KR102655331B1 - Coating device for monitering the positon and displacement of discharge head and method for controling the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예에 따른 도포장치는 도포장치는 도포재를 분사하는 노즐을 포함하는 토출 헤드와, 상기 노즐에 연결되고, 상기 노즐에 도포재를 공급하는 도포재 공급수단과, 상기 토출 헤드와 연결된 제어부를 포함하고, 상기 토출 헤드는 상기 토출 헤드의 변위를 감지하는 센서부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 센서부와 연결되고, 상기 센서부로부터 감지된 상기 토출 헤드의 변위를 이용하여 상기 토출 헤드의 고장유무를 판단한다.
그리고 본 발명에 의하면 토출 헤드의 변위를 감지하여 도포장치의 고장여부를 확인할 수 있을 뿐만 아니라, 도포장치의 고장 시점을 미리 예상할 수 있어, 유비 보수비용을 절감할 수 있다.The coating device according to an embodiment of the present invention includes a discharge head including a nozzle for spraying the coating material, a coating material supply means connected to the nozzle and supplying the coating material to the nozzle, and the discharge head. and a control unit connected to, wherein the discharge head further includes a sensor unit that detects a displacement of the discharge head, and the control unit is connected to the sensor unit and uses the displacement of the discharge head detected by the sensor unit to Determine whether the discharge head is broken.
According to the present invention, not only can it be confirmed whether the applicator is broken by detecting the displacement of the discharge head, but also the time of breakdown of the applicator can be predicted in advance, thereby reducing maintenance costs.
Description
본 발명은 토출 헤드의 변위 모니터링이 가능한 도포장치 및 이의 제어방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 본 발명은 토출 헤드의 변위를 검출하여 이상유무를 판단하고, 고장시점을 예측할 수 있는 도포장치 및 그의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to an application device capable of monitoring the displacement of a discharge head and a control method thereof. More specifically, the present invention relates to an application device and its control capable of detecting the displacement of the discharge head, determining whether there is an abnormality, and predicting the time of failure. It's about method.
일반적으로 도포장치는 기판이나 필름 등의 피 도포 부재에 도포액을 도포하여, 도포막을 형성하는 한다. 이 중에서 슬릿노즐 도포장치는 슬릿상의 토출구로부터 도포액을 토출하는 슬릿노즐을 포함하여 이루어진다.Generally, a coating device applies a coating liquid to a member to be applied, such as a substrate or film, to form a coating film. Among these, the slit nozzle coating device includes a slit nozzle that discharges the coating liquid from a discharge port on the slit.
또한, 슬릿 노즐은 도포액이 공급되는 공급구와, 공급구에 유체적으로 연통(連通)하여 도포액을 슬릿 노즐의 긴쪽 방향으로 확폭(擴幅)하는 매니폴드와, 매니폴드에 접속하여 도포액이 통과하는 토출 슬릿(유로부(流路部))과, 토출 슬릿의 출구에서 도포액이 토출되는 토출구를 포함한다. In addition, the slit nozzle has a supply port through which the coating liquid is supplied, a manifold that fluidly communicates with the supply port and widens the coating liquid in the longitudinal direction of the slit nozzle, and is connected to the manifold to distribute the coating liquid. It includes a discharge slit (passage portion) through which this passes, and a discharge port through which the coating liquid is discharged from the outlet of the discharge slit.
그리고 급구로부터 매니폴드로 유입한 도포액은 매니폴드에서 긴쪽 방향으로 확폭되고, 매니폴드 내에서 일단충만한 상태가 되고 나서, 토출 슬릿을 통과하여, 토출구로부터 일정한 간격(갭(gap)) 떨어진 피도포 부재 상으로 토출된다. 이 때에, 슬릿 노즐을 피도포 부재로 상대적으로 이동시키면, 도포액은 토출구의 긴쪽 방향 전체길이에 걸쳐 일양(一樣)하게 토출되기 때문에, 피도포 부재에 균일한 막 두께의 도포막을 형성할 수 있다.Then, the coating liquid that flows into the manifold from the discharge port is expanded in the longitudinal direction of the manifold, and after reaching a full state within the manifold, it passes through the discharge slit and is applied at a certain distance (gap) from the discharge port. It is discharged into the absence phase. At this time, when the slit nozzle is moved relative to the member to be coated, the coating liquid is discharged uniformly over the entire length of the longitudinal direction of the discharge port, so that a coating film with a uniform film thickness can be formed on the member to be coated. .
그러나 종래기술에 따른 도포장치는 토출 헤드에 고장이 발생되거나, 토출 헤드와 노즐의 결합부에 유격이 발생될 경우, 토출 헤드가 설정된 위치로부터 변위가 발생되고 이로 인해 도포공정이 정상적으로 이루어지지 않고, 불량을 유발하는 문제점을 지니고 있다.However, in the application device according to the prior art, if a malfunction occurs in the discharge head or a gap occurs in the joint between the discharge head and the nozzle, the discharge head is displaced from the set position, which causes the application process to not be performed normally. It has problems that cause defects.
또한, 도포장치의 고장을 미리 예측할 수 없어 고장에 따른 불량제품을 확인 한 후에 고장을 수리함에 따라 많은 불량품의 발생으로 인해 생산성이 저하되는 문제점을 지니고 있다.In addition, since failure of the coating device cannot be predicted in advance, there is a problem in that productivity is reduced due to the occurrence of many defective products as defective products due to breakdown are identified and then repaired.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 관점은 토출 헤드의 변위를 감지하여 도포장치의 고장여부를 확인할 수 있는 도포장치 및 그의 제어방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is intended to solve the problems of the prior art described above, and the object of the present invention is to provide an applicator and a control method thereof that can detect whether the applicator is broken by detecting the displacement of the discharge head.
본 발명의 다른 관점은 토출 헤드의 변위를 감지하여 도포장치의 고장 시점을 미리 예상할 수 있는 도포장치 및 그의 제어방법을 제공하기 위한 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a coating device and a control method thereof that can predict in advance the time of failure of the coating device by detecting the displacement of the discharge head.
본 발명의 또 다른 관점은 토출 헤드의 변위를 감지하고, 고장으로 판단된 경우 다시 토출 헤드를 정상상태로 이동시키는 도포장치 및 그의 제어방법을 제공하기 위한 것이다.Another aspect of the present invention is to provide an applicator and a control method for detecting displacement of the discharge head and moving the discharge head back to its normal state when it is determined to be malfunctioning.
본 발명의 일실시예에 따른 도포장치는 도포재를 분사하는 노즐을 포함하는 토출 헤드와, 상기 노즐에 연결되고, 상기 노즐에 도포재를 공급하는 도포재 공급수단과, 상기 토출 헤드와 연결된 제어부를 포함하고, 상기 토출 헤드는 상기 토출 헤드의 변위를 감지하는 센서부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 센서부와 연결되고, 상기 센서부로부터 감지된 상기 토출 헤드의 변위를 이용하여 상기 토출 헤드의 고장유무를 판단한다. A coating device according to an embodiment of the present invention includes a discharge head including a nozzle for spraying a coating material, a coating material supply means connected to the nozzle and supplying a coating material to the nozzle, and a control unit connected to the discharge head. It includes, the discharge head further includes a sensor unit that detects the displacement of the discharge head, and the control unit is connected to the sensor unit, and uses the displacement of the discharge head detected by the sensor unit to control the discharge head. Determine whether there is a malfunction.
또한, 상기 도포장치에 있어서, 상기 제어부는 상기 토출 헤드의 구동정보 및 위치정보가 저장된 데이터 베이스를 포함하고, 상기 센서부로부터 제공된 상기 토출 헤드의 변위와 상기 데이터 베이스의 상기 위치정보를 비교하여 고장유무를 판단하고, 고장 시점을 예측할 수 있다. In addition, in the applicator, the control unit includes a database storing driving information and location information of the discharge head, and compares the displacement of the discharge head provided from the sensor unit with the location information in the database to detect a failure. You can determine the presence or absence and predict the time of failure.
또한, 상기 도포장치에 있어서, 상기 센서부는 상기 토출 헤드의 변위와 기울기를 감지하는 각속도 센서와 가속도 센서를 포함한다. Additionally, in the applicator, the sensor unit includes an angular velocity sensor and an acceleration sensor that detect the displacement and inclination of the discharge head.
또한, 상기 도포장치는 상기 토출 헤드와 연결되고, 도포 작업을 위해 상기 토출 헤드를 이동시키는 토출 헤드 이동부와, 상기 노즐에 연결되는 공급관 및 상기 공급관을 통해 상기 노즐에 도포재를 공급하는 공급펌프를 포함하는 도포재 공급수단과, 상기 도포재 공급수단에 연결되고, 상기 도포재 공급수단에 도포재를 공급하는 저장탱크를 더 포함할 수 있다. In addition, the application device includes a discharge head moving part that is connected to the discharge head and moves the discharge head for the application operation, a supply pipe connected to the nozzle, and a supply pump that supplies the coating material to the nozzle through the supply pipe. It may further include a coating material supply means including a storage tank connected to the coating material supply means and supplying the coating material to the coating material supply means.
또한, 상기 도포장치는 상기 토출 헤드의 상기 노즐에 대향되도록 위치되고, 피도포 부재가 안착되는 스테이지부를 더 포함할 수 있다. In addition, the applicator may further include a stage part positioned to face the nozzle of the discharge head and on which the member to be applied is seated.
본 발명의 다른 실시예에 따른 도포장치는 도포재를 분사하는 노즐을 포함하는 토출 헤드과, 상기 노즐에 연결되고 상기 노즐에 도포재를 공급하는 도포재 공급수단과, 상기 토출 헤드와 연결된 제어부과, 상기 제어부와 상기 토출 헤드에 각각 연결된 위치조정모듈을 포함하고, 상기 토출 헤드는 상기 토출 헤드의 변위를 감지하는 센서부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 센서부와 연결되고, 상기 센서부로부터 감지된 상기 토출 헤드의 변위를 이용하여 상기 토출 헤드의 고장유무를 판단하고, 상기 위치조정모듈은 상기 제어부 의해 검출된 상기 토출 헤드의 변위에 대하여 상기 토출 헤드의 위치 및 자세를 조정한다. A coating device according to another embodiment of the present invention includes a discharge head including a nozzle for spraying a coating material, a coating material supply means connected to the nozzle and supplying the coating material to the nozzle, a control unit connected to the discharge head, It includes a position adjustment module each connected to the control unit and the discharge head, and the discharge head further includes a sensor unit that detects a displacement of the discharge head, and the control unit is connected to the sensor unit, and the sensor unit detects the displacement of the discharge head. The displacement of the discharge head is used to determine whether the discharge head is broken, and the position adjustment module adjusts the position and posture of the discharge head with respect to the displacement of the discharge head detected by the control unit.
또한, 상기 도포장치에 있어서, 상기 위치조정모듈은 상기 토출 헤드를 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 위치조정모듈에 연결되고, 도포 작업을 위해 상기 토출 헤드를 이동시키는 토출 헤드 이동부와, 상기 노즐에 연결되는 공급관 및 상기 공급관을 통해 상기 노즐에 도포재를 공급하는 공급펌프를 포함하는 도포재 공급수단과, 상기 도포재 공급수단에 연결되고, 상기 도포재 공급수단에 도포재를 공급하는 저장탱크를 더 포함한다. In addition, in the coating device, the position adjustment module includes a driving part that moves the discharge head, a discharge head moving part connected to the position adjustment module and moving the discharge head for an application operation, and the nozzle A coating material supply means including a supply pipe connected to and a supply pump for supplying the coating material to the nozzle through the supply pipe, and a storage tank connected to the coating material supply means and supplying the coating material to the coating material supply means. It further includes.
본 발명의 일실시예에 따른 도포장치의 제어방법은 토출 헤드의 노즐에 도포재를 공급하는 도포재 공급단계와, 상기 토출 헤드를 이동시키면서 상기 노즐을 통해 도포재를 피도포 부재에 토출하는 도포단계와, 상기 토출 헤드에 내재된 센서부를 통해 상기 토출 헤드의 변위를 검출하는 토출 헤드 변위검출단계와, 상기 센서부에서 검출된 정보를 정상상태의 데이터와 비교하여 상기 토출 헤드의 이상유무를 판단하는 이상유무 판단단계를 포함한다.The control method of the coating device according to an embodiment of the present invention includes a coating material supply step of supplying the coating material to the nozzle of the discharge head, and discharging the coating material to the member to be applied through the nozzle while moving the discharge head. A discharge head displacement detection step of detecting the displacement of the discharge head through a sensor unit embedded in the discharge head, and determining whether there is an abnormality of the discharge head by comparing the information detected by the sensor unit with data in a normal state. It includes the step of determining whether there is an abnormality.
본 발명의 다른 실시예에 따른 도포장치의 제어방법은 상기 도포장치의 제어방법에 있어서, 상기 이상유무 판단단계에서 상기 토출 헤드의 위치가 정상상태가 아닌 것으로 판단된 경우, 상기 토출 헤드의 위치 및 자세를 정상상태로 보정하는 토출 헤드 위치보정단계를 더 포함한다. In the control method of the applicator according to another embodiment of the present invention, when it is determined that the position of the discharge head is not in a normal state in the abnormality determination step, the position of the discharge head and It further includes a discharge head position correction step of correcting the posture to a normal state.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 일실시예에 따른 도포장치에 의하면 토출 헤드의 변위를 감지하여 도포장치의 고장여부를 확인할 수 있을 뿐만 아니라, 도포장치의 고장 시점을 미리 예상할 수 있어, 유비 보수비용을 절감할 수 있다.According to the applicator according to an embodiment of the present invention, not only can it detect whether the applicator is broken by detecting the displacement of the discharge head, but also the time of failure of the applicator can be predicted in advance, thereby reducing maintenance costs. there is.
본 발명의 다른 실시예에 의하면 토출 헤드의 변위를 감지하고, 고장으로 판단된 경우 다시 토출 헤드를 정상상태로 이동시켜 불량제품을 최소화 할 수 있다. According to another embodiment of the present invention, defective products can be minimized by detecting displacement of the discharge head and moving the discharge head back to its normal state when it is determined to be malfunctioning.
본 발명의 기술적 사상의 실시예는, 구체적으로 언급되지 않은 다양한 효과를 제공할 수 있다는 것이 충분히 이해될 수 있을 것이다. It will be fully understood that embodiments of the technical idea of the present invention can provide various effects that are not specifically mentioned.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 토출 헤드의 변위 모니터링이 가능한 도포장치의 개략적인 구성도.
도 2는 도 1에 도시한 도포장치가 구현된 일실시예에 따른 개략적인 구성도.
도 3은 도 2에 도시한 도포장치의 개략적인 사용상태도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 토출 헤드의 변위 모니터링이 가능한 도포장치의 개략적인 구성도.
도 5는 도 4에 도시한 도포장치가 구현된 일실시예에 따른 개략적인 구성도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도포장치의 제어방법을 개략적으로 나타낸 순서도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도포장치의 제어방법을 개략적으로 나타낸 순서도.1 is a schematic configuration diagram of an application device capable of monitoring the displacement of a discharge head according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a schematic configuration diagram according to an embodiment in which the coating device shown in Figure 1 is implemented.
Figure 3 is a schematic state of use of the coating device shown in Figure 2.
Figure 4 is a schematic configuration diagram of an application device capable of monitoring the displacement of a discharge head according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a schematic configuration diagram according to an embodiment in which the coating device shown in Figure 4 is implemented.
Figure 6 is a flow chart schematically showing a control method of a coating device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 7 is a flow chart schematically showing a control method of a coating device according to a second embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure will be thorough and complete and so that the spirit of the invention can be sufficiently conveyed to those skilled in the art.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미가 있는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as having an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. No.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명에 따른 토출 헤드의 변위 모니터링이 가능한 도포장치의 개략적인 구성도이다. 도시한 바와 같이, 상기 도포장치(100)는 토출 헤드(110), 도포재 공급수단(120) 및 제어부(130)를 포함한다.1 is a schematic configuration diagram of an application device capable of monitoring the displacement of a discharge head according to the present invention. As shown, the
보다 구체적으로, 상기 토출 헤드(110)는 도포재 공급수단(120)으로부터 도포재를 공급받고, 피도포 부재에 도포재를 도포하기 위한 것이다. More specifically, the
또한, 상기 토출 헤드(110)는 노즐(111) 및 센서부(112)를 포함한다.Additionally, the
상기 노즐(111)은 도포재 공급수단(120)으로 제공된 도포재를 피도포 부재를 향해 분사하기 위한 것이다. 그리고 상기 노즐(111)은 슬릿노즐로 구현될 수 있다. The
또한, 상기 센서부(112)는 토출 헤드의 변위를 감지하기 위한 것이고, 가속도 센서(112a) 및 각속도 센서(112b)를 포함하여 이루어질 수 있다.Additionally, the
그리고 상기 센서부(112)는 토출 헤드(110)의 노즐(111)을 통해 도포재를 피도포 부재에 분사할 경우, 토출 헤드(110)의 변위를 센싱한다. 그리고 센싱된 정보를 제어부(130)에 전달한다.And the
그리고 상기 제어부(130)는 토출 헤드(110)의 구동정보 및 위치정보가 저장된 데이터 베이스(131)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제어부(130)는 센서부(112)를 통해 수집된 정보가 전달될 경우, 일정 변위 이상에서 고장으로 판단할 수 도 있고, 상기 데이터 베이스(131)에 저장된 정보와 센서부(112)의 제공정보를 비교하여 토출 헤드(110)의 고장여부를 판단하고, 고장시점을 예측할 수도 있다. And the
도 2는 도 1에 도시한 도포장치가 구현된 일실시예에 따른 개략적인 구성도이다. 도시한 바와 같이 상기 도포장치(1000)는 토출 헤드(1100), 토출 헤드 이동부(1200), 도포재 공급수단(1300), 스테이지부(1400) 및 저장탱크(1500)를 포함한다.Figure 2 is a schematic configuration diagram according to an embodiment in which the coating device shown in Figure 1 is implemented. As shown, the
보다 구체적으로, 상기 토출 헤드(1100)는 노즐(1110) 및 센서부(미도시)를 포함한다. 그리고 상기 노즐(1110)는 슬릿노즐로 이루어질 수 있다.More specifically, the
또한, 상기 슬릿노즐은 도포재 유입부(미도시)가 형성되고, 피도포 부재에 대향되도록 슬릿 토출구(1111)가 형성된다.In addition, the slit nozzle is formed with a coating material inlet (not shown), and a
또한, 상기 토출 헤드 이동부(1200)는 토출 헤드(1100)에 연결되고, 도포작업을 위해 토출 헤드(1100)를 이동시킨다. 이를 위해 상기 토출 헤드 이동부(1200)는 구동부(미도시)를 포함하여 이루어진다.Additionally, the discharge
또한, 상기 도포재 공급수단(1300)은 토출 헤드(1100)의 노즐(1110)에 도포재를 공급하기 위한 것이고, 토출 헤드(1100)에 연결된 공급관(1310)과 공급펌프(1320)을 포함한다. In addition, the coating material supply means 1300 is for supplying the coating material to the
또한, 상기 스테이지부(1400)에는 피도포 부재(M)가 안착되고, 전술한 바와 같이, 토출 헤드(1100)의 노즐(1110)은 스테이지부(1400)의 피도포 부재(M)에 대향되도록 위치된다. In addition, the coated member (M) is seated on the
상기 저장탱크(1500)은 도포재가 저장된 상태로 상기 도포재 공급수단(1300)에 연결되고, 도포재 공급수단(1300)에 도포재를 공급한다.The
도 3은 도 2에 도시한 도포장치의 개략적인 사용상태도이다.Figure 3 is a schematic diagram of the use of the coating device shown in Figure 2.
도시한 바와 같이, 상기 토출 헤드 이동부(1200)는 피도포 부재(M)에 도포액을 분사하기 위해 토출 헤드(1100)를 이동시킨다. As shown, the discharge
이때, 센서부(미도시)는 토출 헤드(1100)의 변위 및 노즐(1110)의 변위를 감지한다. At this time, the sensor unit (not shown) detects the displacement of the
예를 들어, 토출 헤드(1100)의 고장이 발생되거나, 토출 헤드(1100)와 토출 헤드 이동부(1200)의 조립부상 유격이 발생되거나, 상기 노즐(1110)과 토출 헤드(1100) 사이에 조립불량이 발생될 경우, 노즐(1110) 또는 토출 헤드(1100)는 정상상태로 위치되지 않고, 도 3에 화살표로 도시한 바와 같이, 기울어짐 등의 변위가 발생되거나, 도포작업을 위해 이동시 계속 변위가 증가된다. For example, the
이 때, 상기 센서부(도 1에 112로 도시함)는 변위를 검출하고, 이를 제어부(도 1에 130으로 도시함)에 전달한다. 그리고 상기 제어부는 노즐(1110) 또는 토출 헤드(1100)의 변위정보를 통해 토출 헤드(1100)의 작동불량 또는 노즐(1110)과 토출 헤드의 결합불량 등에 대하여 산출한다.At this time, the sensor unit (shown as 112 in FIG. 1) detects the displacement and transmits it to the control unit (shown as 130 in FIG. 1). And the control unit calculates malfunction of the
또한, 상기 센서부에서 토출 헤드(의 변위를 감지하여 고장 시점을 예측할 수 있다. In addition, the sensor unit can detect the displacement of the discharge head to predict the time of failure.
예를들어, 정상상태의 토출 헤드(1100)의 위치와, 고장상태의 토출 헤드(1100)의 위치에 대하여 기설정된 상태에서, 토출 헤드(1100)의 변위가 점진적으로 고장상태의 토출 헤드(1100)의 위치에 근접하도록 이동될 경우, 이에 대한 변위를 시간의 경과에 대하여 기울기로 설정하고 그래프로 표시하여, 고장상태의 위치에 도달하는 시간을 산출하여 고장시점을 예측할 수 있다. For example, in a preset state with respect to the position of the
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 토출 헤드의 변위 모니터링이 가능한 도포장치의 개략적인 구성도이다.Figure 4 is a schematic configuration diagram of an application device capable of monitoring the displacement of a discharge head according to a second embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 상기 도포장치(200)는 도 1에 도시한 도포장치에 비하여 토출 헤드의 위치를 제어하는 기술적 특징을 더 포함하여 이루어진다.As shown, the
보다 구체적으로, 상기 도포장치(200)는 토출 헤드(210), 도포재 공급수단(220), 제어부(230) 및 위치조정부(240)를 포함한다.More specifically, the
그리고 상기 토출 헤드(210)는 노즐(211) 및 센서부(212)를 포함한다.And the
또한, 상기 센서부(212)는 토출 헤드(210)의 변위를 감지하는 가속도 센서(212a) 및 각속도 센서(212b)를 포함한다.Additionally, the
그리고 상기 센서부(212)는 토출 헤드(210)의 노즐(211)을 통해 도포재를 피도포 부재에 분사할 경우, 토출 헤드(210)의 변위를 센싱하고, 센싱된 정보를 제어부(230)에 전달한다.In addition, the
그리고 상기 제어부(230)는 토출 헤드(210)의 구동 및 위치정보가 저장된 데이터 베이스(231)를 포함한다.And the
또한, 상기 제어부(230)는 센서부(212)를 통해 수집된 정보가 전달될 경우, 기존에 저장된 정보와 센서부(212)의 제공정보를 비교하여 토출 헤드(210)의 고장여부와 고장을 예측한다.In addition, when the information collected through the
또한, 상기 위치조정부(240)는 토출 헤드(210)의 위치 및 자세를 조정하기 위한 것이다. 이를 위해 상기 위치조정부(240)는 구동부(241)를 포함하고 토출 헤드(210)에 연결된다. 그리고 상기 제어부의 위치보정 신호에 따라 토출 헤드(210)를 정상상태의 위치로 이동시킨다.Additionally, the
도 5는 도 4에 도시한 도포장치가 구현된 일실시예에 따른 개략적인 구성도이다. 도시한 바와 같이 상기 도포장치(200)는 도 3에 도시한 도포장치(1000)와 비교하여 위치조정부를 더 포함하여 이루어진다. Figure 5 is a schematic configuration diagram according to an embodiment in which the coating device shown in Figure 4 is implemented. As shown, the
보다 구체적으로, 상기 도포장치(2000)는 토출 헤드(2100), 토출 헤드 이동부(2200), 도포재 공급수단(2300), 스테이지부(2400), 저장탱크(2500) 및 위치조정모듈(2600)을 포함한다.More specifically, the
그리고 상기 위치조정모듈(2600)은 토출 헤드(2100)의 위치 및 자세를 조정하기 위한 것이다. 즉, 센서부에 의해 토출 헤드(2100)의 변위가 감지되고, 제어부에 의해 토출 헤드가 정상상태의 자세 및 위치로부터 변위가 발생되어 불량상태로 진행되고 있는 경우, 위치조정모듈(2600)는 토출 헤드(2100)을 정상상태의 자세 및 위치로 토출 헤드(2100)을 이동시킨다.And the
이를 위해 상기 위치조정모듈(2600)은 토출 헤드(2100)에 연결되고, 상기 위치조정모듈(2600)에 토출 헤드 이동부(2200)가 연결된다. 그리고 상기 위치조정모듈(2600)은 상기 제어부로부터 신호를 입력받아 토출 헤드(2100)를 상, 하, 좌, 우로 이동시키는 구동부를 포함한다. For this purpose, the
또한, 상기 토출 헤드(2100), 토출 헤드 이동부(2200), 도포재 공급수단(2300), 스테이지부(2400) 및 저장탱크(2500)의 세부기술구성은 도 3을 통해 전술한 토출 헤드(1100), 토출 헤드 이동부(1200), 도포재 공급수단(1300), 스테이지부(1400) 및 저장탱크(1500)와 동일한 바 구체적인 설명은 생략한다.In addition, the detailed technical configuration of the
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 도포장치의 제어방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다. Figure 6 is a flowchart schematically showing the control method of the coating device according to the first embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 도포장치의 제어방법(S1000)은 도 1에 도시한 도포장치의 제어방법에 관한 것으로서, 도포재 공급단계(S1100), 도포단계(S1200), 토출 헤드 변위검출단계(S1300) 및 이상유무 판단단계(S1400)를 포함한다.As shown, the control method of the applicator (S1000) is related to the control method of the applicator shown in FIG. 1, including the coating material supply step (S1100), the application step (S1200), and the discharge head displacement detection step (S1300). and an abnormality determination step (S1400).
보다 구체적으로, 상기 도포재 공급단계(S1100)는 토출 헤드의 노즐에 도포재를 공급한다. More specifically, the coating material supply step (S1100) supplies the coating material to the nozzle of the discharge head.
그리고 도포단계(S1200)는 토출 헤드를 이동시키면서 노즐을 통해 도포재를 피도포 부재에 토출시킨다. And in the application step (S1200), the coating material is discharged onto the member to be applied through the nozzle while moving the discharge head.
다음으로 토출 헤드 변위검출단계(S1300)는 토출 헤드에 내재된 센서부를 통해 토출 헤드의 변위를 검출한다. Next, in the discharge head displacement detection step (S1300), the displacement of the discharge head is detected through a sensor unit embedded in the discharge head.
그리고, 이상유무 판단단계(S1400)는 센서부에서 검출된 정보를 제어부에 공급하고, 제어부는 정상상태의 데이터와 비교하여 토출 헤드의 이상유무를 판단한다.Then, in the abnormality determination step (S1400), the information detected by the sensor unit is supplied to the control unit, and the control unit determines whether the discharge head is abnormal by comparing it with data in a normal state.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 도포장치의 제어방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다. Figure 7 is a flowchart schematically showing a control method of a coating device according to a second embodiment of the present invention.
도시한 바와 같이, 도포장치의 제어방법(S2000)은 도 2에 도시한 도포장치의 제어방법에 관한 것으로서, 도포재 공급단계(S2100), 도포단계(S2200), 토출 헤드 변위검출단계(S2300), 이상유무 판단단계(S2400) 및 토출 헤드 위치보정단계(S2500)를 포함한다.As shown, the control method of the applicator (S2000) is related to the control method of the applicator shown in FIG. 2, and includes a coating material supply step (S2100), an application step (S2200), and a discharge head displacement detection step (S2300). , including an abnormality determination step (S2400) and a discharge head position correction step (S2500).
보다 구체적으로, 상기 도포재 공급단계(S2100)는 토출 헤드의 노즐에 도포재를 공급한다. More specifically, the coating material supply step (S2100) supplies the coating material to the nozzle of the discharge head.
그리고 도포단계(S2200)는 토출 헤드를 이동시키면서 노즐을 통해 도포재를 피도포 부재에 토출시킨다. And in the application step (S2200), the coating material is discharged onto the member to be applied through the nozzle while moving the discharge head.
다음으로 토출 헤드 변위검출단계(S2300)는 토출 헤드에 내재된 센서부를 통해 토출 헤드의 변위를 검출한다. Next, in the discharge head displacement detection step (S2300), the displacement of the discharge head is detected through a sensor unit embedded in the discharge head.
그리고 이상유무 판단단계(S2400)는 센서부에서 검출된 정보를 제어부에 공급하고, 제어부는 정상상태의 데이터와 비교하여 토출 헤드의 이상유무를 판단한다.And in the abnormality determination step (S2400), the information detected by the sensor unit is supplied to the control unit, and the control unit compares it with normal state data to determine whether there is an abnormality in the discharge head.
다음으로, 토출 헤드 위치보정단계(S2500)는 상기 제어부에서 토출 헤드의 위치가 이상상태인 것으로 판정된 경우, 위치조정모듈을 제어하여 토출 헤드를 정상상태의 변위로 이동시킨다. Next, in the discharge head position correction step (S2500), when the control unit determines that the position of the discharge head is abnormal, the position adjustment module is controlled to move the discharge head to the normal displacement.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Above, a preferred embodiment of the present invention has been described with reference to the attached drawings, but those skilled in the art will understand that the present invention can be modified in another specific form without changing its technical idea or essential features. You will understand that it can be done. Therefore, the embodiment described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.
110: 토출 헤드 111: 노즐
112a: 가속도 센서 112b: 각속도 센서
112: 센서부 120: 도포재 공급수단
130: 제어부 131: 데이터 베이스
200: 상기 도포장치 210: 토출 헤드
211: 노즐 212a: 가속도 센서
212b: 각속도 센서 212: 센서부
220: 도포재 공급수단 230: 제어부
231: 데이터 베이스 240: 위치조정부
241: 구동부 350: 위치조정부
1000: 도포장치 1100: 토출 헤드
1110: 노즐 1111: 슬릿 토출구
1200: 토출 헤드 이동부 1300: 도포재 공급수단
1310: 연결된 공급관 1320: 공급펌프
1400: 본체바디 1500: 저장탱크
2000: 도포장치 2100: 토출 헤드
2200: 토출 헤드 이동부 2300: 도포재 공급수단
2400: 본체바디 2500: 저장탱크
2600: 위치조정모듈110: Discharge head 111: Nozzle
112a:
112: sensor unit 120: coating material supply means
130: Control unit 131: Database
200: the applicator 210: discharge head
211:
212b: Angular velocity sensor 212: Sensor unit
220: Coating material supply means 230: Control unit
231: database 240: position adjustment unit
241: driving unit 350: position adjustment unit
1000: Applicator 1100: Discharge head
1110: Nozzle 1111: Slit discharge port
1200: Discharge head moving part 1300: Coating material supply means
1310: Connected supply pipe 1320: Supply pump
1400: main body 1500: storage tank
2000: Applicator 2100: Discharge head
2200: Discharge head moving part 2300: Coating material supply means
2400: main body 2500: storage tank
2600: Position adjustment module
Claims (9)
상기 노즐에 연결되고, 상기 노즐에 도포재를 공급하는 도포재 공급수단; 및
상기 토출 헤드와 연결된 제어부를 포함하고,
상기 토출 헤드는 상기 토출 헤드의 변위를 감지하는 센서부를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 센서부와 연결되고, 상기 센서부로부터 감지된 상기 토출 헤드의 변위를 이용하여 상기 토출 헤드의 고장유무를 판단하며,
상기 제어부는, 상기 토출 헤드의 구동정보 및 위치정보가 저장된 데이터 베이스를 포함하고,
상기 제어부는 상기 센서부로부터 제공된 상기 토출 헤드의 변위와 상기 데이터 베이스의 상기 위치정보를 비교하여 고장유무를 판단하며 ,
상기 토출 헤드의 위치가 정상상태와 고장상태로 기설정된 상태에서, 상기 토출 헤드가 고장상태로 설정된 위치로 이동할 경우, 상기 토출 헤드의 변위를 시간의 경과에 대한 그래프로 표시하여, 상기 토출 헤드가 고장상태의 위치에 도달하는 시간을 산출하여 고장시점을 예측하는
도포장치.
A discharge head including a nozzle for spraying the coating material;
a coating material supply means connected to the nozzle and supplying a coating material to the nozzle; and
Including a control unit connected to the discharge head,
The discharge head further includes a sensor unit that detects displacement of the discharge head,
The control unit is connected to the sensor unit and determines whether the discharge head is broken using the displacement of the discharge head detected by the sensor unit,
The control unit includes a database storing driving information and location information of the discharge head,
The control unit compares the displacement of the discharge head provided from the sensor unit with the location information in the database to determine whether there is a malfunction,
In a state where the position of the discharge head is preset to a normal state and a failure state, when the discharge head moves to a position set to a failure state, the displacement of the discharge head is displayed as a graph over time, and the discharge head is Predicting the time of failure by calculating the time to reach the location of the failure state
Applicator.
상기 센서부는
상기 토출 헤드의 변위와 기울기를 감지하는 각속도 센서와 가속도 센서를 포함하는
도포장치.
According to claim 1,
The sensor unit
Including an angular velocity sensor and an acceleration sensor that detect the displacement and tilt of the discharge head.
Applicator.
상기 토출 헤드와 연결되고, 도포 작업을 위해 상기 토출 헤드를 이동시키는 토출 헤드 이동부와,
상기 노즐에 연결되는 공급관 및 상기 공급관을 통해 상기 노즐에 도포재를 공급하는 공급펌프를 포함하는 도포재 공급수단과,
상기 도포재 공급수단에 연결되고, 상기 도포재 공급수단에 도포재를 공급하는 저장탱크를 더 포함하는
도포장치.
According to claim 1,
a discharge head moving unit connected to the discharge head and moving the discharge head for an application operation;
Coating material supply means including a supply pipe connected to the nozzle and a supply pump for supplying the coating material to the nozzle through the supply pipe;
Connected to the coating material supply means, further comprising a storage tank for supplying the coating material to the coating material supply means.
Applicator.
상기 토출 헤드의 상기 노즐에 대향되도록 위치되고, 피도포 부재가 안착되는 스테이지부를 더 포함하는
도포장치.
According to claim 4,
It is positioned to face the nozzle of the discharge head and further includes a stage portion on which the member to be applied is seated.
Applicator.
상기 노즐에 연결되고 상기 노즐에 도포재를 공급하는 도포재 공급수단;
상기 토출 헤드와 연결된 제어부; 및
상기 제어부와 상기 토출 헤드에 각각 연결된 위치조정모듈을 포함하고,
상기 토출 헤드는 상기 토출 헤드의 변위를 감지하는 센서부를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 센서부와 연결되고, 상기 센서부로부터 감지된 상기 토출 헤드의 변위를 이용하여 상기 토출 헤드의 고장유무를 판단하고,
상기 위치조정모듈은 상기 제어부 의해 검출된 상기 토출 헤드의 변위에 대하여 상기 토출 헤드의 위치 및 자세를 조정하며,
상기 제어부는, 상기 토출 헤드의 구동정보 및 위치정보가 저장된 데이터 베이스를 포함하고,
상기 제어부는 상기 센서부로부터 제공된 상기 토출 헤드의 변위와 상기 데이터 베이스의 상기 위치정보를 비교하여 고장유무를 판단하며 ,
상기 토출 헤드의 위치가 정상상태와 고장상태로 기설정된 상태에서, 상기 토출 헤드가 고장상태로 설정된 위치로 이동할 경우, 상기 토출 헤드의 변위를 시간의 경과에 대한 그래프로 표시하여, 상기 토출 헤드가 고장상태의 위치에 도달하는 시간을 산출하여 고장시점을 예측하는
도포장치.
A discharge head including a nozzle for spraying the coating material;
a coating material supply means connected to the nozzle and supplying a coating material to the nozzle;
a control unit connected to the discharge head; and
It includes a position adjustment module each connected to the control unit and the discharge head,
The discharge head further includes a sensor unit that detects displacement of the discharge head,
The control unit is connected to the sensor unit and determines whether the discharge head is broken using the displacement of the discharge head detected by the sensor unit,
The position adjustment module adjusts the position and posture of the discharge head with respect to the displacement of the discharge head detected by the control unit,
The control unit includes a database storing driving information and location information of the discharge head,
The control unit compares the displacement of the discharge head provided from the sensor unit with the location information in the database to determine whether there is a malfunction,
In a state where the position of the discharge head is preset to a normal state and a failure state, when the discharge head moves to a position set to a failure state, the displacement of the discharge head is displayed as a graph over time, and the discharge head is Predicting the time of failure by calculating the time to reach the location of the failure state
Applicator.
상기 위치조정모듈은 상기 토출 헤드를 이동시키는 구동부를 포함하고,
상기 위치조정모듈에 연결되고, 도포 작업을 위해 상기 토출 헤드를 이동시키는 토출 헤드 이동부와,
상기 노즐에 연결되는 공급관 및 상기 공급관을 통해 상기 노즐에 도포재를 공급하는 공급펌프를 포함하는 도포재 공급수단과,
상기 도포재 공급수단에 연결되고, 상기 도포재 공급수단에 도포재를 공급하는 저장탱크를 더 포함하는
도포장치.
According to claim 6,
The position adjustment module includes a driving unit that moves the discharge head,
a discharge head moving unit connected to the position adjustment module and moving the discharge head for an application operation;
Coating material supply means including a supply pipe connected to the nozzle and a supply pump for supplying the coating material to the nozzle through the supply pipe;
Connected to the coating material supply means, further comprising a storage tank for supplying the coating material to the coating material supply means.
Applicator.
상기 토출 헤드를 이동시키면서 상기 노즐을 통해 도포재를 피도포 부재에 토출하는 도포단계;
상기 토출 헤드에 내재된 센서부를 통해 상기 토출 헤드의 변위를 검출하는 토출 헤드 변위검출단계; 및
상기 센서부에서 검출된 정보를 정상상태의 데이터와 비교하여 상기 토출 헤드의 이상유무를 판단하는 이상유무 판단단계를 포함하며,
상기 도출 헤드의 구동정보 및 위치정보가 저장된 데이터 베이스를 포함하는 제어부를 더 포함하고,
상기 제어부는 상기 센서부로부터 제공된 상기 토출 헤드의 변위와 상기 데이터 베이스의 상기 위치정보를 비교하여 고장유무를 판단하며 ,
상기 토출 헤드의 위치가 정상상태와 고장상태로 기설정된 상태에서, 상기 토출 헤드가 고장상태로 설정된 위치로 이동할 경우, 상기 토출 헤드의 변위를 시간의 경과에 대한 그래프로 표시하여, 상기 토출 헤드가 고장상태의 위치에 도달하는 시간을 산출하여 고장시점을 예측하는
도포장치의 제어방법.
A coating material supply step of supplying the coating material to the nozzle of the discharge head;
An application step of discharging the coating material onto the member to be applied through the nozzle while moving the discharge head;
A discharge head displacement detection step of detecting the displacement of the discharge head through a sensor unit embedded in the discharge head; and
It includes an abnormality determination step of comparing the information detected by the sensor unit with normal state data to determine whether there is an abnormality in the discharge head,
Further comprising a control unit including a database storing driving information and location information of the derivation head,
The control unit compares the displacement of the discharge head provided from the sensor unit with the location information in the database to determine whether there is a malfunction,
In a state where the position of the discharge head is preset to a normal state and a failure state, when the discharge head moves to a position set to a failure state, the displacement of the discharge head is displayed as a graph over time, and the discharge head is Predicting the time of failure by calculating the time to reach the location of the failure state
Control method of application device.
상기 이상유무 판단단계에서
상기 토출 헤드의 위치가 정상상태가 아닌 것으로 판단된 경우, 상기 토출 헤드의 위치 및 자세를 정상상태로 보정하는 토출 헤드 위치보정단계를 더 포함하는
도포장치의 제어방법.According to claim 8,
In the above abnormality determination stage,
When it is determined that the position of the discharge head is not in a normal state, it further includes a discharge head position correction step of correcting the position and posture of the discharge head to a normal state.
Control method of application device.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160161976A KR102655331B1 (en) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | Coating device for monitering the positon and displacement of discharge head and method for controling the same |
| CN201711234893.6A CN108176535A (en) | 2016-11-30 | 2017-11-30 | The position of monitoring discharge head and the coating unit of displacement and the method for controlling it |
Applications Claiming Priority (1)
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