KR19980053472A - How to Control Deviation of Electrolytic Zinc Plating - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법에 관한 것으로, 전기 도금 공정에서 도금 작업 중 현재 소재에서 다음 소재로 이동시, 소재 폭 변경으로 도금 영역(Zone)의 용접점 통과로 인한 도금 전류의 감소에 따라 용접점 전·후에 도금 편차가 발생되는 문제점을 해결하기 위해 용접점 전·후의 도금 전류를 측정하여 도금 전류의 보정율을 산출하고, 산출된 보정율에 따라 전기 도금 공정을 제어하도록 한 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법이 개시된다.The present invention relates to a method of controlling deviation of electroplated zinc deposits, and more particularly, to a method of controlling deviation of electroplated zinc deposits in an electroplating process, In order to solve the problem that plating deviation occurs before and after the welding point, the plating current is measured before and after the welding point to calculate the plating current correction rate, and the electroplating process is controlled according to the calculated correction rate, An adhesion amount deviation control method is disclosed.

Description

전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법How to Control Deviation of Electrolytic Zinc Plating

본 발명은 전기 도금 공정의 도금 영역(zohn)에 용접점 통과시 발생되는 도금 부착량 편차를 해결하기 위한 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법에 관한 것으로, 특히 도금 부착량 편차를 줄여 도금 부착량 불균일로 인한 용접 불량 개선 및 도금 전류 효율을 높일 수 있는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electro-galvanizing deposition amount deviation control method for solving a plating deposition amount deviation caused when a welding spot passes through a plating zone (zohn) of an electroplating process, and more particularly, And more particularly, to a method of controlling an electrodeposited deposition amount deviation which can improve the plating efficiency and the plating current efficiency.

종래의 전기 아연 도금은 냉연 강판에 3-30g/m2의 도금 량을 전기 도금한 것으로 용융 아연 도금의 도금량 60-305g/m2에 비해 도금 량이 적다. 전기 아연 도금이 용융 아연 도금에 비해 가장 중요한 특징은 폭 방향, 길이 방향의 아연 부착량 편차가 몇 g 이내로 수요가 고능률화 된 용접 작업을 하는 경우에 접합하다. 또한 연속 도금 공정으로써 현재 소재와 다음 소재는 연속적으로 도금된다. 균일한 도금을 위하여 설정 전류 값과 실적 전류 값 차를 보상하는 피드백(F/B; Feedback; 이하, F/B라 함)제어 방법을 사용한다.Conventional electro-galvanized coating amount is less than the coating weight 60-305g / m 2 of a hot-dip galvanizing that the electric plating amount of 3-30g / m 2 on the cold rolled steel plated. The most important characteristic of electro-galvanizing compared to hot-dip galvanizing is that the deviation of the zinc deposition in the width direction and the longitudinal direction is bonded within a few g when the demand is highly streamlined. Also, as the continuous plating process, the current material and the next material are continuously plated. (F / B) control method for compensating the set current value and the actual current value difference for uniform plating is used.

도 2는 종래의 도금 전류 제어 회로의 구성도로서, 현재 소재 설정 전류 계산부(201)에서 계산된 전류는 각 브리지(Bridge)(281)로 공급되게 된다. 그리고, 실적 값을 F/B 하여 F/B 제어부(231)에서 설정 값과 F/B 된 실적 값 차로 도금 전류를 보상하여 도금 전류를 제어하게 된다.FIG. 2 is a configuration diagram of a conventional plating current control circuit. The current calculated by the current setting current calculation unit 201 is supplied to each bridge 281. Then, the actual value is F / B, and the plating current is controlled by compensating the plating current with the difference between the set value and the F / B actual value in the F / B controller 231.

한편, 다음 소재가 도금 영역(ZONE)의 입측용 접점(291)에 도달되면, F/B 제어부(231)는 턴오프(Turn OFF)되고(242), 현재 소재 설정 전류부(201)에서 계산한 현재 소재 설정 전류(Ip; 이하,Ip 이라 함)(232)만 공급되게 된다. 다음 소재가 각 브리지(281)를 통과할 때, 다음 소재 전류 계산부(202)에서 계산된 다음 소재 설정 전류(In; 이하,In 이라 함)(233)가 브리지 전류 계산부(252)에서 브리지 설정 값을 계산하게 된다. 전류 전환부(261-26f)에서 현재 전류는 다음 전류로 순차적으로 바뀌게 된다. 브리지 설정 값은 싸이리스터(THRISTER)(271-27f)를 제어하여 브리지(281)에 도금 전류를 공급하게 된다. 다음 소재가 도금 영역(ZONE) 출측용 접점(292)에 도달될 때, F/B 제어부(231)가 턴온(Turn ON)되어(241) 전류 보상을 하게 된다.On the other hand, when the next material reaches the contact 291 for the inlet side of the plating zone ZONE, the F / B control unit 231 is turned OFF (242) One current material set current ( Ip; Below, Quot; Ip ")< / RTI > When the next material passes through each bridge 281, the next workpiece current calculation unit 202 calculates the next workpiece current In; Below, In) 233 calculates the bridge set value in the bridge current calculation unit 252. [ Current currents in current switching units 261-26f are sequentially changed to the next current. The bridge set value controls the thyristor (271-27f) to supply the plating current to the bridge (281). When the next material reaches the plating zone (ZONE) output contact 292, the F / B control unit 231 is turned on (241) to perform current compensation.

용접점(현재 소재와 다음 소재 연결 부분)이 도금 영역 통과시 F/B 제어부(231)가 턴오프(242)되는 원인은 현재 소재와 다음 소재가 동시에 도금 영역에 있기 때문이다. 전체(TOTAL) 설정 전류 값은 현재 전체 설정 값과 다음 전체 설정 값으로, 이중으로 되기 때문에 전체 실적 값에서 전류 차를 구할 수가 없어 피드백 제어부(231)의 제어가 불가능하게 된다.The reason why the F / B control unit 231 is turned off 242 when the welding point (the current material and the next material connecting portion) passes through the plating region is that the current material and the next material are simultaneously in the plating region. Since the total current set value is the current total set value and the next total set value, the total current value can not be obtained from the entire actual value, and the control of the feedback controller 231 becomes impossible.

용접 점이 도금 영역 통과시 실적 전류 량의 변화를 타이밍 차트로 나타내면 도 5(b)와 같다. 도 5(a)에서 용접 점이 도금 영역 입측용 접점(591)에 도착하면 피드백 제어부(231)가 턴온(241)→턴오프(242) 되어 피드백 제어부(231)의 턴온 전류(531P)는Ip (532)로 전류 량은 드롭(DROP)되게 된다.5 (b) shows a change in the actual current amount when the welding spot passes through the plating area in a timing chart. 5A, when the welding point arrives at the plating area entrance side contact 591, the feedback control section 231 is turned on 241 to turn off 242 so that the turn-on current 531P of the feedback control section 231 is The amount of current is dropped to the Ip 532.

다음 소재가 각 브리지(581-58f))를 통과할 때 순차적으로In (533)으로 바뀌나 정상적인 도금 전류(531n)보다 적게 흐른다. 용접 점이 도금 영역 출측용 접점(592)에 도착시 피드백 제어부(231)가 턴온되어 도금 전류가 흐르게 된다. 결과적으로 도금 영역 용접부 통과시 전체 설정 전류 보다 전체 실적 전류는 적게 흘러서 이때의 도금량 상태는 용접점 전·후에서 ±4g/m2정도 도금 편차가 크게 되는 문제점이 발생하게 된다.When the next material passes through each bridge 581-58f, In 533 and flows less than the normal plating current 531n. When the welding spot arrives at the contact point 592 for plating region output, the feedback control section 231 is turned on and a plating current flows. As a result, when passing through the welding area of the plating area, the total actual current flows less than the total set current, and the plating amount at this time becomes a problem that the plating deviation becomes as large as ± 4 g / m 2 before and after the welding point.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 용접점 전· 후의 도금 전류를 측정하여 도금 전류의 보정율을 산출하고, 산출된 보정율에 따라 전기 도금 공정을 제어하도록 한 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a galvanizing apparatus capable of measuring the plating current before and after a welding spot, calculating a correction rate of the plating current and controlling the electroplating process in accordance with the calculated correction rate, And a control method.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법은 도금 영역에 용접점 통과시 보상값 계산부에서 보상 율을 계산하여 현재 소재 설정 전류에 보상 율을 곱하여 현재 소재 설정 전류를 보상하는 단계와, 다음 소재 설정 전류에 보상 율을 곱하여 다음 소재 설정 전류를 보상하여 용접 점의 전·후 도금 편차를 보상하는 단계와, 용접 점이 각 셀을 통과하여 현재 브리지 제어 전류에서 다음 브리지 제어 전류로 변환 될 때마다 상기 현재 소재 및 다음 소재 설정 전류에 보상 율을 곱하여 설정 전류를 보상하는 제 3 단계로 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of controlling an electrodeless deposition amount deviation according to the present invention, comprising: calculating a compensation rate in a compensation value calculation unit when passing through a welding point in a plating region, multiplying a current setting current by a compensation rate, And compensating for the plating deviation before and after the welding point by compensating the next material set current by multiplying the next material set current by the compensation rate and determining the next bridge control current from the current bridge control current And a third step of compensating the set current by multiplying the current material and the next material set current by the compensation factor each time the current is converted into the current.

도 1은 본 발명에 따른 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법을 설명하기 위해 도시한 도금 전류 제어 회로의 블럭도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram of a plating current control circuit shown to illustrate a method for controlling electrodeless deposition amount deviation according to the present invention; FIG.

도 2는 종래의 도금 전류 제어 회로의 구성도.2 is a configuration diagram of a conventional plating current control circuit.

도 3은 본 발명에 따른 도금 전류 제어 회로의 구성도.3 is a configuration diagram of a plating current control circuit according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법을 설명하기 위해 도시한 플로우 챠트도.4 is a flow chart for explaining a method of controlling an electrodeless deposition amount deviation according to the present invention.

도 5(a) 및 5b)는 종래 및 본 발명에 따른 도금 전류 제어 회로의 동작 타이밍도.5 (a) and 5 (b) are operation timing diagrams of a plating current control circuit according to the related art and the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 기호 설명Symbol Description for Key Parts of the Drawings

1: 교류 전원2: 주(Main) 회로 차단기1: AC power supply 2: Main circuit breaker

3: 싸이리스터4: 변압기3: Thyristor 4: Transformer

5: 다이오드6: 전류량 검출기5: diode 6: current detector

7: 전류 보정 수단7: current correction means

101: 현재 소재 설정 전류 계산부102: 다음 소재 설정 전류 계산부101: current material setting current calculation unit 102: next material setting current calculation unit

110: 보정율 계산부130: 피드백(F/B) 전류110: correction factor calculating section 130: feedback (F / B) current

131: 피드백(F/B) 보상부134: 현재 소재 보정율 보상부131: feedback (F / B) compensation unit 134: current material correction rate compensation unit

135: 다음 소재 보정율 보상부135: Next material correction rate compensation section

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법을 설명하기 위해 도시한 도금 전류 제어 회로의 블럭도로서, 외부로부터 공급되는 교류 전원(AC 440V 3상)(1)은 주 회로 차단기(Main Circuit breaker)(2) 및 싸이리스터(Thyristor)(3)를 통해 변압기(Transformer)(4)의 1차측으로 공급된다. 상기 싸이리스터(3)와, 변압기(4) 간에는 전류 제어 회로의 전류를 검출하기 위한 전류량 검출기(ACCT)(6)가 접속되게 된다. 상기 전류량 검출기(6)에는 전류를 보정하기 위한 전류 보정 수단(7)이 접속되게 된다. 상기 변압기(4)의 1차측으로 공급 된 교류 전원(440V)은 변압기(4)에 의해 2차측으로 전압이 다운된 교류 전원(20V)으로 출력된다. 상기 변압기(4) 2차측의 다운된 교류 전원(20V)은 다이오드(diode)(5)에 의해 직류(DC) 전압(최대 DC12V, 28KA)으로 정류되어 브리지(brige)로 공급되게 된다. 이때, 도금 전류 제어 회로에 흐르는 전류는 싸이리스터(3)에 의해 전류량이 조정된다. 상기와 같이 구성된 도금 전류 제어 회로가 총 16 셋트(set)로 구성되게 된다.FIG. 1 is a block diagram of a plating current control circuit shown in FIG. 1 for explaining a method of controlling an electrodeposited deposition amount deviation according to the present invention, in which an AC power supply (AC 440 V three-phase) 1 supplied from the outside is connected to a main circuit breaker Circuit breaker 2 and thyristor 3 to the primary side of the transformer 4. [ A current amount detector (ACCT) 6 for detecting the current of the current control circuit is connected between the thyristor 3 and the transformer 4. The current amount detector 6 is connected to the current correcting means 7 for correcting the current. The AC power source 440V supplied to the primary side of the transformer 4 is output to the AC power source 20V whose voltage is down to the secondary side by the transformer 4. [ The DC power source 20V of the secondary side of the transformer 4 is rectified to a direct current (DC) voltage (maximum DC 12V, 28KA) by a diode 5 and supplied to the bridge. At this time, the amount of current flowing through the plating current control circuit is adjusted by the thyristor (3). The plating current control circuit constructed as described above is constituted of 16 sets in total.

용접 점이 도금 영역을 통과할 때, 상기 전류량 검출기(6)에서는 흐르는 전류 량을 측정하게 된다. 상기 전류량 검출기(6)로 부터 측정된 전류 량은 전류 보정 수단(7)으로 입력되어 보정율 계산부(110)에서 보정율(α)를 계산하게 된다. 현재 소재 설정 전류 계산부(101)에서 현재 소재의 판폭, 도금 량, 라인 스피드(line speed)등으로Ip 계산, 용접 점이 도금 영역을 통과하지 않을 때는 F/B 제어부가 턴온(141)되어Ip F/B 보상부(131)에 의해 보상되고, 용접 점이 도금 영역을 통과할 때는 F/B 제어부가 턴오프(142)되어Ip 는 보정율 보상부(134)에서 보상된다.When the welding spot passes through the plating area, the amount of current flowing in the current amount detector 6 is measured. The current amount measured from the current amount detector 6 is input to the current correction means 7 and the correction rate calculation unit 110 calculates the correction rate?. The current material setting current calculator 101 calculates the current material setting current Ip in accordance with the plate width, the plating amount, the line speed, Ip calculation, and when the welding spot does not pass through the plating area, the F / B control unit turns on 141 Is compensated by the Ip F / B compensating section 131, and when the welding spot passes through the plating area, the F / B control section is turned off 142 Ip is compensated in the correction rate compensation section 134. [

또한, 현재 브리지 전류 계산부(151)에서는, 현재 브리지 제어 전류 =Ip/가동브리지수를 구하게 된다.Further, in the current bridge current calculation section 151, the current bridge control current = Ip / the number of movable bridges is obtained.

다음 소재 설정 전류부(102)에서는 다음 소재의 판폭, 도금 량, 라인 스피드 등으로In 을 계산하게 된다.In 은 보정율 계산부(135)에서 보상되고, 다음 브리지 전류 계산부(152)에서는, 다음 브리지 제어 전류 =In/가동브리지수를 구하게 된다.In the next material setting current portion 102, the following material width, plating amount, line speed, In is calculated. In is compensated in the correction rate calculation section 135, and in the next bridge current calculation section 152, the next bridge control current = In / movable bridge number is obtained.

용접 점이 제 1 브리지(B1) 통과 전(161)에는 현재 브리지 제어 전류(151)가 싸이리스터(3)의 게이트로 인가되고, 통과 후(162)에는 다음 브리지 제어 전류(152)가 싸이리스터(3)의 게이트로 인가되어 싸이리스터(3)를 통해 제 1 브리지(B1)에 도금 전류를 공급하게 된다.The current bridge control current 151 is applied to the gate of the thyristor 3 before the welding point passes through the first bridge B1 and the next bridge control current 152 is applied to the thyristor 3 3 to supply the plating current to the first bridge B1 through the thyristor 3. [

도 3은 본 발명에 따른 도금 전류 제어 회로의 상세한 구성도로서, 현재 소재 설정 전류 계산부(301)에서 계산한Ip 는 F/B 보상부(331)에서 보상되어 싸이리스터(371)를 제어하여 브리지에 전류를 공급하게 된다. 이때, 용접 점이 도금 영역 입측용 접점(391)을 통과할 때, 전류 보상을 위한 보상 율은 보상 율 계산부(310)에서 구하게 된다. 보상 율 계산부(310)는 도 4의 플로우 차트(flow chart)의 도면 부호 (410)과 같다.3 is a detailed configuration diagram of the plating current control circuit according to the present invention. Ip is compensated by the F / B compensator 331 to control the thyristor 371 to supply current to the bridge. At this time, when the welding spot passes through the plating area entrance side contact 391, the compensation rate for current compensation is obtained by the compensation rate calculation unit 310. [ The compensation rate calculation unit 310 is the same as the reference numeral 410 of the flow chart of FIG.

보상 율 계산부(310)의 보상은 단계(411)에서는 제 1 - 제 16 브리지(B1-B16) 실적 전류를 0.5초 간격으로 수집하여 테이블(table)에 저장한다. 단계(412)에서는 전체 도금 실적 전류 및 브리지 평균 전류 계산을 수행하고, 단계(413-416)에서는 정상 가동 브리지 수를 계산하게 된다. 이러한 계산 방법은 평균 도금 전류보다 '브리지 전류+100A' 가 크면, 브리지를 정상 가동하게 된다. 단계(417)에서 정상 가동 브리지 실적 전류와 설정 전류를 계산하고, 단계(418)에서 보상 율(α=bridge 실적 전류/ bridge목표 전류)을 산출한다. 산출한 보상 율은 F/B 제어부의 턴오프(342)시Ip 를 전류 보상부(334)에서 보상하여 브리지 전류 계산부(351)에서 현재 소재 브리지 전류를 계산하게 된다. 또한,In 을 전류 보상부(335)에서 보상하고, 브리지 전류 계산부(352)에서 다음 소재 브리지 전류를 계산하게 된다. 상기 과정을 플로우 챠트로 나타내면 도 4의 도면 부호 (450)과 같다.The compensation of the compensation rate calculation unit 310 collects the actual currents of the first to sixteenth bridges (B1 to B16) at intervals of 0.5 second in step 411 and stores them in a table. In step 412, the total plating actual current and the bridge average current calculation are performed, and in step 413-416, the normal moving bridge number is calculated. In this calculation method, if the 'bridge current + 100A' is larger than the average plating current, the bridge operates normally. In step 417, the normal moving bridge actual current and the set current are calculated, and in step 418, the compensation ratio (alpha = bridge actual current / bridge target current) is calculated. The calculated compensation ratio is set at the time when the F / B control unit is turned off (342) Ip is compensated by the current compensating unit 334 and the current bridge current calculating unit 351 calculates the current material bridge current. Also, In is compensated by the current compensating unit 335, and the bridge current calculating unit 352 calculates the next material bridge current. The flow chart is the same as the reference numeral 450 in FIG.

단계(401)에서는 다음 수학식1에 의해Ip를 구하게 된다.In the step 401, Ip is obtained.

[수학식1][Equation 1]

단계(440)에서는 입측용 접점 이벤트(event)와 출측용 접점 이벤트를 이용하여 용접 점이 도금 영역의 통과 여부를 계산하게 된다. 용접 점이 도금 영역에 있을 때 F/B 제어부의 턴오프(442)로Ip 에 단계(434)에서 구한 보상 값을 곱하여Ip 를 구하게 된다. 용접 점이 도금 영역에 없을 때는 F/B 제어부가 턴온(441)되어 단계(431)에서Ip 의 F/B 전류를 더하여Ip 를 구하게 된다. 단계(451)에서는Ip 를 가동 브리지 수로 나누어 현재 브리지 제어 전류를 계산하게 된다.In step 440, whether or not the welding spot passes through the plating area is calculated using the input contact event and the output contact event. When the welding spot is in the plating area, the F / B control unit is turned off 442 Ip is multiplied by the compensation value obtained in step 434 Ip is obtained. When the welding spot is not present in the plating area, the F / B control unit is turned on (441), and in step 431 The F / B current of Ip is added Ip is obtained. At step 451 Ip is divided by the number of movable bridges to calculate the current bridge control current.

이후, 단계(402)에서,Then, in step 402,

를 구하게 된다..

단계(435)에서In 에 보상 값을 곱하여In 를 구하게 된다. 단계(452)에서In 을 가동 브리지 수로 나누어 다음 브리지 제어 전류를 계산하게 된다.At step 435 In is multiplied by the compensation value In is obtained. At step 452 In is divided by the number of movable bridges to calculate the next bridge control current.

한편, 편면 도금시 도 5(b) 및 도 5(c)에 도시된 바와 같이 스트립(strip)은 #1셀(cell)(#1,#2 bridge)로 부터 순차적으로 각 셀(cell)을 지나 #8셀를 통과하여 도금이 된다(1개의 cell은 2개 브리지로 구성됨).5 (b) and 5 (c), when a single-sided plating process is performed, a strip sequentially moves each cell from a # 1 cell (# 1, # 2 bridge) It is plated through the # 8 cell (one cell consists of two bridges).

도 3에서 용접 점이 각 셀을 통과할 때마다 전류 전환부(361-36f)는 현재 브리지 제어 전류(351)에서 다음 브리지 제어 전류(352)로 바뀌게 된다. 상기 과정을 플로우 챠트(flow chart)로 나타낸 도면이 도 4의 도면 부호 460과 같다.In FIG. 3, each time the welding point passes through each cell, the current switching units 361 - 36 f change from the current bridge control current 351 to the next bridge control current 352. The flow chart of the above process is the same as that of FIG. 4 (460).

단계(461)에서 각 브리지의 용접 점 통과시 브리지 플레그(flag)를 1로 셋트(set)하고, 단계(462)에서 브리지가 16 개이므로 16회 반복하게 된다. 이후, 단계 (463)에서 브리지 플레그가 1이면 다음 소재가 도금 영역을 통과하고, 단계(464)에서 다음 브리지 제어 전류를 셋트(set)하게 된다. 또한, 브리지 플레그가 0 이면 현재 소재가 도금 영역을 통과하고, 단계(465)에서 현재 브리지 제어 전류를 셋트(set)하며, 단계(466)에서 해당 브리지에 전류를 공급하게 된다. 이상과 같은 단계를 거쳐 용접 점이 도금 영역을 통과할 때, 전류가 드롭(drop)되지 않고 정상 전류가 그대로 유지되게 된다. 이때의 실적 전류 값 변화를 타이밍 차트로 나타내면 도 5(a) 내지 5(c)에 도시된 바와 같다. 용접 점이 도금 영역 입측용 접점(591)에 도착하면, 종래에는 도금 전류 531p 에서 도금 전류 532로 드롭(drop) 되었으나, 본 발명은 도 3의 보상부(334)에서 드롭 전류를 보상함으로써, 도금 전류 534와 같이 F/B 제어부가 턴온된 상태를 유지하게 된다. 용접 점이 #1셀(cell) 통과 후, 종래에는 도금 전류 532에서 도금 전류 533으로 바뀌어 목표 전류(531n)시 보다 드롭 되었으나, 본 발명은 도 3의 보상 기능(335)에서 드롭(drop) 전류를 보상함으로써, 도금 전류(535)와 같이 목표 전류(531n)와 같은 상태를 유지하여 도금 부착량 편차가 ±4g/m2(591)-±0.5g/m2(592)로 향상된다.In step 461, a bridge flag is set to 1 when a welding point of each bridge is passed through. In step 462, since the number of bridges is 16, the bridge flag is repeated 16 times. Thereafter, if the bridge flog is 1 in step 463, the next material passes through the plating area, and in step 464, the next bridge control current is set. If the bridge flag is 0, the current material passes through the plating area, sets the current bridge control current at step 465, and supplies the current to the bridge at step 466. When the welding spot passes through the plating region through the above steps, the current is not dropped but the steady current is maintained as it is. Changes in the actual current value at this time are shown in the timing charts as shown in Figs. 5 (a) to 5 (c). When the welding spot arrives at the contact point 591 for the plating area entrance, conventionally, the plating current is dropped to 532 at the plating current 531p. However, the present invention compensates the drop current at the compensator 334 of FIG. The F / B control unit is maintained in a turned-on state as indicated by reference numeral 534. After passing through the # 1 cell, the welding point has changed from the plating current 532 to the plating current 533 and dropped from the target current 531n. However, according to the present invention, the drop function of the compensation function 335 of FIG. The plating current deviation is improved to ± 4 g / m 2 (591) - ± 0.5 g / m 2 (592) by maintaining the same state as the target current 531 n like the plating current 535.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 도금 영역이 용접 점을 통과하여도 도금 전류 량을 보상하여 도금 편차를 ±4g/m2(591) - ±0.5g/m2(592)로 줄여 줌으로써, 도금 제품의 고능률화 된 용접 작업으로 수요자의 만족 및 클레임 방지와 도금 전류 효율 향상으로 원가 절감의 탁월한 효과가 있다.As described above, according to the present invention, even when the plating area passes through the welding point, the plating current is compensated to reduce the plating deviation to ± 4 g / m 2 (591) - ± 0.5 g / m 2 (592) , It has excellent effect of cost reduction by preventing the satisfaction and claim of the customer and improving the plating current efficiency.

Claims (8)

전기 도금 공정의 각 브리지의 전류 량을 제어함에 있어서, 도금 영역에 용접 점 통과시 보상값 계산부에서 현재 보상 율을 계산하여 현재 소재 설정 전류에 보상 율을 곱하여 현재 소재 설정 전류를 보상하는 제 1 단계와,In the control of the current amount of each bridge of the electroplating process, the current compensation rate is calculated by the compensation value calculation unit when passing through the welding point in the plating area, and the current compensation current is set by multiplying the current material setting current by the compensation rate, Step, 다음 소재 설정 전류에 보상 율을 곱하여 다음 소재 설정 전류을 보상하여 용접 점의 전·후 도금 편차를 보상하는 제 2 단계와,A second step of compensating the plating deviation before and after the welding point by multiplying the next material set current by the compensation rate to compensate the next material set current, 용접 점이 각 셀을 통과하여 현재 브리지 제어 전류에서 다음 브리지 제어 전류로 변환 될 때마다 상기 현재 소재 및 다음 소재 설정 전류에 보상 율을 곱하여 설정 전류를 보상하는 제 3 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.And a third step of compensating the set current by multiplying the current material and the next material set current by the compensation factor each time the welding spot passes through each cell and is converted from the current bridge control current to the next bridge control current. Method of controlling deviation of plating deposition amount. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계는, 제 1제 16 브리지 실적 전류를 0.5초 간격으로 수집하여 테이블에 저장하는 단계와,2. The method according to claim 1, wherein the first step comprises: Collecting the sixteenth bridge actual currents at 0.5 second intervals and storing them in a table; 전체 도금 실적 전류 및 브리지 평균 전류 계산을 수행하고, 정상 가동 브리지 수를 계산하는 단계와,Performing a total plating actual current and a bridge average current calculation and calculating a normal movable bridge number, 정상 가동 브리지 실적 전류와 설정 전류를 계산하여 보상 율을 산출하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.And calculating a compensating rate by calculating a normal moving bridge actual current and a set current. 제 2 항에 있어서, 상기 브리지 실적 전류는 상기 산출된 보상 율에 의해 피드백 제어부의 턴오프시 현재 소재 설정 전류를 전류 보상부에서 보상하여 브리지 전류 계산부에서 현재 소재 브리지 전류가 계산되는 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.3. The method as claimed in claim 2, wherein the bridge actual current is calculated by compensating the current setting current at the current compensating unit when the feedback control unit is turned off by the calculated compensation ratio and the current material bridge current is calculated in the bridge current calculating unit A method of controlling an electroplated deposition amount deviation. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계에서 입측용 접점 이벤트와 출측용 접점 이벤트를 이용하여 용접 점이 도금 영역의 통과 여부를 확인하여 현재 소재 설정 전류를 계산하는 단계는 상기 용접 점이 도금 영역에 있을 때 피드백 제어부의 턴오프로 상기 현재 소재 설정 전류에 보상 값을 곱하여 현재 소재 설정 전류를 계산하는 단계와,The method as claimed in claim 1, wherein, in the second step, calculating the current material setting current by checking whether the welding spot passes through the plating area using the input contact event and the output contact event is performed, Calculating a current material setting current by multiplying the current material setting current by a compensation value by turning off the feedback control section, 상기 용접 점이 도금 영역에 없을 때는 피드백 제어부의 턴온으로 현재 소재 설정 전류에 피드백 전류를 더하여 현재 소재 설정 전류를 계산하는 단계와,Calculating a current material setting current by adding a feedback current to the current material setting current by turning on the feedback control unit when the welding spot is not present in the plating area, 상기 현재 소재 설정 전류를 가동 브리지 수로 나누어 현재 브리지 제어 전류를 계산하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.And calculating the current bridge control current by dividing the current material setting current by the number of movable bridges. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 단계에서 입측용 접점 이벤트와 출측용 접점 이벤트를 이용하여 용접 점이 도금 영역의 통과 여부를 확인하여 다음 소재 설정 전류를 계산하는 단계는 상기 용접 점이 도금 영역에 있을 때 피드백 제어부의 턴오프로 상기 다음 소재 설정 전류에 보상 값을 곱하여 다음 소재 설정 전류를 계산하는 단계와,The method according to claim 1, wherein, in the second step, using the input contact event and the output contact event to check whether the welding spot passes through the plating area and calculate the next material set current is performed when the welding spot is in the plating area Calculating a next workpiece set current by multiplying the next workpiece set current by a compensation value by turning off the feedback control section, 상기 용접 점이 도금 영역에 없을 때는 피드백 제어부의 턴온으로 상기 다음 소재 설정 전류에 피드백 전류를 더하여 다음 소재 설정 전류를 계산하는 단계와,Calculating a next workpiece set current by adding a feedback current to the next workpiece set current by turning on the feedback control unit when the welding spot is not present in the plating area, 상기 다음 소재 설정 전류를 가동 브리지 수로 나누어 다음 브리지 제어 전류를 계산하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.And calculating the next bridge control current by dividing the next material set current by the number of movable bridges. 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계는 각 브리지로 용접 점이 통과될 때마다 브리지 플레그를 1로 셋트하는 단계와,2. The method of claim 1, wherein the third step comprises: setting a bridge flag to one each time a welding point passes through each bridge; 상기 브리지 플레그가 1이면 다음 소재가 도금 영역을 통과하고, 다음 브리지 제어 전류를 셋트하는 단계와,If the bridge flags are 1, the next material passes through the plating area and sets the next bridge control current, 상기 브리지 플레그가 0 이면 현재 소재가 도금 영역을 통과하고, 현재 브리지 제어 전류를 셋트하여 해당 브리지에 전류를 공급하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.And if the bridge flag is 0, the current material passes through the plating area, and the current bridge control current is set to supply current to the bridge. 제 1 항에 있어서, 상기 현재 소재 설정 전류는 하기 수학식으로 부터 얻어지는 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.2. The method of claim 1, wherein the current material setting current is obtained from the following equation. [수학식][Mathematical Expression] 제 1 항에 있어서, 상기 다음 소재 설정 전류는 하기 수학식으로 부터 얻어지는 것을 특징으로 하는 전기 아연 도금 부착량 편차 제어 방법.The method according to claim 1, wherein the next material setting current is obtained from the following equation. [수학식][Mathematical Expression]
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KR100979024B1 (en) * 2003-06-19 2010-08-30 주식회사 포스코 An APPARATUS FOR CONTROLLING THE AMOUNT OF THE DOUBLE ALLOY PLATING

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