KR19980045848A - Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack - Google Patents
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Abstract
하우징의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력에 의하여 회로기판이 손상되는 것을 방지하고, 포커스 팩과 하우징의 결합력을 향상함과 아울러, 포커스 팩의 내주에 소프트 에폭시수지를 충진 하지 않게 할 수 있는 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩을 제공하고자, 회로 기판(16)으로부터 안출되는 다수개의 인출선(20)과 인출 단자(23)가 안내되는 안내홀(26)과 강성을 보완해주고 상기한 하우징(2)과 포커스 팩(7)의 결합력을 향상하는 다수개의 공홀(28)이 형성된 커버(30)의 삽입 돌기(29)를 소자 수납부(8)의 삽입홈(25)으로 장착하여, 하우징(2)의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력과 상기한 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력을 대폭 감소시켜서 회로 기판(16)의 파손이 방지되게 하고, 상기한 커버(30)에 형성된 공홀(28)에 의하여 하드 에폭시수지가 상기한 공홀(28)을 통해서 유입되어 하우징(2)과 포커스 팩(7)의 결합력이 향상되게 한 것이다.When the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing to prevent damage to the circuit board due to the pressure generated, the bonding force between the focus pack and the housing is improved, and the soft epoxy resin is not filled in the inner circumference of the focus pack. In order to provide a soft epoxy resin-free focus pack, the guide hole 26 guides a plurality of lead wires 20 and the lead terminals 23 drawn from the circuit board 16 and complements the rigidity. The insertion protrusion 29 of the cover 30 in which the plurality of hole holes 28 are formed to improve the coupling force between the housing 2 and the focus pack 7 is mounted as the insertion groove 25 of the element accommodating part 8. The pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing 2 and the stress generated while the hard epoxy resin is solidified are greatly reduced to prevent breakage of the circuit board 16. (30 Hard epoxy resin is introduced through the hole (28) by the hole hole (28) formed in the) to improve the coupling force of the housing (2) and the focus pack (7).
Description
본 발명은 음극선관에 적정한 레벨의 포커스 전압과 스크린 전압을 인가하는 플라이백 트랜스포머의 포커스 팩에 관한 것으로서, 특히, 하우징의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력에 의하여 회로 기판이 손상되는 것을 방지하고, 포커스 팩과 하우징의 결합력을 향상함과 아울러, 포커스 팩의 내주에 소프트 에폭시수지를 충진 하지 않게 할 수 있는 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a focus pack of a flyback transformer that applies an appropriate level of focus voltage and screen voltage to a cathode ray tube. In particular, the circuit board is damaged by the pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing. The present invention relates to a focus pack for filling a soft epoxy resin, which can prevent the filling, improve the bonding force between the focus pack and the housing, and prevent the filling of the soft epoxy resin in the inner circumference of the focus pack.
플라이백 트랜스포머는 음극선관에 고압을 인가하는 것으로서, 하우징의 내부에 고압을 발생하기 위해 코일이 권선된 저압 보빈과 고압 보빈이 중첩 배치되어 에폭시수지로 충전되어 있고, 상기한 저압 보빈과 고압 보빈에 의해서 발생되는 자화에 의한 전력 손실을 방지하기 위하여 저압 보빈의 코어 삽입공과 하우징 외주에 걸쳐 코어가 장착되고, 상기한 하우징의 일 측에는 음극선관에 적당한 포커스 전압과 스크린 전압을 제공하기 위한 포커스 팩이 장착되어 있다.The flyback transformer is to apply a high pressure to the cathode ray tube, the low-pressure bobbin and the high-pressure bobbin coiled to overlap the high-pressure bobbin to generate a high pressure inside the housing is filled with epoxy resin, the low-pressure bobbin and the high-pressure bobbin In order to prevent power loss due to magnetization caused by the magnet, the core is mounted over the core insertion hole of the low-pressure bobbin and the outer circumference of the housing, and one side of the housing is equipped with a focus pack for providing a suitable focus voltage and screen voltage to the cathode ray tube. It is.
제 3 도는 종래의 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 부분 분해 사시도이고, 제 4 도는 상기한 플라이백 트랜스포머의 단면도이다.3 is a partially exploded perspective view of a flyback transformer showing a coupling structure of a conventional focus pack and a housing, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the flyback transformer described above.
플라이백 트랜스포머의 하우징(2) 내부에는 저압 보빈(4)의 외부에 고압 보빈(6)이 중첩 배치되어 있고, 상기한 하우징(2)의 일 측에는 포커스 팩(7)이 장착되어 있다.Inside the housing 2 of the flyback transformer, a high-pressure bobbin 6 is superimposed on the outside of the low-pressure bobbin 4, and a focus pack 7 is mounted on one side of the housing 2.
상기한 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 내주 소정 개소에는 관통공(10)이 형성되어 상기한 관통공(10)으로 접속 단자(12)가 장착된 노브(14)가 장착되고, 상기한 소자 수납부(8) 내주의 상기한 노브(14)의 접속 단자(12)와 접하는 소정 개소에는 회로 기판(16)이 지지되도록 하는 지지부(18)가 돌출 형성되어 있고, 상기한 지지부(18) 상으로 회로 기판(16)이 배치된다.A through hole 10 is formed at a predetermined inner circumference of the element accommodating part 8 of the focus pack 7, and the knob 14 having the connection terminal 12 mounted therein is mounted in the through hole 10. The support part 18 which supports the circuit board 16 is protrudingly formed in the predetermined part which contact | connects the connection terminal 12 of the knob 14 of the said inner periphery of the said element accommodating part 8, The said support part The circuit board 16 is disposed on 18.
상기한 회로 기판(16)은 저항 피막이 소정 패턴 상으로 도포 되고, 상기한 저항 피막의 소정 개소에는 고압 보빈(6)으로 인출되는 인출선(20)과 외주 인출용 리드 와이어(22)의 나선부와 접속되는 인출 단자(23)가 납땜 접속되어 있고, 상기한 인출 단자(23)에는 외주 인출용 리드 와이어(22)가 납땜 접속된다.The circuit board 16 is coated with a resistive coating on a predetermined pattern, and a spiral portion of the lead wire 20 and the lead wire 22 for outer periphery drawing, which are drawn out by the high-pressure bobbin 6, at a predetermined portion of the resistive film. The lead-out terminal 23 connected with is soldered, and the lead wire 22 for outer periphery lead-out is soldered to the said lead-out terminal 23.
상기한 바와 같이 포커스 팩(7)에 장착되어 있는 회로 기판(16)이 외향면 즉, 포커스 팩(7)의 내주에는 하우징(2)의 내주로 하드 에폭시수지가 충진될 경우, 발생되는 압력에 의하여 상기한 회로 기판(16)의 파손을 방지하기 위하여 소프트 에폭시수지가 충진된다.As described above, when the circuit board 16 mounted on the focus pack 7 is filled with hard epoxy resin to the outer circumference, that is, the inner circumference of the focus pack 7 is filled into the inner circumference of the housing 2. As a result, the soft epoxy resin is filled to prevent breakage of the circuit board 16.
상기한 바와 같이 소프트 에폭시수지가 충진된 포커스 팩(7)은 하우징(2)의 일측에 장착 고정되고, 상기한 하우징(2)의 내부로 하드 에폭시수지가 충진된다. 상기한 바와 같은 종래의 포커스 팩(7)은 상기한 하우징(2)의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지에 의하여 발생되는 압력과, 상기힌 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력에 의하여 회로 기판(16)이 파손되는 것을 방지하기 위하여 소프트 에폭시수지를 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 충진해야 하는 문제점이 있었다.As described above, the focus pack 7 filled with the soft epoxy resin is fixed to one side of the housing 2, and the hard epoxy resin is filled into the housing 2. The conventional focus pack 7 as described above is a circuit board 16 due to the pressure generated by the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing 2 and the stress generated while the hard epoxy resin solidifies. ), There is a problem in that the soft epoxy resin should be filled in the inner circumference of the focus pack 7 in order to prevent breakage.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래의 문제점을 해결하고자, 포커스 팩의 내주로 소프트 에폭시수지를 충진하지 않게 할 수 있는 소프트 에폭시수지 무 충진용 포커스 팩을 제공함에 두고 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a soft epoxy resin-free focus pack that can prevent the soft epoxy resin from filling into the inner circumference of the focus pack.
상기한 본 발명의 목적은 통상의 포커스 팩의 소자 수납부의 지지부 외측 소정 개소에 삽입홈을 형성하고, 회로 기판으로부터 인출되는 다수개의 인출선과 인출 단자가 안내되는 안내 홀과, 강성을 보완해주고 상기한 하우징과 포커스 팩의 결합력을 향상하는 다수개의 공홀과, 상기한 삽입홈으로 삽입되는 삽입 돌기가 돌출 형성되어 있는 커버의 삽입 돌기를 상기한 삽입홀에 장착한 구성으로 구현된다.The object of the present invention described above is to form an insertion groove in a predetermined portion outside the support of the element accommodating portion of a conventional focus pack, to guide the guide holes through which a plurality of lead wires and lead terminals drawn out from a circuit board are provided, and the rigidity is compensated for. A plurality of hole holes to improve the coupling force of the housing and the focus pack, and the insertion projection of the cover is inserted into the insertion groove is inserted into the insertion groove is implemented in the configuration of the insertion hole.
이와 같은 본 발명은 상기한 포커스 팩의 소자 수납부 내주에 장착되는 커버에 의하여 하우징의 내주로 하드 에폭시수지를 충진할 경우에 발생되는 압력과 상기한 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력으로부터 회로 기판의 파손을 방지해주고, 상기한 커버에 형성된 공홀에 의하여 하드 에폭시수지가 상기한 공홀을 통해서 유입되어 하우징과 포커스 팩의 결합력을 향상시켜 주게 되는 것이다.As described above, the present invention provides a circuit board based on the pressure generated when the hard epoxy resin is filled into the inner circumference of the housing by the cover mounted on the inner circumference of the element accommodating part of the focus pack and the stress generated while the hard epoxy resin solidifies. The breakage of the hard epoxy resin is introduced through the hole by the hole formed in the cover to improve the bonding force of the housing and the focus pack.
제 1 도는 본 발명에 따른 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 단면도.1 is a cross-sectional view of a flyback transformer showing a coupling structure of a focus pack and a housing according to the present invention.
제 2 도는 본 발명에 따른 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 플라이백 트랜스포머의 부분 분해 사시도.2 is a partially exploded perspective view of a flyback transformer showing a coupling structure of a focus pack and a housing according to the present invention.
제 3 도는 종래의 플라이백 트랜스포머의 부분 분해 사시도.3 is a partially exploded perspective view of a conventional flyback transformer.
제 4 도는 종래의 포커스 팩과 하우징의 결합 구조를 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a conventional focus pack and a housing.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
2 : 하우징4 : 저압 보빈2: housing 4: low pressure bobbin
6 : 고압 보빈7 : 포커스 팩6: high pressure bobbin 7: focus pack
8 : 소자 수납부10 : 관통공8 element holding unit 10 through hole
12 : 접속 단자14 : 노브12: connection terminal 14: knob
16 : 회로 기판18 : 지지부16 circuit board 18 support portion
20 : 인출선22 : 리드 와이어20: leader wire 22: lead wire
23 : 인출 단자25 : 삽입홈23: withdrawal terminal 25: insertion groove
26 : 안내 홀28 : 공홀26: guide hole 28: ball hole
29 : 삽입 돌기30 : 커버29: insertion protrusion 30: cover
위와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면에 따라 상세히 설명한다. 이 실시 예에서 제 3 도와 제 4 도를 통해 설명한 부분과 동일한 부분은 설명의 중복을 피하고자 동일 부호로 표시하고 있다.Preferred embodiments of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this embodiment, the same parts as those described with reference to FIGS. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals to avoid duplication of description.
제 1 도는 본 발명에 따른 포커스 팩과 하우징의 결합을 나타내는 플라이백 트랜스포머의 부분 단면도이고, 제 2 도는 상기한 플라이백 트랜스포머의 부분 분해 사시도이다.1 is a partial cross-sectional view of a flyback transformer showing the engagement of a focus pack and a housing according to the present invention, and FIG. 2 is a partially exploded perspective view of the flyback transformer described above.
플라이백 트랜스포머의 하우징(2) 내부에는 저압 보빈(4)의 외주에 고압 보빈(6)이 중첩 배치되어 있고, 상기한 하우징(2)의 일 측에는 포커스 팩(7)이 장착되어 있다.Inside the housing 2 of the flyback transformer, a high pressure bobbin 6 is arranged on the outer periphery of the low pressure bobbin 4, and a focus pack 7 is mounted on one side of the housing 2.
상기한 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 내주 소정 개소에는 관통공(10)이 형성되어 상기한 관통공(10)으로 접속 단자(12)가 장착된 노브(14)가 장착되고, 상기한 소자 수납부(8) 내주의 상기한 노브(14)의 접속 단자(12)와 접하는 소정 개소에는 회로 기판(16)이 지지되도록 하는 지지부(18)가 돌출 형성되어 있다.A through hole 10 is formed at a predetermined inner circumference of the element accommodating part 8 of the focus pack 7, and the knob 14 having the connection terminal 12 mounted therein is mounted in the through hole 10. The support part 18 which makes the circuit board 16 support is formed in the predetermined part which contact | connects the connection terminal 12 of the knob 14 of the said inner periphery of the said element accommodating part 8.
상기한 지지부(18)의 하우징(2) 측 단부 상으로 회로 기판(16)이 배치되고, 소자 수납부(8)의 지지부(18) 외측 소정 개소에는 삽입홈(25)이 일체로 형성된다.The circuit board 16 is arrange | positioned on the housing 2 side edge part of the said support part 18, and the insertion groove 25 is integrally formed in the predetermined part outside the support part 18 of the element accommodating part 8. As shown in FIG.
상기한 회로 기판(16)은 저항 피막이 소정 패턴 상으로 도포 되고, 상기한 저항 피막의 소정 개소에는 다수개의 외주 인출용 리드 와이어(22)의 나선부와 납땜 접속되는 인출 단자(23)와 고압 보빈(6)으로 인출되는 인출선(20)이 납땜 접속되어 있다.The circuit board 16 has a resistive coating coated on a predetermined pattern, and the drawing terminal 23 and the high voltage bobbin are soldered and connected to the spiral portions of the plurality of outer lead wires 22 at predetermined positions of the resistive coating. The lead wire 20 drawn out to (6) is soldered.
상기한 바와 같이 회로 기판(16)이 배치된 포커스 팩(7)의 소자 수납부(8)의 내주에는 상기한 인출 단자(23)와 인출선(20)이 안내되는 안내 홀(26)이 형성되고, 다수개의 공홀(28)이 형성됨과 아울러, 상기한 소자수납부(8)의 삽입홈(19)으로 삽입되는 삽입 돌기(29)가 형성되어 있는 커버(30)가 상기한 삽입홈(19)으로 장착된다.As described above, a guide hole 26 through which the lead terminal 23 and the lead line 20 are guided is formed in the inner circumference of the element accommodating part 8 of the focus pack 7 in which the circuit board 16 is disposed. In addition, a plurality of holes 28 are formed, the cover 30 is formed with an insertion protrusion 29 is inserted into the insertion groove 19 of the element storage portion 8 is the insertion groove 19 ) Is mounted.
상기한 커버(30)의 안내 홀(26)을 통해서 회로 기판(16)에 납땜 접속되어 있는 인출선(20)과 인출 단자(23)가 외부로 나출되고, 상기한 인출 단자(23)에 외부 인출용 리드 와이어(22)가 접속된다.The lead wire 20 and the lead terminal 23, which are soldered and connected to the circuit board 16 through the guide hole 26 of the cover 30, are drawn out to the outside, and external to the lead terminal 23 described above. The lead wire 22 for drawing out is connected.
상기한 바와 같이 포커스 팩(7)은 하우징(2)의 일 측에 장착 고정되고, 상기한 하우징(2)의 내부로 하드 에폭시수지가 충진된다.As described above, the focus pack 7 is fixed to one side of the housing 2, and the hard epoxy resin is filled into the housing 2.
이 때, 상기한 포커스 팩(7)의 커버(30)에 형성된 다수개의 공홀(28)을 통해서 하우징(2)의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지의 유압과 상기한 하드 에폭시수지가 응고하면서 발생되는 응력이 대폭 감소되어 상기한 회로 기판(16)의 파손이 방지되고, 상기한 공홀(28)을 통해서 하드 에폭시수지가 회로 기판(16)상으로 유입되어 상기한 포커스 팩(7)과 하우징(2)의 결합력이 대폭 향상되는 것이다.At this time, the hydraulic pressure of the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing 2 through the plurality of hole holes 28 formed in the cover 30 of the focus pack 7 and the hard epoxy resin generated during the solidification The stress is greatly reduced to prevent breakage of the circuit board 16, and the hard epoxy resin flows into the circuit board 16 through the hole hole 28 so that the focus pack 7 and the housing 2 are provided. ) Will significantly improve the bond strength.
따라서, 본 발명에 의하면 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 배치되는 커버(30)이 하우징(2)의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지의 유압과 응력을 대폭감소하여 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 장착되는 회로 기판(16)의 파손을 방지함과 아울러, 상기한 포커스 팩(7)의 내주에 소프트 에폭시수지를 충진하지 않아도 되는 것이다.Accordingly, according to the present invention, the cover 30 disposed on the inner circumference of the focus pack 7 greatly reduces the hydraulic pressure and stress of the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing 2, thereby greatly reducing the focus pack 7. In addition to preventing damage to the circuit board 16 mounted on the inner circumference, the inner circumference of the focus pack 7 does not have to be filled with a soft epoxy resin.
상기한 본 발명의 적용된 포커스 팩을 사용할 경우, 포커스 팩의 내주에 장착된 커버에 의하여, 포커스 팩의 내주에 소프트 에폭시수지를 충진하지 않고도 하우징의 내주로 충진되는 하드 에폭시수지에 의한 회로 기판의 파손이 발생하지 않게 되고, 상기한 커버에 형성된 공홀에 의하여 포커스 팩과 하우징의 결합력이 대폭 향상되는 것이므로, 소프트 에폭시수지를 충진하지 않게 되어 생산비가 대폭 절감됨과 아울러, 회로 기판의 파손이 발생되지 않게 되어 제품의 신뢰성이 대폭 향상되는 효과가 있다.In the case of using the applied focus pack of the present invention, the circuit board is damaged by the hard epoxy resin filled into the inner circumference of the housing by the cover mounted on the inner circumference of the focus pack, without filling the inner circumference of the focus pack with the soft epoxy resin. Since the bonding hole of the focus pack and the housing is greatly improved by the hole formed in the cover, the soft epoxy resin is not filled, so that the production cost is greatly reduced and the circuit board is not damaged. The reliability of the product is greatly improved.
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960064083A KR19980045848A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960064083A KR19980045848A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980045848A true KR19980045848A (en) | 1998-09-15 |
Family
ID=66522648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960064083A KR19980045848A (en) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | Soft Epoxy Resin Filling Focus Pack |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980045848A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415565B1 (en) * | 2001-07-27 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | A Focus Cover of Fly Back Transformer |
-
1996
- 1996-12-11 KR KR1019960064083A patent/KR19980045848A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100415565B1 (en) * | 2001-07-27 | 2004-01-24 | 삼성전기주식회사 | A Focus Cover of Fly Back Transformer |
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