KR102651096B1 - Semiconductor chiller valve thermal insulation kit - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칠러 밸브 보온키트 및 그 설치방법에 관한 것으로써, 이를 실현하기 위한 본 발명은 수직부와 상기 수직부에 일측이 연결되는 연결부 및 상기 연결부의 타측에 회전 가능하게 연결되면서 노브의 회전에 의해 내부 통로가 개폐되는 수평부가 포함된 반도체 칠러 밸브의 보온키트에 있어서, 상기 밸브의 수직부와 연결부에 감싸져 설치되는 제1보온재와, 상기 밸브의 수평부에 감싸져 설치되는 제2보온재와, 상기 제1보온재의 외부에 감싸져 설치되는 제1케이스와, 상기 제1케이스와 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2보온재의 외부에 감싸져 설치되는 제2케이스가 포함되어 구성된 것이 특징이다.The present invention relates to a semiconductor chiller valve thermal insulation kit and a method of installing the same. The present invention for realizing the same includes a vertical part and a connection part on one side of the vertical part, and a knob that is rotatably connected to the other side of the connection part. In the thermal insulation kit for a semiconductor chiller valve including a horizontal part through which an internal passage is opened and closed, a first insulation material is installed to surround the vertical part and the connection part of the valve, and a second insulation material is installed to surround the horizontal part of the valve. It is characterized in that it includes a first case wrapped and installed on the outside of the first insulating material, and a second case rotatably connected to the first case and wrapped and installed on the outside of the second insulating material. .
Description
반도체 칠러의 밸브에 설치되는 보온키트에 관한 것으로, 더욱 상세히는 반도체 설비에 사용되는 칠러 장비의 밸브에 감싸져 설치되면서 밸브의 결로 현상을 효과적으로 방지할 수 있는 반도체 칠러 밸브 보온키트 및 그 설치방법에 관한 것이다.This relates to a thermal insulation kit installed on the valve of a semiconductor chiller. More specifically, it relates to a semiconductor chiller valve insulation kit and its installation method that can effectively prevent condensation on the valve while being surrounded and installed on the valve of the chiller equipment used in semiconductor equipment. It's about.
일반적으로 반도체를 제조하는 과정에서 반도체 공정용 설비는 항상 그 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시켜야 하며, 이러한 온도 유지의 역할을 하는 장비가 반도체 공정용 칠러(chiller)이다.Generally, in the process of manufacturing semiconductors, semiconductor processing equipment must always maintain a constant temperature inside the chamber, and the equipment that maintains this temperature is a semiconductor processing chiller.
이러한 칠러는 암모니아, 푸론 등의 용매를 사용하여 냉각수만으로는 달성할 수 없는 저온까지 유체를 냉각하는 장치이며, 특히 저온의 용매가 이동되는 칠러 라인은 대기와의 온도차로 인한 결로현상으로 인하여 결로수가 발생하게 됨에 따라 결로현상을 방지하기 위한 보온재 등이 설치될 수 있다.These chillers are devices that use solvents such as ammonia and furon to cool fluids to low temperatures that cannot be achieved with cooling water alone. In particular, condensation water is generated in the chiller line through which low-temperature solvents are moved due to condensation due to the temperature difference with the atmosphere. As this happens, insulation materials, etc. may be installed to prevent condensation.
한편, 칠러 라인에서 용매가 이동되는 배관은 균일한 외형으로 인하여 보온재의 설치가 용이한 반면에, 배관을 따라 이동되는 용매의 흐름을 단속하기 위하여 배관 상에 설치되는 밸브의 경우, 그 형상 및 회전되는 노브의 특성에 따라 보온캡이나 보온재 테이프가 사용되어 결로를 방지하고 있다.Meanwhile, the piping through which the solvent moves in the chiller line is easy to install insulating material due to its uniform appearance, while the shape and rotation of the valve installed on the piping to control the flow of the solvent moving along the piping Depending on the characteristics of the knob, an insulating cap or insulating tape is used to prevent condensation.
그러나 종래의 보온캡이나 보온재 테이프는 사용의 불편함은 물론 설치 후에도 결로현상을 효과적으로 방지해주지 못하는 문제점이 있었다.However, conventional insulating caps and insulating tapes have the problem of not only being inconvenient to use but also not being able to effectively prevent condensation even after installation.
특히 밸브가 엘보우형 밸브인 경우, 보온캡이나 보온재 테이프의 사용이 더욱 힘들어 결로 현상을 효과적으로 방지하기 어려우며, 특히, 밸브의 수평부에 대한 수직부가 회전이 가능하게 설치되면서 설치공간의 상태에 따라 수직부가 회전될 경우, 보온캡이나 보온재 테이프의 설치상태가 유지될 수 없어 결국 밸브에서 결로 현상이 발생되는 문제점이 있었다.In particular, if the valve is an elbow-type valve, it is difficult to effectively prevent condensation because it is more difficult to use an insulating cap or insulating tape. In particular, as the vertical part of the valve is rotatably installed, it may be vertical depending on the condition of the installation space. When the unit is rotated, the installation state of the insulation cap or insulation tape cannot be maintained, resulting in condensation occurring in the valve.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 엘보우형 밸브의 결로 현상을 방지하기 밸브에 보온키트를 설치함에 있어서, 보온키트의 설치 효율성을 높이고, 밸브의 결로 현상을 보다 효과적으로 방지할 수 있도록 한 반도체 칠러 밸브 보온키트 및 그 설치방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was developed to solve the above-mentioned problems. When installing a thermal insulation kit on a valve to prevent condensation in an elbow-type valve, the installation efficiency of the thermal insulation kit is increased and the condensation phenomenon in the valve can be prevented more effectively. The purpose is to provide a semiconductor chiller valve insulation kit and its installation method.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 위에서 언급한 기술적 과제로 제한될 필요는 없으며, 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be solved by the present invention does not need to be limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below. You will be able to.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칠러 밸브 보온키트는 수직부와 상기 수직부에 일측이 연결되는 연결부 및 상기 연결부의 타측에 회전 가능하게 연결되면서 노브의 회전에 의해 내부 통로가 개폐되는 수평부가 포함된 반도체 칠러 밸브의 보온키트에 있어서,The semiconductor chiller valve insulation kit according to the present invention for realizing the above-described purpose includes a vertical part and a connection part on one side of the vertical part, and a connection part rotatably connected to the other side of the connection part, and an internal passage is formed by rotation of the knob. In the thermal insulation kit for a semiconductor chiller valve including a horizontal part that opens and closes,
상기 밸브의 수직부와 연결부에 감싸져 설치되는 제1보온재와,A first insulation material installed and wrapped around the vertical portion and connection portion of the valve,
상기 밸브의 수평부에 감싸져 설치되는 제2보온재와,A second insulation material installed and surrounded by a horizontal portion of the valve,
상기 제1보온재의 외부에 감싸져 설치되는 제1케이스 및 A first case wrapped and installed on the outside of the first insulation material, and
상기 제1케이스와 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2보온재의 외부에 감싸져 설치되는 제2케이스가 포함되어 구성된다.It is configured to include a second case that is rotatably connected to the first case and is installed and wrapped around the outside of the second insulation material.
더 바람직하게 서로 마주하게 되는 상기 제1보온재의 단부와 상기 제2보온재의 단부는 어느 하나가 다른 하나의 내부에 끼워진 상태에서 회전이 가능하도록 구성될 수 있다.More preferably, the ends of the first insulation material and the ends of the second insulation material that face each other may be configured to rotate while one is inserted inside the other.
더 바람직하게 상기 제1보온재와 상기 제2보온재는 길이방향을 따라 반원형으로 이분되어 서로 마주하는 상태로 결합되되, 이분된 어느 하나의 결합면에는 걸림턱이 돌출 형성되고, 이분된 다른 하나의 내면에는 상기 걸림턱이 끼워져 결합될 수 있도록 걸림홈이 형성될 수 있다.More preferably, the first insulating material and the second insulating material are divided in a semicircular shape along the longitudinal direction and are joined to face each other. A locking protrusion is formed on one of the bifurcated coupling surfaces, and the inner surface of the other bifurcated insulating material is formed. A locking groove may be formed so that the locking protrusion can be inserted and coupled.
더 바람직하게 상기 제1케이스와 상기 제2케이스는 길이방향을 따라 반원형으로 이분되어 원통형을 이루면서 서로 결합되되, 이분된 길이방향 한쪽은 힌지부를 이루어 서로 연결되고, 이분된 길이방향 다른 한쪽은 단부에 각각 연장부가 형성되면서, 상기 연장부가 마주하여 접면된 상태에서 고정클립을 통해 서로 고정될 수 있다.More preferably, the first case and the second case are semicircularly divided along the longitudinal direction and coupled to each other to form a cylindrical shape. One longitudinal side of the bifurcated case is connected to each other by forming a hinge portion, and the other longitudinally divided side is connected to an end. As each extension part is formed, the extension parts may be fixed to each other through a fixing clip while being in contact with each other.
더욱 바람직하게 상기 제1케이스의 연장부는 마주하는 한쪽 내면에 안내돌기가 형성되고, 다른 한쪽 내면에는 상기 안내돌기가 끼워지는 안내홈이 형성될 수 있다.More preferably, the extension part of the first case may have a guide protrusion formed on one opposing inner surface, and a guide groove into which the guide protrusion is inserted may be formed on the other inner surface.
더 바람직하게 상기 제1케이스는 길이방향을 따라 이분되어 서로 결합되되, 상기 밸브의 수직부에 대응하는 제1몸체와 상기 밸브의 연결부에 대응하는 제2몸체로 구성되며, 서로 마주하게 되는 상기 제1몸체의 길이방향 단부에는 단턱이 형성되고, 상기 제2몸체의 길이방향 단부에는 상기 단턱이 끼움 결합되는 단턱홈이 형성될 수 있다.More preferably, the first case is divided in two along the longitudinal direction and coupled to each other, and is composed of a first body corresponding to the vertical part of the valve and a second body corresponding to the connecting part of the valve, and the second body facing each other. A step may be formed at the longitudinal end of the first body, and a step groove into which the step may be fitted may be formed at the longitudinal end of the second body.
더 바람직하게 상기 제1케이스와 상기 제2케이스는 서로 마주하는 단부가 회전 가능하게 결합되되, 상기 제1케이스의 단부에는 제1연결홈이 형성되고 상기 제2케이스의 단부에는 제2연결홈이 형성되면서 상기 제1연결홈의 외측벽은 상기 제2연결홈의 내부에 끼워지고 상기 제2연결홈의 외측벽은 상기 제1연결홈에 끼워지도록 구성될 수 있다.More preferably, the first case and the second case are rotatably coupled at opposite ends, and a first connection groove is formed at the end of the first case and a second connection groove is formed at the end of the second case. As it is formed, the outer wall of the first connection groove may be inserted into the inside of the second connection groove, and the outer wall of the second connection groove may be configured to be inserted into the first connection groove.
더욱 바람직하게 상기 제1연결홈의 내부 폭은 상기 제1연결홈의 내부에 끼워지는 제2연결홈의 외측벽 두께보다 크게 형성되고, 상기 제2연결홈의 내부 폭은 상기 제2연결홈의 내부에 끼워지는 제1연결홈의 외측벽 두께보다 크게 형성될 수 있다.More preferably, the inner width of the first connection groove is formed to be larger than the thickness of the outer wall of the second connection groove inserted into the inside of the first connection groove, and the inner width of the second connection groove is formed inside the second connection groove. It may be formed to be larger than the thickness of the outer wall of the first connection groove inserted into.
더욱 바람직하게 상기 제2케이스의 한쪽 연장부의 내면에는 설치공이 형성되며, 다른 한쪽 연장부의 내면에는 상기 설치공으로 관통되고 단부에 끼움공이 구비된 돌기가 돌출 형성되며, 마주하여 접면되는 상기 연장부를 고정시켜주기 위한 상기 고정클립의 한쪽 선단에는 상기 끼움공으로 끼워질 수 있도록 끼움돌부가 연장 형성될 수 있다.More preferably, an installation hole is formed on the inner surface of one extension of the second case, and a protrusion penetrating through the installation hole and having an insertion hole at an end is formed on the inner surface of the other extension, and the extension parts that come into contact with each other are fixed to each other. A fitting protrusion may be formed at one end of the fixing clip to extend so as to be inserted into the fitting hole.
그리고 반도체 칠러 밸브 보온키트의 설치방법으로, And the installation method of the semiconductor chiller valve insulation kit,
배관이 인출되어 있는 칠러 장비측의 표면에 가이드 브래킷을 설치하되, 상기 가이드 브래킷의 중심부에 형성된 관통공으로 상기 배관이 인출되도록 하는 단계와,installing a guide bracket on the surface of the chiller equipment where the pipe is drawn out, and allowing the pipe to be drawn out through a through hole formed in the center of the guide bracket;
상기 가이드 브래킷의 내면을 장비측에 표면에 체결부품을 이용하여 직접 또는 보조 가이드 브래킷과 함께 고정시키는 단계와,fixing the inner surface of the guide bracket to the equipment side directly or with an auxiliary guide bracket using a fastening part;
상기 가이드 브래킷의 관통공을 통해 인출되어 있는 배관의 단부에 밸브의 수평부를 연결하고 상기 밸브의 수직부에는 연결배관을 연결시키는 단계와,Connecting the horizontal part of the valve to the end of the pipe extending through the through hole of the guide bracket and connecting the connecting pipe to the vertical part of the valve;
상기 밸브의 수평부에 제2보온재를 설치하는 단계와,Installing a second insulation material on the horizontal part of the valve;
상기 밸브의 연결부와 수직부에 제1보온재를 설치하는 단계와,Installing a first insulation material at the connection portion and vertical portion of the valve;
상기 제2보온재의 외부로 제2케이스를 감싸지도록 설치한 후 고정클립을 이용하여 고정시키는 단계 및 Installing the second case so that it is wrapped around the outside of the second insulation material and then fixing it using a fixing clip; and
상기 제1보온재의 외부로 제1케이스를 감싸지도록 설치하되, 마주하는 제1케이스의 단부와 제2케이스의 단부를 회전 가능하게 결합시킨 상태에서 고정클립을 이용하여 고정시키는 단계가 포함되어 구성된다.Installing the first case so that it is wrapped around the outside of the first insulating material, and fixing the opposing end of the first case and the end of the second case in a rotatable state using a fixing clip. .
더 바람직하게 상기 제2케이스로부터 상기 제1케이스를 회전시키면서 상기 연결배관의 위치를 조절하는 단계가 더 포함될 수 있다.More preferably, a step of adjusting the position of the connection pipe while rotating the first case from the second case may be further included.
이상과 같은 구성에 따른 본 발명에 따른 반도체 칠러 밸브 보온키트 및 그 설치방법은 다음과 같은 효과를 가진다.The semiconductor chiller valve thermal insulation kit and its installation method according to the present invention according to the above configuration have the following effects.
즉, 본 발명은 엘보우 형상을 가지는 밸브의 결로를 방지하기 위하여 밸브의 수평부 및 연결부를 포함하는 수직부에 각각 보온재를 설치하고, 수평부에 설치된 보온재와 연결부를 포함하는 수직부에 설치된 보온재의 외부에 케이스를 각각 설치함으로써, 밸브의 보온을 유지하여 결로현상을 효과적으로 방지할 수 있으며, 수평부로부터 연결부를 포함하는 수직부가 회전되더라도 보온재와 케이스가 함께 회전됨에 따라 수직부에 연결되는 연결배관의 위치를 회전시키면서 이웃하는 다른 연결배관의 간섭을 피해 효과적으로 설치할 수 있는 효과를 가진다.That is, in the present invention, in order to prevent condensation in a valve having an elbow shape, an insulating material is installed in each vertical part including the horizontal part and the connecting part of the valve, and the insulating material installed in the horizontal part and the insulating material installed in the vertical part including the connecting part are By installing each case on the outside, it is possible to effectively prevent condensation by maintaining the temperature of the valve, and even if the vertical part including the connection part is rotated from the horizontal part, the insulating material and the case are rotated together, so that the connecting pipe connected to the vertical part is maintained. By rotating the position, it has the effect of being installed effectively while avoiding interference from other neighboring connection pipes.
아울러, 이와 같이 기재된 본 발명의 효과는 발명자의 인지 여부와 무관하게 기재된 내용의 구성에 의해 당연히 발휘되게 되는 것이므로 상술한 효과는 기재된 내용에 따른 몇 가지 효과일 뿐 발명자가 파악한 또는 실재하는 모든 효과를 기재한 것이라 인정되어서는 안 된다.In addition, since the effects of the present invention described in this way are naturally exerted by the composition of the described contents regardless of whether the inventor is aware of it, the above-described effects are only a few effects according to the described contents and do not cover all effects that the inventor has identified or exist. It should not be accepted as written.
또한, 본 발명의 효과는 명세서의 전체적인 기재에 의해서 추가로 파악되어야 할 것이며, 설사 명시적인 문장으로 기재되어 있지 않더라도 기재된 내용이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 명세서를 통해 그러한 효과가 있는 것으로 인정할 수 있는 효과라면 본 명세서에 기재된 효과로 보아야 할 것이다.In addition, the effect of the present invention should be further understood by the overall description of the specification, and even if it is not described in explicit sentences, a person skilled in the art in the technical field to which the described content pertains will be able to achieve such effect through this specification. If it is an effect that can be recognized as an effect, it should be viewed as the effect described in this specification.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따라 반도체 칠러 밸브 보온키트를 구성하는 제1케이스와 제2케이스를 나타낸 분리 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따라 반도체 칠러 밸브 보온키트를 구성하는 제1케이스와 제2케이스와 제1보온재 및 제2보온재를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따라 반도체 칠러 밸브 보온키트를 구성하는 제1케이스와 제2케이스에 제1보온재와 제2보온재가 설치된 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따라 반도체 칠러 밸브에 제1보온재와 제2보온재와 제1케이스와 제2케이스가 결합된 상태를 나타낸 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따라 반도체 칠러 밸브에 제1보온재와 제2보온재와 제1케이스와 제2케이스가 결합된 상태를 나타낸 정단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따라 반도체 칠러 밸브 보온키트의 제1케이스가 회전되는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7의 (a),(b)는 도 5의 A부분을 확대하여 작동전후를 나타낸 확대도이다.Figure 1 is an exploded perspective view showing a first case and a second case constituting a semiconductor chiller valve thermal insulation kit according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing a first case, a second case, a first insulating material, and a second insulating material constituting a semiconductor chiller valve thermal insulation kit according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a plan view showing a state in which the first and second insulating materials are installed in the first case and the second case constituting the semiconductor chiller valve thermal insulation kit according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a front view showing a state in which a first insulating material, a second insulating material, a first case, and a second case are coupled to a semiconductor chiller valve according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a front cross-sectional view showing a state in which the first insulating material, the second insulating material, the first case, and the second case are combined in a semiconductor chiller valve according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view showing a state in which the first case of the semiconductor chiller valve thermal insulation kit is rotated according to an embodiment of the present invention.
Figures 7 (a) and (b) are enlarged views of part A of Figure 5 showing before and after operation.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 구성 및 작용을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 내용을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.This is intended to provide a detailed description so that a person skilled in the art of the present invention can easily practice the contents of the present invention, and does not mean that the technical idea and scope of the present invention are limited. .
또한, 각 도면의 구성요소들에 대해 참조부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 하며, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있고, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 판단되어야 한다.In addition, when adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that the same components are indicated with the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings, taking into account the configuration and operation of the present invention. Therefore, specially defined terms may vary depending on the intention or custom of the user or operator, and the definitions of these terms should be judged based on the content throughout this specification.
아울러, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when it is said that a part "includes" a certain element, this does not mean excluding other elements, but may further include other elements, unless specifically stated to the contrary.
우선, 본 발명에 따른 반도체 칠러 밸브 보온키트의 구성은 크게 밸브의 수직부에 감싸져 설치되는 제1보온재와, 밸브의 수평부에 감싸져 설치되는 제2보온재와 수직부를 감싸고 있는 제1보온재에 감싸져 설치되는 제1케이스와 수평부를 감싸고 있는 제2보온재에 감싸져 설치되는 제2케이스로 구분될 수 있으며, 이와 같이 구분되는 본 발명의 구성에 대해 예시된 도면을 참고하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.First, the configuration of the semiconductor chiller valve insulation kit according to the present invention largely consists of a first insulation material installed surrounding the vertical part of the valve, a second insulation material installed surrounding the horizontal part of the valve, and a first insulation material surrounding the vertical part. It can be divided into a first case that is wrapped and installed and a second case that is wrapped and installed in a second insulation material surrounding the horizontal part. The configuration of the present invention divided in this way will be described in more detail with reference to the illustrative drawings. As follows.
먼저, 밸브용 보온키트의 구성에 앞서 밸브(500)는 칠러 장비로부터 인출된 배관과 연결배관을 연결시켜 칠러 장비에서 연결배관으로 이동되는 저온의 용매를 단속하게 되며, 예를 들어 볼밸브, 체크밸브 등으로 구성될 수 있고, 형상은 엘보우형으로 한쪽에는 수평부(530)가 형성되고, 다른 한쪽은 구부러진 형태의 연결부(520)를 포함하는 수직부(510)로 구성되며, 이러한 수평부(530)에는 내부의 통로를 개폐하기 위한 노브(531)가 형성된다.First, prior to configuring the thermal insulation kit for the valve, the
한편, 보온키트를 구성하는 제1보온재(100)는,Meanwhile, the
밸브(500)의 수직부(510) 및 그러한 수직부(510)와 연결된 곡선형태의 연결부(520) 표면에 밀착되어 감싸지는 형태로 설치되면서 밸브(500)의 수직부(510)와 연결부(520)가 보온될 수 있도록 대략 "ㄴ"자 형상의 원통형으로 구성될 수 있다.The
제1보온재(100)는 폴리우레탄으로 명명되는 발포합성고무와 같은 재질로 구성될 수 있으며, 제1보온재(100)의 내면에는 필요에 따라 단열효과를 가지는 단열도료가 단층 또는 복수의 층으로 도포되어 구성될 수도 있다.The first
제1보온재(100)의 내면은 감싸지는 밸브(500)의 수직부(510) 및 연결부(520)의 돌출되고 함몰되는 외부 표면 형상과 대응하는 형상으로 구성될 수 있다.The inner surface of the
제1보온재(100)는 수직부(510)를 감싸는 하나의 몸체와 연결부(520)를 감싸는 또 하나의 몸체로 분리되어 구성될 수 있으며, 예시된 도면과 같이 수직부(510)를 감싸는 하나의 몸체와 연결부(520)를 감싸는 또 하나의 몸체가 일체형으로 구성될 수 있다.The
바람직하게 제1보온재(100)는 원통형을 이루면서 수직부(510)를 감싸는 하나의 몸체와 연결부(520)를 감싸는 또 하나의 몸체가 일체형으로 구성되되, 길이방향을 따라 반원형으로 이분되어 구성된 후, 밸브(500)의 수직부(510)와 연결부(520)를 사이에 두고 마주하여 결합되도록 구성될 수도 있으며, 이때 이분된 어느 하나는 가장자리에 걸림턱(110)이 형성되고, 이분된 다른 하나는 가장자리에 그러한 걸림턱(110)이 끼워질 수 있도록 걸림홈(120)이 형성될 수 있다.Preferably, the
그리고 제2보온재(200)는,And the
밸브(500)의 수평부(530)의 표면에 밀착되어 감싸지는 형태로 설치되면서 수평부(530)가 보온될 수 있도록 대략 "ㅗ" 자 형의 원통형으로 구성될 수 있다.It may be installed in close contact with and wrapped around the surface of the
제2보온재(200) 또한 앞서 설명한 제1보온재(100)와 같이 발포합성고무와 같은 재질로 구성될 수 있으며, 제2보온재(200)의 내면 또한 필요에 따라 단열효과를 가지는 단열도료가 단층 또는 복수의 층으로 도포되어 구성될 수도 있다.The second
제2보온재(200)의 내면은 감싸지는 수평부(530)의 돌출되고 함몰되는 외부 표면 형상과 대응하는 형상으로 구성될 수 있다.The inner surface of the
바람직하게 제2보온재(200)는 원통형을 이루면서 구성되되, 길이방향을 따라 반원형으로 이분되어 구성된 후, 밸브(500)의 수평부(530)를 사이에 두고 마주하여 결합되도록 구성될 수도 있으며, 이때 이분된 어느 하나는 가장자리에 걸림턱(210)이 형성되고, 이분된 다른 하나는 가장자리에 그러한 걸림턱(210)이 끼워질 수 있도록 걸림홈(220)이 형성될 수 있다.Preferably, the second insulating
한편, 제1보온재(100)와 제2보온재(200)는 마주하는 단부가 서로 연결될 수 있으며, 이때 회전 가능하게 연결되면서 수직부(510)와 연결부(520)가 수평부(530)의 축중심을 기준으로 회전되도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the first insulating
여기서, 제1보온재(100)와 제2보온재(200)의 마주하는 단부가 회전 가능하게 연결되기 위한 실시 예로는 제1보온재(100)의 단부 내부로 제2보온재(200)의 단부가 끼워져 결합되거나, 또는 제2보온재(200)의 단부 내부로 제1보온재(100)의 단부가 끼워져 결합될 수도 있으며, 단부간의 밀착된 결합을 위해 어느 하나의 단부는 단턱진 홈부로 구성되고, 다른 하나는 단턱진 돌부로 구성될 수 있다.Here, in an embodiment for rotatably connecting the opposing ends of the
그리고 제1케이스(300)는,And the
밸브(500)를 수직부(510)와 연결부(520)를 감싸면서 설치된 제1보온재(100)의 외부 표면에 감싸져 설치되며, 제1보온재(100)를 고정 및 보호해주면서 제1보온재(100)와 함께 밸브(500)의 수직부(510)와 연결부(520)를 함께 보온해주는 역할을 한다.The
제1케이스(300)는 바람직하게 경질의 합성수지로 구성될 수 있으며, 제1보온재(100)와 상응하는 대략 "ㄴ"자 형의 원통형으로 구성될 수 있다.The
제1케이스(300)의 내면에는 보온의 효과를 높이기 위하여 단열효과를 가지는 단열도료가 단층 또는 복수의 층으로 도포되어 구성될 수도 있다.The inner surface of the
한편, 제1케이스(300)는 제1보온재(100) 외부 표면에 용이하게 감싸져 설치될 수 있도록 제1보온재(100)의 길이방향 한쪽 표면을 감싸는 하나의 반원형 몸체와 제1보온재(100)의 길이방향 나머지 한쪽 표면을 감싸는 또 하나의 반원형 몸체로 이분되어 구성되되, 마주하는 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 한쪽이 힌지부(310)를 이루면서 회전 가능하게 결합됨으로써, 이러한 힌지부(310)를 중심으로 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 다른 한쪽이 회전되어 서로 결합되면 제1케이스(300)를 통해 제1보온재(100)의 외부 표면이 감싸질 수 있다.Meanwhile, the
여기서, 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 다른 한쪽은 각각의 단부에 연장부(320)가 형성됨으로써, 마주하여 접면되는 연장부(320)에 고정클립(330)을 고정시켜 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 다른 한쪽을 견고하게 결합시킬 수 있다.Here, an
아울러, 바람직하게 마주하는 연장부(320) 중 어느 하나의 내면에는 안내돌기(321)를 형성하고 다른 하나의 내면에는 이러한 안내돌기(321)가 끼워질 수 있도록 안내홈(322)을 구성함으로써, 마주하는 연장부(320)가 서로 접면될 때 안내돌기(321)가 안내홈(322)에 끼워지면서 연장부(320)가 정확하게 접면될 수 있고, 연장부(320)가 벌어지지 않고 접면된 상태를 유지하게 되면서 접면된 연장부(320)에 고정클립(330)을 보다 용이하게 결합시킬 수 있다.In addition, preferably, a
한편, 접면되는 연장부(320)의 결합은 앞서 설명한 고정클립(330)을 사용하지 않고, 접면된 연장부(320)를 나사와 같은 체결부품으로 고정시키거나, 연장부(320)의 한쪽 내면에는 끼움구를 형성하고 마주하는 다른 한쪽 내면에는 끼움홈을 형성하여 억지끼움방식으로 탈착가능하게 구성될 수도 있다.Meanwhile, the contacting
이와 같은 제1케이스(300)는 바람직하게는 길이방향을 따라 이분되어 서로 결합되는 형태로 구성될 수 있다.This
즉, 제1케이스(300)는 밸브(500)의 수직부(510)와 대응하는 제1몸체(300a) 및 밸브(500)의 연결부(520)와 대응하는 제2몸체(300b)로 구성되면서 마주하게 되는 제1몸체(300a)의 단부와 제2몸체(300b)의 단부가 서로 결합되도록 구성될 수 있다.That is, the
여기서, 바람직하게 마주하게 되는 제1몸체(300a)의 단부에는 단턱(302a)이 형성되고, 제2몸체(300b)의 단부에는 이러한 단턱(302a)이 끼움 결합될 수 있도록 단턱홈(302b)이 형성될 수 있다.Here, a
그리고 제2케이스(400)는,And the
밸브(500)의 수평부(530)를 감싸면서 설치된 제2보온재(200)의 외부 표면에 감싸져 설치되며, 제2보온재(200)를 고정 및 보호해주면서 제2보온재(200)와 함께 밸브(500)의 수평부(530)를 함께 보온해주는 역할을 한다.It is installed and wrapped around the outer surface of the
제2케이스(400)는 앞서 설명한 제1케이스(300)와 같이 경질의 합성수지로 구성될 수 있으며, 제2보온재(200)와 상응하는 원통형으로 구성되되, 밸브(500)의 수평부(530)에 구비되는 노브(531)에 의해 대략 "ㅗ"자형 으로 구성될 수 있다.The
제2케이스(400)의 내면 또한 앞서 설명한 제1케이스(300)와 같이 보온의 효과를 높이기 위하여 단열효과를 가지는 단열도료가 단층 또는 복수의 층으로 도포되어 구성될 수도 있다.Like the
한편, 제2케이스(400)는 제2보온재(200) 외부 표면에 용이하게 감싸져 설치될 수 있도록 제2보온재(200)의 길이방향 한쪽 표면을 감싸는 하나의 반원형 몸체와 제2보온재(200)의 길이방향 나머지 한쪽 표면을 감싸는 또 하나의 반원형 몸체로 이분되어 구성되되, 마주하는 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 한쪽이 힌지부(410)를 이루면서 회전 가능하게 결합됨으로써, 이러한 힌지부(410)를 중심으로 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 다른 한쪽이 회전되어 서로 결합되면 제2케이스(400)를 통해 제2보온재(200)의 외부 표면이 감싸질 수 있다.Meanwhile, the
여기서, 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 다른 한쪽은 각각의 단부에 노브(531)의 간섭을 피하여 연장부(420)가 형성됨으로써, 마주하여 접면되는 연장부(420)에 고정클립(430)을 고정시켜 하나의 반원형 몸체와 또 하나의 반원형 몸체의 길이방향 다른 한쪽을 견고하게 결합시킬 수 있다.Here, one semicircular body and the other longitudinal side of the other semicircular body are fixed to the
아울러, 바람직하게 마주하는 연장부(420) 중 어느 하나에는 내면에는 돌기(421)를 형성하고, 다른 하나의 내면에는 그러한 돌기(421)가 관통될 수 있는 설치공(422)을 형성함으로써, 돌기(421)가 설치공(422)에 관통되면서 제2케이스(400)의 마주하는 반원형 몸체가 서로 정확하게 결합되도록 구성될 수 있다.In addition, preferably, a
또한, 돌기(421)의 선단 표면에는 상하로 관통되는 끼움공(421a)을 형성하고, 마주하는 연장부(420)를 서로 고정시켜주는 고정클립(430)의 한쪽에는 끼움돌부(431)가 연장 형성됨으로써, 고정클립(430)이 마주하는 연장부(420)에 끼워지면서 마주하는 연장부(420)를 서로 고정시킬 때 연장된 끼움돌부(431)가 돌기(421)의 설치공(421a)으로 끼워지게 됨에 따라 제2케이스(400)의 서로 결합된 반원형 몸체가 불필요하게 분리되는 현상을 방지할 수 있다.In addition, a
한편, 마주하게 되는 제1케이스(300)의 단부와 제2케이스(400)의 단부는 단순하게 접면되도록 구성될 수도 있지만 바람직하게 서로 결합되는 형태로 구성될 수 있으며, 더 바람직하게는 회전 가능하게 결합되도록 구성될 수도 있다.Meanwhile, the end of the
제1케이스(300)의 단부와 제2케이스(400)의 단부가 회전 가능하게 결합되는 실시 예로는 제1케이스(300)의 단부에 대략 "U" 자형의 제1연결홈(303a)이 형성되고, 제2케이스(400)의 단부 또한 대략 "U" 자형의 제2연결홈(402a)이 형성되면서 제1연결홈(303a)의 외측벽(304b)은 제2연결홈(402a)의 내부에 끼워지고, 제2연결홈(402a)의 외측벽(403b)은 제1연결홈(303a)의 내부에 끼워지도록 구성될 수 있다.In an embodiment in which the end of the
여기서, 장비에서 인출되는 배관의 길이는 일정하지 않으므로 이러한 배관에 밸브(500)의 수평부(530)가 연결되고, 수평부(530)에 연결부(520)를 통해 연결된 수직부(510)의 위치에 따라 수직부(510)와 연결되는 연결배관의 위치 또한 달라지게 되므로 장비에서 인출되는 배관의 길이에 따라 수평부(530)로부터 연결부(520)와 수직부(510)의 위치를 어느 정도 조절할 필요가 있다.Here, since the length of the pipe taken out from the equipment is not constant, the
따라서, 이를 위해 제1케이스(300)와 단부와 제2케이스(400)의 단부가 서로 결합된 상태에서 간격이 조절되도록 구성될 수 있으며, 그 실시 예로 제1연결홈(303a)과 제2연결홈(402a)의 내부 폭을 제1케이스(300)의 외측벽(304b)과 제2케이스(400)의 외측벽(403b)의 두께 보다 크게 형성하게 되면 제1케이스(300)의 외측벽(304b)과 제2케이스(400)의 외측벽(403b)이 제1연결홈(303a)과 제2연결홈(402a)의 내부에 끼워진 상태에서 제1연결홈(303a)과 제2연결홈(402a)의 내부 폭 안에서 양방향 이동될 수 있으므로 상황에 따라 제2케이스(400)와 제1케이스(300)의 간격을 조절하여 제1케이스(300)쪽에 위치한 연결배관의 위치를 적절하게 조절하면서 연결배관의 정리를 용이하게 할 수 있는 것이다.Accordingly, for this purpose, the gap may be adjusted while the end of the
이는 장비측 다수의 배관마다 밸브(500)를 통해 연결배관이 연결되고, 다수의 연결배관이 서로 간섭을 일으킬 수 있으며, 이러한 연결배관의 간섭이 우려되는 경우, 제2케이스(400)를 중심으로 제1케이스(300)를 회전시키거나, 제2케이스(400)로부터 제1케이스(300)의 연결 간격을 조절하여 연결배관 사이의 간섭을 피해 연결배관을 효과적으로 정리할 수 있는 것이다.This means that connection pipes are connected through
다음은 이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 칠러 밸브 보온키트의 설치 방법에 대해 살펴본다.Next, we will look at the installation method of the semiconductor chiller valve thermal insulation kit according to the present invention configured as described above.
먼저, 배관이 인출되어 있는 반도체 칠러 장비측 표면에 가이드 브래킷(600)을 설치하게 되며, 이때 가이드 브래킷(600)은 중심부에는 관통공(610)이 형성되어 있어 이러한 관통공(610)으로 배관이 인출되도록 하는 단계가 수행된다.First, a
그리고 가이드 브래킷(600)의 내면을 장비측에 표면에 체결부품으로 직접 고정시키거나, 보조 가이드 브래킷을 포함시켜 함께 고정시키는 단계가 수행된다.Then, a step of fixing the inner surface of the
이후, 가이드 브래킷(600)의 관통공(610)을 통해 인출되어 있는 배관의 단부에 밸브(500)의 수평부(530)를 연결하고, 수평부(530)와 연결부(520)를 통해 연결된 수직부(510)에는 연결배관을 연결시키는 단계가 수행된다.Thereafter, the
그리고 밸브(500)의 수평부(530)에 제2보온재(200)를 설치하는 단계와, 밸브(500)의 연결부(520)와 수직부(510)에 제1보온재(100)를 설치하는 단계가 수행된다.And installing the
이후, 제2보온재(200)의 외부로 제2케이스(400)가 감싸져 설치되고, 제2케이스(400)의 마주하여 접면되는 연장부(420)가 고정클립(430)을 통해 고정되는 단계가 수행된다.Thereafter, the
그리고 제1보온재(100)의 외부로 제1케이스(300)가 감싸져 설치되되, 마주하는 제1케이스(300)의 단부와 제2케이스(400)의 단부가 회전 가능하게 결합되면서 마주하여 접면되는 연장부(320)가 고정클립(330)을 통해 고정되는 단계가 수행된다.And the
이와 같이 밸브(500)가 제1보온재(100)와 제2보온재(200)와 제1케이스(300) 및 제2케이스(400)를 통해 간편하고 신속하게 감싸져 설치되면 적절하게 보온이 유지되면 결로현상이 방지될 수 있다.In this way, if the
한편, 밸브(500)에 보온키트가 설치된 상태에서 연결배관의 위치를 조절할 필요가 있는 경우, 그 상태에서 연결배관과 함께 제1케이스(300)를 회전시키면서 다른 연결배관과의 간섭을 피해 위치를 조절할 수도 있으며, 제1케이스(300)와 제2케이스(400)의 연결부위 간격 또한 조절할 수 있어 연결배관 및 밸브(500)의 설치 효율성이 향상될 수 있다.On the other hand, when it is necessary to adjust the position of the connecting pipe with the thermal insulation kit installed on the
이상과 같이 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관한 설명을 하였으나, 기재된 내용의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 기재된 내용의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해질 필요는 없으며, 후술되는 청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but of course, various modifications are possible without departing from the scope of the described content. Therefore, the scope of the described content need not be limited to the described embodiments, and should be determined by the claims described later as well as equivalents to these claims.
100 : 제1보온재 110, 210 : 걸림턱
120, 220 : 걸림홈 200 : 제2보온재
300 : 제1케이스 310, 410 : 힌지부
320, 420 : 연장부 330, 430 : 고정클립
321, 421 : 안내돌기 322, 422 : 안내홈
300a : 제몸체 302a : 단턱
300b : 제2몸체 302b : 단턱홈
303a : 제1연결홈 304b, 403b : 외측벽
400 : 제2케이스 402a : 제2연결홈
421 : 돌기 421a : 끼움공
422 : 설치공 431 : 끼움돌부100:
120, 220: Locking groove 200: Second insulation material
300:
320, 420:
321, 421:
300a:
300b:
303a:
400:
421:
422: Installer 431: Fitting protrusion
Claims (11)
상기 밸브(500)의 수직부(510)와 연결부(520)에 감싸져 설치되는 제1보온재(100);
상기 밸브(500)의 수평부(530)에 감싸져 설치되는 제2보온재(200);
상기 제1보온재(100)의 외부에 감싸져 설치되는 제1케이스(300); 및
상기 제1케이스(300)와 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2보온재(200)의 외부에 감싸져 설치되는 제2케이스(400);가 포함되며,
상기 제1보온재(100)와 상기 제2보온재(200)는 길이방향을 따라 반원형으로 이분되어 서로 마주하는 상태로 결합되되, 이분된 어느 하나의 결합면에는 걸림턱(110)(210)이 돌출 형성되고, 이분된 다른 하나의 내면에는 상기 걸림턱(110)(210)이 끼워져 결합될 수 있도록 걸림홈(120)(220)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.A vertical portion 510 and a connecting portion 520 on one side connected to the vertical portion 510, and a horizontal portion rotatably connected to the other side of the connecting portion 520 and through which the internal passage is opened and closed by rotation of the knob 531. In the thermal insulation kit of the semiconductor chiller valve 500 including (530),
A first insulation material 100 installed and surrounded by the vertical portion 510 and the connecting portion 520 of the valve 500;
A second insulation material 200 installed and surrounded by the horizontal portion 530 of the valve 500;
A first case 300 installed and wrapped around the outside of the first insulation material 100; and
A second case 400 is rotatably connected to the first case 300 and is installed and wrapped around the outside of the second insulating material 200.
The first insulating material 100 and the second insulating material 200 are divided into two halves along the length and are joined to face each other, and a locking protrusion 110, 210 protrudes from one of the two halves of the coupling surface. A semiconductor chiller valve thermal insulation kit, characterized in that a locking groove (120) (220) is formed on the inner surface of the other divided side so that the locking protrusions (110) (210) can be inserted and coupled.
서로 마주하게 되는 상기 제1보온재(100)의 단부와 상기 제2보온재(200)의 단부는 어느 하나가 다른 하나의 내부에 끼워진 상태에서 회전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 1,
A semiconductor chiller valve thermal insulation kit, characterized in that the end of the first insulation material (100) and the end of the second insulation material (200), which face each other, are configured to rotate while one is inserted inside the other.
상기 제1케이스(300)와 상기 제2케이스(400)는,
길이방향을 따라 반원형으로 이분되어 원통형을 이루면서 서로 결합되되, 이분된 길이방향 한쪽은 힌지부(310)(410)를 이루어 서로 연결되고, 이분된 길이방향 다른 한쪽은 단부에 각각 연장부(320)(420)가 형성되면서, 상기 연장부(320)(420)가 마주하여 접면된 상태에서 고정클립(330)(430)을 통해 서로 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 1,
The first case 300 and the second case 400,
They are divided into two halves along the longitudinal direction and joined together to form a cylindrical shape. One of the two halves in the longitudinal direction is connected to each other by forming a hinge portion 310 and 410, and the other half along the longitudinal direction has an extension portion 320 at each end. As (420) is formed, the extension parts (320) and (420) are in contact with each other and are fixed to each other through fixing clips (330) and (430). A semiconductor chiller valve thermal insulation kit.
상기 제1케이스(300)의 연장부(320)는 마주하는 한쪽 내면에 안내돌기(321)가 형성되고, 다른 한쪽 내면에는 상기 안내돌기(321)가 끼워지는 안내홈(322)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 4,
The extension portion 320 of the first case 300 is characterized in that a guide protrusion 321 is formed on one opposing inner surface, and a guide groove 322 into which the guide protrusion 321 is inserted is formed on the other inner surface. Semiconductor chiller valve thermal insulation kit.
상기 제1케이스(300)는 길이방향을 따라 이분되어 서로 결합되되, 상기 밸브(500)의 수직부(510)에 대응하는 제1몸체(300a)와 상기 밸브(500)의 연결부(520)에 대응하는 제2몸체(300b)로 구성되며, 서로 마주하게 되는 상기 제1몸체(300a)의 길이방향 단부에는 단턱(302a)이 형성되고, 상기 제2몸체(300b)의 길이방향 단부에는 상기 단턱(302a)이 끼움 결합되는 단턱홈(302b)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 1,
The first case 300 is divided into two parts along the longitudinal direction and coupled to each other, and is connected to the first body 300a corresponding to the vertical part 510 of the valve 500 and the connection part 520 of the valve 500. It is composed of a corresponding second body (300b), and a step (302a) is formed at the longitudinal end of the first body (300a) that faces each other, and the step (302a) is formed at the longitudinal end of the second body (300b). A semiconductor chiller valve thermal insulation kit, characterized in that a step groove (302b) into which (302a) is fitted is formed.
상기 제1케이스(300)와 상기 제2케이스(400)는 서로 마주하는 단부가 회전 가능하게 결합되되, 상기 제1케이스(300)의 단부에는 제1연결홈(303a)이 형성되고 상기 제2케이스(400)의 단부에는 제2연결홈(402a)이 형성되면서 상기 제1연결홈(303a)의 외측벽(304b)은 상기 제2연결홈(402a)의 내부에 끼워지고 상기 제2연결홈(402a)의 외측벽(403b)은 상기 제1연결홈(303a)에 끼워지도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 1,
The first case 300 and the second case 400 are rotatably coupled at opposite ends, and a first connection groove 303a is formed at the end of the first case 300, and the second case 300 is connected to the second case 300. A second connection groove 402a is formed at the end of the case 400, and the outer wall 304b of the first connection groove 303a is inserted into the second connection groove 402a, and the second connection groove (402a) is formed at the end of the case 400. A semiconductor chiller valve thermal insulation kit, characterized in that the outer wall (403b) of 402a) is configured to be inserted into the first connection groove (303a).
상기 제1연결홈(303a)의 내부 폭은 상기 제1연결홈(303a)의 내부에 끼워지는 제2연결홈(402a)의 외측벽(403b) 두께보다 크게 형성되고, 상기 제2연결홈(402a)의 내부 폭은 상기 제2연결홈(402a)의 내부에 끼워지는 제1연결홈(303a)의 외측벽(304b) 두께보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 7,
The inner width of the first connection groove 303a is formed to be larger than the thickness of the outer wall 403b of the second connection groove 402a inserted into the first connection groove 303a, and the second connection groove 402a ) A semiconductor chiller valve thermal insulation kit, characterized in that the inner width of the semiconductor chiller valve is formed to be larger than the thickness of the outer wall (304b) of the first connection groove (303a) inserted into the interior of the second connection groove (402a).
상기 제2케이스(400)의 한쪽 연장부(420)의 내면에는 설치공(422)이 형성되며, 다른 한쪽 연장부(400)의 내면에는 상기 설치공(422)으로 관통되고 단부에 끼움공(421a)이 구비된 돌기(421)가 돌출 형성되며, 마주하여 접면되는 상기 연장부(420)를 고정시켜주기 위한 상기 고정클립(430)의 한쪽 선단에는 상기 끼움공(421a)으로 끼워질 수 있도록 끼움돌부(431)가 연장 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트.In claim 4,
An installation hole 422 is formed on the inner surface of one extension part 420 of the second case 400, and the inner surface of the other extension part 400 is penetrated by the installation hole 422 and has a fitting hole at the end ( A protrusion 421 provided with 421a) is formed to protrude and can be inserted into the fitting hole 421a at one end of the fixing clip 430 for fixing the extension part 420 that is in contact with each other. A semiconductor chiller valve thermal insulation kit, characterized in that the fitting protrusion 431 is formed as an extension.
배관이 인출되어 있는 칠러 장비측의 표면에 가이드 브래킷(600)을 설치하되, 상기 가이드 브래킷(600)의 중심부에 형성된 관통공(610)으로 상기 배관이 인출되도록 하는 단계;
상기 가이드 브래킷(600)의 내면을 장비측에 표면에 체결부품을 이용하여 직접 또는 보조 가이드 브래킷과 함께 고정시키는 단계;
상기 가이드 브래킷(600)의 관통공(610)을 통해 인출되어 있는 배관의 단부에 밸브(500)의 수평부(530)를 연결하고 상기 밸브(500)의 수직부(510)에는 연결배관을 연결시키는 단계;
상기 밸브(500)의 수평부(530)에 제2보온재(200)를 설치하는 단계;
상기 밸브(500)의 연결부(520)와 수직부(510)에 제1보온재(100)를 설치하는 단계;
상기 제2보온재(200)의 외부로 제2케이스(400)를 감싸지도록 설치한 후 고정클립(430)을 이용하여 고정시키는 단계; 및
상기 제1보온재(100)의 외부로 제1케이스(300)를 감싸지도록 설치하되, 마주하는 제1케이스(300)의 단부와 제2케이스(400)의 단부를 회전 가능하게 결합시킨 상태에서 고정클립(330)을 이용하여 고정시키는 단계;
가 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트의 설치방법.A method of installing a thermal insulation kit on a semiconductor chiller valve,
Installing a guide bracket (600) on the surface of the chiller equipment where the pipe is drawn out, and allowing the pipe to be drawn out through a through hole (610) formed in the center of the guide bracket (600);
fixing the inner surface of the guide bracket 600 to the surface of the equipment directly or with an auxiliary guide bracket using fastening parts;
The horizontal part 530 of the valve 500 is connected to the end of the pipe drawn out through the through hole 610 of the guide bracket 600, and the connecting pipe is connected to the vertical part 510 of the valve 500. ordering step;
Installing a second insulation material 200 on the horizontal portion 530 of the valve 500;
Installing the first insulation material 100 on the connecting portion 520 and the vertical portion 510 of the valve 500;
Installing the second case 400 to surround the outside of the second insulation material 200 and then fixing it using a fixing clip 430; and
The first case 300 is installed to surround the outside of the first insulation material 100, and the opposite end of the first case 300 and the end of the second case 400 are rotatably coupled and fixed. Fixing using a clip 330;
A method of installing a semiconductor chiller valve thermal insulation kit comprising:
상기 제2케이스(400)로부터 상기 제1케이스(300)를 회전시키면서 상기 연결배관의 위치를 조절하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 칠러 밸브 보온키트의 설치방법.In claim 10,
The method of installing a semiconductor chiller valve insulation kit further includes the step of adjusting the position of the connection pipe while rotating the first case (300) from the second case (400).
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