KR19980033172A - Electromagnetic interference construction and furniture materials - Google Patents
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Abstract
BaTiO3, TiO2와 같이 유전손실을 이용한 전자파 흡수 물질과 Ni-Zn Fe2O3또는 Mn-Zn Fe2O3와 같은 자성손실을 이용한 전자파 흡수 물질을 혼합하여 제조한 전자파 차단 유기질 보드 또는 무기질 보드는 일상적인 모든 건축 및 가구 자재에 적용이 가능하여 일반 가정에서도 저렴하게 전자파로부터 보호를 받을 수 있다.An electromagnetic wave shielding organic board or an inorganic material such as BaTiO 3 or TiO 2 mixed with an electromagnetic wave absorbing material using dielectric loss and an electromagnetic wave absorbing material using magnetic loss such as Ni-Zn Fe 2 O 3 or Mn-Zn Fe 2 O 3 The board can be applied to all kinds of everyday construction and furniture materials, so it can be protected from electromagnetic waves at low cost in ordinary households.
Description
본 발명은 유해 전자파를 흡수할 수 있는 전자파 차단 건축자재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유해 전자파를 흡수하는 물질을 건축자재에 첨가하여 컴퓨터, 텔레비전 등 각종 전자 제품에서 발생하는 인체에 유해한 전자파 중 유전손실을 이용한 전자파 흡수물질 및/또는 자성손실을 이용한 전자파 흡수물질을 차단할 수 있는 건축자재에 관한 기술이다. 이와 같은 본 발명의 전자파 차단 건축자재는 건물 내부 및 외부에 사용되는 가구 및 건자재의 원재료가 되는 유·무기질 보드에 사용할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding construction material capable of absorbing harmful electromagnetic waves, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding construction material capable of absorbing harmful electromagnetic waves, And a construction material capable of blocking an electromagnetic wave absorbing material using loss and / or an electromagnetic wave absorbing material using magnetic loss. The electromagnetic wave shielding building material of the present invention can be used for an oil and mineral board which is used as a raw material for furniture and building materials used inside and outside a building.
전자파는 OHZ의 직류에서부터 1022HZ의 감마선에 이르기까지 광범위하게 우리 일상생활에 분포되어 있다. 또한 전자파에 대한 규제가 외국의 경우처럼 점차 심화되고 있는 것을 보면 유해성에 대한 우려가 점차 표면화되고 있는 것이라 할 수 있다. 일반적인 예로 전자렌지의 원리가 2,450MHZ 고주파를 이용 H2O 분자와의 충돌을 통해 열을 발생시키는 것이므로 일상생화에 이러한 고주파가 그대로 방치된 다면 인체에 심각한 문제를 일으키게 된다. 더구나 컴퓨터, 전자렌지, TV, 스피커, 냉장고 등 전자장비의 사용은 이젠 생활에 없어서는 안되는 필수품이 되어 버렸다. 특히 800 ∼ 900MHZ의 주파수대를 사용하는 무선전화기나 휴대폰(cellular phone)과 1.8GHz의 PCS, 2.45GHz의 전자렌지 등의 고주파대를 사용하는 분야가 급증하면서 일상에서 전자파에 대해 노출될 위험이 날로 증가하고 있는 실정이다.Electromagnetic waves are widely distributed in our daily life from the direct current of the OHZ to the gamma rays of 10 22 HZ. In addition, as the regulation of electromagnetic waves is gradually increasing as in the case of foreign countries, concerns about harmfulness are increasingly being surfaced. As a general example, the principle of microwave oven is to generate heat through collision with H 2 O molecules using 2,450 MHZ high frequency, so if such high frequency is left untouched in everyday living, it causes serious problems to human body. Moreover, the use of electronic equipment such as computers, microwave ovens, TVs, speakers, and refrigerators has become an indispensable necessity for everyday life. Especially, the use of radio frequency bands such as wireless phones, cellular phones, 1.8GHz PCS and 2.45GHz microwave ovens using the frequency band of 800 ~ 900MHz is rapidly increasing, and the risk of exposure to electromagnetic waves in everyday life is increasing .
전자파라 함은 일반적으로 전압(전하의 흐름(전류)의 원천)으로부터 생성되는 전계성분과 전하의 흐름(전류)으로부터 생성되는 자계성분으로 구성된다. 전계성분은 기존의 전기설비가 전선 등 대지로의 접지 및 쉴드 상태에 따라 그 방출을 근본적으로 감소시킬 수 있으나 설비의 접지가 용이하지 않은 곳 등에서는 전계성분이 그대로 방치되어 발산되고 있는 것이 현실이다. 또한 모니터, 복사기 등의 보급이 대중화되면서 초고압방전 등으로 인한 전자파의 위험이 도처에 산재해 있다. 그와 마찬가지로 자계성분에 대한 기존의 보호장비도 전자장비등에서 완벽히 차단한다는 것은 거의 불가능하다. 이와 같이 유해한 전자파를 차단하기 위하여 종래에는 벽지 등에 전자파 차폐 물질을 도포하거나 전파 암실 등에서 타일 등에 대하여 전자파 차폐 물질을 도포하는 시도를 하고 있으나 이와 같은 전자파 차폐 수단은 일반인이 사용하기에는 워낙 가격일 비싸서 제한적으로만 사용되고 있을 뿐 상용화되지 못하고 있는 실정이며, 또한 이와 같은 차폐수단은 매우 다양한 위치의 전자제품에서 방출되는 전자파를 모두 차단하기에는 한계가 있어, 현재는 대부분의 전자파에 대하여 노출을 감수 할 수밖에 없는 실정이다.Electron paramaters are generally composed of electric field components generated from the voltage (the source of the electric current (current)) and magnetic field components generated from the electric charge flow (electric current). Electric field components can radically reduce their emissions according to the grounding and shielding state of the electric equipments of electric wires and the like, but in a place where the grounding of the equipment is not easy, the electric field components are left as they are . In addition, as the spread of monitors, copiers, etc. becomes popular, the risk of electromagnetic waves due to ultrahigh pressure discharge is scattered everywhere. Likewise, it is almost impossible to completely shield existing protective equipment for magnetic field components from electronic equipment. In order to block harmful electromagnetic waves, conventionally, an attempt has been made to apply an electromagnetic wave shielding material to wallpaper or to apply an electromagnetic wave shielding material to a tile or the like in a radio wave dark room and the like. However, the electromagnetic wave shielding means is limited in price The shielding means is limited in blocking all the electromagnetic waves emitted from the electronic devices in a very wide range of positions and is currently in a position to be exposed to most of the electromagnetic waves .
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 저렴한 가격으로 전자파를 효과적으로 차단할 수 있는 전자파 차단 건축자재를 공급하는 것을 목적으로 한다. 즉 본 발명은 특정한 전자파 흡수재료를 가구, 내벽재, 바닥재 등의 소재에 적용하여 산재된 전자파를 열의 형태로 변형 흡수함으로서 전자파의 위험으로부터 소비자를 효과적으로 보호하고, 아울러 경제적으로 저렴한 가격으로 공급할 수 있는 전자파 차단 건축자재를 제공함을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding building material capable of effectively shielding electromagnetic waves at an inexpensive price. That is, the present invention applies a specific electromagnetic wave absorbing material to materials such as furniture, an inner wall material and a floor material to deform and absorb scattered electromagnetic waves in the form of heat, thereby effectively protecting consumers from the risk of electromagnetic waves, And to provide electromagnetic wave shielding building materials.
도 1은 본 발명의 일 실시예로서 전자파 차단 유기질 보드를 제조하는 공정을 개략적으로 나타낸 공정도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a process diagram schematically showing a process for producing an electromagnetic wave shielding organic board according to one embodiment of the present invention. FIG.
도 2a는 본 발명의 따른 전자파 흡수물질을 건축 및 가구자재에 적용하는 방법을 나타내는 설명도.FIG. 2A is an explanatory view showing a method of applying an electromagnetic wave absorbing material according to the present invention to building and furniture materials. FIG.
도 2b는 본 발명의 따른 전자파 흡수물질을 건축 및 가구자재에 적용하는 다른 방법을 나타내는 설명도.Fig. 2b is an explanatory view showing another method of applying the electromagnetic wave absorbing material according to the present invention to building and furniture materials. Fig.
도 2c는 본 발명의 따른 전자파 흡수물질을 건축 및 가구자재에 적용하는 또 다른 방법을 나타내는 설명도.Fig. 2c is an explanatory view showing another method of applying the electromagnetic wave absorbing material according to the present invention to building and furniture materials. Fig.
도 2d는 본 발명의 따른 전자파 흡수물질을 건축 및 가구자재에 적용하는 또 다른 방법을 나타내는 설명도.FIG. 2d is an explanatory view showing another method of applying an electromagnetic wave absorbing material according to the present invention to architectural and household materials. FIG.
도 2e는 본 발명의 따른 전자파 흡수물질을 건축 및 가구자재에 적용하는 또 다른 방법을 나타내는 설명도.FIG. 2E is an explanatory view showing another method of applying the electromagnetic wave absorbing material according to the present invention to building and furniture materials. FIG.
본 발명자는 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 전자판 차단 방법에 관하여 연구하던 중, OA용 전자제품 등과 같이 전자파를 방출하는 각종 전자장비가 가구 등 생활용품 곳곳에 설치되어 있으며 이와 같은 전자파를 근본적으로 차단하기 위해서는 전자제품에서 발생되는 전자파를 전자제품으로부터 발산되지 않게 하는 것이 가장 바람직한 방법이나 그렇지 못할 경우 차선책으로 발산되어버린 전자파를 전자제품이 위치한 바로 그 자리에서 차단하는 것이 가장 최선의 방법이라는데 착안하여 가구 등과 같은 전자파 흡수 건축자재를 개발하였다.In order to achieve the above object, the inventor of the present invention has been studying an electronic plate shielding method, and various electronic equipments such as OA electronic appliances which emit electromagnetic waves are installed in various places of household goods such as furniture, It is the best way to block the electromagnetic waves generated by the electronic products from being emitted from the electronic products or the best way to block the electromagnetic waves that have been emitted as a secondary measure at the place where the electronic products are located Furniture and so on.
본 발명은 제일 태양으로 유전손실을 이용한 전자파 흡수물질과 건자재용 보드 조성물을 포함하는 전자파 흡수 건축/가구자재를 제공한다.The present invention provides, as a first aspect, an electromagnetic wave absorbing construction / furniture material comprising an electromagnetic wave absorbing material using a dielectric loss and a board composition for a building material.
그리고 제이 태양으로 자성손실을 이용한 전자파 흡수물질과 건자재용 보드 조성물을 포함하는 전자파 흡수 건축/가구자재를 제공한다.And an electromagnetic wave absorbing construction / furniture material including electromagnetic wave absorbing material using magnetic loss and board composition for building materials as the second embodiment.
그리고 제삼 태양으로 도전손실을 이용한 전자파 흡수물질과 건자재용 보드 조성물을 포함하는 전자파 흡수 건축/가구자재를 제공한다.And a third aspect of the present invention provides an electromagnetic wave absorbing construction / furniture material including an electromagnetic wave absorbing material using a conductive loss and a board composition for a building material.
그리고 제사태양으로 유전손실을 이용한 전자파 흡수물질과 자성손실을 이용한 전자파 흡수물질과 도전성을 이용한 전자파 흡수물질 중 2개 이상의 물질과 건자재용 보드 조성물을 포함하는 전자파흡수 건축/가구자재를 제공한다.And electromagnetic wave absorbing structure / furniture material comprising electromagnetic wave absorbing material using dielectric loss, electromagnetic wave absorbing material using magnetic loss, electromagnetic wave absorbing material using conductivity, and board composition for building materials.
그리고 제오태양으로 상시의 전자파 물질과 보드조성물을 포함한 건축/가구자재에 전자파 흡수효율을 높이기 위해 한쪽면에 금속성 판이 부착된 전자파 흡수 건축/가구자재를 제공한다.And Zeo solar provides electromagnetic wave absorbing construction / furniture material with metallic plate on one side in order to increase electromagnetic wave absorption efficiency in construction / furniture materials including electromagnetic wave material and board composition at all times.
상기한 본 발명의 건축자재들에 있어서, 상기한 유전손실을 이용한 전자파 흡수물질은 BaTiO3및/또는 TiO2인 것이 바람직하고, 상기한 자성손실을 이용한 전자파 흡수물질은 MO-Fe2O3(M은 금속을 의미한다)인 것, 더욱 바람직하게는 상기한 M이 니켈, 코발트, 망간 및 아연으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 것이 바람직하다. 이와 같은 MO-Fe2O3(M은 2가 금속을 의미한다)로서는 Ni-Zn Fe2O3또는 Mn-Zn Fe2O3인 것이 바람직하다.In the building material of the present invention, it is preferable that the electromagnetic wave absorbing material using dielectric loss is BaTiO 3 and / or TiO 2 , and the electromagnetic wave absorbing material using the magnetic loss is MO-Fe 2 O 3 M is a metal), more preferably, the above-mentioned M is one or more selected from the group consisting of nickel, cobalt, manganese and zinc. As such MO-Fe 2 O 3 (M means a bivalent metal), Ni-Zn Fe 2 O 3 or Mn-Zn Fe 2 O 3 is preferable.
또한 도전손실은 물질중의 자유전하가 전계가 동상으로 이동할 때 생기는 것으로서 일반적으로 저항에 해당되며, 이러한 재료로는 탄소분말, 탄소섬유 등이 있다.The conduction loss is generated when the free electric charge in the material moves to the same phase as the electric field, and generally corresponds to a resistance. Examples of such a material include carbon powder and carbon fiber.
그리고 상기한 본 발명의 건축자재에 있어서, 상기한 보드는 유기질 보드 또는 무기질 보드인 것이 바람직하며, 상기한 유기질 보드는 중밀도 섬유판, 파티클 보드, OSB, 합판, 경질 섬유판, 연질 섬유판으로 이루어진 군에서 선택되는 것이 더욱 바람직하고, 상기한 무기질 보드는 석고보드, 밤라이트, 암면, 유리면으로 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하며, 상기 보드는 금속판을 더욱 부착시킨 것이 바람직하다.In the building material of the present invention, it is preferable that the board is an organic board or an inorganic board. The organic board is composed of a medium density fiber board, a particle board, an OSB, a plywood board, a hard fiber board, More preferably, the inorganic board is selected from the group consisting of a gypsum board, a night light, a rock surface, and a glass surface, and the board is preferably further provided with a metal plate.
또한 본 발명은 보드 조성물에 전자파 흡수물질을 혼합하고, 상기한 혼합물을 성형하는 공정을 포함하는 전자기파 차단 건축자재의 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding building material, which comprises mixing an electromagnetic wave absorbing material into a board composition and molding the mixture.
상기의 공정에서 혼합물의 성형 후에 금속판을 부착하는 공정을 더욱 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a step of attaching the metal plate after the molding of the mixture in the above step.
그리고 또 본 발명은 보드 조성물을 성형하고, 상기 성형물에 전자파를 흡수물질을 도포하는 공정을 포함하는 전자기파 차단 건축자재의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding building material including a step of molding a board composition and applying an electromagnetic wave absorbing material to the molding.
상기의 공정에서 혼합물의 성형 후에 금속판을 부착하는 공정을 더욱 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a step of attaching the metal plate after the molding of the mixture in the above step.
본 발명은 유전손실 전파흡수체의 복소유전율 허수항에 의존하는 전자분극, 원자분극, 전기쌍극자 분극, 공간전하분극을 이용하여 전자파를 흡수하는 건축 자재를 생산하고, 자성손실 전파흡수체의 자구벽의 이동과 스핀정렬 등에 의한 손실 메커니즘을 이용한 전자파를 흡수하는 건축자재를 생산하며, 또 상기 유전손실을 이용한 전자파 흡수물질과 자성손실을 이용한 전자파 흡수물질 및 도전손실을 이용한 전자파 흡수물질 중 2개 이상을 포함하는 건축자재를 생산하여 발산된 전자파를 흡수함으로써 궁극적으로 전자파를 차단하도록 한 것이다.The present invention produces a building material that absorbs electromagnetic waves by utilizing electromagnetic polarization, imaginary polarization, electric dipole polarization, and space charge polarization depending on the complex permittivity imaginary term of the dielectric loss propagation wave absorber, And an electromagnetic wave absorbing material using the dielectric loss and the electromagnetic wave absorbing material using the magnetic loss and the electromagnetic wave absorbing material using the loss loss. And ultimately cut off the electromagnetic waves by absorbing the emitted electromagnetic waves.
이러한 유전손실 전파흡수체의 일 예로는 일반 전기장비중의 콘덴서 등 정전용량을 위해 사용되는 유전체를 적용할 수 있으며 유전상수(dielectric constants)값의 크기에 능력은 좌우된다. 대표적인 물질로서 물(ε=80) 또는 BaTiO3(ε=10∼20,000) 등이 있다. 그리고 자성손실 전파흡수체의 종류로는 MO-Fe2O3(소프트페라이트)가 대표적인 물질로서 M은 보통 2가 금속으로서 망간, 코발트, 니켈, 아연 등의 2가 금속을 사용하고 있으며 이는 투자율에 의존하고 있다.An example of such a dielectric loss propagation absorber is a dielectric used for capacitance such as a capacitor having a specific electric field specific gravity, and the ability depends on the magnitude of the dielectric constant value. As the typical substances include water (ε = 80) or BaTiO 3 (ε = 10~20,000). MO-Fe2O3 (soft ferrite) is a typical material, and M is usually a divalent metal such as manganese, cobalt, nickel, and zinc, which depends on the permeability.
위와 같은 물질의 분말 등을, 현재 책상이나 농, 싱크대, 서랍장 등에 이용하고 있는 소재인 유기질 보드에 적용하고, 천정재, 바닥재, 벽재, 파티션(Partition) 등의 재료로 사용되고 있는 무기질 보드에 적용함으로써 그 효과를 기대할 수 있을 것이다.By applying the powder of the above materials to an organic board which is currently used for a desk, a sink, a sink, a drawer, etc., and applying it to an inorganic board used as a ceiling material, a floor material, a wall material, The effect can be expected.
상기와 같은 본 발명을 적용할 수 있는 건축자재에 대하여 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다.The construction materials to which the present invention can be applied will be described in more detail as follows.
유기질 보드의 종류(목질 재료를 이용 판상제품을 만든 것)Types of organic boards (made of wood-based materials and flat products)
- MDF(Medium Density Fiber board) : 중밀도 섬유판- Medium Density Fiber board (MDF): medium density fiber board
- P B(Particle Board) : 파티클보드- P B (Particle Board): Particle board
- OSB(Oriented Strand Board)- OSB (Oriented Strand Board)
- 합판(Plywood)- Plywood
- 하드 보드(Hard Board) : 경질섬유판- Hard Board: Hardboard
- 절연 보드(Insulation Board) : 연질섬유판- Insulation Board: Soft fibreboard
상기 유기질 보드는 목재에 수지를 이용하여 접착하는 형식으로 구성되므로 원재료는 모두 나무가 사용되고 있다.Since the organic board is formed by bonding to the wood using resin, all of the raw materials are wood.
무기질 보드의 종류(무기질 재료를 이용 판상제품을 구성한 것)Kinds of inorganic boards (those made up of flat products using inorganic materials)
- 석고보드 : 석고로 구성- Gypsum board: Consisting of gypsum
- 밤라이트(나무라이트) : 무기질 Fiber board- Night Light (Wood Light): Mineral Fiber board
- 암면(Rock Wool) : 석회, 규산(현무암, 안산암, 혈암) 등을 용융하여 원심력 압축공기, 고압증기 등을 이용 섬유화시킨 후 재구성- Rock Wool: Lime, silicate (basalt, andesite, shale) is melted and converted into fiber by using centrifugal compressed air and high pressure steam.
- 유리면(Glass Wool) : 유리의 원료를 녹인 유리액을 압축공기로 분사- Glass Wool: Spray the glass liquid with the compressed air
가는 섬유모양으로 만든 후 재구성Reconstruct after making a thin fiber
상기 무기질 보드는 재료가 무기질로서 고유의 유전율, 투자율을 지니고 있다.The inorganic board has inherent permittivity and permeability as a material.
이와 같은 본 발명을 적용하여 제조한 보드의 일례를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to an example of a board manufactured by applying the present invention.
MDF 및 PB의 제조공정은 나무를 적당한 크기로 자른 후 맷돌의 원리를 이용하여 잘려진 나무조각을 파이버 상태로 갈아서 건조시키는 과정에 열경화성 수지를 파이버에 고루 분사시킨 후 건조하게 된다. 또한 이렇게 건조된 파이버를 적당량의 무게로 재성형하여 수지의 열경화성 원리를 이용 열과 압력을 가하여 보드를 만들게 된다. 그러나 이렇게 만들어진 보드는 소량의 전계를 흡수하는데는 영향을 줄 수 있으나 자계를 흡수하는 데는 전혀 무방비의 제품인 것이다. 이에 본 발명은 전자파를 흡수하기 위해 자성손실특성을 지니고 있는 자성재료로서 MO-Fe2O3(여기서 M은 화학원소중 2가 금속으로서 망간, 코발트, 니켈, 아연을 사용함)라는 소프트 페라이트 물질과 유전손실특성을 지니고 있는 유전체 재료인 BaTiO3, PZT와 도전손실특성이 있는 탄소물질인 그라파이트를 MDF 및 PB에 적용하며, 흡수기능을 보강하기 위해 이상의 복합물 및/또는 첨가물로서 Fe, NiMo의 금속성 물질을 적용한다.In the manufacturing process of MDF and PB, the wood is cut to a proper size and then the thermosetting resin is uniformly sprayed onto the fiber and dried after grinding the cut pieces of wood into fiber by using the millstone principle. In addition, the dried fiber is re-formed into an appropriate weight, and heat and pressure are applied to the board using the thermosetting principle of the resin. However, this board can affect the absorption of a small amount of electric field, but it is completely defenseless to absorb magnetic field. Accordingly, the present invention relates to a soft ferrite material such as MO-Fe 2 O 3 (wherein M is manganese, cobalt, nickel, or zinc as a bivalent metal in a chemical element) and a soft ferrite material BaTiO 3 , PZT, which is a dielectric material with dielectric loss characteristics, and graphite, which is a carbon material with a conductive loss characteristic, are applied to MDF and PB. In order to reinforce the absorption function, a composite material of Fe and NiMo Is applied.
전계성분의 흡수 기능을 보강하기 위해 콘덴서 등에 사용되는 유전체 재료인 BaTiO3를 MDF에 적용한다. 이는 모두 수㎛에 해당하는 입자들로서 사용되며 공정에의 적용은 성형과정이나 말리는 과정에 접착제를 첨가하여 적용할 수 있다(도 1 참조). 또한 워낙 작은 입자를 가지고 있음으로 인하여 기존의 공정 과정 중에 스프레이 형식으로 분사하여 줌으로써 그 효과를 기대할 수 있을 것이다. 또한 기타 가공(무늬지, 표면가공, LMP, HPM 등)이 필요하지 않은 경우에 표층에 분사할 수도 있으며, 그렇지 않은 경우에는 내부에 도포함으로써 동등한 효과를 볼 수 있다. 전자계 흡수 물질을 건축자재에 적용하는 방법은 도 2a, 2b, 2c, 2d 및 2e에 도시한 바와 같이 다양하게 실시할 수 있다. 도 2a는 보드 전체에 1층(1-layer)으로 전자파 흡수물질을 첨가한 것이고, 도 2b는 보드 전체에 2층(2-layer)으로 전자파 흡수물질을 첨가한 것이고, 도 2c는 보드 중층에 1층 또는 2층으로 전자파 흡수물질을 첨가한 것이고, 도 2d는 보드 양면에 전자파 흡수물질을 첨가한 것이며, 도 2e는 상기의 도 2a 내지 도 2d에서 금속판을 더욱 부착하는 방법을 도시한 것이다.BaTiO 3 , a dielectric material used for capacitors and the like, is applied to the MDF to reinforce the absorption function of the electric field component. These are all used as particles corresponding to a few micrometers, and the application to the process can be performed by adding an adhesive to the molding process or the drying process (see FIG. 1). In addition, since it has small particles, it can be expected to be sprayed in the form of spray during the conventional process. In addition, it is also possible to spray on the surface layer in the case where other processing (fringe paper, surface processing, LMP, HPM, etc.) is not required, and if not, the same effect can be obtained by applying it to the inside. The method of applying the electromagnetic wave absorbing material to the building material can be variously carried out as shown in Figs. 2A, 2B, 2C, 2D and 2E. FIG. 2B is a diagram illustrating a state in which an electromagnetic wave absorbing material is added to the entire board as a 2-layer, and FIG. 2C is a diagram showing a state in which the electromagnetic wave absorbing material is added to the middle layer of the board FIG. 2 (d) shows that electromagnetic wave absorbing material is added to both sides of the board, and FIG. 2 (e) shows a method of further attaching the metal plate in FIG. 2 (a) to FIG. 2 (d).
합판의 경우에는 나무를, 껍질을 벗기듯, 얇게 벗긴 후 나뭇결이 교차되도록 접착하는 과정에서 이러한 물질을 층간 내지는 일부 층에 도포하여 그 효과를 볼 수 있다. 목질 재료는 수분의 비율 정도에 따라 유전율이 약간 다를 뿐, 소재 사용이 동일하기 때문에 거의 유사한 특성을 가지고 있다.In the case of plywood, the wood can be peeled off, thinly peeled off, and then adhered such that the wood grain is crossed. Woody materials have almost similar properties because they have the same material use only with a slightly different dielectric constant depending on the proportion of water.
그러므로 위와 같이 모든 성형되는 유기질 판상재는 접착, 성형, 건조, 소재 적용시에 BaTiO3나 MO-Fe2O3와 같은 전자파 흡수물질을 단독 또는 혼합으로 사용함으로써 그 기능을 충분히 발휘할 수 있다.Therefore, all of the molded organic plate materials as described above can sufficiently exhibit their functions by using electromagnetic wave absorbing materials such as BaTiO 3 and MO-Fe 2 O 3 singly or in combination when bonding, molding, drying and applying materials.
또한 석고보드와 같은 무기질 판상재의 경우에도 마찬가지로 재료마다 독자적인 유전율과 투자율이 있을 수 있으나, 제조과정중에 BaTiO3나 MO-Fe2O3를 첨가하여 제품을 제작하는 경우 전자파에 대한 흡수 효과를 한층 극대화할 수 있으며 가격면에서도 그다지 큰 비중이 되지 않으므로 산업적 적용이 얼마든지 가능하다.In the case of an inorganic plate material such as a gypsum board, there may be a unique permittivity and permeability for each material. However, when a product is manufactured by adding BaTiO 3 or MO-Fe 2 O 3 during the manufacturing process, And it is not so large in terms of price, so industrial application is possible.
이하 본 발명의 바람직한 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나 하기한 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 본 발명의 일 실시예일 뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments and comparative examples of the present invention will be described. However, the following embodiments are merely examples of the present invention in order to facilitate understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments.
다음의 비교예들과 실시예들을 통하여 전자파 흡수물질을 사용하지 않은 경우와 사용한 경우의 전자파 방출 정도의 차이를 비교할 수 있으며 또한 흡수물질의 사용 정도에 따라 물성의 변화 및 흡수 능력의 차이를 비교할 수 있다.It is possible to compare the difference in the degree of electromagnetic wave emission between the case where the electromagnetic wave absorbing material is not used and the case where the electromagnetic wave absorbing material is used and the difference in the physical property change and the absorbing ability can be compared have.
(비교예 1)(Comparative Example 1)
목질계 성분으로서는 MDF(중밀도 섬유판) 15㎜를 이용하여 제작시 전자파 흡수성분의 물질을 첨가하지 않고 KS규격 KS F 3202규격을 만족하는 방법으로 보드를 제작하여 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.As the woody component, the board is manufactured by using MDF (medium density fiber board) 15mm, and it does not add any electromagnetic wave absorbing component material and meets KS standard KS F 3202 standard. Respectively.
(비교예 2)(Comparative Example 2)
목질계 성분으로서는 PB(파티클 보드) 15㎜를 이용하여 제작시 전자파 흡수성분의 물질을 첨가하지 않고 KS규격 KS F 3104규격을 만족하는 방법으로 보드를 제작하여 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.The board is manufactured by using 15mm particle board (PB) as a wood-based component and the electromagnetic wave absorptive material is not added to the board in accordance with the KS standard KS F 3104, and the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board are evaluated Respectively.
(비교예 3)(Comparative Example 3)
무기질계 성분으로서는 석고보드 15㎜를 이용하여 제작시 전자파 흡수성분의 물질을 첨가하지 않고 KS규격 KS F 3504규격을 만족하는 방법으로 보드를 제작하여 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.The physical properties and the electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated by using a 15 mm gypsum board as a mineral component, and the board was manufactured by a method satisfying the KS standard KS F 3504 without adding any electromagnetic wave absorbing component.
(실시예 1)(Example 1)
소재 : MDF (중밀도 섬유판) 15㎜Material: MDF (medium density fiberboard) 15㎜
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말(ferrite powder)Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 MDF중 목질계 성분의 중량대비 20% 만큼 MDF 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was made by applying Mn-Zn ferrites to the entire MDF by 20% of the weight of the woody component in the MDF, and the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 2)(Example 2)
소재 : PB (파티클 보드) 15㎜Material: PB (Particleboard) 15mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 PBF중 목질계 성분의 중량대비 20% 만큼 PB 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was fabricated by applying Mn-Zn ferrite to PB as much as 20% of the weight of woody component in PBF, and physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 3)(Example 3)
소재 : 석고보드 15㎜Material: gypsum board 15 mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 석고보드의 중량대비 20% 만큼 석고보드 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board is manufactured by applying Mn-Zn ferrites to the entire gypsum board by 20% of the weight of the gypsum board, and then physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board are evaluated.
(실시예 4)(Example 4)
소재 : MDF (중밀도 섬유판) 15㎜Material: MDF (medium density fiberboard) 15㎜
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 + BaTiO3분말Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn ferrite + BaTiO 3 powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 Mn-Zn계 페리트 중량대비 25%의 BaTiO3를 혼합한 후 그 양이 MDF중 목질계 성분의 중량대비 20% 만큼 되도록 하여 보드 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: Mn-Zn ferrite is mixed with 25% of BaTiO 3 based on the weight of Mn-Zn ferrite and then applied to the entire board by 20% of the weight of woody component in MDF. The physical properties and the electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 5)(Example 5)
소재 : 석고보드 15㎜Material: gypsum board 15 mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 + BaTiO3 Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn ferrite + BaTiO 3
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 Mn-Zn계 페리트 중량대비 25%의 BaTiO3를 혼합한 후 그 양이 석고보드의 중량대비 20% 만큼 되도록 하여 보드 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: Mn-Zn ferrite is mixed with 25% BaTiO 3 based on the weight of Mn-Zn ferrite, and the amount of the ferrite is 20% of the weight of gypsum board, The physical properties of the board and the electromagnetic wave absorption characteristics were evaluated.
(실시예 6)(Example 6)
소재 : MDF(중밀도 섬유판) 15㎜Material: MDF (medium density fiberboard) 15㎜
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 + 그라파이트Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn-based ferrite + graphite
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 Mn-Zn계 페리트 중량대비 25%의 그라파이트를 혼합한 후 그 양이 MDF중 목질계 성분의 중량대비 20% 만큼 되도록 하여 보드 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: After mixing 25% of graphite with Mn-Zn ferrites by weight of Mn-Zn ferrites, the amount of graphite is 20% of the weight of woody components in MDF, And the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 7)(Example 7)
소재 : 석고보드 15㎜Material: gypsum board 15 mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 + 그라파이트Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn-based ferrite + graphite
적용방법 : Mn-Zn계 페리트를 Mn-Zn계 페리트 중량대비 25%의 그라파이트를 혼합한 후 그 양이 석고보드의 중량대비 20% 만큼 되도록 하여 보드 전체에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: After mixing 25% of graphite with Mn-Zn ferrites by 20% of the weight of gypsum board by applying Mn-Zn ferrites to the entire board, And the electromagnetic wave absorption characteristics were evaluated.
(실시예 8)(Example 8)
소재 : MDF(중밀도 섬유판) 15㎜Material: MDF (medium density fiberboard) 15㎜
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트/ BaTiO3 Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn ferrite / BaTiO 3
적용방법 : Mn-Zn계 페리트와 BaTiO3분말을 MDF중 목질계 성분의 중량대비 각기 10%씩, MDF 전체에 2개의 층으로 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board is manufactured by applying Mn-Zn ferrite and BaTiO 3 powder to MDF in total of 10% by weight of MDF with respect to the weight of woody component, and then physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics Respectively.
(실시예 9)(Example 9)
소재 : MDF(중밀도 섬유판) 15㎜Material: MDF (medium density fiberboard) 15㎜
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트/ FeElectromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn ferrite / Fe
적용방법 : Mn-Zn계 페리트와 Fe분말을 MDF중 목질계 성분의 중량대비 각기 10%씩, MDF 전체에 2개의 층으로 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board is manufactured by applying Mn-Zn ferrite and Fe powder to MDF in total of 10% by weight of MDF with respect to the weight of woody component, and then evaluating the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board Respectively.
(실시예 10)(Example 10)
소재 : MDF(중밀도 섬유판) 15㎜Material: MDF (medium density fiberboard) 15㎜
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트/ PZT 합금분Electromagnetic wave absorbing material: Mn-Zn ferrite / PZT alloy powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트와 PZT 분말을 MDF중 목질계 성분의 중량대비 각기 10%씩, MDF 전체에 2개의 층으로 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board is manufactured by applying Mn-Zn ferrite and PZT powder to MDF in total of 10% by weight of MDF with respect to the weight of woody component, and then evaluating the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board Respectively.
(실시예 11)(Example 11)
소재 : PB(파티클보드) 15㎜Material: PB (Particleboard) 15mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트 분말을 목질계 성분의 중량대비 10%만큼 보드 중층에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was manufactured by applying the Mn-Zn ferrite powder to the middle layer of the board by 10% of the weight of the woody component, and then the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 12)(Example 12)
소재 : PB(파티클보드) 15㎜Material: PB (Particleboard) 15mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트 분말을 목질계 성분의 중량대비 50%만큼 보드 중층에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was fabricated by applying Mn-Zn ferrite powder to the middle layer of the board by 50% of the weight of the wood-based component, and then physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 13)(Example 13)
소재 : PB(파티클보드) 15㎜Material: PB (Particleboard) 15mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트 분말을 목질계 성분의 중량대비 100%만큼 보드 중층에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was manufactured by applying the Mn-Zn ferrite powder to the middle layer of the board by 100% of the weight of the woody component, and the physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 14)(Example 14)
소재 : PB(파티클보드) 23㎜Material: PB (Particleboard) 23 mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트 분말을 목질계 성분의 중량대비 20%만큼 보드 중층에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was manufactured by applying Mn-Zn ferrite powder to the middle layer of the board by 20% of the weight of the wood-based component, and then physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
(실시예 15)(Example 15)
소재 : PB(파티클보드) 35㎜Material: PB (Particleboard) 35mm
전자파 흡수물질 : Mn-Zn계 페리트 분말Electromagnetic absorption material: Mn-Zn ferrite powder
적용방법 : Mn-Zn계 페리트 분말을 목질계 성분의 중량대비 20%만큼 보드 중층에 적용하여 보드를 제작한 후 보드의 물리적 특성 및 전자파 흡수특성을 평가하였다.Application method: The board was manufactured by applying Mn-Zn ferrite powder to the middle layer of the board by 20% of the weight of the wood-based component, and then physical properties and electromagnetic wave absorption characteristics of the board were evaluated.
상기의 비교예 1 ∼ 비교예 3과 실시예 1 ∼ 실시예 15에서 제조된 보드에 대해 MDF는 KS F 3202, PB는 KS F 3140, 석고보드는 KSF 3504에 따라 물리적 특성을 조사하였으며, 전자파 흡수특성은 네트웍 분석기(network analyzer)를 이용하여 측정하여 그 결과를 하기한 표 1에 나타내었다.Physical properties of MDF, KS F 3140 and KS F 3504 were investigated for MDF, KS F 3140 and KS F 3504, respectively, on the boards prepared in Comparative Examples 1 to 3 and Examples 1 to 15, The characteristics were measured using a network analyzer and the results are shown in Table 1 below.
상기한 표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 유,무기질 보드에 전자파 흡수물질을 0.1㎜ 이상 도포할 경우 전자파 흡수율이 60% 이상을 보이고 있는 것이 확인되었으며, 또한 도포되는 두께에 따라서 흡수 정도가 향상되고 있음을 알 수 있었다. 또한 전계성분 흡수물질과 자계성분 흡수물질을 동시에 사용하는 것이 더욱 효과적임을 보였다. 위 실험에서 0.1㎜ 미만의 양으로는 실험하지 않았으나 적은 양으로도 어느 정도의 효과를 기대할 수 있을 것이다. 그것은 0.1㎜의 두께이더라도 ㎛(10-6ｍ) 크기를 가진 전자파 흡수물질의 입자는 100겹 이상의 층을 형성하고 있기 때문이다.As can be seen from the above Table 1, it was confirmed that when the electromagnetic wave absorbing material was applied to the oil and inorganic board by 0.1 mm or more, the electromagnetic wave absorption rate was 60% or more, and the degree of absorption was improved according to the applied thickness . It has also been shown that it is more effective to use both the electric field absorbing material and the magnetic field absorbing material at the same time. In the above experiment, it was not experimented with less than 0.1 mm, but some effect can be expected with a small amount. It particles of the electromagnetic wave absorbing material having a thickness of even 0.1㎜ ㎛ (10 -6 m) in size is that it forms a more than 100-fold layer.
현재 목질 제품, 무기질 제품이 현재 우리 생활에 수많은 용도로 사용되고 있음에도 불구하고 이들 대부분이 전자파에 대한 흡수능력 등을 평가할 때 전계성분에 대한 흡수 능력은 어느 정도가지고 있지만 자계성분에 대한 흡수 능력은 전혀 없다고 해도 과언이 아니다. 전자파의 위험성에 대한 시각이 점차 부상하고 있는 가운에 인간의 생활을 건강하고 안전하게 보호하고자 하는 견지에서 본 발명을 하게 되었고, 본 발명은 특히 재료 구성물질의 가격이 대단히 저렴하고 대량생산이 가능하므로 얼마든지 일상 생활 소재에 사용할 수 있다. 예를 들면 컴퓨터를 많이 사용하는 OA가구, 전자렌지를 사용하는 부엌가구, 천정재, 내벽재, 바닥재, 창호재 등 용도로 보아 우리가 일상에 접하는 모든 소재에 적용이 가능하다. 따라서 본 발명을 사용할 경우, 외부에서 전자파에 대한 아무런 방어수단이 없었던 과거와는 달리 일반 가정에서도 저렴하게 전자파로부터 보호를 받을 수 있게 될 것이다.Although woody and minerals are currently used for many purposes in our lives, most of them have absorption ability for electric field components when evaluating the absorption ability for electromagnetic waves, but there is no absorption ability for magnetic field components at all It is not an exaggeration to say. The present invention has been made in the viewpoint of protecting human life healthily and safely in view of the rise of the danger of electromagnetic waves, and the present invention has been made especially in view of the fact that since the price of the material constituting material is very low, Can be used for everyday life materials. For example, it can be applied to all kinds of materials that we come into contact with daily life, such as OA furniture using a lot of computers, kitchen furniture using microwave oven, ceiling material, inner wall material, flooring material, Accordingly, unlike in the past where there is no means for defending the electromagnetic wave from the outside, the use of the present invention will be able to receive protection from electromagnetic waves at low cost in general households.
본 발명의 바람직한 실시 양태를 목적으로 제공하였으나, 첨부된 특허청구의 범위의 범주에 의해 정의되는 바와 같이 본 발명의 취지 내에서 변화시킬 수 있다.While the preferred embodiments of the invention have been provided for purposes of illustration, they can be varied within the spirit of the invention as defined by the scope of the appended claims.
Claims (14)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR96-48595 | 1996-10-25 | ||
| KR19960048595 | 1996-10-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980033172A true KR19980033172A (en) | 1998-07-25 |
Family
ID=66048555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970054998A KR19980033172A (en) | 1996-10-25 | 1997-10-25 | Electromagnetic interference construction and furniture materials |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980033172A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030080346A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | 주식회사 삼우테크놀로지 | A Component Of Electromagnetic Wave Absorber |
| KR100766836B1 (en) * | 2000-11-09 | 2007-10-17 | 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 | Radio wave absorption panel |
-
1997
- 1997-10-25 KR KR1019970054998A patent/KR19980033172A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100766836B1 (en) * | 2000-11-09 | 2007-10-17 | 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 | Radio wave absorption panel |
| KR20030080346A (en) * | 2002-04-08 | 2003-10-17 | 주식회사 삼우테크놀로지 | A Component Of Electromagnetic Wave Absorber |
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