KR102654062B1 - 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드 - Google Patents

히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드 Download PDF

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Abstract

히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드가 개시된다. 상기 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드는, 가스유입관과 가스배기관이 연결되는 원형 링 형상의 매니폴드 본체; 및 상기 매니폴드 본체 외주면 측면에 설치되는 히팅수단;을 포함하고, 상기 매니폴드 본체는, 종단면이 'ㄷ'자 형상으로 외측에 수용홈이 형성되고, 상기 히팅수단은, 상기 매니폴드 본체의 수용홈에 삽입된 상태로 조립되며, 내부에 박막형 필름히터가 설치될 수 있다.

Description

히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드{VACUUM CHAMBER MANIFOLD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT EQUIPPED WITH HEATING MEANS}
본 발명은 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 설명하면, 매니폴드의 내부에 필름히터가 내장되도록 히팅수단을 구비하여 열손실을 최소화하고 열전달 효율을 향상시켜 매니폴드의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 함으로써, 매니폴드를 통해 공급되거나 배출되는 가스가 낮은 온도 상태에서 분말화되는 것을 방지할 수 있고 매니폴드 내벽에 가스 분말 부산물이 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있어 반도체의 증착효율을 향상시킬 수 있는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 진공 장비는 고온 저압에서 챔버의 내부로 웨이퍼의 막을 형성하는데 필요한 소정의 가스를 공급함으로써 웨이퍼의 표면에 요구되는 재질의 막질이 형성되도록 하는 것이다.
여기서, 가스 공급관과 가스 배기관은 진공 챔버의 하단에 고정 플랜지와 같은 수단을 통하여 결합되는 매니폴드에 의해 챔버와 연결된다.
매니폴드는 원형 링 형상으로 이루어지며 측면에 적어도 1개 이상의 가스유입부가 형성되고, 내부의 가스를 배출하는 가스배출부가 형성되어 이루어진다.
즉, 가스유입부에는 가스 공급관이 연결되고, 가스배출부에는 가스배기관이 연결된다.
한편, 종래의 반도체 제조용 챔버 장비의 경우, 진공 라인을 통해서 반응가스가 배출될 때 반응가스는 낮은 온도로 인해 반응가스로부터 분말 형태의 부산물이 생성되게 되고, 이렇게 생성된 분말 형태의 부산물이 매니폴드 내에 흡착되는 현상이 발생하게 되는 문제가 있다.
이렇게 매니폴드 내에 부산물이 흡착되면 증착효율이 떨어짐에 따라 반도체의 품질이 저하되는 문제로 이어지게 된다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 종래의 반도체 제조용 챔버 장비에는 진공 라인에 히팅자켓을 부착하여 배출되는 반응가스의 온도를 높일 수 있도록 하고 있다.
하지만, 히팅자켓은 열전달 효율이 떨어지고 유지관리에 많은 시간과 비용이 필요한 문제가 있다.
따라서, 보다 효과적으로 매니폴드에 분말이 생성되는 것을 방지하고 흡착화 되는 대책마련이 시급한 실정이다.
대한민국 공개특허 10-1999-0070780 대한민국 공개특허 10-2006-0076837 대한민국 등록특허 10-2466019
본 발명의 목적은, 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 매니폴드의 내부에 필름히터가 내장되도록 히팅수단을 구비하여 열손실을 최소화하고 열전달 효율을 향상시켜 매니폴드의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 함으로써, 매니폴드를 통해 공급되거나 배출되는 가스가 낮은 온도 상태에서 분말화되는 것을 방지할 수 있고 매니폴드 내벽에 가스 분말 부산물이 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있어 반도체의 증착효율을 향상시킬 수 있는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드를 제공하는 데 있다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 따른 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드는, 가스유입관과 가스배기관이 연결되는 원형 링 형상의 매니폴드 본체; 및 상기 매니폴드 본체 외주면 측면에 설치되는 히팅수단;을 포함하고, 상기 매니폴드 본체는, 종단면이 'ㄷ'자 형상으로 외측에 수용홈이 형성되고, 상기 히팅수단은, 상기 매니폴드 본체의 수용홈에 삽입된 상태로 조립되며, 내부에 박막형 필름히터가 설치될 수 있다.
또한, 상기 히팅수단은, 상기 수용홈의 내측면에 밀착되면서 조립되는 제1히팅부; 및 상기 수용홈의 내측면에 밀착되면서 조립되되, 상기 수용홈과 접촉되는 상·하측 부분이 상기 수용홈의 상면과 하면 방향을 향해 슬라이딩 이동하면서 접촉되게 조립되는 제2히팅부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1히팅부는, 상기 수용홈의 내측면에 접촉되는 내측부재; 상기 내측부재 외측에 밀착되어 전기가 인가되면 발열하는 제1필름히터; 상기 제1필름히터 외측에 밀착되는 외측부재; 및 상기 내측부재, 상기 제1필름 및 상기 외측부재를 조립하여 상기 수용홈에 고정되도록 하는 체결수단;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2히팅부는, 상기 수용홈의 내측면과 하면에 밀착되는 고정부재; 상기 고정부재 외측에 배치되어 슬라이딩 이동하는 슬라이더; 상기 고정부재와 상기 슬라이더 상부에 배치되고, 상기 슬라이더의 슬라이딩 동작에 의해 승하강하는 리프팅부재; 상기 고정부재 하부와 상기 리프팅부재 상부에 각각 배치되어 상기 수용홈의 상면 및 하면과 접촉되어 전기가 인가되면 발열하는 제2필름히터; 및 상기 슬라이더를 슬라이딩 이동시키고, 상기 고정부재와 상기 슬라이더를 조립하여 수용홈에 고정되도록 하는 체결수단;을 포함할 수 있다.
또한, 상기 고정부재 및 상기 슬라이더는, 각각 상부면이 하향 경사지게 형성되어 상호간 밀착될 경우 'V'자 형상의 홈이 형성되고, 상기 리프팅부재는, 하부면이 상기 고정부재 및 상기 슬라이더의 상부면 경사에 대응하여 안착되도록 경사면이 형성되며, 상기 슬라이더가 전진함에 따라 상기 리프팅부재는 상기 고정부재 및 상기 슬라이더의 상부면 경사를 타고 승강하도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 히팅수단은, 하나의 제2히팅부와 복수 개의 제1히팅부로 구성될 수 있다.
또한, 상기 매니폴드 본체는, 가스유입관과 가스배기관이 연결되는 배관연결부가 구비되고, 상기 제2히팅부는, 상기 배관연결부가 삽입되도록 배관연결부 부근에 설치될 수 있다.
또한, 상기 제1히팅부는, 상기 내측부재와 상기 외측부재의 하부와 상기 수용홈의 하면 사이에 공간을 채우기 위한 스페이서를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스페이서는, 상기 내측부재와 상기 외측부재의 하부 길이에 대응하고 상기 수용홈의 하면 형상에 맞게 형성된 평판형 구조로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제1필름히터는, 상기 내측부재 외측과 상기 외측부재 내측 사이에 밀착되되, 단자가 설치된 양단부가 상기 외측부재 양단에 접촉되도록 직각되게 절곡되고, 상기 외측부재는, 양단에 상기 제1필름히터의 양단부와 접촉 시 통전되는 것을 방지하기 위해 절연체가 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 제2필름히터는, 상기 고정부재 하부와 상기 리프팅부재 상부에 각각 배치되어 상기 수용홈의 상면 및 하면과 접촉되되, 단자가 설치된 각각의 일단이 상기 고정부재 양측으로 직각되게 절곡되고, 상기 제2필름히터의 단자부분 외측에는 상기 제2필름히터의 단자부분이 인접 구조물과 접촉 시 통전되는 것을 방지하기 위해 절연체가 더 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드는, 매니폴드의 내부에 필름히터가 내장되도록 히팅수단을 구비하여 열손실을 최소화하고 열전달 효율을 향상시켜 매니폴드의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 함으로써, 매니폴드를 통해 공급되거나 배출되는 가스가 낮은 온도 상태에서 분말화되는 것을 방지할 수 있고 매니폴드 내벽에 가스 분말 부산물이 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있어 반도체의 증착효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 제1히팅부의 분해 사시도.
도 4 내지 도 5는 제1히팅부가 조립되는 모습의 설치상태 단면도.
도 6은 제2히팅부의 분해 사시도.
도 7 내지 도 8은 제2히팅부가 조립되는 모습의 설치상태 단면도.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
본 발명의 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드는, 매니폴드 외주면에 필름히터가 밀착되게 설치되는 히팅수단을 구비하여 열전달 효율을 향상시킴으로써 매니폴드가 일정온도를 유지할 수 있도록 하여 매니폴드를 통해 공급되는 가스가 낮은 온도로 인해 분말화되어 매니폴드 내벽에 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 제1히팅부의 분해 사시도이고, 도 4 내지 도 5는 제1히팅부가 조립되는 모습의 설치상태 단면도이며, 도 6은 제2히팅부의 분해 사시도이고, 도 7 내지 도 8은 제2히팅부가 조립되는 모습의 설치상태 단면도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드는 크게, 매니폴드 본체(100) 및 히팅수단(200)을 포함할 수 있다.
먼저, 매니폴드 본체(100)는 반도체 장비의 진공 챔버(미도시)에 조립되어 반응가스를 공급하거나 배출하기 위한 부분으로, 외주면 일측에는 반응가스가 유입되는 가스유입관(미도시)과 반응가스가 배출되는 가스배기관(미도시)이 연결되는 배관연결부(120)가 구비될 수 있다.
이러한 상기 매니폴드 본체(100)은 기본적으로 원형 링 형태로 이루어지고 상측에는 진공챔버(미도시)가 조립될 수 있다.
또한, 상기 매니폴드 본체(100)는 종단면이 'ㄷ'자 형상으로 외측 방향으로 개방된 수용홈(110)이 형성될 수 있다.
즉, 상기 수용홈(110)은 상기 매니폴드 본체(100)의 외주면을 따라 홈이 형성되고, 홈 일측에는 상기 배관연결부(120)가 설치될 수 있다.
다음으로, 히팅수단(200)은 상기 매니폴드 본체(100) 외주면 측면의 상기 수용홈(110)에 설치되어 상기 매니폴드 본체(100)를 가열하기 위한 부분으로, 상기 매니폴드 본체(100)의 수용홈(110)에 삽입된 상태로 조립되며, 내부에 박막형 필름히터가 설치되어, 필름히터를 통해 매니폴드 본체(100)로 열을 전달할 수 있도록 이루어진다.
상기 수용홈(110)은 내측의 수직면인 내측면(111), 상기 내측면(111) 상측의 수평면인 상면(112) 및 상기 내측면(111)의 하측의 수평면인 하면(113)으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 히팅수단(200)은 열손실을 최소화하고 열전달 효율을 향상시켜 매니폴드 본체(100)의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 함으로써, 매니폴드 본체(100)를 통해 공급되거나 배출되는 가스가 낮은 온도 상태에서 분말화되는 것을 방지할 수 있고 매니폴드 본체(100) 내벽에 가스 분말 부산물이 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있어 반도체의 증착효율을 향상시킬 수 있는 역할을 하게 된다.
이하, 도면을 참조하여 상기 히팅수단(200)에 대해 구체적으로 설명한다.
상기 히팅수단(200)은 상기 수용홈(110)의 내측면(111)에 밀착되면서 조립되는 제1히팅부(210) 및 상기 수용홈(110)의 내측면(111)에 밀착되면서 조립되되, 상기 수용홈(110)과 접촉되는 상·하측 부분이 상기 수용홈(110)의 상면(112)과 하면(113) 방향을 향해 슬라이딩 이동하면서 접촉되게 조립되는 제2히팅부(220)를 포함할 수 있다.
먼저, 상기 제1히팅부(210)는 상기 수용홈(110)의 내측면(111)에 접촉되는 내측부재(211), 상기 내측부재(211) 외측에 밀착되어 전기가 인가되면 발열하는 제1필름히터(212), 상기 제1필름히터(212) 외측에 밀착되는 외측부재(213) 및 상기 내측부재(211), 상기 제1필름(212) 및 상기 외측부재(213)를 조립하여 상기 수용홈(110)에 고정되도록 하는 체결수단(214)을 포함할 수 있다.
상기 내측부재(211) 및 상기 외측부재(213)는 길이방향으로 연장된 바 형태로서, 상기 수용홈(110)의 굴곡을 따라 곡면을 가지도록 원형의 링 형태에서 절단되어 절곡된 형태이며, 상기 내측부재(211)에 비해 상기 외측부재(213)의 두께가 더 두껍게 형성될 수 있다.
또한, 상기 내측부재(211) 및 상기 외측부재(213)는 열전도성이 우수한 알루미늄 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 제1필름히터(212)는 상기 내측부재(211)와 상기 외측부재(213) 사이에 밀착되게 배치되어 발열하는 수단으로서, 외부의 전원(미도시)으로부터 전기가 인가되면 발열하는 박막형 발열수단이다.
이때, 상기 제1필름히터(212)는 상기 내측부재(211) 외측과 상기 외측부재(213) 내측 사이에 밀착되되, 단자(212a)가 설치된 양단부가 상기 외측부재(213) 양단에 접촉되도록 직각되게 절곡되고, 상기 외측부재(213)는 양단에 상기 제1필름히터(212)의 양단부와 접촉 시 통전되는 것을 방지하기 위해 절연체(216)가 더 구비될 수 있다.
즉, 상기 절연체(216)는 상기 단자(212a)를 통해 전기가 인가되는 과정에서 인가된 전기가 상기 외측부재(213) 또는 내측부재(211)로 전달되는 것을 방지하기 위함이다.
또한, 상기 제1필름히터(212)의 단자(212a)가 설치되는 상기 절연체(216) 일측 부분에는 상기 단자(212a)에 체결되는 외부로부터 전원이 인가되는 터미널(미부호)이 설치되기 위한 공간이 마련된 터미널홈부(217)가 설치될 수 있다.
즉, 상기 제1필름히터(212)의 단자(212a)와 터미널은 상기 내측부재(211)와 상기 외측부재(213)과 단절된 상태로 상기 터미널홈부(217) 내의 절연체(216)상에 조립될 수 있다.
한편, 상기 체결수단(214)은 상기 내측부재(211), 상기 제1필름히터(212) 및 상기 외측부재(213)을 조립하여 상기 수용홈(110)에 고정시키기 위한 수단이며, 일 예로서, 볼트 또는 볼트와 너트 구성일 수 있다.
이때, 상기 내측부재(211) 및 상기 외측부재(213)에는 상기 체결수단(214)이 관통하기 위한 복수 개의 체결홈(211a, 213a)이 형성될 수 있고, 상기 제1필름히터(212)에도 상기 체결홈(211a, 213a)에 대응되는 위치에 홀(미부호)이 형성될 수 있다.
이처럼, 상기 체결수단(214)을 통해 외측부재(213), 상기 제1필름(212) 및 상기 내측부재(211)를 조립하면서 상기 수용홈(110) 내에 고정 설치할 수 있게 된다.
한편, 상기 제1히팅부(210)는 상기 내측부재(211)와 상기 외측부재(213)의 하부와 상기 수용홈(110)의 하면(113) 사이에 공간을 채우기 위한 스페이서(215)를 더 포함할 수도 있다.
상기 스페이서(215)는 상기 제1필름히터(212)에서 발열되는 열기가 열손실을 최소화한 상태로 상기 매니폴드 본체(100)로 전달할 수 있도록 열전도성을 향상시키기 위해 공간을 채우는 부분이다.
즉, 상기 스페이서(215)가 구비됨에 따라 상기 내측부재(211)와 상기 외측부재(213)의 상부와 하부의 공백을 줄일 수 있어 상기 매니폴드 본체(100)와의 비접촉 구간을 없앰으로써 열전달 효율을 향상시킬 수 있게 된다.
이러한 상기 스페이서(215)는 상기 내측부재(211)와 상기 외측부재(213)의 하부 길이에 대응하고 상기 수용홈(110)의 하면 형상에 맞게 굴곡지게 형성된 평판형 구조로 이루어질 수 있다.
다음으로, 상기 제2히팅부(220)는 상기 수용홈(110)의 내측면(111)과 하면(113)에 밀착되는 고정부재(221), 상기 고정부재(221) 외측에 배치되어 슬라이딩 이동하는 슬라이더(222), 상기 고정부재(221)와 상기 슬라이더(222) 상부에 배치되고, 상기 슬라이더(222)의 슬라이딩 동작에 의해 승하강하는 리프팅부재(223), 상기 고정부재(221) 하부와 상기 리프팅부재(223) 상부에 각각 배치되어 상기 수용홈(110)의 상면(112)과 하면(113)과 접촉되어 전기가 인가되면 발열하는 제2필름히터(224) 및 상기 슬라이더(222)를 슬라이딩 이동시키고, 상기 고정부재(221)와 상기 슬라이더(222)를 조립하여 수용홈(110)에 고정되도록 하는 체결수단(225)을 포함할 수 있다.
상기 고정부재(221)는 기본적으로 종단면이 'ㄴ'자 형상으로 형성되고, 바닥의 수평부분은 상기 수용홈(110)의 하면(113)에 밀착되고, 측면 수직부분은 상기 수용홈(110)의 내측면(111)에 밀착되도록 구비되며, 길이방향으로 연장되되 상기 수용홈(110)의 곡면의 굴곡에 대응하도록 원형의 링 형태에서 절단되어 곡면을 가지도록 이루어질 수 있다.
이때, 상기 고정부재(221)는 상기 배관연결부(120)의 위치에 대응하도록 배관홈(221a)이 관통되게 형성될 수 있고, 상기 체결수단(225)이 삽입되기 위한 체결홈(221b)이 형성될 수 있다.
이때, 상기 고정부재(221)는 배관홈(221a) 및 체결홈(221b)이 형성된 부분만 별도로 분리가능한 구조로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 고정부재(221)는 상부면(222c)이 하향 경사진 경사면으로 이루어질 수 있다.
상기 슬라이더(222)는 상기 고정부재(221)의 바닥부분상에 안착되어 상기 고정부재(221)의 바닥부분상에서 수평으로 슬라이딩 이동하는 부분으로, 상기 고정부재(221)의 곡면의 굴곡에 대응하도록 원형의 링 형태에서 절단되어 곡면을 가지도록 이루어질 수 있다.
또한, 상기 슬라이더(222)는 상기 고정부재(221)의 배관홈(221a) 및 체결홈(221b)에 대응하는 위치에 배관홈(222a) 및 체결홈(222b)이 형성될 수 있다.
또한, 상기 슬라이더(222)는 상부면(222c)이 상기 고정부재(221)의 상부면(221c)과 마주보게 하향 경사진 경사면으로 이루어질 수 있다.
즉, 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)는 각각 상부면(221c, 222c)이 하향 경사지게 형성되어 상호간 밀착될 경우 'V'자 형상의 홈이 형성될 수 있다.
한편, 상기 리프팅부재(223)는 상기 고정부재(221)와 상기 슬라이더(222) 상부에 안착되도록 배치되어 상기 슬라이더(222)의 슬라이딩 동작에 의해 승하강하는 부분이다.
상기 리프팅부재(223)는 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)의 곡면의 굴곡에 대응하도록 원형의 링 형태에서 절단되어 곡면을 가지도록 이루어질 수 있다.
이러한 상기 리프팅부재(223)는 하부면이 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)의 상부면(221c, 222c) 경사에 대응하여 안착되도록 경사면(223b)이 형성되며, 상기 슬라이더(222)가 전진함에 따라 상기 리프팅부재(223)는 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)의 상부면(221c, 222c) 경사를 타고 승강하도록 이루어질 수 있다.
이때, 상기 리프팅부재(223)의 경사면(223b) 양측 상단은 수평되게 안착턱(미부호)이 형성되고, 안착턱은 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)의 상부면(221c, 222c) 상단의 안착턱(미부호)에 안정적으로 안착될 수 있다.
한편, 상기 제2필름히터(224)는 상기 리프팅부재(223) 상부와 상기 고정부재(221) 하부에 각각 배치되어 발열하는 수단으로서, 외부의 전원(미도시)으로부터 전기가 인가되면 발열하는 박막형 발열수단이다.
이때, 상기 제2필름히터(224)는 상기 고정부재(221) 하부와 상기 리프팅부재(223) 상부에 각각 배치되어 상기 수용홈(110)의 상면(112) 및 하면(113)과 접촉되되, 단자(224a)가 설치된 각각의 일단이 상기 고정부재(221) 양측으로 직각되게 절곡되고, 상기 제2필름히터(224)의 단자(224a)부분 외측에는 상기 제2필름히터(224)의 단자(224a)부분이 인접 구조물과 접촉 시 통전되는 것을 방지하기 위해 절연체(226)가 더 구비될 수 있다.
즉, 상기 절연체(226)는 상기 단자(224a)를 통해 전기가 인가되는 과정에서 인가된 전기가 상기 고정부재(221) 또는 슬라이더(222)로 전달되는 것을 방지하기 위함이다.
또한, 상기 제2필름히터(224)의 단자(224a)가 설치되는 상기 절연체(226) 일측 부분에는 상기 단자(224a)에 체결되는 외부로부터 전원이 인가되는 터미널(미부호)이 설치되기 위한 공간이 마련된 터미널홈부(227)가 설치될 수 있다.
즉, 상기 제2필름히터(224)의 단자(224a)와 터미널은 상기 고정부재(221)과 상기 슬라이더(222)와 단절된 상태로 상기 터미널홈부(227) 내의 절연체(226)상에 조립될 수 있다.
한편, 상기 체결수단(225)은 상기 고정부재(221), 상기 슬라이더(222)를 조립하여 상기 수용홈(110)에 고정시키기 위한 수단이며, 일 예로서, 볼트 또는 볼트와 너트 구성일 수 있다.
이때, 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)에는 상기 체결수단(225)이 관통하기 위한 복수 개의 체결홈(221b, 222b)이 형성될 수 있고, 상기 제2필름히터(224)에도 상기 체결홈(221b, 222b)에 대응되는 위치에 홀(미부호)이 형성될 수 있다.
이처럼, 상기 체결수단(225)을 통해 상기 고정부재(221) 및 상기 슬라이더(222)를 조립하면서 상기 수용홈(110) 내에 고정 설치할 수 있게 된다.
한편, 상기 히팅수단(200)은 일 예로서, 하나의 제2히팅부와(220) 복수 개의 제1히팅부(210)로 구성될 수 있다.
즉, 도면에 도시된 바와 같이, 하나의 제2히팅부(220)와 3개의 제1히팅부(210)로 구성될 수 있다.
이때, 상기 제2히팅부(220)는 상기 배관연결부(120)가 삽입되도록 배관연결부(120) 부근에 설치될 수 있다.
이러한 상기 본 발명의 기술적 사상에 의한 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드는, 매니폴드의 내부에 필름히터가 내장되도록 히팅수단을 구비하여 열손실을 최소화하고 열전달 효율을 향상시켜 매니폴드의 온도를 일정하게 유지할 수 있도록 함으로써, 매니폴드를 통해 공급되거나 배출되는 가스가 낮은 온도 상태에서 분말화되는 것을 방지할 수 있고 매니폴드 내벽에 가스 분말 부산물이 흡착되는 것을 미연에 방지할 수 있어 반도체의 증착효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.
이상 설명한 바와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미를 한정하거나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 진공 챔버 매니폴더 100: 매니폴드 본체
110: 수용홈 111: 내측면
112: 상면 113: 하면
120: 배관연결부 200: 히팅수단
210: 제1히팅부 211: 내측부재
211a: 체결홈 212: 제1필름히터
212a: 단자 213: 외측부재
213a: 체결홈 214: 체결수단
215: 스페이서 216: 절연체
217: 터미널홈부 220: 제2히팅부
221: 고정부재 221a: 배관홈
221b: 체결홈 221c: 상부면
222: 슬라이더 222a: 배관홈
222b: 체결홈 222c: 상부면
223: 리프팅부재 223a: 배관홈
223b: 경사면 224: 제2필름히터
224a: 단자 225: 체결수단
226: 절연체 227: 터미널홈부

Claims (7)

  1. 가스유입관과 가스배기관이 연결되는 원형 링 형상의 매니폴드 본체; 및
    상기 매니폴드 본체 외주면 측면에 설치되는 히팅수단;을 포함하고,
    상기 매니폴드 본체는,
    종단면이 'ㄷ'자 형상으로 외측에 수용홈이 형성되고,
    상기 히팅수단은,
    상기 매니폴드 본체의 수용홈에 삽입된 상태로 조립되며, 내부에 박막형 필름히터가 설치되되,
    상기 히팅수단은,
    상기 수용홈의 내측면에 밀착되면서 조립되는 제1히팅부; 및
    상기 수용홈의 내측면에 밀착되면서 조립되되, 상기 수용홈과 접촉되는 상·하측 부분이 상기 수용홈의 상면과 하면 방향을 향해 슬라이딩 이동하면서 접촉되게 조립되는 제2히팅부;를 포함하고,
    상기 제1히팅부는,
    상기 수용홈의 내측면에 접촉되는 내측부재;
    상기 내측부재 외측에 밀착되어 전기가 인가되면 발열하는 제1필름히터;
    상기 제1필름히터 외측에 밀착되는 외측부재; 및
    상기 내측부재, 상기 제1필름 및 상기 외측부재를 조립하여 상기 수용홈에 고정되도록 하는 체결수단;을 포함하며,
    상기 제2히팅부는,
    상기 수용홈의 내측면과 하면에 밀착되는 고정부재;
    상기 고정부재 외측에 배치되어 슬라이딩 이동하는 슬라이더;
    상기 고정부재와 상기 슬라이더 상부에 배치되고, 상기 슬라이더의 슬라이딩 동작에 의해 승하강하는 리프팅부재;
    상기 고정부재 하부와 상기 리프팅부재 상부에 각각 배치되어 상기 수용홈의 상면 및 하면과 접촉되어 전기가 인가되면 발열하는 제2필름히터; 및
    상기 슬라이더를 슬라이딩 이동시키고, 상기 고정부재와 상기 슬라이더를 조립하여 수용홈에 고정되도록 하는 체결수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 고정부재 및 상기 슬라이더는,
    각각 상부면이 하향 경사지게 형성되어 상호간 밀착될 경우 'V'자 형상의 홈이 형성되고,
    상기 리프팅부재는,
    하부면이 상기 고정부재 및 상기 슬라이더의 상부면 경사에 대응하여 안착되도록 경사면이 형성되며,
    상기 슬라이더가 전진함에 따라 상기 리프팅부재는 상기 고정부재 및 상기 슬라이더의 상부면 경사를 타고 승강하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 히팅수단은,
    하나의 제2히팅부와 복수 개의 제1히팅부로 구성되는 것을 특징으로 하는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 매니폴드 본체는,
    가스유입관과 가스배기관이 연결되는 배관연결부가 구비되고,
    상기 제2히팅부는,
    상기 배관연결부가 삽입되도록 배관연결부 부근에 설치되는 것을 특징으로 하는 히팅수단이 구비된 반도체 제조장비의 진공 챔버 매니폴드.
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