KR19980033574U - Molding Compound Feeder - Google Patents
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Abstract
본 고안은 몰딩 컴파운드 공급장치에 관한 것으로서, 보울에 수납된 몰딩 컴파운드 펠렛의 중량을 측정할 수 있는 중량측정수단이 구비된 몰딩 컴파운드 공급장치를 제공하므로써, 몰딩 컴파운드의 제고관리와 입출고관리가 가능하도록 하여, 유효기간이 경과된 몰딩 컴파운드를 사용하는 데서 오는 제품불량을 방지하고, 유효기간이 경과되어 몰딩 컴파운드를 폐기하는 것을 방지하여 원가를 절감할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a molding compound supply device, by providing a molding compound supply device having a weighing means capable of measuring the weight of the molding compound pellets stored in the bowl, so that the molding compound can be managed and inventory management Thus, to prevent product defects resulting from the use of the molding compound that has passed the expiration date, and to reduce the cost by preventing the disposal of the molding compound after the expiration date.
Description
본 고안은 몰딩 컴파운드 공급장치에 관한 것으로서 특히, 보울에 담긴 몰딩 컴파운드 펠렛(pelletized molding compound)의 중량을 측정할 수 있는 중량측정수단을 구비함에 의하여 몰딩 컴파운드의 제고관리 및 입출고관리를 용이하게 하도록 하며 이에 의해 원가를 절감하고 유효기간이 지난 몰딩 컴파운드를 사용함에 의해 야기되는 불량률을 감소시킬 수 있는 몰딩 컴파운드 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a molding compound supply device, and in particular, to facilitate the inventory management and loading and unloading management of the molding compound by having a weighing means for measuring the weight of the molded compound pellet (pelletized molding compound) contained in the bowl Thereby, the present invention relates to a molding compound supply apparatus which can reduce the cost and reduce the defective rate caused by using an expired molding compound.
몰딩 컴파운드 공급장치는, 와이어 본딩이 끝난 상태의 반도체 칩과 와이어를 보호하기 위하여 반도체 칩과 리드프레임의 인너리드를 둘러싸는 몰딩부를 형성하는 공정인 몰딩공정을 진행하기 위해, 몰딩 프레스( molding press)에 부착되어 있는 몰딩 다이(molding die)에 원통형으로 성형된 몰딩 컴파운드인 몰딩 컴파운드 펠렛을 공급하는 장치를 말하는 것이며, 도 1 은 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치와 몰딩 프레스의 중요부를 개략적으로 보인 사시도이다.The molding compound supplying device is a molding press for a molding process, which is a process of forming a molding portion surrounding an inner lead of a semiconductor chip and a lead frame in order to protect the semiconductor chip and the wire after the wire bonding is completed. It refers to a device for supplying a molding compound pellet, which is a molding compound molded in a cylindrical shape to a molding die attached to the, Figure 1 is a perspective view schematically showing the important parts of the conventional molding compound supply device and the molding press.
이에 도시한 바와 같이 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치는 나선형 궤도(1a)가 내측에 형성되어 있으며 몰딩 컴파운드 펠렛(미도시)을 수납하는 용기인 보울(1)이 상측에 형성되고, 그 하측으로 상기 보울(1)이 일정한 경사를 가진채 진동하도록 하여 그에 수납된 몰딩 컴파운드 펠렛이 상기 나선형 궤도(1a)를 따라 몰딩 다이(3)로 낱개로 공급되록 하는 바이브레이터(2)가 설치되어 있는 구조로 되어 있었다.As shown in the drawing, the conventional molding compound supply apparatus has a spiral raceway 1a formed therein, and a bowl 1, which is a container for storing molding compound pellets (not shown), is formed at an upper side thereof, and the bowl is disposed at a lower side thereof. The vibrator 2 was provided so that (1) vibrated with a constant inclination so that the molding compound pellets accommodated therein were individually supplied to the molding die 3 along the spiral track 1a. .
도면상 미설명 부호 4 는 상기 보울에 공급된 몰딩 컴파운드 펠렛을 수납하고 있는 몰딩 컴파운드 수납상자를 나타낸 것이고, 5는 상기 몰딩 컴파운드 공급장치를 지지 고정하는 고정부를 나타낸 것이다.In the drawings, reference numeral 4 denotes a molding compound storage box for storing molding compound pellets supplied to the bowl, and 5 denotes a fixing part for supporting and fixing the molding compound supply device.
그리고, 도 2 는 상기 몰딩 컴파운드 공급장치에 사용되는 바이브레이터(2)의 일례를 들어 내부구조를 개략적으로 보인 사시도로서, 도시한 바와 상기 바이브레이터(2)의 내부에는 맥전류가 인가되어 자력을 작용했다가 작용하지 않는 것을 반복하는 전자석(2a)이 하측에 형성되어 있고, 상기 전자석(2a)에 의해 인력을 받는 금속봉(1b)이 상기 보울(1)의 하측에 일체로 형성되어 있으며, 상기 전자석(2a)이 자성을 띠지 않는 경우에 보울(1)을 원래의 위치로 복귀시키는 진동판스프링(2b)이 부설되어 있다.FIG. 2 is a perspective view schematically showing an internal structure of an example of the vibrator 2 used in the molding compound supply device. As shown, a pulse current is applied to the inside of the vibrator 2 to act as a magnetic force. The electromagnet 2a which repeats the thing which does not work is formed in the lower side, the metal rod 1b which receives the attraction force by the said electromagnet 2a is integrally formed in the lower side of the bowl 1, and the said electromagnet ( In the case where 2a) is not magnetic, diaphragm springs 2b for returning the bowl 1 to their original positions are provided.
상기한 구조의 몰딩 컴파운드 공급장치는 상기 보울(1)이, 상기 몰딩 컴파운드 수납상자(4)에서 일정량의 몰딩 컴파운드 펠렛을 공급받아 수납한 상태에서 상기 바이브레이터(2)가 작동하면, 나선형 궤도(1a)의 출구를 향해 소정의 경사를 가진채 진동하게 되고 이에 의해 상기 보울(1)에 수납된 몰딩 컴파운드 펠렛이 상기 나선형 궤도(1a)를 따라 이동하여 낱개로 몰딩 다이(3)로 공급되게 하는 작용을 행하게 된다.In the molding compound supply device having the above structure, when the vibrator 2 operates while the bowl 1 receives and receives a predetermined amount of molding compound pellets from the molding compound storage box 4, the spiral track 1a is operated. Oscillates with a predetermined inclination toward the exit of the mold), whereby the molding compound pellets contained in the bowl 1 move along the spiral raceway 1a to be individually supplied to the molding die 3. Will be done.
도시하지 않았으나 종래의 바이브레이터(2)의 다른 일례로는 내부에 모터를 설치하여 상기 모터가 회전하는 경우에 생기는 진동을 바이브레이터의 상부면에 접해 있는 상기 보울(1)에 전달하는 것도 있다.Although not shown, another example of the conventional vibrator 2 may include a motor installed therein to transmit vibration generated when the motor rotates to the bowl 1 in contact with the upper surface of the vibrator.
그러나 상기한 바와 같은 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치에는 보울(1)에 수납된 몰딩 컴파운드 펠렛의 중량을 측정할 수 있는 수단이 설치되어 있지 않아 소정량의 리드프레임에 대한 몰딩공정에서 필요로 하는 몰딩 컴파운드 펠렛의 양을 정확히 알 수 없는 문제점이 있었다.However, the conventional molding compound supply apparatus as described above is not provided with a means for measuring the weight of the molding compound pellets stored in the bowl (1), the molding compound required in the molding process for a predetermined amount of lead frame There was a problem that the amount of pellets is not exactly known.
이로 인하여 제품 생산량에 대한 몰딩 컴파운드 소모량을 알 수 없었으므로 몰딩 컴파운드의 제고관리 및 입출고관리가 어려웠으며 이에 따라 유효사용기간이 지난 몰딩 컴파운드의 사용에 따른 제품불량이 발생되거나 몰딩 컴파운드의 유효사용기간이 경과하여 폐기하는 등의 원가절감을 기할 수 없는 문제점도 있었다.Because of this, molding compound consumption was not known for product production volume, which made it difficult to improve and manage the molding compound.As a result, product defects occurred due to the use of the molding compound after the effective period of use, There was also a problem that can not reduce the cost, such as discard.
따라서, 본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결할 수 있는 몰딩 컴파운드 공급장치를 제공함을 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a molding compound supply device that can solve the above problems.
도 1 은 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치와 몰딩프레스의 중요부를 개략적으로 보인 사시도1 is a perspective view schematically showing an important part of a conventional molding compound supply device and molding press
도 2 는 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치에 사용되는 바이브레이터의 일례를 들어 내부구조를 개략적으로 보인 사시도Figure 2 is a perspective view schematically showing the internal structure of an example of a vibrator used in a conventional molding compound supply apparatus
도 3 은 본 고안에 의한 몰딩 컴파운드 공급장치의 일실시례를 보인 사시도Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of a molding compound supply apparatus according to the present invention
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 보울1a : 나선형 궤도1: bowl 1a: spiral track
1b : 금속봉2 : 바이브레이터1b: metal rod 2: vibrator
2a : 전자석2b : 진동판스프링2a: electromagnet 2b: diaphragm spring
6 : 로드셀6: load cell
상기한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 몰딩 다이로 낱개로 공급되는 몰딩 컴파운드 펠렛을 담기 위한 것으로 내부에 나선형 궤도가 형성되어 있는 용기인 보울과, 상기 보울의 하부에 연결되어 상기 보울의 진동을 유도하는 바이브레이터로 구성되는 몰딩 컴파운드 공급장치에 있어서, 상기 보울에 담겨진 몰딩 컴파운드 펠렛의 중량을 측정할 수 있는 중량측정수단이 상기 보울의 하측에 설치된 것을 특징으로 하는 몰딩 컴파운드 공급장치가 제공된다.In order to achieve the above object of the present invention, to hold the molding compound pellets supplied separately to the molding die, a bowl having a spiral orbit formed therein, and connected to the bottom of the bowl to the vibration of the bowl A molding compound supply device comprising an inducing vibrator, wherein a molding compound supply device is provided, wherein a weighing means capable of measuring the weight of the molding compound pellets contained in the bowl is provided under the bowl.
이하에서 첨부도면에 도시한 본 고안의 일실시례에 의한 본 고안을 상술하기로 한다.Hereinafter, the present invention according to an embodiment of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail.
도 3 은 본 고안에 의한 몰딩 컴파운드 공급장치의 일실시례를 보인 사시도로서, 도시한 바와 같이 본 고안의 몰딩 컴파운드 공급장치는 나선형 궤도(1a)가 형성되어 있는 용기로서 몰딩 컴파운드 펠렛을 내측에 수납하고 있는 보울(1)과, 그 하측에 위치하며 상기 보울을 진동시키는 바이브레이터(2)를 구비하고 있으며 이러한 보울(1)과 바이브레이터(2)는 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치에서의 그것과 다르지 않다.3 is a perspective view showing an embodiment of a molding compound supply device according to the present invention, as shown in the molding compound supply device of the present invention is a container in which the spiral track (1a) is formed to house the molding compound pellets inside And a vibrator 2 for vibrating the bowl, which is located under the bowl 1, and the bowl 1 and the vibrator 2 are not different from those in the conventional molding compound supply apparatus.
그러나 본 고안의 몰딩 컴파운드 공급장치는 상기 보울(1)의 하측에 상기 보울(1)에 수납되어 있는 몰딩 컴파운드 펠렛의 중량을 측정할 수 있는 중량측정수단을 구비하고 있다는 점에서 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치와 상이하며, 도 3 에 도시한 바와 같이 상기 중량측정수단은 상기 진동판스프링(2b)에 부착되는 로드셀(6)임이 바람직하다.However, the molding compound supply apparatus of the present invention has a conventional molding compound supply in that the lower side of the bowl 1 is provided with a weighing means for measuring the weight of the molding compound pellets contained in the bowl 1 Different from the apparatus, it is preferred that the weighing means is a load cell 6 attached to the diaphragm spring 2b as shown in FIG. 3.
상기 로드셀(6)에서 측정된 진동판스프링(2b)의 변형률은 전류로 변환되어 상기 바이브레이터(2)의 외측에 부설되는 표시장치(미도시)에 표시되는 것이 바람직하다.The strain of the diaphragm spring 2b measured by the load cell 6 is preferably converted into a current and displayed on a display device (not shown) attached to the outside of the vibrator 2.
본 고안에 의한 몰딩 컴파운드 공급장치의 작용은 다음과 같다.The action of the molding compound supply apparatus according to the present invention is as follows.
본 고안에 의한 몰딩 컴파운드 공급장치가 바이브레이터(2)의 구동에 의해 보울(1)이 진동되어 보울(1)의 내측에 수납된 몰딩 컴파운드 펠렛을 나선형 궤도(1a)를 따라 낱개로 몰딩 다이(3)로 공급하는 작용은 종래의 몰딩 컴파운드 공급장치와 동일하다.Molding compound supply apparatus according to the present invention is a molding die (3) individually along the spiral raceway (1a) to the molding compound pellets stored inside the bowl (1) by vibrating the bowl (1) by the drive of the vibrator ) Is the same as the conventional molding compound supply device.
그리고 본 고안에 의한 몰딩 컴파운드 공급장치가 보울(1)에 수납된 몰딩 컴파운드 펠렛의 중량을 측정하는 작용은, 바이브레이터(2)의 작동이 중지된 상태에서 상기 보울(1)이 상기 진동판스프링(2b)에 가하는 하중에 의해 진동판스프링(2b)이 변형되는 변형률을 로드셀(6)이 감지하여 이 변형률을 전류값으로 변화시켜 표시장치에 전달하므로써 달성될 수 있다.And the molding compound supply apparatus according to the present invention to measure the weight of the molding compound pellet accommodated in the bowl (1), the bowl (1) is the diaphragm spring (2b) in the state in which the operation of the vibrator (2) is stopped It can be achieved by the load cell 6 detects the strain at which the diaphragm spring 2b is deformed by the load applied thereto, changes the strain to a current value, and transmits it to the display device.
상기 바이브레이터(2)가 내부에 모터가 있는 단순한 구조인 경우에는 상기 바이브레이터(2)와 상기 보울(1)의 경계부에 저울을 설치하여 중량을 측정하는 것에 의해 본 고안을 구성하게 된다.When the vibrator 2 has a simple structure having a motor therein, the present invention is constituted by measuring a weight by installing a scale at the boundary between the vibrator 2 and the bowl 1.
상기한 바와 같은 본 고안에 의한 몰딩 컴파운드 공급장치를 사용하는 경우에는 몰딩 작업이 개시되기 전에 보울에 담기 몰딩 컴파운드 펠렛의 중량을 측정한 후, 소정량의 제품을 몰딩한 후 남은 중량을 측정하므로써, 생산량에 따른 몰딩 컴파운드 필요량을 계산하는 것이 가능하여 제고관리 및 입출고관리가 가능하게 된다.In the case of using the molding compound supply device according to the present invention as described above, by measuring the weight of the molding compound pellet in the bowl before the molding operation is started, by measuring the weight remaining after molding a predetermined amount of product, It is possible to calculate the molding compound requirements according to the production volume, so that the inventory control and incoming and outgoing management is possible.
그리하여 이러한 제고관리와 입출고관리가 이루어짐에 따라 유효기간이 지난 몰딩 컴파운드를 사용함에 따른 제품불량을 방지하는 것이 가능하고, 유효기간이 지나 몰딩 컴파운드를 폐기함에 따른 원가상승도 방지할 수 있다.Thus, as such inventory management and receipt / receipt management are performed, it is possible to prevent product defects caused by using a molding compound that has expired, and to prevent a cost increase by discarding the molding compound after the expiration date.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100917023B1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-09-10 | 세크론 주식회사 | Method and apparatus of cleaning a tray |
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