KR102645755B1 - Cover Dust Laminate and Head Up Display including the Cover Dust Laminate - Google Patents
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Abstract
본 출원은, 커버 더스트 적층체 및 이를 포함하는 헤드업 디스플레이에 관한 것이다. 본 출원에서는 매우 가혹한 조건(예를 들면, 매우 고온 조건)에서 구동되거나 유지되는 경우에도 소위 적화 현상이 유발되지 않는 커버 더스트 적층체를 제공할 수 있다. 또한, 상기 커버 더스트 적층체가 헤드업 디스플레이에 적용되어, 화상 생성 장치 등 내부 부품의 적화 등을 방지하는 한편, 선명한 화질을 구현할 수 있는 헤드업 디스플레이를 제공할 수 있다. This application relates to a cover dust laminate and a head-up display including the same. In the present application, it is possible to provide a cover dust laminate that does not cause the so-called redness phenomenon even when driven or maintained under very harsh conditions (for example, very high temperature conditions). In addition, the cover dust laminate can be applied to a head-up display to prevent internal components such as an image generating device from burning, while providing a head-up display capable of realizing clear image quality.
Description
본 출원은, 커버 더스트 적층체 및 이를 포함하는 헤드업 디스플레이에 관한 것이다. This application relates to a cover dust laminate and a head-up display including the same.
헤드 업 디스플레이 (Head Up Display ; HUD)는 운전자 시야 전방에 차량 등의 주행 정보 등을 가상 이미지로 시각화하여 보여주는 장치이다.A Head Up Display (HUD) is a device that visualizes driving information, such as vehicles, as a virtual image in front of the driver's field of view.
헤드 업 디스플레이(10)는 예를 들면, 도 1과 같이, 화상에 대응하는 광 신호를 생성하는 화상 생성 장치(20), 외부광에 의한 내부 부품의 열화 등을 방지하기 위한 커버 더스트 적층체(100), 상기 화상 생성 장치(20)로부터의 상기 광 신호가 상기 커버 더스트 적층체(100)를 통과한 후 화상이 표시되는 윈드 쉴드(50)로 향하게 하는 광 제어 수단(반사체(40) 및/또는 빔 스플리터 등)을 포함한다. For example, as shown in FIG. 1, the head-up display 10 includes an image generating device 20 that generates an optical signal corresponding to an image, and a cover dust laminate to prevent deterioration of internal components due to external light, etc. 100), light control means (reflector 40 and/ or beam splitter, etc.).
상기 커버 더스트 적층체(100)는 외부광에 의한 내부 부품, 예를 들어, 화상 생성 장치(20)의 열화를 방지하는 역할을 수행해 왔다. 그러나, 종래의 상기 커버 더스트 적층체(100)는 반사형 편광자가 적용된 광학 적층체를 포함함으로서, 외부광이 다시 외부로 반사되어 운전자의 시야로 입사되어 선명한 화면을 인지할 수 없는 등의 문제점이 있었다. The cover dust laminate 100 has played a role in preventing deterioration of internal components, for example, the image generating device 20, due to external light. However, the conventional cover dust laminate 100 includes an optical laminate to which a reflective polarizer is applied, so external light is reflected back to the outside and enters the driver's field of view, causing problems such as not being able to perceive a clear screen. there was.
또한, 헤드 업 디스플레이는, 특히 차량에 적용되어 고온 환경 및/또는 여름,겨울의 온도 변화가 큰 환경에 노출되는 경우가 많아 커버 더스트 적층체의 내구성이 문제되어 왔다. In addition, head-up displays, especially when applied to vehicles, are often exposed to high-temperature environments and/or environments with large temperature changes in summer and winter, so the durability of the cover dust laminate has been a problem.
이에 따라서, 헤드 업 디스플레이가 기존에 비해 훨씬 가혹한 조건, 예를 들어 매우 고온에서 유지 및/또는 구동되는 경우에도 내구성을 유지하면서도, 외부광의 반사에 의한 노이즈 없이 선명한 화질을 구현할 수 있도록 하는 것이 요구된다. Accordingly, it is required to maintain durability even when the head-up display is maintained and/or driven under much harsher conditions than existing ones, for example, at very high temperatures, while maintaining clear image quality without noise caused by reflection of external light. .
본 출원은, 고온 내구성이 우수하고, 선명한 화질을 구현할 수 있도록 하는 커버 더스트 적층체 및 이를 포함하는 헤드업 디스플레이를 제공한다.The present application provides a cover dust laminate that has excellent high-temperature durability and enables clear image quality, and a head-up display including the same.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도 및/또는 측정 압력이 결과에 영향을 미치는 물성은, 특별히 달리 언급하지 않는 한, 상온 및/또는 상압에서 측정한 결과이다.Among the physical properties mentioned in this specification, the physical properties where measurement temperature and/or measurement pressure affect the results are the results of measurements at room temperature and/or pressure, unless specifically stated otherwise.
용어 상온은 가온되거나, 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 온도의 단위는 특별히 달리 규정하지 않는 한 ℃이다.The term room temperature refers to a natural temperature that is not heated or reduced, for example, any temperature in the range of 10°C to 30°C, about 23°C, or about 25°C. Additionally, in this specification, the unit of temperature is °C unless otherwise specified.
용어 상압은 가압 또는 감압되지 않은 자연 그대로의 압력이고, 통상 대기압 수준의 약 1기압 정도를 의미한다.The term normal pressure is the natural pressure that is not pressurized or decompressed, and usually means about 1 atmosphere of atmospheric pressure.
본 명세서에서 측정 습도가 결과에 영향을 미치는 물성의 경우, 특별히 달리 규정하지 않는 한 해당 물성은 상기 상온 및/또는 상압 상태에서 특별히 조절되지 않은 자연 그대로의 습도에서 측정한 물성이다.In the case of a physical property in which the measured humidity affects the results in this specification, unless otherwise specified, the physical property is a physical property measured at room temperature and/or normal pressure with natural humidity that is not specifically adjusted.
본 명세서에서 용어 하부 방향은 커버 더스트 적층체의 보호 기판 또는 상부 보호층에서 흡수형 편광자를 향하는 방향을 의미하고, 용어 상부 방향은 이와 반대되는 방향으로서, 흡수형 편광자에서 보호 기판 또는 상부 보호층을 향하는 방향을 의미한다. In this specification, the term lower direction refers to the direction from the protective substrate or upper protective layer of the cover dust laminate toward the absorbing polarizer, and the term upper direction refers to the opposite direction, from the protective substrate or upper protective layer to the absorbing polarizer. It means the direction it is facing.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 흡수형 편광자, 상기 흡수형 편광자의 상부 방향에 보호 기판 또는 상부 보호층 및 상기 흡수형 편광자의 하부 방향에 하부 보호층을 포함할 수 있고, 상기 보호 기판 또는 상부 보호층과 상기 편광자의 사이 또는 상기 하부 보호층과 상기 편광자에 존재하는 중공층을 포함할 수 있다. The cover dust laminate of the present application may include an absorption-type polarizer, a protective substrate or an upper protective layer in the upper direction of the absorption-type polarizer, and a lower protective layer in the lower direction of the absorption-type polarizer, and the protective substrate or the upper protective layer. It may include a hollow layer present between the protective layer and the polarizer or between the lower protective layer and the polarizer.
본 출원은 흡수형 편광자를 포함하는 커버 더스트 적층체에 대한 것이다. 용어 커버 더스트 적층체는, 헤드 업 디스플레이에서 화상 생성 장치로 입사되는 외부광의 경로상 및 상기 화상 생성 장치에서 출사되는 광 신호의 경로상에 위치하여 상기 외부광의 적어도 일부가 화상 생성 장치로 도입되는 것을 차단하는 한편, 상기 화상 생성 장치에서 출사된 광 신호를 투과시킬 수 있도록 존재하는 광학 적층체를 의미한다. 또한 본 출원에서 용어 편광자는, 예를 들면, 편광 기능을 나타내는 소자 또는 필름 등을 지칭할 수 있다.This application relates to a cover dust laminate including an absorptive polarizer. The term cover dust laminate is located on the path of external light incident from the head-up display to the image generating device and on the path of the optical signal emitted from the image generating device, so that at least a portion of the external light is introduced into the image generating device. It refers to an optical laminate that exists to block and transmit the optical signal emitted from the image generating device. Additionally, in the present application, the term polarizer may refer to, for example, an element or film that exhibits a polarization function.
본 출원에서 적용되는 편광자는 흡수형 편광자라면 그 구체적인 종류는 제한되지 않는다. 상기에서 흡수형 편광자는, 예를 들어, 흡수형 선형 편광자일 수 있다. 상기 용어 흡수형 선형 편광자는 여러 방향으로 진동하는 입사광으로부터 어느 한쪽 방향으로 진동하는 선형 편광은 투과시키고, 나머지 방향으로 진동하는 광, 예를 들면, 상기 투과된 선형 편광과 수직한 방향의 편광은 흡수시키는 기능을 가지는 소자를 의미할 수 있다.As long as the polarizer applied in this application is an absorption type polarizer, the specific type is not limited. In the above, the absorption-type polarizer may be, for example, an absorption-type linear polarizer. The term absorptive linear polarizer transmits linearly polarized light vibrating in one direction from incident light vibrating in various directions, and absorbs light vibrating in the other direction, for example, polarized light in a direction perpendicular to the transmitted linearly polarized light. It may refer to a device that has a function.
공지된 가장 일반적인 흡수형 선형 편광자는 소위 폴리비닐알코올(Poly(vinylalcohol) ; 이하 PVA로 칭함) 편광자이다. 본 명세서에서 용어 PVA는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 폴리비닐알코올 및/또는 그 유도체를 포함하는 의미이다. PVA 편광자로는, 예를 들면, 요오드나 이색성 색소와 같은 이방 흡수성 물질이 흡착 및 배향되어 있는 연신 PVA 필름이나, 소위 코팅형 PVA 편광자로서, PVA를 코팅 방식에 적용하여 얇게 형성한 편광자 등이 알려져 있는데, 본 출원에서는 위와 같은 종류의 편광자가 모두 적용될 수 있다. The most common absorption type linear polarizer known is the so-called poly(vinylalcohol) (hereinafter referred to as PVA) polarizer. In this specification, the term PVA refers to polyvinyl alcohol and/or its derivatives, unless otherwise specified. PVA polarizers include, for example, stretched PVA films in which anisotropic absorbent substances such as iodine or dichroic dyes are adsorbed and oriented, or so-called coated PVA polarizers, which are formed thinly by applying PVA through a coating method. It is known that, in this application, all of the above types of polarizers can be applied.
본 출원의 실시예에서 적용된 편광자는, PVA 편광자이며, 이러한 편광자는 통상 PVA 원반 필름에 염색 및 연신 공정에 적용하여 제조한다. PVA 편광자의 상기 제조 공정에서는 필요한 경우에 팽윤, 가교, 세정 및/또는 보색 공정 등의 추가 공정이 진행될 수도 있으며, 이러한 공정을 통해 PVA 편광자를 제조하는 과정은 공지이다.The polarizer applied in the examples of this application is a PVA polarizer, and this polarizer is usually manufactured by applying a dyeing and stretching process to a PVA raw film. In the above manufacturing process of the PVA polarizer, additional processes such as swelling, cross-linking, cleaning, and/or complementary color processes may be performed if necessary, and the process of manufacturing the PVA polarizer through these processes is known.
상기 흡수형 편광자의 두께는, 일 예시에서, 5μm 내지 50 μm의 범위 내일 수 있다. 다른 예시에서, 6 μm 이상, 7 μm 이상, 8 μm 이상, 9 μm 이상, 10 μm 이상, 11 μm 이상, 12 μm 이상, 13 μm 이상, 14 μm 이상, 15 μm 이상, 16 μm 이상, 17 μm 이상, 18 μm 이상, 19 μm 이상, 20 μm 이상, 21 μm 이상, 22 μm 이상, 23 μm 이상 또는 24 μm 이상이거나 45 μm 이하, 40 μm 이하, 35 μm 이하, 30 μm 이하, 29 μm 이하, 28 μm 이하, 27 μm 이하, 26 μm 이하, 25 μm 이하, 24 μm 이하, 23 μm 이하, 22 μm 이하, 21 μm 이하, 20 μm 이하, 19 μm 이하, 18 μm 이하, 17 μm 이하, 16 μm 이하, 15 μm 이하, 14 μm 이하, 13 μm 이하 또는 12 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, the thickness of the absorption-type polarizer may be in the range of 5 μm to 50 μm. In other examples, at least 6 μm, at least 7 μm, at least 8 μm, at least 9 μm, at least 10 μm, at least 11 μm, at least 12 μm, at least 13 μm, at least 14 μm, at least 15 μm, at least 16 μm, and at least 17 μm. or more, 18 μm or more, 19 μm or more, 20 μm or more, 21 μm or more, 22 μm or more, 23 μm or more, or 24 μm or more, or 45 μm or less, 40 μm or less, 35 μm or less, 30 μm or less, 29 μm or less, 28 μm or less, 27 μm or less, 26 μm or less, 25 μm or less, 24 μm or less, 23 μm or less, 22 μm or less, 21 μm or less, 20 μm or less, 19 μm or less, 18 μm or less, 17 μm or less, 16 μm Hereinafter, it may be 15 μm or less, 14 μm or less, 13 μm or less, or 12 μm or less, but is not limited thereto.
일 예시에서 커버 더스트 적층체의 내구성, 특히 고온 신뢰성의 확보를 위해서 상기 편광자로는, 아연 성분을 포함하는 PVA 편광자를 사용할 수 있다. 상기에서 아연 성분으로는 아연 및/또는 아연 이온 등이 예시된다. 상기 PVA 편광자는 또한 추가 성분으로서 칼륨 또는 칼륨 이온과 같은 칼륨 성분을 포함할 수도 있다. 이러한 성분이 포함된 편광자를 사용하면 고온 조건에서도 안정적으로 내구성이 유지되는 커버 더스트 적층체를 제공할 수 있다.In one example, in order to ensure durability of the cover dust laminate, especially high-temperature reliability, a PVA polarizer containing a zinc component may be used as the polarizer. In the above, examples of the zinc component include zinc and/or zinc ions. The PVA polarizer may also contain potassium components such as potassium or potassium ions as additional components. By using a polarizer containing these ingredients, it is possible to provide a cover dust laminate that maintains stable durability even under high temperature conditions.
상기 아연 성분의 함량은 추가로 조절될 수 있다. PVA 편광자에 포함되어 있는 아연(Zn) 성분의 함량은, 일 예시에서 500mg/kg 내지 1300mg/kg 범위 내일 수 있다. 상기 함량은 다른 예시에서 550 mg/kg 이상, 600 mg/kg 이상, 650 mg/kg 이상, 700 mg/kg 이상, 750 mg/kg 이상, 800 mg/kg 이상, 850 mg/kg 이상, 900 mg/kg 이상 또는 910mg/kg 이상이거나, 1250 mg/kg 이하,1200 mg/kg 이하, 1150 mg/kg 이하, 1100 mg/kg 이하,1050 mg/kg 이하, 1000 mg/kg 이하, 990 mg/kg 이하, 980 mg/kg 이하, 970 mg/kg 이하, 960 mg/kg 이하, 950 mg/kg 이하, 940 mg/kg 이하, 930 mg/kg 이하, 920 mg/kg 이하 또는 910 mg/kg 이하일 수 있다. 상기 아연(Zn) 성분 함량은 PVA 편광자 중량 1kg를 기준으로 이에 포함되어 있는 아연(Zn) 성분의 중량(mg)을 측정한 것이다. The content of the zinc component can be further adjusted. In one example, the content of zinc (Zn) contained in the PVA polarizer may be in the range of 500 mg/kg to 1300 mg/kg. In other examples, the content is 550 mg/kg or more, 600 mg/kg or more, 650 mg/kg or more, 700 mg/kg or more, 750 mg/kg or more, 800 mg/kg or more, 850 mg/kg or more, 900 mg. /kg or more or 910 mg/kg or more, 1250 mg/kg or less, 1200 mg/kg or less, 1150 mg/kg or less, 1100 mg/kg or less, 1050 mg/kg or less, 1000 mg/kg or less, 990 mg/kg or less, may be 980 mg/kg or less, 970 mg/kg or less, 960 mg/kg or less, 950 mg/kg or less, 940 mg/kg or less, 930 mg/kg or less, 920 mg/kg or less, or 910 mg/kg or less. there is. The zinc (Zn) content is measured by measuring the weight (mg) of zinc (Zn) contained in the PVA polarizer based on 1 kg of weight.
PVA 편광자에 포함되어 있는 칼륨 성분의 함량은 0.35중량% 내지 0.7 중량%일 수 있다. 상기 칼륨(K) 성분의 함량은 다른 예시에서0.36 중량% 이상, 0.37 중량% 이상, 0.38 중량% 이상, 0.39 중량% 이상, 0.40 중량% 이상, 0.41 중량% 이상, 0.42 중량% 이상, 0.43 중량% 이상, 0.44 중량% 이상, 0.45 중량% 이상, 0.46 중량% 이상, 0.47 중량% 이상, 0.48 중량% 이상 또는 0.49 중량% 이상이거나, 0.70 중량% 이하, 0.60 중량% 이하, 0.59 중량% 이하, 0.58 중량% 이하, 0.57 중량% 이하, 0.56 중량% 이하, 0.55 중량% 이하, 0.54 중량% 이하, 0.53 중량% 이하, 0.52 중량% 이하, 0.51 중량% 이하, 0.5 중량% 이하 또는 0.49 중량% 이하일 수 있다. 상기 칼륨(K) 성분의 함량은 PVA 편광자 100 중량부 대비 이에 포함되어 있는 칼륨(K) 성분의 중량비를 백분율로 나타낸 것이다. The content of potassium component contained in the PVA polarizer may be 0.35% by weight to 0.7% by weight. In other examples, the content of the potassium (K) component is 0.36% by weight or more, 0.37% by weight or more, 0.38% by weight or more, 0.39% by weight or more, 0.40% by weight or more, 0.41% by weight or more, 0.42% by weight or more, 0.43% by weight. or more than 0.44% by weight, more than 0.45% by weight, more than 0.46% by weight, more than 0.47% by weight, more than 0.48% by weight or more than 0.49% by weight, or less than 0.70% by weight, less than 0.60% by weight, less than 0.59% by weight, or less than 0.58% by weight. % or less, 0.57 weight% or less, 0.56 weight% or less, 0.55 weight% or less, 0.54 weight% or less, 0.53 weight% or less, 0.52 weight% or less, 0.51 weight% or less, 0.5 weight% or less, or 0.49 weight% or less. The content of the potassium (K) component is expressed as a percentage by weight of the potassium (K) component contained therein compared to 100 parts by weight of the PVA polarizer.
이상 기술한 내용에서 아연 및/또는 칼륨 성분의 함량은 다음의 방식으로 측정할 수 있다. 우선 상온에서 약 65 중량 % 농도의 질산 수용액 2mL에 편광자 0.1g 정도를 녹인 후 물(Deionized water)로 40mL까지 희석한 후에 ICP-OES(Optima 5300)를 사용하여 편광자에 포함되어 있는 아연(Zn)과 칼륨(K)의 중량을 각각 측정할 수 있다. In the above description, the content of zinc and/or potassium components can be measured in the following manner. First, dissolve about 0.1 g of the polarizer in 2 mL of an aqueous solution of nitric acid with a concentration of about 65% by weight at room temperature, then dilute it with water (deionized water) to 40 mL, and then use ICP-OES (Optima 5300) to determine the zinc (Zn) contained in the polarizer. The weight of and potassium (K) can be measured respectively.
상기와 같은 범위의 아연 및/또는 칼륨이 포함된 편광자를 포함함으로써, 고온 조건에서도 안정적으로 내구성이 유지되는 커버 더스트 적층체를 제공할 수 있다.By including a polarizer containing zinc and/or potassium in the above range, it is possible to provide a cover dust laminate that stably maintains durability even under high temperature conditions.
본 출원에서 적용되는 편광자는 공지의 편광자의 제조 방법에 따라 제조된 편광자일 수 있다. 또한, 본 출원에서 편광자로서 상기 아연 및/또는 칼륨 성분을 포함하는 편광자를 적용하고자 하는 경우에, 상기 공지의 편광자의 제조 과정에서 편광자에 아연 및/또는 칼륨이 포함될 수 있도록 공정 조건을 제어하여 제조할 수 있다. The polarizer applied in this application may be a polarizer manufactured according to a known polarizer manufacturing method. In addition, in the case of applying a polarizer containing the zinc and/or potassium components as a polarizer in the present application, the process conditions are controlled so that zinc and/or potassium can be included in the polarizer during the manufacturing process of the known polarizer. can do.
전술한 것과 같이 PVA 편광자는, 통상 PVA 필름(원반 필름)을 염색 및 연신하여 제조하고, 임의적으로 팽윤, 가교, 세정 및/또는 보색 공정이 상기 요오드계 폴리비닐알코올 편광자 제조 과정에 추가로 수행될 수 있다. 상기 연신 공정은 별도의 공정으로 수행되거나, 혹은 상기 염색, 팽윤 및/또는 가교 등의 다른 공정과 동시에 수행될 수도 있다. 이러한 제조 과정에서는 염색액, 가교액, 팽윤액, 세정액 및/또는 보색액 등의 처리액이 적용되는데, 이 처리액의 성분을 조절함으로써 상기 아연 및/또는 칼륨 성분들의 포함 여부를 결정하거나, 그 함량 등을 조절할 수 있다. As described above, the PVA polarizer is usually manufactured by dyeing and stretching a PVA film (raw film), and optionally, swelling, cross-linking, washing, and/or complementary color processes are performed in addition to the iodine-based polyvinyl alcohol polarizer manufacturing process. You can. The stretching process may be performed as a separate process, or may be performed simultaneously with other processes such as dyeing, swelling, and/or crosslinking. In this manufacturing process, treatment solutions such as dyeing solution, cross-linking solution, swelling solution, cleaning solution, and/or complementary color solution are applied. By adjusting the components of this treatment solution, the inclusion of the zinc and/or potassium components is determined, or The content can be adjusted.
염색 공정에서는 PVA 편광자에 이방 흡수성 물질을 흡착 및/또는 배향시킬 수 있다. 이러한 염색 공정은, 필요하다면, 연신 공정과 함께 수행될 수 있다. 염색은 상기 편광자를 이방 흡수성 물질을 포함하는 용액, 예를 들면, 요오드 용액에 침지시켜서 수행될 수 있다. 요오드 용액으로는, 예를 들면, 요오드(I2) 및 용해 보조제인 요오드화 화합물에 의해 요오드 이온을 함유시킨 수용액 등이 사용될 수 있다. 요오드화 화합물로는, 예를 들어 요오드화 칼륨, 요오드화 리튬, 요오드화 나트륨, 요오드화 아연, 요오드화 알루미늄, 요 요오드화 납, 요오드화 구리, 요오드화 바륨, 요오드화 칼슘, 요오드화 주석 또는 요오드화 티탄 등이 사용될 수 있다. 요오드 용액 중에서 요오드 및/또는 요오드화 이온의 농도는, 목적하는 편광자의 광학 특성을 고려하여 조절될 수 있고, 이러한 조절 방식은 공지이다. 통상 염색액(요오드 용액) 내의 요오드의 함량은 약 0.01 내지 5 중량% 정도이고, 요오드화 화합물의 농도는 약 0.01 내지 10 중량% 정도일 수 있다. 상기 요오드 함량은 다른 예시에서 0.05 중량% 이상, 0.1 중량% 이상 또는 0.15 중량% 이상일 수 있고, 4.5 중량% 이하, 4 중량% 이하, 3.5 중량% 이하, 3 중량% 이하, 2.5 중량% 이하, 2 중량% 이하, 1.5 중량% 이하, 1 중량% 이하 또는 0.5 중량% 이하 정도일 수도 있다. 상기 요오드화 화합물의 농도도 다른 예시에서 0.05 중량% 이상, 0.1 중량% 이상, 0.5 중량% 이상, 1 중량% 이상, 1.5 중량% 이상 또는 2 중량% 이상일 수 있고, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하 또는 3중량% 이하 정도일 수도 있다. 염색 공정에서 요오드 용액의 온도는 통상적으로 20°C 내지 50°C, 25°C 내지 40°C 정도이고, 침지 시간은 통상적으로 10초 내지 300초 또는 20초 내지 240초 정도이지만, 이에 제한되는 것은 아니다.In the dyeing process, the anisotropic absorbent material may be adsorbed and/or oriented on the PVA polarizer. This dyeing process may be performed in conjunction with a stretching process, if necessary. Dyeing may be performed by immersing the polarizer in a solution containing an anisotropic absorbent material, for example, an iodine solution. As an iodine solution, for example, an aqueous solution containing iodine ions using iodine (I 2 ) and an iodide compound as a solubilizing agent can be used. Examples of the iodide compound include potassium iodide, lithium iodide, sodium iodide, zinc iodide, aluminum iodide, lead iodide, copper iodide, barium iodide, calcium iodide, tin iodide, and titanium iodide. The concentration of iodine and/or iodide ions in the iodine solution can be adjusted in consideration of the optical properties of the desired polarizer, and such adjustment methods are known. Typically, the iodine content in the dyeing solution (iodine solution) is about 0.01 to 5% by weight, and the concentration of the iodinated compound may be about 0.01 to 10% by weight. In other examples, the iodine content may be 0.05% by weight or more, 0.1% by weight or more, or 0.15% by weight or more, and 4.5% by weight or less, 4% by weight or less, 3.5% by weight or less, 3% by weight or less, 2.5% by weight or less, 2 It may be less than 1% by weight, less than 1.5% by weight, less than 1% by weight, or less than 0.5% by weight. In other examples, the concentration of the iodinated compound may be 0.05% by weight or more, 0.1% by weight or more, 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 1.5% by weight or more, or 2% by weight or more, and 9% by weight or less, 8% by weight or less. , it may be 7% by weight or less, 6% by weight or less, 5% by weight or less, 4% by weight or less, or 3% by weight or less. In the dyeing process, the temperature of the iodine solution is typically about 20°C to 50°C, 25°C to 40°C, and the immersion time is usually about 10 seconds to 300 seconds or 20 seconds to 240 seconds, but is limited thereto. That is not the case.
연신 공정은, 일반적으로 1 축 연신으로 수행하지만, 필요하다면 2축 연신 등 다른 방식의 연신도 적용될 수 있다. 이러한 연신은, 상기 염색 공정 및/또는 후술하는 가교 공정과 함께 수행할 수도 있다. 연신 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 습식 방식이 적용될 수 있다. 이러한 습식 방법에서는, 예를 들어, 염색 후 연신을 수행하는 것이 일반적이다. 연신은 가교와 함께 수행될 수 있으며, 복수회 또는 다단으로 수행할 수도 있다. 습식 연신 방법에 적용되는 처리액에 전술한 요오드화 화합물을 함유시킬 수 있다. 상기 처리액 내에 요오드화 화합물의 농도는 약 0.01 내지 10 중량% 정도일 수 있다. 상기 요오드화 화합물의 농도도 다른 예시에서 0.05 중량% 이상, 0.1 중량% 이상, 0.5 중량% 이상, 1 중량% 이상, 1.5 중량% 이상 또는 2 중량% 이상일 수 있고, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하 또는 3.5 중량% 이하 정도일 수도 있다. 연신에서 처리 온도는 통상적으로 25°C 이상, 30°C 내지 85°C 또는 40°C 내지 70°C의 범위 내 정도이고, 처리 시간은 통상 10초 내지 800초 또는 30초 내지 500초간이지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 연신 과정에서 총 연신 배율은 배향 특성 등을 고려하여 조절할 수 있고, PVA 편광자의 원래 길이를 기준으로 총 연신 배율이 3배 내지 10배, 4배 내지 8배 또는 5배 내지 7배 정도일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 총 연신 배율은 연신 공정 이외의 팽윤, 염색 및/또는 가교 공정 등의 다른 공정에서도 연신을 수반하는 경우에는, 각 공정에 있어서의 연신을 포함한 누적 연신 배율을 의미할 수 있다. 이러한 총 연신 배율은, 배향성, 편광자의 가공성 내지는 연신 절단 가능성 등을 고려하여 적정 범위로 조절될 수 있다.The stretching process is generally performed by uniaxial stretching, but other methods of stretching, such as biaxial stretching, can also be applied if necessary. This stretching may be performed together with the dyeing process and/or the crosslinking process described later. The stretching method is not particularly limited, and for example, a wet method may be applied. In these wet methods, it is common, for example, to carry out stretching after dyeing. Stretching may be performed together with crosslinking, and may be performed multiple times or in multiple stages. The treatment liquid applied to the wet stretching method may contain the above-mentioned iodinated compound. The concentration of the iodinated compound in the treatment solution may be about 0.01 to 10% by weight. In other examples, the concentration of the iodinated compound may be 0.05% by weight or more, 0.1% by weight or more, 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 1.5% by weight or more, or 2% by weight or more, and 9% by weight or less, 8% by weight or less. , it may be 7% by weight or less, 6% by weight or less, 5% by weight or less, 4% by weight or less, or 3.5% by weight or less. In stretching, the processing temperature is typically 25°C or higher, 30°C to 85°C, or 40°C to 70°C, and the processing time is usually 10 to 800 seconds or 30 to 500 seconds. It is not limited to this. During the stretching process, the total draw ratio can be adjusted considering orientation characteristics, etc., and the total draw ratio may be about 3 to 10 times, 4 to 8 times, or 5 to 7 times based on the original length of the PVA polarizer. It is not limited to this. In the above, the total draw ratio may refer to the cumulative draw ratio including the stretching in each process when stretching is also involved in other processes other than the stretching process, such as swelling, dyeing, and/or crosslinking processes. This total stretch ratio can be adjusted to an appropriate range in consideration of orientation, processability of the polarizer, stretch cutting possibility, etc.
편광자의 제조 공정에서는 상기 염색 및 연신에 추가로 팽윤 공정을 진행할 수 있고, 이는 통상 염색 공정 전에 진행된다. 팽윤에 의해서 PVA 편광자 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있고, 또한 이에 의해 염색 편차 등의 불균일을 줄일 수 있는 효과도 있다. 팽윤 공정에서는 통상적으로 물, 증류수 또는 순수 등이 사용될 수 있다. 당해 처리액의 주성분은 물이고, 필요하다면, 요오드화 칼륨 등의 요오드화 화합물 또는 계면 활성제 등과 같은 첨가물이나, 알코올 등이 소량 포함되어 있을 수 있다. 팽윤 과정에서의 처리 온도는 통상적으로 20°C 내지 45°C 또는 20°C 내지 40°C 정도이지만 이에 제한되지 않는다. 팽윤 편차는 염색 편차를 유발할 수 있기 때문에 이러한 팽윤 편차의 발생이 가능한 억제되도록 공정 변수가 조절될 수 있다. 팽윤 공정에서도, 임의적으로 적절한 연신이 수행될 수 있다. 연신 배율은, PVA 필름의 원래 길이를 기준으로 6.5배 이하, 1.2 내지 6.5배, 2배 내지 4배 또는 2배 내지 3배 정도일 수 있다. 팽윤 과정에서의 연신은, 팽윤 공정 후에 수행되는 연신 공정에서의 연신을 작게 제어할 수 있고, 필름의 연신 파단이 발생하지 않도록 제어할 수 있다.In the manufacturing process of a polarizer, a swelling process may be performed in addition to the dyeing and stretching, and this is usually performed before the dyeing process. By swelling, contamination and anti-blocking agents on the surface of the PVA polarizer can be cleaned, and this also has the effect of reducing unevenness such as dyeing deviation. In the swelling process, water, distilled water, or pure water can typically be used. The main component of the treatment liquid is water, and if necessary, a small amount of additives such as iodinated compounds such as potassium iodide or surfactants, alcohol, etc. may be included. The processing temperature in the swelling process is typically, but not limited to, 20°C to 45°C or 20°C to 40°C. Since swelling deviations can cause dyeing deviations, process variables can be adjusted to suppress the occurrence of such swelling deviations as much as possible. Even in the swelling process, appropriate stretching may be performed arbitrarily. The stretching ratio may be 6.5 times or less, 1.2 to 6.5 times, 2 to 4 times, or 2 to 3 times based on the original length of the PVA film. Stretching during the swelling process can be controlled to be small, and can be controlled so that stretching rupture of the film does not occur.
가교 공정은, 예를 들면, 붕소 화합물과 같은 가교제를 사용하여 수행할 수 있다. 가교 공정의 순서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 염색 및/또는 연신 공정과 함께 수행하거나, 별도로 진행할 수 있다. 가교 공정은 여러 번 실시할 수도 있다. 붕소 화합물로는 붕산 또는 붕사 등이 사용될 수 있다. 붕소 화합물은, 수용액 또는 물과 유기 용매의 혼합 용액의 형태로 일반적으로 사용될 수 있고, 통상적으로는 붕산 수용액이 사용된다. 붕산 수용액에서의 붕산 농도는, 가교도와 그에 따른 내열성 등을 고려하여 적정 범위로 선택될 수 있다. 붕산 수용액 등에도 요오드화 칼륨 등의 요오드화 화합물을 함유시킬 수 있다. 상기 붕산 수용액 내에 요오드화 화합물의 농도는 약 0.01 내지 10 중량% 정도일 수 있다. 상기 요오드화 화합물의 농도도 다른 예시에서 0.05 중량% 이상, 0.1 중량% 이상, 0.5 중량% 이상, 1 중량% 이상, 1.5 중량% 이상 또는 2 중량% 이상일 수 있고, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하 또는 3.5 중량% 이하 정도일 수도 있다. 가교 공정은, 상기 PVA 편광자를 붕산 수용액 등에 침지함으로써 수행할 수 있는데, 이 과정에서 처리 온도는 통상적으로 25°C 이상, 30°C 내지 85°C 또는 30°C 내지 60°C 정도의 범위이고, 처리 시간은 통상적으로 5초 내지 800초간 또는 8초 내지 500초간 정도이다.The crosslinking process can be performed, for example, using a crosslinking agent such as a boron compound. The sequence of the crosslinking process is not particularly limited and, for example, may be performed together with the dyeing and/or stretching process, or may be performed separately. The crosslinking process may be performed multiple times. Boron compounds such as boric acid or borax may be used. Boron compounds can generally be used in the form of an aqueous solution or a mixed solution of water and an organic solvent, and an aqueous boric acid solution is usually used. The concentration of boric acid in the aqueous solution of boric acid can be selected within an appropriate range taking into account the degree of crosslinking and the resulting heat resistance. An aqueous solution of boric acid may also contain an iodide compound such as potassium iodide. The concentration of the iodinated compound in the boric acid aqueous solution may be about 0.01 to 10% by weight. In other examples, the concentration of the iodinated compound may be 0.05% by weight or more, 0.1% by weight or more, 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 1.5% by weight or more, or 2% by weight or more, and 9% by weight or less, 8% by weight or less. , it may be 7% by weight or less, 6% by weight or less, 5% by weight or less, 4% by weight or less, or 3.5% by weight or less. The crosslinking process can be performed by immersing the PVA polarizer in an aqueous solution of boric acid, etc., and the processing temperature in this process is typically in the range of 25°C or more, 30°C to 85°C, or 30°C to 60°C. , processing time is typically about 5 seconds to 800 seconds or 8 seconds to 500 seconds.
편광자의 제조 과정에서는 금속 이온 처리가 수행될 수 있고, 이는 통상 보색 공정으로 호칭될 수 있다. 이러한 처리는, 예를 들면, 금속 염을 함유하는 수용액에 PVA 편광자를 침지함으로써 실시한다. 이를 통해 편광자 내에 금속 이온 등과 같은 금속 성분을 함유시킬 수 있는데. 이 과정에서 상기 금속 성분의 종류 내지는 비율을 조절할 수 있다. 적용될 수 있는 금속 이온으로는, 코발트, 니켈, 아연, 크롬, 알루미늄, 구리, 망간 또는 철 등의 전이 금속의 금속 이온이 예시될 수 있고, 이 중 적절한 종류의 선택에 의해 색조의 조절이 가능할 수도 있다.Metal ion treatment may be performed in the manufacturing process of the polarizer, and this may be commonly referred to as a complementary color process. This treatment is carried out, for example, by immersing the PVA polarizer in an aqueous solution containing a metal salt. Through this, metal components such as metal ions can be contained in the polarizer. In this process, the type or ratio of the metal components can be adjusted. Examples of metal ions that can be applied include metal ions of transition metals such as cobalt, nickel, zinc, chromium, aluminum, copper, manganese, or iron, and the color tone may be adjusted by selecting an appropriate type. there is.
전술한 아연을 포함하는 편광자를 제조하기 위해서 상기 보색 공정에서 적용되는 처리액(금속염을 포함하는 수용액) 내에 아연 성분이 포함될 수 있다. 다만, 필요하다면, 상기 아연 성분은 다른 공정 중에 적용될 수도 있고, 이러한 경우에는 염색액이나, 가교액 등 다른 처리액 혹은 별도의 처리액에 상기 아연 성분이 포함될 수도 있다. 상기 아연 성분은 예를 들면, 염화 아연, 요오드화 아연, 황산 아연, 질산 아연 및 초산 아연 등에서 선택된 하나 이상의 아연염을 상기 수용액에 용해시켜 도입할 수 있다. 이러한 경우에 목적하는 아연 함량의 달성을 위해서는 상기 아연염의 농도를 약 0.01 내지 10 중량% 정도로 조정할 수 있다. 상기 아연염의 농도도 다른 예시에서 0.05 중량% 이상, 0.1 중량% 이상, 0.5 중량% 이상, 1 중량% 이상, 1.5 중량% 이상 또는 2 중량% 이상이거나, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하, 4 중량% 이하 또는 3 중량% 이하 정도일 수도 있다. 필요하다면, 상기 처리액에 칼륨 성분도 포함될 수 있다. 칼륨 성분으로는 요오드화 칼륨 등의 칼륨염이 예시될 수 있다. 상기 칼륨염의 농도는 약 0.01 내지 10 중량% 정도일 수 있다. 상기 농도도 다른 예시에서 0.05 중량% 이상, 0.1 중량% 이상, 0.5 중량% 이상, 1 중량% 이상, 1.5 중량% 이상, 2 중량% 이상, 2.5 중량% 이상, 3 중량% 이상, 3.5 중량% 이상, 4 중량% 이상, 4.5 중량% 이상 또는 5 중량% 이상이거나, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하 또는 6 중량% 이하 정도일 수도 있다. 보색 공정에서 상기와 같이 아연염이나 칼륨염을 적용함으로써 목적하는 수준의 아연 및 칼륨 성분을 편광자에 포함시킬 수 있다.In order to manufacture the above-described polarizer containing zinc, a zinc component may be included in the treatment solution (aqueous solution containing a metal salt) applied in the complementary color process. However, if necessary, the zinc component may be applied during another process, and in this case, the zinc component may be included in another treatment solution such as a dye solution or cross-linking solution, or in a separate treatment solution. The zinc component can be introduced, for example, by dissolving one or more zinc salts selected from zinc chloride, zinc iodide, zinc sulfate, zinc nitrate, and zinc acetate in the aqueous solution. In this case, in order to achieve the desired zinc content, the concentration of the zinc salt can be adjusted to about 0.01 to 10% by weight. In other examples, the concentration of the zinc salt is 0.05% by weight or more, 0.1% by weight or more, 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 1.5% by weight or more, or 2% by weight or more, or 9% by weight or less, 8% by weight or less, 7 It may be % by weight or less, 6% by weight or less, 5% by weight or less, 4% by weight or less, or 3% by weight or less. If necessary, the treatment liquid may also contain a potassium component. Examples of the potassium component include potassium salts such as potassium iodide. The concentration of the potassium salt may be about 0.01 to 10% by weight. In other examples, the concentration is 0.05% by weight or more, 0.1% by weight or more, 0.5% by weight or more, 1% by weight or more, 1.5% by weight or more, 2% by weight or more, 2.5% by weight or more, 3% by weight or more, 3.5% by weight or more. , it may be 4% by weight or more, 4.5% by weight or more, or 5% by weight or less, or 9% by weight or less, 8% by weight or less, 7% by weight or less, or 6% by weight or less. By applying zinc salt or potassium salt as described above in the complementary color process, the desired level of zinc and potassium components can be included in the polarizer.
편광자의 제조 과정에서는 염색, 가교 및 연신 후에 세정 공정이 진행될 수 있다. 이러한 세정 공정은, 통상 상기 보색 공정 전에 수행될 수 있으며, 물을 사용하여 수행할 수 있다. 필요하다면, 상기 세정 공정에 적용되는 물에는 요오드, 요오드화물, 기타 금속염 등의 다른 성분들이나, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 부탄올 또는 프로판올 등의 액체 알코올 등의 성분이 적정량 배합될 수도 있다.In the manufacturing process of a polarizer, a cleaning process may be performed after dyeing, crosslinking, and stretching. This cleaning process can usually be performed before the complementary color process, and can be performed using water. If necessary, the water used in the cleaning process may be mixed with an appropriate amount of other components such as iodine, iodide, and other metal salts, or liquid alcohol such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, butanol, or propanol.
이러한 공정을 거친 후에 건조 공정을 수행하여 편광자를 제조할 수 있다. 건조 공정에서는, 예를 들면, 편광자에 요구되는 수분율 등을 고려하여 적절한 온도에서 적절한 시간 동안 수행될 수 있고, 이러한 조건은 특별히 제한되지 않는다. After going through this process, a drying process can be performed to manufacture the polarizer. The drying process may be performed at an appropriate temperature and for an appropriate time, taking into account the moisture content required for the polarizer, for example, and these conditions are not particularly limited.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 반사형 편광자를 포함하지 아니할 수 있다. 상기 용어 반사형 편광자는, 여러 방향으로 진동하는 입사광으로부터 어느 하나의 편광은 투과시키고, 다른 편광은 반사시키는 기능을 가지는 소자를 의미할 수 있다. 상기 반사형 편광자로는 예를 들어, DBEF(Dual Brightness Enhancement Film), 유방성 액정층(LLC층:Lyotropic Liquid Crystal) 또는 와이어 그리드 편광기(wire grid polarizer) 등이 있을 수 있다. The cover dust laminate of the present application may not include a reflective polarizer. The term reflective polarizer may refer to an element that has the function of transmitting one polarization and reflecting the other polarization from incident light that vibrates in various directions. The reflective polarizer may include, for example, a Dual Brightness Enhancement Film (DBEF), a Lyotropic Liquid Crystal (LLC) layer, or a wire grid polarizer.
상기 반사형 편광자를 포함하는 커버 더스트 적층체는 특정 방향으로 진동하는 광은 외부로 반사시키기 때문에, 외부광을 차단하는 역할을 수행할 수는 있지만, 특히 후술할 차량용 헤드업 디스플레이에 적용될 경우, 반사된 광이 운전자의 시야로 입사되어 선명한 화질을 구현하기 어렵다는 문제점이 있을 수 있다.Since the cover dust laminate including the reflective polarizer reflects light vibrating in a specific direction to the outside, it can play a role in blocking external light, but especially when applied to a vehicle head-up display, which will be described later, the reflection There may be a problem that it is difficult to achieve clear image quality because the light is incident on the driver's field of view.
따라서, 본 출원의 커버 더스트 적층체는 흡수형 편광자는 포함하되 반사형 편광자는 포함하지 않는 커버 더스트 적층체일 수 있으며, 이를 통해 선명한 화질을 구현할 수 있다. Therefore, the cover dust laminate of the present application may be a cover dust laminate that includes an absorptive polarizer but does not include a reflective polarizer, through which clear image quality can be realized.
하지만, 흡수형 편광자는 특히 고온에 취약한 특성을 가지므로, 본 출원의 커버 더스트 적층체와 같이 반사형 편광자가 아닌 흡수형 편광자를 적용하는 경우 고온 내구성이 문제될 수 있다. However, since the absorption-type polarizer is particularly vulnerable to high temperatures, high-temperature durability may be a problem when an absorption-type polarizer rather than a reflection-type polarizer is applied, such as the cover dust laminate of the present application.
따라서, 본 출원의 커버 더스트 적층체는 특히, 후술하는 중공층을 편광자의 상부 및/또는 하부 방향에 도입함으로써 고온 내구성이 우수한 커버 더스트 적층체를 제공할 수 있다. Therefore, the cover dust laminate of the present application can provide a cover dust laminate excellent in high temperature durability by introducing a hollow layer, which will be described later, to the upper and/or lower direction of the polarizer.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 예를 들면, 상기 편광자의 하부 방향에 보호층(이하, 하부 보호층이라 칭함)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 하부 보호층으로는 투명성, 기계적 강도 및 열 안정성 등이 우수한 필름이 사용될 수 있다.For example, the cover dust laminate of the present application may additionally include a protective layer (hereinafter referred to as a lower protective layer) in a downward direction of the polarizer. A film having excellent transparency, mechanical strength, and thermal stability may be used as the lower protective layer.
이러한 필름의 예로는, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 가지는 고리형 폴리올레핀 수지 등의 폴리올레핀 수지 필름, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리에테르술폰 수지 필름, 폴리술폰 수지 필름, 폴리카보네이트 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름, (메트)아크릴 수지 필름, 폴리스티렌 수지 필름 또는 폴리비닐알코올 수지 필름 등을 들 수 있다. Examples of such films include polyolefin resin films such as cyclic polyolefin resins having a cyclo or norbornene structure, cellulose resin films such as triacetylcellulose, polyester resin films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyether resin films. Examples include sulfone resin films, polysulfone resin films, polycarbonate resin films, polyamide resin films, polyimide resin films, (meth)acrylic resin films, polystyrene resin films, and polyvinyl alcohol resin films.
상기 하부 보호층의 두께는, 일 예시에서, 10 μm 내지 90 μm의 범위 내일 수 있다. 다른 예시에서, 15 μm 이상, 20 μm 이상, 25 μm 이상, 30 μm 이상, 35 μm 이상, 40 μm 이상, 45 μm 이상, 50 μm 이상, 55 μm 이상 또는 60 μm 이상이거나 80 μm 이하, 75 μm 이하, 70 μm 이하, 65 μm 이하, 60 μm 이하 또는 55 μm 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.In one example, the thickness of the lower protective layer may range from 10 μm to 90 μm. In other examples, it is at least 15 μm, at least 20 μm, at least 25 μm, at least 30 μm, at least 35 μm, at least 40 μm, at least 45 μm, at least 50 μm, at least 55 μm, or at least 60 μm, or at least 80 μm, at least 75 μm. Hereinafter, it may be 70 μm or less, 65 μm or less, 60 μm or less, or 55 μm or less, but is not limited thereto.
상기 하부 보호층의 투습도가 낮을 경우, 편광자 내의 수분이 외부로 적절히 배출되지 못하게 되어 상기 편광자가 적화되는 문제점이 유발될 수 있기 때문에, 본 출원의 커버 더스트 적층체를 구성하는 하부 보호층은 높은 투습도를 가지는 것이 바람직할 수 있다. If the moisture permeability of the lower protective layer is low, the moisture in the polarizer cannot be properly discharged to the outside, which may cause the polarizer to become saturated. Therefore, the lower protective layer constituting the cover dust laminate of the present application has a high moisture permeability. It may be desirable to have .
본 출원에서 상기 하부 보호층의 투습도는 일 예시에서, 1g/(100in2×day) 이상일 수 있다. 상기에서 용어 투습도는, 규정된 온도 및 습도 하에서 1일(24시간) 동안 면적이 100in2인 상기 보호층을 통과하는 수증기의 무게를 의미할 수 있으며, 투습도 시험기(Labthink社,W3/0120)를 사용하여 후술하는 조건 하에서 상기 보호층의 투습도를 측정할 수 있다. In the present application, the moisture permeability of the lower protective layer may be 1 g/(100 in 2 × day) or more in one example. In the above, the term moisture permeability may mean the weight of water vapor passing through the protective layer with an area of 100 in 2 for 1 day (24 hours) under specified temperature and humidity, and can be measured using a moisture permeability tester (Labthink, W3/0120). The moisture permeability of the protective layer can be measured under the conditions described later.
상기 하부 보호층의 투습도가 1g/(100in2×day) 미만인 경우, 편광자 내의 수분이 외부로 적절히 배출되지 못하게 되어 상기 편광자가 적화되는 문제점이 유발될 수 있기 때문에, 본 출원의 커버 더스트 적층체를 구성하는 하부 보호층은 투습도가 1g/(100in2×day) 이상인 것이 바람직할 수 있다.If the moisture permeability of the lower protective layer is less than 1g/(100in 2 It may be desirable for the lower protective layer to have a moisture permeability of 1 g/(100 in 2 × day) or more.
보다 구체적으로, 상기 PVA 편광자는 통상적으로 친수성(Hydrophilic) 이 강하여 보호 기판 및/또는 보호층을 적층하는 공정 등에서 수분이 완전히 제어되기가 매우 힘들다. 한편, PVA 편광자는 예를 들어, 고온/고습한 환경에서 수분에 의해 PVA 편광자 내에 함유된 KI5가 I2와 KI3로 분해되거나 및/또는 KI3가 I2와 I로 분해되는 등의 반응이 일어남으로서 편광이 깨지고 적화가 유발될 수 있다. More specifically, the PVA polarizer is generally highly hydrophilic, so it is very difficult to completely control moisture during the process of laminating the protective substrate and/or protective layer. On the other hand, the PVA polarizer undergoes a reaction such that KI 5 contained in the PVA polarizer is decomposed into I 2 and KI 3 and/or KI 3 is decomposed into I 2 and I by moisture in a high temperature/high humidity environment, for example. As this occurs, polarization may be broken and reddening may occur.
따라서, 상기 예시 중에서도 상대적으로 높은 투습도를 가지는 트리아세틸셀룰로오스 필름 등의 셀룰로오스 수지 필름, 폴리카보네이트 수지 필름, (메트)아크릴 수지 필름, 폴리에스테르 수지 필름 등이 보다 바람직할 수 있다. Therefore, among the above examples, cellulose resin films such as triacetylcellulose film, polycarbonate resin films, (meth)acrylic resin films, polyester resin films, etc., which have relatively high moisture permeability, may be more preferable.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, PVA 편광자의 하부 방향에 1g/(100in2×day) 이상인 하부 보호층을 적용함으로서 고온 하에서 PVA 편광자 내의 수분이 외부로 배출될 수 있도록 하여 상기와 같은 적화 현상 등을 방지할 수 있다. The cover dust laminate of the present application applies a lower protective layer of 1g/(100in 2 can be prevented.
상기 하부 보호층의 투습도의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 외부로부터 편광자 내부로 수분이 들어올 가능성을 고려할 때 일 예시에서, 100g/(100in2×day) 이하인 것이 바람직할 수 있다.The upper limit of the moisture permeability of the lower protective layer is not particularly limited, but considering the possibility of moisture entering the polarizer from the outside, in one example, it may be preferable to be 100 g/(100 in 2 × day) or less.
상기 하부 보호층의 투습도는 다른 예시에서, 2 g/(100in2×day) 이상, 3 g/(100in2×day) 이상, 4 g/(100in2×day) 이상, 5 g/(100in2×day) 이상, 5.1 g/(100in2×day) 이상, 5.2 g/(100in2×day) 이상, 5.3 g/(100in2×day) 이상, 5.4 g/(100in2×day) 이상, 5.5 g/(100in2×day) 이상, 5.6 g/(100in2×day) 이상, 5.7 g/(100in2×day) 이상, 5.8 g/(100in2×day) 이상, 5.9 g/(100in2×day) 이상 또는 6.0 g/(100in2×day) 이상이거나 90 g/(100in2×day) 이하, 80 g/(100in2×day) 이하, 70 g/(100in2×day) 이하, 60 g/(100in2×day) 이하, 50 g/(100in2×day) 이하, 40 g/(100in2×day) 이하, 30 g/(100in2×day) 이하, 20 g/(100in2×day) 이하, 10 g/(100in2×day) 이하, 9.0 g/(100in2×day) 이하 또는 8.0 g/(100in2×day) 이하일 수 있다. In other examples, the moisture permeability of the lower protective layer is 2 g/(100in 2 ×day) or more, 3 g/(100in 2 ×day) or more, 4 g/(100in 2 ×day) or more, 5 g/(100in 2 ×day) or more, 5.1 g/(100in 2 ×day) or more, 5.2 g/(100in 2 ×day) or more, 5.3 g/(100in 2 ×day) or more, 5.4 g/(100in 2 ×day) or more, 5.5 g/(100in 2 ×day) or more, 5.6 g/(100in 2 ×day) or more, 5.7 g/(100in 2 ×day) or more, 5.8 g/(100in 2 ×day) or more, 5.9 g/(100in 2 × day) or more than 6.0 g /(100in 2 /(100in 2 ×day) or less, 50 g/(100in 2 ×day) or less, 40 g/(100in 2 ×day) or less, 30 g/(100in 2 ×day) or less, 20 g/(100in 2 ×day) or less ) or less, 10 g/(100in 2 ×day) or less, 9.0 g/(100in 2 ×day) or less, or 8.0 g/(100in 2 ×day) or less.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 후술하는 중공층을 편광자의 일면 또는 양면에 포함하는 한편, 상기와 같이 투습도가 높은 하부 보호층을 적용함으로써, 헤드 업 디스플레이에 적용되었을 때 고온에서 유지 및/또는 구동되는 경우에도 선명한 화질을 제공할 수 있는 등의 우수한 고온 내구성을 가질 수 있다.The cover dust laminate of the present application includes a hollow layer, which will be described later, on one or both sides of the polarizer, while applying a lower protective layer with high moisture permeability as described above, so that it is maintained and/or driven at a high temperature when applied to a head-up display. It can have excellent high-temperature durability, including the ability to provide clear image quality even in low-temperature conditions.
본 출원은 상기 흡수형 편광자의 상부 방향에 보호 기판 및/또는 상부 보호층이 부착되어 있는 커버 더스트 적층체일 수 있다. 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 흡수형 편광자의 상부에 상부 보호층 및 보호 기판이 순차 형성되어 있는 커버 더스트 적층체일 수 있으며, 다른 예시에서, 상부 보호층 없이 보호 기판이 형성되어 있거나, 보호 기판 없이 상부 보호층이 형성되어 있는 커버 더스트 적층체일 수 있다. This application may be a cover dust laminate in which a protective substrate and/or an upper protective layer are attached to the upper direction of the absorption-type polarizer. The cover dust laminate of the present application may be, for example, a cover dust laminate in which an upper protective layer and a protective substrate are sequentially formed on top of an absorption-type polarizer. In another example, a protective substrate is formed without an upper protective layer. Alternatively, it may be a cover dust laminate in which an upper protective layer is formed without a protective substrate.
본 명세서에서 용어 보호 기판은 표면 연필 경도가 0.5H 이상인 층을 의미할 수 있다. 상기 연필 경도는 일반적인 연필 경도 측정 장비를 사용하여, 약 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 500 g의 하중 및 45도의 각도로 연필심을 보호 기판 표면에 긋는 방식으로 측정할 수 있다. 보호 기판 표면에서 압흔, 긁힘 또는 파열 등과 같은 결함의 발생이 확인될 때까지 연필심의 경도를 단계적으로 증가시키며 연필 경도를 측정할 수 있다. 보호 기판의 연필 경도는 다른 예시에서 약 0.6H 이상, 0.7H 이상, 0.8H 이상, 0.9H 이상, 1H 이상, 2H 이상, 3H 이상 또는 4H 이상이거나 10H 이하, 9H 이하, 8H 이하, 7H 이하, 6H 이하, 5H 이하, 4H 이하, 3H 이하 또는 2H 이하일 수 있다.As used herein, the term protective substrate may refer to a layer having a surface pencil hardness of 0.5H or more. The pencil hardness can be measured by drawing a pencil lead on the surface of the protective substrate at an angle of 45 degrees and a load of 500 g at a temperature of about 25° C. and a relative humidity of 50% using a general pencil hardness measuring equipment. Pencil hardness can be measured by gradually increasing the hardness of the pencil lead until defects such as indentations, scratches, or ruptures are identified on the surface of the protective substrate. In other examples, the pencil hardness of the protective substrate is about 0.6H or higher, 0.7H or higher, 0.8H or higher, 0.9H or higher, 1H or higher, 2H or higher, 3H or higher, or 4H or higher, or 10H or lower, 9H or lower, 8H or lower, 7H or lower, It may be 6H or less, 5H or less, 4H or less, 3H or less, or 2H or less.
상기 보호 기판은 상기와 같은 범위의 표면 연필 경도를 가지는 것이라면 제한되지 않으며, 예를 들어, 유리 기판, 상부 방향에 하드코팅층이 형성된 고분자 필름 등일 수 있으며, 상기 하드 코팅층은 공지의 소재를 적용할 수 있다. The protective substrate is not limited as long as it has a surface pencil hardness in the above range. For example, it may be a glass substrate, a polymer film with a hard coating layer formed on the upper side, and the hard coating layer may be a known material. there is.
상기 고분자 필름은 예를 들어, 폴리카보네이트 수지 필름, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 가지는 고리형 폴리올레핀 수지 필름 등의 폴리올레핀 수지 필름, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리에테르술폰 수지 필름, 폴리술폰 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름, (메트)아크릴 수지 필름, 폴리스티렌 수지 필름 또는 폴리비닐알코올 수지 필름 등일 수 있다. The polymer film is, for example, a polyolefin resin film such as a polycarbonate resin film, a cyclic polyolefin resin film having a cyclo or norbornene structure, a cellulose resin film such as triacetylcellulose, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc. It may be a polyester resin film, polyethersulfone resin film, polysulfone resin film, polyamide resin film, polyimide resin film, (meth)acrylic resin film, polystyrene resin film, or polyvinyl alcohol resin film.
상기 보호 기판의 두께는, 예를 들어, 50μm 내지 1200μm의 범위 내일 수 있다. 다른 예시에서, 100 μm 이상, 150 μm 이상, 200 μm 이상, 250 μm 이상, 300 μm 이상, 350 μm 이상, 400 μm 이상, 450 μm 이상, 500 μm 이상, 550 μm 이상, 600 μm 이상, 650 μm 이상, 700 μm 이상, 750 μm 이상, 800 μm 이상, 850 μm 이상, 900 μm 이상 또는 950 μm 이상이거나 1150 μm 이하, 1100 μm 이하, 1050 μm 이하, 1000 μm 이하, 950 μm 이하, 900 μm 이하, 850 μm 이하, 800 μm 이하, 750 μm 이하, 700 μm 이하, 650 μm 이하, 600 μm 이하, 550 μm 이하, 500 μm 이하,450 μm 이하, 400 μm 이하, 350 μm 이하, 300 μm 이하, 250 μm 이하, 200 μm 이하, 150 μm 이하 또는 100 μm 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The thickness of the protective substrate may be, for example, in the range of 50 μm to 1200 μm. In other examples, at least 100 μm, at least 150 μm, at least 200 μm, at least 250 μm, at least 300 μm, at least 350 μm, at least 400 μm, at least 450 μm, at least 500 μm, at least 550 μm, at least 600 μm, at least 650 μm or more than 700 μm, more than 750 μm, more than 800 μm, more than 850 μm, more than 900 μm, or more than 950 μm, or less than or equal to 1150 μm, less than or equal to 1100 μm, less than or equal to 1050 μm, less than or equal to 1000 μm, less than or equal to 950 μm, or less than or equal to 900 μm, 850 μm or less, 800 μm or less, 750 μm or less, 700 μm or less, 650 μm or less, 600 μm or less, 550 μm or less, 500 μm or less, 450 μm or less, 400 μm or less, 350 μm or less, 300 μm or less, 250 μm Hereinafter, it may be 200 μm or less, 150 μm or less, or 100 μm or less, but is not limited thereto.
편광자의 상부 방향에 상기와 같은 보호 기판을 부착함으로서, 커버 더스트 적층체를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.By attaching the above protective substrate to the upper direction of the polarizer, the cover dust laminate can be protected from external shock.
본 출원에서 상기 상부 보호층으로는 투명성, 기계적 강도 및 열 안정성 등이 우수한 수지 필름이 사용될 수 있다. 이러한 필름의 예로는, 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 가지는 고리형 폴리올레핀 수지 등의 폴리올레핀 수지 필름, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리에테르술폰 수지 필름, 폴리술폰 수지 필름, 폴리카보네이트 수지 필름, 폴리아미드 수지 필름, 폴리이미드 수지 필름, (메트)아크릴 수지 필름, 폴리스티렌 수지 필름 또는 폴리비닐알코올 수지 필름 등을 들 수 있다. In the present application, a resin film having excellent transparency, mechanical strength, and thermal stability may be used as the upper protective layer. Examples of such films include polyolefin resin films such as cyclic polyolefin resins having a cyclo or norbornene structure, cellulose resin films such as triacetylcellulose, polyester resin films such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyether resin films. Examples include sulfone resin films, polysulfone resin films, polycarbonate resin films, polyamide resin films, polyimide resin films, (meth)acrylic resin films, polystyrene resin films, and polyvinyl alcohol resin films.
상기 상부 보호층의 두께는 일 예시에서, 10 μm 내지 90 μm의 범위 내일 수 있다. 다른 예시에서, 15 μm 이상, 20 μm 이상, 25 μm 이상, 30 μm 이상, 35 μm 이상, 40 μm 이상, 45 μm 이상, 50 μm 이상, 55 μm 이상 또는 60 μm 이상이거나 80 μm 이하, 75 μm 이하, 70 μm 이하, 65 μm 이하, 60 μm 이하 또는 55 μm 이하일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. In one example, the thickness of the upper protective layer may range from 10 μm to 90 μm. In other examples, it is at least 15 μm, at least 20 μm, at least 25 μm, at least 30 μm, at least 35 μm, at least 40 μm, at least 45 μm, at least 50 μm, at least 55 μm, or at least 60 μm, or at least 80 μm, at least 75 μm. Hereinafter, it may be 70 μm or less, 65 μm or less, 60 μm or less, or 55 μm or less, but is not limited thereto.
본 출원의 상기 상부 보호층은 일 예시에서, 면내 위상차를 가지는 위상차층일 수 있다. 본 명세서에서 위상차층은 광학 이방성 층으로서, 복굴절을 제어하여 입사 편광을 변환할 수 있는 소자를 의미할 수 있다. 상기 위상차층은 1/4 파장 위상 지연 특성 또는 1/2 파장 위상 지연 특성을 가질 수 있다. 본 명세서에서 n파장 위상 지연 특성은 적어도 일부의 파장 범위 내에서, 입사광을 그 입사광의 파장의 n배 만큼 위상 지연시킬 수 있는 특성을 의미할 수 있다. 따라서, 상기 1/4 파장 위상 지연 특성은 적어도 일부의 파장 범위 내에서, 입사광을 그 입사광의 파장의 1/4배만큼 위상 지연시킬 수 있는 특성을 의미할 수 있으며, 상기 1/2 파장 위상 지연 특성은 적어도 일부의 파장 범위 내에서, 입사광을 그 입사광의 파장의 1/2배만큼 위상 지연시킬 수 있는 특성을 의미할 수 있다. In one example, the upper protective layer of the present application may be a retardation layer having an in-plane retardation. In this specification, the phase contrast layer is an optically anisotropic layer and may refer to an element capable of converting incident polarization by controlling birefringence. The phase difference layer may have 1/4 wavelength phase retardation characteristics or 1/2 wavelength phase retardation characteristics. In this specification, the n-wavelength phase retardation characteristic may mean a characteristic that can retard the phase of incident light by n times the wavelength of the incident light, within at least some wavelength range. Therefore, the 1/4 wavelength phase retardation characteristic may mean a characteristic that can retard the phase of incident light by 1/4 times the wavelength of the incident light within at least some wavelength range, and the 1/2 wavelength phase retardation The characteristic may refer to a characteristic that can retard the phase of incident light by 1/2 the wavelength of the incident light, within at least some wavelength range.
상기 위상차층으로서의 상부 보호층으로는 고분자층 또는 액정층이 적용될 수 있다. 상기 고분자층으로는, 예를 들어, 전술한 시클로계 내지는 노르보르넨 구조를 가지는 고리형 폴리올레핀 수지, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리술폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리올레핀 수지, (메트)아크릴 수지, 폴리스티렌 수지 또는 폴리비닐알코올 수지 등을 적절한 조건에서 연신 또는 수축 처리하여 복굴절성을 부여한 필름이 사용될 수 있다. 상기 액정층은 액정 분자를 배향 및 중합시킨 필름을 포함할 수 있다. 상기 액정 분자는 중합성 액정 분자일 수 있다. 본 명세서에서 중합성 액정 분자는, 액정성을 나타낼 수 있는 부위, 예를 들면 메조겐(mesogen) 골격 등을 포함하고, 중합성 관능기를 하나 이상 포함하는 분자를 의미할 수 있다. 또한 중합성 액정 분자를 중합된 형태로 포함한다는 것은 상기 액정 분자가 중합되어 액정 필름 내에서 액정 고분자의 주쇄 또는 측쇄와 같은 골격을 형성하고 있는 상태를 의미할 수 있다. A polymer layer or a liquid crystal layer may be applied as the upper protective layer as the retardation layer. Examples of the polymer layer include, for example, cyclic polyolefin resins having the above-described cyclo or norbornene structures, cellulose resins such as triacetylcellulose, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, and polyether sulfone. A film that imparts birefringence by stretching or shrinking resin, polysulfone resin, polycarbonate resin, polyamide resin, polyimide resin, polyolefin resin, (meth)acrylic resin, polystyrene resin, or polyvinyl alcohol resin under appropriate conditions. can be used The liquid crystal layer may include a film in which liquid crystal molecules are aligned and polymerized. The liquid crystal molecules may be polymerizable liquid crystal molecules. As used herein, a polymerizable liquid crystal molecule may refer to a molecule that includes a portion capable of exhibiting liquid crystallinity, for example, a mesogen skeleton, and one or more polymerizable functional groups. In addition, including polymerizable liquid crystal molecules in a polymerized form may mean that the liquid crystal molecules are polymerized to form a skeleton such as the main chain or side chain of the liquid crystal polymer within the liquid crystal film.
본 명세서에서 용어 면내 위상차(Rin)는 하기 수식 1로 계산된다. In this specification, the term in-plane phase difference (R in ) is calculated using Equation 1 below.
[수식 1][Formula 1]
Rin= d × (nx-ny)R in = d × (n x -n y )
상기 수식 1에서 Rin은 면내 위상차이고, d는 상기 상부 보호층의 두께이며, nx 및 ny는 각각 x축 및 y축 방향의 굴절률이다. 본 명세서에서 상기 용어 x축 및 y축은 특별한 언급이 없는 한, 상기 x축은 상부 보호층의 면내 지상축과 평행한 방향을 의미하고, y축은 상부 보호층의 면내 진상축과 평행한 방향을 의미하며, 상기 x축과 y축은 면내에서 서로 직교를 이룰 수 있다. In Equation 1, R in is the in-plane retardation, d is the thickness of the upper protective layer, and n x and n y are the refractive indices in the x-axis and y-axis directions, respectively. In this specification, the terms x-axis and y-axis refer to a direction parallel to the in-plane slow axis of the upper protective layer, and the y-axis refers to a direction parallel to the in-plane fast axis of the upper protective layer, unless otherwise specified. , the x-axis and y-axis may be perpendicular to each other in the plane.
본 출원에서 550nm 파장의 광에 대한 상기 상부 보호층의 면내 위상차(Rin)는 예를 들면, 100nm이상 400nm이하일 수 있고, 다른 예시에서 110nm이상, 120nm 이상, 130nm이상, 140nm 이상, 150nm 이상, 160nm 이상, 170nm 이상, 180nm 이상, 190nm 이상, 200nm 이상, 210nm 이상, 220nm 이상, 230nm 이상, 240nm 이상, 250nm 이상, 260nm 이상, 270nm 이상, 280nm 이상, 290nm 이상, 300nm 이상, 310nm 이상, 320nm 이상, 330nm 이상, 340nm 이상, 350nm 이상, 360nm 이상, 370nm 이상, 380nm 이상 또는 390nm 이상이거나 390nm 이하, 380nm 이하, 370nm 이하, 360nm 이하, 350nm 이하, 340nm 이하, 330nm 이하, 320nm 이하, 310nm 이하, 300nm 이하, 290nm 이하, 280nm 이하, 270nm 이하, 260nm 이하, 250nm 이하, 240nm 이하, 230nm 이하, 220nm 이하, 210nm 이하, 200nm 이하, 190nm 이하, 180nm 이하, 170nm 이하, 160nm 이하, 150nm 이하, 140nm 이하, 130nm 이하, 120nm 이하, 110nm 이하, 100nm 이하, 90nm 이하, 80nm 이하, 70nm 이하, 60nm 이하, 50nm 이하, 40nm 이하, 30nm 이하, 20nm 이하, 10nm 이하 또는 0nm일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the in-plane retardation (R in ) of the upper protective layer for light of 550 nm wavelength may be, for example, 100 nm or more and 400 nm or less, and in other examples, 110 nm or more, 120 nm or more, 130 nm or more, 140 nm or more, 150 nm or more, Above 160nm, above 170nm, above 180nm, above 190nm, above 200nm, above 210nm, above 220nm, above 230nm, above 240nm, above 250nm, above 260nm, above 270nm, above 280nm, above 290nm, above 300nm, above 310nm, above 320nm , 330nm or more, 340nm or more, 350nm or more, 360nm or more, 370nm or more, 380nm or more or 390nm or less, or 390nm or less, 380nm or less, 370nm or less, 360nm or less, 350nm or less, 340nm or less, 330nm or less, 320nm or less, 310nm or less, 300nm Below, 290nm or below, below 280nm, below 270nm, below 260nm, below 250nm, below 240nm, below 230nm, below 220nm, below 210nm, below 200nm, below 190nm, below 180nm, below 170nm, below 160nm, below 150nm, below 140nm, It may be 130 nm or less, 120 nm or less, 110 nm or less, 100 nm or less, 90 nm or less, 80 nm or less, 70 nm or less, 60 nm or less, 50 nm or less, 40 nm or less, 30 nm or less, 20 nm or less, 10 nm or less, or 0 nm or less.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 또한, 상기 흡수형 편광자의 하부 방향의 최외층에 점착제층, 접착제층 및/또는 이형 필름을 포함하지 않을 수 있다.The cover dust laminate of the present application may also not include an adhesive layer, an adhesive layer, and/or a release film in the outermost layer toward the bottom of the absorption-type polarizer.
일반적인 광학 적층체는, 편광자의 양면에 투습도가 낮은 층을 배치하거나, 또는 일면에 투습도가 높은 층을 배치하더라도 투습도가 높은 층을 배치한 면의 최외층에 점착제층, 접착제층 및/또는 이형 필름 등이 존재하도록 하여, 종국적으로 상기 투습도가 높은 층을 배치한 면이 화상 생성 장치 등의 다른 부재에 부착되어 상기 편광자의 양면을 통한 수분의 유출입을 막는 폐쇄적인 구조를 가질 수 있다. In a general optical laminate, a layer with low moisture permeability is disposed on both sides of the polarizer, or even if a layer with high moisture permeability is disposed on one side, an adhesive layer, an adhesive layer, and/or a release film are placed on the outermost layer of the side on which the layer with high moisture permeability is disposed. Thus, the surface on which the high moisture permeability layer is disposed is ultimately attached to another member such as an image generating device, so that it can have a closed structure that prevents the inflow and outflow of moisture through both sides of the polarizer.
하지만, 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 흡수형 편광자의 하부 방향에 투습도가 높은 층을 배치하면서도, 흡수형 편광자의 하부 방향의 최외층에 점착제층, 접착제층 및/또는 이형 필름이 존재하지 않는 구조를 가질 수 있다. 즉, 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 다른 부재와의 접착 없이 독립적으로 존재할 수 있다.However, in the cover dust laminate of the present application, for example, a layer with high moisture permeability is disposed in the downward direction of the absorption-type polarizer, and an adhesive layer, an adhesive layer, and/or a release film are provided in the outermost layer in the downward direction of the absorption-type polarizer. This may have a structure that does not exist. That is, the cover dust laminate of the present application can exist independently without adhesion to other members.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기와 같이 다른 부재와의 접착 없이 독립적으로 존재하면서, 흡수형 편광자의 하부 방향에 투습도가 1g/(100in2×day) 미만인 층을 포함하지 아니함으로써, 일반적인 광학 적층체와는 달리 편광자의 하부 방향을 통한 수분의 유출입이 상대적으로 자유로울 수 있다. The cover dust laminate of the present application exists independently without adhesion to other members as described above, and does not include a layer with a moisture permeability of less than 1 g/(100 in 2 × day) in the lower direction of the absorbing polarizer, so that it is a general optical laminate. Unlike a sieve, the inflow and outflow of moisture through the lower direction of the polarizer can be relatively free.
상기와 같은 구조를 가지면서, 후술하는 중공층을 포함하는 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 헤드 업 디스플레이에 적용되어 고온에서 유지 및/또는 구동되는 경우에도 내부 부품의 적화 등을 방지할 수 있고, 선명한 화질의 구현이 가능할 수 있다. The cover dust laminate of the present application, which has the structure described above and includes a hollow layer described later, can prevent internal components from burning even when applied to a head-up display and maintained and/or driven at high temperatures. , it may be possible to implement clear image quality.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기 보호 기판과 상기 편광자의 사이, 상기 상부 보호층과 상기 편광자의 사이 또는 상기 하부 보호층과 상기 편광자의 사이에 중공층을 포함하는 커버 더스트 적층체일 수 있다. The cover dust laminate of the present application may be a cover dust laminate including a hollow layer between the protective substrate and the polarizer, between the upper protective layer and the polarizer, or between the lower protective layer and the polarizer.
본 출원은, 일 예시에서, 상기 편광자의 상부 방향에 중공층을 포함하는 커버 더스트 적층체에 대한 것일 수 있다. 즉, 본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기 보호 기판과 상기 편광자의 사이 또는 상기 상부 보호층과 상기 편광자의 사이에 중공층을 포함할 수 있다. In one example, this application may relate to a cover dust laminate including a hollow layer in the upper direction of the polarizer. That is, the cover dust laminate of the present application may include a hollow layer between the protective substrate and the polarizer or between the upper protective layer and the polarizer.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 상기 편광자와 편광자의 상부 방향에 형성된 중공층 사이의 간격이 0μm 내지 150μm의 범위 내일 수 있다. 본 명세서에서 편광자와 편광자의 상부 방향에 형성된 중공층 사이의 간격은, 상기 편광자로부터 상부의 최외곽에 존재하는 중공층 사이의 거리를 의미할 수 있다. 상기 편광자의 상부 방향에 중공층이 하나일 때는 그 하나의 중공층과 상기 편광자 사이의 간격일 수 있고, 중공층이 복수개 일 때는 상기 편광자로부터 가장 멀리 떨어져 있는 중공층과 상기 편광자 사이의 간격을 의미할 수 있다.In the cover dust laminate of the present application, for example, the gap between the polarizer and the hollow layer formed in the upper direction of the polarizer may be in the range of 0 μm to 150 μm. In this specification, the distance between the polarizer and the hollow layer formed in the upper direction of the polarizer may mean the distance between the polarizer and the hollow layer present in the outermost portion of the upper portion. When there is one hollow layer in the upper direction of the polarizer, it may be the gap between the single hollow layer and the polarizer, and when there are multiple hollow layers, it may be the gap between the hollow layer furthest from the polarizer and the polarizer. can do.
다른 예시에서, 상기 편광자와 편광자의 상부 방향에 형성된 중공층 사이의 간격은 10 μm 이상, 20 μm 이상, 30 μm 이상, 40 μm 이상, 50 μm 이상, 60 μm 이상, 70 μm 이상, 80 μm 이상, 90 μm 이상, 100 μm 이상, 110 μm 이상, 120 μm 이상, 130 μm 이상 또는 140 μm 이상이거나, 140 μm 이하, 130 μm 이하, 120 μm 이하, 110 μm 이하, 100 μm 이하, 90 μm 이하, 80 μm 이하, 70 μm 이하, 60 μm 이하, 50 μm 이하, 40 μm 이하, 30 μm 이하, 20 μm 이하 또는 10 μm 이하일 수 있다. In another example, the gap between the polarizer and the hollow layer formed in the upper direction of the polarizer is 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, 40 μm or more, 50 μm or more, 60 μm or more, 70 μm or more, or 80 μm or more. , 90 μm or more, 100 μm or more, 110 μm or more, 120 μm or more, 130 μm or more, or 140 μm or less, or 140 μm or less, 130 μm or less, 120 μm or less, 110 μm or less, 100 μm or less, 90 μm or less, It may be 80 μm or less, 70 μm or less, 60 μm or less, 50 μm or less, 40 μm or less, 30 μm or less, 20 μm or less, or 10 μm or less.
본 출원에서, 상기 중공층의 두께는 예를 들어, 0μm 초과 5μm 이하의 범위 내일 수 있다. 본 명세서에서 중공층의 두께는 하나의 중공층의 두께를 의미할 수 있다. 중공층이 하나인 경우 하나의 중공층의 두께를 의미할 수 있고, 중공층이 복수개인 경우 복수개의 중공층 각각의 두께를 의미할 수 있다. In the present application, the thickness of the hollow layer may be, for example, in the range of more than 0 μm and less than or equal to 5 μm. In this specification, the thickness of the hollow layer may mean the thickness of one hollow layer. If there is one hollow layer, it may mean the thickness of one hollow layer, and if there are multiple hollow layers, it may mean the thickness of each of the plurality of hollow layers.
상기 중공층의 두께는 다른 예시에서, 0.1 μm 초과, 0.2 μm 초과, 0.3 μm 초과, 0.4 μm 초과, 0.5 μm 초과, 0.6 μm 초과, 0.7 μm 초과, 0.8 μm 초과, 0.9 μm 초과, 1 μm 초과이거나, 4.5 μm 이하, 4.0 μm 이하, 3.5 μm 이하, 3.0 μm 이하, 2.5 μm 이하, 2.0 μm 이하, 1.5 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.3 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1.1 μm 이하 또는 1.0 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In other examples, the thickness of the hollow layer is greater than 0.1 μm, greater than 0.2 μm, greater than 0.3 μm, greater than 0.4 μm, greater than 0.5 μm, greater than 0.6 μm, greater than 0.7 μm, greater than 0.8 μm, greater than 0.9 μm, greater than 1 μm. , 4.5 μm or less, 4.0 μm or less, 3.5 μm or less, 3.0 μm or less, 2.5 μm or less, 2.0 μm or less, 1.5 μm or less, 1.4 μm or less, 1.3 μm or less, 1.2 μm or less, 1.1 μm or less, or 1.0 μm or less. , but is not limited to this.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 상기 보호 기판 또는 상부 보호층과 편광자의 사이에 1층 내지 3층의 중공층이 존재하는 커버 더스트 적층체일 수 있다. 일 예시에서, 상기 편광자의 상부 방향에 중공층이 1층만 형성되어 있을 수 있고, 다른 예시에서, 상기 편광자의 상부 방향에 중공층이 2층 또는 3층으로 형성되어 있을 수 있다. The cover dust laminate of the present application may be, for example, a cover dust laminate in which one to three hollow layers exist between the protective substrate or upper protective layer and the polarizer. In one example, only one hollow layer may be formed in the upper direction of the polarizer, and in another example, two or three hollow layers may be formed in the upper direction of the polarizer.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 또한, 예를 들어, 상기 편광자의 상부 방향에 1층 내지 3층의 상부 보호층이 존재할 수 있으며, 중공층은 상기 상부 보호층과 편광자 사이 또는 상부 보호층들의 사이에 존재할 수 있다. The cover dust laminate of the present application may also have, for example, one to three layers of an upper protective layer in the upper direction of the polarizer, and the hollow layer may be between the upper protective layer and the polarizer or of the upper protective layers. It can exist in between.
본 출원에서, 상기 편광자의 상부에 형성되어 있는 개별 중공층의 두께는 예를 들어, 0μm 초과 5μm 이하의 범위 내일 수 있으며, 다른 예시에서, 0.1 μm 초과, 0.2 μm 초과, 0.3 μm 초과, 0.4 μm 초과, 0.5 μm 초과, 0.6 μm 초과, 0.7 μm 초과, 0.8 μm 초과, 0.9 μm 초과, 1 μm 초과이거나, 4.5 μm 이하, 4.0 μm 이하, 3.5 μm 이하, 3.0 μm 이하, 2.5 μm 이하, 2.0 μm 이하, 1.5 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.3 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1.1 μm 이하 또는 1.0 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the thickness of the individual hollow layer formed on top of the polarizer may be, for example, in the range of more than 0 μm and less than or equal to 5 μm, and in other examples, more than 0.1 μm, more than 0.2 μm, more than 0.3 μm, and 0.4 μm. greater than, greater than 0.5 μm, greater than 0.6 μm, greater than 0.7 μm, greater than 0.8 μm, greater than 0.9 μm, greater than 1 μm, or less than or equal to 4.5 μm, less than or equal to 4.0 μm, less than or equal to 3.5 μm, less than or equal to 3.0 μm, less than or equal to 2.5 μm, less than or equal to 2.0 μm. , may be 1.5 μm or less, 1.4 μm or less, 1.3 μm or less, 1.2 μm or less, 1.1 μm or less, or 1.0 μm or less, but is not limited thereto.
본 출원에서, 상기 편광자의 상부에 형성되어 있는 중공층의 전체 두께는 예를 들어, 0μm 초과 15μm 이하의 범위 내일 수 있다. 본 명세서에서 용어 전체 두께는, 개별 중공층의 두께의 총합을 의미할 수 있다. 일 예시에서, 편광자의 상부에 중공층이 1층 형성되어 있다면 상기 하나의 층의 중공층의 두께를 의미할 수 있고, 다른 예시에서, 편광자의 상부에 중공층이 복수 층 형성되어 있다면 상기 복수 층의 중공층의 두께의 합을 의미할 수 있다. In the present application, the total thickness of the hollow layer formed on the top of the polarizer may be, for example, in the range of more than 0 μm and less than or equal to 15 μm. In this specification, the term total thickness may mean the sum of the thicknesses of individual hollow layers. In one example, if one hollow layer is formed on the top of the polarizer, it may mean the thickness of the single layer of the hollow layer, and in another example, if the hollow layer is formed on the top of the polarizer, it may mean the thickness of the hollow layer of the single layer. It may mean the sum of the thicknesses of the hollow layer.
상기 편광자의 상부에 형성되어 있는 중공층의 전체 두께는 다른 예시에서, 1 μm 초과, 2 μm 초과, 3 μm초과, 4 μm초과, 5 μm 초과, 6 μm 초과, 7 μm 초과, 8 μm 초과, 9 μm 초과, 10 μm 초과, 11 μm 초과, 12 μm 초과, 13 μm 초과 또는 14 μm 초과이거나, 14 μm 이하, 13 μm 이하, 12 μm 이하, 11 μm 이하, 10 μm 이하, 9 μm 이하, 8 μm 이하, 7 μm 이하, 6 μm 이하, 5 μm 이하, 4 μm 이하, 3 μm 이하, 2 μm 이하 또는 1 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In other examples, the total thickness of the hollow layer formed on the upper part of the polarizer is greater than 1 μm, greater than 2 μm, greater than 3 μm, greater than 4 μm, greater than 5 μm, greater than 6 μm, greater than 7 μm, greater than 8 μm, Greater than 9 μm, greater than 10 μm, greater than 11 μm, greater than 12 μm, greater than 13 μm, or greater than 14 μm, or less than or equal to 14 μm, less than or equal to 13 μm, less than or equal to 12 μm, less than or equal to 11 μm, less than or equal to 10 μm, less than or equal to 9 μm, 8 It may be µm or less, 7 µm or less, 6 µm or less, 5 µm or less, 4 µm or less, 3 µm or less, 2 µm or less, or 1 µm or less, but is not limited thereto.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 상기 편광자의 상부에 상부 보호층 및 보호 기판이 순차 형성되어 있는 커버 더스트 적층체일 수 있으며, 이 때 상기 중공층은 상기 상부 보호층과 흡수형 편광자 사이 또는 상기 상부 보호층 사이에 형성되어 있을 수 있다. The cover dust laminate of the present application may be a cover dust laminate in which an upper protective layer and a protective substrate are sequentially formed on top of the polarizer, where the hollow layer is between the upper protective layer and the absorption-type polarizer or on the upper portion of the polarizer. It may be formed between protective layers.
일 예시에서, 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 도 2와 같이 상기 편광자의 상부에 중공층/상부 보호층/보호 기판이 순차 형성된 구조일 수 있다. 다른 예시에서, 도 3과 같이 상기 편광자의 상부에 중공층/상부 보호층/중공층/상부 보호층/보호 기판이 순차 형성된 구조이거나, 도 4와 같이 상기 편광자의 상부에 중공층/상부 보호층/중공층/상부 보호층/중공층/상부 보호층/보호 기판이 순차 형성된 구조일 수 있다. In one example, the cover dust laminate of the present application may have a structure in which a hollow layer/upper protective layer/protective substrate is sequentially formed on top of the polarizer as shown in FIG. 2. In another example, a structure in which a hollow layer/upper protective layer/hollow layer/upper protective layer/protective substrate is sequentially formed on top of the polarizer as shown in FIG. 3, or a hollow layer/upper protective layer on top of the polarizer as shown in FIG. 4 It may be a structure in which /hollow layer/upper protective layer/hollow layer/upper protective layer/protective substrate are formed sequentially.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기와 같이 편광자의 상부에 중공층을 포함하고 및/또는 상기와 같은 두께 범위를 가짐으로써, 매우 가혹한 조건, 예를 들면, 매우 고온 조건에서 구동되거나 유지되는 경우에도 소위 적화 현상이 유발되지 않을 수 있다. The cover dust laminate of the present application includes a hollow layer on the top of the polarizer as described above and/or has a thickness range as described above, even when driven or maintained under very harsh conditions, for example, very high temperature conditions. The so-called oxidation phenomenon may not be induced.
본 출원은, 다른 예시에서, 상기 편광자의 하부 방향에 중공층을 포함하는 커버 더스트 적층체에 대한 것일 수 있다. 즉, 본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기 하부 보호층과 상기 편광자의 사이에 중공층을 포함하는 커버 더스트 적층체일 수 있다. In another example, this application may relate to a cover dust laminate including a hollow layer in a downward direction of the polarizer. That is, the cover dust laminate of the present application may be a cover dust laminate including a hollow layer between the lower protective layer and the polarizer.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 하부 보호층과 편광자의 사이의 중공층과 흡수형 편광자의 간격이 0μm 내지 150μm의 범위 내일 수 있다. 상기 편광자의 하부 방향에 중공층이 하나일 때는 그 하나의 중공층과 상기 편광자 사이의 간격일 수 있고, 중공층이 복수개 일 때는 상기 편광자로부터 가장 멀리 떨어져 있는 중공층과 상기 편광자 사이의 간격을 의미할 수 있다.In the cover dust laminate of the present application, for example, the gap between the hollow layer between the lower protective layer and the polarizer and the absorption-type polarizer may be in the range of 0 μm to 150 μm. When there is one hollow layer in the lower direction of the polarizer, it may be the gap between the single hollow layer and the polarizer, and when there are multiple hollow layers, it may be the gap between the hollow layer furthest from the polarizer and the polarizer. can do.
다른 예시에서, 상기 편광자와 상기 편광자의 하부 방향에 형성되어 있는 중공층 사이의 간격은 10 μm 이상, 20 μm 이상, 30 μm 이상, 40 μm 이상, 50 μm 이상, 60 μm 이상, 70 μm 이상, 80 μm 이상, 90 μm 이상, 100 μm 이상, 110 μm 이상, 120 μm 이상, 130 μm 이상 또는 140 μm 이상이거나, 140 μm 이하, 130 μm 이하, 120 μm 이하, 110 μm 이하, 100 μm 이하, 90 μm 이하, 80 μm 이하, 70 μm 이하, 60 μm 이하, 50 μm 이하, 40 μm 이하, 30 μm 이하, 20 μm 이하 또는 10 μm 이하일 수 있다. In another example, the gap between the polarizer and the hollow layer formed in the lower direction of the polarizer is 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, 40 μm or more, 50 μm or more, 60 μm or more, 70 μm or more, 80 μm or more, 90 μm or more, 100 μm or more, 110 μm or more, 120 μm or more, 130 μm or more, or 140 μm or less, or 140 μm or less, 130 μm or less, 120 μm or less, 110 μm or less, 100 μm or less, 90 It may be µm or less, 80 µm or less, 70 µm or less, 60 µm or less, 50 µm or less, 40 µm or less, 30 µm or less, 20 µm or less, or 10 µm or less.
본 출원에서, 상기 하부 보호층과 편광자 사이의 중공층의 두께는 예를 들어, 0μm 초과 5μm 이하의 범위 내일 수 있다. 상기 중공층의 두께는 하나의 중공층의 두께, 다시 말해서 중공층의 개별 두께를 의미할 수 있다. 다른 예시에서, 0.1 μm 초과, 0.2 μm 초과, 0.3 μm 초과, 0.4 μm 초과, 0.5 μm 초과, 0.6 μm 초과, 0.7 μm 초과, 0.8 μm 초과, 0.9 μm 초과, 1 μm 초과이거나, 4.5 μm 이하, 4.0 μm 이하, 3.5 μm 이하, 3.0 μm 이하, 2.5 μm 이하, 2.0 μm 이하, 1.5 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.3 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1.1 μm 이하 또는 1.0 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the thickness of the hollow layer between the lower protective layer and the polarizer may be, for example, in a range of more than 0 μm and less than or equal to 5 μm. The thickness of the hollow layer may mean the thickness of one hollow layer, that is, the individual thickness of the hollow layer. In other examples, it is greater than 0.1 μm, greater than 0.2 μm, greater than 0.3 μm, greater than 0.4 μm, greater than 0.5 μm, greater than 0.6 μm, greater than 0.7 μm, greater than 0.8 μm, greater than 0.9 μm, greater than 1 μm, or less than or equal to 4.5 μm, or 4.0 μm. It may be µm or less, 3.5 µm or less, 3.0 µm or less, 2.5 µm or less, 2.0 µm or less, 1.5 µm or less, 1.4 µm or less, 1.3 µm or less, 1.2 µm or less, 1.1 µm or less, or 1.0 µm or less, but is not limited thereto. .
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 상기 하부 보호층과 편광자의 사이에 1층 내지 3층의 중공층이 존재할 수 있으며, 상기 중공층은 상기 하부 보호층과 편광자 사이 또는 하부 보호층들의 사이에 존재하는 커버 더스트 적층체일 수 있다. 일 예시에서, 상기 편광자의 하부 방향에 중공층이 1층만 형성되어 있을 수 있고, 다른 예시에서, 상기 편광자의 하부 방향에 중공층이 2층 또는 3층으로 형성되어 있을 수 있다. For example, the cover dust laminate of the present application may have 1 to 3 layers of hollow layer between the lower protective layer and the polarizer, and the hollow layer is between the lower protective layer and the polarizer or the lower protective layer. It may be a cover dust laminate existing between them. In one example, only one hollow layer may be formed in the lower direction of the polarizer, and in another example, two or three hollow layers may be formed in the lower direction of the polarizer.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 일 예시에서, 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 도 5와 같이, 상기 편광자의 하부에 중공층/하부 보호층이 순차로 형성되어 있는 구조일 수 있다. 다른 예시에서, 도 6과 같이, 상기 편광자의 하부에 중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층이 순차로 형성되어 있는 구조이거나, 도 7과 같이, 상기 편광자의 하부에 중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층이 순차로 형성되어 있는 구조일 수 있다. In one example, the cover dust laminate of the present application may have a structure in which a hollow layer/lower protective layer is sequentially formed on the lower part of the polarizer, as shown in FIG. 5. In another example, as shown in FIG. 6, a hollow layer/lower protective layer/hollow layer/lower protective layer is sequentially formed on the lower part of the polarizer, or, as shown in FIG. 7, a hollow layer/lower protective layer is formed on the lower part of the polarizer. It may be a structure in which a protective layer/hollow layer/lower protective layer/hollow layer/lower protective layer are formed in that order.
본 출원에서, 상기 하부 보호층과 편광자 사이의 1층 내지 3층의 중공층 각각의 두께는 예를 들어, 0μm 초과 5μm 이하의 범위 내일 수 있으며, 다른 예시에서, 0.1 μm 초과, 0.2 μm 초과, 0.3 μm 초과, 0.4 μm 초과, 0.5 μm 초과, 0.6 μm 초과, 0.7 μm 초과, 0.8 μm 초과, 0.9 μm 초과, 1 μm 초과이거나, 4.5 μm 이하, 4.0 μm 이하, 3.5 μm 이하, 3.0 μm 이하, 2.5 μm 이하, 2.0 μm 이하, 1.5 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.3 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1.1 μm 이하 또는 1.0 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the thickness of each of the 1 to 3 hollow layers between the lower protective layer and the polarizer may be, for example, in the range of more than 0 μm and less than or equal to 5 μm, and in other examples, more than 0.1 μm, more than 0.2 μm, greater than 0.3 μm, greater than 0.4 μm, greater than 0.5 μm, greater than 0.6 μm, greater than 0.7 μm, greater than 0.8 μm, greater than 0.9 μm, greater than 1 μm, or less than or equal to 4.5 μm, less than or equal to 4.0 μm, less than or equal to 3.5 μm, less than or equal to 3.0 μm, or 2.5 μm or less. It may be µm or less, 2.0 µm or less, 1.5 µm or less, 1.4 µm or less, 1.3 µm or less, 1.2 µm or less, 1.1 µm or less, or 1.0 µm or less, but is not limited thereto.
본 출원에서, 상기 편광자의 하부에 형성되어 있는 중공층의 전체 두께는 예를 들어, 0μm 초과 15μm 이하의 범위 내일 수 있다. 일 예시에서, 편광자의 하부에 중공층이 1층 형성되어 있다면 상기 하나의 층의 중공층의 두께를 의미할 수 있고, 다른 예시에서, 편광자의 하부에 중공층이 복수 층 형성되어 있다면 상기 복수 층의 중공층의 두께의 합을 의미할 수 있다. In the present application, the total thickness of the hollow layer formed in the lower portion of the polarizer may be, for example, in a range of more than 0 μm and less than or equal to 15 μm. In one example, if one layer of hollow layer is formed in the lower part of the polarizer, it may mean the thickness of the hollow layer of the one layer. In another example, if multiple layers of hollow layer are formed in the lower part of the polarizer, the plurality of layers It may mean the sum of the thicknesses of the hollow layer.
상기 편광자의 하부에 형성되어 있는 중공층의 전체 두께는 다른 예시에서, 1 μm 초과, 2 μm 초과, 3 μm초과, 4 μm초과, 5 μm 초과, 6 μm 초과, 7 μm 초과, 8 μm 초과, 9 μm 초과, 10 μm 초과, 11 μm 초과, 12 μm 초과, 13 μm 초과 또는 14 μm 초과이거나, 14 μm 이하, 13 μm 이하, 12 μm 이하, 11 μm 이하, 10 μm 이하, 9 μm 이하, 8 μm 이하, 7 μm 이하, 6 μm 이하, 5 μm 이하, 4 μm 이하, 3 μm 이하, 2 μm 이하 또는 1 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In other examples, the total thickness of the hollow layer formed in the lower part of the polarizer is greater than 1 μm, greater than 2 μm, greater than 3 μm, greater than 4 μm, greater than 5 μm, greater than 6 μm, greater than 7 μm, greater than 8 μm, Greater than 9 μm, greater than 10 μm, greater than 11 μm, greater than 12 μm, greater than 13 μm, or greater than 14 μm, or less than or equal to 14 μm, less than or equal to 13 μm, less than or equal to 12 μm, less than or equal to 11 μm, less than or equal to 10 μm, less than or equal to 9 μm, 8 It may be µm or less, 7 µm or less, 6 µm or less, 5 µm or less, 4 µm or less, 3 µm or less, 2 µm or less, or 1 µm or less, but is not limited thereto.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기와 같이 편광자의 하부에 중공층을 포함하고 및/또는 상기와 같은 두께 범위를 가짐으로써, 매우 가혹한 조건, 예를 들면, 매우 고온 조건에서 구동되거나 유지되는 경우에도 소위 적화 현상이 유발되지 않을 수 있다. The cover dust laminate of the present application includes a hollow layer at the bottom of the polarizer as described above and/or has a thickness range as described above, even when driven or maintained under very harsh conditions, for example, very high temperature conditions. The so-called oxidation phenomenon may not be induced.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 다른 예시에서, 상기 편광자의 양면에 중공층을 포함할 수 있다. In another example, the cover dust laminate of the present application may include a hollow layer on both sides of the polarizer.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 상기 편광자와 상기 편광자의 상부 중공층 사이의 간격 및 상기 편광자와 상기 편광자의 하부 중공층 사이의 간격이 각각 0μm 내지 150μm의 범위 내일 수 있다. 다른 예시에서, 상기 편광자와 상기 편광자의 상부 및 하부에 형성되어 있는 중공층 사이의 간격은 각각 10 μm 이상, 20 μm 이상, 30 μm 이상, 40 μm 이상, 50 μm 이상, 60 μm 이상, 70 μm 이상, 80 μm 이상, 90 μm 이상, 100 μm 이상, 110 μm 이상, 120 μm 이상, 130 μm 이상 또는 140 μm 이상이거나, 140 μm 이하, 130 μm 이하, 120 μm 이하, 110 μm 이하, 100 μm 이하, 90 μm 이하, 80 μm 이하, 70 μm 이하, 60 μm 이하, 50 μm 이하, 40 μm 이하, 30 μm 이하, 20 μm 이하 또는 10 μm 이하일 수 있다. In the cover dust laminate of the present application, for example, the gap between the polarizer and the upper hollow layer of the polarizer and the gap between the polarizer and the lower hollow layer of the polarizer may each be in the range of 0 μm to 150 μm. In another example, the gap between the polarizer and the hollow layer formed on the top and bottom of the polarizer is 10 μm or more, 20 μm or more, 30 μm or more, 40 μm or more, 50 μm or more, 60 μm or more, and 70 μm. or more than 80 μm, more than 90 μm, more than 100 μm, more than 110 μm, more than 120 μm, more than 130 μm, or more than 140 μm, or less than or equal to 140 μm, less than or equal to 130 μm, less than or equal to 120 μm, less than or equal to 110 μm, or less than or equal to 100 μm. , may be 90 μm or less, 80 μm or less, 70 μm or less, 60 μm or less, 50 μm or less, 40 μm or less, 30 μm or less, 20 μm or less, or 10 μm or less.
본 출원에서, 상기 편광자와 상기 편광자의 상부 및 하부에 각각 형성되어 있는 개별 중공층의 두께는 예를 들어, 0μm 초과 5μm 이하의 범위 내일 수 있다. 상기 중공층의 두께는 다른 예시에서, 0.1 μm 초과, 0.2 μm 초과, 0.3 μm 초과, 0.4 μm 초과, 0.5 μm 초과, 0.6 μm 초과, 0.7 μm 초과, 0.8 μm 초과, 0.9 μm 초과, 1 μm 초과이거나, 4.5 μm 이하, 4.0 μm 이하, 3.5 μm 이하, 3.0 μm 이하, 2.5 μm 이하, 2.0 μm 이하, 1.5 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.3 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1.1 μm 이하 또는 1.0 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the thickness of the polarizer and each of the individual hollow layers formed on the upper and lower portions of the polarizer may be, for example, in the range of more than 0 μm and less than or equal to 5 μm. In other examples, the thickness of the hollow layer is greater than 0.1 μm, greater than 0.2 μm, greater than 0.3 μm, greater than 0.4 μm, greater than 0.5 μm, greater than 0.6 μm, greater than 0.7 μm, greater than 0.8 μm, greater than 0.9 μm, greater than 1 μm. , 4.5 μm or less, 4.0 μm or less, 3.5 μm or less, 3.0 μm or less, 2.5 μm or less, 2.0 μm or less, 1.5 μm or less, 1.4 μm or less, 1.3 μm or less, 1.2 μm or less, 1.1 μm or less, or 1.0 μm or less. , but is not limited to this.
본 출원의 커버 더스트 적층체는, 예를 들어, 상기 편광자의 상부 및 하부 방향 각각에 1층 내지 3층의 중공층이 존재하는 커버 더스트 적층체일 수 있다. For example, the cover dust laminate of the present application may be a cover dust laminate having one to three hollow layers present in each of the upper and lower directions of the polarizer.
일 예시에서, 본 출원의 커버 더스트 적층체는, 도 8와 같이, 상기 편광자의 상부에 중공층/상부 보호층이 순차로 형성되어 있고, 상기 편광자의 하부에 중공층/하부 보호층이 순차로 형성되어 있는 구조일 수 있다. 다른 예시에서, 도 9과 같이, 상기 편광자의 상부에 중공층/상부 보호층/중공층/상부 보호층이 순차로 형성되어 있으면서, 상기 편광자의 하부에 중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층이 순차로 형성되어 있는 구조이거나, 도 10과 같이, 상기 편광자의 상부에 중공층/상부 보호층/중공층/상부 보호층/중공층/상부 보호층이 순차로 형성되어 있으면서, 상기 편광자의 하부에 중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층/중공층/하부 보호층이 순차로 형성되어 있는 구조일 수 있다. In one example, the cover dust laminate of the present application has a hollow layer/upper protective layer sequentially formed on the upper part of the polarizer, and a hollow layer/lower protective layer sequentially formed on the lower part of the polarizer, as shown in Figure 8. It may be a formed structure. In another example, as shown in FIG. 9, a hollow layer/upper protective layer/hollow layer/upper protective layer is sequentially formed on the upper part of the polarizer, and a hollow layer/lower protective layer/hollow layer/lower is formed on the lower part of the polarizer. A structure in which a protective layer/hollow layer/lower protective layer is formed sequentially, or, as shown in Figure 10, a hollow layer/upper protective layer/hollow layer/upper protective layer/hollow layer/upper protective layer is sequentially formed on the upper part of the polarizer. It may be formed in a structure in which a hollow layer/lower protective layer/hollow layer/lower protective layer/hollow layer/lower protective layer are sequentially formed on the lower part of the polarizer.
다만, 상기와 같은 구조는 본 출원의 예시일 뿐 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 편광자의 양면에 중공층이 형성되어 있는 경우라도 비대칭적으로 형성되어 있을 수 있다. However, the above structure is only an example of the present application and is not limited thereto. Even when hollow layers are formed on both sides of the polarizer, they may be formed asymmetrically.
구체적으로, 상기 편광자의 상부 방향에 하나의 중공층이 형성되어 있으면서 상기 편광자의 하부 방향에 2층 내지 3층의 중공층이 형성되어 있거나, 또는 그 반대일 수 있다. 또한, 상기 편광자의 상부 및/또는 하부에 형성되어 있는 중공층의 개별 두께는 상기와 같은 범위 내이면 되고, 각각의 개별 두께는 동일하거나 또는 상이할 수 있다. Specifically, one hollow layer may be formed in the upper direction of the polarizer and two or three layers of hollow layers may be formed in the lower direction of the polarizer, or vice versa. Additionally, the individual thickness of the hollow layer formed on the top and/or bottom of the polarizer may be within the above range, and each individual thickness may be the same or different.
본 출원에서, 상기 편광자의 상부 및 하부에 형성되어 있는 중공층의 전체 두께는 예를 들어, 0μm 초과 30μm 이하의 범위 내일 수 있다. 상기 편광자의 상부 및 하부에 형성되어 있는 중공층의 전체 두께는 다른 예시에서, 1 μm 초과, 2 μm 초과, 3 μm초과, 4 μm초과, 5 μm 초과, 6 μm 초과, 7 μm 초과, 8 μm 초과, 9 μm 초과, 10 μm 초과, 11 μm 초과, 12 μm 초과, 13 μm 초과, 14 μm 초과, 15 μm 초과, 16 μm 초과, 17 μm 초과, 18 μm 초과, 19 μm 초과, 20 μm 초과, 21 μm 초과, 22 μm 초과, 23 μm 초과, 23 μm 초과, 24 μm 초과, 25 μm 초과, 26 μm 초과, 27 μm 초과, 28 μm 초과 또는 29 μm 초과이거나, 29 μm 이하 , 28 μm 이하 , 27 μm 이하 , 26 μm 이하 , 25 μm 이하 , 24 μm 이하 , 23 μm 이하 , 22 μm 이하 , 21 μm 이하 , 20 μm 이하 , 19 μm 이하 , 18 μm 이하 , 17 μm 이하 , 16 μm 이하 , 15 μm 이하 ,14 μm 이하, 13 μm 이하, 12 μm 이하, 11 μm 이하, 10 μm 이하, 9 μm 이하, 8 μm 이하, 7 μm 이하, 6 μm 이하, 5 μm 이하, 4 μm 이하, 3 μm 이하, 2 μm 이하 또는 1 μm 이하일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In the present application, the total thickness of the hollow layer formed on the top and bottom of the polarizer may be, for example, in the range of more than 0 μm and less than 30 μm. In other examples, the total thickness of the hollow layer formed on the top and bottom of the polarizer is greater than 1 μm, greater than 2 μm, greater than 3 μm, greater than 4 μm, greater than 5 μm, greater than 6 μm, greater than 7 μm, and 8 μm. greater than 9 μm, greater than 10 μm, greater than 11 μm, greater than 12 μm, greater than 13 μm, greater than 14 μm, greater than 15 μm, greater than 16 μm, greater than 17 μm, greater than 18 μm, greater than 19 μm, greater than 20 μm, Greater than 21 μm, greater than 22 μm, greater than 23 μm, greater than 23 μm, greater than 24 μm, greater than 25 μm, greater than 26 μm, greater than 27 μm, greater than 28 μm, or greater than 29 μm, or less than or equal to 29 μm, less than or equal to 28 μm, 27 μm or less, 26 μm or less, 25 μm or less, 24 μm or less, 23 μm or less, 22 μm or less, 21 μm or less, 20 μm or less, 19 μm or less, 18 μm or less, 17 μm or less, 16 μm or less, 15 μm or less ,14 μm or less, 13 μm or less, 12 μm or less, 11 μm or less, 10 μm or less, 9 μm or less, 8 μm or less, 7 μm or less, 6 μm or less, 5 μm or less, 4 μm or less, 3 μm or less, 2 It may be µm or less or 1 µm or less, but is not limited thereto.
본 출원의 커버 더스트 적층체는 상기와 같이 편광자의 상부 및/또는 하부에 중공층을 포함하고 및/또는 일정 범위의 두께 범위를 가짐으로써, 고온 조건에서 유지 및/또는 가동되는 경우에도 목적하는 광학 특성을 유지할 수 있다. The cover dust laminate of the present application includes a hollow layer on the upper and/or lower part of the polarizer as described above and/or has a certain thickness range, so that the desired optics can be maintained and/or operated under high temperature conditions. characteristics can be maintained.
예를 들어, 본 출원의 커버 더스트 적층체는 내열 테스트 후에 하기 수식2에 따른 단체 투과율(single transmittance)의 변화량(ΔTs)의 절대값이 10% 이하일 수 있다. 본 명세서에서 용어 단체 투과율은 흡수축의 투과율 및 투과축의 투과율의 평균을 의미한다. 상기에서 단체 투과율은, JASCO V-7100 스펙트로포토미터(Spectrophotometer)를 사용하여 가시광 영역의 광, 예를 들면, 대략 380nm 내지 780nm의 범위 내의 광에 대해서 측정한 결과이다. For example, the cover dust laminate of the present application may have an absolute value of change in single transmittance (ΔT s ) of 10% or less according to Equation 2 below after a heat resistance test. In this specification, the term single transmittance refers to the average of the transmittance of the absorption axis and the transmittance of the transmission axis. In the above, the single transmittance is the result of measuring light in the visible light region, for example, light in the range of approximately 380 nm to 780 nm using a JASCO V-7100 spectrophotometer.
[수식 2][Formula 2]
△Ts = Ta - Ti △T s = T a - T i
수식 2에서 △Ts는 단체 투과율의 변화량이고, Ta는 내열 테스트 후의 단체 투과율이며, Ti는 내열 테스트 전의 초기 단체 투과율이다.In Equation 2, △T s is the change in single transmittance, T a is the single transmittance after the heat resistance test, and T i is the initial single transmittance before the heat resistance test.
상기에서 내열 테스트는 상기 커버 더스트 적층체를 약 105°C 또는 110°C에서 약 1000 시간 정도 유지하는 테스트를 의미한다. In the above, the heat resistance test refers to a test in which the cover dust laminate is maintained at about 105°C or 110°C for about 1000 hours.
상기 단체 투과율 변화량(△Ts)의 절대값은 다른 예시에서 9% 이하, 8% 이하, 7% 이하, 6% 이하, 5% 이하, 4.9% 이하, 4.8% 이하, 4.7% 이하, 4.6% 이하, 4.5% 이하, 4.4% 이하, 4.3% 이하, 4.2% 이하, 4.1% 이하, 4% 이하, 3.9% 이하, 3.8% 이하, 3.7% 이하, 3.6% 이하, 3.5% 이하, 3.4% 이하, 3.3% 이하, 3.2% 이하, 3.1% 이하, 3% 이하, 2.9% 이하, 2.8% 이하, 2.7% 이하, 2.6% 이하, 2.5% 이하, 2.4% 이하, 2.3% 이하, 2.2% 이하, 2.1% 이하, 1.9% 이하, 1.8% 이하, 1.7% 이하, 1.6% 이하, 1.5% 이하, 1.4% 이하, 1.3% 이하, 1.2% 이하, 1.1% 이하, 1.0% 이하, 0.9% 이하, 0.8% 이하, 0.7% 이하, 0.6% 이하, 0.5% 이하, 0.4% 이하, 0.3% 이하, 0.2% 이하, 0.1% 이하 또는 0% 이거나, 1% 이상, 1.5% 이상, 2.0% 이상, 2.5% 이상 또는 3.0% 이상일 수 있다. 이상적으로는 상기 투과율의 변화가 없을수록 적화가 없다는 것이 되기 때문에, 바람직하게는 상기 변화량(△Ts)의 절대값은 0%일 수 있고, 다른 예시에서 대략 0% 초과일 수도 있다. In other examples, the absolute value of the change in single transmittance (△T s ) is 9% or less, 8% or less, 7% or less, 6% or less, 5% or less, 4.9% or less, 4.8% or less, 4.7% or less, 4.6% or less. or less, 4.5% or less, 4.4% or less, 4.3% or less, 4.2% or less, 4.1% or less, 4% or less, 3.9% or less, 3.8% or less, 3.7% or less, 3.6% or less, 3.5% or less, 3.4% or less, 3.3% or less, 3.2% or less, 3.1% or less, 3% or less, 2.9% or less, 2.8% or less, 2.7% or less, 2.6% or less, 2.5% or less, 2.4% or less, 2.3% or less, 2.2% or less, 2.1% or less, 1.9% or less, 1.8% or less, 1.7% or less, 1.6% or less, 1.5% or less, 1.4% or less, 1.3% or less, 1.2% or less, 1.1% or less, 1.0% or less, 0.9% or less, 0.8% or less, 0.7% or less, 0.6% or less, 0.5% or less, 0.4% or less, 0.3% or less, 0.2% or less, 0.1% or less or 0%, or 1% or more, 1.5% or more, 2.0% or more, 2.5% or more, or 3.0% It could be more than that. Ideally, as there is no change in the transmittance, there is no redundancy. Therefore, the absolute value of the amount of change (ΔT s ) may preferably be 0%, and in other examples, may be approximately 0% or more.
본 출원의 커버 더스트 적층체가 위와 같은 특성을 가질 경우, 적화의 방지, 경감, 완화, 억제 및/또는 지연이 가능하기 때문에 매우 가혹한 조건(예를 들면, 매우 고온 조건)에서 구동되거나 유지되는 경우에도 소위 적화 현상이 유발되지 않는 커버 더스트 적층체를 제공할 수 있으며, 상기 커버 더스트 적층체가 헤드업 디스플레이에 적용되어, 화상 생성 장치 등 내부 부품의 적화 등을 방지할 수 있다. When the cover dust laminate of the present application has the above characteristics, it is possible to prevent, alleviate, alleviate, suppress and/or delay oxidation even when driven or maintained under very harsh conditions (e.g., very high temperature conditions). It is possible to provide a cover dust laminate that does not cause the so-called redness phenomenon, and when the cover dust laminate is applied to a head-up display, it is possible to prevent redness of internal components such as an image generating device.
본 출원은 또한 상기 커버 더스트 적층체를 포함하는 헤드업 디스플레이(Head Up Display)에 대한 것이다. 상기 헤드업 디스플레이는 화상 생성 장치; 및 커버 더스트 적층체를 포함하고, 상기 화상 생성 장치에서 출사된 화상이 상기 커버 더스트 적층체를 투과하도록 상기 화상 생성 장치; 및 커버 더스트 적층체가 배치되어 있는 헤드업 디스플레이일 수 있다.This application also relates to a Head Up Display including the cover dust laminate. The head-up display includes an image generating device; and a cover dust laminate, wherein an image emitted from the image generating device passes through the cover dust laminate; And it may be a head-up display on which a cover dust laminate is disposed.
본 출원에서 상기 화상 생성 장치는 직선 편광 상태의 화상을 출사하는 화상 생성 장치일 수 있다. 상기 화상 생성 장치로 예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display) 또는 OLED(Organic Light Emitting Diode)를 이용하는 경우에는 상기 화상 생성 장치에 편광 필름을 부착함으로써, 출사되는 광 신호를 일정한 편광 방향을 가지는 선편광 형태로 만들 수 있고, 이를 통해 각종 부품에 전달되는 광 신호의 신호 손실을 최대한으로 줄일 수 있다. In the present application, the image generating device may be an image generating device that emits an image in a linearly polarized state. For example, when using an LCD (Liquid Crystal Display) or OLED (Organic Light Emitting Diode) as the image generating device, a polarizing film is attached to the image generating device so that the emitted optical signal is in the form of linearly polarized light having a certain polarization direction. , and through this, the signal loss of optical signals transmitted to various components can be reduced as much as possible.
본 출원은 또한, 상기 화상 생성 장치에서 출사되어 커버 더스트 적층체에 입사되는 직선 편광의 진동 방향과 상기 커버 더스트 적층체의 편광자의 흡수축이 이루는 각도 중 작은 각도가 예를 들면, 50도 내지 80도 범위 내가 되도록 상기 화상 생성 장치(20) 및 커버 더스트 적층체(100)가 배치되어 있는 헤드업 디스플레이(10)일 수 있다. The present application also provides that the smaller angle between the vibration direction of linearly polarized light emitted from the image generating device and incident on the cover dust laminate and the absorption axis of the polarizer of the cover dust laminate is, for example, 50 degrees to 80 degrees. It may be a head-up display 10 in which the image generating device 20 and the cover dust laminate 100 are arranged within the range of degrees.
상기 각도는, 헤드 업 디스플레이(10) 내에서 커버 더스트 적층체(100)를 회전시켜가면서 상기 커버 더스트 적층체(100)를 투과한 광의 휘도를 측정하였을 때에 최소 휘도가 측정되는 위치를 기준(0°)으로 하여, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 측정한 각도일 수 있다. The angle is based on the position at which the minimum luminance is measured when the luminance of light transmitted through the cover dust laminated body 100 is measured while rotating the cover dust laminated body 100 within the head-up display 10 (0 °), which may be an angle measured clockwise or counterclockwise.
상기 각도는 다른 예시에서, 51도 이상, 52도 이상, 53도 이상, 54도 이상, 55도 이상, 56도 이상, 57도 이상, 58도 이상, 59도 이상 또는 60도 이상이거나, 79도 이하, 78도 이하, 77도 이하, 76도 이하, 75도 이하, 74도 이하, 73도 이하, 72도 이하, 71도 이하 또는 70도 이하일 수 있다.In other examples, the angle is 51 degrees or more, 52 degrees or more, 53 degrees or more, 54 degrees or more, 55 degrees or more, 56 degrees or more, 57 degrees or more, 58 degrees or more, 59 degrees or more, or 60 degrees or more, or 79 degrees. Below, it may be 78 degrees or less, 77 degrees or less, 76 degrees or less, 75 degrees or less, 74 degrees or less, 73 degrees or less, 72 degrees or less, 71 degrees or less, or 70 degrees or less.
본 출원에서 상기 헤드 업 디스플레이는 광 제어 수단을 추가로 포함할 수 있다. 본 명세서에서 용어 광 제어 수단은 화상 생성 장치로부터 출사된 광 신호가 상기 커버 더스트 적층체를 통과한 후 화상이 표시되는 윈드 쉴드로 향하게 하도록 하는 장치로서, 예를 들어, 반사체 및/또는 빔 스플리터 등일 수 있다. In the present application, the head-up display may additionally include light control means. In this specification, the term light control means is a device that directs the light signal emitted from the image generating device to the windshield on which the image is displayed after passing through the cover dust laminate, for example, a reflector and/or a beam splitter, etc. You can.
일 예시에서, 상기 헤드 업 디스플레이(10)는 도 11과 같이 화상 생성 장치(20) 및 상기 커버 더스트 적층체(100)를 포함하고, 화상 생성 장치에서의 출사광(200)이 빔 스플리터(30)를 통과하면서 출사광 중 일부의 출사광은 반사체(40) 방향으로 반사된 반사광(202)이 되고, 나머지 일부는 투과된 투과광(201)이 되어 상기 커버 더스트 적층체(100)를 투과함으로서 윈드 쉴드(50)에 독립적인 두 개의 화면을 구현할 수 있는 헤드업 디스플레이일 수 있다. 본 명세서에서 용어 빔 스플리터는 하나의 광원을 두 개의 광원으로 나뉘도록 하는 장치를 의미하며, 따라서, 하나의 광원이 빔 스플리터를 통할 경우, 일부는 투과되고 나머지 일부는 반사되어 두 개의 상이한 광로를 따라 움직일 수 있다.In one example, the head-up display 10 includes an image generating device 20 and the cover dust laminate 100 as shown in FIG. 11, and light 200 emitted from the image generating device is transmitted through a beam splitter 30. ), some of the emitted light becomes reflected light 202 reflected in the direction of the reflector 40, and the remaining part becomes transmitted light 201 and passes through the cover dust laminate 100, thereby creating a wind It may be a head-up display that can implement two screens independent of the shield 50. As used herein, the term beam splitter refers to a device that divides one light source into two light sources. Therefore, when one light source passes through the beam splitter, part of it is transmitted and the other part is reflected and follows two different light paths. You can move.
본 출원의 헤드업 디스플레이는 전술한 대로, 일 예시에서, 독립적인 두 개의 화면을 구현할 수 있다. 상기 독립적인 2개의 화면은 서로 접하여 구현될 수 있으며, 따라서 상기 2개의 화면의 휘도 차이가 거의 없을 것이 요구될 수 있다. 본 출원은 화상 생성 장치에서 출사되는 직선 편광의 편광 방향과 상기 커버 더스트 적층체의 편광자의 흡수축이 이루는 각도를 상기와 같이 배치함으로써, 독립적인 2개의 화면의 휘도 차이가 거의 없는 선명한 화질을 가지는 헤드업 디스플레이를 구현할 수 있다. As described above, the head-up display of the present application can implement two independent screens in one example. The two independent screens may be implemented in contact with each other, and therefore, it may be required that there is little difference in luminance between the two screens. The present application arranges the angle between the polarization direction of the linearly polarized light emitted from the image generating device and the absorption axis of the polarizer of the cover dust laminate as described above, thereby providing a device with clear image quality with almost no difference in luminance between two independent screens. A head-up display can be implemented.
본 명세서에서 용어 휘도(Luminance)는, 특정 방향에 대한 광밀도, 즉 일정 면적을 통과하여 일정 입체각으로 들어오는 빛의 양을 의미하며, '휘도 차이가 거의 없을 것'은 독립적인 2개의 화면의 휘도가 동일한 경우 뿐만 아니라, 그 휘도의 비율이 0.5 내지 1.5 이하인 경우까지 포함하는 의미이다. 다른 예시에서, 상기 비율은 0.52 이상, 0.54 이상, 0.56 이상, 0.58 이상, 0.60 이상, 0.62 이상, 0.64 이상, 0.66 이상 또는 0.67 이상이거나 1.45 이하, 1.4 이하, 1.35 이하 또는 1.3 이하일 수 있다. 독립적인 2개의 화면의 휘도 비율이 상기 범위를 만족하는 경우, 예를 들어, 운전자는 상기 독립적인 2개의 화면을 1개의 화면처럼 인식할 수 있다. In this specification, the term luminance refers to the light density in a specific direction, that is, the amount of light passing through a certain area and entering at a certain solid angle, and 'little difference in luminance' refers to the luminance of two independent screens. This means not only the case where is the same, but also the case where the luminance ratio is 0.5 to 1.5 or less. In other examples, the ratio may be greater than or equal to 0.52, greater than or equal to 0.54, greater than or equal to 0.56, greater than or equal to 0.58, greater than or equal to 0.60, greater than or equal to 0.62, greater than or equal to 0.64, greater than or equal to 0.66, or greater than or equal to 0.67, or greater than or equal to 1.45, greater than or equal to 1.4, greater than or equal to 1.35, or greater than or equal to 1.3. If the luminance ratio of the two independent screens satisfies the above range, for example, the driver may perceive the two independent screens as one screen.
본 출원은 전술한 특성을 가지는 커버 더스트 적층체를 포함하고, 화상 생성 장치에서 출사되는 직선 편광의 진동 방향과 커버 더스트 적층체의 편광자의 흡수축이 이루는 각도를 상기와 같은 범위로 제어함으로서 고온 등의 가혹 조건에서도 적화 현상이 유발되지 않고, 선명한 화질을 구현할 수 있으며, 두 개의 독립적인 화면을 나타내는 경우 각 화면의 휘도 비율이 적절한 헤드업 디스플레이를 제공할 수 있다. The present application includes a cover dust laminate having the above-described characteristics, and controls the angle formed between the vibration direction of linearly polarized light emitted from an image generating device and the absorption axis of the polarizer of the cover dust laminate to the above range, such as high temperature, etc. Even under harsh conditions, red-lighting does not occur, clear picture quality can be realized, and when displaying two independent screens, a head-up display with an appropriate luminance ratio of each screen can be provided.
본 출원에서는 매우 가혹한 조건(예를 들면, 매우 고온 조건)에서 구동되거나 유지되는 경우에도 소위 적화 현상이 유발되지 않는 커버 더스트 적층체를 제공할 수 있다. 또한, 상기 커버 더스트 적층체가 헤드업 디스플레이에 적용되어, 화상 생성 장치 등 내부 부품의 적화 등을 방지하는 한편, 선명한 화질을 구현할 수 있고, 두 개의 독립적인 화면을 나타내는 경우 각 화면의 휘도 비율이 적절한 헤드업 디스플레이를 제공할 수 있다. In the present application, it is possible to provide a cover dust laminate that does not cause the so-called redness phenomenon even when driven or maintained under very harsh conditions (for example, very high temperature conditions). In addition, the cover dust laminate is applied to the head-up display to prevent internal components such as the image generating device from burning, while realizing clear image quality, and when displaying two independent screens, the luminance ratio of each screen is appropriate. A head-up display can be provided.
도 1은 헤드업 디스플레이의 통상적인 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도2 내지 11은, 본 출원의 커버 더스트 적층체의 예시적인 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 12는, 본 출원의 헤드업 디스플레이의 예시적인 구조를 설명하기 위한 도면이다. 1 is a diagram for explaining a typical structure of a head-up display.
2 to 11 are diagrams for explaining an exemplary structure of the cover dust laminate of the present application.
FIG. 12 is a diagram for explaining an exemplary structure of a head-up display of the present application.
이하, 본 출원에 따른 실시예 등을 통하여 상기 커버 더스트 적층체 등을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 이하에 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, the cover dust laminate, etc. will be described in more detail through examples according to the present application, but the scope of the present application is not limited to the following.
이하에서 커버 더스트 적층체 등의 각 물성을 하기의 방식으로 측정하였다. Below, each physical property of the cover dust laminate was measured in the following manner.
1.One. 편광자의 아연(Zn) 및 칼륨(K)의 중량 측정Weight determination of zinc (Zn) and potassium (K) in polarizer
편광자에 존재하는 아연(Zn)과 칼륨(K)의 중량은 다음의 방식으로 측정하The weight of zinc (Zn) and potassium (K) present in the polarizer is measured in the following manner.
였다. 우선 상온(약 25℃)에서 약 65중량% 농도의 질산 수용액(2mL)에 편광자 0.1 g 정도를 녹인 후에 물(Deionized water)로 40 mL까지 희석한 후에 ICP-OES(Optima 5300) 장비를 사용하여 편광자에 포함되어 있는 칼륨(K)과 아연(Zn)의 중량을 각각 측정하였다. It was. First, dissolve about 0.1 g of the polarizer in an aqueous solution of nitric acid (2 mL) with a concentration of about 65% by weight at room temperature (about 25°C), then dilute it with water (Deionized water) to 40 mL, and then use ICP-OES (Optima 5300) equipment. The weight of potassium (K) and zinc (Zn) contained in the polarizer were measured, respectively.
2.2. 투과율 측정Transmittance measurement
커버 더스트 적층체의 단체 투과율은 JASCO V-7100 스펙트로포토미터(Spectrophotometer)를 사용하여 측정하였다. 상기 JASCO V-7100 스펙트로포토미터(Spectrophotometer)는, 커버 더스트 적층체의 단체 투과율 등을 380 내지 780 nm 범위 내에서 측정하여 상기 파장 범위에 대한 대표값을 도출하여 주는 기기이고, 본 실시예에서는 이러한 JASCO V-7100 스펙트로포토미터(Spectrophotometer)에서 확인되는 단체 투과율을 기재하였다.The single transmittance of the cover dust laminate was measured using a JASCO V-7100 Spectrophotometer. The JASCO V-7100 Spectrophotometer is an instrument that measures the single transmittance of the cover dust laminate within the range of 380 to 780 nm and derives a representative value for the wavelength range, and in this embodiment, The group transmittance confirmed in the JASCO V-7100 spectrophotometer was described.
3.3. 휘도 측정Luminance measurement
커버 더스트 적층체(100), 화상 생성 장치(LGE 社, LA080WV5)(20), 빔스플리터(Edmund社, B-plate Beamsplitter)(30), 반사체(Edmund社,S-mirror)(40), 윈드 쉴드(50)를 도 11과 같이 배치하고, 커버 더스트 적층체의 각도를 변화시키며 윈드 쉴드(50)에 나타나는 화면의 휘도를 측정하였다. 측정 시 상기 윈드 쉴드(50)로부터 50cm 떨어진 위치에서 2차원 휘도 측정기(Risa社, Color one) 장비를 이용하여 반사광(202)에 의해 형성된 화면 및 투과광(201)에 의해 형성된 화면의 휘도를 각각 측정하였다. Cover dust laminate (100), image generating device (LGE, LA080WV5) (20), beam splitter (Edmund, B-plate Beamsplitter) (30), reflector (Edmund, S-mirror) (40), wind The shield 50 was arranged as shown in FIG. 11, and the luminance of the screen displayed on the windshield 50 was measured while changing the angle of the cover dust laminate. When measuring, measure the luminance of the screen formed by reflected light 202 and the screen formed by transmitted light 201 using a two-dimensional luminance measuring device (Risa, Color one) at a location 50 cm away from the windshield 50. did.
제조예 1. 편광자의 제조 Preparation Example 1. Preparation of polarizer
두께가 약 30㎛인 PVA(poly(vinyl alcohol)) 필름(일본합성社, M3000 grade)을 요오드(I2) 0.3 중량% 및 요오드화 칼륨(KI) 3.0 중량%를 포함하는 28℃의 염색액에 60초 동안 침지시켜 염색 처리하였다. 이어서 염색된 PVA 필름을 붕소 1 중량% 및 요오드화 칼륨(KI) 3 중량%를 포함하는 35℃의 수용액(가교액)에 60초 동안 침지시켜 가교 처리하였다. 이후, 가교된 PVA 필름을 롤간 연신 방법을 이용하여 5.4배의 연신 배율로 연신시켰다. 연신된 PVA 필름을 25℃의 이온교환수에 60초 동안 침지시켜 세정하고, 질산 아연 2.5 중량% 및 요오드화 칼륨(KI) 3 중량% 포함하는 25℃의 수용액에 30초 동안 침지시켰다. 이후, PVA 필름을 80℃의 온도에서 60초 동안 건조시켜 PVA 편광자를 제조하였다. 상기 제조된 편광자의 최종 두께는 약 12㎛ 정도였으며, 칼륨 함량은 약 0.49 중량%이고, 아연 함량은 약 910mg/kg이였다. A PVA (poly(vinyl alcohol)) film (M3000 grade, Japan Synthetic Co., Ltd.) with a thickness of about 30㎛ was dyed in a dyeing solution at 28°C containing 0.3% by weight of iodine (I 2 ) and 3.0% by weight of potassium iodide (KI). It was dyed by dipping for 60 seconds. The dyed PVA film was then cross-linked by immersing it in an aqueous solution (cross-linking solution) at 35°C containing 1% by weight of boron and 3% by weight of potassium iodide (KI) for 60 seconds. Afterwards, the crosslinked PVA film was stretched at a stretching ratio of 5.4 times using the roll-to-roll stretching method. The stretched PVA film was washed by immersing it in ion-exchanged water at 25°C for 60 seconds, and then immersed in an aqueous solution at 25°C containing 2.5% by weight of zinc nitrate and 3% by weight of potassium iodide (KI) for 30 seconds. Afterwards, the PVA film was dried at a temperature of 80°C for 60 seconds to prepare a PVA polarizer. The final thickness of the manufactured polarizer was about 12㎛, the potassium content was about 0.49% by weight, and the zinc content was about 910mg/kg.
실시예 1.Example 1.
두께가 대략 60μm 정도인 트리아세틸셀룰로오스 필름(효성 社) 상에 중공층을 형성하였다. 상기 중공층은 이소프로필알코올과 메틸이소부틸케톤을 1:1의 중량비로 혼합한 용매에, 중공실리카(촉매화성社,Thrulya WISL-08MB)를 30중량% 첨가하고 DPHA(Kyoeisha社, Dipentaerythiritol hexaacrylate) 1.5 중량% 및 광개시제(BASF社,Irgacure-127) 0.5 중량%를 첨가한 액을 Mayer bar로 코팅한 후, 60℃ 정도에서 1분 정도 건조하고, 자외선을 조사(252mJ/cm2)하여 제조하였으며, 상기 중공층의 최종 두께는 약 1μm 정도였다. 그 후, 일반적인 광학용 수계 접착제층(두께: 100nm)을 사용하여 제조예 1에서 얻어진 편광자의 양면에 상기 중공층을 형성한 트리아세틸셀룰로오스 필름의 중공층면을 각각 부착하였다. 이어서 상기 적층체의 일면을 최종 두께가 약 500μm 정도인 하드코팅층이 형성된 폴리카보네이트 필름(Shine-techno社, AW10u)에 아크릴계 점착제를 이용하여 부착하였다. 이에 따라, 폴리카보네이트 필름(보호 기판)/ 점착제/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 중공층/ 편광자/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층) 구조의 커버 더스트 적층체가 형성되었다. A hollow layer was formed on a triacetylcellulose film (Hyosung Co., Ltd.) with a thickness of approximately 60 μm. The hollow layer is formed by adding 30% by weight of hollow silica (Thrulya WISL-08MB, Catalyst Chemical Co., Ltd.) to a solvent mixed with isopropyl alcohol and methyl isobutyl ketone at a weight ratio of 1:1, and adding DPHA (Dipentaerythiritol hexaacrylate, Kyoeisha Co., Ltd.). A solution containing 1.5% by weight and 0.5% by weight of photoinitiator (BASF, Irgacure-127) was coated with a Mayer bar, dried at about 60°C for about 1 minute, and irradiated with ultraviolet rays (252mJ/cm 2 ). , the final thickness of the hollow layer was about 1 μm. Afterwards, the hollow layer sides of the triacetylcellulose film on which the hollow layer was formed were attached to both sides of the polarizer obtained in Preparation Example 1 using a general optical water-based adhesive layer (thickness: 100 nm). Then, one side of the laminate was attached to a polycarbonate film (Shine-techno, AW10u) on which a hard coating layer with a final thickness of about 500 μm was formed using an acrylic adhesive. Accordingly, a cover dust laminate having the structure of polycarbonate film (protective substrate)/adhesive/triacetylcellulose film (upper protective layer)/hollow layer/polarizer/hollow layer/triacetylcellulose film (lower protective layer) was formed.
실시예 2.Example 2.
제조예 1에서 얻어진 편광자의 양면에 일반적인 광학용 수계 접착제층(두께:100nm)을 사용하여 상기 중공층을 형성한 트리아세틸셀룰로오스 필름(효성 社)을 각각 2장씩 부착한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제작하였다. 이에 따라, 폴리카보네이트 필름(보호 기판)/ 점착제/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 중공층/ 편광자/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층)/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층) 구조의 커버 더스트 적층체가 형성되었다. Example 1, except that two triacetylcellulose films (Hyosung) forming the hollow layer were attached to both sides of the polarizer obtained in Preparation Example 1 using a general optical water-based adhesive layer (thickness: 100 nm). It was produced in the same way as. Accordingly, polycarbonate film (protective substrate) / adhesive / triacetylcellulose film (upper protective layer) / hollow layer / triacetylcellulose film (upper protective layer) / hollow layer / polarizer / hollow layer / triacetylcellulose film (lower A cover dust laminate with a structure of (protective layer)/hollow layer/triacetylcellulose film (lower protective layer) was formed.
실시예 3.Example 3.
제조예 1에서 얻어진 편광자의 양면에 일반적인 광학용 수계 접착제층(두께:100nm)을 사용하여 상기 중공층을 형성한 트리아세틸셀룰로오스 필름을 각각 3장씩 부착한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제작하였다. 이에 따라, 폴리카보네이트 필름(보호 기판)/ 점착제/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 중공층/ 편광자/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층)/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층)/ 중공층/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층) 구조의 커버 더스트 적층체가 형성되었다. Manufactured in the same manner as in Example 1, except that three triacetylcellulose films forming the hollow layer were attached to both sides of the polarizer obtained in Preparation Example 1 using a general optical water-based adhesive layer (thickness: 100 nm). did. Accordingly, polycarbonate film (protective substrate) / adhesive / triacetylcellulose film (upper protective layer) / hollow layer / triacetylcellulose film (upper protective layer) / hollow layer / triacetylcellulose film (upper protective layer) / hollow A cover dust laminate having the structure of layer/polarizer/hollow layer/triacetylcellulose film (lower protective layer)/hollow layer/triacetylcellulose film (lower protective layer)/hollow layer/triacetylcellulose film (lower protective layer) was formed. .
비교예 1.Comparative Example 1.
제조예 1에서 얻어진 편광자의 양면에 일반적인 광학용 수계 접착제층(두께:100nm)을 사용하여 중공층을 형성하지 않은 트리아세틸셀룰로오스 필름을 각각 1장씩 부착한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제작하였다. 이에 따라, 폴리카보네이트 필름(보호 기판)/ 점착제/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(상부 보호층)/ 편광자/ 트리아세틸셀룰로오스 필름(하부 보호층) 구조의 커버 더스트 적층체가 형성되었다. Manufactured in the same manner as in Example 1, except that one triacetylcellulose film without a hollow layer was attached to both sides of the polarizer obtained in Preparation Example 1 using a general optical water-based adhesive layer (thickness: 100 nm). did. Accordingly, a cover dust laminate having the structure of polycarbonate film (protective substrate)/adhesive/triacetylcellulose film (upper protective layer)/polarizer/triacetylcellulose film (lower protective layer) was formed.
상기 각각의 실시예 등에서 형성된 커버 더스트 적층체의 특성을 하기 표 1에 정리하여 기재하였다. The characteristics of the cover dust laminate formed in each of the above examples are listed in Table 1 below.
[표 1] [Table 1]
(△Ts1는 105℃, 1000h 조건의 내열 테스트가 수행된 경우의 단체 투과율 변화량이고, △Ts2는 110℃, 1000h 조건의 내열 테스트가 수행된 경우의 단체 투과율 변화량을 의미한다.)(△T s1 is the change in single transmittance when a heat resistance test at 105°C and 1000h is performed, and △T s2 is the change in single transmittance when a heat test at 110°C and 1000h is performed.)
실시예 4.Example 4.
상기 실시예 1에서 형성된 커버 더스트 적층체(100), 화상 생성 장치(LGE社,LA080WV5)(20), 빔스플리터(Edmund社,B-plate Beamsplitter)(30) 및 반사체(Edmund社,S-mirror)(40)를 도 11과 같이 배치하고, 상기 커버 더스트 적층체를 돌려가며, 커버 더스트 적층체에 입사되는 직선 편광의 진동 방향이 상기 커버 더스트 적층체의 흡수형 편광자(110)의 흡수축과 이루는 각도 중 작은 각도가 70도가 되도록 배치하였다. The cover dust laminate 100 formed in Example 1, an image generating device (LGE, LA080WV5) 20, a beam splitter (Edmund, B-plate Beamsplitter) 30, and a reflector (Edmund, S-mirror) ) (40) is arranged as shown in FIG. 11, the cover dust laminate is rotated, and the vibration direction of the linearly polarized light incident on the cover dust laminate is aligned with the absorption axis of the absorption-type polarizer 110 of the cover dust laminate. It was arranged so that the smallest angle among the angles formed was 70 degrees.
그 후, 전술한 휘도 측정 방식에 따라 반사광(202)에 의해 형성된 화면 및 투과광(201)에 의해 형성된 화면의 휘도를 각각 측정한 후, 반사광(202)에 의해 형성된 화면의 휘도를 투과광(201)에 의해 형성된 화면의 휘도로 나누어준 휘도 비율을 하기 [표 2]에 정리하여 기재하였다. After that, the luminance of the screen formed by the reflected light 202 and the screen formed by the transmitted light 201 are measured respectively according to the above-described luminance measurement method, and then the luminance of the screen formed by the reflected light 202 is measured by the transmitted light 201. The luminance ratio divided by the luminance of the screen formed by is summarized and listed in [Table 2] below.
실시예 5 내지 12.Examples 5 to 12.
커버 더스트 적층체의 종류, 커버 더스트 적층체에 입사되는 직선 편광의 진동 방향과 커버 더스트 적층체의 편광자의 흡수축이 이루는 각도 중 작은 각도를 하기 [표 2]와 같이 적용한 것을 제외하고는, 실시예 3과 동일하게 진행하였다.Except for applying the smaller angle between the type of cover dust laminate, the direction of vibration of linearly polarized light incident on the cover dust laminate, and the absorption axis of the polarizer of the cover dust laminate, as shown in [Table 2] below. Proceeded in the same way as Example 3.
[표 2][Table 2]
10 : 헤드 업 디스플레이
100 : 커버 더스트 적층체
110 : 흡수형 편광자
121a,121b,121c : 상부 보호층
122a,122b,122c : 하부 보호층
130 : 보호 기판
140a,140b,140c,140d,140e,140f : 중공층
20 : 화상 생성 장치 200 : 출사광 201 : 투과광 202 : 반사광
30 : 빔 스플리터
40 : 반사체
50 : 윈드 쉴드10: Head-up display
100: Cover dust laminate
110: absorption polarizer
121a, 121b, 121c: upper protective layer
122a, 122b, 122c: lower protective layer
130: protection substrate
140a, 140b, 140c, 140d, 140e, 140f: hollow layer
20: Image generating device 200: Emitted light 201: Transmitted light 202: Reflected light
30: Beam splitter
40: reflector
50: Windshield
Claims (18)
The method of claim 17, wherein the image emitted from the image generating device is an image of linearly polarized light, and the smaller angle between the vibration direction of the linearly polarized light and the absorption axis of the polarizer of the cover dust laminate is within the range of 50 degrees to 80 degrees. A head-up display in which the image generating device and the cover dust laminate are disposed as much as possible.
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