KR102866552B1 - 인덱스 몰딩 방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인덱스 몰딩 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금형의 성형면에 액상의 자외선 경화수지(레진)를 도포하고 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 원하는 형상의 패턴이 형성된 제품을 제조하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 인덱스 몰딩 방법은, 원단 표면에 액상의 자외선 경화수지인 레진을 토출하되, X축과 Y축의 디스펜서를 이용하여 원단의 X축과 Y축 방향으로 레진을 토출하는 단계와, 상기 레진이 토출된 원단에 일정 배열을 하는 캐비티를 올려놓고 그 상부에서 롤러로 가압하여 원단과 캐비티를 압착함으로써 레진이 퍼져 골고루 도포될 수 있게 하는 단계 및 자외선(UV)을 조사하여 상기 원단과 캐비티 사이의 레진을 경화시키는 단계를 포함하여 구성된다.

Description

인덱스 몰딩 방법 및 그 장치 {Index Molding Method and Device therefor}

본 발명은 인덱스 몰딩 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금형의 성형면에 액상의 자외선 경화수지(레진)를 도포하고 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 원하는 형상의 패턴이 형성된 제품을 제조하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.

일반적으로 인덱스 설비는 시트(필름) 타입에 적외선(UV) 몰딩이 들어가는 공정에 널리 사용되는 설비로, UV 몰딩으로 패턴 성형효과를 내는 공정에는 산업분야를 따지지 않고 전반적으로 사용된다.

예를 들어 스마트폰 용 필름제조 외에 화장품 케이스 및 카드 자동차 쪽에 가니쉬, 가전제품 패턴 디자인이 들어가는 제품군에 널리 사용된다.

즉, 인덱스 몰딩 장치는 금형의 성형면에 액상의 자외선 경화수지(레진)를 도포하고 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 원하는 형상의 패턴이 형성된 제품을 제조하는 것으로, 예를 들어 이동통신 단말기의 키패드, 표시창 보호커버, 케이스용 장식커버 등과 같이 기능성 또는 장식용 패턴을 구비한 시트형 제품의 제조에 주로 사용된다.

이와 같은 인덱스 몰딩 공정에서 재료비 절감을 위해 예를 들어 500 * 390 크기를 갖는 하나의 시트(캐비티)에 모바일 사이즈를 예를 들어 4x2의 8 배열 또는 2x5의 10 배열을 하게 된다.

이때 하나의 시트에 꽉 채워서 배열을 할 수도 있지만 각 공정을 진행함에 있어 지켜줘야 할 설계 기준 예를 들어 각 공정의 작업성 등을 고려하여야 한다.

UV 몰딩 공정은 자외선 경화수지(레진)라는 액상을 도포하여 롤러로 UV 도막 두께 사양에 맞게 압을 주어 라미네이트(LAMINATE)를 진행한다.

이때 도 1a에서와같이 액(레진) 퍼짐성을 감안하여 2x5의 10 배열(2a)을 갖는 캐비티(Cavity)(2) 끝단과 원단(1) 끝단 사이에 어느 정도 여유폭이 있어야 전체 캐비티(2)를 몰딩하고 액이 시트(1) 외곽으로 넘치는 현상이 발생하지 않는다.

액이 넘치게 되면 액을 닦아내야 하는 번거로움이 발생할 뿐 아니라 다음 공정에서 이물불량 등을 발생시킨다.

그래서 시트(1) 안에서 UV 몰딩을 성형하는 게 가장 좋은 방법이고, 이를 위해 여유폭을 넓게 가져가야 한다.

그러나 시장경제 경쟁구도로 봤을 때 제조업체에서는 원가절감 차원에서 같은 시트(1)에서 불량없이 더 많은 배열이 나온다면 생산 능력 상승 및 제조 원가를 내릴 수 있다.

이는 경쟁력있는 단가 및 이윤을 창출할 수 있는 부분이 있어 중요한 과제이기도 한다.

그러기 위해서 UV 몰딩 공정만 봤을 때 액퍼짐을 최소화하면서 전체 캐비티(2)를 성형할 수 있는 게 가장 좋은 방법이라 할 수 있다.

그런데 UV 몰딩 공정 중 자외선 경화수지(레진)라는 액상을 도포하는 공정 중 종래에는 X축 디스펜서(3)를 원단(1) 하부에서 X축 방향으로 이송하면서 원단(1)에 자외선 경화수지(레진)라는 액상을 도포한 후 롤러로 UV 도막 두께 사양에 맞게 압을 주어 라미네이트(LAMINATE)를 진행하는 바, 이 경우 도 1b와 같이 액상이 도포된 원단(1)의 하부에서는 캐비티(2)와의 성형이 잘 진행되나 상부로 갈수록 액 소모에 따른 미성형이 발생하는 문제점이 있었다.

등록번호 제10-1199269호(공고일자 2012년11월09일)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, X축과 Y축 두 방향으로 원단에 레진을 도포함으로써 전체 캐비티를 골고루 성형할 수 있고, 이를 통해 생산 능력 상승 및 제조 원가를 내릴 수 있는 인덱스 몰딩 방법 및 그 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 몰딩 방법은, (A) 원단 표면에 액상의 자외선 경화수지인 레진을 토출하되, X축과 Y축의 디스펜서를 이용하여 원단의 X축과 Y축 방향으로 레진을 토출하는 단계;

(B) 상기 레진이 토출된 원단에 일정 배열을 하는 캐비티를 올려놓고 그 상부에서 롤러로 가압하여 원단과 캐비티를 압착함으로써 레진이 퍼져 골고루 도포될 수 있게 하는 단계; 및

(C) 자외선(UV)을 조사하여 상기 원단과 캐비티 사이의 레진을 경화시키는 단계;

를 포함하여 구성된다.

또한, 상기 (A)단계에서 X축과 Y축의 디스펜서를 X축과 Y축 방향으로 이동하면서 레진을 토출하거나,

X축 디스펜서는 X축 방향으로 이동하면서 레진을 토출하고 Y축 디스펜서는 Y축의 특정 지점에 고정된 상태에서 레진을 토출하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 Y축 디스펜서는 원단의 양측에 레진을 토출할 수 있도록 2개 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 X축 디스펜서는 Y축 디스펜서보다 더 많은 양의 레진을 토출하고, 2개의 Y축 디스펜서에서 토출하는 레진의 양은 서로 다른 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 Y축의 디스펜서를 Y축 방향으로 이동하면서 레진을 토출하는 경우 구간을 나누어 이동 속도를 다르게 하는 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 (A)단계에서 정전기로 인한 레진의 액퍼짐(날림) 현상을 방지할 수 있도록, 코로나 이온바를 설치하여 정전기를 제거하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따른 인덱스 몰딩 장치는, 금형 즉 원단이 고정되고 일정각도씩 회전하는 턴테이블;

상기 턴테이블 일측에 설치되고 X축과 Y축 디스펜서가 X축과 Y축 방향으로 이동 가능하도록 장착되어 원단에 액상의 레진을 토출하는 X축과 Y축 토출기를 구비한 토출부;

상기 레진이 토출된 원단 표면에 일정 배열을 하는 캐비티가 덮어진 다음 턴테이블에 의해 일정각도 회전되면, 상기 레진이 편편하게 펴져 도포될 수 있도록 캐비티 상부면을 누르는 롤러가 전후진될 수 있도록 설치되는 롤 압착부; 및

상기 턴테이블이 일정각도 회전하게 되면, 전후진하면서 원단에 공급된 레진에 자외선(UV)을 조사하여 경화시키는 UV 조사부;

를 포함하여 구성된다.

또한, 상기 X축 디스펜서의 밸브 유량은 Y축 디스펜서의 밸브 유량보다 2배 많은 것을 특징으로 한다.

그리고 상기 Y축 디스펜서 니들의 재질은 테프론이고, 원단과의 이격거리는 1mm 이내인 것을 특징으로 한다.

상술한 과제의 해결 수단에 의하면, X축과 Y축 두 방향으로 원단에 레진을 도포함으로써 전체 캐비티를 골고루 성형할 수 있고, 이를 통해 생산 능력 상승 및 제조 원가를 내릴 수 있다.

도 1a와 도 1b는 종래 UV 몰딩 기술을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 UV 몰딩 공정을 나타내는 순서도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 레진 도포 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a와 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 몰딩 장치를 나타내는 평면도와 Y축 도포기의 정면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 4에 나타낸 Y축 디스펜서의 니들을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 도 4에 나타낸 X축 디스펜서의 속도를 설명하기 위한 구간이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티의 레진 퍼짐 정도를 나타내는 도면이다.
도 8a와 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 UV 몰딩 방식과 캐비티의 레진 도포 모습과 퍼짐 정도를 나타내는 도면이다.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.

도면들 중 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 UV 몰딩 공정을 나타내는 순서도이다.

도 2에 도시된 바와 같이 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 UV 몰딩 공정은 레진 토출 단계(S30)와 롤 압착 성형 단계(S32) 및 UV 경화 단계(S34)를 포함하여 구성된다.

레진 토출 단계(S30)는 원단(11) 표면에 액상의 레진을 토출하여 도포하는 단계이다.

이때 도 3에 도시된 바와 같이 X축 디스펜서(111)와 Y축 디스펜서(121)를 X축 방향과 Y축 방향으로 이동하면서 토출할 수 있다.

상기 X축 디스펜서(111)는 원단(11) 하부에서 X축 방향 즉 좌우로 이동하면서 토출하고, Y축 디스펜서(11)는 원단 측부에서 Y축 방향 즉 상하로 이동하면서 토출한다.

이때 X축 디스펜서(111)에서 토출한 레진의 양을 Y축 디스펜서(121)에서 토출한 레진의 양보다 약 2배 가량 많게 토출한다.

또한, 상기 Y축 디스펜서(121)는 원단 양측에 토출할 수 있도록 2개 구비할 수도 있고, 양측의 Y축 디스펜서(121)에서 토출한 레진의 양을 서로 다르게 할 수도 있다.

또한, 상기 레진 토출시 정전기로 인하여 액퍼짐(날림) 현상이 있을 수 있는 바, 이때에는 코로나 이온바를 설치하여 정전기를 제거함으로써 레진 토출시 발생하는 액퍼짐(날림) 현상을 방지할 수 있다.

상기 코로나 이온바는 코로나 방전원리가 사용된 바타입 정전기 제거장치로서 코로나 방전을 통하여 양이온 및 음이온을 발생시키고 이를 통해 대전물체 상에 형성된 정전기를 중성화한다.

다음 롤 압착 성형 단계(S32)는 레진이 도포된 원단(11) 상부에 예를 들어 2x5 배열(12a)이나 4x2 배열(12a)을 갖는 캐비티(12)를 올려놓고 그 상부에서 롤러로 가압하여 원단과 캐비티를 압착하는 단계이다.

이때 예를 들어 롤러의 경도는 60A, 압력은 0.4Mpa, 속도는 800mm/s, 도막 두께는 10±1㎛이다.

그리고 UV 경화 단계(S34)는 서로 압착된 원단(11)과 캐비티(12)에 UV(자외선)을 조사하여 레진을 경화하는 단계로서, 이후 필름 형태의 캐비티를 벗겨내면 필름 형태의 캐비티에는 원단 모양대로 경화된 레진이 찍혀 나오게 된다.

도 4a와 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 몰딩 장치를 나타내는 평면도와 Y축 도포기의 정면도이다.

본 발명의 실시예에 따른 인덱스 몰딩 장치(100)는 턴테이블(150), 토출부(110,120), 롤 압착부(130), UV 경화부(140)를 포함하여 구성된다.

턴테이블(150)은 일정한 각도마다 금형 즉 원단(11)이 고정되고 모터에 회전축이 연결되어 일정각도씩 회전한다.

토출부(110,120)는 상기 턴테이블 일측에 설치되고 레진을 토출하는 토출기(110,120)가 X축과 Y축 방향으로 이동 가능하도록 장착되어 상기 턴테이블(150)에 고정된 금형의 원단에 액상의 레진을 토출한다.

상기 X축 토출기(110)는 액상의 레진을 토출할 수 있도록 설치된 노즐을 구비한 디스펜서(111)와, 상기 디스펜서(111)가 고정된 로드(112)와, 상기 로드(111)를 X축 방향으로 직선 왕복 이송시키는 타이밍벨트(미도시)가 내장된 타이밍벨트 케이스(114)와, 상기 타이밍벨트를 구동하는 구동모터(113)로 구성된다.

상기 Y축 토출기(120)는 액상의 레진을 토출할 수 있도록 설치된 노즐을 구비한 원단 양측의 디스펜서(121)와, 상기 디스펜서(121)가 고정된 로드를 지지하는 지지체(122)와, 상기 로드를 지지체(122)를 따라 Y축 방향으로 직선 왕복 이송시키는 구동모터(123)로 구성된다.

이때 상기 X축 디스펜서(111)의 밸브 유량은 Y축 디스펜서(121)의 밸브 유량보다 2배 많게 할 수 있다.

이와 같은 토출기(110,120)의 세팅에 대해 구체적으로 예를 들어 설명하면, 먼저 도 7c와 같은 4x2 배열에서 X축 디스펜서는 하단에, Y축 디스펜서는 좌우 양측 중앙에 위치하는 경우 탱크의 압력은 공히 0.3MPa, X축 디스펜서의 밸브 유량은 4개, Y축 디스펜서의 밸브 유량은 2개로 세팅할 수 있다.

또한, X축 디스펜서 노즐의 시작점은 120mm로, 끝점은 456mm로 세팅하고, 제1Y축 디스펜서 노즐의 시작점은 131mm로, 끝점은 135mm로, 제2Y축 디스펜서 노즐의 시작점은 443mm로, 끝점은 449mm로 세팅할 수 있다.

다음 도 7a와 같은 2x5 배열에서 X축 디스펜서는 하단에, Y축 디스펜서는 좌우 양측 중앙에 위치하는 경우 X축 디스펜서 탱크의 압력은 0.25MPa으로, Y축 디스펜서 탱크의 압력은 0.4MPa으로 세팅할 수 있다.

또한, X축 디스펜서 재질은 SUS, Y축 디스펜서의 재질은 테프론으로서 사이즈는 25G이면서 이격거리는 1mm 이하로 세팅할 수 있다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이 세팅이 용이하도록 원하는 포인트에 정량토출할 수 있도록 구간을 구분하여 구간별 속도를 제어할 수 있다.

예를 들어 X축 디스펜서에서 일반구간에서는 15,000rpm으로 세팅할 수 있고, 1차 다단구간에서는 4,500rpm으로 2차 다단구간에서는 8,000rpm으로 세팅할 수 있다.

이때 1차 다단구간의 시작점은 133mm, 끝점은 220mm로 세팅하고, 2차 다단구간의 시작점은 350mm, 끝점은 480mm로 세팅한다.

상기 Y축 디스펜서에서 속도는 80,000rpm으로 세팅할 수 있고, 이때 양 Y축 디스펜서의 시작점은 10mm, 끝점은 490mm로 세팅한다.

롤 압착부(130)는 레진이 원단에 토출되고 그 원단(11) 표면에 캐비티(12)가 덮어진 다음 턴테이블(150)에 의해 일정각도 회전되면, 상기 레진이 편편하게 펴져 도포될 수 있도록 캐비티 상부면을 누르는 롤러가 전후진될 수 있도록 설치된다.

이때 4x2 배열에서 예를 들어 롤러의 경도는 60A, 압력은 0.4Mpa, 속도는 800mm/s, 도막 두께는 10±1㎛이고, 2x5 배열에서 예를 들어 롤러의 경도는 60A, 압력은 0.4Mpa, 속도는 1,500mm/s, 도막 두께는 10±1㎛이고다.

UV 조사부(140)는 롤 압축부(130)에 의해 레진이 편편하게 도포된 상태에서 턴테이블(150)이 일정각도 회전되면 레진을 경화하기 위한 자외선 램프가 전후진 가능하게 장착된다.

이와 같은 인덱스 몰딩 장치(100)의 구성에서 턴테이블(150)이 일정각도(예를 들어 120도) 회전되어 새로운 금형의 원단(11)이 장치(110)의 정면에 오게 되면 X축과 Y축 토출기(110,120)가 작동하여 디스펜서(111,121)가 X축과 Y축 방향으로 이동하면서 원단(11) 표면에 액상의 레진을 토출하게 된다.

액상의 레진이 원단에 토출되면 작업자는 그 위치에 2x5 배열(12a)이나 4x2 배열(12a)을 갖는 필름 형태의 캐비티(12)를 덮는다.

그 후, 턴테이블(150)이 일정각도 회전하게 되고, 롤 압착부(130)의 롤러가 하강하여 필름 형태의 캐비티(12)에 압착된 상태에서 이동하게 되며, 이에 따라 캐비티(12) 하부의 레진은 아직 경화되지 않은 상태이기 때문에 원단과 캐비티와 사이에 형성된 모든 공간에 완전히 스며들게 된다.

그리고 다시 턴테이블(150)이 일정각도 회전하게 되면, UV 조사부(140)가 전후진하면서 원단에 공급된 경화수지(레진)에 자외선(UV)을 조사하여 경화시킨다.

자외선 경화가 이루어지면, 다시 턴테이블(150)은 일정각도 회전하여 토출부로 한바퀴 돌아오게 된다.

그러면 작업자는 디스펜서(111,121)에 의해 레진이 공급되기 전에 필름 형태의 캐비티를 벗겨낸다.

물론 필름 형태의 캐비티에는 금형의 원단 모양대로 경화된 레진이 찍혀 나오게 된다.

도 5a 내지 도 5c는 도 4에 나타낸 Y축 디스펜서의 니들을 설명하기 위한 도면이다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 니들과 슬레이브와의 이격(Gap)이 발생하는 경우 원하는 양으로 일직선 토출이 불가능하고(좌측), 니들과 슬레이브와의 이격(Gap)이 발생하고 미세하게 소량을 토출하면 점 형식으로 끊겨서 토출된다(중간).

또한, 이격이 있는 상태에서 토출양으로 속도를 빠르게 제어하여 작업을 한다 하여도 토출양이 많아 오버 플로우 및 끊김이 발생한다.

따라서 슬레이브(원단)와 거의 이격없이(도 5c와 같이 1mm 이내) 세팅하여야 원하는 양을 직선으로 토출할 수 있다(우측).

이때 슬레이브와의 간섭으로 마찰이 발생하여 슬레이브에 손상(Damage)이 발생할 우려가 있어 이를 방지하기 위해 도 5b와 같이 Y축 디스펜서 니들의 재질을 SUS에서 테프론 (Teflon)으로 변경하고, 이 경우 150 시트 연속작업시에도 슬레이브애 대미지가 발생하지 않는다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일 실시예에 따른 캐비티의 레진 퍼짐 정도를 나타내는 도면이다.

도 3과 같은 UV 몰딩 방식으로 X축과 Y축 방향으로 이동하면서 원단(11) 표면에 액상의 레진을 토출하여, 도 7a와 같은 2x5 배열을 하는 필름 형태의 캐비티에서 몰딩하면 도 7b와 같은 레진의 퍼짐 스펙(22.4mm 이내)을 갖는 경우, 아래의 표 1에 나타낸 바와 같이 전체 캐비티에 성형이 되면서 퍼짐 스펙을 만족하여 레진이 시트 즉 원단 외곽으로 넘치는 현상이 발생하지 않게 된다.

또한, 도 3과 같은 UV 몰딩 방식으로 X축과 Y축 방향으로 이동하면서 원단(11) 표면에 액상의 레진을 토출하여, 도 7c와 같은 4x2 배열을 하는 필름 형태의 캐비티에서 몰딩하면 18.17mm 이내의 레진의 퍼짐 스펙을 갖는 경우, 아래의 표 2에 나타낸 바와 같이 전체 캐비티에 성형이 되면서 퍼짐 스텍을 만족하여 레진이 시트 즉 원단 외곽으로 넘치는 현상이 발생하지 않게 된다.

도 8a와 도 8b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 UV 몰딩 방식과 캐비티의 레진 도포 모습과 퍼짐 정도를 나타내는 도면이다.

도 8a와 같이 X축 디스펜서를 X축 방향으로 이동하면서 원단 하부에 레진을 토출하고 Y축 디스펜서를 원단 양측의 중간 높이에서 레진을 토출하여 4x2 배열을 하는 필름 형태의 캐비티를 몰딩하면, 도 8b와 같이 전체 캐비티에 성형이 되면서 레진이 시트 즉 원단 외곽으로 넘치는 현상이 발생하지 않게 된다.

이상에서 본 발명에 대한 기술 사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.

또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.

11: 원단 12: 캐비티
100: 인덱스 몰딩 장치 110,120: 토출기
111,121: 디스펜서 130: 롤 압착부
140: UV 조사부 150: 턴테이블

Claims (9)

1. (A) 원단 표면에 액상의 자외선 경화수지인 레진을 토출하되, X축과 Y축의 디스펜서를 이용하여 원단의 X축과 Y축 방향으로 레진을 토출하는 단계;
   (B) 상기 레진이 토출된 원단에 일정 배열을 하는 캐비티를 올려놓고 그 상부에서 롤러로 가압하여 원단과 캐비티를 압착함으로써 레진이 퍼져 골고루 도포될 수 있게 하는 단계; 및
   (C) 자외선(UV)을 조사하여 상기 원단과 캐비티 사이의 레진을 경화시키는 단계; 를 포함하고,
   상기 (A)단계에서 X축과 Y축의 디스펜서를 X축과 Y축 방향으로 이동하면서 레진을 토출하거나,
   X축 디스펜서는 X축 방향으로 이동하면서 레진을 토출하고, Y축 디스펜서는 Y축의 특정 지점에 고정된 상태에서 레진을 토출하는 것이고,
   상기 Y축 디스펜서는 원단의 양측에 레진을 토출할 수 있도록 2개 구비되고,
   상기 X축 디스펜서는 Y축 디스펜서보다 더 많은 양의 레진을 토출하고, 2개의 Y축 디스펜서에서 토출하는 레진의 양은 서로 다른 것을 특징으로 하고,
   상기 Y축 디스펜서 니들의 재질은 테프론이고, 원단과의 이격거리는 1mm 이내인 것을 특징으로 하는, 인덱스 몰딩 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,
   상기 Y축의 디스펜서를 Y축 방향으로 이동하면서 레진을 토출하는 경우 구간을 나누어 이동 속도를 다르게 하는 것을 특징으로 하는 인덱스 몰딩 방법.
6. 제1항에 있어서,
   상기 (A)단계에서 정전기로 인한 레진의 액퍼짐(날림) 현상을 방지할 수 있도록, 코로나 이온바를 설치하여 정전기를 제거하는 것을 특징으로 하는 인덱스 몰딩 방법.
7. 금형 즉 원단이 고정되고 일정각도씩 회전하는 턴테이블;
   상기 턴테이블 일측에 설치되고 X축과 Y축 디스펜서가 X축과 Y축 방향으로 이동 가능하도록 장착되어 원단에 액상의 레진을 토출하는 X축과 Y축 토출기를 구비한 토출부;
   상기 레진이 토출된 원단 표면에 일정 배열을 하는 캐비티가 덮어진 다음 턴테이블에 의해 일정각도 회전되면, 상기 레진이 편편하게 펴져 도포될 수 있도록 캐비티 상부면을 누르는 롤러가 전후진될 수 있도록 설치되는 롤 압착부; 및
   상기 턴테이블이 일정각도 회전하게 되면, 전후진하면서 원단에 공급된 레진에 자외선(UV)을 조사하여 경화시키는 UV 조사부; 를 포함하고,
   상기 X축 디스펜서의 밸브 유량은 Y축 디스펜서의 밸브 유량보다 2배 많은 것을 특징으로 하고,
   상기 Y축 디스펜서 니들의 재질은 테프론이고, 원단과의 이격거리는 1mm 이내인 것을 특징으로 하는 인덱스 몰딩 장치.
8. 삭제
9. 삭제