KR102663054B1 - Efem - Google Patents

Efem Download PDF

Info

Publication number
KR102663054B1
KR102663054B1 KR1020190022294A KR20190022294A KR102663054B1 KR 102663054 B1 KR102663054 B1 KR 102663054B1 KR 1020190022294 A KR1020190022294 A KR 1020190022294A KR 20190022294 A KR20190022294 A KR 20190022294A KR 102663054 B1 KR102663054 B1 KR 102663054B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
case member
inert gas
nitrogen
efem
transfer chamber
Prior art date
Application number
KR1020190022294A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190109245A (en
Inventor
도시히로 가와이
겐고로 오구라
Original Assignee
신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2018048437A external-priority patent/JP7137047B2/en
Application filed by 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤 filed Critical 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
Publication of KR20190109245A publication Critical patent/KR20190109245A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102663054B1 publication Critical patent/KR102663054B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Abstract

하우징 내의 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실 내에 파티클이 방출되는 것을 억제하는 것.
EFEM(1)은, 파티클을 제거하는 FFU(44)에 의해 청정화된 질소가 소정 방향으로 흐르는 반송실(41)과, 반송실(41)의 하류측으로부터 FFU(44)로 질소를 복귀시키는 귀환로(43)를 갖고, 질소가 순환하도록 구성되어 있다. EFEM(1)은, 반송실(41) 내에 배치되고, 웨이퍼를 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 반송 로봇(3)을 구비한다. 반송 로봇(3)은, 개구가 형성된 케이스 부재(61)와, 케이스 부재(61)의 외측에 배치되고, 웨이퍼를 보유 지지하는 암 기구(70)와, 암 기구(70)를 지지하고, 개구에 삽입 관통된 지주와, 케이스 부재(61)에 수용되고, 지주를 구동하는 구동 기구를 갖고, 케이스 부재(61)와 상기 귀환로(43)를 접속하는 접속로(82a)가 설치되어 있다.In a type of EFEM that circulates an inert gas within a housing, the emission of particles into the transfer chamber is suppressed while suppressing an increase in cost.
The EFEM (1) has a transfer chamber (41) through which nitrogen purified by the FFU (44) for removing particles flows in a predetermined direction, and a return chamber (41) for returning nitrogen to the FFU (44) from the downstream side of the transfer chamber (41). It has a furnace 43 and is configured to circulate nitrogen. The EFEM 1 is disposed in the transfer chamber 41 and includes a transfer robot 3 that performs a predetermined operation while holding a wafer. The transfer robot 3 includes a case member 61 having an opening, an arm mechanism 70 disposed outside the case member 61 and holding the wafer, and supporting the arm mechanism 70, and opening the case member 61. A connection path 82a is provided, which has a pillar inserted through the case member 61 and a drive mechanism for driving the pillar, which is accommodated in the case member 61, and connects the case member 61 and the return path 43.

Description

이에프이엠 {EFEM}EFEM {EFEM}

본 발명은, 불활성 가스를 순환시키는 것이 가능한 EFEM(Equipment Front End Module)에 관한 것이다.The present invention relates to an Equipment Front End Module (EFEM) capable of circulating inert gas.

특허문헌 1에는, 반도체 기판(웨이퍼)에 소정의 처리를 실시하는 처리 장치와, 웨이퍼가 수용되는 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 사이에서 웨이퍼의 수수를 행하는, EFEM이 개시되어 있다. EFEM은, 웨이퍼의 반송이 행해지는 반송실이 형성된 하우징과, 하우징의 외측에 나열하여 배치되고, FOUP가 각각 적재되는 복수의 로드 포트와, 반송실 내로 연장된 레일 상을 주행하여 웨이퍼의 반송을 행하는 반송 장치를 구비한다.Patent Document 1 discloses EFEM, which transfers wafers between a processing device that performs a predetermined process on a semiconductor substrate (wafer) and a FOUP (Front-Opening Unified Pod) in which the wafer is accommodated. The EFEM includes a housing in which a transfer chamber in which wafers are transferred is formed, a plurality of load ports arranged in a row on the outside of the housing where FOUPs are each loaded, and a wafer that travels on a rail extending into the transfer chamber to transport the wafer. It is equipped with a conveyance device that performs

종래, 웨이퍼 상에서 제조되는 반도체 회로에 대한 반송실 내의 산소나 수분 등의 영향은 적었지만, 근년, 반도체 회로의 더한층의 미세화에 수반하여, 그것들의 영향이 현재화되고 있다. 그래서 특허문헌 1에 기재된 EFEM은, 불활성 가스인 질소로 반송실 내가 채워지도록 구성되어 있다. 구체적으로는, EFEM은, 하우징의 내부에서 질소를 순환시키는, 반송실을 포함하는 순환 유로와, 순환 유로에 질소를 공급하는 가스 공급 수단과, 순환 유로로부터 질소를 배출하는 가스 배출 수단을 구비한다. 질소는, 순환 유로 내의 산소 농도 등의 변동에 따라서 적절하게 공급 및 배출된다. 이에 의해, 질소를 상시 공급 및 배출하는 구성과 비교하여 질소의 공급량의 증대를 억제하면서, 반송실 내를 질소 분위기로 유지하는 것이 가능해진다.Conventionally, the influence of oxygen and moisture in the transfer chamber on semiconductor circuits manufactured on wafers was small, but in recent years, with the further miniaturization of semiconductor circuits, their influence has become more apparent. Therefore, the EFEM described in Patent Document 1 is configured so that the inside of the transfer chamber is filled with nitrogen, which is an inert gas. Specifically, the EFEM is provided with a circulation passage including a transfer chamber for circulating nitrogen within the housing, a gas supply means for supplying nitrogen to the circulation passage, and a gas discharge means for discharging nitrogen from the circulation passage. . Nitrogen is supplied and discharged appropriately according to changes in oxygen concentration etc. in the circulation flow path. As a result, it becomes possible to maintain a nitrogen atmosphere in the transfer chamber while suppressing an increase in the supply amount of nitrogen compared to a configuration in which nitrogen is constantly supplied and discharged.

그런데, 질소의 공급량의 증대를 억제하면서 반송실 내를 적절한 분위기로 유지하기 위해서는, 산소 농도나 습도 등을 감시하는 센서 기기 등의 설치가 필요해진다. 그러나 단순히 센서 기기 등을 반송실 내에 설치하면, 주행하는 반송 장치와 간섭할 우려가 있다. 그래서 본원 발명자는, 레일 상을 주행하는 반송 장치 대신에, 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은, 위치가 고정된 반송 장치(반송 로봇)의 적용을 검토하고 있다. 상세하게는, 반송 로봇은, 반송실 내에 고정된 중공의 몸통체와, 몸통체로부터 상방으로 돌출되도록 배치된 지주와, 지주를 상하 구동하는 구동 기구와, 지주에 설치되어 수평 구동되고, 웨이퍼를 보유 지지하여 반송하는 다관절 암을 구비한다. 이러한 반송 로봇은, 다관절 암이 수평 구동됨으로써, 복수의 로드 포트에 적재된 FOUP에 액세스 가능하다. 즉, 반송실 내에 레일이 없어, 몸통체가 주행하지 않으므로, 그만큼, 반송실 내에 센서 기기 등의 설치 스페이스를 확보하는 것이 가능해진다.However, in order to maintain an appropriate atmosphere in the transfer chamber while suppressing an increase in the amount of nitrogen supplied, it is necessary to install a sensor device that monitors oxygen concentration, humidity, etc. However, if a sensor device or the like is simply installed in the transfer room, there is a risk that it may interfere with the moving transfer device. Therefore, the present inventor is examining the application of a transport device (transfer robot) with a fixed position, as described in Patent Document 2, instead of a transport device that travels on rails. In detail, the transfer robot includes a hollow body fixed in a transfer chamber, a strut arranged to protrude upward from the trunk, a drive mechanism that moves the prop up and down, and a drive mechanism installed on the strut and driven horizontally to carry a wafer. It is provided with a multi-joint arm for holding, supporting and transporting. This transport robot can access FOUPs loaded on a plurality of load ports by horizontally driving the multi-joint arm. In other words, since there are no rails in the transfer room and the body does not travel, it becomes possible to secure installation space for sensor devices, etc. in the transfer room.

일본 특허 공개 제2015-146349호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-146349 일본 특허 공개 제2012-169691호 공보Japanese Patent Publication No. 2012-169691

특허문헌 2에 기재된 반송 로봇에 있어서는, 다관절 암을 지지하는 지주가 상하 구동됨으로써, 웨이퍼가 상하 방향으로도 반송된다. 이러한 반송 로봇을 특허문헌 1에 기재된 EFEM에 적용하는 경우, 이하와 같은 문제가 발생한다. 즉, 구동 기구의 동작 시에 몸통체 내에 발생할 수 있는 파티클을 제거하기 위해, 몸통체 내의 기체(불활성 가스)를 EFEM 하우징 밖인 외부 공간으로 배출하도록 구성하면, 몸통체와 지주 사이에 빈 간극을 통해, 반송실 내로 공급된 질소가 몸통체 내로 흡인되고, 그리고 외부 공간으로 배출되어 버린다. 이 때문에, 그만큼 질소를 보충할 필요가 발생하여, 질소의 공급 비용이 증대될 우려가 있다. 그렇다고 해서, 몸통체로부터 외부로 질소를 배출하지 않도록 구성하면, 이번에는, 지주가 하방으로 들어가도록 구동될(몸통체의 내부 용적이 작아질) 때, 몸통체 내의 기체(활성 가스)가 지주의 이동에 수반하여 주변으로 압출된다. 이 때문에, 파티클을 포함한 기체(불활성 가스)가, 상기 간극을 통해 반송실 내로 방출될 우려가 있다.In the transfer robot described in Patent Document 2, the strut supporting the articulated arm is driven up and down, so that the wafer is also transferred in the vertical direction. When such a transfer robot is applied to the EFEM described in Patent Document 1, the following problems arise. In other words, in order to remove particles that may be generated within the body when the driving mechanism operates, the gas (inert gas) within the body is discharged to the external space outside the EFEM housing, through the empty gap between the body and the support. , the nitrogen supplied into the transfer chamber is sucked into the body and discharged into the external space. For this reason, it becomes necessary to supplement nitrogen accordingly, and there is a risk that the cost of supplying nitrogen will increase. However, if the configuration is such that nitrogen is not discharged to the outside from the body, then when the prop is driven to move downward (the internal volume of the body becomes smaller), the gas (active gas) inside the body is released from the prop. As it moves, it is extruded to the surroundings. For this reason, there is a risk that gas containing particles (inert gas) may be released into the transfer chamber through the gap.

본 발명의 목적은, 하우징 내의 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실 내로 파티클이 방출되는 것을 억제하는 것이다.The purpose of the present invention is to suppress the release of particles into the transfer chamber while suppressing an increase in cost in an EFEM of a type that circulates an inert gas in a housing.

제1 발명의 EFEM은, 파티클을 제거하는 팬 필터 유닛에 의해 청정화된 불활성 가스가 소정 방향으로 흐르는 반송실과, 상기 반송실의 상기 소정 방향에 있어서의 하류측으로부터 상기 팬 필터 유닛으로 상기 불활성 가스를 복귀시키는 귀환로를 갖고, 상기 불활성 가스가 순환하도록 구성된 EFEM이며, 상기 반송실 내에 배치되고, 기판을 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 자동 장치를 구비하고, 상기 자동 장치는, 개구가 형성된 케이스 부재와, 상기 케이스 부재의 외측에 배치되고, 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와, 상기 보유 지지부를 지지하고, 상기 개구에 삽입 관통된 지지부와, 상기 케이스 부재에 수용되고, 상기 지지부를 구동하는 구동 기구를 갖고, 상기 케이스 부재와 상기 귀환로를 접속하는 접속로가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the first invention includes a transfer chamber through which an inert gas purified by a fan filter unit for removing particles flows in a predetermined direction, and the inert gas flowing into the fan filter unit from the downstream side of the transfer chamber in the predetermined direction. An EFEM having a return path for returning, configured to circulate the inert gas, and comprising an automatic device disposed in the transfer chamber and performing a predetermined operation while holding a substrate, the automatic device having an opening. A case member, a holding portion disposed outside the case member and holding the substrate, a support portion supporting the holding portion and inserted through the opening, the support portion being accommodated in the case member and driving the support portion. It is characterized in that it has a drive mechanism that connects the case member and the return path, and a connection path is provided to connect the case member and the return path.

자동 장치가 갖는 구동 기구에 의해 지지부가 구동됨으로써, 케이스 부재의 내부 공간에 있어서 파티클이 발생할 수 있다. 이 파티클을 포함한 불활성 가스가, 케이스 부재의 개구와 지지부 사이의 간극으로부터 누설되면, 반송실 내가 파티클에 의해 오염될 우려가 있다. 본 발명에서는, 케이스 부재와 귀환로를 접속하는 접속로가 설치되어 있기 때문에, 가령 케이스 부재의 내부 공간에서 파티클이 발생해도, 이 파티클은 접속로를 통해 귀환로로 배출되기 때문에, 반송실 내로 파티클이 누설되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 귀환로로 배출된 파티클은, 귀환로의 하류측에 배치된 팬 필터 유닛에 의해 제거된다. 따라서, 케이스 부재의 내부 공간에서 발생한 파티클에 의해 반송실이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 구성에서는, 케이스 부재 내의 불활성 가스가 그대로 외부로 배출되지 않으므로, 케이스 부재 내에서 배출된 만큼의 불활성 가스를 보충할 필요가 없어, 불활성 가스의 공급량의 증대를 억제할 수 있기 때문에, 비용의 증대를 억제할 수 있다. 따라서, 하우징 내의 불활성 가스를 순환시키는 타입의 EFEM에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실 내에 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다.As the support portion is driven by the driving mechanism of the automatic device, particles may be generated in the internal space of the case member. If the inert gas containing these particles leaks from the gap between the opening of the case member and the support portion, there is a risk that the inside of the transfer chamber will be contaminated by the particles. In the present invention, since a connection path is provided to connect the case member and the return path, even if particles are generated in the internal space of the case member, these particles are discharged to the return path through the connection path, so the particles do not enter the return room. This leakage can be suppressed. Additionally, particles discharged to the return path are removed by a fan filter unit disposed on the downstream side of the return path. Therefore, contamination of the transfer chamber by particles generated in the internal space of the case member can be prevented. In addition, in this configuration, since the inert gas in the case member is not discharged to the outside as is, there is no need to replenish the amount of inert gas discharged in the case member, and an increase in the supply amount of the inert gas can be suppressed, thereby reducing the cost. can suppress the increase. Therefore, in a type of EFEM that circulates an inert gas in the housing, it is possible to suppress the increase in cost and suppress the emission of particles into the transfer chamber.

제2 발명의 EFEM은, 상기 제1 발명에 있어서, 상기 케이스 부재 내의 불활성 가스를, 상기 접속로를 통해 상기 귀환로로 송출하는 팬을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the second invention is characterized in that, in the first invention, it further includes a fan that blows the inert gas in the case member to the return path through the connection path.

본 발명에서는, 팬에 의해 생성되는 기류에 의해, 케이스 부재 내의 불활성 가스를 확실하게 귀환로로 보낼 수 있으므로, 케이스 부재 내의 불활성 가스가 개구와 지지부 사이의 간극으로부터 누설되는 것을 억제하여, 반송실 내로 파티클이 방출되는 것을 더 확실하게 억제할 수 있다.In the present invention, the inert gas in the case member can be reliably sent to the return path by the airflow generated by the fan, thereby preventing the inert gas in the case member from leaking from the gap between the opening and the support portion, and allowing the inert gas in the case member to flow into the transfer chamber. Particle emission can be more reliably suppressed.

제3 발명의 EFEM은, 상기 제2 발명에 있어서, 상기 팬을 회전 구동하는 팬 구동 장치와, 상기 팬 구동 장치를 제어하는 제어부를 더 구비하고, 상기 제어부는, 상기 구동 기구가 동작하고 있을 때, 상기 구동 기구가 동작하고 있지 않을 때와 비교하여 상기 팬의 회전 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the third invention, in the second invention, further includes a fan driving device for rotationally driving the fan, and a control section for controlling the fan driving device, wherein the control section operates when the drive mechanism is operating. , characterized in that the rotation speed of the fan is increased compared to when the drive mechanism is not operating.

케이스 부재 내에 있어서는, 구동 기구가 동작하여 지지부를 구동하고 있을 때, 파티클이 발생하기 쉬울 우려가 있다. 본 발명에서는, 구동 기구가 동작하고 있을 때, 팬의 회전 속도를 빠르게 하여 풍속을 빠르게 함으로써 케이스 부재 내의 불활성 가스를 확실하게 귀환로로 보낼 수 있다. 또한, 구동 기구가 동작하고 있지 않을 때에는 팬의 회전 속도를 느리게 함으로써, 팬을 구동시키기 위한 소비 전력을 저감시킬 수 있다.Within the case member, there is a risk that particles may be easily generated when the drive mechanism operates to drive the support portion. In the present invention, when the drive mechanism is operating, the rotation speed of the fan is increased to increase the wind speed, so that the inert gas in the case member can be reliably sent to the return path. Additionally, by slowing down the rotation speed of the fan when the drive mechanism is not operating, power consumption for driving the fan can be reduced.

제4 발명의 EFEM은, 상기 제1 내지 제3 중 어느 하나의 발명에 있어서, 상기 자동 장치로서, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇이 설치되고, 상기 케이스 부재는, 상기 반송실 내에 고정되고, 상기 보유 지지부로서, 상기 기판을 보유 지지하여 수평 방향으로 반송하는 암 기구가 설치되고, 상기 지지부로서, 상기 암 기구를 지지하는 지주가 설치되고, 상기 지주는, 상기 구동 기구에 의해 상하 구동되는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the fourth invention is according to any one of the first to third inventions, wherein, as the automatic device, a transfer robot for transferring the substrate is installed, the case member is fixed in the transfer chamber, and As a holding portion, an arm mechanism for holding and conveying the substrate in a horizontal direction is provided, and as the support portion, a strut for supporting the arm mechanism is provided, and the prop is driven up and down by the drive mechanism. It is done by.

본 발명에서는, 반송 로봇의 케이스 부재가 반송실 내에 고정되어 있다. 즉, 케이스부 자체는 반송실 내를 이동하지 않으므로, 그만큼, 반송실 내에 각종 기기를 설치하기 위한 스페이스를 확보할 수 있다. 한편, 암 기구를 지지하는 지주가 상하 구동되는 구성에서는, 특히 지주가 하방으로 들어가도록 구동되었을 때, 케이스 부재 내에 발생한 파티클을 포함한 불활성 가스가 지주의 이동에 수반하여 상방으로 압출되고, 케이스 부재와 지주 사이의 간극을 빠져나가 반송실 내로 방출될 우려가 있다. 본 발명에서는, 이러한 구성에 있어서도, 케이스 부재가 접속로에 의해 귀환로와 접속되어 있으므로, 파티클은 접속로를 통해 귀환로로 배출된다. 따라서, 파티클을 포함한 불활성 가스가 반송실 내로 유입되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.In the present invention, the case member of the transfer robot is fixed within the transfer chamber. In other words, since the case unit itself does not move within the transfer room, space for installing various devices can be secured within the transfer room. On the other hand, in a configuration in which the strut supporting the arm mechanism is driven up and down, especially when the strut is driven to move downward, inert gas containing particles generated in the case member is extruded upward with the movement of the prop, and the case member and There is a risk that it may escape through the gap between the supports and be released into the transfer room. In the present invention, even in this configuration, since the case member is connected to the return path by a connection path, particles are discharged to the return path through the connection path. Therefore, it is possible to effectively prevent inert gas containing particles from flowing into the transfer chamber.

제5 발명의 EFEM은, 상기 제4 발명에 있어서, 상기 암 기구는, 상기 기판을 보유 지지하는 로봇 핸드와, 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지 상태와, 상기 보유 지지 상태를 해제하는 해제 상태 사이에서 상기 로봇 핸드의 상태를 전환하는 전환부를 갖고, 상기 전환부의 동작 시에 발생하는 파티클을, 파티클 제거용 불활성 가스 공급원으로부터 공급되는 상기 불활성 가스의 흐름에 의해 흡인하고, 또한 공급된 상기 불활성 가스를 파티클과 함께 상기 귀환로로 배출하는 이젝터를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.The EFEM of the fifth invention is the fourth invention, wherein the arm mechanism is positioned between a robot hand for holding the substrate, a holding state for holding the substrate, and a release state for releasing the holding state. has a switching unit that switches the state of the robot hand, and sucks particles generated during operation of the switching unit by a flow of the inert gas supplied from an inert gas source for particle removal, and also absorbs the supplied inert gas. It is characterized by having an ejector that discharges particles into the return path.

로봇 핸드가 전환부에 의해 보유 지지 상태와 해제 상태 사이에서 전환될 때, 파티클이 발생하면, 기판에 파티클이 부착될 우려가 있다. 여기서, 파티클을 제거하기 위해, 진공 배기가 행해지는 구성으로 되어 있으면, 반송실 내로부터 불활성 가스가 배출되어 버리기 때문에, 그만큼 불활성 가스를 보충할 필요가 발생하여, 비용이 증대될 우려가 있다. 본 발명에서는, 이젝터에 의해 파티클이 흡인되어, 불활성 가스의 공급원으로부터 공급되는 불활성 가스가 파티클과 함께 귀환로로 배출되기 때문에, 당해 불활성 가스는 그대로 순환한다. 또한, 파티클은, 팬 필터 유닛에 의해 제거된다. 따라서, 진공 배기를 행하는 구성과 비교하여, 불활성 가스의 보충에 의한 비용의 증대를 억제할 수 있다.If particles are generated when the robot hand is switched between the holding state and the releasing state by the switching unit, there is a risk that the particles may adhere to the substrate. Here, if the configuration is such that vacuum evacuation is performed to remove particles, the inert gas is discharged from the inside of the transfer chamber, so there is a risk that the inert gas needs to be replenished accordingly, increasing the cost. In the present invention, the particles are sucked in by the ejector, and the inert gas supplied from the inert gas supply source is discharged to the return path together with the particles, so the inert gas circulates as is. Additionally, particles are removed by the fan filter unit. Therefore, compared to a configuration that performs vacuum evacuation, an increase in cost due to replenishment of inert gas can be suppressed.

제6 발명의 EFEM은, 상기 제4 또는 제5 발명에 있어서, 상기 암 기구는, 중공의 암 부재를 갖고, 상기 암 부재에는, 퍼지용 불활성 가스 공급원으로부터 공급되는 상기 불활성 가스를 상기 암 부재의 내부 공간으로 유입시키기 위한 유입구와, 상기 암 부재의 상기 내부 공간으로부터 상기 불활성 가스를 유출시키기 위한 유출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.In the EFEM of the sixth invention, in the fourth or fifth invention, the arm mechanism has a hollow arm member, and the inert gas supplied from a purge inert gas source is applied to the arm member. It is characterized in that an inlet for flowing into the internal space and an outlet for flowing out the inert gas from the internal space of the arm member are formed.

반송 로봇의 암 부재는, 일반적으로, 구동용 기구를 내장하기 위해 중공 구조를 갖고 있다. 암 부재의 내부 공간이 반송실에 대해 완전히 밀폐되어 있으면 되지만, 그렇지 않은 구성에서는, 예를 들어 메인터넌스 시에 반송실이 대기 해방된 경우에, 암 부재의 내부 공간도 대기 해방되어, 내부 공간에 산소나 수분 등이 들어갈 우려가 있다. 이 경우, 메인터넌스 후의 재가동 시에 암 부재 내의 불활성 가스의 치환에 시간이 걸리면, 생산 효율이 저하될 우려가 있다. 본 발명에서는, 암 부재에 유입구와 유출구가 형성되어 있기 때문에, 이것들이 형성되어 있지 않은 경우에 비해, 암 부재의 내부 공간의 가스 치환에 걸리는 시간을 단축할 수 있어, 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.The arm member of a transfer robot generally has a hollow structure to house a driving mechanism. The internal space of the arm member may be completely sealed with respect to the transfer chamber. However, in a configuration where this is not the case, for example, when the transfer chamber is released from the atmosphere during maintenance, the internal space of the arm member is also released from the atmosphere, and oxygen is released into the internal space. There is a risk that moisture, etc. may enter. In this case, if it takes time to replace the inert gas in the arm member when restarting after maintenance, there is a risk that production efficiency may decrease. In the present invention, since the inlet and outlet are formed in the arm member, compared to the case where these are not formed, the time required for gas replacement in the internal space of the arm member can be shortened, thereby suppressing a decrease in production efficiency. You can.

제7 발명의 EFEM에 있어서의 가스 치환 방법은, 파티클을 제거하는 팬 필터 유닛에 의해 청정화된 불활성 가스가 소정 방향으로 흐르는 반송실과, 상기 반송실의 상기 소정 방향에 있어서의 하류측으로부터 상기 팬 필터 유닛으로 상기 불활성 가스를 복귀시키는 귀환로를 갖고, 상기 불활성 가스가 순환하도록 구성된 EFEM에 있어서, 가스를 치환하는 가스 치환 방법이며, 상기 EFEM은, 상기 반송실 내에 배치되고, 기판을 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 자동 장치를 구비하는 것이고, 상기 자동 장치는, 개구가 형성된 케이스 부재와, 상기 케이스 부재에 수용되는 구동 기구를 갖는 것이고, 상기 불활성 가스의 공급원으로부터 상기 케이스 부재의 내부에 상기 불활성 가스를 공급하여, 상기 케이스 부재의 내부로부터 상기 귀환로로 가스를 송출함으로써 상기 케이스 부재의 내부의 가스를 치환하는 것이다.The gas replacement method in the EFEM of the seventh invention includes a transfer chamber through which an inert gas purified by a fan filter unit for removing particles flows in a predetermined direction, and the fan filter from the downstream side of the transfer chamber in the predetermined direction. A gas replacement method for replacing a gas in an EFEM having a return path for returning the inert gas to the unit and configured to circulate the inert gas, wherein the EFEM is disposed in the transfer chamber and holds a substrate. and an automatic device that performs a predetermined operation, wherein the automatic device has a case member having an opening and a drive mechanism accommodated in the case member, and the inert gas is supplied from the supply source to the inside of the case member. The gas inside the case member is replaced by supplying an inert gas and sending the gas from the inside of the case member to the return path.

본 발명에서는, 예를 들어 EFEM의 기동 시 등에, 공급원으로부터 불활성 가스를 적극적으로 공급함으로써, 빠르게 케이스 부재 내의 가스를 치환할 수 있다. 또한, 가스를 케이스 부재의 내부로부터 귀환로로 송출하기 위해, EFEM의 기동 시 등에, 반송실 내로 케이스 부재 내의 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다.In the present invention, the gas in the case member can be quickly replaced by actively supplying the inert gas from the supply source, for example, when starting up the EFEM. Additionally, since the gas is delivered from the inside of the case member to the return path, it is possible to suppress the release of particles within the case member into the transfer chamber, such as when EFEM is started.

제8 발명의 EFEM에 있어서의 가스 치환 방법은, 상기 제7 발명에 있어서, 상기 반송실 내의 상기 가스 분위기가 소정의 산소 농도 미만으로 된 후, 상기 공급원으로부터의 상기 불활성 가스의 공급을 정지하고, 그 후, 상기 반송실 내의 가스를 상기 케이스 부재의 내부에 도입하여 상기 귀환로로 송출하는 것을 특징으로 하는 것이다.The gas replacement method in the EFEM of the eighth invention is, in the seventh invention, stopping the supply of the inert gas from the supply source after the gas atmosphere in the transfer chamber becomes less than a predetermined oxygen concentration; Thereafter, the gas in the transfer chamber is introduced into the interior of the case member and delivered to the return path.

본 발명에서는, 통상 시에는 공급원으로부터 케이스 부재로의 불활성 가스의 공급을 행하지 않고, 가스를 반송실로부터 케이스 부재 내에 도입하여 귀환로로 송출함으로써 비용의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 케이스 부재로부터 반송실 내로의 가스의 역류를 억제할 수 있으므로, 반송실 내에 케이스 부재 내의 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다.In the present invention, an increase in cost can be suppressed by introducing the gas into the case member from the transfer chamber and sending it to the return path, rather than supplying the inert gas from the supply source to the case member under normal circumstances. Additionally, since the reverse flow of gas from the case member into the transfer chamber can be suppressed, the release of particles within the case member into the transfer chamber can be suppressed.

도 1은 본 실시 형태에 관한 EFEM 및 그 주변의 개략적인 평면도이다.
도 2는 EFEM의 전기적 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 하우징의 정면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV 단면도이다.
도 5는 도 3의 V-V 단면도이다.
도 6은 반송 로봇의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7은 순환로에의 질소의 공급 경로 및 배출 경로를 도시하는 모식도이다.
도 8은 반송 로봇에 있어서의 질소의 송출구를 도시하는 도면이다.
도 9는 변형예에 관한 반송 로봇을 도시하는 도면이다.
도 10은 다른 변형예에 관한 얼라이너를 도시하는 도면이다.1 is a schematic plan view of the EFEM and its surroundings according to the present embodiment.
Figure 2 is a diagram showing the electrical configuration of EFEM.
Figure 3 is a front view of the housing.
Figure 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of Figure 3.
Figure 5 is a cross-sectional view VV of Figure 3.
Figure 6 is a diagram showing the structure of a transfer robot.
Figure 7 is a schematic diagram showing the supply path and discharge path of nitrogen to the circulation path.
Fig. 8 is a diagram showing the nitrogen discharge port in the transfer robot.
Fig. 9 is a diagram showing a transfer robot according to a modified example.
Fig. 10 is a diagram showing an aligner according to another modified example.

다음으로, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도 1 내지 도 8을 참조하면서 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 도 1에 나타내는 방향을 전후 좌우 방향으로 한다. 즉, EFEM(Equipment Front End Module)(1)과 기판 처리 장치(6)가 배열되어 있는 방향을 전후 방향으로 한다. EFEM(1)측을 전방, 기판 처리 장치(6)측을 후방으로 한다. 전후 방향과 직교하는, 복수의 로드 포트(4)가 나열되어 있는 방향을 좌우 방향으로 한다. 또한, 전후 방향 및 좌우 방향의 양쪽과 직교하는 방향을 상하 방향으로 한다.Next, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8. In addition, for convenience of explanation, the direction shown in FIG. 1 is assumed to be the front-back, left-right direction. That is, the direction in which the EFEM (Equipment Front End Module) 1 and the substrate processing device 6 are arranged is the front-back direction. The EFEM (1) side is the front, and the substrate processing device (6) side is the rear. The direction in which the plurality of load ports 4, which are perpendicular to the front-back direction, are arranged is referred to as the left-right direction. Additionally, the direction perpendicular to both the front-back direction and the left-right direction is referred to as the up-down direction.

(EFEM 및 주변의 개략 구성)(Rough configuration of EFEM and surroundings)

먼저, EFEM(1) 및 그 주변의 개략 구성에 대해, 도 1 및 도 2를 사용하여 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 관한 EFEM(1) 및 그 주변의 개략적인 평면도이다. 도 2는, EFEM(1)의 전기적 구성을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 바와 같이, EFEM(1)은, 하우징(2)과, 반송 로봇(3)과, 복수의 로드 포트(4)와, 제어 장치(5)를 구비한다. EFEM(1)의 후방에는, 웨이퍼(W)(본 발명의 기판)에 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치(6)가 배치되어 있다. EFEM(1)은, 하우징(2) 내에 배치된 반송 로봇(3)에 의해, 로드 포트(4)에 적재되어 있는 FOUP(Front-Opening Unified Pod)(100)와 기판 처리 장치(6) 사이에서 웨이퍼(W)의 수수를 행한다. FOUP(100)는, 복수의 웨이퍼(W)를 상하 방향으로 배열하여 수용 가능한 용기이며, 후단부(전후 방향에 있어서의 하우징(2)측의 단부)에 덮개(101)가 설치되어 있다. FOUP(100)는, 예를 들어 로드 포트(4)의 상방에 설치된 도시하지 않은 레일에 현수되어 주행하는, 도시하지 않은 OHT(천장 주행식 무인 반송차)에 의해 반송된다. OHT와 로드 포트(4) 사이에서, FOUP(100)의 수수가 행해진다.First, the schematic structure of the EFEM 1 and its surroundings will be explained using FIGS. 1 and 2. 1 is a schematic plan view of the EFEM 1 and its surroundings according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram showing the electrical configuration of EFEM 1. As shown in FIG. 1, EFEM 1 includes a housing 2, a transfer robot 3, a plurality of load ports 4, and a control device 5. Behind the EFEM 1, a substrate processing device 6 is disposed to perform a predetermined process on the wafer W (substrate of the present invention). The EFEM (1) is moved between the FOUP (Front-Opening Unified Pod) 100 loaded in the load port 4 and the substrate processing device 6 by the transfer robot 3 disposed in the housing 2. The wafer (W) is delivered. The FOUP 100 is a container that can accommodate a plurality of wafers W arranged in the vertical direction, and a cover 101 is installed at the rear end (the end on the housing 2 side in the front-back direction). The FOUP 100 is transported by, for example, an OHT (overhead unmanned guided vehicle), not shown, that travels while being suspended from a rail (not shown) installed above the load port 4. Between the OHT and the load port 4, FOUP 100 is exchanged.

하우징(2)은, 복수의 로드 포트(4)와 기판 처리 장치(6)를 접속하기 위한 것이다. 하우징(2)의 내부에는, 외부 공간에 대해 대략 밀폐된, 웨이퍼(W)가 반송되는 반송실(41)이 형성되어 있다. EFEM(1)이 가동하고 있을 때, 반송실(41)은 질소(본 발명의 불활성 가스)로 채워져 있다. 하우징(2)은, 반송실(41)을 포함하는 내부 공간을 질소가 순환하도록 구성되어 있다(상세에 대해서는 후술함). 또한, 하우징(2)의 후단부에는 도어(2a)가 설치되고, 반송실(41)은 도어(2a)를 사이에 두고 기판 처리 장치(6)와 접속되어 있다.The housing 2 is for connecting a plurality of load ports 4 and the substrate processing device 6. Inside the housing 2, a transfer chamber 41 in which the wafer W is transferred is formed, which is substantially sealed with respect to external space. When the EFEM 1 is operating, the transfer chamber 41 is filled with nitrogen (the inert gas of the present invention). The housing 2 is configured to allow nitrogen to circulate in the internal space including the transfer chamber 41 (details will be described later). Additionally, a door 2a is installed at the rear end of the housing 2, and the transfer chamber 41 is connected to the substrate processing device 6 through the door 2a.

반송 로봇(3)은, 반송실(41) 내에 배치되고, 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 반송 로봇(3)은, 위치가 고정된 베이스부(60)(도 3 참조)와, 베이스부(60)의 상방에 배치되고, 웨이퍼(W)를 보유 지지하여 반송하는 암 기구(70)(도 3 참조)와, 로봇 제어부(11)(도 2 참조)를 갖는다. 반송 로봇(3)은 주로, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)를 취출하여 기판 처리 장치(6)에 전달하는 동작이나, 기판 처리 장치(6)에 의해 처리된 웨이퍼(W)를 수취하여 FOUP(100)로 복귀시키는 동작을 행한다.The transfer robot 3 is disposed in the transfer chamber 41 and transfers the wafer W. The transfer robot 3 includes a base unit 60 (see FIG. 3) whose position is fixed, and an arm mechanism 70 disposed above the base unit 60 that holds and transfers the wafer W ( 3) and a robot control unit 11 (see FIG. 2). The transfer robot 3 mainly operates to take out the wafer W from the FOUP 100 and deliver it to the substrate processing device 6, or to receive the wafer W processed by the substrate processing device 6 and transfer it to the FOUP. Perform the operation to return to (100).

로드 포트(4)는 FOUP(100)를 적재하기(도 5 참조) 위한 것이다. 복수의 로드 포트(4)는, 각각의 후단부가 하우징(2)의 전방측의 격벽을 따르도록, 좌우 방향으로 나열되어 배치되어 있다. 로드 포트(4)는, FOUP(100) 내의 분위기를 질소 등의 불활성 가스로 치환 가능하게 구성되어 있다. 로드 포트(4)의 후단부에는, 도어(4a)가 설치되어 있다. 도어(4a)는, 도시하지 않은 도어 개폐 기구에 의해 개폐된다. 도어(4a)는, FOUP(100)의 덮개(101)의 로크를 해제 가능하게, 또한 덮개(101)를 보유 지지 가능하게 구성되어 있다. 로크가 해제된 덮개(101)를 도어(4a)가 보유 지지하고 있는 상태에서, 도어 이동 기구가 도어(4a)를 개방함으로써, 덮개(101)가 개방된다. 이에 의해, FOUP(100) 내의 웨이퍼(W)가, 반송 로봇(3)에 의해 취출 가능해진다.The load port 4 is for loading the FOUP 100 (see FIG. 5). The plurality of load ports 4 are arranged in a left-right direction so that each rear end follows the partition wall on the front side of the housing 2. The load port 4 is configured to replace the atmosphere within the FOUP 100 with an inert gas such as nitrogen. A door 4a is installed at the rear end of the load port 4. The door 4a is opened and closed by a door opening and closing mechanism (not shown). The door 4a is configured to be able to unlock the cover 101 of the FOUP 100 and to be able to hold the cover 101. With the door 4a holding the unlocked cover 101, the door moving mechanism opens the door 4a, thereby opening the cover 101. As a result, the wafer W in the FOUP 100 can be taken out by the transfer robot 3.

도 2에 도시한 바와 같이, 제어 장치(5)는, 반송 로봇(3)의 로봇 제어부(11), 로드 포트(4)의 제어부(도시하지 않음), 기판 처리 장치(6)의 제어부(도시하지 않음)와 전기적으로 접속되어 있고, 이들 제어부와의 통신을 행한다. 또한, 제어 장치(5)는, 하우징(2) 내에 설치된 산소 농도계(55), 압력계(56), 습도계(57) 등과 전기적으로 접속되어 있고, 이들 계측 기기의 계측 결과를 수신하여, 하우징(2) 내의 분위기에 관한 정보를 파악한다. 또한, 제어 장치(5)는, 공급 밸브(112) 및 배출 밸브(113)(후술)와 전기적으로 접속되어 있고, 이들 밸브의 개방도를 조절함으로써, 하우징(2) 내의 분위기를 적절하게 조절한다.As shown in FIG. 2, the control device 5 includes a robot control unit 11 of the transfer robot 3, a control unit (not shown) of the load port 4, and a control unit (not shown) of the substrate processing device 6. not connected) and communicates with these control units. In addition, the control device 5 is electrically connected to the oximeter 55, pressure gauge 56, hygrometer 57, etc. installed in the housing 2, and receives measurement results from these measuring devices, ) to obtain information about the atmosphere within. In addition, the control device 5 is electrically connected to the supply valve 112 and the discharge valve 113 (described later), and appropriately adjusts the atmosphere in the housing 2 by adjusting the opening degrees of these valves. .

도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 장치(6)는, 예를 들어 로드 로크실(6a)과, 처리실(6b)을 갖는다. 로드 로크실(6a)은, 하우징(2)의 도어(2a)를 사이에 두고 반송실(41)과 접속된, 웨이퍼(W)를 일시적으로 대기시키기 위한 공간이다. 처리실(6b)은, 도어(6c)를 사이에 두고 로드 로크실(6a)과 접속되어 있다. 처리실(6b)에서는, 도시하지 않은 처리 기구에 의해, 웨이퍼(W)에 대해 소정의 처리가 실시된다.As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 6 has, for example, a load lock chamber 6a and a processing chamber 6b. The load lock chamber 6a is connected to the transfer chamber 41 through the door 2a of the housing 2 and is a space for temporarily waiting the wafer W. The processing chamber 6b is connected to the load lock chamber 6a through a door 6c. In the processing chamber 6b, a predetermined process is performed on the wafer W using a processing mechanism (not shown).

(하우징 및 그 내부의 구성)(Housing and its internal composition)

다음으로, 하우징(2) 및 그 내부의 구성에 대해, 도 3 내지 도 5를 사용하여 설명한다. 도 3은, 하우징(2)의 정면도이다. 도 4는, 도 3의 IV-IV 단면도이다. 도 5는, 도 3의 V-V 단면도이다. 또한, 도 3에 있어서는, 격벽의 도시를 생략하고 있다. 또한, 도 5에 있어서는, 반송 로봇(3) 등의 도시를 생략하고 있다.Next, the housing 2 and its internal structure will be explained using FIGS. 3 to 5. Figure 3 is a front view of the housing 2. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV of FIG. 3. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 3. In addition, in FIG. 3, illustration of the partition wall is omitted. In Fig. 5, illustration of the transport robot 3 and the like is omitted.

하우징(2)은, 전체적으로 직육면체 형상이다. 도 3 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)은 기둥(21 내지 26)과, 격벽(31 내지 36)을 갖는다. 상하 방향으로 연장되는 기둥(21 내지 26)에 격벽(31 내지 36)이 설치되어 있고, 하우징(2)의 내부 공간이 외부 공간에 대해 대략 밀폐되어 있다.The housing 2 has an overall rectangular parallelepiped shape. 3 to 5, the housing 2 has pillars 21 to 26 and partitions 31 to 36. Partition walls 31 to 36 are provided on the pillars 21 to 26 extending in the vertical direction, and the internal space of the housing 2 is substantially sealed from the external space.

더 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 전단부에 있어서, 기둥(21 내지 24)이 좌측 방향으로부터 우측 방향에 걸쳐 차례로 배열되어 기립 설치 배치되어 있다. 기둥(21)과 기둥(24) 사이에 배치된 기둥(22, 23)은, 기둥(21) 및 기둥(24)보다 짧다. 하우징(2)의 후단부의 좌우 양측에, 기둥(25, 26)이 기립 설치 배치되어 있다.More specifically, as shown in FIG. 4, at the front end of the housing 2, the pillars 21 to 24 are arranged in order from the left direction to the right, and are arranged to stand. The pillars 22 and 23 arranged between the pillars 21 and 24 are shorter than the pillars 21 and 24. On both left and right sides of the rear end of the housing 2, pillars 25 and 26 are arranged standing upright.

도 3에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 저부에 격벽(31)이, 천장부에 격벽(32)이 배치되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 전단부에 격벽(33)이, 후단부에 격벽(34)이, 좌측 단부에 격벽(35)이, 우측 단부에 격벽(36)이 각각 배치되어 있다. 하우징(2)의 우측 단부에는, 후술하는 얼라이너(54)가 적재되는 적재부(53)(도 3 참조)가 설치되어 있다. 얼라이너(54) 및 적재부(53)도, 하우징(2)의 내측에 수용되어 있다(도 4 참조).As shown in FIG. 3, a partition wall 31 is arranged at the bottom of the housing 2, and a partition wall 32 is arranged at the ceiling part. As shown in Fig. 4, a partition wall 33 is arranged at the front end, a partition wall 34 is arranged at the rear end, a partition wall 35 is arranged at the left end, and a partition wall 36 is arranged at the right end. At the right end of the housing 2, a loading portion 53 (see FIG. 3) is provided on which an aligner 54 described later is loaded. The aligner 54 and the loading portion 53 are also accommodated inside the housing 2 (see Fig. 4).

도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2) 내의 상측 부분(기둥(22, 23)의 상방)에는, 수평 방향으로 연장되는 지지판(37)이 배치되어 있다. 이에 의해, 하우징(2)의 내부는, 하측에 형성된 전술한 반송실(41)과, 상측에 형성된 FFU 설치실(42)로 나뉘어 있다. FFU 설치실(42) 내에는, 후술하는 FFU(팬 필터 유닛)(44)가 배치되어 있다. 지지판(37)의 전후 방향에 있어서의 중앙부에는, 반송실(41)과 FFU 설치실(42)을 연통시키는 개구(37a)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(2)의 격벽(33 내지 36)은 반송실(41)용의 하부 벽과 FFU 설치실(42)용의 상부 벽으로 나뉘어 있다(예를 들어, 도 5에 있어서의 전단부의 격벽(33a, 33b) 및 후단부의 격벽(34a, 34b)을 참조).As shown in FIGS. 3 and 5, a support plate 37 extending in the horizontal direction is disposed in the upper portion (above the pillars 22 and 23) of the housing 2. As a result, the interior of the housing 2 is divided into the above-described transfer chamber 41 formed on the lower side and the FFU installation chamber 42 formed on the upper side. In the FFU installation room 42, an FFU (fan filter unit) 44, which will be described later, is disposed. An opening 37a is formed in the center portion of the support plate 37 in the front-back direction to communicate with the transfer chamber 41 and the FFU installation chamber 42. Additionally, the partition walls 33 to 36 of the housing 2 are divided into a lower wall for the transfer chamber 41 and an upper wall for the FFU installation chamber 42 (for example, the partition wall at the front end in FIG. 5 (33a, 33b) and the rear end bulkhead (34a, 34b)).

다음으로, 하우징(2)의 내부 구성에 대해 설명한다. 구체적으로는, 하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성, 그리고 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해 설명한다.Next, the internal structure of the housing 2 will be described. Specifically, the configuration for circulating nitrogen within the housing 2, its surrounding configuration, and equipment placed within the transfer chamber 41 will be described.

하우징(2) 내에서 질소를 순환시키기 위한 구성 및 그 주변 구성에 대해, 도 3 내지 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5에 도시한 바와 같이, 하우징(2)의 내부에는, 질소를 순환시키기 위한 순환로(40)가 형성되어 있다. 순환로(40)는, 반송실(41)과, FFU 설치실(42)과, 귀환로(43)에 의해 구성되어 있다. 개요로서는, 순환로(40)에 있어서는, FFU 설치실(42)로부터 청정한 질소가 하방으로 송출되고, 반송실(41)의 하단부까지 도달한 후, 귀환로(43)를 통해 상승하고, FFU 설치실(42)로 복귀되도록 되어 있다(도 5의 화살표 참조). 이하, 상세하게 설명한다.The configuration for circulating nitrogen within the housing 2 and its surrounding configuration will be explained using FIGS. 3 to 5. As shown in FIG. 5, a circulation path 40 for circulating nitrogen is formed inside the housing 2. The circulation path 40 is comprised of a transfer room 41, an FFU installation room 42, and a return path 43. In summary, in the circulation path 40, clean nitrogen is sent downward from the FFU installation chamber 42, reaches the lower end of the return chamber 41, rises through the return path 43, and enters the FFU installation chamber. It is designed to return to (42) (see arrow in FIG. 5). Hereinafter, it will be described in detail.

FFU 설치실(42)에는, 지지판(37) 상에 배치된 FFU(44)와, FFU(44) 상에 배치된 케미컬 필터(45)가 설치되어 있다. FFU(44)는, 팬(44a)과 필터(44b)를 갖는다. FFU(44)는, 팬(44a)에 의해 FFU 설치실(42) 내의 질소를 하방으로 송출하면서, 질소에 포함되는 파티클(도시하지 않음)을 필터(44b)에 의해 제거한다. 케미컬 필터(45)는, 예를 들어 기판 처리 장치(6)로부터 순환로(40) 내로 반입된 활성 가스 등을 제거하기 위한 것이다. FFU(44) 및 케미컬 필터(45)에 의해 청정화된 질소는, FFU 설치실(42)로부터, 지지판(37)에 형성된 개구(37a)를 통해 반송실(41)로 송출된다. 반송실(41)로 송출된 질소는, 층류를 형성하여, 하방으로 흐른다. In the FFU installation room 42, an FFU 44 placed on a support plate 37 and a chemical filter 45 placed on the FFU 44 are installed. The FFU 44 has a fan 44a and a filter 44b. The FFU 44 blows nitrogen in the FFU installation chamber 42 downward using the fan 44a, and removes particles (not shown) contained in the nitrogen using the filter 44b. The chemical filter 45 is for removing, for example, active gas brought into the circulation path 40 from the substrate processing device 6. Nitrogen purified by the FFU 44 and the chemical filter 45 is delivered from the FFU installation chamber 42 to the transfer chamber 41 through the opening 37a formed in the support plate 37. The nitrogen delivered to the transfer chamber 41 forms a laminar flow and flows downward.

귀환로(43)는, 하우징(2)의 전단부에 배치된 기둥(21 내지 24)(도 5에 있어서는 기둥(23)) 및 지지판(37)에 형성되어 있다. 즉, 기둥(21 내지 24)은 중공으로 되어 있고, 질소가 투과하는 공간(21a 내지 24a)이 각각 형성되어 있다(도 4 참조). 즉, 공간(21a 내지 24a)이 각각 귀환로(43)를 구성하고 있다. 귀환로(43)는, 지지판(37)의 전단부에 형성된 개구(37b)에 의해 FFU 설치실(42)과 연통되어 있다(도 5 참조).The return path 43 is formed on the pillars 21 to 24 (pillar 23 in FIG. 5) and the support plate 37 disposed at the front end of the housing 2. That is, the pillars 21 to 24 are hollow, and spaces 21a to 24a through which nitrogen permeates are formed, respectively (see FIG. 4). That is, the spaces 21a to 24a each constitute a return path 43. The return passage 43 is connected to the FFU installation chamber 42 through an opening 37b formed at the front end of the support plate 37 (see Fig. 5).

귀환로(43)에 대해, 도 5를 참조하면서, 더 구체적으로 설명한다. 또한, 도 5에는 기둥(23)이 도시되어 있지만, 다른 기둥(21, 22, 24)에 대해서도 마찬가지이다. 기둥(23)의 하단부에는, 반송실(41) 내의 질소를 귀환로(43)(공간(23a))로 유입시키기 쉽게 하기 위한 도입 덕트(27)가 설치되어 있다. 도입 덕트(27)에는 개구(27a)가 형성되고, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소가 귀환로(43)로 유입 가능하게 되어 있다. 도입 덕트(27)의 상부에는, 하방을 향할수록 후방으로 넓어지는 확대부(27b)가 형성되어 있다. 확대부(27b)의 하방에는, 팬(46)이 배치되어 있다. 팬(46)은 도시하지 않은 모터에 의해 구동되고, 반송실(41)의 하단부에 도달한 질소를 귀환로(43)(도 5에 있어서는 공간(23a))에 흡입하여 상방으로 송출하고, 질소를 FFU 설치실(42)로 복귀시킨다. FFU 설치실(42)로 복귀된 질소는, FFU(44)나 케미컬 필터(45)에 의해 청정화되어, 다시 반송실(41)로 송출된다. 이상과 같이 하여, 질소가 순환로(40) 내를 순환 가능하게 되어 있다.The return path 43 will be described in more detail with reference to FIG. 5 . Also, although pillar 23 is shown in Figure 5, the same applies to the other pillars 21, 22, and 24. At the lower end of the pillar 23, an introduction duct 27 is provided to facilitate the introduction of nitrogen in the transfer chamber 41 into the return path 43 (space 23a). An opening 27a is formed in the introduction duct 27 to allow nitrogen that has reached the lower end of the return chamber 41 to flow into the return path 43. At the upper part of the introduction duct 27, an enlarged portion 27b is formed that widens rearward as it goes downward. A fan 46 is disposed below the enlarged portion 27b. The fan 46 is driven by a motor (not shown), sucks nitrogen that has reached the lower end of the transfer chamber 41 into the return passage 43 (space 23a in FIG. 5), and discharges the nitrogen upward. Return to the FFU installation room (42). The nitrogen returned to the FFU installation chamber 42 is purified by the FFU 44 or the chemical filter 45 and is sent back to the transfer chamber 41. As described above, nitrogen can circulate within the circulation path 40.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, FFU 설치실(42)의 측부에는, 순환로(40) 내에 질소를 공급하기 위한 공급관(47)이 접속되어 있다. 공급관(47)은, 질소의 공급원(111)에 접속되어 있다. 공급관(47)의 도중부에는, 질소의 단위 시간당 공급량을 변경 가능한 공급 밸브(112)가 설치되어 있다. 또한, 도 5에 도시한 바와 같이, 반송실(41)의 전단부에는, 순환로(40) 내의 기체를 배출하기 위한 배출관(48)이 접속되어 있다. 배출관(48)은 외부 공간으로 연결되어 있다. 배출관(48)의 도중부에는, 순환로(40) 내의 기체의 단위 시간당 배출량을 변경 가능한 배출 밸브(113)가 설치되어 있다. 공급 밸브(112) 및 배출 밸브(113)는, 제어 장치(5)와 전기적으로 접속되어 있다(도 2 참조). 이에 의해, 순환로(40)에 질소를 적절하게 공급 및 배출하는 것이 가능하게 되어 있다. 예를 들어, 순환로(40) 내의 산소 농도가 상승한 경우에, 공급원(111)으로부터 공급관(47)을 통해 순환로(40)에 질소를 일시적으로 많이 공급하고, 배출관(48)을 통해 질소와 함께 산소를 배출함으로써 산소 농도를 낮출 수 있다.Additionally, as shown in FIG. 3, a supply pipe 47 for supplying nitrogen into the circulation path 40 is connected to the side of the FFU installation chamber 42. The supply pipe 47 is connected to the nitrogen supply source 111. A supply valve 112 capable of changing the supply amount of nitrogen per unit time is installed in the middle portion of the supply pipe 47. Additionally, as shown in FIG. 5, a discharge pipe 48 for discharging the gas in the circulation path 40 is connected to the front end of the transfer chamber 41. The discharge pipe 48 is connected to external space. A discharge valve 113 capable of changing the amount of gas discharged per unit time in the circulation path 40 is installed in the middle portion of the discharge pipe 48. The supply valve 112 and discharge valve 113 are electrically connected to the control device 5 (see Fig. 2). This makes it possible to appropriately supply and discharge nitrogen into the circulation path 40. For example, when the oxygen concentration in the circulation path 40 increases, a large amount of nitrogen is temporarily supplied to the circulation path 40 from the supply source 111 through the supply pipe 47, and oxygen and nitrogen are supplied through the discharge pipe 48. Oxygen concentration can be lowered by discharging.

다음으로, 반송실(41) 내에 배치된 기기 등에 대해, 도 3 및 도 4를 사용하여 설명한다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 반송실(41) 내에는, 상술한 반송 로봇(3)과, 제어부 수용 상자(51)와, 계측 기기 수용 상자(52)와, 얼라이너(54)가 배치되어 있다. 반송 로봇(3)의 구조에 대해서는 후술한다. 제어부 수용 상자(51)는, 예를 들어 반송 로봇(3)의 베이스부(60)(도 3 참조)의 좌측에 설치되고, 암 기구(70)(도 3 참조)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 제어부 수용 상자(51)에는, 상술한 로봇 제어부(11)가 수용되어 있다. 계측 기기 수용 상자(52)는, 예를 들어 베이스부(60)의 우측에 설치되고, 암 기구(70)와 간섭하지 않도록 배치되어 있다. 계측 기기 수용 상자(52)에는, 상술한 산소 농도계(55), 압력계(56), 습도계(57) 등의 계측 기기(도 2 참조)가 수용 가능하게 되어 있다.Next, equipment and the like placed in the transfer room 41 will be explained using FIGS. 3 and 4. 3 and 4, within the transfer chamber 41, the transfer robot 3 described above, the control unit accommodation box 51, the measuring instrument accommodation box 52, and the aligner 54. is placed. The structure of the transfer robot 3 will be described later. The control unit housing box 51 is installed, for example, on the left side of the base part 60 (see Fig. 3) of the transport robot 3 and is arranged so as not to interfere with the arm mechanism 70 (see Fig. 3). . The robot control unit 11 described above is accommodated in the control unit storage box 51. The measuring instrument storage box 52 is installed, for example, on the right side of the base portion 60 and is arranged so as not to interfere with the arm mechanism 70. The measuring device storage box 52 can accommodate measuring devices such as the above-described oximeter 55, pressure gauge 56, and hygrometer 57 (see FIG. 2).

얼라이너(54)는, 반송 로봇(3)의 암 기구(70)(도 3 참조)에 보유 지지되어 있는 웨이퍼(W)의 보유 지지 위치가, 목표 보유 지지 위치로부터 얼마만큼 어긋나 있는지 검출하기 위한 것이다. 예를 들어, 상술한 OHT(도시하지 않음)에 의해 반송되는 FOUP(100)(도 1 참조)의 내부에서는, 웨이퍼(W)가 미묘하게 움직일 우려가 있다. 그래서 반송 로봇(3)은, FOUP(100)로부터 취출한 처리 전의 웨이퍼(W)를, 일단 얼라이너(54)에 적재한다. 얼라이너(54)는, 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 목표 보유 지지 위치로부터 얼마만큼 어긋난 위치로부터 보유 지지되어 있었는지 계측하고, 계측 결과를 로봇 제어부(11)로 송신한다. 로봇 제어부(11)는, 상기 계측 결과에 기초하여, 암 기구(70)에 의한 보유 지지 위치를 보정하고, 암 기구(70)를 제어하여 목표 보유 지지 위치에서 웨이퍼(W)를 보유 지지시켜, 기판 처리 장치(6)의 로드 로크실(6a)까지 반송시킨다. 이에 의해, 기판 처리 장치(6)에 의한 웨이퍼(W)의 처리를 정상적으로 행할 수 있다.The aligner 54 is used to detect how much the holding position of the wafer W held by the arm mechanism 70 (see FIG. 3) of the transfer robot 3 deviates from the target holding position. will be. For example, there is a risk that the wafer W may move slightly inside the FOUP 100 (see FIG. 1) transported by the above-described OHT (not shown). Therefore, the transfer robot 3 temporarily loads the unprocessed wafer W taken out from the FOUP 100 onto the aligner 54 . The aligner 54 measures how far the wafer W is held from the target holding position by the transfer robot 3 and transmits the measurement result to the robot control unit 11 . Based on the measurement results, the robot control unit 11 corrects the holding position by the arm mechanism 70 and controls the arm mechanism 70 to hold the wafer W at the target holding position, It is transported to the load lock chamber 6a of the substrate processing device 6. As a result, the wafer W can be processed normally by the substrate processing apparatus 6.

(반송 로봇의 구조)(Structure of transfer robot)

다음으로, 반송 로봇(3)(본 발명의 자동 장치)의 구조에 대해, 도 6을 사용하여 설명한다. 도 6의 (a)는, 반송 로봇(3)의 내부 구조를 도시하는 단면도이다. 도 6의 (b)는, 후술하는 로봇 핸드(74)의 평면도이다. 상술한 바와 같이, 반송 로봇(3)은, 베이스부(60)와, 암 기구(70)(본 발명의 보유 지지부)를 갖는다.Next, the structure of the transfer robot 3 (automatic device of the present invention) will be explained using FIG. 6. Figure 6(a) is a cross-sectional view showing the internal structure of the transport robot 3. Figure 6(b) is a top view of the robot hand 74, which will be described later. As described above, the transport robot 3 has a base portion 60 and an arm mechanism 70 (the holding portion of the present invention).

도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 베이스부(60)에는, 케이스 부재(61)와, 지주(62)와, 구동 기구(63)가 설치되어 있다. 케이스 부재(61) 내로부터 상방으로 돌출된 지주(62)가, 암 기구(70)를 지지하고 있다. 지주(62)는, 구동 기구(63)에 의해 상하 구동된다.As shown in Fig. 6(a), a case member 61, a strut 62, and a drive mechanism 63 are installed in the base portion 60. A strut 62 protruding upward from within the case member 61 supports the arm mechanism 70. The strut 62 is driven up and down by the drive mechanism 63.

케이스 부재(61)는, 상하 방향으로 연장된 통 형상의 부재이다. 케이스 부재(61)는, 반송실(41) 내에 고정되어 있다. 케이스 부재(61)의 상면에는, 지주(62)를 삽입 관통시키기 위한 개구(61a)가 형성되어 있다. 지주(62)는, 케이스 부재(61)의 내측으로부터 개구(61a)를 통해 상방으로 돌출되어 있는 기둥상의 부재이다. 지주(62)와 개구(61a) 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 지주(62)의 상단부에는, 암 기구(70)가 설치되어 있다.The case member 61 is a cylindrical member extending in the vertical direction. The case member 61 is fixed within the transfer chamber 41 . An opening 61a for inserting the support post 62 is formed on the upper surface of the case member 61. The post 62 is a pillar-shaped member that protrudes upward from the inside of the case member 61 through the opening 61a. A gap is formed between the support 62 and the opening 61a. An arm mechanism 70 is installed at the upper end of the support 62.

구동 기구(63)는, 일례로서, 모터(64)와, 벨트(65)와, 볼 나사 축(66)과, 슬라이더(67)를 갖는다. 모터(64)의 동력이 벨트(65)를 통해 볼 나사 축(66)에 전달되고, 상하 방향으로 연장된 볼 나사 축(66)이 회전한다. 볼 나사 축(66)이 회전하면, 볼 나사 축(66)에 나사 결합된 슬라이더(67)가 상하 이동하여, 지주(62)를 상하 이동시킨다.The drive mechanism 63 includes, as an example, a motor 64, a belt 65, a ball screw shaft 66, and a slider 67. The power of the motor 64 is transmitted to the ball screw shaft 66 through the belt 65, and the ball screw shaft 66 extending in the vertical direction rotates. When the ball screw shaft 66 rotates, the slider 67 screwed to the ball screw shaft 66 moves up and down, causing the support 62 to move up and down.

모터(64)는, 회전축(64a)을 갖는 일반적인 교류 모터이다. 모터(64)는, 로봇 제어부(11)(도 2 참조)에 의해 제어된다. 회전축(64a)의 선단부에 풀리(도시하지 않음)가 설치되고, 벨트(65)가 권취되어 있다. 볼 나사 축(66)은, 상하 방향으로 연장되어 있다. 볼 나사 축(66)의 하단부에는, 풀리(도시하지 않음)가 설치되고, 벨트(65)가 권취되어 있다. 볼 나사 축(66)에는, 수나사(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 슬라이더(67)는, 지주(62)를 지지하는 부재이다. 슬라이더(67)에는, 볼 나사 축(66)의 수나사와 나사 결합되는 암나사(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 슬라이더(67)는, 볼 나사 축(66)의 회전에 수반하여, 상하 방향으로 연장되는 가이드(도시하지 않음)를 따라 상하 이동 가능하게 되어 있다. 이상의 구성을 갖는 구동 기구(63)에 의해, 지주(62)가 상하 구동된다. 이에 의해, FOUP(100) 내에서 상하 방향에 있어서의 각각의 위치에 수용된 웨이퍼(W)를, 암 기구(70)에 의해 보유 지지하는 것이 가능하게 되어 있다.The motor 64 is a general alternating current motor having a rotating shaft 64a. The motor 64 is controlled by the robot control unit 11 (see FIG. 2). A pulley (not shown) is installed at the distal end of the rotating shaft 64a, and a belt 65 is wound around it. The ball screw shaft 66 extends in the vertical direction. A pulley (not shown) is installed at the lower end of the ball screw shaft 66, and a belt 65 is wound around it. A male screw (not shown) is formed on the ball screw shaft 66. The slider 67 is a member that supports the strut 62. The slider 67 is formed with a female thread (not shown) that is screw-engaged with the male thread of the ball screw shaft 66. The slider 67 can move up and down along a guide (not shown) extending in the vertical direction as the ball screw shaft 66 rotates. The support column 62 is driven up and down by the drive mechanism 63 having the above configuration. As a result, it is possible to hold the wafers W accommodated at respective positions in the vertical direction within the FOUP 100 by the arm mechanism 70 .

도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 암 기구(70)는, 일례로서, 3개의 암 부재(71 내지 73)와, 2개의 로봇 핸드(74)를 갖는다. 암 기구(70)는, 지주(62)에 의해 하방으로부터 지지되어 있고, 암 부재(71 내지 73)가 선회함으로써, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 로봇 핸드(74)를 수평 이동시킨다. 또한, 로봇 핸드(74)는 하나만 설치되어 있어도 된다.As shown in (a) of FIG. 6 , the arm mechanism 70 has three arm members 71 to 73 and two robot hands 74 as an example. The arm mechanism 70 is supported from below by the strut 62, and the arm members 71 to 73 rotate to horizontally move the robot hand 74 holding the wafer W. Additionally, only one robot hand 74 may be installed.

암 부재(71 내지 73)는, 소정 방향으로 연장되는 중공의 부재이다. 즉, 암 부재(71, 72, 73)에는, 각각 내부 공간(71a, 72a, 73a)이 형성되어 있다. 또한, 내부 공간(71a, 72a, 73a)은, 간극을 통해 연통되어 있다. 암 부재(71, 72, 73)는, 이 순서로 하방으로부터 배치되어 있다. 암 부재(71)의 일단부는 지주(62)에 선회 가능하게 연결되고, 타단부에는 암 부재(72)의 일단부가 선회 가능하게 연결되어 있다. 암 부재(72)의 타단부에는, 암 부재(73)의 일단부가 선회 가능하게 연결되어 있다. 암 부재(73)의 타단부에는, 로봇 핸드(74)가 선회 가능하게 연결되어 있다. 암 부재(71 내지 73) 및 로봇 핸드(74)는 각각, 도시하지 않은 모터에 의해 수평 방향으로 선회 구동된다.The arm members 71 to 73 are hollow members extending in a predetermined direction. That is, internal spaces 71a, 72a, and 73a are formed in the arm members 71, 72, and 73, respectively. Additionally, the internal spaces 71a, 72a, and 73a are connected through a gap. The arm members 71, 72, and 73 are arranged from below in this order. One end of the arm member 71 is rotatably connected to the strut 62, and one end of the arm member 72 is rotatably connected to the other end. One end of the arm member 73 is rotatably connected to the other end of the arm member 72. A robot hand 74 is rotatably connected to the other end of the arm member 73. The arm members 71 to 73 and the robot hand 74 are each driven to pivot in the horizontal direction by a motor (not shown).

도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 로봇 핸드(74)는 적재 부재(75)와, 돌기(76a 내지 76d)와, 가동부(77)(본 발명의 전환부)를 갖는다. 로봇 핸드(74)의 연장 방향(도 6의 (b) 참조)으로 연장된 적재 부재(75) 상에, 웨이퍼(W)가 적재된다. 웨이퍼(W)는, 적재 부재(75)의 선단측에 배치된 돌기(76a, 76b)와, 적재 부재(75)의 기단부측에 배치된 돌기(76c, 76d)와, 가동부(77)의 선단부에 설치된 압박부(78)에 의해 파지된다. 이와 같이 하여, 로봇 핸드(74)에 의해 웨이퍼(W)가 보유 지지된다. 가동부(77)는, 로봇 핸드(74)에 내장된 실린더(79)에 의해, 로봇 핸드(74)의 연장 방향으로 이동된다. 실린더(79)의 로드(도시하지 않음)는, 상술한 공급원(111)(도 3 참조)과는 다른 공급원(114)으로부터의 질소의 공급에 의해, 연장 방향으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 실린더(79)에 질소가 공급되어 있고, 압박부(78)가 선단측에 위치하고 있는 상태(도 6의 (b)의 실선 참조)에서는, 웨이퍼(W)가 압박부(78)에 의해 압박되어 보유 지지되어 있다(보유 지지 상태). 실린더(79)에 질소가 공급되어 있지 않고, 압박부(78)가 기단부측에 위치하고 있는 상태(도 6의 (b)의 이점쇄선 참조)에서는, 보유 지지 상태가 해제되어 있다(해제 상태).As shown in Fig. 6(b), the robot hand 74 has a loading member 75, projections 76a to 76d, and a movable portion 77 (switching portion of the present invention). The wafer W is loaded on the loading member 75 extending in the direction in which the robot hand 74 extends (see (b) in FIG. 6). The wafer W has projections 76a and 76b disposed on the distal end side of the loading member 75, projections 76c and 76d disposed on the proximal end side of the loading member 75, and the distal end of the movable portion 77. It is held by the pressing part 78 installed in. In this way, the wafer W is held by the robot hand 74. The movable part 77 is moved in the direction in which the robot hand 74 extends by the cylinder 79 built into the robot hand 74. The rod (not shown) of the cylinder 79 is configured to be stretchable and contractible in the extension direction by supplying nitrogen from a supply source 114 different from the supply source 111 (see FIG. 3) described above. In a state where nitrogen is supplied to the cylinder 79 and the pressing unit 78 is located at the tip side (see solid line in (b) of FIG. 6), the wafer W is pressed by the pressing unit 78. It is held and supported (held support status). In a state where nitrogen is not supplied to the cylinder 79 and the pressing portion 78 is located on the proximal end side (see the two-dot chain line in Fig. 6(b)), the holding state is released (released state).

이상의 구성을 갖는 반송 로봇(3)을 EFEM(1)에 적용하는 데 있어서, 이하와 같은 과제가 발생한다. 먼저, 베이스부(60)에 있어서 지주(62)가 구동 기구(63)에 의해 상하 구동됨으로써, 케이스 부재(61)의 내부에 파티클이 발생한다. 발생한 파티클은, 개구(61a)와 지주(62) 사이의 간극을 빠져나가 반송실(41)로 누출될 우려가 있다. 특히, 도 6의 (a)의 화살표로 나타낸 바와 같이, 구동 기구(63)에 의해 지주(62)가 하방으로 들어가도록 구동되었을 때, 케이스 부재(61) 내의 질소가 상방으로 압출됨으로써, 파티클을 포함한 질소가, 상기 간극을 통해 반송실(41)에 흩뿌려질 우려가 있다.In applying the transfer robot 3 having the above configuration to the EFEM 1, the following problems arise. First, as the support 62 in the base portion 60 is driven up and down by the driving mechanism 63, particles are generated inside the case member 61. The generated particles may leak through the gap between the opening 61a and the support 62 and into the transfer chamber 41. In particular, as shown by the arrow in (a) of FIG. 6, when the support 62 is driven downward by the drive mechanism 63, nitrogen in the case member 61 is extruded upward, thereby eliminating particles. There is a risk that the nitrogen contained therein may be scattered into the transfer chamber 41 through the gap.

또한, 로봇 핸드(74)의 가동부(77)가 실린더(79)에 의해 구동될 때, 반송실(41) 내에 파티클이 발생할 우려가 있다. 이 파티클을 제거하기 위해, 배기가 행해지는 구성으로 되어 있으면, 반송실(41) 내로부터 질소가 배출되어 버리기 때문에, 그만큼, 공급원(111)으로부터 질소를 보충할 필요가 발생하여, 비용이 증대될 우려가 있다.Additionally, when the movable part 77 of the robot hand 74 is driven by the cylinder 79, there is a risk that particles may be generated in the transfer chamber 41. If exhaust is configured to remove these particles, nitrogen will be discharged from the transfer chamber 41, so it will be necessary to replenish nitrogen from the supply source 111, increasing costs. There are concerns.

또한, 암 부재(71 내지 73)의 내부 공간(71a 내지 73a)이 반송실(41)에 대해 완전히 밀폐되어 있지 않은 구성에서는, 예를 들어 메인터넌스 시에 반송실(41)이 대기 해방된 경우에, 내부 공간(71a 내지 73a)도 대기 해방되어, 산소나 수분 등이 들어갈 우려가 있다. 이 경우, 메인터넌스 후의 재가동 시에 내부 공간(71a 내지 73a)의 질소 치환에 시간이 걸리면, 생산 효율이 저하될 우려가 있다. 그래서 EFEM(1)은, 이들의 문제를 해결하기 위해, 이하와 같은 구성을 갖는다.Additionally, in a configuration in which the internal spaces 71a to 73a of the arm members 71 to 73 are not completely sealed with respect to the transfer chamber 41, for example, when the transfer chamber 41 is released to the atmosphere during maintenance, , there is a risk that the internal spaces 71a to 73a may also be released into the atmosphere, allowing oxygen, moisture, etc. to enter. In this case, if it takes time to replace nitrogen in the internal spaces 71a to 73a upon restarting after maintenance, there is a risk that production efficiency may decrease. So, in order to solve these problems, EFEM(1) has the following configuration.

(반송 로봇에 있어서의 질소의 배출 경로 등)(Nitrogen discharge path in transfer robots, etc.)

반송 로봇(3)에 있어서의 질소의 배출 경로 등에 대해, 도 7 및 도 8을 사용하여 설명한다. 도 7은, 순환로(40)에의 질소의 공급 경로 및 배출 경로를 도시하는 모식도이다. 도 8은, 반송 로봇(3)에 있어서의 질소의 배출구를 도시하는 도면이다.The nitrogen discharge path in the transport robot 3 will be explained using Figs. 7 and 8. FIG. 7 is a schematic diagram showing the supply path and discharge path of nitrogen to the circulation path 40. FIG. 8 is a diagram showing the nitrogen discharge port of the transport robot 3.

먼저, 반송 로봇(3)의 케이스 부재(61) 내로부터, 파티클이 포함되어 있는 질소를 배출하기 위한 구성에 대해 설명한다. 도 7, 도 8에 도시한 바와 같이, 케이스 부재(61)의 측부에는, 순환로(40)로 질소를 송출하기 위한 송출구(61b)가 형성되어 있다. 또한, 하우징(2) 내에는, 케이스 부재(61) 내로부터 순환로(40)로 질소를 송출하기 위한 송출부(81)가 설치되어 있다. 송출부(81)는, 접속관(82)에 의해 형성된 접속로(82a)와, 팬(83)(본 발명의 팬)과, 모터(84)(본 발명의 팬 구동 장치)를 갖는다. 접속로(82a)는, 케이스 부재(61)와 귀환로(43)를 접속하고 있다. 접속로(82a)는, 케이스 부재(61)의 송출구(61b)로부터 연장되어, 질소의 유동 방향에 있어서의 귀환로(43)의 상류측 단부(더 구체적으로는, 팬(46)보다 상류측)에 접속되어 있다. 바꾸어 말하면, 케이스 부재(61)와 귀환로(43)는 반송실(41)을 통하지 않고 직접 접속되어 있다. 팬(83)은 송출구(61b)의 근방에 배치되어 있고, 모터(84)에 의해 일정한 회전 속도로 회전 구동된다.First, a configuration for discharging nitrogen containing particles from within the case member 61 of the transfer robot 3 will be described. As shown in FIGS. 7 and 8, a discharge port 61b for sending nitrogen to the circulation path 40 is formed on the side of the case member 61. Additionally, within the housing 2, a delivery portion 81 is provided for sending nitrogen from within the case member 61 to the circulation path 40. The delivery unit 81 has a connection path 82a formed by the connection pipe 82, a fan 83 (the fan of the present invention), and a motor 84 (the fan driving device of the present invention). The connection path 82a connects the case member 61 and the return path 43. The connection path 82a extends from the discharge port 61b of the case member 61, and is located at the upstream end of the return path 43 in the nitrogen flow direction (more specifically, upstream from the fan 46). side) is connected. In other words, the case member 61 and the return path 43 are directly connected without passing through the transfer chamber 41. The fan 83 is disposed near the discharge port 61b, and is driven to rotate at a constant rotation speed by the motor 84.

이상과 같은 구성에 의해, 송출구(61b)를 통해, 케이스 부재(61)의 내부의 질소가 귀환로(42)로 송출된다(도 8의 화살표(201, 202) 참조). 이에 의해, 케이스 부재(61) 내에서 발생한 파티클에 의해 반송실(41)이 오염되는 것이 억제된다. 또한, 케이스 부재(61) 내의 질소는 그대로 하우징(2)의 외부로는 배출되지 않으므로, 케이스 부재(61)로부터 나온 만큼의 질소를 즉시 보충할 필요가 없어, 질소의 공급량의 증대가 억제된다. 또한, 팬(83)에 의해 생성되는 기류에 의해, 케이스 부재(61) 내의 질소가 확실하게 귀환로로 보내지므로, 케이스 부재(61) 내의 질소가 개구(61a)(도 6의 (a) 참조)와 지주(62)(도 6의 (a) 참조) 사이의 간극으로부터 누설되는 것이 억제된다.With the above configuration, nitrogen inside the case member 61 is delivered to the return path 42 through the discharge port 61b (see arrows 201 and 202 in FIG. 8). As a result, contamination of the transfer chamber 41 by particles generated within the case member 61 is suppressed. Additionally, since the nitrogen in the case member 61 is not discharged to the outside of the housing 2 as is, there is no need to immediately replenish the amount of nitrogen released from the case member 61, and an increase in the supply amount of nitrogen is suppressed. In addition, the nitrogen in the case member 61 is reliably sent to the return path by the airflow generated by the fan 83, so the nitrogen in the case member 61 flows through the opening 61a (see (a) in FIG. 6). ) and the support 62 (see (a) in FIG. 6) are suppressed.

다음으로, 로봇 핸드(74)의 가동부(77)가 실린더(79)에 의해 구동될 때에 발생하는 파티클을 제거하기 위한 구성에 대해 설명한다. 도 7에 도시한 바와 같이, EFEM(1)은, 실린더(79)의 동작에 의해 발생하는 파티클을 흡인 제거하는 흡인부(86)를 구비한다. 흡인부(86)는, 상술한 공급원(111, 114)(도 6의 (b) 참조)과는 다른 공급원(115)(본 발명의, 파티클 제거용 불활성 가스 공급원)으로부터 공급되는 질소에 의해 파티클을 흡인 제거하는, 이젝터(87)를 갖는다. 이젝터(87)는, 노즐(87a)과, 디퓨저(87b)와, 흡인구(87c)를 갖는다. 이젝터(87)는, 노즐(87a)로부터 디퓨저(87b)를 향해 분출되는 질소의 흐름에 의해, 흡인구(87c)에 부압을 발생시킨다. 노즐(87a)은, 공급원(115)으로부터 공급되는 질소가 흐르는 공급로(88a)와 접속되어 있다. 디퓨저(87b)는, 질소를 순환로(40)로 송출하기 위한 송출로(88b)와 접속되어 있다. 송출로(88b)의 하류측 단부는, 접속로(82a)의 도중부에 접속되어 있고, 송출부(81)와 합류하고 있다. 흡인구(87c)는, 실린더(79)의 근방으로부터 연장되는 흡인로(88c)와 접속되어 있다.Next, a configuration for removing particles generated when the movable part 77 of the robot hand 74 is driven by the cylinder 79 will be described. As shown in FIG. 7, the EFEM 1 is provided with a suction unit 86 that suctions and removes particles generated by the operation of the cylinder 79. The suction unit 86 removes particles by nitrogen supplied from a source 115 (inert gas source for particle removal of the present invention) different from the above-mentioned sources 111 and 114 (see (b) of FIG. 6). It has an ejector 87, which suctions and removes. The ejector 87 has a nozzle 87a, a diffuser 87b, and a suction port 87c. The ejector 87 generates negative pressure in the suction port 87c by the flow of nitrogen ejected from the nozzle 87a toward the diffuser 87b. The nozzle 87a is connected to a supply path 88a through which nitrogen supplied from the supply source 115 flows. The diffuser 87b is connected to a delivery path 88b for sending nitrogen to the circulation path 40. The downstream end of the delivery path 88b is connected to the middle part of the connection path 82a and joins the delivery section 81. The suction port 87c is connected to a suction path 88c extending from the vicinity of the cylinder 79.

이상의 구성을 갖는 흡인부(86)에 있어서, 공급원(115)으로부터 이젝터(87)에 질소가 공급됨으로써, 실린더(79)의 동작에 의해 발생하는 파티클이 흡인로(88c)를 통해 흡인된다. 또한, 공급된 질소는, 흡인된 파티클과 함께 송출로(88b)를 통해 접속로(82a)로 유입되어, 귀환로(43)로 송출된다. 즉, 질소는, 그대로 하우징(2)의 외부 공간으로 배출되는 것이 아니라, 일단 순환로(40) 내로 유입된다.In the suction unit 86 having the above configuration, nitrogen is supplied from the supply source 115 to the ejector 87, so that particles generated by the operation of the cylinder 79 are sucked in through the suction passage 88c. Additionally, the supplied nitrogen flows into the connection path 82a through the delivery path 88b together with the sucked particles, and is sent out to the return path 43. In other words, nitrogen is not discharged to the external space of the housing 2 as is, but rather flows into the circulation path 40.

다음으로, 반송 로봇(3)의 암 부재(71 내지 73)의 내부 공간(71a 내지 73a)(도 8 참조)을 질소 치환하기 위한 구성에 대해 설명한다. 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(3)에는, 암 부재(71 내지 73)의 내부를 통과하는 치환로(91)가 설치되어 있다. 치환로(91)는, 공급로(91a)와, 내부 통로(91b)(도 8 참조)를 갖는다. 공급로(91a)는, 상술한 공급원(111, 114, 115)과는 다른 공급원(116)(본 발명의, 퍼지용 불활성 가스 공급원)으로부터 연장되어 있고, 공급원(116)으로부터 공급되는 질소가 흐른다. 공급로(91a)는, 예를 들어 가요성을 갖는 튜브 등에 의해 형성되어 있고, 케이스 부재(61)의 내부 및 암 부재(71 내지 73)의 내부를 통과하고 있다. 공급로(91a)의 선단부는, 가장 상방의 암 부재(73)의 내부 공간(73a) 내에 배치되어 있다. 즉, 질소는, 공급로(91a)를 통해, 먼저 암 부재(73)의 내부 공간(73a) 내에 공급된다. 내부 통로(91b)는, 질소의 유동 방향에 있어서의 공급로(91a)의 하류측에 배치된, 내부 공간(71a 내지 73a)을 포함하는 질소의 통로로 되어 있다.Next, a configuration for purging the internal spaces 71a to 73a (see FIG. 8) of the arm members 71 to 73 of the transport robot 3 with nitrogen will be described. As shown in FIGS. 7 and 8 , the transfer robot 3 is provided with a replacement passage 91 that passes through the interior of the arm members 71 to 73. The replacement path 91 has a supply path 91a and an internal passage 91b (see FIG. 8). The supply path 91a extends from a supply source 116 (inert gas supply source for purge of the present invention) different from the above-mentioned supply sources 111, 114, and 115, and nitrogen supplied from the supply source 116 flows. . The supply path 91a is formed of, for example, a flexible tube, and passes through the inside of the case member 61 and the insides of the arm members 71 to 73. The tip of the supply passage 91a is disposed within the inner space 73a of the uppermost arm member 73. That is, nitrogen is first supplied into the internal space 73a of the arm member 73 through the supply passage 91a. The internal passage 91b is a nitrogen passage arranged on the downstream side of the supply passage 91a in the nitrogen flow direction and includes internal spaces 71a to 73a.

내부 통로(91b)의 일례에 대해, 도 8을 참조하면서 설명한다. 암 부재(71 내지 73)에는, 질소를 유입시키기 위한 유입구(71b 내지 73b)와, 가스를 유출시키기 위한 유출구(71c 내지 73c)가 각각 형성되어 있다. 더 구체적으로는, 이하와 같다. 즉, 암 부재(73)의 하부에 형성된 유입구(73b)의 근방에 공급로(91a)의 선단부가 설치되어 있다. 암 부재(73)의 내부 공간(73a)은, 공급로(91a)와 연통되어 있다. 암 부재(72)의 내부 공간(72a)은, 유출구(73c) 및 유입구(72b)를 통해 내부 공간(73a)과 연통되어 있다. 암 부재(71)의 내부 공간(71a)은, 유출구(72c) 및 유입구(71b)를 통해, 내부 공간(72a)과 연통되어 있다. 내부 공간(71a)과 케이스 부재(61)의 내부가, 유출구(71c)를 통해 연통되어 있다. 이에 의해, 공급원(116)으로부터 공급로(91a)를 통해 내부 공간(73a)에 공급된 질소는, 내부 공간(73a, 72a, 71a)의 순으로 통과하여 케이스 부재(61)의 내부로 유입되어, 송출구(61b)를 통해 귀환로(42)로 보내진다.An example of the internal passage 91b will be described with reference to FIG. 8. The arm members 71 to 73 are formed with inlet ports 71b to 73b for introducing nitrogen and outlet ports 71c to 73c for letting gas out. More specifically, it is as follows. That is, the tip of the supply passage 91a is provided near the inlet 73b formed in the lower part of the arm member 73. The internal space 73a of the arm member 73 is in communication with the supply path 91a. The internal space 72a of the arm member 72 is in communication with the internal space 73a through an outlet 73c and an inlet 72b. The internal space 71a of the arm member 71 is in communication with the internal space 72a through the outlet 72c and the inlet 71b. The internal space 71a and the inside of the case member 61 are connected through the outlet 71c. As a result, nitrogen supplied from the supply source 116 to the internal space 73a through the supply passage 91a passes through the internal spaces 73a, 72a, and 71a in that order and flows into the inside of the case member 61. , is sent to the return path (42) through the outlet (61b).

다음으로, 반송 로봇(3)의 내부의 기체를 치환하는 방법에 대해 설명한다. 먼저, 예를 들어 EFEM(1)의 기동 시에, 공급원(116)(도 7 참조. 본 발명의 공급원)으로부터 공급로(91a)를 통해 암 부재(73)의 내부 공간(73a)으로 질소를 보내고, 내부 공간(72a, 71a)을 통해 케이스 부재(61)의 내부에 질소를 공급한다(도 8 참조). 또한, 송출구(61b)를 통해, 케이스 부재(61) 내의 기체를 귀환로(43)로 송출한다. 이에 의해, 케이스 부재(61) 내의 기체가 빠르게 질소로 치환된다. 그리고 반송실(41) 내의 산소 농도가 소정값 미만(예를 들어, 100ppm 미만)으로 된 후, 공급원(116)으로부터의 질소의 공급을 정지한다. 통상 시는, 팬(83)을 회전 구동함으로써, 개구(61a) 등을 통해, 반송실(41)로부터 케이스 부재(61) 내로 기체를 도입한다. 그리고 케이스 부재(61) 내의 기체를 귀환로(43)로 송출한다. 이에 의해, 반송실(41) 내로 파티클이 방출되는 것이 억제된다.Next, a method for replacing the gas inside the transfer robot 3 will be explained. First, for example, when starting the EFEM (1), nitrogen is supplied from the supply source (116) (see FIG. 7, the supply source of the present invention) to the internal space (73a) of the arm member (73) through the supply path (91a). nitrogen is supplied to the inside of the case member 61 through the internal spaces 72a and 71a (see FIG. 8). Additionally, the gas in the case member 61 is delivered to the return passage 43 through the discharge port 61b. As a result, the gas in the case member 61 is quickly replaced with nitrogen. Then, after the oxygen concentration in the transfer chamber 41 becomes less than a predetermined value (for example, less than 100 ppm), the supply of nitrogen from the supply source 116 is stopped. Normally, gas is introduced from the transfer chamber 41 into the case member 61 through the opening 61a or the like by rotating the fan 83. Then, the gas in the case member 61 is sent to the return path 43. Thereby, emission of particles into the transfer chamber 41 is suppressed.

이상과 같이, 반송 로봇(3)의 케이스 부재(61)와 귀환로(43)를 접속하는 접속로(82a)가 설치되어 있다. 이 때문에, 가령 케이스 부재(61)의 내부 공간에서 파티클이 발생해도, 이 파티클은 접속로(82a)를 통해 귀환로(43)로 배출되기 때문에, 반송실(41) 내에 파티클이 누설되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 귀환로(43)로 배출된 파티클은, 귀환로(43)의 하류측에 배치된 FFU(44)에 의해 제거된다. 따라서, 케이스 부재(61)의 내부 공간에서 발생한 파티클에 의해 반송실(41)이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 이러한 구성에서는, 케이스 부재(61) 내의 질소가 그대로 외부로 배출되지 않으므로, 케이스 부재(61) 내로부터 배출된 만큼의 질소를 보충할 필요가 없어, 질소의 공급량의 증대를 억제할 수 있기 때문에, 비용의 증대를 억제할 수 있다. 따라서, 하우징(2) 내의 질소를 순환시키는 타입의 EFEM(1)에 있어서, 비용의 증대를 억제하면서, 반송실(41) 내로 파티클이 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 예를 들어 EFEM(1)의 기동 시 등에, 공급원(116)으로부터 불활성 가스를 적극적으로 공급함으로써, 빠르게 케이스 부재(61) 내의 가스를 치환할 수 있다. 또한, 반송실(41) 내의 산소 농도가 소정값 미만으로 된 후에 공급원(116)으로부터의 질소의 공급을 정지함으로써, 비용의 증대를 억제할 수 있다.As described above, a connection path 82a is provided to connect the case member 61 of the transfer robot 3 and the return path 43. For this reason, even if particles are generated in the internal space of the case member 61, these particles are discharged to the return path 43 through the connection path 82a, thereby suppressing leakage of the particles into the transfer chamber 41. can do. Additionally, particles discharged into the return path 43 are removed by the FFU 44 disposed on the downstream side of the return path 43. Accordingly, contamination of the transfer chamber 41 by particles generated in the internal space of the case member 61 can be prevented. In addition, in this configuration, since the nitrogen in the case member 61 is not discharged to the outside as is, there is no need to replenish the amount of nitrogen discharged from the case member 61, and an increase in the supply amount of nitrogen can be suppressed. Therefore, an increase in cost can be suppressed. Therefore, in the EFEM 1 of the type that circulates nitrogen in the housing 2, it is possible to suppress the emission of particles into the transfer chamber 41 while suppressing an increase in cost. Additionally, by actively supplying the inert gas from the supply source 116, for example, when EFEM 1 is started, the gas in the case member 61 can be quickly replaced. Additionally, by stopping the supply of nitrogen from the supply source 116 after the oxygen concentration in the transfer chamber 41 falls below a predetermined value, an increase in cost can be suppressed.

또한, 팬(83)에 의해 생성되는 기류에 의해, 케이스 부재(61) 내의 질소를 확실하게 귀환로(43)로 보낼 수 있으므로, 케이스 부재(61) 내의 질소가 개구(61a)와 지주(62) 사이의 간극으로부터 누설되는 것을 억제하여, 반송실(41) 내로 파티클이 방출되는 것을 더 확실하게 억제할 수 있다.In addition, the nitrogen in the case member 61 can be reliably sent to the return path 43 by the airflow generated by the fan 83, so the nitrogen in the case member 61 flows through the opening 61a and the support 62. ) By suppressing leakage from the gap between the particles, the emission of particles into the transfer chamber 41 can be more reliably suppressed.

또한, 이젝터(87)에 의해 실린더(79)의 근방에 발생하는 파티클이 흡인되어, 공급원(115)으로부터 공급되는 질소가 파티클과 함께 귀환로(43)로 배출되기 때문에, 당해 질소는 그대로 순환한다. 또한, 파티클은, FFU(44)에 의해 제거된다. 따라서, 진공 배기를 행하는 구성과 비교하여, 질소의 보충에 의한 비용의 증대를 억제할 수 있다.Additionally, particles generated near the cylinder 79 are sucked in by the ejector 87, and the nitrogen supplied from the supply source 115 is discharged to the return path 43 together with the particles, so the nitrogen circulates as is. . Additionally, particles are removed by FFU 44. Therefore, compared to a configuration that performs vacuum evacuation, an increase in cost due to nitrogen replenishment can be suppressed.

또한, 암 부재(71 내지 73)에 유입구(71b 내지 73b)와 유출구(71c 내지 73c)가 각각 형성되어 있기 때문에, 이것들이 형성되어 있지 않은 경우에 비해, 암 부재(71 내지 73)의 내부 공간(71a 내지 73a)의 가스 치환에 걸리는 시간을 단축할 수 있어, 생산 효율의 저하를 억제할 수 있다.In addition, since inlets 71b to 73b and outlets 71c to 73c are respectively formed in the arm members 71 to 73, compared to the case where these are not formed, the internal space of the arm members 71 to 73 The time required for gas substitution of (71a to 73a) can be shortened, and a decrease in production efficiency can be suppressed.

다음으로, 상기 실시 형태에 변경을 가한 변형예에 대해 설명한다. 단, 상기 실시 형태와 마찬가지의 구성을 갖는 것에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 적절하게 그 설명을 생략한다.Next, a modification example in which changes are made to the above embodiment will be described. However, for those having the same configuration as the above-mentioned embodiment, the same reference numerals are given and description thereof is omitted as appropriate.

(1) 상기 실시 형태에 있어서, 팬(83)은, 모터(84)에 의해 일정한 회전 속도로 회전 구동되는 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 케이스 부재(61) 내에 있어서는, 구동 기구(63)가 지주(62)를 상하 구동하고 있을 때, 파티클이 발생하기 쉬울 우려가 있다. 그래서, 도 9에 도시한 바와 같이, 반송 로봇(3a)이, 모터(84)를 제어하는 팬 제어부(12)(본 발명의 제어부)를 갖고 있어도 된다. 또한, 팬 제어부(12)는, 구동 기구(63)가 동작하고 있을 때, 구동 기구(63)가 동작하고 있지 않을 때와 비교하여, 팬(83)의 회전 속도를 빠르게 해도 된다. 이에 의해, 구동 기구(63)가 동작하고 있을 때에 팬(83)의 회전 속도를 빠르게 하여 풍속을 빠르게 함으로써, 케이스 부재(61) 내의 질소를 확실하게 귀환로(43)로 보낼 수 있다. 또한, 구동 기구(63)가 동작하고 있지 않을 때에는 팬(83)의 회전 속도를 느리게 함으로써, 모터(84)의 소비 전력을 저감시킬 수 있다. 또한, 제어 장치(5)(도 1 등 참조) 혹은 로봇 제어부(11)(도 2 등 참조)가, 팬(83)의 회전 속도를 제어하도록 구성되어 있어도 된다.(1) In the above embodiment, the fan 83 is driven to rotate at a constant rotation speed by the motor 84, but the fan 83 is not limited to this. Within the case member 61, there is a risk that particles may be easily generated when the drive mechanism 63 moves the support column 62 up and down. Therefore, as shown in Fig. 9, the transfer robot 3a may have a fan control unit 12 (control unit of the present invention) that controls the motor 84. Additionally, the fan control unit 12 may increase the rotation speed of the fan 83 when the drive mechanism 63 is operating compared to when the drive mechanism 63 is not operating. Accordingly, when the drive mechanism 63 is operating, the rotation speed of the fan 83 is increased to increase the wind speed, thereby ensuring that the nitrogen in the case member 61 is sent to the return path 43. Additionally, by slowing down the rotation speed of the fan 83 when the drive mechanism 63 is not operating, the power consumption of the motor 84 can be reduced. Additionally, the control device 5 (see FIG. 1, etc.) or the robot control unit 11 (see FIG. 2, etc.) may be configured to control the rotational speed of the fan 83.

(2) 상기까지의 실시 형태에 있어서는, 반송 로봇(3)의 케이스 부재(61)와 귀환로(43)가 접속로(82a)에 의해 접속되어 있는(즉, 반송 로봇(3)이 본 발명의 자동 장치에 상당하는) 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상술한 얼라이너(54)에 본 발명을 적용해도 된다. 이 경우, 얼라이너(54)도, 본 발명의 자동 장치에 상당한다. 이하, 도 10을 사용하여 구체적으로 설명한다. 도 10의 (a)는, 얼라이너(54)의 구조를 도시하는 부분 단면도이다. 도 10의 (b)는, 얼라이너(54) 및 그 주변의 평면도이다.(2) In the above embodiments, the case member 61 of the transfer robot 3 and the return path 43 are connected by the connection path 82a (that is, the transfer robot 3 is connected to the return path 43 according to the present invention). (equivalent to an automatic device), but is not limited to this. For example, the present invention may be applied to the aligner 54 described above. In this case, the aligner 54 also corresponds to the automatic device of the present invention. Hereinafter, it will be described in detail using FIG. 10. Figure 10(a) is a partial cross-sectional view showing the structure of the aligner 54. Figure 10(b) is a plan view of the aligner 54 and its surroundings.

얼라이너(54)의 구성에 대해 간단하게 설명한다. 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 얼라이너(54)는, 케이스 부재(92)와, 보유 지지부(93)와, 지지부(94)와, 모터(95)(본 발명의 구동 기구)와, 카메라(96)를 갖는다. 케이스 부재(92)에는, 개구(92a)가 형성되어 있다. 케이스 부재(92)의 외측에, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 보유 지지부(93)가 배치되어 있다. 지지부(94)는, 보유 지지부(93)를 하방으로부터 지지한다. 모터(95)는, 지지부(94)를 회전 구동한다. 카메라(96)는, 보유 지지부(93)에 보유 지지된 상태에서 회전하고 있는 웨이퍼(W)의 외연부를 촬영한다. 이에 의해, 얼라이너(54)는, 웨이퍼(W)가 반송 로봇(3)에 의해 목표 보유 지지 위치로부터 얼마만큼 어긋난 위치에서 보유 지지되어 있었는지 계측하고, 계측 결과를 로봇 제어부(11)로 송신한다.The configuration of the aligner 54 will be briefly described. As shown in Figure 10(a), the aligner 54 includes a case member 92, a holding portion 93, a support portion 94, and a motor 95 (drive mechanism of the present invention). Wow, it has a camera (96). An opening 92a is formed in the case member 92. Outside the case member 92, a holding portion 93 for holding the wafer W is disposed. The support portion 94 supports the holding portion 93 from below. The motor 95 drives the support portion 94 to rotate. The camera 96 photographs the outer edge of the wafer W that is rotating while being held by the holding portion 93 . Accordingly, the aligner 54 measures how much the wafer W is held at a position deviating from the target holding position by the transfer robot 3, and transmits the measurement result to the robot control unit 11. do.

모터(95)에 의해 지지부(94)가 회전 구동됨으로써, 케이스 부재(92) 내에 파티클이 발생할 수 있다. 그래서, 도 10의 (a)에 도시한 바와 같이, 케이스 부재(92)에는 질소의 배출구(97)가 형성되어 있다. 배출구(97)는, 접속관(98)에 의해 형성된 접속로(98a)가 접속되어 있다. 도 10의 (b)에 도시한 바와 같이, 접속로(98a)는 케이스 부재(92)와 귀환로(43)를 접속하고 있다. 또한, 접속로(98a)에 팬(99)이 배치되어 있어도 된다.As the support portion 94 is driven to rotate by the motor 95, particles may be generated within the case member 92. Therefore, as shown in Figure 10(a), a nitrogen outlet 97 is formed in the case member 92. The outlet 97 is connected to a connection path 98a formed by a connection pipe 98. As shown in Fig. 10(b), the connection path 98a connects the case member 92 and the return path 43. Additionally, a fan 99 may be disposed in the connection path 98a.

(3) 상기까지의 실시 형태에 있어서는, 기둥(21 내지 24)의 내부에 형성된 공간(21a 내지 24a)이 귀환로(43)인 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 귀환로(43)는 다른 부재에 의해 형성되어 있어도 된다.(3) In the above embodiments, the space 21a to 24a formed inside the pillars 21 to 24 is the return path 43, but it is not limited to this. That is, the return path 43 may be formed by another member.

(4) 상기까지의 실시 형태에 있어서는, 불활성 가스로서 질소를 사용하는 것으로 하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 불활성 가스로서 아르곤 등을 사용해도 된다.(4) In the above embodiments, nitrogen is used as the inert gas, but it is not limited to this. For example, argon or the like may be used as an inert gas.

1 : EFEM
3 : 반송 로봇(자동 장치)
12 : 팬 제어부(제어부)
43 : 귀환로
44 : FFU(팬 필터 유닛)
54 : 얼라이너(자동 장치)
61 : 케이스 부재
61a : 개구
62 : 지주(지지부)
63 : 구동 기구
70 : 암 기구(보유 지지부)
71, 72, 73 : 암 부재
71a, 72a, 73a : 내부 공간
71b, 72b, 73b : 유입구
71c, 72c, 73c : 유출구
74 : 로봇 핸드
77 : 가동부(전환부)
82a : 접속로
83 : 팬
87 : 이젝터
92 : 케이스 부재
93 : 보유 지지부
94 : 지지부
95 : 모터(구동 기구)
98a : 접속로
W : 웨이퍼(기판)1:EFEM
3: Transfer robot (automatic device)
12: Fan control unit (control unit)
43: Return route
44: FFU (fan filter unit)
54: Aligner (automatic device)
61: Case member
61a: opening
62: Support (support part)
63: driving mechanism
70: Arm mechanism (holding support portion)
71, 72, 73: Absence of cancer
71a, 72a, 73a: internal space
71b, 72b, 73b: inlet
71c, 72c, 73c: outlet
74: Robot hand
77: Movable part (switching part)
82a: access road
83: fan
87: Ejector
92: Case absence
93: holding support portion
94: support part
95: Motor (driving mechanism)
98a: access road
W: wafer (substrate)

Claims (8)

파티클을 제거하는 팬 필터 유닛에 의해 청정화된 불활성 가스가 소정 방향으로 흐르는 반송실과, 상기 반송실의 상기 소정 방향에 있어서의 하류측으로부터 상기 팬 필터 유닛으로 상기 불활성 가스를 복귀시키는 귀환로를 갖고, 상기 불활성 가스가 순환하도록 구성된 EFEM이며,
상기 반송실 내에 배치되고, 기판을 보유 지지한 상태에서 소정의 동작을 행하는 자동 장치를 구비하고,
상기 자동 장치는,
개구가 형성된 케이스 부재와,
상기 케이스 부재의 외측에 배치되고, 상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지부와,
상기 보유 지지부를 지지하고, 상기 개구에 삽입 관통된 지지부와,
상기 케이스 부재에 수용되고, 상기 지지부를 구동하는 구동 기구를 갖고,
상기 케이스 부재와 상기 귀환로를 접속하는 접속로가 설치되어 있고,
상기 자동 장치로서, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇이 설치되고,
상기 케이스 부재는, 상기 반송실 내에 고정되고,
상기 보유 지지부로서, 상기 기판을 보유 지지하여 수평 방향으로 반송하는 암 기구가 설치되고,
상기 지지부로서, 상기 암 기구를 지지하는 지주가 설치되고,
상기 지주는, 상기 구동 기구에 의해 상하 구동되며,
상기 암 기구는,
상기 기판을 보유 지지하는 로봇 핸드와,
상기 기판을 보유 지지하는 보유 지지 상태와, 상기 보유 지지 상태를 해제하는 해제 상태 사이에서 상기 로봇 핸드의 상태를 전환하는 전환부를 갖고,
상기 전환부의 동작 시에 발생하는 파티클을, 파티클 제거용 불활성 가스 공급원으로부터 공급되는 상기 불활성 가스의 흐름에 의해 흡인하고, 또한 공급된 상기 불활성 가스를 파티클과 함께 상기 귀환로로 배출하는 이젝터를 구비하는 것을 특징으로 하는, EFEM.It has a transfer chamber through which inert gas purified by a fan filter unit for removing particles flows in a predetermined direction, and a return path for returning the inert gas to the fan filter unit from the downstream side of the transfer chamber in the predetermined direction, An EFEM configured to circulate the inert gas,
An automatic device is disposed in the transfer chamber and performs a predetermined operation while holding the substrate,
The automatic device,
A case member having an opening formed thereon,
a holding portion disposed outside the case member and holding the substrate;
A support portion supporting the holding portion and being inserted into the opening,
It is accommodated in the case member and has a driving mechanism that drives the support part,
A connection path connecting the case member and the return path is provided,
As the automatic device, a transport robot for transporting the substrate is installed,
The case member is fixed within the transfer chamber,
As the holding portion, an arm mechanism is provided to hold the substrate and transport it in a horizontal direction,
As the support portion, a strut for supporting the arm mechanism is installed,
The support is driven up and down by the driving mechanism,
The cancer device is,
a robot hand holding and supporting the substrate;
It has a switching unit that switches the state of the robot hand between a holding state for holding the substrate and a release state for releasing the holding state,
Equipped with an ejector that attracts particles generated during operation of the switching unit by a flow of the inert gas supplied from an inert gas source for particle removal, and discharges the supplied inert gas to the return path together with the particles. Characterized by EFEM. 제1항에 있어서,
상기 케이스 부재 내의 불활성 가스를, 상기 접속로를 통해 상기 귀환로로 송출하는 팬(83)을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, EFEM.According to paragraph 1,
EFEM, characterized in that it further includes a fan (83) for sending out the inert gas in the case member to the return path through the connection path. 제2항에 있어서,
상기 팬(83)을 회전 구동하는 팬 구동 장치와,
상기 팬 구동 장치를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는,
상기 구동 기구가 동작하고 있을 때, 상기 구동 기구가 동작하고 있지 않을 때와 비교하여 상기 팬(83)의 회전 속도를 빠르게 하는 것을 특징으로 하는, EFEM.According to paragraph 2,
a fan driving device that rotates the fan (83);
Further comprising a control unit that controls the fan driving device,
The control unit,
EFEM, characterized in that when the drive mechanism is operating, the rotation speed of the fan (83) is increased compared to when the drive mechanism is not operating. 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 암 기구는, 중공의 암 부재를 갖고,
상기 암 부재에는, 퍼지용 불활성 가스 공급원으로부터 공급되는 상기 불활성 가스를 상기 암 부재의 내부 공간으로 유입시키기 위한 유입구와, 상기 암 부재의 상기 내부 공간으로부터 가스를 유출시키기 위한 유출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, EFEM.According to any one of claims 1 to 3,
The arm mechanism has a hollow arm member,
The arm member is formed with an inlet port for introducing the inert gas supplied from a purge inert gas source into the inner space of the arm member, and an outlet port for flowing the gas out from the inner space of the arm member. done by EFEM. 삭제delete 삭제delete
KR1020190022294A 2018-03-15 2019-02-26 Efem KR102663054B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-048437 2018-03-15
JP2018048437A JP7137047B2 (en) 2018-03-15 2018-03-15 EFEM and gas replacement method in EFEM

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020240056505A Division KR20240060774A (en) 2018-03-15 2024-04-29 Efem and gas replacement method in efem

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190109245A KR20190109245A (en) 2019-09-25
KR102663054B1 true KR102663054B1 (en) 2024-05-07

Family

ID=

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200669A (en) * 2002-12-02 2004-07-15 Rorze Corp Minienvironment equipment, sheet-like object manufacturing system, and method of replacing atmosphere in sanitized vessel
JP2011517134A (en) * 2008-04-15 2011-05-26 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー Clean transfer robot
JP2016162818A (en) * 2015-02-27 2016-09-05 シンフォニアテクノロジー株式会社 Transfer chamber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004200669A (en) * 2002-12-02 2004-07-15 Rorze Corp Minienvironment equipment, sheet-like object manufacturing system, and method of replacing atmosphere in sanitized vessel
JP2011517134A (en) * 2008-04-15 2011-05-26 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー Clean transfer robot
JP2016162818A (en) * 2015-02-27 2016-09-05 シンフォニアテクノロジー株式会社 Transfer chamber

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2022162002A (en) Efem, and gas replacement method in efem
TWI782071B (en) Equipment front-end module
KR102474585B1 (en) Fingers for holding thin-plate-like substrates and transfer robots provided with the fingers
JP6963179B2 (en) EFEM
US11823934B2 (en) Wafer stocker
KR20240041902A (en) Efem
WO2017212841A1 (en) Container storage device and container storage method
KR102663054B1 (en) Efem
KR20240060774A (en) Efem and gas replacement method in efem
JP7277813B2 (en) Conveying system and container opening/closing device
US20230073234A1 (en) Efem
JP2023083554A (en) Efem
JP2023031991A (en) EFEM, inert gas supply control method