KR19980040858A

KR19980040858A - Spacer spreading method and apparatus

Info

Publication number: KR19980040858A
Application number: KR1019960060100A
Authority: KR
Inventors: 이진영
Original assignee: 엄길용; 오리온전기 주식회사
Priority date: 1996-11-30
Filing date: 1996-11-30
Publication date: 1998-08-17

Abstract

본 발명은 LCD 등의 기판에 형성시키는 스페이서 산포방법 및 장치에 관한 것으로 스페이서 산포시 뭉침을 방지하기 위해 챔버(11)의 측벽(1)에 에어도입구(7)를 형성시켜, 40% 이하의 습도를 갖는 공기가 공급되도록 하여 스페이서를 산포시킴으로서 스페이서의 뭉침을 최소화시킨 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for dispersing spacers to be formed on a substrate such as an LCD, wherein an air inlet (7) is formed on the sidewall (1) of the chamber (11) to prevent agglomeration during spacer dispersal. It is to minimize the agglomeration of the spacer by dispersing the spacer by supplying air with humidity.

Description

Spacer spreading method and apparatus

본 발명은 LCD의 스페이서 산포방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and a device for distributing spacers in an LCD.

종래의 산포장치는 스테이지(3) 상에 기판(5)이 고정되어 스테이지(3)가 회전하면 기판(5)이 함께 회전한다. 그리고 그의 상부에의 산포관(17)에서 스페이서가 낙하식으로 산포된다. 즉 스페이서(15)가 공급장치(13)에 공급되면 압축공기를 가하여 산포관(17)으로 스페어서를 보내 낙하식으로 기판(5)상에 스페이서를 떨어뜨린다.In the conventional dispersing apparatus, when the substrate 5 is fixed on the stage 3 and the stage 3 rotates, the substrate 5 rotates together. Then, the spacers are distributed in a dropping manner in the distribution pipe 17 at the upper portion thereof. That is, when the spacer 15 is supplied to the supply device 13, compressed air is applied to send a spacer to the spray pipe 17 to drop the spacer on the substrate 5 in a dropping manner.

이와 같은 종래의 스페이서 산포장치에 의하면, 스페이서의 산포가 균일하지 못하고 뭉쳐지는 경우가 발생하여 액정표시소자(LCD)의 셀 갭(cell gap)의 불균일로 화면의 칼라가 불균일, 얼룩 발생 등의 문제가 발생한다.According to such a conventional spacer spreading device, the dispersion of the spacers may be uneven and aggregated, resulting in uneven color of the screen and uneven color due to uneven cell gap of the LCD. Occurs.

본 발명은 스페이서가 뭉쳐지는 주원인은, 챔버(11)내의 습도에 따라 그 영향이 크게 미치는 점을 감안하여 안출한 것으로, 산포작업시 챔버(11)내에서의 분위기를 40% 이하의 습도 분위기에서 산포작업이 이루어지게 함으로써 스페이서의 뭉침을 방지토록 한 것으로 이하 본 발명을 상술한다.In the present invention, the main cause of the agglomeration of the spacer is that the effect is large in consideration of the effect of the humidity in the chamber (11), the atmosphere in the chamber 11 during the spraying operation in the humidity atmosphere of 40% or less The present invention will be described below to prevent the agglomeration of spacers by dispersing.

도 1은 본 발명에 따른 스페이서 산포장치의 구성도.1 is a block diagram of a spacer spreading apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 스페이서의 산포밀도 변화율을 나타낸 도표.Figure 2 is a chart showing the variation of the scattering density of the spacer according to the present invention.

도 3은 종래의 스페이서의 산포밀도 변화율을 나타낸 도표.Figure 3 is a chart showing the variation of the scattering density of the conventional spacer.

도 4는 습도 변화에 따른 스페이서의 산포밀도 변화율을 나타낸 도표.Figure 4 is a chart showing the variation of the scattering density of the spacer according to the humidity change.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 측벽5 : 기판1 sidewall 5 substrate

7 : 에어도입구9 : 히터7: air inlet 9: heater

11 : 챔버11: chamber

본 발명에 따른 스페이서 산포방법은, 스테이지(3) 상에서 회전하는 기판(5)에 스페이서를 산포하는 공지의 방법에 있어서, 챔버(11) 내에 습도 40% 이하의 공기가 도입되도록 하여, 습도 40% 이하의 분위기하에서 스페이서가 산포되도록 하는 것을 특징으로 한다.In the spacer scattering method according to the present invention, in a known method of dispersing a spacer on a substrate 5 rotating on a stage 3, air having a humidity of 40% or less is introduced into the chamber 11, thereby providing a humidity of 40%. It is characterized in that the spacer is dispersed in the following atmosphere.

이하 장치와 함께 본 발명을 구체적으로 설명하면 도 1에서 보듯이, 본 발명에서는 챔버(11)의 측벽(1) 개략 상측에 에어도입구(7)를 하나 또는 그 이상 복수개, 바람직한 실시예로는 2개 형성시켜 이를 통해 습도가 조절된 즉, 습도 40% 이하의 건조하 에어가 도입되도록 구성하였다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the apparatus. As shown in FIG. 1, in the present invention, one or more air inlets 7 are provided on the upper side of the side wall 1 of the chamber 11. It was formed to form two so that the humidity is controlled, that is, to introduce the air under dry humidity of 40% or less.

또한 챔버(11)의 측벽(1) 외면쪽에는 히터(9)를 설치하여 열이 챔버(11)내에 공급되도록 하여 챔버(11) 내의 온도를 상승시키고 상대습도를 낮추어 습도가 항상 40% 이하가 유지되도록 한다.In addition, a heater 9 is installed on the outer side of the side wall 1 of the chamber 11 so that heat is supplied to the chamber 11 to increase the temperature in the chamber 11 and lower the relative humidity so that the humidity is always 40% or less. To be maintained.

이와 같이 챔버(11) 내의 공간의 습도를 40% 이하로 낮춘 분위기에서 공급장치(13)에서 스페이서(15)를 넣고 압축공기와 혼합하여 산포관(17)으로 공급하면 산포관(17)의 노즐에서 스페이서가 산포되면 스테이지(3) 상에 있는 기판(5)에 뭉침이 없이 균일하게 스페이서가 산포된다.In this way, when the humidity of the space in the chamber 11 is lowered to 40% or less, the spacer 15 is placed in the supply device 13, mixed with compressed air, and supplied to the spray pipe 17. When the spacers are scattered at, the spacers are uniformly distributed without agglomeration to the substrate 5 on the stage 3.

이상과 같은 본 발명에 따라, 스페이서의 산포밀도 변화율을 측정해 본 결과 도 2와 같은 도표를 얻을 수 있었다.According to the present invention as described above, as a result of measuring the scattering density change rate of the spacer, a diagram as shown in FIG. 2 was obtained.

즉, 기판에 산포된 스페이서에 대한 산포밀도의 변화율을 측정하여 본 결과, 10% 이하의 범위로 나타나 LCD의 셀갭이 거의 일정하게 형성될 수 있었다. 그리하여 제품의 불량률을 크게 줄일 수 있었다.That is, as a result of measuring the variation rate of the dispersion density with respect to the spacers scattered on the substrate, the cell gap of the LCD could be formed almost uniformly in the range of 10% or less. Thus, the defective rate of the product can be greatly reduced.

참고로 도 3은 도 2와 비교되는 종래의 스페이서 산포밀도 변화율을 나타낸 것이다. 종래의 산포장치에 의하면 산포밀도 변화율이 20~30% 정도까지 나타난다. 이것은 결국 스페이서 형성의 불량률이 크게 나타나 제품 불량률이 크게 된다.For reference, Figure 3 shows a conventional spacer scatter density change rate compared to FIG. According to the conventional dispersing device, the variation rate of the dispersion density appears to about 20 to 30%. This results in a large defect rate of spacer formation resulting in a large product failure rate.

도 4는 습도 변화에 따른 산포밀도의 변화율을 도표로 참고로 나타낸 것이다.4 shows the change rate of the dispersion density according to the humidity change with reference to the chart.

도시한 바와 같이, 챔버(11) 내의 습도가 40% 이상되면 스페이서의 산포 밀도 변화(오차)가 매우 크게 발생함을 알 수 있다.As shown in the figure, it can be seen that when the humidity in the chamber 11 is 40% or more, the dispersion density change (error) of the spacer is very large.

Claims

A known method of dispersing a spacer onto a substrate (5) rotating on a stage (3), wherein the spacer is dispersed by introducing air with a humidity of 40% or less into the chamber (11).

In configuring a spacer dispersing device such as an LCD, an air inlet 7 is formed in the side wall 1 of the chamber 11, and the spacer is configured to supply air having a humidity of 40% or less. Spreader.

3. The spacer spreading device according to claim 2, wherein two air inlets (7) are formed in the side wall (1).

The spacer spreading apparatus according to claim 2, wherein a heater (9) is provided on the side wall (1).