KR19980046281A - Fixing device for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조장비의 고정장치에 관한 것으로, 종래에는 장비를 이동시 분해 및 조립이 용이하지 못하고 이물질이 발생하여 공장내부를 오염시키는 문제점이 있었다. 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치는 반도체 제조공장의 바닥면에 설치되는 제진대(11)와, 그 제진대(11)의 상면에 설치되는 고정철판(13)과, 그 고정철판(13)의 상부에 설치되며 장비(12)의 플랜지(12a)를 고정시키기 위한 수개의 자석(14)으로 구성되어, 고정철판(13)에 부착하려는 자석(14)의 자력으로 장비를 고정함으로써, 장비를 다른 장소로 이동시 자력을 제거하고 쉽게 이동할 수 있게 되어 분해 및 조립이 용이한 효과가 있고, 이물질이 발생하지 않아 공장의 내부를 오염시키지 않는 효과가 있다.The present invention relates to a fixing device for semiconductor manufacturing equipment, and in the related art, it is not easy to disassemble and assemble when moving the equipment, and there is a problem of contaminating the inside of the factory due to foreign matters. The fixing device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is a vibration damper 11 is provided on the bottom surface of the semiconductor manufacturing plant, a fixed iron plate 13 is installed on the upper surface of the vibration damper 11, and the fixing iron plate 13 It is installed on the upper part and consists of several magnets 14 for fixing the flange 12a of the equipment 12. By fixing the equipment with the magnetic force of the magnet 14 to be attached to the fixed steel plate 13, When moving to a place to remove the magnetic force can be easily moved to disassemble and assemble easy effect, there is an effect that does not pollute the inside of the factory because no foreign matter occurs.

Description

반도체 제조장비의 고정장치Fixing device for semiconductor manufacturing equipment

본 발명은 반도체 제조장비의 고정장치에 관한 것으로, 특히 장비의 위치변경이 용이하도록 한 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 고정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a fixing device for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a fixing device for semiconductor equipment, characterized in that the position of the equipment is easily changed.

도 1은 종래 반도체 장비의 고정장치를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 반도체 장비의 고정장치는 진동을 흡수하기 위한 제진대(11)와, 그 제진대(11)의 상부에 고정설치되는 수개의 스터드 볼트(STUD BOLT)(2)와, 그 스터드 볼트(2)에 삽입됨과 아울러 장비(3)의 플랜지(3a)를 지지하는 고정판(4)과, 그 고정판(4)을 상기 스터드 볼트(2)에 고정하는 너트(5)와, 상기 장비(3)의 플랜지(3a)를 지지하기 위하여 고정판(4)의 나사공(4a)에 체결되는 육각볼트(6)로 구성된다.1 is a vertical cross-sectional view showing a fixing device of the conventional semiconductor equipment, as shown, the fixing device of the semiconductor equipment is a vibration damping table 11 for absorbing vibration, and is fixed to the upper portion of the vibration damping table (11) Several stud bolts (STUD BOLT) 2, a fixing plate (4) inserted into the stud bolt (2) and supporting the flange (3a) of the equipment (3), and the fixing plate (4) to the stud bolt (2) consists of a nut (5) and a hexagon bolt (6) fastened to the screw hole (4a) of the fixing plate (4) to support the flange (3a) of the equipment (3).

상기와 같이 구성되는 종래 반도체 제조장비의 고정장치를 이용하여 장비를 설치하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of installing the equipment using the fixing device of the conventional semiconductor manufacturing equipment configured as described above are as follows.

먼저, 반도체 제조공장의 바닥면에 콘크리트로 제진대(11)를 형성하고, 그 제진대(11)의 상면에 설치하고자 하는 장비의 폭에 맞도록 수개의 스터드 볼트(2)를 고정설치하며, 그 스터드 볼트(2)가 설치된 제진대(11)의 상면에 하단부에 플랜지(3a)가 형성된 장비(3)를 위치시키고, 일단부에 나사공(4a)이 형성되고 타단부에 관통공(4b)이 형성되어 있는 고정판(4)을 관통공(4a)이 상기 스터드 볼트(2)에 삽입되도록 각각 설치하며, 그 스터드 볼트(2)에 너트(5)를 체결하여 고정판(4)을 고정하고, 그 고정판(4)의 나사공(4a)에 육각볼트(6)를 체결하여 장비(3)가 움직이지 않도록 고정한다.First, the vibration damper 11 is formed of concrete on the bottom surface of the semiconductor manufacturing plant, and several stud bolts 2 are fixedly installed to match the width of the equipment to be installed on the upper surface of the vibration damper 11, On the upper surface of the vibration damping table 11 in which the stud bolt 2 is installed, the equipment 3 having the flange 3a formed at the lower end is placed, and the screw hole 4a is formed at one end and the through hole 4b at the other end. ) Is installed so that the through holes 4a are inserted into the stud bolts 2, and the nuts 5 are fastened to the stud bolts 2 to fix the fixing plates 4. Fasten the hexagonal bolt 6 to the screw hole 4a of the fixing plate 4 so that the equipment 3 does not move.

그러나, 상기와 같은 종래 반도체 제조장비의 고정장치는 장비(3)를 다른 장소로 이동시 여러부품을 분해해야 하기 때문에 번거로운 문제점이 있을 뿐 아니라, 분해 및 조립시 발생하는 이물질에 의해 공장내부가 오염되는 문제점이 있었다.However, the fixing device of the conventional semiconductor manufacturing equipment as described above is not only troublesome because many components must be disassembled when the equipment 3 is moved to another place, and the inside of the factory is contaminated by foreign substances generated during disassembly and assembly. There was a problem.

본 발명의 주 목적은 상기와 같은 여러 문제점을 갖지 않는 반도체 제조장비의 고정장치를 제공함에 있다.The main object of the present invention is to provide a fixing device for semiconductor manufacturing equipment that does not have the various problems as described above.

본 발명의 다른 목적은 장비의 이동시 분해 및 조립이 용이한 반도체 제조장비의 고정장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a fixing device for semiconductor manufacturing equipment that is easy to disassemble and assemble during movement of the equipment.

본 발명의 또다른 목적은 장비를 이동하기 위하여 분해 또는 조립시 이물질이 발생하지 않는 반도체 제조장비의 고정장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a fixing device for semiconductor manufacturing equipment that does not generate foreign matters when disassembling or assembling to move equipment.

도 1은 종래 반도체 제조장비의 고정장치를 보인 종단면도.1 is a longitudinal sectional view showing a fixing device of a conventional semiconductor manufacturing equipment.

도 2는 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치를 보인 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a fixing device of the present invention semiconductor manufacturing equipment.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11 : 제진대12 : 장비11: damping table 12: equipment

12a : 플랜지13 : 고정철판12a: Flange 13: Fixed steel plate

14 : 자석14: Magnet

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 반도체 제조공장의 바닥면에 설치되는 제진대와, 그 제진대의 상면에 설치되는 고정철판과, 그 고정철판의 상부에 설치되며 장비의 플랜지를 고정시키기 위한 수개의 자석을 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 고정장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a vibration damper is installed on the bottom surface of the semiconductor manufacturing plant, a fixed iron plate is installed on the upper surface of the vibration damper, and installed on top of the fixed iron plate to fix the flange of the equipment Provided is a fixing device for a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it is provided with several magnets.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the fixing device of the present invention semiconductor manufacturing equipment configured as described above in more detail.

도 2는 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치를 보인 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치는 제조공장의 바닥면에 설치되며 진동을 흡수하기 위하여 콘크리트로 형성되는 제진대(11)와, 그 제진대(11)의 상면에 설치되며 설치하고자 하는 장비(12)의 넓이 보다 넓은 고정철판(13)과, 상기 고정철판(13)의 상부에 설치되며 장비(12)의 플랜지(12a)를 고정시키기 위한 수개의 자석(14)으로 구성된다.Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a fixing device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention, as shown, the fixing device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is installed on the bottom surface of the manufacturing plant and is formed of concrete to absorb the vibration damping table (11), the fixed iron plate 13 is wider than the width of the equipment (12) to be installed and installed on the upper surface of the vibration damping table (11), and is installed on the upper portion of the fixed iron plate (13) It consists of several magnets 14 for fixing the flange 12a.

이와 같이 구성되어 있는 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치를 이용하여 장비를 고정하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of fixing the equipment using the fixing device of the present invention semiconductor manufacturing equipment is configured as described as follows.

먼저, 장비(12)를 설치하고자 하는 제조공장의 바닥에 일정 두께를 갖도록 콘크리트로 제진대(11)를 형성한다. 이때 그 제진대11)의 상면은 소정의 정밀도를 갖도록 평탄도가 유지되어야 한다. 이와 같은 상태에서 그 제진대(11)의 상면에 장비(12)의 폭과 동일하거나 큰 고정철판(13)를 설치한다. 그런 다음, 그 고정철판(13)의 상부에 설치하고자 하는 장비(12)를 위치시킨다. 이와 같은 상태에서 장비(12)의 플랜지(12a) 상면에 자석(14)을 설치하여 자석(14)이 고정철판(13)에 부착되려는 힘으로 장비(12)의 플랜지(12a)를 고정시키게 되어 장비(12)를 설치하게 된다.First, to form a vibration damping table 11 of concrete to have a certain thickness on the bottom of the manufacturing plant to install the equipment (12). At this time, the upper surface of the damping table 11 should be maintained flatness to have a predetermined precision. In this state, the fixed iron plate 13, which is equal to or larger than the width of the equipment 12, is installed on the upper surface of the vibration damping table 11. Then, to place the equipment 12 to be installed on top of the fixed iron plate (13). In this state, the magnet 14 is installed on the top surface of the flange 12a of the equipment 12 to fix the flange 12a of the equipment 12 with the force that the magnet 14 is attached to the fixed steel plate 13. Equipment 12 will be installed.

상기와 같이 설치된 장비를 다른 장소로 이동시에는 자석(14)를 제거하여 장비(12)의 플랜지(12a)를 고정하던 자력을 제거하고, 장비(12)를 이동하면 된다.When the equipment installed as described above is moved to another place, the magnet 14 is removed to remove the magnetic force fixing the flange 12a of the equipment 12, and the equipment 12 may be moved.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명 반도체 제조장비의 고정장치는 반도체 제조공장의 바닥면에 설치되는 제진대와, 그 제진대의 상면에 설치되는 고정철판과, 그 고정철판의 상부에 설치되며 장비의 플랜지를 고정시키기 위한 수개의 자석으로 구성되어 고정철판에 부착하려는 자석의 자력으로 장비를 고정함으로써, 장비를 다른 장소로 이동시 자력을 제거하고 쉽게 이동할 수 있게 되어 분해 및 조립이 용이한 효과가 있고, 이물질이 발생하지 않아 공장의 내부를 오염시키지 않는 효과가 있다.As described in detail above, the fixing device of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention is a vibration damper installed on the bottom surface of the semiconductor manufacturing plant, a fixed iron plate installed on the upper surface of the vibration damper, and is installed on the upper part of the fixed iron plate. It is composed of several magnets for fixing the flange, so that the equipment is fixed by the magnetic force of the magnet to be attached to the fixed steel plate, so that the magnetic force can be removed and easily moved when the equipment is moved to another place. There is an effect that does not pollute the inside of the factory because no foreign matter is generated.

Claims (2)

반도체 제조공장의 바닥면에 설치되는 제진대와, 그 제진대에 상면에 설치되는 고정철판과, 그 고정철판의 상부에 설치되며 장비의 플랜지를 고정시키기 위한 수개의 자석을 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 고정장치.A vibration damper installed on the bottom surface of the semiconductor manufacturing plant, a fixed iron plate installed on the upper surface of the vibration damper, and a plurality of magnets installed on the upper part of the fixed iron plate to fix the flange of the equipment. Fixing device for semiconductor manufacturing equipment. 제1항에 있어서, 상기 제진대의 재질은 콘크리트인 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비의 고정장치.The fixing device of claim 1, wherein the vibration damper is made of concrete.
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