KR19980028557U - LED Backlight Assembly - Google Patents
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Abstract
본 고안은 가전 제품에 사용되는 발광다이오드 백라이트 어셈블리에 관한 것이며, 라이트가 라이트 방사면을 통하여 일정하게 분산되게 하는 것으로서,The present invention relates to a light emitting diode backlight assembly used in home appliances, and to allow the light to be uniformly distributed through the light emitting surface,
평평하고 장방형의 수용 챔버, 일 단부에 구비된 복수개의 제 1 직립 핀과 제 1 핀구멍 및 대향 단부에 구비된 복수개의 제 2 직립 핀과 제 2 핀구멍으로 구성된 베이스 플레이트와, 상기 베이스 프레임의 수용 챔버내에 장착되며, 직각으로 연결된 제 1 회로 보드부와 제 2 회로 보드부로 구성되는 회로 보드와, 발광 다이오드로부터 라이트를 안내하도록 상기 베이스 프레임의 수용 챔버내에 장착된 라이트 가이드, 및 라이트 가이드 상부에 베이스 프레임상에 카바된 분산기 플레이트로 구성된다.A flat and rectangular accommodating chamber, a base plate composed of a plurality of first upright pins and first pinholes provided at one end, and a plurality of second upright pins and second pinholes provided at opposing ends; A circuit board mounted in the receiving chamber, the circuit board comprising a first circuit board portion and a second circuit board portion connected at right angles, a light guide mounted in the receiving chamber of the base frame to guide the light from the light emitting diode, and a light guide above It consists of a disperser plate that is coverd on the base frame.
이것에 의해, 라이트 가이드의 탑페이스와 보톰 페이스는 라이트 가이드가 인젝션 몰딩될 때 형성된다. 그러므로, 제 2 제조 공정에서 라이트 가이드의 탑 및 보톰 페이스를 형성시킬 필요가 없다.By this, the top face and the bottom face of the light guide are formed when the light guide is injection molded. Therefore, it is not necessary to form the top and bottom face of the light guide in the second manufacturing process.
Description
본 고안은 가전 제품에 사용되는 발광다이오드 백라이트 어셈블리에 관한 것이며, 보다 상세히는 라이트가 라이트 방사면을 통하여 일정하게 분산되게 하는 발광다이오드 백라이트 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting diode backlight assembly for use in home appliances, and more particularly to a light emitting diode backlight assembly that allows light to be uniformly distributed through the light emitting surface.
일반적인 가전 제품은 기능 디스플레이 윈도우와 기능 디스플레이를 위하여 기능 디스플레이 윈도우에 발광다이오드 백라이트 어셈블리를 구비하고 있다. 이러한 목적의 발광다이오드 백라이트 어셈블리는 원하는 방향으로 라이트를 안내하는 라이트 가이드를 가진다. 이러한 라이트 가이드는 부드럽고 투명한 프론트 사이드와, 부드럽고 투명한 백 사이드를 가진다. 더 좋은 분산 효과를 위하여, 라이트 가이드는 프론트 사이드에 라인을 형성하도록 2차적 공정으로 만들어 진다. 이 2차적 공정은 발광다이오드 백라이트 어셈블리의 제조 비용을 증가시킨다. 2차적 공정 동안 먼지가 많이 발생된다.Typical home appliances have a light emitting diode backlight assembly in the functional display window for the functional display window and the functional display. A light emitting diode backlight assembly for this purpose has a light guide to guide the light in the desired direction. This light guide has a soft transparent front side and a soft transparent back side. For better dispersion effect, the light guide is made in a secondary process to form a line on the front side. This secondary process increases the manufacturing cost of the LED backlight assembly. A lot of dust is generated during the secondary process.
따라서, 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 제조 비용이 저렴하고 쉽게 제조할 수 있는 발광다이오드 백라이트 어셈블리를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting diode backlight assembly which is low in manufacturing cost and easily manufactured.
본 고안의 다른 목적은 충분한 라이트 발산 효과를 얻을 수 있는 발광다이오드 백라이트 어셈블리를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a light emitting diode backlight assembly capable of obtaining a sufficient light divergence effect.
상기 본 고안의 목적을 달성하기 위한 발광다이오드 백라이트 어셈블리의 일예로서, 평평하고 장방형의 수용 챔버, 일 단부에 구비된 복수개의 제 1 직립 핀과 제 1 핀구멍 및 대향 단부에 구비된 복수개의 제 2 직립 핀과 제 2 핀구멍으로 구성된 베이스 플레이트와,As an example of a light emitting diode backlight assembly for achieving the object of the present invention, a flat, rectangular receiving chamber, a plurality of first upright pins and first pin holes provided at one end and a plurality of second provided at opposite ends A base plate composed of an upright pin and a second pin hole,
상기 베이스 프레임의 수용 챔버내에 장착되며, 직각으로 연결된 제 1 회로 보드부와 제 2 회로 보드부로 구성되며, 상기 제 1 회로 보드부는 베이스 프레임의 제 1 핀구멍에 접속되는 다수개의 터미널 및 베이스 플레이트의 제 1 직립 핀에 연결된 복수개의 핀구멍을 가지며, 상기 제 2 회로 보드부는 내측으로 마주보는 다수개의 발광 다이오드를 가지는 회로 보드와,A first circuit board portion and a second circuit board portion mounted in a receiving chamber of the base frame and connected at right angles, wherein the first circuit board portion includes a plurality of terminals and base plates connected to a first pin hole of the base frame. A circuit board having a plurality of pinholes connected to a first upright pin and having a plurality of light emitting diodes facing inwardly;
발광 다이오드로부터 라이트를 안내하도록 상기 베이스 프레임의 수용 챔버내에 장착된 라이트 가이드, 및A light guide mounted in the receiving chamber of the base frame to guide the light from the light emitting diode, and
라이트 가이드 상부에 베이스 프레임상에 카바된 분산기 플레이트Disperser plate cover on base frame on top of light guide
로 구성되며,Consists of,
상기 라이트 가이드 투명한 탑 페이스, 투명한 보톰 페이스, 발광 다이오드와 마주보는 굴곡형 프론트 페이스, 상기 베이스 프레임의 제 1 직립핀 및 제 2 직립핀에 연결된 핀구멍을 가진 2개의 대향하는 단부 플랜지, 및 방산된 라이트 광을 안내하도록 채택된 단부 플랜지 아래에 2개의 대향하는 단부에 위치한 횡단 베벨 페이스로 구성되어, 상기 굴곡형 프론트 페이스는 발광 다이오드를 수용하는 다수개의 길이방향으로 배열된 주름을 한정한다.The light guide transparent top face, the transparent bottom face, a curved front face facing the light emitting diode, two opposing end flanges having pinholes connected to the first and second upright pins of the base frame, and dissipated Consists of a transverse bevel face located at two opposing ends beneath an end flange adapted to guide the light light, the curved front face defines a plurality of longitudinally arranged corrugations to receive the light emitting diodes.
도 1은 본 고안에 따른 발광다이오드 백라이트 어셈블리의 단면도1 is a cross-sectional view of a light emitting diode backlight assembly according to the present invention
도 2는 도 1에 도시한 본 고안에 따른 발광다이오드 백라이트 어셈블리의 분해도2 is an exploded view of the LED backlight assembly according to the present invention shown in FIG.
도 2A는 횡단 베벨면의 구조를 도시한 도 2의 확대도2A is an enlarged view of FIG. 2 showing the structure of a transverse bevel surface;
도 3은 도 1에 도시한 본 고안에 따른 발광다이오드 백라이트 어셈블리의 측단면도3 is a side cross-sectional view of the LED backlight assembly according to the present invention shown in FIG.
도 4는 본 고안에 따른 라이트 가이드에서 반사된 라이트 광을 도시한 구성도4 is a block diagram showing the light light reflected from the light guide according to the present invention
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 베이스 프레임 11 : 수용 챔버10 base frame 11: receiving chamber
12, 12a, 13, 34, 34a : 플랜지12, 12a, 13, 34, 34a: flange
20 : 회로 보드 21, 22 : 회로 보드부20: circuit board 21, 22: circuit board
30 : 라이트 가이드 31 : 탑페이스30: Light Guide 31: Top Face
32 : 보톰 페이스 33 : 프론트 페이스32: bottom face 33: front face
35, 35a : 횡단 베벨 페이스 40 : 분산기 플레이트35, 35a: transverse bevel face 40: spreader plate
50 : 러버 121, 121a : 직립핀50: rubber 121, 121a: upright pin
122, 122a : 핀구멍 221 : 발광 다이오드122, 122a: pinhole 221: light emitting diode
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 2를 참조하면, 본 고안에 따른 발광다이오드 백라이트 어셈블리는 장방형 베이스 프레임(10), 회로 보드(20), 라이트 가이드(30) 및 분산기 플레이트(40)로 구성된다.1 and 2, the light emitting diode backlight assembly according to the present invention includes a rectangular base frame 10, a circuit board 20, a light guide 30, and a diffuser plate 40.
베이스 프레임(10)은 평평한 수용 챔버(11), 2개의 단부 플랜지, 즉 제 1 단부 플랜지(12)와 제 2 단부 플랜지(12a), 2개의 측면 플랜지(13)로 구성되며, 이러한 플랜지는 수용 챔버(11)의 가장 자리에서 연장된 것이다. 단부 플랜지(12, 12a)는 수용 챔버(11)에 라이트 가이드(30) 및 회로 보드(20)를 홀딩하기 위한 각각 직립 핀(121, 121a) 및 핀 구멍(122, 122a)을 가진다.The base frame 10 consists of a flat receiving chamber 11, two end flanges, namely a first end flange 12 and a second end flange 12a and two side flanges 13, which flanges receive It extends from the edge of the chamber 11. The end flanges 12, 12a have upright pins 121, 121a and pin holes 122, 122a for holding the light guide 30 and the circuit board 20 in the receiving chamber 11, respectively.
회로 보드(20)는 직각으로 연결된 제 1 회로 보드부(21)와 제 2 회로 보드부(22)로 구성된다. 제 1 회로 보드부(21)는 베이스 프레임(10)의 제 2 단부 플랜지(12a)의 핀구멍(122a)에 접속되는 다수개의 터미널(211) 및 제 2 단부 플랜지(12a)의 직립 핀(121a)에 결합되는 다수개의 핀구멍(212)으로 구성된다. 제 2 회로 보드부(22)는 다수개의 발광 다이오드를 가진 베이스 프레임(10)의 사이드 플랜지(13)에 부착된다.The circuit board 20 includes a first circuit board portion 21 and a second circuit board portion 22 connected at right angles. The first circuit board portion 21 is a plurality of terminals 211 and upright pins 121a of the second end flange 12a connected to the pinholes 122a of the second end flange 12a of the base frame 10. It is composed of a plurality of pin holes 212 coupled to. The second circuit board portion 22 is attached to the side flange 13 of the base frame 10 having a plurality of light emitting diodes.
라이트 가이드(30)는 베이스 프레임(10)의 수용 챔버(11)에 놓이게 되고, 투명한 탑 페이스(31), 투명한 보톰 페이스(32), 회로 보드(20)의 발광 다이오드(221)와 마주보는굴곡형 프론트 페이스(33), 베이스 프레임(10)의 직립 핀(121a, 121)과 결합되는 핀구멍(341, 341a)를 가진 2개의 단부 플랜지(34, 34a), 및 방산된 라이트 광을 안내하도록 채택된 단부 플랜지(34, 34a) 아래에 2개의 대향하는 단부에 위치한 횡단 베벨 페이스(35, 35a)로 구성되어, 라이트는 발광 영역을 통하여 균일하게 분산된다. 굴곡형 프론트 페이스(33)는 발광 다이오드(221)를 수용하는 다수개의 길이방향으로 배열된 주름을 한정한다.The light guide 30 is placed in the receiving chamber 11 of the base frame 10 and is bent to face the light emitting diode 221 of the transparent top face 31, the transparent bottom face 32, and the circuit board 20. Two end flanges 34 and 34a having a shaped front face 33, pinholes 341 and 341a engaged with the upright pins 121a and 121 of the base frame 10, and to guide the diffused light light. It consists of transverse bevel faces 35 and 35a located at two opposing ends below the adopted end flanges 34 and 34a, so that the light is uniformly distributed through the light emitting region. The curved front face 33 defines a plurality of longitudinally arranged corrugations that receive the light emitting diodes 221.
분산기 플레이트(40)는 발광 사이드쪽을 통하여 라이트를 분산시키도록 채택되며, 라이트 가이드 상부에 베이스 프레임(10)상에 카바된 불투명한 플레이트이다.The diffuser plate 40 is adapted to disperse the light through the light emitting side, and is an opaque plate coverd on the base frame 10 above the light guide.
도 3 및 4를 참조하면, 회로 보드(20)의 제 2 회로 보드부(22)의 발광 다이오드(221)는 실리콘 러버(50)로 코팅되고, 라이트 광(A, B, C, D)은 각각의 발광 다이오드(221)로부터 라이트 가이드(30)로 직접 발광된다. 라이트 가이드(30)가 베이스 프레임(10) 및 분산기 플레이트(40)내에 카바되므로, 라이트는 라이트 가이드(30)를 통하여 균일하게 분산된다.3 and 4, the light emitting diode 221 of the second circuit board portion 22 of the circuit board 20 is coated with silicon rubber 50, and the light lights A, B, C, and D are Light is emitted directly from the light emitting diodes 221 to the light guide 30. Since the light guide 30 covers the base frame 10 and the diffuser plate 40, the light is uniformly distributed through the light guide 30.
도 2를 참조하면, 라이트 가이드(30)의 탑페이스(31)와 보톰 페이스(32)는 라이트 가이드(30)가 인젝션 몰딩될 때 형성된다. 그러므로, 제 2 제조 공정에서 라이트 가이드(30)의 탑 및 보톰 페이스를 형성시킬 필요가 없다.Referring to FIG. 2, the top face 31 and the bottom face 32 of the light guide 30 are formed when the light guide 30 is injection molded. Therefore, it is not necessary to form the top and bottom face of the light guide 30 in the second manufacturing process.
이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 발광다이오드 백라이트 어셈블리를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 실용신안등록청구의 범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the LED backlight assembly according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the present invention claimed in the following utility model registration claims Various modifications can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960041576U KR19980028557U (en) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | LED Backlight Assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960041576U KR19980028557U (en) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | LED Backlight Assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980028557U true KR19980028557U (en) | 1998-08-05 |
Family
ID=53984349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960041576U KR19980028557U (en) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | LED Backlight Assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980028557U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100583213B1 (en) * | 1999-04-23 | 2006-05-24 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | Light guide plate, surface light source device of side light type, and liquid crystal display |
-
1996
- 1996-11-22 KR KR2019960041576U patent/KR19980028557U/en active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100583213B1 (en) * | 1999-04-23 | 2006-05-24 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | Light guide plate, surface light source device of side light type, and liquid crystal display |
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