KR102660874B1 - Device for generating aerosol - Google Patents

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Abstract

에어로졸 생성장치가 개시된다. 본 개시의 에어로졸 생성장치는 상하로 개구된 제1 삽입공간을 둘러싸는 히팅어셈블리; 상기 히팅어셈블리의 하측에 나란하게 배치되고, 상기 히팅어셈블리의 하단을 지지하는 로어파이프; 상기 히팅어셈블리의 상단을 지지하며, 하측으로 연장되어 상기 히팅어셈블리의 둘레를 덮고, 상기 로어파이프의 둘레와 서로 반경방향으로 오버랩되는 둘레를 포함하는 어퍼파이프; 상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 어느 하나에 형성되며, 투광부; 및 상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 다른 하나에 형성되고, 상기 투광부의 내주면에 일체로 결합되는 광흡수부를 포함할 수 있다.An aerosol generating device is disclosed. The aerosol generating device of the present disclosure includes a heating assembly surrounding a first insertion space that is opened up and down; a lower pipe disposed parallel to the lower side of the heating assembly and supporting the lower end of the heating assembly; an upper pipe that supports the upper end of the heating assembly, extends downward, covers the circumference of the heating assembly, and includes a circumference that radially overlaps the circumference of the lower pipe; In the overlapping portion, it is formed in one of the lower pipe and the upper pipe and includes a light transmitting portion; And in the overlapping portion, it may include a light absorption portion formed on the other one of the lower pipe and the upper pipe and integrally coupled to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.

Description

에어로졸 생성 장치{DEVICE FOR GENERATING AEROSOL}Aerosol generating device {DEVICE FOR GENERATING AEROSOL}

본 개시는 에어로졸 생성장치에 관한 것이다.This disclosure relates to an aerosol generating device.

에어로졸 생성장치는 에어로졸을 통해 매질 또는 물질로부터 일정 성분을 추출하기 위한 것이다. 매질은 다양한 성분의 물질을 포함할 수 있다. 매질에 포함되는 물질은 다양한 성분의 향미 물질일 수 있다. 예를 들면, 매질에 포함되는 물질은 니코틴 성분, 허브 성분 및/또는 커피 성분 등을 포함할 수 있다. 최근, 이러한 에어로졸 생성장치에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다.An aerosol generating device is intended to extract certain components from a medium or material through aerosol. The medium may contain substances of various compositions. Substances included in the medium may be flavor substances of various ingredients. For example, substances included in the medium may include nicotine ingredients, herbal ingredients, and/or coffee ingredients. Recently, much research has been conducted on such aerosol generating devices.

본 개시는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The present disclosure aims to solve the above-described problems and other problems.

또 다른 목적은 공기가 유동하는 구조의 틈새를 실링하는 것일 수 있다.Another purpose may be to seal gaps in the structure through which air flows.

또 다른 목적은 구조를 안정적으로 결합하는 것일 수 있다.Another goal may be to stably combine structures.

또 다른 목적은 공기의 유동 효율을 개선하는 것일 수 있다.Another goal may be to improve air flow efficiency.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 개시의 일 측면에 따르면, 상하로 개구된 제1 삽입공간을 둘러싸는 히팅어셈블리; 상기 히팅어셈블리의 하측에 나란하게 배치되고, 상기 히팅어셈블리의 하단을 지지하는 로어파이프; 상기 히팅어셈블리의 상단을 지지하며, 하측으로 연장되어 상기 히팅어셈블리의 둘레를 덮고, 상기 로어파이프의 둘레와 서로 반경방향으로 오버랩되는 둘레를 포함하는 어퍼파이프; 상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 어느 하나에 형성되며, 투광부; 및 상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 다른 하나에 형성되고, 상기 투광부의 내주면에 일체로 결합되는 광흡수부를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present disclosure for achieving the above-described object, there is provided a heating assembly surrounding a first insertion space that is opened up and down; a lower pipe disposed in parallel on the lower side of the heating assembly and supporting the lower end of the heating assembly; an upper pipe that supports the upper end of the heating assembly, extends downward, covers the circumference of the heating assembly, and includes a circumference that radially overlaps the circumference of the lower pipe; In the overlapping portion, it is formed in one of the lower pipe and the upper pipe and includes a light transmitting portion; And in the overlapping portion, it may include a light absorption portion formed on the other one of the lower pipe and the upper pipe and integrally coupled to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 공기가 유동하는 구조의 틈새가 실링될 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, a gap in a structure through which air flows can be sealed.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 구조가 안정적으로 결합될 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, structures can be stably combined.

본 개시의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 공기의 유동 효율이 개선될 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present disclosure, air flow efficiency may be improved.

본 개시의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 개시의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 개시의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.Additional scope of applicability of the present disclosure will become apparent from the detailed description that follows. However, since various changes and modifications within the spirit and scope of the present disclosure may be clearly understood by those skilled in the art, the detailed description and specific embodiments such as preferred embodiments of the present disclosure should be understood as being given only as examples.

도 1 내지 도 9는 본 개시의 실시예들에 따른 에어로졸 생성장치의 예들을 도시한 도면들이다.1 to 9 are diagrams showing examples of aerosol generating devices according to embodiments of the present disclosure.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the attached drawings. However, identical or similar components will be assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. The suffixes “module” and “part” for components used in the following description are given or used interchangeably only for the ease of preparing the specification, and do not have distinct meanings or roles in themselves.

또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Additionally, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in this specification, the detailed descriptions will be omitted. In addition, the attached drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed in this specification is not limited by the attached drawings, and all changes included in the spirit and technical scope of the present disclosure are not limited. , should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms containing ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected to or connected to the other component, but that other components may exist in between. It should be. On the other hand, when it is mentioned that a component is “directly connected” or “directly connected” to another component, it should be understood that there are no other components in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

도 1을 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는, 배터리(10), 제어부(20), 히팅어셈블리(30) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 에어로졸 생성장치(100)는 카트리지(40)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the aerosol generating device 100 may include at least one of a battery 10, a control unit 20, and a heating assembly 30. Referring to Figures 2 and 3, the aerosol generating device 100 may further include a cartridge 40.

도 1을 참조하면, 배터리(10), 제어부(20) 및 히팅어셈블리(30)가 일렬로 배치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 배터리(10), 제어부(20), 히팅어셈블리(30) 및 카트리지(40)가 일렬로 배치될 수 있다. 도 3을 참조하면, 카트리지(40) 및 히팅어셈블리(30)가 서로 마주하도록 나란하게 배치될 수 있다. 에어로졸 생성장치(100)의 내부 구조는 도시된 것에 한정되지 않는다.Referring to FIG. 1, the battery 10, control unit 20, and heating assembly 30 may be arranged in a line. Referring to Figure 2, the battery 10, control unit 20, heating assembly 30, and cartridge 40 may be arranged in a row. Referring to FIG. 3, the cartridge 40 and the heating assembly 30 may be arranged side by side to face each other. The internal structure of the aerosol generating device 100 is not limited to that shown.

에어로졸 생성장치(100)는 삽입공간(54)을 제공할 수 있다. 삽입공간(54)은 에어로졸 생성장치(100)의 상측으로 개구될 수 있다. 삽입공간(54)은 상하방향으로 길게 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 삽입공간(54)에는 스틱(200)이 삽입될 수 있다. The aerosol generating device 100 may provide an insertion space 54. The insertion space 54 may be open to the upper side of the aerosol generating device 100. The insertion space 54 may have a cylindrical shape extending vertically. The stick 200 can be inserted into the insertion space 54.

히팅어셈블리(30)는 삽입공간(54)의 주변에 배치될 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 삽입공간(54)을 둘러싸며, 상하로 개구된 원통 형상을 가질 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)의 일측을 둘러쌀 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 삽입공간 및/또는 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200)을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있다. The heating assembly 30 may be arranged around the insertion space 54. The heating assembly 30 surrounds the insertion space 54 and may have a cylindrical shape with openings up and down. The heating assembly 30 may surround one side of the stick 200 inserted into the insertion space 54. The heating assembly 30 may generate an aerosol by heating the insertion space and/or the stick 200 inserted into the insertion space 54.

배터리(10)는, 제어부(20), 히팅어셈블리(30) 및 카트리지(40) 중 적어도 어느 하나가 동작하도록 전력을 공급할 수 있다. 배터리(10)는 에어로졸 생성장치(100)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등이 동작하는데 필요한 전력을 공급할 수 있다.The battery 10 may supply power so that at least one of the control unit 20, the heating assembly 30, and the cartridge 40 operates. The battery 10 can supply power necessary for the display, sensor, motor, etc. installed in the aerosol generating device 100 to operate.

제어부(20)는 에어로졸 생성장치(100) 전반의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(20)는 배터리(10), 히팅어셈블리(30) 및 카트리지(40) 중 적어도 어느 하나의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(20)는 에어로졸 생성장치(100)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등의 동작을 제어할 수 있다. 제어부(20)는 에어로졸 생성장치(100)의 구성들 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸 생성장치(100)가 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수 있다.The control unit 20 can control the overall operation of the aerosol generating device 100. The control unit 20 may control the operation of at least one of the battery 10, the heating assembly 30, and the cartridge 40. The control unit 20 can control the operation of displays, sensors, motors, etc. installed in the aerosol generating device 100. The control unit 20 may check the status of each component of the aerosol generating device 100 and determine whether the aerosol generating device 100 is in an operable state.

카트리지(40)는 액체를 저장할 수 있다. 카트리지(40)는 저장된 액체를 통해 에어로졸을 생성할 수 있다. 카트리지(40)에서 생성된 에어로졸은, 에어로졸 생성장치(100)에 삽입된 스틱(200)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. Cartridge 40 can store liquid. Cartridge 40 can generate an aerosol through stored liquid. The aerosol generated by the cartridge 40 may pass through the stick 200 inserted into the aerosol generating device 100 and be delivered to the user.

카트리지(40)는, 액체를 저장하는 액상챔버와, 에어로졸이 생성되고, 공기가 통과하는 무화챔버를 포함할 수 있다. 카트리지(40)는 무화챔버의 내부에 배치되어 액상챔버로부터 액체를 공급받는 심지를 포함할 수 있다. 카트리지(40)는 심지를 가열하여 에어로졸을 생성하는 히팅코일을 포함할 수 있다. 카트리지(40)의 유입구로 유입되는 공기는 액상챔버를 통과하며 에어로졸을 통반하고, 카트리지(40)의 배출구를 통해 카트리지(40)의 배출구로 배출될 수 있다.The cartridge 40 may include a liquid chamber storing liquid, and an atomization chamber through which aerosol is generated and air passes. The cartridge 40 may include a wick that is disposed inside the atomization chamber and receives liquid from the liquid chamber. The cartridge 40 may include a heating coil that heats the wick to generate an aerosol. The air flowing into the inlet of the cartridge 40 passes through the liquid chamber, carries an aerosol, and can be discharged through the outlet of the cartridge 40.

스틱(200)의 하단은 삽입공간(54)에 삽입되고, 상단은 삽입공간(54)으로부터 외부로 노출될 수 있다. 사용자는 노출된 스틱(200)의 상단을 입에 물고 공기를 흡입할 수 있다. 공기는 에어로졸 생성장치(100) 내부를 통과하여 에어로졸을 동반하고 사용자에게 제공될 수 있다. The lower end of the stick 200 may be inserted into the insertion space 54, and the upper end may be exposed to the outside from the insertion space 54. The user may hold the exposed top of the stick 200 in his mouth and inhale air. Air may pass through the inside of the aerosol generating device 100, accompany the aerosol, and be provided to the user.

도 4를 참조하면, 로어파이프(52)는 어퍼파이프(51)의 하측으로부터 내측에 삽입될 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 어퍼파이프(51)의 내측에 삽입될 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 어퍼파이프(51)의 상단과 로어파이프(52)의 상단 사이에 배치될 수 있다. 어퍼파이프(51)와 로어파이프(52)는 히팅어셈블리(30)를 사이에 두고 서로 결합될 수 있다. Referring to FIG. 4, the lower pipe 52 may be inserted into the upper pipe 51 from the lower side. The heating assembly 30 may be inserted into the upper pipe 51. The heating assembly 30 may be disposed between the top of the upper pipe 51 and the top of the lower pipe 52. The upper pipe 51 and the lower pipe 52 may be coupled to each other with the heating assembly 30 therebetween.

도 4 및 도 5를 참조하면, 히팅어셈블리(30)는 상하방향으로 연장된 파이프 형상을 가질 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 원통 형상을 가질 수 있다. 히팅어셈블리(30)는 내부에 제1 삽입공간(541)을 형성할 수 있다. 제1 삽입공간(541)은 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 제1 삽입공간(541)은 상하로 개구될 수 있다. 제1 삽입공간(541)의 상단은 외부로 개구될 수 있다. Referring to Figures 4 and 5, the heating assembly 30 may have a pipe shape extending in the vertical direction. The heating assembly 30 may have a cylindrical shape. The heating assembly 30 may form a first insertion space 541 therein. The first insertion space 541 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction. The first insertion space 541 may be opened up and down. The top of the first insertion space 541 may be open to the outside.

히팅어셈블리(30)는 히팅바디(31)를 포함할 수 있다. 히팅바디(31)는 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 히팅바디(31)는 제1 삽입공간(541)을 둘러쌀 수 있다. 히팅바디(31)는 상하로 개구될 수 있다. 히팅바디(31)는 열전도성이 좋은 재료로 형성될 수 있다. 히팅바디(31)는 발열체(33)를 지지할 수 있다. The heating assembly 30 may include a heating body 31. The heating body 31 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction. The heating body 31 may surround the first insertion space 541. The heating body 31 may be opened up and down. The heating body 31 may be made of a material with good thermal conductivity. The heating body 31 may support the heating element 33.

히팅어셈블리(30)는 히팅플랜지(32)를 포함할 수 있다. 히팅플랜지(32)는 히팅바디(31)와 일체로 형성될 수 있다. 히팅플랜지(32)는 히팅바디(31)의 상단으로부터 반경 외측방향으로 돌출될 수 있다. 히팅플랜지(32)는 원주방향으로 연장될 수 있다. 히팅플랜지(32)는 링 형상을 가질 수 있다.The heating assembly 30 may include a heating flange 32. The heating flange 32 may be formed integrally with the heating body 31. The heating flange 32 may protrude in a radial outward direction from the top of the heating body 31. Heating flange 32 may extend in the circumferential direction. The heating flange 32 may have a ring shape.

히팅어셈블리(30)는 발열체(33)를 포함할 수 있다. 발열체(33)는 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 발열체(33)는 히팅바디(31)의 외주면을 둘러쌀 수 있다. 발열체(33)의 내주면은 히팅바디(31)의 외주면에 접하여 부착될 수 있다. 발열체(33)의 상단은 히팅플랜지(32)에 의해 덮일 수 있다. 발열체(33)는 발열되어 제1 삽입공간(541)을 가열할 수 있다. 발열체(33)는 전기 저항성 발열 히터일 수 있다. 발열체(33)는 전도성 금속으로 형성될 수 있다.The heating assembly 30 may include a heating element 33. The heating element 33 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction. The heating element 33 may surround the outer peripheral surface of the heating body 31. The inner peripheral surface of the heating element 33 may be attached in contact with the outer peripheral surface of the heating body 31. The top of the heating element 33 may be covered by the heating flange 32. The heating element 33 may generate heat to heat the first insertion space 541. The heating element 33 may be an electrically resistive heater. The heating element 33 may be formed of conductive metal.

히팅어셈블리(30)는 단열층(34)을 포함할 수 있다. 단열층(34)은 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 단열층(34)은 발열체(33)의 외주면을 둘러쌀 수 있다. 단열층(34)은 발열체(33)로부터 발생된 열이 제1 삽입공간(541)이 아닌 외측으로 발산되는 것을 방지할 수 있다. The heating assembly 30 may include an insulating layer 34. The heat insulating layer 34 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction. The insulation layer 34 may surround the outer peripheral surface of the heating element 33. The insulation layer 34 can prevent heat generated from the heating element 33 from being dissipated to the outside rather than to the first insertion space 541.

제1 커넥터(35)는 발열체(33)의 하단으로부터 하측으로 길게 연장될 수 있다. 제1 커넥터(35)는 발열체(33)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 커넥터(35)는 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 제1 커넥터(35)는 제2 커넥터(36)와 연결되고, 제2 커넥터(36)는 배터리(10) 및/또는 제어부(20)와 연결될 수 있다. 제2 커넥터(36)는 제1 커넥터(35)에 전력을 전송할 수 있다. 이에 따라, 발열체(33)는 전력을 공급받을 수 있다. The first connector 35 may extend long downward from the bottom of the heating element 33. The first connector 35 may be formed integrally with the heating element 33. The first connector 35 may be formed of conductive metal. The first connector 35 may be connected to the second connector 36, and the second connector 36 may be connected to the battery 10 and/or the control unit 20. The second connector 36 may transmit power to the first connector 35. Accordingly, the heating element 33 can receive power.

도 4, 도 6 및 도 7을 참조하면, 로어파이프(52)의 둘레(521)는 상하방향으로 연장된 원통 형상을 가질 수 있다. 로어파이프(52)는 어퍼파이프(51)의 내측에서, 어퍼파이프(51)의 하부에 배치될 수 있다. 둘레(521)는 측벽(521)이라 명명될 수 있다.Referring to FIGS. 4, 6, and 7, the circumference 521 of the lower pipe 52 may have a cylindrical shape extending in the vertical direction. The lower pipe 52 may be disposed inside the upper pipe 51 and at the lower part of the upper pipe 51. The perimeter 521 may be referred to as the side wall 521.

로어파이프(52)는 재2 삽입공간(542)을 구비할 수 있다. 로어파이프(52)의 둘레(521)는 제2 삽입공간(542)의 둘레를 둘러쌀 수 있다. 제2 삽입공간(542)은 상하로 개구된 원통 형상을 가질 수 있다. The lower pipe 52 may be provided with a second insertion space 542. The circumference 521 of the lower pipe 52 may surround the second insertion space 542. The second insertion space 542 may have a cylindrical shape that is open up and down.

광흡수부(523)는 로어파이프(52)의 상부 둘레(521)의 외주면에 형성될 수 있다. 광흡수부(523)는 둘레(521)의 외주면을 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 광흡수부(523)는 'C' 형상 또는 'O' 형상을 가질 수 있다. 광흡수부(523)는 반경 외측방향을 마주할 수 있다. The light absorption portion 523 may be formed on the outer peripheral surface of the upper circumference 521 of the lower pipe 52. The light absorption portion 523 may extend in the circumferential direction along the outer peripheral surface of the perimeter 521. The light absorption portion 523 may have a ‘C’ shape or an ‘O’ shape. The light absorption portion 523 may face the radial outer direction.

제1 서포트리브(525)는 로어파이프(52) 둘레(521)의 외주면의 상부에 형성될 수 있다. 제1 서포트리브(525)은 광흡수부(523)의 주변에 형성될 수 있다. 제1 서포트리브(525)은 광흡수부(523)의 상단 및/또는 하단으로부터 반경 외측방향으로 돌출되어 상측을 마주할 수 있다. 그러나, 제1 서포트리브(525)의 위치는 이에 제한되지 않는다. 제1 서포트리브(525)은 광흡수부(523)를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 제1 서포트리브(525)는 둘레(521)에서 단차를 형성할 수 있다.The first support rib 525 may be formed on the upper portion of the outer peripheral surface of the lower pipe 52 around 521. The first support rib 525 may be formed around the light absorption portion 523. The first support rib 525 may protrude radially outwardly from the top and/or bottom of the light absorption portion 523 and face the upper side. However, the position of the first support rib 525 is not limited to this. The first support rib 525 may extend in the circumferential direction along the light absorption portion 523. The first support rib 525 may form a step on the periphery 521.

로어파이프(52)의 둘레(521)의 상단면(522)은, 둘레(521)를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 상단면(522)은 로어파이프(52)의 상측을 마주할 수 있다. 상단면(522)은 'C' 형상 또는 'O' 형상을 가질 수 있다. The upper surface 522 of the circumference 521 of the lower pipe 52 may extend in the circumferential direction along the circumference 521. The top surface 522 may face the upper side of the lower pipe 52. The top surface 522 may have a 'C' shape or an 'O' shape.

히터서포트리브(526)는 로어파이프(52) 둘레(521)의 상단부에 형성될 수 있다. 히터서포트리브(526)는 로어파이프(52) 둘레(521)의 내주면의 상단부가 반경 외측방향으로 리세스되어 형성될 수 있다. 히터서포트리브(526)는 로어파이프(52) 둘레(521)의 내주면의 상단부에 단차를 형성할 수 있다. 히터서포트리브(526)는 상단면(522)에 인접할 수 있다. 히터서포트리브(526)는 반경 내측방향으로 제2 삽입공간(542)을 마주할 수 있다. The heater support rib 526 may be formed at the upper end of the circumference 521 of the lower pipe 52. The heater support rib 526 may be formed by recessing the upper end of the inner peripheral surface of the lower pipe 52 circumference 521 in a radial outer direction. The heater support rib 526 may form a step at the upper end of the inner peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52. The heater support rib 526 may be adjacent to the top surface 522. The heater support rib 526 may face the second insertion space 542 in a radially inward direction.

로어파이프(52)의 둘레(521)의 일측은 반경 내측방향으로 함몰되어 함몰홈(5244)을 형성할 수 있다. 함몰홈(5244)은 로어파이프(52) 둘레(521)의 상단면(522)까지 연장될 수 있다. 함몰홈(5244)은 'C' 형상의 광흡수부(523)의 양 끝단 사이에 형성될 수 있다. 로어파이프(52)의 둘레(521)의 일측은 개구되어 커넥팅홀(5243)을 형성할 수 있다. 커넥팅홀(5243)은 함몰홈(5244)의 하측에 위치할 수 있다. 제1 커넥터(35)는 함몰홈(5244)에 삽입되어 배치될 수 있다. 제1 커넥터(35)는 제1 커넥터(35) 및/또는 제2 커넥터(36)는 커넥팅홀(5243)을 통과하여 서로 연결될 수 있다. One side of the circumference 521 of the lower pipe 52 may be depressed in a radial inward direction to form a depressed groove 5244. The recessed groove 5244 may extend to the upper surface 522 of the circumference 521 of the lower pipe 52. The recessed groove 5244 may be formed between both ends of the 'C' shaped light absorbing portion 523. One side of the circumference 521 of the lower pipe 52 may be opened to form a connecting hole 5243. The connecting hole 5243 may be located below the recessed groove 5244. The first connector 35 may be inserted into and placed in the recessed groove 5244. The first connector 35 and/or the second connector 36 may be connected to each other by passing through the connecting hole 5243.

베이스(528)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 하단 외주면으로부터 반경 외측방향으로 돌출될 수 있다. 베이스(528)는 둘레(521)를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. The base 528 may protrude in a radial outward direction from the lower outer peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52. Base 528 may extend circumferentially along perimeter 521.

서포트바(529)는 베이스(528)로부터 로어파이프(52)의 둘레(521)를 따라 상측으로 길게 연장될 수 있다. 서포트바(529)는 둘레(521)로부터 반경 외측방향으로 돌출될 수 있다. 서포트바(529)는 로어파이프(52)의 양측에 형성될 수 있다. The support bar 529 may extend upward from the base 528 along the circumference 521 of the lower pipe 52. The support bar 529 may protrude from the circumference 521 in a radial outward direction. Support bars 529 may be formed on both sides of the lower pipe 52.

유입구(5422)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 일측 하부가 개구되어 형성될 수 있다. 유입구(5422)는 연결유로(5421, 도 8 참조)와 연통될 수 있다. 카트리지(40, 도 2 및 도 3 참조)는 유입구(5422)와 연통될 수 있다. 이에 따라, 카트리지(40)를 통과하여 카트리지(40)의 배출구를 통해 배출되는 공기 및/또는 에어로졸은, 유입구(5422)로 유입될 수 있다.The inlet 5422 may be formed by opening the lower part of one side of the circumference 521 of the lower pipe 52. The inlet 5422 may be in communication with the connection passage 5421 (see FIG. 8). Cartridge 40 (see FIGS. 2 and 3) may be in communication with inlet 5422. Accordingly, air and/or aerosol that passes through the cartridge 40 and is discharged through the outlet of the cartridge 40 may flow into the inlet 5422.

도 4 및 도 8 내지 도 10을 참조하면, 어퍼파이프(51)는 중공 형상을 가질 수 있다. 어퍼파이프(51)는 중공을 둘러싸는 원통 형상의 내주면을 가질 수 있다. 중공은 상측으로 개구되어 오프닝(514)을 형성할 수 있다. 오프닝(514)은 어퍼파이프(51)의 상단이 개구되어 형성될 수 있다. 오프닝(514)은 파이프플랜지(515)에 의해 둘러싸일 수 있다. 오프닝(514)은 제1 삽입공간(541)의 상측에서 제1 삽입공간(541)과 연통될 수 있다. Referring to FIGS. 4 and 8 to 10 , the upper pipe 51 may have a hollow shape. The upper pipe 51 may have a cylindrical inner peripheral surface surrounding a hollow area. The hollow may be opened upward to form an opening 514. The opening 514 may be formed by opening the top of the upper pipe 51. Opening 514 may be surrounded by pipe flange 515. The opening 514 may communicate with the first insertion space 541 on the upper side of the first insertion space 541 .

어퍼파이프(51)의 둘레(510)는 상하방향으로 길게 연장될 수 있다. 어퍼케이스(51)의 둘레(510)는 상측둘레(511)와 상측둘레(511)의 하측에 위치하는 하측둘레(512)를 포함할 수 있다. 둘레(510)는 측벽(510)이라고 명명될 수 있다. 상측둘레(511)는 상측측벽(511)이라고 명명될 수 있다. 하측둘레(512)는 하측측벽(512)이라고 명명될 수 있다.The circumference 510 of the upper pipe 51 may extend long in the vertical direction. The circumference 510 of the upper case 51 may include an upper circumference 511 and a lower circumference 512 located below the upper circumference 511. Perimeter 510 may be referred to as side wall 510. The upper perimeter 511 may be named the upper side wall 511. The lower perimeter 512 may be referred to as the lower side wall 512.

어퍼파이프(51)의 상측둘레(511)의 내주면은, 히팅어셈블리(30)의 외주면을 둘러쌀 수 있다. 어퍼파이프(51)의 하측둘레(512)의 내주면은, 로어파이프(52)의 둘레(521)의 상부 외주면을 둘러쌀 수 있다. The inner peripheral surface of the upper circumference 511 of the upper pipe 51 may surround the outer peripheral surface of the heating assembly 30. The inner circumferential surface of the lower circumference 512 of the upper pipe 51 may surround the upper outer circumferential surface of the circumference 521 of the lower pipe 52.

플랜지(515)는 어퍼파이프(51)의 상단에 일체로 형성될 수 있다. 파이프플랜지(515)는 히팅어셈블리(30)의 상측에 위치할 수 있다. 파이프플랜지(515)는, 어퍼파이프(51)의 상측둘레(511)의 상단 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출될 수 있다. 파이프플랜지(515)는 둘레방향으로 연장될 수 있다. 파이프플랜지(515)는 히팅어셈블리(30)의 상단을 지지할 수 있다. 파이프플랜지(515)는 히팅바디(31)의 상단 또는 히팅플랜지(32)를 지지할 수 있다. 파이프플랜지(515)는 히팅어셈블리(30)의 둘레와 상하방향으로 오버랩될 수 있다.The flange 515 may be formed integrally with the top of the upper pipe 51. The pipe flange 515 may be located on the upper side of the heating assembly 30. The pipe flange 515 may protrude in a radial inward direction from the upper inner peripheral surface of the upper circumference 511 of the upper pipe 51. The pipe flange 515 may extend in the circumferential direction. The pipe flange 515 may support the top of the heating assembly 30. The pipe flange 515 may support the top of the heating body 31 or the heating flange 32. The pipe flange 515 may overlap the circumference of the heating assembly 30 in the vertical direction.

어퍼파이프(51)의 둘레(510)는 히팅어셈블리(30)의 하측으로 연장될 수 있다. 어퍼파이프(51)의 둘레(510)는 로어파이프(52)의 둘레(521)와 반경방향으로 오버랩(overlap)되는 부분을 포함할 수 있다. 결합부(513, 523)는 어퍼파이프(51)의 둘레(510)와 로어파이프(51)의 둘레(521)가 반경방향으로 오버랩되는 부분에 형성될 수 있다. 결합부(513, 523)는 히팅어셈블리(30)에 인접할 수 있다. The circumference 510 of the upper pipe 51 may extend to the lower side of the heating assembly 30. The perimeter 510 of the upper pipe 51 may include a portion that overlaps the perimeter 521 of the lower pipe 52 in the radial direction. The coupling portions 513 and 523 may be formed at a portion where the circumference 510 of the upper pipe 51 and the circumference 521 of the lower pipe 51 overlap in the radial direction. The coupling portions 513 and 523 may be adjacent to the heating assembly 30.

로어파이프(52)의 둘레(521)의 외주면은 어퍼파이프(51)의 하측둘레(510)의 내주면에 의해 둘러싸일 수 있다. 로어파이프(52)의 둘레(521)의 상단부는 파이프플랜지(515)보다 하측에 위치할 수 있다. The outer peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52 may be surrounded by the inner peripheral surface of the lower circumference 510 of the upper pipe 51. The upper end of the circumference 521 of the lower pipe 52 may be located lower than the pipe flange 515.

어퍼파이프(51)의 상단부 또는 파이프플랜지(515)는 히팅어셈블리(30)의 상단을 지지할 수 있다. 로어파이프(52)의 둘레(521) 상단부 또는 히터서포트리브(526)는 히팅어셈블리(30)의 하단을 지지할 수 있다. 히터서포트리브(526)는 히팅어셈블리(30)의 하단 둘레를 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 히팅바디(31)의 내주면은 로어파이프(52)의 둘레(521)의 내주면과 나란할 수 있다. The upper end of the upper pipe 51 or the pipe flange 515 may support the upper end of the heating assembly 30. The upper end of the circumference 521 of the lower pipe 52 or the heater support rib 526 may support the lower end of the heating assembly 30. The heater support rib 526 may extend in the circumferential direction along the lower circumference of the heating assembly 30. The inner peripheral surface of the heating body 31 may be parallel to the inner peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52.

어퍼파이프(51)의 상측둘레(511)는 히팅어셈블리(30)의 둘레로부터 외측으로 이격되어 에어갭(37)을 형성할 수 있다. 발열체(33)와 어퍼파이프(51)의 상측둘레(511)의 사이에는 단열층(34) 및 에어갭(37)이 형성될 수 있다. The upper circumference 511 of the upper pipe 51 may be spaced outward from the circumference of the heating assembly 30 to form an air gap 37. An insulating layer 34 and an air gap 37 may be formed between the heating element 33 and the upper circumference 511 of the upper pipe 51.

이에 따라, 히팅어셈블리(30)가 안정적으로 지지될 수 있다. 또한, 히팅어셈블리(30)로부터 발생된 열이 장치를 열변형 시키는 것을 방지할 수 있다. Accordingly, the heating assembly 30 can be stably supported. Additionally, it is possible to prevent heat generated from the heating assembly 30 from thermally deforming the device.

제2 삽입공간(542)은 제1 삽입공간(541)의 하측에 위치할 수 있다. 제2 삽입공간(542)은 제1 삽입공간(541)과 연통될 수 있다. 제2 삽입공간(542)의 둘레는, 제1 삽입공간(541)의 둘레와 대응될 수 있다. 제1 삽입공간(541)과 제2 삽입공간(542)은 연속된 원통 형상을 형성할 수 있다. 제2 삽입공간(542)은 제1 삽입공간(541)으로부터 하측으로 연장될 수 있다. 삽입공간(54)은 제1 삽입공간(541)과 제2 삽입공간(542)을 포함할 수 있다. 스틱(200, 도 1 내지 도 3 참조)은 삽입공간(54)에 삽입될 수 있다. 제1 삽입공간(541)의 높이는, 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200, 도 1 내지 도 3 참조)의 내부에 포함된 매질의 높이에 대응될 수 있다. 이에 따라, 발열체(33)는 스틱(200)의 매질을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있다. The second insertion space 542 may be located below the first insertion space 541 . The second insertion space 542 may be in communication with the first insertion space 541 . The perimeter of the second insertion space 542 may correspond to the perimeter of the first insertion space 541. The first insertion space 541 and the second insertion space 542 may form a continuous cylindrical shape. The second insertion space 542 may extend downward from the first insertion space 541 . The insertion space 54 may include a first insertion space 541 and a second insertion space 542. The stick 200 (see FIGS. 1 to 3) may be inserted into the insertion space 54. The height of the first insertion space 541 may correspond to the height of the medium contained inside the stick 200 (see FIGS. 1 to 3) inserted into the insertion space 54. Accordingly, the heating element 33 can generate an aerosol by heating the medium of the stick 200.

로어파이프(52)는 스틱서포터(527)를 포함할 수 있다. 스틱서포터(527)는 제2 삽입공간(542)의 하단의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 스틱서포터(527)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 하부 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출될 수 있다. 스틱서포터(527)는 로어파이프(52) 둘레(521)의 내주면을 따라 원주방향으로 연장될 수 있다. 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200, 도 1 내지 도 3 참조)의 하단은 스틱서포터(527)에 의해 지지되어, 더 이상의 삽입이 제한될 수 있다.The lower pipe 52 may include a stick supporter 527. The stick supporter 527 may cover at least a portion of the lower end of the second insertion space 542. The stick supporter 527 may protrude in a radial inward direction from the lower inner peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52. The stick supporter 527 may extend in the circumferential direction along the inner peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52. The lower end of the stick 200 (see FIGS. 1 to 3) inserted into the insertion space 54 is supported by the stick supporter 527, so further insertion may be restricted.

연결유로(5241)는 제2 삽입공간(542)의 하측에 형성될 수 있다. 연결유로(5241)는 스틱서포터(527)에 의해 둘러싸일 수 있다. 연결유로(5241)는 제2 삽입공간(542)으로부터 하측으로 연장될 수 있다. 연결유로(5241)는 제2 삽입공간(542)과 유입구(5242)의 사이에 위치할 수 있다. 연결유로(5241)의 상단은 제2 삽입공간(542)과 연통될 수 있다. 연결유로(5241)의 하부 일측은, 유입구(5242)와 연통될 수 있다. 유입구(5242)로 유입된 공기 및/또는 에어로졸은, 연결유로(5241)를 통과하여 삽입공간(54)에 삽입된 스틱(200, 도 1 내지 도 3 참조)에 공급될 수 있다. The connection passage 5241 may be formed on the lower side of the second insertion space 542. The connection passage 5241 may be surrounded by a stick supporter 527. The connection passage 5241 may extend downward from the second insertion space 542. The connection passage 5241 may be located between the second insertion space 542 and the inlet 5242. The upper end of the connection passage 5241 may be in communication with the second insertion space 542. One lower side of the connection passage 5241 may be in communication with the inlet 5242. The air and/or aerosol flowing into the inlet 5242 may pass through the connection passage 5241 and be supplied to the stick 200 (see FIGS. 1 to 3) inserted into the insertion space 54.

결합부(513, 523)는 투광부(513)와 광흡수부(523)를 포함할 수 있다. 투광부(513)는 로어파이프(52)와 어퍼파이프(51) 중 어느 하나에 형성되고, 광흡수부(523)는 로어파이프(52)와 어퍼파이프(51) 중 다른 하나에 형성될 수 있다. The coupling portions 513 and 523 may include a light transmitting portion 513 and a light absorbing portion 523. The light transmitting portion 513 may be formed in one of the lower pipe 52 and the upper pipe 51, and the light absorbing portion 523 may be formed in the other one of the lower pipe 52 and the upper pipe 51. .

예를 들어, 투광부(513)는 어퍼파이프(51)의 둘레(510)의 일측에 형성되고, 광흡수부(523)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 일측에 형성될 수 있다. 투광부(513)와 광흡수부(523)는 반경방향으로 오버랩되며, 서로 접촉될 수 있다. 광흡수부(523)는 투광부(513)의 내주면에 결합될 수 있다. 광흡수부(523)의 외주면과 투광부(513)의 내주면은 서로 대응되는 형상으로 원주방향으로 연장될 수 있다.For example, the light transmitting portion 513 may be formed on one side of the circumference 510 of the upper pipe 51, and the light absorbing portion 523 may be formed on one side of the circumference 521 of the lower pipe 52. . The light transmitting portion 513 and the light absorbing portion 523 overlap in the radial direction and may be in contact with each other. The light absorbing portion 523 may be coupled to the inner peripheral surface of the light transmitting portion 513. The outer peripheral surface of the light absorbing portion 523 and the inner peripheral surface of the light transmitting portion 513 may extend in the circumferential direction in shapes corresponding to each other.

다른 예로, 어퍼파이프(51)의 둘레(510)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 내주면에 배치되고, 투광부(513)는 로어파이프(52)의 둘레에 형성되고, 광흡수부(523)는 어퍼파이프(51)의 둘레(510)에 형성될 수 있다(도 11 및 도 12 참조). As another example, the perimeter 510 of the upper pipe 51 is disposed on the inner peripheral surface of the perimeter 521 of the lower pipe 52, the light transmitting portion 513 is formed around the lower pipe 52, and the light absorbing portion 523 may be formed around the periphery 510 of the upper pipe 51 (see FIGS. 11 and 12).

투광부(523)는 어퍼파이프(51)의 상측둘레(511)와 하측둘레(512)의 사이에 형성될 수 있다. 투광부(513)는 광 투과성을 가질 수 있다. 예를 들어, 투광부(513)는 광 투과성을 가지는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 레이저빔(L)은 투광부(513)를 투과할 수 있다. 투광부(513)의 광 투과율은 30%이상일 수 있다. The light transmitting portion 523 may be formed between the upper circumference 511 and the lower circumference 512 of the upper pipe 51. The light transmitting portion 513 may have light transparency. For example, the light transmitting portion 513 may be formed of plastic that has light transparency. The laser beam (L) may pass through the light transmitting portion 513. The light transmittance of the light transmitting portion 513 may be 30% or more.

광흡수부(523)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 상단부에 형성될 수 있다. 광흡수부(523)는 광 흡수성을 가질 수 있다. 예를 들어, 광흡수부(523)는 광 흡수성을 가지는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 레이저는 광흡수부(523)를 투과하지 않을 수 있다. The light absorption portion 523 may be formed at the upper end of the circumference 521 of the lower pipe 52. The light absorbing portion 523 may have light absorbing properties. For example, the light absorption portion 523 may be formed of plastic that has light absorption properties. The laser may not penetrate the light absorption portion 523.

광흡수부(523)의 외주면과 투광부(513)의 내주면은 레이저웰딩(lazer-weilding) 공법에 의해 서로 결합될 수 있다. 레이저빔(L)은 투광부(513)의 외부로부터 광흡수부(523)를 향하여 조사될 수 있다. 조사된 레이저빔(L)은 투광부(513)를 투과하여 광흡수부(523)의 외주면에 흡수될 수 있다. 광흡수부(523)의 외주면은 레이저빔(L)을 흡수하여 발열 및 용융될 수 있다. 광흡수부(523)의 용융열은 투과재(513)의 내주면을 가열 용융할 수 있다. 이때, 투광부(513)의 내주면과 광흡수부(523)의 내주면은 압력에 의해 밀착될 수 있다. 이에 따라, 또한, 투광부(513)의 내주면과 광흡수부(523)의 외주면이 서로 용접 및 밀착되어 일체로 결합될 수 있다. The outer peripheral surface of the light absorbing portion 523 and the inner peripheral surface of the light transmitting portion 513 may be joined to each other by a laser-welding method. The laser beam L may be irradiated from the outside of the light transmitting part 513 toward the light absorbing part 523. The irradiated laser beam L may pass through the light transmitting part 513 and be absorbed on the outer peripheral surface of the light absorbing part 523. The outer peripheral surface of the light absorption portion 523 may absorb the laser beam (L) to generate heat and melt. The heat of melting of the light absorbing portion 523 can heat and melt the inner peripheral surface of the transparent material 513. At this time, the inner peripheral surface of the light transmitting portion 513 and the inner peripheral surface of the light absorbing portion 523 may be brought into close contact with pressure. Accordingly, the inner circumferential surface of the light transmitting portion 513 and the outer circumferential surface of the light absorbing portion 523 can be welded and closely adhered to each other to be integrally coupled.

이에 따라, 다른 결합방법에 비하여, 로어파이프(52)와 어퍼파이프(51)의 사이를 정밀하고 안정적으로 결합 내지 실링할 수 있으며, 액체 등의 이물질이나 공기가, 로어파이프(52)와 어퍼파이프(51)의 틈 사이로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 삽입공간(54)을 통과하는 공기의 유동 효율이 개선될 수 있다. 또한, 자동화 공정을 통해 가공성이 개선될 수 있다. Accordingly, compared to other coupling methods, it is possible to precisely and stably couple or seal the space between the lower pipe 52 and the upper pipe 51, and prevent foreign substances such as liquid or air from entering the lower pipe 52 and the upper pipe 51. It is possible to prevent it from flowing through the gap in (51). Additionally, the flow efficiency of air passing through the insertion space 54 can be improved. Additionally, machinability can be improved through automated processes.

반경방향을 기준으로, 투광부(523)의 두께는, 주변에 형성된 어퍼파이프(51)의 둘레(510)의 두께보다 얇을 수 있다. 투광부(523)의 두께는, 어퍼파이프(51)의 상측둘레(511)와 하측둘레(512)의 두께보다 얇을 수 있다. 투광부(523)는 어퍼파이프(51)의 둘레(510)의 외주면이 반경 내측방향으로 함몰되어 형성될 수 있다.Based on the radial direction, the thickness of the light transmitting portion 523 may be thinner than the thickness of the perimeter 510 of the upper pipe 51 formed around it. The thickness of the light transmitting portion 523 may be thinner than the thickness of the upper circumference 511 and the lower circumference 512 of the upper pipe 51. The light transmitting portion 523 may be formed by recessing the outer peripheral surface of the circumference 510 of the upper pipe 51 in a radial inward direction.

이에 따라, 용접이 요구되는 부위인 투광부(523)에서 레이저빔(L)의 투과성이 증대될 수 있다.Accordingly, the transmittance of the laser beam (L) can be increased in the light transmitting portion 523, which is the area where welding is required.

로어파이프(52)의 외주면과 어퍼파이프(51)의 내주면은 서로 상하방향으로 오버랩되어 지지할 수 있다. 로어파이프(52)는 둘레(521)의 외주면으로부터 반경 외측방향으로 돌출되는 제1 서포트리브(525)를 포함할 수 있다. 제1 서포트리브(525)는 상측을 마주할 수 있다. 제1 서포트리브(525)는 원주방향으로 연장될 수 있다. 제1 서포트리브(525)는 광흡수부(523)의 상측 또는 하측에 인접하게 형성될 수 있다. 제1 서포트리브(525)는 로어파이프(52)의 둘레(521)의 외주면에 단차를 형성할 수 있다. The outer peripheral surface of the lower pipe 52 and the inner peripheral surface of the upper pipe 51 may overlap and support each other in the vertical direction. The lower pipe 52 may include a first support rib 525 that protrudes in a radial outward direction from the outer peripheral surface of the circumference 521. The first support rib 525 may face the upper side. The first support rib 525 may extend in the circumferential direction. The first support rib 525 may be formed adjacent to the upper or lower side of the light absorption portion 523. The first support rib 525 may form a step on the outer peripheral surface of the circumference 521 of the lower pipe 52.

어퍼파이프(51)는 둘레(510)의 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출되는 제2 서포트리브(515)를 포함할 수 있다. 제2 서포트리브(515)는 하측을 마주할 수 있다. 제2 서포트리브(515)는 원주방향으로 연장될 수 있다. 제2 서포트리브(515)는 투광부(513)의 내주면의 상측 및/또는 하측에 인접하게 형성될 수 있다. 제2 서포트리브(515)는 어퍼파이프(51)의 둘레(510)의 내주면에 단차를 형성할 수 있다.The upper pipe 51 may include a second support rib 515 that protrudes in a radial inward direction from the inner peripheral surface of the circumference 510. The second support rib 515 may face the lower side. The second support rib 515 may extend in the circumferential direction. The second support rib 515 may be formed adjacent to the upper and/or lower side of the inner peripheral surface of the light transmitting portion 513. The second support rib 515 may form a step on the inner peripheral surface of the circumference 510 of the upper pipe 51.

제1 서포트리브(525)와 제2 서포트리브(515)는 서로 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2 서포트리브(515)는 제1 서포트리브(515)와 접촉되거나 결합될 수 있다. 제2 서포트리브(515)와 제1 서포트리브(525)는 서로 상하방향으로 지지할 수 있다. The first support rib 525 and the second support rib 515 may be formed at positions corresponding to each other. The second support rib 515 may be in contact with or coupled to the first support rib 515. The second support rib 515 and the first support rib 525 can support each other in the vertical direction.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 개시의 일 측면에 따른 에어로졸 생성장치(100)는, 상하로 개구된 제1 삽입공간을 둘러싸는 히팅어셈블리; 상기 히팅어셈블리의 하측에 나란하게 배치되고, 상기 히팅어셈블리의 하단을 지지하는 로어파이프; 상기 히팅어셈블리의 상단을 지지하며, 하측으로 연장되어 상기 히팅어셈블리의 둘레를 덮고, 상기 로어파이프의 둘레와 서로 반경방향으로 오버랩되는 둘레를 포함하는 어퍼파이프; 상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 어느 하나에 형성되며, 투광부; 및 상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 다른 하나에 형성되고, 상기 투광부의 내주면에 일체로 결합되는 광흡수부를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 9, the aerosol generating device 100 according to one aspect of the present disclosure includes a heating assembly surrounding a first insertion space that is opened up and down; a lower pipe disposed in parallel on the lower side of the heating assembly and supporting the lower end of the heating assembly; an upper pipe that supports the upper end of the heating assembly, extends downward, covers the circumference of the heating assembly, and includes a circumference that radially overlaps the circumference of the lower pipe; In the overlapping portion, it is formed in one of the lower pipe and the upper pipe and includes a light transmitting portion; And in the overlapping portion, it may include a light absorption portion formed on the other one of the lower pipe and the upper pipe and integrally coupled to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 어퍼파이프는, 상기 히팅어셈블리의 외주면 및 상기 로어파이프의 외주면을 덮고, 상기 광흡수부는, 상기 로어파이프에 형성되고, 상기 투광부는, 상기 어퍼파이프에 형성되고, 상기 광흡수부의 외주면을 둘러쌀 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the upper pipe covers the outer peripheral surface of the heating assembly and the outer peripheral surface of the lower pipe, the light absorbing portion is formed in the lower pipe, and the light transmitting portion is formed on the upper pipe. It is formed in and may surround the outer peripheral surface of the light absorbing part.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 투광부의 두께는, 주변에 형성된 상기 어퍼파이프의 둘레의 두께보다 얇을 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the thickness of the light transmitting portion may be thinner than the circumferential thickness of the upper pipe formed around the light transmitting portion.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 투광부는, 상기 어퍼파이프의 둘레의 외주면이 반경 내측방향으로 함몰되어 형성될 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the light transmitting portion may be formed by having an outer circumferential surface of the upper pipe depressed in a radial inward direction.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 광흡수부의 외주면은, 상기 투광부의 내주면과 융착될 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the outer peripheral surface of the light absorbing portion may be fused to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 광흡수부의 외주면은 상기 투광부의 외부로부터 투과된 레이저빔을 조사받아 용융되어, 상기 투광부의 내주면과 융착될 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the outer peripheral surface of the light absorbing portion may be melted by being irradiated with a laser beam transmitted from the outside of the light transmitting portion, and may be fused to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 투광부는, 광 투과성 플라스틱으로 형성되고, 상기 광흡수부는, 광 흡수성 플라스틱으로 형성될 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the light transmitting portion may be formed of a light-transmitting plastic, and the light absorbing portion may be formed of a light-absorbing plastic.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 투광부는, 광 투과율이 30% 이상일 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the light transmitting portion may have a light transmittance of 30% or more.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 히팅어셈블리의 상측에서, 상기 어퍼파이프의 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출되고, 상기 히팅어셈블리의 상단을 지지하는 파이프플랜지를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, a pipe flange may be further included on the upper side of the heating assembly, protruding in a radial inward direction from the inner peripheral surface of the upper pipe, and supporting the upper end of the heating assembly.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 로어파이프의 상단면은, 상기 히팅어셈블리의 하단을 지지할 수 있다.Also, according to another aspect of the present disclosure, the upper surface of the lower pipe may support the lower end of the heating assembly.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 로어파이프는, 상기 제1 삽입공간과 연통되며, 상기 제1 삽입공간으로부터 하측으로 연장되는 제2 삽입공간을 구비할 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the lower pipe may be in communication with the first insertion space and may be provided with a second insertion space extending downward from the first insertion space.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 로어파이프는, 상기 제2 삽입공간 하단의 적어도 일부를 덮는 스틱서포터를 포함할 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the lower pipe may include a stick supporter that covers at least a portion of the lower end of the second insertion space.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 로어파이프는, 상기 스틱서포터에 의해 둘러싸이고, 상기 제2 삽입공간과 상기 로어파이프의 외부를 연통하는 연결유로를 포함할 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the lower pipe may be surrounded by the stick supporter and may include a connection passage communicating the second insertion space with an exterior of the lower pipe.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프는, 서로 상하방향으로 오버랩되어 지지할 수 있다.Additionally, according to another aspect of the present disclosure, the lower pipe and the upper pipe may overlap and support each other in the vertical direction.

또 본 개시에 다른(another) 측면에 따르면, 상기 로어파이프는, 둘레의 외주면으로부터 반경 외측방향으로 돌출되며, 상측을 마주하는 제1 서포트리브를 포함하고, 상기 어퍼파이프는, 둘레의 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출되며, 하측을 마주하고, 상기 제1 서포트리브와 결합되는 제2 서포트리브를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present disclosure, the lower pipe protrudes in a radial outer direction from the outer circumferential surface of the circumference and includes a first support rib facing the upper side, and the upper pipe protrudes radially from the inner circumferential surface of the circumference. It may include a second support rib that protrudes inward, faces the lower side, and is coupled to the first support rib.

앞에서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 개시의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다(Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined with another or combined with each other in configuration or function).Any or other embodiments of the present disclosure described above are not exclusive or distinct from each other. Certain embodiments or other embodiments of the present disclosure described above may have their respective components or functions combined or combined (Certain embodiments or other embodiments of the disclosure described above are not mutually exclusive or distinct from each other. Any or all elements of the embodiments of the disclosure described above may be combined with another or combined with each other in configuration or function).

예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다(For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other. Namely, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the combination is impossible).For example, this means that configuration A described in a particular embodiment and/or drawing may be combined with configuration B described in other embodiments and/or drawings. In other words, even if the combination between configurations is not directly explained, this means that combination is possible except in cases where combination is described as impossible (For example, a configuration "A" described in one embodiment of the disclosure and the drawings and a configuration "B" described in another embodiment of the disclosure and the drawings may be combined with each other, although the combination between the configurations is not directly described, the combination is possible except in the case where it is described that the. combination is impossible).

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다(Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments thereof, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims. In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art).The above detailed description should not be construed as restrictive in any respect and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included within the scope of the present invention (Although embodiments have been described with reference to a number of illustrative embodiments Thereby, it should be understood that numerous other modifications and embodiments can be devised by those skilled in the art that will fall within the scope of the principles of this disclosure. More particularly, various variations and modifications are possible in the component parts and/or. arrangements of the subject combination arrangement within the scope of the disclosure, the drawings and the appended claims In addition to variations and modifications in the component parts and/or arrangements, alternative uses will also be apparent to those skilled in the art.

Claims (15)

상하로 개구된 제1 삽입공간을 둘러싸는 히팅어셈블리;
상기 히팅어셈블리의 하측에 나란하게 배치되고, 상기 히팅어셈블리의 하단을 지지하는 로어파이프;
상기 히팅어셈블리의 상단을 지지하며, 하측으로 연장되어 상기 히팅어셈블리의 둘레를 덮고, 상기 로어파이프의 둘레와 서로 반경방향으로 오버랩되는 둘레를 포함하는 어퍼파이프;
상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 어느 하나에 형성되는 투광부; 및
상기 오버랩되는 부분에서, 상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프 중 다른 하나에 형성되고, 상기 투광부의 내주면에 일체로 결합되는 광흡수부를 포함하는 에어로졸 생성장치.
a heating assembly surrounding the first insertion space that is opened up and down;
a lower pipe disposed parallel to the lower side of the heating assembly and supporting the lower end of the heating assembly;
an upper pipe that supports the upper end of the heating assembly, extends downward, covers the circumference of the heating assembly, and includes a circumference that radially overlaps the circumference of the lower pipe;
In the overlapping portion, a light transmitting portion formed in one of the lower pipe and the upper pipe; and
An aerosol generating device comprising, in the overlapping portion, a light absorbing portion formed on the other of the lower pipe and the upper pipe and integrally coupled to an inner peripheral surface of the light transmitting portion.
제1 항에 있어서,
상기 어퍼파이프는,
상기 히팅어셈블리의 외주면 및 상기 로어파이프의 외주면을 덮고,
상기 광흡수부는,
상기 로어파이프에 형성되고,
상기 투광부는,
상기 어퍼파이프에 형성되고, 상기 광흡수부의 외주면을 둘러싸는 에어로졸 생성장치.
According to claim 1,
The upper pipe is,
Covering the outer peripheral surface of the heating assembly and the outer peripheral surface of the lower pipe,
The light absorbing part,
Formed in the lower pipe,
The light transmitting part,
An aerosol generating device formed on the upper pipe and surrounding the outer peripheral surface of the light absorbing part.
제2 항에 있어서,
상기 투광부의 두께는,
주변에 형성된 상기 어퍼파이프의 둘레의 두께보다 얇은 에어로졸 생성장치.
According to clause 2,
The thickness of the light transmitting part is,
An aerosol generating device that is thinner than the circumference of the upper pipe formed around it.
제3 항에 있어서,
상기 투광부는,
상기 어퍼파이프의 둘레의 외주면이 반경 내측방향으로 함몰되어 형성된 에어로졸 생성장치.
According to clause 3,
The light transmitting part,
An aerosol generating device formed by collapsing the outer peripheral surface of the upper pipe in a radial inward direction.
제1 항에 있어서,
상기 광흡수부의 외주면은,
상기 투광부의 내주면과 융착되는 에어로졸 생성장치.
According to claim 1,
The outer peripheral surface of the light absorbing part is,
An aerosol generating device that is fused to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.
제5 항에 있어서,
상기 광흡수부의 외주면은
상기 투광부의 외부로부터 투과된 레이저빔을 조사받아 용융되어, 상기 투광부의 내주면과 융착되는 에어로졸 생성장치.
According to clause 5,
The outer peripheral surface of the light absorbing part is
An aerosol generating device that is irradiated with a laser beam transmitted from the outside of the light transmitting portion and is melted and fused to the inner peripheral surface of the light transmitting portion.
제1 항에 있어서,
상기 투광부는, 광 투과성 플라스틱으로 형성되고,
상기 광흡수부는, 광 흡수성 플라스틱으로 형성되는 에어로졸 생성장치.
According to claim 1,
The light transmitting portion is formed of light-transmitting plastic,
The light absorbing part is an aerosol generating device formed of light absorbing plastic.
제1 항에 있어서,
상기 투광부는,
광 투과율이 30% 이상인 에어로졸 생성장치.
According to claim 1,
The light transmitting part,
An aerosol generating device with a light transmittance of 30% or more.
제2 항에 있어서,
상기 히팅어셈블리의 상측에서, 상기 어퍼파이프의 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출되고, 상기 히팅어셈블리의 상단을 지지하는 파이프플랜지를 더 포함하는 에어로졸 생성장치.
According to clause 2,
On the upper side of the heating assembly, the aerosol generating device further includes a pipe flange that protrudes in a radial inward direction from the inner peripheral surface of the upper pipe and supports the upper end of the heating assembly.
제9 항에 있어서,
상기 로어파이프의 상단면은, 상기 히팅어셈블리의 하단을 지지하는 에어로졸 생성장치.
According to clause 9,
The upper surface of the lower pipe is an aerosol generating device that supports the lower end of the heating assembly.
제2 항에 있어서,
상기 로어파이프는,
상기 제1 삽입공간과 연통되며, 상기 제1 삽입공간으로부터 하측으로 연장되는 제2 삽입공간을 구비하는 에어로졸 생성장치.
According to clause 2,
The lower pipe is,
An aerosol generating device comprising a second insertion space that communicates with the first insertion space and extends downward from the first insertion space.
제11 항에 있어서,
상기 로어파이프는,
상기 제2 삽입공간 하단의 적어도 일부를 덮는 스틱서포터를 포함하는 에어로졸 생성장치.
According to claim 11,
The lower pipe is,
An aerosol generating device comprising a stick supporter that covers at least a portion of the bottom of the second insertion space.
제12 항에 있어서,
상기 로어파이프는,
상기 스틱서포터에 의해 둘러싸이고, 상기 제2 삽입공간과 상기 로어파이프의 외부를 연통하는 연결유로를 포함하는 에어로졸 생성장치.
According to claim 12,
The lower pipe is,
An aerosol generating device surrounded by the stick supporter and including a connection passage communicating the second insertion space with an exterior of the lower pipe.
제2 항에 있어서,
상기 로어파이프와 상기 어퍼파이프는, 서로 상하방향으로 오버랩되어 지지하는 에어로졸 생성장치.
According to clause 2,
An aerosol generating device in which the lower pipe and the upper pipe overlap and support each other in the vertical direction.
제13 항에 있어서,
상기 로어파이프는,
둘레의 외주면으로부터 반경 외측방향으로 돌출되며, 상측을 마주하는 제1 서포트리브를 포함하고,
상기 어퍼파이프는,
둘레의 내주면으로부터 반경 내측방향으로 돌출되며, 하측을 마주하고, 상기 제1 서포트리브와 결합되는 제2 서포트리브를 포함하는 에어로졸 생성장치.
According to claim 13,
The lower pipe is,
It protrudes in a radial outward direction from the peripheral peripheral surface and includes a first support rib facing the upper side,
The upper pipe is,
An aerosol generating device comprising a second support rib that protrudes in a radial inward direction from the circumferential inner peripheral surface, faces the lower side, and is coupled to the first support rib.
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