KR19980076616A - Compressed Air Discharge System for Semiconductor Manufacturing Equipment - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템에 관한 것으로, 본 발명은 소정의 압축공기를 설비로 공급하는 압축공기 공급부와, 상기 압축공기 공급부 및 상기 설비 사이에 설치되어 상기 압축공기의 압력을 조절하는 압력조절부를 포함하는 반도체 제조용 설비의 압축공기 공급시스템에 있어서, 상기 설비로 공급되는 상기 압축공기를 필터링하는 제 1 필터부와; 상기 설비에서 배출되는 공기를 필터링하는 제 2 필터부와; 상기 제 2 필터부를 통해 배출되는 상기 압축공기 및 상기 압축공기 공급부로부터 공급되는 상기 압축공기를 혼합하는 압축공기 혼합부와; 상기 제 2 필터 및 상기 압축공기 혼합부를 연결하는 순환관을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a compressed air discharge system of a semiconductor manufacturing facility, the present invention is installed between the compressed air supply unit for supplying a predetermined compressed air to the facility, the compressed air supply unit and the facility to adjust the pressure of the compressed air A compressed air supply system of a semiconductor manufacturing facility comprising a pressure regulator, comprising: a first filter unit for filtering the compressed air supplied to the facility; A second filter unit for filtering air discharged from the facility; A compressed air mixing unit mixing the compressed air discharged through the second filter unit and the compressed air supplied from the compressed air supply unit; And a circulation pipe connecting the second filter and the compressed air mixture.
이와 같은 본 발명에서는 압축공기의 이동경로상에 소정의 필터, 압축공기 혼합부 및 순환관을 구비하고, 이를 통해 압축공기가 청정실로 직접 배출되는 것을 방지함과 아울러 압축공기를 재활용함으로써, 청정실내부의 오염을 줄이고, 반도체 소자의 전체적인 제조비를 저감시킬 수 있다.According to the present invention, a predetermined filter, a compressed air mixing unit, and a circulation pipe are provided on the movement path of the compressed air, thereby preventing the compressed air from being discharged directly into the clean room and recycling the compressed air, thereby preventing the inside of the clean room. Can reduce contamination and reduce the overall manufacturing cost of semiconductor devices.
Description
본 발명은 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 압축공기의 이동경로상에 소정의 필터 및 순환관을 구비하고 이를 통해 설비에서 배출된 압축공기가 청정실로 직접 배기되는 것을 방지함으로써, 청정실내부의 오염을 방지하고, 전체적인 반도체 소자의 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a compressed air discharge system of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to provide a predetermined filter and a circulation pipe on the movement path of compressed air, through which the compressed air discharged from the facility is directly exhausted into a clean room. The present invention relates to a compressed air discharge system of a semiconductor manufacturing facility that prevents contamination in a clean room and improves the quality of an entire semiconductor device.
일반적인 반도체 소자는 고도의 정밀성을 필요로 하며, 이에 따라 통상의 반도체 생산라인에서는 정밀가공이 가능한 소정의 설비, 예컨대, 스퍼터링설비, 식각설비, 측정설비등이 배치되어 대부분의 제조공정을 수행하고 있다.In general, semiconductor devices require a high degree of precision, and thus, in a conventional semiconductor production line, predetermined equipment capable of precision processing, for example, sputtering equipment, etching equipment, and measurement equipment, are disposed to perform most of the manufacturing processes. .
통상, 양호한 기능의 반도체 소자를 제조하기 위해서는 공간내의 온도,습도,파티클(particle)등이 인위적으로 조절, 관리되는 청정실의 구비가 필수적인 바, 상술한 반도체 제조용 설비는 대부분 이러한 청정실 내에 배치된다.In general, in order to manufacture a semiconductor device having a good function, it is essential to provide a clean room in which temperature, humidity, particles, and the like in the space are artificially controlled and managed. Most of the above-described semiconductor manufacturing facilities are disposed in such a clean room.
이때, 설비에는 고압을 유지하는 압축공기가 공급되는데, 이러한 압축공기는 설비의 가동을 보조하는 유틸리티로 사용된다.At this time, the facility is supplied with compressed air maintaining a high pressure, such compressed air is used as a utility to assist the operation of the facility.
도 1은 이러한 기능을 수행하는 종래의 기술에 따른 반도체 제조용 설비의 압축공기 공급시스템을 개략적으로 도시한 블록도이다.1 is a block diagram schematically illustrating a compressed air supply system of a semiconductor manufacturing facility according to the related art for performing this function.
도시된 바와 같이, 청정실(1) 내부에는 각 설비(2)가 공정별로 배치된다.As shown in the drawing, each facility 2 is arranged for each process in the clean room 1.
이때, 설비(2)에는 소정의 공급관을 통해 소정의 압축공기를 공급하는 압축공기 공급부(4)가 연결된다.At this time, the facility 2 is connected to the compressed air supply unit 4 for supplying the predetermined compressed air through a predetermined supply pipe.
여기서, 압축공기 공급부(4)는 고압, 예컨대, 단위면적당 5-7 Kg 이상의 압력으로 압축된 압축공기를 설비(2)로 공급한다.Here, the compressed air supply part 4 supplies the compressed air compressed at high pressure, for example, 5-7 Kg or more per unit area, to the installation 2.
이때, 압축공기는 설비(2)내에 구비된 에어 구동부(미도시)로 배출된 후, 소정의 부속설비 써포팅(Supporting)기능, 예컨대, 웨이퍼 반송용 로봇의 구동기능 보조, 각종 밸브의 개폐기능 보조, 챔버(Chamber)격리용 도어의 개폐기능 보조 등의 역할을 수행한다.At this time, the compressed air is discharged to an air driving unit (not shown) provided in the facility 2, and then a predetermined supporting device supporting function is provided, for example, the driving function of the wafer transfer robot is assisted, and various valves are opened and closed. It serves as the auxiliary, opening and closing function of the chamber isolation door.
이러한 압축공기의 보조기능에 의해 설비(2)는 자신에게 부여된 적절한 기능을 수행할 수 있다.By the auxiliary function of such compressed air, the facility 2 can perform an appropriate function assigned to it.
한편, 상술한 압축공기 공급부(4) 및 각 설비(2) 사이에는 압력조절부(3)가 배치되어 공급되는 압축공기의 압력을 각 설비(2)의 가동능력에 맞도록 조절하는 역할을 수행한다. 이에 따라, 설비(2)는 자신의 가동능력에 부합되는 적절한 압축공기를 공급받을 수 있다.Meanwhile, a pressure regulator 3 is disposed between the compressed air supply unit 4 and each facility 2 to adjust the pressure of the compressed air supplied according to the operation capability of each facility 2. do. Accordingly, the facility 2 can be supplied with the appropriate compressed air corresponding to its operation capacity.
이 후, 압축공기는 설비(2)에 구비된 압축공기 배출구(미도시)를 통하여 청정실(1)내로 직접 배기됨으로써, 소정의 보조 유틸리티 역할을 완수한다.Thereafter, the compressed air is directly exhausted into the clean room 1 through the compressed air outlet (not shown) provided in the facility 2, thereby fulfilling a predetermined auxiliary utility role.
이와 같이, 종래의 반도체 제조용 설비에는 상술한 공급시스템에 의해 압축공기가 공급되고, 이를 통해 설비(2)는 부속설비작동과 관련된 사항을 보조받음으로써, 보다 양질의 반도체 소자를 생산할 수 있다.In this way, the conventional air manufacturing equipment is supplied with compressed air by the above-described supply system, through which the equipment 2 can be produced with a higher quality semiconductor device by receiving assistance with the matters related to the operation of the accessory equipment.
그러나 이러한 기능을 수행하는 종래의 반도체 제조용 설비의 압축공기 공급시스템에는 몇가지 중대한 문제점이 있다.However, there are some significant problems in the compressed air supply system of the conventional semiconductor manufacturing equipment that performs this function.
첫째, 상술한 바와 같이, 설비에 제공된 압축공기는 전용배기라인 없이 청정실내부로 직접 배출되는 바, 이에 따라, 청정실내부의 환경을 심각하게 오염시키는 문제점이 있다.First, as described above, the compressed air provided in the facility is directly discharged into the clean room without a dedicated exhaust line, thereby seriously polluting the environment inside the clean room.
둘째, 상술한 압축공기는 청정실내부로 직접 배기되어, 인접 설비 및 웨이퍼를 오염시킴으로써, 생산되는 소자의 품질을 급격히 저하시키는 문제점이 있다.Second, the compressed air described above is directly exhausted into the clean room, and contaminates the adjacent equipment and the wafer, thereby rapidly degrading the quality of the device to be produced.
셋째, 상술한 바와 같이, 압축공기는 설비가동 보조기능을 수행한 후 소정의 재활용 없이 전량 배기되고, 이에 따라 압축공기 공급부는 새로운 압축공기를 재 생성하여야 함으로써, 전체적인 제조비가 상승하는 문제점이 있다.Third, as described above, the compressed air is exhausted without performing a predetermined recycling after performing the equipment operation assistance function, and thus, the compressed air supply unit needs to regenerate new compressed air, thereby increasing the overall manufacturing cost.
따라서, 본 발명의 목적은 압축공기의 이동경로상에 소정의 필터 및 순환관을 구비하고, 이를 통해 압축공기가 청정실로 직접 배출되는 것을 방지함으로써, 청정실내부의 오염을 줄이고, 생산되는 반도체 소자의 품질을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a predetermined filter and a circulation pipe on the movement path of compressed air, thereby preventing the compressed air from being discharged directly into the clean room, thereby reducing contamination in the clean room and producing the semiconductor device. It is to provide a compressed air discharge system of the semiconductor manufacturing equipment to improve the quality.
본 발명의 다른 목적은 설비에서 배출되는 압축공기를 소정의 공기혼합부를 통해 재활용 함으로써, 반도체 소자의 전체적인 제조비를 저감시킬 수 있도록 하는 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a compressed air discharge system of a semiconductor manufacturing facility that can reduce the overall manufacturing cost of the semiconductor device by recycling the compressed air discharged from the facility through a predetermined air mixing unit.
도 1은 종래의 기술에 따른 반도체 제조용 설비의 압축공기 공급시스템을 개략적으로 도시한 블록도.1 is a block diagram schematically showing a compressed air supply system of a semiconductor manufacturing facility according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템을 개략적으로 도시한 블록도.Figure 2 is a block diagram schematically showing a compressed air discharge system of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 소정의 압축공기를 설비로 공급하는 압축공기 공급부와, 상기 압축공기 공급부 및 상기 설비 사이에 설치되어 상기 압축공기의 압력을 조절하는 압력조절부를 포함하는 반도체 제조용 설비의 압축공기 공급시스템에 있어서, 상기 설비로 공급되는 상기 압축공기를 필터링하는 제 1 필터부와; 상기 설비에서 배출되는 공기를 필터링하는 제 2 필터부와; 상기 제 2 필터부를 통해 배출되는 상기 압축공기 및 상기 압축공기 공급부로부터 공급되는 상기 압축공기를 혼합하는 압축공기 혼합부와; 상기 제 2 필터 및 상기 압축공기 혼합부를 연결하는 순환관을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a semiconductor including a compressed air supply for supplying a predetermined compressed air to the facility, and a pressure control unit installed between the compressed air supply and the facility to adjust the pressure of the compressed air A compressed air supply system of a manufacturing facility, comprising: a first filter unit for filtering the compressed air supplied to the facility; A second filter unit for filtering air discharged from the facility; A compressed air mixing unit mixing the compressed air discharged through the second filter unit and the compressed air supplied from the compressed air supply unit; And a circulation pipe connecting the second filter and the compressed air mixture.
이에 따라, 본 발명에서는 압축공기가 청정실내부로 직접 배출되는 것이 방지된다.Accordingly, in the present invention, the compressed air is directly prevented from being discharged into the clean room.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a compressed air discharge system of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템을 개략적으로 도시한 블록도이다.Figure 2 is a block diagram schematically showing a compressed air discharge system of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
도시된 바와 같이, 본 발명은 설비(2)로 공급되는 압축공기를 필터링하는 제 1 필터부(11)와, 설비(2)에서 배출되는 공기를 필터링하는 제 2 필터부(12)와, 이러한 제 2 필터부(12)를 통해 배출되는 압축공기 및 압축공기 공급부(4)로부터 공급되는 압축공기를 혼합하는 압축공기 혼합부(10)와, 제 2 필터부(12) 및 압축공기 혼합부(10)를 연결하는 순환관(13)을 포함한다.As shown, the present invention includes a first filter part 11 for filtering the compressed air supplied to the facility 2, a second filter part 12 for filtering the air discharged from the facility 2, and Compressed air mixing unit 10 for mixing the compressed air discharged through the second filter unit 12 and the compressed air supplied from the compressed air supply unit 4, the second filter unit 12 and the compressed air mixing unit ( 10) includes a circulation pipe 13 for connecting.
이러한 본 발명의 동작을 좀더 상세히 설명한다.This operation of the present invention will be described in more detail.
먼저, 상술한 압축공기 공급부(4)는 소정의 고압으로 압축공기를 생성한 후, 생성된 압축공기를 후술하는 압축공기 혼합부(10)를 통해 압력조절부(3)로 배출한다. 이어서, 압력조절부(3)는 압축공기의 압력을 당해 설비(2)의 능력에 부합되도록 조절한 후, 압력조절된 압축공기를 설비(2)의 에어 구동부로 배출한다.First, the compressed air supply unit 4 generates compressed air at a predetermined high pressure, and then discharges the generated compressed air to the pressure regulating unit 3 through the compressed air mixing unit 10 described later. Subsequently, the pressure regulator 3 adjusts the pressure of the compressed air to match the capacity of the facility 2, and then discharges the pressure-controlled compressed air to the air drive of the facility 2.
이때, 에어 구동부는 상술한 바와 같이 압축공기를 이용하여 부속설비을 구동한다.At this time, the air drive unit uses the compressed air to drive the accessory equipment as described above.
이 후, 소정의 역할을 마친 압축공기는 설비의 배출구를 통해 본 발명의 제 2 필터부(12)로 배기된다.Thereafter, the compressed air having completed a predetermined role is exhausted to the second filter part 12 of the present invention through the outlet of the facility.
이때, 제 2 필터부(12)는 소정의 다공질 필터로 형성되며, 이에 따라 압축공기내에 포함되어 있던 소정의 오염물질, 예컨대, 유지물질, 금속물질 등은 적절히 제거된다.In this case, the second filter part 12 is formed of a predetermined porous filter, and thus, predetermined contaminants, for example, a holding material and a metal material, contained in the compressed air are appropriately removed.
이어서, 제 2 필터부(12)를 통해 퍼지(Purge)된 압축공기는 순환관(13)을 통해 압축공기 혼합부(10)로 배출된다.Subsequently, the compressed air purged through the second filter part 12 is discharged to the compressed air mixing part 10 through the circulation pipe 13.
이때, 압축공기 혼합부(10)는 압축공기 공급부(4)로부터 배출되는 메인(Main) 압축공기 및 상술한 제 2 필터부(12)를 통해 퍼지된 압축공기를 혼합한다.At this time, the compressed air mixing unit 10 mixes the main compressed air discharged from the compressed air supply unit 4 and the compressed air purged through the second filter unit 12 described above.
이에 따라, 설비(2)에서 배출된 압축공기는 압축공기 공급부(4)에서 생성된 메인 압축공기와 혼합되어 재활용되고, 압축공기 공급부(4)는 최소량의 압축공기를 공급하고도 부속설비을 적절히 구동시킬 수 있다. 그 결과, 압축공기를 생성하기위한 원가가 절감되고, 전체적인 제조비가 저감된다.Accordingly, the compressed air discharged from the facility 2 is mixed with the main compressed air generated by the compressed air supply unit 4 and recycled, and the compressed air supply unit 4 adequately drives the accessory equipment even though the compressed air supply unit supplies the minimum amount of compressed air. You can. As a result, the cost for generating compressed air is reduced, and the overall manufacturing cost is reduced.
이어서, 압축공기 혼합부(10)는 혼합된 압축공기를 상술한 압력조절부(3)를 통해 본 발명의 제 1 필터부(11)로 입력한다.Subsequently, the compressed air mixing unit 10 inputs the mixed compressed air to the first filter unit 11 of the present invention through the above-described pressure adjusting unit 3.
이때, 제 1 필터부(11)는 상술한 제 2 필터부(12)와 마찬가지로 다공질 필터로 형성됨으로써, 압축공기내에 포함된 유지물질, 금속물질등의 오염물질을 적절히 제거한다.At this time, the first filter unit 11 is formed of a porous filter similarly to the above-described second filter unit 12, thereby appropriately removing contaminants such as oils and fats contained in the compressed air.
이 후, 제 1 필터부(11)는 압축공기를 설비(2)의 에어 구동부로 배기함으로써, 상술한 부속설비 보조기능을 원할히 수행할 수 있도록 한다.After that, the first filter part 11 exhausts the compressed air to the air driving part of the facility 2, so that the above-described auxiliary facility auxiliary function can be performed smoothly.
이때, 압축공기는 상술한 제 1·제 2 필터부(11,12)를 통해 오염물질이 적절히 제거되어 있음으로써, 설비를 오염시키지 않는다.At this time, the compressed air is appropriately removed through the first and second filter units 11 and 12 described above, thereby not contaminating the facility.
한편, 소기의 목적을 달성하고, 설비(2)에서 배출된 압축공기는 청정실로 배기되지 않고 상술한 과정을 통해 압축공기 혼합부(10)로 순환투입된다.On the other hand, to achieve the desired purpose, the compressed air discharged from the facility (2) is circulated into the compressed air mixing unit 10 through the above-described process without being exhausted to the clean room.
이에 따라, 기 활용된 압축공기는 청정실(1)을 오염시키지 않고, 청정실(1)은 불순물 없는 청결한 제조환경을 유지할 수 있다.Accordingly, the compressed air utilized does not contaminate the clean room 1, and the clean room 1 can maintain a clean manufacturing environment free of impurities.
이와 같이, 본 발명에서는 순환관(13)을 통해 압축공기의 배출경로를 제공함과 아울러 압축공기의 외부누설을 적절히 차단함으로써, 청정실(1)의 오염을 방지할 수 있다.Thus, in the present invention, by providing the discharge path of the compressed air through the circulation pipe 13, by appropriately blocking the external leakage of the compressed air, it is possible to prevent contamination of the clean room (1).
또한 본 발명에서는 제 1·제 2 필터부(11,12) 및 압축공기 혼합부(10)를 통해 기 활용된 압축공기를 재활용함으로써, 반도체 소자의 제조원가를 저감시킬 수 있다.In addition, in the present invention, the production cost of the semiconductor device can be reduced by recycling the compressed air utilized through the first and second filter units 11 and 12 and the compressed air mixing unit 10.
이와 같은 본 발명은 압축공기를 사용하는 반도체 제조용 전 설비에서 두루 유용하다.Such a present invention is useful in all facilities for manufacturing semiconductors using compressed air.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.And while certain embodiments of the invention have been described and illustrated, it will be apparent that the invention may be embodied in various modifications by those skilled in the art.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.Such modified embodiments should not be understood individually from the technical spirit or point of view of the present invention and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims of the present invention.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 제조용 설비의 압축공기 배출시스템에서는 압축공기의 이동경로상에 소정의 필터, 압축공기 혼합부 및 순환관을 구비하고, 이를 통해 압축공기가 청정실로 직접 배출되는 것을 방지함과 아울러 압축공기를 재활용함으로써, 청정실내부의 오염을 줄이고, 반도체 소자의 전체적인 제조비를 저감시킬 수 있다.As described in detail above, in the compressed air discharge system of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, a predetermined filter, a compressed air mixing unit, and a circulation pipe are provided on the movement path of the compressed air, and the compressed air is directly transferred to the clean room. By preventing the discharge and recycling the compressed air, it is possible to reduce the contamination in the clean room and reduce the overall manufacturing cost of the semiconductor device.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970013396A KR19980076616A (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Compressed Air Discharge System for Semiconductor Manufacturing Equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970013396A KR19980076616A (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Compressed Air Discharge System for Semiconductor Manufacturing Equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980076616A true KR19980076616A (en) | 1998-11-16 |
Family
ID=65954306
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970013396A KR19980076616A (en) | 1997-04-11 | 1997-04-11 | Compressed Air Discharge System for Semiconductor Manufacturing Equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR19980076616A (en) |
-
1997
- 1997-04-11 KR KR1019970013396A patent/KR19980076616A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
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