KR19980082339A - Door Leakage Device of Semiconductor Manufacturing Equipment - Google Patents
Door Leakage Device of Semiconductor Manufacturing Equipment Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980082339A KR19980082339A KR1019970017214A KR19970017214A KR19980082339A KR 19980082339 A KR19980082339 A KR 19980082339A KR 1019970017214 A KR1019970017214 A KR 1019970017214A KR 19970017214 A KR19970017214 A KR 19970017214A KR 19980082339 A KR19980082339 A KR 19980082339A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- door
- vacuum
- ring
- flat surface
- rings
- Prior art date
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
Abstract
반도체 제조설비의 도어 등에 설치되어 제조설비 내부에 형성되는 진공 상태를 유지하도록 하는 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치에 관한 것이다.It relates to a door airtight holding device of the semiconductor manufacturing equipment to be installed in the door of the semiconductor manufacturing equipment to maintain the vacuum state formed inside the manufacturing equipment.
본 발명은 웨이퍼가 로딩 및 언로딩 되는 입구의 주연 부위가 평탄면을 이루고 있으며, 이 입구에 회동 대응하는 도어의 대응면상에 상기 평탄면에 밀착 가능하게 설치되는 오링이 설치되어 이루어진 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치에 있어서, 상기 도어의 대응면상에 상기 오링이 복수개 설치되고, 상기 복수개 오링 사이의 부위가 대응하는 상기 평탄면에 진공압을 제공하는 진공수단과 연결되는 적어도 하나 이상의 진공홀이 형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, a peripheral portion of an inlet in which a wafer is loaded and unloaded forms a flat surface, and an O-ring is provided on the corresponding surface of a door corresponding to a rotational surface so as to be in close contact with the flat surface. In the door tightness holding device, a plurality of O-rings are provided on a corresponding surface of the door, and at least one vacuum hole is formed in which a portion between the plurality of O-rings is connected to a vacuum means for providing a vacuum pressure to the corresponding flat surface. Characterized in that it is made.
따라서, 본 발명에 의하면, 복수개 설치되는 오링 및 진공홀과 그에 따른 홈에 의해 입구 내측 부위의 기밀을 다중으로 차단함에 따라 요구되는 진공도를 용이하게 형성하게 되고, 또 도어의 차단에 따른 충격을 흡수하게 되어 공정불량 및 공정 지연이 방지되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, the required degree of vacuum can be easily formed by blocking the airtightness of the inner part of the inlet by a plurality of O-rings and vacuum holes and the grooves, which are provided in plural, and absorbs the impact of blocking the door. As a result, process defects and process delays are prevented.
Description
본 발명은 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조설비의 도어 등에 설치되어 제조설비 내부에 형성되는 진공 상태를 유지하도록 하는 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a door tight holding device of a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a door tight holding device of a semiconductor manufacturing equipment which is installed in a door of a semiconductor manufacturing equipment and maintains a vacuum state formed inside a manufacturing equipment. .
일반적으로 반도체는 사진, 식각, 박막 형성 등의 공정을 반복 수행함으로써 제작되고, 이들 공정은 각 제조설비의 특정 조건이 형성된 상태에서 진행된다.In general, semiconductors are manufactured by repeatedly performing processes such as photographing, etching, and thin film formation, and these processes are performed in a state where specific conditions of each manufacturing facility are formed.
상술한 특정 조건은 여러 가지가 있으나 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 이루어지는 도어 개폐에 있어 제조설비의 충격이 없이 정확히 개폐되는 문제와 기밀 유지 등에 의해 제조설비의 일차적인 공정조건으로 대두되고 있다.Although the above-described specific conditions are various, it is emerging as a primary process condition of a manufacturing facility due to the problem of precisely opening and closing without impact of the manufacturing facility in the opening and closing of the door in which the loading and unloading of the wafer is performed, and the confidentiality.
상술한 내용에 중 도어 개폐에 따른 기밀 유지 관계는 도어에 설치되는 기밀유지장치에 의해 수행되며, 이러한 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.In the above description, the confidentiality relationship according to the opening and closing of the door is performed by the airtight device installed in the door, and the door airtight device of the semiconductor manufacturing facility will be described with reference to the accompanying drawings.
종래의 반도체 제조설비에 설치되는 도어 기밀유지장치(10)는 도1에 도시된 바와 같이 제조설비의 일측 부위에 도어(12)가 힌지 결합되어 회동 가능하게 설치되고, 이 도어(12)의 회동시 대응하는 부위에는 웨이퍼의 로딩 및 언로딩이 이루어지는 제조설비의 입구(14)가 형성되어 있다.As shown in FIG. 1, the door airtight holding device 10 installed in a conventional semiconductor manufacturing facility is installed to be rotatable by hinged door 12 at one side of the manufacturing facility, and the door 12 is rotated. The inlet 14 of the manufacturing equipment which loads and unloads a wafer is formed in the corresponding | corresponding site | part at the time.
한편, 상술한 입구(14) 주연 부위는 평탄면(16)을 이루고 있고 있으며, 이 평탄면(16)에 회동시 대응하는 도어(12)의 대응면(18)상에는 상술한 평탄면(16)에 밀착 가능하게 오링(20)이 설치된다.On the other hand, the periphery of the inlet 14 described above forms a flat surface 16, and the flat surface 16 described above is provided on the corresponding surface 18 of the door 12 corresponding to the flat surface 16 when rotating. O-ring 20 is installed to be in close contact with.
따라서, 입구(14) 내측으로 복수개의 웨이퍼를 담은 캐리어가 투입되면, 도어(12)는 회동하여 도어(12)의 대응면(18)상에 설치된 오링(20)으로 하여금 평탄면(16)에 밀착되도록 함으로써 입구(14) 내측 부위를 외부로부터 차단하게 된다.Therefore, when a carrier containing a plurality of wafers is inserted into the inlet 14, the door 12 rotates to cause the O-ring 20 installed on the corresponding surface 18 of the door 12 to the flat surface 16. By being in close contact with the inside of the inlet 14 is blocked from the outside.
그리고, 입구(14) 내측의 고진공이 형성됨에 따라 오링(18)은 전달되는 진공압에 의해 평탄면(16)상에 압착됨으로써 기밀 상태를 유지할 수 있게 된다.As the high vacuum inside the inlet 14 is formed, the O-ring 18 is pressed onto the flat surface 16 by the vacuum pressure transmitted to maintain the airtight state.
그러나, 상술한 바와 같이 도어의 차단시 기밀을 유지하기 위해 설치되는 오링은 단일 구성으로 이루어져 있음에 따라 계속적인 사용에 의해 변형되거나 손상될 경우 또는 오링과 평탄면 사이에 이물질이 위칠될 경우 등에 의해 제조설비의 입구 내측의 기밀 상태를 유지하기 어렵고, 또 그에 따라 입구 내측 부위의 기밀을 형성하기 위한 시간이 지연되는 문제가 있었다.However, as described above, the O-ring installed to maintain airtightness when the door is blocked is composed of a single configuration, and thus may be deformed or damaged by continuous use, or when foreign matter is rubbed between the O-ring and the flat surface. There is a problem that it is difficult to maintain the airtight state inside the inlet of the manufacturing facility, and accordingly, the time for forming the airtight inside the inlet part is delayed.
또한, 상술한 오링은 도어의 차단에 따른 충격을 충분히 흡수하지 못하게 되어 제조설비 내부에 설치되는 각종 장치 또는 부품 등이 충격에 의해 이탈하거나 투입된 웨이퍼가 정위치로부터 이격되어 공정 불량을 초래하는 문제가 있었다.In addition, the above-mentioned O-ring does not sufficiently absorb the impact due to the blocking of the door, and various devices or parts installed in the manufacturing facility are separated by the impact, or the injected wafer is spaced from the correct position and causes a process defect. there was.
본 발명의 목적은, 도어의 차단시 입구 내측 부위의 기밀 상태를 유지 및 입구 내측 부위의 기밀을 형성하기 위한 시간을 단축하도록 하는 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a door airtight holding device of a semiconductor manufacturing facility for shortening the time for maintaining the airtight state of the inner part of the entrance and forming the airtight of the inner part of the inlet when the door is blocked.
또한, 도어의 차단에 따른 충격을 제거하도록 하여 제조설비의 각 구성 부품 및 웨이퍼 등이 정위치에 놓이도록 함으로써 그에 따른 공정 불량을 방지하도록 하는 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치를 제공함에 있다.In addition, to provide a door airtight holding device of the semiconductor manufacturing equipment to remove the impact due to the blocking of the door so that each component of the manufacturing equipment, wafers, etc. are placed in place to prevent the process defects.
도1은 종래의 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치를 나타낸 정면도이다.1 is a front view showing a door airtight holding device of a conventional semiconductor manufacturing facility.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치를 나타낸 정면도이다.Figure 2 is a front view showing the door airtight holding device of the semiconductor manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of codes for main parts of drawing
10, 30: 도어 기밀유지장치 12, 32: 도어10, 30: door airtight device 12, 32: door
14, 38: 입구 16, 40: 평탄면14, 38: entrance 16, 40: flat surface
18, 34: 대응면 20, 36a, 36b: 오링18, 34: corresponding surface 20, 36a, 36b: O-ring
42: 홈 44: 진공홀42: groove 44: vacuum hole
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼가 로딩 및 언로딩 되는 입구의 주연 부위가 평탄면을 이루고 있으며, 이 입구에 회동 대응하는 도어의 대응면상에 상기 평탄면에 밀착 가능하게 설치되는 오링이 설치되어 이루어진 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치에 있어서, 상기 도어의 대응면상에 상기 오링이 복수개 설치되고, 상기 복수개 오링 사이의 부위가 대응하는 상기 평탄면에 진공압을 제공하는 진공수단과 연결되는 적어도 하나 이상의 진공홀이 형성되어 이루어짐을 특징으로 한다.According to the present invention for achieving the above object, the peripheral portion of the inlet in which the wafer is loaded and unloaded forms a flat surface, and the O-ring is installed to be in close contact with the flat surface on the corresponding surface of the door corresponding to the rotation. A door airtight holding device of a semiconductor manufacturing equipment, comprising: a plurality of O-rings disposed on a corresponding surface of the door, and at least portions of the O-rings connected to vacuum means for providing a vacuum pressure to a corresponding flat surface; One or more vacuum holes are formed.
또한, 상기 오링은 두 개 설치함이 바람직하다.In addition, it is preferable to install two O-rings.
그리고, 상기 평탄면상의 상기 오링과 오링 사이 부위가 위치되는 부위에 상기 진공홀과 연결되어 오링과 오링 사이의 공간에 진공압이 균일하게 전달되도록 소정 폭과 깊이를 갖는 홈을 형성함이 효과적이다.In addition, it is effective to form a groove having a predetermined width and depth connected to the vacuum hole at a portion where the portion between the O-ring and the O-ring on the flat surface is located so that the vacuum pressure is uniformly transmitted to the space between the O-ring and the O-ring. .
이하, 본 발명의 구체적인 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 도어가 개방된 상태의 도어 기밀유지장치를 나타낸 정면도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 2 is a front view showing the door airtight holding device in the state in which the door of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention is opened, and the same reference numerals are given to the same parts as in the prior art, and detailed description thereof will be omitted.
본 발명에 따른 반도체 제조설비의 도어 기밀유지장치(30)는 도어(32)의 대응면(34)상에 복수개의 오링(36a, 36b)이 도2에 도시된 바와 같이 일정한 간격을 이루며 설치되고, 이들 오링(36a, 36b)은 도어(32)의 회동에 따른 입구(38)의 차단시 대향하는 평탄면(40)에 밀착되는 구성으로 이루어진다.The door airtight holding device 30 of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention is provided with a plurality of O-rings (36a, 36b) at regular intervals as shown in Figure 2 on the corresponding surface 34 of the door 32 These o-rings 36a and 36b are configured to be in close contact with the opposite flat surface 40 when the inlet 38 is blocked by the rotation of the door 32.
그리고, 상술한 오링(36a, 36b)은 도어(32)의 대응면(34)에 두 개 설치함이 바람직하며, 이들 오링(36a)과 오링(36b) 사이가 이루는 부위는 대향하는 평탄면(40)상에는 대응하는 형상으로 소정 폭과 깊이를 갖는 홈(42)이 형성되고, 이렇게 형성된 홈(42)의 폭은 적어도 오링(36a)과 오링(36b) 사이의 간격 보다 작게 형성된다.In addition, the above-mentioned O-rings 36a and 36b are preferably provided on the corresponding surface 34 of the door 32, and the portions formed between these O-rings 36a and the O-rings 36b are opposite flat surfaces ( A groove 42 having a predetermined width and depth is formed on the corresponding shape 40, and the width of the groove 42 thus formed is formed at least smaller than the gap between the O-ring 36a and the O-ring 36b.
또한, 상술한 홈(42)의 소정 위치에는 적어도 하나 이상의 진공홀(44)이 형성되며, 이 진공홀(44)은 입구(38) 내측 부위와 연통하도록 형성하여 도어(32)의 차단시 입구(38) 내측의 진공압을 밀착되는 오링(36a)과 오링(36b) 사이의 공간에 선택적으로 전달하도록 형성된다.In addition, at least one vacuum hole 44 is formed at a predetermined position of the groove 42, and the vacuum hole 44 is formed to communicate with an inner portion of the inlet 38 so that the inlet when the door 32 is blocked. (38) It is formed to selectively transmit the vacuum pressure inside the space between the O-ring 36a and the O-ring 36b to be in close contact.
또는, 상술한 진공홀(44) 형성에 있어 진공홀(44)의 다른 일측부는 진공압을 제공하는 진공수단과 연결되고, 상술한 진공수단은 진공홀(44)을 통해 밀착되는 오링(36a)과 오링(36b) 사이에 진공압을 선택적으로 제공하게 된다.Alternatively, in forming the vacuum hole 44, the other side of the vacuum hole 44 is connected to a vacuum means for providing a vacuum pressure, and the vacuum means described above is in close contact with the vacuum hole 44 through the O-ring 36a. Vacuum pressure is selectively provided between the and O-rings 36b.
이러한 진공홀(44)을 통해 오링(36a)과 오링(36b) 사이가 이루는 공간에 진공압이 전달되면 입구(38)로부터 외측에 위치되는 오링(36b)의 밀착력을 높이게 됨에 따라 이중 혹은 삼중으로 기밀을 유지하게 된다.When the vacuum pressure is transmitted to the space formed between the O-ring 36a and the O-ring 36b through the vacuum hole 44, the adhesion of the O-ring 36b located at the outside from the inlet 38 is increased to double or triple. Confidentiality.
한편, 상술한 바와 같이 복수개 설치되는 오링(36a, 36b)은 통상 합성고무 재질로 제작된 것이 사용됨에 따라 도어의 차단시 평탄면(40)과의 접촉에 따른 충격을 이중으로 흡수하게 되고, 또 밀착시 오링(36a)과 오링(36b) 사이의 공간에 위치되는 공기 또한 도어(32)의 충격을 완충시키게 된다.On the other hand, the O-rings (36a, 36b) are installed as a plurality as described above is usually made of a synthetic rubber material is used to absorb the shock due to the contact with the flat surface 40 when the door is blocked, and also In close contact, the air located in the space between the O-ring 36a and the O-ring 36b also cushions the impact of the door 32.
이러한 구성의 도어 기밀유지장치(30)에 의하면, 공정을 수행하기 위해 입구 내측으로 웨이퍼가 투입되면 도어(32)는 회동하여 입구(38)를 차단하게 되고, 도어(32)의 대응면(34)에 설치된 복수개의 오링(36a, 36b)은 입구(38) 주연의 평탄면(40)과 접촉시 충격을 완화시키며 밀착된다.According to the door airtight holding device 30 of this structure, when the wafer is inserted into the inlet to perform the process, the door 32 rotates to block the inlet 38, and the corresponding surface 34 of the door 32 A plurality of O-rings (36a, 36b) installed in the) is in close contact with alleviating the impact when in contact with the flat surface 40 around the inlet (38).
이러한 상태에서 진공홀(44)과 홈(42)을 통해 진공압이 전달되면 상술한 오링(36a, 36b)은 평탄면(40)에 압착되어 입구(38) 내측의 기밀을 유지하게 된다.When the vacuum pressure is transmitted through the vacuum hole 44 and the groove 42 in this state, the aforementioned O-rings 36a and 36b are pressed onto the flat surface 40 to maintain the airtight inside the inlet 38.
그리고, 공정이 끝난 후 도어(32)의 개방하기 위해서는 입구(38) 내측과 진공홀(44) 및 홈(42) 사이의 공간을 상압 상태로 변환하여 도어(32)를 개방하게 된다.In addition, in order to open the door 32 after the process is completed, the space between the inlet 38, the vacuum hole 44, and the groove 42 is converted to an atmospheric pressure state to open the door 32.
따라서, 복수개의 오링(36a, 36b)에 의해 입구(38) 내측 부위는 보다 효과적으로 기밀 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 입구(38) 내측의 진공도 형성 시간이 단축되며, 또 상술한 오링(36a, 36b)은 도어(32)의 차단에 따른 충격을 흡수하게 됨에 따라 공정 불량을 방지하게 된다.Therefore, the portion inside the inlet 38 is more effectively maintained by the plurality of O-rings 36a and 36b, so that the vacuum degree forming time inside the inlet 38 is shortened, and the above-mentioned O-rings 36a, 36b) absorbs the impact of blocking the door 32, thereby preventing a process failure.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면 복수개 설치되는 오링 및 진공홀과 그에 따른 홈에 의해 입구 내측 부위의 기밀을 다중으로 차단함에 따라 요구되는 진공도를 용이하게 형성하게 되고, 또 도어의 차단에 따른 충격을 흡수하게 되어 공정불량 및 공정 지연이 방지되는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the required degree of vacuum can be easily formed by blocking the airtightness of the inner part of the inlet by a plurality of O-rings and vacuum holes and the grooves, which are provided in a plurality, and the impact of blocking the door. It is absorbed to have the effect of preventing a process defect and a process delay.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970017214A KR19980082339A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Door Leakage Device of Semiconductor Manufacturing Equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970017214A KR19980082339A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Door Leakage Device of Semiconductor Manufacturing Equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980082339A true KR19980082339A (en) | 1998-12-05 |
Family
ID=65990028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970017214A KR19980082339A (en) | 1997-05-06 | 1997-05-06 | Door Leakage Device of Semiconductor Manufacturing Equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980082339A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100335392B1 (en) * | 1996-07-09 | 2002-05-06 | 리차드 로브그렌 | Chamber Interfacing O-Rings And Method For Implementing Same |
| US10478041B2 (en) | 2013-11-06 | 2019-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Sealing member and dishwasher having the same |
-
1997
- 1997-05-06 KR KR1019970017214A patent/KR19980082339A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100335392B1 (en) * | 1996-07-09 | 2002-05-06 | 리차드 로브그렌 | Chamber Interfacing O-Rings And Method For Implementing Same |
| US10478041B2 (en) | 2013-11-06 | 2019-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Sealing member and dishwasher having the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100960773B1 (en) | Double dual slot load lock for process equipment | |
| JPH1050791A (en) | Improved slit valve door | |
| KR19980042257A (en) | Load lock unit with three chambers | |
| KR100207451B1 (en) | Semiconductor wafer fixing apparatus | |
| US7329322B2 (en) | Exhaust apparatus, semiconductor device manufacturing system and method for manufacturing semiconductor device | |
| KR20090023427A (en) | Hermetic container | |
| US20180012779A1 (en) | Purge module jig and purge module having the same | |
| KR960035792A (en) | Semiconductor manufacturing equipment | |
| KR19980082339A (en) | Door Leakage Device of Semiconductor Manufacturing Equipment | |
| JPH05315262A (en) | Equipment of semiconductor processing | |
| JPH0567551A (en) | Wafer chuck | |
| KR20060112012A (en) | Gate assembly of semiconductor product device | |
| KR20070048936A (en) | Process chamber | |
| KR100365423B1 (en) | Consecutive processing system for manufacturing semiconductor device | |
| KR20000051650A (en) | Semiconductor fabricating apparatus | |
| KR20020005940A (en) | Method for packing wafers preventing surface degradation on wafer | |
| KR20030062085A (en) | door closing equipment of chamber for semiconductor device fabricating | |
| KR20080086041A (en) | Apparatus for treating substrate | |
| KR100187372B1 (en) | Multi-chamber semiconductor device fabricating system | |
| KR101041148B1 (en) | Slit valve of closing assembly for processing chamber of semiconductor manufacturing apparatus | |
| KR100219799B1 (en) | High vacuum maintenance apparatus of semiconductor ion implanter | |
| KR200205153Y1 (en) | Heater block structure | |
| KR20070032114A (en) | Load lock chamber for fabrication of semiconductor device | |
| KR200264663Y1 (en) | Chamber Top Lead Seal Structure of Plasma Etching Equipment | |
| KR20030020549A (en) | Apparatus for manufacturing the semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |