KR19980066393A - Device for transferring semiconductor material - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 자재(資材)를 이송하는 장치에 관한 것으로, 모터와 같은 구동 수단에 연동된 주동(主動) 풀리; 및 그 주동 풀리와 벨트에 의하여 연동되어 있으며, 각기 롤러가 설치된 마주보며 한 쌍을 이루는 복수 개의 고정 풀리를 포함하고, 상기 각 주동 또는 고정 풀리의 외륜(外輪)에 요(凹) 부가 형성되어 있으며, 그 요 부에 상기 벨트가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체 자재를 이송하는 장치를 제공함으로써, 연동된 풀리와 벨트간의 균일한 마찰력을 유지하여 반도체 자재의 균일한 이송 신뢰성을 보장할 수 있는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an apparatus for transferring a semiconductor material, comprising: a main pulley linked to a driving means such as a motor; And a plurality of fixed pulleys coupled to each other by a roller pulley and a belt, each of which has a roller installed thereon, and a yaw portion is formed on an outer ring of each of the driving or fixed pulleys. By providing a device for transferring a semiconductor material, characterized in that the belt is inserted into the main portion, it is possible to ensure a uniform transfer reliability of the semiconductor material by maintaining a uniform friction between the interlocked pulley and the belt It is done.
Description
본 발명은 반도체 자재(資材)를 이송하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 풀리의 요(凹) 홈에 벨트가 삽입된 반도체 자재를 이송하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for transferring a semiconductor material, and more particularly, to an apparatus for transferring a semiconductor material having a belt inserted into a recess groove of a pulley.
이송하는 장치는 반도체 자재의 부피, 중량 및 기타 제반 여건에 따라 매우 다양하다.The transporting device varies greatly depending on the volume, weight and other conditions of the semiconductor material.
작고, 가벼우며 평편한 반도체 자재는 통상적으로 회전 운동을 직선 운동으로 변환할 수 있는 장치에 의하여 이송된다. 반도체 자재를 이송하는 방법 중에서 일반화된 방법은 각기 연동되어 회전하는 롤러 사이에 반도체 자재를 공급하여 이송하는 방법과 각기 연동되어 회전하는 복수 개의 롤러의 상부 면에 자재를 공급하여 이송하는 방법으로 크게 나누어진다.Small, light and flat semiconductor materials are typically conveyed by a device capable of converting rotational motion into linear motion. Among the methods of transferring semiconductor materials, the generalized methods are largely divided into methods of supplying and transporting semiconductor materials between rollers that are interlocked and rotated, and methods of supplying and transporting materials to upper surfaces of a plurality of rollers that are linked and rotated, respectively. Lose.
상기의 방법들은 통상적으로 모터 및 캠(cam)과 같은 회전체와 연동된 벨트 및 풀리(pulley)에 의하여 이루어진다. 이 때, 벨트와 연동된 풀리의 균일한 마찰력은 이송하는 장치가 부설된 반도체 제조 장비 내로의 반도체 자재의 공급에 있어서 매우 중요한 요소이며, 이는 전체적인 반도체 제조 시간을 좌우하는 요소로 작용하고 있다.The above methods are typically accomplished by belts and pulleys associated with a rotating body such as a motor and a cam. At this time, the uniform friction force of the pulley interlocked with the belt is a very important factor in the supply of the semiconductor material into the semiconductor manufacturing equipment in which the transfer device is installed, which acts as a factor that determines the overall semiconductor manufacturing time.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 자재를 이송하는 장치에 의하여 반도체 자재가 이송되는 상태를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a state in which a semiconductor material is transferred by a device for transferring a semiconductor material according to the prior art.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 의한 이송하는 장치는 모터(10)와 연동된 하나의 주동(主動) 풀리(30); 및 그 주동 풀리(30)와 벨트(50)에 의해 동일한 방향으로 회전되며, 한 쌍의 고정판(20)과 공전(空轉)되도록 설치된 한편, 각기 마주보며 롤러(60)에 의해 고정된 복수 개의 고정 풀리(40)를 포함하는 구조이다.Referring to FIG. 1, a device for transferring according to the related art includes a main pulley 30 linked to a motor 10; And a plurality of fixings which are rotated in the same direction by the driving pulley 30 and the belt 50 and revolved with the pair of fixing plates 20 while being fixed to the rollers 60 facing each other. It is a structure including a pulley (40).
주동 풀리(30)는 모터(10)의 축과 기계적으로 연결되어 연동되고, 그 주동 풀리(30)와 일렬로 설치된 복수 개의 고정 풀리(40)가 벨트(50)에 의해 연동된 상태이다.The main pulley 30 is mechanically connected to and interlocked with the shaft of the motor 10, and a plurality of stationary pulleys 40 installed in line with the main pulley 30 are interlocked by the belt 50.
고정 풀리(40)와 벨트(50)간의 관계는 매끈한 고정 풀리(40)의 외륜(外輪) 표면에 벨트(50)가 기계적으로 밀착된 상태이다.The relationship between the fixed pulley 40 and the belt 50 is a state in which the belt 50 is mechanically in close contact with the outer ring surface of the smooth fixed pulley 40.
즉, 이송하고자 하는 반도체 자재(200)는 반도체 자재를 이송하는 장치에 의해 이송됨에 있어서, 롤러(60)의 표면에 얹혀진 상태에서 모터(10)의 구동에 의하여 공전되는 복수 개의 풀리(30;40)의 회전에 의하여 이송된다.That is, when the semiconductor material 200 to be transferred is transferred by the device for transferring the semiconductor material, the plurality of pulleys 30 and 40 revolved by the driving of the motor 10 while being mounted on the surface of the roller 60. It is conveyed by the rotation of).
이와 같은 구조를 갖는 이송하는 장치는 모터(10)와 같은 회전 운동을 하는 수단을 풀리를 이용하여 직선 운동으로 변환함으로써, 반도체 자재(200)를 이송하는 구조이다. 반도체 자재(200)의 이송은 각 풀리(30;40)와 벨트(50)의 마찰력이 이용되는 데, 풀리(30;40)의 표면이 매끄럽기 때문에 벨트(50)와의 마찰력 저하 및 벨트(50)가 이탈됨으로써, 이송 신뢰성이 저하되는 단점이 있다.The conveying apparatus having such a structure is a structure which conveys the semiconductor material 200 by converting the means for rotational motion, such as the motor 10, into linear motion using a pulley. In the transfer of the semiconductor material 200, the frictional force between the pulleys 30 and 40 and the belt 50 is used. Since the surface of the pulleys 30 and 40 is smooth, the frictional force with the belt 50 decreases and the belt 50 As a result, the transfer reliability is lowered.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 자재의 이송 신뢰성을 개선하는 반도체 자재를 이송하는 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an apparatus for transferring semiconductor materials that improves the transfer reliability of semiconductor materials.
도 1은 종래 기술에 의한 반도체 자재를 이송하는 장치에 의하여 반도체 자재가 이송되는 상태를 개략적으로 나타내는 사시도.1 is a perspective view schematically showing a state in which a semiconductor material is transferred by a device for transferring a semiconductor material according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 자재를 이송하는 장치에 의하여 반도체 자재가 이송되는 상태를 개략적으로 나타내는 사시도.Figure 2 is a perspective view schematically showing a state in which the semiconductor material is transferred by the device for transferring the semiconductor material according to the present invention.
※도면의 주요 부분에 대한 설명※※ Description of main part of drawing ※
210 : 모터220 : 고정판210: motor 220: fixed plate
230 : 주동 풀리240 : 고정 풀리230: main pulley 240: fixed pulley
250 : 벨트260 : 롤러250: belt 260: roller
400 : 반도체 자재400: semiconductor material
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 모터와 같은 구동 수단에 연동된 주동(主動) 풀리; 및 그 주동 풀리와 벨트에 의하여 연동되어 있으며, 각기 롤러가 설치된 마주보며 한 쌍을 이루는 복수 개의 고정 풀리를 포함하고, 상기 각 주동 또는 고정 풀리의 외륜(外輪)에 요(凹) 부가 형성되어 있으며, 그 요 부에 상기 벨트가 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체 자재를 이송하는 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a main pulley linked to a drive means such as a motor; And a plurality of fixed pulleys coupled to each other by a roller pulley and a belt, each of which has a roller installed thereon, and a yaw portion is formed on an outer ring of each of the driving or fixed pulleys. It provides a device for transferring a semiconductor material, characterized in that the belt is inserted into the main portion.
이하 참조 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 자재를 이송하는 장치에 의하여 반도체 자재가 이송되는 상태를 개략적으로 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a state in which the semiconductor material is transferred by the apparatus for transferring the semiconductor material according to the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 자재를 이송하는 장치는 각 풀리(230;240)의 외륜에 요(凹) 부(232;242)이 형성되어 있으며, 벨트(250)가 그 요 부(232;242)에 삽입된 것과 변형되지 않는 구성 요소에 대하여 새로이 번호 매김한 것 외에는 도 1에 나타나 있는 종래 기술에 의한 반도체 자재를 이송하는 장치와 동일한 구조를 갖기 때문에 상세한 설명을 생략하기로 한다.Referring to FIG. 2, in the apparatus for transferring semiconductor materials according to the present invention, recesses 232 and 242 are formed on the outer ring of each pulley 230 and 240, and the belt 250 includes the recesses. Except for the newly numbered components inserted into (232; 242) and the number of the components that are not deformed, the detailed description thereof will be omitted since it has the same structure as the apparatus for transferring the semiconductor material according to the prior art shown in FIG. .
풀리(230;240)의 요 홈(232;242) 깊이 및 너비는 벨트(250)의 두께 및 너비보다는 더 크도록 형성되어 있다.The depth and width of the grooves 232 and 242 of the pulleys 230 and 240 are formed to be greater than the thickness and width of the belt 250.
즉, 이송하고자 하는 반도체 자재(400)는 반도체 자재를 이송하는 장치에 의해 이송됨에 있어서, 롤러(260)의 표면에 얹혀진 상태에서 모터(10)의 구동에 의하여 공전되는 복수 개의 풀리(230;240)의 회전에 의하여 이송된다.That is, when the semiconductor material 400 to be transferred is transferred by the device for transferring the semiconductor material, the plurality of pulleys 230 and 240 revolved by the driving of the motor 10 while being mounted on the surface of the roller 260. It is conveyed by the rotation of).
본 발명은 전술된 실시 예에 한정하여 설명되었지만, 이에 한정되지 않고 풀리의 요 부의 형상 및 깊이 등의 변형에 있어서, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 갖은 자가 본 발명을 이용하여 다양한 변형,실시 예를 구현할 수 있음은 자명(自明)한 것이다.Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made by a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains in the modification of the shape and depth of the main part of the pulley. It is obvious that the embodiments can be implemented.
본 발명에 의한 구조에 의하면, 연동된 풀리와 벨트간의 균일한 마찰력을 제공하여 반도체 자재의 균일한 이송 신뢰성을 보장할 수 있는 효과가 있다.According to the structure according to the present invention, by providing a uniform friction force between the interlocking pulley and the belt has the effect of ensuring a uniform transfer reliability of the semiconductor material.
또한, 벨트가 풀리의 요 부에 삽입되는 구조이기 때문에 벨트의 이탈을 방지할 수 있는 한편, 벨트와 풀리간의 마찰력을 증대시킴으로써, 반도체 자재를 고속으로 이송함에 있어서도 이송 신뢰성을 보장할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the belt is inserted into the main portion of the pulley, the belt can be prevented from being detached, and the friction force between the belt and the pulley is increased, so that the transfer reliability can be ensured even when the semiconductor material is transferred at high speed. have.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970001875A KR19980066393A (en) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | Device for transferring semiconductor material |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| KR1019970001875A KR19980066393A (en) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | Device for transferring semiconductor material |
Publications (1)
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|---|---|
| KR19980066393A true KR19980066393A (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=65952913
Family Applications (1)
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| KR1019970001875A KR19980066393A (en) | 1997-01-23 | 1997-01-23 | Device for transferring semiconductor material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980066393A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8413796B2 (en) | 2008-10-23 | 2013-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Sputter tray moving system |
-
1997
- 1997-01-23 KR KR1019970001875A patent/KR19980066393A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8413796B2 (en) | 2008-10-23 | 2013-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Sputter tray moving system |
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