KR19980054206U - Pressure sensor of the pump - Google Patents
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- G01L7/00—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements
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Abstract
본 고안은 펌프의 압력센서에 관한 것으로, 하면에 수압을 받아들이는 수압구멍이 형성된 대략 원통형상의 압력센서 하우징과, 상기 수압구멍을 통하여 인가된 유체의 압력에 의하여 저항값이 변화되는 스트레인 저항선을 포함하여 이루어진 펌프의 압력센서에 있어서, 상기 스트레인 저항선이 패턴화 되어 상기 압력센서 하우징의 내부에 고정되는 PCB 기판과, 상기 압력센서 하우징의 내경면에 밀착되어 상기 수압구멍을 통한 유체의 압력에 의하여 상하 이동되어 상기 PCB 기판에 인장응력을 가하는 고무 다이어프램을 포함하여 이루어지기 때문에, 압력센서 하우징 내부의 고무 다이어프램의 상하 이동에 의하여 스트레인 저항선이 패턴화된 PCB 기판상에 가해지는 인장응력에 의한 변화되는 저항값에 의하여 유체의 압력이 간단힌 검출되므로써 사용상 및 설치상의 편리함이 더욱 상승되어 제조원가를 저하시킬 수 있을 뿐만 아니라 생산성이 더욱 향상되는 유용한 효과가 있다.The present invention relates to a pressure sensor of a pump, and includes a pressure sensor housing having a cylindrical shape in which a pressure receiving hole is received at a lower surface thereof, and a strain resistance wire whose resistance is changed by a pressure of a fluid applied through the pressure hole. In the pressure sensor of the pump, the strain resistance wire is patterned and fixed to the inside of the pressure sensor housing and the inner surface of the pressure sensor housing in close contact with the pressure of the fluid through the pressure hole through the up and down Since the rubber diaphragm is moved and exerts a tensile stress on the PCB substrate, the resistance is changed by the tensile stress applied on the patterned PCB substrate by the vertical movement of the rubber diaphragm inside the pressure sensor housing. Used by simple detection of fluid pressure by value The convenience of phase and installation is further increased to reduce the manufacturing cost, and there is a useful effect of further improving productivity.
Description
본 고안은 펌프의 압력센서에 관한 것으로, 특히 고무 다이어프램의 상하 이동에 의하여 스트레인 저항선이 패턴화된 PCB 기판상에 가해지는 인장응력에 의한 변화되는 저항값에 의하여 유체의 압력이 간단히 검출되는 펌프의 압력센서에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor of a pump, and more particularly, to a pump in which a pressure of a fluid is easily detected by a change in resistance value caused by tensile stress applied to a patterned PCB substrate by vertical movement of a rubber diaphragm. It relates to a pressure sensor.
일반적으로 펌프의 압력센서에 적용되는 스트레인 저항선은 금속 또는 반도체의 저항체에 응력이 가해지면 그 저항값이 변화하는 것을 이용하여 압력의 변화를 감지하는 기능을 수행한다.In general, a strain resistance wire applied to a pressure sensor of a pump performs a function of detecting a change in pressure by using a change in resistance value when a stress is applied to a resistor of a metal or a semiconductor.
상기 기능을 수행하는 통상의 펌프의 압력센서에 적용되는 스트레인 저항선을 도 1를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to FIG. 1, a strain resistance wire applied to a pressure sensor of a conventional pump that performs the above function is as follows.
도 1은 종래 기술에 따른 펌프의 압력센서에 적용되는 스트레인 저항선의 원리를 설명하기 위한 스트레인 저항선을 나타내는 부분 사시도이다.1 is a partial perspective view showing a strain resistance line for explaining the principle of the strain resistance line applied to the pressure sensor of the pump according to the prior art.
도 1에 도시된 바와 같이 길이 L, 단면적 A, 비저항 ρ의 스트레인 저항선(80)에 인장응력이 가해졌을 때의 변화량을 각각 ΔL, ΔA, Δρ로 하고, 인장응력을 가하기 전의 저항을 R, 인장응력을 가한 후의 저항 변화량을 ΔR이라 하면,As shown in FIG. 1, the amount of change when the tensile stress is applied to the strain resistance line 80 of the length L, the cross-sectional area A, and the specific resistance ρ is ΔL, ΔA, Δρ, respectively, and the resistance before the tensile stress is R, the tensile force. When the change in resistance after applying stress is ΔR,
즉, 스트레인 저항선(80)에 인장응력이 가해지면 저항이 변화한다는 원리를 이용하여 기계적인 응력을 전기적인 신호로 변환하여 펌프의 압력을 측정할 수 있게 되는 것이다.That is, by using the principle that the resistance changes when a tensile stress is applied to the strain resistance line 80, it is possible to measure the pressure of the pump by converting the mechanical stress into an electrical signal.
이때, 상기 스트레인 저항선(80)이 적용된 종래 기술에 따른 펌프의 압력센서를 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.In this case, the pressure sensor of the pump according to the related art to which the strain resistance wire 80 is applied will be described with reference to FIGS. 2 and 3 as follows.
도 2는 종래 기술에 따른 펌프의 압력센서를 나타내는 단면도이고, 도 3은 일반적인 펌프의 압력센서엠 의하여 검출된 압력값을 검출하기 위한 증폭부를 포함한 브리지 회로도이고, 도면 부호 200은 압력센서를 지시한다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a pressure sensor of the pump according to the prior art, Figure 3 is a bridge circuit diagram including an amplifier for detecting a pressure value detected by the pressure sensor of a general pump, reference numeral 200 denotes a pressure sensor. .
종래 기술에 따른 펌퍼의 압력센서(200)는 도 2에 도시된 바와 같이, 하면에 수압을 받아들이는 수압구멍(61)이 형성된 대략 원통형상의 압력센서 하우징(60)과, 상기 압력센서 하우징(60)의 내부 공간이 이등분되도록 고정 밀봉되어 상기 수압구멍(61)을 통하여 인가된 수압에 의하여 변형되는 금속 다이어프램(70)과, 상기 금속 다이어프램(70)의 상면에 배선되는 스트레인 저항선(80)과, 상기 스트레인 저항선(80)의 저항값의 변화량을 외부의 브리지 회로(BR)에 공급하는 저항 인출선으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the pressure sensor 200 of the pump according to the related art has a substantially cylindrical pressure sensor housing 60 having a hydraulic pressure hole 61 for receiving hydraulic pressure on a lower surface thereof, and the pressure sensor housing 60. A metal diaphragm 70 which is fixedly sealed so that the internal space of the bisector is bisected and deformed by hydraulic pressure applied through the hydraulic hole 61, and a strain resistance wire 80 wired to the upper surface of the metal diaphragm 70; It consists of a resistance lead-out line which supplies the change amount of the resistance value of the said strain resistance line 80 to the external bridge circuit BR.
상기 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 펌프의 압력센서의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the pressure sensor of the pump according to the prior art made of the above configuration as follows.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 압력센서 하우징(60)의 수압구멍(61)을 통하여 유체의 압력이 압력센서 하우징(60)의 내부에 고정 설치된 금속 다이어프램(70)에 가해지면, 상기 금속 다이어프램(70)은 응력이 발생되어 스트레인 저항선(80)에 당기는 힘, 즉, 인장응력을 가하게 된다.First, as shown in FIG. 2, when the pressure of the fluid is applied to the metal diaphragm 70 fixedly installed in the pressure sensor housing 60 through the hydraulic pressure hole 61 of the pressure sensor housing 60, the metal The diaphragm 70 is stressed to apply a pulling force, that is, a tensile stress to the strain resistance line (80).
이때, 상기 스트레인 저항선(80)의 저항 변화값은 도 3에 도시된 브리지 회로(BR)에 저항 인출선에 의하여 공급되어 증폭부(AMP)에서 증폭된 후 부스터 회로(미 도시됨) 등에 공급되어진다.In this case, the resistance change value of the strain resistance line 80 is supplied to the bridge circuit BR shown in FIG. 3 by a resistance lead line, amplified by the amplifier AMP, and then supplied to a booster circuit (not shown). Lose.
그런데, 종래 기술에 따른 펌프의 압력센서는 유체의 압력을 받아 스트레인 저항선에 인장응력을 가하기 위한 금속 다이어프램을 압력센서 하우징 내부의 공간에 밀봉 고정하기 위하여 정밀 제작해야만하고, 상기 금속 다이어프램상에 고정밀의 압력값을 측정하기 위하여 스트레인 저항선의 배선의 어려움이 따르는 단점이 있었다.However, the pressure sensor of the pump according to the prior art must be manufactured precisely in order to seal and fix the metal diaphragm for applying a tensile stress to the strain resistance wire under the pressure of the fluid in the space inside the pressure sensor housing, and a high precision on the metal diaphragm In order to measure the pressure value, there was a disadvantage in that the wiring of the strain resistance wire was difficult.
이에, 본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 고무 다이어프램에 가해지는 유체의 압력을 통하여 스트레인 저항선이 패턴화된 PCB 기판상에 발생되는 인장응력에 의한 변화되는 저항값에 의하여 유체의 압력이 간단히 검출되는 펌프의 압력센서를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the purpose of which is to change the resistance caused by the tensile stress generated on the PCB substrate patterned strain wire through the pressure of the fluid applied to the rubber diaphragm It is to provide a pressure sensor of the pump that the pressure of the fluid is simply detected by the value.
도 1은 종래 기술에 따른 펌퍼의 압력센서에 적용되는 스트레인 저항선의 원리를 설명하기 위한 스트레인 저항선을 나타내는 부분 사시도1 is a partial perspective view showing a strain resistance line for explaining the principle of the strain resistance line applied to the pressure sensor of the pump according to the prior art
도 2는 종래 기술에 따른 펌프의 압력센서를 나타내는 단면도Figure 2 is a cross-sectional view showing a pressure sensor of the pump according to the prior art
도 3은 일반적인 펌프의 압력센서에 의하여 검출된 압력값을 검출하기 위한 증폭부를 포함한 브리지 회로도3 is a bridge circuit diagram including an amplifier for detecting a pressure value detected by a pressure sensor of a general pump;
도 4는 본 고안에 따른 펌프의 압력센서를 나타내는 단면도Figure 4 is a cross-sectional view showing a pressure sensor of the pump according to the present invention
도 5는 본 고안에 따른 펌프의 압력센서에 적용된 PCB 기판을 나타내는 평면도5 is a plan view showing a PCB substrate applied to the pressure sensor of the pump according to the present invention
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 압력센서 하우징11 : 수압구멍10 pressure sensor housing 11 hydraulic hole
20 : 고무 다이어프램30 : PCB 기판20: rubber diaphragm 30: PCB substrate
40 : 스트레인 저항선50 : 저항 인출선40: strain resistance wire 50: resistance lead wire
100 : 압력센서100: pressure sensor
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 펌프의 압력센서는, 하면에 수압을 받아들이는 수압구멍이 형성된 대략 원통형상의 압력센서 하우징과, 상기 수압구멍을 통하여 인가된 유체의 압력에 의하여 저항값이 변화되는 스트레인 저항선을 포함하여 이루어진 펌프의 압력센서에 있어서, 상기 스트레인 저항선이 패턴화 되어 상기 압력센서 하우징의 내부에 고정되는 PCB 기판과, 상기 압력센서 하우징의 내경면에 밀착되어 상기 수압구멍을 통한 유체의 압력에 의하여 상하 이동되어 상기 PCB 기판에 인장응력을 가하는 고무 다이어프램을 포함하여 이루어진다.The pressure sensor of the pump according to the present invention for achieving the above object, the resistance value is changed by the pressure of the fluid applied through the hydraulic pressure hole and the substantially cylindrical pressure sensor housing having a hydraulic pressure hole for receiving the hydraulic pressure on the lower surface In the pressure sensor of the pump comprising a strain resistance wire, wherein the strain resistance wire is patterned and fixed to the inside of the pressure sensor housing and the PCB substrate is in close contact with the inner surface of the pressure sensor housing fluid through the hydraulic hole It moves up and down by the pressure of the rubber comprises a diaphragm to apply a tensile stress to the substrate.
이하, 본 고안에 따른 펌프의 압력센서의 바람직한 실시예를 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a preferred embodiment of the pressure sensor of the pump according to the present invention with reference to Figures 4 and 5 as follows.
도 4는 본 고안에 따른 펌프의 압력센서를 나타내는 단면도이고, 도 5는 본 고안에 따른 펌프의 압력센서에 적용된 PCB 기판을 나타내는 평면도이고, 도면 부호 100은 압력센서를 지시한다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a pressure sensor of the pump according to the present invention, Figure 5 is a plan view showing a PCB substrate applied to the pressure sensor of the pump according to the present invention, 100 denotes a pressure sensor.
본 고안에 따른 펌프의 압력센서(100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 하면에 수압을 받아들이는 수압구멍(11)이 형성된 대략 원통형상의 압력센서 하우징(10)과, 상기 스트레인 저항선(40)이 패턴화되어 상기 압력센서 하우징(10)의 내부에 고정되는 PCB 기판(30)과, 상기 스트레인 저항선(40)의 저항값의 변화량을 외부의 브리지 회로(BR)에 공급하는 저항 인출선(50)과, 상기 압력센서 하우징(10)의 내경면에 밀착되어 상기 수압구멍(11)을 통한 유체의 압력에 의하여 상하 이동되어 상기 PCB 기판(30)에 인장응력을 가하는 고무 다이어프램(20)로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the pressure sensor 100 of the pump according to the present invention has a substantially cylindrical pressure sensor housing 10 having a hydraulic pressure hole 11 for receiving hydraulic pressure, and the strain resistance wire 40. The resistance lead wire 50 for supplying a change amount of the resistance value of the PCB substrate 30 fixed to the inside of the pressure sensor housing 10 and the strain resistance wire 40 to the bridge circuit BR is patterned. And a rubber diaphragm 20 which is in close contact with the inner diameter surface of the pressure sensor housing 10 and is moved up and down by the pressure of the fluid through the hydraulic hole 11 to apply tensile stress to the PCB substrate 30. .
상기 구성으로 이루어진 본 고안에 따른 펌프의 압력센서(100)의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the pressure sensor 100 of the pump according to the present invention made of the above configuration.
먼저, 압력센서 하우징(10)의 수압구멍(11)을 통하여 유체의 압력이 압력센서 하우징(10) 내부에 밀착되어진 고무 다이어프램(20)에 가해지면, 상기 고무 다이어프램(20)은 상측방향으로 이동되어 스트레인 저항선(40)이 패턴화된 PCB 기판(30)을 가압하게 된다.First, when the pressure of the fluid is applied to the rubber diaphragm 20 in close contact with the inside of the pressure sensor housing 10 through the hydraulic pressure hole 11 of the pressure sensor housing 10, the rubber diaphragm 20 moves upward. As a result, the strain resistance wire 40 is pressed against the patterned PCB substrate 30.
이때, 상기 PCB 기판(30)상에 패턴화된 상기 스트레인 저항선(40)은 인장응력을 받아 저항값이 변화하게 되고, 이 저항값의 변화량은 저항 인출선(50)에 의하여 도 3에 도시된 브리지 회로(BR)에 공급되어진다.At this time, the strain resistance line 40 patterned on the PCB substrate 30 is subjected to tensile stress, the resistance value is changed, the change amount of this resistance value is shown in FIG. It is supplied to the bridge circuit BR.
이상에서와 같이 본 고안에 따른 펌프의 압력센서에 의하면, 압력센서하우징 내부의 고무 다이어프램의 상하 이동에 의하여 스트레인 저항선이 패턴화된 PCB 기판상에 가해지는 인장응력에 의한 변화되는 저항값에 의하여 유체의 압력이 간단히 검출되므로써 사용상 및 설치상의 편리함이 더욱 상승되어 제조원가를 저하시킬 수 있을 뿐만 아니라 생산성이 더욱 향상되는 유용한 효과가 있다.According to the pressure sensor of the pump according to the present invention as described above, the fluid by the resistance value changed by the tensile stress applied to the patterned PCB substrate by the vertical movement of the rubber diaphragm inside the pressure sensor housing By simply detecting the pressure, the convenience of use and installation are further increased, which not only lowers the manufacturing cost but also increases the productivity.
Claims (1)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR2019960067398U KR19980054206U (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Pressure sensor of the pump |
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| KR2019960067398U KR19980054206U (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Pressure sensor of the pump |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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| KR2019960067398U KR19980054206U (en) | 1996-12-31 | 1996-12-31 | Pressure sensor of the pump |
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| KR (1) | KR19980054206U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101008763B1 (en) * | 2010-10-07 | 2011-01-14 | 김기덕 | Valve control apparatus |
-
1996
- 1996-12-31 KR KR2019960067398U patent/KR19980054206U/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101008763B1 (en) * | 2010-10-07 | 2011-01-14 | 김기덕 | Valve control apparatus |
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