KR19980045849A - Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack - Google Patents
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Abstract
하우징의 내주로 하드 에폭수지를 충짙할 경우에 발생되는 압력에 의하여 회로기판이 손상되는 것을 방지할 있는 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩을 제공하고자, 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 지지부(18)의 외향 소정 개소에 삽입홈(25)을 형성하고, 회로 기판(16)으로부터 인출되는 다수개의 인출선(20)과 인출 단자(23)가 안내되는 안내공(26)이 형성된 커버(30)의 삽입 돌기(29)를 상기한 소자 수납부(8)의 삽입홈(25)으로 장착하여, 하우징(2)의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력과 상기한 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력을 상기한 커버(30)가 대폭 감소시켜서 회로 기판(16)의 파손이 방지되게 한 것이다.In order to provide a soft epoxy resin-filled focus pack that can prevent damage to a circuit board due to pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing, the element accommodating part 8 of the focus pack 7 is provided. Insertion grooves 25 are formed at predetermined outward locations of the support portion 18 of the support portion 18, and a plurality of lead wires 20 drawn out from the circuit board 16 and guide holes 26 through which the lead terminals 23 are guided are formed. When the insertion protrusion 29 of the cover 30 is mounted to the insertion groove 25 of the element accommodating portion 8 described above, the pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing 2 and the The stress generated as the hard epoxy resin solidifies significantly reduces the cover 30, thereby preventing the circuit board 16 from being damaged.
Description
본 발명은 음극선관에 적정한 레벨의 포커스 전압과 스크린 전압을 인가하는 플라이백 트랜스포머의 포커스 팩에 관한 것으로서, 특히, 하우징의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력에 의하여 회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a focus pack of a flyback transformer that applies an appropriate level of focus voltage and screen voltage to a cathode ray tube. In particular, the circuit board is damaged by pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing. The present invention relates to a focus pack for filling a soft epoxy resin, which can be prevented from being filled.
플라이백 트랜스포머는 음극선관에 고압을 인가하는 것으로서, 하우징의 내부에 고압을 발생하기 위해 코일이 권선된 저압 보빈과 고압 보빈이 중첩 배치되어 에폭시수지로 충전되어 있고, 상기한 저압 보빈과 고압 보빈에 의해서 발생되는 자화에 의한 전력 손실을 방지하기 위하여 저압 보빈의 코어 삽입공과 하우징 외주에 걸쳐 코어가 장착되고, 상기한 하우징의 일 측에는 음극선관에 적당한 포커스 전압과 스크린 전압을 제공하기 위한 포커스 팩이 장착되어 있다.The flyback transformer is to apply a high pressure to the cathode ray tube, the low-pressure bobbin and the high-pressure bobbin coiled to overlap the high-pressure bobbin to generate a high pressure inside the housing is filled with epoxy resin, the low-pressure bobbin and the high-pressure bobbin In order to prevent power loss due to magnetization caused by the magnet, the core is mounted over the core insertion hole of the low-pressure bobbin and the outer circumference of the housing, and one side of the housing is equipped with a focus pack for providing a suitable focus voltage and screen voltage to the cathode ray tube. It is.
제2도는 종래의 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 부분 분해 사시도이고, 제3도는 상기한 플라이백 트랜스포머의 단면도이다.2 is a partially exploded perspective view of a flyback transformer showing a coupling structure of a conventional focus pack and a housing, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the flyback transformer described above.
플라이백 트랜스포머의 하우징(2) 내부에는 저압 보빈(4)의 외주에 고압 보빈(6)이 중첩 배치되어 있고, 상기한 하우징(2)의 일 측에는 포커스 팩(7)이 장착되어 있다.Inside the housing 2 of the flyback transformer, a high pressure bobbin 6 is arranged on the outer periphery of the low pressure bobbin 4, and a focus pack 7 is mounted on one side of the housing 2.
상기한 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 내주 소정 개소에는 관통공(10)이 형성되어 상기한 관통공(10)으로 접속 단자(12)가 장착된 노브(14)가 장착되고, 상기한 소자 수납부(8) 내주의 상기한 노브(14)의 접속 단자(12)와 접하는 소정 개소에는 회로 기판(16)이 지지되도록 하는 지지부(18)가 돌출 형성되어 있고, 상기한 지지부(18) 상으로 회로 기판(16)이 배치된다.A through hole 10 is formed at a predetermined inner circumference of the element accommodating part 8 of the focus pack 7, and the knob 14 having the connection terminal 12 mounted therein is mounted in the through hole 10. The support part 18 which supports the circuit board 16 is protrudingly formed in the predetermined part which contact | connects the connection terminal 12 of the knob 14 of the said inner periphery of the said element accommodating part 8, The said support part The circuit board 16 is disposed on 18.
상기한 회로 기판(16)은 저항 피막이 소정 패턴 상으로 도포 되고, 상기한 저항 피막의 소정 개소에는 고압 보빈(6)으로 인출되는 인출선(20)과 외주 인출용 리드 와이어(22)의 나선부와 접속되는 인출 단자(23)가 납땜 접속되어 있고, 상기한 인출 단자(23)에는 외주 인출용 리드 와이어(22)가 납땜 접속된다.The circuit board 16 is coated with a resistive coating on a predetermined pattern, and a spiral portion of the lead wire 20 and the lead wire 22 for outer periphery drawing, which are drawn out by the high-pressure bobbin 6, at a predetermined portion of the resistive film. The lead-out terminal 23 connected with is soldered, and the lead wire 22 for outer periphery lead-out is soldered to the said lead-out terminal 23.
상기한 바와 같이 포커스 팩(7)에 장착되어 있는 회로 기판(16)의 외향면 즉, 포커스 팩(7)의 내주에는 하우징(2)의 내주로 하드 에폭시수지가 충진될 경우, 발생되는 압력에 의하여 상기한 회로 기판(16)의 파손을 방지하기 위하여 소프트 에폭시수지(24)가 충진된다.As described above, the outward surface of the circuit board 16 mounted on the focus pack 7, that is, the inner circumference of the focus pack 7 is filled with the pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing 2. As a result, the soft epoxy resin 24 is filled to prevent breakage of the circuit board 16.
상기한 바와 같이 소프트 에폭시수지(24)가 충진된 포커스 팩(7)은 하우징(2)의 일 측에 장착 고정되고, 상기한 하우징(2)의 내부로 하드 에폭시수지가 충진된다.As described above, the focus pack 7 filled with the soft epoxy resin 24 is fixed to one side of the housing 2, and the hard epoxy resin is filled into the housing 2.
상기한 바와 같은 종래의 포커스 팩(7)은 상기한 하우징(2)의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지에 의하여 발생되는 압력과, 상기한 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력에 의하여, 회로 기판(16)이 파손되는 것을 방지하기 위하여 소프트 에폭시수지(24)를 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 충진해야 하는 문제점이 있었다.As described above, the conventional focus pack 7 includes a circuit board due to the pressure generated by the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing 2 and the stress generated while the hard epoxy resin solidifies. In order to prevent the 16 from being damaged, the soft epoxy resin 24 needs to be filled in the inner circumference of the focus pack 7.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제점을 해결하고자, 포커스 팩의 내주로 소프트 에폭시수지를 충진하지 않게 할 수 있는 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩을 제공함에 두고 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a soft epoxy resin-free focus pack that can prevent the soft epoxy resin from filling into the inner circumference of the focus pack.
상기한 본 발명의 목적은 통상의 포커스 팩의 소자 수납부의 지지부 외측 소정 개소에 삽입홈을 형성하고, 회로 기판으로부터 인출되는 다수개의 인출선과 인출 단자가 안내되는 안내공과, 상기한 삽입홈으로 삽입되는 삽입 돌기가 돌출 형성되어 있는 커버의 삽입 돌기를 상기한 삽입홀에 장착한 구성으로 구현된다.The object of the present invention described above is to form an insertion groove in a predetermined portion outside the support portion of the element accommodating portion of a conventional focus pack, and guide holes through which a plurality of lead wires and lead terminals led out from the circuit board are guided, and inserted into the insertion groove. The insertion protrusion is implemented as a configuration in which the insertion protrusion of the cover, which is formed to protrude, is mounted in the insertion hole.
이와 같은 본 발명은 상기한 포커스 팩의 소자 수납부 내주에 장착되는 커버에 의하여 하우징의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력과 상기한 헤드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력으로부터 회로 기판의 파손을 방지하는 것이다.The present invention is a circuit board from the pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing by the cover mounted on the inner circumference of the element housing of the focus pack and the stress generated while the head epoxy resin solidifies To prevent breakage.
제1도는 본 발명에 따른 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 단면도.1 is a cross-sectional view of a flyback transformer showing a coupling structure of a focus pack and a housing according to the present invention.
제2도는 종래의 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 부분 분해 사시도.2 is a partially exploded perspective view of a flyback transformer showing a coupling structure of a conventional focus pack and a housing.
제3도는 종래의 플라이백 트랜스포머의 단면도.3 is a cross-sectional view of a conventional flyback transformer.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
2:하우징4:저압 보빈2: Housing 4: Low Pressure Bobbin
6:고압 보빈7:포커스 팩6: high-pressure bobbin 7: focus pack
8:소자 수납부10:관통공8: element storage unit 10: through hole
12:접속 단자14:노브12: Connection terminal 14: Knob
16:회로 기판18:지지부16: Circuit board 18: Support part
20:인출선22:리드 와이어20: lead wire 22: lead wire
23:인출 단자25:삽입홈23: Withdrawal terminal 25: Insertion groove
26:안내공29:삽입 돌기26: operative 29: insertion protrusion
30:커버30: Cover
위와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 따라 상세히 설명한다. 이 실시 예에서 제2도를 통해 설명한 부분과 동일한 부분은 설명의 중복을 피하고자 동일 부호로 표시하고 있다.Preferred embodiments of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, the same parts as those described with reference to FIG. 2 are denoted by the same reference numerals to avoid duplication of description.
제1도는 본 발명에 따른 포커스 팩과 하우징의 결합을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the coupling of the focus pack and the housing according to the present invention.
플라이백 트랜스포머의 하우징(2) 내부에는 저압 보빈(4)의 외주에 고압 보빈(6)이 중첩 배치되어 있고, 상기한 하우징(2)의 일 측에는 포커스 팩(7)이 장착되어 있다.Inside the housing 2 of the flyback transformer, a high pressure bobbin 6 is arranged on the outer periphery of the low pressure bobbin 4, and a focus pack 7 is mounted on one side of the housing 2.
상기한 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 내주 소정 개소에는 관통공(10)이 형성되어 상기한 관통공(10)으로 접속 단자(12)가 장착된 노브(14)가 장착되고, 상기한 소자 수납부(8) 내주의 상기한 노브(14)의 접속 단자(12)와 접하는 소정 개소에는 회로 기판(16)이 지지되도록 하는 지지부(18)가 돌출 형성되어 있다.A through hole 10 is formed at a predetermined inner circumference of the element accommodating part 8 of the focus pack 7, and the knob 14 having the connection terminal 12 mounted therein is mounted in the through hole 10. The support part 18 which makes the circuit board 16 support is formed in the predetermined part which contact | connects the connection terminal 12 of the knob 14 of the said inner periphery of the said element accommodating part 8.
상기한 지지부(18)의 하우징(2) 측 단부 상으로 회로 기판(16)이 배치되고, 소자 수납부(8)의 지지부(18) 외측 소정 개소에는 삽입홈(25)이 일체로 형성된다.The circuit board 16 is arrange | positioned on the housing 2 side edge part of the said support part 18, and the insertion groove 25 is integrally formed in the predetermined part outside the support part 18 of the element accommodating part 8. As shown in FIG.
상기한 회로 기판(16)은 저항 피막이 소정 패턴 상으로 도포 되고, 상기한 저항 피막의 소정 개소에는 다수개의 외주 인출용 리드 와이어(22)의 나선부와 납땜 접속되는 인출 단자(23)와 고압 보빈(6)으로 인출되는 인출선(20)이 납땜 접속되어 있다.The circuit board 16 has a resistive coating coated on a predetermined pattern, and the drawing terminal 23 and the high voltage bobbin are soldered and connected to the spiral portions of the plurality of outer lead wires 22 at predetermined positions of the resistive coating. The lead wire 20 drawn out to (6) is soldered.
상기한 바와 같이 회로 기판(16)이 배치된 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 내주에는 상기한 인출 단자(23)와 인출선(20)이 안내되는 안내공(26)이 형성되고, 상기한 소자수납부(8)의 삽입홈(25)으로 삽입되는 삽입 돌기(29)가 형성되어 있는 커버(30)가 상기한 삽입홈(25)으로 장착된다.As described above, a guide hole 26 through which the lead terminal 23 and the lead line 20 are guided is formed on the inner circumference of the element accommodating part 8 of the focus pack 7 in which the circuit board 16 is disposed. The cover 30 having the insertion protrusion 29 inserted into the insertion groove 25 of the element storage unit 8 is mounted to the insertion groove 25.
상기한 커버(30)의 안내공(26)을 통해서 회로 기판(16)에 납땜 접속되어 있는 인출선(20)과 인출 단자(23)가 외부로 나출되고, 상기한 인출 단자(23)에 외부 인출용 리드 와이어(22)가 접속된다.The lead wire 20 and the lead terminal 23, which are soldered and connected to the circuit board 16 through the guide hole 26 of the cover 30, come out to the outside, and are external to the lead terminal 23. The lead wire 22 for drawing out is connected.
상기한 바와 같은 포커스 팩(7)은 하우징(2)의 일 측에 장착 고정되고, 상기한 하우징(2)의 내부로 하드 에폭시수지가 충진된다.Focus pack 7 as described above is fixed to one side of the housing 2, the hard epoxy resin is filled into the inside of the housing (2).
이 때, 상기한 포커스 팩(7)의 커버(30)에 의해서 하우징(2)의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지의 유압과 상기한 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력이 대폭 감소되어 상기한 회로 기판(16)의 파손이 방지되는 것이다.At this time, the hydraulic pressure of the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing 2 by the cover 30 of the focus pack 7 and the stress generated while the hard epoxy resin is solidified are greatly reduced, so that the circuit Breakage of the substrate 16 is prevented.
따라서, 본 발명에 의하면 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 배치되는 커버(30)이 하우징(2)의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지의 유압과 응력을 대폭감소하여 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 장착되는 회로 기판(16)의 파손을 방지하게 되는 것이다.Accordingly, according to the present invention, the cover 30 disposed on the inner circumference of the focus pack 7 greatly reduces the hydraulic pressure and stress of the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing 2, thereby greatly reducing the focus pack 7. This will prevent damage to the circuit board 16 mounted on the inner circumference of the substrate.
상기한 본 발명이 적용된 포커스 팩을 사용할 경우, 포커스 팩의 내주에 장착된 커버에 의하여, 포커스 팩의 내주에 소프트 에폭시수지를 충진하지 않고도 하우징의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지에 의한 회로 기판의 파손이 발생하지 않게 되는 것이므로, 소프트 에폭시수지를 충진하지 않게 되어 생산비가 대폭 절감됨과 아울러, 회로 기판의 파손이 발생되지 않게 되어 제품이 신뢰성이 대폭 향상되는 효과가 있다.When using the focus pack to which the present invention described above is applied, the circuit board is damaged by the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing by the cover mounted on the inner circumference of the focus pack, without filling the inner circumference of the focus pack. Since this does not occur, the soft epoxy resin is not filled, thereby significantly reducing the production cost, and the breakage of the circuit board is prevented from occurring, thereby greatly improving the reliability of the product.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960064084A KR19980045849A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR1019960064084A KR19980045849A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR19980045849A true KR19980045849A (en) | 1998-09-15 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960064084A KR19980045849A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack |
Country Status (1)
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1996
- 1996-12-11 KR KR1019960064084A patent/KR19980045849A/en not_active Application Discontinuation
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