KR102657560B1 - Laser cutting processing and transferring system - Google Patents

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KR102657560B1
KR102657560B1 KR1020230079377A KR20230079377A KR102657560B1 KR 102657560 B1 KR102657560 B1 KR 102657560B1 KR 1020230079377 A KR1020230079377 A KR 1020230079377A KR 20230079377 A KR20230079377 A KR 20230079377A KR 102657560 B1 KR102657560 B1 KR 102657560B1
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허태강
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허태강
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Abstract

본 발명은 레이저 절단 가공 및 이송 시스템에 관한 것으로, 이동형 선반을 포함하는, 작업대, 금속판의 일면을 흡착하여, 작업대 바깥으로부터 선반의 상면에 금속판의 타면을 안착시키는, 이송부, 이동형 선반이 내부에 수납되면, 이동형 선반의 상면에 안착된 금속판을 절단하는, 레이저 절단부, 이동형 선반의 상면에 안착된 금속판의 위치, 면적, 패턴, 및 무게를 센싱하는, 센서부, 및 센서부로부터 센싱 데이터를 획득하고, 작업대, 이송부, 및 레이저 절단부의 동작을 제어하는, 제어부를 포함한다.The present invention relates to a laser cutting processing and transfer system, which includes a workbench including a movable lathe, a transfer unit for adsorbing one side of a metal plate and seating the other side of the metal plate on the upper surface of the lathe from outside the workbench, and a movable lathe stored inside. Once this is done, sensing data is acquired from the laser cutting unit that cuts the metal plate mounted on the upper surface of the movable shelf, the sensor unit that senses the position, area, pattern, and weight of the metal plate seated on the upper surface of the movable shelf, and the sensor unit, , a control unit that controls the operation of the work table, the transfer unit, and the laser cutting unit.

Description

레이저 절단 가공 및 이송 시스템{LASER CUTTING PROCESSING AND TRANSFERRING SYSTEM}Laser cutting processing and transfer system {LASER CUTTING PROCESSING AND TRANSFERRING SYSTEM}

본 발명은 레이저 절단 가공 및 이송 시스템에 관한 것으로, 상세하게는, 금속판을 이송하여 절단하는 과정에 있어서, 금속판의 이송, 및 절단을 위한 선반 상의 적절한 위치에 금속판을 자동 안착시키고, 금속판에 대한 센싱 결과를 바탕으로 절단을 수행하는 기술이다.The present invention relates to a laser cutting processing and transport system. Specifically, in the process of transporting and cutting a metal plate, the metal sheet is automatically placed in an appropriate position on a lathe for transport and cutting, and sensing of the metal sheet is performed. This is a technology that performs cutting based on the results.

금속판을 절단하는, 레이저 절단 장치의 절단 방법은, 기화 절단, 용해 절단, 산소 절단 등으로 분류될 수 있으며, 기본적인 원리는, 레이저 빔을 금속판의 표면에 조사하여, 금속판을 녹이고 증발시킴에 따라 절단 또는 조각을 수행하는 것이다.The cutting method of a laser cutting device for cutting a metal plate can be classified into vaporization cutting, melting cutting, oxygen cutting, etc., and the basic principle is to irradiate a laser beam to the surface of the metal plate, melting and evaporating the metal plate, thereby cutting. Or performing sculpture.

이러한 레이저 절단 장치에 의하면, 정확하고 빠르게 절단 또는 조각을 수행할 수 있어, 폐기되는 소재를 줄이고, 작업 시간을 절약할 수 있으며, 작업하고자 하는 결과물의 패턴에 제한이 없어 재료를 절약하고 단면이 매끄럽게 작업될 수 있어, 종합 가공 원가가 낮은 장점이 있다.With these laser cutting devices, cutting or engraving can be performed accurately and quickly, reducing discarded materials and saving work time. There are no restrictions on the pattern of the resulting work, saving material and creating a smooth cross section. It has the advantage of being easy to work with and has low overall processing costs.

그에 따라, 금속판 가공 작업에 있어, 레이저 절단 장치가 대중적인 장치로써 자리매김했다.Accordingly, laser cutting devices have become popular devices in metal sheet processing.

한편, 상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.Meanwhile, the matters described as background technology above are only for the purpose of improving understanding of the background of the present invention, and should not be taken as recognition that they correspond to prior art already known to those skilled in the art. will be.

등록특허공보 제10-2279340호, 2021.07.14.Registered Patent Publication No. 10-2279340, 2021.07.14.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 금속판의 이송, 및 절단을 위한 선반 상의 적절한 위치에 금속판을 자동 안착시키고, 금속판에 대한 센싱 결과를 바탕으로 절단을 수행하는, 레이저 절단 가공 및 이송 시스템을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a laser cutting processing and transfer system that automatically seats a metal plate in an appropriate position on a lathe for transfer and cutting of the metal plate, and performs cutting based on the sensing results of the metal plate. will be.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 레이저 절단 가공 및 이송 시스템에 있어서, 이동형 선반을 포함하는, 작업대, 금속판의 일면을 흡착하여, 작업대 바깥으로부터 선반의 상면에 금속판의 타면을 안착시키는, 이송부, 이동형 선반이 내부에 수납되면, 이동형 선반의 상면에 안착된 금속판을 절단하는, 레이저 절단부, 이동형 선반의 상면에 안착된 금속판의 위치, 면적, 패턴, 및 무게를 센싱하는, 센서부, 및 센서부로부터 센싱 데이터를 획득하고, 작업대, 이송부, 및 레이저 절단부의 동작을 제어하는, 제어부를 포함하고, 레이저 절단부는, 절단 공간을 외부와 분리하는, 박스, 박스의 내부에 위치하여, 금속판을 대상으로 레이저 빔을 조사하여 절단하는, 절단부재, 및 박스의 내부에서, 절단부재의 이동을 유도하는, 이동부재를 포함하고, 제어부는, 이송부의 동작 이후, 센싱 데이터를 바탕으로, 금속판의 무게가 미식별된 경우, 이동형 선반의 이동을 제한하고, 작업자에게 이송부의 동작 이상에 대한 알람을 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다.In the laser cutting processing and transfer system according to one aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems, a workbench including a movable lathe adsorbs one side of a metal plate and places the other side of the metal plate on the upper surface of the lathe from outside the workbench. When the mobile shelf is stored inside, a transfer unit, a laser cutting unit that cuts the metal plate seated on the upper surface of the mobile shelf, and a sensor unit that senses the position, area, pattern, and weight of the metal plate seated on the upper surface of the mobile shelf. , and a control unit that acquires sensing data from the sensor unit and controls the operation of the work table, transfer unit, and laser cutting unit, and the laser cutting unit is located inside the box, separating the cutting space from the outside, It includes a cutting member that cuts a metal plate by irradiating a laser beam, and a moving member that guides the movement of the cutting member inside the box, and the control unit, after the operation of the transfer unit, cuts the metal plate based on sensing data. If the weight of is not identified, the movement of the mobile shelf may be restricted and an alarm may be provided to the operator regarding abnormal operation of the transfer unit.

추가로, 이송부는, 공기압을 발생시키는, 공압 펌프, 전자석을 포함하며, 공압 펌프로부터 발생한 공기압에 의해, 금속판과의 사이에 진공을 형성하여, 금속판의 상면을 흡착 고정하는, 복수의 흡착부재, 및 흡착부재의 이동을 제어하는, 가이드부재를 포함하고, 제어부는, 작업자로부터, 금속판의 재료에 대한 데이터를 획득하고, 금속판의 재료를 기준으로, 전자석을 가동하는 것을 특징으로 할 수 있다.Additionally, the transfer unit includes a pneumatic pump that generates air pressure, an electromagnet, and forms a vacuum between the metal plate and the metal plate using the air pressure generated from the pneumatic pump, and a plurality of adsorption members that adsorb and fix the upper surface of the metal plate, and a guide member that controls the movement of the adsorption member, wherein the control unit obtains data about the material of the metal plate from the operator and operates the electromagnet based on the material of the metal plate.

추가로, 복수의 흡착부재는, 각각이 중점을 기준으로 회전되고, 제어부는, 작업자로부터 금속판의 위치에 대한 데이터를 획득하면, 데이터를 바탕으로 가이드부재를 제어하여, 복수의 흡착부재를 금속판의 상면으로부터 일정 높이 이격된 위치로 이동시키고, 전자석을 제1 세기로 가동하여, 금속판의 상면에 위치하는 금속류 이물질을 흡착하고, 가이드부재를 제어하여, 복수의 흡착부재를 수평이동시키되, 흡착부재가 금속판으로부터 일정 거리 이격되도록 하여, 전자석을 정지시켜, 금속류 이물질을 제거하고, 가이드부재를 제어하여, 복수의 흡착부재를 금속판의 상면으로부터 일정 높이 이격된 위치로 복귀시키고, 일정 시간동안, 복수의 흡착부재 각각을 제어하여 회전시키되, 공압 펌프를 제어하여, 복수의 흡착부재 각각으로부터 공기압을 사출하여, 와류 형성된 공기압에 의해, 금속판의 상면에 대한 비금속류 이물질을 제거하고, 가이드부재를 제어하여, 복수의 흡착부재를 금속판의 상면에 접촉시키고, 공압 펌프를 제어하여, 금속판과 복수의 흡착부재 사이에 진공을 형성하되, 전자석을, 제1 세기보다 큰 값인, 제2 세기로 가동하고, 가이드부재를 제어하여, 복수의 흡착부재에 흡착 고정된 금속판을 이동형 선반의 상면에 안착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.In addition, the plurality of adsorption members are each rotated based on the midpoint, and when the control unit obtains data about the position of the metal plate from the operator, it controls the guide member based on the data and moves the plurality of adsorption members to the position of the metal plate. It is moved to a position spaced at a certain height from the upper surface, the electromagnet is operated at the first intensity, metal foreign substances located on the upper surface of the metal plate are adsorbed, and the guide member is controlled to move the plurality of adsorption members horizontally. By keeping the electromagnet at a certain distance from the metal plate, metal foreign substances are removed, the guide member is controlled, the plurality of adsorption members are returned to a position spaced at a certain height from the upper surface of the metal plate, and the plurality of adsorption members are adsorbed for a certain period of time. Each member is controlled and rotated, the pneumatic pump is controlled, air pressure is injected from each of the plurality of adsorption members, non-metallic foreign substances on the upper surface of the metal plate are removed by the air pressure formed in a vortex, and the guide member is controlled to remove the plurality of adsorption members. The adsorption member is brought into contact with the upper surface of the metal plate, the pneumatic pump is controlled to form a vacuum between the metal plate and the plurality of adsorption members, the electromagnet is operated at a second strength that is greater than the first strength, and the guide member is It may be characterized in that the metal plate adsorbed and fixed to the plurality of suction members is controlled and seated on the upper surface of the movable shelf.

추가로, 제어부는, 작업자로부터 획득된 제1 도면 데이터를 바탕으로, 제1 도면 이미지를 작업자에게 제공하고, 센싱 데이터를 바탕으로, 금속판의 면적, 및 금속판의 두께에 따른 제1 도면 데이터의 작업 수행 가능 여부를 판단하고, 작업 수행이 가능한 것으로 판단되면, 레이저 절단부의 동작을 인가하고, 절단부재로부터 레이저 빔이 조사되는 동안, 절단부재의 좌표 변화를 식별하고, 절단부재의 좌표 변화를 바탕으로, 절단 중인 부품, 및 절단 완료된 부품을 각각 제1 도면 이미지 상에 표시하는 것을 특징으로 할 수 있다.Additionally, the control unit provides a first drawing image to the worker based on the first drawing data obtained from the operator, and operates the first drawing data according to the area of the metal plate and the thickness of the metal plate based on the sensing data. Determine whether the task can be performed, and if it is determined that the task can be performed, authorize the operation of the laser cutting unit, identify the coordinate change of the cutting member while the laser beam is irradiated from the cutting member, and based on the coordinate change of the cutting member , the part being cut, and the part that has been cut may be displayed on the first drawing image, respectively.

추가로, 제어부는, 작업자로부터 도면 오류에 대한 중단 요청을 획득하면, 작업자로부터 리메이크된 제2 도면 데이터를 획득하고, 절단 중인 부품, 및 절단 완료된 부품에 따른, 금속판의 잔여 면적에 대한 데이터를 식별하고, 잔여 면적에 대한 데이터를 바탕으로, 제2 도면 데이터에 포함된 적어도 하나의 부품 중, 생산 가능한 부품이 적어도 하나 이상 존재하는지 식별하고, 생산 가능한 부품이 식별되면, 제2 도면 데이터에 따른 제2 도면 이미지에 식별된 부품을 표시하여 작업자에게 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다.Additionally, when the control unit obtains a request to stop for a drawing error from the operator, it obtains the remade second drawing data from the operator and identifies data on the remaining area of the metal plate according to the part being cut and the part that has been cut. And, based on the data on the remaining area, it is identified whether there is at least one producible part among the at least one part included in the second drawing data, and when the producible part is identified, the second drawing data according to the second drawing data is identified. 2 It may be characterized by displaying the identified parts in the drawing image and providing it to the operator.

추가로, 제어부는, 작업자로부터 식별된 부품에 대한 작업 요청을 획득하면, 식별된 부품을 잔여 면적을 대상으로 생산하도록, 레이저 절단부를 제어하고, 제2 도면 데이터에 포함된 적어도 하나의 부품 중, 식별된 부품을 제외한, 적어도 하나의 잔여 부품이 존재하는 경우, 잔여 부품을 모두 포함하는, 소재의 최소 면적을 산출하고, 최소 면적을 작업자에게 제공하는 것을 특징으로 할 수 있다.Additionally, when obtaining a work request for the identified part from the operator, the control unit controls the laser cutting unit to produce the identified part for the remaining area, and selects at least one part included in the second drawing data, If there is at least one remaining part excluding the identified part, the minimum area of the material including all remaining parts may be calculated, and the minimum area may be provided to the operator.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 레이저 절단 가공 및 이송 시스템에 의하면, 금속판의 형태를 기반으로 도면에 따른 작업을 수행할 수 있으며, 금속판의 흡착 고정에 있어, 금속판의 표면 이물질을 제거하여, 흡착에 따른 고정력을 높여, 이물질에 의해 의도하지 않은 분리로 인한 금속판의 훼손을 방지하고, 절단 작업 중 도면 변경에 의한 작업 중단시 작업중이던 금속판에 대한 변경된 도면의 적용 가능한 파츠(부품)을 식별하여 작업을 수행하여, 소재의 낭비를 최소화하는 것이 가능하다.According to the laser cutting processing and transfer system of the present invention, work can be performed according to the drawing based on the shape of the metal plate, and in the suction and fixation of the metal plate, foreign substances on the surface of the metal plate are removed to increase the fixation force due to adsorption. It prevents damage to the metal plate due to unintentional separation by foreign substances, and when the work is stopped due to a drawing change during cutting work, the work is performed by identifying applicable parts of the changed drawing for the metal plate being worked on, and the work is performed. It is possible to minimize waste.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 레이저 절단 가공 및 이송 시스템을 도시한 것이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 흡착부재의 회전 상태를 도시한 것이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 금속판을 포함하는 작업대, 및 레이저 절단부 실시 사진을 도시한 것이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 흡착부재를 도시한 것이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 이송부를 도시한 것이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 레이저 절단부 실시 사진을 도시한 것이다.
1 illustrates a laser cutting processing and transport system according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 2 shows the rotation state of the adsorption member according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 3 shows a photograph of a workbench including a metal plate and a laser cutting unit according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 4 shows an adsorption member according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 5 shows a transfer unit according to an embodiment of the present disclosure.
Figure 6 shows a photograph of a laser cutting unit according to an embodiment of the present disclosure.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to provide a general understanding of the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the skilled person of the scope of the present invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the mentioned elements. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification, and “and/or” includes each and every combination of one or more of the referenced elements. Although “first”, “second”, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are merely used to distinguish one component from another. Therefore, it goes without saying that the first component mentioned below may also be a second component within the technical spirit of the present invention.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성요소와 다른 구성요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들어, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Spatially relative terms such as “below”, “beneath”, “lower”, “above”, “upper”, etc. are used as a single term as shown in the drawing. It can be used to easily describe the correlation between a component and other components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different directions of components during use or operation in addition to the directions shown in the drawings. For example, if you flip a component shown in a drawing, a component described as "below" or "beneath" another component will be placed "above" the other component. You can. Accordingly, the illustrative term “down” may include both downward and upward directions. Components can also be oriented in other directions, so spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 레이저 절단 가공 및 이송 시스템을 도시한 것이고, 도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른 흡착부재(122)의 회전 상태를 도시한 것이고, 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 금속판(10)을 포함하는 작업대(110), 및 레이저 절단부 실시 사진을 도시한 것이고, 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른 흡착부재(122)를 도시한 것이고, 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 이송부를 도시한 것이고, 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 레이저 절단부 실시 사진을 도시한 것이다.FIG. 1 shows a laser cutting processing and transfer system according to an embodiment of the present disclosure, FIG. 2 shows the rotation state of the adsorption member 122 according to an embodiment of the present disclosure, and FIG. 3 shows the It shows a photograph of a workbench 110 including a metal plate 10 and a laser cutting unit according to an embodiment of the present disclosure, and Figure 4 shows an adsorption member 122 according to an embodiment of the present disclosure, Figure 5 shows a transfer unit according to an embodiment of the present disclosure, and Figure 6 shows a photograph of a laser cutting unit according to an embodiment of the present disclosure.

도 1, 도 3, 및 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 절단 가공 및 이송 시스템은, 작업대(110), 이송부, 및 레이저 절단부를 포함하며, 나아가, 도시되지는 않았으나, 센서부, 및 제어부를 더 포함한다.As shown in FIGS. 1, 3, and 5, the laser cutting processing and transfer system includes a work table 110, a transfer unit, and a laser cutting unit, and further, although not shown, a sensor unit and a control unit. Includes more.

구체적으로, 작업대(110)는, 이동형 선반(111)을 포함하고, 이송부는, 금속판(10)의 일면을 흡착하여, 작업대(110) 바깥으로부터 선반(111)의 상면에 금속판(10)의 타면을 안착시킨다.Specifically, the work table 110 includes a movable shelf 111, and the transfer unit adsorbs one side of the metal plate 10, and attaches the other side of the metal plate 10 to the upper surface of the shelf 111 from the outside of the work table 110. It settles down.

레이저 절단부는, 이동형 선반(111)이 내부에 수납되면, 이동형 선반(111)의 상면에 안착된 금속판(10)을 절단하고, 센서부는, 이동형 선반(111)의 상면에 안착된 금속판(10)의 위치, 면적, 패턴, 및 무게를 센싱하며, 제어부는, 센서부로부터 센싱 데이터를 획득하고, 작업대(110), 이송부, 및 레이저 절단부의 동작을 제어한다.When the movable shelf 111 is stored inside, the laser cutting unit cuts the metal plate 10 mounted on the upper surface of the movable shelf 111, and the sensor unit cuts the metal plate 10 mounted on the upper surface of the movable shelf 111. The position, area, pattern, and weight are sensed, and the control unit obtains sensing data from the sensor unit and controls the operations of the work table 110, the transfer unit, and the laser cutting unit.

이를 위해, 센서부는, 무게 센서, 레이저 센서, 비전 센서 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.To this end, the sensor unit may include a weight sensor, a laser sensor, a vision sensor, etc., but is not limited thereto.

한편, 도 1, 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이동형 선반(111)은, 복수의 금속 톱니(112)가 상면으로부터 돌출, 및 나열되어, 금속판(10)을 지지할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 3, the movable shelf 111 has a plurality of metal teeth 112 protruding from the upper surface and arranged in a row to support the metal plate 10.

한편, 도 1, 도 3, 및 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 절단부는, 박스(131), 절단부재(133), 및 이동부재(132)를 포함한다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1, 3, and 5, the laser cutting unit includes a box 131, a cutting member 133, and a moving member 132.

구체적으로, 박스(131)는, 금속판(10)의 절단이 이루어지는, 절단 공간을 외부와 분리하고, 절단부재(133)는, 박스(131)의 내부에 위치하여, 금속판(10)을 대상으로 레이저 빔을 조사하여 절단할 수 있다.Specifically, the box 131 separates the cutting space, where the metal plate 10 is cut, from the outside, and the cutting member 133 is located inside the box 131 to cut the metal plate 10. It can be cut by irradiating a laser beam.

이때, 이동부재(132)는, 박스(131)의 내부에서, 절단부재(133)의 이동을, 작업자에 의해 제어부에 입력된 도면 데이터에 기초하여, 유도할 수 있다.At this time, the moving member 132 can guide the movement of the cutting member 133 inside the box 131 based on drawing data input to the control unit by the operator.

한편, 제어부는, 이송부의 동작 이후, 센싱 데이터를 바탕으로, 금속판(10)의 무게가 미식별된 경우, 금속판(10)이 이동형 선반(111) 외에 다른 곳에 안착되었거나, 금속판(10)이 이송되지 않은 것으로 판단하여, 이동형 선반(111)의 이동을 제한하고, 작업자에게 이송부의 동작 이상에 대한 알람을 제공할 수 있다.On the other hand, if the weight of the metal plate 10 is not identified based on the sensing data after the operation of the transfer unit, the control unit determines that the metal plate 10 is seated somewhere other than the movable shelf 111 or the metal plate 10 is transferred. If it is determined that this is not the case, the movement of the movable shelf 111 may be restricted, and an alarm regarding abnormal operation of the transfer unit may be provided to the operator.

구체적으로, 제어부는, 작업자로부터 획득된 도면 데이터를 저장하는, 메모리, 도 6에 도시된 바와 같이, 도면 이미지를 제공하고, 사용자 명령을 획득하는, 디스플레이, 작업대(110), 레이저 절단부, 이송부 각각의 동작을 제어하기 위한 사용자 명령을 획득하는, 제어 버튼, 및 메모리, 디스플레이, 제어 버튼 각각에 연결되며, 제어부의 전반적인 동작을 제어하는, 프로세서를 포함할 수 있다.Specifically, the control unit includes a memory that stores drawing data obtained from the operator, a display that provides a drawing image and obtains a user command, as shown in FIG. 6, a work table 110, a laser cutting unit, and a transfer unit, respectively. It may include a control button that obtains a user command for controlling the operation of the processor, and a processor that is connected to each of the memory, display, and control buttons and controls the overall operation of the control unit.

일 실시예로, 제어부는, 서버, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 노트북 컴퓨터(notebook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나의 전자 장치와 연결되어 동작하거나, 전자 장치일 수 있다.In one embodiment, the control unit may be used in a server, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, a laptop PC, a netbook computer, or a laptop computer. It may operate in connection with at least one electronic device selected from the group consisting of a laptop computer, a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), and a wearable device, or may be an electronic device.

본 명세서에서, 컴퓨터는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 모든 종류의 하드웨어 장치를 의미하는 것이고, 실시 예에 따라 해당 하드웨어 장치에서 동작하는 소프트웨어적 구성도 포괄하는 의미로서 이해될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터는 스마트폰, 태블릿 PC, 데스크톱, 노트북 및 각 장치에서 구동되는 사용자 클라이언트 및 애플리케이션을 모두 포함하는 의미로서 이해될 수 있으며, 또한 이에 제한되는 것은 아니다.In this specification, a computer refers to all types of hardware devices including at least one processor, and depending on the embodiment, it may be understood as encompassing software configurations that operate on the hardware device. For example, a computer can be understood to include, but is not limited to, a smartphone, tablet PC, desktop, laptop, and user clients and applications running on each device.

한편, 메모리는 제어부의 동작에 필요한 각종 프로그램 및 데이터를 저장할 수 있다. 메모리는 비휘발성 메모리, 휘발성 메모리, 플래시메모리(flash-memory), 하드디스크 드라이브(HDD) 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등으로 구현될 수 있다.Meanwhile, the memory can store various programs and data necessary for the operation of the control unit. Memory can be implemented as non-volatile memory, volatile memory, flash-memory, hard disk drive (HDD), or solid state drive (SSD).

프로세서는 메모리에 저장된 각종 프로그램을 이용하여 제어부의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 프로세서는 RAM, ROM, 그래픽 처리부, 메인 CPU, 제1 내지 n 인터페이스 및 버스로 구성될 수 있다. 이때, RAM, ROM, 그래픽 처리부, 메인 CPU, 제1 내지 n 인터페이스 등은 버스를 통해 서로 연결될 수 있다.The processor can control the overall operation of the control unit using various programs stored in memory. The processor may be composed of RAM, ROM, graphics processing unit, main CPU, first to n interfaces, and bus. At this time, RAM, ROM, graphics processing unit, main CPU, first to n interfaces, etc. may be connected to each other through a bus.

RAM은 O/S 및 어플리케이션 프로그램을 저장한다. 구체적으로, 제어부가 부팅되면 O/S가 RAM에 저장되고, 사용자가 선택한 각종 어플리케이션 데이터가 RAM에 저장될 수 있다.RAM stores O/S and application programs. Specifically, when the control unit is booted, the O/S is stored in RAM, and various application data selected by the user can be stored in RAM.

ROM에는 시스템 부팅을 위한 명령어 세트 등이 저장된다. 턴 온 명령이 입력되어 전원이 공급되면, 메인 CPU는 ROM에 저장된 명령어에 따라 메모리에 저장된 O/S를 RAM에 복사하고, O/S를 실행시켜 시스템을 부팅시킨다. 부팅이 완료되면, 메인 CPU는 메모리에 저장된 각종 어플리케이션 프로그램을 RAM에 복사하고, RAM에 복사된 어플리케이션 프로그램을 실행시켜 각종 동작을 수행한다.ROM stores a set of instructions for booting the system. When the turn-on command is input and power is supplied, the main CPU copies the O/S stored in memory to RAM according to the command stored in ROM, executes the O/S, and boots the system. When booting is complete, the main CPU copies various application programs stored in memory to RAM and executes the application programs copied to RAM to perform various operations.

그래픽 처리부는 연산부(미도시) 및 렌더링부(미도시)를 이용하여 아이템, 이미지, 텍스트 등과 같은 다양한 객체를 포함하는 화면을 생성한다. 여기서, 연산부는 입력부로부터 수신된 제어 명령을 이용하여 화면의 레이아웃에 따라 각 객체들이 표시될 좌표값, 형태, 크기, 컬러 등과 같은 속성값을 연산하는 구성일 수 있다. 그리고, 렌더링부는 연산부에서 연산한 속성값에 기초하여 객체를 포함하는 다양한 레이아웃의 화면을 생성하는 구성이 일 수 있다. 이러한 렌더링부에서 생성된 화면은 디스플레이의 디스플레이 영역 내에 표시될 수 있다.The graphics processing unit uses a calculation unit (not shown) and a rendering unit (not shown) to create a screen containing various objects such as items, images, and text. Here, the calculation unit may be configured to calculate attribute values such as coordinate values, shape, size, color, etc. for each object to be displayed according to the layout of the screen using a control command received from the input unit. Additionally, the rendering unit may be configured to generate screens of various layouts including objects based on attribute values calculated by the calculation unit. The screen generated by this rendering unit may be displayed within the display area of the display.

메인 CPU는 메모리에 액세스하여, 메모리에 저장된 OS를 이용하여 부팅을 수행한다. 그리고, 메인 CPU는 메모리에 저장된 각종 프로그램, 컨텐츠, 데이터 등을 이용하여 다양한 동작을 수행한다.The main CPU accesses memory and performs booting using the OS stored in the memory. And, the main CPU performs various operations using various programs, content, data, etc. stored in memory.

제1 내지 n 인터페이스는 상술한 각종 구성요소들과 연결된다. 제1 내지 n 인터페이스 중 하나는 네트워크를 통해 외부 장치와 연결되는 네트워크 인터페이스가 될 수도 있다.The first to n interfaces are connected to the various components described above. One of the first to n interfaces may be a network interface connected to an external device through a network.

한편, 프로세서는 하나 이상의 코어(core, 미도시) 및 그래픽 처리부(미도시) 및/또는 다른 구성 요소와 신호를 송수신하는 연결 통로(예를 들어, 버스(bus) 등)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the processor may include one or more cores (not shown), a graphics processing unit (not shown), and/or a connection passage (for example, a bus, etc.) for transmitting and receiving signals to and from other components.

일 실시예에 따른 프로세서는 메모리에 저장된 하나 이상의 인스트럭션을 실행함으로써, 본 발명과 관련하여 설명된 방법을 수행한다.A processor according to one embodiment performs the method described in connection with the present invention by executing one or more instructions stored in memory.

예를 들어, 프로세서는 메모리에 저장된 하나 이상의 인스트럭션을 실행함으로써 신규 학습용 데이터를 획득하고, 학습된 모델을 이용하여, 상기 획득된 신규 학습용 데이터에 대한 테스트를 수행하고, 상기 테스트 결과, 라벨링된 정보가 소정의 제1 기준값 이상의 정확도로 획득되는 제1 학습용 데이터를 추출하고, 상기 추출된 제1 학습용 데이터를 상기 신규 학습용 데이터로부터 삭제하고, 상기 추출된 학습용 데이터가 삭제된 상기 신규 학습용 데이터를 이용하여 상기 학습된 모델을 다시 학습시킬 수 있다.For example, the processor acquires new training data by executing one or more instructions stored in memory, performs a test on the acquired new training data using a learned model, and the test result, labeled information Extract first learning data obtained with an accuracy greater than a predetermined first reference value, delete the extracted first learning data from the new learning data, and use the new learning data from which the extracted learning data has been deleted. The learned model can be retrained.

한편, 프로세서는 프로세서 내부에서 처리되는 신호(또는, 데이터)를 일시적 및/또는 영구적으로 저장하는 램(RAM: Random Access Memory, 미도시) 및 롬(ROM: Read-Only Memory, 미도시)을 더 포함할 수 있다. 또한, 프로세서는 그래픽 처리부, 램 및 롬 중 적어도 하나를 포함하는 시스템온칩(SoC: system on chip) 형태로 구현될 수 있다.Meanwhile, the processor further includes RAM (Random Access Memory, not shown) and ROM (Read-Only Memory, not shown) that temporarily and/or permanently store signals (or data) processed inside the processor. It can be included. Additionally, the processor may be implemented in the form of a system on chip (SoC) that includes at least one of a graphics processing unit, RAM, and ROM.

메모리에는 프로세서의 처리 및 제어를 위한 프로그램들(하나 이상의 인스트럭션들)을 저장할 수 있다. 메모리에 저장된 프로그램들은 기능에 따라 복수 개의 모듈들로 구분될 수 있다.Programs (one or more instructions) for processing and controlling the processor can be stored in the memory. Programs stored in memory may be divided into a plurality of modules according to their functions.

디스플레이는 다양한 정보를 시각적으로 출력하기 위한 구성이다. A display is a configuration for visually outputting various information.

디스플레이는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diodes), TOLED(Transparent OLED), Micro LED 등으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 이밖에 종래 알려진 다양한 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 사용자의 터치 조작을 감지할 수 있는 터치스크린 형태로 구현될 수 있으며, 접히거나 구부러질 수 있는 플렉서블 디스플레이로 구현될 수도 있다.The display can be implemented as LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), OLED (Organic Light Emitting Diode), TOLED (Transparent OLED), Micro LED, etc., but is not limited to this and various other known forms. It may include a display of The display may be implemented in the form of a touch screen capable of detecting a user's touch operation, or may be implemented as a flexible display that can be folded or bent.

한편, 도 1, 도 2, 및 도 5에 도시된 바와 같이, 이송부는, 복수의 흡착부재(122), 및 가이드부재(121)를 포함하고, 나아가, 도시되지는 않았으나, 공기압을 발생시키는, 공압 펌프를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 1, 2, and 5, the transfer unit includes a plurality of adsorption members 122 and a guide member 121, and further, although not shown, generates air pressure. It may further include a pneumatic pump.

구체적으로, 복수의 흡착부재(122)는, 각각이 전자석을 포함하며, 공압 펌프로부터 발생한 공기압에 의해, 금속판(10)과의 사이에 진공을 형성하여, 금속판(10)의 상면을 흡착 고정할 수 있다.Specifically, the plurality of adsorption members 122 each include an electromagnet, and form a vacuum between the metal plate 10 and the metal plate 10 by air pressure generated from the pneumatic pump to adsorb and fix the upper surface of the metal plate 10. You can.

이때, 가이드부재(121)는, 흡착부재(122)의 이동을 제어하여, 복수의 흡착부재(122)에 고정된 금속판(10)을 이동형 선반(111)으로 이송할 수 있다.At this time, the guide member 121 can control the movement of the adsorption member 122 to transfer the metal plate 10 fixed to the plurality of adsorption members 122 to the movable shelf 111.

여기서, 제어부는, 작업자로부터, 금속판(10)의 재료에 대한 데이터를 획득하고, 금속판(10)의 재료를 기준으로, 금속판(10)이 도체인지 아닌지 여부를 판단하여, 도체인 경우, 전자석을 가동할 수 있다.Here, the control unit obtains data about the material of the metal plate 10 from the operator, determines whether the metal plate 10 is a conductor or not based on the material of the metal plate 10, and, if it is a conductor, uses an electromagnet. It can be operated.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 흡착부재(122) 각각은, 금속판(10)의 상면과 접촉하는, 하면에 고무, 실리콘 등의 탄성 재질의 흡착판(123)을 더 포함하여, 미끄럼 방지를 통해, 진공에 의한 고정 효과를 증가시킬 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 4, each of the adsorption members 122 further includes an adsorption plate 123 made of an elastic material such as rubber or silicon on the lower surface, which is in contact with the upper surface of the metal plate 10, to prevent slipping. Through this, the fixing effect by vacuum can be increased.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 흡착부재(122)는, 각각이 중점을 기준으로 회전될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, each of the plurality of adsorption members 122 can be rotated based on the midpoint.

한편, 금속판(10)의 이송 전 단계에 있어서, 제어부는, 작업자로부터 금속판(10)의 위치에 대한 데이터를 획득하면, 데이터를 바탕으로 가이드부재(121)를 제어하여, 복수의 흡착부재(122)를 금속판(10)의 상면으로부터 일정 높이 이격된 위치로 이동되도록 할 수 있다.Meanwhile, in the step before transferring the metal plate 10, when the control unit obtains data about the position of the metal plate 10 from the operator, it controls the guide member 121 based on the data to form a plurality of adsorption members 122. ) can be moved to a position spaced at a certain height from the upper surface of the metal plate 10.

이어서, 제어부는, 전자석을 제1 세기로 가동하여, 금속판(10)의 상면에 위치하는 금속류 이물질을 흡착하고, 가이드부재(121)를 제어하여, 복수의 흡착부재(122)를 수평이동시키되, 흡착부재(122)가 금속판(10)으로부터 일정 거리 이격되도록 하여, 전자석을 정지시켜, 복수의 흡착부재(122) 각각으로부터 금속류 이물질을 제거할 수 있다.Next, the control unit operates the electromagnet at the first intensity to adsorb metallic foreign substances located on the upper surface of the metal plate 10, and controls the guide member 121 to horizontally move the plurality of adsorption members 122, By allowing the adsorption member 122 to be spaced a certain distance away from the metal plate 10, the electromagnet can be stopped to remove metallic foreign substances from each of the plurality of adsorption members 122.

이때, 제1 세기는, 센싱 데이터를 기반으로 식별된, 금속판(10)의 무게에 비례하여 제어부에 의해 설정되는 값으로, 금속판(10)이 흡착부재(122)에 흡착되는 최소 세기보다 낮은 값일 수 있으며, 금속판(10)이 도체가 아닌 경우, 제1 세기는 기 설정된 기본값으로 설정될 수 있다.At this time, the first intensity is a value set by the control unit in proportion to the weight of the metal plate 10, identified based on the sensing data, and is a value lower than the minimum intensity at which the metal plate 10 is adsorbed to the adsorption member 122. If the metal plate 10 is not a conductor, the first intensity may be set to a preset default value.

이후, 제어부는, 가이드부재(121)를 제어하여, 복수의 흡착부재(122)를 금속판(10)의 상면으로부터 일정 높이 이격된 위치로 복귀시키고, 일정 시간동안, 복수의 흡착부재(122) 각각을 제어하여 회전시키되, 공압 펌프를 제어하여, 복수의 흡착부재(122) 각각으로부터 공기압을 사출하여, 와류 형성된 공기압에 의해, 금속판(10)의 상면에 대한 비금속류 이물질을 제거할 수 있다.Thereafter, the control unit controls the guide member 121 to return the plurality of adsorption members 122 to a position spaced at a predetermined height from the upper surface of the metal plate 10, and for a predetermined time, each of the plurality of adsorption members 122 is controlled to rotate, the pneumatic pump is controlled to inject air pressure from each of the plurality of adsorption members 122, and non-metallic foreign substances on the upper surface of the metal plate 10 can be removed by the air pressure formed in the vortex.

비금속류 이물질의 제거 작업이 종료되면, 제어부는, 가이드부재(121)를 제어하여, 복수의 흡착부재(122)를 금속판(10)의 상면에 접촉시키고, 공압 펌프를 제어하여, 금속판(10)과 복수의 흡착부재(122) 사이에 진공을 형성하되, 전자석을, 제1 세기보다 큰 값인, 제2 세기로 가동할 수 있다.When the removal of non-metallic foreign substances is completed, the control unit controls the guide member 121 to bring the plurality of adsorption members 122 into contact with the upper surface of the metal plate 10, and controls the pneumatic pump to remove the metal plate 10. A vacuum may be formed between the and the plurality of adsorption members 122, and the electromagnet may be operated at a second strength that is greater than the first strength.

이때, 금속판(10)이 도체가 아닌 경우, 제어부에 의해, 전자석은 가동되지 않을 수 있다.At this time, if the metal plate 10 is not a conductor, the electromagnet may not be operated by the control unit.

금속판(10)의 흡착 고정이 완료되면, 제어부는, 가이드부재(121)를 제어하여, 복수의 흡착부재(122)에 흡착 고정된 금속판(10)을 이동형 선반(111)의 상면에 안착시킬 수 있다.When the suction and fixation of the metal plate 10 is completed, the control unit can control the guide member 121 to seat the metal plate 10 adsorbed and fixed to the plurality of suction members 122 on the upper surface of the movable shelf 111. there is.

실시예로, 센서부는, 위치 센서를 더 포함하여, 복수의 흡착부재(122) 각각에 대해, 서로 간에 상대적인 위치를 센싱하는 것이 가능하다.In an embodiment, the sensor unit further includes a position sensor, and is capable of sensing the positions of each of the plurality of adsorption members 122 relative to each other.

이에 따라, 제어부는, 센서부로부터 획득된 센싱 데이터를 바탕으로, 복수의 흡착부재(122) 각각의 상대 좌표를 식별하고, 상대 좌표를 기준으로, 복수의 흡착부재(122)에 진공 고정된 상태의 금속판(10)이 기울어진 상태인지 여부를 판단할 수 있다.Accordingly, the control unit identifies the relative coordinates of each of the plurality of adsorption members 122 based on the sensing data obtained from the sensor unit, and based on the relative coordinates, the control unit is vacuum fixed to the plurality of adsorption members 122. It is possible to determine whether the metal plate 10 is in a tilted state.

이때, 가이드부재(121)에 의해, 금속판(10)이 이동형 선반(111)으로 이송되는 동안, 금속판(10)이 기울어진 상태인 것으로 판단된 경우, 제어부는, 금속판(10)의 기울어짐에 의해, 이송 중 구조물, 및 작업자 등에 금속판(10)이 충돌하는 것을 방지하기 위해, 복수의 흡착부재(122) 각각의 상대 좌표를 바탕으로, 복수의 흡착부재(122)의 평균 높이를 산출하고, 평균 높이를 기준으로, 가이드부재(121)를 제어하여, 복수의 흡착부재(122) 각각의 상대 좌표에 따른 높이가 평균 높이가 되도록 할 수 있다.At this time, when it is determined that the metal plate 10 is tilted while the metal plate 10 is being transferred to the movable shelf 111 by the guide member 121, the control unit determines that the metal plate 10 is tilted. In order to prevent the metal plate 10 from colliding with structures and workers during transport, the average height of the plurality of adsorption members 122 is calculated based on the relative coordinates of each of the plurality of adsorption members 122, Based on the average height, the guide member 121 can be controlled so that the height according to the relative coordinates of each of the plurality of adsorption members 122 becomes the average height.

또한, 실시예로, 센서부는, 충격 센서를 더 포함하여, 복수의 흡착부재(122) 각각에 대한 충격을 센싱하는 것이 가능하다.Additionally, in an embodiment, the sensor unit may further include an impact sensor and sense the impact on each of the plurality of adsorption members 122.

이에 따라, 가이드부재(121)가 동작하는 동안, 제어부는, 센싱 데이터를 바탕으로, 복수의 흡착부재(122) 각각에 대한 충격 발생 여부, 및 충격값을 모니터링할 수 있다.Accordingly, while the guide member 121 operates, the control unit can monitor whether or not an impact occurs and the impact value for each of the plurality of adsorption members 122 based on the sensing data.

이때, 복수의 흡착부재(122) 중 적어도 하나에 대해 충격이 발생된 것으로 판단되면, 제어부는, 충격이 발생한 시점에 가이드부재(121)의 동작을 정지시키고 작업자에게 충격이 발생한 것에 대한 알람을 제공할 수 있다.At this time, if it is determined that an impact has occurred to at least one of the plurality of adsorption members 122, the control unit stops the operation of the guide member 121 at the time the impact occurred and provides an alarm to the operator about the occurrence of the impact. can do.

작업자로부터 이동 진행에 대한 사용자 명령을 획득하면, 제어부는, 가이드부재(121)의 동작을 인가하되, 획득된 충격값이 임계치를 초과한 경우, 금속판(10)의 파손에 대한 알람을 작업자에게 제공함에 따라, 충격에 의한 파손이 발생된 금속판(10)을 대상으로 절단에 따른 가공이 수행되는 것을 방지하여, 폐기될 소재에 대한 불필요한 작업이 수행되는 것을 방지할 수 있다.Upon obtaining a user command for movement progress from the operator, the control unit authorizes the operation of the guide member 121, but if the obtained impact value exceeds the threshold, it provides the operator with an alarm about damage to the metal plate 10. Accordingly, processing due to cutting can be prevented from being performed on the metal plate 10 that has been damaged by impact, thereby preventing unnecessary work from being performed on the material to be discarded.

한편, 작업자로부터 도면 데이터를 획득함에 있어서, 제어부는, 작업자로부터 획득된 제1 도면 데이터를 바탕으로, 제1 도면 이미지를, 디스플레이를 통해, 작업자에게 제공할 수 있다.Meanwhile, when acquiring drawing data from the operator, the control unit may provide the first drawing image to the operator through a display based on the first drawing data obtained from the operator.

이후, 제어부는, 센싱 데이터를 바탕으로, 금속판(10)의 면적, 및 금속판(10)의 두께에 따른 제1 도면 데이터의 작업 수행 가능 여부를 판단하고, 작업 수행이 가능한 것으로 판단되면, 레이저 절단부의 동작을 인가할 수 있다.Thereafter, the control unit determines whether the operation of the first drawing data according to the area of the metal plate 10 and the thickness of the metal plate 10 can be performed based on the sensing data, and if it is determined that the operation can be performed, the laser cutting unit The operation can be authorized.

이때, 제어부는, 절단부재(133)로부터 레이저 빔이 조사되는 동안, 절단부재(133)의 좌표 변화를 식별하고, 절단부재(133)의 좌표 변화를 바탕으로, 절단 중인 부품, 및 절단 완료된 부품을 각각 제1 도면 이미지 상에 표시하여, 작업자가 디스플레이를 통해, 절단 중인 부품, 및 절단 완료된 부품을 실시간으로 확인할 수 있도록 한다.At this time, the control unit identifies the change in coordinates of the cutting member 133 while the laser beam is irradiated from the cutting member 133, and determines the part being cut and the part that has been cut based on the change in coordinates of the cutting member 133. are displayed on the first drawing image, respectively, so that the operator can check the part being cut and the part that has been cut in real time through the display.

작업자로부터 도면 오류에 대한 중단 요청을 획득하면, 제어부는, 작업자로부터 리메이크된 제2 도면 데이터를 획득하고, 절단 중인 부품, 및 절단 완료된 부품에 따른, 금속판(10)의 잔여 면적에 대한 데이터를 식별할 수 있다.Upon obtaining a request to stop for a drawing error from the operator, the control unit obtains the remade second drawing data from the operator and identifies data on the remaining area of the metal plate 10 according to the part being cut and the part that has been cut. can do.

이에 따라, 제어부는, 잔여 면적에 대한 데이터를 바탕으로, 제2 도면 데이터에 포함된 적어도 하나의 부품 중, 생산 가능한 부품이 적어도 하나 이상 존재하는지 식별할 수 있다.Accordingly, the control unit may identify, based on data on the remaining area, whether there is at least one part that can be produced among at least one part included in the second drawing data.

생산 가능한 부품이 식별되면, 제어부는, 제2 도면 데이터에 따른 제2 도면 이미지에 식별된 부품을 표시하여 작업자에게 제공할 수 있다.When producible parts are identified, the control unit may display the identified parts on a second drawing image according to the second drawing data and provide the identified parts to the operator.

한편, 제어부는, 작업자로부터 식별된 부품에 대한 작업 요청을 획득하면, 식별된 부품을 잔여 면적을 대상으로 생산하도록, 레이저 절단부를 제어할 수 있다.Meanwhile, when the control unit obtains a work request for the identified part from the operator, it can control the laser cutting unit to produce the identified part for the remaining area.

이때, 제2 도면 데이터에 포함된 적어도 하나의 부품 중, 식별된 부품을 제외한, 적어도 하나의 잔여 부품이 존재하는 경우, 제어부는, 잔여 부품을 모두 포함하는, 소재의 최소 면적을 산출하고, 최소 면적을 작업자에게 제공함으로써, 최소 면적에 따른 크기의 금속판을 요청할 수 있다.At this time, if there is at least one remaining part excluding the identified part among the at least one part included in the second drawing data, the control unit calculates the minimum area of the material including all remaining parts, and calculates the minimum area of the material including all remaining parts. By providing the area to the operator, a metal plate sized according to the minimum area can be requested.

명세서에서 사용되는 "부" 또는 “모듈”이라는 용어는 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, "부" 또는 “모듈”은 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 "부" 또는 “모듈”은 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. "부" 또는 “모듈”은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 "부" 또는 “모듈”은 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로 코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 "부" 또는 “모듈”들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 "부" 또는 “모듈”들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 "부" 또는 “모듈”들로 더 분리될 수 있다.As used in the specification, the term “unit” or “module” refers to a hardware component such as software, FPGA, or ASIC, and the “unit” or “module” performs certain roles. However, “part” or “module” is not limited to software or hardware. A “unit” or “module” may be configured to reside on an addressable storage medium and may be configured to run on one or more processors. Thus, as an example, a “part” or “module” refers to components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, processes, functions, properties, Includes procedures, subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuits, data, databases, data structures, tables, arrays, and variables. The functionality provided within components and “parts” or “modules” can be combined into smaller components and “parts” or “modules” or into additional components and “parts” or “modules”. Could be further separated.

본 발명의 실시예와 관련하여 설명된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 하드웨어로 직접 구현되거나, 하드웨어에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 또는 이들의 결합에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM, 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터 판독가능 기록매체에 상주할 수도 있다.The steps of the method or algorithm described in connection with embodiments of the present invention may be implemented directly in hardware, implemented as a software module executed by hardware, or a combination thereof. The software module may be RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), EPROM (Erasable Programmable ROM), EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM), Flash Memory, hard disk, removable disk, CD-ROM, or It may reside on any type of computer-readable recording medium well known in the art to which the present invention pertains.

또한, 본 발명의 서로 다른 실시예들은 상호 보완되거나 결합될 수 있다.Additionally, different embodiments of the present invention may complement or be combined with each other.

본 발명의 구성 요소들은 하드웨어인 컴퓨터와 결합되어 실행되기 위해 프로그램(또는 애플리케이션)으로 구현되어 매체에 저장될 수 있다. 본 발명의 구성 요소들은 소프트웨어 프로그래밍 또는 소프트웨어 요소들로 실행될 수 있으며, 이와 유사하게, 실시 예는 데이터 구조, 프로세스들, 루틴들 또는 다른 프로그래밍 구성들의 조합으로 구현되는 다양한 알고리즘을 포함하여, C, C++, 자바(Java), 어셈블러(assembler), 파이썬(Python) 등과 같은 프로그래밍 또는 스크립팅 언어로 구현될 수 있다. 기능적인 측면들은 하나 이상의 프로세서들에서 실행되는 알고리즘으로 구현될 수 있다.The components of the present invention may be implemented as a program (or application) and stored in a medium in order to be executed in conjunction with a hardware computer. Components of the invention may be implemented as software programming or software elements, and similarly, embodiments may include various algorithms implemented as combinations of data structures, processes, routines or other programming constructs, such as C, C++, , it can be implemented in a programming or scripting language such as Java, assembler, Python, etc. Functional aspects may be implemented as algorithms running on one or more processors.

이상, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Above, embodiments of the present invention have been described with reference to the attached drawings, but those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

10 : 금속판
110 : 작업대
111 : 이동형 선반
112 : 금속 톱니
121 : 가이드부재
121-1: 회전관절부
122 : 흡착부재
123 : 흡착판
131 : 박스
132 : 이동부재
133 : 절단부재
10: metal plate
110: workbench
111: movable shelf
112: metal cogs
121: Guide member
121-1: Rotation joint
122: Adsorption member
123: Suction plate
131: box
132: moving member
133: cutting member

Claims (6)

레이저 절단 가공 및 이송 시스템에 있어서,
이동형 선반을 포함하는, 작업대;
금속판의 일면을 흡착하여, 상기 작업대 바깥으로부터 상기 선반의 상면에 상기 금속판의 타면을 안착시키는, 이송부;
상기 이동형 선반이 내부에 수납되면, 상기 이동형 선반의 상면에 안착된 상기 금속판을 절단하는, 레이저 절단부;
상기 이동형 선반의 상면에 안착된 상기 금속판의 위치, 면적, 패턴, 및 무게를 센싱하는, 센서부; 및
상기 센서부로부터 센싱 데이터를 획득하고, 상기 작업대, 상기 이송부, 및 상기 레이저 절단부의 동작을 제어하는, 제어부;를 포함하고,
상기 레이저 절단부는,
절단 공간을 외부와 분리하는, 박스;
상기 박스의 내부에 위치하여, 상기 금속판을 대상으로 레이저 빔을 조사하여 절단하는, 절단부재; 및
상기 박스의 내부에서, 상기 절단부재의 이동을 유도하는, 이동부재;를 포함하고,
상기 제어부는,
상기 이송부의 동작 이후, 상기 센싱 데이터를 바탕으로, 상기 금속판의 무게가 미식별된 경우, 상기 이동형 선반의 이동을 제한하고,
작업자에게 상기 이송부의 동작 이상에 대한 알람을 제공하고,
상기 이송부는, 공기압을 발생시키는, 공압 펌프; 전자석을 포함하며, 상기 공압 펌프로부터 발생한 공기압에 의해, 상기 금속판과의 사이에 진공을 형성하여, 상기 금속판의 상면을 흡착 고정하는, 복수의 흡착부재; 및 상기 이동형 선반의 너비방향 일측에 위치하고, 복수의 회전관절부를 구비하여 상기 복수의 흡착부재에 흡착 고정된 상기 금속판이 상기 이동형 선반의 너비방향으로 움직이도록 상기 흡착부재의 이동을 제어하는, 가이드부재;를 포함하고, 상기 제어부는, 작업자로부터, 상기 금속판의 재료에 대한 데이터를 획득하고, 상기 금속판의 재료를 기준으로, 상기 전자석을 가동하고,
상기 복수의 흡착부재는, 각각이 중점을 기준으로 회전되고, 상기 제어부는, 상기 작업자로부터 상기 금속판의 위치에 대한 데이터를 획득하면, 상기 데이터를 바탕으로 상기 가이드부재를 제어하여, 상기 복수의 흡착부재를 상기 금속판의 상면으로부터 일정 높이 이격된 위치로 이동시키고, 상기 전자석을 제1 세기로 가동하여, 상기 금속판의 상면에 위치하는 금속류 이물질을 흡착하고, 상기 가이드부재를 제어하여, 상기 복수의 흡착부재를 수평이동시키되, 상기 흡착부재가 상기 금속판으로부터 일정 거리 이격되도록 하여, 상기 전자석을 정지시켜, 상기 금속류 이물질을 제거하고, 상기 가이드부재를 제어하여, 상기 복수의 흡착부재를 상기 금속판의 상면으로부터 일정 높이 이격된 위치로 복귀시키고, 일정 시간동안, 상기 복수의 흡착부재 각각을 제어하여 회전시키되, 상기 공압 펌프를 제어하여, 상기 복수의 흡착부재 각각으로부터 공기압을 사출하여, 와류 형성된 공기압에 의해, 상기 금속판의 상면에 대한 비금속류 이물질을 제거하고, 상기 가이드부재를 제어하여, 상기 복수의 흡착부재를 상기 금속판의 상면에 접촉시키고, 상기 공압 펌프를 제어하여, 상기 금속판과 상기 복수의 흡착부재 사이에 진공을 형성하되, 상기 전자석을, 상기 제1 세기보다 큰 값인, 제2 세기로 가동하고, 상기 가이드부재를 제어하여, 상기 복수의 흡착부재에 흡착 고정된 상기 금속판을 상기 이동형 선반의 상면에 안착시키고,
상기 제어부는, 상기 작업자로부터 획득된 제1 도면 데이터를 바탕으로, 제1 도면 이미지를 상기 작업자에게 제공하고, 상기 센싱 데이터를 바탕으로, 상기 금속판의 면적, 및 상기 금속판의 두께에 따른 상기 제1 도면 데이터의 작업 수행 가능 여부를 판단하고, 작업 수행이 가능한 것으로 판단되면, 상기 레이저 절단부의 동작을 인가하고, 상기 절단부재로부터 레이저 빔이 조사되는 동안, 상기 절단부재의 좌표 변화를 식별하고, 상기 절단부재의 좌표 변화를 바탕으로, 절단 중인 부품, 및 절단 완료된 부품을 각각 상기 제1 도면 이미지 상에 표시하고,
상기 제어부는, 상기 작업자로부터 도면 오류에 대한 중단 요청을 획득하면, 상기 작업자로부터 리메이크된 제2 도면 데이터를 획득하고, 상기 절단 중인 부품, 및 상기 절단 완료된 부품에 따른, 상기 금속판의 잔여 면적에 대한 데이터를 식별하고, 상기 잔여 면적에 대한 데이터를 바탕으로, 상기 제2 도면 데이터에 포함된 적어도 하나의 부품 중, 생산 가능한 부품이 적어도 하나 이상 존재하는지 식별하고, 상기 생산 가능한 부품이 식별되면, 상기 제2 도면 데이터에 따른 제2 도면 이미지에 상기 식별된 부품을 표시하여 상기 작업자에게 제공하고,
상기 제어부는, 상기 작업자로부터 상기 식별된 부품에 대한 작업 요청을 획득하면, 상기 식별된 부품을 상기 잔여 면적을 대상으로 생산하도록, 상기 레이저 절단부를 제어하고, 상기 제2 도면 데이터에 포함된 적어도 하나의 부품 중, 상기 식별된 부품을 제외한, 적어도 하나의 잔여 부품이 존재하는 경우, 상기 잔여 부품을 모두 포함하는, 소재의 최소 면적을 산출하고, 상기 최소 면적을 상기 작업자에게 제공하는 것을 특징으로 하는, 레이저 절단 가공 및 이송 시스템.
In the laser cutting processing and transfer system,
a workbench, including a movable lathe;
a transfer unit that adsorbs one side of the metal plate and seats the other side of the metal plate on the upper surface of the shelf from outside the workbench;
a laser cutting unit that cuts the metal plate mounted on the upper surface of the movable shelf when the movable shelf is stored inside;
A sensor unit that senses the position, area, pattern, and weight of the metal plate mounted on the upper surface of the movable shelf; and
A control unit that obtains sensing data from the sensor unit and controls operations of the work table, the transfer unit, and the laser cutting unit,
The laser cutting unit,
A box that separates the cutting space from the outside;
A cutting member located inside the box and cutting the metal plate by radiating a laser beam to the metal plate; and
Includes a moving member, inside the box, that induces movement of the cutting member,
The control unit,
After the operation of the transfer unit, if the weight of the metal plate is identified based on the sensing data, movement of the mobile shelf is restricted,
Provides an alarm to the operator about abnormal operation of the transfer unit,
The transfer unit includes a pneumatic pump that generates air pressure; a plurality of adsorption members including electromagnets and forming a vacuum between the metal plate and the metal plate using air pressure generated from the pneumatic pump to adsorb and fix the upper surface of the metal plate; and a guide member located on one side of the movable shelf in the width direction and having a plurality of rotation joints to control the movement of the adsorption member so that the metal plate adsorbed and fixed to the plurality of adsorption members moves in the width direction of the movable shelf. Includes; wherein the control unit obtains data about the material of the metal plate from the operator and operates the electromagnet based on the material of the metal plate,
Each of the plurality of adsorption members is rotated based on the midpoint, and when the control unit obtains data about the position of the metal plate from the operator, it controls the guide member based on the data to adsorb the plurality of adsorption members. A member is moved to a position spaced apart from the upper surface of the metal plate by a predetermined height, the electromagnet is operated at a first intensity to adsorb metallic foreign substances located on the upper surface of the metal plate, and the guide member is controlled to adsorb the plurality of objects. Move the member horizontally so that the adsorption member is spaced a certain distance away from the metal plate, stop the electromagnet, remove the metallic foreign matter, and control the guide member to move the plurality of adsorption members from the upper surface of the metal plate. Returning to a position spaced apart from a certain height, each of the plurality of adsorption members is controlled and rotated for a certain time, and the pneumatic pump is controlled to inject air pressure from each of the plurality of adsorption members by the air pressure forming a vortex, Non-metallic foreign substances on the upper surface of the metal plate are removed, the guide member is controlled to bring the plurality of adsorption members into contact with the upper surface of the metal plate, and the pneumatic pump is controlled to provide a space between the metal plate and the plurality of adsorption members. A vacuum is formed, the electromagnet is operated at a second intensity that is greater than the first intensity, and the guide member is controlled to place the metal plate adsorbed and fixed on the plurality of suction members on the upper surface of the movable shelf. Set it down,
The control unit provides a first drawing image to the worker based on the first drawing data obtained from the worker, and provides the first drawing image according to the area of the metal plate and the thickness of the metal plate based on the sensing data. Determine whether the work can be performed on the drawing data, and if it is determined that the work can be performed, apply the operation of the laser cutting unit, identify a change in coordinates of the cutting member while the laser beam is irradiated from the cutting member, and Based on the change in coordinates of the cutting member, the part being cut and the part that has been cut are respectively displayed on the first drawing image,
When obtaining a request to stop for a drawing error from the operator, the control unit obtains remade second drawing data from the operator, and provides information on the remaining area of the metal plate according to the part being cut and the part that has been cut. Identify data, and identify, based on the data on the remaining area, whether there is at least one producible part among at least one part included in the second drawing data, and when the producible part is identified, Displaying the identified parts on a second drawing image according to second drawing data and providing it to the worker,
The control unit, when obtaining a work request for the identified part from the operator, controls the laser cutting unit to produce the identified part targeting the remaining area, and controls at least one piece included in the second drawing data. Among the parts, if there is at least one remaining part excluding the identified part, the minimum area of the material including all the remaining parts is calculated, and the minimum area is provided to the worker. , laser cutting processing and conveying system.
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