KR102674090B1 - high frequency communication system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 고주파 통신 시스템에 대한 것으로, 고주파 통신 모듈을 포함하고, 고주파 통신 모듈은 단수 또는 복수의 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부를 포함하되, 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부는 최소 이격 거리 이상으로 배치된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 고주파 통신 시스템은 고주파 대역 전자기 신호와 전기 신호를 상호 변환한 수 있도록 구성된 변환기를 더 포함하고, 변환기 사이에도 최소 변환 이격 거리 이상으로 배치되어, 결과적으로 고주파 통신의 성능을 높이면서 동시에 안정성, 신호 간섭 등의 문제를 해결하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a high-frequency communication system and includes a high-frequency communication module. The high-frequency communication module includes a single or a plurality of high-frequency signal receivers and a high-frequency signal transmitter, and the high-frequency signal receiver and the high-frequency signal transmitter are arranged at a minimum separation distance or more. It is characterized by being
The high-frequency communication system of the present invention further includes a converter configured to mutually convert a high-frequency band electromagnetic signal and an electric signal, and the converters are arranged at a minimum conversion separation distance or more, resulting in improved high-frequency communication performance and stability at the same time. It is characterized by solving problems such as signal interference.
Description
본 발명은 고주파 통신 시스템에 대한 것으로, 특히 극고주파 대역(EHF, Extreme High Frequency, 30 ~ 300GHz)의 안정적인 데이터 전송을 위해, 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부를 최소 이격 거리 이상으로 배치하고, 고주파 대역 전자기 신호와 전기 신호를 서로 변환할 수 있도록 구성된 변환기를 수신부와 송신부에서 독립적으로 구현하도록 하여, 신호 간섭(interference)을 막고, 송/수신 신호의 효율적인 분리(isolation)이 가능하도록 한 고주파 통신 모듈 및 이를 포함한 고주파 통신 시스템에 대한 것이다.The present invention relates to a high-frequency communication system. In particular, for stable data transmission in the extreme high frequency band (EHF, 30 ~ 300 GHz), the high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit are arranged at a minimum separation distance or more, and the high-frequency band A high-frequency communication module that prevents signal interference and enables efficient isolation of transmitted and received signals by independently implementing a converter configured to convert electromagnetic signals and electrical signals into each other in the receiving and transmitting sections. This is about high-frequency communication systems including this.
극고주파, 초고주파, 밀리미터파는 보통 30~300 GHz를 이용한 무선 통신 방식으로, 무선으로 초고속의 데이터를 송신/수신할 수 있다는 큰 장점을 가지고 있다. 하지만, 통신시 사용하는 주파수의 대역이 상대적으로 높은 만큼, 전파의 직진성 등이 강하여 이러한 전자기파의 전기 신호 변환을 위한 변환기(transducer)의 역할이 매우 중요해지고 있다.Extremely high frequency, ultra-high frequency, and millimeter wave are wireless communication methods that usually use 30~300 GHz, and have the great advantage of being able to transmit/receive data wirelessly at ultra-high speeds. However, as the frequency band used for communication is relatively high, the straight-line nature of radio waves is strong, and the role of a transducer for converting these electromagnetic waves into electrical signals is becoming very important.
이러한 변환기(transducer)는 일실시예로 안테나(antenna)의 형태로 구현될 수 있는데, 이러한 안테나의 방사 성능 등이 극고주파 대역의 초고속 데이터 송수신의 안정성과 성능 등에 큰 영향을 미치게 된다.As an example, such a transducer may be implemented in the form of an antenna, and the radiation performance of such an antenna has a significant impact on the stability and performance of ultra-high-speed data transmission and reception in extremely high frequency bands.
또한 대부분의 초고주파/극고주파/밀리미터파의 송수신 장비들은 송신과 수신을 위한 모듈과 안테나가 하나의 칩셋이나 기판에 형성되어, 동일한 주파수를 사용하는 송/수신 신호 사이의 신호 간섭 등의 문제가 발생하여, 높은 성능의 안정적인 방사 성능을 동시에 제공할 수 있는 고주파 통신 모듈의 구현과 관련되어, 여러가지 해결해야 할 과제가 있는 실정이다. In addition, most ultra-high frequency/ultra-high frequency/millimeter wave transmission/reception equipment has modules and antennas for transmission and reception formed on a single chipset or board, causing problems such as signal interference between transmission/reception signals using the same frequency. Therefore, there are various challenges to be solved in relation to the implementation of a high-frequency communication module that can simultaneously provide high performance and stable radiation performance.
미국 등록 특허 제8714459호 (2014.05.06. 공고)US registered patent No. 8714459 (announced on May 6, 2014)
미국 등록 특허 제9203578호 (2015.12.01. 공고)US registered patent No. 9203578 (announced on December 1, 2015)
본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 고주파 통신 모듈에 위치한 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부를 서로 충분히 분리(isolation)하여, 결과적으로 상호간의 신호 간섭을 일으키지 않도록 하는 고주파 통신 시스템을 제공함에 목적이 있다.The present invention was developed to solve the above problems, and provides a high-frequency communication system that sufficiently isolates the high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit located in the high-frequency communication module from each other, thereby preventing mutual signal interference. There is a purpose.
또한, 신호 간섭을 줄이기 위해 최적의 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부 사이의 최소 이격 거리를 확보하여, 고주파 신호의 송수신이 원활하게 이루어지게 하는 데 그 목적이 있다.In addition, the purpose is to secure the minimum separation distance between the optimal high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit to reduce signal interference, thereby ensuring smooth transmission and reception of high-frequency signals.
또한, 전파의 송수신 효율을 향상하고 전파 품질을 확보하기 위해, 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부에 독립적으로 변환기를 포함하도록 하고, 변환기 사이에도 최소 변환 이격 거리를 확보하며, 또한, 변환기에는 전파를 가이드할 수 있는 적절한 전자기파 흡수부재를 제공하는 데 그 목적이 있다.In addition, in order to improve the efficiency of transmitting and receiving radio waves and ensure the quality of radio waves, the high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit should include independent converters, ensure a minimum conversion separation distance between the converters, and also guide radio waves to the converters. The purpose is to provide an appropriate electromagnetic wave absorption member that can absorb electromagnetic waves.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 고주파 통신 장치는, 고주파 통신 모듈을 포함하고, 상기 고주파 통신 모듈은, 고주파 대역 전자기 신호를 수신하여, 전기 신호로 변환할 수 있도록 마련되는 단수 또는 복수의 고주파 신호 수신부 및 사용자로부터 획득한 정보에 기반한 전기 신호를 고주파 대역 전자기 신호로 변환하여 송신할 수 있도록 마련되는 단수 또는 복수의 고주파 신호 송신부를 포함하되, 상기 고주파 신호 수신부와 상기 고주파 신호 송신부, 각각은 최소 이격 거리(d1) 이상으로 배치된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the high-frequency communication device according to the present invention includes a high-frequency communication module, and the high-frequency communication module is a single or plural number of modules provided to receive electromagnetic signals in the high-frequency band and convert them into electrical signals. A high-frequency signal receiver and a single or plural high-frequency signal transmitter configured to convert and transmit an electrical signal based on information obtained from the user into a high-frequency band electromagnetic signal, wherein the high-frequency signal receiver and the high-frequency signal transmitter, respectively. is characterized in that it is arranged beyond the minimum separation distance (d1).
본 발명의 바람직한 특징에 의하면, 상기 고주파 신호 수신부와 상기 고주파 신호 송신부는 각각 상기 고주파 대역 전자기 신호와 전기 신호를 서로 변환할 수 있도록 구성된 변환기(transducer)를 포함하며, 상기 변환기는 안테나(antenna)인 것을 특징으로 한다.According to a preferred feature of the present invention, the high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit each include a transducer configured to convert the high-frequency band electromagnetic signal and the electrical signal into each other, and the transducer is an antenna. It is characterized by
또한, 상기 최소 이격 거리(d1)는 상기 고주파 신호의 파장(wavelength)의 정수배(integral multiplies)보다 크거나 같되 상기 정수는 1 이상인 것을 특징으로 한다.In addition, the minimum separation distance (d1) is greater than or equal to integral multiples of the wavelength of the high-frequency signal, and the integer is 1 or more.
또한, 상기 변환기는 각각, 상기 최소 변환 이격 거리(d2) 이상으로 배치될 수 있으며, 상기 최소 변환 이격 거리(d2)는 상기 최소 이격 거리(d1)에 상기 고주파 신호 수신부 및/또는 상기 고주파 신호 송신부 길이의 정수의 역수배만큼을 더한 것으로, 상기 정수는 1 이상이며, 상기 최소 변환 이격 거리(d2)는 상기 고주파 신호의 파장(wavelength)의 정수배(integral multiplies)보다 크거나 같은 것을 특징으로 한다.In addition, each of the converters may be arranged beyond the minimum conversion separation distance (d2), and the minimum conversion separation distance (d2) is equal to the minimum conversion distance (d1) between the high-frequency signal receiver and/or the high-frequency signal transmitter. It is obtained by adding the reciprocal multiple of the integer of the length, where the integer is 1 or more, and the minimum converted separation distance (d2) is greater than or equal to integral multiples of the wavelength of the high-frequency signal.
또한, 상기 고주파 통신 시스템은 상기 전기 신호를 데이터 신호로 변환하여 출력하는 신호변환부, 상기 신호변환부에서 전달되는 상기 데이터 신호를 수신받아, 상기 데이터 신호에 포함되는 정보를 기초로 상기 신호변환부에서 출력되는 신호를 전송받아 처리하는 제어부를 더 포함할 수 있다.In addition, the high-frequency communication system includes a signal conversion unit that converts the electrical signal into a data signal and outputs it, and a signal conversion unit that receives the data signal transmitted from the signal conversion unit and based on the information included in the data signal. It may further include a control unit that receives and processes the signal output from.
또한, 상기 신호변환부는 OOK(on-off keying), ASK(Amplitude Shift Keying), BPSK (Binary phase-shift keying), QPSK(Quadrature Phase Shift Keying), MQAM(M-ary Quadrature Amplitude Modulation), OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplex)-MQAM, OFDM-QPSK, 8-VSB(Vestigial Side Bands) 중 선택된 어느 하나의 방식을 통해 상기 고주파 신호를 데이터 신호로 변환할 수 있다.In addition, the signal conversion unit uses OOK (on-off keying), ASK (Amplitude Shift Keying), BPSK (Binary phase-shift keying), QPSK (Quadrature Phase Shift Keying), MQAM (M-ary Quadrature Amplitude Modulation), and OFDM ( The high-frequency signal can be converted into a data signal through any one method selected from Orthogonal Frequency Division Multiplex (MQAM), OFDM-QPSK, and 8-VSB (Vestigial Side Bands).
또한, 상기 변환기는 상기 고주파 신호 수신부, 고주파 신호 송신부와의 연결시, 주파수 흡수부재(observer)를 더 포함할 수 있다.Additionally, the converter may further include a frequency absorbing member (observer) when connected to the high frequency signal receiving unit and the high frequency signal transmitting unit.
또한, 상기 고주파 신호 수신부에서 수신되는 고주파 신호를 증폭하기 위한 증폭부를 더 포함할 수 있다.In addition, it may further include an amplifying unit for amplifying the high frequency signal received from the high frequency signal receiving unit.
또한, 상기 신호변환부는 상기 고주파 신호를 분리하기 위하여 특정 주파수를 발생시키는 주파수 발생유닛을 더 포함할 수 있다.In addition, the signal conversion unit may further include a frequency generating unit that generates a specific frequency to separate the high-frequency signal.
또한, 상기 제어부는 FPGA(field programmable gate array)이고, 상기 고주파 통신 모듈과 다른 기판에 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.Additionally, the control unit may be a field programmable gate array (FPGA) and may be formed on a different substrate from the high-frequency communication module.
또한, 상기 고주파 대역은 30GHz 내지 300GHz 대역의 주파수를 포함할 수 있다.Additionally, the high frequency band may include frequencies in the 30GHz to 300GHz band.
본 발명에 따르면, 고주파 신호의 송신과 수신이 독립적이고 분리(isolation)되어 이루어질 수 있도록, 수신부와 송신부의 최적의 이격 거리를 산정하여, 상호간의 신호 간섭을 최소화하여, 안정적이면서도 초고속 데이터 전송이 가능한 고주파 통신 시스템을 제공할 수 있다.According to the present invention, the optimal separation distance between the receiver and the transmitter is calculated so that the transmission and reception of high-frequency signals can be independent and isolated, thereby minimizing mutual signal interference, enabling stable and high-speed data transmission. A high frequency communication system can be provided.
또한, 고주파 신호 수신부와 고주파 신호 송신부에 독립된 변환기(transducer)를 포함하도록 하여, 송신과 수신이 독립적으로 이루어지게 하고, 상기 변환기 사이의 거리 또한 최소 변환 이격 거리를 설계함으로써, 고주파 신호의 송신과 수신의 독립성과 신호 간섭의 최소화를 동시에 이루도록 할 수 있다.In addition, the high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit include independent transducers, so that transmission and reception are performed independently, and the distance between the transducers is also designed to be the minimum conversion separation distance, so that high-frequency signal transmission and reception are possible. independence and minimization of signal interference can be achieved simultaneously.
또한, 변환기에 전자기파 흡수부재를 추가적으로 활용하여 전파 송수신의 효율을 향상시키고, 전자기파 송수신의 품질을 확보할 수 있다.In addition, the efficiency of radio wave transmission and reception can be improved and the quality of electromagnetic wave transmission and reception can be secured by additionally using an electromagnetic wave absorption member in the converter.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 고주파 통신 시스템의 세부 구성을 도시한 블록선도.
도 2 내지 도 3는 도 1에 도시된 고주파 신호 수신부, 고주파 신호 송신부, 변환기 간의 이격 거리를 상세하게 설명하는 도.1 is a block diagram showing the detailed configuration of a high-frequency communication system according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 and 3 are diagrams illustrating in detail the separation distance between the high frequency signal receiving unit, the high frequency signal transmitting unit, and the converter shown in FIG. 1.
상술한 본 발명의 특징 및 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 출원에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시 예들을 설명하기 위한 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.The features and effects of the present invention described above will become more apparent through the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention. You will be able to. Since the present invention can make various changes and take various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention. The terms used in this application are only for describing specific embodiments and are not intended to limit the invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 고주파 통신 시스템(10)의 세부 구성들을 보여주고 있는 블록선도이다.Figure 1 is a block diagram showing the detailed configuration of the high-frequency communication system 10 according to an embodiment of the present invention.
또한 도 2 내지 도 3은 본 발명의 고주파 신호 수신부(110), 고주파 신호 송신부(120), 변환기(130)기에 대한 다양한 실시예로, 상기 구성들의 배치 및 구성 등을 예시적으로 설명하는 도이다.In addition, Figures 2 and 3 are diagrams illustrating various embodiments of the high-frequency signal receiver 110, the high-frequency signal transmitter 120, and the converter 130 of the present invention, exemplarily explaining the arrangement and configuration of the above components. .
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 고주파 통신 시스템(10)은 고주파 대역 신호를 송신 또는 수신할 수 있도록, 고주파 통신 모듈(100), 신호 변환부(200), 제어부(300)을 포함할 수 있다.Hereinafter, referring to FIGS. 1 to 3, the high-frequency communication system 10 according to an embodiment of the present invention includes a high-frequency communication module 100, a signal conversion unit 200, so as to transmit or receive a high-frequency band signal. It may include a control unit 300.
보다 구체적으로, 상기 고주파 통신 모듈(100)은 고주파 신호 수신부(110), 고주파 신호 송신부(120), 변환기(130, transducer)를 포함할 수 있다.More specifically, the high-frequency communication module 100 may include a high-frequency signal receiver 110, a high-frequency signal transmitter 120, and a converter 130 (transducer).
이 때, 상기 고주파 신호 수신부(110)는 고주파 대역 전자기 신호를 수신하여, 전기 신호로 변환할 수 있도록 동작하며, 고주파 통신 모듈(100)의 내부에 단수 또는 복수로 존재할 수 있다.At this time, the high-frequency signal receiver 110 operates to receive electromagnetic signals in the high-frequency band and convert them into electrical signals, and may be present in the high-frequency communication module 100 in a single or plural number.
또한, 상기 고주파 신호 송신부(120)는 사용자로부터 획득한 정보에 기반한 전기 신호를 고주파 대역 전자기 신호로 변환하여 송신할 수 있도록 동작하며, 고주파 통신 모듈(100)의 내부에 단수 또는 복수로 존재할 수 있다.In addition, the high-frequency signal transmission unit 120 operates to convert and transmit an electrical signal based on information obtained from the user into a high-frequency band electromagnetic signal, and may be present inside the high-frequency communication module 100 in a single or plural form. .
또한, 도 2에 도시된 것과 같이, 송신부와 수신부 사이의 신호 간섭과 송수신 신호 간의 분리(isolation)을 위하여, 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120), 각각은 최소 이격 거리(d1) 이상으로 배치되도록 구현될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, in order to prevent signal interference between the transmitter and the receiver and isolate the transmitted and received signals, the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120 each have a minimum separation distance (FIG. It can be implemented to be placed above d1).
상기 최소 이격 거리(d1)은 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120) 간의 서로 마주보는 면의 양끝단을 기준으로 한 최소 거리를 의미할 수도 있고, 상기 고주파 신호 수신부(110)과 상기 고주파 신호 송신부(120)의 중심점같의 이격 거리를 의미할 수도 있다.The minimum separation distance (d1) may mean the minimum distance based on both ends of the opposing surfaces between the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120, and the high-frequency signal receiver 110 It may also mean the separation distance such as the center point of the high frequency signal transmitting unit 120.
보다 구체적으로, 상기 최소 이격 거리(d1)는 상기 고주파 신호의 파장(wavelength, λ)의 정수배(integral multiplies)보다 크거나 같고, 상기 정수는 1 이상인 것을 특징으로 할 수도 있다.More specifically, the minimum separation distance (d1) may be greater than or equal to integral multiples of the wavelength (λ) of the high-frequency signal, and the integer may be 1 or more.
즉, 이러한 관계는 아래와 같은 수학식으로 정의될 수 있다.In other words, this relationship can be defined by the equation below.
여기서 d1은 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부 간(120)의 최소 이격 거리, λ는 고주파 신호의 파장(wavelengh)을 의미하며, n은 1 이상의 정수를 의미한다.Here, d1 is the minimum separation distance between the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120, λ is the wavelength of the high-frequency signal, and n is an integer of 1 or more.
이 때, 상기 최소 이격 거리(d1)는 고주파 신호의 파장의 정수배(integral multiplies) 이상이게 되면, 상호간의 신호 간섭이 상쇄될 수 있기 때문이다.At this time, if the minimum separation distance (d1) is more than an integral multiple of the wavelength of the high-frequency signal, mutual signal interference can be canceled out.
또한 일 실시예로, 상기 고주파 신호가 60GHz의 경우, 파장의 길이는 빛의 속도에서, 주파수를 나누어 계산하게 되면, 5mm 이고, 상기 고주파 신호가 30GHz인 경우, 파장의 길이는 10mm이며, 상기 고주파 신호가 300GHz인 경우, 파장의 길이는 1mm가 된다.In addition, in one embodiment, when the high-frequency signal is 60 GHz, the length of the wavelength is 5 mm when calculated by dividing the frequency at the speed of light, and when the high-frequency signal is 30 GHz, the length of the wavelength is 10 mm, and the length of the wavelength is 10 mm. If the signal is 300 GHz, the length of the wavelength is 1 mm.
그러므로, 상기 고주파 통신 시스템(10)이 사용하는 상기 고주파 신호가 60GHz 인 경우, 그 파장의 길이는 5mm 이게 되고, 바람직한 상기 최소 이격 거리(d1)은 5mm에 1보다 큰 정수를 곱한 거리보다 크게 설정되도록 할 수 있다. Therefore, when the high-frequency signal used by the high-frequency communication system 10 is 60 GHz, the length of the wavelength is 5 mm, and the desirable minimum separation distance (d1) is set to be greater than the distance obtained by multiplying 5 mm by an integer greater than 1. It can be done as much as possible.
일 실시예로 상기 정수를 2로 가정하면, 최소 이격 거리는 10mm로 연산될 수 있고, 이를 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120)의 최단 이격 거리로 설계하여, 결과적으로 송/수신 신호간의 신호 간섭을 최소화할 수 있다.Assuming that the integer is 2 in one embodiment, the minimum separation distance can be calculated as 10 mm, and this is designed as the shortest separation distance between the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120, resulting in transmission/ Signal interference between received signals can be minimized.
또한 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 고주파 신호 수신부(110)과 상기 고주파 신호 송신부(120)는 각각 상기 고주파 대역 전자기 신호와 전기 신호를 서로 변환할 수 있도록 구성된 변환기(transducer,130)를 더 포함할 수 있고, 상기 변환기(130)는 단수 또는 복수로 구비될 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the high-frequency signal receiving unit 110 and the high-frequency signal transmitting unit 120 further include a transducer 130 configured to convert the high-frequency band electromagnetic signal and the electrical signal into each other. It is possible, and the converter 130 may be provided singly or plurally.
또한 일 실시예로 상기 변환기(130)는 안테나(antenna)일 수도 있고, 내장형 안테나(intenna) 혹은 도파관(waveguide)의 형태로 구현될 수도 있다.Additionally, in one embodiment, the converter 130 may be an antenna, or may be implemented in the form of a built-in antenna or waveguide.
구체적으로, 상기 고주파 신호 수신부(110)에 위치한 변환기(130)는 상기 고주파 신호 수신부(110)의 길이(L1) 내에 위치하게 되고, 상기 고주파 신호 송신부(120)에 위치한 변환기(130)는 상기 고주파 신호 수신부(120)의 길이(L2) 내에 위치하게 구현될 수 있다.Specifically, the converter 130 located in the high-frequency signal receiving unit 110 is located within the length L1 of the high-frequency signal receiving unit 110, and the converter 130 located in the high-frequency signal transmitting unit 120 transmits the high-frequency signal. It may be implemented to be located within the length L2 of the signal receiver 120.
이 때, 상기 수신부(110)와 송신부(120)에 위치한 각각의 상기 변환기(130)는 각각, 상기 최소 변환 이격 거리(d2) 이상으로 배치되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that each of the converters 130 located in the receiving unit 110 and the transmitting unit 120 are arranged at a distance equal to or greater than the minimum conversion separation distance d2.
보다 구체적으로, 도 3에 도시된 것과 같이 상기 최소 변환 이격 거리(d2)는 상기 최소 이격 거리(d1)에 상기 고주파 신호 수신부(L1) 및/또는 상기 고주파 신호 송신부 길이(L2)의 실수(M, N)의 역수배만큼을 더한 것으로, 상기 실수는 1 이상인 것이 바람직하다.More specifically, as shown in FIG. 3, the minimum conversion separation distance (d2) is the minimum separation distance (d1) plus the real number (M , N) is added to the reciprocal multiple, and the real number is preferably 1 or more.
또한 바람직하게는 상기 실수는 정수로 구현될 수도 있다.Also, preferably, the real number may be implemented as an integer.
또한 더욱 바람직하게는 상기 최소 변환 이격 거리(d2) 또한, 상기 고주파 신호의 파장(wavelength)의 정수배(integral multiplies)보다 크되, 상기 정수는 1 이상인 관계를 만족시키는 것이 바람직하다.Also, more preferably, the minimum conversion separation distance (d2) is also greater than integral multiples of the wavelength of the high-frequency signal, and the integer satisfies the relationship of 1 or more.
즉, 이러한 관계는 아래와 같은 수학식으로 정의될 수 있다.In other words, this relationship can be defined by the equation below.
여기서 d2는 최소 변환 이격 거리, d1은 최소 이격 거리, L2와 L1은 각각 고주파 신호 수신부(110)와 고주파 신호 송신부(120)의 길이, λ는 고주파 신호의 파장(wavelengh)을 의미하며, n은 1 이상의 정수, M, N은 1 이상의 실수이며 바람직하게는 1 이상의 정수를 의미한다.Here, d2 is the minimum conversion separation distance, d1 is the minimum separation distance, L2 and L1 are the lengths of the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120, respectively, λ means the wavelength (wavelengh) of the high-frequency signal, and n is Integers of 1 or more, M and N are real numbers of 1 or more and preferably mean integers of 1 or more.
또다른 일 실시예로, 상기 고주파 통신 모듈(100)은 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120)을 복수개(예를 들어 각각 2개)로 구비할 수도 있고, 상기 복수의 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120) 또한 상기 변환기(130)를 복수개로(예를 들어, 송신부와 수신부별 각각 1개씩, 총 4개) 구비할 수도 있다. 이 경우에도 상기 복수개의 상기 변환기(130) 각각의 최소 변환 이격거리(d2)와 복수개의 송신부/수신부 사이의 최소 이격 거리(d1) 또한 전술한 수학식 1, 2를 만족하도록 구현될 수도 있다.In another embodiment, the high-frequency communication module 100 may include a plurality of high-frequency signal receivers 110 and a plurality of high-frequency signal transmitters 120 (for example, two each), and the plurality of high-frequency signal receivers 110 and 120 may include The signal receiving unit 110 and the high-frequency signal transmitting unit 120 may also be provided with a plurality of converters 130 (for example, one each for the transmitting unit and the receiving unit, a total of four). In this case, the minimum conversion separation distance (d2) between each of the plurality of converters 130 and the minimum separation distance (d1) between the plurality of transmitters/receivers may also be implemented to satisfy the above-described equations 1 and 2.
또한 본 발명의 고주파 통신 시스템(10)의 고주파 통신 모듈(100)은 필요에 따라 복수개의 주파수 대역의 서로 다른 주파수를 사용하여 서로 통신을 할 수도 있다. 예를 들어, 데이터를 송신/수신하기 위해서 사용하는 주파수(예를 들어 60GHz)와 이러한 데이터의 송신/수신을 제어하기 위해서 사용하는 주파수(예를 들어, 60GHz보다 상대적으로 낮은 30 GHz)를 동시에 사용하도록 구현될 수도 있다.Additionally, the high-frequency communication modules 100 of the high-frequency communication system 10 of the present invention may communicate with each other using different frequencies in a plurality of frequency bands, if necessary. For example, the frequency used to transmit/receive data (e.g., 60 GHz) and the frequency used to control the transmission/reception of such data (e.g., 30 GHz, which is relatively lower than 60 GHz) are used simultaneously. It may also be implemented to do so.
이 경우, 전술한 최소 이격 거리(d1)과 최소 변환 이격 거리(d2)는 이러한 복수의 주파수들의 서로 다른 복수개의 파장들을 고려하여 설계될 수도 있다.In this case, the above-mentioned minimum separation distance (d1) and minimum conversion separation distance (d2) may be designed considering a plurality of different wavelengths of these plural frequencies.
즉, 복수개의 서로 다른 파장들이 있는 경우, 이 파장들로부터 공통이 되는 배수(공배수)를 구함으로써, 이러한 공배수의 정수배 만큼보다 먼 거리를 가지도록 설계하게 된다면, 상기 고주파 통신 모듈(100)이 서로 다른 주파수를 사용하더라도 최적의 송수신을 위한 이격거리를 구현할 수 있게 된다.That is, when there are a plurality of different wavelengths, if a common multiple (common multiple) is calculated from these wavelengths and designed to have a distance greater than an integer multiple of the common multiple, the high frequency communication modules 100 can communicate with each other. Even if different frequencies are used, the separation distance for optimal transmission and reception can be achieved.
즉, 이러한 관계를 최소 이격 거리(d1)과 최소 변환 이격 거리(d2)에 적용하게 되면, 아래와 같은 수학식들으로 정의될 수 있다.That is, when this relationship is applied to the minimum separation distance (d1) and the minimum conversion separation distance (d2), it can be defined by the following equations.
여기서, L.C.M은 최소공배수(Least Common Multiple)를 구하는 연산함수로, 복수개의 주파수들(예를 들어 k개)에 대한 파장들(λ1, λ2,..., λk)을 의미한다.Here, L.C.M is an operation function for calculating the Least Common Multiple, which means wavelengths (λ1, λ2,..., λk) for a plurality of frequencies (e.g., k).
또한, 전술한 단수 또는 복수의 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120)의 상기 최소 이격 거리(d1)와 단수 또는 복수의 상기 변환기(130)의 상기 최소 변환 이격 거리(d2)는 단수 또는 복수개일 수 있는 고주파 신호 주파수 파장의 정수배(n)와 같도록, 설계될 수도 있다. 이 경우 상호 신호 간섭(interference)에 대해서 좀더 강인할 수도 있다. 일 실시예로, 좀더 바람직하게는 상기 정수(n)는 2로 설정되어, 상기 최소 이격 거리(d1) 또는 상기 변환 이격 거리(d2)가 주파수 파장의 2배가 되도록 설정될 수도 있다.In addition, the minimum separation distance d1 between the single or plurality of high frequency signal receivers 110 and the high frequency signal transmitter 120 and the minimum conversion separation distance d2 between the single or plurality of converters 130 are may be designed to be equal to an integer multiple (n) of the high-frequency signal frequency wavelength, which may be singular or plural. In this case, it may be more robust against mutual signal interference. In one embodiment, more preferably, the integer (n) may be set to 2, so that the minimum separation distance (d1) or the converted separation distance (d2) may be set to be twice the frequency wavelength.
또한 상기 고주파 신호 수신부(110)와 상기 고주파 신호 송신부(120)의 양끝단의 최단 거리인 상기 최소 이격 거리(d1)이 상기 고주파 신호의 주파수 파장의 2배로 설계되고, 이보다 좀더 거리가 필요한 상기 최소 변환 이격 거리(d2)가 상기 고주파 신호의 주파수 파장의 3배로 설정되도록 설계될 수도 있다.In addition, the minimum separation distance (d1), which is the shortest distance between both ends of the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120, is designed to be twice the frequency wavelength of the high-frequency signal, and the minimum distance that requires a longer distance than this is designed to be twice. The conversion separation distance d2 may be designed to be set to three times the frequency wavelength of the high-frequency signal.
또한 상기 변환기(130)는 상기 고주파 신호 수신부(110), 상기 고주파 신호 송신부(120)와 서로 접하여 연결되는 부위에 주파수 흡수부재(observer)를 더 포함하여, 주파수 송수신 시 발생되는 노이즈나 외란 등에 좀더 강인하게 할 수도 있다.In addition, the converter 130 further includes a frequency absorbing member (observer) at a portion that is in contact with the high-frequency signal receiver 110 and the high-frequency signal transmitter 120, thereby reducing noise or disturbance generated during frequency transmission and reception. You can also make it stronger.
또한 상기 고주파 통신 시스템(10)은 신호 변환부(200)와 제어부(300)를 더 포함할 수 있는데, 상기 신호 변환부(200)는 상기 전기 신호를 데이터 신호로 변환하여 출력하는 기능을 구현한다. 또한 상기 제어부(300)는 상기 신호 변환부(200)에서 전달되는 상기 데이터 신호를 수신받아, 상기 데이터 신호에 포함되는 정보를 기초로 상기 신호변환부(200)에서 출력되는 신호를 전송받아 처리하는 기능을 수행한다.In addition, the high-frequency communication system 10 may further include a signal conversion unit 200 and a control unit 300, where the signal conversion unit 200 implements a function of converting the electrical signal into a data signal and outputting it. . In addition, the control unit 300 receives the data signal transmitted from the signal conversion unit 200, and receives and processes the signal output from the signal conversion unit 200 based on the information included in the data signal. performs its function.
보다 구체적으로, 상기 신호 변환부(200)는 OOK(on-off keying), ASK(Amplitude Shift Keying), BPSK (Binary phase-shift keying), QPSK(Quadrature Phase Shift Keying), MQAM(M-ary Quadrature Amplitude Modulation), OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplex)-MQAM, OFDM-QPSK, 8-VSB(Vestigial Side Bands) 중 선택된 어느 하나의 방식을 통해 상기 고주파 신호를 데이터 신호로 변환하는 것을 특징으로 한다.More specifically, the signal conversion unit 200 performs on-off keying (OOK), amplitude shift keying (ASK), binary phase-shift keying (BPSK), quadrature phase shift keying (QPSK), and M-ary quadrature keying (MQAM). It is characterized by converting the high-frequency signal into a data signal through any one method selected from Amplitude Modulation (OFDM), Orthogonal Frequency Division Multiplex (OFDM)-MQAM, OFDM-QPSK, and 8-VSB (Vestigial Side Bands).
또한, 상기 고주파 통신 시스템(10)은 상기 고주파 신호 수신부(110)에서 수신되는 고주파 신호를 증폭하기 위한 증폭부를 더 포함할 수 있다.In addition, the high-frequency communication system 10 may further include an amplification unit for amplifying the high-frequency signal received from the high-frequency signal receiver 110.
또한 상기 신호변환부(200)는 상기 고주파 신호를 분리하기 위하여 특정 주파수를 발생시키는 주파수 발생유닛을 더 포함할 수도 있다.Additionally, the signal conversion unit 200 may further include a frequency generating unit that generates a specific frequency to separate the high-frequency signal.
또한 일 실시예로, 상기 제어부(300)는 FPGA(field programmable gate array)이고, 상기 고주파 통신 모듈(100)과 다른 기판에 형성된 것을 특징으로 할 수 있다. 이 경우, 상기 신호변환부(200) 또한 상기 제어부(300)처럼 상기 고주파 통신 모듈(100)과 다른 기판에 형성될 수도 있다.Additionally, in one embodiment, the control unit 300 is a field programmable gate array (FPGA) and may be formed on a different substrate from the high-frequency communication module 100. In this case, the signal conversion unit 200 may also be formed on a different substrate from the high-frequency communication module 100, like the control unit 300.
이렇듯 상기 제어부(300) 및 상기 신호변환부(200)를 상기 고주파 통신 모듈(100)과 분리하여 독립시킴으로써, 고주파 통신 모듈(100)에서는 상기 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 기능만 수행하고, 상기 고주파 신호의 송신과 수신시 다른 신호들이 간섭을 최소화할 수 있다.In this way, by separating the control unit 300 and the signal conversion unit 200 from the high frequency communication module 100 and making them independent, the high frequency communication module 100 only performs the function of transmitting or receiving the high frequency signal, and the high frequency communication module 100 only performs the function of transmitting or receiving the high frequency signal. Interference from other signals can be minimized when transmitting and receiving signals.
또한 상기 제어부(300) 및 상기 신호변환부(200)와 상기 고주파 통신 모듈(100)은 상기 고주파 신호의 전송에 적합한 데이터 전송로(도면부호 미도시)를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the control unit 300, the signal conversion unit 200, and the high-frequency communication module 100 preferably further include a data transmission path (not shown) suitable for transmission of the high-frequency signal.
상기 데이터 전송로는 상기 고주파 통신 모듈(100)이 위치한 부재(예를 들어 기판이나 보드)에서 물리적으로 분리된 다른 부재로 데이터를 전송하는 기능을 수행하며, 일 실시예로는 마이크로스트립의 형태로 구현될 수 있다.The data transmission line performs the function of transmitting data from a member (for example, a substrate or board) on which the high-frequency communication module 100 is located to another member physically separated, and in one embodiment, in the form of a microstrip. It can be implemented.
또한 상기 데이터 전송로의 다른 실시예로는 마이크로스트립이 아닌 CPWG(Coplanar Waveguide with Ground) 구조를 사용할 수도 있다.Additionally, another embodiment of the data transmission line may use a CPWG (Coplanar Waveguide with Ground) structure rather than a microstrip.
보다 구체적으로, 상기 데이터 전송로는 마이크로스트립(microstrip)구조 또는 CPWG(Coplanar Waveguide with Ground) 구조로 구성될 수 있다.More specifically, the data transmission path may be composed of a microstrip structure or a CPWG (Coplanar Waveguide with Ground) structure.
상기 CPWG(Coplanar Waveguide with Ground)구조는 마이크로스트립(microstrip)구조와 CPW(Coplanar waveguide) 구조를 결합한 것으로, Ground가 없는 구조인 CPW의 아랫면에 마이크로스트립 구조와 같이 Ground를 덧댄 구조가 된다.The CPWG (Coplanar Waveguide with Ground) structure is a combination of a microstrip structure and a CPW (Coplanar waveguide) structure, and is a structure in which a ground is added to the bottom of the CPW, which has no ground, like a microstrip structure.
상기와 같이 구성된 CPWG(Coplanar Waveguide with Ground)구조는 일반 CPW에 비해 특성 임피던스가 작아지며, 유효유전율은 늘어나게 된다. The CPWG (Coplanar Waveguide with Ground) structure configured as above has a smaller characteristic impedance and an increased effective dielectric constant compared to a general CPW.
이상으로 본 발명에 따른 고주파 통신 시스템의 구성 및 동작에 관하여 설명하였으며, 앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.The configuration and operation of the high-frequency communication system according to the present invention have been described above, and the detailed description of the present invention described above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those skilled in the art Those of ordinary skill in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and technical scope of the present invention as set forth in the claims of the present invention.
10 : 고주파 통신 시스템
100 : 고주파 통신 모듈
110 : 고주파 신호 수신부
120 : 고주파 신호 송신부
130 : 변환기(transducer)
200 : 신호 변환부
300 : 제어부10: High frequency communication system
100: High frequency communication module
110: High frequency signal receiving unit
120: High frequency signal transmitter
130: transducer
200: signal conversion unit
300: control unit
Claims (13)
상기 시스템은 고주파 통신 모듈을 포함하고,
상기 고주파 통신 모듈은,
고주파 대역 전자기 신호를 수신하여, 전기 신호로 변환할 수 있도록 마련되는 단수 또는 복수의 고주파 신호 수신부; 및
사용자로부터 획득한 정보에 기반한 전기 신호를 고주파 대역 전자기 신호로 변환하여 송신할 수 있도록 마련되는 단수 또는 복수의 고주파 신호 송신부를 포함하되,
상기 고주파 신호 수신부와 상기 고주파 신호 송신부는 각각 상기 고주파 대역 전자기 신호와 전기 신호를 서로 변환할 수 있도록 구성된 변환기(transducer)를 포함하는 것을 특징으로 하며,
상기 고주파 신호 수신부와 상기 고주파 신호 송신부, 각각은 최소 이격 거리(d1) 이상으로 배치된 것을 특징으로 하며,
상기 최소 이격 거리(d1)는 상기 고주파 신호의 파장(wavelength)의 정수배(integral multiplies)이되 상기 정수는 1 이상인 것을 특징으로 하며,
상기 변환기는 각각, 최소 변환 이격 거리(d2) 이상으로 배치된 것을 특징으로 하며,
상기 최소 변환 이격 거리(d2)는 상기 최소 이격 거리(d1)에 상기 고주파 신호 수신부 및 상기 고주파 신호 송신부 길이의 정수의 역수배만큼을 더한 것으로, 상기 정수는 1 이상이며, 상기 고주파 신호의 파장(wavelength)의 정수배(integral multiplies)보다 크거나 같은 것을 특징으로 하며,
상기 고주파 통신 모듈은 복수 개의 주파수 대역의 서로 다른 주파수를 사용하여 통신을 수행하며,
상기 최소 이격 거리(d1) 및 상기 최소 변환 이격 거리(d2)는 하기 식을 만족하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.
여기서, L.C.M은 최소공배수(Least Common Multiple) 연산함수이며,
n은 1 이상의 정수이며,
는 고주파 신호의 파장이며,
는 서로 다른 주파수의 개수가 k개 일때, 첫번째 주파수의 고주파 신호의 파장()부터 k번째 주파수의 고주파 신호의 파장()까지의 집합이며,
L1은 고주파 신호 수신부의 길이이며,
L2는 고주파 신호 송신부의 길이이며,
M, N은 1이상의 정수.It is a high-frequency communication system that can transmit or receive high-frequency band signals,
The system includes a high-frequency communication module,
The high-frequency communication module,
A single or plural high-frequency signal receiving unit provided to receive a high-frequency band electromagnetic signal and convert it into an electric signal; and
It includes a single or multiple high-frequency signal transmitting units that are provided to convert and transmit electrical signals based on information obtained from the user into high-frequency band electromagnetic signals,
The high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit each include a transducer configured to convert the high-frequency band electromagnetic signal and the electrical signal into each other,
The high-frequency signal receiving unit and the high-frequency signal transmitting unit are each arranged at a minimum separation distance (d1) or more,
The minimum separation distance (d1) is an integral multiple of the wavelength of the high-frequency signal, and the integer is 1 or more,
Each of the converters is characterized in that it is arranged at a minimum conversion separation distance (d2) or more,
The minimum converted separation distance (d2) is the minimum separation distance (d1) plus the inverse multiple of the integer of the lengths of the high-frequency signal receiver and the high-frequency signal transmitter. The integer is 1 or more, and the wavelength of the high-frequency signal ( It is characterized by being greater than or equal to integral multiples of wavelength,
The high-frequency communication module performs communication using different frequencies of a plurality of frequency bands,
A high frequency communication system, characterized in that the minimum separation distance (d1) and the minimum conversion separation distance (d2) satisfy the following equation.
Here, LCM is the least common multiple (Least Common Multiple) calculation function,
n is an integer greater than or equal to 1,
is the wavelength of the high-frequency signal,
When the number of different frequencies is k, the wavelength of the high-frequency signal of the first frequency ( ) to the wavelength of the high-frequency signal at the kth frequency ( ) is a set up to,
L1 is the length of the high-frequency signal receiver,
L2 is the length of the high-frequency signal transmitting section,
M and N are integers greater than or equal to 1.
상기 변환기는 안테나(antenna)인 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to claim 1,
A high-frequency communication system, wherein the converter is an antenna.
상기 고주파 통신 시스템은 상기 전기 신호를 데이터 신호로 변환하여 출력하는 신호변환부, 상기 신호변환부에서 전달되는 상기 데이터 신호를 수신받아, 상기 데이터 신호에 포함되는 정보를 기초로 상기 신호변환부에서 출력되는 신호를 전송받아 처리하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to claim 1,
The high-frequency communication system includes a signal conversion unit that converts the electrical signal into a data signal and outputs it, receives the data signal transmitted from the signal conversion unit, and outputs the signal from the signal conversion unit based on the information included in the data signal. A high-frequency communication system further comprising a control unit that receives and processes signals.
상기 신호변환부는 OOK(on-off keying), ASK(Amplitude Shift Keying), BPSK (Binary phase-shift keying), QPSK(Quadrature Phase Shift Keying), MQAM(M-ary Quadrature Amplitude Modulation), OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplex)-MQAM, OFDM-QPSK, 8-VSB(Vestigial Side Bands) 중 선택된 어느 하나의 방식을 통해 상기 고주파 신호를 데이터 신호로 변환하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to claim 7,
The signal conversion unit performs OOK (on-off keying), ASK (Amplitude Shift Keying), BPSK (Binary phase-shift keying), QPSK (Quadrature Phase Shift Keying), MQAM (M-ary Quadrature Amplitude Modulation), and OFDM (Orthogonal Frequency Modulation). Division Multiplex)-MQAM, OFDM-QPSK, and 8-VSB (Vestigial Side Bands) A high-frequency communication system characterized in that the high-frequency signal is converted into a data signal through any one method selected from among.
상기 변환기는 상기 고주파 신호 수신부, 고주파 신호 송신부와의 연결시, 주파수 흡수부재(observer)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to paragraph 1,
The high frequency communication system, wherein the converter further includes a frequency absorbing member (observer) when connected to the high frequency signal receiving unit and the high frequency signal transmitting unit.
상기 고주파 신호 수신부에서 수신되는 고주파 신호를 증폭하기 위한 증폭부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to claim 1,
A high-frequency communication system further comprising an amplifying unit for amplifying the high-frequency signal received from the high-frequency signal receiving unit.
상기 신호변환부는 상기 고주파 신호를 분리하기 위하여 특정 주파수를 발생시키는 주파수 발생유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to claim 7,
The signal conversion unit is a high-frequency communication system characterized in that it includes a frequency generating unit that generates a specific frequency to separate the high-frequency signal.
상기 제어부는 FPGA(field programmable gate array)이고, 상기 고주파 통신 모듈과 다른 기판에 형성된 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.According to claim 7,
A high-frequency communication system, wherein the control unit is a field programmable gate array (FPGA) and is formed on a different board from the high-frequency communication module.
상기 고주파 대역은 30GHz 내지 300GHz 대역의 주파수를 포함하는 것을 특징으로 하는 고주파 통신 시스템.
According to paragraph 1,
A high-frequency communication system, characterized in that the high-frequency band includes a frequency in the 30GHz to 300GHz band.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021027527A (en) | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 日立金属株式会社 | Multiband antenna and design method of multiband antenna |
| JP2021087105A (en) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 日本無線株式会社 | High frequency antenna unit and wireless communication unit using the same |
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021027527A (en) | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 日立金属株式会社 | Multiband antenna and design method of multiband antenna |
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