JPH09138402A - Led back light device for illuminating liquid crystal display device - Google Patents

Led back light device for illuminating liquid crystal display device

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Publication number
JPH09138402A
JPH09138402A JP7296791A JP29679195A JPH09138402A JP H09138402 A JPH09138402 A JP H09138402A JP 7296791 A JP7296791 A JP 7296791A JP 29679195 A JP29679195 A JP 29679195A JP H09138402 A JPH09138402 A JP H09138402A
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JP
Japan
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light
liquid crystal
crystal display
display device
light guide
Prior art date
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Pending
Application number
JP7296791A
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Japanese (ja)
Inventor
Seiki Tejima
聖貴 手島
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KOUHA KK
Original Assignee
KOUHA KK
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Filing date
Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the reduction of the light quantity of an emitting surface, to enhance luminance, to include an emphasis display and the like, to prevent luminance irregularity from occurring and to prevent dust and the like from entering from a gap. SOLUTION: Light emitted from an LED chip 26 mounted on a printed circuit board 20 is guided by light guides 60 and 50 and used as the back light of a liquid crystal display device. The guides 40 and 50 are partitioned by a partition plate 19 in order to guide the different-color back light. The plate 19 is integrally formed as one part of a reflection case 10 provided with a bottom 11 and a side wall 12.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用L
EDバックライト装置に関し、特に、液晶表示装置の背
面に設置され、液晶表示装置の多色分割表示を可能とす
るLEDバックライト装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an L for a liquid crystal display device.
The present invention relates to an ED backlight device, and more particularly, to an LED backlight device installed on the back surface of a liquid crystal display device and capable of multi-color split display of the liquid crystal display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図10は、従来の液晶表示装置照明用L
EDバックライト装置を示す。従来の液晶表示装置照明
用LEDバックライト装置は、バックライトを出射する
LED発光体ユニット120と、バックライトを導光す
る透明もしくは半透明の板体130で構成されている。
LED発光体ユニット120は、凹部を有する略矩形状
をなす反射ケース80と、反射ケース80の凹部に配設
された電極板100と、この電極板100と一体形状な
す外部リード90と、この電極板100に搭載された発
光ダイオードチップ110とから構成されている。
2. Description of the Related Art FIG. 10 shows an L for illuminating a conventional liquid crystal display device.
1 illustrates an ED backlight device. A conventional LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device includes an LED light emitter unit 120 that emits a backlight and a transparent or semitransparent plate 130 that guides the backlight.
The LED luminous body unit 120 has a substantially rectangular reflection case 80 having a recess, an electrode plate 100 disposed in the recess of the reflection case 80, an external lead 90 integrally formed with the electrode plate 100, and an electrode. It comprises a light emitting diode chip 110 mounted on a plate 100.

【0003】板体130は、矩形のプラスチックによっ
て形成され、対向する2辺に沿ってLED発光体ユニッ
ト120を嵌合する嵌合溝140を有する。LED発光
体ユニット120は、バックライト光を出射する出射面
を板体130の内側面に向け、板体130の嵌合溝14
0に嵌合されている。以上のLEDバックライト装置に
おいて、外部リード90に所定の電圧を印加すると、発
光ダイオードチップ110が発光し、反射ケース80の
反射と相まって、バックライト光の出射面よりバックラ
イト光が出射される。出射面より出射されたバックライ
ト光は板体130に入射して、板体130の内部を導光
される。その結果、板体130の全面が照明板となる。
板体130の出射面には、液晶表示装置(図示せず)が
設けられており、従って、板体130から出射されるバ
ックライト光によって、液晶表示装置の表示内容が表示
される。
The plate 130 is made of rectangular plastic and has a fitting groove 140 along which two opposite sides are fitted with the LED light emitting unit 120. In the LED light emitter unit 120, the emission surface for emitting backlight light is directed to the inner side surface of the plate body 130, and the fitting groove 14 of the plate body 130 is provided.
It is fitted with 0. In the above LED backlight device, when a predetermined voltage is applied to the external lead 90, the light emitting diode chip 110 emits light, and together with the reflection of the reflection case 80, the backlight light is emitted from the emission surface of the backlight light. The backlight light emitted from the emission surface enters the plate body 130 and is guided inside the plate body 130. As a result, the entire surface of the plate body 130 becomes an illumination plate.
A liquid crystal display device (not shown) is provided on the emission surface of the plate body 130. Therefore, the display content of the liquid crystal display device is displayed by the backlight light emitted from the plate body 130.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のLED
バックライト装置によると、LED発光体ユニット12
0より出射されたLED光が、板体130とLED発光
体ユニット120との接触面から一部が反射し、また、
この接触面を透過したLED光が板体130の側面から
外部へ出射するので、光量が減少し、輝度が低下する。
また、板体130のバックライト光が、単色或いは混合
色にならざるを得ないので、液晶表示装置の表示内容に
強調表示等を盛り込むことができない。更に、発光ダイ
オードチップ110が点光源として機能するので、板体
130に輝度ムラが生じる。加えて、LED発光体ユニ
ット120が嵌合溝140に嵌合して構成されているの
で、その間隙にゴミ、ホコリ等が侵入する恐れがある。
従って、本発明の目的は、光量の減少を抑制し、輝度の
向上を図り、強調表示等を盛り込んで、表示の多様性を
図り、発光ダイオードを使用しながら面光源に近似させ
て輝度ムラを防ぎ、ゴミ、ホコリ等の侵入を抑えて対塵
性を向上させた液晶表示装置照明用LEDバックライト
装置を提供することにある。
However, the conventional LED
According to the backlight device, the LED light emitter unit 12
The LED light emitted from 0 is partially reflected from the contact surface between the plate 130 and the LED light emitter unit 120, and
Since the LED light transmitted through this contact surface is emitted to the outside from the side surface of the plate 130, the amount of light is reduced and the brightness is reduced.
In addition, since the backlight of the plate 130 is inevitably a single color or a mixed color, it is impossible to incorporate highlighting or the like into the display content of the liquid crystal display device. Further, since the light emitting diode chip 110 functions as a point light source, the plate 130 has uneven brightness. In addition, since the LED light emitter unit 120 is configured to fit in the fitting groove 140, dust, dust, etc. may enter the gap.
Therefore, the object of the present invention is to suppress the decrease in the amount of light, improve the brightness, incorporate highlighting, etc. to achieve a variety of displays, and use a light-emitting diode to approximate a surface light source to reduce uneven brightness. An object of the present invention is to provide an LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device, which is capable of preventing invasion of dust, dust and the like and improving dust resistance.

【0005】[0005]

【課題を解決しようとする手段】本発明は、光量の減少
を抑制し、輝度を向上させ、強調表示等を盛り込んで、
表示の多様性を図り、発光ダイオードを使用しながら面
光源に近似させて輝度ムラを防ぐとともに、ゴミ、ホコ
リ等侵入を抑えて対塵性を向上させるため、液晶表示装
置用の背面にバックライトを出射して表示内容を表示さ
せる液晶表示装置照明用LEDバックライト装置におい
て、光透過性の板状部材によって形成され、前記バック
ライトを前記液晶表示装置の前記背面に出射する出射面
を有したライトガイドと、前記ライトガイドの前記出射
面を除いて前記ライトガイドを包囲する光反射性のリフ
レクトケースと、前記リフレクトケースの内側面に配置
され、前記ライトガイドに出射光を供給する複数のLE
Dチップを搭載したプリント基板より構成される液晶表
示装置照明用LEDバックライト装置を提供する。前記
リフレクトケースは、前記ライトガイドを少なくとも2
つの出射面に区分する仕切りを有することが望ましい。
前記ライトガイドは、前記出射面の反対面において規則
的で微細な凹凸模様より成るグラデーションパターンを
有することが望ましい。前記複数のLEDチップは、レ
ンズ形状に成形されたモールド樹脂によって被覆され、
前記ライトガイドは、前記モールド樹脂と対向する面に
おいて、前記モールド樹脂と相補的なレンズ形状に成形
されていることが望ましい。前記複数のLEDチップ
は、前記ライトガイドの前記少なくとも2つの出射面の
少なくとも1つの出射面に第1の色の出射光を供給し、
残りの出射面に第2の色の出射光を供給することが望ま
しい。前記ライトガイドは、前記複数のLEDチップよ
り前記出射光の供給を受ける端部において前記出射光を
内部へ反射し、非照光部への前記出射光の漏れを防ぐテ
ープ部材によって被覆されることが望ましい。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention suppresses a decrease in light amount, improves brightness, incorporates highlighting, etc.,
A backlight is provided on the back of the liquid crystal display device in order to improve the display diversity and prevent uneven brightness by approximating a surface light source while using light emitting diodes and suppressing dust and dust to improve dust resistance. In an LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device that emits light, the light emitting plate is formed of a light-transmissive plate-shaped member, and has an emission surface that emits the backlight to the back surface of the liquid crystal display device. A light guide, a light-reflecting reflective case that surrounds the light guide except for the emission surface of the light guide, and a plurality of LEs that are arranged on the inner side surface of the reflective case and supply emission light to the light guide.
Provided is an LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device, which includes a printed circuit board on which a D chip is mounted. The reflect case has at least two of the light guides.
It is desirable to have a partition that divides into one exit surface.
It is preferable that the light guide has a gradation pattern composed of regular fine irregular patterns on the surface opposite to the emission surface. The plurality of LED chips are covered with a molding resin molded into a lens shape,
It is preferable that the light guide is formed into a lens shape complementary to the mold resin on the surface facing the mold resin. The plurality of LED chips supply emission light of a first color to at least one emission surface of the at least two emission surfaces of the light guide,
It is desirable to supply the emission light of the second color to the remaining emission surface. The light guide may be covered with a tape member that reflects the emitted light inward at an end portion to which the emitted light is supplied from the plurality of LED chips and prevents the emitted light from leaking to a non-illuminated portion. desirable.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】図1から図9は、液晶表示装置照
光用LEDバックライト装置の第1の実施の形態を示
す。図1は、液晶表示装置照光用LEDバックライト装
置を示す。液晶表示装置照光用LEDバックライト装置
は、バックライトを出射する出射面を有する光透過性の
板状部材で形成されたライトガイド(透明、あるいは半
透明のアクリル樹脂)40、および50と、出射面を除
いてライトガイド40、および50を、光反射性の底1
1、側壁12、およびライトガイド40、および50を
区分する仕切板19を持つ函形状のリフレクトケース
(白色)10を有する。後述するLEDチップが搭載さ
れたプリント基板20に電源を供給する外部リード2
2、23、および24がリフレクトケース10の底11
より突出しており、その向かい側の基板30にも同様
に、電源を供給する外部リード(図示せず)が突出して
いる。ライトガイド40、および50には、凹状のレン
ズカット45、46、および54が形成されており、プ
リント基板20からライトガイド40、および50にか
けて遮光テープ(白色)60が、プリント基板30から
ライトガイド40にかけて遮光テープ(白色)70が設
けられている。リフレクトケース10の側壁12は、キ
ー溝13を有し、底11と側壁12の境界にクボミ1
5、および16を有する。
1 to 9 show a first embodiment of an LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device. FIG. 1 shows an LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device. An LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device includes light guides (transparent or translucent acrylic resin) 40 and 50 formed of a light-transmissive plate-shaped member having an emission surface for emitting the backlight, and the emission. Light guides 40 and 50, except for the surface, with a light-reflective bottom 1
It has a box-shaped reflect case (white) 10 having a partition plate 19 for partitioning 1, the side wall 12, and the light guides 40 and 50. External leads 2 for supplying power to a printed circuit board 20 on which LED chips to be described later are mounted
2, 23, and 24 are the bottom 11 of the reflective case 10.
External leads (not shown) for supplying power also project to the substrate 30 on the opposite side. Concave lens cuts 45, 46, and 54 are formed in the light guides 40 and 50, and a light-shielding tape (white) 60 extends from the printed circuit board 20 to the light guides 40 and 50 and a light guide from the printed circuit board 30. A light-shielding tape (white) 70 is provided over 40. The side wall 12 of the reflect case 10 has a key groove 13 and is provided at the boundary between the bottom 11 and the side wall 12.
5 and 16.

【0007】図2において、LEDチップ26よりライ
トガイド40へLED光を出射する出射部が示されてい
る。LEDチップ26は、白色レジストで被覆されたプ
リント基板20に搭載され、電源を供給する外部リード
22等に接続され、モールド樹脂の粘度に応じた表面張
力によって凸状にモールドされたレンズ28で被覆され
ている。出射光の供給を受けるライトガイド40には、
規則的で微細な凹凸模様を有するグラデーション47が
施されている。プリント基板20は、底11、および側
壁12からなるリフレクトケース10のリード穴18に
嵌合され、ライトガイド40のストッパー41で保持さ
れている。遮光テープ60は、プリント基板20からラ
イトガイド40にかけて貼付されている。
In FIG. 2, an emitting portion for emitting LED light from the LED chip 26 to the light guide 40 is shown. The LED chip 26 is mounted on the printed circuit board 20 covered with a white resist, is connected to the external lead 22 for supplying power, and is covered with the lens 28 molded in a convex shape by the surface tension according to the viscosity of the molding resin. Has been done. In the light guide 40 that receives the supply of the emitted light,
A gradation 47 having a regular fine uneven pattern is provided. The printed circuit board 20 is fitted into the lead hole 18 of the reflect case 10 composed of the bottom 11 and the side wall 12, and is held by the stopper 41 of the light guide 40. The light shielding tape 60 is attached from the printed circuit board 20 to the light guide 40.

【0008】図3は、イエローグリーンの発光色を有す
る3個のLEDチップ26と、スタンダードレッドの発
光色を有する2個のLEDチップ27を搭載するプリン
ト基板20を示す。このプリント基板20は、ライトガ
イド40、および50のスットッパー41、および51
と係合する切欠キ29aを有する絶縁基板29と、LE
Dチップを接続する銅箔配線21と、電源用の外部リー
ド22、23、及び24を有する。更に、LEDチップ
搭載用の認識マーク25を施こしている。図2で示した
ように、LEDチップ26、および27はレンズ形状に
成形されたレンズ28によって被覆されている。
FIG. 3 shows a printed circuit board 20 on which three LED chips 26 having an emission color of yellow green and two LED chips 27 having an emission color of standard red are mounted. The printed circuit board 20 includes stoppers 41 and 51 of the light guides 40 and 50.
An insulating substrate 29 having a notch key 29a for engaging with LE,
It has copper foil wiring 21 for connecting the D chip and external leads 22, 23, and 24 for power supply. Further, a recognition mark 25 for mounting an LED chip is provided. As shown in FIG. 2, the LED chips 26 and 27 are covered with a lens 28 formed into a lens shape.

【0009】図4は、イエローグリーンの発光色を有す
る4個のLEDチップ36を搭載するプリント基板30
を示す。このプリント基板30は、絶縁基板38にライ
トガイド40のスットッパー41と、係合する切欠キ3
8aを有する絶縁基板29と、LEDチップを接続する
銅箔配線31と、電源用の外部リード32、33、及び
34を有する。更に、LEDチップ搭載用の認識マーク
35を施こしている。LEDチップ26、および27と
同じように、LEDチップ36はレンズ形状に成形され
たレンズ37によって被覆されている。電源用の外部リ
ード33は、ダミー端子である。
FIG. 4 is a printed circuit board 30 on which four LED chips 36 having a yellow-green color are mounted.
Is shown. The printed circuit board 30 includes a cutout key 3 that engages with a stopper 41 of a light guide 40 on an insulating substrate 38.
It has an insulating substrate 29 having 8a, a copper foil wiring 31 for connecting the LED chip, and external leads 32, 33, and 34 for power supply. Further, a recognition mark 35 for mounting the LED chip is provided. Like the LED chips 26 and 27, the LED chip 36 is covered with a lens 37 formed in a lens shape. The external lead 33 for power supply is a dummy terminal.

【0010】図5は、ライトガイド40を示し、平板形
状の本体48を有し、その両端には、ストッパー41、
ツメ(係合)42、キー43、突起44(係合)と、出
射光の供給を受ける形状のレンズカット45および46
と、規則的で微細な凹凸模様より成るグラデーション4
7が形成されている。突起44はライトガイド40の長
側面を中心にして左右2ヵ所配置され、数ミリの大きさ
の矩形状の嵌合部材である。キー43は、ライトガイド
40が成形される際、モールド金型のモールド樹脂注入
孔によって形成される突起物である。
FIG. 5 shows a light guide 40 having a flat plate-shaped main body 48, and stoppers 41, 41
Claws (engagement) 42, keys 43, protrusions 44 (engagement), and lens cuts 45 and 46 having a shape that receives the supply of emitted light.
And a gradation 4 consisting of regular fine irregular patterns
7 are formed. The protrusions 44 are rectangular fitting members having a size of several millimeters, which are arranged in two places on the left and right with the long side surface of the light guide 40 as the center. The key 43 is a protrusion formed by the mold resin injection hole of the molding die when the light guide 40 is molded.

【0011】図6は、ライトガイド50を示し、平板形
状の本体56を有し、その両端には、ストッパー51、
ツメ52、キー53と、出射光の供給を受ける形状のレ
ンズカット54と、規則的で微細な凹凸模様より成るグ
ラデーション55が形成されている。キー53は、前記
キー43と同様のものである。
FIG. 6 shows a light guide 50 having a flat plate-shaped main body 56, and stoppers 51,
The tabs 52, the keys 53, the lens cuts 54 having a shape to receive the emitted light, and the gradations 55 having a regular fine uneven pattern are formed. The key 53 is the same as the key 43.

【0012】図7は、リフレクトケース10を示し、底
11と、側壁12と、その底11、および側壁12とで
包囲されたライトガイド収容スペースを2つの部分に分
ける仕切板19とから構成されている。更に、リフレク
トケース10は、ライトガイド40、および50のキー
43、および53を受けるキー溝13、および14と、
クボミ15、および16と、LEDチップが搭載された
プリント基板の嵌合用のリード穴17、および18とが
準備されている。クボミ15、および16は、側壁12
の長辺、および底11の境界に2カ所、対辺に2カ所、
および仕切板19の長辺にも設けられ、5カ所のクボミ
は数ミリの長穴である。キー溝13、および14は、側
壁12の各長辺に1カ所、仕切板19の短辺に1カ所、
各辺の中心から対称に数ミリの大きさの長方形に切り欠
かれている。
FIG. 7 shows the reflect case 10, which is composed of a bottom 11, a side wall 12, and a partition plate 19 surrounded by the bottom 11 and the side wall 12 to divide the light guide accommodation space into two parts. ing. Further, the reflect case 10 has key grooves 13 and 14 for receiving the keys 43 and 53 of the light guides 40 and 50,
The recesses 15 and 16 and the lead holes 17 and 18 for fitting the printed circuit board on which the LED chip is mounted are prepared. KUBOMI 15 and 16 have side walls 12
2 on the long side of the and the boundary of the bottom 11, 2 on the opposite side,
Also, provided on the long side of the partition plate 19, the dents at five places are long holes of several millimeters. There are one key groove 13 and 14 on each long side of the side wall 12, one on the short side of the partition plate 19,
Symmetrically cut out from the center of each side into a rectangle with a size of a few millimeters.

【0013】図8は、イエローグリーンの発光色を有す
るLEDチップ26、およびスタンダードレッドの発光
色を有するLEDチップ27の接続を示した回路図であ
る。回路は、三個直列のLEDチップ26と、二個直列
のLEDチップ27と、三個直列のLEDチップ26の
アノード側、および二個直列のLEDチップ27のアノ
ード側に共通に接続された外部リード23と、三個直列
のLEDチップ26のカソード側に接続された外部リー
ド22と、二個直列のLEDチップ27のカソード側に
接続された外部リード24と、銅箔配線21とから構成
されている。
FIG. 8 is a circuit diagram showing the connection of the LED chip 26 having the emission color of yellow green and the LED chip 27 having the emission color of standard red. The circuit includes three LED chips 26 in series, two LED chips 27 in series, an anode side of the three LED chips 26 in series, and an outside commonly connected to the anode side of the two LED chips 27 in series. It is composed of a lead 23, an external lead 22 connected to the cathode side of three LED chips 26 in series, an external lead 24 connected to the cathode side of two LED chips 27 in series, and a copper foil wiring 21. ing.

【0014】図9は、イエローグリーンの発光色を有す
るLEDチップ36の接続を示した回路図である。回路
は、四個直列のLEDチップ36と、その両端のアノー
ド側に接続されたの外部リード32と、カソード側に接
続された外部リード34と、銅箔配線31とから構成さ
れている。外部リード33は、前述したように、銅箔配
線31に接続されないダミー端子である。
FIG. 9 is a circuit diagram showing the connection of the LED chips 36 having the emission color of yellow green. The circuit is composed of four LED chips 36 in series, external leads 32 connected to the anode side of both ends thereof, external leads 34 connected to the cathode side, and copper foil wiring 31. As described above, the external lead 33 is a dummy terminal that is not connected to the copper foil wiring 31.

【0015】以下、本発明の液晶表示装置照明用LED
バックライト装置の製造方法について説明する。キー溝
13、および14、クボミ15、および16、リード穴
17、および18を有するリフレクトケース10は、白
色の耐熱ABS樹脂を使用し、モールド金型で製造され
る。モールド金型から取り出されたリフレクトケース1
0は、底11、側壁12、および仕切板19の反射面が
モールド金型の研摩された面の転写を受けて鏡面に仕上
げられる。プリント基板20は、ガラスエポキシを材料
にした絶縁基板29に接続用の銅箔配線21と、電源用
の外部リード22、23、および24、およびLEDチ
ップ搭載用の認識マーク25をプリントして製造され
る。このプリント基板20は、絶縁基板29に銅箔を貼
り、マスクパターンで露光現像し、不要部分をエッチン
グして銅パターンを形成する。更に、ボンディング用金
メッキ部分を除いて白色レジストで薄膜状に被覆し、レ
ジストのない部分に金メッキを施す。次に、LEDチッ
プ搭載用の認識マーク25を読取ながら、LEDチップ
26、および27を銅箔配線21の搭載部に位置させ金
メッキを施した部分とワイヤボンディングで接続する。
そのLEDチップ26、および27の上に粘度で表面張
力を調製されたモールド樹脂を滴下し、レンズ28を形
成する。プリント基板30もプリント基板20と同様に
製造される。ライトガイド40は、透明または半透明の
アクリル樹脂を使用してモールド金型で製造され、その
際にキー43等が発生する。モールド金型から取り出さ
れたライトガイド40は、ライトガイド40の出射面、
レンズカット45、および46がモールド金型の研摩面
が転写されて鏡面に仕上げられる。ライトガイド50も
ライトガイド40と同様に製造される。
Hereinafter, the LED for illuminating the liquid crystal display device of the present invention
A method for manufacturing the backlight device will be described. The reflect case 10 having the key grooves 13 and 14, the recesses 15 and 16, the lead holes 17 and 18 is manufactured by a molding die using a white heat-resistant ABS resin. Reflect case 1 removed from the mold
In the case of 0, the bottom 11, the side wall 12, and the reflecting surface of the partition plate 19 are mirror-finished by the transfer of the polished surface of the molding die. The printed circuit board 20 is manufactured by printing a copper foil wiring 21 for connection, external leads 22, 23 and 24 for power supply, and an identification mark 25 for mounting an LED chip on an insulating substrate 29 made of glass epoxy. To be done. In this printed board 20, a copper foil is attached to an insulating substrate 29, exposed and developed with a mask pattern, and unnecessary portions are etched to form a copper pattern. Further, except for the gold-plated portion for bonding, a white resist is coated in a thin film shape, and the portion without the resist is gold-plated. Next, while reading the identification mark 25 for mounting the LED chip, the LED chips 26 and 27 are positioned on the mounting portion of the copper foil wiring 21 and connected to the gold-plated portion by wire bonding.
A molding resin whose surface tension is adjusted by viscosity is dropped on the LED chips 26 and 27 to form a lens 28. The printed circuit board 30 is manufactured similarly to the printed circuit board 20. The light guide 40 is manufactured by a molding die using a transparent or translucent acrylic resin, and the key 43 or the like is generated at that time. The light guide 40 taken out from the molding die is the exit surface of the light guide 40,
The lens cuts 45 and 46 are mirror-finished by transferring the polished surface of the molding die. The light guide 50 is manufactured similarly to the light guide 40.

【0016】本発明の液晶表示装置照明用LEDバック
ライト装置の組立について説明する。図1、図2、およ
び図7に示されるように、プリント基板20は、リフレ
クトケース10の一方の短辺の側壁12、および底11
との境界に設けられているリード穴18に、プリント基
板30は、他方の短辺に設けられているリード穴17に
嵌合される。次に、ライトガイド40は、側壁12に設
けられているキー溝13、およびクボミ15に、ライト
ガイド50は、側壁12、および仕切板19に設けらた
クボミ16と、キー溝14に嵌合される。このような嵌
合式の組立により、プリント基板20、および30は、
リフレクトケース10と、ライトガイド40、および5
0のスットパー41、および51とで保持される。次
に、図2に示されるように、遮光テープ60がLEDチ
ップ26の出射部をカバーするようにプリント基板20
からライトガイド40、および50にかけて貼付され
る。対向辺において、遮光テープ70も遮光テープ60
と同様に貼付される。
The assembly of the LED backlight device for illuminating the liquid crystal display device of the present invention will be described. As shown in FIGS. 1, 2 and 7, the printed circuit board 20 includes a side wall 12 and a bottom 11 on one short side of the reflect case 10.
The printed circuit board 30 is fitted in the lead hole 18 provided at the boundary between the lead wire 17 and the lead hole 17 provided at the other short side. Next, the light guide 40 is fitted to the key groove 13 and the recess 15 provided on the side wall 12, and the light guide 50 is fitted to the key groove 14 and the recess 16 provided on the side wall 12 and the partition plate 19. To be done. Due to such a mating type assembly, the printed circuit boards 20 and 30 are
Reflect case 10, light guide 40, and 5
It is held by 0 stoppers 41 and 51. Next, as shown in FIG. 2, the printed circuit board 20 is covered with the light shielding tape 60 so as to cover the emitting portion of the LED chip 26.
To the light guides 40 and 50. On the opposite side, the shading tape 70 and the shading tape 60
It is affixed in the same manner as.

【0017】本発明の液晶表示装置照明用LEDバック
ライト装置の動作について説明する。以上述べたLED
バックライト装置を、例えば、ネガタイプの液晶表示装
置の背面に固定する。ネガタイプの液晶表示装置は、下
地が黒で表示用の文字部分が光を透過する構造である。
表示用の文字としては、例えば、ライトガイド40に対
応して、『時間』、『温度』、『給湯中』、『風呂』、
『洗面場』等の表示があり、ライトガイド50に対応し
て『高温』等の表示がある。外部リード22、および2
3の間に6ボルト(=2ボルト×3個)の電圧を印加
し、外部リード32、および34の間に8ボルト(=2
ボルト×4個)の電圧を印加する。従って、LEDチッ
プ26、および36が発光し、イエローグリーンの出射
光がレンズ28、および37、レンズカット45、およ
び46を通ってライトガイド40に入射する。また、外
部リード23、および24の間に4ボルト(=2ボルト
×2個)の電圧を印加する。従って、LEDチップ27
が発光し、スタンダードレッドの出射光がレンズ28、
およびレンズカット54を通ってライトガイド50に入
射する。このように、LEDバックライト装置は、常
に、点灯状態を保持する。液晶表示装置が、給湯器の湯
温の表示に使用される場合、印加される電圧のオン、オ
フに応じて、バックライト光の通過を制御する。通常状
態の『給湯中』であれば、ライトガイド40に対応する
液晶表示装置の部分が光透過状態に制御され、イエロー
グリーンで表示される。一方、給湯温度が高温になる
と、ライトガイド50に対応する液晶表示装置の部分が
光透過状態に制御され、『高温』がスタンダードレッド
によって表示され、警告が強調表示される。以上の実施
の形態では、図3、および図4のプリント基板20、お
よび30は同一形状の絶縁基板29、および38を使用
することができ、エッチングパターンだけを変えれば良
いのでコストダウンになる。また、液晶表示装置とし
て、ネガタイプを使用したが、ポジタイプであっても良
い。但し、強調表示の視認性を考慮すると、ネガタイプ
の方が好ましい。
The operation of the LED backlight device for illuminating the liquid crystal display device of the present invention will be described. LED described above
The backlight device is fixed to the back surface of a negative type liquid crystal display device, for example. The negative type liquid crystal display device has a structure in which the base is black and the character portion for display transmits light.
As the characters for display, for example, “time”, “temperature”, “during hot water”, “bath”, corresponding to the light guide 40,
There is a display such as "washroom" and a display such as "high temperature" corresponding to the light guide 50. External leads 22 and 2
A voltage of 6 V (= 2 V × 3 pieces) is applied between 3 and 8 V (= 2 V) between the external leads 32 and 34.
Voltage of 4 volt) is applied. Therefore, the LED chips 26 and 36 emit light, and the emitted light of yellow green enters the light guide 40 through the lenses 28 and 37, the lens cuts 45 and 46. In addition, a voltage of 4 V (= 2 V × 2) is applied between the external leads 23 and 24. Therefore, the LED chip 27
Is emitted, and the standard red emission light is emitted from the lens 28,
Then, the light enters the light guide 50 through the lens cut 54. In this way, the LED backlight device always maintains the lighting state. When the liquid crystal display device is used to display the hot water temperature of the water heater, the passage of the backlight light is controlled depending on whether the applied voltage is on or off. In the "hot water supply" in the normal state, the portion of the liquid crystal display device corresponding to the light guide 40 is controlled to the light transmitting state and displayed in yellow green. On the other hand, when the hot water supply temperature becomes high, the portion of the liquid crystal display device corresponding to the light guide 50 is controlled to the light transmitting state, "high temperature" is displayed in standard red, and the warning is highlighted. In the above embodiment, the printed boards 20 and 30 shown in FIGS. 3 and 4 can use the insulating boards 29 and 38 having the same shape, and only the etching pattern needs to be changed, so that the cost can be reduced. Further, although the negative type is used as the liquid crystal display device, it may be a positive type. However, in consideration of the visibility of highlighted display, the negative type is preferable.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置照明用LEDバックライト装置によると、LED出
射部、およびライトガイドは、リフレクトケースに収容
されているため、背後の外来光の侵入が防止され、か
つ、光量の減少が抑止され、LED光の反射の向上が図
られる。また、リフレクトケースの仕切りは、ライトガ
イドを2分割にしているため、赤色表示による強調表示
等を確実にし、表示の多様性を図るのに有効である。更
に、LED出射部をカバーするようにプリント基板から
ライトガイドにかけて 遮光テープを貼付したので、ゴ
ミ、ホコリ等の侵入が防止され、点光源が面光源になっ
て輝度ムラが防止される。LEDチップ上の凸状レンズ
にライトガイドの凹状レンズを対向させたので、ライト
ガイドへの入射光量の減少が抑制される。ライトガイド
に入射したLED光は、リフレクトケースで反射し、ラ
イトガイドに施されたグラデーションで一様に反射散乱
するため、輝度が向上する。また、プリント基板、ライ
トガイドがリフレクトケースによって組立が一体化され
るので、リフレクトケースを液晶表示装置の背面に取り
付けるだけで全ての組立を完了することができる。
As described above, according to the LED backlight device for illuminating the liquid crystal display device of the present invention, the LED emitting portion and the light guide are housed in the reflect case, so that the outside light enters behind. Is prevented, the decrease in the amount of light is suppressed, and the reflection of LED light is improved. Further, since the light guide is divided into two as the partition of the reflect case, it is effective for ensuring the highlighted display by the red display and for achieving the variety of the display. Further, since the light-shielding tape is attached from the printed board to the light guide so as to cover the LED emitting part, invasion of dust, dust, etc. is prevented, and the point light source serves as a surface light source to prevent uneven brightness. Since the concave lens of the light guide is opposed to the convex lens on the LED chip, reduction of the amount of light incident on the light guide is suppressed. The LED light incident on the light guide is reflected by the reflect case and is uniformly reflected and scattered by the gradation applied to the light guide, so that the brightness is improved. Further, since the printed circuit board and the light guide are integrated by the reflect case, all the assembly can be completed simply by attaching the reflect case to the back surface of the liquid crystal display device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】LEDバックライト装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an LED backlight device.

【図2】LEDバックライト装置のAーA断面の一部斜
視図である。
FIG. 2 is a partial perspective view of an AA cross section of the LED backlight device.

【図3】プリント基板20の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a printed circuit board 20.

【図4】プリント基板30の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a printed circuit board 30.

【図5】ライトガイド40の斜視図である。5 is a perspective view of a light guide 40. FIG.

【図6】ライトガイド50の斜視図である。6 is a perspective view of a light guide 50. FIG.

【図7】リフレクトケース10の斜視図である。7 is a perspective view of the reflect case 10. FIG.

【図8】プリント基板20の回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram of the printed circuit board 20.

【図9】プリント基板30の回路図である。9 is a circuit diagram of the printed circuit board 30. FIG.

【図10】従来技術の組立斜視図である。FIG. 10 is an assembled perspective view of the prior art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10.リフレクトケース 11.底 12.側壁 13.キー溝 14.キー溝 15.クボミ 16.クボミ 17.リード穴 18.リード穴 19.仕切板 20.プリント基板 21.銅箔配線 22.外部リード 23.外部リード 24.外部リード 25.認識マーク 26.LEDチップ(イエローグリーン) 27.LEDチップ(スタンダードレッド) 28.レンズ 29.絶縁基板 29a.切欠キ 30.プリント基板 31.銅箔配線 32.外部リード 33.外部リード 34.外部リード 35.認識マーク 36.LEDチップ(イエローグリーン) 37.レンズ 38.絶縁基板 38a.切欠キ 40.ライトガイド 41.ストッパー 42.ツメ 43.キー 44.突起 45.レンズカット 46.レンズカット 47.グラデーション 48.本体 50.ライトガイド 51.ストッパー 52.ツメ 53.キー 54.レンズカット 55.グラデーション 56.本体 60.遮光テープ 70.遮光テープ 80.反射ケース 90.外部リード 100.電極板 110.発光ダイオードチップ 120.LED発光体ユニット 130.板体 140.嵌合溝 10. Reflect case 11. Bottom 12. Side wall 13. Keyway 14. Keyway 15. Kubomi 16. Kubomi 17. Lead hole 18. Lead hole 19. Partition plate 20. Printed circuit board 21. Copper foil wiring 22. External lead 23. External lead 24. External lead 25. Recognition mark 26. LED chip (yellow green) 27. LED chip (standard red) 28. Lens 29. Insulating substrate 29a. Notch key 30. Printed circuit board 31. Copper foil wiring 32. External lead 33. External lead 34. External lead 35. Recognition mark 36. LED chip (yellow green) 37. Lens 38. Insulating substrate 38a. Notch key 40. Light guide 41. Stopper 42. Claw 43. Key 44. Protrusion 45. Lens cut 46. Lens cut 47. Gradation 48. Main body 50. Light guide 51. Stopper 52. Claw 53. Key 54. Lens cut 55. Gradation 56. Main body 60. Shading tape 70. Shading tape 80. Reflective case 90. External lead 100. Electrode plate 110. Light emitting diode chip 120. LED light emitter unit 130. Plate 140. Mating groove

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】液晶表示装置用の背面にバックライトを出
射して液晶表示装置の表示内容を表示させる液晶表示装
置照明用LEDバックライト装置において、 光透過性の板状部材によって形成され、前記バックライ
トを前記液晶表示装置の前記背面に出射する出射面を有
したライトガイドと、 前記ライトガイドの前記出射面を除いて前記ライトガイ
ドを包囲する光反射性のリフレクトケースと、 前記リフレクトケースの内側面に配置され、前記ライト
ガイドに出射光を供給する複数のLEDチップを搭載し
たプリント基板より構成されることを特徴とする液晶表
示装置照明用LEDバックライト装置。
1. An LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device, wherein a backlight is emitted to the rear surface of the liquid crystal display device to display the display contents of the liquid crystal display device, the LED backlight device being formed of a light-transmissive plate-shaped member, A light guide having an emission surface that emits a backlight to the back surface of the liquid crystal display device; a light-reflecting reflective case that surrounds the light guide except for the emission surface of the light guide; An LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device, comprising a printed circuit board, which is disposed on an inner surface and has a plurality of LED chips for supplying emitted light to the light guide.
【請求項2】前記リフレクトケースは、前記ライトガイ
ドを少なくとも2つの出射面に区分する仕切板を有する
構成の請求項第1項記載の液晶表示装置照明用LEDバ
ックライト装置。
2. The LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the reflect case has a partition plate which divides the light guide into at least two emission surfaces.
【請求項3】前記ライトガイドは、前記出射面の反対面
において規則的で微細な凹凸模様より成るグラデーショ
ンパターンを有する構成の請求項第1項記載の液晶表示
装置照明用LEDバックライト装置。
3. The LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light guide has a gradation pattern composed of regular fine irregular patterns on the surface opposite to the emission surface.
【請求項4】前記複数のLEDチップは、レンズ形状に
成形されたモールド樹脂によって被覆され、 前記ライトガイドは、前記モールド樹脂と対向する面に
おいて、前記モールド樹脂と相補的なレンズ形状に成形
されている構成の請求項第1項記載の液晶表示装置照明
用LEDバックライト装置。
4. The plurality of LED chips are covered with a molding resin molded into a lens shape, and the light guide is molded into a lens shape complementary to the molding resin on a surface facing the molding resin. The LED backlight device for illuminating the liquid crystal display device according to claim 1, which has the above structure.
【請求項5】前記複数のLEDチップは、前記ライトガ
イドの前記少なくとも2つの出射面の少なくとも1つの
出射面に第1の色の出射光を供給し、残りの出射面に第
2の色の出射光を供給する構成の請求項第2項記載の液
晶表示装置照明用LEDバックライト装置。
5. The plurality of LED chips supply emission light of a first color to at least one emission surface of the at least two emission surfaces of the light guide, and emit light of a second color to the remaining emission surfaces. The LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device according to claim 2, wherein the emitted light is supplied.
【請求項6】前記ライトガイドは、前記複数のLEDチ
ップより前記出射光の供給を受ける端部において前記出
射光を内部へ反射し、非照光部への前記出射光の漏れを
防ぐテープ部材によって被覆される構成の請求項第1項
記載の液晶表示装置照明用LEDバックライト装置。
6. The light guide is a tape member that reflects the emitted light to the inside at an end portion to which the emitted light is supplied from the plurality of LED chips and prevents the emitted light from leaking to a non-illuminated portion. The LED backlight device for illuminating a liquid crystal display device according to claim 1, wherein the LED backlight device is covered.
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