KR102673973B1 - Display Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 구조를 변경하여, 표시 장치 내에서 커버 구조물 내 표시 패널 체결시 신호를 인가하기 위해 구비된 플렉서블 케이블의 손상이나 커버 쉴드의 변형없이 표시 패널 혹은 보드 기판과 연결이 가능하여 체결시의 신뢰성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것이다.The present invention changes the structure to enable connection to the display panel or board without damaging the flexible cable provided to apply a signal or deforming the cover shield when fastening the display panel within the cover structure in the display device, thereby improving reliability during fastening. It relates to a display device that has improved.
Description
본 발명은 표시 패널 배면측에 위치한 커버 구조물의 구조를 변경하여 신뢰성을 향상시킨 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device in which reliability is improved by changing the structure of a cover structure located on the rear side of a display panel.
최근 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 평판 표시장치(Flat Display Device)가 개발되어 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube: CRT)을 빠르게 대체하고 있다.Recently, as we have entered a full-fledged information age, the field of displays that visually express electrical information signals has developed rapidly, and in response to this, various flat panel displays with excellent performance in thinness, lightness, and low power consumption have been developed. Display Device) has been developed and is rapidly replacing the existing cathode ray tube (CRT).
이 같은 평판 표시장치의 구체적인 예로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출 표시장치(Field Emission Display device: FED), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Device: OLED) 등을 들 수 있다. Specific examples of such flat panel displays include Liquid Crystal Display devices (LCD), Plasma Display Panel devices (PDP), Field Emission Display devices (FED), and organic light emitting display devices. (Organic Light Emitting Device: OLED), etc.
이 중, 별도의 광원을 요구하지 않으며 장치의 컴팩트화 및 선명한 컬러 표시를 위해 유기 발광 표시 장치 등의 자발광 표시 장치가 경쟁력 있는 어플리케이션(application)으로 고려되고 있다.Among these, self-luminous display devices, such as organic light emitting displays, are being considered as competitive applications because they do not require a separate light source and are compact and display vivid colors.
한편, 유기 발광 표시 장치는 각 서브 화소에서 자발광하는 유기 발광 소자가 구비되며, 상기 유기 발광 소자는 서로 대향하는 두 전극과, 상기 두 전극 사이에 위치하여 수송된 전자와 정공이 재결합할 때 빛이 나는 발광층이 구비된다.Meanwhile, an organic light emitting display device is equipped with an organic light emitting device that self-emits light in each sub-pixel, and the organic light emitting device includes two opposing electrodes and is located between the two electrodes to emit light when transported electrons and holes recombine. This I is provided with a light emitting layer.
유기 발광 소자(유기발광 다이오드 등)는 전극 사이의 얇은 발광층을 이용한 자발광 소자로 박막화가 가능하다는 장점이 있다. 일반적인 유기발광 표시장치는 기판에 화소 구동 회로와 접속된 유기발광 소자가 형성된 구조를 갖고, 유기 발광 소자에서 방출된 빛이 기판 또는 배리어층을 통과하면서 화상을 표시하게 된다.Organic light-emitting devices (organic light-emitting diodes, etc.) are self-luminous devices that use a thin light-emitting layer between electrodes and have the advantage of being able to be made into thin films. A typical organic light emitting display device has a structure in which an organic light emitting element connected to a pixel driving circuit is formed on a substrate, and an image is displayed as light emitted from the organic light emitting element passes through the substrate or barrier layer.
유기 발광 표시 장치는 별도의 광원장치 없이 구현되기 때문에, 플렉서블(flexible), 벤더블(bendable), 폴더블(foldable) 표시장치로 구현되기에 용이하여 다양한 형태로 디자인될 수 있다.Since the organic light emitting display device is implemented without a separate light source device, it can be easily implemented as a flexible, bendable, or foldable display device and can be designed in various forms.
이에 따라, 자발광 소자를 포함한 유기발광 표시장치와 같은 표시 장치는, TV 등의 전통적인 전자 기기뿐만 아니라, 자동차 계기판, 자동차 앞유리, 미러부의 표시부 및 실내외 광고판 등 여러 분야로 그 적용 범위를 넓혀가고 있다. 이 때 각각의 표시장치 사용 환경에 맞는 최적화가 필요하다. Accordingly, display devices such as organic light emitting displays containing self-luminous elements are expanding their application scope to various fields such as automobile dashboards, automobile windshields, mirror display parts, and indoor and outdoor advertising boards, as well as traditional electronic devices such as TVs. there is. At this time, optimization tailored to the usage environment of each display device is necessary.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 표시 패널을 커버 구조물 내 체결시, 신호를 인가하기 위해 구비된 플렉서블 케이블이나 이와 대면하는 구성의 손상 및 변형없이 표시 패널 혹은 보드 기판과 연결이 가능하며 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것을 그 기술적 과제로 한다.The present invention is intended to solve the above-mentioned problem, and when fastening the display panel to the cover structure, it is possible to connect the display panel or the board substrate without damage or deformation of the flexible cable provided for applying the signal or the structure facing it. The technical task is to provide a display device with improved reliability.
본 발명의 표시 장치는 커버 쉴드의 구조를 변경하여 체결 과정에서 인접한 플렉서블 필름과의 만날 때 압박 혹은 충격이 방지되어 장치적 신뢰성 및 안정성을 확보할 수 있다.In the display device of the present invention, by changing the structure of the cover shield, pressure or impact is prevented when meeting an adjacent flexible film during the fastening process, thereby ensuring device reliability and stability.
본 발명의 표시 장치는 기재, 어레이부 및 터치 센서부를 적층하여 갖는 표시 패널와, 상기 터치 센서부 상부에 위치하여, 상기 표시 패널을 보호하는 커버 부재와, 상기 어레이부의 일측변에 일변이 접속되며, 서로 일정 간격 이격되어 상기 표시 패널의 하부면으로 접혀지는 복수개의 신호전송필름과, 상기 터치 센서부 일측과 접속된 제 1 플렉서블 필름과, 상기 표시 패널의 하부면에서 상기 복수개의 신호전송필름들의 타변과 접속된 소스 인쇄회로기판과, 상기 제 1 플렉서블 필름의 통과홀을 갖고, 상기 소스인쇄회로기판의 표면 및 측면을 상기 표시 패널의 하부면에서 덮는 커버 쉴드 및 상기 통과홀에 인접한 서로 이격하는 신호전송필름들 사이에서 상기 커버 쉴드의 안쪽면으로부터 상기 표시 패널의 하부면을 향해 돌출된 돌출부를 구비할 수 있다. The display device of the present invention includes a display panel having a substrate, an array unit, and a touch sensor unit stacked, a cover member located on top of the touch sensor unit to protect the display panel, and one side of the array unit connected to one side, A plurality of signal transmission films spaced apart from each other and folded to the lower surface of the display panel, a first flexible film connected to one side of the touch sensor unit, and the other side of the plurality of signal transmission films on the lower surface of the display panel A source printed circuit board connected to the first flexible film, a cover shield having a through hole in the first flexible film, covering the surface and side of the source printed circuit board from the lower surface of the display panel, and signals spaced apart from each other adjacent to the through hole. A protrusion may be provided between the transfer films and protrudes from the inner surface of the cover shield toward the lower surface of the display panel.
상기 커버 쉴드와 돌출부는 일체형일 수 있다. The cover shield and the protrusion may be integrated.
상기 커버 쉴드와 돌출부는 폴리카보네이트일 수 있다. The cover shield and protrusions may be polycarbonate.
상기 커버 쉴드의 통과 홀은 상기 커버 쉴드의 측부에 위치하며, 상기 통과 홀을 통해 서로 인접한 2개의 신호전송필름의 측부가 노출될 수 있다. The through hole of the cover shield is located on a side of the cover shield, and the sides of two adjacent signal transmission films can be exposed through the through hole.
상기 통과홀 안쪽에서 상기 신호전송필름이 위치하고, 상기 신호전송필름과 이격을 갖고, 상기 통과홀 외측으로 상기 제 1 플렉서블 필름이 인출될 수 있다. The signal transmission film is located inside the passage hole, is spaced apart from the signal transmission film, and the first flexible film may be pulled out to the outside of the passage hole.
상기 표시 패널의 하부면에 금속판이 더 부착될 수 있다. A metal plate may be further attached to the lower surface of the display panel.
상기 돌출부는 상기 금속판과의 사이에 양면 테이프를 개재하여 부착될 수 있다. The protrusion may be attached to the metal plate using a double-sided tape.
상기 커버 쉴드는 투과부를 더 갖고, 상기 소스 인쇄회로기판 상의 제 1 커넥터는, 상기 투과부를 수직 방향으로 통과할 수 있다. The cover shield further has a transparent portion, and the first connector on the source printed circuit board may pass through the transparent portion in a vertical direction.
상기 기재는 플라스틱 필름일 수 있다. The substrate may be a plastic film.
상기 커버 쉴드의 표면 외측에, 코어 플레이트 및 제어 인쇄회로기판을 더 포함할 수 있다. Outside the surface of the cover shield, a core plate and a control printed circuit board may be further included.
상기 코어 플레이트를 사이에 두고, 상기 제어 인쇄회로기판과 상기 소스 인쇄회로기판을 연결시키는 제 2 플렉서블 필름을 더 포함할 수 있다. It may further include a second flexible film connecting the control printed circuit board and the source printed circuit board with the core plate interposed therebetween.
상기 돌출부는 상기 커버 쉴드와 상기 코어 플레이트간의 제 1 수직 거리 및 상기 커버 쉴드와 상기 금속판과의 제 2 수직 거리를 일정하게 유지시킬 수 있다. The protrusion may maintain a constant first vertical distance between the cover shield and the core plate and a second vertical distance between the cover shield and the metal plate.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는 기재, 어레이부 및 터치 센서부를 적층하여 갖는 표시 패널과, 상기 터치 센서부 일측과 접속된 제 1 플렉서블 필름과, 상기 제 1 플렉서블 필름의 통과홀을 갖고, 상기 소스인쇄회로기판의 표면 및 측면을 상기 표시 패널의 하부면에서 덮는 커버 쉴드 및 상기 통과홀에 인접한 상기 커버 쉴드의 안쪽면으로부터 상기 표시 패널의 하부면을 향해 돌출된 돌출부를 구비할 수 있다. A display device according to another embodiment of the present invention has a display panel having a substrate, an array unit, and a touch sensor unit stacked, a first flexible film connected to one side of the touch sensor unit, and a through hole in the first flexible film. , a cover shield covering the surface and side surface of the source printed circuit board from the lower surface of the display panel, and a protrusion protruding from the inner surface of the cover shield adjacent to the passage hole toward the lower surface of the display panel. .
상기 커버 쉴드와 돌출부는 일체형일 수 있다. 그리고, 상기 커버 쉴드와 돌출부는 폴리카보네이트일 수 있다. The cover shield and the protrusion may be integrated. Also, the cover shield and the protrusion may be polycarbonate.
상기 커버 쉴드의 통과 홀은 상기 커버 쉴드의 측부에 위치하며, 상기 통과 홀을 통해 상기 표시 패널에 접속된 서로 인접한 신호전송필름들의 측부가 노출될 수 있다. The through hole of the cover shield is located on a side of the cover shield, and sides of adjacent signal transmission films connected to the display panel can be exposed through the through hole.
상기 통과홀 안쪽에서 상기 서로 인접한 신호전송필름들 사이에 상기 돌출부가 위치할 수 있다. The protrusion may be located between the adjacent signal transmission films inside the passage hole.
상기 신호전송필름들과 이격을 갖고, 상기 통과홀 외측으로 상기 제 1 플렉서블 필름이 인출될 수 있다. The first flexible film may be pulled out to the outside of the passage hole while being spaced apart from the signal transmission films.
상기 표시 패널의 하부면에 금속판 및 상기 돌출부와 상기 금속판과의 사이에 양면 테이프를 더 포함할 수 있다.The display panel may further include a metal plate on the lower surface and a double-sided tape between the protrusion and the metal plate.
본 발명의 표시 장치는 다음과 같은 효과가 있다.The display device of the present invention has the following effects.
첫째, 본 발명의 표시 장치는 커버 쉴드에 돌출 형상의 지지부를 안쪽면에 더 구비하고 상기 지지부가 표시 패널의 배면측에 위치한 금속판과 만나도록 하여, 체결 과정에서 커버 쉴드에 변형이 일어남을 방지할 수 있다. 따라서, 커버 쉴드와 인쇄회로기판들 및 칩온필름과의 간격을 일정하게 유지함으로써, 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. First, the display device of the present invention further includes a protruding support portion on the inner surface of the cover shield, and allows the support portion to meet a metal plate located on the rear side of the display panel to prevent deformation of the cover shield during the fastening process. You can. Therefore, the reliability of the display device can be improved by maintaining a constant distance between the cover shield, the printed circuit boards, and the chip-on-film.
둘째, 커버 쉴드 내측부의 돌출부 구비로, 표시 패널과 커버 쉴드가 갖는 수직 간격을 유지하여, 커버 쉴드가 보호하는 칩온필름이나 인쇄회로기판의 보호를 안정적으로 하여, 커버 쉴드 처짐으로 파생되는 패널 크랙을 방지할 수 있으며, 이로써, 구동 및 화면 불량을 방지할 수 있다.Second, the protrusion on the inside of the cover shield maintains the vertical gap between the display panel and the cover shield, stably protecting the chip-on-film or printed circuit board protected by the cover shield, and preventing panel cracks resulting from cover shield sagging. This can prevent driving and screen defects.
셋째, 커버 구조물의 강성이 개선 보완되어, 공정 지그 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있다.Third, the rigidity of the cover structure has been improved, reducing the cost of the process jig and shortening the process time.
넷째, 구조물의 변경을 통해 강성을 보완함으로써, 인접 구성들로의 스트레스 전달을 방지함으로써, 특히 플렉서블 표시 장치와 같이, 외력이 가해지는 구조에서 스트레스의 전달을 효과적으로 완화시킬 수 있다.Fourth, by supplementing the rigidity by changing the structure, the transfer of stress to adjacent components can be prevented, thereby effectively alleviating the transfer of stress, especially in structures where external forces are applied, such as flexible display devices.
도 1은 본 발명의 표시 장치를 나타낸 분해사시도
도 2는 도 1의 I~I' 선상의 단면도
도 3은 본 발명의 표시 장치의 표시 패널을 나타낸 단면도
도 4는 비교예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도
도 5는 터치 FPC 인출부와 그 주변 영역의 확대 부위의 사시도
도 6은 도 5의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 단면도
도 7은 도 6의 커버 쉴드를 안쪽에서 바라본 사시도
도 8은 본 발명의 표시 장치를 체결한 후 배면측에서 바라본 사시도1 is an exploded perspective view showing the display device of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view taken along line I~I' of Figure 1
3 is a cross-sectional view showing the display panel of the display device of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing a display device according to a comparative example.
Figure 5 is a perspective view of an enlarged portion of the touch FPC withdrawal unit and its surrounding area.
Figure 6 is a cross-sectional view taken along line II~II' of Figure 5
Figure 7 is a perspective view of the cover shield of Figure 6 viewed from the inside.
Figure 8 is a perspective view from the rear side after fastening the display device of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 기술 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소 명칭은 명세서 작성의 용이함을 고려하여 선택된 것으로, 실제 제품의 부품 명칭과 상이할 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings. Like reference numerals refer to substantially the same elements throughout the specification. In the following description, if it is determined that a detailed description of technology or configuration related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. Additionally, the component names used in the following description were selected in consideration of the ease of writing specifications and may be different from the component names of the actual product.
본 발명의 다양한 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도면에 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.The shapes, sizes, proportions, angles, numbers, etc. disclosed in the drawings for explaining various embodiments of the present invention are illustrative, and the present invention is not limited to the matters shown in the drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout this specification. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technologies may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. When 'includes', 'has', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the plural is included unless specifically stated otherwise.
본 발명의 다양한 실시예에 포함된 구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components included in various embodiments of the present invention, it is interpreted to include a margin of error even if there is no separate explicit description.
본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 위치 관계에 대하여 설명하는 경우에, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다. In explaining various embodiments of the present invention, when describing positional relationships, for example, 'on top', 'on top', 'on bottom', 'next to', etc. When the positional relationship of parts is described, one or more other parts may be located between the two parts, unless 'immediately' or 'directly' is used.
본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 시간 관계에 대한 설명하는 경우에, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In explaining various embodiments of the present invention, when explaining temporal relationships, for example, temporal relationships such as 'after', 'after', 'after', 'before', etc. When described, non-contiguous cases may be included unless 'immediately' or 'directly' is used.
본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, '제 1~', '제 2~' 등이 다양한 구성 요소를 서술하기 위해서 사용될 수 있지만, 이러한 용어들은 서로 동일 유사한 구성 요소 간에 구별을 하기 위하여 사용될 따름이다. 따라서, 본 명세서에서 '제 1~'로 수식되는 구성 요소는 별도의 언급이 없는 한, 본 발명의 기술적 사상 내에서 '제 2~' 로 수식되는 구성 요소와 동일할 수 있다.In describing various embodiments of the present invention, 'first ~', 'second ~', etc. may be used to describe various components, but these terms are only used to distinguish between identical and similar components. am. Therefore, the component modified as 'first ~' in this specification may be the same as the component modified as 'second ~' within the technical idea of the present invention, unless otherwise specified.
본 발명의 여러 다양한 실시예 내의 각각의 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 다양한 실시예가 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다. Each of the features in the various embodiments of the present invention can be partially or entirely combined or combined with each other, various technical interconnections and operations are possible, and each of the various embodiments can be implemented independently of each other or together in a related relationship. It may be feasible.
본 명세서에 개시된 도면은 표시 패널 하부측의 커버 구조물에 주요한 특징이 있으므로, 이하의 도면에서는 표시 패널의 표시면이 하부쪽에 위치하고, 표시 패널의 하부측(배면측)이 상부에 올라온 상태를 주로 설명한다. Since the drawings disclosed in this specification have a major feature in the cover structure on the lower side of the display panel, the following drawings mainly illustrate a state in which the display surface of the display panel is located at the lower side and the lower side (back side) of the display panel is raised at the upper side. do.
도 1은 본 발명의 표시 장치를 나타낸 분해사시도이며, 도 2는 도 1의 I~I' 선상의 단면도이다. 도 3은 본 발명의 표시 장치의 표시 패널을 나타낸 단면도이다. 도 4는 비교예에 따른 표시 장치를 나타낸 단면도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing the display device of the present invention, and Figure 2 is a cross-sectional view taken along line I to I' of Figure 1. Figure 3 is a cross-sectional view showing the display panel of the display device of the present invention. Figure 4 is a cross-sectional view showing a display device according to a comparative example.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 표시 장치를 살펴보면, 본 발명의 표시 장치는 기재(151), 어레이부(152, 153)와 터치 센서부(155)를 함께 구비한 표시 패널(150)과, 표시 패널(150) 상측, 즉, 터치 센서부 상부에 위치하여 표시 패널을 보호하는 커버 부재(100)와, 상기 표시 패널(150)의 일측변에 자신의 일변이 접속되며, 서로 일정 간격 이격되어 상기 표시 패널(150)의 하부면으로 접혀지는 복수개의 칩온필름(COF: Chip on Film)(260)과, 상기 터치 센서부 일측과 접속된 제 1 플렉서블 필름(410)과, 상기 표시 패널(150)의 하부면에서 상기 복수개의 칩온필름들의 타변과 접속된 소스인쇄회로기판(250)과, 상기 제 1 플렉서블 필름(410)의 통과홀(330)을 갖고, 상기 소스인쇄회로기판(250)의 표면 및 측면을 상기 표시 패널(150)의 하부면에서 덮는 커버 쉴드(300)를 포함한다.Looking at the display device of the present invention with reference to FIGS. 1 and 2, the display device of the present invention includes a display panel 150 including a substrate 151, array units 152 and 153, and a touch sensor unit 155. and a cover member 100 located on the upper side of the display panel 150, that is, above the touch sensor unit, to protect the display panel, and one side of the cover member 100 connected to one side of the display panel 150, and spaced apart from each other at a predetermined distance. A plurality of Chip on Film (COF) 260 spaced apart and folded to the lower surface of the display panel 150, a first flexible film 410 connected to one side of the touch sensor unit, and the display panel It has a source printed circuit board 250 connected to the other side of the plurality of chip-on films on the lower surface of 150, and a through hole 330 of the first flexible film 410, and the source printed circuit board 250 ) includes a cover shield 300 that covers the surface and side surfaces of the display panel 150 from the lower surface.
상기 제 1 플렉서블 필름(410)은 터치 센서부(155)에 전기적으로 연결된 것으로, 외부의 터치 구동부(미도시)로부터 제어 신호를 인가받을 수 있다. 상기 제 1 플렉서블 필름(410)은 일종의 가요성 있는 필름으로, 필름 내부에 배선을 포함하여 전기적 신호들이 전달된다. The first flexible film 410 is electrically connected to the touch sensor unit 155 and can receive a control signal from an external touch driver (not shown). The first flexible film 410 is a type of flexible film, and includes wiring inside the film to transmit electrical signals.
또한, 상기 커버 쉴드(300) 표면에 코어 플레이트(500)를 사이에 두고 상기 표시 패널(150)의 외부 제어를 위한 제어 인쇄회로 기판(510)이 배치될 수 있다. 상기 커버 쉴드(300) 표면 외측의 구성은, 표시 장치를 핸드폰, 모니터, 텔레비전, 인테리어 가전 혹은 차량용 표시 장치 등의 어플리케이션(application) 적용 여부에 따라 생략되거나 구성 부품이 추가될 수 있으며, 그 크기 등이 가변될 수 있다. 또한, 상기 커버 쉴드(300) 표면 외측의 구성은, 표시 패널(150)과 별도로 구성되며, 외관에 위치하며 전체 표시 장치의 형태를 결정하는 측면에서 세트(SET) 구성이라 하기도 한다. Additionally, a control printed circuit board 510 for external control of the display panel 150 may be disposed on the surface of the cover shield 300 with the core plate 500 interposed therebetween. The configuration of the outer surface of the cover shield 300 may be omitted or additional components may be added depending on whether the display device is applied to an application such as a mobile phone, monitor, television, interior home appliance, or vehicle display device, and its size, etc. This may be variable. In addition, the configuration of the outer surface of the cover shield 300 is configured separately from the display panel 150, is located on the exterior, and is also referred to as a SET configuration in that it determines the shape of the entire display device.
상기 제어 인쇄회로기판(510)과 상기 소스 인쇄회로기판(250)은 각각에 위치하는 커넥터(515, 270)와 그들의 사이에서 연결하는 제 2 플렉서블 필름(520)을 통해 전기적인 신호 전송 및 신호 수신을 한다.The control printed circuit board 510 and the source printed circuit board 250 transmit and receive electrical signals through connectors 515 and 270 located respectively and a second flexible film 520 connected between them. Do it.
본 발명의 표시 장치에서, 상기 칩온필름(260)은 일종의 필름이며, 내부에 얇은 구리층이 구비되고, 이와 접속되어 표면에 구동 칩(261)을 갖는 것이다. 여기서, 구동 칩(261)은 표시 패널(150)에 구비된 복수개의 배선들에 대응된 신호를 생성하여, 구동 칩(261)과 연결되어 있는 얇은 구리층의 내부 배선으로 전달한다. 칩온필름(260)의 얇은 구리층은 상기 칩온필름(260)의 양측에서 일부 노출되며, 소스인쇄회로기판(250)의 일부와 기재(151) 상의 박막 트랜지스터 어레이(152)와 동일 공정에서 형성되는 복수개의 배선에 대응되는 수의 패드 전극(161)과 도전성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film, 미도시)를 통해 각각 접속된다. In the display device of the present invention, the chip-on-film 260 is a type of film, has a thin copper layer inside, and is connected to it to have a driving chip 261 on the surface. Here, the driving chip 261 generates signals corresponding to a plurality of wires provided in the display panel 150 and transmits them to the internal wiring of the thin copper layer connected to the driving chip 261. The thin copper layer of the chip-on-film 260 is partially exposed on both sides of the chip-on-film 260, and is formed in the same process as a portion of the source printed circuit board 250 and the thin film transistor array 152 on the substrate 151. The plurality of wires are each connected through a corresponding number of pad electrodes 161 and a conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film, not shown).
본 발명에서, 칩온필름(260)은 신호를 전달하는 측면에서 신호전송필름이라고도 한다.In the present invention, the chip-on-film 260 is also called a signal transmission film in terms of transmitting signals.
도면에는 상기 칩온필름(260)이 표시 패널(150)의 기재(151)에 별도로 접속된 상태를 도시하였으나, 이에 한하지 않으며, 상기 기재(151)를 플라스틱 필름으로 할 때, 이를 연장하여 연장부에 직접적으로 구동 드라이버 IC(Integrated Circuit)을 더 구비하는 경우도 가능하다. 이 경우, COP (Chip on Plastic) 방식이라고도 한다. 다른 경우로, 칩온필름(260)과 소스인쇄회로기판(250)을 일체형으로 하여 이를 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)로 적용할 수 있다. FPCB 방식의 경우, 직접적으로 플렉서블 인쇄회로기판의 구동 드라이버 IC가 구비될 것이다. 본 발명의 표시 장치는 칩온필름 방식뿐만 아니라 설명한 COP 방식에서 플라스틱 기재가 연장 및 벤딩되어 표시부에 상당한 플라스틱 기재의 배면측으로 휘어지는 경우 및 플렉서블 인쇄회로기판과 같이, 칩온필름 위치로 소스인쇄회로기판이 플렉서블한 상태로 연장하는 경우에도 적용 가능하다.In the drawing, the chip-on-film 260 is shown separately connected to the substrate 151 of the display panel 150, but this is not limited to this. When the substrate 151 is made of a plastic film, it is extended to form an extension part. It is also possible to further provide a driving driver IC (Integrated Circuit) directly. In this case, it is also called COP (Chip on Plastic) method. In another case, the chip-on-film 260 and the source printed circuit board 250 can be integrated and applied as a flexible printed circuit board (FPCB). In the case of the FPCB method, the driving driver IC of the flexible printed circuit board will be provided directly. The display device of the present invention is a case in which the plastic substrate is extended and bent in the COP method described as well as the chip-on-film method to bend toward the back side of the plastic substrate corresponding to the display unit, and, like a flexible printed circuit board, the source printed circuit board is flexible at the chip-on-film location. It is also applicable when extending in one state.
또한, 상기 소스인쇄회로기판(250)은 상기 금속판(220)의 배면측에 위치하며 양면 테이프(265)를 통해 고정되어 있다. Additionally, the source printed circuit board 250 is located on the rear side of the metal plate 220 and is fixed through double-sided tape 265.
상기 소스 인쇄회로기판(250)은 타이밍 제어부(252)를 포함하여 복수개의 구동 소자를 가지며, 상기 구동 소자는 금속판(220)과 대향되지 않는 면에 배치된다. 상기 타이밍 제어부(252) 및 복수개의 구동 소자는 소스 인쇄회로기판(250) 내부에 구비되는 내부 배선을 통해 일측의 단자들과 연결되며, 상기 단자들과 상기 칩온필름(260)의 일단이 도전성 필름을 통해 접속된다.The source printed circuit board 250 has a plurality of driving elements, including a timing control unit 252, and the driving elements are disposed on a side that does not face the metal plate 220. The timing control unit 252 and the plurality of driving elements are connected to terminals on one side through internal wiring provided inside the source printed circuit board 250, and the terminals and one end of the chip-on-film 260 are formed with a conductive film. It is connected through.
한편, 본 발명의 표시 장치에서 커버 쉴드(300)는 상기 소스 인쇄회로기판(250) 및 칩온필름(260)을 덮어 보호하는 것으로, 칩온 필름(260)의 본딩시 유동을 고려하여 커버 쉴드(300)의 평면(300a)에 단차를 구비하여, 도 2와 같이, 소스 인쇄회로기판(250)보다 칩온필름(260)과의 수직적 이격을 더 가질 수 있다. 상기 커버 쉴드(300)에서 상기 터치 센서부(155)와 연결된 상기 제 1 플렉서블 케이블(410)이 지나가는 통과 홀(330)을 갖는다. Meanwhile, in the display device of the present invention, the cover shield 300 covers and protects the source printed circuit board 250 and the chip-on film 260. In consideration of the flow during bonding of the chip-on film 260, the cover shield 300 ) by providing a step on the plane 300a, as shown in FIG. 2, it is possible to have more vertical separation from the chip-on-film 260 than the source printed circuit board 250. The cover shield 300 has a passage hole 330 through which the first flexible cable 410 connected to the touch sensor unit 155 passes.
상기 통과 홀(330)과 인접하여 상기 커버 쉴드(300)의 내측에 상기 금속판(220)을 향해 수직 방향으로 돌출된 돌출부(310)를 더 구비할 수 있다. 도 2에는 상기 돌출부(310)가 칩온필름(260)을 관통하는 것으로 보이나, 이는 돌출부(310)의 수직적인 높이를 나타내기 위해 도시된 것으로, 실질적으로 상기 돌출부(310)는 상기 제 1 플렉서블 필름(410)이 위치한 부위 중 서로 인접한 칩온필름(260)의 사이에 존재하며, 따라서, 상기 돌출부(310)는 칩온필름(260)의 관통없이 상기 금속판(220)과 대면한다.A protrusion 310 protruding in a vertical direction toward the metal plate 220 may be further provided on the inside of the cover shield 300 adjacent to the passage hole 330 . In FIG. 2, the protrusion 310 appears to penetrate the chip-on film 260, but this is shown to indicate the vertical height of the protrusion 310. In fact, the protrusion 310 is the first flexible film. Among the locations where 410 is located, it exists between adjacent chip-on-films 260, and therefore, the protrusion 310 faces the metal plate 220 without penetrating the chip-on-film 260.
상기 커버 쉴드(300)의 통과 홀(330)은 상기 커버 쉴드(300)의 측부에 위치하며, 상기 통과 홀(330)을 통해 적어도 3개 이상의 칩온 필름 중 인접한 2개의 서로 이격한 칩온필름(260)의 측부가 노출될 수 있다. The passing hole 330 of the cover shield 300 is located on the side of the cover shield 300, and two adjacent and spaced apart chip-on films 260 among at least three chip-on films are passed through the passing hole 330. ) may be exposed.
상기 커버 쉴드(300)는 한편, 투과부(340)가 더 구비되어 상기 제어 인쇄회로기판(510)과 접속되어 있는 제 2 플렉서블 필름(520)이 투과하여 상기 소스 인쇄회로기판(250)과의 연결을 가질 수 있다.Meanwhile, the cover shield 300 is further provided with a transparent portion 340 to allow the second flexible film 520 connected to the control printed circuit board 510 to pass through and connect to the source printed circuit board 250. You can have
상기 소스 인쇄회로기판(250)은 그 표면에 타이밍 제어부(252) 외에 커넥터(270)를 구비하며, 상기 커넥터(270)는 상기 커버 쉴드(300)에 투과부(340)(도 2 참조)로 돌출될 수 있다. 그리고, 커버 쉴드(300) 상부에는 전기적 간섭을 방지하도록 코어 플레이트(500)가 위치하며 상기 코어 플레이트(500) 상부에 제어 인쇄회로기판(510)이 구비되며, 제 2 플렉서블 필름(520)이 상기 소스 인쇄회로기판(250)의 커넥터(270)와 상기 제어 인쇄회로기판(510) 상의 커넥터(515) 사이를 연결한다.The source printed circuit board 250 has a connector 270 in addition to the timing control unit 252 on its surface, and the connector 270 protrudes from the cover shield 300 as a transparent portion 340 (see FIG. 2). It can be. In addition, a core plate 500 is located on the cover shield 300 to prevent electrical interference, a control printed circuit board 510 is provided on the core plate 500, and a second flexible film 520 is provided. A connection is made between the connector 270 of the source printed circuit board 250 and the connector 515 on the control printed circuit board 510.
한편, 본 발명의 커버 쉴드(300)는 안팎의 소스 인쇄회로기판(250), 칩온필름(260) 및 제 1, 제 2 플렉서블 필름(410, 520)과의 전기적 간섭을 피하도록, 성형이 가능하며 절연성의 플라스틱 재질, 예를 들어, 폴리 카보네이트(PC: Poly carbonate)로 이루어진다.Meanwhile, the cover shield 300 of the present invention can be molded to avoid electrical interference with the internal and external source printed circuit board 250, chip-on-film 260, and the first and second flexible films 410 and 520. It is made of an insulating plastic material, for example, polycarbonate (PC: Poly carbonate).
또한, 상기 커버 쉴드(300)가 상기 소스 인쇄회로기판(250) 및 칩온필름(260)을 덮는 기능적 측면에서 소스 인쇄회로기판(250) 및 칩온필름(260)과 대향하는 표면을 안쪽면이라 하며, 그 반대면을 바깥면이라 한다. 상기 커버 쉴드(300)의 바깥면은 제어 인쇄회로기판(510)에서 연결되는 제 2 플렉서블 필름(520)과 대면할 수 있다.In addition, in the functional aspect that the cover shield 300 covers the source printed circuit board 250 and the chip-on-film 260, the surface facing the source printed circuit board 250 and the chip-on-film 260 is called the inner surface. , the opposite side is called the outer side. The outer surface of the cover shield 300 may face the second flexible film 520 connected to the control printed circuit board 510.
상기 제 1, 제 2 플렉서블 필름(410, 520)은 각각 내부에 배선과 이를 보호하는 필름층이 구비된 것이다. 이들은 내부에 배선을 갖기 때문에, 이의 크랙을 방지하도록 일정 이상을 강성을 갖는다. 특히, 제 2 플렉서블 필름(520)은 커넥터(515, 270)간의 연결시 커버 쉴드(300)와 직접 대면하는데, 만일 도 4의 비교예와 같이, 커버 쉴드(30)가 돌출부를 구비하지 않은 형상인 경우, 상대적으로 강성이 큰 제 2 플렉서블 필름(520)이 체결 과정에서 상기 커버 쉴드(300)를 누르게 되며, 이에 따라 커버 쉴드(300)의 변형이 가해질 수 있는 것이다. 이 때, 커버 쉴드(300)의 변형으로 커버 쉴드(300)가 칩온필름(260)과 닿도록 처지게 되면, 연쇄적으로 상기 칩온필름(260) 상의 구동 칩(261)이 칩온 필름(260) 내의 내부 배선 또는 기재(151) 상의 패드 전극(161)에 전기적인 간섭이나 물리적인 스트레스를 일으킬 위험도 있다. The first and second flexible films 410 and 520 each have wiring inside and a film layer to protect them. Because they have wiring inside, they have a certain level of rigidity to prevent cracking. In particular, the second flexible film 520 directly faces the cover shield 300 when connected between the connectors 515 and 270. If, as in the comparative example of FIG. 4, the cover shield 30 has a shape without a protrusion In this case, the second flexible film 520, which has relatively high rigidity, presses on the cover shield 300 during the fastening process, and thus the cover shield 300 may be deformed. At this time, when the cover shield 300 sags to come in contact with the chip-on-film 260 due to deformation of the cover shield 300, the driving chip 261 on the chip-on film 260 is chained to the chip-on film 260. There is also a risk of causing electrical interference or physical stress to the internal wiring or the pad electrode 161 on the substrate 151.
대조적으로 본 발명의 표시 장치는 비교예의 문제점을 해결하기 위해 상기 커버 쉴드(300)를 소스 인쇄회로기판(250) 및 칩 온필름(260)과 일정 수직 이격간격을 유지시킬 수 있도록 커버 쉴드(300)의 안쪽면에서 금속판(220)을 향하는 돌출(310)를 구비하여, 제 2 플렉서블 필름(520)의 커넥터(515, 270)간 연결시 커버 쉴드(300)의 변형을 방지할 수 있으며, 커버 쉴드(300) 안쪽의 구성들간의 전기적 간섭이나 물리적 스트레스 또한 방지할 수 있다.In contrast, in order to solve the problem of the comparative example, the display device of the present invention includes a cover shield 300 to maintain a certain vertical distance between the cover shield 300 and the source printed circuit board 250 and the chip on film 260. ) is provided with a protrusion 310 facing the metal plate 220 on the inner surface, so that deformation of the cover shield 300 can be prevented when connecting the connectors 515 and 270 of the second flexible film 520, and the cover Electrical interference or physical stress between components inside the shield 300 can also be prevented.
상기 제 1, 제 2 플렉서블 필름(410, 520)은 각각 필름 내부에 내부 배선을 갖는 것으로, 평탄한 가요성 케이블(FFC: Flat Flexible Cable)이라 칭하기도 한다.The first and second flexible films 410 and 520 each have internal wiring inside the film, and are also called flat flexible cables (FFC).
본 발명의 표시 장치에서, 상기 돌출부(310)의 구체적인 구성은 도 5 이하의 도면을 참조하여 상세히 설명한다.In the display device of the present invention, the specific configuration of the protrusion 310 will be described in detail with reference to the drawings of FIG. 5 and below.
한편, 본 발명의 표시 장치에서 커버 부재(100)는 시청자가 바라보는 표시면 측에 해당하며, 직접적으로 시청자의 터치 동작이 가해지는 구성이다. 도 1의 도시된 점선 내부 영역은 실제 영상이 투영되는 영역으로 액티브 영역(AA)이라 하며 그 외곽은 비표시 영역(NA)이라 칭한다. 상기 액티브 영역(AA)과 비표시 영역(NA)은 표시 패널(150)에도 동일 대응 영역에 정의된다. 상기 커버 부재(100)는 시청자가 화상을 시인하는 표시면 상에 있으며, 화상을 일종의 투명 필름 또는 유리처럼 투과시키는 점에서 커버 윈도우(cover window) 혹은 커버 글래스(cover glass)라 불리기도 한다. 커버 부재(100)는 표시 패널(150)로부터 방출되는 광을 외부로 투과시킴과 아울러 표시 패널(150)의 표면 보호를 위해서 부착된다. 상기 커버 부재(100)는 액티브 영역(AA)은 투명부로, 비표시 영역(NA)은 차폐부로 나누어, 비표시 영역(NA) 하부의 구성이 시인됨을 방지할 수 있다. 상기 커버 부재(100)는 외부의 충격으로 인한 크랙을 저감하기 위해, 영률(Young's modulus)이 큰 재질, 즉 고경도의 재질로 구성될 수 있다. 고경도의 재질로 대표적으로 유리가 가능할 수 있지만 일반적인 유리 기판(기재)의 두께는 0.5mm 이상으로 접거나 구부릴 때 깨질 위험이 있다. 따라서, 표시 장치가 플렉서블, 벤더블 혹은 롤러블 표시 장치와 같이, 가요성이 있는 상태가 요구될 때는, 상기 상기 커버 부재(100)의 재료를 0.1mm 이하의 얇은 두께의 유리로 하거나 혹은 일정 투과율 이상의 투명 플라스틱 기판 중 고경도의 재료로 한다. Meanwhile, in the display device of the present invention, the cover member 100 corresponds to the display surface side viewed by the viewer, and is configured to directly apply the viewer's touch action. The area inside the dotted line shown in FIG. 1 is an area where the actual image is projected and is called an active area (AA), and the area outside it is called a non-display area (NA). The active area (AA) and the non-display area (NA) are defined in the same corresponding area on the display panel 150. The cover member 100 is on the display surface through which the viewer sees the image, and is also called a cover window or cover glass in that it transmits the image like a kind of transparent film or glass. The cover member 100 is attached to transmit light emitted from the display panel 150 to the outside and protect the surface of the display panel 150. The cover member 100 divides the active area (AA) into a transparent part and the non-display area (NA) into a shielding part, thereby preventing the configuration below the non-display area (NA) from being visible. The cover member 100 may be made of a material with a high Young's modulus, that is, a material with high hardness, in order to reduce cracks due to external impact. Glass may be a representative material with high hardness, but the thickness of a typical glass substrate (substrate) is 0.5 mm or more, so there is a risk of breaking it when folded or bent. Therefore, when the display device is required to be flexible, such as a flexible, bendable or rollable display device, the material of the cover member 100 is made of glass with a thin thickness of 0.1 mm or less or has a constant transmittance. Among the above transparent plastic substrates, use a material with high hardness.
본 발명의 표시 장치는 일예로 자동차의 앞유리의 일부에 구비되는 형태이다. 이에 따라 커버 부재(100)를 예로 들어 설명하면, 전체 형상이 대칭적이지 않은 사각형으로, 좌측변이 사선 방향으로 따르며, 우측변은 수직선 방향을 따르며, 상하변은 수평선을 따른다. 표시 패널(150)을 보호하기 위해 커버 부재(100)가 형성되는 것으로, 대략적으로 표시 패널(150)은 커버 부재(100)의 형상에 따를 것이다. The display device of the present invention is, for example, provided on a part of the windshield of a car. Accordingly, taking the cover member 100 as an example, the overall shape is a non-symmetrical quadrangle, with the left side following a diagonal direction, the right side following a vertical line, and the upper and lower sides following a horizontal line. The cover member 100 is formed to protect the display panel 150, and the display panel 150 will roughly follow the shape of the cover member 100.
그러나, 이러한 형상은 일예이며, 본 발명의 표시 장치는 직사각형, 정사각형, 다른 형태의 다각형 혹은 원형이나 타원형에도 적용 가능하다. 공정시의 취급 용이성 및 화상이 투영되는 면이 굴곡을 가질 때, 표시 패널(150)의 손상을 방지하기 위해서는 표시 패널(150)뿐만 아니라 표시 패널(150) 상의 커버 부재(100) 및 금속판(220) 등의 상하의 구성이 모두 가요성(flexibility)을 갖는 것이 바람직하다. However, this shape is just an example, and the display device of the present invention can also be applied to rectangular, square, polygonal shapes of other shapes, or circular or oval shapes. In order to facilitate handling during processing and to prevent damage to the display panel 150 when the surface on which the image is projected is curved, not only the display panel 150 but also the cover member 100 and the metal plate 220 on the display panel 150 are used. ) It is desirable that both the upper and lower structures have flexibility.
이 경우, 커버 부재(100) 측으로 화상이 나오는 것으로, 시청자가 바라보는 측에 상기 커버 부재(100)가 최상면이 되도록 배치될 것이다.In this case, the image is projected toward the cover member 100, and the cover member 100 will be placed so that the uppermost surface is on the side the viewer looks at.
상기 표시 패널(150)은 기재(151) 상에 박막 트랜지스터 어레이(152), 유기 발광 소자 어레이(153)가 적층되며, 상기 유기 발광 소자 어레이(153) 상에 터치 센서부(155)가 위치한다.The display panel 150 includes a thin film transistor array 152 and an organic light emitting device array 153 stacked on a substrate 151, and a touch sensor unit 155 is located on the organic light emitting device array 153. .
상기 박막 트랜지스터 어레이(152) 및 유기 발광 소자 어레이(153)는, 기재(151)의 액티브 영역(AA)에 매트릭스 상으로 정의되는 복수개의 서브 화소마다 하나 이상의 박막 트랜지스터(TFT) 및 상기 박막 트랜지스터와 연결되는 유기 발광 소자(OLED)로 이루어진다. 구체적으로 도 3을 참조하여 설명한다.The thin film transistor array 152 and the organic light emitting element array 153 include one or more thin film transistors (TFT) for each of a plurality of sub-pixels defined in a matrix in the active area (AA) of the substrate 151, and the thin film transistor It is made of connected organic light emitting devices (OLED). This will be specifically described with reference to FIG. 3 .
기재(151)는 표시 패널(150)의 다양한 구성요소들을 지지한다. 기재(151)는 투명한 절연 물질, 예를 들어 유리, 플라스틱 등과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. 상기 기재(151)가 플라스틱으로 이루어진 경우, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 기판으로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 상기 기재(151)는 폴리이미드 계 고분자, 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다. 이 물질 중에서, 폴리이미드는 고온의 공정에 적용될 수 있고, 코팅이 가능한 재료이기에 플라스틱 기판으로 주로 이용된다. 기판(어레이 기판)은, 상기 기재(151) 위에 형성된 소자 및 기능 층, 예를 들어 스위칭 TFT, 스위칭 TFT와 연결된 구동 TFT, 구동 TFT와 연결된 유기발광소자, 보호막 등을 포함하는 개념으로 지칭되기도 한다.The substrate 151 supports various components of the display panel 150. The substrate 151 may be formed of a transparent insulating material, such as glass or plastic. When the substrate 151 is made of plastic, it may be referred to as a plastic film or a plastic substrate. For example, the substrate 151 may be in the form of a film containing one selected from the group consisting of polyimide-based polymer, polyester-based polymer, silicone-based polymer, acrylic polymer, polyolefin-based polymer, and copolymers thereof. Among these materials, polyimide is mainly used as a plastic substrate because it can be applied to high-temperature processes and is a coatable material. The substrate (array substrate) is also referred to as a concept including elements and functional layers formed on the substrate 151, such as a switching TFT, a driving TFT connected to the switching TFT, an organic light emitting device connected to the driving TFT, a protective film, etc. .
경우에 따라 버퍼 층(buffer layer)(미도시)이 기재(151) 상에 위치할 수 있다. 상기 버퍼 층은 기재(151) 또는 하부의 층들에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT)를 보호하기 위한 기능 층이다. 상기 버퍼 층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다층으로 이루어질 수 있다.In some cases, a buffer layer (not shown) may be located on the substrate 151. The buffer layer is a functional layer to protect the thin film transistor (TFT) from impurities such as alkali ions leaking from the substrate 151 or lower layers. The buffer layer may be made of silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), or a multilayer thereof.
상기 박막 트랜지스터 어레이(152)는 게이트 전극(132), 게이트 절연막(112), 반도체 층(134), 층간 절연막(114), 소스 및 드레인 전극(136, 138)이 순차적으로 배치된 박막 트랜지스터(130, TFT)를 포함할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터(130, TFT)는 기재(151) 상의 액티브 영역(AA)에 구비된 복수개의 서브 화소에 적어도 하나 이상 구비된다.The thin film transistor array 152 is a thin film transistor 130 in which a gate electrode 132, a gate insulating film 112, a semiconductor layer 134, an interlayer insulating film 114, and source and drain electrodes 136 and 138 are sequentially arranged. , TFT). The thin film transistor 130 (TFT) is provided in at least one sub-pixel provided in the active area AA on the substrate 151.
상기 반도체층(134) 및 게이트 전극(132)의 형성 순서는 바뀔 수 있다. The formation order of the semiconductor layer 134 and the gate electrode 132 may be changed.
상기 반도체 층(134)은 상기 기재(151) 또는 버퍼 층 상의 소정 부위에 위치한다. 반도체 층(134)은 폴리 실리콘(p-Si)으로 만들어질 수 있으며, 이 경우 소정의 영역이 불순물로 도핑될 수도 있다. 또한, 반도체 층(134)은 아몰포스 실리콘(a-Si)으로 만들어질 수도 있고, 펜타센 등과 같은 다양한 유기 반도체 물질로 만들어질 수도 있다. 나아가 반도체 층(134)은 산화물(oxide)로 만들어질 수도 있다. 게이트 절연막(112)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 무기물로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 게이트 전극(132)은 다양한 도전성 물질, 예컨대, 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 금(Au) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.The semiconductor layer 134 is located at a predetermined location on the substrate 151 or the buffer layer. The semiconductor layer 134 may be made of polysilicon (p-Si), in which case a predetermined region may be doped with impurities. Additionally, the semiconductor layer 134 may be made of amorphous silicon (a-Si), or may be made of various organic semiconductor materials such as pentacene. Furthermore, the semiconductor layer 134 may be made of oxide. The gate insulating film 112 may be formed of an insulating inorganic material such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx), or may also be formed of an insulating organic material. The gate electrode 132 is made of various conductive materials, such as magnesium (Mg), aluminum (Al), nickel (Ni), chromium (Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), gold (Au), or alloys thereof. etc. can be formed.
제 1 층간 절연막(114)은 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등과 같은 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 이외에도 절연성 유기물 등으로 형성될 수도 있다. 제 1 층간 절연막(114)의 선택적 제거로 소스 및 드레인 영역이 노출되는 컨택 홀(contact hole)이 형성될 수 있다.The first interlayer insulating film 114 may be formed of an insulating material such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx), or may be formed of an insulating organic material. By selectively removing the first interlayer insulating film 114, a contact hole exposing the source and drain regions may be formed.
소스 및 드레인 전극(136, 138)은 제 1 층간 절연막(114) 상에 전극용 물질로 단일층 또는 다층의 형상으로 형성된다.The source and drain electrodes 136 and 138 are formed of an electrode material on the first interlayer insulating film 114 in a single-layer or multi-layer shape.
상기 소스 및 드레인 전극(136, 138)을 덮으며, 무기 보호막(116) 및 평탄화 층(118)이 박막트랜지스터 상에 위치할 수 있다. 무기 보호막(116)과 평탄화 층(118)은 박막트랜지스터를 보호하고 그 상부를 평탄화한다. 무기 보호막(116)은 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연막으로 형성될 수도 있으며, 평탄화 층(118)은 BCB(Benzocyclobutene) 또는 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기 절연막으로 이루어진다. 상기 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)은 각각이 단층으로 형성되거나 이중 혹은 다중 층으로 구성될 수도 있으며, 경우에 따라, 두 층 중 어느 하나가 생략될 수도 있다. .An inorganic protective film 116 and a planarization layer 118 may be positioned on the thin film transistor, covering the source and drain electrodes 136 and 138. The inorganic protective film 116 and the planarization layer 118 protect the thin film transistor and planarize the upper part thereof. The inorganic protective film 116 may be formed of an inorganic insulating film such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), and the planarization layer 118 may be formed of an organic insulating film such as Benzocyclobutene (BCB) or acryl. The inorganic protective film 116 and the planarization layer 118 may each be formed as a single layer or may be composed of double or multiple layers, and in some cases, either one of the two layers may be omitted. .
상기 기재(151) 상의 각 서브 화소에 구비된 박막 트랜지스터(130, TFT)와, 무기 보호막(116) 및 평탄화층(118)을 포함하여 박막 트랜지스터 어레이(152)라 한다.It is referred to as a thin film transistor array 152, including a thin film transistor (130, TFT) provided in each sub-pixel on the substrate 151, an inorganic protective film 116, and a planarization layer 118.
상기 박막 트랜지스터(TFT)와 접속되는 유기발광소자(OLED)는 제1 전극(122), 유기발광 층(124), 제2 전극(126)이 순차적으로 배치된 형태일 수 있다. 즉, 유기발광소자(OLED)는 평탄화 층(118) 및 무기 보호막(116) 내에 구비되는 접속 홀(148)을 통해 드레인 전극(138)과 접속된 제 1 전극(122), 제1 전극(122) 상에 위치한 유기발광 층(124) 및 유기발광 층(114) 상에 위치한 제2 전극(116)으로 구성될 수 있다. The organic light emitting device (OLED) connected to the thin film transistor (TFT) may have a first electrode 122, an organic light emitting layer 124, and a second electrode 126 sequentially disposed. That is, the organic light emitting device (OLED) includes a first electrode 122 connected to the drain electrode 138 through a connection hole 148 provided in the planarization layer 118 and the inorganic protective film 116. ) may be composed of an organic light-emitting layer 124 located on the organic light-emitting layer 124 and a second electrode 116 located on the organic light-emitting layer 114.
표시 패널(150)이 제 2 전극(126) 상부로 출사가 이루어지는 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 상기 제1 전극(122)은 반사율이 높은 불투명한 도전 물질을 포함할 수 있다. 이 때, 포함되는 반사성 도전 물질은, 예를 들면, 은(Ag), 알루미늄(Al), 금(Au), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 크롬(Cr) 또는 이들의 합금 등일 수 있다. When the display panel 150 is a top emission type in which light is emitted above the second electrode 126, the first electrode 122 may include an opaque conductive material with high reflectivity. At this time, the reflective conductive material included may be, for example, silver (Ag), aluminum (Al), gold (Au), molybdenum (Mo), tungsten (W), chromium (Cr), or alloys thereof. .
뱅크(128)는 발광 영역을 오픈시키며 발광 영역을 제외한 나머지 영역에 형성된다. 이에 따라, 뱅크(128)는 발광 영역과 대응되는 제1 전극(122)을 노출시키는 뱅크 홀을 가진다. 뱅크(128)는 실리콘 질화막(SiNx), 실리콘 산화막(SiOx)와 같은 무기 절연 물질 또는 BCB, 아크릴계 수지 또는 이미드계 수지와 같은 유기 절연물질로 만들어질 수 있다.The bank 128 opens the light emitting area and is formed in the remaining area excluding the light emitting area. Accordingly, the bank 128 has a bank hole that exposes the first electrode 122 corresponding to the light emitting area. The bank 128 may be made of an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiOx), or an organic insulating material such as BCB, acrylic resin, or imide resin.
유기발광 층(124)이 뱅크(128)에 의해 노출된 제1 전극(122) 상에 위치한다. 유기발광 층(124)은 정공 주입층, 정공 수송층, 발광층, 전자수송층, 및 전자 주입층 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광 층(124)은, 단일 스택 내에 하나의 빛을 발광하는 단일 발광층 구조로 구성될 수도 있고, 혹은 복수 스택을 포함하고 각 스택에 동일한 색의 단일 발광층을 포함하는 복수 스택 구조로 구성될 수 있다. 이러한 경우 다양한 색상의 표시를 위해 인접한 서브 화소들이 서로 다른 발광색을 발광하도록 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 발광층을 갖는 서브 화소들이 나란히 혹은 삼각형 형상 등의 배치를 가질 수 있다. 경우에 따라, 백색의 서브 화소들의 배치를 추가할 수 있다. 그 밖의 유기 발광층(124)의 배치 구조로 서로 다른 색을 발광하는 발광층을 포함한 복수 스택을 적층하여 가져 백색을 표현할 수 있다. 적층 구조로 백색을 표현할 경우에는 별도의 컬러 필터가 각 서브 화소에 더 부가될 수 있다. The organic light emitting layer 124 is located on the first electrode 122 exposed by the bank 128 . The organic light-emitting layer 124 may include a hole injection layer, a hole transport layer, a light-emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer. Additionally, the organic light-emitting layer 124 may be composed of a single light-emitting layer structure that emits one light within a single stack, or may be composed of a multiple stack structure including multiple stacks and each stack including a single light-emitting layer of the same color. It can be configured. In this case, adjacent sub-pixels may be arranged to emit different colors to display various colors. For example, sub-pixels having red, green, and blue light-emitting layers may be arranged side by side or in a triangular shape. In some cases, arrangement of white sub-pixels may be added. In addition, the arrangement structure of the organic light-emitting layer 124 can express white color by stacking multiple stacks including light-emitting layers emitting different colors. When expressing white through a stacked structure, a separate color filter may be added to each sub-pixel.
제2 전극(126)이 유기발광층(124) 상에 위치한다. 표시 패널(150)이 상부 발광(top emission) 방식인 경우, 제2 전극(126)은 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide; ITO) 또는 인듐 징크 옥사이드(Induim Zinc Oxide; IZO) 등과 같은 투명한 도전 물질로 형성되거나 혹은 MgAg 등과 같은 반투과성 금속 혹은 금속 합금으로 이루어져 유기발광 층(124)에서 생성된 광을 제2 전극(126) 상부로 방출시킬 수 있다.The second electrode 126 is located on the organic light emitting layer 124. When the display panel 150 is a top emission type, the second electrode 126 is made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). The light generated in the organic light emitting layer 124 can be emitted to the upper part of the second electrode 126 by being formed or made of a semi-transparent metal or metal alloy such as MgAg.
도 3에서 유기 발광 소자 어레이(153)는 박막 트랜지스터 어레이(152) 상에 적층 구성되는 제 1 전극(122), 유기발광 층(124) 및 제 2 전극(126)의 유기 발광 소자(OLED)의 층상 구조와 더불어 그 상부에 캐핑층(미도시)까지 포함하는 구성일 수 있다. 상기 캐핑층은 유기 발광 소자(OLED)를 보호하고 제 2 전극(126)으로 나오는 광의 추출을 돕는다.In FIG. 3, the organic light emitting device array 153 is an organic light emitting device (OLED) of the first electrode 122, the organic light emitting layer 124, and the second electrode 126 stacked on the thin film transistor array 152. In addition to the layered structure, it may include a capping layer (not shown) on top. The capping layer protects the organic light emitting device (OLED) and helps extract light coming from the second electrode 126.
유기 발광 소자 어레이(153) 상에는 봉지층(140)을 포함한다. 상기 봉지층(140)은, 발광 재료와 전극 재료의 산화를 방지하기 위하여, 외부로부터의 산소 및 수분 침투를 막는다. 유기발광소자(OLED)가 수분이나 산소에 노출되면, 발광 영역이 축소되는 화소 수축(pixel shrinkage) 현상이 나타나거나, 발광 영역 내 흑점(dark spot)이 생길 수 있다. 상기 봉지 층(encapsulation layer)(140)은 유리, 금속, 산화 알루미늄(AlOx) 또는 실리콘(Si) 계열 물질로 이루어진 무기막(142, 146)과 표시 패널(100)의 휘어짐에 따른 각 층들 간의 응력을 완화시키는 완충역할을 하며, 평탄화 성능을 강화하는 유기막(144)의 교번 구성으로 형성한다. 여기서, 상기 유기막(144)의 성분은 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드, 폴리에틸렌 또는 실리콘옥시카본(SiOC)과 같은 유기 절연 재질일 수 있다. 이 때, 제 1, 제 2무기막(142, 146)은 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 하고, 유기막(144)은 제 1 무기막(142)의 표면을 평탄화하는 역할을 한다. 봉지 층을 여러 겹의 박막 층으로 형성하는 이유는, 단일 층에 비해 수분이나 산소의 이동 경로를 길고 복잡하게 하여, 유기발광소자 어레이(153)까지 수분/산소의 침투를 어렵게 만들려는 것이다. An encapsulation layer 140 is included on the organic light emitting device array 153. The encapsulation layer 140 prevents oxygen and moisture from penetrating from the outside to prevent oxidation of the light emitting material and electrode material. When an organic light-emitting device (OLED) is exposed to moisture or oxygen, pixel shrinkage, which reduces the light-emitting area, may occur, or dark spots may form within the light-emitting area. The encapsulation layer 140 is an inorganic layer 142, 146 made of glass, metal, aluminum oxide (AlOx), or silicon (Si)-based material, and the stress between each layer due to bending of the display panel 100. It acts as a buffer to alleviate and is formed by an alternating configuration of organic films 144 that enhance planarization performance. Here, the component of the organic layer 144 may be an organic insulating material such as acrylic resin, epoxy resin, polyimide, polyethylene, or silicon oxycarbon (SiOC). At this time, the first and second inorganic films 142 and 146 serve to block penetration of moisture or oxygen, and the organic film 144 serves to flatten the surface of the first inorganic film 142. The reason for forming the encapsulation layer as multiple thin film layers is to make the moisture/oxygen movement path longer and more complicated than a single layer, making it difficult for moisture/oxygen to penetrate into the organic light emitting device array 153.
도시되지 않았지만, 경우에 따라, 상기 유기 발광 소자(OLED)와 봉지층(140) 사이에 보호층이 더 형성되어, 봉지층(140)의 제조공정 중에 봉지층(140)의 측면이 벗겨지거나 균일도에 영향을 주지 않도록 봉지층(140)을 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 경우에 따라 봉지층(140)은 수분에 취약한 유기 발광 소자(OLED)에 필수적인 구성이기에, 유기 발광 소자 어레이(153)의 구성으로 보기도 한다. 도 2 및 도 3은 봉지층(140)과 유기 발광 소자(OLED)를 포함한 구성으로 유기 발광 소자 어레이(153)로 나타내어 도시한 것이다. Although not shown, in some cases, a protective layer is further formed between the organic light emitting device (OLED) and the encapsulation layer 140, so that the sides of the encapsulation layer 140 are peeled off or uneven during the manufacturing process of the encapsulation layer 140. It can perform the function of protecting the encapsulation layer 140 from being affected. In some cases, the encapsulation layer 140 is an essential component of an organic light-emitting device (OLED) that is vulnerable to moisture, so it may be viewed as a component of the organic light-emitting device array 153. 2 and 3 illustrate an organic light emitting device array 153 including an encapsulation layer 140 and an organic light emitting device (OLED).
한편, 본 발명의 표시 장치(150)는 상기 유기 발광 소자 어레이(153) 상에 시청자(사용자)의 터치 동작을 인식하기 위해 터치 센서부(155)를 더 구비한다.Meanwhile, the display device 150 of the present invention further includes a touch sensor unit 155 on the organic light emitting element array 153 to recognize a viewer's (user) touch action.
상기 터치 센서부(155)는 서로 교차하여 배열되며 어느 한쪽이 전압 신호가 인가되고 다른 한쪽이 전압 신호를 센싱하는 제 1 터치 배선(1154) 및 제 2 터치 배선(1152b와 동일층)을 구비한다. 상기 제 1 터치 배선(1154)과 제 2 터치 배선은 각각 터치 절연막(1158) 상에 다각형 혹은 원형의 동일 형상으로 패터닝된 주 패턴(1154e, 미도시)이 서로 이격되어 구비되고, 인접한 주 패턴을 연결하기 위해 제 1, 제 2 브릿지 패턴(1154b, 1152b)이 서로 다른 층에 도시되어 있다. 도면 상에는 상기 제 1 브릿지 패턴(1154b)이 유기 발광 소자 어레이(153) 바로 상부에 형성된 바를 나타냈으나 이에 한하지 않으며, 유기 발광 소자 어레이(153) 상에 절연막이나 혹은 절연 기재를 더 구비하여 그 상부에 제 1 브릿지 패턴(1154b)을 구비할 수 있다. 제 2 브릿지 패턴(1152b)은 제 2 터치 배선의 주 패턴과 동일층, 즉, 터치 절연막(1158) 상에 위치하며 일체형으로 형성될 수 있다. 이 경우, 제 1 터치 배선(1154)의 주 패턴(1154e)은 상기 제 2 터치 배선으로부터 이격되어 전기적으로 구분된다.The touch sensor units 155 are arranged to cross each other and include a first touch wire 1154 and a second touch wire 1154 (same layer as 1152b), one of which receives a voltage signal and the other of which senses the voltage signal. . The first touch wire 1154 and the second touch wire each have main patterns 1154e (not shown) patterned in the same polygonal or circular shape on the touch insulating film 1158, spaced apart from each other, and adjacent main patterns are provided. For connection purposes, first and second bridge patterns 1154b and 1152b are shown on different layers. In the drawing, the first bridge pattern 1154b is shown formed directly on the organic light-emitting device array 153, but it is not limited to this, and an insulating film or an insulating material is further provided on the organic light-emitting device array 153. A first bridge pattern 1154b may be provided on the top. The second bridge pattern 1152b is located on the same layer as the main pattern of the second touch wire, that is, on the touch insulating film 1158, and may be formed as one piece. In this case, the main pattern 1154e of the first touch wire 1154 is electrically separated from the second touch wire.
커버 부재(100)와 상기 터치 센서부(155) 사이에는 접착층(미도시)이 더 구비되어 서로 합착 상태를 이룰 수 있다.An adhesive layer (not shown) is further provided between the cover member 100 and the touch sensor unit 155 to form a bonded state.
한편, 터치 센서부(155)에서 전압 신호 인가 및 신호 센싱을 위해 제 1 플렉서블 필름(410)이 제 1 터치 배선(1154) 및 제 2터치 배선(1152b와 동일층)의 일단에 위치하는 터치 패드들(미도시)과 접속될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드들은 상기 제 1 브릿지 패턴(1154b)와 동일층, 즉, 유기 발광 소자 어레이(153) 상부에 위치할 수 있다. Meanwhile, the first flexible film 410 is a touch pad located at one end of the first touch wire 1154 and the second touch wire 1152b (same layer as 1152b) for voltage signal application and signal sensing in the touch sensor unit 155. It can be connected to fields (not shown). For example, the touch pads may be located on the same layer as the first bridge pattern 1154b, that is, on top of the organic light emitting device array 153.
상기 표시 패널(150)의 강도 및/또는 견고성을 증가시키기 위해, 하나 이상의 지지 층(200)이 상기 기재(151)의 하부, 즉, 표시면과 반대측에 제공될 수 있다. 상기 지지 층(200)은, 상기 기재(151)의 양면 중 유기발광소자가 있는 면(제1 면)의 반대편 면(제2 면)에 부착된다. 상기 지지 층(200)은 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Ployethylene Terephthalate; PET), 폴리에틸렌 에테르프탈레이트 (polyethylene ether phthalate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyether imide), 폴리에테르 술폰산(polyether sulfonate), 폴리이미드(polyimide), 폴리아크릴레이트(polyacrylate) 또는 기타 적합한 폴리머의 조합으로 구성된 박형 필름으로 만들어질 수 있다. 상기 지지 층(200)의 형성에 사용될 수 있는 다른 적합한 물질은 박형 유리, 유전체로 차폐된 금속 호일(metal foil), 다층 폴리머, 나노 파티클 또는 마이크로 파티클과 조합된 고분자 물질이 포함된 고분자 필름 등일 수 있다.In order to increase the strength and/or rigidity of the display panel 150, one or more support layers 200 may be provided on the lower part of the substrate 151, that is, on the side opposite to the display surface. The support layer 200 is attached to the side (second side) opposite to the side (first side) on which the organic light emitting device is located among both sides of the substrate 151. The support layer 200 is made of polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene ether phthalate, polycarbonate, polyarylate, poly It may be made of a thin film composed of a combination of polyether imide, polyether sulfonate, polyimide, polyacrylate, or other suitable polymers. Other suitable materials that can be used to form the support layer 200 may be thin glass, dielectrically shielded metal foil, multilayer polymers, polymer films containing polymer materials in combination with nanoparticles or micro particles, etc. there is.
한편, 상기 표시 패널(150)과 접하지 않는 지지층(200)의 배면(하면)에는 금속판(220)이 구비된다. 상기 금속판(220)은 Al 또는 Al 합금층, 혹은 Ag 또는 Ag 합금층의 금속으로 이루어지며, 표시 패널(150)의 하측으로 빠지는 광을 반사시켜 유기 발광 소자(OLED)으로 되돌리거나 혹은 광을 흡수시켜 금속판(220)의 배면으로의 광의 방출을 방지한다.Meanwhile, a metal plate 220 is provided on the rear surface (lower surface) of the support layer 200 that is not in contact with the display panel 150. The metal plate 220 is made of Al or an Al alloy layer, or Ag or Ag alloy layer metal, and reflects light falling through the lower side of the display panel 150 and returns it to the organic light emitting device (OLED) or absorbs the light. This prevents light from being emitted to the back of the metal plate 220.
도 5는 터치 FPC 인출부와 그 주변 영역의 확대 부위의 사시도이며, 도 6은 도 5의 Ⅱ~Ⅱ' 선상의 단면도이다. 도 7은 도 6의 커버 쉴드를 안쪽에서 바라본 사시도이며, 도 8은 본 발명의 표시 장치를 체결한 후 배면측에서 바라본 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view of an enlarged portion of the touch FPC output unit and its surrounding area, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line II to II' of FIG. 5. FIG. 7 is a perspective view of the cover shield of FIG. 6 viewed from the inside, and FIG. 8 is a perspective view viewed from the back side after the display device of the present invention is fastened.
먼저 도 1과 도 5 내지 도 8을 참조하여 커버 쉴드(300)의 전체 형상을 설명하면, 커버 쉴드(300)는 소스 인쇄회로기판(250) 및 이에 접속된 칩온필름(260)의 표면(배면)을 덮는 평면(300a)과 서로 이격되어 복수개의 칩온필름(260)의 측부를 가리는 제 1 측면(330b)과 상기 소스 인쇄회로기판(250)에서 상기 칩온필름(260)과 접속된 변과 마주보는 변을 가리는 제 2 측면(330c)을 포함한다. 상기 제 1 측면(330b)과 제 2 측면(330c)은 다른 높이를 가질 수 있다. 상대적으로 칩온필름(260)을 커버하는 제 1 측면(330b)이 높이가 더 높을 수 있다. 이에 따라 도 6과 같이, 상기 커버 쉴드(300)의 평면(300a)은 단차를 가져 제 1, 제 2 평면(300a1, 300a2)로 구분될 수 있으며, 상기 칩온필름(260)을 가리는 제 2 평면부(300a2)는 칩온필름(260)과 중첩하지 않는 제 1 평면부(300a1)에 비해 상기 금속판(220)으로부터 수직 이격 거리(g)가 더 멀 수 있다. First, referring to FIGS. 1 and 5 to 8 to describe the overall shape of the cover shield 300, the cover shield 300 is the surface (back) of the source printed circuit board 250 and the chip-on-film 260 connected thereto. ) and a first side 330b that is spaced apart from each other and covers the side of the plurality of chip-on-films 260, and faces the side connected to the chip-on-film 260 on the source printed circuit board 250. It includes a second side 330c that covers the viewing side. The first side 330b and the second side 330c may have different heights. The first side 330b covering the chip-on film 260 may be relatively taller. Accordingly, as shown in FIG. 6, the plane 300a of the cover shield 300 has a step and can be divided into first and second planes 300a1 and 300a2, and the second plane covers the chip-on-film 260. The part 300a2 may have a greater vertical separation distance (g) from the metal plate 220 than the first flat part 300a1 that does not overlap the chip-on film 260.
또한, 커버 쉴드(300)에는 다른 층상에 위치한 상기 제어 인쇄회로기판(510)과 소스 인쇄회로기판(250)간의 제 2 플렉서블 필름(520)의 연결을 위해 상기 제 2 플렉서블 필름(520)이 상기 제어 인쇄회로기판(510)에서 소스 인쇄회로기판(250)을 향해 접혀 지나가도록 투과부(340)를 구비한다. 상기 소스 인쇄회로기판(250)의 표면에 형성된 복수개의 구동 소자 혹은 커넥터를 노출시키는 복수개의 투과부를 구비할 수도 있다.In addition, the cover shield 300 is provided with the second flexible film 520 for connection of the second flexible film 520 between the control printed circuit board 510 and the source printed circuit board 250 located on different layers. A transmission portion 340 is provided to pass folded from the control printed circuit board 510 toward the source printed circuit board 250. The source printed circuit board 250 may also have a plurality of transparent parts that expose a plurality of driving elements or connectors formed on the surface.
상기 투과부(340)는 커버 쉴드(300)의 평면(300a)에서 일부 면적이 제거된 형태로 구비되는 것이고, 통과홀(330)은 제 1 플렉서블 필름(410)이 빠져나올 수 있도록 제 1 측면(300b) 중 상기 제 1 플렉서블 필름(410)의 폭과 양쪽마진을 고려한 폭이 제거되도록 구비된 것이다. 이 때의 제 1 측면(300b)에서 갖는 양쪽마진은 대략 수mm 내로 제 1 플렉서블 필름(410)을 제어 인쇄회로기판(510) 혹은 외부의 추가적인 세트(미도시)와의 연결시 발생될 수 있는 유동 등에서 커버 쉴드(300)와 인접한 제 1 측면(300b)과 접하지 않을 정도의 수준에서 정한다.The transparent portion 340 is provided in a form in which a portion of the area is removed from the plane 300a of the cover shield 300, and the through hole 330 is formed on the first side (330) so that the first flexible film 410 can escape. Among 300b), the width considering the width of the first flexible film 410 and both margins is provided to be removed. At this time, the margins on both sides of the first side 300b are approximately within a few mm, which accounts for the flow that may occur when connecting the first flexible film 410 to the control printed circuit board 510 or an external additional set (not shown). It is set at a level that does not come into contact with the first side 300b adjacent to the cover shield 300 on the back.
한편, 도 5, 6은 표시 패널(150)의 배면측에 커버 쉴드(300)까지 체결한 상태를 나타낸 것으로, 커버 쉴드(300)의 바깥면이 관찰된 것이며, 도 6은 단일의 커버 쉴드(300)를 안쪽에서 바라본 것으로, 커버 쉴드(300)의 안쪽 면이 관찰된 것이다. Meanwhile, Figures 5 and 6 show a state in which the cover shield 300 is fastened to the rear side of the display panel 150, and the outer surface of the cover shield 300 is observed, and Figure 6 shows a single cover shield ( 300) is viewed from the inside, and the inner surface of the cover shield 300 is observed.
도 5 및 도 6과 같이, 터치 센서부(도 2의 155 참조)와 연결되는 제 1 플렉서블 필름(410)은 커버 쉴드(300)의 측부의 통과홀(330)를 통해 외측으로 빠진다. 상기 통과홀(330)에서는 표시 패널(150)의 하면(배면)으로 접힌 칩온필름(260)의 측부가 노출되어 관찰된다. 상기 통과홀(330)에서 관찰되는 서로 인접한 칩온필름(260) 사이에 대응하여 상기 커버 쉴드(300)의 평면(300a) 안쪽면에서 수직 방향으로 돌출부(310)가 커버 쉴드(300)와 일체형으로 구비된다. 도 6 및 도 7과 같이, 상기 돌출부(310)는 상기 금속판(220)과의 대면하며, 금속판(220)과 직접 대면과 소음이나 스크래치를 유발할 수 있으므로 이를 피하기 위해 완충재 혹은 양면 테이프(320)를 금속판(220)과 돌출부(310) 사이에 더 구비할 수 있다. 상기 돌출부(310)와 양면 테이프(320)는 함께, 상기 커버 쉴드(300)의 평면(300a) 안쪽면에서 커버 쉴드(300)의 평면 안쪽면(300a)이 금속판(220) 사이에 있는 수직 이격간격(g)을 지지하며 이를 통해 상기 커버 쉴드와 플렉서블 필름 등이 만나더라도 상기 커버 쉴드(300)의 형상을 안정적으로 유지하여, 커버 쉴드의 형상이 변경이 되는 문제점을 방지한다.As shown in FIGS. 5 and 6 , the first flexible film 410 connected to the touch sensor unit (see 155 in FIG. 2 ) falls outward through the passage hole 330 on the side of the cover shield 300 . In the through hole 330, the side of the chip-on-film 260 folded on the lower surface (rear surface) of the display panel 150 is exposed and observed. A protrusion 310 is formed in a vertical direction on the inner surface of the plane 300a of the cover shield 300, corresponding to the space between adjacent chip-on films 260 observed in the through hole 330, and is integrated with the cover shield 300. It is provided. As shown in FIGS. 6 and 7, the protrusion 310 faces the metal plate 220, and may cause noise or scratches when directly facing the metal plate 220, so to avoid this, a cushioning material or double-sided tape 320 is used. It may be further provided between the metal plate 220 and the protrusion 310. The protrusion 310 and the double-sided tape 320 together are vertically spaced apart from the flat inner surface 300a of the cover shield 300 between the metal plates 220 and the flat inner surface 300a of the cover shield 300. It supports the gap (g) and thereby stably maintains the shape of the cover shield 300 even when the cover shield and a flexible film, etc. meet, thereby preventing the problem of the shape of the cover shield being changed.
상기 금속판(220)과 돌출부(310) 사이에 완충재가 구비될 경우 그 재질은 탄성이 있는 러버(rubber) 등의 재질, 혹은 아크릴 수지 등의 수지 재질을 이용하며, 양면 테이프(320)의 경우에는 점착력이 있는 에폭시 수지 등을 이용할 수 있다.When a cushioning material is provided between the metal plate 220 and the protrusion 310, the material used is an elastic material such as rubber or a resin material such as acrylic resin. In the case of the double-sided tape 320, An epoxy resin with adhesive strength can be used.
도 6과 같이, 상기 커버 쉴드(300)의 제 1 측면(300b)보다 상기 돌출부(310)가 안쪽에 위치하도록 위치시키며, 이에 따라, 상기 칩온필름(260)이 위치하는 부분보다 안쪽 공간에 상기 돌출부(310)가 배치되며, 상기 표시 패널(150)의 배면에 배치된 금속판(220)과 대면할 수 있다.As shown in FIG. 6, the protrusion 310 is positioned inside the first side 300b of the cover shield 300, and accordingly, the protrusion 310 is located in a space inside the portion where the chip-on film 260 is located. A protrusion 310 is disposed and may face the metal plate 220 disposed on the back of the display panel 150.
도 8은 본 발명의 표시 장치를 체결한 후 배면측에서 바라본 사시도이다.Figure 8 is a perspective view of the display device of the present invention viewed from the rear side after being fastened.
도 8과 같이, 상기 커버 쉴드(300)의 투과부(340)를 통해 노출되어 있는 소스 인쇄회로기판(250) 상의 커넥터(270)와 연결되도록 상기 커버 쉴드(300)의 외측에서 제 2 플렉서블 필름(520)을 통해 제어 인쇄회로기판(510)과 연결될 수 있다. 상기 제어 인쇄회로기판(510)은 그 표면에 복수개의 구동 소자 및 커넥터(515)를 포함할 수 있으며, 상기 커넥터(515)와 제 2 플렉서블 필름(520)이 연결된다. 경우에 따라 상기 제어 인쇄회로기판(510)은 커버 쉴드(300)의 평면(300a)에 일부 중첩될 수 있으며, 도시된 바와 같이, 금속판(220) 상에 위치할 수 있다. 금속판(220) 혹은 커버 쉴드(300)와 일부 중첩하도록 테이프(530)를 통해 그 위치를 고정시킬 수 있다. As shown in FIG. 8, a second flexible film ( It can be connected to the control printed circuit board 510 through 520). The control printed circuit board 510 may include a plurality of driving elements and a connector 515 on its surface, and the connector 515 and the second flexible film 520 are connected. In some cases, the control printed circuit board 510 may partially overlap the plane 300a of the cover shield 300 and, as shown, may be located on the metal plate 220. The position can be fixed through the tape 530 so that it partially overlaps the metal plate 220 or the cover shield 300.
본 발명의 표시 장치는 소스 인쇄회로기판을 보호하는 커버 구조물로서 커버 쉴드는 인접 보드 및 플렉서블 필름과의 간섭을 방지하기 위해 성형이 가능하며 절연성의 플라스틱 재질, 예를 들어, 폴리카보네이트 재질로 형성한다. 이 때, 상기 커버 쉴드의 안쪽면에서 금속판측으로 향하는 수직 돌출부를 형성함으로써, 상기 수직 돌출부가 커버 쉴드와 금속판이 갖는 수직 이격 간격을 안정적으로 유지하며, 커버 쉴드의 변형을 방지할 수 있다. 이로써, 커버 쉴드의 변형에서 발생될 수 있는 칩온 필름 폭은 표시 패널 등의 손상을 방지할 수 있다. 이에 따라 신뢰성을 향상시켜 커버 쉴드 변형으로 파생될 수 있는 표시 패널 크랙이나 외곽 화면 불량을 방지할 수 있다.The display device of the present invention is a cover structure that protects a source printed circuit board. The cover shield can be molded to prevent interference with adjacent boards and flexible films, and is made of an insulating plastic material, for example, polycarbonate. . At this time, by forming a vertical protrusion from the inner surface of the cover shield toward the metal plate, the vertical protrusion can stably maintain the vertical distance between the cover shield and the metal plate and prevent deformation of the cover shield. As a result, the chip-on film width that may occur due to deformation of the cover shield can prevent damage to the display panel, etc. This improves reliability and prevents display panel cracks or outer screen defects that may result from cover shield deformation.
또한, 커버 쉴드의 수직 돌출부와 대면되는 금속판 사이에 양면 테이프 또는 완충재가 개재되게 함으로써, 고정력을 부여하여 체결 과정에서 소음을 방지할 수 있으며, 커버 쉴드가 체결 과정에서 발생되는 힘이나 스트레스에 의해 정 위치에서 벗어남을 방지할 수 있다. In addition, by interposing double-sided tape or cushioning material between the vertical protrusion of the cover shield and the facing metal plate, noise can be prevented during the fastening process by providing fixing force, and the cover shield can be fixed by force or stress generated during the fastening process. It can prevent you from leaving your position.
커버 구조물의 강성이 개선 보완되어, 공정 지그 비용 절감 및 공정 시간을 단축할 수 있다.The rigidity of the cover structure has been improved, reducing process jig costs and shortening process time.
구조물의 변경을 통해 강성을 보완함으로써, 인접 구성들로의 스트레스 전달을 방지함으로써, 특히 플렉서블 표시 장치와 같이, 외력이 가해지는 구조에서 스트레스의 전달을 효과적으로 완화시킬 수 있다. 플렉서블 표시 장치는 표시 패널이 표면 굴곡이 요구되어 파생적으로 다른 구성들에 굴곡을 위한 스트레스가 가해지는 연속적으로 가해지는데, 이 때, 유용하게 스트레스 전달을 완화할 수 있다. By supplementing the rigidity by changing the structure, the transfer of stress to adjacent components can be prevented, thereby effectively alleviating the transfer of stress, especially in structures where external forces are applied, such as flexible display devices. In a flexible display device, the surface of the display panel is required to be curved, and as a result, stress for bending is continuously applied to other components. In this case, stress transfer can be usefully alleviated.
상술한 본 발명의 표시 장치는 자동차의 앞유리의 표시부, 계기판 등 부착 및 체결 등의 작업 공정에서 외력이 요구되는 표면 굴곡이 있는 장치에 유용하게 적용될 수 있다. The display device of the present invention described above can be usefully applied to devices with surface curves that require external force in work processes such as attachment and fastening to the display portion of the windshield of an automobile, instrument panel, etc.
한편, 이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.Meanwhile, the present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to a person with ordinary knowledge.
100: 커버 부재 150: 표시 패널
151: 기재 152: 박막 트랜지스터 어레이
153: 유기 발광 소자 어레이 155: 터치 센서부
200: 지지층 220: 금속판
250: 소스 인쇄회로기판 260: 칩온필름
261: 패드 전극 300: 커버 쉴드
300a: 평면 300b: 제 1 측면
300c: 제 2 측면 310: 돌출부
330: 통과홀 340: 투과부
410: 제 1 플렉서블 필름 510: 제어 인쇄회로기판
270, 515: 커넥터 520: 제 2 플렉서블 필름100: cover member 150: display panel
151: Substrate 152: Thin film transistor array
153: Organic light emitting device array 155: Touch sensor unit
200: support layer 220: metal plate
250: Source printed circuit board 260: Chip on film
261: pad electrode 300: cover shield
300a: plane 300b: first side
300c: second side 310: protrusion
330: pass hole 340: transmission part
410: first flexible film 510: control printed circuit board
270, 515: connector 520: second flexible film
Claims (20)
상기 어레이부의 일측변에 일변이 접속되며, 서로 일정 간격 이격되어 상기 표시 패널의 하부면으로 접혀지는 복수개의 신호전송필름;
상기 터치 센서부 일측과 접속된 제 1 플렉서블 필름;
상기 표시 패널의 하부면에서 상기 복수개의 신호전송필름들의 타변과 접속된 소스 인쇄회로기판;
상기 제 1 플렉서블 필름의 통과홀을 갖고, 상기 소스 인쇄회로기판의 표면 및 측면을 상기 표시 패널의 하부면에서 덮는 커버 쉴드; 및
상기 통과홀에 인접한 서로 이격하는 신호전송필름들 사이에서 상기 커버 쉴드의 안쪽면으로부터 상기 표시 패널의 하부면을 향해 돌출된 돌출부를 구비한 표시 장치.A display panel having a substrate, an array unit, and a touch sensor unit stacked together;
a plurality of signal transmission films connected to one side of the array unit, spaced apart from each other at a predetermined interval, and folded to the lower surface of the display panel;
A first flexible film connected to one side of the touch sensor unit;
a source printed circuit board connected to the other side of the plurality of signal transmission films on a lower surface of the display panel;
a cover shield having a through hole in the first flexible film and covering a surface and a side surface of the source printed circuit board from a lower surface of the display panel; and
A display device having a protrusion protruding from an inner surface of the cover shield toward a lower surface of the display panel between spaced apart signal transmission films adjacent to the through hole.
상기 커버 쉴드와 돌출부는 일체형인 표시 장치.According to clause 1,
A display device in which the cover shield and the protrusion are integrated.
상기 커버 쉴드와 돌출부는 폴리카보네이트인 표시 장치.According to clause 2,
The display device wherein the cover shield and the protrusion are polycarbonate.
상기 커버 쉴드의 통과 홀은 상기 커버 쉴드의 측부에 위치하며,
상기 통과 홀을 통해 서로 인접한 2개의 신호전송필름의 측부가 노출되는 표시 장치.According to clause 1,
The pass hole of the cover shield is located on the side of the cover shield,
A display device in which side portions of two adjacent signal transmission films are exposed through the passage hole.
상기 통과홀 안쪽에서 상기 신호전송필름이 위치하고,
상기 신호전송필름과 이격을 갖고, 상기 통과홀 외측으로 상기 제 1 플렉서블 필름이 인출되는 표시 장치.According to clause 4,
The signal transmission film is located inside the pass hole,
A display device in which the first flexible film is spaced apart from the signal transmission film and the first flexible film is drawn out of the passage hole.
상기 표시 패널의 하부면에 금속판이 더 부착된 표시 장치.According to clause 1,
A display device further comprising a metal plate attached to a lower surface of the display panel.
상기 돌출부는 상기 금속판과의 사이에 양면 테이프를 개재하여 부착된 표시 장치.According to clause 6,
A display device in which the protrusion is attached to the metal plate with a double-sided tape interposed between the protrusions and the metal plate.
상기 커버 쉴드는 투과부를 더 갖고,
상기 소스 인쇄회로기판 상의 제 1 커넥터는, 상기 투과부를 수직 방향으로 통과하는 표시 장치.According to clause 1,
The cover shield further has a transparent portion,
The first connector on the source printed circuit board passes through the transparent part in a vertical direction.
상기 기재는 플라스틱 필름인 표시 장치.According to clause 1,
A display device wherein the substrate is a plastic film.
상기 커버 쉴드의 표면 외측에, 코어 플레이트 및 제어 인쇄회로기판을 더 포함한 표시 장치.According to clause 1,
A display device further comprising a core plate and a control printed circuit board outside the surface of the cover shield.
상기 코어 플레이트를 사이에 두고, 상기 제어 인쇄회로기판과 상기 소스 인쇄회로기판을 연결시키는 제 2 플렉서블 필름을 더 포함한 표시 장치.In clause 10
The display device further includes a second flexible film connecting the control printed circuit board and the source printed circuit board with the core plate interposed therebetween.
상기 돌출부는 상기 커버 쉴드와 상기 금속판과의 수직 거리를 일정하게 유지시키는 표시 장치. According to clause 6,
The display device wherein the protrusion maintains a constant vertical distance between the cover shield and the metal plate.
상기 터치 센서부 상부에 위치하여, 상기 표시 패널을 보호하는 커버 부재를 더 포함한 표시 장치.According to clause 1,
The display device further includes a cover member located above the touch sensor unit to protect the display panel.
상기 터치 센서부 일측과 접속된 제 1 플렉서블 필름;
상기 제 1 플렉서블 필름의 통과홀을 갖고, 소스 인쇄회로기판의 표면 및 측면을 상기 표시 패널의 하부면에서 덮는 커버 쉴드; 및
상기 통과홀에 인접한 상기 커버 쉴드의 안쪽면으로부터 상기 표시 패널의 하부면을 향해 돌출된 돌출부를 구비한 표시 장치.A display panel having a substrate, an array unit, and a touch sensor unit stacked together;
A first flexible film connected to one side of the touch sensor unit;
a cover shield having a through hole in the first flexible film and covering the surface and side surfaces of the source printed circuit board from the lower surface of the display panel; and
A display device having a protrusion protruding from an inner surface of the cover shield adjacent to the passage hole toward a lower surface of the display panel.
상기 커버 쉴드와 돌출부는 일체형인 표시 장치.According to clause 14,
A display device in which the cover shield and the protrusion are integrated.
상기 커버 쉴드와 돌출부는 폴리카보네이트인 표시 장치.According to clause 15,
The display device wherein the cover shield and the protrusion are polycarbonate.
상기 커버 쉴드의 통과 홀은 상기 커버 쉴드의 측부에 위치하며,
상기 통과 홀을 통해 상기 표시 패널에 접속된 서로 인접한 신호전송필름들의 측부가 노출되는 표시 장치.According to clause 14,
The pass hole of the cover shield is located on the side of the cover shield,
A display device in which sides of adjacent signal transmission films connected to the display panel are exposed through the passage hole.
상기 통과홀 안쪽에서 상기 서로 인접한 신호전송필름들 사이에 상기 돌출부가 위치하는 표시 장치.According to clause 17,
A display device in which the protrusion is located between the adjacent signal transmission films inside the passage hole.
상기 신호전송필름들과 이격을 갖고, 상기 통과홀 외측으로 상기 제 1 플렉서블 필름이 인출되는 표시 장치.According to clause 17,
A display device in which the first flexible film is spaced apart from the signal transmission films and the first flexible film is drawn out of the passage hole.
상기 표시 패널의 하부면에 금속판; 및
상기 돌출부와 상기 금속판과의 사이에 양면 테이프를 더 포함한 표시 장치.According to clause 14,
a metal plate on the lower surface of the display panel; and
A display device further comprising a double-sided tape between the protrusion and the metal plate.
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