KR102940407B1 - Camera module and electronic device including the same - Google Patents
Camera module and electronic device including the sameInfo
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Abstract
전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 하우징; 및 상기 하우징의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈 및 제1 마그넷을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈는 상기 이미지 센서와 상기 렌즈의 광 축 방향으로 정렬됨; 상기 카메라 하우징에 배치되고 상기 제1 마그넷과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일; 상기 카메라 하우징과 상기 카메라 어셈블리 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기를 포함하는 슬라이딩 구조물; 및 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함할 수 있다. An electronic device is disclosed. The electronic device comprises: a housing; and a camera module configured to receive external light through at least a portion of the surface of the housing; wherein the camera module may comprise: a camera housing; a camera assembly comprising a lens and a first magnet, at least a portion of which is received inside the camera housing, wherein the lens is aligned with the image sensor and the optical axis direction of the lens; a first coil disposed in the camera housing and at least partially facing the first magnet; a sliding structure comprising a fixed projection protruding in the sliding direction and sliding between the camera housing and the camera assembly; and a driving unit for slidingly driving the sliding structure.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.The embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the same.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 렌즈를 포함하는 어셈블리를 광 축 방향으로 이동시켜 초점을 조절하는 초점 조절 기능(auto focus; AF)을 제공할 수 있다. 초점 조절 기능은 센서를 이용하여 자동으로 수행되거나 사용자의 선택에 의해 수행될 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 카메라 모듈의 흔들림을 보상하기 위해, 렌즈를 포함하는 어셈블리를 이동(예: 회전)시켜 이미지 안정화 기능(optical image stabilization; OIS)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이미지 안정화 기능은 외부의 기계적 노이즈(예: 진동)에 따른 이미지의 흔들림을 보상할 수 있다.The electronic device may include one or more camera modules. The camera module may provide an autofocus (AF) function that adjusts focus by moving an assembly containing a lens along the optical axis. The autofocus function may be performed automatically using a sensor or by user selection. Additionally, the camera module may provide an optical image stabilization (OIS) function by moving (e.g., rotating) the assembly containing the lens to compensate for camera module shake. For example, the image stabilization function may compensate for image shake caused by external mechanical noise (e.g., vibration).
전자 장치 및/또는 카메라 모듈이 무전원인 상태에서, 렌즈를 포함하는 어셈블리는 고정된 위치를 유지하지 못하고 카메라 하우징 내부에서 유동할 수 있다. 이와 같은 어셈블리의 유동은 렌즈의 파손 위험을 증가시키고 이미지 품질의 저하를 야기할 수 있다. When the electronic device and/or camera module is unpowered, the assembly including the lens may fail to maintain a fixed position and move within the camera housing. Such movement of the assembly may increase the risk of lens breakage and cause a degradation of image quality.
초점 조절 기능을 제공하는 카메라 모듈은, 상대적으로 큰 외란(disturbance)(예: 진동)에 취약하여, 고정 초점인 카메라 모듈에 비해 이미지 품질 저하가 발생될 수 있다. Camera modules that provide focus adjustment functions are susceptible to relatively large disturbances (e.g., vibration), which may result in image quality degradation compared to fixed-focus camera modules.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈 및/또는 전자 장치가 무전원 상태일 때, 렌즈를 포함하는 어셈블리의 이동을 제한하고, 사용자의 선택에 따라 가변 초점 모드와 고정 초점 모드를 제공하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다. According to the embodiments disclosed in this document, there is to provide a camera module and an electronic device including the same that restrict the movement of an assembly including a lens when the camera module and/or electronic device is in a power-free state, and provide a variable focus mode and a fixed focus mode according to the user's selection.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be solved in this document are not limited to those mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art to which this invention belongs from the description below.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 하우징, 상기 카메라 하우징의 바닥면에는 이미지 센서가 배치됨; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈 및 제1 측면에 위치하는 제1 마그넷을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈는 상기 이미지 센서와 상기 렌즈의 광 축 방향으로 정렬됨; 상기 카메라 하우징의 제1 내측벽에 배치되고 상기 제1 마그넷과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일; 상기 카메라 하우징의 제2 내측벽과 상기 카메라 어셈블리 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기를 포함하는 슬라이딩 구조물; 및 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 제1 코일을 이용하여 상기 카메라 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키고, 및 상기 구동부를 이용하여 상기 고정 돌기의 적어도 일부가 상기 카메라 어셈블리에 형성된 고정 홈에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 이동시키도록 구성될 수 있다. An electronic device according to one embodiment disclosed in this document comprises: a housing; and a camera module configured to receive external light through at least a portion of the surface of the housing; wherein the camera module comprises: a camera housing disposed inside the housing, an image sensor disposed on the bottom surface of the camera housing; a camera assembly comprising a lens and a first magnet located on a first side, at least a portion of which is received inside the camera housing, and wherein the lens is aligned with the image sensor and the lens in the direction of the optical axis; a first coil disposed on a first inner wall of the camera housing and at least partially facing the first magnet; a sliding structure comprising a fixed projection protruding in the sliding direction and sliding between a second inner wall of the camera housing and the camera assembly; and a driving unit for sliding the sliding structure. The camera module may be configured to move the camera assembly in the direction of the optical axis of the lens using the first coil, and to slide the sliding structure using the driving unit so that at least a portion of the fixed projection is received in a fixed groove formed in the camera assembly.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판을 카메라 하우징; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 상기 이미지 센서와 광 축 방향으로 정렬되는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 카메라 어셈블리; 상기 카메라 하우징의 측벽에 배치되는 제1 코일 및 제2 코일; 및 상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징의 상기 측벽 사이에서 상기 광 축에 수직한 방향으로 슬라이딩하도록 구성되고, 상기 제2 코일과 적어도 부분적으로 마주보는 제2 마그넷을 포함하는 슬라이딩 구조물; 을 포함하고, 상기 슬라이딩 구조물은 상기 카메라 어셈블리의 제1 결합부에 분리 가능하게 결합되는 제2 결합부를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 결합된 상태에서, 상기 광 축 방향으로 이동이 제한될 수 있다. A camera module according to embodiments disclosed in this document comprises: a camera housing including an image sensor and a circuit board electrically connected to the image sensor; a camera assembly including a lens that is at least partially accommodated inside the camera housing and aligned with the image sensor in the direction of the optical axis, and configured to be movable in the direction of the optical axis of the lens; a first coil and a second coil disposed on the side wall of the camera housing; and a sliding structure including a second magnet that is configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis between the camera assembly and the side wall of the camera housing and faces at least partially with the second coil; wherein the sliding structure includes a second coupling part that is detachably coupled to a first coupling part of the camera assembly, and the camera assembly may be restricted from moving in the direction of the optical axis when the first coupling part and the second coupling part are coupled.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈이 작동하지 않을 때, 렌즈를 포함하는 어셈블리의 유동을 방지하여 카메라 모듈의 파손을 방지할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, when the camera module is not in operation, the movement of the assembly including the lens can be prevented to prevent damage to the camera module.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 무빙 파트의 파손을 방지하기 위한 별도의 완충 부재가 생략되므로, 더 소형화된 카메라 모듈을 제공할 수 있다. According to the embodiments disclosed in this document, a separate cushioning member to prevent damage to the moving part is omitted, so a more compact camera module can be provided.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 동영상의 후처리를 수행할 때, 무빙 파트가 고정된 고정 초점 모드로 작동하도록 구성되어, 향상된 이미지 품질을 제공할 수 있다. A camera module according to the embodiments disclosed in this document is configured to operate in a fixed focus mode in which the moving part is fixed when performing post-processing of video, thereby providing improved image quality.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be identified directly or indirectly through this document may be provided.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 코일들 및 마그넷들의 배치를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 코일들 및 마그넷들의 배치를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 초점 조절 기능과 관련된 동작을 도시한 도면이다.
도 9은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 상태 및 제2 상태 각각의 고정 모듈을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 슬라이딩 구조물을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 카메라 하우징의 제2 측벽을 도시한 도면이다.
도 13은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 제1 상태, 및 제2 상태를 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈의 고정 초점 모드를 도시한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
FIG. 3a is a front perspective view of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 3b is a rear perspective view of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 3c is an exploded perspective view of an electronic device according to one embodiment.
FIG. 4 is a perspective view of a camera module according to one embodiment.
FIGS. 5A and FIGS. 5B are exploded perspective views of a camera module according to one embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating the arrangement of coils and magnets of a camera module according to one embodiment.
FIG. 7 is a drawing illustrating the arrangement of coils and magnets of a camera module according to one embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating the operation related to the focus adjustment function of a camera module according to one embodiment.
FIG. 9 is a drawing illustrating a fixed module for each of the first state and the second state of a camera module according to one embodiment.
FIG. 10 is a drawing illustrating a camera module according to one embodiment.
FIG. 11 is a drawing illustrating a sliding structure of a camera module according to one embodiment.
FIG. 12 is a drawing showing a second side wall of a camera housing of a camera module according to one embodiment.
FIG. 13 is a drawing illustrating a camera module according to another embodiment.
FIG. 14 is a drawing illustrating a first state and a second state of a camera module according to another embodiment.
FIG. 15 is a drawing illustrating a fixed focus mode of a camera module according to another embodiment.
FIG. 16 is a drawing illustrating a camera module according to another embodiment.
In relation to the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for identical or similar components.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.FIG. 1 is a block diagram of an electronic device (101) in a network environment (100) according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment (100), the electronic device (101) may communicate with an electronic device (102) through a first network (198) (e.g., a short-range wireless communication network) or with an electronic device (104) or a server (108) through a second network (199) (e.g., a long-range wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device (101) may communicate with the electronic device (104) through a server (108). According to one embodiment, the electronic device (101) may include a processor (120), memory (130), input module (150), sound output module (155), display module (160), audio module (170), sensor module (176), interface (177), connection terminal (178), haptic module (179), camera module (180), power management module (188), battery (189), communication module (190), subscriber identification module (196), or antenna module (197). In some embodiments, at least one of these components (e.g., connection terminal (178)) may be omitted from the electronic device (101), or one or more other components may be added. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module (176), camera module (180), or antenna module (197)) may be integrated into a single component (e.g., display module (160)).
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor (120) can control at least one other component (e.g., a hardware or software component) of the electronic device (101) connected to the processor (120) by executing software (e.g., a program (140)), and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of the data processing or operations, the processor (120) can store commands or data received from other components (e.g., a sensor module (176) or a communication module (190)) in volatile memory (132), process the commands or data stored in volatile memory (132), and store the resulting data in non-volatile memory (134). According to one embodiment, the processor (120) may include a main processor (121) (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor (123) that can operate independently or together with it (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device (101) includes a main processor (121) and an auxiliary processor (123), the auxiliary processor (123) may be configured to use lower power than the main processor (121) or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor (123) may be implemented separately from the main processor (121) or as part thereof.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor (123) may control at least some of the functions or states associated with at least one component of the electronic device (101) (e.g., display module (160), sensor module (176), or communication module (190)) on behalf of the main processor (121) while the main processor (121) is in an inactive (e.g., sleep) state, or together with the main processor (121) while the main processor (121) is in an active (e.g., application execution) state. According to one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module (180) or communication module (190)). According to one embodiment, the auxiliary processor (123) (e.g., neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. The artificial intelligence model may be generated through machine learning. Such learning may be performed, for example, on the electronic device (101) itself where the artificial intelligence is performed, or through a separate server (e.g., server (108)). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but is not limited to the examples described above. The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. The artificial neural network may be a deep neural network (DNN), a convolutional neural network (CNN), a recurrent neural network (RNN), a restricted Boltzmann machine (RBM), a deep belief network (DBN), a bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), deep Q-networks, or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to the hardware structure, the artificial intelligence model may include a software structure, either additionally or substantially.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory (130) can store various data used by at least one component of the electronic device (101) (e.g., processor (120) or sensor module (176)). The data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program (140)) and related commands. The memory (130) may include volatile memory (132) or non-volatile memory (134).
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program (140) may be stored as software in memory (130) and may include, for example, an operating system (142), middleware (144), or an application (146).
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module (150) can receive commands or data to be used for a component of the electronic device (101) (e.g., processor (120)) from outside the electronic device (101) (e.g., user). The input module (150) may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (e.g., a button), or a digital pen (e.g., a stylus pen).
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module (155) can output a sound signal to the outside of the electronic device (101). The sound output module (155) may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker may be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part thereof.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module (160) can visually provide information to an external (e.g., user) of the electronic device (101). The display module (160) may include, for example, a display, a holographic device, or a projector and a control circuit for controlling said device. According to one embodiment, the display module (160) may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of the force generated by said touch.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module (170) can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module (170) can acquire sound through the input module (150) or output sound through the sound output module (155) or an external electronic device (e.g., electronic device (102)) (e.g., speaker or headphones) connected directly or wirelessly to the electronic device (101).
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module (176) can detect the operating state of the electronic device (101) (e.g., power or temperature) or the external environmental state (e.g., user state) and generate an electrical signal or data value corresponding to the detected state. According to one embodiment, the sensor module (176) may include, for example, a gesture sensor, a gyroscope sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an accelerometer sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biosensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface (177) may support one or more specified protocols that can be used for the electronic device (101) to be connected directly or wirelessly to an external electronic device (e.g., electronic device (102)). According to one embodiment, the interface (177) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal (178) may include a connector through which the electronic device (101) can be physically connected to an external electronic device (e.g., electronic device (102)). According to one embodiment, the connection terminal (178) may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (e.g., a headphone connector).
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module (179) can convert an electrical signal into a mechanical stimulus (e.g., vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module (179) may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electric stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module (180) can capture still images and video. According to one embodiment, the camera module (180) may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module (188) can manage power supplied to the electronic device (101). According to one embodiment, the power management module (188) can be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery (189) can supply power to at least one component of the electronic device (101). According to one embodiment, the battery (189) may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module (190) can support the establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between an electronic device (101) and an external electronic device (e.g., electronic device (102), electronic device (104), or server (108)), and the performance of communication through the established communication channel. The communication module (190) may include one or more communication processors that operate independently of the processor (120) (e.g., application processor) and support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module (190) may include a wireless communication module (192) (e.g., cellular communication module, short-range wireless communication module, or GNSS (global navigation satellite system) communication module) or a wired communication module (194) (e.g., LAN (local area network) communication module, or power line communication module). The corresponding communication module among these communication modules can communicate with an external electronic device (104) through a first network (198) (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network (199) (e.g., a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). These various types of communication modules may be integrated into a single component (e.g., a single chip) or implemented as multiple separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module (192) can identify or authenticate the electronic device (101) within a communication network such as the first network (198) or the second network (199) using subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module (196).
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module (192) can support 5G networks and next-generation communication technologies following 4G networks, for example, new radio access technology. NR access technology can support high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and connection of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low-latency communications (URLLC)). The wireless communication module (192) can support a high-frequency band (e.g., mmWave band) to achieve a high data transmission rate, for example. The wireless communication module (192) can support various technologies for securing performance in the high-frequency band, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), full-dimensional MIMO (FD-MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large-scale antenna. The wireless communication module (192) can support various requirements specified in the electronic device (101), external electronic device (e.g., electronic device (104)), or network system (e.g., second network (199)). According to one embodiment, the wireless communication module (192) can support a Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (e.g., downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) for realizing URLLC.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. An antenna module (197) can transmit a signal or power to or from an external source (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module (197) may include an antenna comprising a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (e.g., a PCB). According to one embodiment, the antenna module (197) may include a plurality of antennas (e.g., an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network, such as a first network (198) or a second network (199), may be selected from the plurality of antennas, for example, by a communication module (190). A signal or power may be transmitted or received between the communication module (190) and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (e.g., a radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module (197).
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module (197) may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module may include a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (e.g., bottom surface) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (e.g., mmWave band), and a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (e.g., top surface or side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving a signal of the specified high frequency band.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the above components can be connected to each other via a communication method between peripheral devices (e.g., bus, GPIO (general purpose input and output), SPI (serial peripheral interface), or MIPI (mobile industry processor interface)) and exchange signals (e.g., commands or data) with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device (101) and an external electronic device (104) through a server (108) connected to a second network (199). Each of the external electronic devices (102, or 104) may be the same or a different type of device as the electronic device (101). According to one embodiment, all or part of the operations performed on the electronic device (101) may be performed on one or more of the external electronic devices (102, 104, or 108). For example, if the electronic device (101) needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device (101) may request one or more external electronic devices to perform at least part of the function or service instead of performing the function or service itself or additionally. One or more external electronic devices that receive the above request may execute at least part of the requested function or service, or additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device (101). The electronic device (101) may provide the result as is or additionally processed as at least part of the response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device (101) may provide ultra-low latency services using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device (104) may include an Internet of Things (IoT) device. The server (108) may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device (104) or the server (108) may be included within a second network (199). The electronic device (101) can be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블럭도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.FIG. 2 is a block diagram (200) illustrating a camera module (180) according to various embodiments. Referring to FIG. 2, the camera module (180) may include a lens assembly (210), a flash (220), an image sensor (230), an image stabilizer (240), a memory (250) (e.g., a buffer memory), or an image signal processor (260). In one embodiment, at least one of the components included in the camera module (180) (e.g., a lens assembly (210), a flash (220), an image sensor (230), an image stabilizer (240), and a memory (250)) may be operated by the control of a control circuit (e.g., a processor (120) of FIG. 1) of an electronic device (e.g., an electronic device (101) of FIG. 1). For example, the control circuit (e.g., processor (120) of FIG. 1) may include a main processor (e.g., main processor (121) of FIG. 1) and/or an auxiliary processor (e.g., auxiliary processor (123) of FIG. 1 or image signal processor (260)).
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다. In one embodiment, the lens assembly (210) can collect light emitted from a subject that is the subject of image capture. The lens assembly (210) may include one or more lenses. According to one embodiment, the camera module (180) may include a plurality of lens assemblies (210). In this case, the camera module (180) may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera. Some of the plurality of lens assemblies (210) may have the same lens properties (e.g., angle of view, focal length, autofocus, f-number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have one or more lens properties different from the lens properties of the other lens assemblies. The lens assembly (210) may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. In one embodiment, the flash (220) may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject. According to one embodiment, the flash (220) may include one or more light-emitting diodes (e.g., RGB (red-green-blue) LED (light-emitting diode), white LED, infrared LED, or ultraviolet LED), or a xenon lamp.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.In one embodiment, the image sensor (230) can acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly (210) into an electrical signal. According to one embodiment, the image sensor (230) may include, for example, one image sensor selected from image sensors with different attributes such as an RGB sensor, a BW (black and white) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, a plurality of image sensors having the same attribute, or a plurality of image sensors having different attributes. Each image sensor included in the image sensor (230) may be implemented using, for example, a CCD (charged coupled device) sensor or a CMOS (complementary metal oxide semiconductor) sensor.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 줄 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. In one embodiment, the image stabilizer (240) may move at least one lens or image sensor (230) included in the lens assembly (210) in a specific direction in response to the movement of the camera module (180) or the electronic device including it (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) or control the operational characteristics of the image sensor (230) (e.g., adjusting read-out timing). This may allow at least some of the negative effects caused by the movement on the image being captured to be compensated. According to one embodiment, the image stabilizer (240) may detect the movement of the camera module (180) or the electronic device (101) using a gyroscope sensor (not shown) or an accelerometer sensor (not shown) placed inside or outside the camera module (180). According to one embodiment, the image stabilizer (240) may be implemented, for example, as an optical image stabilizer.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.In one embodiment, the memory (250) may temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor (230) for the next image processing operation. For example, when image acquisition by the shutter is delayed or multiple images are acquired at high speed, the acquired original image (e.g., a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory (250), and the corresponding copy image (e.g., a low-resolution image) can be previewed through the display module (160). Subsequently, when a specified condition is satisfied (e.g., user input or system command), at least a portion of the original image stored in the memory (250) may be acquired and processed, for example, by an image signal processor (260). According to one embodiment, the memory (250) may be configured as at least a portion of the memory (130) or as a separate memory that operates independently thereof.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 도 1의 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. In one embodiment, the image signal processor (260) can perform one or more image processing operations on an image obtained through the image sensor (230) or an image stored in memory (250). The above one or more image processing methods may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (e.g., noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, or softing). Additionally or generally, the image signal processor (260) may perform control (e.g., exposure time control, or readout timing control, etc.) over at least one of the components included in the camera module (180) (e.g., image sensor (230)). The image processed by the image signal processor (260) may be stored back in memory (250) for further processing or provided to an external component of the camera module (180) (e.g., memory (130) of FIG. 1, display module (160), electronic device (102), electronic device (104), or server (108)).
일 실시 예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.According to one embodiment, the image signal processor (260) may be composed of at least a part of a processor (e.g., processor (120) of FIG. 1) (e.g., auxiliary processor (123) of FIG. 1) or may be composed of a separate processor that operates independently of the processor (120). If the image signal processor (260) is composed of a separate processor from the processor (120), at least one image processed by the image signal processor (260) may be displayed through the display module (160) as is or after additional image processing by the processor (120).
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 사용자 선택과 관련된 카메라 모듈(180)의 화각을 이용하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 카메라 모듈(312))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device (101) of FIG. 1) may include a plurality of camera modules (180) each having different attributes or functions. For example, a plurality of camera modules (180) may be configured, each including a lens (e.g., lens assembly (210)) having a different angle of view, and the electronic device (101) may be controlled to use the angle of view of the camera module (180) associated with the user selection based on the user's selection. For example, at least one of the plurality of camera modules (180) may be a wide-angle camera and at least another may be a telephoto camera. Similarly, at least one of the plurality of camera modules (180) may be a front camera and at least another may be a rear camera. Additionally, the plurality of camera modules (180) may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, a color camera, a monochrome camera, or an IR (infrared) camera (e.g., a TOF (time of flight) camera, a structured light camera). According to one embodiment, an IR camera may be operated as at least part of a sensor module (e.g., sensor module (176) of FIG. 1). For example, a TOF camera (e.g., camera module (312) of FIG. 3b) may be operated as at least part of a sensor module (e.g., sensor module (176) of FIG. 1) for detecting the distance to a subject.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다. FIG. 3a is a front perspective view of an electronic device (300) according to one embodiment. FIG. 3b is a rear perspective view of an electronic device (300) according to one embodiment. FIG. 3c is an exploded perspective view of an electronic device (300) according to one embodiment.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3a and 3b, the electronic device (300) may include a housing (310) comprising a first surface (or front) (310A), a second surface (or rear) (310B), and a side (310C) surrounding the space between the first surface (310A) and the second surface (310B).
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. In another embodiment (not shown), the housing (310) may refer to a structure forming some of the first surface (310A), the second surface (310B), and the side (310C).
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(320)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(380)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(380)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(320) 및 후면 플레이트(380)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(318)에 의하여 형성될 수 있다. In one embodiment, the first surface (310A) may be formed by a front plate (320) in which at least a portion is substantially transparent (e.g., a glass plate containing various coating layers, or a polymer plate). In one embodiment, the second surface (310B) may be formed by a rear plate (380) that is substantially opaque. The rear plate (380) may be formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the materials. The side surface (310C) may be formed by a side bezel structure (318) comprising metal and/or polymer, which is combined with the front plate (320) and the rear plate (380).
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(380) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.In another embodiment, the rear plate (380) and the side bezel structure (318) may be formed integrally and may include the same material (e.g., a metallic material such as aluminum).
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(320)는, 제1 면(310A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(380) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(310D)들은 전면 플레이트(320)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다. In the illustrated embodiment, the front plate (320) may include two first regions (310D) that are curved and seamlessly extended from a portion of the first surface (310A) toward the rear plate (380). The first regions (310D) may be located at both ends of the long edge of the front plate (320).
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(380)는, 제2 면(310B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(320) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(310E)들은 후면 플레이트(380)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. In the illustrated embodiment, the rear plate (380) may include two second regions (310E) that are curved and seamlessly extended from a portion of the second surface (310B) toward the front plate (320). The second regions (310E) may be included at both ends of the long edge of the rear plate (380).
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(320)(또는 후면 플레이트(380))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(320)(또는 후면 플레이트(380))는 제1 영역(310D)들(또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다. In another embodiment, the front plate (320) (or rear plate (380)) may include only one of the first regions (310D) (or second regions (310E)). Also, in another embodiment, the front plate (320) (or rear plate (380)) may not include some of the first regions (310D) (or second regions (310E)).
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는, 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In one embodiment, the side bezel structure (318) may have a first thickness (or width) in a side direction (e.g., short side) that does not include the first regions (310D) or second regions (310E) as described above when viewed from the side of the electronic device (300), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness in a side direction (e.g., long side) that includes the first regions (310D) or second regions (310E).
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 도 4의 카메라 모듈(300), 도 13의 카메라 모듈(500)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.In one embodiment, the electronic device (300) may include at least one of a display (301) (e.g., display module (160) of FIG. 1), an audio module (303, 304, 307) (e.g., audio module (170) of FIG. 1), a sensor module (not shown) (e.g., sensor module (176) of FIG. 1), a camera module (305, 312) (e.g., camera module (180) of FIG. 1, camera module (300) of FIG. 4, camera module (500) of FIG. 13), a key input device (317) (e.g., input module (150) of FIG. 1), a light-emitting element (not shown), and a connector hole (308) (e.g., connection terminal (178) of FIG. 1). In another embodiment, the electronic device (300) may omit at least one of the above components (e.g., a key input device (317) or a light-emitting element (not shown)) or additionally include other components.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(320)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(320)를 통하여 노출될 수 있다. In one embodiment, the display (301) may be exposed through at least a portion of the front plate (320). For example, at least a portion of the display (301) may be exposed through the front plate (320), which includes the first surface (310A) and the first area (310D) of the side (310C).
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 형상은 상기 전면 플레이트(320)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(320)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.In one embodiment, the shape of the display (301) may be formed substantially identical to the adjacent outer shape of the front plate (320). In another embodiment (not shown), in order to expand the exposed area of the display (301), the gap between the outer edge of the display (301) and the outer edge of the front plate (320) may be formed generally identical.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(320))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다. In one embodiment, the surface of the housing (310) (or the front plate (320)) may include a display area in which the display (301) is visually exposed and content is displayed through pixels. For example, the display area may include a first surface (310A) and a first area (310D) on the side.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. In another embodiment (not shown), the display area (310A, 310D) may include a sensing area (not shown) configured to acquire the user's biometric information. Here, the meaning of "the display area (310A, 310D) includes a sensing area" can be understood as at least a portion of the sensing area being overlapped with the display area (310A, 310D). For example, the sensing area (not shown) may mean an area that can display content by the display (301) just like other areas of the display area (310A, 310D) and additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint).
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 수 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.In one embodiment, the screen display area (310A, 310D) of the display (301) may include an area where a first camera module (305) (e.g., a punch-hole camera) can be visually exposed. For example, at least a portion of the edge of the area where the first camera module (305) is exposed may be surrounded by the screen display area (310A, 310D). In one embodiment, the first camera module (305) may include a plurality of camera modules (e.g., the camera module (180) of FIG. 1).
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면)의 배면(예: -z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305))이 제1 면(310A) 및/또는 측면(310C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 화면 표시 영역(310A, 310D)으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the display (301) may include at least one of an audio module (303, 304, 307), a sensor module (not shown), a camera module (e.g., a first camera module (305)), and a light-emitting element (not shown) on the back surface of a screen display area (310A, 310D). For example, the electronic device (300) may be positioned such that a camera module (e.g., a first camera module (305)) faces the first surface (310A) and/or the side (310C) (e.g., at least one surface of the first area (310D)) on the back surface (e.g., a surface facing the -z-axis direction). For example, the first camera module (305) may not be visually exposed to the screen display area (310A, 310D) and may include a hidden under-display camera (UDC).
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), the display (301) may include a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a digitizer for detecting a magnetic field type stylus pen, or may be disposed adjacently.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the audio module (303, 304, 307) may include a microphone hole (303, 304) and a speaker hole (307).
일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 304)은 측면(310C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 304)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(310)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.In one embodiment, the microphone holes (303, 304) may include a first microphone hole (303) formed in a part of the side (310C) and a microphone hole (304) formed in a part of the second surface (310B). The microphone holes (303, 304) may have a microphone placed inside the housing (310) to acquire external sound. The microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of the sound. In one embodiment, the second microphone hole (304) formed in a part of the second surface (310B) may be placed adjacent to the camera module (305, 312). For example, the second microphone hole (304) may acquire sound when the camera module (305, 312) is running or when other functions are running.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 측면(310C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(310C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(307)이 형성된 측면(310C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(310C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.In one embodiment, the speaker hole (307) may include a call receiver hole (not shown). The speaker hole (307) may be formed in a part of the side (310C) of the electronic device (300). In another embodiment, the speaker hole (307) may be implemented as a single hole with the microphone hole (303). Although not shown, the call receiver hole (not shown) may be formed in another part of the side (310C). For example, the call receiver hole (not shown) may be formed in another part of the side (310C) facing the part of the side (310C) where the speaker hole (307) is formed (e.g., the part facing the -Y-axis direction) (e.g., the part facing the +Y-axis direction).
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 스피커 홀(307)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (300) may include a speaker that is fluidly connected to a speaker hole (307). In another embodiment, the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole (307) is omitted.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(310)의 제1 면(310A), 제2 면(310B), 또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있고, 디스플레이(301)의 배면에 배치(예: 지문 센서)될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D) 아래에 배치되어, 시각적으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(310A, 310D)의 적어도 일부에 센싱 영역(미도시)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(미도시)는, 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 하우징(310)의 제1 면(310A)(예: 화면 표시 영역(310A, 310D))뿐만 아니라 제2 면(310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In one embodiment, a sensor module (not shown) (e.g., sensor module (176) of FIG. 1) may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device (300) or an external environmental state. In one embodiment, the sensor module (not shown) may be placed on at least a portion of the first surface (310A), second surface (310B), or side (310C) of the housing (310) (e.g., first regions (310D) and/or the second regions (310E)), and may be placed on the back surface of the display (301) (e.g., fingerprint sensor). For example, the sensor module (not shown) may be placed at least a portion below the screen display area (310A, 310D) so as not to be visually exposed, and may form a sensing area (not shown) on at least a portion of the screen display area (310A, 310D). For example, the sensor module (not shown) may include an optical fingerprint sensor. In some embodiments (not shown), the fingerprint sensor may be placed on the first surface (310A) (e.g., screen display area (310A, 310D)) as well as the second surface (310B) of the housing (310). For example, the sensor module may include at least one of a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyroscope sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an accelerometer sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the key input device (317) may be placed on the side (310C) of the housing (310) (e.g., first areas (310D) and/or second areas (310E)). In another embodiment, the electronic device (300) may not include some or all of the key input device (317), and the key input device (317) not included may be implemented in other forms, such as soft keys, on the display (301). In another embodiment, the key input device may include a sensor module (not shown) forming a sensing area (not shown) included in the display area (310A, 310D).
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.In one embodiment, the connector hole (308) may accommodate a connector. The connector hole (308) may be positioned on the side (310C) of the housing (310). For example, the connector hole (308) may be positioned on the side (310C) adjacent to at least a portion of an audio module (e.g., microphone hole (303) and speaker hole (307)). In another embodiment, the electronic device (300) may include a first connector hole (308) capable of accommodating a connector (e.g., USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device, and/or a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (e.g., earphone jack) for transmitting/receiving audio signals to/from an external electronic device.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다. In one embodiment, the electronic device (300) may include a light-emitting element (not shown). For example, the light-emitting element (not shown) may be placed on a first surface (310A) of the housing (310). The light-emitting element (not shown) may provide state information of the electronic device (300) in the form of light. In another embodiment, the light-emitting element (not shown) may provide a light source that is linked to the operation of the first camera module (305). For example, the light-emitting element (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 4의 카메라 모듈(300), 도 13의 카메라 모듈(500))은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)의 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. In one embodiment, a camera module (305, 312) (e.g., camera module (300) of FIG. 4, camera module (500) of FIG. 13) may include a first camera module (305) (e.g., under-display camera) configured to receive light through a camera area of a first surface (310A) of the electronic device (300), a second camera module (312) exposed to a second surface (310B), and/or a flash (313).
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.In one embodiment, the first camera module (305) may be exposed through a portion of the screen display area (310A, 310D) of the display (301). For example, the first camera module (305) may be exposed to a portion of the screen display area (310A, 310D) through an opening formed in a portion of the display (301).
다양한 실시 예(미도시)에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)의 배면에 배치되는 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)의 일부 레이어에 위치하거나, 또는 렌즈의 광 축(예: 도 4의 광 축(L))이 디스플레이의 표시 영역(310A, 310D)을 통과하도록 위치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역은 제1 카메라 모듈(305)이 동작하지 않을 때, 표시 영역의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역은 제1 카메라 모듈(305)이 동작할 때, 콘텐츠를 표시하지 않고, 제1 카메라 모듈(305)로 입사되는 광이 통과되는 영역일 수 있다. In various embodiments (not shown), the first camera module (305) may include an under-display camera (UDC) positioned on the back surface of the display (330). For example, the first camera module (305) may be positioned on a part of the display (330), or the optical axis of the lens (e.g., the optical axis (L) in FIG. 4) may pass through the display area (310A, 310D) of the display. In various embodiments, the first camera module (305) may be configured to receive light through a camera area included in the display area (310A, 310D). For example, the camera area may be configured to display content like other areas of the display area when the first camera module (305) is not operating. For example, the camera area may be an area through which light incident on the first camera module (305) passes without displaying content when the first camera module (305) is operating.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다. In one embodiment, the second camera module (312) may include a plurality of camera modules (e.g., dual camera, triple camera, or quad camera). However, the second camera module (312) is not necessarily limited to including a plurality of camera modules and may include a single camera module.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및/또는 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면(예: 제2 면(310B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first camera module (305) and/or the second camera module (312) may include one or more lenses, an image sensor (e.g., the image sensor (230) of FIG. 2), and/or an image signal processor (e.g., the image signal processor (260) of FIG. 2). The flash (313) may include, for example, a light-emitting diode or a xenon lamp. In another embodiment, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be arranged inside the housing so as to face the direction in which one side of the electronic device (300) (e.g., the second side (310B)) faces.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(318), 제1 지지 부재(340), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(352), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(340), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a, 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3c, the electronic device (300) may include a side bezel structure (318), a first support member (340), a front plate (320), a display (330), a printed circuit board (350) (e.g., a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)), a battery (352), a second support member (360) (e.g., a rear case), an antenna (370), and a rear plate (380). In some embodiments, the electronic device (300) may omit at least one of the components (e.g., the first support member (340), or the second support member (360)) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device (300) may be identical or similar to at least one of the components of the electronic device (300) of FIG. 3a or FIG. 3b, and redundant descriptions are omitted below.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 측면 베젤 구조(318)의 적어도 일부는 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))을 형성할 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the front plate (320), rear plate (380), and side bezel structure (318) may form a housing (e.g., the housing (310) of FIG. 3a and FIG. 3b).
일 실시 예에서, 제1 지지 부재(340)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(318)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(318)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(340)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다. In one embodiment, the first support member (340) may be disposed inside the electronic device (300) and connected to the side bezel structure (318), or may be formed integrally with the side bezel structure (318). The first support member (340) may be formed, for example, from a metal material and/or a non-metal (e.g., polymer) material. The first support member (340) may have a display (330) attached to one side and a printed circuit board (350) attached to the other side.
일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.In one embodiment, the printed circuit board (350) may be equipped with a processor (e.g., processor (120) of FIG. 1), memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor (e.g., image signal processor (260) of FIG. 2), a sensor hub processor, or a communication processor.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. In one embodiment, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.In one embodiment, the interface may include, for example, an HDMI (high definition multimedia interface), a USB (universal serial bus) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device (300) to an external electronic device and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
일 실시 예에서, 배터리(352)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(352)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(352)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.In one embodiment, the battery (352) is a device for supplying power to at least one component of the electronic device (300) and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery (352) may be disposed substantially coplanar with, for example, the printed circuit board (350). The battery (352) may be disposed integrally inside the electronic device (300) or may be disposed detachably from the electronic device (300).
일 실시 예에서, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(352) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318) 및/또는 상기 제1 지지 부재(340)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.In one embodiment, the antenna (370) may be positioned between the rear plate (380) and the battery (352). The antenna (370) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna (370) may, for example, communicate near-field with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a side bezel structure (318) and/or a part or combination thereof of the first support member (340).
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전자 장치(300)의 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면(310A))의 일부 영역으로 시각적으로 노출되도록 제1 지지 부재(340)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.In one embodiment, the first camera module (305) may be placed on at least a portion of the first support member (340) so that the lens is visually exposed to a portion of the front plate (320) (e.g., the front (310A) of FIG. 1) of the electronic device (300).
일 실시 예에서(미도시), 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면(310B))의 카메라 영역(382)으로 노출되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서(미도시), 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(310)에 형성된 내부 공간(예: 제1 지지 부재(340)로 형성된 공간)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 접속 부재(예: 커넥터)를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment (not shown), the second camera module (312) may be positioned so that the lens is exposed to the camera area (382) of the rear plate (380) of the electronic device (300) (e.g., rear (310B) of FIG. 2). In another embodiment (not shown), the second camera module (312) may be positioned in at least a portion of the internal space formed in the housing (310) of the electronic device (300) (e.g., the space formed by the first support member (340)) and may be electrically connected to a printed circuit board (350) through a connecting member (e.g., a connector).
일 실시 예에서, 카메라 영역(382)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(382)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(미도시)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(382)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.In one embodiment, the camera area (382) may be formed on the surface of the rear plate (380) (e.g., the rear (310B) of FIG. 2). In one embodiment, the camera area (382) may be formed at least partially transparent so that external light is incident on the lens of the second camera module (312). In one embodiment, at least a portion of the camera area (not shown) may protrude to a certain height from the surface of the rear plate (380). However, it is not necessarily limited thereto, and the camera area (382) may form a plane substantially identical to the surface of the rear plate (380).
도 4는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 사시도이다. FIG. 4 is a perspective view of a camera module (400) according to one embodiment.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410) 및 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용되는 카메라 어셈블리(430)를 포함할 수 있다. A camera module (400) according to one embodiment may include a camera housing (410) and a camera assembly (430) in which at least a portion is accommodated inside the camera housing (410).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 베이스(411) 및 베이스(411)에 결합되는 커버(412)를 포함할 수 있다. 베이스(411)는 커버(412)와 함께, 카메라 어셈블리(430)가 수용되는 카메라 하우징(410)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 베이스(411)는 카메라 모듈(400)의 하부면(예: -z축을 향하는 평면)을 형성하고, 커버(412)는 카메라 모듈(400)의 상부면(예: +z축을 향하는 평면) 및 상부면과 하부면을 둘러싸는 측면을 형성할 수 있다. 커버(412)에는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)의 적어도 일부가 노출되는 개구(4121)가 형성될 수 있다. In one embodiment, the camera housing (410) may include a base (411) and a cover (412) coupled to the base (411). Together with the cover (412), the base (411) may form an internal space of the camera housing (410) in which a camera assembly (430) is accommodated. For example, the base (411) may form a lower surface (e.g., a plane facing the -z axis) of the camera module (400), and the cover (412) may form an upper surface (e.g., a plane facing the +z axis) of the camera module (400) and a side surface surrounding the upper and lower surfaces. An opening (4121) may be formed in the cover (412) to expose at least a portion of the lens (431) and the lens barrel (432).
다양한 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230)) 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 이미지 센서는 렌즈(431)의 광 축(L)과 적어도 부분적으로 정렬되도록, 카메라 하우징(410)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서는 렌즈(431)를 통해 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. In various embodiments, an image sensor (e.g., image sensor (230) of FIG. 2) and a circuit board (e.g., printed circuit board (350) of FIG. 3c) electrically connected to the image sensor may be disposed on the base (411) of the camera housing (410). In various embodiments, the image sensor may be disposed inside the camera housing (410) so as to be at least partially aligned with the optical axis (L) of the lens (431). For example, the image sensor may convert an optical signal received through the lens (431) into an electrical signal.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 카메라 어셈블리(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 렌즈의 광 축(L) 방향으로 움직이도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 직교 좌표계로 볼 때, 카메라 어셈블리(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 z축 방향(예: +z/-z축 방향)으로 선형 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 카메라 하우징(410) 내부에 고정 배치된 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))와 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈(431) 사이의 거리를 조절할 수 있다. In one embodiment, at least a portion of the camera assembly (430) may be accommodated inside the camera housing (410). The camera assembly (430) may be configured to move within the camera housing (410) in the direction of the optical axis (L) of the lens. For example, when viewed in an orthogonal coordinate system, the camera assembly (430) may move linearly in the z-axis direction (e.g., +z/-z-axis direction) within the camera housing (410). In one embodiment, the camera module (400) may adjust the distance between the image sensor (e.g., image sensor (230) of FIG. 2) fixedly placed inside the camera housing (410) and the lens (431) included in the camera assembly (430) by moving the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L).
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 하나 이상의 렌즈(431), 및 하나 이상의 렌즈(431)를 둘러싸는 렌즈 배럴(432)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)의 적어도 일부가 카메라 하우징(410)의 커버(412)에 형성된 개구(4121)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(402)는, 렌즈(431)가 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 하우징의 표면(예: 도 3c의 후면 플레이트(380))의 일부 영역을 통해 전자 장치(300)의 외부의 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(431)가 노출되는 영역(예: 도 3b 및 도 3c의 카메라 영역(382))은 전자 장치(300)의 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))의 투명한 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 하나 이상의 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)을 포함하는 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera assembly (430) may include one or more lenses (431) and a lens barrel (432) surrounding one or more lenses (431). In one embodiment, the camera assembly (430) may be positioned so that at least a portion of the lenses (431) and the lens barrel (432) is exposed through an opening (4121) formed in the cover (412) of the camera housing (410). In one embodiment, the camera assembly (402) may be configured so that the lenses (431) receive light from outside the electronic device (300) through a portion of the surface of the housing of the electronic device (e.g., the rear plate (380) in FIG. 3c). For example, the area where the lens (431) is exposed (e.g., the camera area (382) in FIG. 3b and FIG. 3c) may include a transparent area of the housing of the electronic device (300) (e.g., the housing (310) in FIG. 3a and FIG. 3b). In some embodiments, the camera assembly (430) may include a lens assembly (e.g., the lens assembly (210) in FIG. 2) comprising one or more lenses (431) and a lens barrel (432).
도 5a 및 도 5b는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 분해 사시도이다. FIGS. 5A and FIGS. 5B are exploded perspective views of a camera module (400) according to one embodiment.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 하우징(410), 카메라 하우징(410) 내부에 배치되는 카메라 어셈블리(430), 카메라 하우징(410)의 적어도 일부(예: 측벽(420))를 둘러싸는 연성 회로 기판(470), 및 카메라 어셈블리(430)의 이동을 제한하는 고정 모듈(403)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may include a camera housing (410), a camera assembly (430) disposed inside the camera housing (410), a flexible circuit board (470) surrounding at least a part (e.g., a side wall (420)) of the camera housing (410), and a fixing module (403) that restricts the movement of the camera assembly (430).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 커버(412), 베이스(411) 및 상기 베이스(411)를 둘러싸는 측벽(420)을 포함할 수 있다. 커버(412)는 측벽(420)에 결합되고 측벽(420)과 함께 카메라 어셈블리(430)의 일부가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 커버(412)에는 카메라 어셈블리(430)의 렌즈(431)가 노출되는 개구(4121)가 형성될 수 있다. 베이스(411)에는 이미지 센서(415)가 배치될 수 있다. 이미지 센서(415)는 렌즈(431)와 광 축(L) 방향으로 정렬될 수 있다. In one embodiment, the camera housing (410) may include a cover (412), a base (411), and a side wall (420) surrounding the base (411). The cover (412) may be coupled to the side wall (420) and may form a space in which a part of the camera assembly (430) is accommodated together with the side wall (420). An opening (4121) may be formed in the cover (412) to which the lens (431) of the camera assembly (430) is exposed. An image sensor (415) may be placed in the base (411). The image sensor (415) may be aligned with the lens (431) in the direction of the optical axis (L).
일 실시 예에서, 측벽에는 제1 코일(471), 제2 코일(472), 제3 코일(473), 제4 코일(474)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 코일, 제3 코일, 및 제4 코일은 측벽을 둘러싸는 연성 회로 기판(470)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측벽(421)에는 제1 코일(471)이 위치하는 제1 개구 영역(4211)이 형성될 수 있다. 제1 개구 영역(4211)을 통해 제1 코일(471)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측벽(422)에는 제2 코일(472)이 위치하는 제2 개구 영역(4221)이 형성될 수 있다. 제2 개구 영역(4221)을 통해 제2 코일(472)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 측벽(423)에는 제3 코일(473)이 위치하는 제3 개구 영역(4231)이 형성될 수 있다. 제3 개구 영역(4231)을 통해 제3 코일(473)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 측벽(424)에는 제4 코일(474)이 위치하는 제4 개구 영역(4241)이 형성될 수 있다. 제4 개구 영역(4241)을 통해 제4 코일(474)이 카메라 하우징(410)의 내면에 위치할 수 있다. In one embodiment, a first coil (471), a second coil (472), a third coil (473), and a fourth coil (474) may be disposed on the side wall. For example, the first coil, the third coil, and the fourth coil may be disposed on a flexible circuit board (470) surrounding the side wall. In one embodiment, a first opening area (4211) in which the first coil (471) is located may be formed on the first side wall (421). Through the first opening area (4211), the first coil (471) may be located on the inner surface of the camera housing (410). In one embodiment, a second opening area (4221) in which the second coil (472) is located may be formed on the second side wall (422). Through the second opening area (4221), the second coil (472) may be located on the inner surface of the camera housing (410). In one embodiment, a third opening region (4231) in which a third coil (473) is located may be formed in the third side wall (423). Through the third opening region (4231), the third coil (473) may be located on the inner surface of the camera housing (410). In one embodiment, a fourth opening region (4241) in which a fourth coil (474) is located may be formed in the fourth side wall (424). Through the fourth opening region (4241), the fourth coil (474) may be located on the inner surface of the camera housing (410).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 측벽에는 제2 요크 부재(476)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 요크 부재(476)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 제2 요크 부재(476)는 슬라이딩 구조물(450)의 제2 마그넷(482)과 인력을 형성할 수 있다. 이로써, 슬라이딩 구조물(450)은 상기 인력에 의해 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 밀착한 상태로 슬라이딩 이동할 수 있다. In one embodiment, a second yoke member (476) may be disposed on the side wall of the camera housing (410). For example, the second yoke member (476) may be disposed on the second side wall (422) of the camera housing (410). The second yoke member (476) may form an attractive force with the second magnet (482) of the sliding structure (450). Thus, the sliding structure (450) can slide in close contact with the second side wall (422) of the camera housing (410) by the attractive force.
일 실시 예에서, 연성 회로 기판(470)은 제1 코일(471), 제3 코일(473), 및 제4 코일(474)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(470)은 제1 코일(471)이 제1 측벽(421)에 배치되고, 제3 코일(473)이 제3 측벽(423)에 배치되고, 제4 코일(474)이 제4 측벽(424)에 배치되도록 카메라 하우징(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연성 회로 기판(470)은 제2 코일(472)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 연성 회로 기판(470)은 카메라 하우징(410)의 측벽들(420)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. In one embodiment, the flexible circuit board (470) may include a first coil (471), a third coil (473), and a fourth coil (474). In one embodiment, the flexible circuit board (470) may surround at least a portion of the camera housing (410) such that the first coil (471) is positioned on the first sidewall (421), the third coil (473) is positioned on the third sidewall (423), and the fourth coil (474) is positioned on the fourth sidewall (424). In various embodiments, the flexible circuit board (470) may further include a second coil (472). In this case, the flexible circuit board (470) may be formed to surround the sidewalls (420) of the camera housing (410).
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431), 렌즈 배럴(432), 제1 마그넷(481), 제3 마그넷(483), 및 제4 마그넷(484)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리는 렌즈(431) 및 렌즈 배럴(432)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera assembly (430) may include a lens (431), a lens barrel (432), a first magnet (481), a third magnet (483), and a fourth magnet (484). In various embodiments, the camera assembly (430) may include a lens assembly (e.g., the lens assembly (210) of FIG. 2), and the lens assembly may include a lens (431) and a lens barrel (432).
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 적어도 일부가 카메라 하우징(410) 내부에 수용될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)의 측면(441, 442, 443, 444)은 카메라 하우징(410)의 측벽들(420)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)의 렌즈(431)의 일부 및 렌즈 배럴(432)의 일부는 커버(412)의 개구(4121)를 통해 z축 방향으로 더 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)의 측면에는 마그넷들(481, 483, 484)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(441)에는 제1 마그넷(481)이 배치될 수 있다. 제1 마그넷(481)은 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 배치되는 제1 코일(471)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제3 측면(443)에는 제3 마그넷(483)이 배치될 수 있다. 제3 마그넷(483)은 카메라 하우징(410)의 제3 측벽(423)에 배치되는 제3 코일(473)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 제4 측면(444)에는 제4 마그넷(484)이 배치될 수 있다. 제4 마그넷(484)은 카메라 하우징(410)의 제4 측벽(424)에 배치되는 제4 코일(474)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the camera assembly (430) may be accommodated inside the camera housing (410). For example, the sides (441, 442, 443, 444) of the camera assembly (430) may be surrounded by the side walls (420) of the camera housing (410). For example, a portion of the lens (431) and a portion of the lens barrel (432) of the camera assembly (430) may protrude further in the z-axis direction through the opening (4121) of the cover (412). In one embodiment, magnets (481, 483, 484) may be disposed on the sides of the camera assembly (430). For example, a first magnet (481) may be disposed on the first side (441). The first magnet (481) may at least partially face the first coil (471) placed on the first side wall (421) of the camera housing (410). For example, a third magnet (483) may be placed on the third side (443). The third magnet (483) may at least partially face the third coil (473) placed on the third side wall (423) of the camera housing (410). A fourth magnet (484) may be placed on the fourth side (444). The fourth magnet (484) may at least partially face the fourth coil (474) placed on the fourth side wall (424) of the camera housing (410).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 자동 초점 조절 기능을 제공할 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) can provide an autofocus adjustment function.
카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)를 렌즈(431)의 광 축(L)을 기준으로 이동(예: L/-L 방향)시킴으로써, 자동 초점 조절 기능을 수행할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 제1 코일(471)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)의 광 축(L) 방향 위치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 마그넷(481)와 제1 코일(471)은 서로 전자기적으로 상호 작용할 수 있다. 예를 들어, 제1 코일(471)은 제1 마그넷(481)이 형성하는 자기장 내부에 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제1 코일(471)을 통과하는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. 제1 마그넷(481)에는 전자기력(예: 로렌츠 힘)이 인가될 수 있다. 상기 전자기력에 의해, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(415)는 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에 고정 배치되고, 렌즈(431)는 카메라 어셈블리(430)와 함께 광 축(L) 방향으로 이동(예: L/-L 방향)할 수 있다. 이로써, 렌즈(431)와 이미지 센서(415) 사이의 거리가 변화되고, 카메라 모듈(400)의 초점 거리가 달라질 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400) 및 전자 장치(300)는, 피사체의 거리에 따라 상기 초점 거리를 자동으로 또는 사용자의 선택에 의해 조절할 수 있다. The camera module (400) can perform an autofocus function by moving the camera assembly (430) with respect to the optical axis (L) of the lens (431) (e.g., L/-L direction). The camera module (400) can control the position of the camera assembly (430) in the optical axis (L) direction by controlling the current flowing through the first coil (471). For example, the first magnet (481) and the first coil (471) can interact electromagnetically with each other. For example, the first coil (471) can be located inside the magnetic field formed by the first magnet (481). In one embodiment, a processor (e.g., the processor (120) of FIG. 1 and/or the image signal processor (260) of FIG. 2) can control the direction and/or strength of the current passing through the first coil (471). An electromagnetic force (e.g., Lorentz force) can be applied to the first magnet (481). Due to the above electromagnetic force, the camera assembly (430) can move in the direction of the optical axis (L) of the lens (431). In one embodiment, the image sensor (415) is fixedly positioned on the base (411) of the camera housing (410), and the lens (431) can move together with the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L) (e.g., L/-L direction). By doing so, the distance between the lens (431) and the image sensor (415) changes, and the focal length of the camera module (400) can change. For example, the camera module (400) and the electronic device (300) can automatically adjust the focal length according to the distance of the subject or by the user's selection.
일 실시 예에서, 자동 초점 조절 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)의 광 축(L) 방향 이동을 제한할 수 있도록 구성되는 고정 모듈(403)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 모듈(403)은 전자 장치(300) 및/또는 카메라 모듈(400)에 전원이 인가되지 않는 경우, 카메라 어셈블리(430)가 광 축 방향으로 이동하지 못하도록 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 고정 모듈(403)은 초점 조절 기능을 제한할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 모듈(403)은 카메라 모듈(400)이 고정 초점 모드(fixed focus; FF)를 제공할 수 있도록 카메라 어셈블리(430)를 고정시킬 수 있다. In one embodiment, regarding the autofocus adjustment function, the camera module (400) may include a fixed module (403) configured to restrict movement of the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L). For example, the fixed module (403) may fix the camera assembly (430) so that it does not move in the direction of the optical axis when power is not applied to the electronic device (300) and/or the camera module (400). For example, the fixed module (403) may restrict the focus adjustment function. In various embodiments, the fixed module (403) may fix the camera assembly (430) so that the camera module (400) can provide a fixed focus mode (FF).
일 실시 예에서, 고정 모듈(403)은 제2 마그넷(482)을 포함하는 슬라이딩 구조물(450) 및 슬라이딩 구조물(450)을 구동하기 위한 제2 코일(472)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)과 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(482)은 슬라이딩 구조물(450)과 함께 이동하도록 슬라이딩 구조물(450)에 형성되거나, 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 광 축(L)에 수직한 방향(예: +y/-y축 방향)으로 슬라이딩 이동하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400) 및/또는 전자 장치(300)는 제2 코일(472)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 방향(예: 도 9의 슬라이드 방향(S))으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)는 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 적어도 일부 수용될 수 있다. 일 실시예에 따라, 고정 돌기(451)가 고정 홈(435)에 삽입되는 경우, 카메라 어셈블리(430)는 광 축(L) 방향으로 이동(예: L/-L 방향)하지 못하고 고정될 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)에 전원이 공급되지 않거나, 또는 카메라 모듈(400)이 고정 초점 모드일 때, 카메라 어셈블리(430)가 움직이는 것을 방지할 수 있다. In one embodiment, the fixed module (403) may include a sliding structure (450) comprising a second magnet (482) and a second coil (472) for driving the sliding structure (450). For example, the sliding structure (450) may be positioned between the second side (442) of the camera assembly (430) and the second side wall (422) of the camera housing (410). For example, the second magnet (482) may be formed or positioned on the sliding structure (450) to move together with the sliding structure (450). For example, the second coil (472) may be positioned within the magnetic field formed by the second magnet (482). In one embodiment, the sliding structure (450) may be configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis (L) (e.g., in the +y/-y axis direction). For example, the camera module (400) and/or electronic device (300) can move the sliding structure (450) in a sliding direction (e.g., the sliding direction (S) of FIG. 9) by controlling the current flowing through the second coil (472). For example, the fixed projection (451) of the sliding structure (450) can be received at least partially in the fixed groove (435) of the camera assembly (430). According to one embodiment, when the fixed projection (451) is inserted into the fixed groove (435), the camera assembly (430) can be fixed and unable to move in the direction of the optical axis (L) (e.g., L/-L direction). This prevents the camera assembly (430) from moving when power is not supplied to the camera module (400) or when the camera module (400) is in a fixed focus mode.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능(OIS)을 제공할 수 있다. 이미지 안정화 기능과 관련하여, 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)는 도면을 기준으로 x-y 평면 상에서 x축(+x/-x) 또는 y축(+y/-y) 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(473)은 제3 마그넷(483)과 전자기적으로 상호작용하여, 제3 마그넷(483) 및 카메라 어셈블리(430)에 x축 방향 또는 y축 방향 중 어느 하나로 작용하는 전자기력을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(474)은 제4 마그넷(484)과 전자기적으로 상호작용하여, 제4 마그넷(484) 및 카메라 어셈블리(430)에 x축 방향 또는 y축 방향 중 다른 하나로 작용하는 전자기력을 형성할 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)은, 전자 장치(300) 및/또는 카메라 모듈(400)에 작용하는 외란(예: 진동)에 대응하여 카메라 어셈블리(430)를 이동시켜 이미지를 안정화시킬 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may provide an image stabilization function (OIS). With respect to the image stabilization function, in one embodiment, the camera module (400) may move the camera assembly (430) in a direction perpendicular to the optical axis (L) by controlling the current flowing through the third coil (473) and the fourth coil (474). For example, the camera assembly (430) may move in the x-axis (+x/-x) or y-axis (+y/-y) direction on the x-y plane relative to the drawing. For example, the third coil (473) may electromagnetically interact with the third magnet (483) to form an electromagnetic force acting on the third magnet (483) and the camera assembly (430) in either the x-axis direction or the y-axis direction. For example, the fourth coil (474) can electromagnetically interact with the fourth magnet (484) to form an electromagnetic force acting on the fourth magnet (484) and the camera assembly (430) in either the x-axis direction or the y-axis direction. Through this, the camera module (400) can move the camera assembly (430) to stabilize the image in response to disturbances (e.g., vibrations) acting on the electronic device (300) and/or the camera module (400).
도 6은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 코일들(471, 472, 473, 474) 및 마그넷들(481, 482, 483, 484)의 배치를 도시한 도면이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 코일들(471, 472, 473, 474) 및 마그넷들(481, 482, 483, 484)의 배치를 도시한 도면이다. FIG. 6 is a drawing illustrating the arrangement of coils (471, 472, 473, 474) and magnets (481, 482, 483, 484) of a camera module (400) according to one embodiment. FIG. 7 is a drawing illustrating the arrangement of coils (471, 472, 473, 474) and magnets (481, 482, 483, 484) of a camera module (400) according to one embodiment.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동시키는 초점 조절 기능, 렌즈 캐리어(433)를 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향으로 이동시키는 이미지 안정화 기능, 및/또는 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 고정시키는 고정 기능을 제공할 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may provide a focus adjustment function that moves the camera assembly (430) in a direction substantially parallel to the optical axis (L), an image stabilization function that moves the lens carrier (433) in a direction substantially perpendicular to the optical axis (L), and/or a fixing function that fixes the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 상기 기능들과 관련하여, 복수의 마그넷들(481, 482, 483, 484), 및 복수의 코일들(471, 472, 473, 474)을 포함할 수 있다. 각 마그넷들(481, 482, 483, 484)은 각 코일들(471, 472, 473, 474)과 일대일로 상호작용하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may include a plurality of magnets (481, 482, 483, 484) and a plurality of coils (471, 472, 473, 474) in relation to the functions. Each magnet (481, 482, 483, 484) may be configured to interact one-to-one with each coil (471, 472, 473, 474).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)은 제1 측벽(421), 제1 측벽(421)과 마주보는 제3 측벽(423), 및 제1 측벽(421)과 제3 측벽(423) 사이를 연결하는 제2 측벽(422)과 제4 측벽(424)을 포함하고, 제4 측벽(424)과 제2 측벽(422)은 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제1 측벽(421)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 y축에 방향에 위치하고, 제2 측벽(422)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 x축 방향에 위치하고, 제3 측벽(423)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 -y축 방향에 위치하고, 제4 측벽(424)은 렌즈(431)를 기준으로 실질적으로 -x축 방향에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 제1 측벽(421)과 마주보는 제1 측면(441), 제2 측벽(422)과 마주보는 제2 측면(442), 제3 측벽(423)과 마주보는 제3 측벽(423), 및 제4 측벽(424)과 마주보는 제4 측면(444)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 측면(443) 및 제4 측면(444)은 적어도 일부가 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈 캐리어(433)에 의해 형성될 수 있다. In one embodiment, the camera housing (410) includes a first side wall (421), a third side wall (423) facing the first side wall (421), and a second side wall (422) and a fourth side wall (424) connecting the first side wall (421) and the third side wall (423), and the fourth side wall (424) and the second side wall (422) may face each other. For example, the first side wall (421) may be located substantially in the y-axis direction with respect to the lens (431), the second side wall (422) may be located substantially in the x-axis direction with respect to the lens (431), the third side wall (423) may be located substantially in the -y-axis direction with respect to the lens (431), and the fourth side wall (424) may be located substantially in the -x-axis direction with respect to the lens (431). In one embodiment, the camera assembly (430) may include a first side (441) facing a first side wall (421), a second side (442) facing a second side wall (422), a third side wall (423) facing a third side wall (423), and a fourth side (444) facing a fourth side wall (424). For example, at least a portion of the third side (443) and the fourth side (444) may be formed by a lens carrier (433) included in the camera assembly (430).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 초점 조절 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 제1 코일(471), 및 제1 마그넷(481)을 포함할 수 있다. 제1 코일(471)은 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 배치되고, 제1 마그넷(481)은 상기 제1 측벽(421)에 마주보는 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441)에 배치될 수 있다. 제1 코일(471) 및 제1 마그넷(481)은 서로 부분적으로 마주보고, 제1 코일(471)은 제1 마그넷(481)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 코일(471)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 이동(예: L/-L 방향)시킬 수 있다. In one embodiment, regarding the focus adjustment function of the camera module (400), the camera module (400) may include a first coil (471) and a first magnet (481). The first coil (471) may be placed on a first side wall (421) of the camera housing (410), and the first magnet (481) may be placed on a first side (441) of the camera assembly (430) facing the first side wall (421). The first coil (471) and the first magnet (481) may partially face each other, and the first coil (471) may be placed within the magnetic field formed by the first magnet (481). In one embodiment, the control circuit of the camera module (400) (e.g., the image signal processor (260) of FIG. 2) and/or the processor of the electronic device (e.g., the processor (120) of FIG. 1) can move the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L) (e.g., L/-L direction) by controlling the current flowing through the first coil (471).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 고정 기능과 관련하여, 카메라 모듈은 제2 코일(472), 및 제2 마그넷(482)을 포함할 수 있다. 제2 코일(472)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치되고, 제2 마그넷(482)은 슬라이딩 구조물(450)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450) 및 제2 마그넷(482)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)과 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422) 사이에 배치될 수 있다. 제2 코일(472) 및 제2 마그넷(482)은 서로 부분적으로 마주보고, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 코일(472)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)를 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 삽입 및/또는 탈거시킬 수 있다. In one embodiment, regarding the fixing function of the camera module (400), the camera module may include a second coil (472) and a second magnet (482). The second coil (472) may be placed on the second side wall (422) of the camera housing (410), and the second magnet (482) may be placed on the sliding structure (450). For example, the sliding structure (450) and the second magnet (482) may be placed between the second side (442) of the camera assembly (430) and the second side wall (422) of the camera housing (410). The second coil (472) and the second magnet (482) may partially face each other, and the second coil (472) may be placed within the magnetic field formed by the second magnet (482). In one embodiment, the control circuit of the camera module (400) (e.g., image signal processor (260) of FIG. 2) and/or the processor of the electronic device (e.g., processor (120) of FIG. 1) can insert and/or remove the fixed projection (451) of the sliding structure (450) into and/or remove the fixed groove (435) of the camera assembly (430) by controlling the current flowing through the second coil (472).
다양한 실시 예에서, 고정 돌기(451) 및 고정 홈(435)은 하나의 예시이며, 슬라이딩 구조물(450) 및 카메라 어셈블리(430)의 결합은 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)에는 제1 결합부가 형성되고, 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 결합부가 형성될 수 있다. 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부는 서로 결합된 상태에서 카메라 어셈블리(430)의 초점 조절 기능이 제한되는 다양한 형상 및/또는 구조를 포함할 수 있다. In various embodiments, the fixed projection (451) and the fixed groove (435) are examples, and the connection of the sliding structure (450) and the camera assembly (430) is not limited to that shown in the drawings. For example, a first connection part may be formed in the camera assembly (430), and a second connection part may be formed in the sliding structure (450). The first connection part and the second connection part may include various shapes and/or structures in which the focus adjustment function of the camera assembly (430) is limited when connected to each other.
다양한 실시 예에서, 고정 홈(435)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)에 돌출된 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)에 의해 형성될 수 있다. 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)은 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 볼 때 서로 이격된 위치(예: z축 방향으로 이격된 위치)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 홈(435)은 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 홈(435)은 도면에 도시된 바로 제한되지 않으며, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 수용될 수 있는 다양한 구조로 형성될 수 있다. In various embodiments, the fixed groove (435) may be formed by a first protrusion (4351) and a second protrusion (4352) protruding from the second side (442) of the camera assembly (430). The first protrusion (4351) and the second protrusion (4352) may be formed at positions spaced apart from each other when viewed in the direction of the optical axis (L) of the lens (431) (e.g., positions spaced apart in the z-axis direction). For example, the fixed groove (435) may include a space between the first protrusion (4351) and the second protrusion (4352). In various embodiments, the fixed groove (435) is not limited to as shown in the drawings and may be formed in various structures in which the fixed projection (451) of the sliding structure (450) can be received.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 결합부(예: 고정 홈(435)) 및 제2 결합부(예: 고정 돌기(451))가 분리된 가변 초점 모드, 및 제1 결합부 및 제2 결합부가 결합된 고정 초점 모드를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 가변 초점 모드에서, 제1 코일(471)을 이용하여 카메라 어셈블리(430)를 상기 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 고정 초점 모드를 제공하기 위해 상기 제2 코일(472)을 이용하여 제2 결합부가 제1 결합부에 결합되도록 슬라이딩 구조물(450)을 이동시키도록 구성될 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) may include a variable focus mode in which a first coupling part (e.g., a fixed groove (435)) and a second coupling part (e.g., a fixed projection (451)) are separated, and a fixed focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are combined. In the variable focus mode, the camera module (400) may be configured to move the camera assembly (430) in the direction of the optical axis using the first coil (471), and to move the sliding structure (450) so that the second coupling part is coupled to the first coupling part using the second coil (472) to provide the fixed focus mode.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 이미지 안정화 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 제3 코일(473), 및 제3 마그넷(483)을 포함할 수 있다. 제3 코일(473)은 카메라 하우징(410)의 제3 측벽(423)에 배치되고, 제3 마그넷(483)은 상기 제3 측벽(423)에 마주보는 카메라 어셈블리(430)의 제3 측면(443)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 측면(443) 및 제3 마그넷(483)은 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈 캐리어(433)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(433)는 카메라 어셈블리(430)에 포함되어 초점 조절 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과 함께 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있고, 또한, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과는 독립적으로 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향(예: +y/-y축 방향)으로 이동할 수 있다. 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483)은 서로 부분적으로 마주보고, 제3 코일(473)은 제3 마그넷(483)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제3 코일(473)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 +y/-y축 방향으로 이동시킬 수 있다. In one embodiment, regarding the image stabilization function of the camera module (400), the camera module (400) may include a third coil (473) and a third magnet (483). The third coil (473) may be placed on a third side wall (423) of the camera housing (410), and the third magnet (483) may be placed on a third side (443) of the camera assembly (430) facing the third side wall (423). For example, the third side (443) and the third magnet (483) may be included in a lens carrier (433) included in the camera assembly (430). For example, the lens carrier (433) is included in the camera assembly (430) and can move along the optical axis (L) together with other parts of the camera assembly (430) when the focus adjustment function is performed, and can also move in a direction substantially perpendicular to the optical axis (L) (e.g., +y/-y axis direction) independently of other parts of the camera assembly (430) when the image stabilization function is performed. The third coil (473) and the third magnet (483) are partially facing each other, and the third coil (473) can be placed within the magnetic field formed by the third magnet (483). In one embodiment, the control circuit of the camera module (400) (e.g., the image signal processor (260) of FIG. 2) and/or the processor of the electronic device (e.g., the processor (120) of FIG. 1) can move the camera assembly (430) in the +y/-y axis direction by controlling the current flowing through the third coil (473).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 이미지 안정화 기능과 관련하여, 카메라 모듈(400)은 제4 코일(474), 및 제4 마그넷(484)을 포함할 수 있다. 제4 코일은 카메라 하우징(410)의 제4 측벽(424)에 배치되고, 제4 마그넷(484)은 상기 제4 측벽(424)에 마주보는 카메라 어셈블리(430)의 제4 측면(444)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제4 측면(444)의 일부 및 제4 마그넷(484)은 카메라 어셈블리(430)에 포함된 렌즈 캐리어(433)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(433)는 카메라 어셈블리(430)에 포함되어 초점 조절 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과 함께 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있고, 또한, 이미지 안정화 기능이 수행될 때, 카메라 어셈블리(430)의 다른 부분과는 독립적으로 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향(예: +x/-x축 방향)으로 이동할 수 있다. 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484)은 서로 부분적으로 마주보고, 제4 코일(474)은 제4 마그넷(484)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)), 및/또는 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제4 코일(474)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)를 +x/-x축 방향으로 이동시킬 수 있다. In one embodiment, regarding the image stabilization function of the camera module (400), the camera module (400) may include a fourth coil (474) and a fourth magnet (484). The fourth coil may be placed on a fourth side wall (424) of the camera housing (410), and the fourth magnet (484) may be placed on a fourth side (444) of the camera assembly (430) facing the fourth side wall (424). For example, a portion of the fourth side (444) and the fourth magnet (484) may be included in a lens carrier (433) included in the camera assembly (430). For example, the lens carrier (433) is included in the camera assembly (430) and can move along the optical axis (L) together with other parts of the camera assembly (430) when the focus adjustment function is performed, and can also move in a direction substantially perpendicular to the optical axis (L) (e.g., +x/-x axis direction) independently of other parts of the camera assembly (430) when the image stabilization function is performed. The fourth coil (474) and the fourth magnet (484) are partially facing each other, and the fourth coil (474) can be placed within the magnetic field formed by the fourth magnet (484). In one embodiment, the control circuit of the camera module (400) (e.g., the image signal processor (260) of FIG. 2) and/or the processor of the electronic device (e.g., the processor (120) of FIG. 1) can move the camera assembly (430) in the +x/-x axis direction by controlling the current flowing through the fourth coil (474).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에는 제1 요크 부재(475)가 배치될 수 있다. 제1 요크 부재(475)는 제1 마그넷(481)과 인력을 형성할 수 있다. 카메라 어셈블리(430)에는 제1 마그넷(481)과 제1 요크 부재(475) 사이의 인력에 의해 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 가까워지는 힘이 인가될 수 있다. 이로써, 제1 마그넷(481)의 양 측에 배치된 복수의 제1 볼(434)들은 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에 밀착되어 구를 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 요크 부재(475)는 제1 마그넷(481) 및 제1 코일(471)의 자기장을 차폐할 수 있다. In one embodiment, a first yoke member (475) may be disposed on the first side wall (421) of the camera housing (410). The first yoke member (475) may form an attractive force with the first magnet (481). A force may be applied to the camera assembly (430) to bring it closer to the first side wall (421) of the camera housing (410) by the attractive force between the first magnet (481) and the first yoke member (475). Thus, a plurality of first balls (434) disposed on both sides of the first magnet (481) may roll in close contact with the first side wall (421) of the camera housing (410). In various embodiments, the first yoke member (475) may shield the magnetic field of the first magnet (481) and the first coil (471).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에는 제2 요크 부재(476)가 배치될 수 있다. 제2 요크 부재(476)는 슬라이딩 구조물(450)의 제2 마그넷(482)과 인력을 형성할 수 있다. 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 마그넷(482)과 제2 요크 부재(476) 사이의 인력에 의해 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 가까워지는 힘이 인가될 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물(450)에 포함된 복수의 제2 볼(464)들은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 밀착되어 구를 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 요크 부재(476)는 제2 마그넷(482) 및 제2 코일(472)의 자기장을 차폐할 수 있다. In one embodiment, a second yoke member (476) may be disposed on the second side wall (422) of the camera housing (410). The second yoke member (476) may form an attractive force with the second magnet (482) of the sliding structure (450). A force may be applied to the sliding structure (450) to bring it closer to the second side wall (422) of the camera housing (410) by the attractive force between the second magnet (482) and the second yoke member (476). For example, a plurality of second balls (464) included in the sliding structure (450) may roll in close contact with the second side wall (422) of the camera housing (410). In various embodiments, the second yoke member (476) may shield the magnetic field of the second magnet (482) and the second coil (472).
일 실시 예에서, 제1 코일(471) 및 제2 코일(472)은 서로 이웃하는 제1 측벽(421) 및 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 요크 부재(475) 및 제2 요크 부재(476)에 의해 카메라 어셈블리(430) 및 슬라이딩 구조물(450)은 각각 제1 측벽(421) 및 제2 측벽(422)에 가까워지는 방향으로 가압될 수 있다. 따라서, 제1 코일(471) 및 제2 코일(472)은 서로 마주보는 측벽에 배치되기 보다, 서로 이웃하는 측벽에 배치되는 것이 유리할 수 있다. In one embodiment, the first coil (471) and the second coil (472) may be positioned on adjacent first sidewalls (421) and second sidewalls (422). For example, the camera assembly (430) and the sliding structure (450) may be pressed in a direction toward the first sidewall (421) and the second sidewall (422), respectively, by the first yoke member (475) and the second yoke member (476). Thus, it may be advantageous for the first coil (471) and the second coil (472) to be positioned on adjacent sidewalls rather than on sidewalls facing each other.
일 실시 예에서, 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)은 각각 y축 방향 및 x축 방향으로 렌즈 캐리어(433)를 구동시키도록, 서로 이웃하는 제3 측벽 및 제4 측벽에 배치될 수 있다. In one embodiment, the third coil (473) and the fourth coil (474) may be positioned on adjacent third and fourth side walls to drive the lens carrier (433) in the y-axis direction and the x-axis direction, respectively.
일 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)의 코일들(471, 472, 473, 474) 및 마그넷들(481, 482, 483, 484)은 반드시 도면에 도시된 배치로 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 제1 코일(471) 및 제2 코일(472)이 서로 마주보고 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)이 서로 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(473) 및 제4 코일(474) 중 어느 하나는 대응되는 마그넷과 솔레노이드 타입으로 구동되고 다른 하나는 로렌츠 타입으로 구동되도록 구성될 수 있다. 이 경우, 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)이 서로 마주보도록 배치되어도 렌즈 캐리어(433)를 서로 수직한 두 개의 방향으로 구동시킬 수 있다. The coils (471, 472, 473, 474) and magnets (481, 482, 483, 484) of the camera module (400) according to one embodiment are not necessarily limited to the arrangement shown in the drawing. In various embodiments, the first coil (471) and the second coil (472) may face each other, and the third coil (473) and the fourth coil (474) may face each other. For example, either the third coil (473) or the fourth coil (474) may be configured to be driven by a solenoid type with a corresponding magnet, and the other may be configured to be driven by a Lorentz type. In this case, even if the third coil (473) and the fourth coil (474) are arranged to face each other, the lens carrier (433) can be driven in two directions perpendicular to each other.
도시된 실시 예에 따르면, 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483)은, 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483) 사이에 인력 또는 척력이 형성되도록, 솔레노이드 타입으로 배치될 수 있다. According to the illustrated embodiment, the third coil (473) and the third magnet (483) may be arranged in a solenoid type such that an attractive or repulsive force is formed between the third coil (473) and the third magnet (483).
다른 실시 예에서, 제3 코일(473) 및 제3 마그넷(483)은 로렌츠 타입으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 코일(473)은 렌즈 캐리어(433)의 x축 방향으로의 이동과 관련될 수 있다. 이 때, 제3 마그넷(483)은 N극과 S극이 구동 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, N극 및 S극은 x축 방향으로 배열될 수 있다. In another embodiment, the third coil (473) and the third magnet (483) may be arranged in a Lorentz type. For example, the third coil (473) may be associated with the movement of the lens carrier (433) in the x-axis direction. In this case, the third magnet (483) may be formed such that the N pole and the S pole are arranged in the driving direction. For example, the N pole and the S pole may be arranged in the x-axis direction.
도시된 실시 예에 따르면, 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484)은, 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484) 사이에 인력 또는 척력이 형성되도록, 솔레노이드 타입으로 배치될 수 있다. According to the illustrated embodiment, the fourth coil (474) and the fourth magnet (484) may be arranged in a solenoid type such that an attractive or repulsive force is formed between the fourth coil (474) and the fourth magnet (484).
다른 실시 예에서, 제4 코일(474) 및 제4 마그넷(484)은 로렌츠 타입으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제4 코일(474)은 렌즈 캐리어(433)의 y축 방향으로의 이동과 관련될 수 있다. 이 때, 제4 마그넷(484)은 N극과 S극이 구동 방향으로 배열되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, N극 및 S극은 y축 방향으로 배열될 수 있다. In another embodiment, the fourth coil (474) and the fourth magnet (484) may be arranged in a Lorentz type. For example, the fourth coil (474) may be associated with the movement of the lens carrier (433) in the y-axis direction. In this case, the fourth magnet (484) may be formed so that the N pole and the S pole are arranged in the driving direction. For example, the N pole and the S pole may be arranged in the y-axis direction.
다양한 실시 예에서, 렌즈 캐리어(433)는, 렌즈 캐리어(433)에 형성된 마그넷의 형태에 따라 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 캐리어(433)는 마그넷(483, 484)의 N극 부분과 S극 부분이 배열된 방향으로 이동할 수 있다. In various embodiments, the lens carrier (433) can move in a direction perpendicular to the optical axis (L) according to the shape of the magnet formed on the lens carrier (433). For example, the lens carrier (433) can move in a direction in which the N-pole and S-pole portions of the magnets (483, 484) are arranged.
예를 들어, 제3 마그넷(483)의 N극 부분과 S극 부분이 y축 방향으로 배열되고, 제3 코일(473)과 마주보는 제3 마그넷(483)의 대향면이 하나의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제3 코일(473)에 의해 y축 방향으로 이동할 수 있다. For example, if the N-pole and S-pole portions of the third magnet (483) are arranged in the y-axis direction and the opposing surface of the third magnet (483) facing the third coil (473) has one polarity, the lens carrier (433) can move in the y-axis direction by the third coil (473).
예를 들어, 제4 마그넷(484)의 N극 부분과 S극 부분이 x축 방향으로 배열되고, 제4 코일(474)과 마주보는 제4 마그넷(484)의 대향면이 하나의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제4 코일(474)에 의해 x축 방향으로 이동할 수 있다. For example, if the N-pole and S-pole portions of the fourth magnet (484) are arranged in the x-axis direction and the opposing surface of the fourth magnet (484) facing the fourth coil (474) has one polarity, the lens carrier (433) can move in the x-axis direction by the fourth coil (474).
예를 들어, 제3 마그넷(483)의 N극 부분과 S극 부분이 x축 방향으로 배열되고, 제3 코일(473)과 마주보는 제3 마그넷(483)의 대향면이 두 개의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제3 코일(473)에 의해 x축 방향으로 이동할 수 있다.For example, if the N-pole and S-pole portions of the third magnet (483) are arranged in the x-axis direction and the opposing surface of the third magnet (483) facing the third coil (473) has two polarities, the lens carrier (433) can move in the x-axis direction by the third coil (473).
예를 들어, 제4 마그넷(484)의 N극 부분과 S극 부분이 y축 방향으로 배열되고, 제4 코일(474)과 마주보는 제4 마그넷(484)의 대향면이 두 개의 극성인 경우, 렌즈 캐리어(433)는 제4 코일(474)에 의해 y축 방향으로 이동할 수 있다.For example, if the N-pole and S-pole portions of the fourth magnet (484) are arranged in the y-axis direction and the opposing surface of the fourth magnet (484) facing the fourth coil (474) has two polarities, the lens carrier (433) can move in the y-axis direction by the fourth coil (474).
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 구동시키는 다양한 구동부를 포함할 수 있다. 상기 구동부는 도면에 도시된 바와 같이 제2 코일(472) 및 제2 마그넷(482)을 포함할 수 있다. 제2 코일(472)은 카메라 하우징(410)에 위치하거나, 또는 슬라이딩 구조물(450)에 위치할 수 있다. 제2 마그넷(482)은 카메라 하우징(410)에 위치하거나 또는 슬라이딩 구조물(450)에 위치할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) may include various driving units that drive the sliding structure (450). The driving units may include a second coil (472) and a second magnet (482) as illustrated in the drawings. The second coil (472) may be located in the camera housing (410) or in the sliding structure (450). The second magnet (482) may be located in the camera housing (410) or in the sliding structure (450).
다양한 실시 예에서, 상기 구동부는 스텝 모터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 구동부는 슬라이딩 구조물(450)과 스텝 모터를 연결하는 랙-피니언 기어를 포함할 수 있다. In various embodiments, the drive unit may include a stepper motor. For example, the drive unit may include a rack-pinion gear connecting the sliding structure (450) and the stepper motor.
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이딩 구조물(450)은 형상 기억 합금을 포함할 수 있다. 형상 기억 합금은 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 고정 홈(435)에 수용된 상태(예: 제1 상태, 락 상태) 및 고정 홈(435)으로부터 이탈된 상태(예: 제2 상태, 언락 상태)를 각각 기억할 수 있다. In various embodiments, the sliding structure (450) may include a shape memory alloy. The shape memory alloy may each remember a state in which the fixed projection (451) of the sliding structure (450) is received in the fixed groove (435) (e.g., a first state, a locked state) and a state in which it is detached from the fixed groove (435) (e.g., a second state, an unlocked state).
도 8은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 초점 조절 기능과 관련된 동작을 도시한 도면이다. FIG. 8 is a diagram illustrating the operation related to the focus adjustment function of a camera module (400) according to one embodiment.
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)는 카메라 하우징(410) 내부에서 광 축(L) 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)에 배치되는 제1 마그넷(481), 및 카메라 하우징(410)의 적어도 일부에 배치되는 제1 코일(471)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 제1 마그넷(481)의 자기장을 감지하도록 구성되는 제1 홀 센서(491) 및 제1 홀 센서(491)로부터 감지된 신호에 기반하여 제1 마그넷(481) 및 카메라 어셈블리(430)의 위치를 검출하는 제어 회로를 포함할 수 있다. 제어 회로는 제1 코일(471)에 흐르는 전류의 세기 및/또는 방향을 제어함으로써, 카메라 어셈블리(430)의 광 축(L) 방향 위치를 제어할 수 있다. In one embodiment, the camera assembly (430) may be configured to move in the direction of the optical axis (L) within the camera housing (410). The camera module (400) may include a first magnet (481) disposed in the camera assembly (430) and a first coil (471) disposed in at least a part of the camera housing (410). The camera module (400) may include a first Hall sensor (491) configured to detect the magnetic field of the first magnet (481) and a control circuit that detects the position of the first magnet (481) and the camera assembly (430) based on a signal detected from the first Hall sensor (491). The control circuit may control the position of the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L) by controlling the strength and/or direction of the current flowing through the first coil (471).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 카메라 어셈블리(430)를 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 이미지 센서(415)와 렌즈(431) 사이의 거리를 조절하여 초점을 조절할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(415)는 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에 위치하고, 렌즈(431)는 카메라 어셈블리(430)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(410)의 베이스(411)에는 이미지 센서(415)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(414)이 위치할 수 있다. 도면을 참조하면, 카메라 어셈블리(430)와 이미지 센서(415) 사이의 간격(g)이 달라질 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) can adjust the focus by adjusting the distance between the image sensor (415) and the lens (431) by moving the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L). For example, the image sensor (415) may be located on the base (411) of the camera housing (410), and the lens (431) may move together with the camera assembly (430). For example, a circuit board (414) electrically connected to the image sensor (415) may be located on the base (411) of the camera housing (410). Referring to the drawings, the gap (g) between the camera assembly (430) and the image sensor (415) may vary.
일 실시 예에 따라, 카메라 어셈블리(430)와 카메라 하우징(410) 사이에는 복수의 제1 볼(예: 도 7의 제1 볼(434))들이 배치되고, 상기 복수의 제1 볼들은 이동하는 카메라 어셈블리(430)에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 또한, 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421)에는 제1 요크 부재(예: 도 6의 제1 요크 부재(475))가 배치되어, 제1 요크 부재와 카메라 어셈블리(430)의 제1 마그넷(481) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 상기 인력에 의해 카메라 어셈블리(430)는 제1 측벽(421)을 향해 가압될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 볼(434)들은 카메라 어셈블리(430)가 움직일 때, 카메라 하우징(410)의 제1 측벽(421) 및 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441)에 더 밀착하여 구를 수 있다. According to one embodiment, a plurality of first balls (e.g., the first balls (434) of FIG. 7) are disposed between the camera assembly (430) and the camera housing (410), and the plurality of first balls can provide rolling friction to the moving camera assembly (430). Additionally, a first yoke member (e.g., the first yoke member (475) of FIG. 6) is disposed on the first side wall (421) of the camera housing (410), so that an attractive force can be formed between the first yoke member and the first magnet (481) of the camera assembly (430). By the attractive force, the camera assembly (430) can be pressed toward the first side wall (421). For example, when the camera assembly (430) moves, the plurality of first balls (434) can roll in closer contact with the first side wall (421) of the camera housing (410) and the first side (441) of the camera assembly (430).
도 9은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 제1 상태 및 제2 상태 각각의 고정 모듈을 도시한 도면이다. 도 10은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)을 도시한 도면이다.FIG. 9 is a drawing illustrating a fixed module for each of the first state and the second state of a camera module (400) according to one embodiment. FIG. 10 is a drawing illustrating a camera module (400) according to one embodiment.
도 9의(a)는 제1 상태(예: 락 상태)에서의 고정 모듈을 도시하고, 도 9의(b)는 제2 상태(예: 언락 상태)에서의 고정 모듈을 도시한다. FIG. 9(a) illustrates a fixed module in a first state (e.g., locked state), and FIG. 9(b) illustrates a fixed module in a second state (e.g., unlocked state).
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 측벽(422))과 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442) 사이에 위치할 수 있다. 슬라이딩 구조물(450)은 슬라이딩 방향(S)으로 슬라이딩 이동할 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 방향(S)은 y축에 실질적으로 평행한 방향이고 렌즈(431)의 광 축(L)에 실질적으로 수직한 방향일 수 있다. In one embodiment, the sliding structure (450) may be positioned between the second side wall of the camera housing (410) (e.g., the second side wall (422) of FIG. 5a and FIG. 5b) and the second side (442) of the camera assembly (430). The sliding structure (450) may slide in a sliding direction (S). For example, the sliding direction (S) may be a direction substantially parallel to the y-axis and substantially perpendicular to the optical axis (L) of the lens (431).
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 제1 슬라이딩 방향(①)으로 돌출된 고정 돌기(451), 및 제2 마그넷(482)을 포함할 수 있다. 제2 마그넷(482)은 슬라이딩 구조물(450)과 함께 슬라이딩하도록 슬라이딩 구조물(450)에 결합 및/또는 위치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 마그넷(482)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치된 제2 코일(472)과 전자기적으로 상호작용할 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다.In one embodiment, the sliding structure (450) may include a fixed projection (451) protruding in a first sliding direction (①) and a second magnet (482). The second magnet (482) may be coupled to and/or positioned on the sliding structure (450) to slide together with the sliding structure (450). In one embodiment, the second magnet (482) may electromagnetically interact with a second coil (472) positioned on a second side wall (422) of the camera housing (410). For example, the second coil (472) may be positioned within the magnetic field formed by the second magnet (482).
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(430)의 측면에는 고정 돌기(451)가 수용되는 고정 홈(435)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 홈(435)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)에 돌출된 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)에 의해 형성될 수 있다. 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352)은 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 볼 때 서로 이격된 위치(예: z축 방향으로 이격된 위치)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 홈(435)은 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이의 공간을 포함할 수 있다. In one embodiment, a fixing groove (435) receiving a fixing projection (451) may be formed on the side of the camera assembly (430). For example, the fixing groove (435) may be formed by a first protrusion (4351) and a second protrusion (4352) protruding from the second side (442) of the camera assembly (430). The first protrusion (4351) and the second protrusion (4352) may be formed at positions spaced apart from each other when viewed in the direction of the optical axis (L) of the lens (431) (e.g., positions spaced apart in the z-axis direction). For example, the fixing groove (435) may include a space between the first protrusion (4351) and the second protrusion (4352).
다양한 실시 예에서, 고정 홈(435)은 도면에 도시된 형상으로 제한되지 않으며, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 제1 슬라이딩 방향(①)으로 삽입될 수 있고 고정 돌기(451)를 광 축(L) 방향으로 구속할 수 있는 다양한 형상을 포함할 수 있다. In various embodiments, the fixed groove (435) is not limited to the shape shown in the drawing and may include various shapes in which the fixed projection (451) of the sliding structure (450) can be inserted in the first sliding direction (①) and the fixed projection (451) can be restrained in the optical axis (L) direction.
도 9의(a)를 참조하면, 제1 상태(예: 락 상태)에서, 고정 돌기(451)는 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 수용될 수 있다. 고정 돌기(451)를 기준으로 볼 때, 제1 돌출 부분(4351)은 광 축(L) 방향 일 측(+z축 방향)에 위치하고 제2 돌출 부분(4352)은 광 축(L) 방향 타 측(-z축 방향)에 위치할 수 있다. 락 상태에서, 카메라 어셈블리(430)는 광 축(L) 방향으로 구속될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)는 제1 돌출 부분(4351)이 고정 돌기(451)에 접촉함으로써, 양의 광 축 방향(예: +z축 방향)으로 이동이 제한될 수 있다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)는 제2 돌출 부분(4352)이 고정 돌기(451)에 접촉함으로써, 음의 광 축 방향(예: -z축 방향)으로 이동이 제한될 수 있다. 예를 들어, 락 상태에서 카메라 어셈블리(430)는 광 축(L) 방향으로 고정될 수 있다. 카메라 어셈블리(430)와 이미지 센서(415) 사이의 거리가 일정하게 유지될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 락 상태에서 렌즈(431)와 이미지 센서(415) 사이의 거리가 고정된 고정 초점 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 락 상태에서 카메라 모듈(400)은 고정된 초점을 가질 수 있다. Referring to FIG. 9(a), in a first state (e.g., a locked state), the fixed projection (451) can be received between the first protruding part (4351) and the second protruding part (4352). With respect to the fixed projection (451), the first protruding part (4351) may be located on one side of the optical axis (L) direction (+z-axis direction) and the second protruding part (4352) may be located on the other side of the optical axis (L) direction (-z-axis direction). In the locked state, the camera assembly (430) can be constrained in the optical axis (L) direction. For example, the camera assembly (430) may be restricted from moving in the positive optical axis direction (e.g., +z-axis direction) by the first protruding part (4351) contacting the fixed projection (451). For example, the camera assembly (430) may be restricted from moving in the negative optical axis direction (e.g., -z-axis direction) by the second protrusion (4352) contacting the fixed projection (451). For example, in the locked state, the camera assembly (430) may be fixed in the optical axis (L) direction. The distance between the camera assembly (430) and the image sensor (415) may be maintained constant. For example, the camera module (400) may provide a fixed focus mode in which the distance between the lens (431) and the image sensor (415) is fixed in the locked state. For example, in the locked state, the camera module (400) may have a fixed focus.
도 9의(b)를 참조하면, 제2 상태(예: 언락 상태)에서, 고정 돌기(451)는 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 수용되지 않을 수 있다. 언락 상태에서, 고정 돌기(451)는 고정 홈(435)으로부터 이탈된 상태일 수 있다. 언락 상태에서, 카메라 어셈블리(430)는 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 언락 상태에서 카메라 모듈(400)을 광 축(L) 방향으로 이동시킴으로써, 렌즈(431)와 이미지 센서(415) 사이의 거리를 제어할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 제어 회로는 제1 코일(471)을 제어함으로써 카메라 어셈블리(430)를 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 다양한 초점 거리를 제공하는 가변 초점 모드를 제공할 수 있다. Referring to FIG. 9(b), in a second state (e.g., unlocked state), the fixed projection (451) may not be received between the first protruding part (4351) and the second protruding part (4352). In the unlocked state, the fixed projection (451) may be disengaged from the fixed groove (435). In the unlocked state, the camera assembly (430) may move in the direction of the optical axis (L) of the lens (431). The camera module (400) may control the distance between the lens (431) and the image sensor (415) by moving the camera module (400) in the direction of the optical axis (L) in the unlocked state. For example, the control circuit of the camera module (400) may move the camera assembly (430) by controlling the first coil (471). For example, the camera module (400) may provide a variable focus mode that provides various focal lengths.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(472)을 이용하여 제1 상태(예: 락 상태) 또는 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 방향(S)으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)의 제어 회로(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는 제2 코일(472)에 인가되는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어함으로써, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 수용되거나 이탈되도록 슬라이딩 구조물(450)을 이동시킬 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) can move to a first state (e.g., locked state) or a second state (e.g., unlocked state) using the second coil (472). For example, the camera module (400) can move the sliding structure (450) in a sliding direction (S). For example, the control circuit of the camera module (400) (e.g., the image signal processor (260) of FIG. 2) can move the sliding structure (450) so that the fixed projection (451) of the sliding structure (450) is received into or released from the fixed groove (435) of the camera assembly (430) by controlling the direction and/or strength of the current applied to the second coil (472).
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 상태(예: 언락 상태)에서 제1 상태(예: 락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 수용되도록 슬라이딩 구조물(450)을 제1 슬라이딩 방향(①)(예: -y축 방향)으로 제어할 수 있다. For example, when the camera module (400) moves from a second state (e.g., unlocked state) to a first state (e.g., locked state), the sliding structure (450) can be controlled in a first sliding direction (①) (e.g., -y-axis direction) so that the fixed projection (451) of the sliding structure (450) is received in the fixed groove (435) of the camera assembly (430).
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제1 상태(예: 락 상태)에서 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)으로부터 이탈하도록 슬라이딩 구조물(450)을 제2 슬라이딩 방향(②)(예: y축 방향)으로 제어할 수 있다. For example, when the camera module (400) moves from a first state (e.g., locked state) to a second state (e.g., unlocked state), the sliding structure (450) can be controlled in a second sliding direction (②) (e.g., y-axis direction) so that the fixed projection (451) of the sliding structure (450) is disengaged from the fixed groove (435) of the camera assembly (430).
도 10을 참조하면, 고정 모듈(403)은 슬라이딩 구조물(450), 제2 코일(472), 제2 요크 부재(476), 및 가이드 구조(405)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10, the fixed module (403) may include a sliding structure (450), a second coil (472), a second yoke member (476), and a guide structure (405).
일 실시 예에서, 고정 모듈(403)은 슬라이딩 구조물(450), 제2 코일(472), 및 제2 요크 부재(476)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 어셈블리(430)의 제2 측면(442)에 위치할 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 마그넷(482), 가이드 레일(455), 및 고정 돌기(451)가 형성될 수 있다. In one embodiment, the fixed module (403) may include a sliding structure (450), a second coil (472), and a second yoke member (476). In one embodiment, the sliding structure (450) may be located on the second side (442) of the camera assembly (430). For example, a second magnet (482), a guide rail (455), and a fixed projection (451) may be formed on the sliding structure (450).
일 실시 예에서, 제2 마그넷(482)은 제1 극성(예: N극)을 가지는 제1 영역(482a), 및 제2 극성(예: S극)을 가지는 제2 영역(482b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(482a) 및 제2 영역(482b)은 슬라이딩 방향으로 이웃하게 배치될 수 있다. In one embodiment, the second magnet (482) may include a first region (482a) having a first polarity (e.g., N pole) and a second region (482b) having a second polarity (e.g., S pole). The first region (482a) and the second region (482b) may be arranged adjacent to each other in a sliding direction.
일 실시 예에서, 제2 코일(472)은 제2 마그넷(482)이 형성하는 자기장 내부에 배치될 수 있다. 제2 코일(472)은 적어도 부분적으로 제2 마그넷(482)과 마주볼 수 있다. 예를 들어, 제2 코일(472)에 전류가 인가되는 경우, 제2 마그넷(482)과 슬라이딩 구조물(450)에는 슬라이딩 방향으로 작용하는 전자기력이 인가될 수 있다. 상기 전자기력은 카메라 하우징(410)에 고정된 제2 코일(472)에 대해 제2 마그넷(482)과 슬라이딩 구조물(450)이 슬라이딩 방향(S)으로 이동시킬 수 있다. In one embodiment, the second coil (472) may be placed within the magnetic field formed by the second magnet (482). The second coil (472) may face at least partially the second magnet (482). For example, when current is applied to the second coil (472), an electromagnetic force acting in a sliding direction may be applied to the second magnet (482) and the sliding structure (450). The electromagnetic force may cause the second magnet (482) and the sliding structure (450) to move in a sliding direction (S) relative to the second coil (472) fixed to the camera housing (410).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷(482)의 자기장을 감지하기 위한 제2 홀 센서(492) 및 제2 코일(472)을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제어 회로는 제2 홀 센서(492)로부터 감지된 신호에 기반하여, 제2 마그넷(482)의 위치를 검출할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀 센서(492)로부터 감지된 신호는 피드백 신호일 수 있다. 제어 회로는 검출된 제2 마그넷(482)의 위치에 기반하여, 제2 마그넷(482)이 지정된 위치로 이동하도록 제2 코일(472)에 흐르는 전류를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로는 제2 코일(472)에 흐르는 전류의 방향 및/또는 세기를 제어할 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may include a second Hall sensor (492) for detecting the magnetic field of the second magnet (482) and a control circuit for controlling the second coil (472). In one embodiment, the control circuit may detect the position of the second magnet (482) based on a signal detected from the second Hall sensor (492). For example, the signal detected from the second Hall sensor (492) may be a feedback signal. Based on the detected position of the second magnet (482), the control circuit may control the current flowing through the second coil (472) so that the second magnet (482) moves to a designated position. For example, the control circuit may control the direction and/or strength of the current flowing through the second coil (472).
일 실시 예에서, 제2 요크 부재(476)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 제2 요크 부재(476)는 제2 코일(472) 및/또는 제2 마그넷(482)으로부터 형성되는 자기장을 차폐할 수 있다. 제2 요크 부재(476)와 제2 마그넷(482) 사이에는 제2 코일(472)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크 부재(476)와 제2 마그넷(482) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 상기 인력에 의해, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)을 향하는 방향으로 가압될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제2 볼(464)들은 슬라이딩 구조물(450)이 움직일 때, 가이드 레일(455) 및 카메라 하우징(410)의 측벽(예: 제2 측벽(422))의 적어도 일부에 밀착되어 구를 수 있다. In one embodiment, the second yoke member (476) may be disposed on the second side wall (422) of the camera housing (410). The second yoke member (476) may shield the magnetic field formed from the second coil (472) and/or the second magnet (482). The second coil (472) may be disposed between the second yoke member (476) and the second magnet (482). In one embodiment, an attractive force may be formed between the second yoke member (476) and the second magnet (482). By this attractive force, the sliding structure (450) may be pressed in a direction toward the second side wall (422) of the camera housing (410). For example, when the sliding structure (450) moves, a plurality of second balls (464) can roll in close contact with at least a part of the guide rail (455) and the side wall (e.g., second side wall (422)) of the camera housing (410).
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 슬라이딩 방향(S)으로 돌출된 고정 돌기(451)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 돌기(451)는 제1 슬라이딩 방향(①)으로 돌출되고, 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)은 제2 상태(예: 언락 상태)에서 볼 때, 슬라이딩 구조물(450)로부터 제1 슬라이딩 방향(①)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 돌기(451)는 카메라 어셈블리(430)에 형성되는 고정 홈(435)에 수용되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태(예: 락 상태)에서, 고정 돌기(451)의 적어도 일부는 고정 홈(435)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 락 상태에서, 고정 돌기(451)의 적어도 일부는 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 수용될 수 있다. In one embodiment, the sliding structure (450) may include a fixed projection (451) protruding in a sliding direction (S). For example, the fixed projection (451) protrudes in a first sliding direction (①), and the fixed groove (435) of the camera assembly (430) may be located in the first sliding direction (①) from the sliding structure (450) when viewed in a second state (e.g., unlocked state). In one embodiment, the fixed projection (451) may be configured to be received in the fixed groove (435) formed in the camera assembly (430). For example, in a first state (e.g., locked state), at least a portion of the fixed projection (451) may be received in the fixed groove (435). For example, in a locked state, at least a portion of the fixed projection (451) may be received between a first protruding portion (4351) and a second protruding portion (4352).
일 실시 예에서, 고정 돌기(451)의 주변 영역은 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 이동을 제한하는 스토퍼 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)이 제2 상태(예: 언락 상태)로부터 제1 상태(예: 락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)은 고정 돌기(451)의 주변 영역이 제1 돌출 부분(4351) 및/또는 제2 돌출 부분(4352)에 접촉할 때까지 슬라이딩될 수 있다. In one embodiment, the peripheral area of the fixed projection (451) can perform a stopper function that restricts the sliding movement of the sliding structure (450). For example, when the camera module (400) moves from a second state (e.g., unlocked state) to a first state (e.g., locked state), the sliding structure (450) can slide until the peripheral area of the fixed projection (451) comes into contact with the first protrusion (4351) and/or the second protrusion (4352).
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)에는 가이드 레일(455)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 레일(455)은 가이드 부재(예: 도 12의 가이드 부재(460))와 함께 슬라이딩 구조물의 슬라이딩 방향(S)을 가이드할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 레일(455)에는 복수의 제2 볼(464)들이 배치될 수 있다. 상기 복수의 제2 볼(464)들의 적어도 일부는 가이드 레일(455)의 내부에 위치할 수 있고 가이드 레일(455)의 일부 영역과 접촉하면서 구르도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(455)은 슬라이딩 방향으로 길게 연장될 수 있다. In one embodiment, a guide rail (455) may be formed in the sliding structure (450). In one embodiment, the guide rail (455) may guide the sliding direction (S) of the sliding structure together with a guide member (e.g., guide member (460) of FIG. 12). In one embodiment, a plurality of second balls (464) may be disposed in the guide rail (455). At least some of the plurality of second balls (464) may be located inside the guide rail (455) and may be formed to roll while in contact with a portion of the guide rail (455). For example, the guide rail (455) may be extended in the sliding direction.
다양한 실시 예에서, 고정 돌기(451) 및/또는 고정 홈(435)은 하나의 예시이며, 슬라이딩 구조물(450) 및/또는 카메라 어셈블리(430)의 결합은 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다. 예를 들어, 카메라 어셈블리(430)에는 제1 결합부가 형성되고, 슬라이딩 구조물(450)에는 제2 결합부가 형성될 수 있다. 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부는 서로 결합된 상태에서 카메라 어셈블리(430)의 초점 조절 기능이 제한되는 다양한 형상 및/또는 구조를 포함할 수 있다. In various embodiments, the fixed projection (451) and/or fixed groove (435) are examples, and the connection of the sliding structure (450) and/or camera assembly (430) is not limited to that shown in the drawings. For example, a first connection part may be formed in the camera assembly (430), and a second connection part may be formed in the sliding structure (450). The first connection part and the second connection part may include various shapes and/or structures in which the focus adjustment function of the camera assembly (430) is limited when connected to each other.
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 결합부 및 제2 결합부가 분리된 가변 초점 모드, 및 제1 결합부 및 제2 결합부가 결합된 고정 초점 모드를 포함할 수 있다. 카메라 모듈(400)은 가변 초점 모드에서, 제1 코일(471)을 이용하여 카메라 어셈블리(430)를 상기 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 고정 초점 모드로 이동하기 위해 상기 제2 코일(472)을 이용하여 제2 결합부가 제1 결합부에 결합되도록 슬라이딩 구조물(450)을 이동시키도록 구성될 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) may include a variable focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are separated, and a fixed focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are combined. In the variable focus mode, the camera module (400) may be configured to move the camera assembly (430) in the direction of the optical axis using the first coil (471), and to move to the fixed focus mode, the sliding structure (450) may be configured to move the second coupling part to be coupled to the first coupling part using the second coil (472).
도 11은 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 슬라이딩 구조물(450)을 도시한 도면이다. 도 12는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)을 도시한 도면이다. FIG. 11 is a drawing illustrating a sliding structure (450) of a camera module (400) according to one embodiment. FIG. 12 is a drawing illustrating a second side wall (422) of a camera housing (410) of a camera module (400) according to one embodiment.
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 코일(472)과 전자기적으로 상호작용하는 제2 마그넷(482), 슬라이딩 방향(S)으로 돌출된 부분을 포함하는 고정 돌기(451), 및 가이드 레일(455)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the sliding structure (450) may include a second magnet (482) that electromagnetically interacts with the second coil (472), a fixed projection (451) including a portion protruding in the sliding direction (S), and a guide rail (455).
일 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)과 적어도 일부 마주보는 대향면(450a)을 포함할 수 있다. 대향면(450a)에는 제2 마그넷(482), 및 가이드 레일(455)이 형성될 수 있다. 제2 마그넷(482)은 제1 극성인 제1 영역(482a) 및 제2 극성인 제2 영역(482b)이 서로 슬라이딩 방향(S)으로 이웃하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(482)은 제1 영역(482a) 및 제2 영역(482b)이 제2 코일(472)과 마주보도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 레일(455)은 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 형성되는 가이드 부재(460)와 대응되는 위치를 포함하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(455)에는 가이드 부재(460)가 수용될 수 있다. 슬라이딩 구조물(450)은 가이드 부재(460)가 가이드 레일(455)에 수용된 상태로 슬라이딩 이동할 수 있다. 가이드 레일(455)은 슬라이딩 방향(S)으로 길게 연장될 수 있다. In one embodiment, the sliding structure (450) may include a facing surface (450a) that faces at least a portion of the second side wall (422) of the camera housing (410). A second magnet (482) and a guide rail (455) may be formed on the facing surface (450a). The second magnet (482) may have a first region (482a) with a first polarity and a second region (482b) with a second polarity arranged adjacent to each other in the sliding direction (S). For example, the second magnet (482) may be arranged so that the first region (482a) and the second region (482b) face the second coil (472). In one embodiment, the guide rail (455) may be formed to include a position corresponding to a guide member (460) formed on the second side wall (422) of the camera housing (410). For example, a guide member (460) may be accommodated in the guide rail (455). The sliding structure (450) may slide while the guide member (460) is accommodated in the guide rail (455). The guide rail (455) may be extended in the sliding direction (S).
일 실시 예에서, 가이드 부재(460)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 형성될 수 있다. 가이드 부재(460)에는 복수의 제2 볼(464)들이 수용되는 리세스가 형성될 수 있다. 복수의 제2 볼(464)들은 리세스에 적어도 일부분이 수용되고, 리세스 내부에서 구르도록 구성될 수 있다. 복수의 제2 볼(464)들은 슬라이딩 구조물(450)이 슬라이딩될 때, 가이드 레일(455)의 일부 영역과 접촉을 유지하면서 구를 수 있다. 이와 같이, 복수의 제2 볼(464)들은 슬라이딩 구조물(450)에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. In one embodiment, a guide member (460) may be formed on a second side wall (422) of a camera housing (410). A recess may be formed in the guide member (460) to accommodate a plurality of second balls (464). The plurality of second balls (464) may be configured to be received in at least a portion of the recess and to roll within the recess. The plurality of second balls (464) may roll while maintaining contact with a portion of the guide rail (455) when the sliding structure (450) is slid. In this way, the plurality of second balls (464) may provide rolling friction to the sliding structure (450).
일 실시 예에서, 가이드 레일(455)은 제1 슬라이딩 방향(①) 일 측으로 개방된 제1 가이드 레일(456), 제2 슬라이딩 방향(②)으로 개방된 제2 가이드 레일(457), 및 -z축 방향으로 개방된 제3 가이드 레일(458)을 포함할 수 있다. 제1 가이드 레일(456), 제2 가이드 레일(457), 및 제3 가이드 레일(458)은 각각 슬라이딩 방향으로 길게 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가이드 레일(456) 및 제2 가이드 레일(457)은 제2 마그넷(482)을 사이에 두고 각각 제1 슬라이딩 방향(①), 및 제2 슬라이딩 방향(②)으로 연장될 수 있다. In one embodiment, the guide rail (455) may include a first guide rail (456) open to one side of the first sliding direction (①), a second guide rail (457) open to the second sliding direction (②), and a third guide rail (458) open to the -z axis direction. The first guide rail (456), the second guide rail (457), and the third guide rail (458) may each extend in the sliding direction. In one embodiment, the first guide rail (456) and the second guide rail (457) may each extend in the first sliding direction (①) and the second sliding direction (②), respectively, with the second magnet (482) in between.
일 실시 예에서, 가이드 부재(460)는 제1 가이드 레일(456)에 수용되는 제1 가이드 부재(461), 제2 가이드 레일(457)에 수용되는 제2 가이드 부재(462), 및 제3 가이드 레일(458)에 수용되는 제3 가이드 부재(463)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 가이드 부재(461), 제2 가이드 부재(462), 및 제3 가이드 부재(463) 각각에는 하나 이상의 제2 볼(464)이 배치될 수 있다. In one embodiment, the guide member (460) may include a first guide member (461) received in a first guide rail (456), a second guide member (462) received in a second guide rail (457), and a third guide member (463) received in a third guide rail (458). In one embodiment, one or more second balls (464) may be disposed in each of the first guide member (461), the second guide member (462), and the third guide member (463).
일 실시 예에서, 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)은 슬라이딩 구조물(450)의 제1 슬라이딩 방향(①)으로의 이동을 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)이 제1 가이드 부재(461)에 접촉할 때까지 제1 슬라이딩 방향(①)으로 이동할 수 있다. In one embodiment, the first wall (4561) of the first guide rail (456) can function as a stopper that restricts the movement of the sliding structure (450) in the first sliding direction (①). For example, the sliding structure (450) can move in the first sliding direction (①) until the first wall (4561) of the first guide rail (456) comes into contact with the first guide member (461).
일 실시 예에서, 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)은 슬라이딩 구조물(450)의 제2 슬라이딩 방향(②)으로의 이동을 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)이 제2 가이드 부재(462)에 접촉할 때까지 제2 슬라이딩 방향(②)으로 이동할 수 있다. In one embodiment, the second wall (4571) of the second guide rail (457) can function as a stopper that restricts the movement of the sliding structure (450) in the second sliding direction (②). For example, the sliding structure (450) can move in the second sliding direction (②) until the second wall (4571) of the second guide rail (457) contacts the second guide member (462).
일 실시 예에서, 제3 가이드 레일(458)의 제3 벽(4581) 및 이와 마주보는 제4 벽(4582)은 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 방향(S)의 이동 범위를 제한하는 스토퍼로 기능할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은, 제3 가이드 부재(463)가 제3 벽(4581) 및 제4 벽(4582) 사이에 위치하는 범위에서 슬라이딩될 수 있다. In one embodiment, the third wall (4581) of the third guide rail (458) and the fourth wall (4582) facing it may function as a stopper that limits the range of movement in the sliding direction (S) of the sliding structure (450). For example, the sliding structure (450) may slide in a range where the third guide member (463) is located between the third wall (4581) and the fourth wall (4582).
다양한 실시 예에서, 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)에는 제1 고정 마그넷(4562)이 형성되고, 제1 가이드 부재(461)에는 제1 고정 마그넷(4562)과 슬라이딩 방향(S)으로 마주보는 제1 대응 고정 마그넷(4611)이 형성될 수 있다. 제1 고정 마그넷(4562) 및 제1 대응 고정 마그넷(4611)은 서로 인력을 형성할 수 있다. In various embodiments, a first fixed magnet (4562) may be formed on the first wall (4561) of the first guide rail (456), and a first corresponding fixed magnet (4611) may be formed on the first guide member (461) facing the first fixed magnet (4562) in a sliding direction (S). The first fixed magnet (4562) and the first corresponding fixed magnet (4611) may form an attractive force with each other.
일 실시 예에서, 제2 상태(예: 언락 상태)로부터 제1 상태(예: 락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물은 제1 슬라이딩 방향으로 이동하고, 고정 돌기(451)는 고정 홈(435)에 삽입될 수 있다. 락 상태에서, 제1 가이드 부재(461)는 제1 고정 마그넷(4562)과 제1 대응 고정 마그넷(4611) 사이의 인력에 의해 제1 가이드 레일(456)의 제1 벽(4561)에 접촉을 유지할 수 있다. In one embodiment, when moving from a second state (e.g., unlocked state) to a first state (e.g., locked state), the sliding structure moves in a first sliding direction, and the fixed projection (451) can be inserted into the fixed groove (435). In the locked state, the first guide member (461) can maintain contact with the first wall (4561) of the first guide rail (456) by the attractive force between the first fixed magnet (4562) and the first corresponding fixed magnet (4611).
일 실시 예에서, 제1 상태(예: 락 상태)로부터 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동할 때, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 슬라이딩 방향(②)으로 이동하고, 고정 돌기(451)는 고정 홈(435)으로부터 이탈할 수 있다. 언락 상태에서, 제2 가이드 부재(462)는 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621) 사이의 인력에 의해 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)에 접촉을 유지할 수 있다. In one embodiment, when moving from a first state (e.g., locked state) to a second state (e.g., unlocked state), the sliding structure (450) moves in the second sliding direction (②), and the fixed projection (451) can be disengaged from the fixed groove (435). In the unlocked state, the second guide member (462) can maintain contact with the second wall (4571) of the second guide rail (457) by the attractive force between the second fixed magnet (4572) and the second corresponding fixed magnet (4621).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 카메라 어셈블리(430)가 광 축(L) 방향으로 이동하는 것을 방지하도록, 슬라이딩 구조물(450)의 고정 돌기(451)가 카메라 어셈블리(430)의 고정 홈(435)에 삽입된 락 상태를 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may include a lock state in which a fixing projection (451) of a sliding structure (450) is inserted into a fixing groove (435) of the camera assembly (430) to prevent the camera assembly (430) from moving in the direction of the optical axis (L).
예를 들어, 카메라 모듈의 제1 상태(예: 락 상태)는, 전자 장치(300)와 카메라 모듈(400)에 전원이 차단된 상태, 전자 장치(300)에는 전원이 공급되지만 카메라 모듈(400)에는 전원이 차단된 상태, 또는 고정 초점 모드인 상태를 포함할 수 있다. For example, a first state of the camera module (e.g., a lock state) may include a state in which power is cut off to the electronic device (300) and the camera module (400), a state in which power is supplied to the electronic device (300) but power is cut off to the camera module (400), or a state in a fixed focus mode.
전자 장치(300)와 카메라 모듈(400) 각각에 전원이 차단된 경우, 제2 코일(472)에는 전류가 인가되지 않으므로, 슬라이딩 구조물(450)이 락 상태를 유지하지 못할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않는 경우 언락 상태일 수 있다. When power is cut off to each of the electronic device (300) and the camera module (400), current is not applied to the second coil (472), so the sliding structure (450) may not be able to maintain a locked state. For example, the camera module (400) may be in an unlocked state when current is not applied to the second coil (472).
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)에 배치된 제1 고정 마그넷(4562)과 카메라 하우징(410)에 배치된 제1 대응 고정 마그넷(4611)을 포함하여, 전원이 차단된 상태에서도 제1 상태(예: 락 상태)를 유지하도록 구성될 수 있다. 이를 통해, 카메라 모듈(400)은 전자 장치(300)나 카메라 모듈(400)에 전원이 차단된 경우에도, 락 상태를 유지할 수 있다. 예를 들면, 제2 상태(예: 언락 상태)로 이동하기 위해, 제2 코일(472)에는 제1 고정 마그넷(4562) 및 제1 대응 고정 마그넷(4611)의 인력보다 더 큰 전자기력을 형성할 수 있는 전류가 요구될 수 있다. A camera module (400) according to one embodiment may be configured to maintain a first state (e.g., a locked state) even when the power is cut off, by including a first fixed magnet (4562) disposed on a sliding structure (450) and a first corresponding fixed magnet (4611) disposed on a camera housing (410). Through this, the camera module (400) can maintain the locked state even when the power to the electronic device (300) or the camera module (400) is cut off. For example, to move to a second state (e.g., an unlocked state), a current may be required in the second coil (472) that can form an electromagnetic force greater than the attractive force of the first fixed magnet (4562) and the first corresponding fixed magnet (4611).
다양한 실시 예에서, 제2 가이드 레일(457)의 제2 벽(4571)에는 제2 고정 마그넷(4572)이 형성되고, 제2 가이드 부재(462)에는 제2 고정 마그넷(4572)과 슬라이딩 방향(S)으로 마주보는 제2 대응 고정 마그넷(4621)이 형성될 수 있다. In various embodiments, a second fixed magnet (4572) may be formed on the second wall (4571) of the second guide rail (457), and a second corresponding fixed magnet (4621) may be formed on the second guide member (462) facing the second fixed magnet (4572) in the sliding direction (S).
다양한 실시 예에서, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)에는 인력이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)은 슬라이딩 구조물(450)을 언락 상태로 유지시킬 수 있다. In various embodiments, an attractive force may be formed between the second fixed magnet (4572) and the second corresponding fixed magnet (4621). For example, the second fixed magnet (4572) and the second corresponding fixed magnet (4621) may keep the sliding structure (450) in an unlocked state.
예를 들어, 제1 고정 마그넷(4562)과 제1 대응 고정 마그넷(4611)은 슬라이딩 구조물(450)의 제1 상태(예: 락 상태)를 유지시키고, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)은 슬라이딩 구조물(450)의 제2 상태(예: 언락 상태)를 유지시킬 수 있다. 예를 들면, 카메라 하우징(410)의 적어도 일부는 슬라이딩 구조물(450)의 위치를 고정시키는 디텐트(detent) 기능을 제공할 수 있다. For example, the first fixed magnet (4562) and the first corresponding fixed magnet (4611) can maintain a first state (e.g., locked state) of the sliding structure (450), and the second fixed magnet (4572) and the second corresponding fixed magnet (4621) can maintain a second state (e.g., unlocked state) of the sliding structure (450). For example, at least a part of the camera housing (410) can provide a detent function that fixes the position of the sliding structure (450).
다양한 실시 예에서, 제2 고정 마그넷(4572)과 제2 대응 고정 마그넷(4621)에는 척력이 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않은 경우, 상기 척력에 의해 제1 슬라이딩 방향(①)으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않은 경우 제1 상태(예: 락 상태)이고, 전류가 인가된 경우 제2 상태(예: 언락 상태)이도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400) 및/또는 전자 장치(300)에 전원이 차단된 경우에도, 제1 상태(예: 락 상태)를 유지할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(400)에 전원이 공급된 경우, 제2 코일(472)에 전류가 인가되어, 카메라 모듈(400)은 제2 상태(예: 언락 상태)이고 카메라 어셈블리(430)의 초점 조절 기능이 작동할 수 있다. In various embodiments, a repulsive force may be formed between the second fixed magnet (4572) and the second corresponding fixed magnet (4621). For example, the sliding structure (450) may move in the first sliding direction (①) by the repulsive force when no current is applied to the second coil (472). For example, the camera module (400) may be configured to be in a first state (e.g., locked state) when no current is applied to the second coil (472), and in a second state (e.g., unlocked state) when current is applied. For example, the first state (e.g., locked state) may be maintained even when the power to the camera module (400) and/or the electronic device (300) is cut off. Additionally, when power is supplied to the camera module (400), current is applied to the second coil (472), so that the camera module (400) is in a second state (e.g., unlocked state) and the focus adjustment function of the camera assembly (430) can be operated.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은, 제2 코일(472)에 전류가 인가되지 않는 상태가 제1 상태(예: 락 상태)이거나 또는 제2 상태(예: 언락 상태)일 수 있다. 각각의 경우에 카메라 하우징(410)은 제1 고정 마그넷(4562), 제1 대응 고정 마그넷(4611), 제2 고정 마그넷(4572), 및 제2 대응 고정 마그넷(4621)을 포함하여, 슬라이딩 구조물(450)의 적절한 디텐트를 제공할 수 있다. In one embodiment, the camera module (400) may be in a first state (e.g., locked state) or a second state (e.g., unlocked state) in which no current is applied to the second coil (472). In each case, the camera housing (410) may include a first fixed magnet (4562), a first corresponding fixed magnet (4611), a second fixed magnet (4572), and a second corresponding fixed magnet (4621) to provide a suitable detent of the sliding structure (450).
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 디텐트 함으로써, 전원이 차단된 상태에서도 제1 상태(예: 락 상태) 또는 제2 상태(예: 언락 상태)를 유지할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) can maintain a first state (e.g., locked state) or a second state (e.g., unlocked state) even when the power is cut off by detenting the sliding structure (450).
다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷(482)의 위치를 감지하도록 구성되는 제2 홀 센서(492)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 홀 센서(492)는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(400) 및/또는 전자 장치(300)는 제2 홀 센서(492)에서 수신된 신호에 기반하여 슬라이딩 구조물(450)의 위치를 검출하고 피드백 제어를 수행할 수 있다. 예를 들어, 외란(예: 낙하 충격)에 의해 슬라이딩 구조물(450)이 지정된 위치를 이탈한 경우, 슬라이딩 구조물(450)을 지정된 위치로 이동시키도록 제2 코일(472)을 제어할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) may include a second Hall sensor (492) configured to detect the position of the second magnet (482). For example, the second Hall sensor (492) may be placed on the second side wall (422) of the camera housing (410). The camera module (400) and/or the electronic device (300) may detect the position of the sliding structure (450) and perform feedback control based on the signal received from the second Hall sensor (492). For example, if the sliding structure (450) deviates from a designated position due to a disturbance (e.g., a drop impact), the second coil (472) may be controlled to move the sliding structure (450) to a designated position.
다양한 실시 예에서, 슬라이딩 구조물(450)의 디텐트 방식은 도면에 도시된 마그넷을 이용하는 것으로 한정되지 않는다. 다양한 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 슬라이딩 구조물(450)을 디텐트하기 위한 다양한 구조를 포함할 수 있다. In various embodiments, the detent method of the sliding structure (450) is not limited to using the magnet shown in the drawing. In various embodiments, the camera module (400) may include various structures for detenting the sliding structure (450).
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제2 마그넷과 인력을 형성하며 제1 가이드 레일(456) 및/또는 제2 가이드 레일(457)에 배치되는 홀딩 요크(미도시)를 포함할 수 있다. 홀딩 요크(미도시)는 슬라이딩 방향으로 볼 때, 제2 마그넷(482)을 사이에 두고 한 쌍으로 배치될 수 있다. 한 쌍의 홀딩 요크 중 어느 하나는, 제1 상태(예: 락 상태)에서 제2 마그넷(482)과 접촉하고, 슬라이딩 구조물(450)은 제1 상태로 고정될 수 있다. 한 쌍의 홀딩 요크 중 다른 하나는, 제2 상태(예: 언락 상태)에서 제2 마그넷(482)과 접촉하고, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 상태로 고정될 수 있다.For example, the camera module (400) may include a holding yoke (not shown) that forms a connection with the second magnet and is positioned on the first guide rail (456) and/or the second guide rail (457). The holding yoke (not shown) may be positioned in pairs with the second magnet (482) in between when viewed in the sliding direction. One of the pair of holding yokes contacts the second magnet (482) in a first state (e.g., locked state), and the sliding structure (450) may be fixed in the first state. The other of the pair of holding yokes contacts the second magnet (482) in a second state (e.g., unlocked state), and the sliding structure (450) may be fixed in the second state.
예를 들어, 카메라 모듈(400)은 제1 가이드 레일(456) 및/또는 제2 가이드 레일(457)에 형성되는 걸림 돌기, 및 제1 가이드 부재(461) 및 제2 가이드 부재(462)에 형성되는 대응 걸림 돌기를 포함할 수 있다. 또는 대응 걸림 돌기는 카메라 하우징(410)의 제2 측벽(422)에 형성될 수 있다. 상기 실시 예에서, 걸림 돌기 및 대응 걸림 돌기는 슬라이딩 구조물(450)이 이동함에 따라 형상 결합하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)이 제1 슬라이딩 방향(①)으로 이동한 경우 걸림 돌기와 대응 걸림 돌기가 형성 결합되어 슬라이딩 구조물(450)은 디텐트되고, 카메라 모듈(400)은 락 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조물(450)에 걸림 돌기와 대응 걸림 돌기의 결합을 해제할 수 있는 충분한 힘(전자기력)이 인가되지 않는 한, 슬라이딩 구조물(450)은 제2 슬라이딩 방향(②)으로 이동하지 않고 락 상태로 디텐트될 수 있다. For example, the camera module (400) may include a locking projection formed on the first guide rail (456) and/or the second guide rail (457), and a corresponding locking projection formed on the first guide member (461) and the second guide member (462). Alternatively, the corresponding locking projection may be formed on the second side wall (422) of the camera housing (410). In the above embodiment, the locking projection and the corresponding locking projection may be formed to be coupled in shape as the sliding structure (450) moves. For example, when the sliding structure (450) moves in the first sliding direction (①), the locking projection and the corresponding locking projection are formed coupled so that the sliding structure (450) is detented and the camera module (400) can maintain a locked state. For example, unless a sufficient force (electromagnetic force) is applied to the sliding structure (450) to release the connection between the locking projection and the corresponding locking projection, the sliding structure (450) may be detented in a locked state without moving in the second sliding direction (②).
도 13은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)을 도시한 도면이다. 도 14는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 제1 상태, 및 제2 상태를 도시한 도면이다. FIG. 13 is a drawing illustrating a camera module (500) according to another embodiment. FIG. 14 is a drawing illustrating a first state and a second state of a camera module (500) according to another embodiment.
도 13 내지 도 16에 도시된 카메라 모듈(500)은 도 4 내지 도 12에 도시된 카메라 모듈(400)에서 이미지 안정화 기능과 관련된 제3 마그넷(483), 제4 마그넷(484), 제3 코일(473) 및 제4 코일(474)이 생략된 카메라 모듈(500)일 수 있다. 이하, 도 13 내지 도 16을 설명함에 있어서, 도 4 내지 도 12와 중복되는 내용은 생략한다. The camera module (500) illustrated in FIGS. 13 to 16 may be a camera module (500) in which the third magnet (483), the fourth magnet (484), the third coil (473), and the fourth coil (474) related to the image stabilization function are omitted from the camera module (400) illustrated in FIGS. 4 to 12. Hereinafter, in describing FIGS. 13 to 16, content that overlaps with FIGS. 4 to 12 is omitted.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(500)은 카메라 하우징(510), 카메라 어셈블리(530), 고정 구조물(550), 제1 코일(571), 제2 코일(572), 복수의 볼(534), 제1 요크 부재(575), 및 제2 요크 부재(576)를 포함할 수 있다. In one embodiment, the camera module (500) may include a camera housing (510), a camera assembly (530), a fixed structure (550), a first coil (571), a second coil (572), a plurality of balls (534), a first yoke member (575), and a second yoke member (576).
일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)은 이미지 센서(515)가 배치되는 베이스(511), 베이스(511)를 둘러싸는 측벽(513), 및 베이스(511)와 측벽(513)에 결합되는 커버(512)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 베이스(511)는 이미지 센서(515)와 전기적으로 연결되거나, 이미지 센서(515)가 배치된 회로 기판을 포함할 수 있다. 커버(512)에는 카메라 어셈블리(530)의 렌즈(531) 및 렌즈 배럴(532)의 적어도 일부가 노출되는 개구(5121)가 형성될 수 있다. 베이스(511), 측벽(513), 및 커버(512)는 카메라 어셈블리(530)의 적어도 일부가 수용되는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)의 제1 측벽(521)에는 초점 조절 기능과 관련된 제1 코일(571)이 배치될 수 있다. 제1 측벽(521)에는 제1 요크 부재(575)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 하우징(510)의 제2 측벽(522)에는 고정 기능과 관련된 제2 코일(572)이 배치될 수 있다. 제2 측벽(522)에는 제2 요크 부재(576)가 배치될 수 있다. In one embodiment, the camera housing (510) may include a base (511) on which an image sensor (515) is placed, a side wall (513) surrounding the base (511), and a cover (512) coupled to the base (511) and the side wall (513). In various embodiments, the base (511) may be electrically connected to the image sensor (515) or may include a circuit board on which the image sensor (515) is placed. An opening (5121) may be formed in the cover (512) to expose at least a portion of the lens (531) and lens barrel (532) of the camera assembly (530). The base (511), the side wall (513), and the cover (512) may form a space in which at least a portion of the camera assembly (530) is accommodated. In one embodiment, a first coil (571) associated with a focus adjustment function may be placed in the first side wall (521) of the camera housing (510). A first yoke member (575) may be disposed on the first side wall (521). In one embodiment, a second coil (572) associated with a fixing function may be disposed on the second side wall (522) of the camera housing (510). A second yoke member (576) may be disposed on the second side wall (522).
일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(530)는 렌즈(531), 렌즈(531)를 둘러싸는 렌즈 배럴(532), 초점 조절 기능과 관련된 제1 마그넷(581), 및 복수의 볼(534)을 포함할 수 있다. 카메라 어셈블리(530)는 적어도 일부가 카메라 하우징(510)의 내부 공간에 수용되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(532) 및 렌즈(531)의 일부는 커버(512)의 개구(5121)를 통해 카메라 하우징(510)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 마그넷(581)은 제1 코일(571)과 전자기적으로 상호작용하도록 제1 코일(571)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 어셈블리(530)는 렌즈(531)의 광 축(L) 방향으로 선형 이동할 수 있다. 카메라 어셈블리(530)가 광 축(L) 방향으로 이동함에 따라, 렌즈(531)와 이미지 센서(515) 사이의 거리가 달라질 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 수행될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 볼(534)은 카메라 하우징(510)과 카메라 어셈블리(530) 사이에서 구르도록 구성될 수 있다. 복수의 볼(534)은 카메라 어셈블리(530)가 이동할 때, 카메라 어셈블리(530)에 구름 마찰력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수의 볼(534)은 제1 측벽(521)에 형성된 제1 레일(527), 및 카메라 어셈블리(530)에 형성된 제2 레일(537) 사이에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 요크 부재(575)와 제1 마그넷(581) 사이에는 인력이 형성될 수 있다. 카메라 어셈블리(530)는 상기 인력에 의해 제1 측벽(521)에 가까워지는 방향으로 가압될 수 있다. 이로써, 복수의 볼(534)은 제1 레일(527) 및 제2 레일(537)에 밀착된 상태로 구를 수 있다. In one embodiment, the camera assembly (530) may include a lens (531), a lens barrel (532) surrounding the lens (531), a first magnet (581) associated with a focus adjustment function, and a plurality of balls (534). The camera assembly (530) may be positioned so that at least a portion is accommodated in the internal space of the camera housing (510). For example, a portion of the lens barrel (532) and the lens (531) may be exposed to the outside of the camera housing (510) through an opening (5121) of the cover (512). In one embodiment, the first magnet (581) may face at least partially the first coil (571) to interact electromagnetically with the first coil (571). In one embodiment, the camera assembly (530) may move linearly in the direction of the optical axis (L) of the lens (531). As the camera assembly (530) moves in the direction of the optical axis (L), the distance between the lens (531) and the image sensor (515) may change. For example, the focus adjustment function of the camera module (500) may be performed. In one embodiment, a plurality of balls (534) may be configured to roll between the camera housing (510) and the camera assembly (530). The plurality of balls (534) may provide rolling friction to the camera assembly (530) when the camera assembly (530) moves. For example, the plurality of balls (534) may be accommodated between a first rail (527) formed on the first side wall (521) and a second rail (537) formed on the camera assembly (530). In one embodiment, an attractive force may be formed between the first yoke member (575) and the first magnet (581). The camera assembly (530) can be pressed by the aforementioned force in a direction toward the first side wall (521). As a result, a plurality of balls (534) can roll while in close contact with the first rail (527) and the second rail (537).
일 실시 예에서, 고정 구조물(550)은 카메라 하우징(510)의 내부에 위치할 수 있다. 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리(530)의 적어도 일부를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 고정 구조물(550)은 제2 코일(572)과 적어도 부분적으로 마주보는 제2 마그넷(582)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 구조물(550)은 제2 코일(572)과 제2 마그넷(582)의 전자기적 상호작용에 의해 카메라 어셈블리(530)를 향하는 방향, 또는 카메라 어셈블리(530)로부터 멀어지는 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 마그넷(582)과 제2 코일(572) 사이에 척력이 형성되는 경우, 고정 구조물(550)은 -x축 방향(예: 제1 측벽을 향하는 방향)으로 이동하고, 제2 마그넷(582)과 제2 코일(572) 사이에 인력이 형성되는 경우, 고정 구조물(550)은 +x축 방향(예: 제2 측벽(522)을 향하는 방향)으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(500) 및/또는 전자 장치(300)에 포함된 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120), 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는, 제2 코일(572)에 흐르는 전류의 방향을 달리함으로써, 고정 구조물(550)의 이동 방향을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 구조물(550)이 -x축 방향으로 이동하는 경우, 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리(530)에 적어도 부분적으로 접촉하고, 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 제한될 수 있다. 예를 들어, 고정 구조물(550)이 카메라 어셈블리(530)를 -x축 방향으로 가압함에 따라, 카메라 어셈블리(530)는 카메라 하우징(510)의 제1 측벽(521) 및 고정 구조물(550) 사이의 마찰력이 증가할 수 있다. 증가된 마찰력은 카메라 어셈블리(530)의 광 축(L) 방향 이동을 제한할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 요크 부재(576)는 고정 구조물(550)의 제2 마그넷(582) 및/또는 카메라 하우징(510)의 제2 코일(572)로부터 형성된 자기장을 차폐할 수 있다. In one embodiment, the fixed structure (550) may be located inside the camera housing (510). The fixed structure (550) may be formed in a shape that surrounds at least a portion of the camera assembly (530). The fixed structure (550) may include a second magnet (582) that faces at least partially the second coil (572). In one embodiment, the fixed structure (550) may move toward the camera assembly (530) or away from the camera assembly (530) by the electromagnetic interaction between the second coil (572) and the second magnet (582). For example, if a repulsive force is formed between the second magnet (582) and the second coil (572), the fixed structure (550) may move in the -x-axis direction (e.g., towards the first side wall), and if an attractive force is formed between the second magnet (582) and the second coil (572), the fixed structure (550) may move in the +x-axis direction (e.g., towards the second side wall (522)). In one embodiment, a control circuit (e.g., the processor (120) of FIG. 1, the image signal processor (260) of FIG. 2) included in the camera module (500) and/or electronic device (300) may control the direction of movement of the fixed structure (550) by changing the direction of the current flowing through the second coil (572). In one embodiment, when the fixed structure (550) moves in the -x axis direction, the fixed structure (550) comes into at least partial contact with the camera assembly (530), and the focus adjustment function of the camera module (500) may be limited. For example, as the fixed structure (550) presses the camera assembly (530) in the -x axis direction, the frictional force between the first side wall (521) of the camera housing (510) and the fixed structure (550) may increase. The increased frictional force may limit the movement of the camera assembly (530) in the optical axis (L) direction. In one embodiment, the second yoke member (576) may shield the magnetic field formed from the second magnet (582) of the fixed structure (550) and/or the second coil (572) of the camera housing (510).
도 14의(a)는 제2 상태에서의 카메라 모듈(500)을 도시하고, 도 14의(b)는 제1 상태에서의 카메라 모듈(500)을 도시한다. FIG. 14(a) illustrates a camera module (500) in a second state, and FIG. 14(b) illustrates a camera module (500) in a first state.
일 실시 예에서, 제2 상태(예: 언락 상태)는 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 작동하는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 초점 조절 기능은 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)가 접촉하지 않거나 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)의 접촉 면적이 제1 상태(예: 락 상태)에 비해 상대적으로 작은 상태에서 수행될 수 있다. 언락 상태에서, 카메라 어셈블리(530)는 제1 코일(571)에 인가되는 전류에 대응하여, 지정된 위치를 유지하거나, 지정된 위치로 이동할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 초점 조절 기능을 수행할 수 있다.In one embodiment, the second state (e.g., unlocked state) may include a state in which the focus adjustment function of the camera module (500) is operated. For example, the focus adjustment function may be performed when the fixed structure (550) and the camera assembly (530) are not in contact, or when the contact area between the fixed structure (550) and the camera assembly (530) is relatively small compared to the first state (e.g., locked state). In the unlocked state, the camera assembly (530) may maintain a designated position or move to a designated position in response to the current applied to the first coil (571). For example, the camera module (500) may perform a focus adjustment function.
일 실시 예에서, 제1 상태(예: 락 상태)는 카메라 모듈(500)은 카메라 모듈(500)의 초점 조절 기능이 작동하지 않는 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 락 상태는 카메라 모듈(500)에 전원이 차단된 상태, 카메라 모듈(500)이 촬영 모드가 아닌 상태 및/또는 초점 조절 기능이 비활성화된 상태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 락 상태는 제1 코일(571)에 전류가 인가되지 않아 카메라 어셈블리(530)가 자유롭게 이동하는 상태를 포함할 수 있다. In one embodiment, the first state (e.g., a lock state) may include a state in which the camera module (500) does not operate the focus adjustment function of the camera module (500). For example, the lock state may include a state in which the power to the camera module (500) is cut off, a state in which the camera module (500) is not in shooting mode, and/or a state in which the focus adjustment function is disabled. For example, the lock state may include a state in which the camera assembly (530) moves freely because no current is applied to the first coil (571).
일 실시 예에서, 카메라 모듈(500)은 초점 조절 기능이 작동하지 않는 상태에서, 카메라 어셈블리(530)와 카메라 하우징(510)의 파손을 방지하도록 락 상태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 초점 조절 기능이 작동하지 않는 경우, 카메라 어셈블리(530)는 카메라 하우징(510) 내부에서 자유롭게 광 축 방향으로 이동할 수 있다. 이 경우 전자 장치(300)에 인가되는 외부 충격이나 흔들림에 의해, 카메라 하우징(510)과 카메라 어셈블리(530)가 지속적으로 충돌하고, 카메라 하우징(510)과 카메라 어셈블리(530)가 파손될 우려가 높아질 수 있다. 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)은, 초점 조절 기능이 작동하지 않는 상태에서, 고정 구조물(550)을 이용하여 카메라 어셈블리(530)의 이동을 제한하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 제2 코일(572)에 흐르는 전류를 제어함으로써, 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)가 적어도 부분적으로 접촉하도록 고정 구조물(550)을 이동시킬 수 있다. 이 경우, 제1 코일(571)에는 전류가 인가되지 않으나, 제2 코일(572)에는 전류가 인가될 수 있다. In one embodiment, the camera module (500) may be configured to be in a locked state to prevent damage to the camera assembly (530) and the camera housing (510) when the focus adjustment function is not operating. For example, when the focus adjustment function is not operating, the camera assembly (530) may move freely in the direction of the optical axis inside the camera housing (510). In this case, due to external shocks or vibrations applied to the electronic device (300), the camera housing (510) and the camera assembly (530) may continuously collide, and the risk of damage to the camera housing (510) and the camera assembly (530) may increase. The camera module (500) according to one embodiment may be configured to restrict the movement of the camera assembly (530) using a fixed structure (550) when the focus adjustment function is not operating. For example, the camera module (500) can move the fixed structure (550) so that the fixed structure (550) and the camera assembly (530) come into at least partial contact by controlling the current flowing through the second coil (572). In this case, no current is applied to the first coil (571), but current can be applied to the second coil (572).
도 15는 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)의 고정 초점 모드를 도시한 도면이다. FIG. 15 is a drawing illustrating a fixed focus mode of a camera module (500) according to another embodiment.
도 15에 도시된 고정 초점 모드는 도 14에 도시된 제1 상태(예: 락 상태)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 고정 구조물(550)에 의해 카메라 어셈블리(530)의 이동이 제한된 락 상태에서, 고정 초점 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 주변 환경에 의한 외란(예: 진동, 흔들림)이 상대적으로 큰 경우, 카메라 모듈(500)은 카메라 어셈블리(530)가 고정되는 고정 초점 모드를 제공할 수 있다. 예를 들어, 가변 초점 모드에서, 상대적으로 큰 외란이 작용하는 경우, 카메라 어셈블리(530)는 외란을 적절하게 보정할 만큼 충분히 빠르게 움직이지 못할 수 있다. 예를 들어, 진동이나 흔들림의 주파수가 큰 경우, 가변 초점 모드에 비해 고정 초점 모드에서 더 향상된 이미지 품질을 제공할 수 있다. The fixed focus mode illustrated in FIG. 15 may include a first state (e.g., a locked state) illustrated in FIG. 14. For example, the camera module (500) may provide a fixed focus mode in a locked state where the movement of the camera assembly (530) is restricted by a fixed structure (550). For example, if disturbances caused by the surrounding environment (e.g., vibration, shaking) are relatively large, the camera module (500) may provide a fixed focus mode in which the camera assembly (530) is fixed. For example, in a variable focus mode, if relatively large disturbances are acting, the camera assembly (530) may not be able to move fast enough to adequately correct the disturbances. For example, if the frequency of vibration or shaking is high, the fixed focus mode may provide better image quality compared to the variable focus mode.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)은, 초점 조절 기능을 수행하여 지정된 초점을 형성하고, 고정 구조물(550)을 이용하여 상기 지정된 초점을 고정시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(500)은 제1 코일(571)을 이용하여 피사체와의 거리에 따른 적절한 초점 거리를 형성하도록 카메라 어셈블리(530)를 이동시키고, 제2 코일(572)을 이용하여 고정 구조물(550)을 카메라 어셈블리(530)에 접촉하도록 이동시켜 카메라 어셈블리(530)의 이동을 제한할 수 있다. A camera module (500) according to one embodiment may be configured to perform a focus adjustment function to form a designated focus and to fix the designated focus using a fixed structure (550). For example, the camera module (500) may move the camera assembly (530) to form an appropriate focal distance according to the distance to the subject using a first coil (571), and move the fixed structure (550) to contact the camera assembly (530) using a second coil (572) to restrict the movement of the camera assembly (530).
예를 들어, 도 15의(a)를 참조하면, 카메라 모듈(500)은 상대적으로 긴 초점 거리를 가지도록 카메라 어셈블리(530)를 이미지 센서로부터 제1 간격(g1)으로 이격시킨 후, 고정 구조물(550)을 이용하여 카메라 어셈블리(530)를 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 긴 초점 거리의 경우, 접사 모드 및/또는 줌인(zoom-in) 동작을 수행한 상태를 의미할 수 있다.For example, referring to FIG. 15(a), the camera module (500) may separate the camera assembly (530) from the image sensor by a first distance (g1) so as to have a relatively long focal length, and then fix the camera assembly (530) using a fixing structure (550). For example, a long focal length may mean a state in which a macro mode and/or a zoom-in operation is performed.
예를 들어, 도 15의(b)를 참조하면, 카메라 모듈(500)은 상대적으로 작은 초점 거리를 가지도록 카메라 어셈블리(530)를 이미지 센서(515)로부터 제2 간격(g2)으로 이격시킨 후, 고정 구조물(550)을 이용하여 카메라 어셈블리(530)를 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 작은 초점 거리의 경우, 무한대(infinity) 거리, 줌아웃(zoom-out) 동작을 수행한 상태를 의미할 수 있다.For example, referring to FIG. 15(b), the camera module (500) may have the camera assembly (530) separated from the image sensor (515) by a second distance (g2) so as to have a relatively small focal length, and then fix the camera assembly (530) using a fixing structure (550). For example, a small focal length may mean an infinity distance or a state in which a zoom-out operation has been performed.
예를 들어, 카메라 모듈(500)은, 고정 초점 모드에서 초점 거리를 변화시키기 위해, 고정 구조물(550)을 카메라 어셈블리(530)로부터 멀어지는 방향(예: 제2 측벽(522)을 향하는 방향)으로 이동시켜 가변 초점 모드로 이동할 수 있다. 가변 초점 모드에서 초점 조절 기능을 통해 다른 초점 거리를 형성한 후, 고정 구조물(550)을 카메라 어셈블리(530)를 향하는 방향으로 이동시켜 다시 고정 초점 모드로 이동할 수 있다. For example, the camera module (500) can move to a variable focus mode by moving the fixed structure (550) away from the camera assembly (530) in a direction (e.g., toward the second side wall (522)) to change the focal length in the fixed focus mode. After forming a different focal length through the focus adjustment function in the variable focus mode, the fixed structure (550) can be moved toward the camera assembly (530) to return to the fixed focus mode.
일 실시 예에 따라, 카메라 모듈(500)은 가변 초점 모드를 제공하기 위해 제2 상태(예: 도 14의(a))로 이동하고, 고정 초점 모드를 제공하기 위해 제1 상태(예: 도 14의(b))로 이동할 수 있다. According to one embodiment, the camera module (500) may move to a second state (e.g., FIG. 14(a)) to provide a variable focus mode and to a first state (e.g., FIG. 14(b)) to provide a fixed focus mode.
도 16은 다른 실시 예에 따른 카메라 모듈(500)을 도시한 도면이다. FIG. 16 is a drawing illustrating a camera module (500) according to another embodiment.
도 16을 참조하면, 고정 구조물(550)은 도 13, 도 14, 및 도 15에 도시된 형태로 제한되지 않고 다양한 형태로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 16, the fixed structure (550) is not limited to the form shown in FIG. 13, FIG. 14, and FIG. 15 and can be formed in various forms.
예를 들어, 도 16의(a)를 참조하면, 고정 구조물(550)은 도 14에 도시된 고정 구조물(550)에 비해 카메라 어셈블리(530)를 더 둘러싸도록 제1 측벽(예: 도 13의 제1 측벽(521))을 향해 연장되는 연장 부분(559)을 포함할 수 있다. 연장 부분(559)에 의해, 고정 구조물(550)과 카메라 어셈블리(530)의 접촉 면적이 증가하여 카메라 어셈블리(530)를 더 견고하게 고정시킬 수 있다. For example, referring to FIG. 16(a), the fixed structure (550) may include an extension portion (559) that extends toward a first side wall (e.g., the first side wall (521) of FIG. 13) to surround the camera assembly (530) more than the fixed structure (550) shown in FIG. 14. By the extension portion (559), the contact area between the fixed structure (550) and the camera assembly (530) is increased, thereby allowing the camera assembly (530) to be fixed more securely.
예를 들어, 도 16의(b)를 참조하면, 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리(530)를 둘러싸지 않을 수 있다. 예를 들어, 고정 구조물(550)은 카메라 어셈블리의 측면의 일부 영역에 접촉하도록 형성되는 접촉면(558)을 포함할 수 있다. 상기 접촉면(558)이 접촉하는 카메라 어셈블리(530)의 일부 영역은, 고정 구조물(550)의 제1 마그넷(582)이 형성된 면에 대향하는 면일 수 있다. For example, referring to FIG. 16(b), the fixed structure (550) may not surround the camera assembly (530). For example, the fixed structure (550) may include a contact surface (558) formed to contact a portion of the side of the camera assembly. The portion of the camera assembly (530) that the contact surface (558) contacts may be a surface facing the surface on which the first magnet (582) of the fixed structure (550) is formed.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(110); 및 상기 하우징(110)의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈(400);을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 하우징(110) 내부에 배치되는 카메라 하우징(410), 상기 카메라 하우징(410)의 바닥면에는 이미지 센서(415)가 배치됨; 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 수용되고, 렌즈(431) 및 제1 측면(441)에 위치하는 제1 마그넷(481)을 포함하는 카메라 어셈블리, 상기 렌즈(431)는 상기 이미지 센서(415)와 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 정렬됨; 상기 카메라 하우징(410)의 제1 내측벽(421)에 배치되고 상기 제1 마그넷(481)과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일(471); 상기 카메라 하우징(410)의 제2 내측벽(422)과 상기 카메라 어셈블리(430) 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기(451)를 포함하는 슬라이딩 구조물(450); 및 상기 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 제1 코일(471)을 이용하여 상기 카메라 어셈블리(430)를 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동시키고, 및 상기 구동부를 이용하여 상기 고정 돌기(451)의 적어도 일부가 상기 카메라 어셈블리(430)에 형성된 고정 홈(435)에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물(450)을 슬라이딩 이동시키도록 구성될 수 있다. An electronic device (300) according to one embodiment disclosed in this document comprises: a housing (110); and a camera module (400) configured to receive external light through at least a portion of the surface of the housing (110); wherein the camera module (400) comprises a camera housing (410) disposed inside the housing (110), an image sensor (415) disposed on the bottom surface of the camera housing (410); a camera assembly comprising at least a portion of which is received inside the camera housing (410) and a lens (431) and a first magnet (481) located on a first side (441), wherein the lens (431) is aligned with the image sensor (415) and the lens (431) in the direction of the optical axis (L) of the lens (431); and a first coil (471) disposed on a first inner wall (421) of the camera housing (410) and at least partially facing the first magnet (481). A sliding structure (450) comprising a fixed projection (451) protruding in the sliding direction, which slides between the second inner wall (422) of the camera housing (410) and the camera assembly (430); and a driving unit for sliding the sliding structure (450); wherein the camera module (400) may be configured to move the camera assembly (430) in the direction of the optical axis (L) of the lens (431) using the first coil (471), and to slide the sliding structure (450) using the driving unit so that at least a portion of the fixed projection (451) is received in a fixed groove (435) formed in the camera assembly (430).
다양한 실시 예에서, 상기 구동부는, 상기 슬라이딩 구조물(450) 및 상기 카메라 하우징(410)의 상기 제2 내측벽(422) 중 어느 하나에 배치되는 제2 마그넷(482), 및 다른 하나에 배치되고 상기 제2 마그넷(482)과 전자기적으로 상호작용하는 제2 코일(472)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the driving unit may include a second magnet (482) disposed on either the sliding structure (450) or the second inner wall (422) of the camera housing (410), and a second coil (472) disposed on the other and electromagnetically interacting with the second magnet (482).
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이딩 구조물(450)은, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)에 수용된 상태, 및 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)으로부터 이탈된 상태 각각으로 변형 가능하도록 형상 기억 합금(shape-memory alloy)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the sliding structure (450) may include a shape-memory alloy so that it can be deformed into a state in which the fixed projection (451) is received in the fixed groove (435) and a state in which the fixed projection (451) is detached from the fixed groove (435), respectively.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 카메라 모듈(400)에 전원 공급이 차단될 때, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물(450)을 제어할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) can control the sliding structure (450) so that the fixed projection (451) is received in the fixed groove (435) when the power supply to the camera module (400) is cut off.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 제2 코일(472)에 전원이 공급될 때, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)으로부터 이탈하고, 및 상기 제2 코일(472)에 전원이 차단될 때, 상기 고정 돌기(451)의 적어도 일부가 상기 고정 홈(435)에 수용되도록 구성될 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) may be configured such that when power is supplied to the second coil (472), the fixing projection (451) is disengaged from the fixing groove (435), and when power is cut off to the second coil (472), at least a portion of the fixing projection (451) is received in the fixing groove (435).
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 구동부를 이용하여 상기 슬라이딩 구조물(450)을 이동시킴으로써, 상기 고정 돌기(451)가 상기 고정 홈(435)에 수용된 고정 초점 모드 및 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈(435)으로부터 이탈된 자동 초점 모드를 제공할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) can provide a fixed focus mode in which the fixed projection (451) is received in the fixed groove (435) and an auto focus mode in which the fixed projection is disengaged from the fixed groove (435) by moving the sliding structure (450) using the driving unit.
다양한 실시 예에서, 상기 고정 홈(435)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 측면으로부터 상기 카메라 하우징(410)을 향해 돌출된 제1 돌출 부분(4351) 및 제2 돌출 부분(4352) 사이에 형성되고, 상기 고정 돌기(451)는 상기 제1 돌출 부분(4351) 및 상기 제2 돌출 부분(4352) 사이의 공간에 삽입 가능하도록 구성될 수 있다. In various embodiments, the fixing groove (435) is formed between a first protrusion (4351) and a second protrusion (4352) that protrude from the side of the camera assembly (430) toward the camera housing (410), and the fixing projection (451) may be configured to be insertable into the space between the first protrusion (4351) and the second protrusion (4352).
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 방향을 가이드하기 위한 가이드 구조를 포함하고, 상기 가이드 구조는, 상기 슬라이딩 구조물(450) 또는 상기 카메라 하우징(410) 중 어느 하나에 형성되는 가이드 레일(455), 및 다른 하나에 형성되고 적어도 일부가 상기 가이드 레일(455)에 위치하는 가이드 부재(460)를 포함할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) includes a guide structure for guiding the sliding direction of the sliding structure (450), and the guide structure may include a guide rail (455) formed on either the sliding structure (450) or the camera housing (410), and a guide member (460) formed on the other and having at least a portion located on the guide rail (455).
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 레일(455)은 상기 슬라이딩 방향으로 길게 연장될 수 있다. In various embodiments, the guide rail (455) may be extended in the sliding direction.
다양한 실시 예에서, 상기 가이드 구조는 상기 가이드 부재(460)에 배치되는 제2 볼(464)을 더 포함하고, 상기 제2 볼(464)은 상기 슬라이딩 구조물(450)이 슬라이딩할 때, 상기 가이드 레일(455)의 일부 영역에 접촉하면서 구르도록 구성될 수 있다. In various embodiments, the guide structure further includes a second ball (464) disposed on the guide member (460), and the second ball (464) may be configured to roll while contacting a portion of the guide rail (455) when the sliding structure (450) slides.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 하우징(410)은 상기 슬라이딩 구조물(450)과 적어도 부분적으로 마주보도록 상기 제2 내측벽(422)에 배치되는 제2 요크 부재(476)를 더 포함할 수 있다. In various embodiments, the camera housing (410) may further include a second yoke member (476) disposed on the second inner wall (422) so as to face at least partially with the sliding structure (450).
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 어셈블리(430)가 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동할 때, 상기 카메라 어셈블리(430)에 구름 마찰력을 제공하기 위한 제1 볼(434)을 더 포함하고, 상기 제1 볼(434)은 상기 카메라 하우징(410)의 제1 내측벽(421) 및 상기 제1 내측벽(421)과 마주보는 상기 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441) 사이에 배치될 수 있다. In various embodiments, the camera assembly (430) further includes a first ball (434) for providing rolling friction to the camera assembly (430) when the camera assembly (430) moves in the direction of the optical axis (L) of the lens (431), and the first ball (434) may be positioned between the first inner wall (421) of the camera housing (410) and the first side (441) of the camera assembly (430) facing the first inner wall (421).
다양한 실시 예에서, 상기 제1 마그넷(481)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 제1 측면(441)에 배치되고, 상기 제1 볼(434)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 상기 제1 측면(441)에 형성되며 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 연장되는 리세스에 수용될 수 있다.In various embodiments, the first magnet (481) is disposed on the first side (441) of the camera assembly (430), and the first ball (434) can be received in a recess formed on the first side (441) of the camera assembly (430) and extending in the direction of the optical axis (L) of the lens (431).
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 카메라 하우징(410)을 둘러싸는 연성 회로 기판(470)을 더 포함하고, 상기 제1 코일(471) 및/또는 상기 제2 코일(472)은 상기 연성 회로 기판(470)에 배치될 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) further includes a flexible circuit board (470) surrounding the camera housing (410), and the first coil (471) and/or the second coil (472) may be placed on the flexible circuit board (470).
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 카메라 하우징(410)의 제3 내측벽(423)에 배치되는 제3 코일(473) 및 상기 카메라 하우징(410)의 제4 내측벽(424)에 배치되는 제4 코일(474)을 더 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 제3 코일(473) 및 상기 제4 코일(474)을 이용하여 상기 카메라 어셈블리(430)를 상기 렌즈(431)의 광 축(L)에 수직한 방향으로 이동시킴으로써, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) further includes a third coil (473) disposed on a third inner wall (423) of the camera housing (410) and a fourth coil (474) disposed on a fourth inner wall (424) of the camera housing (410), and the camera module (400) can perform an image stabilization function by moving the camera assembly (430) in a direction perpendicular to the optical axis (L) of the lens (431) using the third coil (473) and the fourth coil (474).
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은 상기 카메라 하우징(410)을 둘러싸는 연성 회로 기판(470)을 더 포함하고, 상기 연성 회로 기판(470)은 상기 제1 코일(471), 상기 제3 코일(473), 및 상기 제4 코일(474)을 포함할 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) further includes a flexible circuit board (470) surrounding the camera housing (410), and the flexible circuit board (470) may include the first coil (471), the third coil (473), and the fourth coil (474).
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 이미지 센서(415) 및 상기 이미지 센서(415)와 전기적으로 연결된 회로 기판(414)을 포함하는 카메라 하우징(410); 적어도 일부가 상기 카메라 하우징(410) 내부에 수용되고, 상기 이미지 센서(415)와 광 축(L) 방향으로 정렬되는 렌즈(431)를 포함하고, 상기 렌즈(431)의 광 축(L) 방향으로 이동 가능하게 구성되는 카메라 어셈블리(430); 상기 카메라 하우징(410)의 측벽에 배치되는 제1 코일(471) 및 제2 코일(472); 및 상기 카메라 어셈블리(430)와 상기 카메라 하우징(410)의 상기 측벽 사이에서 상기 광 축(L)에 수직한 방향으로 슬라이딩하도록 구성되고, 상기 제2 코일(472)과 적어도 부분적으로 마주보는 제2 마그넷(482)을 포함하는 슬라이딩 구조물(450); 을 포함하고, 상기 슬라이딩 구조물(450)은 상기 카메라 어셈블리(430)의 제1 결합부에 분리 가능하게 결합되는 제2 결합부를 포함하고, 상기 카메라 어셈블리(430)는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 결합된 상태에서, 상기 광 축(L) 방향으로 이동이 제한될 수 있다. A camera module (400) according to embodiments disclosed in this document comprises: a camera housing (410) including an image sensor (415) and a circuit board (414) electrically connected to the image sensor (415); a camera assembly (430) including a lens (431) that is at least partially accommodated inside the camera housing (410) and aligned with the image sensor (415) in the direction of the optical axis (L), and configured to be movable in the direction of the optical axis (L) of the lens (431); a first coil (471) and a second coil (472) disposed on the side wall of the camera housing (410); and a sliding structure (450) including a second magnet (482) configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis (L) between the camera assembly (430) and the side wall of the camera housing (410), and at least partially facing the second coil (472). The sliding structure (450) includes a second coupling portion that is detachably coupled to a first coupling portion of the camera assembly (430), and the camera assembly (430) may be restricted from moving in the direction of the optical axis (L) when the first coupling portion and the second coupling portion are coupled.
다양한 실시 예에서, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부가 분리된 가변 초점 모드, 및 상기 제1 결합부 및 상기 제2 결합부가 결합된 고정 초점 모드를 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 가변 초점 모드에서, 상기 제1 코일(471)을 이용하여 상기 카메라 어셈블리(430)를 상기 광 축 방향으로 이동시키도록 구성되고, 상기 카메라 모듈(400)은, 상기 고정 초점 모드로 이동하기 위해, 상기 제2 코일(472)을 이용하여 상기 제2 결합부가 상기 제1 결합부에 결합되도록 상기 슬라이딩 구조물(450)을 이동시키도록 구성될 수 있다. In various embodiments, the camera module (400) includes a variable focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are separated, and a fixed focus mode in which the first coupling part and the second coupling part are combined, and the camera module (400) is configured to move the camera assembly (430) in the direction of the optical axis using the first coil (471) in the variable focus mode, and the camera module (400) may be configured to move the sliding structure (450) so that the second coupling part is coupled to the first coupling part using the second coil (472) in order to move to the fixed focus mode.
다양한 실시 예에서, 상기 슬라이딩 구조물(450)의 슬라이딩 방향을 가이드하기 위한 가이드 구조를 포함하고, 상기 가이드 구조는, 상기 슬라이딩 구조물(450) 또는 상기 카메라 하우징(410) 중 어느 하나에 형성되는 가이드 레일(455), 및 다른 하나에 형성되고 적어도 일부가 상기 가이드 레일(455)에 위치하는 가이드 부재(460)를 포함하고, 상기 가이드 부재(460)는 상기 가이드 레일(455)의 적어도 일부 영역에 접촉하면서 구르도록 구성되는 볼(464)을 포함할 수 있다. In various embodiments, a guide structure for guiding the sliding direction of the sliding structure (450) is included, the guide structure includes a guide rail (455) formed on either the sliding structure (450) or the camera housing (410), and a guide member (460) formed on the other and having at least a portion located on the guide rail (455), and the guide member (460) may include a ball (464) configured to roll while in contact with at least a portion of the guide rail (455).
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutions of such embodiments. In relation to the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar components. A singular expression may include a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In this document, expressions such as "A or B," "at least one of A and/or B," "A, B or C," or "at least one of A, B and/or C" may include all possible combinations of items listed together. Expressions such as "first," "second," "first," or "second" may modify the components, regardless of order or importance, and are used only to distinguish one component from another and do not limit the components. When it is mentioned that a certain (e.g., first) component is "(functionally or telecommunicationally) connected" or "connected" to another (e.g., second) component, said certain component may be directly connected to said other component or connected through another component (e.g., third component).
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.In this document, "adapted to or configured to" may be used interchangeably with, depending on the context, for example, hardware- or software-wise, "suitable for," "capable of," "modified to," "made to," "capable of," or "designed to." In some cases, the expression "device configured to" may mean that the device is "capable of" in conjunction with other devices or components. For example, the phrase "processor configured to perform A, B, and C" may refer to a dedicated processor for performing those operations (e.g., an embedded processor), or a general-purpose processor (e.g., a CPU or AP) capable of performing those operations by executing one or more programs stored in a memory device (e.g., memory).
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.As used in this document, the term “module” includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A “module” may be a component formed as a whole or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically and may include, for example, an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable logic device, known or under development, that performs certain operations.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.At least a portion of the device (e.g., modules or functions thereof) or method (e.g., operations) according to various embodiments may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium (e.g., memory) in the form of program modules. When said instructions are executed by a processor (e.g., a processor), the processor may perform a function corresponding to said instructions. Computer-readable recording media may include a hard disk, a floppy disk, a magnetic medium (e.g., magnetic tape), an optical recording medium (e.g., CD-ROM, DVD), a magneto-optical medium (e.g., floptical disk), built-in memory, etc. Instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each component (e.g., module or program module) according to various embodiments may be composed of a singular or multiple entities, and some of the aforementioned sub-components may be omitted or additional sub-components may be included. Generally or additionally, some components (e.g., module or program module) may be integrated into a single entity to perform the functions performed by each of the respective components prior to integration in the same or similar manner. The operations performed by the module, program module, or other components according to various embodiments may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or additional operations may be added.
Claims (20)
하우징; 및
상기 하우징의 적어도 일부 표면을 통해 외부 광을 수신하도록 구성되는 카메라 모듈;을 포함하고,
상기 카메라 모듈은
상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 하우징, 상기 카메라 하우징의 바닥면에는 이미지 센서가 배치됨;
적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되고, 렌즈 및 제1 측면에 위치하는 제1 마그넷을 포함하는 카메라 어셈블리;
상기 카메라 하우징의 제1 내측벽에 배치되고 상기 제1 마그넷과 적어도 부분적으로 마주보는 제1 코일;
상기 카메라 하우징의 제2 내측벽과 상기 카메라 어셈블리 사이에서 슬라이딩 이동하고, 슬라이딩 방향으로 돌출된 고정 돌기를 포함하는 슬라이딩 구조물; 및
상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 구동시키는 구동부;를 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 제1 코일을 이용하여 상기 카메라 어셈블리를 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동시키고, 및 상기 구동부를 이용하여 상기 고정 돌기의 적어도 일부가 상기 카메라 어셈블리에 형성된 고정 홈에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물을 슬라이딩 이동시키도록 구성되는 전자 장치.In electronic devices,
Housing; and
A camera module configured to receive external light through at least a portion of the surface of the housing; comprising
The above camera module is
A camera housing disposed inside the above housing, and an image sensor disposed on the bottom surface of the above camera housing;
A camera assembly comprising at least a portion thereof accommodated inside the camera housing and including a lens and a first magnet located on a first side;
A first coil disposed on the first inner wall of the camera housing and facing at least partially the first magnet;
A sliding structure that slides between the second inner wall of the camera housing and the camera assembly and includes a fixed projection protruding in the sliding direction; and
A driving unit for sliding the above sliding structure; including
An electronic device configured such that the camera module moves the camera assembly in the direction of the optical axis of the lens using the first coil, and slides the sliding structure using the driving unit so that at least a portion of the fixed projection is received in a fixed groove formed in the camera assembly.
상기 구동부는, 상기 슬라이딩 구조물 및 상기 카메라 하우징의 상기 제2 내측벽 중 어느 하나에 배치되는 제2 마그넷, 및 다른 하나에 배치되고 상기 제2 마그넷과 전자기적으로 상호작용하는 제2 코일을 포함하는 전자 장치. In claim 1,
The above driving unit is an electronic device comprising a second magnet disposed on either of the sliding structure and the second inner wall of the camera housing, and a second coil disposed on the other and electromagnetically interacting with the second magnet.
상기 슬라이딩 구조물은, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈에 수용된 상태, 및 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈으로부터 이탈된 상태 각각으로 변형 가능하도록 형상 기억 합금(shape-memory alloy)을 포함하는 전자 장치. In claim 1,
The above sliding structure is an electronic device comprising a shape-memory alloy that allows the fixed projection to be deformed into a state in which it is received in the fixed groove and a state in which it is detached from the fixed groove, respectively.
상기 카메라 모듈은, 상기 카메라 모듈에 전원 공급이 차단될 때, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈에 수용되도록 상기 슬라이딩 구조물을 제어하는 전자 장치. In claim 1,
The above camera module is an electronic device that controls the sliding structure so that the fixed projection is received in the fixed groove when the power supply to the above camera module is cut off.
상기 카메라 모듈은, 상기 구동부를 이용하여 상기 슬라이딩 구조물을 이동시킴으로써, 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈에 수용된 고정 초점 모드 및 상기 고정 돌기가 상기 고정 홈으로부터 이탈된 자동 초점 모드를 제공하는 전자 장치. In claim 1,
The above camera module is an electronic device that provides a fixed focus mode in which the fixed projection is received in the fixed groove and an auto focus mode in which the fixed projection is disengaged from the fixed groove by moving the sliding structure using the driving unit.
상기 고정 돌기는 상기 슬라이딩 구조물의 슬라이딩 방향으로 돌출된 부분을 포함하고,
상기 고정 돌기는 상기 고정 홈에 수용 가능하도록 형성되는 전자 장치. In claim 1,
The above fixed projection includes a portion protruding in the sliding direction of the sliding structure, and
The above fixed projection is an electronic device formed to be accommodated in the above fixed groove.
상기 고정 홈은 상기 카메라 어셈블리의 측면으로부터 상기 카메라 하우징을 향해 돌출된 제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분 사이에 형성되고,
상기 고정 돌기는 상기 제1 돌출 부분 및 상기 제2 돌출 부분 사이의 공간에 삽입 가능하도록 구성되는 전자 장치. In claim 1,
The above fixing groove is formed between a first protruding part and a second protruding part protruding from the side of the camera assembly toward the camera housing, and
The above fixed projection is configured to be insertable into the space between the first protruding part and the second protruding part.
상기 카메라 모듈은 상기 슬라이딩 구조물의 슬라이딩 방향을 가이드하기 위한 가이드 구조를 포함하고,
상기 가이드 구조는, 상기 슬라이딩 구조물 또는 상기 카메라 하우징 중 어느 하나에 형성되는 가이드 레일, 및 다른 하나에 형성되고 적어도 일부가 상기 가이드 레일에 위치하는 가이드 부재를 포함하는 전자 장치. In claim 1,
The camera module includes a guide structure for guiding the sliding direction of the sliding structure, and
The above guide structure is an electronic device comprising a guide rail formed in either the sliding structure or the camera housing, and a guide member formed in the other and having at least a portion located on the guide rail.
상기 카메라 어셈블리가 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동할 때, 상기 카메라 어셈블리에 구름 마찰력을 제공하기 위한 제1 볼을 더 포함하고,
상기 제1 볼은 상기 카메라 하우징의 제1 내측벽 및 상기 제1 내측벽과 마주보는 상기 카메라 어셈블리의 제1 측면 사이에 배치되는 전자 장치. In claim 1,
The camera assembly further includes a first ball for providing rolling friction to the camera assembly when it moves in the direction of the optical axis of the lens, and
The first ball is an electronic device disposed between the first inner wall of the camera housing and the first side of the camera assembly facing the first inner wall.
이미지 센서 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판을 포함하는 카메라 하우징;
적어도 일부가 상기 카메라 하우징 내부에 수용되는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈의 광 축 방향으로 이동 가능하게 구성되는 카메라 어셈블리;
상기 카메라 하우징의 측벽에 배치되는 코일; 및
상기 카메라 어셈블리와 상기 카메라 하우징의 상기 측벽 사이에서 상기 광 축에 수직한 방향으로 슬라이딩하도록 구성되고, 상기 코일과 적어도 부분적으로 마주보는 마그넷을 포함하는 슬라이딩 구조물;을 포함하고,
상기 카메라 어셈블리는 상기 슬라이딩 구조물을 향해 형성된 제1 결합부를 포함하고,
상기 슬라이딩 구조물은 상기 제1 결합부에 분리 가능하게 결합되는 제2 결합부를 포함하고,
상기 카메라 어셈블리는 상기 제1 결합부와 상기 제2 결합부가 결합된 상태에서, 상기 광 축 방향으로 이동이 제한되는 카메라 모듈. In camera modules,
A camera housing comprising an image sensor and a circuit board electrically connected to the image sensor;
A camera assembly comprising a lens, at least a portion of which is accommodated inside the camera housing, and configured to be movable in the direction of the optical axis of the lens;
A coil disposed on the side wall of the camera housing; and
A sliding structure configured to slide in a direction perpendicular to the optical axis between the side wall of the camera assembly and the camera housing, and comprising a magnet that at least partially faces the coil;
The camera assembly includes a first coupling portion formed toward the sliding structure, and
The above sliding structure includes a second coupling part that is detachably coupled to the first coupling part, and
The above camera assembly is a camera module in which movement in the optical axis direction is restricted when the first coupling part and the second coupling part are coupled.
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|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220046820A KR20220046820A (en) | 2022-04-15 |
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Legal Events
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