KR19980039372A - Tape attachment device and method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테이프 부착 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 접착성 수지를 패널 상부에 부착하고 보호용 필름을 분리하는 공정에 사용되는 테이프 부착 장치 및 방법에 관한 것이다. 물체의 표면에서 분리되는 보호용 필름과 일정한 각도를 유지하면서 분리되도록 하는 수단을 포함하고 있으므로 접착성 수지와 물체 사이에 기포가 형성되지 않고, 접착성 수지의 겹침은 제거하여 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a tape applying apparatus and a method thereof, and more particularly, to a tape applying apparatus and method for use in a process of attaching an adhesive resin on an upper panel and separating a protective film. It includes a protective film separated from the surface of the object and means to separate while maintaining a constant angle, no bubbles are formed between the adhesive resin and the object, and the overlap of the adhesive resin is removed to reduce the defects have.

Description

테이프 부착 장치 및 그 방법Tape attachment device and method

본 발명은 테이프 부착 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 접착성 수지를 패널 상부에 부착하고 보호용 필름을 분리하는 공정에 사용되는 테이프 부착 장치 및 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a tape applying apparatus and a method thereof, and more particularly, to a tape applying apparatus and method for use in a process of attaching an adhesive resin on an upper panel and separating a protective film.

일반적으로 실장이라 함은 PCB(printed circuit board) 상에 전자 부품을 고정시키는 것을 나타내는 반면, 액정 표시 장치 등 표시 장치에서의 실장은 표시 패널(display panel), 탭(TAB : Tape Automated Bonding) 아이시(IC) 및 PCB 기판을 전기적으로 접속시키는 것을 의미한다. 더욱 상세하게는 표시 패널에 표시 장치 구동 칩 패키지에 속하는 OLB(outer lead bonding) 본딩 패드부(이하 출력 패드부라 칭함)를 이용하여 구동용 표시 장치 구동 칩 패키지를 접속시키는 작업과 표시 장치 구동 칩 패키지를 표시 장치 구동 칩 패키지에 속하는 솔더링(soldering) 패드부(이하 입력 패드부라 칭함)를 이용하여 구동용 표시 장치 구동 칩 패키지를 PCB 기판에 접속시키는 작업을 의미한다.In general, mounting refers to fixing an electronic component on a printed circuit board (PCB), whereas mounting in a display device such as a liquid crystal display device includes a display panel and a tape automated bonding (TAB) (IC) and PCB board are meant to electrically connect. More specifically, the operation of connecting the display device driver chip package to the display panel using an outer lead bonding (OLB) bonding pad part (hereinafter referred to as an output pad part) belonging to the display device driver chip package on the display panel and the display device driver chip package Refers to an operation of connecting the driving display device driving chip package to the PCB substrate by using a soldering pad part (hereinafter referred to as an input pad part) belonging to the display device driving chip package.

이렇게 실장된 액정 표시 장치의 구동은 PCB 기판을 통하여 탭-아이시로 입력된 신호가 집적회로에서 표시 장치를 구동할 수 있는 신호로 변환되며, 이 신호는 탭-아이시에 형성되어 있는 각각의 패드 및 단자를 통하여 독립적으로 표시 패널의 배선으로 전달된다.The driving of the mounted liquid crystal display device converts a signal input to a tap-eye through a PCB substrate into a signal capable of driving the display device in an integrated circuit. It is independently transmitted to the wiring of the display panel through the terminal.

여기서 탭 아이시를 표시 장치용 패널에 부착하는 공정을 OLB 공정이라고 하는데, 이 공정을 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Here, the process of attaching the tab Icy to the panel for the display device is called an OLB process, which will be described in detail as follows.

표시 패널의 유리 기판 상부에 이방성 도전막을 가압착한 다음, 기판의 상부에 탭 아이시를 가압착하고 정렬한 다음, 탭 아이시 본 압착을 실시한다.The anisotropic conductive film is pressed onto the glass substrate of the display panel, and then the tab Icy is pressed and aligned on the top of the substrate, and then the tab Icy bone is pressed.

여기서 일반적인 이방성 도전막의 구조 및 부착 방법에 대하여 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Herein, the structure of the general anisotropic conductive film and the attachment method will be described in detail.

도1은 일반적인 테이프의 구조를 도시한 단면도이고, 도2는 일반적인 테이프의 구조 및 부착 방법을 도시한 구성도이다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a general tape, Figure 2 is a block diagram showing a structure and a method of attaching a general tape.

도 1에서 보는 바와 같이, 일반적인 테이프의 구조는 접착성 수지로 이루어진 이방성 도전막(1)이 보호용 필름(2) 하부에 부착되어 있는 구조로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, the general tape has a structure in which an anisotropic conductive film 1 made of an adhesive resin is attached to a lower portion of the protective film 2.

이때 접착성 수지를 접착하고자 하는 물체에 부착하고자 할 경우 압력, 온도, 시간 등의 파라메터(parameter) 및 접착하고자 하는 면의 균일한 정도 등을 이용하여 부착할 수 있다.In this case, when the adhesive resin is to be attached to the object to be bonded, it may be attached by using a parameter such as pressure, temperature, time, and the like, and a uniform degree of the surface to be bonded.

그리고 도 2에서 보는 바와 같이, 이방성 도전막(1)과 보호용 필름(2)으로 이루어진 테이프를 접착하고자 하는 물체(3)의 표면에 본딩 기구(4)를 이용하여 가압착하고 보호용 필름(2)만을 제거하여 이방성 도전막(1)만이 접착하고자 하는 물체(3) 상부에 부착되도록 한다.As shown in FIG. 2, only the protective film 2 is press-bonded to the surface of the object 3 to be bonded to the tape composed of the anisotropic conductive film 1 and the protective film 2 by using the bonding mechanism 4. It is removed so that only the anisotropic conductive film 1 is attached to the upper part of the object 3 to be bonded.

그러면, 첨부한 도면을 참고로 하여 종래의 테이프 부착 장치 및 그 장치에 대하여 더욱 자세하게 알아보면 다음과 같다.Then, with reference to the accompanying drawings, a conventional tape applying apparatus and its device will be described in more detail as follows.

도3은 종래의 기술에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법을 도시한 도면이고, 도4는 종래의 기술에 따른 문제점을 도시한 도면이다.Figure 3 is a view showing a tape applying apparatus and a method according to the prior art, Figure 4 is a view showing a problem according to the prior art.

도3에서 보는 바와 같이, 종래의 테이프 부착 장치는 분리용 바(5)를 포함하고 있으며, 부착하고자 하는 물체인 유리 기판(3) 상부에 이방성 도전막(1)이 부착되어 있다. 한쪽 방향에는 이방성 도전막(1)과 보호용 필름(2)이 접착되어 있는 상태이고, 다른 쪽에는 분리용 바(5)에 의해서 보호용 필름(2)과 이방성 도전막(1)이 분리되어 있는 상태이다.As shown in Fig. 3, the conventional tape applying apparatus includes a separating bar 5, and an anisotropic conductive film 1 is attached to the glass substrate 3, which is an object to be attached. The anisotropic conductive film 1 and the protective film 2 are adhere | attached in one direction, and the protective film 2 and the anisotropic conductive film 1 are isolate | separated by the separating bar 5 in the other direction. to be.

이러한 종래의 테이프 부착 방법은 분리용 바(5)를 좌우 방향(↔)으로 움직이면서 보호용 필름(2)만을 분리하게 된다.The conventional tape attaching method separates only the protective film 2 while moving the separation bar 5 in the left and right directions ↔.

그러나, 이러한 종래의 테이프 부착 장치 및 그 방법에서는 유리 기판의 표면에서 분리되는 보호용 필름의 각도가 일정하게 유지되지 않는다. 이로 인하여, 도4에서 보는 바와 같이, 이방성 도전막과 유리 기판 사이에는 기포(A)가 형성되고 이방성 도전막의 겹침(B)이 발생되는 문제점을 가지고 있다.However, in such a conventional tape applying apparatus and its method, the angle of the protective film separated from the surface of the glass substrate is not kept constant. For this reason, as shown in FIG. 4, the bubble A is formed between an anisotropic conductive film and a glass substrate, and the overlapping B of an anisotropic conductive film arises.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판에 부착된 이방성 도전막에서 발생하는 기포 및 겹침을 방지하는 데 있다.The present invention is to solve this problem, and to prevent bubbles and overlapping occurring in the anisotropic conductive film attached to the substrate.

도 1은 일반적인 테이프의 구조를 도시한 단면도이고,1 is a cross-sectional view showing the structure of a typical tape,

도 2는 일반적인 테이프의 구조 및 부착 방법을 도시한 구성도이고,2 is a block diagram showing a structure and an attachment method of a general tape,

도 3은 종래의 기술에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법을 도시한 도면이고,3 is a view showing a tape applying apparatus and a method according to the prior art,

도 4는 종래의 기술에 따른 문제점을 도시한 도면이고,4 is a view showing a problem according to the prior art,

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법을 도시한 도면이다.5 is a view showing a tape applying apparatus and method thereof according to an embodiment of the present invention.

이러한 본 발명에 따른 테이프 부착 장치는 물체의 표면에서 분리되는 보호용 필름과 일정한 각도를 유지하면서 분리되도록 하는 수단을 포함하고 있다.The tape applying device according to the present invention includes a protective film separated from the surface of the object and means for separating while maintaining a constant angle.

접착성 수지와 보호용 필름으로 이루어진 테이프를 접착하고자 하는 물체 표면에 부착하는 압착 수단과 물체에 접착된 테이프에서 보호용 필름에 일정한 장력을 주어 보호용 필름만을 분리하기 위한 장력 분리 수단과 상기한 장력에 의해 물체의 표면에서 분리되는 보호용 필름의 각도를 일정한 범위에서 유지하도록 하는 각도 조절 수단을 포함하고 있다.Pressing means for attaching a tape made of an adhesive resin and a protective film to the surface of the object to be bonded, and a tension separating means for separating only the protective film by applying a constant tension to the protective film from the tape adhered to the object and the object by the aforementioned tension It includes an angle adjusting means for maintaining the angle of the protective film separated from the surface of the within a certain range.

이러한 본 발명에 따른 테이프 부착 방법은 압착 수단을 이용하여 접착성 수지와 보호용 필름으로 이루어진 테이프를 접착하고자 하는 물체의 표면에 부착한다. 이어 일정한 장력을 이용하여 물체의 표면에 대하여 일정한 각도가 되도록 유지하면서 보호용 필름만을 분리한다.The tape attaching method according to the present invention attaches the tape made of the adhesive resin and the protective film to the surface of the object to be bonded by using a crimping means. Then, only a protective film is separated while maintaining a constant angle with respect to the surface of the object using a constant tension.

여기서 물체의 표면과 분리되는 보호용 필름의 각도를 30°∼50° 사이에서 유지되는 것이 바람직하며, 장력을 일정하게 유지하기 위한 장력 분리 수단은 분리된 보호용 필름을 적재하는 릴(reel)과 보호용 필름에 일정한 장력을 유지하기 위한 추, 스프링 또는 텐션 게이지(tension gage) 등을 포함하고 있다. 또한 각도 조절 수단은 유동성을 가지는 하나 이상의 바를 포함하고 있다.Here, the angle of the protective film separated from the surface of the object is preferably maintained between 30 ° to 50 °, the tension separation means for maintaining a constant tension reel (reel) and protective film for loading the separated protective film The weight includes a weight, a spring or a tension gage to maintain a constant tension. The angle adjusting means also comprise one or more bars having fluidity.

이러한 본 발명에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법에서 보호용 필름은 부착하고자 하는 물체의 표면과 일정한 각도를 유지하면서 분리된다.In the tape applying apparatus and method according to the present invention, the protective film is separated while maintaining a constant angle with the surface of the object to be attached.

그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법의 실시예를 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the tape attaching device and the method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily practice the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법을 도시한 도면이다.5 is a view showing a tape applying apparatus and method thereof according to an embodiment of the present invention.

도 5에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법은 같다.As shown in Figure 5, the tape applying apparatus and the method according to the embodiment of the present invention are the same.

보호용 필름(20)과 접착성 수지(10)로 이루어진 테이프(100)가 압착 수단인 본딩 기구(bonding tool)(40)의 압착에 의해서 부착하고자 하는 물체(30) 상부에 접착되어 있다. 일부는 접착성 수지(10)와 보호용 필름(20)이 함께 부착되어 있으며, 다른 일부는 접착성 수지(10)만이 물체(30)의 표면에 접착되어 있고 보호용 필름(20)이 물체(30)의 표면으로부터 θ의 각으로 분리되어 있는 상태이다. 그리고 물체(30)의 표면으로 분리된 보호용 필름(20)은 각도 유지용 로울러(60), 지지용 로울러(110) 및 장력 조절용 로울러(80)를 지나 회전하는 릴(90)에 적재되어 있다.The tape 100 made of the protective film 20 and the adhesive resin 10 is adhered to the upper portion of the object 30 to be attached by pressing the bonding tool 40 as a crimping means. In some cases, the adhesive resin 10 and the protective film 20 are attached together, and in others, only the adhesive resin 10 is adhered to the surface of the object 30 and the protective film 20 is the object 30. It is a state separated by the angle of θ from the surface of. The protective film 20 separated by the surface of the object 30 is mounted on the reel 90 that rotates past the angle maintaining roller 60, the supporting roller 110, and the tension adjusting roller 80.

분리되는 보호용 필름(20)의 각(θ)을 유지하기 위한 각도 유지 수단인 두 개의 각도 유지용 로울러(60)는 보호용 필름(20)에 가해진 장력에 원활하게 대응할 수 있도록 하고 일정한 장력이 유지되도록 상하 또는 좌우로 움직일 수 있게 제작되어 있으며, 움직일 수 있는 범위는 보호용 필름(20)과 물체(30)의 표면 사이의 각도가 30°∼50°의 범위에 유지되도록 고정되어 있다.Two angle maintaining rollers 60, which are angle maintaining means for maintaining the angle θ of the protective film 20 to be separated, can smoothly cope with the tension applied to the protective film 20 and maintain a constant tension. It is made to be movable up and down or left and right, and the range which can be moved is fixed so that the angle between the protective film 20 and the surface of the object 30 may be maintained in the range of 30 degrees-50 degrees.

또한, 분리되는 보호용 필름(20)에 일정한 장력을 주기 위한 두 개의 장력 조절용 로울러(80) 중 하나는 장력이 발생될 수 있도록 한 부분에 고정되어 있으며 나머지 하나는 일정한 장력을 원활하게 줄 수 있도록 고정되어 있고 추(70)와 연결되어 있는 줄과 연결되어 있다.In addition, one of the two tension adjusting rollers 80 to give a constant tension to the protective film 20 to be separated is fixed to one portion so that the tension can be generated and the other is fixed to give a constant tension smoothly It is connected to a string that is connected to the weight 70.

여기서와 같이 보호용 필름(20)에 장력을 주기 위한 수단은 추(70)의 무게를 이용하는 장력 유지용 로울러(90)를 사용할 수도 있으며, 타성이 있는 스프링 또는 텐션 게이지를 사용할 수도 있다.As described herein, the means for tensioning the protective film 20 may use a tension maintaining roller 90 using the weight of the weight 70, or may use a spring or a tension gauge with inertia.

이러한 본 발명에 따른 테이프 부착 방법에서는 종래와 동일하게 보호용 필름(20)을 물체(30)의 표면에서 분리하는 방법에 있어서, 물체(30)의 표면에서 30°∼50°사이에서 유지하면서 분리되는 것을 특징으로 한다.In the tape attaching method according to the present invention, in the method of separating the protective film 20 from the surface of the object 30 in the same manner as in the prior art, it is separated while maintaining between 30 ° to 50 ° from the surface of the object 30 It is characterized by.

따라서 본 발명에 따른 테이프 부착 장치 및 그 방법에서는 보호용 필름을 일정한 범위의 각도에서 일정한 장력을 유지하면서 분리되고 있으므로 접착성 수지와 물체 사이에 기포가 형성되지 않고, 접착성 수지의 겹침은 제거하여 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.Therefore, in the tape applying device and the method according to the present invention, since the protective film is separated while maintaining a constant tension at a certain range of angles, bubbles are not formed between the adhesive resin and the object, and the overlap of the adhesive resin is removed to be defective. There is an effect to reduce.

Claims (8)

접착성 수지와 보호용 필름으로 이루어진 테이프를 접착하고자 하는 물체 표면에 부착하는 압착 수단, 상기 보호용 필름에 일정한 장력을 주어 상기 물체에 접착된 상기 테이프로부터 상기 보호용 필름만을 분리하기 위한 장력 분리 수단, 분리되는 상기 보호용 필름의 각도를 일정하게 유지하도록 조절하는 각도 조절 수단을 포함하는 테이프 부착 장치.Crimping means for attaching a tape made of an adhesive resin and a protective film to the surface of the object to be bonded, tension separation means for separating only the protective film from the tape attached to the object by giving a constant tension to the protective film, Tape attachment device comprising an angle adjusting means for adjusting to maintain a constant angle of the protective film. 청구항 1에서, 상기 장력 분리 수단은 분리된 상기 보호용 필름을 적재하는 적재 수단과 상기 보호용 필름에 일정한 장력을 발생시키기 위한 장력 발생 수단을 포함하는 테이프 부착 장치.The tape attaching apparatus of claim 1, wherein the tension separating means comprises a loading means for loading the separated protective film and a tension generating means for generating a constant tension on the protective film. 청구항 2에서, 상기 장력 발생 수단은 일정한 장력을 발생시키기 위한 추, 스프링 또는 텐션 게이지 중 하나인 테이프 부착 장치.The tape applying apparatus of claim 2, wherein the tension generating means is one of a weight, a spring, or a tension gauge for generating a constant tension. 청구항 3에서, 상기 적재 수단은 상기 보호용 필름의 회전을 통하여 적재하는 릴인 테이프 부착 장치.The tape attaching device of claim 3, wherein the stacking means is a reel loaded through rotation of the protective film. 청구항 4에서, 상기 각도의 상기 일정한 범위는 30°∼50°인 테이프 부착 장치.The tape applying device according to claim 4, wherein the constant range of the angle is 30 ° to 50 °. 청구항 5에서, 상기 각도 조절 수단은 하나 이상의 로울러 바로 이루어진 테이프 부착 장치.The tape attaching device of claim 5 wherein the angle adjusting means comprises one or more roller bars. 압착 수단을 이용하여 접착성 수지와 보호용 필름으로 이루어진 테이프를 접착하고자 하는 물체의 표면에 부착하는 단계, 일정한 장력을 이용하여 상기 물체의 표면에 대하여 일정한 각도를 유지하면서 상기 보호용 필름을 분리하는 단계를 포함하는 테이프 부착 방법.Attaching a tape made of an adhesive resin and a protective film to the surface of the object to be bonded using a pressing means, and separating the protective film while maintaining a constant angle with respect to the surface of the object using a constant tension. Tape attachment method comprising. 청구항 7에서, 상기 물체의 표면과 분리되는 보호용 필름의 각도는 30°∼50° 사이에서 유지되는 하는 테이프 부착 방법.The method of claim 7, wherein the angle of the protective film separated from the surface of the object is maintained between 30 ° and 50 °.
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