KR102662212B1 - 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 중공형 하우징; 상기 하우징의 내부에 적어도 일부가 배치되는 렌즈 모듈; 이미지 센서가 실장되고 하우징의 하부에 상기 렌즈모듈과 이격되어 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징과 상기 렌즈모듈 그리고 상기 인쇄회로기판이 형성하는 제1공간에 배치되는 광투과성 물질을 포함하는 카메라모듈과 이를 포함하는 광학 기기를 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 광학 기기{CAMERA MODULE AND OPTICAL APPARATUS}
본 실시예는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.
피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈은 다양한 기기 및 장치들과 결합할 수 있다. 특히, 차량 부품의 고도화 및 자동화 등의 영향으로, 카메라 모듈이 결합한 자동차가 출시되고 있다. 카메라 모듈은, 자동차에서 전방 및 후방 감시 카메라와 블랙박스 등에 내장되어 사용된다.
나아가 각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 카메라 모듈들이 휴대단말기에 장착되고 있다.
일반적으로 카메라 모듈의 분해능을 결정하는 것은 대물렌즈의 개구수(NA=Numerical Aperture)이다. 도 3은 카메라 모듈의 내부의 공간을 채우고 있는 매질의 종류에 따른 개구수를 나타낸 개략도이다. 도 3에서 보는 바와 같이 내부의 공간이 공기(Air)로 채워져 있는 경우, 대물렌즈(a)의 개구수는 0.95의 값을 갖는다. 만약, 오일(Oil)과 같은 굴절률이 큰 매질로 채워져 있다면 대물렌즈(b)의 개구수(약 1.42)가 늘어날 수 있을 것이다.
본 실시예에서는 카메라 모듈의 내부공간을 굴절률이 높은 매질로 채워 대물렌즈의 개구수를 높여 밝기와 분해능을 향상시킨 카메라 모듈을 제공하고자 한다.
본 제1실시예에 따른 카메라 모듈은, 중공형 하우징; 상기 하우징의 내부에 적어도 일부가 배치되는 렌즈 모듈; 이미지 센서가 실장되고 하우징의 하부에 상기 렌즈모듈과 이격되어 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징과 상기 렌즈모듈 그리고 상기 인쇄회로기판이 형성하는 제1공간에 배치되는 광투과성 물질을 포함할 수 있다.
상기 광투과성 물질은 에폭시 또는 실리콘일 수 있다.
상기 하우징은, 상기 제1공간으로 상기 광투과성 물질이 주입되는 주입구와 상기 제1공간의 공기가 배출되는 배출구를 포함할 수 있다.
본 제2실시예에 따른 카메라 모듈은, 열경화된 에폭시 또는 실리콘으로 형성된 바디; 상기 바디에 위치하여 외부로부터 광이 유입되는 렌즈 모듈; 상기 바디에 상기 렌즈 모듈과 이격되어 위치하고, 상기 렌즈 모듈을 투과한 광이 조사되는 이미지센서를 포함하고, 상기 바디의 표면은 차광물질 또는 광반사물질로 코팅될 수 있다.
상기 바디의 타측에 위치하는 인쇄회로기판을 더 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판에 위치할 수 있다.
상기 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판과 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 제1실시예에 따른 광학 기기는, 본체; 상기 본체의 일측에 위치하는 디스플레이부; 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 중공형 하우징; 상기 하우징의 내부에 적어도 일부가 배치되는 렌즈 모듈; 이미지 센서가 실장되고 하우징의 하부에 상기 렌즈모듈과 이격되어 배치되는 인쇄회로기판; 상기 하우징과 상기 렌즈모듈 그리고 상기 인쇄회로기판이 형성하는 제1공간에 배치되는 광투과성 물질을 포함할 수 있다.
본 제2실시예에 따른 광학 기기는, 본체; 상기 본체의 일측에 위치하는 디스플레이부; 상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 열경화된 에폭시 또는 실리콘으로 형성된 바디; 상기 바디에 위치하여 외부로부터 광이 유입되는 렌즈 모듈; 상기 바디에 상기 렌즈 모듈과 이격되어 위치하고, 상기 렌즈 모듈을 투과한 광이 조사되는 이미지센서를 포함하고, 상기 바디의 표면은 차광물질 또는 광반사물질로 코팅될 수 있다.
본 실시예에서는, 카메라 모듈의 내부공간이 굴절률이 높은 매질로 채워져 있으므로 촬영이미지나 동영상의 해상도를 높일 수 있다.
나아가 카메라 모듈의 하우징을 열경화된 에폭시 또는 실리콘 등으로 대체하는 경우, 대물렌즈의 개구수를 높일 수 있을 뿐만 아니라 제작 및 재료비용을 절감할 수 있다.
나아가 상술한 카메라 모듈을 포함하는 광학 기기를 제공한다.
도 1은 본 제1실시예의 카메라 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 제1실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 카메라 모듈의 내부 매질에 따른 개구수를 이미지한 개념도이다.
도 4는 비교례와 본 제1실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는 본 제2실시예의 카메라 모듈의 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)을 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 제1실시예의 카메라 모듈의 사시도이고, 도 2는 본 제1실시예의 카메라 모듈의 단면도이고, 도 3은 카메라 모듈의 내부 매질에 따른 개구수를 이미지한 개념도이고, 도 4는 비교례와 본 제1실시예의 카메라 모듈의 단면도이다. 단, 도 1에서 렌즈 모듈은 도시하지 않았다.
본 제1실시예에 따른 카메라 모듈(1000)은 하우징(100), 렌즈 모듈(11), 인쇄회로기판(200), 이미지 센서(300), 적외선 필터(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(11), 적외선 필터, 인쇄회로기판(200), 이미지 센서(300)는 생략되거나 변경될 수 있다.
하우징(100)은 중공형의 외장부재로 보빈(10)과 케이스(20)를 포함할 수 있다. 그 결과, 하우징(100)의 내측에는 제1공간(13)이 위치할 수 있다. 하우징(100)의 제1공간(13)의 상부에는 렌즈 모듈(11)이 위치할 수 있다. 하우징(100)의 제1공간(13)의 하부에는 렌즈 모듈(11)과 이격되어 인쇄회로기판(200)이 위치할 수 있다. 제1공간(13)은 하우징(100)과 렌즈 모듈(11)과 인쇄회로기판(200)에 의해 형성될 수 있다. 하우징(100)은 인쇄회로기판(200)에 의해 지지될 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(200)은 베이스 플레이트의 기능을 수행할 수 있다. 다만, 변형례(미도시)에서는 하우징(100)에 별도의 베이스 플레이트가 마련되고, 하우징(100)의 제1공간(13)에 인쇄회로기판(200)이 위치할 수 있다.
하우징(100)은 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 보빈(10)과 케이스(20)는 스크류에 의해 결합될 수 있다. 이 경우, 하우징(100)은 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 하우징(100)은 외부에서 발생되는 전파가 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 하우징(100)은 내부에서 발생된 전파가 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 하우징(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다. 하우징(100)은 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 하우징(100)은 플라스틱 재질을 사출 성형하여 제작될 수 있다. 이 경우, 보빈(10)과 케이스(20)를 레이저 융착하여 결합할 수 있다.
보빈(10)은 케이스(20)의 상부에 위치할 수 있다. 보빈(10)은 중공의 원통형태일 수 있다. 보빈(10)의 상부에는 렌즈 모듈(11)이 위치할 수 있다. 이 경우, 렌즈 모듈(11)은 보빈(10)의 상부를 폐쇄할 수 있다. 그 결과, 제1공간(13)은 렌즈 모듈(11)의 하부에서부터 아래로 연장되어 형성될 수 있다. 보빈(10)의 제1공간(13)의 하부는 케이스(20)의 제1공간(13)의 상부와 연통될 수 있다. 보빈(10)에는 렌즈 모듈(11)이 접착되어 결합할 수 있다. 보빈(10)에는 렌즈 모듈(11)이 나사 결합될 수 있다.
케이스(20)는 보빈(10)의 하부에 위치할 수 있다. 케이스(20)는 중공의 블록형태일 수 있다. 케이스(20)의 하부에는 인쇄회로기판(200)이 위치할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(200)은 케이스(20)의 하부를 폐쇄할 수 있다. 그 결과, 제1공간(13)은 인쇄회로기판(200)의 상부에서부터 위로 연장되어 형성될 수 있다. 케이스(20)의 제1공간(13)의 상부는 보빈(10)의 제1공간(13)의 하부와 연통될 수 있다. 따라서 보빈(10)과 케이스(20)의 내부공간은 일체로 제1공간(13)을 형성할 수 있다. 케이스(20)의 제1공간(13)에는 이미지 센서(300)가 위치할 수 있다. 케이스(20)의 제1공간(13)에는 이미지 센서(300)가 인쇄회로기판(200)에 실장되어 위치할 수 있다.
렌즈 모듈(11)은 여러 개의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(11)은 렌즈 홀더에 고정된 여러 개의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(11)은 보빈(10)의 상부에 위치할 수 있다. 렌즈 모듈(11)은 보빈(10)의 제1공간(13)의 상부에 수용되어 제1공간(13)의 상부를 폐쇄할 수 있다. 이 경우, 렌즈 모듈(11)은 보빈(10)과 접착 또는 나사결합될 수 있다. 렌즈 모듈(11)로부터 제1공간(13)으로 광이 유입될 수 있다. 렌즈 모듈(11)을 투과한 광은 이미지 센서(300)에 조사될 수 있다.
인쇄회로기판(200)은 케이스(20)의 하부에 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(200)은 렌즈 모듈(11)과 대향하여 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(200)은 케이스(20)와 베이스 플레이트 형태로 결합할 수 있다. 즉, 하우징(100)의 상부에는 렌즈 모듈(11)이 위치하고, 하우징(100)의 하부에는 인쇄회로기판(200)이 위치할 수 있다. 그 결과, 윗면은 렌즈 모듈(11)에 의해 아랫면은 인쇄회로기판(200)에 의해 측면은 하우징(100)에 의해 폐쇄된 제1공간(13)이 형성될 수 있다.
인쇄회로기판(200)에는 이미지 센서(300)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(300)는 인쇄회로기판(200)의 윗면에 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(200)은 이미지 센서(300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
광투과성 물질은 제1공간(13)에 배치될 수 있다. 즉, 제1공간(13)은 광투과성 물질을 수용할 수 있다. 광투과성 물질은 공기보다 굴절률이 큰 물질일 수 있다. 광투과성 물질은 비활성 기체일 수 있다. 광투과성 물질은 오일(Oil)물질일 수 있다. 이 경우, 오일 물질은 실리콘 또는 에폭시일 수 있다. 광투과성 물질은 기체, 액체, 고체, 에멀젼(emulsion), 겔(gel) 등의 상태로 제1공간(13)에 수용될 수 있다. 광투과성 물질은 기체, 액체, 에멀젼 등의 상태로 케이스(21)의 윗면에 형성된 주입구(21)를 통해서 제1공간(13)으로 주입될 수 있다. 이 경우, 케이스(21)의 윗면에 주입구(21)와 대향하게 형성된 배출구(22)를 통해 제1공간(13)의 공기는 배출될 수 있다. 광투과성 물질의 주입과 공기의 배출이 끝나면 주입구(21)와 배출구(22)는 플런져(미도시) 등에 의해 폐쇄될 수 있다. 그 결과, 제1공간(13)은 밀폐된 상태를 유지할 수 있다.
광투과성 물질은 제1공간(13)에서 매질로 사용되어 투과되는 광의 굴절률을 높일 수 있다. 일반적으로 하우징(100)의 내부 공간에는 공기가 채워져 있다. 공기는 굴절률이 낮으므로 도 3의 좌측 이미지와 같이 대물렌즈(a)의 개구수(NA=Numerical Aperture)가 떨어지는 문제점이 있었다. 개구수가 낮다는 것은 대물렌즈(a)의 분해능이 떨어지는 것을 의미하고, 이 경우 저해상도의 이미지나 동영상이 출력된다. 이에 반해, 본 제1실시예와 같이 공기보다 굴절률이 높은 광투과성 물질이 제1공간(13)에 배치되어 매질로 사용되는 경우, 도 3의 우측 이미지와 같이 대물렌즈(B)는 높은 개구수를 확보할 수 있다. 따라서 고해상도의 이미지나 동영상을 출력할 수 있다.
이미지 센서(300)는 제1공간(13)에 위치할 수 있다. 이미지 센서(300)는 렌즈 모듈(11)과 이격되어 위치할 수 있다. 이미지 센서(300)는 인쇄회로기판(200)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(300)는 인쇄회로기판(200)의 윗면에 위치할 수 있다. 이미지 센서(300)는 인쇄회로기판(200)의 윗면에 고정되는 지지플레이트(310)에 안착될 수 있다. 이 경우, 이미지 센서(300)는 복수 개의 와이어(320)에 의해 인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 비교례에서는, 도 4a에서 나타내는 바와 같이, 이미지 센서(300)를 보호하기 위한 커버쉴드(330)가 추가로 필요하다. 비교례의 제1공간(13)은 공기로 채워져 있기 때문에 이미지 센서(300)가 외력으로부터 보호받지 못 하기 때문이다. 그러나 본 제1실시예와 같이 제1공간(13)이 광투과성 물질(특히, 오일 물질)로 채워진 경우, 광투과성 물질이 완충역할을 한다. 따라서 도 4b에서 나타내는 바와 같이 커버쉴드(330)가 없어도 내부의 전자부품을 보호할 수 있다. 즉, 본 제1실시예의 카메라 모듈(1000)과 같이 제1공간(13)이 광투과성 물질(특히, 오일물질)로 채워진 경우, 오일 물질의 완충작용에 의해 내부 전자부품이 보호될 수 있다.
이미지 센서(300)에는 렌즈 모듈(11)을 투과한 광이 조사될 수 있다. 이미지 센서(200)는 렌즈 모듈(11)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(300)는 렌즈 모듈(11)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(300)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(300)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서(300)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
적외선 필터는 이미지 센서(300)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈 모듈과 이미지 센서(300) 사이에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 적외선 필터는 적외선 차단 필터 또는 적외선 흡수 필터일 수 있다.
이하, 본 제2실시예의 카메라 모듈(2000)을 도면을 참조하여 설명한다.
도 5는 본 제2실시예의 카메라 모듈을 나타낸 단면도이다.
본 제2실시예의 카메라 모듈(2000)은, 주형에 에폭시 또는 실리콘을 주입한 후, 열 경화시켜 제작될 수 있다.
본 제2실시예의 카메라 모듈(2000)은, 바디(100a), 렌즈 모듈(13a), 인쇄회로기판(200a), 이미지 센서(300a), 적외선 필터(미도시)를 포함할 수 있다.
바디(100a)는, 열경화된 에폭시 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 바디(100a)는, 열경화된 에폭시 또는 실리콘으로 채워져 있을 수 있다. 바디(100a)는, 열경화된 에폭시 또는 실리콘으로 형성될 수 있다. 따라서 바디(100a)는 투명할 수 있다. 그 결과, 외부의 광(예를 들면, 피사체로부터 반사된 광)이 바디(100a)의 내측으로 유입될 수 있다. 바디(100a)의 표면은 투과창(11a) 부분을 제외하고 코팅 물질(c)로 코팅되어 있을 수 있다. 코팅 물질(c)은 차광물질 또는 광반사물질일 수 있다. 그 결과, 코팅 물질(c)로 차폐된 부분으로는 광이 유입될 수 없다. 즉, 투과창(11a)을 통해서만 바디(100a)의 내측으로 광이 유입될 수 있다. 투과창(11a)을 투과한 광은 렌즈 모듈(13a)로 유입될 수 있다. 렌즈 모듈(13a)을 투과한 광은 이미지 센서(300a)에 조사될 수 있다. 본 변형례(미도시)에서는 투과창 대신 렌즈 모듈이 직접 바디의 상부에 위치할 수 있다. 즉, 렌즈 모듈이 바디의 상측단(윗면)을 관통하여 위치할 수 있다. 이 경우, 외부의 광은 렌즈 모듈로 직접 유입될 수 있다. 즉, 본 제2실시예에서는 투과창(11a)을 통하여 렌즈 모듈(13a)로 광이 유입되고, 변형례에서는 렌즈 모듈(13a)로 직접 광이 유입된다.
바디(100a)는 렌즈 홀더부(10a)와 케이스부(20a)를 포함할 수 있다. 바디(100)의 내측에는 렌즈 모듈(13a)이 위치할 수 있다. 바디(100a)의 내측에는 렌즈 모듈(13a)과 이격되어 이미지 센서(300a)가 위치할 수 있다. 바디(100a)의 내측에는 인쇄회로기판(200a)이 위치할 수 있다. 다만, 본 제2실시예에서 인쇄회로기판(200a)은 바디(100a)를 지지하는 베이스 플레이트 형태로 위치할 수 있다. 즉, 인쇄회로기판(200a)은 바디(100a)에서 베이스 플레이트의 기능을 수행할 수 있다. 즉, 바디(100a)의 밑면으로 형성되어 있을 수 있다.
렌즈 홀더부(10a)는 케이스부(20a)의 상부에 위치할 수 있다. 렌즈 홀더부(10a)는 실리콘 또는 에폭시로 채워진 원통형태일 수 있다. 렌즈 홀더부(10a)에는 렌즈 모듈(13a)이 위치할 수 있다. 렌즈 홀더부(10a)의 표면은 코팅 물질(c)로 코팅되어 있을 수 있다. 렌즈 홀더부(10a)의 상단부에는 투과창(11a)이 위치할 수 있다. 투과창(11a)은 코팅 물질(c)로 코팅되어 있지 않은 렌즈 홀더부(10a)의 표면일 수 있다. 그 결과, 피사체에 반사된 외부의 광은 투과창(11a)을 통해 렌즈 모듈(13a)로 유입될 수 있다. 변형례에서는, 렌즈 홀더부의 상측단(윗면)에 렌즈 모듈이 위치하여 외부의 광이 렌즈 모듈(13a)로 직접 유입될 수 있다.
케이스부(20a)는 렌즈 홀더부(10a)의 하부에 위치할 수 있다. 케이스부(20a)는 실리콘 또는 에폭시로 채워진 블럭형태일 수 있다. 케이스부(20a)의 상부는 렌즈 홀더부(10a)의 하부와 연결될 수 있다. 즉, 케이스부(20a)와 렌즈 홀더부(10a)는 일체로 형성될 수 있다. 케이스부(20a)의 표면은 코팅 물질(c)에 의해 코팅될 수 있다. 따라서 케이스부(20a)의 표면을 투과하여 광이 유입될 수 없다. 케이스부(20a)의 하부에는 인쇄회로기판(200a)이 위치할 수 있다. 케이스부(20a)의 하부에는 인쇄회로기판(200a)이 베이스 플레이트 형태로 위치할 수 있다. 케이스부(20a)의 아랫면에 인쇄회로기판(200a)이 접하여 위치하는 경우, 케이스부(20a)의 아랫면은 코팅 물질(c)에 의해 코팅되어 있지 않을 수 있다. 인쇄회로기판(200a)이 광을 차단하기 때문이다. 케이스부(20a)의 내측에는 이미지 센서(300a)가 위치할 수 있다. 케이스부(20a)의 내측에는 이미지 센서(300a)가 인쇄회로기판(200a)에 실장되어 위치할 수 있다. 이 경우, 이미지 센서(300a)는 인쇄회로기판(200a)의 윗면에 위치할 수 있다.
렌즈 모듈(13a)은 여러 개의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(13a)은, 렌즈 홀더부(10a)의 내부에 위치할 수 있다. 렌즈 모듈(13a)은, 투과창(11a)과 광축이 정렬되어 위치할 수 있다. 따라서 투과창(11a)을 통해 렌즈 모듈(13a)로 외부의 광이 유입될 수 있다. 투과창(11a)으로부터 렌즈 모듈(13a)로 유입된 외부의 광은 렌즈 모듈(13a)을 투과하여 이미지 센서(300a)에 조사될 수 있다. 본 변형례(미도시)에서는 투과창 대신 렌즈 모듈이 렌즈 홀더부의 상단부(윗면)을 관통하여 위치하므로 렌즈 모듈로 외부의 광이 직접 유입된다.
인쇄회로기판(200a)은 본체(100a)의 하단부에 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(200a)은 투과창(11a)과 대향하여 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(200a)은 본체(100a)와 베이스 플레이트 형태로 결합할 수 있다. 즉, 본체(100a)의 상단부에는 투과창(11a)이 위치하고, 본체(100a)의 하단부에는 인쇄회로기판(200a)이 위치하고, 투과창(11a)과 인쇄회로기판(200a) 사이의 본체(100a)의 표면에는 코팅물질(c)이 도포되어 있으므로 외부의 광은 투과창(11a)을 통해서만 바디(100a)의 내측으로 유입될 수 있다. 다만, 본 변형례(미도시)에서는 투과창 대신 렌즈 모듈이 렌즈 홀더부의 상단부에 위치하므로 외부의 광은 렌즈 모듈을 통해서만 바디(100a)의 내측으로 유입될 수 있다.
인쇄회로기판(200a)에는 이미지 센서(300a)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(300a)는 인쇄회로기판(200a)의 상면에 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(200a)은 이미지 센서(300a)와 전기적으로 연결될 수 있다.
바디(100a)는 에폭시 또는 실리콘을 포함하여 형성될 수 있다. 따라서 바디(100a)의 내측은 높은 굴절률을 확보할 수 있다. 그 결과, 상술한 바와 같이 높은 개구수를 확보하여 고해상도의 이미지나 동영상을 출력할 수 있다.
이미지 센서(300a)는 바디(100a)의 내측에 위치할 수 있다. 이미지 센서(300a)는 렌즈 모듈(13a)과 이격되어 위치할 수 있다. 이미지 센서(300a)는 인쇄회로기판(200a)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(300a)는 인쇄회로기판(200a)의 상면에 위치할 수 있다. 이미지 센서(300a)는 인쇄회로기판(200a)의 상면에 고정되는 지지플레이트(310a)에 안착될 수 있다. 이 경우, 이미지 센서(300a)는 복수 개의 와이어(320a)에 의해 인쇄회로기판(200a)과 전기적으로 연결될 수 있다. 비교례에서는, 도 4a에서 나타내는 바와 같이, 이미지 센서(300)를 보호하기 위한 커버쉴드(330)가 추가로 필요하다. 비교례의 하우징(100)의 내부공간은 공기로 채워져 있기 때문에 이미지 센서(300)가 외력으로부터 보호받지 못 하기 때문이다. 그러나 본 제2실시예와 같이 바디(100a)가 에폭시 또는 실리콘으로 형성된 경우, 에폭시 또는 실리콘이 완충역할을 한다. 따라서 도 5에서 나타내는 바와 같이 커버쉴드(330a)가 필요하지 않다. 즉, 본 제2실시예의 카메라 모듈(2000)과 같이 바디(100a)가 에폭시 또는 실리콘으로 형성된 경우, 에폭시 또는 실리콘의 완충작용에 의해 내부 전자부품이 보호될 수 있다.
이미지 센서(300a)에는 렌즈 모듈(13a)을 투과한 광이 조사될 수 있다. 이미지 센서(200a)는 렌즈 모듈(13a)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(300a)는 렌즈 모듈(13a)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서(300)는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서(300)는, CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서(300a)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.
적외선 필터는 이미지 센서(300a)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 필터는 렌즈 모듈과 이미지 센서(300a) 사이에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 적외선 필터는, 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다. 적외선 필터는 적외선 차단 필터 또는 적외선 흡수 필터일 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1000: 제1카메라 모듈 2000: 제2카메라 모듈

Claims (8)

  1. 중공형 하우징;
    상기 하우징의 내부에 적어도 일부가 배치되는 렌즈 모듈;
    이미지 센서가 실장되고 하우징의 하부에 상기 렌즈모듈과 이격되어 배치되는 인쇄회로기판; 및
    상기 하우징과 상기 렌즈모듈 그리고 상기 인쇄회로기판이 형성하는 제1공간에 배치되는 광투과성 물질을 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 제1공간으로 상기 광투과성 물질이 주입되는 주입구와 상기 제1공간의 공기가 배출되는 배출구를 포함하고,
    상기 광투과성 물질은 에폭시 또는 실리콘이고,
    상기 주입구와 상기 배출구를 통해 상기 광투과성 물질의 주입 및 공기의 배출이 완료되면 플런져에 의해 상기 제1공간은 밀폐된 상태를 유지하고,
    상기 렌즈 모듈을 투과하여 상기 이미지 센서에 도달하는 광은 상기 광투과성 물질만을 통과하는 카메라모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 열경화된 에폭시 또는 실리콘으로 형성된 바디;
    상기 바디에 위치하여 외부로부터 광이 유입되는 렌즈 모듈; 및
    상기 바디에 상기 렌즈 모듈과 이격되어 위치하고, 상기 렌즈 모듈을 투과한 광이 조사되는 이미지센서를 포함하고,
    상기 바디의 표면은 차광물질 또는 광반사물질로 코팅되고,
    상기 바디는 상기 바디 내부에 배치되는 렌즈 모듈의 표면 및 상기 이미지 센서의 표면을 상기 에폭시 또는 실리콘으로 모두 감싸는 형태로 형성되고,
    상기 렌즈 모듈을 투과하여 상기 이미지 센서에 도달하는 광은 상기 에폭시 또는 상기 실리콘만을 통과하는 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 바디의 타측에 위치하는 인쇄회로기판을 더 포함하고,
    상기 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판에 위치하는 카메라 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이미지 센서는 상기 인쇄회로기판과 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  7. 본체;
    상기 본체의 일측에 위치하는 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    중공형 하우징;
    상기 하우징의 내부에 적어도 일부가 배치되는 렌즈 모듈;
    이미지 센서가 실장되고 하우징의 하부에 상기 렌즈모듈과 이격되어 배치되는 인쇄회로기판; 및
    상기 하우징과 상기 렌즈모듈 그리고 상기 인쇄회로기판이 형성하는 제1공간에 배치되는 광투과성 물질을 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 제1공간으로 상기 광투과성 물질이 주입되는 주입구와 상기 제1공간의 공기가 배출되는 배출구를 포함하고,
    상기 광투과성 물질은 에폭시 또는 실리콘이고,
    상기 주입구와 상기 배출구를 통해 상기 광투과성 물질의 주입 및 공기의 배출이 완료되면 플런져에 의해 상기 제1공간은 밀폐된 상태를 유지하고,
    상기 렌즈 모듈을 투과하여 상기 이미지 센서에 도달하는 광은 상기 광투과성 물질만을 통과하는 광학 기기.
  8. 본체;
    상기 본체의 일측에 위치하는 디스플레이부; 및
    상기 디스플레이부와 전기적으로 연결되어 있는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    열경화된 에폭시 또는 실리콘으로 형성된 바디;
    상기 바디에 위치하여 외부로부터 광이 유입되는 렌즈 모듈; 및
    상기 바디에 상기 렌즈 모듈과 이격되어 위치하고, 상기 렌즈 모듈을 투과한 광이 조사되는 이미지센서를 포함하고,
    상기 바디의 표면은 차광물질 또는 광반사물질로 코팅되고,
    상기 바디는 상기 바디 내부에 배치되는 렌즈 모듈의 표면 및 상기 이미지 센서의 표면을 상기 에폭시 또는 실리콘으로 모두 감싸는 형태로 형성되고,
    상기 렌즈 모듈을 투과하여 상기 이미지 센서에 도달하는 광은 상기 에폭시 또는 상기 실리콘만을 통과하는 광학 기기.
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