KR102670959B1 - Primer composition, laminated film, and display device - Google Patents

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Abstract

구현예에 따른 프라이머 조성물은 바인더 수지, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물 및 용매를 포함하여, 기재와 하드코팅층을 강하게 접합시킬 수 있다.The primer composition according to the embodiment includes a binder resin, a trifunctional or higher polyvalent aziridine-based compound, and a solvent, and can strongly bond the substrate and the hard coating layer.

Description

프라이머 조성물, 적층 필름 및 디스플레이 장치{PRIMER COMPOSITION, LAMINATED FILM, AND DISPLAY DEVICE}Primer composition, laminated film, and display device {PRIMER COMPOSITION, LAMINATED FILM, AND DISPLAY DEVICE}

구현예는 프라이머 조성물, 적층 필름 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to primer compositions, laminated films, and display devices.

폴리아마이드-이미드(polyamide-imide, PAI)와 같은 폴리이미드계 수지는 마찰, 열 및 화학적인 저항력이 뛰어나, 1차 전기 절연제, 코팅제, 접착제, 압출용 수지, 내열도료, 내열판, 내열접착제, 내열섬유, 및 내열필름 등에 응용된다.Polyimide-based resins such as polyamide-imide (PAI) have excellent friction, heat, and chemical resistance, and are used as primary electrical insulators, coatings, adhesives, extrusion resins, heat-resistant paints, heat-resistant plates, and heat-resistant materials. It is applied to adhesives, heat-resistant fibers, and heat-resistant films.

이러한 폴리이미드계 수지는 다양한 분야에서 활용되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드계 수지는 분말 형태로 만들어져 금속 또는 자석 와이어 등의 코팅제로 사용되며 용도에 따라 다른 첨가제와 혼합하여 사용된다. 또한 폴리이미드계 수지는 불소중합체와 함께 장식과 부식 방지를 도료로 사용되며, 불소중합체를 금속 기판에 접착시키는 역할을 한다. 또한 폴리이미드계 수지는 주방 조리기구에 코팅을 하는 데에도 사용되고, 내열성과 내화학성의 특징이 있어 가스 분리에 사용하는 멤브레인으로도 사용되며, 천연가스 유정에서 이산화탄소, 황화수소 및 불순물과 같은 오염물을 여과 장치에도 사용된다.These polyimide resins are used in various fields. For example, polyimide resin is made in powder form and used as a coating agent for metals or magnet wires, and is mixed with other additives depending on the purpose. In addition, polyimide resin is used together with fluoropolymer as a paint for decoration and corrosion prevention, and serves to adhere the fluoropolymer to the metal substrate. Polyimide resin is also used to coat kitchen utensils, and because it has heat- and chemical-resistance characteristics, it is also used as a membrane for gas separation, and is used to filter contaminants such as carbon dioxide, hydrogen sulfide, and impurities in natural gas wells. It is also used in devices.

최근에는 폴리이미드계 수지를 필름화함으로써, 보다 저렴하면서도 광학적, 기계적 및 열적 특성이 우수한 폴리이미드계 필름이 개발되고 있다.Recently, polyimide-based films that are less expensive and have excellent optical, mechanical, and thermal properties have been developed by converting polyimide-based resins into films.

일 구현예는 우수한 광학적 특성, 기계적 특성 및 접합 특성을 갖는 프라이머 조성물을 제공한다.One embodiment provides a primer composition having excellent optical properties, mechanical properties, and bonding properties.

일 구현예는 우수한 광학적 특성 및 기계적 특성을 갖는 적층 필름을 제공한다.One embodiment provides a laminated film with excellent optical and mechanical properties.

일 구현예는 우수한 광학적 특성 및 기계적 특성을 갖는 디스플레이 장치를 제공한다.One embodiment provides a display device with excellent optical and mechanical properties.

구현예들에 따른 프라이머 조성물은 아크릴계 바인더 수지; 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물; 및 용매를 포함한다.Primer compositions according to embodiments include an acrylic binder resin; trifunctional or more polyvalent aziridine-based compounds; and solvent.

구현예들에 따른 적층 필름은 기재; 상기 기재 상에 아크릴계 바인더 수지, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물 및 용매를 포함하는 프라이머 조성물로부터 형성된 프라이머층; 및 상기 프라이머층 상에 형성된 하드코팅층을 포함한다.Laminated films according to embodiments include a substrate; A primer layer formed on the substrate from a primer composition containing an acrylic binder resin, a trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound, and a solvent; and a hard coating layer formed on the primer layer.

구현예들에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널의 시인면 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하며, 상기 커버 윈도우는 기재, 상기 기재 상에 아크릴계 바인더 수지, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물 및 용매를 포함하는 프라이머 조성물로로부터 형성된 프라이머층 및 상기 프라이머층 상에 형성된 하드코팅층을 포함한다.A display device according to embodiments includes a display panel; and a cover window disposed on the viewing surface of the display panel, wherein the cover window includes a substrate, a primer layer formed on the substrate from a primer composition including an acrylic binder resin, a trifunctional or higher polyvalent aziridine compound, and a solvent. and a hard coating layer formed on the primer layer.

구현예에 따른 프라이머 조성물은 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물을 포함하여, 기재와 하드코팅층 사이의 접합력을 향상시키고, 적층 필름의 내구성을 향상시킬 수 있다.The primer composition according to the embodiment includes a trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound, and can improve the adhesion between the substrate and the hard coating layer and improve the durability of the laminated film.

상기 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물은 아크릴계 수지와 함께 사용됨으로써, 고분자 수지 기재 필름과 방오 및 대전방지 특성을 갖는 하드코팅층을 강하게 접합시킬 수 있다.By using the trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound with an acrylic resin, it is possible to strongly bond a polymer resin base film and a hard coating layer with antifouling and antistatic properties.

따라서, 상기 프라이머 조성물로부터 형성된 프라이머층을 포함하는 적층 필름 및 디스플레이 장치는 하드코팅층이 기재와 강하게 접합되어 외부 자극에 의해 쉽게 분리되지 않을 수 있으며, 예를 들면, 플렉서블 장치에 적용되어 반복하여 변형되더라도 하드코팅층과 기재의 접합이 효과적으로 유지될 수 있다.Therefore, in the laminated film and display device including the primer layer formed from the primer composition, the hard coating layer is strongly bonded to the substrate and may not be easily separated by external stimuli, for example, even if applied to a flexible device and repeatedly deformed. Bonding between the hard coating layer and the substrate can be effectively maintained.

도 1은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해도이다.
도 2는 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 사시도이다.
도 3은 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
1 is a schematic exploded view of a display device according to one implementation.
Figure 2 is a schematic perspective view of a display device according to one implementation.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view of a display device according to one implementation.

이하, 구현예를 통해 본 발명을 상세하게 설명한다. 구현예는 이하에서 개시된 내용에 한정되는 것이 아니라 발명의 요지가 변경되지 않는 한, 다양한 형태로 변형될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through implementation examples. The embodiment is not limited to the content disclosed below and may be modified into various forms as long as the gist of the invention is not changed.

본 명세서에서 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등이 각 필름, 윈도우, 패널, 또는 층 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한, 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In this specification, when each film, window, panel, or layer is described as being formed “on” or “under” each film, window, panel, or layer, “on” “(on)” and “under” include those formed “directly” or “indirectly” through other components. In addition, the standards for the top and bottom of each component are explained based on the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation and does not indicate the actual size.

본 명세서에서 "포함"한다는 것은 특별한 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.In this specification, “includes” means that other components may be further included unless otherwise specified.

본 명세서에 기재된 구성성분의 양, 반응 조건 등을 나타내는 모든 숫자 및 표현은 특별한 기재가 없는 한 모든 경우에 "약"이라는 용어로써 수식되는 것으로 이해하여야 한다.All numbers and expressions indicating the amounts of components, reaction conditions, etc. described in this specification should be understood as being modified by the term “about” in all cases unless otherwise specified.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용되는 것이고, 상기 구성 요소들은 상기 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로 구별하는 목적으로만 사용된다.In this specification, terms such as first and second are used to describe various components, and the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서 "치환된"이라는 것은 특별한 기재가 없는 한, 중수소, -F, -Cl, -Br, -I, 히드록실기, 시아노기, 니트로기, 아미노기, 아미디노기, 히드라진기, 히드라존기, 에스테르기, 케톤기, 카르복실기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 알콕시기, 치환 또는 비치환된 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 헤테로고리기, 치환 또는 비치환된 아릴기 및 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하고, 상기 열거된 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.In addition, in this specification, unless otherwise specified, "substituted" means deuterium, -F, -Cl, -Br, -I, hydroxyl group, cyano group, nitro group, amino group, amidino group, hydrazine group, Hydrazone group, ester group, ketone group, carboxyl group, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alkenyl group, substituted or unsubstituted alkynyl group, substituted or unsubstituted alkoxy group, substituted or unsubstituted alicyclic oil means substituted with one or more substituents selected from the group consisting of a group, a substituted or unsubstituted heterocyclic group, a substituted or unsubstituted aryl group, and a substituted or unsubstituted heteroaryl group, and the substituents listed above are connected to each other. A ring can be formed.

프라이머 조성물primer composition

구현예들에 따른 프라이머 조성물은 바인더 수지, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물 및 용매를 포함한다.Primer compositions according to embodiments include a binder resin, a trifunctional or higher polyvalent aziridine-based compound, and a solvent.

일부 구현예들에 있어서, 상기 바인더 수지는 아크릴계 수지를 포함할 수 있다.In some embodiments, the binder resin may include an acrylic resin.

상기 아크릴계 수지는 (메트)아크릴산계 화합물로부터 유래된 반복 단위를 갖는 올리고머 또는 폴리머로서, 상기 (메트)아크릴산계 화합물이 중합되어 형성될 수 있다. 상기 (메트)아크릴산계 화합물은 (메트)아크릴산 및 이의 유도체를 포함할 수 있다. 상기 (메트)아크릴산의 유도체는 예를 들면, (메트)아크릴산 에스테르계 화합물을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 "(메트)아크릴산"은 아크릴산 및 메타크릴산을 포함한다.The acrylic resin is an oligomer or polymer having a repeating unit derived from a (meth)acrylic acid-based compound, and may be formed by polymerizing the (meth)acrylic acid-based compound. The (meth)acrylic acid-based compound may include (meth)acrylic acid and its derivatives. The derivative of (meth)acrylic acid may include, for example, a (meth)acrylic acid ester-based compound. As used herein, “(meth)acrylic acid” includes acrylic acid and methacrylic acid.

예를 들면, 상기 (메트)아크릴산계 화합물은 (메트)아크릴산에 탄소수 1 내지 12의 알킬기가 치환된 에스테르 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 (메트)아크릴산 에스테르계 화합물은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등의 탄소수 1 내지 12의 알킬기로 치환된 (메트)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있으며, 바람직하게는, 상기 에스테르 화합물에 치환된 알킬기의 탄소수는 1 내지 8개일 수 있다.For example, the (meth)acrylic acid-based compound may include an ester compound in which (meth)acrylic acid is substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. For example, the (meth)acrylic acid ester-based compound is a (meth)acrylic acid ester substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, etc. It may include, and preferably, the alkyl group substituted in the ester compound may have 1 to 8 carbon atoms.

예를 들면 상기 (메트)아크릴산계 화합물은 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, (메트)아크릴산, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 베헤닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 4-tert-부틸시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트,3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시-n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-n-부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시-n-부틸(메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올모노(메트)아크릴레이트, 글리세린모노(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸프탈레이트, 말단에 수산기를 갖는 락톤 변성 (메트)아크릴레이트 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 사용되거나 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.For example, the (meth)acrylic acid-based compounds include ethyl acrylate, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, (meth)acrylic acid, methyl (meth)acrylate, ethyl methacrylate, and n-propyl (meth)acrylate. ) Acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, n-pentyl (meth)acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, n-heptyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, behenyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, 4-tert-butyl Cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, dicyclofentanyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, glycidyl ( Meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxy-n-butyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate Latex, 2-hydroxy-n-butyl (meth)acrylate, 3-hydroxy-n-butyl (meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethanol mono (meth)acrylate, glycerin mono (meth) Acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl(meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl-2 -May include hydroxyethyl phthalate, lactone-modified (meth)acrylate having a hydroxyl group at the terminal, etc., and these may be used alone or in combination of two or more.

상기 아크릴계 수지는 상기 (메트)아크릴산계 화합물과 공단량체의 중합물을 포함할 수 있다. 상기 공단량체는 상기 (메트)아크릴산계 화합물을 제외한 아크릴계 화합물 또는 비닐계 화합물을 포함할 수 있다. 상기 아크릴계 화합물은 4 내지 12개의 탄소를 가지고 2번 탄소와 3번 탄소가 이중 결합으로 연결된 카르복실산의 에스테르 화합물(아크릴계 에스테르 화합물)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 아크릴계 에스테르 화합물은 크로톤산(Crotonic acid)의 알킬 에스테르, 이소크로톤산(Isocrotonic acid)의 알킬 에스테르, 알킬 2-펜테노에이트(Alky 2-petenoate), 알킬 2-헥세노에이트(Alkyl 2-hexanoate) 등을 포함할 수 있다. 상기 카르복실산의 탄소수는 바람직하게는 4 내지 8개 또는 4 내지 6개일 수 있다. 상기 아크릴계 에스테르 화합물의 알킬기는 직선형, 분지형 또는 고리형일 수 있으며, 탄소수가 1 내지 12개, 바람직하게는 1 내지 8개일 수 있다.The acrylic resin may include a polymer of the (meth)acrylic acid-based compound and a comonomer. The comonomer may include an acrylic compound or a vinyl compound excluding the (meth)acrylic acid-based compound. The acrylic compound may include an ester compound (acrylic ester compound) of a carboxylic acid having 4 to 12 carbons and carbons 2 and 3 connected by a double bond. For example, the acrylic ester compound includes alkyl ester of crotonic acid, alkyl ester of isocrotonic acid, alkyl 2-petenoate, and alkyl 2-hexenoate ( Alkyl 2-hexanoate), etc. The carboxylic acid may preferably have 4 to 8 carbon atoms or 4 to 6 carbon atoms. The alkyl group of the acrylic ester compound may be linear, branched, or cyclic, and may have 1 to 12 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms.

상기 비닐계 화합물을 예를 들면, 아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, (메트)아크릴로니트릴, 3-(메트)아크릴로일프로필트리메톡시실란, 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-메톡시스티렌 등을 포함할 수 있으며, 이들은 단독으로 사용되거나 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.Examples of the vinyl compounds include acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, (meth)acrylonitrile, 3-(meth)acryloylpropyltrimethoxysilane, styrene, and α-methylstyrene. , p-methylstyrene, p-methoxystyrene, etc., and these may be used alone or in combination of two or more.

예를 들면, 상기 아크릴계 수지는 단량체 총 중량을 기준으로, 상기 (메트)아크릴산계 화합물을 50 내지 97 중량% 및 상기 공단량체 3 내지 50 중량%를 포함할 수 있다. 상기 (메트)아크릴산계 화합물은 60 내지 97 중량%, 70 내지 97 중량%, 80 내지 97 중량% 또는 90 내지 97 중량%로 포함될 수 있으며, 상기 공단량체는 3 내지 40 중량%, 3 내지 30 중량%, 3 내지 20 중량% 또는 3 내지 10 중량%로 포함될 수 있다.For example, the acrylic resin may include 50 to 97% by weight of the (meth)acrylic acid-based compound and 3 to 50% by weight of the comonomer, based on the total weight of monomers. The (meth)acrylic acid-based compound may be included in an amount of 60 to 97 wt%, 70 to 97 wt%, 80 to 97 wt%, or 90 to 97 wt%, and the comonomer may be included in an amount of 3 to 40 wt%, or 3 to 30 wt%. %, 3 to 20% by weight, or 3 to 10% by weight.

예를 들면, 상기 아크릴계 수지의 중량평균분자량(Mw)은 15,000 내지 150,000 g/mol일 수 있다. 구체적으로, 상기 아크릴계 수지의 중량평균분자량(Mw)은 20,000 내지 150,000 g/mol, 30,000 내지 150,000 g/mol, 40,000 내지 150,000 g/mol, 15,000 내지 100,000 g/mol, 20,000 내지 100,000 g/mol, 30,000 내지 100,000 g/mol, 40,000 내지 100,000 g/mol, 15,000 내지 80,000 g/mol, 20,000 내지 80,000 g/mol, 30,000 내지 80,000 g/mol, 40,000 내지 80,000 g/mol, 15,000 내지 60,000 g/mol, 20,000 내지 60,000 g/mol, 30,000 내지 60,000 g/mol 또는 40,000 내지 60,000 g/mol일 수 있다.For example, the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin may be 15,000 to 150,000 g/mol. Specifically, the weight average molecular weight (Mw) of the acrylic resin is 20,000 to 150,000 g/mol, 30,000 to 150,000 g/mol, 40,000 to 150,000 g/mol, 15,000 to 100,000 g/mol, 20,000 to 100,000 g/mol, 000 to 100,000 g/mol, 40,000 to 100,000 g/mol, 15,000 to 80,000 g/mol, 20,000 to 80,000 g/mol, 30,000 to 80,000 g/mol, 40,000 to 80,000 g/mol, 15,000 to 60,00 0 g/mol, from 20,000 It may be 60,000 g/mol, 30,000 to 60,000 g/mol or 40,000 to 60,000 g/mol.

일부 구현예들에 있어서, 상기 아크릴계 수지의 유리 전이 온도(Tg)는 50 내지 150 ℃, 60 내지 150 ℃, 70 내지 150 ℃, 80 내지 150 ℃, 50 내지 120 ℃, 60 내지 120 ℃, 70 내지 120 ℃, 80 내지 120 ℃, 50 내지 100 ℃, 60 내지 100 ℃, 70 내지 100 ℃, 80 내지 100 ℃, 50 내지 90 ℃, 60 내지 90 ℃, 70 내지 90 ℃ 또는 80 내지 90 ℃일 수 있다.In some embodiments, the glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin is 50 to 150 °C, 60 to 150 °C, 70 to 150 °C, 80 to 150 °C, 50 to 120 °C, 60 to 120 °C, 70 to It can be 120°C, 80 to 120°C, 50 to 100°C, 60 to 100°C, 70 to 100°C, 80 to 100°C, 50 to 90°C, 60 to 90°C, 70 to 90°C or 80 to 90°C. .

일부 구현예들에 있어서, 상기 아크릴계 수지는 상기 (메트)아크릴산계 화합물 및 상기 아크릴계 에스테르 화합물로부터 형성될 수 있으며, 아크릴 이중 결합 및 에스테르기를 제외한 다른 작용기를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 상기 아크릴계 수지와 후술할 다가 아지리딘계 화합물의 상용성이 향상될 수 있으며, 프라이머 조성물의 접합 특성이 향상될 수 있다.In some embodiments, the acrylic resin may be formed from the (meth)acrylic acid-based compound and the acrylic ester compound, and may not contain any functional groups other than an acrylic double bond and an ester group. In this case, the compatibility between the acrylic resin and the polyvalent aziridine-based compound described later can be improved, and the bonding characteristics of the primer composition can be improved.

일부 구현예들에 있어서, 상기 아크릴계 수지는 C1 내지 C4의 알킬 크로토네이트 및 C1 내지 C8의 알킬 (메트)아크릴레이트로부터 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 아크릴계 수지는 메틸 크로토네이트, 메틸 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메트)아크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트 및 2-에틸헥실 메타크릴레이트로부터 형성될 수 있다.In some embodiments, the acrylic resin may be formed from C 1 to C 4 alkyl crotonate and C 1 to C 8 alkyl (meth)acrylate. Preferably, the acrylic resin may be formed from methyl crotonate, methyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, octyl methacrylate and 2-ethylhexyl methacrylate.

상기 다가 아지리딘계 화합물은 프라이머 조성물의 경화제 및/또는 가교제로 제공될 수 있다.The polyvalent aziridine-based compound may serve as a curing agent and/or crosslinking agent of the primer composition.

일부 구현예들에 있어서, 상기 다가 아지리딘계 화합물은 분자 구조의 말단에 3개 이상의 아지리디닐기(aziridinyl group; -N(CH2)(CH2))를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 아지리디닐기는 프라이머층의 바인더 수지와 기재의 고분자 성분 및 하드코팅층의 고분자 성분을 가교시킴으로써, 기재와 하드코팅층 사이의 접합력을 향상시킬 수 있다.In some embodiments, the polyvalent aziridine-based compound may include three or more aziridinyl groups (-N(CH 2 )(CH 2 )) at the ends of the molecular structure. For example, the aziridinyl group can improve the adhesion between the substrate and the hard coating layer by crosslinking the binder resin of the primer layer, the polymer component of the substrate, and the polymer component of the hard coating layer.

일부 구현예들에 있어서, 상기 다가 아지리딘계 화합물은 아지리디닐알카노에이트계 잔기(arizidinylalkanoate-based moiety)와 폴리올계 잔기(polyol-based moiety)가 에스테르 결합된 화합물을 포함할 수 있다.In some embodiments, the polyvalent aziridine-based compound may include a compound in which an aziridinyl alkanoate-based moiety and a polyol-based moiety are ester bonded.

상기 아지리디닐알카노에이트계 잔기는 알카노에이트계 잔기의 알킬기에 아지리디닐기가 치환된 것일 수 있다. 바람직하게는, 상기 이지리디닐기는 상기 알카노에이트계 잔기 중 말단 탄소 원자에 치환될 수 있다.The aziridinyl alkanoate-based residue may be one in which an aziridinyl group is substituted for the alkyl group of the alkanoate-based residue. Preferably, the iziridinyl group may be substituted on the terminal carbon atom of the alkanoate-based residue.

상기 폴리올계 잔기는 2 내지 10개의 히드록시기(hydroxyl group)를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 4 내지 6개의 히드록시기를 포함할 수 있다. 상기 폴리올계 잔기의 히드록시기는 전부가 상기 아지리디닐알카노에이트계 잔기와 에스테르 결합할 수 있으며, 일부 구현예들에 있어서, 상기 폴리올계 잔기의 히드록시기의 일부가 에스테르 결합을 하지 않고 잔류할 수도 있다. 바람직하게는, 히드록시기의 일부가 남아있을 경우, 상기 히드록시기가 다른 다가 아지리딘계 화합물의 아지리디닐기에 반응 사이트로 제공될 수 있다. 따라서, 가교 반응이 촉진되어 적층 필름의 각 층 간의 접합력이 향상될 수 있다.The polyol-based residue may include 2 to 10 hydroxyl groups, preferably 4 to 6 hydroxyl groups. All of the hydroxy groups of the polyol-based residue may be ester bonded to the aziridinyl alkanoate-based residue, and in some embodiments, some of the hydroxy groups of the polyol-based residue may remain without ester bonding. Preferably, when a part of the hydroxy group remains, the hydroxy group may serve as a reaction site for the aziridinyl group of another polyvalent aziridine-based compound. Therefore, the crosslinking reaction can be promoted and the bonding strength between each layer of the laminated film can be improved.

상기 다가 아지리딘계 화합물은 하기 화학식 1으로 표현되는 화합물을 포함할 수 있다.The polyvalent aziridine-based compound may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

상기 화학식 1에서, A는 4가 탄소 원자 또는 하기 화학식 2로 표현되는 잔기이고, n, m 및 l은 각각 독립적으로 1 내지 6의 정수이고, y는 3 이상의 정수이고, x+y는 A가 탄소 원자일 경우 4이고, 하기 화학식 2의 잔기일 경우 6일 수 있다. 바람직하게는, n, m 및 l은 1 내지 4일 수 있다.In Formula 1, A is a tetravalent carbon atom or a residue represented by the following Formula 2, n, m and l are each independently an integer of 1 to 6, y is an integer of 3 or more, and x+y is A In the case of a carbon atom, it may be 4, and in the case of a residue of the following formula (2), it may be 6. Preferably, n, m and l may be 1 to 4.

일부 구현예들에 있어서, n 및 m은 동일할 수 있다. l은 n 및 m 보다 클 수 있으며, 이 경우, 상기 화학식 1의 화합물의 아지리디닐기가 입체 장애 효과로부터 상대적으로 자유로울 수 있다. 따라서, 화학식 1의 화합물의 가교 능력이 향상될 수 있다.In some implementations, n and m can be the same. l may be larger than n and m, and in this case, the aziridinyl group of the compound of Formula 1 may be relatively free from steric hindrance effects. Therefore, the crosslinking ability of the compound of Formula 1 can be improved.

[화학식 2][Formula 2]

상기 화학식 2에서, k는 1 내지 6의 정수일 수 있으며, 바람직하게는, 1 내지 4의 정수일 수 있다.In Formula 2, k may be an integer of 1 to 6, and preferably, may be an integer of 1 to 4.

일부 구현예들에 있어서, 상기 아크릴계 바인더 수지는 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위 내에서 프라이머 피막을 균일한 두께로 형성할 수 있으며, 강한 접착력을 구현할 수 있다. 바람직하게는, 상기 아크릴계 바인더 수지는 조성물 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%, 0.1 내지 5 중량%, 0.1 내지 3 중량%, 0.1 내지 2 중량%, 0.5 내지 20 중량%, 0.5 내지 10 중량%, 0.5 내지 5 중량%, 0.5 내지 3 중량% 또는 0.5 내지 2 중량%로 포함될 수 있다.In some embodiments, the acrylic binder resin may be included in an amount of 0.1 to 20% by weight based on the total weight of the composition. Within the above content range, a primer film can be formed to a uniform thickness and strong adhesion can be achieved. Preferably, the acrylic binder resin is 0.1 to 10% by weight, 0.1 to 5% by weight, 0.1 to 3% by weight, 0.1 to 2% by weight, 0.5 to 20% by weight, and 0.5 to 10% by weight based on the total weight of the composition. , 0.5 to 5% by weight, 0.5 to 3% by weight, or 0.5 to 2% by weight.

일부 구현예들에 있어서, 상기 다가 아지리딘계 화합물은 조성물 총 중량에 대하여 0.01 중량% 이상 및 3 중량% 미만으로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서 기재와 하드코팅층의 접합력을 향상시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 다가 아지리딘계 화합물은 조성물 총 중량에 대하여 0.01 내지 2.5 중량%, 0.01 내지 2 중량%, 0.03 내지 2.5 중량% 또는 0.03 내지 2 중량%로 포함될 수 있다.In some embodiments, the polyhydric aziridine-based compound may be included in an amount of 0.01% by weight or more and less than 3% by weight based on the total weight of the composition. Within the above content range, the adhesion between the substrate and the hard coating layer can be improved. Preferably, the polyvalent aziridine-based compound may be included in an amount of 0.01 to 2.5% by weight, 0.01 to 2% by weight, 0.03 to 2.5% by weight, or 0.03 to 2% by weight based on the total weight of the composition.

일부 구현예들에 있어서, 상기 프라이머 조성물 중 상기 다가 아지리딘계 화합물은 상기 아크릴계 바인더 수지보다 적은 양으로 포함될 수 있다. 이 경우, 기재와 하드코팅층 간의 접합력을 향상시킬 수 있다.In some embodiments, the polyvalent aziridine-based compound in the primer composition may be included in a smaller amount than the acrylic binder resin. In this case, the adhesion between the substrate and the hard coating layer can be improved.

일부 구현예들에 있어서, 상기 용매는 상기 프라이머 조성물의 잔량으로 포함될 수 있다.In some embodiments, the solvent may be included in the remaining amount of the primer composition.

상기 용매는 에테르계 화합물, 케톤계 화합물 및 에스테르계 화합물 중 적어도 하나의 비양자성 극성 용매 또는 방향족 탄화수소계 화합물을 포함하는 비극성 용매를 포함할 수 있다. 상기 에테르계 화합물은 폴리올 화합물의 에테르 화합물을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르(PNP) 등을 포함할 수 있다. 상기 케톤계 화합물은 메틸 이소부틸 케톤 등을 포함할 수 있다. 상기 에스테르계 화합물은 아세테이트계 화합물을 포함할 수 있으며, 예를 들면, n-부틸 아세테이트 등을 포함할 수 있다. 상기 탄화수소계 화합물은 방향족 탄화수소계 화합물을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등을 포함할 수 있다. 예시된 용매들은 2종 이상이 혼합되어 사용될 수 있다.The solvent may include an aprotic polar solvent of at least one of an ether-based compound, a ketone-based compound, and an ester-based compound, or a non-polar solvent including an aromatic hydrocarbon-based compound. The ether-based compound may include an ether compound of a polyol compound, for example, propylene glycol n-propyl ether (PNP), etc. The ketone-based compound may include methyl isobutyl ketone, etc. The ester-based compound may include an acetate-based compound, for example, n-butyl acetate. The hydrocarbon-based compound may include an aromatic hydrocarbon-based compound, for example, benzene, toluene, xylene, etc. Two or more of the exemplified solvents may be used in mixture.

적층 필름laminated film

도 1 내지 3은 각각 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해도, 사시도 및 단면도들이다. 도 3은 도 2의 A-A' 방향을 따라 절단된 단면도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 구현예들에 따른 디스플레이 장치는 적층 필름(100) 및 디스플레이 패널을 포함할 수 있다.1 to 3 are schematic exploded views, perspective views, and cross-sectional views, respectively, of a display device according to an implementation example. Figure 3 is a cross-sectional view taken along the A-A' direction of Figure 2. Referring to FIGS. 1 to 3 , display devices according to implementation examples may include a laminated film 100 and a display panel.

적층 필름(100)은 기재(130), 기재(130) 상에 형성된 프라이머층(120) 및 프라이머층(120) 상에 형성된 하드코팅층(110)을 포함할 수 있다. 프라이머층(120)은 상술한 프라이머 조성물로부터 형성될 수 있다. 프라이머층(120)은 기재(130) 상에 직접 형성되고, 하드코팅층(110)은 프라이머층(120) 상에 직접 형성될 수 있다.The laminated film 100 may include a substrate 130, a primer layer 120 formed on the substrate 130, and a hard coating layer 110 formed on the primer layer 120. Primer layer 120 may be formed from the primer composition described above. The primer layer 120 may be formed directly on the substrate 130, and the hard coating layer 110 may be formed directly on the primer layer 120.

기재(130)는 고분자 필름을 포함할 수 있다. 일부 구현예들에 있어서, 기재(130)는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리아마이드이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 폴리우레탄계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.The substrate 130 may include a polymer film. In some embodiments, the substrate 130 is a polyester resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose-based resins such as diacetylcellulose and triacetylcellulose; polycarbonate-based resin; Acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene-based resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefins with cyclo- or norbornene structures, and ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride-based resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamide; Imide-based resin; Polyamideimide-based resin; polyethersulfone-based resin; polyurethane-based resin; Sulfone-based resin; polyetheretherketone-based resin; Sulfated polyphenylene-based resin; Vinyl alcohol-based resin; Vinylidene chloride-based resin; Vinyl butyral resin; Allylate resin; polyoxymethylene-based resin; It may include epoxy resin, etc. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리이미드계 수지는 디아민 화합물 및 디안하이드 화합물을 포함하는 반응물들이 동시 또는 순차적으로 반응하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 폴리이미드계 수지는 디아민 화합물 및 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 형성된 폴리이미드 중합체를 포함할 수 있다. 상기 폴리이미드계 수지는 디아민 화합물과 디안하이드라이드 화합물의 중합으로부터 유래하는 이미드(imide) 반복단위를 포함할 수 있다.The polyimide-based resin may be formed by reacting reactants including a diamine compound and a dianhyde compound simultaneously or sequentially. Specifically, the polyimide-based resin may include a polyimide polymer formed by polymerizing a diamine compound and a dianhydride compound. The polyimide-based resin may include an imide repeating unit derived from polymerization of a diamine compound and a dianhydride compound.

상기 폴리이미드계 수지는 디카르보닐 화합물을 더 포함하여 중합될 수 있으며, 상기 디아민 화합물과 디카르보닐 화합물의 중합으로부터 유래하는 아마이드(amide) 반복단위를 포함하는 폴리아마이드-이미드 중합체를 포함할 수 있다. The polyimide-based resin may further include a dicarbonyl compound and be polymerized, and may include a polyamide-imide polymer containing an amide repeating unit derived from polymerization of the diamine compound and the dicarbonyl compound. You can.

상기 디아민 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디아민 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기 화학식 1의 화합물일 수 있다. The diamine compound is not particularly limited, but may be, for example, an aromatic diamine compound containing an aromatic structure. For example, the diamine compound may be a compound of Formula 1 below.

<화학식 1><Formula 1>

상기 화학식 1 에 있어서, In Formula 1,

E는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.E is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group. , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, It may be selected from -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

e는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, e가 2 이상일 경우 E는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.e is selected from an integer of 1 to 5, and when e is 2 or more, E may be the same or different from each other.

상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1a 내지 1-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(E) e in Formula 1 may be selected from the group represented by Formulas 1-1a to 1-14a below, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 하기 화학식 1-1b 내지 1-13b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (E) e in Formula 1 may be selected from the group represented by the following Formulas 1-1b to 1-13b, but is not limited thereto:

더욱 구체적으로, 상기 화학식 1의 (E)e는 상기 화학식 1-6b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (E)e of Formula 1 may be a group represented by Formula 1-6b.

일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 또는, 상기 디아민 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the diamine compound may include a compound having a fluorine-containing substituent. Alternatively, the diamine compound may be composed of a compound having a fluorine-containing substituent. At this time, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, and specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

일 구현예에서, 상기 디아민 화합물은 1 종의 디아민 화합물을 사용할 수 있다. 즉, 상기 디아민 화합물은 단일 성분으로 이루어질 수 있다.In one embodiment, the diamine compound may be one type of diamine compound. That is, the diamine compound may be composed of a single component.

예를 들어, 상기 디아민 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(트리플루오로메틸)-4,4'-디아미노바이페닐(2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminodiphenyl, TFDB)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the diamine compound is 2,2'-bis(trifluoromethyl)-4,4'-diaminobiphenyl (2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4) having the following structure: '-diaminodiphenyl, TFDB), but is not limited thereto.

상기 디안하이드라이드 화합물은 복굴절값이 낮기 때문에 상기 폴리이미드계 수지를 포함하는 필름의 투과도와 같은 광학 물성의 향상에 기여할 수 있다.Since the dianhydride compound has a low birefringence value, it can contribute to improving optical properties such as transmittance of a film containing the polyimide resin.

상기 디안하이드라이드 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 방향족 구조를 포함하는 방향족 디안하이드라이드 화합물일 수 있다. 예를 들어, 상기 방향족 디안하이드라이드 화합물은 하기 화학식 2의 화합물일 수 있다. The dianhydride compound is not particularly limited, but may be an aromatic dianhydride compound containing an aromatic structure. For example, the aromatic dianhydride compound may be a compound of formula 2 below.

<화학식 2><Formula 2>

상기 화학식 2에 있어서, G는 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 4가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기이고, 상기 지방족 고리기, 상기 헤테로 지방족 고리기, 상기 방향족 고리기 또는 상기 헤테로 방향족 고리기가 단독으로 존재하거나, 서로 접합되어 축합고리를 형성하거나, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택된 연결기에 의해 연결되어 있다.In Formula 2, G is a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted tetravalent C 6 -C 30 aromatic ring group, a substituted or unsubstituted tetravalent C 4 -C 30 hetero aromatic ring group, and the aliphatic ring group, the hetero aliphatic ring group, the aromatic ring group, or the hetero aromatic ring group exists alone. , are bonded to each other to form a condensed ring, or a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, or a substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group. , -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

상기 화학식 2의 G는 하기 화학식 2-1a 내지 2-9a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.G in Formula 2 may be selected from the group represented by the following Formulas 2-1a to 2-9a, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 화학식 2의 G는 상기 화학식 2-8a로 표시되는 그룹일 수 있다.For example, G in Formula 2 may be a group represented by Formula 2-8a.

일 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물을 포함할 수 있다. 또는, 상기 디안하이드라이드 화합물은 불소함유 치환기를 갖는 화합물로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 불소함유 치환기는 불소화 탄화수소기일 수 있고, 구체적으로는 트리플루오로메틸기일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, the dianhydride compound may include a compound having a fluorine-containing substituent. Alternatively, the dianhydride compound may be composed of a compound having a fluorine-containing substituent. At this time, the fluorine-containing substituent may be a fluorinated hydrocarbon group, and specifically, a trifluoromethyl group, but is not limited thereto.

다른 구현예에서, 상기 디안하이드라이드 화합물은 1종의 단일 성분 또는 2종의 혼합 성분으로 이루어질 수 있다.In another embodiment, the dianhydride compound may consist of one single component or a mixture of two components.

예를 들어, 상기 디안하이드라이드 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 2,2'-비스(3,4-디카복시페닐)헥사플루오로프로판 디안하이드라이드(2,2'-Bis-(3,4-Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6-FDA)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the dianhydride compound is 2,2'-bis (3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoropropane dianhydride (2,2'-Bis-(3,4 -Dicarboxyphenyl)hexafluoropropane dianhydride, 6-FDA) may be included, but is not limited thereto.

상기 디아민 화합물 및 상기 디안하이드라이드 화합물이 중합하여 폴리아믹산을 생성할 수 있다.The diamine compound and the dianhydride compound may polymerize to produce polyamic acid.

이어서, 상기 폴리아믹산은 탈수 반응을 통하여 폴리이미드로 전환될 수 있다.Subsequently, the polyamic acid can be converted to polyimide through a dehydration reaction.

상기 폴리이미드는 하기 화학식 A로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The polyimide may include a repeating unit represented by the following formula (A).

<화학식 A><Formula A>

상기 화학식 A에 있어서, E, G 및 e에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula A, the descriptions of E, G, and e are as described above.

예를 들어, 상기 폴리이미드는 하기 화학식 A-1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polyimide may include a repeating unit represented by the following formula A-1, but is not limited thereto.

<화학식 A-1><Formula A-1>

상기 화학식 A-1의 n은 1 내지 400의 정수일 수 있다.In Formula A-1, n may be an integer of 1 to 400.

상기 디카르보닐 화합물은 특별히 제한되지 아니하나, 예를 들어, 하기 화학식 3의 화합물일 수 있다.The dicarbonyl compound is not particularly limited, but may be, for example, a compound of the following formula (3).

<화학식 3><Formula 3>

상기 화학식 3에 있어서, In Formula 3,

J는 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 지방족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C6-C30 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 2가의 C4-C30 헤테로 방향족 고리기, 치환 또는 비치환된 C1-C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2-C30 알키닐렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -C(CH3)2- 및 -C(CF3)2- 중에서 선택될 수 있다.J is a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aliphatic ring group, a substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaliphatic ring group, or a substituted or unsubstituted divalent C 6 -C 30 aromatic ring group. , substituted or unsubstituted divalent C 4 -C 30 heteroaromatic ring group, substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkenylene group, substituted or unsubstituted C 2 -C 30 alkynylene group, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O) 2 -, -Si(CH 3 ) 2 -, It may be selected from -C(CH 3 ) 2 - and -C(CF 3 ) 2 -.

j는 1 내지 5의 정수 중에서 선택되고, j가 2 이상일 경우 J는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.j is selected from an integer of 1 to 5, and when j is 2 or more, J may be the same or different from each other.

X는 할로겐 원자이다. 구체적으로, X는 F, Cl, Br, I 등일 수 있다. 더욱 구체적으로, X는 Cl일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.X is a halogen atom. Specifically, X may be F, Cl, Br, I, etc. More specifically, X may be Cl, but is not limited thereto.

상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1a 내지 3-14a로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.(J) j in Formula 3 may be selected from the group represented by Formulas 3-1a to 3-14a, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 하기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다:Specifically, (J) j in Formula 3 may be selected from the group represented by the following Formulas 3-1b to 3-8b, but is not limited thereto:

더욱 구체적으로, 상기 화학식 3의 (J)j는 상기 화학식 3-1b로 표시되는 그룹, 상기 화학식 3-2b로 표시되는 그룹 또는 3-3b로 표시되는 그룹일 수 있다.More specifically, (J) j in Formula 3 may be a group represented by Formula 3-1b, a group represented by Formula 3-2b, or a group represented by 3-3b.

일 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 서로 상이한 적어도 2 종의 디카르보닐 화합물을 혼합 사용할 수 있다. 상기 디카르보닐 화합물이 2 종 이상 사용되는 경우, 상기 디카르보닐 화합물은 상기 화학식 3에서 (J)j가 상기 화학식 3-1b 내지 3-8b로 표시되는 그룹 중에서 선택되는 2종 이상이 사용될 수 있다.In one embodiment, the dicarbonyl compound may be a mixture of at least two different dicarbonyl compounds. When two or more types of dicarbonyl compounds are used, (J) j in Formula 3 may be two or more types selected from the group represented by Formulas 3-1b to 3-8b. there is.

다른 구현예에서, 상기 디카르보닐 화합물은 방향족 구조를 포함하는 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있다.In another embodiment, the dicarbonyl compound may be an aromatic dicarbonyl compound containing an aromatic structure.

예를 들어, 상기 디카르보닐 화합물은 제1 디카르보닐 화합물 및/또는 상기 제1 디카르보닐 화합물과 상이한 제2 디카르보닐 화합물을 포함할 수 있다.For example, the dicarbonyl compound may include a first dicarbonyl compound and/or a second dicarbonyl compound that is different from the first dicarbonyl compound.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물은 각각 방향족 디카르보닐 화합물(aromatic dicarbonyl compound)일 수 있다.The first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may each be an aromatic dicarbonyl compound.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 서로 상이한 방향족 디카르보닐 화합물일 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니다.The first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound may be different aromatic dicarbonyl compounds, but are not limited thereto.

상기 제1 디카르보닐 화합물 및 상기 제2 디카르보닐 화합물이 각각 방향족 디카르보닐 화합물인 경우, 벤젠 고리를 포함하고 있으므로, 제조된 폴리아마이드-이미드 수지를 포함하는 필름의 표면 경도 및 인장 강도와 같은 기계적 물성을 향상시키는데 기여할 수 있다.When the first dicarbonyl compound and the second dicarbonyl compound are each an aromatic dicarbonyl compound, they contain a benzene ring, so the surface hardness and tensile strength of the film containing the produced polyamide-imide resin It can contribute to improving mechanical properties such as

상기 디카르보닐 화합물은 하기와 같은 구조를 갖는 테레프탈로일클로라이드(terephthaloyl chloride, TPC), 이소프탈로일클로라이드(isophthaloyl chloride, IPC), 1'-비페닐-4,4'-디카르보닐디클로라이드(1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride, BPDC) 또는 이의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The dicarbonyl compound is terephthaloyl chloride (TPC), isophthaloyl chloride (IPC), 1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride ( 1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride (BPDC) or a combination thereof, but is not limited thereto.

예를 들어, 상기 제1 디카르보닐 화합물은 BPDC를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the first dicarbonyl compound may include BPDC, and the second dicarbonyl compound may include TPC, but are not limited thereto.

구체적으로, 상기 제1 디카르보닐 화합물로서 BPDC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 TPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드-이미드 수지를 포함하는 필름은 높은 내산화성을 가질 수 있다.Specifically, when BPDC is used in appropriate combination as the first dicarbonyl compound and TPC is used as the second dicarbonyl compound, the film containing the produced polyamide-imide resin can have high oxidation resistance. there is.

또는 상기 제1 디카르보닐 화합물은 IPC(Isophthaloyl Chloride)를 포함할 수 있고, 상기 제2 디카르보닐 화합물은 TPC를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Alternatively, the first dicarbonyl compound may include IPC (Isophthaloyl Chloride), and the second dicarbonyl compound may include TPC, but are not limited thereto.

구체적으로, 상기 제1 디카르보닐 화합물로서 IPC, 상기 제2 디카르보닐 화합물로서 TPC를 적절하게 조합하여 사용하는 경우, 제조된 폴리아마이드-이미드 수지를 포함하는 필름이 높은 내산화성을 가질 수 있으며, 제조 비용이 절감될 수 있다. Specifically, when IPC is used in appropriate combination as the first dicarbonyl compound and TPC is used as the second dicarbonyl compound, the film containing the produced polyamide-imide resin can have high oxidation resistance. And manufacturing costs can be reduced.

상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 하기 화학식 B로 표시되는 반복단위를 형성할 수 있다.The diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form a repeating unit represented by the following formula (B).

<화학식 B><Formula B>

상기 화학식 B에 있어서, E, J, e 및 j에 대한 설명은 전술한 바와 같다.In Formula B, the descriptions of E, J, e and j are the same as described above.

예를 들면, 상기 디아민 화합물 및 상기 디카르보닐 화합물이 중합하여 화학식 B-1 및 B-2로 표시되는 아마이드(amide) 반복단위를 형성할 수 있다.For example, the diamine compound and the dicarbonyl compound may be polymerized to form amide repeating units represented by Formulas B-1 and B-2.

<화학식 B-1><Formula B-1>

상기 화학식 B-1의 x는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-1, x is an integer from 1 to 400.

<화학식 B-2><Formula B-2>

상기 화학식 B-2의 y는 1 내지 400의 정수이다.In Formula B-2, y is an integer from 1 to 400.

상기 폴리이미드계 필름은 필러를 포함할 수 있다.The polyimide-based film may include filler.

상기 필러는 황산바륨, 실리카 및 탄산칼슘으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 폴리이미드계 필름은 상기 필러를 포함함으로써, 조도 및 권취성을 향상시킬 수 있음은 물론, 필름 제작 시 주행성 및 스크래치 개선 효과를 향상시킬 수 있다.The filler may be one or more selected from the group consisting of barium sulfate, silica, and calcium carbonate. By including the filler, the polyimide-based film can improve roughness and windability, as well as improve runability and scratch improvement effects during film production.

상기 필러의 입경은 0.01㎛ 이상 내지 1.0㎛ 미만일 수 있다. 예를 들어, 상기 필러의 입경은 0.05㎛ 내지 0.9㎛ 또는 0.1㎛ 내지 0.8㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The particle diameter of the filler may be 0.01 ㎛ or more and less than 1.0 ㎛. For example, the particle diameter of the filler may be 0.05 ㎛ to 0.9 ㎛ or 0.1 ㎛ to 0.8 ㎛, but is not limited thereto.

상기 폴리이미드계 필름은 상기 폴리이미드계 필름의 총 중량을 기준으로, 상기 필러를 0.01 내지 3 중량%의 양으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 폴리이미드계 필름은 상기 폴리이미드계 필름의 총 중량을 기준으로, 상기 필러를 0.05 내지 2.5 중량%, 0.1 내지 2 중량% 또는 0.2 내지 1.7 중량%의 양으로 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyimide-based film may include the filler in an amount of 0.01 to 3% by weight, based on the total weight of the polyimide-based film. For example, the polyimide-based film may include the filler in an amount of 0.05 to 2.5% by weight, 0.1 to 2% by weight, or 0.2 to 1.7% by weight, based on the total weight of the polyimide-based film. It is not limited to this.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리이미드계 필름의 헤이즈는 3% 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 헤이즈는 2% 이하, 1.5% 이하 또는 1% 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the haze of the polyimide-based film may be 3% or less. For example, the haze may be 2% or less, 1.5% or less, or 1% or less, but is not limited thereto.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리이미드계 필름의 황색도(yellow index, YI)는 5 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 황색도가 4 이하, 3.8 이하, 2.8 이하, 2.5 이하, 2.3 이하 또는 2.1 이하일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. According to one embodiment, the yellow index (YI) of the polyimide-based film may be 5 or less. For example, the yellowness may be 4 or less, 3.8 or less, 2.8 or less, 2.5 or less, 2.3 or less, or 2.1 or less, but is not limited thereto.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리이미드계 필름의 모듈러스는 5 GPa 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈러스는 5.2 GPa 이상, 5.5 GPa 이상, 6.0 GPa 이상, 10 GPa 이하, 5 GPa 내지 10 GPa 또는 7 GPa 내지 10 GPa일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the modulus of the polyimide-based film may be 5 GPa or more. For example, the modulus may be 5.2 GPa or more, 5.5 GPa or more, 6.0 GPa or more, 10 GPa or less, 5 GPa to 10 GPa, or 7 GPa to 10 GPa, but is not limited thereto.

일 구현예에 따르면, 상기 폴리이미드계 필름의 투과도는 80% 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 투과도는 85% 이상, 88% 이상, 89% 이상, 80% 내지 99%, 80% 내지 99% 또는 85% 내지 99%일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment, the transmittance of the polyimide-based film may be 80% or more. For example, the transmittance may be 85% or more, 88% or more, 89% or more, 80% to 99%, 80% to 99%, or 85% to 99%, but is not limited thereto.

상기 폴리이미드계 필름의 압축 강도는 0.4 kgf/㎛ 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 압축 강도는 0.45 kgf/㎛ 이상 또는 0.46 kgf/㎛ 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The compressive strength of the polyimide-based film may be 0.4 kgf/㎛ or more. Specifically, the compressive strength may be 0.45 kgf/㎛ or more or 0.46 kgf/㎛ or more, but is not limited thereto.

상기 폴리이미드계 필름은 표면 경도는 HB 이상일 수 있다. 구체적으로 상기 표면 경도가 H 이상 또는 2H 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyimide-based film may have a surface hardness of HB or higher. Specifically, the surface hardness may be H or more or 2H or more, but is not limited thereto.

상기 폴리이미드계 필름은 인장 강도가 15 kgf/mm2 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 인장 강도가 18 kgf/mm2 이상, 20 kgf/mm2 이상, 21 kgf/mm2 이상 또는 22 kgf/mm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyimide-based film may have a tensile strength of 15 kgf/mm 2 or more. Specifically, the tensile strength may be 18 kgf/mm 2 or more, 20 kgf/mm 2 or more, 21 kgf/mm 2 or more, or 22 kgf/mm 2 or more, but is not limited thereto.

상기 폴리이미드계 필름은 신도가 15% 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 신도가 16% 이상, 17% 이상 또는 17.5% 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The polyimide-based film may have an elongation of 15% or more. Specifically, the elongation may be 16% or more, 17% or more, or 17.5% or more, but is not limited thereto.

일 구현예에 따른 기재(130)는, 높은 내산화성을 가지며, 높은 광투과율, 낮은 헤이즈 및 낮은 황색도(YI) 등의 우수한 광학 물성을 확보할 수 있다. 나아가, 우수한 모듈러스, 신율, 인장특성 및 탄성 복원력을 가질 수 있다.The substrate 130 according to one embodiment has high oxidation resistance and can secure excellent optical properties such as high light transmittance, low haze, and low yellowness (YI). Furthermore, it can have excellent modulus, elongation, tensile properties, and elastic recovery force.

기재(130) 상에 상기 프라이머 조성물이 코팅, 건조 및 경화되어 프라이머층(120)을 형성할 수 있다.The primer composition may be coated, dried, and cured on the substrate 130 to form the primer layer 120.

상기 코팅은 다이코팅 등의 당분야에서 통상적으로 사용되는 방법을 통해 수행될 수 있다.The coating can be performed through methods commonly used in the art, such as die coating.

상기 건조 및 경화는 80 내지 160℃ 온도 조건에서, 1 내지 20분간 열처리하여 수행될 수 있다, 이 경우, 기재(130)와 하드코팅층(110)을 강하게 결합시킬 수 있는 프라이머층(120)이 형성될 수 있다. 바람직하게는, 상기 온도 조건은 100 내지 140℃일 수 있으며, 열처리 시간은 3 내지 12분일 수 있다.The drying and curing may be performed by heat treatment for 1 to 20 minutes at a temperature of 80 to 160° C. In this case, a primer layer 120 capable of strongly bonding the substrate 130 and the hard coating layer 110 is formed. It can be. Preferably, the temperature condition may be 100 to 140° C., and the heat treatment time may be 3 to 12 minutes.

일부 구현예들에 있어서, 프라이머층(120)의 두께는 20 내지 200 nm일 수 있다. 프라이머층(120)이 상기 두께를 가질 경우, 기재(130), 프라이머층(120) 및 하드코팅층(110) 사이의 결합력이 증가할 수 있다. 바람직하게는, 상기 두께는 20 내지 190 nm, 20 내지 180 nm, 20 내지 160 nm, 20 내지 130 nm, 20 내지 120 nm, 20 내지 110 nm, 20 내지 80 nm, 30 내지 200 nm, 30 내지 190 nm, 30 내지 180 nm, 30 내지 160 nm, 30 내지 130 nm, 30 내지 120 nm, 30 내지 110 nm, 30 내지 100 nm 또는 30 내지 80 nm일 수 있다.In some implementations, the thickness of the primer layer 120 may be 20 to 200 nm. When the primer layer 120 has the above thickness, the bonding force between the substrate 130, the primer layer 120, and the hard coating layer 110 may increase. Preferably, the thickness is 20 to 190 nm, 20 to 180 nm, 20 to 160 nm, 20 to 130 nm, 20 to 120 nm, 20 to 110 nm, 20 to 80 nm, 30 to 200 nm, 30 to 190 nm. nm, 30 to 180 nm, 30 to 160 nm, 30 to 130 nm, 30 to 120 nm, 30 to 110 nm, 30 to 100 nm, or 30 to 80 nm.

도 3을 참조하면, 프라이머층(120)은 제1 면(122) 및 제2 면(124)을 포함한다. 제1 면(122)은 하드코팅층(110)에 대향되는 면으로, 프라이머층(120)과 하드코팅층(110)의 계면으로 제공될 수 있다.Referring to FIG. 3, the primer layer 120 includes a first side 122 and a second side 124. The first surface 122 is a surface facing the hard coating layer 110 and may serve as an interface between the primer layer 120 and the hard coating layer 110.

제2 면(124)은 기재(130)에 대향되는 면으로, 제2 면(124)은 프라이머층(120)과 하드코팅층(110)이 접하는 면의 반대에 위치할 수 있다. 제2 면(124)은 프라이머층(120)과 기재(130)의 계면으로 제공될 수 있다.The second surface 124 is a surface opposite to the substrate 130, and the second surface 124 may be located opposite to the surface where the primer layer 120 and the hard coating layer 110 are in contact. The second surface 124 may serve as an interface between the primer layer 120 and the substrate 130.

하드코팅층(110)은 프라이머층(120) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 하드코팅층(110)은 프라이머층(120) 상에 접합될 수 있다.The hard coating layer 110 may be formed by coating on the primer layer 120. The hard coating layer 110 may be bonded to the primer layer 120.

하드코팅층(110)은 경화성 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 하드코팅층(110)은 경화성 코팅층일 수 있다.The hard coating layer 110 may include a curable resin. Specifically, the hard coating layer 110 may be a curable coating layer.

하드코팅층(110)은 적층 필름(100)의 기계적 물성 및/또는 광학적 물성을 향상시킬 수 있다. 하드코팅층(110)은 방현, 방오, 대전방지 등의 기능을 포함할 수 있다.The hard coating layer 110 may improve the mechanical and/or optical properties of the laminated film 100. The hard coating layer 110 may include anti-glare, anti-fouling, anti-static functions, etc.

하드코팅층(110)은 유기 수지 및/또는 첨가제를 포함할 수 있다. The hard coating layer 110 may include organic resin and/or additives.

상기 유기 수지는 경화성 수지일 수 있다. 상기 유기 수지는 바인더 수지일 수 있다. 상기 유기 수지는 우레탄 아크릴레이트계 화합물, 아크릴 에스테르계 화합물 및 에폭시 아크릴레이트계 화합물로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 유기 수지는 우레탄 아크릴레이트계 화합물 및 아크릴 에스테르계 화합물을 포함할 수 있다.The organic resin may be a curable resin. The organic resin may be a binder resin. The organic resin may include one or more selected from the group consisting of urethane acrylate-based compounds, acrylic ester-based compounds, and epoxy acrylate-based compounds. Preferably, the organic resin may include a urethane acrylate-based compound and an acrylic ester-based compound.

상기 아크릴 에스테르계 화합물은 치환 또는 비치환된 아크릴레이트 및 치환 또는 비치환된 메타크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The acrylic ester-based compound may be at least one selected from the group consisting of substituted or unsubstituted acrylates and substituted or unsubstituted methacrylates.

상기 아크릴 에스테르계 화합물은 1 내지 10 관능기를 포함할 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트계 화합물은 2 내지 15 관능기를 포함할 수 있다. 상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물은 1 내지 10 관능기를 포함할 수 있다.The acrylic ester-based compound may contain 1 to 10 functional groups. The urethane acrylate-based compound may contain 2 to 15 functional groups. The epoxy acrylate-based compound may contain 1 to 10 functional groups.

상기 아크릴 에스테르계 화합물의 예로서는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 트리메틸올프로판에톡시 트리아크릴레이트(TMPEOTA), 글리세린 프로폭실화 트리아크릴레이트(GPTA), 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(PETA), 또는 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA) 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Examples of the acrylic ester compounds include trimethylolpropane triacrylate (TMPTA), trimethylolpropane ethoxy triacrylate (TMPEOTA), glycerin propoxylated triacrylate (GPTA), pentaerythritol tetraacrylate (PETA), or dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), etc., but is not limited thereto.

상기 우레탄 아크릴레이트계 화합물은 우레탄 결합을 반복 단위로 포함하며, 복수 개의 관능기를 가질 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트계 화합물은 디이소시아네이트 화합물과 폴리올이 반응하여 형성된 우레탄 화합물의 말단이 아크릴레이트기로 치환된 것일 수 있다.The urethane acrylate-based compound includes a urethane bond as a repeating unit and may have a plurality of functional groups. The urethane acrylate-based compound may be one in which the terminal of a urethane compound formed by reacting a diisocyanate compound and a polyol is substituted with an acrylate group.

예를 들면, 상기 디이소시아네이트 화합물은 탄소수 4 내지 12의 직쇄형, 분지형 또는 고리형 지방족 디이소시아네이트 화합물 및 탄소수 6 내지 20의 방향족 디이소시아네이트 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 폴리올은 2 내지 4개의 하이드록시기(-OH)를 포함하며, 탄소수가 4 내지 12인 직쇄형, 분지형 또는 고리형 지방족 폴리올 화합물 또는 탄소수가 6 내지 20인 방향족 폴리올 화합물일 수 있다.For example, the diisocyanate compound may include at least one of a straight-chain, branched, or cyclic aliphatic diisocyanate compound having 4 to 12 carbon atoms and an aromatic diisocyanate compound having 6 to 20 carbon atoms. The polyol contains 2 to 4 hydroxy groups (-OH) and may be a straight-chain, branched, or cyclic aliphatic polyol compound with 4 to 12 carbon atoms or an aromatic polyol compound with 6 to 20 carbon atoms.

상기 아크릴레이트기로의 말단 치환은 이소시아네이트기(-NCO)와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 아크릴레이트 화합물에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 히드록시기, 아민기 등을 갖는 아크릴레이트 화합물이 사용될 수 있으며, 탄소수 2 내지 10의 히드록시알킬 아크릴레이트 화합물 또는 아미노알킬 아크릴레이트 화합물이 사용될 수 있다.Terminal substitution with the acrylate group can be performed with an acrylate compound having a functional group capable of reacting with an isocyanate group (-NCO). For example, an acrylate compound having a hydroxy group, an amine group, etc. can be used, and a hydroxyalkyl acrylate compound or an aminoalkyl acrylate compound having 2 to 10 carbon atoms can be used.

상기 우레탄 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 1400 내지 25000의 2관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 1700 내지 16000의 3관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 500 내지 2000 g/mol의 4관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 818 내지 2600 g/mol의 6관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 2500 내지 5500 g/mol의 9관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 3200 내지 3900 g/mol의 10관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 또는 중량평균분자량 2300 내지 20000 g/mol의 15관능 우레탄 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Examples of the urethane acrylate-based compounds include bifunctional urethane acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1,400 to 25,000, trifunctional urethane acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1,700 to 16,000, and tetrafunctional urethane acrylates with a weight average molecular weight of 500 to 2,000 g/mol. rate oligomer, hexa-functional urethane acrylate oligomer with a weight average molecular weight of 818 to 2600 g/mol, nine-functional urethane acrylate oligomer with a weight average molecular weight of 2500 to 5500 g/mol, ten-functional urethane with a weight average molecular weight of 3200 to 3900 g/mol Acrylate oligomers or 15-functional urethane acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 2300 to 20000 g/mol may be included, but are not limited thereto.

일부 구현예들에 있어서, 상기 우레탄 아크릴레이트 화합물의 유리 전이 온도(Tg)는 -80 내지 100 ℃, -80 내지 90 ℃, -80 내지 80 ℃, -80 내지 70 ℃, -80 내지 60 ℃, -70 내지 100 ℃, -70 내지 90 ℃, -70 내지 80 ℃, -70 내지 70 ℃, -70 내지 60 ℃, -60 내지 100 ℃, -60 내지 90 ℃, -60 내지 80 ℃, -60 내지 70 ℃, -60 내지 60 ℃, -50 내지 100 ℃, -50 내지 90 ℃, -50 내지 80 ℃, -50 내지 70 ℃ 또는 -50 내지 60 ℃일 수 있다.In some embodiments, the glass transition temperature (Tg) of the urethane acrylate compound is -80 to 100 °C, -80 to 90 °C, -80 to 80 °C, -80 to 70 °C, -80 to 60 °C, -70 to 100 ℃, -70 to 90 ℃, -70 to 80 ℃, -70 to 70 ℃, -70 to 60 ℃, -60 to 100 ℃, -60 to 90 ℃, -60 to 80 ℃, -60 It may be from -70°C, -60 to 60°C, -50 to 100°C, -50 to 90°C, -50 to 80°C, -50 to 70°C, or -50 to 60°C.

상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물의 예로서는 중량평균분자량 100 내지 300의 1관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머, 중량평균분자량 250 내지 2000의 2관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머 또는 중량평균분자량 1000 내지 3000의 4관능 에폭시 아크릴레이트 올리고머 등을 들 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.Examples of the epoxy acrylate-based compounds include monofunctional epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 100 to 300, bifunctional epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 250 to 2000, or tetrafunctional epoxy acrylate oligomers with a weight average molecular weight of 1000 to 3000. Examples include, but are not limited to.

상기 아크릴 에스테르계 화합물의 중량 평균 분자량(Mw)은 약 500 내지 약 6,000 g/mol, 약 500 내지 약 5,000 g/mol, 약 500 내지 약 4,000 g/mol, 1000 내지 약 6,000 g/mol, 약 1000 내지 약 5,000 g/mol, 약 1000 내지 약 4,000 g/mol, 1500 내지 약 6,000 g/mol, 약 1500 내지 약 5,000 g/mol 또는 약 1500 내지 약 4,000 g/mol 의 범위일 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic ester compound is about 500 to about 6,000 g/mol, about 500 to about 5,000 g/mol, about 500 to about 4,000 g/mol, 1000 to about 6,000 g/mol, about 1000 to about 5,000 g/mol, from about 1000 to about 4,000 g/mol, from 1500 to about 6,000 g/mol, from about 1500 to about 5,000 g/mol, or from about 1500 to about 4,000 g/mol.

상기 아크릴 에스테르계 화합물의 아크릴레이트 당량(equivalent weight)은 약 50 내지 약 300 g/eq, 약 50 내지 약 200 g/eq, 또는 약 50 내지 약 150 g/eq 의 범위일 수 있다.The acrylate equivalent weight of the acrylic ester-based compound may range from about 50 to about 300 g/eq, about 50 to about 200 g/eq, or about 50 to about 150 g/eq.

상기 에폭시 아크릴레이트계 화합물의 에폭시 당량(equivalent weight)은 약 50 내지 약 300 g/eq, 약 50 내지 약 200 g/eq, 또는 약 50 내지 약 150 g/eq 의 범위일 수 있다.The epoxy equivalent weight of the epoxy acrylate-based compound may range from about 50 to about 300 g/eq, about 50 to about 200 g/eq, or about 50 to about 150 g/eq.

상기 유기 수지의 함량은 하드코팅층(110)의 총 중량을 기준으로 30 wt% 내지 100 wt%일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 수지의 함량은 하드코팅층(110)의 총 중량을 기준으로 40 wt% 내지 90 wt% 또는 50 wt% 내지 80 wt%일 수 있다.The content of the organic resin may be 30 wt% to 100 wt% based on the total weight of the hard coating layer 110. Specifically, the content of the organic resin may be 40 wt% to 90 wt% or 50 wt% to 80 wt% based on the total weight of the hard coating layer 110.

하드코팅층(110)은 선택적으로 필러를 포함할 수 있다. 상기 필러의 예로서는 실리카, 황산 바륨, 징크 옥사이드 또는 알루미나 등을 들 수 있다. 상기 필러의 입자 직경은 1 nm 내지 100 nm일 수 있다. 구체적으로, 상기 필러의 입자 직경은 5 nm 내지 50 nm 또는 10 nm 내지 30 nm 일 수 있다.The hard coating layer 110 may optionally include filler. Examples of the filler include silica, barium sulfate, zinc oxide, or alumina. The particle diameter of the filler may be 1 nm to 100 nm. Specifically, the particle diameter of the filler may be 5 nm to 50 nm or 10 nm to 30 nm.

상기 필러는 서로 다른 입경 분포를 가지는 무기 필러를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 필러는 d50이 20 내지 35nm인 제 1 무기 필러 및 d50이 40 내지 130nm인 제 2 무기 필러를 포함할 수 있다.The filler may include an inorganic filler having a different particle size distribution. For example, the filler may include a first inorganic filler having a d50 of 20 to 35 nm and a second inorganic filler having a d50 of 40 to 130 nm.

상기 필러의 함량은 상기 기능층의 총 중량을 기준으로, 약 25 wt% 이상, 약 30 wt% 이상, 또는 약 35 wt% 이상일 수 있다. 또한, 상기 필러의 함량은 상기 기능층의 총 중량을 기준으로, 약 50 wt% 이하, 약 45 wt% 이하, 또는 약 40 wt% 이하일 수 있다.The content of the filler may be about 25 wt% or more, about 30 wt% or more, or about 35 wt% or more based on the total weight of the functional layer. Additionally, the content of the filler may be about 50 wt% or less, about 45 wt% or less, or about 40 wt% or less based on the total weight of the functional layer.

바람직하게는, 하드코팅층(110)은 실리카 등의 무기 필러를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 기재층과 상술한 조성의 하드코팅층 간의 접합력이 향상될 수 있다.Preferably, the hard coating layer 110 may not contain an inorganic filler such as silica. In this case, for example, the adhesion between the base layer and the hard coating layer of the above-described composition can be improved.

하드코팅층(110)은 광개시제를 더 포함할 수 있다.The hard coating layer 110 may further include a photoinitiator.

상기 광개시제의 예로서는 1-히드록시-시클로헥실-페닐 케톤, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온, 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온, 메틸벤조일포르메이트, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논, 2-벤조일-2-(디메틸아미노)-1-[4-(4-모포린일)페닐]-1-부타논, 2-메틸-1-[4-(메틸씨오)페닐]-2-(4-몰포린일)-1-프로판온 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드, 또는 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상용 제품으로는 Irgacure 184, Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, Esacure KIP 100F 등을 들 수 있다. 상기 광개시제는 단독으로 또는 서로 다른 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the photoinitiator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone, 2-hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy ) Phenyl]-2-methyl-1-propanone, methylbenzoyl formate, α,α-dimethoxy-α-phenylacetophenone, 2-benzoyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4- Morpholinyl) phenyl]-1-butanone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-(4-morpholinyl)-1-propanone diphenyl (2,4, Examples include, but are not limited to, 6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide or bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide. Additionally, commercial products include Irgacure 184, Irgacure 500, Irgacure 651, Irgacure 369, Irgacure 907, Darocur 1173, Darocur MBF, Irgacure 819, Darocur TPO, Irgacure 907, and Esacure KIP 100F. The photoinitiator can be used alone or in a mixture of two or more different types.

일부 구현예들에 있어서, 하드코팅층(110)은 방오 첨가제 및/또는 대전방지제를 포함할 수 있다.In some implementations, the hard coating layer 110 may include an antifouling additive and/or an antistatic agent.

상기 방오 첨가제는 불소 치환된 아크릴레이트계 화합물을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 방오 첨가제는 (퍼플로로헥실)에틸 아크릴레이트 등의 과불화알킬기를 포함하는 아크릴레이트계 화합물을 포함할 수 있다.The antifouling additive may include a fluorine-substituted acrylate-based compound. For example, the antifouling additive may include an acrylate-based compound containing a perfluoroalkyl group such as (perfluorohexyl)ethyl acrylate.

상기 대전방지제는 이온계 계면활성제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이온계 계면 활성제는 암모늄 염 또는 4급 알킬암모늄 염 등을 포함할 수 있으며, 상기 암모늄 염 및 4급 알킬암모늄 염은 염화물, 브롬화물 등의 할로겐화물을 포함할 수 있다.The antistatic agent may include an ionic surfactant. For example, the ionic surfactant may include an ammonium salt or a quaternary alkylammonium salt, and the ammonium salt and a quaternary alkylammonium salt may include a halide such as chloride or bromide.

비교예에 있어서, 구현예들에 따른 프라이머층을 포함하지 않을 경우, 상기 방오 첨가제와 상기 대전방지제에 의해 방오 및 대전방지 특성이 부여된 하드코팅층은 기재(특히, 폴리이미드계 필름)과의 접합력이 낮을 수 있으며, 이에 따라, 적층 필름이 변형되거나 외부 자극을 받을 때, 하드코팅층이 기재로부터 쉽게 분리될 수 있다.In comparative examples, when the primer layer according to the embodiments is not included, the hard coating layer to which antifouling and antistatic properties are imparted by the antifouling additive and the antistatic agent has adhesive strength with the substrate (particularly, polyimide-based film). may be low, and accordingly, when the laminated film is deformed or receives external stimulation, the hard coating layer may be easily separated from the substrate.

구현예들에 따른 적층 필름(100)의 경우, 상술한 프라이머층(120)을 포함함에 따라, 기재 필름과 방오 및 대전방지 특성을 갖는 하드코팅층 사이의 접합력이 향상될 수 있다.In the case of the laminated film 100 according to embodiments, by including the primer layer 120 described above, the bonding force between the base film and the hard coating layer having antifouling and antistatic properties can be improved.

하드코팅층(110)은 계면활성제, UV 흡수제, UV 안정제, 황변 방지제, 레벨링제 또는 색상값 개선을 위한 염료 등의 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 또한, 상기 첨가제의 함량은 하드코팅층(110)의 물성을 저하 시키지 않는 범위 내에서 다양하게 조절될 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제의 함량은 하드코팅층(110)을 기준으로, 약 0.01 wt% 내지 약 10 wt%로 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The hard coating layer 110 may include other additives such as surfactants, UV absorbers, UV stabilizers, anti-yellowing agents, leveling agents, or dyes to improve color value. Additionally, the content of the additive can be adjusted in various ways within a range that does not deteriorate the physical properties of the hard coating layer 110. For example, the content of the additive may be from about 0.01 wt% to about 10 wt% based on the hard coating layer 110, but is not limited thereto.

상기 계면 활성제는 1 내지 2 관능성의 불소계 아크릴레이트, 불소계 계면 활성제 또는 실리콘계 계면 활성제일 수 있다. 상기 계면활성제는 하드코팅층(110) 내에 분산 또는 가교되어 있는 형태로 포함될 수 있다.The surfactant may be a 1- to 2-functional fluorine-based acrylate, a fluorine-based surfactant, or a silicone-based surfactant. The surfactant may be included in the hard coating layer 110 in a dispersed or cross-linked form.

상기 UV 흡수제로는 벤조페논계 화합물, 벤조트리아졸계 화합물 또는 트리아진계 화합물 등을 들 수 있고, 상기 UV 안정제로는 테트라메틸 피페리딘(tetramethyl piperidine) 등을 들 수 있다.The UV absorber may include a benzophenone-based compound, a benzotriazole-based compound, or a triazine-based compound, and the UV stabilizer may include tetramethyl piperidine.

하드코팅층(110)은 하드코팅 조성물이 프라이머층(120) 상에 도포되고 건조 및 경화되어 형성될 수 있다.The hard coating layer 110 may be formed by applying a hard coating composition on the primer layer 120, drying, and curing.

하드코팅 조성물은 상술한 유기 수지, 광개시제, 방오 첨가제, 대전 방지제, 기타 첨가제 및/또는 용매를 포함할 수 있다.The hard coating composition may include the above-described organic resin, photoinitiator, antifouling additive, antistatic agent, other additives and/or solvent.

상기 유기 용매로는 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올과 같은 알코올계 용매; 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올과 같은 알콕시 알코올계 용매; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 메틸 프로필케톤, 사이클로헥사논과 같은 케톤계 용매; 프로필렌글리콜모노프로필에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸글리콜모노에틸에테르, 디에틸글리콜모노프로필에테르, 디에틸글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜-2-에틸헥실에테르와 같은 에테르계 용매; 벤젠, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족 용매; 등을 단독으로 또는 혼합하여 사용할 수 있다.The organic solvent includes alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and butanol; Alkoxy alcohol solvents such as 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, and 1-methoxy-2-propanol; Ketone-based solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl propyl ketone, and cyclohexanone; Propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethyl glycol monoethyl ether, diethyl glycol monopropyl ether , ether-based solvents such as diethyl glycol monobutyl ether and diethylene glycol-2-ethylhexyl ether; Aromatic solvents such as benzene, toluene, and xylene; etc. can be used alone or in combination.

상기 유기 용매의 함량은 코팅 조성물의 물성을 저하시키지 않는 범위 내에서 다양하게 조절할 수 있으므로 특별히 제한되지는 않으나, 상기 하드코팅 조성물에 포함되는 성분들 중 고형분에 대하여, 고형분:유기 용매의 중량비가 약 30:70 내지 약 99:1가 되도록 포함될 수 있다. 상기 유기 용매가 상기 범위에 있을 때 적절한 유동성 및 도포성을 가질 수 있다.The content of the organic solvent can be adjusted in various ways without deteriorating the physical properties of the coating composition, so it is not particularly limited. However, with respect to the solid content among the components included in the hard coating composition, the weight ratio of solid content: organic solvent is approximately It may be included in a ratio of 30:70 to about 99:1. When the organic solvent is within the above range, it can have appropriate fluidity and applicability.

상기 하드코팅 조성물은 10 내지 30 중량%의 유기 수지, 0.1 내지 5 중량%의 광개시제, 0.01 내지 2 중량%의 방오 첨가제 및 0.1 내지 10 중량%의 대전방지제를 포함할 수 있다. 상기 조성에 따를 경우 하드코팅층(110)의 기계적 특성 및 방오, 대전방지 특성이 함께 향상될 수 있다.The hard coating composition may include 10 to 30% by weight of an organic resin, 0.1 to 5% by weight of a photoinitiator, 0.01 to 2% by weight of an antifouling additive, and 0.1 to 10% by weight of an antistatic agent. According to the above composition, the mechanical properties, antifouling, and antistatic properties of the hard coating layer 110 can be improved.

상기 하드코팅 조성물은 바코팅 방식, 나이프 코팅방식, 롤 코팅방식, 블레이드 코팅방식, 다이 코팅방식, 마이크로 그라비아 코팅방식, 콤마코팅 방식, 슬롯다이 코팅방식, 립 코팅방식 또는 솔루션 캐스팅(solution casting)방식 등을 통해 프라이머층(120) 상에 도포될 수 있다.The hard coating composition can be applied by bar coating method, knife coating method, roll coating method, blade coating method, die coating method, micro gravure coating method, comma coating method, slot die coating method, lip coating method, or solution casting method. It may be applied on the primer layer 120 through, etc.

이후, 건조 공정을 통해 상기 하드코팅 조성물에 포함된 유기 용매가 제거될 수 있다. 상기 건조 공정은 40 내지 100℃, 바람직하게는, 40 내지 80℃, 50 내지 100℃ 또는 50 내지 80℃ 온도 조건에서 수행될 수 있으며, 약 1 내지 20분, 바람직하게는 1 내지 10분 또는 1 내지 5분 동안 수행될 수 있다.Thereafter, the organic solvent contained in the hard coating composition may be removed through a drying process. The drying process may be performed at a temperature of 40 to 100°C, preferably 40 to 80°C, 50 to 100°C, or 50 to 80°C, for about 1 to 20 minutes, preferably 1 to 10 minutes or 1 It can be performed for up to 5 minutes.

이후, 상기 하드코팅 조성물층은 광 및/또는 열에 의해서 경화될 수 있다.Thereafter, the hard coating composition layer may be cured by light and/or heat.

경화된 하드코팅층(110)은 약 2㎛ 이상, 또는 약 3㎛ 이상, 예를 들어 약 2 내지 약 20㎛, 약 2 내지 약 15㎛, 약 2 내지 약 10㎛ 또는 약 3 내지 약 10㎛의 두께를 가질 수 있다.The cured hard coating layer 110 has a thickness of about 2 μm or more, or about 3 μm or more, for example, about 2 to about 20 μm, about 2 to about 15 μm, about 2 to about 10 μm, or about 3 to about 10 μm. It can have thickness.

일부 구현예들에 있어서, 상기 적층 필름은 JIS K 5600에 따라 측정된 크로스 해치 접착력 테스트 결과 값이 50/100 이상, 70/100 이상, 80/100 이상, 90/100 이상 또는 95/100 이상일 수 있다.In some embodiments, the laminated film may have a cross hatch adhesion test result value of 50/100 or higher, 70/100 or higher, 80/100 or higher, 90/100 or higher, or 95/100 or higher as measured according to JIS K 5600. there is.

디스플레이 장치display device

도 1 내지 3은 각각 일 구현예에 따른 디스플레이 장치의 개략적인 분해도, 사시도 및 단면도들이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 구현예들에 따른 디스플레이 장치는 적층 필름(100) 및 디스플레이 패널(200)을 포함할 수 있다. 적층 필름(100)은 디스플레이 장치의 커버 윈도우로 제공될 수 있다. 적층 필름(커버 윈도우: 100)은 디스플레이 패널(200)을 기준으로 시인측에 배치되어 디스플레이 패널(200)을 보호할 수 있다.1 to 3 are schematic exploded views, perspective views, and cross-sectional views, respectively, of a display device according to an implementation example. Referring to FIGS. 1 to 3 , a display device according to implementation examples may include a laminated film 100 and a display panel 200. The laminated film 100 may be provided as a cover window of a display device. The laminated film (cover window: 100) may be disposed on the viewer's side with respect to the display panel 200 to protect the display panel 200.

일부 구현예들에 있어서, 하드코팅층(110)에 상기 방오 첨가제 및 상기 대전방지제가 포함될 경우, 디스플레이 장치가 방오 및 대전방지 특성을 가질 수 있으며, 상술한 프라이머층(120)이 하드코팅층(110)과 기재(130) 사이에 형성될 경우, 방오/대전방지 하드코팅층과 기재가 강하게 접합되어 반복 변형에도 내구성이 확보된 디스플레이 장치가 제공될 수 있다.In some embodiments, when the antifouling additive and the antistatic agent are included in the hard coating layer 110, the display device may have antifouling and antistatic properties, and the primer layer 120 described above may be used as the hard coating layer 110. When formed between the anti-fouling/antistatic hard coating layer and the substrate 130, the anti-fouling/antistatic hard coating layer and the substrate are strongly bonded, so that a display device that is durable even after repeated deformation can be provided.

디스플레이 패널(200)은 영상이 표시될 수 있는 소자로서, 플렉서블(flexible)한 특성을 가질 수 있다.The display panel 200 is a device that can display images and may have flexible characteristics.

디스플레이 패널(200)은 예를 들어, 액정표시패널 또는 유기전계발광 표시패널일 수 있다. 구체적으로, 상기 유기전계발광 표시패널은 전면 편광판 및 유기 EL 패널을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The display panel 200 may be, for example, a liquid crystal display panel or an organic electroluminescent display panel. Specifically, the organic electroluminescent display panel may include a front polarizer and an organic EL panel, but is not limited thereto.

상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널의 전면 상에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 전면 편광판은 상기 유기 EL 패널에서, 영상이 표시되는 면에 접착될 수 있다.The front polarizer may be disposed on the front side of the organic EL panel. Specifically, the front polarizer may be attached to the surface of the organic EL panel on which an image is displayed.

상기 유기 EL 패널은 픽셀 단위의 자체 발광에 의해서, 영상을 표시한다. 상기 유기 EL 패널은 유기 EL 기판 및 구동기판을 포함할 수 있다. 상기 유기 EL 기판은 픽셀에 각각 대응되는 복수의 유기 전계 발광 유닛들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 각각 음극, 전자 수송층, 발광층, 정공 수송층 및 양극을 포함할 수 있다. 상기 구동기판은 상기 유기 EL 기판에 구동적으로 결합될 수 있다. 즉, 상기 구동 기판은 상기 유기 EL 기판에 구동 전류 등과 같은 구동 신호를 인가할 수 있도록 결합됨으로써, 상기 유기 전계 발광 유닛들에 각각 전류를 인가하여, 상기 유기 EL 기판을 구동할 수 있다.The organic EL panel displays images through self-luminescence on a pixel basis. The organic EL panel may include an organic EL substrate and a driving substrate. The organic EL substrate may include a plurality of organic electroluminescent units each corresponding to a pixel. Specifically, each may include a cathode, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, and an anode. The driving substrate may be dynamically coupled to the organic EL substrate. That is, the driving substrate is coupled to apply a driving signal, such as a driving current, to the organic EL substrate, so that current can be applied to each of the organic electroluminescence units to drive the organic EL substrate.

일 구현예에 따르면, 디스플레이 패널(200) 및 적층 필름(100) 사이에 접착층이 포함될 수 있다. 상기 접착층은 광학적으로 투명한 접착층일 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. According to one embodiment, an adhesive layer may be included between the display panel 200 and the laminated film 100. The adhesive layer may be an optically transparent adhesive layer and is not particularly limited.

상기 내용을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 실시예의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.The above will be explained in more detail by the following examples. However, the following examples are only for illustrating the invention, and the scope of the examples is not limited to these only.

제조예 1: 프라이머 조성물의 제조Preparation Example 1: Preparation of primer composition

아래 표 1에 기재된 조성으로 각 성분들을 혼합하여 프라이머 조성물을 준비하였다.A primer composition was prepared by mixing each component in the composition shown in Table 1 below.

구분division 성분ingredient 중량%weight% 용매menstruum 프로필렌 글리콜 n-프로필 에테르(PNP)Propylene glycol n-propyl ether (PNP) 66.05%66.05% 메틸 이소부틸 케톤(Methyl isobutyl ketone)Methyl isobutyl ketone 28.31%28.31% 자일렌(Xylene)Xylene 1.01%1.01% n-부틸 아세테이트(n-Butyl acetate)n-Butyl acetate 2.63%2.63% 바인더bookbinder 아크릴계 수지Acrylic resin 1.96%1.96% 다가 아지리딘계 화합물Polyaziridine-based compounds 펜타에리트리톨 트리스(3-아지리딘-1-일프로피오네이트)
[Pentaerythritol tris(3-aziridin-1-ylpropionate)]
Pentaerythritol tris(3-aziridin-1-ylpropionate)
[Pentaerythritol tris(3-aziridin-1-ylpropionate)]
0.04%0.04%
아크릴계 수지: 메틸 크로토네이트, 메틸 메타크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 옥틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트의 공중합물, Mw: 약 50,000 g/mol, Tg: 85 ℃Acrylic resin: copolymer of methyl crotonate, methyl methacrylate, butyl acrylate, octyl methacrylate, and 2-ethylhexyl methacrylate, Mw: about 50,000 g/mol, Tg: 85 ° C.

제조예 2 내지 6Preparation Examples 2 to 6

프라이머 조성물 중 펜타에리트리톨 트리스(3-아지리딘-1-일프로피오네이트)의 함량을 하기 표 2에 기재된 바와 같이 조절한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 프라이머 조성물을 준비하였다. 조성물 중 펜타에리트리톨 트리스(3-아지리딘-1-일프로피오네이트)의 함량 증가분만큼 용매의 함량이 감소되었다.A primer composition was prepared in the same manner as Preparation Example 1, except that the content of pentaerythritol tris(3-aziridin-1-ylpropionate) in the primer composition was adjusted as shown in Table 2 below. The solvent content was decreased as the content of pentaerythritol tris(3-aziridin-1-ylpropionate) increased in the composition.

구분division 제조예 2Production example 2 제조예 3Production example 3 제조예 4Production example 4 제조예 5Production example 5 제조예 6Production example 6 펜타에리트리톨 트리스(3-아지리딘-1-일프로피오네이트)의 함량(중량%)Content of pentaerythritol tris(3-aziridin-1-ylpropionate) (% by weight) 1.5%1.5% 2.0%2.0% 2.5%2.5% 3.0%3.0% 3.5%3.5%

제조예 7: 하드코팅 조성물의 제조Preparation Example 7: Preparation of hard coating composition

아래 표 3에 기재된 조성으로 각 성분들을 혼합하여 하드코팅 조성물을 준비하였다.A hard coating composition was prepared by mixing each component in the composition shown in Table 3 below.

구분division 성분ingredient 중량%weight% 용매menstruum 이소프로필 알코올(Isopropyl alcohol)Isopropyl alcohol 5.00%5.00% 에탄올(Ethanol)Ethanol 32.50%32.50% 메틸 이소부틸 케톤(Methyl isobutyl ketone)Methyl isobutyl ketone 25.00%25.00% 프로필렌글리콜 메틸 에테르(Propylene glycol methyl ether)Propylene glycol methyl ether 12.50%12.50% 유기 수지organic resin 우레탄 아크릴레이트 Urethane Acrylate 13.50%13.50% 아크릴 에스테르acrylic ester 9.12%9.12% 광개시제photoinitiator 1-하이드록시사이클로헥실 페닐 케톤(1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone)1-Hydroxycyclohexyl phenyl ketone 1.13%1.13% 방오 첨가제antifouling additive (퍼플로로헥실)에틸 아크릴레이트
[(Perfluorohexyl)ethyl Acrylate]
(Perfluorohexyl)ethyl acrylate
[(Perfluorohexyl)ethyl Acrylate]
0.11%0.11%
대전방지제Antistatic agent 4급 암모늄 염화물Quaternary ammonium chloride 1.13%1.13% 우레탄 아크릴레이트: Miramer MU9800(미원 스페셜티 케미칼)
아크릴 에스테르: Miramer PS3010(미원 스페셜티 케미칼)
Urethane acrylate: Miramer MU9800 (Miwon Specialty Chemicals)
Acrylic ester: Miramer PS3010 (Miwon Specialty Chemicals)

제조예 8 내지 10Preparation Examples 8 to 10

우레탄 아크릴레이트 및 아크릴 에스테르를 각각 아래 표 4에 기재된 화합물으로 변경한 것을 제외하고는, 제조예 7과 동일한 방법으로 하드코팅 조성물을 준비하였다.A hard coating composition was prepared in the same manner as Preparation Example 7, except that urethane acrylate and acrylic ester were changed to the compounds shown in Table 4 below, respectively.

제조예 7Production example 7 제조예 8Production example 8 제조예 9Production example 9 제조예 10Production example 10 우레탄 아크릴레이트Urethane Acrylate Miramer MU9800Miramer MU9800 Miramer PU340(미원 스페셜티 케미칼)Miramer PU340 (Miwon Specialty Chemicals) Miramer PU320
(미원 스페셜티 케미칼)
Miramer PU320
(Miwon Specialty Chemicals)
Miramer SC2152
(미원 스페셜티 케미칼)
Miramer SC2152
(Miwon Specialty Chemicals)
아크릴 에스테르acrylic ester Miramer PS3010Miramer PS3010 Photocryl DP344(미원 스페셜티 케미칼)Photocryl DP344 (Miwon Specialty Chemicals) Miramer P261
(미원 스페셜티 케미칼)
Miramer P261
(Miwon Specialty Chemicals)
Miramer PS3010
(미원 스페셜티 케미칼)
Miramer PS3010
(Miwon Specialty Chemicals)

실시예 1 내지 9: 적층 필름의 제조Examples 1 to 9: Preparation of laminated films

두께 약 30 내지 80 ㎛의 투명 폴리이미드 필름(SKC 제조)의 일 면 상에 각각 제조예 1 내지 6의 프라이머 조성물을 다이코팅법으로 도포하였다. 약 120℃에서 약 6분간 열처리하여 용매를 건조시키고 경화를 수행하여 약 70 내지 90 nm 두께의 프라이머층을 형성하였다.The primer compositions of Preparation Examples 1 to 6 were applied on one side of a transparent polyimide film (manufactured by SKC) with a thickness of about 30 to 80 ㎛ using a die coating method. The solvent was dried by heat treatment at about 120°C for about 6 minutes, and curing was performed to form a primer layer with a thickness of about 70 to 90 nm.

상기 프라이머층 상에 제조예 7 내지 10의 하드코팅 조성물을 다이코팅법으로 도포하였다. 도포된 조성물을 약 120℃에서 약 6분간 건조시키고 파장 375 nm의 UV를 통해 총 약 1 J/cm2의 에너지를 가하여 경화시킴으로써, 약 5 ㎛ 두께의 하드코팅층을 형성하였다.The hard coating compositions of Preparation Examples 7 to 10 were applied on the primer layer by die coating. The applied composition was dried at about 120°C for about 6 minutes and cured by applying a total of about 1 J/cm 2 of energy through UV light with a wavelength of 375 nm to form a hard coating layer with a thickness of about 5 μm.

실시예 10 내지 13Examples 10 to 13

프라이머 층의 두께를 하기 표 5에 기재된 바와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 필름을 제조하였다.A laminated film was manufactured in the same manner as Example 1, except that the thickness of the primer layer was changed as shown in Table 5 below.

구분division 실시예 1Example 1 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 실시예 10Example 10 코팅 두께coating thickness 73 nm73nm 36 nm36nm 120 nm120 nm 156 nm156nm 182 nm182nm

실시예 14 내지 17Examples 14 to 17

프라이머 조성물을 폴리이미드 필름 대신 두께 약 40 ㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(TU94, 두께 50 ㎛; SKC 제조)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 내지 4과 동일한 방법으로 적층 필름을 제조하였다.Laminated films were prepared in the same manner as in Examples 1 to 4, except that a polyethylene terephthalate film (TU94, 50 μm thick; manufactured by SKC) with a thickness of about 40 μm was used as the primer composition instead of a polyimide film.

비교예Comparative example

두께 73 ㎛의 투명 폴리이미드 필름의 일면 상에 상기 제조예 7의 하드코팅 조성물을 다이코팅법으로 직접 도포하였으며, 도포된 조성물을 약 120℃에서 약 6분간 건조시키고 파장 375 nm의 UV를 통해 총 약 1 J/cm2의 에너지를 가하여 경화시킴으로써 하드코팅층이 적층된 적층 필름을 제조하였다.Thickness 73 The hard coating composition of Preparation Example 7 was applied directly to one side of the ㎛ transparent polyimide film using a die coating method. The applied composition was dried at about 120°C for about 6 minutes, and a total of about 1 was applied using UV with a wavelength of 375 nm. A laminated film with a hard coating layer was manufactured by curing by applying energy of J/cm 2 .

실험예: 크로스 해치 접착력 테스트Experimental Example: Cross Hatch Adhesion Test

크로스 해치 접착력 시험기(Elcometer, 107-1542)를 이용하여, JIS K 5600에 따라 실시예 및 비교예의 적층 필름에 대한 접착력 테스트를 실시하였다.Using a cross hatch adhesion tester (Elcometer, 107-1542), an adhesion test was performed on the laminated films of Examples and Comparative Examples according to JIS K 5600.

구체적으로, 크로스 해치 커터를 이용하여 시료의 하드코팅층이 형성된 면에 서로 직교하는 두 방향으로 칼집을 형성하여 10 x 10개의 절단 단위를 형성하였다. 상기 절단 단위들을 모두 덮도록 접착 테이프(Nitto, 31B)를 부착시키고, 테이프를 90o 방향으로 약 2500 mm/min 이상의 속도 떼어내었다. 전체 절단 단위 중 테이프에 의해 박리되지 않고 남아있는 절단 단위의 개수를 비율로서 평가하여 아래 표 6에 기재하였다.Specifically, using a cross hatch cutter, cuts were made in two directions perpendicular to each other on the surface of the sample where the hard coating layer was formed, forming 10 x 10 cutting units. An adhesive tape (Nitto, 31B) was attached to cover all of the cutting units, and the tape was peeled off in a 90 o direction at a speed of about 2500 mm/min or more. The number of cut units remaining without being peeled off by the tape among all cut units was evaluated as a ratio and is listed in Table 6 below.

구분division 기재write 프라이머층의 조성Composition of primer layer 프라이머층의 두께(nm)Thickness of primer layer (nm) 하드코팅층 조성Hard coating layer composition 크로스 해치 접착력cross hatch adhesion 실시예 1Example 1 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 2Example 2 PIPI 제조예 2Production example 2 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 3Example 3 PIPI 제조예 3Production example 3 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 4Example 4 PIPI 제조예 4Production example 4 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 5Example 5 PIPI 제조예 5Production example 5 7373 제조예 7Production example 7 80/10080/100 실시예 6Example 6 PIPI 제조예 6Production example 6 7373 제조예 7Production example 7 50/10050/100 실시예 7Example 7 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 7373 제조예 8Production example 8 100/100100/100 실시예 8Example 8 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 7373 제조예 9Production example 9 100/100100/100 실시예 9Example 9 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 7373 제조예 10Production example 10 100/100100/100 실시예 10Example 10 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 3636 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 11Example 11 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 120120 제조예 7Production example 7 95/10095/100 실시예 12Example 12 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 156156 제조예 7Production example 7 80/10080/100 실시예 13Example 13 PIPI 제조예 1Manufacturing Example 1 182182 제조예 7Production example 7 70/10070/100 실시예 14Example 14 PETPET 제조예 1Manufacturing Example 1 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 15Example 15 PETPET 제조예 2Production example 2 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 16Example 16 PETPET 제조예 3Production example 3 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 실시예 17Example 17 PETPET 제조예 4Production example 4 7373 제조예 7Production example 7 100/100100/100 비교예Comparative example PIPI -- -- 제조예 7Production example 7 0/1000/100

표 6을 참조하면, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물을 포함하여 제조된 프라이머층을 포함하는 실시예들의 적층 필름의 경우, 폴리아마이드계 기재 필름과 방오 및 대전방지 성능을 갖는 하드코팅층이 강하게 접착되어 있는 것이 확인되었다.Referring to Table 6, in the case of the laminated film of the examples including a primer layer prepared including a trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound, the polyamide-based base film and the hard coating layer having anti-fouling and anti-static properties are strongly adhered. It has been confirmed that it exists.

구체적으로, 프라이머 층의 두께가 200nm 이하일 경우 우수한 접착력을 갖는 것이 확인되었으며, 프라이머 조성물 중 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물의 함량이 3 중량% 미만일 때, 접착력이 향상된 것이 확인되었다.Specifically, it was confirmed that excellent adhesion was achieved when the thickness of the primer layer was 200 nm or less, and when the content of the trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound in the primer composition was less than 3% by weight, it was confirmed that adhesion was improved.

100: 적층 필름 110: 하드코팅층
120: 프라이머층 122: 제1 면
124: 제2 면 130: 기재
200: 디스플레이 패널
100: Laminated film 110: Hard coating layer
120: primer layer 122: first side
124: Second page 130: Description
200: display panel

Claims (14)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 폴리이미드계 필름;
상기 폴리이미드계 필름 상에 아크릴계 바인더 수지, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물 및 용매를 포함하는 프라이머 조성물로부터 형성된 프라이머층; 및
상기 프라이머층 상에 형성된 하드코팅층을 포함하고,
상기 아크릴계 바인더 수지는 중량평균분자량이 15,000 내지 150,000 g/mol이고, 유리전이온도가 50 내지 150 ℃이며,
상기 프라이머 조성물은 상기 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 아크릴계 바인더 수지를 0.1 내지 10 중량%로 포함하고,
상기 프라이머층의 두께는 30 내지 120 nm이며,
JIS K 5600에 따라 측정된 크로스 해치 접착력 테스트 결과 값이 95/100 이상인, 적층 필름.
polyimide-based film;
A primer layer formed on the polyimide-based film from a primer composition containing an acrylic binder resin, a trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound, and a solvent; and
It includes a hard coating layer formed on the primer layer,
The acrylic binder resin has a weight average molecular weight of 15,000 to 150,000 g/mol and a glass transition temperature of 50 to 150 ℃,
The primer composition includes 0.1 to 10% by weight of the acrylic binder resin based on the total weight of the composition,
The thickness of the primer layer is 30 to 120 nm,
A laminated film with a cross hatch adhesion test result of 95/100 or higher as measured in accordance with JIS K 5600.
제 7 항에 있어서,
상기 하드코팅층은 우레탄 아크릴레이트계 수지 및 아크릴 에스테르계 수지 중 적어도 하나를 포함하는, 적층 필름.
According to claim 7,
The hard coating layer is a laminated film comprising at least one of a urethane acrylate-based resin and an acrylic ester-based resin.
제 7 항에 있어서,
상기 하드코팅층은 방오 첨가제 및 대전방지제 중 적어도 하나를 포함하는, 적층 필름.
According to claim 7,
The hard coating layer includes at least one of an antifouling additive and an antistatic agent.
제 9 항에 있어서,
상기 방오 첨가제는 불소 치환된 아크릴레이트계 화합물을 포함하는, 적층 필름.
According to clause 9,
The laminated film wherein the antifouling additive includes a fluorine-substituted acrylate-based compound.
제 9 항에 있어서,
상기 대전방지제는 이온계 계면활성제를 포함하는, 적층 필름.
According to clause 9,
The laminated film wherein the antistatic agent includes an ionic surfactant.
삭제delete 삭제delete 디스플레이 패널; 및
상기 디스플레이 패널의 시인면 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하며,
상기 커버 윈도우는 폴리이미드계 필름, 상기 폴리이미드계 필름 상에 아크릴계 바인더 수지, 3관능 이상의 다가 아지리딘계 화합물 및 용매를 포함하는 프라이머 조성물로부터 형성된 프라이머층 및 상기 프라이머층 상에 형성된 하드코팅층을 포함하고,
상기 아크릴계 바인더 수지는 중량평균분자량이 15,000 내지 150,000 g/mol이고, 유리전이온도가 50 내지 150 ℃이며,
상기 프라이머 조성물은 상기 조성물 총 중량을 기준으로, 상기 아크릴계 바인더 수지를 0.1 내지 10 중량%로 포함하고,
상기 프라이머층의 두께는 30 내지 120 nm이며,
상기 커버 윈도우는 JIS K 5600에 따라 측정된 크로스 해치 접착력 테스트 결과 값이 95/100 이상인, 디스플레이 장치.
display panel; and
It includes a cover window disposed on the viewing surface of the display panel,
The cover window includes a polyimide-based film, a primer layer formed on the polyimide-based film from a primer composition comprising an acrylic binder resin, a trifunctional or more polyvalent aziridine-based compound, and a solvent, and a hard coating layer formed on the primer layer. ,
The acrylic binder resin has a weight average molecular weight of 15,000 to 150,000 g/mol and a glass transition temperature of 50 to 150 ℃,
The primer composition includes 0.1 to 10% by weight of the acrylic binder resin based on the total weight of the composition,
The thickness of the primer layer is 30 to 120 nm,
The cover window is a display device having a cross hatch adhesion test result value of 95/100 or more as measured according to JIS K 5600.
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