KR102664084B1 - Dual tray apparatus for transferring camera module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치는 수용홈과 상기 수용홈을 둘러싸는 측벽으로부터 수용홈을 향해 돌출되는 걸림턱이 형성된 메인트레이; 이미지센서가 안착될 수 있는 센서안착부가 형성되고, 상기 수용홈에 수용된 상태로 상기 걸림턱에 안착 지지되는 서브트레이; 상기 서브트레이 상에 마련되고 상기 센서안착부에 안착된 이미지센서와 전기적으로 접속할 수 있는 소켓부;를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a dual tray device for transporting a camera module. The dual tray device for transporting a camera module according to the present invention includes a main tray having a receiving groove and a locking protrusion protruding from a side wall surrounding the receiving groove toward the receiving groove; a sub-tray having a sensor mounting portion on which an image sensor can be mounted, and being seated and supported on the locking protrusion while being accommodated in the receiving groove; and a socket portion provided on the subtray and electrically connected to the image sensor mounted on the sensor seating portion.

Description

카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치 {Dual tray apparatus for transferring camera module}Dual tray apparatus for transferring camera module}

본 발명은 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카메라 모듈 조립 공정에서 초소형 이미지센서 및 렌즈의 이송이 용이할 뿐만 아니라, 초소형 이미지센서를 용이하게 핸들링할 수 있는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a double tray device for transporting camera modules, and more specifically, for transporting camera modules that not only facilitates the transport of ultra-small image sensors and lenses in the camera module assembly process, but also allows easy handling of ultra-small image sensors. It concerns a dual tray device.

최근의 스마트 폰, 태블릿 PC 등의 모바일 장치에는 정밀 부품, 특히, 카메라 모듈이 장착되는 것이 일반적이며, 이러한 카메라 모듈은 소비자의 요구에 부합하도록 초소형화 및 고화소화되고 있다. 또한, 위와 같은 초소형화 등으로 인하여 카메라 모듈은 기존의 나사선 방식에 따라 렌즈를 하우징에 체결하는 것이 아니라 무나사 방식으로 체결하는 방향으로 제조되고 있다.Recently, mobile devices such as smartphones and tablet PCs are commonly equipped with precision parts, especially camera modules, and these camera modules are becoming ultra-small and high-resolution to meet consumer demands. In addition, due to the above-mentioned miniaturization, camera modules are manufactured by fastening the lens to the housing using a screwless method, rather than fastening the lens to the housing using the existing thread method.

상술한 바와 같은 모바일 장치에 장착되는 카메라 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 이미지센서(C1), 예를 들면 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 센서를 포함하는 하우징(C3)과 렌즈(C2) 등이 경화제(C4)에 의하여 조립된 하나의 모듈의 형태로 공급되는데, 위와 같은 카메라 모듈의 렌즈(C2)의 초점을 조정하기 위해서는, 렌즈(C2)가 기울어지지 않도록 정확히 그립(Grip)하고, Z축으로 렌즈(C2)를 이동시키며 최적의 초점 위치를 찾은 후에, 그 위치에 렌즈(C2)를 그립한 채로 경화제(C4)를 적용하여 렌즈(C2)를 하우징(C3)에 고정시킨다.As shown in FIG. 1, the camera module mounted on the mobile device described above generally includes an image sensor (C1), for example, a housing (C3) including a Complementary Metal-Oxide Semiconductor (CMOS) sensor, and a lens (C2). ), etc. are supplied in the form of a single module assembled by hardener (C4). In order to adjust the focus of the lens (C2) of the above camera module, grip the lens (C2) accurately so that it is not tilted. After finding the optimal focus position by moving the lens (C2) along the Z axis, the lens (C2) is fixed to the housing (C3) by applying the hardener (C4) while gripping the lens (C2) at that position.

이때, 상술한 바와 같이 카메라 모듈을 제조하는 데 있어서, 정확한 그립에 따라 렌즈(12)의 중앙과 이미지센서(11)의 중앙이 정밀하게 정렬되지 못하면 상술한 고해상도의 카메라 기능을 구현하기 어려운 문제점이 있다.At this time, in manufacturing the camera module as described above, if the center of the lens 12 and the center of the image sensor 11 are not precisely aligned according to the correct grip, it is difficult to implement the above-described high-resolution camera function. there is.

특히, 카메라 모듈 조립 공정은, 이미지센서 및 렌즈 로딩, 이물검사, 전원부검사, 접착제 도포, 얼라인, 가경화, 본경화 등의 조립 공정을 거친 후, 조립이 완료된 카메라 모듈을 언로딩하는 과정을 거치게 되는데, 이미지센서가 소형화됨에 따라 각 공정에서 이미지센서의 이송 및 핸들링시 안정적인 파지가 곤란하여 이미지센서가 핸들링 장치로부터 임의로 분리되는 문제가 있다. In particular, the camera module assembly process involves assembly processes such as image sensor and lens loading, foreign matter inspection, power supply inspection, adhesive application, alignment, temporary curing, and main curing, and then unloading the assembled camera module. However, as image sensors become smaller, it is difficult to hold them stably during transport and handling in each process, resulting in the image sensor being arbitrarily separated from the handling device.

대한민국 등록특허 10-1820522Republic of Korea registered patent 10-1820522

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라 모듈 조립 공정에서 초소형 이미지센서 및 렌즈의 이송이 용이할 뿐만 아니라, 초소형 이미지센서를 용이하게 핸들링할 수 있는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치를 제공함에 있다.Therefore, the purpose of the present invention is to solve such conventional problems, and not only facilitates the transfer of ultra-small image sensors and lenses in the camera module assembly process, but also provides a way to transport camera modules that can easily handle ultra-small image sensors. It provides a dual tray device.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 수용홈과 상기 수용홈을 둘러싸는 측벽으로부터 수용홈을 향해 돌출되는 걸림턱이 형성된 메인트레이; 이미지센서가 안착될 수 있는 센서안착부가 형성되고, 상기 수용홈에 수용된 상태로 상기 걸림턱에 안착 지지되는 서브트레이; 및 상기 서브트레이 상에 마련되고 상기 센서안착부에 안착된 이미지센서와 전기적으로 접속할 수 있는 소켓부;를 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, a main tray having a receiving groove and a locking protrusion protruding from a side wall surrounding the receiving groove toward the receiving groove; a sub-tray having a sensor mounting portion on which an image sensor can be mounted, and being seated and supported on the locking protrusion while being accommodated in the receiving groove; and a socket portion provided on the sub-tray and electrically connected to the image sensor mounted on the sensor seating portion. This is achieved by a double tray device for transporting a camera module including a.

여기서, 상기 서브트레이는 상기 센서안착부에 안착된 이미지센서의 안착 위치를 고정하는 클램프를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the subtray preferably includes a clamp that fixes the seating position of the image sensor mounted on the sensor seating portion.

또한, 상기 서브트레이는 상기 센서안착부 내에서 상기 이미지센서에 형성된 위치 정렬용 핀홀에 삽입될 수 있는 위치 정렬용 가이드핀을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the subtray preferably includes a guide pin for alignment that can be inserted into a pinhole for alignment formed in the image sensor within the sensor mounting portion.

또한, 상기 이미지센서는 센서부, 상기 센서부와 분리 구성되고 접속단자부가 형성된 회로기판 및 상기 센서부와 회로기판을 연결하는 연성회로필름을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the image sensor preferably includes a sensor unit, a circuit board separated from the sensor unit and formed with a connection terminal unit, and a flexible circuit film connecting the sensor unit and the circuit board.

또한, 상기 센서안착부는 상기 센서부가 안착되는 제1안착홈, 상기 회로기판이 안착되는 제2안착홈을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the sensor mounting portion preferably includes a first seating groove into which the sensor portion is seated and a second seating groove into which the circuit board is seated.

또한, 상기 접속단자부는 상기 회로기판의 상면에 형성되는 신호단자부 및 상기 회로기판의 저면에 형성되는 전원단자부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the connection terminal portion preferably includes a signal terminal portion formed on the top surface of the circuit board and a power terminal portion formed on the bottom surface of the circuit board.

또한, 상기 소켓부의 상기 신호단자부에 대한 접속위치 및 접속해제위치로의 이동을 안내하는 가이드부;를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a guide part that guides movement of the socket part to the connection position and disconnection position with respect to the signal terminal part.

또한, 상기 가이드부는 상기 서브트레이 상에서 상기 서브트레이의 판면과 나란한 제1축 방향으로 상기 소켓부의 이동을 안내하는 제1가이드 및 상기 제1가이드 상에서 상기 서브트레이의 판면과 교차하는 제2축 방향으로 상기 소켓부의 이동을 안내하는 제2가이드를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the guide unit includes a first guide that guides the movement of the socket portion in a first axis direction parallel to the plate surface of the subtray on the subtray and a second axis direction that intersects the plate surface of the subtray on the first guide. It is desirable to include a second guide that guides the movement of the socket portion.

또한, 상기 서브트레이는 상기 제2안착홈의 상기 회로기판의 저면과 마주하는 안착면에서 상기 전원단자부에 접속할 수 있는 전원접속부를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the sub-tray preferably includes a power connection part that can be connected to the power terminal unit at the seating surface of the second seating groove that faces the bottom of the circuit board.

또한, 상기 메인트레이는 렌즈부가 안착될 수 있는 렌즈안착부가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the main tray is preferably formed with a lens mounting portion on which the lens portion can be mounted.

또한, 상기 수용홈은 상하부가 각각 개방된 형태로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the receiving groove is preferably formed in an open upper and lower portion.

본 발명에 따르면, 카메라 모듈 조립 공정에서 초소형 이미지센서 및 렌즈의 이송이 용이할 뿐만 아니라, 초소형 이미지센서를 용이하게 핸들링할 수 있는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치가 제공된다.According to the present invention, a dual tray device for transporting a camera module is provided, which not only facilitates the transport of ultra-small image sensors and lenses in the camera module assembly process, but also allows easy handling of the ultra-small image sensor.

도 1은 일반적인 카메라 모듈의 구성을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 사시도,
도 3 및 도 4는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 분해사시도,
도 5 및 도 6은 도 3에 도시된 서브트레이와 소켓부 및 가이드부의 분해사시도,
도 7은 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 평면도, 도 8은 도 7의 A-A'선 단면도,
도 9 내지 도 12는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 따른 이미지센서의 안착과정을 나타낸 작용도이고,
도 13 내지 도 14는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 따른 서브트레이의 핸들링 과정을 나타낸 작용도이다. 1 is a diagram showing the configuration of a general camera module;
Figure 2 is a perspective view of a double tray device for transporting a camera module of the present invention;
Figures 3 and 4 are exploded perspective views of the double tray device for transporting the camera module of the present invention;
Figures 5 and 6 are exploded perspective views of the subtray, socket part, and guide part shown in Figure 3;
Figure 7 is a plan view of a double tray device for transporting a camera module of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 7,
9 to 12 are diagrams illustrating the seating process of the image sensor according to the dual tray device for transporting the camera module of the present invention;
Figures 13 and 14 are operational diagrams showing the handling process of the subtray according to the dual tray device for transporting a camera module of the present invention.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to explanation, in various embodiments, components having the same configuration will be representatively described in the first embodiment using the same symbols, and in other embodiments, configurations different from the first embodiment will be described. do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a double tray device for transporting a camera module according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

첨부도면 중 도 2는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 사시도, 도 3 및 도 4는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 분해사시도이고, 도 5 및 도 6은 도 3에 도시된 서브트레이와 소켓부 및 가이드부의 분해사시도이다. Among the attached drawings, Figure 2 is a perspective view of the double tray device for transporting a camera module of the present invention, Figures 3 and 4 are an exploded perspective view of the double tray device for transporting a camera module of the present invention, and Figures 5 and 6 are the sub shown in Figure 3. This is an exploded perspective view of the tray, socket section, and guide section.

상기 도면에 도시된 바와 같은 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치는, 카메라 모듈 조립용 액티브 얼라인 장치에서 다수의 조립 공정들 사이에서 이미지센서(10)와 렌즈부(20)를 안정적으로 이송하는 동시에 각 조립 공정에서 상기 이미지센서(10)와 렌즈부(20)를 자유롭게 핸들링할 수 있도록 한 것으로서, 메인트레이(110), 서브트레이(120), 소켓부(130) 및 가이드부(140)를 포함한다.As shown in the drawing, the double tray device for transporting camera modules of the present invention stably transports the image sensor 10 and the lens unit 20 between multiple assembly processes in the active alignment device for assembling camera modules. At the same time, the image sensor 10 and the lens unit 20 can be freely handled in each assembly process, and the main tray 110, subtray 120, socket unit 130, and guide unit 140 are Includes.

본 실시예에서 상기 이미지센서(10)는 CCD, CMOS와 같이 영상신호를 생성하는 센서부(11), 상기 센서부(11)와 분리 구성되고 접속단자부가 형성된 회로기판(12) 및 상기 센서부(11)와 회로기판(12)을 연결하는 연성회로필름(13)을 포함하는 형태로 이루어지고, 상기 접속단자부는 상기 회로기판(12)의 상면에 형성되는 신호단자부(12a) 및 상기 회로기판(12)의 저면에 형성되는 전원단자부(미도시)로 구성되는 것으로 예를 들어 설명하였으나 이에 제한하는 것은 아니며, 센서부(11)와 회로기판(12)이 일체로 이루어지는 것도 가능하다. In this embodiment, the image sensor 10 includes a sensor unit 11 that generates an image signal, such as a CCD or CMOS, a circuit board 12 that is configured separately from the sensor unit 11 and has a connection terminal portion, and the sensor unit. (11) and a flexible circuit film 13 connecting the circuit board 12, and the connection terminal unit includes a signal terminal unit 12a formed on the upper surface of the circuit board 12 and the circuit board. Although it has been described as an example consisting of a power terminal unit (not shown) formed on the bottom of (12), it is not limited to this, and it is also possible for the sensor unit 11 and the circuit board 12 to be formed as one body.

또한, 상기 이미지센서(10)와 조립되어 카메라 모듈을 구성하는 렌즈부(20)는 렌즈 하우징 및 상기 렌즈 하우징 내에 조립되는 광학렌즈를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. Additionally, the lens unit 20 assembled with the image sensor 10 to form a camera module may be provided in a form including a lens housing and an optical lens assembled within the lens housing.

상기 메인트레이(110)는 판면을 관통하는 수용홈(111), 상기 수용홈(111) 내에 서브트레이(120)가 안착될 수 있도록 상기 수용홈(111)을 둘러싸는 측벽으로부터 수용홈(111)을 향해 돌출되는 걸림턱(112) 및 상기 수용홈(111)과 인접한 위치에서 렌즈부(20)가 안착될 수 있도록 함몰 형성된 렌즈안착부(113)를 포함하며, 상기 수용홈(111)은 상기 서브트레이(120)가 수용홈(111) 내에서 이동할 수 있도록 상기 서브트레이(120)에 비해 상대적으로 크게 설정될 수 있다. The main tray 110 has a receiving groove 111 penetrating the plate surface, and a receiving groove 111 from the side wall surrounding the receiving groove 111 so that the sub tray 120 can be seated in the receiving groove 111. It includes a locking protrusion 112 protruding toward and a lens seating portion 113 recessed so that the lens portion 20 can be seated at a position adjacent to the receiving groove 111. The sub-tray 120 may be set to be relatively larger than the sub-tray 120 so that it can move within the receiving groove 111.

한편, 상기 걸림턱(112)은 서브트레이(120)의 모서리 하부를 각각 지지할 수 있는 형태로 이루어질 수 있으며, 이에 따라 상기 수용홈(111)의 하부 영역에서 서브트레이(120)의 네 측면을 각각 파지한 상태로 이미지센서(10)가 안착된 서브트레이(120)의 위치를 제어할 수 있다. Meanwhile, the locking protrusions 112 may be shaped to support the lower corners of the sub-tray 120, respectively, so that the four sides of the sub-tray 120 are positioned in the lower area of the receiving groove 111. The position of the subtray 120 on which the image sensor 10 is seated can be controlled while each is held.

또한, 상기 메인트레이(110)에는 외부 전원이 인가될 수 있는 전원배선부 및 외부 기기로부터 입력되는 제어신호를 이미지센서(10)에 전달하거나 이미지센서(10)에서 획득한 영상신호를 외부 기기로 전송하기 위한 신호배선부가 마련될 수 있다.In addition, the main tray 110 has a power wiring unit to which external power can be applied and a control signal input from an external device is transmitted to the image sensor 10 or an image signal obtained from the image sensor 10 is transmitted to an external device. A signal wiring section may be provided to do this.

상기 서브트레이(120)는 상기 이미지센서(10)를 고정한 상태로 핸들링이 이루어질 수 있도록 상기 메인트레이(110)의 수용홈(111)에 수용된 상태에서 상기 걸림턱(112)에 안착 지지되는 것으로, 상면에는 이미지센서(10)가 안착될 수 있는 센서안착부가 형성되고, 저면에는 이미지센서(10)의 핸들링을 위한 파지홈부(126)가 형성된다. The sub-tray 120 is seated and supported on the locking protrusion 112 while being accommodated in the receiving groove 111 of the main tray 110 so that handling can be performed with the image sensor 10 fixed. A sensor seating portion on which the image sensor 10 can be seated is formed on the upper surface, and a gripping groove 126 for handling the image sensor 10 is formed on the lower surface.

여기서, 상기 파지홈부(126)는 핸들링 장치(H, 도 14 참조)가 네 개의 조(jaw)를 이용해 서브트레이(120)를 파지할 수 있도록 서브트레이(120)의 저면부 네 변에 각각 형성된 것으로 예를 들어 설명하였으나 이에 제한하는 것은 아니다. 예컨대, 카메라 모듈 조립 공정 중 이미지센서(10)의 액티브 얼라인 공정에서는, 핸들링 장치(H)가 네 개의 조를 이용해 서브트레이(120)를 파지한 다음 상승시켜 메인트레이(110)의 수용홈(111)으로부터 분리시키고, 이미지센서(10)의 상측에 렌즈부(20)를 위치시킨 다음, 핸들링 장치(H)를 이용해 이미지센서(10)에서 획득한 영상신호를 기반으로 렌즈부(20)에 대한 이미지센서(10)의 상대 위치를 조절함으로써 렌즈부(20)와 이미지센서(10)의 광축을 정렬할 수 있다. 이때, 상기 이미지센서(10)는 서브트레이(120)에 안착된 상태에서 서브트레이(120)와 함께 이동하므로, 크기가 작은 이미지센서(10)의 핸들링이 매우 용이하다. Here, the gripping grooves 126 are formed on each of the four sides of the bottom of the subtray 120 so that the handling device (H, see FIG. 14) can grip the subtray 120 using four jaws. Although it is explained as an example, it is not limited to this. For example, in the active alignment process of the image sensor 10 during the camera module assembly process, the handling device (H) grips the subtray 120 using four jaws and then raises it to place it in the receiving groove (110) of the main tray 110. 111), position the lens unit 20 on the upper side of the image sensor 10, and then place the lens unit 20 on the lens unit 20 based on the image signal acquired from the image sensor 10 using the handling device (H). By adjusting the relative position of the image sensor 10 with respect to the optical axis of the lens unit 20 and the image sensor 10, the optical axes of the lens unit 20 and the image sensor 10 can be aligned. At this time, the image sensor 10 moves together with the sub-tray 120 while being seated on the sub-tray 120, so handling the small-sized image sensor 10 is very easy.

상기 센서안착부는 상기 센서부(11)가 안착될 수 있는 제1안착홈(121), 상기 회로기판(12)이 안착될 수 있는 제2안착홈(122)을 포함한다. 또한, 상기 서브트레이(120)는, 상기 제1안착홈(121)에 안착된 센서부(11)의 안착 위치를 고정할 수 있는 클램프(123) 및 상기 제2안착홈(122) 내에서 상기 회로기판(12)에 형성된 위치 정렬용 핀홀(12b)에 삽입될 수 있는 위치 정렬용 가이드핀(124)을 더 포함한다. The sensor seating portion includes a first seating groove 121 into which the sensor unit 11 can be seated, and a second seating groove 122 into which the circuit board 12 can be seated. In addition, the subtray 120 includes a clamp 123 capable of fixing the seating position of the sensor unit 11 seated in the first seating groove 121 and the second seating groove 122. It further includes a guide pin 124 for alignment that can be inserted into the alignment pinhole 12b formed on the circuit board 12.

또한, 상기 클램프(123)는 제1안착홈(121)에 안착된 센서부(11)의 양측 측면 상단 모서리를 각각 지지할 수 있도록 상기 제1안착홈(121)의 양측에 각각 회동 가능하게 배치되는 가압지지대와, 상기 가압지지대를 회전가능하게 지지하는 지지축 및 상기 가압지지대가 상기 센서부(11)를 탄력적으로 가압 지지할 수 있도록 상기 가압지지대를 탄성지지하는 탄성부재를 포함할 수 있다. In addition, the clamp 123 is rotatably disposed on both sides of the first seating groove 121 so as to support the upper corners of both sides of the sensor unit 11 seated in the first seating groove 121. It may include a pressure supporter, a support shaft rotatably supporting the pressure supporter, and an elastic member that elastically supports the pressure supporter so that the pressure supporter can elastically pressurize and support the sensor unit 11.

또한, 상기 제1안착홈(121)을 둘러싸는 측벽에는 상기 센서부(11)가 안착과 동시에 위치가 정렬될 수 있도록 센서부(11)의 측면에 밀착하는 가이드돌기가 복수 형성될 수 있다. 또한, 상기 서브트레이(120)는 상기 제2안착홈(122)의 상기 회로기판(12)의 저면과 마주하는 안착면에서 상기 전원단자부에 접속할 수 있는 전원접속부(125)를 포함하며, 상기 전원접속부(125)는 별도의 케이블을 통해 상기 메인트레이(110)의 전원배선부와 연결될 수 있다.In addition, a plurality of guide protrusions that come into close contact with the side of the sensor unit 11 may be formed on the side wall surrounding the first seating groove 121 so that the sensor unit 11 can be aligned at the same time as it is seated. In addition, the sub-tray 120 includes a power connection part 125 that can be connected to the power terminal at a seating surface facing the bottom of the circuit board 12 of the second seating groove 122, and the power The connection unit 125 may be connected to the power wiring unit of the main tray 110 through a separate cable.

상기 소켓부(130)는 상기 센서안착부에 안착된 이미지센서(10)의 신호단자부(12a)에 전기적으로 접속할 수 있는 신호접속부(131)를 포함하고, 상기 신호접속부(131)는 별도의 케이블을 통해 상기 메인트레이(110)의 신호배선부와 연결될 수 있다. 이러한 신호접속부(131)는 복수의 핀으로 이루어질 수 있고, 상기 신호단자부(12a)는 상기 복수의 핀이 삽입될 수 있는 커넥터의 형태로 이루어질 수 있으나 이에 제한하는 것은 아니다. The socket portion 130 includes a signal connection portion 131 that can be electrically connected to the signal terminal portion 12a of the image sensor 10 mounted on the sensor seating portion, and the signal connection portion 131 is connected to a separate cable. It can be connected to the signal wiring part of the main tray 110 through . This signal connection part 131 may be made of a plurality of pins, and the signal terminal part 12a may be made in the form of a connector into which the plurality of pins can be inserted, but is not limited thereto.

또한, 본 실시예에서는 상기 이미지센서(10)의 전원단자부에 접속할 수 있는 전원접속부(125)가 서브트레이(120) 측에 마련되는 것으로 예를 들어 설명하였으나 이에 제한하는 것은 아니며, 필요에 따라 상기 이미지센서(10)의 회로단자부 상면에 전원단자부와 신호단자부(12a)를 각각 형성하고, 상기 소켓부(130)가 상기 전원단자부와 신호단자부(12a)에 동시에 접속될 수 있도록 구성하는 것도 가능할 것이다. In addition, in this embodiment, the power connection unit 125 that can be connected to the power terminal of the image sensor 10 is provided on the side of the subtray 120, but this is not limited to this. It would also be possible to form a power terminal portion and a signal terminal portion 12a on the upper surface of the circuit terminal portion of the image sensor 10, and configure the socket portion 130 to be simultaneously connected to the power terminal portion and the signal terminal portion 12a. .

상기 가이드부(140)는 상기 소켓부(130)의 상기 신호단자부(12a)에 대한 접속위치 및 접속해제위치로의 이동을 안내하는 것으로서, 상기 서브트레이(120)의 일측에 배치되는 제1이동블록(141), 상기 서브트레이(120) 상에서 상기 제1이동블록(141)의 상기 서브트레이(120)의 판면과 나란한 제1축 방향 이동을 안내하는 제1가이드(142), 상기 제1이동블록(141)의 상측에 배치되고 상기 신호단자부(12a)에 전기적으로 접속할 수 있는 플러그가 고정된 제2이동블록(143) 및 상기 제1이동블록(141) 상에서 상기 제2이동블록(143)의 상기 서브트레이(120)의 판면과 교차하는 제2축 방향 이동을 안내하는 제2가이드(144)를 포함한다. 예컨대, 상기 제1축 방향은 수평 방향, 상기 제2축 방향은 수직 방향으로 설정될 수 있다. The guide part 140 guides the movement of the socket part 130 to the connection position and disconnection position with respect to the signal terminal part 12a, and is positioned on one side of the subtray 120. Block 141, a first guide 142 for guiding movement of the first moving block 141 on the subtray 120 in a first axis direction parallel to the plate surface of the subtray 120, the first movement A second movable block 143 disposed on the upper side of the block 141 and fixed to a plug electrically connectable to the signal terminal portion 12a, and the second movable block 143 on the first movable block 141. It includes a second guide 144 that guides movement in a second axis direction that intersects the plate surface of the subtray 120. For example, the first axis direction may be set to the horizontal direction, and the second axis direction may be set to the vertical direction.

구체적으로, 상기 제1가이드(142)는 제1축 방향으로 배치되는 샤프트 및 상기 서브트레이(120) 상에서 상기 샤프트의 제1축 방향 이동을 안내하는 슬라이드 부시를 포함하고, 상기 제2가이드(144)는 제2축 방향으로 배치되는 샤프트 및 상기 제1가이드(142) 상에서 상기 샤프트의 제2축 방향 이동을 안내하는 슬라이드 부시를 포함한다. Specifically, the first guide 142 includes a shaft disposed in the first axis direction and a slide bush that guides movement of the shaft in the first axis direction on the subtray 120, and the second guide 144 ) includes a shaft disposed in the second axis direction and a slide bush that guides movement of the shaft in the second axis direction on the first guide 142.

지금부터는 상술한 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한다.From now on, the operation of the first embodiment of the above-described double tray device for transporting a camera module will be described.

첨부도면 중 도 7은 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치의 평면도, 도 8은 도 7의 A-A'선 단면도, 도 9 내지 도 12는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 따른 이미지센서의 안착과정을 나타낸 작용도이고, 도 13 내지 도 14는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 따른 서브트레이의 핸들링 과정을 나타낸 작용도이다. Among the attached drawings, Figure 7 is a plan view of the dual tray device for transporting a camera module of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view taken along line A-A' of Figure 7, and Figures 9 to 12 are image sensors according to the dual tray device for transporting a camera module of the present invention. This is an operational diagram showing the seating process, and Figures 13 and 14 are operational diagrams showing the handling process of the subtray according to the dual tray device for transporting a camera module of the present invention.

먼저, 도 7 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 서브트레이(120)는 메인트레이(110)의 수용홈(111) 내에 삽입되어 서브트레이(120)의 판면과 나란한 방향(수평 방향)으로의 안착 위치가 안내될 수 있다. 이때, 상기 메인트레이(110)의 상기 수용홈(111)을 둘러싸는 측벽의 상단 모서리가 경사면으로 이루어짐에 따라 상기 서브트레이(120)가 수용홈(111) 내에 원활하게 삽입될 수 있다. 또한, 상기 서브트레이(120)는 상기 메인트레이(110)의 수용홈(111)과 접하는 측벽으로부터 돌출되는 걸림턱(112)에 각 모서리 하부가 지지됨에 따라 서브트레이(120)의 두께 방향(수직 방향)으로의 안착 위치가 안내될 수 있다. First, as shown in FIGS. 7 and 8, the subtray 120 is inserted into the receiving groove 111 of the main tray 110 and is seated in a direction parallel to the plate surface of the subtray 120 (horizontal direction). The location can be guided. At this time, the upper edge of the side wall surrounding the receiving groove 111 of the main tray 110 has an inclined surface, so that the sub-tray 120 can be smoothly inserted into the receiving groove 111. In addition, the sub-tray 120 is supported at the bottom of each corner by the locking protrusion 112 protruding from the side wall in contact with the receiving groove 111 of the main tray 110, so that the sub-tray 120 moves in the thickness direction (vertical). direction) can be guided.

한편, 상기 서브트레이(120)의 상면에 형성된 센서안착부에는 이미지센서(10)가 안착되고, 상기 메인트레이(110)의 상면에 형성된 렌즈안착부(113)에는 렌즈부(20)가 안착지지될 수 있다. 따라서, 상기 메인트레이(110)를 카메라 모듈의 조립공정을 따라 이동하면서 각 조립공정 사이에서 이미지센서(10)와 렌즈부(20)를 전달할 수 있다. Meanwhile, the image sensor 10 is seated on the sensor seat formed on the upper surface of the subtray 120, and the lens unit 20 is seated on the lens seat 113 formed on the upper surface of the main tray 110. It can be. Therefore, the image sensor 10 and the lens unit 20 can be transferred between each assembly process while moving the main tray 110 along the assembly process of the camera module.

이하에서는 상기 서브트레이(120)에 이미지센서(10)가 안착되는 과정에 대해 설명한다. Hereinafter, the process of seating the image sensor 10 on the subtray 120 will be described.

첨부도면 중, 도 9 내지 도 12는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 따른 이미지센서(10)의 안착과정을 나타낸 작용도이다. Among the accompanying drawings, Figures 9 to 12 are operational diagrams showing the seating process of the image sensor 10 according to the dual tray device for transporting a camera module of the present invention.

먼저, 도 9는 서브트레이(120)와 이미지센서(10)가 분리된 상태를 나타낸 것이다. First, Figure 9 shows a state in which the subtray 120 and the image sensor 10 are separated.

도 9과 같이 상기 서브트레이(120)의 상면에는 이미지센서(10)의 센서부(11)가 안착될 수 있는 제1안착홈(121)과 상기 센서부(11)와 연성회로필름(13)으로 연결된 회로기판(12)이 안착될 수 있는 제2안착홈(122)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 9, the upper surface of the subtray 120 includes a first seating groove 121 into which the sensor unit 11 of the image sensor 10 can be seated, the sensor unit 11 and the flexible circuit film 13. A second seating groove 122 is formed in which the circuit board 12 connected to can be seated.

상기 서브트레이(120)의 일측에 배치되는 소켓부(130)는 서브트레이(120)와 소켓부(130)를 연결하는 가이드부(140)에 의해 제2축 방향으로 이동하면서 상기 회로기판(12)과 접속/접속해제 될 수 있으며, 제1축 방향으로 이동하면서 제2안착홈(122)의 상측 영역으로 진입/이탈할 수 있다. 이러한 가이드부(140)는, 상기 서브트레이(120)의 일측에 배치된 제1이동블록(141)이 제1가이드(142)에 의해 제1축 방향으로 이동할 수 있고, 상기 제1이동블록(141)의 상측에 배치된 제2이동블록(143)이 제2가이드(144)에 의해 제2축 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 상기 제2이동부재의 상기 제2안착홈(122)과 마주하는 면에는 상기 회로기판(12)의 상면에 마련된 신호단자부(12a)에 접속할 수 있는 소켓부(130)의 신호접속부(131)가 배치되고, 상기 제2안착홈(122)의 바닥면, 즉 상기 제2회로기판(12)의 저면과 마주하는 면에는 상기 회로기판(12)의 저면에 마련된 전원단자부에 접속할 수 있는 전원접속부(125)가 배치된다.The socket portion 130 disposed on one side of the subtray 120 moves in the second axis direction by the guide portion 140 connecting the subtray 120 and the socket portion 130 and moves the circuit board 12. ) and can be connected/disconnected, and can enter/leave the upper area of the second seating groove 122 while moving in the first axis direction. This guide unit 140 allows the first moving block 141 disposed on one side of the subtray 120 to move in the first axis direction by the first guide 142, and the first moving block ( The second moving block 143 disposed above 141 is configured to move in the second axis direction by the second guide 144. In addition, on the surface of the second moving member facing the second seating groove 122, there is a signal connection portion 131 of the socket portion 130 that can be connected to the signal terminal portion 12a provided on the upper surface of the circuit board 12. ) is disposed, and the bottom surface of the second seating groove 122, that is, the surface facing the bottom surface of the second circuit board 12, is a power source that can be connected to the power terminal provided on the bottom surface of the circuit board 12. A connection portion 125 is disposed.

또한, 상기 제1안착홈(121)의 양측에는 상기 제1안착홈(121)으로 안착되는 센서부(11)의 안착위치를 고정할 수 있는 클램프(123)가 배치된다. In addition, clamps 123 that can fix the seating position of the sensor unit 11 seated in the first seating groove 121 are disposed on both sides of the first seating groove 121.

도 10은 서브트레이(120)의 센서안착부에 이미지센서(10)가 안착된 상태를 나타낸 것이다.FIG. 10 shows a state in which the image sensor 10 is seated on the sensor seating portion of the subtray 120.

도 10과 같이 이미지센서(10)는 서브트레이(120)의 제1안착홈(121)에 안착되는 과정에서 제1안착홈(121) 주변에 마련된 가이드돌기에 의해 안착 위치가 안내될 수 있으며, 제1안착홈(121) 내에 안착된 이후에는 제1안착홈(121)의 양측에 배치된 클램프(123)에 의해 위치가 고정되므로, 이미지센서(10)와 서브트레이(120)가 하나의 뭉치를 이룰 수 있다. As shown in FIG. 10, the seating position of the image sensor 10 may be guided by a guide protrusion provided around the first seating groove 121 in the process of being seated in the first seating groove 121 of the subtray 120, After being seated in the first seating groove 121, the position is fixed by the clamps 123 disposed on both sides of the first seating groove 121, so the image sensor 10 and the subtray 120 are formed as one bundle. can be achieved.

또한, 이미지센서(10)의 회로기판(12)은 제1안착홈(121)과 인접 배치된 제2안착홈(122) 내에 안착되는 과정에서, 상기 회로기판(12)에 형성된 복수의 핀홀(12b)과 상기 제2안착홈(122) 내에 형성된 복수의 가이드핀(124)이 각각 맞물림에 따라 안착 위치가 안내될 수 있다. In addition, in the process of seating the circuit board 12 of the image sensor 10 in the second seating groove 122 disposed adjacent to the first seating groove 121, a plurality of pinholes ( As 12b) and a plurality of guide pins 124 formed in the second seating groove 122 engage with each other, the seating position may be guided.

여기서, 상기 회로기판(12)은 제2안착홈(122)에 안착되는 동시에, 회로기판(12)의 저면에 마련된 전원단자부가 제2안착홈(122)에 형성된 전원접속부(125)에 접속된다. Here, the circuit board 12 is seated in the second seating groove 122, and the power terminal portion provided on the bottom of the circuit board 12 is connected to the power connection portion 125 formed in the second seating groove 122. .

한편, 상기 소켓부(130)는 가이드부(140)에 의해 상기 제2안착홈(122)의 상부 영역으로부터 측방으로 이탈한 상태를 유지하므로, 회로기판(12)을 제2안착홈(122) 내에 쉽게 안착시킬 수 있다.Meanwhile, the socket portion 130 maintains a state laterally separated from the upper region of the second seating groove 122 by the guide portion 140, so that the circuit board 12 is placed in the second seating groove 122. It can be easily placed inside.

도 11은 제1이동블록(141)이 제1가이드(142)를 따라 서브트레이(120)를 향해 이동한 상태를 나타낸 것이고, 도 12는 제2이동블록(143)이 제2가이드(144)를 따라 서브트레이(120)를 향해 이동한 상태를 나타낸 것이다. FIG. 11 shows a state in which the first moving block 141 moves toward the subtray 120 along the first guide 142, and FIG. 12 shows the second moving block 143 moving toward the subtray 120 along the first guide 144. It shows the state of moving toward the subtray 120 along .

구체적으로, 소켓부(130)는 도 11과 같이 제1이동블록(141)과 함께 제1가이드(142)를 따라 제1축 방향으로 이동하면서 서브트레이(120)의 제2안착홈(122)에 안착된 회로기판(12)의 상측 영역으로 진입할 수 있다. 이때, 상기 제1이동블록(141)과 서브트레이(120) 사이에는 상기 제1이동블록(141)의 이동 위치를 제한할 수 있는 스토퍼가 마련될 수 있으며, 이러한 스토퍼에 의해 상기 소켓부(130)의 신호접속부(131)가 상기 회로기판(12)의 신호단자부(12a)에 접속할 수 있는 위치로 안내될 수 있다. Specifically, as shown in FIG. 11, the socket portion 130 moves in the first axis direction along the first guide 142 together with the first moving block 141 and moves in the second seating groove 122 of the subtray 120. It is possible to enter the upper area of the circuit board 12 seated on. At this time, a stopper that can limit the moving position of the first moving block 141 may be provided between the first moving block 141 and the sub-tray 120, and the socket portion 130 is provided by this stopper. ) can be guided to a position where the signal connection part 131 can be connected to the signal terminal part 12a of the circuit board 12.

이어, 도 12와 같이 제2이동블록(143)과 함께 제2가이드(144)를 따라 제2축 방향으로 하강하여 서브트레이(120)의 제2안착홈(122)에 안착된 회로기판(12)의 신호단자부(12a)와 접속될 수 있다. 여기에서도, 상기 제2이동블록(143)과 제1이동블록(141) 사이에는 상기 제2이동블록(143)의 하강 위치를 제한할 수 있는 스토퍼가 마련될 수 있다. Then, as shown in FIG. 12, the circuit board 12 is lowered in the second axis direction along the second guide 144 together with the second moving block 143 and is seated in the second seating groove 122 of the subtray 120. ) can be connected to the signal terminal portion (12a). Here too, a stopper that can limit the lowering position of the second moving block 143 may be provided between the second moving block 143 and the first moving block 141.

상기와 같이, 소켓부(130)의 신호접속부(131)가 회로기판(12)의 상면에 위치한 신호단자부(12a)와 접속된 상태에서는 이미지센서(10)의 센서부(11)에서 획득한 영상신호가 신호단자부(12a), 신호접속부(131), 신호배선부를 통해 외부 기기로 전송될 수 있다. As described above, when the signal connection unit 131 of the socket unit 130 is connected to the signal terminal unit 12a located on the upper surface of the circuit board 12, the image acquired from the sensor unit 11 of the image sensor 10 The signal can be transmitted to an external device through the signal terminal unit 12a, the signal connection unit 131, and the signal wiring unit.

또한, 상기 회로기판(12)의 저면에 위치한 전원단자부는 회로기판(12)이 제2안착홈(122) 내에 안착됨과 동시에 제2안착홈(122) 내에 형성된 전원접속부(125)와 접속되어 전원접속부(125)를 통해 상기 회로기판(12)의 전원단자부에 이미지센서(10)의 구동을 위한 외부 전원이 인가될 수 있는데, 상기와 같이 소켓부(130)의 신호접속부(131)가 하강하여 신호단자부(12a)와 신호접속부(131)가 접속되는 과정에서 상기 전원단자부와 전원접속부(125)가 접촉을 위한 압력을 제공함에 따라, 상기 전원접속부(125)와 전원단자부의 전기적인 접속이 안정적으로 유지될 수 있다. In addition, the power terminal located on the bottom of the circuit board 12 is connected to the power connection part 125 formed in the second seating groove 122 at the same time as the circuit board 12 is seated in the second seating groove 122 to provide power. External power for driving the image sensor 10 can be applied to the power terminal of the circuit board 12 through the connection part 125, and the signal connection part 131 of the socket part 130 is lowered as described above. In the process of connecting the signal terminal section 12a and the signal connection section 131, the power terminal section and the power connection section 125 provide pressure for contact, so that the electrical connection between the power connection section 125 and the power terminal section is stable. can be maintained.

이하에서는, 상기 메인트레이(110)에 안착된 서브트레이(120)의 핸들링 과정에 대해 설명한다.Below, the handling process of the sub-tray 120 mounted on the main tray 110 will be described.

첨부도면 중, 도 13 내지 도 14는 본 발명 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치에 따른 서브트레이(120)의 핸들링 과정을 나타낸 작용도로서, 도 7의 B-B'선 단면을 나타낸 것이다. Among the accompanying drawings, Figures 13 and 14 are operational diagrams showing the handling process of the subtray 120 according to the dual tray device for transporting camera modules of the present invention, and are shown in cross section along line B-B' of Figure 7.

본 실시예의 메인트레이(110)는 이미지센서(10)와 렌즈부(20)의 조립공정을 따라 이동하면서 각 조립공정 사이에서 이미지센서(10)와 렌즈부(20)를 전달하는 역할을 할 수 있다. The main tray 110 of this embodiment moves along the assembly process of the image sensor 10 and the lens unit 20 and can serve to transfer the image sensor 10 and the lens unit 20 between each assembly process. there is.

특히, 도 13과 같이 메인트레이(110)의 수용홈(111) 내에 수용되고 걸림턱(112)에 안착 지지된 서브트레이(120)는 상면에 이미지센서(10)를 고정하여 이미지센서(10)와 하나의 뭉치를 이룰 수 있다. In particular, as shown in Figure 13, the sub-tray 120 accommodated in the receiving groove 111 of the main tray 110 and seated and supported on the stopping protrusion 112 fixes the image sensor 10 on the upper surface of the image sensor 10. can form a bundle.

또한, 서브트레이(120)의 저면부에는 핸들링 장치(H)가 파지할 수 있는 파지홈부(126)가 형성되어 있으므로, 핸들링 장치(H)를 이용해 이미지센서(10)를 고정하고 있는 서브트레이(120)를 용이하게 파지할 수 있다. In addition, since a gripping groove 126 that can be gripped by the handling device (H) is formed on the bottom of the subtray 120, the subtray (126) that fixes the image sensor 10 using the handling device (H) 120) can be easily grasped.

상기와 같이 서브트레이(120)에 안착 고정된 이미지센서(10)는 회로기판(12)에 마련된 전원단자부가 서브트레이(120)의 전원접속부(125)와 연결되어 외부전원을 인가받을 수 있고, 회로기판(12)에 마련된 신호단자부(12a)가 소켓부(130)의 신호접속부(131)와 연결되어 이미지센서(10)에서 획득한 영상 신호를 외부 기기로 전송할 수 있다. As described above, the image sensor 10 mounted and fixed on the sub-tray 120 can receive external power by connecting the power terminal provided on the circuit board 12 to the power connection 125 of the sub-tray 120, The signal terminal portion 12a provided on the circuit board 12 is connected to the signal connection portion 131 of the socket portion 130 to transmit the image signal obtained from the image sensor 10 to an external device.

이러한 상태에서, 도 14와 같이, 메인트레이(110)의 하부영역에 배치된 핸들링 장치(H)가 서브트레이(120)의 저면에 형성된 파지홈부(126)를 파지한 상태로 상측으로 들어올려 메인트레이(110)의 수용홈(111)으로부터 분리시킨 상태에서 서브트레이(120)를 자유롭게 핸들링할 수 있다. In this state, as shown in FIG. 14, the handling device H disposed in the lower area of the main tray 110 lifts the main tray 120 upward while holding the grip groove 126 formed on the bottom of the sub tray 120. The sub-tray 120 can be freely handled while separated from the receiving groove 111 of the tray 110.

이때, 상기 서브트레이(120)의 전원접속부(125)와 상기 소켓부(130)의 신호접속부(131)는 각각 별도의 케이블에 의해 메인트레이(110)의 전원배선부 및 신호배선부와 연결될 수 있으므로, 핸들링 장치(H)를 이용해 서브트레이(120)를 핸들링하는 과정에서 상기 이미지센서(10)에 외부 전원을 인가하거나 영상 신호를 외부 기기로 전송할 수 있다.At this time, the power connection part 125 of the subtray 120 and the signal connection part 131 of the socket part 130 can be connected to the power wiring part and the signal wiring part of the main tray 110 by separate cables, respectively. , In the process of handling the subtray 120 using the handling device H, external power can be applied to the image sensor 10 or an image signal can be transmitted to an external device.

예컨대, 카메라 모듈의 액티브 얼라인 공정에서는, 이미지센서(10)가 고정된 서브트레이(120)를 핸들링 장치(H)로 파지하고, 별도의 피커로 파지하고 있는 렌즈부(20)를 이미지센서(10)의 상측에 가접합한 상태에서, 렌즈부(20)의 상측에 검사용 차트를 배치할 수 있다. 이러한 상태에서 이미지센서(10)에 전원을 공급하면 이미지센서(10)로부터 획득한 영상 신호를 외부 기기로 전송할 수 있으므로, 영상 신호를 기반으로 서브트레이(120)의 위치를 미세 조정하여 이미지센서(10)와 렌즈부(20)를 정렬할 수 있는 것이다. For example, in the active alignment process of a camera module, the subtray 120 on which the image sensor 10 is fixed is held by the handling device (H), and the lens unit 20 held by a separate picker is held by the image sensor ( 10), an inspection chart can be placed on the upper side of the lens unit 20. In this state, when power is supplied to the image sensor 10, the image signal obtained from the image sensor 10 can be transmitted to an external device, so the position of the subtray 120 is finely adjusted based on the image signal to detect the image sensor ( 10) and the lens unit 20 can be aligned.

한편, 본 실시예에서는 액티브 얼라인 공정에서 상기 서브트레이(120)를 이용해 이미지센서(10)와 렌즈부(20)를 정렬하는 과정을 예를 들어 설명하였으나 이에 제한하는 것은 아니며, 이미지센서(10)를 활성화한 상태에서 핸들링이 요구되는 다양한 검사 공정에 적용하는 것도 가능할 것이다. Meanwhile, in this embodiment, the process of aligning the image sensor 10 and the lens unit 20 using the subtray 120 in the active alignment process has been described as an example, but is not limited to this, and the image sensor 10 It would also be possible to apply it to various inspection processes that require handling with ) activated.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It is considered to be within the scope of the claims of the present invention to the extent that anyone skilled in the art can make modifications without departing from the gist of the invention as claimed in the claims.

110:메인트레이, 111:수용홈, 112:걸림턱,
113:렌즈안착부, 120:서브트레이, 121:제1안착홈,
122:제2안착홈, 123:클램프, 124:가이드핀,
125:전원접속부, 126:파지홈부, 130:소켓부,
131:신호접속부, 140:가이드부, 141:제1이동블록,
142:제1가이드, 143:제2이동블록, 144:제2가이드,
10:이미지센서, 11:센서부, 12:회로기판,
12a:신호단자부, 12b:핀홀, 13:연성회로필름,
20:렌즈부, H:핸들링 장치110: main tray, 111: receiving groove, 112: locking protrusion,
113: Lens seating portion, 120: Subtray, 121: First seating groove,
122: second seating groove, 123: clamp, 124: guide pin,
125: power connection part, 126: gripping groove part, 130: socket part,
131: signal connection unit, 140: guide unit, 141: first moving block,
142: first guide, 143: second moving block, 144: second guide,
10: image sensor, 11: sensor unit, 12: circuit board,
12a: signal terminal portion, 12b: pinhole, 13: flexible circuit film,
20: Lens unit, H: Handling device

Claims (11)

상측과 하측이 개방된 수용홈과 상기 수용홈을 둘러싸는 측벽으로부터 수용홈을 향해 돌출되는 걸림턱 및 렌즈부가 안착될 수 있는 렌즈안착부가 형성된 메인트레이;
이미지센서가 안착될 수 있는 센서안착부 및 상기 센서안착부에 안착된 이미지센서의 안착 위치를 고정하는 클램프가 형성되고, 상기 수용홈에 수용된 상태로 상기 걸림턱에 안착 지지되는 서브트레이; 및
상기 서브트레이 상에 마련되고 상기 센서안착부에 안착된 이미지센서와 전기적으로 접속할 수 있는 소켓부;를 포함하고,
상기 서브트레이의 저면에는, 상기 이미지센서가 고정된 서브트레이를 메인트레이의 수용홈 상측으로 들어올린 상태로 핸들링하기 위해, 핸들링 장치와의 결합을 위한 파지홈부가 형성되는, 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.A main tray having an accommodating groove open on the upper and lower sides, a locking protrusion protruding from a side wall surrounding the accommodating groove toward the accommodating groove, and a lens seating portion on which the lens portion can be seated;
A sub-tray having a sensor mounting portion on which an image sensor can be mounted and a clamp for fixing the seating position of the image sensor mounted on the sensor mounting portion, and being seated and supported on the locking protrusion while accommodated in the receiving groove; and
It includes a socket portion provided on the subtray and electrically connected to the image sensor mounted on the sensor seating portion,
A double tray for transporting a camera module, on the bottom of the subtray, a gripping groove for coupling with a handling device is formed to handle the subtray on which the image sensor is fixed in a state in which it is lifted above the receiving groove of the main tray. Device. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 서브트레이는 상기 센서안착부 내에서 상기 이미지센서에 형성된 위치 정렬용 핀홀에 삽입될 수 있는 위치 정렬용 가이드핀을 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 1,
The sub-tray is a double tray device for transporting a camera module including a guide pin for alignment that can be inserted into a pin hole for alignment formed in the image sensor within the sensor seating portion. 제 1항에 있어서,
상기 이미지센서는 센서부, 상기 센서부와 분리 구성되고 접속단자부가 형성된 회로기판 및 상기 센서부와 회로기판을 연결하는 연성회로필름을 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 1,
The image sensor is a dual tray device for transporting a camera module including a sensor unit, a circuit board configured separately from the sensor unit and formed with a connection terminal unit, and a flexible circuit film connecting the sensor unit and the circuit board. 제 4항에 있어서,
상기 센서안착부는 상기 센서부가 안착되는 제1안착홈, 상기 회로기판이 안착되는 제2안착홈을 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 4,
The sensor mounting portion is a double tray device for transporting a camera module including a first seating groove in which the sensor portion is seated and a second seating groove in which the circuit board is seated. 제 5항에 있어서,
상기 접속단자부는 상기 회로기판의 상면에 형성되는 신호단자부 및 상기 회로기판의 저면에 형성되는 전원단자부를 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 5,
The connection terminal unit is a double tray device for transporting a camera module including a signal terminal unit formed on the upper surface of the circuit board and a power terminal unit formed on the lower surface of the circuit board. 제 6항에 있어서,
상기 소켓부의 상기 신호단자부에 대한 접속 또는 접속해제위치로의 이동을 안내하는 가이드부;를 더 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 6,
A dual tray device for transporting a camera module further comprising a guide part that guides movement of the socket part to a connection or disconnection position with respect to the signal terminal part. 제 7항에 있어서,
상기 가이드부는 상기 서브트레이 상에서 상기 서브트레이의 판면과 나란한 제1축 방향으로 상기 소켓부의 이동을 안내하는 제1가이드 및 상기 제1가이드 상에서 상기 서브트레이의 판면과 교차하는 제2축 방향으로 상기 소켓부의 이동을 안내하는 제2가이드를 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 7,
The guide unit includes a first guide that guides the movement of the socket portion in a first axis direction parallel to the plate surface of the subtray on the subtray, and a second axis direction that intersects the plate surface of the subtray on the first guide. A double tray device for transporting a camera module including a second guide that guides the movement of the unit. 제 6항에 있어서,
상기 서브트레이는 상기 제2안착홈의 상기 회로기판의 저면과 마주하는 안착면에서 상기 전원단자부에 접속할 수 있는 전원접속부를 포함하는 카메라 모듈 이송용 이중 트레이 장치.According to clause 6,
The sub-tray is a double tray device for transporting a camera module including a power connection portion that can be connected to the power terminal portion at a seating surface facing the bottom of the circuit board of the second seating groove. 삭제delete 삭제delete
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