KR19980040682A

KR19980040682A - Air Dryers Used in Semiconductor Manufacturing Equipment

Info

Publication number: KR19980040682A
Application number: KR1019960059906A
Authority: KR
Inventors: 오건선
Original assignee: 김광호; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1996-11-29
Filing date: 1996-11-29
Publication date: 1998-08-17

Abstract

반도체 제조 설비에 사용되는 공기 건조기가 개시된다. 수분이 포함된 반도체 제조 설비의 수분공기를 입력하여, 수분이 제거된 건조 공기를 출력하는 이 건조기는, 제습제를 충진하여 압축기로부터 생산된 공기의 수분을 제거하는 사용 타워 및 대기 타워들과, 건조 공기의 압력을 감지하는 제1압력 센서와, 건조 공기를 입력하여 가열하고, 가열된 공기를 출력하는 히터와, 제1제어 공기에 응답하여 개폐되어, 히터로부터 유입된 공기를 사용 타워로 출력하거나, 사용 타워에서 수분이 제거된 공기를 건조 공기로서 출력하는 제 1 4방 밸브와, 사용 타워와 대기 타워의 공기압을 제2제어공기에 응답하여 동일하게 조정하는 동압 밸브와, 제3제어공기에 응답하여 수분 공기를 입력하여 사용 타워로 출력하거나, 사용 타워의 공기를 출력하는 제 2 4방 밸브와, 제1, 2 및 3제어 공기들을 발생하는 제어 공기 발생 수단과, 제 2 4방 밸브로부터 출력되는 공기의 압력을 감지하는 제2압력 센서 및 제1 및 제2압력 센서들에서 감지된 결과에 응답하여 개폐되는 주 정화 밸브 및 보조 정화 밸브들을 구비하는 것을 특징으로 하고, 공기 건조기의 압력 하강으로부터 시스템을 보호하고, 순간 정화를 방지하고, 정화의 소음을 줄이는 효과가 있다.An air dryer for use in semiconductor manufacturing equipment is disclosed. The dryer, which inputs moisture air from a semiconductor manufacturing facility containing moisture and outputs dry air from which moisture is removed, is used for drying towers and atmospheric towers filled with a dehumidifying agent to remove moisture from the compressor. A first pressure sensor that senses the pressure of the air, a heater that inputs and heats dry air, outputs heated air, and opens and closes in response to the first control air, and outputs air introduced from the heater to the use tower, or A first four-way valve for outputting the air from which the water is removed from the used tower as dry air, a dynamic pressure valve for equally adjusting the air pressure of the used tower and the standby tower in response to the second controlled air, and the third controlled air. A second four-way valve for inputting and outputting moisture air to the use tower or outputting air from the use tower, and the number of control air generations for generating the first, second and third control air in response. And a main pressure valve and an auxiliary purge valve configured to open and close in response to a result detected by the first and second pressure sensors, the second pressure sensor sensing the pressure of the air output from the second four-way valve. It protects a system from the pressure drop of an air dryer, prevents instantaneous purification, and reduces the noise of purification.

Description

Air Dryers Used in Semiconductor Manufacturing Equipment

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로서, 특히, 반도체 제조 설비시에 라인의 공기에 함유된 수분을 제거하기 위해 사용되는 반도체 제조 설비에 사용되는 공기 건조기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment and, more particularly, to an air dryer for use in semiconductor manufacturing equipment used to remove moisture contained in air in a line during semiconductor manufacturing equipment.

반도체 제조 설비에 공급되는 공기의 수분을 제거하기 위하여 공기 건조기(air dryer)를 운용하고 있으나, 공기 건조기의 제어 밸브나 설비에 이상이 있을 때, 공급 공기의 압력이 강하(drop)되어 각종 설비의 동작에 영향을 주어 설비가 다운되는 문제점이 있었다.An air dryer is used to remove moisture from the air supplied to the semiconductor manufacturing equipment. However, when there is an abnormality in the control valve or the equipment of the air dryer, the pressure of the supply air drops and the There was a problem that the equipment is down due to the operation.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 공기 공급 라인의 압력과 정화(purge) 밸브와의 인터록(interlock) 회로를 구성되며, 공급 공기의 압력을 감지하여 정화 밸브를 제어하는 반도체 제조 설비에 사용되는 공기 건조기를 제공하는데 있다.The technical problem to be achieved by the present invention comprises an interlock circuit between the pressure of the air supply line and the purge valve, and the air used in the semiconductor manufacturing equipment for controlling the purge valve by sensing the pressure of the supply air. To provide a dryer.

도 1은 본 발명에 의한 공기 건조기의 원리를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the principle of the air dryer according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 공기 건조기의 설비도이다.2 is an installation diagram of an air dryer according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 공기 건조기의 제어 도면을 나타낸다.3 shows a control diagram of the air dryer according to the present invention.

상기 과제를 이루기 위해, 수분이 포함된 반도체 제조 설비의 수분공기를 입력하여, 수분이 제거된 건조 공기를 출력하는 본 발명에 의한 공기 건조기는, 제습제를 충진하여 압축기로부터 생산된 공기의 수분을 제거하는 사용 타워 및 대기 타워들과, 상기 건조 공기의 압력을 감지하는 제1압력 센서와, 상기 건조 공기를 입력하여 가열하고, 가열된 공기를 출력하는 히터와, 제1제어 공기에 응답하여 개폐되어, 상기 히터로부터 유입된 공기를 상기 사용 타워로 출력하거나, 상기 사용 타워에서 수분이 제거된 공기를 상기 건조 공기로서 출력하는 제 1 4방 밸브와, 상기 사용 타워와 상기 대기 타워의 공기압을 제2제어공기에 응답하여 동일하게 조정하는 동압 밸브와, 제3제어공기에 응답하여 상기 수분 공기를 입력하여 상기 사용 타워로 출력하거나, 상기 사용 타워의 공기를 출력하는 제 2 4방 밸브와, 상기 제1, 2 및 3제어 공기들을 발생하는 제어 공기 발생 수단과, 상기 제 2 4방 밸브로부터 출력되는 공기의 압력을 감지하는 제2압력 센서 및 상기 제1 및 상기 제2압력 센서들에서 감지된 결과에 응답하여 개폐되는 주 정화 밸브 및 보조 정화 밸브로 구성되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, the air dryer according to the present invention for inputting the moisture air of the semiconductor manufacturing equipment containing the moisture, and outputs the dry air from which the moisture is removed, is filled with a dehumidifier to remove the moisture of the air produced from the compressor Used tower and standby towers, a first pressure sensor for sensing the pressure of the dry air, a heater for inputting and heating the dry air, and outputting the heated air, and being opened and closed in response to the first control air. And a first four-way valve for outputting air introduced from the heater to the use tower or outputting air from which water is removed from the use tower as the dry air, and a second air pressure of the use tower and the standby tower. Dynamic pressure valve to adjust the same in response to the control air and the moisture air in response to the third control air to output to the use tower, or A second four-way valve for outputting air from a use tower, control air generating means for generating the first, second and third control air, and a second pressure for sensing the pressure of air output from the second four-way valve It is preferably composed of a main purge valve and an auxiliary purge valve which is opened and closed in response to a sensor and a result detected by the first and second pressure sensors.

이하, 본 발명에 의한 반도체 제조 설비에 사용되는 공기 건조기의 구성 및 동작을 첨부한 도면을 참조하여 다음과 같이 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, with reference to attached drawing, the structure and operation | movement of the air dryer used for the semiconductor manufacturing equipment by this invention are demonstrated as follows.

도 1은 본 발명에 의한 공기 건조기의 원리를 설명하기 위한 도면으로서, 공기 건조기(10), 압력 센서(30) 및 정화 밸브(20)로 구성된다.1 is a view for explaining the principle of an air dryer according to the present invention, which is composed of an air dryer 10, a pressure sensor 30, and a purge valve 20.

도 1에 도시된 공기 건조기(10)는 입력단자 IN을 통해 반도체 설비의 수분이 함유된 수분 공기를 유입하고, 유입된 공기의 수분을 제거하여 건조된 건조 공기를 출력단자 OUT를 통해 출력한다. 이 때, 공기 건조기(10)로부터 출력되는 건조 공기의 압력을 압력 센서(30)에 의해 감지하여 압력이 소정 레벨이하일 때, 정화 밸브(20)를 닫음으로서, 공기압을 제어하게 된다.The air dryer 10 shown in FIG. 1 introduces moisture air containing moisture of a semiconductor device through the input terminal IN, removes the moisture of the introduced air, and outputs dried air through the output terminal OUT. At this time, the pressure of the dry air output from the air dryer 10 is sensed by the pressure sensor 30, and when the pressure is below a predetermined level, the air pressure is controlled by closing the purification valve 20.

도 2는 본 발명에 의한 공기 건조기의 설비도로서, 사용 타워인 A타워(40)와, 대기 타워인 B타워(42)와, 제1압력 센서(72), 제2압력 센서(70), 출력 밸브(60), 제어 공기 발생 밸브(58), 파일롯트 밸트(54), 제1 및 제2 4방 밸브(50 및 52), 주 정화 밸브(66), 보조 정화 밸브(68), 소음기(68), 피스톤 밸브(46), 동압 밸브(56), 매인 입구 밸브(60), 매인 출구 밸브(60) 및 바이 패스 밸브(64)로 구성된다.2 is an installation diagram of an air dryer according to the present invention, which includes a tower A, which is a use tower, a tower B, which is a standby tower, a first pressure sensor 72, a second pressure sensor 70, Output valve 60, control air generating valve 58, pilot belt 54, first and second four way valves 50 and 52, main purge valve 66, auxiliary purge valve 68, silencer 68, the piston valve 46, the dynamic pressure valve 56, the main inlet valve 60, the main outlet valve 60 and the bypass valve 64.

도 2에 도시된 본 발명에 의한 공기 건조기는 건조 과정, 재상과정, 동압과정 및 타워 교체 과정을 통해 반도체 설비의 공기중의 수분을 제거한다.The air dryer according to the present invention shown in FIG. 2 removes moisture in the air of the semiconductor device through a drying process, a rejuvenation process, a dynamic pressure process, and a tower replacement process.

먼저, 건조 과정에 대해 살펴보면, 입력단자 IN을 통해 수분 공기를 입력하여, 제2 4방 밸브(52)를 통해 사용 타워(40)로 출력한다. 사용 타워(40)는 압축기로부터 생산된 공기를 ALUMINA GEL과 같은 제습제를 사용하여 수분을 제거한다.First, referring to the drying process, moisture air is input through the input terminal IN and output to the use tower 40 through the second four-way valve 52. The use tower 40 removes water from the air produced by the compressor using a dehumidifying agent such as ALUMINA GEL.

건조 과정 다음에, 타워 재생 과정이 있다. 즉, 사용 타워(40)는 건조 과정에서 습기를 흡착하여 성능이 저하되며, 이러한 수분 흡착 능력을 복귀시키기 위해, 건조 및 냉각 과정을 거쳐 수분 흡착 능력을 재생한다. 이를 위해, 히터(44)는 출력단자 OUT를 통해 출력되는 건조 공기를 파일롯트 밸브(54)를 통해 입력하여, 가열하고, 가열된 공기를 제1 4방 밸브(50)를 통해 사용 타워(40)로 주입한다.Following the drying process, there is a tower regeneration process. That is, the use tower 40 absorbs moisture in the drying process and degrades its performance. In order to restore the moisture adsorption capacity, the use tower 40 regenerates the moisture adsorption capacity through the drying and cooling processes. To this end, the heater 44 inputs dry air output through the output terminal OUT through the pilot valve 54, and heats the heated air through the first four-way valve 50. Inject).

재생 과정 다음에 동압 과정이 있으며, 이는 사용 타워(40)와 대기 타워(42)의 교체 준비 과정으로서, 대기 방출 밸브를 닫고, 동압 밸브(56)를 열어서 서서히 두 타워의 입력을 같게 하는 것이다.There is a dynamic pressure process following the regeneration process, which is a process of preparing the replacement of the use tower 40 and the standby tower 42, by closing the atmospheric discharge valve and opening the dynamic pressure valve 56 to gradually equalize the input of the two towers.

마지막으로, 사용 타워(40)와 대기 타워(42)를 교체하여 리사이클링하는 타워 교체 과정이 있다.Finally, there is a tower replacement process in which the use tower 40 and the standby tower 42 are replaced and recycled.

상술한 과정을 바탕으로, 도 2에 도시된 장치를 설명하면, 제1압력 센서(72)는 출력되는 건조 공기의 공기압을 감지하고, 감지된 압력이 예를 들어 7.0㎏/㎠ 이하일 경우, 주 정화 밸브(66) 및 보조 정화 밸브(68)를 닫도록 한다. 여기서, 주 정화 밸브(66)와 보조 정화 밸브(68)를 동시에 닫는 것이 아니고, 소음기(48)을 거쳐 통과되는 공기의 소음을 줄이기 위해, 높은 압력의 공기는 보조 정화 밸브(68)를 통해 출력하고, 낮은 압력의 공기는 주 정화 밸브(66)를 통해 출력한다.Based on the above-described process, referring to the apparatus shown in Figure 2, the first pressure sensor 72 detects the air pressure of the output dry air, if the detected pressure is less than 7.0kg / ㎠ for example, Close the purge valve 66 and the auxiliary purge valve 68. Here, in order to reduce the noise of the air passing through the muffler 48, instead of closing the main purge valve 66 and the auxiliary purge valve 68 simultaneously, the high pressure air is output through the auxiliary purge valve 68. The low pressure air is output through the main purge valve 66.

즉, 공기 배출 통로를 이원화하여 정화 밸브의 크기가 4∼5″로 순간적으로 정화시켜 압력이 급격히 변하여 압력 스위치의 기능을 저하시킬 수 있어 병렬로 1″의 보조 정화 밸브(68)를 설치하여 정화 압력에 따라 2㎏/㎠ 까지는 보조 정화 밸브(68)가 동작되고, 2㎏/㎠ 이하는 주 정화 밸브(66)가 동작되게 구성하였다. 그러므로, 부수적으로 보조 정화 밸브(68)에 의해 정화시 소음을 감소시킬 수 있게 된다.In other words, the air discharge passage is dualized to purify the size of the purge valve instantaneously to 4 to 5 ″, and the pressure changes rapidly, thereby degrading the function of the pressure switch. The auxiliary purge valve 68 was operated up to 2 kg / cm 2 depending on the pressure, and the main purge valve 66 was operated at 2 kg / cm 2 or less. Therefore, it becomes possible to reduce the noise at the time of purification by the auxiliary purification valve 68.

한편, 도 2에 도시된 각종 밸브는 공기의 압력에 의해 개폐되는데, 이러한 밸브 제어를 위한 제어 공기는 제어 공기 발생 밸브(58)로부터 출력된다. 즉, 제어 공기 발생 밸브(58)는 해당하는 각 밸브에 제어공기를 제공하는 솔레노이드(solenoid) 밸브이다.Meanwhile, various valves shown in FIG. 2 are opened and closed by the pressure of air, and control air for controlling such a valve is output from the control air generating valve 58. That is, the control air generating valve 58 is a solenoid valve that provides control air to each corresponding valve.

도 3은 본 발명에 의한 공기 건조기의 제어 도면을 나타낸다. 참조부호 80은 도 2에 도시된 A타워(40)를, 92는 B타워(42)를, 84는 보조 정화 밸브(68)를, 96은 주 정화 밸브(66)를, 88은 쿨링(COOLING)을, 90은 히터(44)에 각각 대응한다. SV-01은 A타워(40) 운전으로 전환하는 솔레노이드 밸브이고, SV-02는 B타워(42) 운전으로 전환하는 솔레노이드 밸브이고, SV-03은 보조 정화 밸브(68)를 구동하는 솔레노이드 밸브이고, SV-04는 주 정화 밸브(66)를 구동하는 솔레노이드 밸브를 각각 나타낸다.3 shows a control diagram of the air dryer according to the present invention. Reference numeral 80 denotes the A tower 40 shown in FIG. 2, 92 denotes a B tower 42, 84 denotes an auxiliary purge valve 68, 96 denotes a main purge valve 66, and 88 denotes cooling. And 90 correspond to the heaters 44, respectively. SV-01 is a solenoid valve for switching to A tower 40 operation, SV-02 is a solenoid valve for switching to B tower 42 operation, SV-03 is a solenoid valve for driving auxiliary purge valve 68 And SV-04 represent solenoid valves respectively driving the main purification valve 66.

도 3에서, TISH2와 TISHL 사이 및 MH는 접점을 나타내는 것으로서, 도시된 바와 같은 모양일 경우는 접점이 오픈(open)된 것이지만, 동작하면 단락(short)된다.In FIG. 3, between TISH2 and TISHL and MH represent a contact point. When the shape is as shown, the contact point is open, but is shorted when operated.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 제조 설비에 사용되는 공기 건조기는 공기 건조기의 압력 강하를 방지하기 위해, 출구 압력을 감지하여 정화 밸브를 제어함으로서, 공기 건조기의 순간 정화를 방지하고, 공기 건조기의 정화 소음을 감소시키는 효과가 있다.As described above, in order to prevent the pressure drop of the air dryer, the air dryer used in the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention controls the purge valve by sensing the outlet pressure, thereby preventing instantaneous purification of the air dryer, There is an effect of reducing the purifying noise of the dryer.

Claims

In the air dryer for inputting the moisture air of the semiconductor manufacturing equipment containing water, and outputs the dry air from which water is removed,

Use towers and atmospheric towers filled with dehumidifiers to remove moisture from the air produced from the compressor;

A first pressure sensor detecting a pressure of the dry air;

A heater for inputting and heating the dry air and outputting the heated air;

A first four-way valve which is opened and closed in response to a first control air and outputs air introduced from the heater to the use tower, or outputs air from which water is removed from the use tower as the dry air;

A dynamic pressure valve for equally adjusting the air pressure of the use tower and the standby tower in response to a second control air;

A second four-way valve configured to input the moisture air in response to a third control air and output the moisture air to the use tower, or output air of the use tower;

Control air generating means for generating the first, second and third control air;

A second pressure sensor for sensing a pressure of air output from the second four-way valve; And

And a main purge valve and an auxiliary purge valve which open and close in response to a result detected by the first and second pressure sensors.