KR102656618B1 - 수직편파 패치 안테나 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 수직편파 패치 안테나에 관한 것이다. 구체적으로 본 개시에 따른 수직편파 패치 안테나는 유전체로 구성된 기판, 기판의 상면에 배치되고, 기판과 수직이 되는 방향으로 형성되는 복수의 3D 방사 패치, 복수의 패치에 전력을 공급하기 위한 급전 라인 및 급전 라인을 통해 방사 패치에 전류를 공급하는 급전부를 포함한다.

Description

수직편파 패치 안테나{VERTICALLY POLARIZATION PATCH ANTENNA}
본 개시는 수직편파 패치 안테나에 관한 것으로써, 보다 구체적으로, 광각 수직 편파를 구현하는 수직편파 패치 안테나에 관한 것이다.
차량 등에 탑재되는 레이더 시스템은 지능형 교통 시스템을 구현하기 위한 필수 기술로서 다른 차량이나 물체를 감지하여 열악한 기상 조건 또는 운전자의 부주의로 인해 발생 가능한 사고를 미연에 방지할 목적으로 개발된 차량의 안전 운행 시스템이다.
이러한 차량용 레이더 시스템은 수직, 수평, 원편파, 45° 편파 등 여러 가지 각도를 가지는 편파들 중 필요에 따라 선호되는 편파를 구분하여 사용함으로써 반사체의 감지 시 레이더의 성능을 최대화하는 목적이 있다. 예를 들어, 수직의 구조물이 많을 경우 수평 편파, 수평의 구조물이 많은 경우 수직 편파, 기상의 영향 등을 받을 경우 원편파, 수직과 수평의 중간적인 성능을 원할 경우 45° 편파의 안테나를 사용하는 등이다.
근래 들어 운전자의 안전 및 편의를 위해 차량 주변을 감지하는 감지 시스템에 대한 연구가 가속화되고 있다. 차량 감지 시스템은 차량 주변의 사물을 감지하여 운전자가 인지하지 못한 사물과의 충돌을 막는 것은 물론 빈 공간 등을 감지하여 자동 주차를 수행하는 것과 같이 다양한 용도로 사용되고 있으며, 차량 자동 제어에 있어서 가장 필수적인 데이터를 제공하고 있다. 근래에는 적외선 센서, 초음파 센서 등과 같은 감지 센서에 비해 감지 성능이 우수한 레이더를 이용한 감지에 대한 관심이 높아지고 있으며, 보다 정확한 감지를 위해 많은 차량들이 레이더를 이용하고 있다. 레이더는 전자기파를 방사하고 반사되는 신호를 이용하여 주변을 감지하며, 미세한 각도로 스캔이 가능하여 주변 사물을 정확하게 감지하는 것이 가능하다.
현재 대부분의 차량용 레이더에 적용 중인 패치(Patch) 안테나의 경우 일반적으로 광각특성을 구현하기 위해서는 수직편파 보다는 수평편파를 이용한다. 하지만, 수평편파 안테나의 경우 접지면적에 따른 영향성(surface wave)이 크게 나타나, 접지면적에 따른 빔 패턴(beam pattern)에 리플(ripple)이 발생하는 문제점이 있었다.
이러한 배경에서, 본 개시는 3D 방사 패치를 배치하여 수직편파를 구현하는 수직편파 패치 안테나를 제공하고자 한다.
전술한 과제를 해결하기 위하여, 일 측면에서, 본 개시는 유전체로 구성된 기판, 기판의 상면에 배치되고, 기판과 수직이 되는 방향으로 형성되는 복수의 3D 방사 패치, 복수의 패치에 전력을 공급하기 위한 복수의 급전 라인 및 급전 라인을 통해 상기 방사 패치에 전류를 공급하는 급전부를 포함하는 수직편파 패치 안테나를 제공한다.
수직편파 패치 안테나는 수직편파를 구현함으로써 넓은 그라운드에서도 리플이 발생하지 않고, 3D 방사 패치를 배치함으로써 넓은 광각을 구현할 수 있다.
또한, 수직편파 패치 안테나는 넓은 그라운드에서도 수평편파와 달리 리플이 저감되어 추가적인 EBG 구조 등이 필요 없어 제작 비용이 저감될 수 있다.
도 1은 본 개시와 관련된 수평편파 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 수평편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1b의 그라운드가 확대된 수평편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 개시와 관련된 수직편파 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 도 4a의 수직편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 4b의 그라운드가 확대된 수직편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 수직편파 패치 안테나를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 수직편파 패치 안테나의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 수직편파 패치 안테나의 평면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 수직편파 패치 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 이하, 이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 기술 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.
또한, 본 개시의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보(예: 레벨 등)가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
이하에서는 첨부되는 도면들을 참조하여 본 개시의 일 실시예에 따른 수직편파 패치 안테나(10)를 설명하기로 한다.
도 1은 본 개시와 관련된 수평편파 안테나를 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 도 1a의 수평편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 일 실시예에 따른 도 1b의 그라운드가 확대된 수평편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 수평편파를 구현하는 패치 안테나 구조이고, 도 2는 도 1의 수평편파 안테나의 빔 패턴(Azimuth beam pattern 등)이다.
도 1a 및 도 2를 참조하면, 수평편파를 통한 광각(도 1의 xdb10Beamwidth) 구현은 수직편파에 비해 용이할 수 있다. 수평편파가 구현되는 패치 안테나는 광각이 151도로 구현될 수 있다.
그러나, 실제로 차량에서 사용되는 패치 안테나는 그라운드(Ground, GND) 면적이 넓게 구성되기 때문에, 넓은 그라운드 면적에 의한 빔 패턴에 리플(Ripple)이 발생하게 되어 안테나 성능이 하락할 수 있다.
도 1b 및 도 3을 참조하면, 수평편파 패치 안테나는 그라운드가 확대됨으로써, 도 3과 같이 빔 패턴에 리플(Ripple)이 발생하고, 이로 인해 안테나 성능이 하락할 수 있다.
이는 수평편파 안테나의 경우 접지면적에 따른 영향성(surface wave)이 크게 나타나, 접지면적에 따른 빔 패턴에 리플이 발생하게 된다. 이를 극복하기 위해 접지면 분리 및 EBG(Electromagnetic Band Gap)와 같은 추가 구조 삽입이 발생하여 제작비 증가뿐만 아니라 성능 구현에 어려움이 생길 수 있다.
이러한 접지면적에 따른 영향성을 감소시키기 위해, 수직편파 안테나가 고안되었다.
도 4는 본 개시와 관련된 수직편파 안테나를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 일 실시예에 따른 도 4a의 수직편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 일 실시예에 따른 도 4b의 그라운드가 확대된 수직편파 안테나의 빔 패턴을 설명하기 위한 도면이다.
일반적인 수직편파 패치 안테나(10)의 경우, 편파 방향의 한계로 인해 코너 레이더(Corner Radar)에 적용을 위한 150도 광각 구현에 어려움이 있다. 도 5를 참조하면, 도 4a의 일반적인 수직편파 패치 안테나(10)의 빔 패턴에서 광각이 131도 이내로 구현이 되는 것을 확인할 수 있다.
그리고, 도 6을 참조하면, 도 4b의 확대된 그라운드가 포함된 수직편파 안테나에서는 수평편파 안테나에서 발생했던 리플이 발생하지 않는다는 것을 확인할 수 있다.
따라서, 수직편파 안테나에서 구현되는 광각을 개선한다면, 수평편파 안테나의 단점을 보완할 수 있다.
이러한 단점을 보완하기 위해, 전술한 바와 같이 수직편파 안테나의 방사 패치(120)를 3D로 변경하였다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른 수직편파 패치 안테나(10)를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 일 실시 예에 따른 수직편파 패치 안테나(10)는 기판(110), 방사 패치(120), 급전 라인(130) 및 급전부(140) 등을 포함할 수 있다.
기판(110)은 유전체로 구성된 유전체층과 하부 도체(112)가 포함될 수 있고, 유전체는 FR-4, 테프론(Teflon), 세라믹(Ceramic) 등과 같은 다양한 재료의 유전체로 이루어질 수 있다. 유전체층의 아래는 도전체로 이루어진 하부 도체(112)가 형성될 수 있다.
유전체층의 윗면은 도체로 이루어진 방사 패치(120)와 급전 라인(130)이 배치될 수 있다. 급전 라인(130)은 방사 패치(120)에 전원이 공급되도록 할 수 있다.
또한, 기판(110)은 전술한 바와 같이 미리 설정된 넓이로 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판(110)은 자차량에 허용된 센서의 넓이에 따라 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 기판(110)은 도 4의 b와 같이, 도 4의 a의 기판보다 2배 이상의 넓이로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 기판(110)은 도 1의 b와 같이 가로, 세로의 길이가 20mm이상으로 형성될 수 있다.
방사 패치(120)는 복수 개이고, 기판(110)의 상면에 배치되며, 기판(110)과 수직이 되는 방향으로 형성될 수 있다.
방사 패치(120)는 전파를 방사할 수 있다. 구체적으로, 방사 패치(120)는 급전 라인(130)을 통해 급전부(140)로부터 급전되는 전기적 신호에 따라 전파를 방사할 수 있다. 각 방사 패치(120)는 미리 설정된 전파를 방사하며, 각 방사 패치(120)에서 방사된 전파는 상호 보강되어 미리 설정된 방사 패턴을 형성할 수 있다.
급전부(140)는 방사 패치(120)가 전파를 방사하기 위한 전력을 공급할 수 있다. 구체적으로, 급전부(140)는 방사하고자 하는 전파를 생성하기 위한 전기적 신호를 급전 라인(130)을 통해 방사 패치(120)에 공급할 수 있다.
급전부(140)는 케이블의 형태일 수 있고, 기판(110)을 관통하여 삽입하는 핀의 형태일 수 있다. 급전부(140)는 급전 라인(130)을 통해 방사 패치(120)에 전류를 공급할 수 있다면 특정 형태에 한정되지 않는다.
급전 라인(130)은 급전부(140)의 전력을 방사 패치(120)에 공급할 수 있다. 구체적으로 급전 라인(130)은 급전부(140)의 전력을 각 방사 패치(120)에 전달할 수 있다.
급전 라인(130)은 기판(110)의 상면과 수평을 이루도록 배치될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수 개의 방사 패치가 배치되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 방사 패치(120)는 급전 라인(130)을 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 방사 패치(120)는 안테나의 용도에 따라 개수가 달라질 수 있으며, 수직 편파 안테나 패치로써, 본 개시가 구현하는 광각을 구현할 수 있으면 특정 개수에 한정되지 않는다.일 실시예에서, 방사 패치(120)는 급전 라인(130)을 따라 짝수 개로 배치될 수 있으며, 각각의 방사 패치(120)는 미리 설정된 간격으로 배치될 수 있다. 방사 패치(120) 간의 간격은 안테나의 이득이 향상되는 간격일 수 있으며, 실험적으로 결정될 수 있다. 또한, 사후에 안테나의 용도에 맞는 간격으로 조정될 수 있다.
방사 패치(120)는 양 끝에 배치된 방사 패치(120)들의 중간 지점에서 같은 간격만큼 이격된 한 쌍의 방사 패치의 높이가 동일하게 형성될 수 있다. 도 7을 참조하며 예를 들면, 중간 지점은 네 개의 방사 패치(120) 중 양 끝에 위치하는 방사 패치 간의 거리의 중간 지점으로써, 도 8의 a를 의미할 수 있다. 그리고 중간 지점부터 같은 간격에 위치하는 두 번째 방사 패치(122), 세 번째 방사 패치(123)는 서로 같은 높이로 형성될 수 있고, 첫 번째 방사 패치(121), 네 번째 방사 패치(124)는 서로 같은 높이로 형성될 수 있다.
방사 패치(120)는 중간 지점에서 가장 좁은 간격으로 이격된 제1 쌍의 방사 패치의 높이가 복수의 방사 패치(120) 중 가장 높게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 7에서 제1 쌍의 방사 패치는 좌측단 방사 패치(121)를 기준으로 두 번째 방사 패치(122)와 세 번째 방사 패치(123)일 수 있다.
방사 패치(120)는 중간 지점에서 제1 쌍의 방사 패치보다 넓은 간격을 가질수록 제1 쌍의 방사 패치보다 낮은 높이로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 7에서 제1 쌍의 방사 패치인 두 번째 방사 패치(122), 세 번째 방사 패치(123)보다 첫 번째 방사 패치(121), 네 번째 방사 패치(124)의 높이가 더 낮게 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 기판(110) 위에 배치된 방사 패치(120)가 여섯 개인 경우(미도시됨), 제1 쌍의 방사 패치는 세 번째 방사 패치, 네 번째 방사 패치가 될 것이고, 중간 지점으로부터 제1 쌍의 방사 패치가 갖는 간격보다 넓은 간격을 갖는 두 번째 방사 패치, 다섯 번째 방사 패치는 제1 쌍의 방사 패치들보다 높이가 낮게 형성될 것이며, 첫 번째 방사 패치, 여섯 번째 방사 패치(120)는 이전의 두 번째 방사 패치, 다섯 번째 방사 패치보다 더 낮은 높이로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 방사 패치(120)는 급전 라인(130)을 따라 홀수 개로 배치될 수 있으며, 각각의 방사 패치(120)는 미리 설정된 간격으로 배치될 수 있다.
홀수 개의 방사 패치(120)는 양 끝에 배치된 방사 패치(120)들의 중간 지점에서 기준 방사 패치(미도시됨)이 배치되고, 같은 간격만큼 이격된 한 쌍의 방사 패치의 높이가 동일하게 형성될 수 있다. 즉, 기준 방사 패치의 위치는 네 개의 방사 패치(120) 중 양 끝에 위치하는 방사 패치 간의 거리의 중간 지점으로써, 도 8의 a를 의미할 수 있다. 그리고, 전술한 짝수 개로 배치된 방사 패치(120)와 같은 높이로 형성되되, 기준 방사 패치의 높이가 가장 높은 높이로 형성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 수직편파 안테나의 평면도이다.
도 9는 참조하면, 방사 패치(120)는 양 끝에 배치된 방사 패치들의 중간 지점에서 같은 간격만큼 이격된 한 쌍의 방사 패치의 넓이가 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들면, 좌측단 방사 패치를 기준으로 중간 지점부터 같은 간격에 위치하는 두 번째 방사 패치(122), 세 번째 방사 패치(123)는 서로 같은 넓이로 형성될 수 있고, 첫 번째 방사 패치(121), 네 번째 방사 패치(124)는 서로 같은 넓이로 형성될 수 있다. 여기서, 방사 패치(120)의 넓이란 기판(110)의 상면과 방사 패치(120)의 하면이 맞닿는 면적을 의미할 수 있다.
방사 패치(120)는 중간 지점에서 가장 좁은 간격으로 이격된 제1 쌍의 방사 패치의 넓이가 복수의 방사 패치(120) 중 가장 넓게 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 7에서 제1 쌍의 방사 패치는 두 번째 방사 패치(122)와 세 번째 방사 패치(123)일 수 있다.
방사 패치(120)는 중간 지점에서 제1 쌍의 방사 패치보다 넓은 간격을 가질수록 제1 쌍의 방사 패치보다 좁은 넓이로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 7에서 제1 쌍의 방사 패치인 두 번째 방사 패치(122), 세 번째 방사 패치(123)보다 첫 번째 방사 패치(121), 네 번째 방사 패치(124)의 넓이가 더 좁게 형성될 수 있다. 다른 예를 들면, 기판(110) 위에 배치된 방사 패치(120)가 여섯 개인 경우(미도시됨), 제1 쌍의 방사 패치는 세 번째 방사 패치, 네 번째 방사 패치가 될 것이고, 중간 지점으로부터 제1 쌍의 방사 패치가 갖는 간격보다 넓은 간격을 갖는 두 번째 방사 패치, 다섯 번째 방사 패치는 제1 쌍의 방사 패치들보다 넓이가 좁게 형성될 것이며, 첫 번째 방사 패치, 여섯 번째 방사 패치는 이전의 두 번째 방사 패치, 다섯 번째 방사 패치보다 더 좁은 넓이로 형성될 수 있다.
방사 패치(120)가 홀수 개로 배치되는 경우, 전술한 바와 같이 양 끝에 배치된 방사 패치(120)들의 중간 지점에 기준 방사 패치(미도시됨)이 배치될 수 있다. 그리고, 전술한 짝수 개로 배치된 방사 패치(120)와 같은 넓이로 형성되되, 기준 방사 패치의 높이가 가장 높은 넓이로 형성될 수 있다.
전술한 바에 따르면, 본 개시의 수직편파 패치 안테나(10)는 방사 패치(120)를 3D로 배치함으로써, 보다 넓은 광각을 구현할 수 있다.
도 10은 본 개시의 일실시예에 따른 수직편파 패치 안테나(10)의 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 수직편파 패치 안테나(10)의 빔 패턴은 수평편파에서 나타나는 리플이 발생하지 않을뿐더러, 수직편파 패치 안테나(10)의 광각은 151도로 일반적인 수직편파 안테나의 광각보다 개선되었다는 점을 확인할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 개시에 의하면, 수직편파 패치 안테나(10)는 수직편파를 구현함으로써 넓은 그라운드에서도 리플이 발생하지 않고, 3D 방사 패치(120)를 배치함으로써 넓은 광각을 구현할 수 있다.
이상의 설명은 본 개시의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 기술 사상의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 실시예들은 본 개시의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 개시의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 수직편파 패치 안테나 110: 기판
120: 방사 패치 130: 급전 라인
140: 급전부

Claims (9)

  1. 유전체로 구성된 기판;
    상기 기판의 상면에 배치되고, 상기 기판과 수직이 되는 방향으로 형성되는 복수의 3D 방사 패치;
    상기 복수의 패치에 전력을 공급하기 위한 급전 라인; 및
    상기 급전 라인을 통해 상기 방사 패치에 전류를 공급하는 급전부를 포함하고,
    상기 방사 패치는,
    양 끝에 배치된 방사 패치들의 중간 지점에서 같은 간격만큼 이격된 한 쌍의 방사 패치의 높이가 동일하게 형성되고,
    상기 중간 지점에서 가장 좁은 간격으로 이격된 제1 쌍의 방사 패치의 높이가 복수의 방사 패치 중 가장 높게 형성되는 수직편파 패치 안테나.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 급전 라인은,
    상기 기판의 상면에 상기 기판과 수평을 이루도록 배치되고,
    상기 방사 패치는,
    상기 급전 라인을 따라 홀수 개가 미리 설정된 간격으로 배치되는 수직편파 패치 안테나.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 급전 라인은,
    상기 기판의 상면에 상기 기판과 수평을 이루도록 배치되고,
    상기 방사 패치는,
    상기 급전 라인을 따라 짝수 개가 미리 설정된 간격으로 배치되는 수직편파 패치 안테나.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 방사 패치는,
    양 끝에 배치된 방사 패치들의 중간 지점에서 같은 간격만큼 이격된 한 쌍의 방사 패치의 높이가 동일하게 형성되는 수직편파 패치 안테나.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 방사 패치는,
    상기 중간 지점에서 가장 좁은 간격으로 이격된 제1 쌍의 방사 패치의 높이가 복수의 방사 패치 중 가장 높게 형성되는 수직편파 패치 안테나.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 방사 패치는,
    상기 중간 지점에서 상기 제1 쌍의 방사패치보다 넓은 간격을 가질수록 상기 제1 쌍의 방사 패치보다 좁은 높이로 형성되는 수직편파 패치 안테나.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 방사 패치는,
    양 끝에 배치된 방사 패치들의 중간 지점에서 같은 간격만큼 이격된 한 쌍의 방사 패치의 넓이가 동일하게 형성되는 수직편파 패치 안테나.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 방사 패치는,
    상기 중간 지점에서 가장 좁은 간격으로 이격된 제1 쌍의 방사 패치의 넓이가 복수의 방사 패치 중 가장 넓게 형성되는 수직편파 패치 안테나.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 방사 패치는,
    상기 중간 지점에서 상기 제1 쌍의 방사패치보다 넓은 간격을 가질수록 상기 제1 쌍의 방사 패치보다 낮은 넓이로 형성되는 수직편파 패치 안테나.
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