KR19980018415U - Wafer loading device of semiconductor vertical deposition equipment - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치에 관한 것으로, 종래에는 웨이퍼를 5장씩 증착장비의 보트에 로딩하도록 되어 있어서 로딩시간을 절감하여 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치는 제 1 트랜스퍼와 수직형 증착장비 사이에 웨이퍼를 10장씩 이송하기 위한 제2 트랜스퍼를 설치하여, 1회에 10장의 웨이퍼를 이송하여 보트에 적재함으로서, 종래와 같이 1회에 5장의 웨이퍼를 이송하는 경우보다 로딩시간이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a wafer loading apparatus of a semiconductor vertical deposition apparatus, and in the related art, the wafers are loaded on a boat of the deposition apparatus by five sheets, thereby reducing the loading time and improving productivity. The wafer loading device of the semiconductor vertical deposition equipment of the present invention is installed between the first transfer and the vertical deposition equipment by installing a second transfer for transferring 10 wafers, and transporting 10 wafers at a time to load in a boat. Loading time is reduced compared to the case of transferring five wafers at a time as in the prior art has the effect of improving productivity.

Description

반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치Wafer loading device of semiconductor vertical deposition equipment

제1도는 종래 수직형 증착장비에 웨이퍼를 로딩하는 상태를 개략적으로 보인 정면도.1 is a front view schematically showing a state of loading a wafer in a conventional vertical deposition equipment.

제2도는 본 고안 웨이퍼 로딩장치가 구비된 수직형 증착장비의 구성을 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing the configuration of a vertical deposition equipment equipped with a wafer loading device of the present invention.

제3도는 본 고안의 요부인 이재기의 구조를 보인 평면도.3 is a plan view showing the structure of the Lee Jae-gi which is the main part of the present invention.

제4도는 본 고안의 요부인 이재기의 버큠홀더를 보인 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the holder of Lee Jae-gi, which is the main part of the present invention.

제5도는 본 고안의 회전수단을 보인 정면도.Figure 5 is a front view showing a rotating means of the present invention.

제6도는 본 고안의 승강수단을 보인 정면도.6 is a front view showing the lifting means of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

11 : 카세트12 : 카세트 로더11: cassette 12: cassette loader

13 : 제1 트랜스퍼14a : 보트13: first transfer 14a: boat

15 : 제2 트랜스퍼21 : 이재기15: second transfer 21: Lee Jae-gi

21a : 버큠홀더21b : 버큠홀21a: Burr Holder 21b: Burr Hole

21c : 상부홀더21c' : 하부홀더21c: Upper holder 21c ': Lower holder

21d : 홀더 어셈블리22 : 회전수단21d: holder assembly 22: rotation means

23 : 승강수단31, 43 : 스텝모터23: lifting means 31, 43: step motor

31a : 모터축41 : 승강축31a: motor shaft 41: lifting shaft

41a : 암나사부42 : 리드스크류41a: Female thread 42: Lead screw

본 고안은 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼(WAFER) 로딩(LOADING)장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 증착장비의 보트에 로딩시키는 시간을 절감하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치가 제공된다.The present invention relates to a wafer loading device of a semiconductor vertical deposition apparatus, and in particular, a wafer of a semiconductor vertical deposition apparatus suitable for improving productivity by reducing the time for loading a wafer into a boat of a deposition apparatus. A loading device is provided.

제1도는 종래 수직형 증착장비에 웨이퍼를 로딩하는 상태를 개략적으로 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 일측에 대수개의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(1)가 적재되어 있는 카세트 로더(2)가 설치되어 있고, 타측에 웨이퍼(W)를 탑재하기 위한 보트(3a)가 구비된 수직형 증착장비(3)가 설치되어 있으며, 상기 카세트로더(2)와 수직형 증착장비(3)의 사이에는 카세트 로더(2)에서 수직형 증착장비(3)로 웨이퍼(W)를 이송하기 위한 웨이퍼 트랜스퍼(4)가 설치되어 있다.1 is a front view schematically showing a state in which a wafer is loaded in a conventional vertical deposition apparatus. As shown in the drawings, a cassette loader (in which a cassette 1 containing a large number of wafers W) is loaded on one side is shown in FIG. 2) is installed, the vertical deposition equipment 3 having a boat (3a) for mounting the wafer (W) on the other side is installed, the cassette loader (2) and vertical deposition equipment (3) In between, a wafer transfer 4 for transferring the wafer W from the cassette loader 2 to the vertical deposition equipment 3 is provided.

상기와 같은 수직형 증착장비에 웨이퍼를 이송하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of transferring the wafer to the vertical deposition equipment as described above are as follows.

먼저, 카세트 로더(2)에 다수개의 웨이퍼(W)가 수납되어 있는 카세트(1)를 적재한다. 그런 다음, 웨이퍼 트랜스퍼(4)를 이용하여 카세트(1)에 수납되어 있는 웨이퍼(W) 중 5개를 소자형성면이 상측으로 향하도록 진공흡착하여 수직형 증착장비(3)의 보트(3a)에 로딩한다. 이와 같은 동작을 반복하여 보트(3a)에 웨이퍼(W)의 로딩이 완료되면 보트(3a)를 장비의 내측으로 이동시켜서 증착공정을 진행하게 된다.First, the cassette 1 in which the plurality of wafers W are stored is loaded into the cassette loader 2. Then, five of the wafers W contained in the cassette 1 using the wafer transfer 4 are vacuum-adsorbed so that the element formation surface faces upwards, so that the boat 3a of the vertical deposition apparatus 3 is moved. Load in When the loading of the wafer W is completed in the boat 3a by repeating the above operation, the deposition process is performed by moving the boat 3a to the inside of the equipment.

그러나, 상기와 같은 종래의 웨이퍼 로딩장치는 1회에 웨이퍼(W)를 반드시 5개씩 이동할 수 있도록 되어 있으며, 이는 대량생산공정에서 시간의 절감에 따른 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.However, the conventional wafer loading apparatus as described above is capable of moving five wafers (W) at a time, which has a problem in that there is a limit in improving productivity according to time saving in a mass production process.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 시간의 절감에 따른 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치를 제공함에 있다.An object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a wafer loading device of a semiconductor vertical deposition equipment suitable for improving the productivity according to the saving of time.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 다수개의 웨이퍼가 수납되는 카세트가 적재되는 카세트 로더와, 그 카세트 로더에서 5장씩 웨이퍼를 언로딩하기 위한 제1 트랜스퍼와, 그 제1 트랜스퍼에서 웨이퍼를 받아 10장씩 증착장비의 보트에 로딩하기 위한 제2 트랜스퍼를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, a cassette loader in which a cassette containing a plurality of wafers is loaded, a first transfer for unloading wafers five by one from the cassette loader, and a wafer in the first transfer is received. Provided is a wafer loading apparatus of a semiconductor vertical deposition apparatus, comprising a second transfer for loading a boat into a boat of a deposition apparatus.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the embodiment of the accompanying drawings, the wafer loading apparatus of the inventive vertical vertical deposition apparatus configured as described above will be described in more detail.

제2도는 본 고안 웨이퍼 로딩장치가 구비된 수직형 증착장비의 구성을 보인 정면도이고, 제3도는 본 고안의 요부인 이재기의 구조를 보인 평면도이며, 제4도는 본 고안의 요부인 이재기의 버큠홀더를 보인 단면도이고, 제5도는 본 고안의 회전수단을 보인 정면도이며, 제6도는 본 고안의 승강수단을 보인 정면도이다.2 is a front view showing the construction of a vertical deposition apparatus equipped with a wafer loading device of the present invention, Figure 3 is a plan view showing the structure of the transfer device, the main part of the present invention, Figure 4 is a pusher holder of the transfer device is the main part of the present invention 5 is a front view showing the rotation means of the present invention, Figure 6 is a front view showing the lifting means of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안은 다수개의 웨이퍼(W)가 수납되는 카세트(11)가 적재되어 있는 카세트 로더(12)와, 그 카세트 로더(12)에서 5장씩 웨이퍼를 언로딩하기 위한 제1 트랜스퍼(13)와, 그 제1 트랜스퍼(13)에서 웨이퍼(W)를 받아 10장씩 수직형 증착장비(14)의 보트(14a)에 로딩하기 위한 제2 트랜스퍼(15)로 구성된다.As shown, the present invention provides a cassette loader 12 in which a cassette 11 for storing a plurality of wafers W is loaded, and a first transfer for unloading wafers five by five in the cassette loader 12. (13) and the second transfer 15 for receiving the wafers W from the first transfer 13 and loading them into the boat 14a of the vertical deposition apparatus 14 by ten.

상기 제2 트랜스퍼(15)는 웨이퍼(W)를 10장씩 잡도록 되어 있는 이재기(21)와, 그 이재기(21)의 후방에 연결설치되며 이재기(21)를 회전시키기 위한 회전수단(22)과, 그 회전수단(22)에 수직으로 설치되며 회전수단(22)을 상, 하 방향으로 승강시키기 위한 승강수단(23)를 포함하여 구성된다.The second transfer 15 has a transfer machine 21 for holding 10 wafers W, a rotation means 22 connected to the rear of the transfer machine 21 and rotating the transfer machine 21, It is installed perpendicular to the rotating means 22 and comprises a lifting means 23 for lifting the rotating means 22 in the up and down directions.

상기 이재기(21)는 제3도에 도시된 바와 같이, 양측으로 2개의 버큠홀더(21a)가 구비되는 홀더 어셈블리(21d)가 제2도에 도시된 바와 같이, 1개의 이재기(21)에 상, 하방향의 등간격으로 5개 설치되고, 제4도에 도시된 바와 같이, 상기 버큠홀더(21a)는 버큠홀(21b)이 각각 형성된 상부홀더(21c)와 하부홀더(21c')로 구성되어 있어서, 1개의 버큠홀더(21a)로 2장의 웨이퍼(W)를 진공흡착할 수 있도록 구성되며, 1개의 이재기(21)에 10장의 웨이퍼(W)를 흡착하여 이송할 수 있도록 구성된다.As shown in FIG. 3, the transfer machine 21 has a holder assembly 21d provided with two support holders 21a on both sides thereof, as shown in FIG. 5 are installed at equal intervals in the downward direction, and as shown in FIG. 4, the holder holder 21a includes an upper holder 21c and a lower holder 21c 'each having a holder hole 21b. It is comprised so that the two wafers W may be vacuum-sucked by the one holder holder 21a, and it is comprised so that 10 wafers W may be adsorbed and conveyed to the one transfer machine 21. As shown in FIG.

제5도는 제2도의 회전수단을 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 스텝모터(31)의 모터축(31a) 단부에 상기 이재기(21)가 고정되도록 하여 이재기(21)를 360°회전가능하도록 구성되어 있다.5 is a view illustrating the rotation means of FIG. 2, and as shown, the transfer device 21 is fixed to the end of the motor shaft 31a of the step motor 31 so that the transfer machine 21 can be rotated 360 °. It is.

제6도는 제2도의 승강수단을 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 내측에 암나사부(41a)가 형성된 승강축(41)과, 상기 암나사부(41a)에 나사결합되는 리드스크류(42)와, 그 리드스크류(42)의 하단부에 설치되는 스텝모터(43)로 구성되어 상기 회전수단(23)을 상, 하 방향으로 승강시킬 수 있도록 구성된다.Figure 6 shows the lifting means of Figure 2, as shown, the lifting shaft 41, the female screw portion 41a is formed on the inside, and the lead screw 42 screwed to the female screw portion 41a, It is composed of a step motor 43 is installed on the lower end of the lead screw 42 is configured to raise and lower the rotating means 23 in the up and down direction.

상기와 같이 구성되는 본 고안 로딩장치를 이용하여 수직형 증착장비에 웨이퍼를 이송하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of transferring the wafer to the vertical deposition equipment using the present invention loading device configured as described above are as follows.

먼저, 다수개의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(11)를 카세트 로더(12)에 적재한다. 그런 다음, 제1 트랜스퍼(13)를 이용하여 카세트(11)에서 5장의 웨이퍼(W)를 인출한다. 그런 다음, 5장의 웨이퍼(W)를 제2 트랜스퍼 (15)의 이재기(21)에 언로딩하되 웨이퍼(W)의 소장형성면이 버큠홀더(21a)의 상부홀더(21c)에 흡착되도록 언로딩한다. 그런 다음, 회전수단(22)의 스텝모터(31)를 이용하여 이재기(21)를 180°회전시킨다. 이와 같은 상태에서 제1 트랜스퍼(13)를 이용하여 카세트(11)에서 5장의 웨이퍼(W)를 인출하여 180°회전되어 상측에 위치한 버큠홀더(21a)의 하부홀더(21c')에 5장의 웨이퍼(W)를 소자형성면이 상측으로 향하도록 로딩한다. 즉, 1개의 버큠홀더(21a)에 2장씩 웨이퍼(W)가 백(BACK)면이 마주보는 상태로 총 10장이 제2 트랜스퍼(15)에 로딩된 상태가 된다.First, the cassette 11 in which the plurality of wafers W are stored is loaded into the cassette loader 12. Then, five wafers W are taken out from the cassette 11 by using the first transfer 13. Then, five wafers W are unloaded to the transfer machine 21 of the second transfer 15, but the unloading surface of the wafer W is unloaded so as to be adsorbed by the upper holder 21c of the holding holder 21a. do. Then, the transfer machine 21 is rotated 180 degrees by using the step motor 31 of the rotating means 22. In this state, the five wafers W are taken out of the cassette 11 by using the first transfer 13 and rotated 180 degrees, and the five wafers are placed in the lower holder 21c 'of the upper holder 21a located above. (W) is loaded so that the element formation surface faces upward. That is, a total of 10 sheets are loaded onto the second transfer 15 in a state in which the wafers W face each other in the one holder holder 21a and the back surfaces thereof face each other.

상기와 같이 10장의 웨이퍼(W)가 로딩된 제2 트랜스퍼(15)를 수직형 증착장비(14)의 근처로 이동한 후, 승강수단(23)의 스텝모터(43)를 회전시키고, 리드스크류(42)의 회전에 따라 승강축(41)을 상, 하 이동시켜서 적절한 위치에 도달되면 수직형 증착장비(14)의 보트(14a)에 10장의 웨이퍼(W)를 수납한다. 상기와 같은 동작을 반복하여 보트(14a)에 웨이퍼(W)의 적재가 완료되면 보트(14a)를 장비의 내측으로 이동시키고 증착공정을 진행한다.After moving the second transfer 15 loaded with 10 wafers W in the vicinity of the vertical deposition apparatus 14 as described above, the step motor 43 of the lifting means 23 is rotated, and the lead screw As the shaft 42 rotates, the lifting shaft 41 is moved up and down, and when the proper position is reached, the ten wafers W are stored in the boat 14a of the vertical deposition apparatus 14. When the loading of the wafer W is completed in the boat 14a by repeating the above operation, the boat 14a is moved to the inside of the equipment and the deposition process is performed.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치는 제1 트랜지스퍼와 수직형 증착장비 사이에 웨이퍼를 10장씩 이송하기 위한 제2 트랜스퍼를 설치하여, 1회에 10장의 웨이퍼를 이송하여 보트에 적재함으로서, 종래와 같이 1회에 5장의 웨이퍼를 이송하는 경우보다 로딩시간이 절감되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described in detail above, the wafer loading apparatus of the semiconductor vertical deposition apparatus of the present invention is provided with a second transfer for transferring ten wafers between the first transistor and the vertical deposition apparatus, thereby loading ten wafers at a time. By transporting and loading in a boat, loading time is reduced and productivity is improved as compared with the case of transferring five wafers at once as in the prior art.

Claims (6)

다수개의 웨이퍼(W)가 수납되는 카세트(11)가 적재되는 카세트 로더(12)와, 그 카세트 로더(12)에서 5장씩 웨이퍼(W)를 인출하기 위한 제1 트랜스퍼(13)와, 그 제1 트랜스퍼(13)에서 웨이퍼(W)를 받아 10장씩 증착장비의 보트(14a)에 로딩하기 위한 제2 트랜스퍼(15)를 구비하여서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.A cassette loader 12 on which a cassette 11 for storing a plurality of wafers W is loaded, a first transfer 13 for pulling out the wafers W five by the cassette loader 12, and the first A wafer loading apparatus of a semiconductor vertical deposition apparatus, characterized in that it comprises a second transfer (15) for receiving 10 wafers (W) from the transfer (13) and loading them into the boat (14a) of the deposition equipment. 제1항에 있어서, 상기 제2 트랜스퍼(15)는 웨이퍼(W)를 10장씩 잡도록 되어 있는 이재기(21)와, 그 이재기(21)의 후방에 연결설치되며 이재기(21)를 회전시키기 위한 회전수단(22)과, 그 회전수단(22)에 수직으로 설치되며 회전수단(22)을 상, 하방향으로 승강시키기 위한 승강수단(23)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.The transfer device (21) according to claim 1, wherein the second transfer (15) is connected to a transfer machine (21) adapted to hold ten wafers (W), and is connected to the rear of the transfer machine (21) to rotate the transfer machine (21). Means 22, and vertically mounted on the rotating means 22, and lifting means 23 for elevating the rotating means 22 in an upward and downward direction. Wafer loading device. 제2항에 있어서, 상기 이재기(21)는 양측으로 2개의 버큠홀더(21a)가 구비된 홀더 어셈블리(21d)가 상, 하 방향의 등간격으로 5개 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.The semiconductor vertical deposition method according to claim 2, wherein the transfer machine 21 is provided with five holder assemblies 21d having two holder holders 21a on both sides at equal intervals in the up and down directions. Wafer loading device of the equipment. 제3항에 있어서, 상기 버큠홀더(21a)는 버큠홀(21b)이 각각 형성된 상부홀더(21c)와 하부홀더(21c')로 구성되어, 1개의 버큠홀더(21a)로 2장의 웨이퍼(W)를 진공흡착할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.4. The wafer holder (21a) is composed of an upper holder (21c) and a lower holder (21c '), each of which has a holder hole (21b), and has two wafers (W) in one bucket holder (21a). Wafer loading device of a semiconductor vertical deposition equipment, characterized in that configured to be vacuum suction). 제2항에 있어서, 상기 회전수단(22)은 스템모터(31)의 모터축(31a) 단부에 이재기(21)가 고정되도록 하여 이재기(21)를 360°회전가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.3. The semiconductor device according to claim 2, wherein the rotating means (22) is configured to rotate the transfer machine (21) by 360 degrees by fixing the transfer machine (21) to the end of the motor shaft (31a) of the stem motor (31). Wafer loading device of vertical deposition equipment. 제2항에 있어서, 상기 승강수단(23)은 내측에 암나사부(41a)가 형성된 승강축(41)과, 상기 암나사부(41a)에 나사결합되는 리드스크류(42)와, 그 리드스크류(42)의 하단부에 설치되는 스텝모터(43)로 구성되어, 상기 회전수단(23)을 상, 하 방향으로 승강시킬 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 수직형 증착장비의 웨이퍼 로딩장치.The elevating shaft (41) of claim 2, wherein the elevating means (23) has a female screw portion (41a) formed therein, a lead screw (42) screwed to the female screw portion (41a), and a lead screw (3). Comprising a step motor (43) is installed on the lower end of the 42, the wafer loading device of the semiconductor vertical deposition equipment, characterized in that configured to lift the rotating means (23) in the vertical direction.
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KR100867094B1 (en) * 2007-07-18 2008-11-04 주식회사 동부하이텍 Loader arm of auto loader

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