KR102660028B1 - 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템은, 펨토초 레이저 생성부에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 워크피스에 대한 레이저 가공을 실시하며, 사용자가 워크피스의 영상을 확인할 수 있도록 하는 카메라가 구비되어 있는 적어도 하나의 제1 레이저 가공 헤드; 상기 제1 레이저 가공 헤드와는 상이한 스팟 사이즈 및 최대 가공 속도로 레이저 가공을 실시하며, 카메라가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드; 및 상기 제2 레이저 가공 헤드를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라를 이용하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 레이저 가공 제어 장치를 포함한다. 이러한 본 발명에 의하면, 카메라가 구비되어 있지 않은 레이저 가공 헤드도 얼마든지 워크피스에 대한 레이저 가공에 활용될 수 있으며, 이는 종래의 레이저 가공 시스템에 비해 펨토초 레이저로 가공되는 결과물의 생산성, 즉 단위 시간당 레이저 가공 면적을 향상시킬 수 있는 원인으로 작용하게 된다.
Description
본 발명은 상이한 스팟 사이즈 및 최대 가공 속도를 갖는 다수 개의 레이저 가공 헤드를 통해 워크피스에 대한 레이저 가공을 실시하는 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 장치에 관한 것이다.
펨토초 레이저는 수십 펨토초의 펄스 폭을 갖는 레이저를 말하며, 워크피스에 대한 초미세가공에 있어서 펨토초 레이저가 널리 활용되고 있다.
펨토초 레이저를 활용한 종래의 레이저 가공 시스템은, 스테이지라 불리는 펨토초 레이저 가공 헤드와, 4F 시스템이라 불리는 펨토초 레이저 가공 헤드를 포함하여 워크피스에 대한 레이저 가공을 실시하고 있었다. 스테이지를 통한 레이저 가공 시에는, 스테이지는 고정된 상태에서 워크피스를 지지하는 베이스 플레이트가 이동함에 따라 워크피스에 대한 레이저 가공이 이루어진다. 그리고 4F 시스템을 통한 레이저 가공 시에는, 베이스 플레이트는 고정된 상태에서 4F 시스템이 이동함에 따라 워크피스에 대한 레이저 가공이 이루어진다.
다만, 스테이지의 스팟 사이즈(spot size)는 약 2 ~ 20μm이고, 최대 가공 속도는 약 300mm/s에 불과하며, 4F 시스템의 스팟 사이즈는 2 ~ 10μm이고, 최대 가공 속도는 약 20mm/s에 불과하다. 이에 따라, 비교적 넓은 면적을 갖는 워크피스의 경우에는 펨토초 레이저로 가공되는 결과물의 생산성이 낮을 수밖에 없다.
한편, 하기의 특허문헌은 펨토초 레이저의 정밀도에 부합하도록 가공장치의 정밀도를 향상시킬 수 있는 펨토초 레이저를 이용한 고정도 가공장치에 대해 개시하고 있다.
본 발명은 펨토초 레이저로 가공되는 결과물의 생산성을 향상시킬 수 있는 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 제1 레이저 가공 헤드 및 제2 레이저 가공 헤드를 통한 레이저 가공이 정확하게 실시될 수 있는 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 카메라가 구비되어 있지 않은 레이저 가공 헤드(즉, 제2 레이저 가공 헤드)의 초점을 정밀하게 맞출 수 있는 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술한 과제만으로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래에 기재된 발명의 설명으로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템은, 펨토초 레이저를 생성하는 펨토초 레이저 생성부; 상기 펨토초 레이저 생성부에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 워크피스에 대한 레이저 가공을 실시하며, 사용자가 워크피스의 영상을 확인할 수 있도록 하는 카메라가 구비되어 있는 적어도 하나의 제1 레이저 가공 헤드; 상기 펨토초 레이저 생성부에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공을 실시하되, 상기 제1 레이저 가공 헤드와는 상이한 스팟 사이즈 및 최대 가공 속도로 레이저 가공을 실시하며, 카메라가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드; 및 상기 펨토초 레이저 생성부, 상기 제1 레이저 가공 헤드 및 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하되, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라를 이용하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 레이저 가공 제어 장치를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 레이저 가공 제어 장치는, 상기 워크피스를 지지하는 베이스 플레이트의 좌표, 상기 제1 레이저 가공 헤드와 상기 제2 레이저 가공 헤드 간 거리, 및 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 적어도 하나의 인스트럭션을 저장하는 메모리; 상기 메모리에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 실행함으로써, 상기 펨토초 레이저 생성부, 상기 제1 레이저 가공 헤드 및 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하되, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라를 이용하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 프로세서; 및 상기 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라가 현재 비추고 있는 워크피스의 영상을 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 표시하는 표시부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 제1 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키거나, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 설정 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 제1 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드와 상기 제2 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트를 이동시키거나, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드와 상기 제2 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 제1 레이저 가공 헤드는 다수 개일 수 있으며, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 설정 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드와 상기 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 프로세서는, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하고, 상기 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 아닐 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 수직 위치를 변화시키고, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 재차 실시되도록 하며, 상기 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물일 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 수직 위치를 변화시키지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서, 상기 프로세서는, 상기 레이저 가공의 결과물에 관한 다수 개의 이미지를 이용하여 상기 정상 결과물을 판단하기 위한 기계 학습 모델을 생성하고, 상기 기계 학습 모델을 이용하여, 상기 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 상기 정상 결과물인지 여부를 판단할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치는, 본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에 구비되며, 상기 워크피스를 지지하는 베이스 플레이트의 좌표, 상기 제1 레이저 가공 헤드와 상기 제2 레이저 가공 헤드 간 거리, 및 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 적어도 하나의 인스트럭션을 저장하는 메모리; 상기 메모리에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 실행함으로써, 상기 펨토초 레이저 생성부, 상기 제1 레이저 가공 헤드 및 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하되, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라를 이용하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 프로세서; 및 상기 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라가 현재 비추고 있는 워크피스의 영상을 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 표시하는 표시부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치에서, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 제1 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키거나, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치에서, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 설정 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 제1 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드와 상기 제2 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트를 이동시키거나, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드와 상기 제2 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템에서 상기 제1 레이저 가공 헤드는 다수 개일 수 있으며, 본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치에서 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치에서, 상기 표시부는, 상기 레이저 가공 제어 장치의 화면에 위치 변경 설정 창을 표시할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드와 상기 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치에서, 상기 프로세서는, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하고, 상기 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 아닐 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 수직 위치를 변화시키고, 상기 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 상기 워크피스에 대한 레이저 가공이 재차 실시되도록 하며, 상기 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물일 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드의 수직 위치를 변화시키지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 가공 제어 장치에서, 상기 프로세서는, 상기 레이저 가공의 결과물에 관한 다수 개의 이미지를 이용하여 상기 정상 결과물을 판단하기 위한 기계 학습 모델을 생성하고, 상기 기계 학습 모델을 이용하여, 상기 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 상기 정상 결과물인지 여부를 판단할 수 있다.
본 발명은 카메라가 구비되어 있지 않은 레이저 가공 헤드(즉, 제2 레이저 가공 헤드)라 할지라도, 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라를 이용하여 워크피스에 대한 레이저 가공이 가능하도록 구성되어 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 카메라가 구비되어 있지 않은 레이저 가공 헤드도 얼마든지 워크피스에 대한 레이저 가공에 활용될 수 있으며, 이는 종래의 레이저 가공 시스템에 비해 펨토초 레이저로 가공되는 결과물의 생산성(즉, 단위 시간당 레이저 가공 면적)을 향상시킬 수 있는 원인으로 작용하게 된다.
게다가, 본 발명에서 표시부는 카메라가 현재 비추고 있는 워크피스의 영상을 레이저 가공 제어 장치의 화면에 표시하기 때문에, 사용자는 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라를 통해, 제1 레이저 가공 헤드의 위치는 물론, 제2 레이저 가공 헤드의 위치까지 간편하게 확인할 수 있게 된다. 이에 따라, 사용자는 제1 레이저 가공 헤드 및 제2 레이저 가공 헤드가 정확한 지점에 위치하고 있는지 여부를 확인할 수 있으며, 그 결과 레이저 가공 헤드를 통한 레이저 가공이 비교적 높은 정확도로 실시될 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 프로세서가 제2 레이저 가공 헤드를 제어하여 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하고, 카메라를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 아닐 경우에는, 상기 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 될 때까지 제2 레이저 가공 헤드의 수직 위치를 변화시키도록 구성되어 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 카메라가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드의 초점을 정밀하게 맞출 수 있으며, 이로 인해 제2 레이저 가공 헤드에 의해 실시되는 레이저 가공의 정확도를 대폭 향상시킬 수 있게 된다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 레이저 가공 제어 장치의 화면을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 제1 레이저 가공 헤드의 위치가 '○' 지점으로부터 일정 거리 이격된 모습을 나타낸 도면이다.
도 4는 제1 레이저 가공 헤드의 위치가 '○' 지점에 정확히 위치한 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 제2 레이저 가공 헤드에 의해 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시될 때, 레이저 가공 제어 장치의 화면 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞지 않은 상태에서, 제2 레이저 가공 헤드에 의해 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되었을 때, 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라가 제공하는 워크피스의 영상을 나타낸 도면이다.
도 7은 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞은 상태에서, 제2 레이저 가공 헤드에 의해 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되었을 때, 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라가 제공하는 워크피스의 영상을 나타낸 도면이다.
도 8은 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞은 상태에서 레이저 가공이 실시된 모습(즉, 정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
도 9a는 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞지 않은 상태에서 레이저 가공이 실시된 모습(즉, 비정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
도 9b는 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞지 않은 상태에서 레이저 가공이 실시된 또 다른 모습(즉, 비정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
도 2는 레이저 가공 제어 장치의 화면을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 제1 레이저 가공 헤드의 위치가 '○' 지점으로부터 일정 거리 이격된 모습을 나타낸 도면이다.
도 4는 제1 레이저 가공 헤드의 위치가 '○' 지점에 정확히 위치한 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 제2 레이저 가공 헤드에 의해 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시될 때, 레이저 가공 제어 장치의 화면 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞지 않은 상태에서, 제2 레이저 가공 헤드에 의해 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되었을 때, 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라가 제공하는 워크피스의 영상을 나타낸 도면이다.
도 7은 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞은 상태에서, 제2 레이저 가공 헤드에 의해 워크피스에 대한 레이저 가공이 실시되었을 때, 제1 레이저 가공 헤드에 구비되어 있는 카메라가 제공하는 워크피스의 영상을 나타낸 도면이다.
도 8은 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞은 상태에서 레이저 가공이 실시된 모습(즉, 정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
도 9a는 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞지 않은 상태에서 레이저 가공이 실시된 모습(즉, 비정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
도 9b는 제2 레이저 가공 헤드의 초점이 맞지 않은 상태에서 레이저 가공이 실시된 또 다른 모습(즉, 비정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치에 대해 상세히 설명한다. 첨부한 도면들은 통상의 기술자에게 본 발명의 기술적 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위하여 어디까지나 예시적으로 제공되는 것이며, 본 발명은 이하 제시되는 도면들로 한정되지 않고 다른 형태로 얼마든지 구체화될 수 있다. 본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000) 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치(400)를 나타낸 도면이고, 도 2는 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)을 예시적으로 나타낸 도면이다. 이하에서는 도 1 및 도 2를 함께 참고하여, 본 발명에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000) 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치(400)에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000)은 펨토초 레이저 생성부(100), 제1 레이저 가공 헤드(200), 제2 레이저 가공 헤드(300) 및 레이저 가공 제어 장치(400)를 포함할 수 있다. 그리고 상기 레이저 가공 제어 장치(400)는 메모리(410), 프로세서(420) 및 표시부(430)를 포함할 수 있다.
펨토초 레이저 생성부(100)는 대략 수십 펨토초 정도의 극히 짧은 펄스 폭을 갖는 펨토초 레이저를 생성한다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 펨토초 레이저 생성부(100)는 제1 레이저 가공 헤드(200)에 펨토초 레이저를 전달하는 제1 펨토초 레이저 생성부(100-1)와, 제2 레이저 가공 헤드(300)에 펨토초 레이저를 전달하는 제2 펨토초 레이저 생성부(100-3)로 구분될 수 있다. 즉, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000)에는 2개의 펨토초 레이저 생성부(100)가 구비될 수 있다.
다만, 펨토초 레이저 생성부(100)는 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000)에 1개만 구비되어, 다수 개의 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2, 300) 중 어느 하나의 레이저 가공 헤드에 펨토초 레이저를 전달할 수도 있다. 또는, 펨토초 레이저 생성부(100)는 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2, 300)의 수만큼(도 1의 예에 따르면 3개) 구비되어, 각각의 펨토초 레이저가 이와 대응하는 레이저 가공 헤드에 펨토초 레이저를 전달할 수도 있다.
레이저 가공 제어 장치(400)의 메모리(410)에는 워크피스(20)를 지지하는 베이스 플레이트(10)의 좌표, 제1 레이저 가공 헤드(200)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리, 및 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 적어도 하나의 인스트럭션이 저장될 수 있다. 그 밖에도 메모리(410)에는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)와 제1 레이저 가공 헤드(200-2) 간 거리, 정상 결과물을 판단하는 데 활용되는 기계 학습 모델 등 워크피스(20)에 대한 레이저 가공 시 필요한 다양한 정보가 저장될 수 있다.
레이저 가공 제어 장치(400)의 프로세서(420)는 메모리(410)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 실행함으로써, 펨토초 레이저 생성부(100), 제1 레이저 가공 헤드(200) 및 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 한다.
구체적으로, 프로세서(420)는 펨토초 레이저 생성부(100)를 제어하여 펨토초 레이저 생성부(100)에서 펨토초 레이저가 생성되도록 하고, 상기 생성된 펨토초 레이저가 다수 개의 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2, 300) 중 어느 하나의 레이저 가공 헤드로 전달되도록 한다. 도 1의 예에 의하면, 프로세서(420)의 제어 하에, 펨토초 레이저 생성부(100-1)에서 생성되는 펨토초 레이저는 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 중 어느 하나로 전달되고, 펨토초 레이저 생성부(100-3)에서 생성되는 펨토초 레이저는 제2 레이저 가공 헤드(300)로 전달된다.
제1 레이저 가공 헤드(200)는 프로세서(420)의 제어 하에, 펨토초 레이저 생성부(100)에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공을 실시한다.
제1 레이저 가공 헤드(200)는 적어도 하나 마련될 수 있으며, 도 1에서는 제1 레이저 가공 헤드(200)가 2개인 것으로 도시하였다. 제1 레이저 가공 헤드(200-1)는 스테이지라 불리는 펨토초 레이저 가공 헤드일 수 있고, 제1 레이저 가공 헤드(200-2)는 4F 시스템이라 불리는 펨토초 레이저 가공 헤드일 수 있다. 스테이지의 스팟 사이즈는 약 2 ~ 20μm이고, 최대 가공 속도는 약 300mm/s이다. 그리고 4F 시스템의 스팟 사이즈는 2 ~ 10μm이고, 최대 가공 속도는 약 20mm/s이다.
제1 레이저 가공 헤드(200)에는 사용자가 워크피스(20)의 영상을 확인할 수 있도록 하는 카메라(210)가 구비되어 있다. 구체적으로, 제1 레이저 가공 헤드(200-1)에는 카메라(210-1)가 구비되어 있고, 제1 레이저 가공 헤드(200-2)에는 카메라(210-2)가 구비되어 있으며, 상기 카메라(210-1, 210-2)는 레이저 가공 제어 장치(400)의 표시부(430)에 통신 연결되거나 전기적 연결될 수 있다.
표시부(430)는 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)로부터, 카메라(210)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상을 획득할 수 있다. 이후 표시부(430)는 카메라(210)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상을 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 표시하며, 이에 따라 사용자는 워크피스(20)의 영상을 실시간으로 확인할 수 있게 된다.
제2 레이저 가공 헤드(300)는 프로세서(420)의 제어 하에, 펨토초 레이저 생성부(100)에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공을 실시하되, 제1 레이저 가공 헤드(200)와는 상이한 스팟 사이즈 및 최대 가공 속도로 레이저 가공을 실시한다.
제2 레이저 가공 헤드(300)는 대면적 스캐너라 불리는 펨토초 레이저 가공 헤드일 수 있다. 여기서, 상기 대면적 스캐너의 스팟 사이즈는 약 50μm이고, 최대 가공 속도는 약 10,000mm/s일 수 있다.
프로세서(420)는 워크피스(20)의 전체 영역 중 상대적으로 대면적의 레이저 가공이 필요한 영역에 대해서는, 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 대면적 영역에 대한 레이저 가공이 실시되도록 할 수 있다. 또한, 프로세서(420)는 워크피스(20)의 전체 영역 중 상대적으로 소면적의 레이저 가공이 필요한 영역에 대해서는, 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 중 어느 하나를 제어하여 상기 소면적 영역에 대한 레이저 가공이 실시되도록 할 수 있다.
다만, 제2 레이저 가공 헤드(300)에는 제1 레이저 가공 헤드(200)와 달리 카메라가 구비되어 있지 않으며, 이에 따라 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수평 위치(즉, 도 2의 X-Y축에 따른 위치)와 수직 위치(즉, 도 2의 Z축에 따른 위치)를 정확하게 제어하기 어렵다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 프로세서(420)는 제2 레이저 가공 헤드(300)를 통한 레이저 가공 시에는, 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 이용하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 한다.
이와 같이 본 발명은 카메라가 구비되어 있지 않은 레이저 가공 헤드(즉, 제2 레이저 가공 헤드(300))라 할지라도, 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 이용하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 가능하도록 구성되어 있다. 이러한 본 발명에 의하면, 카메라가 구비되어 있지 않은 레이저 가공 헤드도 얼마든지 워크피스(20)에 대한 레이저 가공에 활용될 수 있으며, 이는 종래의 레이저 가공 시스템에 비해 펨토초 레이저로 가공되는 결과물의 생산성(즉, 단위 시간당 레이저 가공 면적)을 향상시킬 수 있는 원인으로 작용하게 된다.
게다가, 표시부(430)는 카메라(210)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상을 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 표시하기 때문에, 사용자는 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치를 간편하게 확인할 수 있을 뿐만 아니라, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치 역시 카메라(210)를 이용하여 간편하게 확인할 수 있게 된다. 이에 따라, 사용자는 레이저 가공 헤드(200, 300)가 정확한 지점에 위치하고 있는지 여부를 확인할 수 있으며, 그 결과 레이저 가공 헤드(200, 300)를 통한 레이저 가공이 비교적 높은 정확도로 실시될 수 있게 된다.
한편, 도 2에 나타낸 바와 같이, 표시부(430)는 카메라(210)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상을 화면(405)의 좌측에 표시할 수 있다. 이와 함께 표시부(430)는 제1 레이저 가공 헤드(200) 또는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 현재 위치를 상기 영상 내에 마크(즉, 빨간색 십자 표지)로 표시할 수 있다.
표시부(430)는 제1 레이저 가공 헤드(200) 또는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 현재 위치(즉, 마크의 현재 위치)를 '베이스 플레이트(10)의 좌표 모니터링 창'에 표시할 수 있고, 카메라(210) 렌즈의 배율, 마크 타입, 마크 크기, 마크 색상, 마크의 위치 조절을 위한 설정 창 등을 '카메라 제어 창'에 표시할 수 있다.
또한, 표시부(430)는 제1 레이저 가공 헤드(200) 또는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치를 저장할 수 있는 '위치 저장 창'을 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 표시함으로써, 제1 레이저 가공 헤드(200) 또는 제2 레이저 가공 헤드(300)가 '위치 저장 창'에 저장된 위치들 중 어느 하나에 위치하도록 할 수 있다.
또한, 표시부(430)는 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 '위치 변경 창'을 표시할 수 있으며, '위치 변경 창'에는 제1 레이저 가공 헤드(200)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 상호 간의 위치 변경을 위한 창이 마련될 수 있다(즉, STAGE -> SCANNER, SCANNER -> STAGE, 4F SYSTEM -> SCANNER, SCANNER -> 4F SYSTEM). 사용자는 이들 창 중에서 어느 하나를 클릭하여, 워크피스(20)의 위치에 따라 요구되는 레이저 가공 헤드(200, 300)를 적절하게 선택할 수 있다.
프로세서(420)는 위치 변경 창에 대한 사용자의 클릭을 사용자 입력으로 감지할 수 있다. 프로세서(420)는 상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치에 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시키거나, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다. 여기서, 베이스 플레이트(10)의 이동은 프로세서(420)가 베이스 플레이트(10)에 구비되어 있는 액추에이터(미도시)로 이동 신호를 전달함으로써 이루어질 수 있다.
예를 들어, 사용자가 '위치 변경 창'에서 'STAGE -> SCANNER'를 클릭할 경우, 프로세서(420)는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)의 위치에 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다. 즉, 사용자는 카메라(210-1)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상 및 상기 영상 내에 표시된 마크를 통해 제1 레이저 가공 헤드(200-1)를 특정 지점에 위치시키고, 이후 'STAGE -> SCANNER'를 클릭함으로써, 카메라가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드(300)가 상기 특정 지점에 위치하도록 할 수 있다.
이번에는 사용자가 '위치 변경 창'에서 '4F SYSTEM -> SCANNER'를 클릭할 경우, 프로세서(420)는 제1 레이저 가공 헤드(200-2)의 위치에 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다. 즉, 사용자는 카메라(210-2)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상 및 상기 영상 내에 표시된 마크를 통해 제1 레이저 가공 헤드(200-2)를 특정 지점에 위치시키고, 이후 '4F SYSTEM -> SCANNER'를 클릭함으로써, 카메라가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드(300)가 상기 특정 지점에 위치하도록 할 수 있다.
제2 레이저 가공 헤드(300)에는 카메라가 구비되어 있지 않기 때문에, 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공이 제대로 실시되었는지 여부를 확인하기 위해서는, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200)를 위치시킨 뒤, 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)로 워크피스(20)의 영상을 확인할 필요가 있다.
이에 따라, 사용자는 '위치 변경 창'에서 'SCANNER -> STAGE'를 클릭할 수 있으며, 이 경우 프로세서(420)는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200-1)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다. 또는, 사용자는 '위치 변경 창'에서 'SCANNER -> 4F SYSTEM'을 클릭할 수 있으며, 이 경우 프로세서(420)는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200-2)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다.
한편, 제1 레이저 가공 헤드(200: 200-1, 200-2)는 다수 개일 수 있으며, 이에 따라 표시부(430)가 화면(405)에 표시하는 '위치 변경 창'에는 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 상호 간의 위치 변경을 위한 창이 마련될 수 있다(즉, STAGE -> 4F SYSTEM, 4F SYSTEM -> STAGE). 사용자는 이들 창 중에서 어느 하나를 클릭하여, 워크피스(20)의 위치에 따라 요구되는 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2)를 달리 선택할 수 있다.
상술한 바와 같이, 프로세서(420)는 위치 변경 창에 대한 사용자의 클릭을 사용자 입력으로 감지할 수 있으며, 상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 프로세서(420)는 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다.
예를 들어, 사용자가 '위치 변경 창'에서 'STAGE -> 4F SYSTEM'을 클릭할 경우, 프로세서(420)는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200-2)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다. 또한, 사용자가 '위치 변경 창'에서 '4F SYSTEM -> STAGE'를 클릭할 경우, 프로세서(420)는 제1 레이저 가공 헤드(200-2)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200-1)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다.
한편, 표시부(430)는 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 상호 간의 위치 변경 시 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2)의 세밀한 위치 제어를 위해, 또는 제1 레이저 가공 헤드(200)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 상호 간의 위치 변경 시 제1 레이저 가공 헤드(200)와 제2 레이저 가공 헤드(300)의 세밀한 위치 제어를 위해, 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 '위치 변경 설정 창'을 표시할 수도 있다.
도 2의 '위치 변경 설정 창'을 참고하면, X(절대값), Y(절대값), Z(절대값) 각각의 하측에 표시되어 있는 숫자는, 기본적으로는 메모리(410)에 저장되어 있는 레이저 가공 헤드 간 거리에 해당한다.
구체적으로, '스테이지 <-> 4F SYSTEM'에 따른 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값)는, 메모리(410)에 저장되어 있는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)와 제1 레이저 가공 헤드(200-2) 간 거리에 해당하고, '스테이지 <-> 대면적 스캐너'에 따른 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값)는, 메모리(410)에 저장되어 있는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리에 해당한다. 그리고 '대면적 스캐너 <-> 4F SYSTEM'에 따른 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값)는, 메모리(410)에 저장되어 있는 제2 레이저 가공 헤드(300)와 제1 레이저 가공 헤드(200-2) 간 거리를 의미한다.
상술한 바와 같이, 사용자가 '위치 변경 창'에 마련되어 있는 창들 중 어느 하나의 창을 클릭하면, 프로세서(420)는 어느 한 레이저 가공 헤드의 위치에 다른 레이저 가공 헤드가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시키는데, 이때 베이스 플레이트(10)는 메모리(410)에 저장되어 있는 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 이동하게 된다.
예를 들어, 사용자가 '위치 변경 창'에서 'SCANNER -> STAGE'를 클릭할 경우, 프로세서(420)는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200-1)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시킨다. 이때 프로세서(420)는 메모리(410)에 저장되어 있는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼 베이스 플레이트(10)를 이동시키게 되며, 이때 제1 레이저 가공 헤드(200-1)의 위치는 도 3의 '○' 지점에 존재하여야 하는 것으로 가정하기로 한다.
다만, 도 3은 제1 레이저 가공 헤드(200-1)의 위치(즉, 마크 표시 부분)가 '○' 지점으로부터 일정 거리 이격된 모습을 나타낸 도면으로서, 도 3과 같이 제1 레이저 가공 헤드(200-1)는 '○' 지점으로부터 일정 거리 이격된 지점에 위치할 수 있다. 즉, 프로세서(420)가 메모리(410)에 저장되어 있는 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 베이스 플레이트(10)를 이동시킨다 하더라도, 카메라(210)의 렌즈를 교체할 때, 또는 레이저 가공 시스템(1000) 주변의 온도, 습도, 진동 등에 따라, 레이저 가공 헤드(200, 300)의 위치가 미소하게 틀어질 수 있다.
이 경우 사용자는 위치 변경 설정 창에서 레이저 가공 헤드 간 거리(즉, X값, Y값, Z값)를 변경함으로써, 사용자가 원하는 지점(예를 들어, 도 3의 '○' 지점)에 레이저 가공 헤드(200, 300)가 정확하게 위치하도록 할 수 있다. 구체적으로, 사용자는 위치 변경 설정 창에서 레이저 가공 헤드 간 거리(즉, 도 2의 위치 변경 설정 창에 존재하는 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값))를 직접 기재하거나 거리 변경 버튼(즉, 도 2의 위치 변경 설정 창에 존재하는 '-10μm', '-1μm', '+1μm', '+10μm' 버튼)을 클릭함으로써, 레이저 가공 헤드 간 거리를 변경할 수 있다.
프로세서(420)는 위치 변경 설정 창에 대한 사용자의 거리 변경을 사용자 입력으로 감지할 수 있다.
프로세서(420)는 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치에 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 레이저 가공 헤드 간 거리만큼(즉, 제1 레이저 가공 헤드(200)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼) 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다.
또는, 프로세서(420)는 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 제1 레이저 가공 헤드(200)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 레이저 가공 헤드 간 거리만큼(즉, 제1 레이저 가공 헤드(200)와 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼) 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다.
이와 같은 베이스 플레이트(10)의 이동은, 사용자가 위치 변경 설정 창에서 '스테이지 <-> 대면적 스캐너'에 따른 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값)를 변경하였거나, '대면적 스캐너 <-> 4F SYSTEM'에 따른 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값)를 변경한 경우에 해당한다.
또한, 프로세서(420)는 상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우, 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드(예를 들어, 200-1)의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200-1, 200-2) 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드(예를 들어, 200-2)가 위치하도록 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 레이저 가공 헤드 간 거리만큼(즉, 상기 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드(200-1)와 상기 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드(200-2) 간 거리만큼) 베이스 플레이트(10)를 이동시킬 수 있다.
이와 같은 베이스 플레이트(10)의 이동은, 사용자가 위치 변경 설정 창에서 '스테이지 <-> 4F SYSTEM'에 따른 X(절대값), Y(절대값), Z(절대값)를 변경한 경우에 해당한다.
도 4는 제1 레이저 가공 헤드(200-1)의 위치(즉, 마크 표시 부분)가 '○' 지점에 정확히 위치한 모습을 나타낸 도면이다. 이와 같이 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력 및 이에 따른 프로세서(420)의 베이스 플레이트(10) 이동 제어에 의하면, 사용자가 원하는 지점에 레이저 가공 헤드(200, 300)가 정확하게 위치하게 된다는 것을 알 수 있다.
다만, 상술한 바와 같은 방법으로 레이저 가공 헤드(200, 300)의 위치를 설정한다 하더라도, 제2 레이저 가공 헤드(300)에는 카메라가 구비되어 있지 않기 때문에, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점을 정밀하게 맞추는 것은 결코 쉬운 일이 아니다. 즉, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점은 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력만을 통해서는 정밀하게 맞출 수 없다.
도 5는 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의해 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시될 때, 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405) 모습을 나타낸 도면이다. 그리고 도 6은 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점이 맞지 않은 상태에서, 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의해 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되었을 때, 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)가 제공하는 워크피스(20)의 영상을 나타낸 도면이다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 제2 레이저 가공 헤드(300)에는 카메라가 구비되어 있지 않기 때문에, 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의해 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시될 때, 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에는 워크피스(20)의 영상이 나타나지 않는다.
제2 레이저 가공 헤드(300)에 의해 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시된 이후에, 상기 레이저 가공이 실시된 모습은 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)로 확인할 수 있다. 다만, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점이 맞지 않은 상태에서 레이저 가공이 실시되면, 상기 레이저 가공은 도 6에 나타낸 바와 같이 정상적으로 실시되지 않게 된다. 이에 따라, 카메라가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공이 정상적으로 실시되기 위해서는, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점을 맞추는 과정이 선행되어야 한다.
제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점을 맞추는 첫 단계로서, 프로세서(420)는 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 할 수 있다(도 5 참조).
제2 레이저 가공 헤드(300)에는 카메라가 구비되어 있지 않기 때문에, 사용자는 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 통해 상기 레이저 가공의 결과물을 확인해야만 한다(도 6 참조). 이때 사용자는 상기 레이저 가공의 결과물 확인을 위해 상술한 바와 같은 위치 변경 창(특히, SCANNER -> STAGE 또는 SCANNER -> 4F SYSTEM)을 활용할 수 있다.
상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 도 6에 나타낸 바와 같이 정상 결과물이 아닐 경우, 사용자는 프로세서(420)를 조작하여 프로세서(420)로 하여금 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키도록 할 수 있다. 여기서, 프로세서(420)가 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키는 이유는, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치에 따라 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점 위치가 달라지기 때문이다.
프로세서(420)가 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시킨 이후에는, 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 재차 실시되도록 할 수 있다. 이때 사용자는 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공의 재차 실시를 위해 위치 변경 창(특히, STAGE -> SCANNER 또는 4F SYSTEM -> SCANNER)을 활용할 수 있다.
도 7은 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점이 맞은 상태에서, 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의해 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되었을 때, 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)가 제공하는 워크피스(20)의 영상을 나타낸 도면이다. 프로세서(420)가 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키고, 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공을 재차 실시하는 것은, 도 7에 나타낸 바와 같은 정상 결과물이 나올 때까지 이루어질 수 있다.
사용자는 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공이 실시될 때마다, 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 통해 상기 레이저 가공의 결과물을 확인할 수 있다. 상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 도 7에 나타낸 바와 같이 정상 결과물일 경우, 사용자는 프로세서(420)를 더 이상 조작하지 않을 수 있다. 즉, 프로세서(420)는 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물일 경우에는, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키지 않는다. 이는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 최종적인 수직 위치가 곧 제2 레이저 가공 헤드(300)의 최적의 초점 위치에 해당하기 때문이며, 이후 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공은 제2 레이저 가공 헤드(300)의 최종적인 수직 위치에서 실시되게 된다.
한편, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점을 보다 더 정밀하게 맞추기 위하여, 프로세서(420)는 레이저 가공의 결과물에 관한 다수 개의 이미지를 이용하여 정상 결과물을 판단하기 위한 기계 학습 모델을 생성할 수 있다.
도 8은 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점이 맞은 상태에서 레이저 가공이 실시된 모습(즉, 정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다. 그리고 도 9a 및 도 9b는 제2 레이저 가공 헤드(300)의 초점이 맞지 않은 상태에서 레이저 가공이 실시된 모습(즉, 비정상 결과물의 모습)을 나타낸 도면이다.
프로세서(420)는 메모리(410)에 저장되어 있는 기계 학습 모델을 로딩할 수 있고, 상기 기계 학습 모델에 도 8과 같은 정상 결과물 다수 개와, 도 9a 및 도 9b와 같은 비정상 결과물 다수 개를 학습 데이터로서 입력시킬 수 있다. 이때 프로세서(420)는 정상 결과물을 1로 라벨링하고, 비정상 결과물은 0으로 라벨링함으로써, 상기 기계 학습 모델이 정상 결과물을 판별해내는 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.
메모리(410)에 저장되어 있는 기계 학습 모델은 예를 들어 GAN(Generative Adversarial Network) 학습 모델일 수 있다. 프로세서(420)는 상기 학습 데이터를 GAN 학습 모델의 입력 레이어에 적용하여 정상 결과물을 판단하기 위한 기계 학습을 수행할 수 있다. 정상 결과물과 비정상 결과물이 GAN 학습 모델의 입력 레이어에 적용될 경우, GAN 학습 모델의 생성자는 정상 결과물의 특성에 대한 가짜 예제를 만들어 판별자를 최대한 속일 수 있도록 훈련하고, 판별자는 생성자가 제시하는 가짜 예제를 정상 결과물의 특성과 최대한 정확하게 구분할 수 있도록 훈련한다. 이와 같은 생성자와 판별자의 훈련 과정을 통해, GAN 학습 모델은 정상 결과물을 판별해낼 수 있는 기계 학습 모델을 생성하게 된다.
프로세서(420)는 상기 기계 학습 모델을 이용하여, 제2 레이저 가공 헤드(300)를 통해 레이저 가공이 실시된 후 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물인지 여부를 판단할 수 있다. 즉, 프로세서(420)는 상기 레이저 가공의 결과물을 상기 기계 학습 모델에 입력하고, 상기 기계 학습 모델이 출력하는 값을 통해, 상기 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물인지 여부를 판단할 수 있다.
프로세서(420)가 판단한 결과, 상기 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 아닌 경우에는, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시킨 뒤, 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 재차 실시되도록 할 수 있다.
이에 반해, 프로세서(420)가 판단한 결과, 상기 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물인 경우에는, 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키지 않으며, 이후 제2 레이저 가공 헤드(300)에 의한 레이저 가공은 제2 레이저 가공 헤드(300)의 최종적인 수직 위치에서 실시되게 된다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 위에서는 GAN 학습 모델을 활용한 기계 학습 모델 생성만을 설명하였으나, CNN(Convolution Neural Network), DCNN(Deep Convolution Neural Network), DNN(Deep Neural Network), RNN(Recurrent Neural Network), RBM (Restricted Boltzmann Machine), DBN (Deep Belief Network), SSD (SingleShot Detector), YOLO (You Only Look Once) 등 GAN 이외의 기계 학습 모델도 얼마든지 활용 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명의 기술적 사상의 범주 안에 속한다고 할 것이다.
10: 베이스 플레이트
20: 워크피스
100(100-1, 100-3): 펨토초 레이저 생성부
200(200-1, 200-2): 제1 레이저 가공 헤드
210(210-1, 210-2): 카메라
300: 제2 레이저 가공 헤드
400: 레이저 가공 제어 장치
405: (레이저 가공 제어 장치의) 화면
410: 메모리
420: 프로세서
430: 표시부
20: 워크피스
100(100-1, 100-3): 펨토초 레이저 생성부
200(200-1, 200-2): 제1 레이저 가공 헤드
210(210-1, 210-2): 카메라
300: 제2 레이저 가공 헤드
400: 레이저 가공 제어 장치
405: (레이저 가공 제어 장치의) 화면
410: 메모리
420: 프로세서
430: 표시부
Claims (15)
- 펨토초 레이저를 생성하는 펨토초 레이저 생성부(100);
상기 펨토초 레이저 생성부(100)에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 워크피스(20)에 대한 레이저 가공을 실시하며, 사용자가 워크피스(20)의 영상을 확인할 수 있도록 하는 카메라(210)가 구비되어 있는 적어도 하나의 제1 레이저 가공 헤드(200);
상기 펨토초 레이저 생성부(100)에서 생성된 펨토초 레이저를 출사하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공을 실시하되, 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와는 상이한 스팟 사이즈 및 최대 가공 속도로 레이저 가공을 실시하며, 카메라(210)가 구비되어 있지 않은 제2 레이저 가공 헤드(300); 및
상기 펨토초 레이저 생성부(100), 상기 제1 레이저 가공 헤드(200) 및 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하되, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 이용하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 레이저 가공 제어 장치(400)를 포함하며,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)는,
상기 워크피스(20)를 지지하는 베이스 플레이트(10)의 좌표, 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와 상기 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리, 및 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 적어도 하나의 인스트럭션을 저장하는 메모리(410);
상기 메모리(410)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 실행함으로써, 상기 펨토초 레이저 생성부(100), 상기 제1 레이저 가공 헤드(200) 및 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하되, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 이용하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 프로세서(420); 및
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상을 상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 표시하는 표시부(430)를 포함하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 창을 표시하고,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키거나,
상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 제3항에 있어서,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 설정 창을 표시하고,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와 상기 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키거나,
상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와 상기 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 제1항에 있어서,
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)는 다수 개이고,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 창을 표시하며,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 제5항에 있어서,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 설정 창을 표시하고,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드와 상기 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 제3항에 있어서,
상기 프로세서(420)는,
상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하고,
상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 아닐 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키고, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 재차 실시되도록 하며,
상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물일 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키지 않는 것을 특징으로 하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 제7항에 있어서,
상기 프로세서(420)는,
상기 레이저 가공의 결과물에 관한 다수 개의 이미지를 이용하여 상기 정상 결과물을 판단하기 위한 기계 학습 모델을 생성하고,
상기 기계 학습 모델을 이용하여, 상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 상기 정상 결과물인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는, 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000).
- 제1항에 따른 다중 스케일 레이저 가공 시스템(1000)에 구비되는 레이저 가공 제어 장치(400)로서,
상기 워크피스(20)를 지지하는 베이스 플레이트(10)의 좌표, 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와 상기 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리, 및 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 적어도 하나의 인스트럭션을 저장하는 메모리(410);
상기 메모리(410)에 저장된 적어도 하나의 인스트럭션을 실행함으로써, 상기 펨토초 레이저 생성부(100), 상기 제1 레이저 가공 헤드(200) 및 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하되, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 통한 레이저 가공 시에는 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)를 이용하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하는 프로세서(420); 및
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)에 구비되어 있는 카메라(210)가 현재 비추고 있는 워크피스(20)의 영상을 상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 표시하는 표시부(430)를 포함하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
- 제9항에 있어서,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 창을 표시하고,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키거나,
상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
- 제10항에 있어서,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 설정 창을 표시하고,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)의 위치에 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와 상기 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키거나,
상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 위치에 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 제1 레이저 가공 헤드(200)와 상기 제2 레이저 가공 헤드(300) 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
- 제9항에 있어서,
상기 제1 레이저 가공 헤드(200)는 다수 개이고,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 창을 표시하며,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
- 제12항에 있어서,
상기 표시부(430)는,
상기 레이저 가공 제어 장치(400)의 화면(405)에 위치 변경 설정 창을 표시하고,
상기 프로세서(420)는,
상기 위치 변경 설정 창에 대한 사용자 입력이 감지될 경우,
상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드의 위치에, 상기 다수 개의 제1 레이저 가공 헤드(200) 중 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드가 위치하도록 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키되, 상기 위치 변경 설정 창을 통해 사용자가 입력한 상기 어느 하나의 제1 레이저 가공 헤드와 상기 다른 하나의 제1 레이저 가공 헤드 간 거리만큼 상기 베이스 플레이트(10)를 이동시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
- 제10항에 있어서,
상기 프로세서(420)는,
상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 실시되도록 하고,
상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물이 아닐 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키고, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)를 제어하여 상기 워크피스(20)에 대한 레이저 가공이 재차 실시되도록 하며,
상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 정상 결과물일 경우에는, 상기 제2 레이저 가공 헤드(300)의 수직 위치를 변화시키지 않는 것을 특징으로 하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
- 제14항에 있어서,
상기 프로세서(420)는,
상기 레이저 가공의 결과물에 관한 다수 개의 이미지를 이용하여 상기 정상 결과물을 판단하기 위한 기계 학습 모델을 생성하고,
상기 기계 학습 모델을 이용하여, 상기 카메라(210)를 통해 확인되는 레이저 가공의 결과물이 상기 정상 결과물인지 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는, 레이저 가공 제어 장치(400).
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|---|---|---|---|
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| KR1020220181272A KR102660028B1 (ko) | 2022-12-22 | 2022-12-22 | 다중 스케일 레이저 가공 시스템 및 이에 구비되는 레이저 가공 제어 장치 |
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Citations (3)
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| KR100492245B1 (ko) | 2002-03-18 | 2005-06-03 | (주) 포코 | 펨토초 레이저를 이용한 고정도 가공장치 |
| US20100193484A1 (en) * | 2009-02-03 | 2010-08-05 | Abbott Cardiovascular Systems Inc. | Multiple beam laser system for forming stents |
| JP2021171804A (ja) * | 2020-04-28 | 2021-11-01 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
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2022
- 2022-12-22 KR KR1020220181272A patent/KR102660028B1/ko active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20221222 |
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| PA0201 | Request for examination | ||
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Patent event date: 20230403 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
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| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20240307 Patent event code: PE09021S01D |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20240418 |
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Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20240418 Patent event code: PR07011E01D |
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Payment date: 20240418 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
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| PG1601 | Publication of registration |