KR19980023339A

KR19980023339A - Heat dissipation structure of chip parts of circuit board

Info

Publication number: KR19980023339A
Application number: KR1019960042803A
Authority: KR
Inventors: 박자호
Original assignee: 엄길용; 오리온전기 주식회사
Priority date: 1996-09-30
Filing date: 1996-09-30
Publication date: 1998-07-06

Abstract

본 발명은 회로기판에서 칩부품의 신규한 방열구조를 개시한다.The present invention discloses a novel heat dissipation structure of a chip component in a circuit board.

별도의 방열판을 이용하거나 내부적 방열구조를 가지는 종래의 방열구조는 모두 회로기판 상부로 방열하므로 주변 부품에 열영향을 미치는 문제가 있었다.Conventional heat dissipation structure using a separate heat dissipation plate or internal heat dissipation structure has a problem of influencing heat on peripheral components since all heat dissipation is performed on the upper portion of the circuit board.

본 발명에서는 금속제 아일릿을 통해 칩부품의 열을 회로기판 하부의 방열판으로 배출하도록 하여 주변부품에 영향없이 효율적인 방열이 가능하도록 하였다.In the present invention, the heat of the chip component is discharged to the heat sink under the circuit board through the metal eyelet to enable efficient heat dissipation without affecting the peripheral components.

Description

Heat dissipation structure of chip parts of circuit board

제1도는 종래의 칩 부품 방열구조를 보이는 단면도,1 is a cross-sectional view showing a conventional chip component heat dissipation structure,

제2도는 방열구조를 내장한 칩의 구성을 보이는 단면도,2 is a cross-sectional view showing the configuration of a chip with a heat dissipation structure;

제3도 (a), (b)는 본 발명 방열구조와 그 설치상태를 보이는 단면도들이다.3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views showing the heat dissipation structure and installation state of the present invention.

＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＊＊ Description of symbols for main parts of the drawings ＊

10, 20: 칩(chip)부품10, 20: chip component

PCB: 회로기판PCB: Circuit Board

1: 아일릿(eyelet)1: eyelet

2: 방열판2: heat sink

본 발명의 회로기판의 구성에 관한 것으로, 특히 칩(chip) 부품의 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board of the present invention, and more particularly to a heat dissipation structure of a chip component.

칩이란 IC나 LSI등 집적회로 부품이 동전크기만한데서 얻어진 명칭으로, 작은 크기의 부품에 엄청난 수의 기능소자가 집적되어 있으므로 작동시 상당한 발열을 하게 되고, 이를 적절히 방열시키지 못하고, 전자가 고열에 의해 여기(excitation)상태가 되므로 칩 부품이 제기능을 발휘하지 못하게 된다.A chip is a name obtained when an integrated circuit component such as an IC or an LSI is the size of a coin. Since a large number of functional elements are integrated in a small size component, a chip generates a considerable amount of heat during operation. As a result of the excitation, the chip component is not functioning properly.

제1도에는 일반적인 방열구조가 도시되어 있는 바, 칩부품(10)은 기능소자가 집적구성된 칩(C)과 이를 외부회로에 연결하는 리이드핀(lead pin;P)이 패키지(package;K)에 수납되어 구성된다.FIG. 1 illustrates a general heat dissipation structure. The chip component 10 includes a chip C in which functional elements are integrated and a lead pin P connecting the external circuit to an external circuit. It is housed in the structure.

패키지(K)의 하부판(L)은 일반적으로 금속판이나 세라믹판으로 구성된다.The lower plate L of the package K is generally composed of a metal plate or a ceramic plate.

이러한 칩부품(10)의 방열을 위해 Aℓ등 금속으로 구성된 방열판(M)이 칩부품(10)에 나사로 결합되거나 도시된 바와 같이 회로기판(PCB)의 결합구멍(H)에 리이드핀(P)을 설치시 관통설치된다.For heat dissipation of the chip component 10, a heat sink M made of a metal such as A 1 is screwed to the chip component 10 or a lead pin P is formed in the coupling hole H of the circuit board PCB as shown. It is installed through the installation.

그런데 이와 같이 방열판(M)을 사용하는 방열구조는 부피가 크고 조립이 번거로우며 주위 부품등에 전자기적 영향을 미치는 등의 문제를 유발한다.By the way, the heat dissipation structure using the heat dissipation plate (M) causes problems such as bulky, cumbersome assembly, and electromagnetic effects on the surrounding parts.

이에 따라 제2도에 도시된 바와 같이 방열구조를 내장한 칩부분(20)이 제안된 바, 이는 패키지(K)의 상부에 금속제의 방열판(M´)을 설치한 구성으로 종래 칩부품(10)을 뒤집은 듯한 구성을 가지는데 외부방열판(M)이 없이도 상당히 우수한 방열효과를 나타낸다.Accordingly, as shown in FIG. 2, a chip portion 20 having a heat dissipation structure is proposed, which is a structure in which a metal heat dissipation plate M ′ is installed on an upper portion of a package K. ) It has a configuration that seems to be turned upside down, and shows an excellent heat dissipation effect even without an external heat sink (M).

그런데 회로기판(PCB)에 침부품(10, 20)을 포함한 부품을 탑재하는 구성은, 그 상부에 부품을 배열하고 관통구멍으로 부품의 리이드핀을 하부로 인출하여 하부에서 도전패턴등으로 접속하는 구성이다.However, in the configuration in which components including needle parts 10 and 20 are mounted on a circuit board (PCB), the components are arranged on the upper portion thereof, the lead pins of the components are drawn out through the through-holes and connected to the conductive patterns at the lower portion thereof. Configuration.

따라서 회로기판(PCB)의 상면에는 다수의 부품들이 밀집되어 있는 바, 종래의 방열구조는 모두 회로기판(PCB)의 상면측으로 방열하도록 구성되어 자체적인 방열이 효율적으로 이루어진다고 하더라고 인접된 다른 부품에 열영향을 미치는 문제를 야기하게 된다.Therefore, a large number of components are concentrated on the upper surface of the PCB, and all of the conventional heat dissipation structures are configured to dissipate to the upper surface of the PCB, so that their own heat dissipation is efficiently performed. It causes problems that affect heat.

이에 따라 본 발명의 목적은 자체적인 방열효과가 우수하면서 인접부품에 열영향을 미치지 않는 방열구조를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure having excellent heat dissipation effect and not affecting heat to adjacent parts.

상술한 목적의 달성을 위해 본 발명에 의한 방열구조는 칩부품이 장차될 회로기판의 하부에 방열판에 장차하고 이 방열판과 회로기판을 관통하는 관통구멍을 형성하여 관통구멍에 슬리이브(sleeve)형태의 아일릿(eylet)을 결합함으로써 칩부품의 하부판이 이 아일릿의 상단에 접촉하도록 결합하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the heat dissipation structure according to the present invention has a sleeve formed in the bottom of the circuit board on which the chip parts are to be mounted, and forms a through hole through the heat sink and the circuit board to form a sleeve in the through hole. By combining the eyelet of the (eylet) is characterized in that the lower plate of the chip component is coupled to contact the upper end of the eyelet.

이러한 구성에 의하면 칩부품에서 발생된 열이 아일릿을 통해 회로기판 하부의 방열판으로 방열되므로 인접부품에 열영향을 미침이 없이 방열도 효율적으로 이루어지게 된다.According to this configuration, the heat generated from the chip components is radiated to the heat sink under the circuit board through the eyelets, so that the heat radiation can be efficiently performed without affecting the heat to the adjacent components.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제3도의 (a)에서, 회로기판(PCB)에는 칩부품(10, 20)의 리이드핀(P)이 결합될 관통구멍(H)사이의 대량 중앙에 관통구멍(H´)이 형성되어 이 관통구멍(H´)에 슬리이브 형태의 아일릿(1)이 삽입된다.In FIG. 3A, a through hole H 'is formed in the circuit board PCB at the center of the mass between the through holes H to which the lead pins P of the chip components 10 and 20 are to be coupled. A sleeve-shaped eyelet 1 is inserted into the through hole H '.

회로기판(PCB) 하면에는 가능한한 큰 면적의 방열판(2)이 구비되어 이 아일릿(1)의 하부에 의해 회로기판(PCB)에 결합된다.The bottom surface of the circuit board (PCB) is provided with a heat sink (2) of the largest possible area and is coupled to the circuit board (PCB) by the lower part of the eyelet (1).

방열판(2)은 구리나 Aℓ등의 금속판으로 구성될 수도 있으나 경우에 따라서는 동박이나 Aℓ막등 박막층으로 구성될 수 있다.The heat sink 2 may be made of a metal plate such as copper or AL, but in some cases, the heat sink 2 may be made of a thin film layer such as copper foil or AL film.

침부품(10, 20)은 제3도 (b)와 같이 그 리이드핀(P)이 관통구멍(H)을 관통한 상태에서 하부판(L)이 아일릿(1)의 상부에 접촉하도록 회로기판(PCB)에 결합된다.The needle parts 10 and 20 have a circuit board such that the lower plate L contacts the upper part of the eyelet 1 while the lead pin P passes through the through hole H as shown in FIG. PCB).

그러면 칩부품(10, 20)에서 발생된 열을 하부판(L)에 접촉한 아일릿(1)을 통해 회로기판(PCB) 하부의 방열판(2)을 통해 방열된다.Then, heat generated from the chip parts 10 and 20 is radiated through the heat sink 2 under the circuit board PCB through the eyelet 1 in contact with the lower plate L.

여기서 회로기판(PCB) 하부에는 다른 부품이 없으므로 칩부품(10, 20)의 방열이 다른 부품에 열영향을 미치지 않게 될 뿐아니라, 다른 방열부품도 없어 회로기판(PCB) 하부의 주위온도가 상부보다 낮으므로 방열도 더욱 효과적으로 이루어지게 된다.Here, since there are no other parts under the PCB, the heat dissipation of the chip parts 10 and 20 does not have a thermal effect on other parts, and since there is no other heat dissipation part, the ambient temperature of the bottom of the PCB is high. Lower heat dissipation is more effective.

이와 같은 본 발명 방열구조는 제1도 및 제2도에 도시된 종래의 방열구조를 대체할 수 있을 뿐아니라, 이들과 함께 사용되어 더욱 우수한 방열효과를 나타낼 수 있게 된다.Such a heat dissipation structure of the present invention can not only replace the conventional heat dissipation structure shown in FIGS. 1 and 2, but also can be used with them to exhibit more excellent heat dissipation effect.

Claims

In the structure to dissipate the chip components mounted on the circuit board,

The heat sink is provided in the lower part of the said circuit board by the metal eyelet which penetrates the said circuit board, and the lower board of the said chip component is made to contact the upper part of the said eyelet,

Heat generated from the chip component is radiated to the heat sink under the circuit board through the eyelet

The heat dissipation structure of the chip component of the circuit board.