KR102645685B1 - Die Coater And The Apparatus For Inspecting Thereof - Google Patents
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Abstract
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다이 코터 검사 장치는 제1 다이, 제2 다이 및 상기 제1 다이와 상기 제2 다이의 사이에 형성된 심을 포함하는 다이 코터를 검사하는 장치에 있어서, 상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및 상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되, 상기 센서 어셈블리는, 상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및 상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함한다.A die coater inspection device according to an embodiment of the present invention for solving the above problem is a device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die, A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and at least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater, wherein the sensor assembly includes: a moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; And a sensor module connected to the moving unit, moves in the thickness direction of the die coater, and inspects the lip or the seam.
Description
본 발명은 다이 코터 및 그의 검사 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 립의 위치를 정밀하게 측정하여 다이와 심의 조립 불량 여부를 판단할 수 있으며, 별도의 검사 라인을 마련할 필요가 없이 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 검사할 수 있는 다이 코터 및 그의 검사 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die coater and its inspection device. More specifically, it can determine whether there is a defect in the assembly of the die and the seam by precisely measuring the position of the lip, and can be installed on the production line without the need to establish a separate inspection line. It relates to a die coater and its inspection device that can be inspected immediately from the finished state.
일반적으로, 이차 전지의 종류로는 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 리튬 이온 전지 및 리튬 이온 폴리머 전지 등이 있다. 이러한 이차 전지는 디지털 카메라, P-DVD, MP3P, 휴대폰, PDA, Portable Game Device, Power Tool 및 E-bike 등의 소형 제품뿐만 아니라, 전기 자동차나 하이브리드 자동차와 같은 고출력이 요구되는 대형 제품과 잉여 발전 전력이나 신재생 에너지를 저장하는 전력 저장 장치와 백업용 전력 저장 장치에도 적용되어 사용되고 있다.Generally, types of secondary batteries include nickel cadmium batteries, nickel hydrogen batteries, lithium ion batteries, and lithium ion polymer batteries. These secondary batteries are used not only for small products such as digital cameras, P-DVDs, MP3Ps, mobile phones, PDAs, Portable Game Devices, Power Tools, and E-bikes, but also for large products requiring high output such as electric vehicles and hybrid vehicles, as well as for surplus power generation. It is also applied and used in power storage devices that store power or renewable energy and backup power storage devices.
이러한 이차 전지를 제조하기 위해, 먼저 전극 활물질 슬러리를 양극 집전체 및 음극 집전체에 도포하여 양극과 음극을 제조하고, 이를 분리막(Separator)의 양 측에 적층함으로써 소정 형상의 전극 조립체(Electrode Assembly)를 형성한다. 그리고 전지 케이스에 전극 조립체를 수납하고 전해질 주입 후 실링한다.To manufacture such a secondary battery, the electrode active material slurry is first applied to the positive electrode current collector and the negative electrode current collector to manufacture the positive and negative electrodes, and then laminated on both sides of the separator to form an electrode assembly of a predetermined shape. forms. Then, the electrode assembly is stored in the battery case, and the electrolyte is injected and sealed.
양극과 음극 등의 전극은, 전극 집전체에 전극 활물질과 바인더 및 가소제를 혼합한 슬러리를 양극 집전체 및 음극 집전체 등의 전극 집전체에 도포한 다음에 이를 건조하고 프레싱하여 제조될 수 있다. 이러한 슬러리를 전극 집전체에 도포하기 위해서, 다이 코터(Die Coater)를 사용한다.Electrodes, such as positive electrodes and negative electrodes, can be manufactured by applying a slurry mixed with an electrode active material, a binder, and a plasticizer to an electrode current collector, such as a positive electrode current collector and a negative electrode current collector, and then drying and pressing the slurry. To apply this slurry to the electrode current collector, a die coater is used.
다이 코터는 일반적으로 제1 다이, 심 및 제2 다이를 포함하며, 제1 다이와 제2 다이의 사이에 심을 개재한 상태로, 제1 다이와 제2 다이를 조립하여 형성될 수 있다. 이 때, 제1 다이와 제2 다이 사이에 제3 다이가 더 포함될 수도 있으며, 이러한 경우에는 제1 다이와 제3 다이의 사이에 제1 심, 제2 다이와 제3 다이의 사이에 제2 심이 개재될 수도 있다. 즉, 다이 코터에는 다양한 개수의 다이와 심이 포함될 수 있다.A die coater generally includes a first die, a shim, and a second die, and can be formed by assembling the first die and the second die with the shim interposed between the first die and the second die. At this time, a third die may be further included between the first die and the second die. In this case, the first shim will be interposed between the first die and the third die, and the second shim will be interposed between the second die and the third die. It may be possible. That is, the die coater may include various numbers of dies and shims.
이러한 다이 코터는 상기 슬러리 등이 토출되는 토출구의 간격이 매우 좁다. 그런데, 조립 공차 등에 의해 이러한 간격이 설계된 간격과 상이하게 되면, 전극 집전체 등에 도포되는 슬러리 등의 양도 설계값과 크게 상이하게 된다. 그러면 생산된 전극의 품질이 설계된 품질과 상이하게 될 수 있다.In this die coater, the spacing between the discharge ports through which the slurry, etc. is discharged is very narrow. However, if this spacing is different from the designed spacing due to assembly tolerances, etc., the amount of slurry, etc. applied to the electrode current collector, etc. also becomes significantly different from the designed value. Then, the quality of the produced electrode may differ from the designed quality.
또는 다이 코터가 한 번 조립된 후에도, 장기적으로 사용하면 내부 세척 등을 위해 다이와 심을 서로 분해한 후에 다시 재조립할 수 있다. 그런데 이러한 과정에서 제1 다이의 제1 립, 심의 가이드 및 제2 다이의 제2 립의 위치가 정위치에서 어긋날 수도 있다. 그러면, 동일한 다이 코터를 사용하여 전극을 제조하더라도, 재조립되기 전과 후의 전극의 품질이 상이하게 될 수도 있다.Alternatively, even after the die coater is assembled, if used for a long time, the die and core can be disassembled for internal cleaning, etc. and then reassembled. However, during this process, the positions of the first lip of the first die, the shim guide, and the second lip of the second die may be shifted from their correct positions. Then, even if the electrode is manufactured using the same die coater, the quality of the electrode before and after reassembly may be different.
따라서, 이러한 조립 공차 등을 감소시키기 위해, 종래에는 다이 코터의 립에 사용자가 직접 마이크로미터를 접촉하여 제1 립, 심 및 제2 립의 높이와 이들 사이의 간격 등을 측정하였다. 그런데, 이러한 립 사이의 토출구의 간격이 매우 좁으므로, 사용자가 이를 직접 접촉하여 측정하는 것이 용이하지 않았으며, 측정하는 사용자마다 측정되는 결과도 상이하여 오차가 더욱 커지는 문제도 있었다.Therefore, in order to reduce these assembly tolerances, conventionally, the user directly contacts the lip of the die coater with a micrometer to measure the heights of the first lip, seam, and second lip and the distance between them. However, since the spacing between the discharge holes between the lips was very narrow, it was not easy for the user to measure it by directly contacting it, and the measured results were different for each user measuring, which also led to a problem of further increasing the error.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 립의 위치를 정밀하게 측정하여 다이와 심의 조립 불량 여부를 판단할 수 있으며, 별도의 검사 라인을 마련할 필요가 없이 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 검사할 수 있는 다이 코터 및 그의 검사 장치를 제공하는 것이다.The problem that the present invention aims to solve is to determine whether there is a defect in the assembly of the die and shim by precisely measuring the position of the lip, and to inspect it immediately while mounted on the production line without the need to establish a separate inspection line. To provide a die coater and its inspection device.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다이 코터 검사 장치는 제1 다이, 제2 다이 및 상기 제1 다이와 상기 제2 다이의 사이에 형성된 심을 포함하는 다이 코터를 검사하는 장치에 있어서, 상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및 상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되, 상기 센서 어셈블리는, 상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및 상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함한다.A die coater inspection device according to an embodiment of the present invention for solving the above problem is a device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die, A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and at least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater, wherein the sensor assembly includes: a moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; And a sensor module connected to the moving unit, moves in the thickness direction of the die coater, and inspects the lip or the seam.
또한, 상기 센서 모듈은, 상기 립의 위치를 감지하는 위치 감지 센서; 및 상기 립 또는 상기 심의 높이를 측정하는 거리 감지 센서를 포함할 수 있다.Additionally, the sensor module includes a position detection sensor that detects the position of the lip; And it may include a distance detection sensor that measures the height of the lip or the seam.
또한, 상기 위치 감지 센서 및 상기 거리 감지 센서는, 서로 상기 다이 코터의 길이 방향과 나란하게 배치될 수 있다.Additionally, the position sensor and the distance sensor may be arranged parallel to the longitudinal direction of the die coater.
또한, 상기 위치 감지 센서는, 광섬유 센서, 포토 센서, 근접 센서 및 비전 센서 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 거리 감지 센서는, 레이저 변위 센서 및 초음파 변위 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Additionally, the position sensor may include at least one of an optical fiber sensor, a photo sensor, a proximity sensor, and a vision sensor, and the distance sensor may include at least one of a laser displacement sensor and an ultrasonic displacement sensor.
또한, 상기 심은, 상기 제1 다이 및 상기 제2 다이의 사이의 내부 공간을 복수로 분리하는 적어도 하나의 가이드; 및 상기 가이드의 단부들을 연결하며, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 연장 형성되는 베이스를 포함할 수 있다.Additionally, the shim may include at least one guide that separates an internal space between the first die and the second die into a plurality of spaces; And it may include a base that connects the ends of the guide and extends in the longitudinal direction of the die coater.
또한, 상기 위치 감지 센서는, 상기 가이드가 존재하지 않는 제1 경로를 따라 이동하고, 상기 거리 감지 센서는, 상기 가이드가 존재하는 제2 경로를 따라 이동할 수 있다.Additionally, the position sensor may move along a first path where the guide does not exist, and the distance sensor may move along a second path where the guide exists.
또한, 상기 센서 모듈은 상기 제1 다이로부터 상기 제2 다이를 향하는 방향으로 이동할 수 있다.Additionally, the sensor module may move in a direction from the first die toward the second die.
또한, 상기 센서 어셈블리의 동작을 제어하는 제어부; 및 상기 립 또는 상기 심의 두께에 대한 기준 데이터가 저장되어 있는 저장부를 더 포함할 수 있다.Additionally, a control unit that controls the operation of the sensor assembly; And it may further include a storage unit storing reference data for the thickness of the rib or the seam.
또한, 상기 제어부는, 상기 센서 모듈이 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동할 때마다 상기 센서 모듈의 좌표값을 인식하는 제1 엔코더; 상기 위치 감지 센서가 송신하는 신호를 수신하는 수신부; 상기 수신부가 수신하는 신호에 따라, 상기 립 또는 상기 심의 위치를 판단하는 판단부; 및 상기 립 또는 상기 심의 위치 및 상기 좌표값을 토대로 연산하여 상기 립의 좌표값 또는 상기 심의 좌표값을 도출하는 연산부를 포함할 수 있다.In addition, the control unit includes: a first encoder that recognizes the coordinate value of the sensor module each time the sensor module moves in the thickness direction of the die coater; a receiving unit that receives a signal transmitted by the position detection sensor; a determination unit that determines the position of the lip or the seam according to a signal received by the receiver; And it may include a calculation unit that calculates the coordinate value of the lip or the seam based on the position of the lip or the seam and the coordinate value to derive the coordinate value of the rib or the seam.
또한, 상기 위치 감지 센서는, 상기 립의 모서리를 감지하면, 상기 수신부에 송신하는 신호를 제1 신호에서 제2 신호로 변경할 수 있다.Additionally, when the position sensor detects the edge of the lip, it can change the signal transmitted to the receiver from the first signal to the second signal.
또한, 상기 제1 엔코더는, 상기 제1 신호가 상기 제2 신호로 변경되면, 상기 센서 모듈의 좌표값을 상기 모서리의 좌표값으로 인식할 수 있다.Additionally, when the first signal is changed to the second signal, the first encoder may recognize the coordinate value of the sensor module as the coordinate value of the corner.
또한, 상기 저장부는, 상기 제1 엔코더가 인식한 상기 모서리의 좌표값을 저장할 수 있다.Additionally, the storage unit may store the coordinate value of the corner recognized by the first encoder.
또한, 상기 판단부는, 상기 수신부가 상기 제2 신호를 수신하면, 상기 모서리를 경계로 상기 립 또는 상기 심의 위치를 판단할 수 있다.Additionally, when the receiver receives the second signal, the determination unit may determine the position of the lip or the seam based on the edge.
또한, 상기 연산부는, 상기 립 또는 상기 심의 두께에 대한 기준 데이터를 상기 저장부로부터 로딩하고, 상기 립 또는 상기 심의 위치를 반영하여, 상기 모서리의 좌표값과 상기 립 또는 상기 심의 두께에 대한 기준 데이터를 연산함으로써, 상기 립 또는 상기 심의 좌표값을 도출할 수 있다.In addition, the calculation unit loads reference data for the thickness of the rib or the seam from the storage unit, reflects the position of the rib or the seam, and generates a coordinate value of the corner and reference data for the thickness of the rib or the seam. By calculating , the coordinate values of the rib or the seam can be derived.
또한, 상기 연산부는, 상기 모서리의 좌표값에, 상기 립 또는 상기 심의 두께의 절반을 연산하여, 상기 립 또는 상기 심의 좌표값을 도출할 수 있다.Additionally, the calculation unit may calculate half the thickness of the rib or seam to the coordinate value of the corner to derive the coordinate value of the rib or seam.
또한, 상기 저장부는, 도출된 상기 립 또는 상기 심의 좌표값을 저장할 수 있다.Additionally, the storage unit may store the derived coordinate values of the rib or seam.
또한, 상기 센서 모듈은, 도출된 상기 립 또는 상기 심의 좌표값에 해당하는 위치로 이동할 수 있다.Additionally, the sensor module may move to a position corresponding to the derived coordinate value of the lip or seam.
또한, 상기 거리 감지 센서는, 상기 립 또는 상기 심의 좌표값에 해당하는 위치에서, 상기 립 또는 상기 심의 높이를 측정할 수 있다.Additionally, the distance detection sensor may measure the height of the rib or the seam at a position corresponding to the coordinate value of the rib or the seam.
또한, 상기 저장부는, 상기 립 또는 상기 심의 높이의 측정 데이터를 저장할 수 있다.Additionally, the storage unit may store measurement data of the height of the lip or the seam.
또한, 상기 저장부는, 상기 립 또는 상기 심의 높이에 대한 기준 데이터가 저장될 수 있다.Additionally, the storage unit may store reference data regarding the height of the rib or the seam.
또한, 상기 판단부는, 상기 립 또는 상기 심의 높이의 측정 데이터와, 상기 립 또는 상기 심의 높이에 대한 기준 데이터를 비교하여 불량 여부를 판단할 수 있다.Additionally, the determination unit may compare measurement data for the height of the rib or the seam with reference data for the height of the rib or the seam to determine whether the product is defective.
또한, 상기 제어부는, 상기 이동부가 상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동할 때마다 상기 이동부의 좌표값을 인식하는 제2 엔코더를 더 포함할 수 있다.In addition, the control unit may further include a second encoder that recognizes the coordinate value of the moving unit whenever the moving unit moves in the longitudinal direction of the die coater along the rail.
또한, 상기 레일은, 상기 제1 다이의 일면에 결합되어 형성될 수 있다.Additionally, the rail may be formed by being coupled to one surface of the first die.
또한, 상기 레일은, 상기 제1 다이의 일면에 일체로 형성될 수 있다.Additionally, the rail may be formed integrally with one surface of the first die.
또한, 상기 레일은, 상기 제1 다이의 일면에 매립되어 형성될 수 있다.Additionally, the rail may be formed by being embedded in one surface of the first die.
또한, 상기 센서 어셈블리는, 복수로 형성될 수 있다.Additionally, the sensor assembly may be formed in plural numbers.
또한, 상기 센서 모듈의 높이는, 상기 립과 코팅 대상이 되는 기재 사이의 간격보다 작을 수 있다.Additionally, the height of the sensor module may be smaller than the gap between the lip and the substrate to be coated.
또한, 상기 이동부는, 상기 센서 어셈블리를 상기 다이 코터의 폭 방향으로 이동시키는 로드를 포함할 수 있다.Additionally, the moving unit may include a rod that moves the sensor assembly in the width direction of the die coater.
또한, 상기 이동부는, 상기 다이 코터의 길이 방향과 나란한 축을 중심으로 회전하는 회전부를 포함할 수 있다.Additionally, the moving part may include a rotating part that rotates about an axis parallel to the longitudinal direction of the die coater.
또한, 상기 이동부는, 상기 레일로부터 탈부착될 수 있다.Additionally, the moving part can be detached from the rail.
또한, 상기 센서 모듈은, 상기 다이 코터를 스캔하여 상기 다이 코터의 폭방향으로 상기 립와 상기 심의 형상을 2차원적으로 검출하는 2D 라인센서; 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리에서 심의 모서리까지의 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 불량여부를 검사하는 검사부를 포함할 수 있다.In addition, the sensor module includes a 2D line sensor that scans the die coater and two-dimensionally detects the shape of the lip and the seam in the width direction of the die coater; It may include an inspection unit that checks for defects by comparing the measured height value from the edge of the lip to the edge of the seam detected through the 2D line sensor with the set height value.
또한, 상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립과 심의 형상을 이용하여 2개 이상의 다이 배열 상태를 검사할 수 있다.Additionally, the inspection unit can inspect the arrangement state of two or more dies using the shapes of the ribs and seams detected through the 2D line sensor.
또한, 상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리가 동일한 수평선상에 위치하는지 검사할 수 있다.Additionally, the inspection unit may check whether the edge of the lip detected through the 2D line sensor is located on the same horizontal line.
또한, 상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리와 상기 심의 모서리를 이용하여 심의 두께를 측정하고, 상기 심의 두께를 통해 토출갭을 검사할 수 있다.Additionally, the inspection unit can measure the thickness of the seam using the edge of the lip and the edge of the seam detected through the 2D line sensor, and inspect the discharge gap through the thickness of the seam.
또한, 상기 2D 라인센서는, 설정된 시간 마다 상기 다이 코터를 스캔하여 상기 립의 모서리와 상기 심의 모서리 형상을 연속하여 검출하고, 상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 연속으로 측정된 상기 립의 모서리에 대한 위치 변화 또는 상기 심의 모서리에 대한 위치 변화로 상기 다이와 상기 심의 마모도를 검사할 수 있다.In addition, the 2D line sensor scans the die coater at set times to continuously detect the edge shape of the lip and the edge shape of the seam, and the inspection unit detects the edge shape of the lip continuously measured through the 2D line sensor. The degree of wear of the die and the shim can be inspected by changing the position of the die or the edge of the shim.
또한, 상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립과 상기 심의 형상을 확대하여 표면거칠기를 검사할 수 있다.Additionally, the inspection unit may inspect the surface roughness by enlarging the shape of the lip and the seam detected through the 2D line sensor.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 다이 코터는 외부로 슬러리를 공급하는 제1 다이와 제2 다이; 및 상기 제1 다이와 상기 제2 다이의 사이에 형성된 심을 포함하되, 상기 제1 다이의 일면에는, 레일이 길이 방향으로 길게 고정되어 형성된다.A die coater according to an embodiment of the present invention for solving the above problems includes a first die and a second die that supply slurry to the outside; and a shim formed between the first die and the second die, wherein a rail is formed to be long and fixed to one surface of the first die in the longitudinal direction.
또한, 상기 레일을 따라 이동하며, 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리; 및 상기 센서 어셈블리를 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하되, 상기 센서 어셈블리는, 상기 레일을 따라 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및 상기 이동부와 연결되고, 두께 방향으로 이동하며 상기 립을 검사하는 센서 모듈을 포함할 수 있다.Additionally, at least one sensor assembly moves along the rail and inspects the lip or the seam; and a control unit that controls the operation of the sensor assembly, wherein the sensor assembly includes: a moving unit that moves in the longitudinal direction along the rail; And it may include a sensor module connected to the moving part, moving in the thickness direction and inspecting the lip.
또한, 상기 센서 모듈은, 상기 립의 위치를 감지하는 위치 감지 센서; 및 상기 립 또는 상기 심의 높이를 측정하는 거리 감지 센서를 포함할 수 있다.Additionally, the sensor module includes a position detection sensor that detects the position of the lip; And it may include a distance detection sensor that measures the height of the lip or the seam.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.According to embodiments of the present invention, there are at least the following effects.
다이 코터 검사 장치가 다이 코터의 제1 다이의 일면에 형성되므로, 사용자가 직접 측정하거나 별도로 세팅할 필요가 없고, 립의 높이와 간격 등의 측정이 용이하며, 오차를 감소시켜 다이와 심의 조립 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있다.Since the die coater inspection device is formed on one side of the first die of the die coater, there is no need for the user to directly measure or set it separately, and it is easy to measure lip height and spacing, etc., and reduces errors to determine whether there is a defect in the assembly of the die and the shim. can be judged accurately.
또한, 다이 코터를 별도의 검사 라인으로 이동시킬 필요가 없이, 다이 코터가 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 다이 코터를 검사할 수 있으므로, 검사 시간을 단축시키고 생산 효율을 증대시킬 수도 있다.In addition, the die coater can be inspected immediately while the die coater is mounted on the production line without the need to move the die coater to a separate inspection line, thereby shortening inspection time and increasing production efficiency.
또한, 다이 코터 검사 장치가 립과 심의 위치와 높이를 자동으로 감지할 수 있으므로 검사가 용이하고, 사용자마다 측정되는 결과가 상이하여 오차가 커지는 문제를 방지할 수 있다.In addition, since the die coater inspection device can automatically detect the position and height of the lip and seam, inspection is easy and the problem of increasing errors due to different measured results for each user can be prevented.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited to the contents exemplified above, and further various effects are included in the present specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1)의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)의 조립도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 방법의 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)의 립(22)을 확대한 측면 확대도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 장치(1)의 블록도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)의 립(22)을 확대한 상면 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 코터(2a)와 다이 코터 검사 장치(1a)의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2b)와 다이 코터 검사 장치(1)의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1c)의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1d)의 사시도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1e)의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1f)의 사시도이다.
도 13은 도 12의 다이 코터(2)를 도시한 측면 확대도이다.
도 14는 다이 코터를 2차원적으로 스캔한 이미지를 도시한 도면이다.Figure 1 is a perspective view of a
Figure 2 is an assembly diagram of the
Figure 3 is a flow chart of a die coater inspection method according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an enlarged side view of the
Figure 5 is a block diagram of a die
Figure 6 is an enlarged top view of the
Figure 7 is a perspective view of a
Figure 8 is a perspective view of the
Figure 9 is a perspective view of the
Figure 10 is a perspective view of the
Figure 11 is a perspective view of the
Figure 12 is a perspective view of the
FIG. 13 is an enlarged side view showing the
Figure 14 is a diagram showing a two-dimensional scanned image of the die coater.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to be understood by those skilled in the art in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for describing embodiments and is not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, “comprises” and/or “comprising” does not exclude the presence or addition of one or more other elements in addition to the mentioned elements.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1)의 사시도이다.Figure 1 is a perspective view of a
본 발명의 일 실시예에 따르면, 다이 코터 검사 장치(1)가 다이 코터(2)의 제1 다이(211)의 일면에 형성되므로, 사용자가 직접 측정하거나 별도로 세팅할 필요가 없고, 립(22, 도 4에 도시됨)의 높이와 간격 등의 측정이 용이하며, 오차를 감소시켜 다이(21)와 심(23, 도 2에 도시됨)의 조립 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있다. 또한, 다이 코터(2)를 별도의 검사 라인으로 이동시킬 필요가 없이, 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 다이 코터(2)를 검사할 수 있으므로, 검사 시간을 단축시키고 생산 효율을 증대시킬 수도 있다. 또한, 다이 코터 검사 장치(1)가 립(22)과 심(23)의 위치와 높이를 자동으로 감지할 수 있으므로 검사가 용이하고, 사용자마다 측정되는 결과가 상이하여 오차가 커지는 문제를 방지할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the die
이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 장치(1)는 제1 다이(211, 도 2에 도시됨), 제2 다이(212, 도 2에 도시됨) 및 상기 제1 다이(211)와 상기 제2 다이(212)의 사이에 형성된 심(23)을 포함하는 다이 코터(2)를 검사하는 장치에 있어서, 상기 제1 다이(211)의 일면에, 상기 다이 코터(2)의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일(11); 및 상기 레일(11)을 따라 이동하며, 상기 다이 코터(2)의 립(22) 또는 상기 심(23)을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리(12)를 포함하되, 상기 센서 어셈블리(12)는, 상기 레일(11)을 따라 상기 다이 코터(2)의 길이 방향으로 이동하는 이동부(121); 및 상기 이동부(121)와 연결되고, 상기 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동하며 상기 다이(21)의 립(22) 또는 상기 심(23)을 검사하는 센서 모듈(122)을 포함한다.To this end, the die
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)는 외부로 슬러리를 공급하는 제1 다이(211)와 제2 다이(212); 및 상기 제1 다이(211)와 상기 제2 다이(212)의 사이에 형성된 심(23)을 포함하되, 상기 제1 다이(211)의 일면에는, 길이 방향으로 길게 레일(11)이 고정되어 형성된다. 그리고, 상기 레일(11)을 따라 이동하며, 립(22) 또는 상기 심(23)을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리(12); 및 상기 센서 어셈블리(12)를 동작을 제어하는 제어부(13)를 더 포함하되, 상기 센서 어셈블리(12)는, 상기 레일(11)을 따라 길이 방향으로 이동하는 이동부(121); 상기 이동부(121)와 연결되고, 두께 방향으로 이동하며 상기 립(22)을 검사하는 센서 모듈(122)을 포함할 수 있다.In addition, the
레일(11)은 상기 다이 코터(2)의 길이 방향으로 길게 형성된다. 그리고, 센서 어셈블리(12)의 이동부(121)가 상기 레일(11)을 따라 이동한다. 이러한 레일(11)은 제1 다이(211)의 일면에 고정되어 형성됨으로써, 다이 코터(2)와 레일(11)이 쉽게 분리되거나 서로 위치가 쉽게 어긋나지 않을 수 있다. 그럼으로써, 사용자가 다이 코터(2)의 립(22)을 직접 측정하거나 센서를 별도로 세팅할 필요가 없으므로, 센서 어셈블리(12)가 다이 코터(2)의 토출구 측에 형성된 립(22) 또는 심(23)을 용이하게 검사할 수 있다. 또한, 사용자마다 측정되는 결과가 상이하지 않으므로 오차를 감소시켜 다이(21)와 심(23)의 조립 불량 여부를 정확하게 판단할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레일(11)이 제1 다이(211)의 일면에 볼트 또는 리벳 등의 별도의 결합부(미도시)를 통해 결합되어 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 다양한 방법으로 제1 다이(211)의 일면에 결합될 수 있다.The
센서 어셈블리(12)는 레일(11)을 따라 다이 코터(2)의 길이 방향으로 이동하는 이동부(121) 및 이동부(121)와 연결되고 다이(21)의 립(22) 또는 심(23)을 검사하는 센서 모듈(122)을 포함한다.The
이동부(121)는 레일(11)을 따라 다이 코터(2)의 길이 방향으로 이동하며, 특히 이동부(121)가 레일(11)을 따라 슬라이딩으로 이동할 수 있다. 이를 위해, 레일(11)과 이동부(121)는 서로 슬라이드 결합될 수 있으며, 나아가 레일(11) 또는 이동부(121) 중 적어도 하나에는 바퀴 또는 롤러가 형성될 수도 있다.The moving
센서 모듈(122)은 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동하며, 립(22) 또는 심(23)을 검사할 수 있다. 상기 기술한 바와 같이, 조립 공차 등에 의해 립(22) 또는 심(23)의 높이나 위치가, 설계값과 상이하게 되면, 생산된 전극의 품질이 설계된 품질과 상이하게 될 수 있다. 이를 위해 센서 모듈(122)은 립(22) 또는 심(23)의 높이를 측정하여, 이러한 조립 공차의 크기를 통해 다이 코터(2)의 불량 여부를 할 수 있다. 센서 모듈(122)은 이동부(121)와 연결되어, 이동부(121)가 레일(11)을 따라 이동하면 함께 다이 코터(2)의 길이 방향으로도 이동한다. 그럼으로써, 다이(21)의 립(22) 또는 심(23)의 직진도를 검사할 수도 있다. 또한, 센서 모듈(122)이 다이 코터(2)의 립(22) 또는 심(23)을 검사할 때, 상기 이동부(121)가 레일(11)을 따라 이동하면서 여러 위치에서 립(22) 또는 심(23)을 검사할 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면 센서 모듈(122)은 비접촉식 센서를 포함하여, 립(22) 또는 심(23)의 높이를 측정한다. 그럼으로써 사용자가 직접 립(22)에 접촉할 필요가 없어, 오차가 발생하는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 센서 모듈(122)이 포함된 센서 어셈블리(12)는 레일(11)을 따라 이동하고, 레일(11)은 제1 다이(211)의 일면에 고정되어 형성되므로, 센서 모듈(122)이 다이 코터(2)와 분리되지 않는다. 따라서, 다이 코터(2)를 별도의 검사 라인으로 옮겨서 측정한 후에 다시 생산 라인으로 옮기는 과정을 수행할 필요가 없이, 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 다이 코터(2)를 검사할 수 있으므로, 검사 시간을 단축시키고 생산 효율을 증대시킬 수도 있다. 이러한 센서 모듈(122)에 대한 자세한 설명은 후술한다.According to one embodiment of the present invention, the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)의 조립도이다.Figure 2 is an assembly diagram of the
다이 코터(2)는 외부로부터 슬러리를 제공받아 상기 슬러리를 외부로 공급하여, 전극 집전체 등의 기재에 일정 방향으로 길게 연속적으로 도포한다. 이를 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)는 도 2에 도시된 바와 같이, 외부로 슬러리를 공급하는 제1 다이(211)와 제2 다이(212); 및 상기 제1 다이(211)와 상기 제2 다이(212)의 사이에 형성된 심(23)을 포함하되, 상기 제1 다이(211)의 일면에는, 레일(11)이 길이 방향으로 길게 고정되어 형성된다. 그럼으로써, 다이 코터(2)와 레일(11)이 쉽게 분리되거나 서로 위치가 쉽게 어긋나지 않을 수 있다.The
다이(21)는 외부로부터 제공되는 슬러리를 전극 집전체 등의 기재의 적어도 일면에 도포한다. 이 때 도 2에 도시된 바와 같이, 다이(21)는 2 개가 형성되고, 다이 코터(2)는 제1 다이(211)와 제2 다이(212)의 사이에 하나의 심(23)을 개재한 상태로, 제1 다이(211)와 제2 다이(212)를 조립하여 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 다이 코터(2)는 제1 다이(211)와 제2 다이(212) 사이에 제3 다이(213, 도 4에 도시됨)를 더 포함할 수도 있으며, 이러한 경우에는 제1 다이(211)와 제3 다이(213)의 사이에 제1 심(233, 도 4에 도시됨), 제2 다이(212)와 제3 다이(213)의 사이에 제2 심(234, 도 4에 도시됨)이 개재될 수도 있다. 즉, 다이 코터(2)에 포함되는 다이(21)와 심(23)은 개수가 제한되지 않고 다양할 수 있다.The
제1 다이(211) 및 제2 다이(212)는 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 대칭되는 각뿔대의 형상을 가지며, 각뿔대의 밑면에 대응되는 제1 다이(211) 및 제2 다이(212)의 일면이 서로 마주보며 조립된다. 또한, 제1 다이(211) 및 제2 다이(212) 중 적어도 하나에는, 외부로부터 슬러리를 공급받는 공급홀(미도시)이 형성된다. 이러한 공급홀을 통해 외부로부터 공급된 슬러리는, 제1 다이(211)와 제2 다이(212)의 내부에 형성된 내부 공간(미도시)에 저장된다.As shown in FIG. 2, the
만약 다이 코터(2)가 제3 다이(213)를 더 포함한다면, 제3 다이(213)는 얇은 직사각형 플레이트 형상을 가질 수 있다. 그리고, 심(23)도 2 개가 형성되며, 제1 다이(211)와 제3 다이(213)의 사이에 제1 심(233), 제2 다이(212)와 제3 다이(213)의 사이에 제2 심(234)이 개재된다. 이러한 경우에는 제1 다이(211)와 제2 다이(212)에 모두 공급홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 제1 다이(211)와 제3 다이(213)의 내부에 제1 내부 공간(미도시)이 형성되고, 제2 다이(212)와 제3 다이(213)의 내부에는 제2 내부 공간(미도시)이 형성될 수 있다. 따라서, 각각의 공급홀을 통해 외부로부터 공급된 슬러리는, 제1 내부 공간 및 제2 내부 공간에 각각 저장된다.If the
다이 코터용 심(Shim, 23)은 제1 다이(211)와 제2 다이(212) 사이의 내부 공간을 복수로 분리하는 적어도 하나의 가이드(231) 및 가이드(231)의 단부들을 연결하는 베이스(232)를 포함한다. 베이스(232)는 적어도 하나의 가이드(231)의 단부들을 연결함으로써, 복수의 가이드(231)를 지지한다. 그리고 이러한 적어도 하나의 가이드(231)들의 단부들로부터 일측방, 특히 다이 코터(2)의 길이 방향으로 연장 형성된다. 따라서, 상기 베이스(232)는 단순한 직사각형 형상으로 형성될 수도 있으나, 이에 제한되지 않고 슬러리의 도포량을 조절하기 위해 다양한 형상을 가질 수 있다.The die coater shim (23) is a base connecting at least one
적어도 하나의 가이드(231)는 각각 소정의 폭을 가지며, 서로 평행하게 형성된다. 그리고, 다이(21)의 내부에는 슬러리를 저장하는 내부 공간이 형성되며, 가이드(231)는 이러한 내부 공간을 복수로 분리한다. 상기 내부 공간에 저장된 슬러리는, 가이드(231)를 따라 다이 코터(2)의 내부에서 유동하며, 토출구를 통해 외부로 토출된다. 이러한 토출구는 얇고 길게 형성되고, 다이 코터(2)와 기재가 일정한 속도로 서로 상대적으로 이동함으로써, 슬러리가 기재에 넓고 균일하게 도포될 수 있다.At least one
슬러리가 토출구를 통해 토출되어 기재에 도포되면, 상기 가이드(231)에 의해 기재의 일부분이 슬러리로 도포되지 않는 미도포부가 형성될 수 있다. 그럼으로써, 기재에는 슬러리의 도포부와 미도포부가 모두 소정의 폭을 가지며 일방향으로 길게 형성되는 스트라이프(Stripe) 패턴으로 형성될 수 있다. 이러한 스트라이프 패턴으로 도포부와 미도포부를 형성함으로써, 추후에 사용자가 적당한 크기로 전극을 절단할 때 미도포부가 전극 탭이 되므로, 전극 탭을 제조하는 것이 용이하다. 또한, 도포부와 미도포부의 폭을 조절함으로써, 전극을 절단할 때 전극 및 전극 탭의 크기도 조절할 수 있다.When the slurry is discharged through the discharge port and applied to the substrate, an uncoated portion in which a portion of the substrate is not coated with the slurry may be formed by the
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)는 다이(21)가 3개, 심(23)이 2개인 것으로 설명한다. 다만 이는 설명의 편의를 위한 것이며, 권리범위를 제한하기 위함이 아니다.Hereinafter, the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 방법의 흐름도이다.Figure 3 is a flow chart of a die coater inspection method according to an embodiment of the present invention.
상기 기술한 다이 코터 검사 장치(1)를 이용하는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 방법은, 제1 다이(211), 제2 다이(212) 및 상기 제1 다이(211)와 상기 제2 다이(212)의 사이에 형성된 심(23)을 포함하는 다이 코터(2)를 검사하는 방법에 있어서, 위치 감지 센서(1221)를 포함한 센서 모듈(122)이 이동하는 단계; 상기 위치 감지 센서(1221)가 상기 다이 코터(2)의 립(22)의 모서리를 감지하는 단계; 상기 모서리의 좌표값을 인식하는 단계; 상기 모서리의 좌표값과 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 두께(l1 내지 l5, 도 6에 도시됨)에 대한 기준 데이터를 연산하여, 상기 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 도출하는 단계; 상기 센서 모듈(122)이 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 좌표값에 해당하는 위치로 이동하는 단계; 상기 센서 모듈(122)에 포함된 거리 감지 센서(1222)가 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 높이를 측정하는 단계; 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 높이의 측정 데이터를 저장부(14)에 저장하는 단계; 및 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 높이의 측정 데이터를 토대로 상기 다이 코터(2)의 불량 여부를 판단하는 단계를 포함한다.The die coater inspection method according to an embodiment of the present invention using the die
이하, 도 3의 흐름도에 도시된 각 단계를 도 4 내지 도 6을 참고하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each step shown in the flowchart of FIG. 3 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)의 립(22)을 확대한 측면 확대도이다.Figure 4 is an enlarged side view of the
상기 기술한 바와 같이, 센서 모듈(122)은 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동하며, 립(22) 또는 심(23)을 검사할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 이러한 센서 모듈(122)은, 상기 립(22)의 위치를 감지하는 위치 감지 센서(1221); 및 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 높이를 측정하는 거리 감지 센서(1222)를 포함한다.As described above, the
위치 감지 센서(1221)는 센서 모듈(122)이 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동할 때, 립(22)의 위치를 감지하며, 특히 립(22)의 모서리를 감지함으로써 립(22)의 위치를 감지할 수 있다. 이러한 위치 감지 센서(1221)는 광섬유 센서, 포토 센서, 근접 센서 및 비전 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
특히 광섬유 센서(Fiber Optic Sensor)는 유리 섬유를 이용하여 제작되며, 근접한 물체를 비접촉으로 감지하는 센서이다. 이러한 광섬유 센서는 유리 섬유 자체가 광을 감지할 수도 있고, 별도의 소자가 광을 수용하면 그에 대한 신호를 유리 섬유 케이블이 전달할 수도 있다. 광섬유 센서는 일반적인 포토 센서와 달리 렌즈가 제거될 수 있으므로, 초소형으로 제작이 가능하고 좁은 장소에도 용이하게 설치할 수 있다. 이러한 광섬유 센서로는 OTDR(Optical Time Domain Reflectometry), OFDR(Optical Frequency Domain Reflectometry), BOTDA(Brillouin Optical Time Domain Analysis), BOCDA(Brillouin Optical Corelation Domain Analysis) 등이 있다.In particular, the Fiber Optic Sensor is manufactured using glass fiber and is a sensor that detects nearby objects without contact. In these optical fiber sensors, the glass fiber itself can detect light, or when a separate element receives the light, the glass fiber cable can transmit the corresponding signal. Unlike general photo sensors, optical fiber sensors can have lenses that can be removed, so they can be manufactured in ultra-small sizes and can be easily installed in narrow places. These optical fiber sensors include Optical Time Domain Reflectometry (OTDR), Optical Frequency Domain Reflectometry (OFDR), Brillouin Optical Time Domain Analysis (BOTDA), and Brillouin Optical Correlation Domain Analysis (BOCDA).
도 4에 도시된 바와 같이, 일반적으로 다이 코터(2)가 슬러리를 도포하는 코팅 대상이 되는 기재(미도시)는, 평면에 안착될 수도 있으나 도 4에 도시된 바와 같이 롤(3)에 안착되어 통과할 수도 있다. 이 때, 기재 자체의 두께를 무시할 수 있다면, 다이(21)의 립(22)으로부터 상기 기재 사이의 간격(g)이 대략 10 cm이다. 센서 모듈(122)의 높이(h)는 이러한 립(22)과 기재와의 간격(g)보다 작아야, 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서도 센서 모듈(122)이 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동할 수 있다. 그럼으로써, 다이 코터(2)를 별도의 검사 라인으로 옮겨서 측정한 후에 다시 생산 라인으로 옮기는 과정을 수행할 필요가 없이, 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 다이 코터(2)를 검사할 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(122)의 높이(h)는 립(22)과 코팅 대상이 되는 기재 사이의 간격(g)보다 작으며, 대략 8 cm 보다 작을 수 있다. 또한, 센서 모듈(122)이 상기 립(22)으로부터 코팅 대상이 되는 기재 사이에, 다른 구성에 접촉하거나 간섭받지 않고 이동하는 것이 바람직하다. 따라서, 이를 조절하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 이동부(121)는 센서 어셈블리(12)를 다이 코터(2)의 폭 방향으로 이동시키는 로드를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the substrate (not shown) to which the
본 발명의 일 실시예에 따른 위치 감지 센서(1221)는 초소형으로 제작될 수 있고, 비접촉식으로 립(22)의 위치를 감지하며, 센서 모듈(122)이 이동하는 도중에도 립(22)의 위치를 빠르고 정확하게 감지해야 한다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 감지 센서(1221)는 광섬유 센서인 것이 바람직하다. 특히, 다이(21)의 내부에는 별도로 센서를 설치할 수 없으므로, 투광부와 수광부가 별도로 형성되지 않고 모두 하나의 센서 본체에 형성된 반사형 센서인 것이 바람직하다.The
거리 감지 센서(1222)는 추후에 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 도출하면, 상기 립(22) 또는 심(23)의 좌표값에 해당하는 위치에서 립(22) 또는 심(23)의 높이를 측정한다. 이러한 거리 감지 센서(1222)로는 일반적인 반사형 변위 센서를 사용할 수 있으며, 레이저 변위 센서 및 초음파 변위 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.When the
특히, 레이저 변위 센서는 레이저 송신부가 레이저를 송신하면, 해당 물체에 반사되어 되돌아와 수신될 때까지의 소요 시간을 이용하여 특정 거리를 측정한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 거리 감지 센서(1222)는 레이저 변위 센서인 것이 바람직하다.In particular, the laser displacement sensor measures a specific distance by using the time it takes for a laser transmitter to transmit a laser to be reflected from the object and returned to be received. It is preferable that the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 장치(1)의 블록도이다.Figure 5 is a block diagram of a die
본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터 검사 장치(1)는 제1 다이(211), 제2 다이(212) 및 상기 제1 다이(211)와 상기 제2 다이(212)의 사이에 형성된 심(23)을 포함하는 다이 코터(2)를 검사하는 장치에 있어서, 상기 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동하며 상기 다이 코터(2)의 립(22) 또는 상기 심(23)을 검사하는 센서 모듈(122); 상기 센서 모듈(122)의 동작을 제어하는 제어부(13); 및 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 두께(l1 내지 l5, 도 6에 도시됨)에 대한 기준 데이터가 저장되어 있는 저장부(14)를 포함하되, 상기 센서 모듈(122)은, 상기 립(22)의 위치를 감지하는 위치 감지 센서(1221); 및 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 높이를 측정하는 거리 감지 센서(1222)를 포함하고, 상기 제어부(13)는, 상기 센서 모듈(122)이 상기 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동할 때마다 상기 센서 모듈(122)의 좌표값을 인식하는 제1 엔코더(131); 상기 위치 감지 센서(1221)가 송신하는 신호를 수신하는 수신부(132); 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 위치를 판단하는 판단부(133); 및 상기 좌표값을 토대로 연산하여 상기 립(22)의 좌표값 또는 상기 심(23)의 좌표값을 도출하는 연산부(134)를 포함한다.The die
제어부(13)는 센서 어셈블리(12)로부터 신호를 수신하면 그에 따라 센서 어셈블리(12)의 동작, 즉 센서 모듈(122)과 이동부(121)의 동작을 제어하고, 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 연산하며, 립(22) 또는 심(23)의 높이를 통해 다이 코터(2)의 불량 여부를 판단한다. 이러한 제어부(13)는 제1 엔코더(131), 수신부(132), 판단부(133) 및 연산부(134)를 포함한다. 제어부(13)로는 CPU(Central Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit) 또는 DSP(Digital Signal Processor) 등을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 다양한 논리 연산 프로세서가 사용될 수 있다.When the
저장부(14)는 다이 코터 검사 장치(1)의 동작들을 처리 및 제어하기 위한 프로그램과 각 프로그램 수행 중에 발생되는 각종 데이터 또는 수신된 신호 등을 저장한다. 이러한 저장부(14)에는 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)에 대한 기준 데이터가 저장되어 있고, 립(22) 또는 심(23)의 높이에 대한 기준 데이터도 저장되어 있다. 그리고 저장부(14)는 제1 엔코더(131)가 모서리의 좌표값을 인식하면, 인식한 모서리의 좌표값을 저장하고, 추후에 연산부(134)가 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 도출하면, 이러한 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 저장하며, 거리 감지 센서(1222)가 립(22) 또는 심(23)의 높이를 측정하면, 이러한 립(22) 또는 심(23)의 높이의 측정 데이터도 저장한다. 이러한 저장부(14)는 다이 코터 검사 장치(1)에 내장될 수도 있으나, 별도의 저장 서버로 마련될 수도 있다. 저장부(14)는 비휘발성 메모리 장치 및 휘발성 메모리 장치를 포함한다. 비휘발성 메모리 장치는 부피가 작고 가벼우며 외부의 충격에 강한 NAND 플래시 메모리이고, 휘발성 메모리 장치는 DDR SDRAM인 것이 바람직하다.The
제1 엔코더(131)는 센서 모듈(122)이 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동할 때마다 상기 센서 모듈(122)의 좌표값을 인식한다. 제1 엔코더(131)는 센서 모듈(122)의 좌표값을 실시간으로 인식하는 것이 바람직하며, 이 때 센서 모듈(122)의 이동량을 감지하여 좌표로 환산함으로써 인식할 수 있다. 이러한 좌표값은 임의로 선정된 기준으로부터 측정된 상대적인 좌표일 수 있다. 그리고 추후에, 위치 감지 센서(1221)가 수신부(132)에 송신하는 제1 신호가 제2 신호로 변경되면, 위치 감지 센서(1221)가 립(22)의 모서리를 감지한 것이므로, 그 때의 센서 모듈(122)의 좌표값을 상기 모서리의 좌표값으로 인식할 수 있다.The
수신부(132)는 위치 감지 센서(1221)가 송신하는 신호를 수신한다. 상기 위치 감지 센서(1221)는, 립(22)의 모서리를 감지하면 수신부(132)에 송신하는 제1 신호를 제2 신호로 변경한다. 그럼으로써, 제어부(13)에 립(22)의 모서리 감지 여부를 알릴 수 있다.The
판단부(133)는 수신부(132)가 수신하는 신호에 따라, 상기 모서리를 경계로 립(22) 또는 심(23)의 위치를 판단한다. 즉, 모서리를 기준으로 센서 모듈(122)의 전방에는 립(22)이 위치하는지 또는 심(23)이 위치하는지, 그리고 센서 모듈(122)의 후방에는 립(22)이 위치하는지 또는 심(23)이 위치하는지를 판단한다. 여기서 전방이란 센서 모듈(122)이 이동하는 방향을 지칭하고, 후방이란 센서 모듈(122)이 이동하는 방향의 반대 방향을 지칭한다. 그리고 추후에 거리 감지 센서(1222)가 립(22) 또는 심(23)의 높이를 측정하면, 립(22) 또는 심(23)의 높이의 측정 데이터와, 립(22) 또는 심(23)의 높이에 대한 기준 데이터를 비교하여 불량 여부를 판단한다.The
연산부(134)는 립(22) 또는 심(23)의 위치 및 상기 좌표값을 토대로 연산하여 상기 립(22)의 좌표값 또는 상기 심(23)의 좌표값을 도출한다. 구체적으로, 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)에 대한 기준 데이터를 저장부(14)로부터 로딩하고, 립(22) 또는 심(23)의 위치를 반영하여 상기 모서리의 좌표값과 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)에 대한 기준 데이터를 연산함으로써, 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 도출한다. 특히, 연산부(134)는 모서리의 좌표값에, 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)의 절반을 연산함으로써, 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 좌표값을 도출할 수 있다. 이 때, 립(22) 또는 심(23)의 위치에 따라 상기 연산이 달라진다. 만약 모서리를 기준으로 립(22)이 센서 모듈(122)의 전방에, 심(23)이 후방에 위치한다면, 연산부(134)는 모서리의 좌표값에서 립(22)의 두께(l1 내지 l3)의 절반을 더하여 립(22)의 좌표값을 도출한다. 그리고 모서리의 좌표값에서 심(23)의 두께(l4 내지 l5)의 절반을 빼 심(23)의 좌표값을 도출한다.The
제어부(13)는 제2 엔코더(135)를 더 포함할 수도 있다. 제2 엔코더(135)는 이동부(121)가 레일(11)을 따라 다이 코터(2)의 길이 방향으로 이동할 때마다 이동부(121)의 좌표값을 인식한다. 상기 기술한 바와 같이, 센서 모듈(122)은 이동부(121)와 연결되어, 이동부(121)가 레일(11)을 따라 이동하면 함께 다이 코터(2)의 길이 방향으로도 이동한다. 그럼으로써, 다이(21)의 립(22) 또는 심(23)의 직진도를 검사할 수도 있다. 이 때, 제2 엔코더(135)가 이동부(121)의 좌표값을 인식하여, 직진도의 불량이 발생한 위치의 좌표값을 인식할 수도 있다. 또는, 심(23)의 가이드(231)가 존재하는 부분의 좌표값과 존재하지 않는 부분의 좌표값에 대한 데이터를 로딩하고, 자동으로 해당 좌표로 이동하여 센서 모듈(122)이 립(22) 또는 심(23)의 조립 공차 등을 검사할 수 있다. 이러한 제2 엔코더(135)는 이동부(121)의 좌표값을 실시간으로 인식하는 것이 바람직하며, 이 때, 이동부(121)의 이동량을 감지하여 좌표로 환산함으로써 인식할 수 있다. 이러한 좌표값은 임의의 기준으로부터 측정된 상대적인 좌표일 수 있다.The
지금까지 기술한 센서 어셈블리(12), 제어부(13) 및 저장부(14)의 각 구성요소들은 메모리 상의 소정 영역에서 수행되는 태스크, 클래스, 서브 루틴, 프로세스, 오브젝트, 실행 쓰레드, 프로그램과 같은 소프트웨어(software)나, FPGA(field-programmable gate array)나 ASIC(application-specific integrated circuit)과 같은 하드웨어(hardware)로 구현될 수 있으며, 또한 상기 소프트웨어 및 하드웨어의 조합으로 이루어질 수도 있다. 상기 구성요소들은 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 포함되어 있을 수도 있고, 복수의 컴퓨터에 그 일부가 분산되어 분포될 수도 있다.Each component of the
또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능들을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능하다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.Additionally, each block may represent a module, segment, or portion of code that includes one or more executable instructions for executing specified logical functions. Additionally, in some alternative implementations, it is possible for the functions mentioned in the blocks to occur out of order. For example, it is possible for two blocks shown in succession to be performed substantially at the same time, and it is also possible for the blocks to be performed in reverse order depending on the corresponding function.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터(2)의 립(22)을 확대한 상면 확대도이다.Figure 6 is an enlarged top view of the
상기 기술한 다이 코터 검사 장치(1)를 이용하여 다이 코터 검사 방법을 수행하기 위해서는, 먼저 센서 모듈(122)이 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동한다(S301). 이러한 센서 모듈(122)은 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 다이(211)로부터 상기 제2 다이(212)를 향하는 방향으로 이동할 수 있다.In order to perform the die coater inspection method using the die
센서 모듈(122)은 위치 감지 센서(1221) 및 거리 감지 센서(1222)를 포함하며, 이러한 위치 감지 센서(1221) 및 거리 감지 센서(1222)는 도 6에 도시된 바와 같이, 서로 상기 다이 코터(2)의 길이 방향과 나란하게 배치될 수 있다. 그리고 상기 기술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 코터용 심(23)은 적어도 하나의 가이드(231)를 포함한다. 그리고, 센서 모듈(122)은 이러한 가이드(231)를 통과하도록 이동하며, 이 때 센서 모듈(122)에서 위치 감지 센서(1221)는 가이드(231)가 존재하지 않는 제1 경로(R1)를 따라 이동하고, 센서 모듈(122)에서 거리 감지 센서(1222)는 가이드(231)가 존재하는 제2 경로(R2)를 따라 이동할 수 있다. 그럼으로써, 위치 감지 센서(1221)는 립(22)의 존재 여부를 통해 립(22)의 모서리를 인식할 수 있고, 거리 감지 센서(1222)는 립(22)의 높이 또는 심(23)의 높이를 측정할 수 있다. 여기서 심(23)의 높이란, 심(23)의 가이드(231)의 높이인 것이 바람직하다.The
센서 모듈(122)이 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동하는 도중에, 위치 감지 센서(1221)가 립(22)의 모서리를 감지한다(S302). 그러면, 위치 감지 센서(1221)는 제어부(13)의 수신부(132)로 송신하는 신호를 제1 신호에서 제2 신호로 변경한다.While the
광섬유 센서 또는 포토 센서에는 반사형 센서와 투수광형 센서가 있다. 반사형 센서는 투광부와 수광부가 모두 하나의 센서 본체에 형성되어, 물체를 감지하면 수광부에 광이 수신되는 센서이다. 그리고 투수광형 센서는 투광부와 수광부가 따로 마련되고 서로 마주보며 설치되어, 수광부가 광을 수신하다가 물체를 감지하면 수광부에 수신되던 광이 차단되는 센서이다. 상기 기술한 바와 같이, 다이(21)의 내부에는 별도로 센서를 설치할 수 없으므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 위치 감지 센서(1221)는 반사형 센서인 것이 바람직하다.Fiber optic sensors or photo sensors include reflective sensors and through-beam sensors. A reflective sensor is a sensor in which both the light emitting part and the light receiving part are formed in one sensor body, and when an object is detected, light is received by the light receiving part. In addition, the through-beam sensor is a sensor in which the light emitting part and the light receiving part are prepared separately and installed facing each other, and when the light receiving part detects an object while receiving light, the light received in the light receiving part is blocked. As described above, since a separate sensor cannot be installed inside the
한편, 제1 엔코더(131)는 센서 모듈(122)이 이동할 때마다 센서 모듈(122)의 좌표값을 인식한다. 제어부(13)의 수신부(132)가 위치 감지 센서(1221)로부터 상기 제2 신호를 수신하면, 그 때 제1 엔코더(131)는 센서 모듈(122)의 좌표값을 모서리의 좌표값으로 인식한다(S303). 그리고, 저장부(14)는 상기 모서리의 좌표값을 저장한다.Meanwhile, the
예를 들어, 센서 모듈(122)이 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 다이(211)의 제1 립(221)의 상방을 통과하며 이동한다면, 위치 감지 센서(1221)는 제1 립(221)을 감지하고 있으므로 수광부가 광을 수신하는 온(On) 신호를 제어부(13)의 수신부(132)에 송신한다. 그런데 센서 모듈(122)이 제1 립(221)을 모두 통과하면, 제1 립(221)이 더 이상 존재하지 않고 제1 다이(211)와 제3 다이(213) 사이의 제1 심(233)이 개재된 공간이 나타난다. 그런데 상기 기술한 바와 같이, 위치 감지 센서(1221)는 심(23)의 가이드(231)가 존재하지 않는 제1 경로(R1)를 따라 이동하므로, 위치 감지 센서(1221)는 아무것도 감지하지 못하게 된다. 즉, 위치 감지 센서(1221)의 수광부는 광을 수신하지 못하므로, 오프(Off) 신호를 수신부(132)에 송신한다. 따라서, 위치 감지 센서(1221)의 수광부가 광을 수신하다가 더 이상 광을 수신하지 못하는 순간, 센서 모듈(122)이 통과하는 지점이 제1 립(221)의 제1 모서리(2211)이다. 그리고, 위치 감지 센서(1221)가 수신부(132)에 송신하는 신호가 온 신호에서 오프 신호로 변경되는 순간, 제1 엔코더(131)는 센서 모듈(122)의 좌표값을 제1 모서리(2211)의 좌표값으로 인식한다. 여기서 상기 제1 신호는 온 신호이고, 상기 제2 신호는 오프 신호이다. 그리고 저장부(14)는 상기 제1 모서리(2211)의 좌표값을 저장한다.For example, as shown in FIG. 6, if the
반면에, 센서 모듈(122)이 만약 상기 제1 심(233)이 개재된 공간의 상방을 통과하며 이동한다면, 위치 감지 센서(1221)는 아무것도 감지하지 못하고 있으므로 수광부과 광을 수신하지 못하는 오프(Off) 신호를 제어부(13)의 수신부(132)에 송신한다. 그런데 센서 모듈(122)이 상기 제1 심(233)이 개재된 공간을 모두 통과하면, 제3 다이(213)의 제3 립(223)이 나타난다. 그러면 위치 감지 센서(1221)는 제3 립(223)을 감지하고 수광부가 광을 수신하므로, 다시 온(On) 신호를 수신부(132)에 송신한다. 따라서, 위치 감지 센서(1221)의 수광부가 광을 수신하지 못하다가 다시 광을 수신하는 순간, 센서 모듈(122)이 통과하는 지점이 제3 립(223)의 제2 모서리(2231)이다. 그리고, 위치 감지 센서(1221)가 수신부(132)에 송신하는 신호가 오프 신호에서 온 신호로 변경되는 순간, 제1 엔코더(131)는 센서 모듈(122)의 좌표값을 제2 모서리(2231)의 좌표값으로 인식한다. 여기서 상기 제1 신호는 오프 신호이고, 상기 제2 신호는 온 신호이다. 그리고 저장부(14)는 상기 제2 모서리(2231)의 좌표값을 저장한다.On the other hand, if the
상기와 같은 방법으로, 센서 모듈(122)의 위치 감지 센서(1221)는 다이 코터(2)의 립(22)의 모서리들을 감지하고, 저장부(14)는 이러한 모서리들의 좌표값을 저장할 수 있다.In the same way as above, the
한편, 제어부(13)의 수신부(132)가 위치 감지 센서(1221)로부터 상기 제2 신호를 수신하면, 판단부(133)는 상기 감지된 모서리를 기준으로 립(22) 또는 심(23)의 위치를 판단한다. 예를 들어, 수신부(132)가 수신하는 신호가 온 신호에서 오프 신호로 변경된다면, 위치 감지 센서(1221)가 립(22)을 감지하다가 심(23)이 개재된 공간이 나타난 것이다. 따라서, 상기 모서리를 기준으로, 센서 모듈(122)의 전방에는 심(23)이 위치하고, 센서 모듈(122)의 후방에는 립(22)이 위치한다. 반면에, 수신부(132)가 수신하는 신호가 오프 신호에서 온 신호로 변경된다면, 위치 감지 센서(1221)가 심(23)이 개재된 공간을 통과하여 아무것도 감지하지 못하다가 립(22)을 감지한 것이다. 따라서, 상기 모서리를 기준으로, 센서 모듈(122)의 전방에는 립(22)이 위치하고, 센서 모듈(122)의 후방에는 심(23)이 위치한다.Meanwhile, when the
나아가, 판단부(133)는 상기 위치를 판단한 립(22)이 제1 립(221) 내지 제3 립(223) 중 어느 립(22)인지도 판단하고, 심(23)이 제1 심(233) 및 제2 심(234) 중 어느 심(23)인지도 판단한다. 상기 기술한 바와 같이, 센서 모듈(122)은 제1 다이(211)부터 제2 다이(212)를 향하는 방향으로 이동하고, 각각의 립(22)의 모서리의 좌표값이 저장된다. 따라서, 수신부(132)가 수신하는 신호가 가장 먼저 온 신호에서 오프 신호로 변경된다면, 해당 모서리는 제1 립(221)의 모서리이며, 제1 립(221)의 모서리를 기준으로 전방에는 제1 심(233)이 위치하고 후방에는 제1 립(221)이 위치한다.Furthermore, the
한편, 저장부(14)에는 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)에 대한 기준 데이터도 저장되어 있다. 따라서, 판단부(133)가 위와 같이 립(22) 또는 심(23)의 위치를 판단한 후에, 연산부(134)가 상기 저장된 립(22) 또는 심(23)의 두께에 대한 기준 데이터를 이용하여, 상기 립(22) 또는 상기 심(23)의 좌표값을 도출한다. 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)는 처음 제작할 때부터 제작을 위한 설계 데이터가 존재한다. 그리고, 립(22) 또는 심(23)이 양품인 경우에는 이러한 설계 데이터에 오차범위 내의 두께를 가진다. 따라서, 상기 립(22) 또는 심(23)의 두께에 대한 기준 데이터는, 상기 설계 데이터일 수 있다.Meanwhile, reference data for the thickness (l1 to l5) of the
연산부(134)는 저장부(14)로부터 상기 립(22) 또는 심(23)의 두께(l1 내지 l5)에 대한 기준 데이터를 로딩한다. 그리고, 상기 모서리의 좌표값에, 상기 립(22) 또는 심(23)의 두께의 절반을 연산하여, 상기 립(22) 또는 심(23)의 좌표값을 도출한다(S304). 이 때, 상기 립(22) 또는 심(23)의 위치를 반영하여 연산한다.The
예를 들어, 제1 모서리(2211)를 기준으로 전방에는 제1 심(233)이 위치하고 후방에는 제1 립(221)이 위치하므로, 연산부(134)는 제1 심(233)의 두께(l4)와 제1 립(221)의 두께(l1)에 대한 기준 데이터를 저장부(14)로부터 로딩한다. 그리고, 상기 제1 모서리(2211)의 좌표값에서, 제1 심(233)의 두께(l4)의 절반을 더하면, 제1 심(233)의 중심점의 좌표값이 도출되며, 이를 제1 심(233)의 좌표값으로 정한다. 또한, 상기 제1 모서리(2211)의 좌표값에서, 제1 립(221)의 두께(l1)의 절반을 빼면, 제1 립(221)의 중심점의 좌표값이 도출되며, 이를 제1 립(221)의 좌표값으로 정한다.For example, since the
상기와 같은 방법으로, 연산부(134)는 다이 코터(2)의 모든 립(22)과 심(23)의 좌표값을 도출할 수 있다. 그리고 저장부(14)는 이러한 립(22)과 심(23)의 좌표값을 저장할 수 있다.In the same manner as above, the
립(22)과 심(23)의 좌표값이 도출되었으므로, 센서 모듈(122)은 이러한 좌표값에 해당하는 위치로 이동한다(S305). 그리고 센서 모듈(122)에 포함된 거리 감지 센서(1222)가 상기 위치에서, 립(22) 또는 심(23)의 높이를 측정한다(S306). 거리 감지 센서(1222)는 각각의 립(22) 또는 심(23)이 거리 감지 센서(1222)로부터 이격된 거리를 측정한다. 따라서, 상기 립(22) 또는 심(23)의 높이는 임의의 기준으로부터 측정된 상대적인 높이일 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 거리 감지 센서(1222)의 지표면으로부터의 높이가 이미 저장부(14)에 저장되어 있다면, 상기 립(22) 또는 심(23)의 높이는 지표면으로부터 측정된 절대적인 높이일 수도 있다. 이와 같이 거리 감지 센서(1222)가 각각의 립(22) 또는 심(23)의 높이들을 측정하면, 이러한 립(22) 또는 심(23)의 측정 데이터가 저장부(14)에 저장된다.Since the coordinate values of the
판단부(133)는 립(22) 또는 심(23)의 측정 데이터를 토대로, 다이 코터(2)의 불량 여부를 판단할 수 있다(S306). 구체적으로, 저장부(14)에는 립(22) 또는 심(23)의 높이에 대한 기준 데이터도 저장되어 있다. 이 또한, 다이 코터(2)의 제작을 위한 설계 데이터일 수 있다. 그러면 판단부(133)가 저장부(14)로부터 상기 립(22) 또는 심(23)의 높이에 대한 기준 데이터를 로딩한다. 그리고 립(22) 또는 심(23)의 높이의 측정 데이터와, 립(22) 또는 심(23)의 높이에 대한 기준 데이터를 비교하여 다이 코터(2)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 만약, 두 데이터를 비교하여 측정 데이터가 오차 범위 내에 포함된다면, 다이 코터(2)의 조립 공차가 크지 않은 것이므로, 판단부(133)는 해당 다이 코터(2)를 양품으로 판단한다. 그런데 만약, 두 데이터를 비교하여 측정 데이터가 오차 범위를 벗어난다면, 다이 코터(2)의 조립 공차가 큰 것이므로, 판단부(133)는 해당 다이 코터(2)를 불량으로 판단한다.The
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 코터(2a)와 다이 코터 검사 장치(1a)의 사시도이다.Figure 7 is a perspective view of a
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 바와 같이, 레일(11a)이 제1 다이(211)의 일면에 일체로 형성된다. 그럼으로써, 별도의 결합부를 통해 결합되어 형성되는 경우보다, 레일(11a)과 다이(21)가 서로 더욱 견고하게 고정될 수 있다. 그럼으로써, 다이 코터(2a)와 레일(11a)이 분리되거나 서로 위치가 어긋나는 것을 더욱 확실히 방지할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 7, the
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2b)와 다이 코터 검사 장치(1)의 사시도이다.Figure 8 is a perspective view of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 레일(11b)이 제1 다이(211)의 일면에 매립되어 형성된다. 그럼으로써, 다이 코터(2b)의 두께 방향의 부피를 감소시킬 수 있다. 이 때, 레일(11b)이 제1 다이(211)와 일체로 형성될 수도 있으나, 이에 제한되지 않고, 레일(11b)이 제1 다이(211)와 별도로 형성되고, 상기 제1 다이(211)의 일면에 함몰된 홈이 형성되어 레일(11b)이 상기 홈에 삽입된 후에 별도의 결합부로 결합될 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1c)의 사시도이다.Figure 9 is a perspective view of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 센서 어셈블리(12a, 12b, 12c)가 복수로 형성된다. 그럼으로써, 복수의 센서 모듈(122)이 더욱 빠르게 여러 위치에서 립(22) 또는 심(23)을 검사할 수 있다. 도 9에는 센서 어셈블리(12a, 12b, 12c)가 3개 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않고 센서 어셈블리(12a, 12b, 12c)는 다양한 개수로 형성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, a plurality of
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1d)의 사시도이다.Figure 10 is a perspective view of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 이동부(121)가 다이 코터(2)의 길이 방향과 나란한 축을 중심으로 회전하는 회전부를 포함한다. 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서 센서 어셈블리(12d)가 곧바로 다이 코터(2)를 검사한 후에, 회전부가 회전한다. 그럼으로써, 센서 어셈블리(12d)는 다이 코터(2)의 외측으로 위치하게 되고, 다이 코터(2)의 립(22)과 코팅 대상이 되는 기재 사이에 장애물이 사라진다. 그러면 다이 코터(2)가 곧바로 상기 기재에 슬러리를 코팅할 수 있으므로, 생산 효율을 증대시킬 수도 있다. 그리고 추후에 다시 다이 코터(2)를 검사할 때에는, 회전부가 다시 역방향으로 회전하여, 센서 어셈블리(12d)가 다이 코터(2)의 립(22)을 향하여 위치할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10, the moving
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1e)의 사시도이다.Figure 11 is a perspective view of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같이, 센서 어셈블리(12e)가 레일(11)로부터 탈부착된다. 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서 센서 어셈블리(12e)가 다이 코터(2)를 검사한 후에, 센서 어셈블리(12e)가 레일(11)로부터 탈착된다. 그럼으로써, 다이 코터(2)의 립(22)과 코팅 대상이 되는 기재 사이에 장애물이 사라지고, 다이 코터(2)가 곧바로 상기 기재에 슬러리를 코팅할 수 있다. 그리고 추후에 다시 다이 코터(2)를 검사할 때에는, 센서 어셈블리(12e)가 레일(11)에 다시 장착되어, 센서 어셈블리(12e)가 다이 코터(2)의 립(22)을 향하여 위치할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, the
도 12 내지 도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 코터(2)와 다이 코터 검사 장치(1f)의 사시도이다.12 to 14 are perspective views of the
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 레일(11)을 따라 이동하며, 상기 다이 코터(2)의 립(22) 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리(12f)를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 12 to 14, at least one device moves along the
상기 센서 어셈블리(12f)는 상기 레일(11)을 따라 상기 다이 코터(2)의 길이 방향으로 이동하는 이동부(121), 상기 이동부(121)와 연결되고, 상기 다이 코터(2)의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈(122)을 포함한다.The
상기 센서 모듈(122)은 상기 이동부(121)와 연결되고 상기 다이 코터(2)의 토출구 부분을 스캔하여 상기 다이 코터(2)의 폭방향으로 상기 립(22)와 상기 심(23)의 형상을 2차원적으로 검출하는 2D 라인센서(1223), 상기 2D 라인센서(1223)를 통해 검출된 립(22)의 모서리에서 심(23)의 모서리까지의 높이를 측정한 측정 높이값과 이미 설정된 설정 높이값을 대비하여 불량 여부를 검사하는 검사부(1224)를 포함한다.The
이동부(121)는 레일(11)을 따라 다이 코터(2)의 길이 방향으로 이동하며, 특히 이동부(121)가 레일(11)을 따라 슬라이딩으로 이동할 수 있다. 이를 위해, 레일(11)과 이동부(121)는 서로 슬라이드 결합될 수 있으며, 나아가 레일(11) 또는 이동부(121) 중 적어도 하나에는 바퀴 또는 롤러가 형성될 수도 있다.The moving
2D 라인센서(1223)는 상기 다이 코터(2)를 다이 코터의 폭방향으로 스캔하여 상기 다이 코터(2)에 포함된 립(22)와 심(23)의 연결된 형상을 2차원적인 이미지로 검출한다. 즉, 2D 라인센서(1223)는 도 13에 도시된 바와 같은 다이 코터(2)의 측면 이미지를 검출한다. 보다 상세히 설명하면, 2D 라인센서(1223)는 도 13 및 14를 참조하면, 우측에 제1 다이(211)의 제1 립(221), 좌측에 제2 다이(212)의 제2 립(222), 제1 및 제2 다이(211)(212) 사이에 제3 다이(213)의 제3 립(223), 제1 다이(211)와 제3 다이(213) 사이에 제1 심(233), 제3 다이(213)와 제2 다이(212) 사이에 제2 심(234)이 요철 형상으로 연결된 이미지로 검출한다.The
이때 2D 라인센서(1223)는 2D 레이저변위센서 또는 라인스캐너라고도 하며, 레이저 광원이 넓기때문에 립과 심의 폭, 넓이, 두께, 단차, 경사, 굴곡, 표면거칠기, 및 마모도 등의 형상을 2차원으로 측정할 수 있다.At this time, the 2D line sensor (1223) is also called a 2D laser displacement sensor or line scanner, and because the laser light source is wide, it can measure the shapes such as width, width, thickness, step, inclination, curvature, surface roughness, and wear of the ribs and seams in two dimensions. It can be measured.
특히 2D 라인센서(1223)는 이동부(121)에 의해 다이 코터(2)의 길이방향으로 이동하며, 이에 따라 다이 코터(2) 전체의 립과 심의 연결된 형상을 이미지로 검출할 수 있다.In particular, the
한편, 2D 라이센서의 높이(h)는, 상기 립(22)과 코팅 대상이 되는 기재 사이의 간격(g)보다 작아야 한다. 이는 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서도 2D 라인센서(1223)가 다이 코터(2)의 폭방향으로 이동할 수 있다. 그럼으로써, 다이 코터(2)를 별도의 검사 라인으로 옮겨서 측정한 후에 다시 생산 라인으로 옮기는 과정을 수행할 필요가 없이, 다이 코터(2)가 생산 라인에 장착된 상태에서 곧바로 다이 코터(2)를 검사할 수 있다. 이에 따라 2D 라인센서(1223)의 높이(h)는 립(22)과 코팅 대상이 되는 기재 사이의 간격(g)보다 작다. 예로, 다이(21)의 립(22)으로부터 상기 기재 사이의 간격(g)이 대략 10 cm이면, 2D 라인센서(1223)의 높이(h)는 대략 8 cm 보다 작을 수 있다. 또한, 2D 라인센서(1223)가 상기 립(22)으로부터 코팅 대상이 되는 기재 사이에, 다른 구성에 접촉하거나 간섭받지 않고 이동하는 것이 바람직하다. 따라서, 이를 조절하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 이동부(121)는 센서 어셈블리(12f)를 다이 코터(2)의 폭 방향으로 이동시키는 로드를 포함할 수 있다.Meanwhile, the height (h) of the 2D licensor must be smaller than the gap (g) between the
검사부(1224)는 2D 라인센서(1223)를 통해 검출된 립과 심의 이미지를 통해 립과 심 사이의 높이를 측정하고, 측정된 측정 높이값과 이미 설정된 설정 높이값을 대비하여 조립 불량 여부를 검사한다. 즉, 검사부(1224)는 측정 높이값이 설정 높이값 안에 위치하면 정상으로 판단하고, 외에 위치하면 조립 불량으로 판단한다.The
보다 상세히 설명하면, 검사부(1224)는 립과 제1 심 사이의 높이를 측정한 제1 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 조립 불량 여부를 1차로 검사하고, 립과 제2 심 사이의 높이를 측정한 제2 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 조립 불량 여부를 2차로 검사한다. 이에 따라 상기 1차 및 2차 모두 정상으로 판단되면 조립 정상으로 결정되고, 상기 1차 또는 2차 중 하나라도 불량으로 판단되면 조립 불량으로 결정된다.In more detail, the
한편, 검사부(1224)는 2D 라인센서(1223)를 통해 검출된 립(22)과 상기 심(23)의 연결된 2차원적인 이미지 형상을 이용하여 2개 이상의 다이 배열 상태를 검사한다. 즉, 검사부(1224)는 제1 립(221), 제2 립(222) 및 제3 립(223)이 동일한 수평선상에 위치하는지 검사하며, 이때 상기 립 중 어느 하나라도 동일한 수평선상에 위치하지 않을 경우 조립 불량으로 판단한다. Meanwhile, the
한편, 검사부(1224)는, 상기 2D 라인센서(1223)를 통해 검출된 립(22)의 모서리에 대한 2차원적인 이미지 형상을 이용하여 2개 이상의 다이(21)에 구비된 립(즉 제1 및 제2 립)이 동일한 수평선상에 위치하는지 검사한다. 즉, 검사부(1224)는 제1 립과 제2 립이 동일한 수평선상에 위치하지 않으면 조립 불량으로 판단한다.Meanwhile, the
한편, 검사부(1224)는, 상기 2D 라인센서(1223)를 통해 검출된 립(22)의 모서리와 상기 심(23)의 모서리에 대한 2차원적인 이미지 형상을 이용하여 심(23)의 두께를 측정하고, 상기 심(23)의 두께를 통해 토출갭을 검사한다. 즉, 검사부(1224)는, 측정 토출갭과 설정 토출갭이 불일치하면 조립불량으로 판단한다.Meanwhile, the
한편, 검사부(1224)는, 상기 2D 라인센서(1223)를 통해 검출된 립(22)과 상기 심(23)의 2차원적인 이미지 형상을 확대하여 표면거칠기를 검사할 수 있다. 이때 검사부(1224)는 립과 심의 표면거칠기가 설정수치 이상 초과될 경우 불량으로 판단할 수 있다.Meanwhile, the
한편, 센서 어셈블리(12f)에서 2D 라인센서(1223)는, 설정된 시간 마다 상기 다이 코터(2)를 스캔하여 상기 립(22)의 모서리와 상기 심(23)의 모서리 형상을 연속하여 검출하고, 검사부(1224)는, 상기 2D 라인센서(1223)를 통해 연속으로 측정된 상기 립(22)의 모서리에 대한 위치 변화 또는 상기 심(23)의 모서리에 대한 위치 변화로 상기 다이(21)와 상기 심(23)의 마모도를 검사한다. 여기서 검사부(1224)는 상기 2D 라인센서(1223)를 통해 측정된 립과 심의 이미지로 표면거칠기를 통해 다이와 심의 마모도를 검사할 수도 있다.Meanwhile, the
한편, 상기 센서 어셈블리(12f)는, 상기 2D 라이센서(122)가 상기 다이 코터(2)의 폭방향 일단에서 타단까지 스캔하도록 상기 2D 라인센서(1223)를 상기 다이 코터(2)의 폭방향으로 이동시키는 이동로드(1225)를 더 포함한다. 이에 따라 상기 2D 라이센서(122)는 다이 코터(2)의 폭방향 전체를 안정적으로 스캔할 수 있다.Meanwhile, the
한편, 검사부(1224)는 CPU(Central Processing Unit), MCU(Micro Controller Unit) 또는 DSP(Digital Signal Processor) 등을 사용하는 것이 바람직하나, 이에 제한되지 않고 다양한 논리 연산 프로세서가 사용될 수 있다.Meanwhile, the
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 다양한 실시 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and various embodiments derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
1: 검사 장치 2: 다이 코터
3: 롤러 11: 레일
12: 센서 어셈블리 13: 제어부
14: 저장부 21: 다이
22: 립 23: 심
121: 이동부 122 센서 모듈
1221: 위치 감지 센서 1222: 거리 감지 센서
1223: 2D 라인센서 1224: 검사부
131: 제1 엔코더 132: 수신부
133: 판단부 134: 연산부
135: 제2 엔코더 211: 제1 다이
212: 제2 다이 213: 제3 다이
221: 제1 립 222: 제2 립
223: 제3 립 231: 가이드
232: 베이스 233: 제1 심
234: 제2 심 2211: 제1 모서리
2231: 제2 모서리1: Inspection device 2: Die coater
3: roller 11: rail
12: sensor assembly 13: control unit
14: storage unit 21: die
22: lip 23: seam
121: Moving
1221: Position detection sensor 1222: Distance detection sensor
1223: 2D line sensor 1224: Inspection unit
131: first encoder 132: receiving unit
133: judgment unit 134: calculation unit
135: second encoder 211: first die
212: second die 213: third die
221: 1st lip 222: 2nd lip
223: Third lip 231: Guide
232: Base 233: 1st seam
234: 2nd seam 2211: 1st edge
2231: 2nd edge
Claims (39)
상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및
상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되,
상기 센서 어셈블리는,
상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및
상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함하고,
상기 심은,
상기 제1 다이 및 상기 제2 다이의 사이의 내부 공간을, 상기 다이 코터의 길이 방향에 대해 복수로 분리하는 적어도 하나의 가이드를 포함하고,
상기 센서 모듈은,
상기 립의 위치를 감지하며, 상기 가이드가 존재하지 않는 제1 경로를 따라 이동하는 위치 감지 센서; 및
상기 립 또는 상기 심의 높이를 측정하고, 상기 다이 코터의 길이 방향에 대해 상기 위치 감지 센서와 소정의 간격을 이루며, 상기 가이드가 존재하는 제2 경로를 따라 이동하는 거리 감지 센서를 포함하는 다이 코터 검사 장치.In a die coater inspection device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die,
A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and
At least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater,
The sensor assembly is,
A moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; and
A sensor module is connected to the moving part, moves in the thickness direction of the die coater, and inspects the lip or the seam,
The above planted,
It includes at least one guide that separates the internal space between the first die and the second die into a plurality of parts in the longitudinal direction of the die coater,
The sensor module is,
a position sensor that detects the position of the lip and moves along a first path where the guide does not exist; and
Die coater inspection including a distance sensor that measures the height of the lip or the shim, forms a predetermined gap with the position sensor in the longitudinal direction of the die coater, and moves along a second path along which the guide exists. Device.
상기 위치 감지 센서 및 상기 거리 감지 센서는,
서로 상기 다이 코터의 길이 방향과 나란하게 배치되는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The position sensor and the distance sensor are,
Die coater inspection devices arranged in parallel with each other in the longitudinal direction of the die coater.
상기 위치 감지 센서는,
광섬유 센서, 포토 센서, 근접 센서 및 비전 센서 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 거리 감지 센서는,
레이저 변위 센서 및 초음파 변위 센서 중 적어도 하나를 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The position detection sensor is,
It includes at least one of a fiber optic sensor, a photo sensor, a proximity sensor, and a vision sensor,
The distance detection sensor is,
A die coater inspection device comprising at least one of a laser displacement sensor and an ultrasonic displacement sensor.
상기 심은,
상기 가이드의 단부들을 연결하며, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 연장 형성되는 베이스를 더 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The above planted,
A die coater inspection device connecting the ends of the guide and further comprising a base extending in the longitudinal direction of the die coater.
상기 센서 모듈은
상기 제1 다이로부터 상기 제2 다이를 향하는 방향으로 이동하는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The sensor module is
A die coater inspection device moving in a direction from the first die toward the second die.
상기 센서 어셈블리의 동작을 제어하는 제어부; 및
상기 립 또는 상기 심의 두께에 대한 기준 데이터가 저장되어 있는 저장부를 더 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
a control unit that controls the operation of the sensor assembly; and
A die coater inspection device further comprising a storage unit storing reference data for the thickness of the lip or the core.
상기 제어부는,
상기 센서 모듈이 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동할 때마다 상기 센서 모듈의 좌표값을 인식하는 제1 엔코더;
상기 위치 감지 센서가 송신하는 신호를 수신하는 수신부;
상기 수신부가 수신하는 신호에 따라, 상기 립 또는 상기 심의 위치를 판단하는 판단부; 및
상기 립 또는 상기 심의 위치 및 상기 좌표값을 토대로 연산하여 상기 립의 좌표값 또는 상기 심의 좌표값을 도출하는 연산부를 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 8,
The control unit,
A first encoder that recognizes the coordinate value of the sensor module each time the sensor module moves in the thickness direction of the die coater;
a receiving unit that receives a signal transmitted by the position detection sensor;
a determination unit that determines the position of the lip or the seam according to a signal received by the receiver; and
A die coater inspection device comprising a calculation unit that calculates the coordinate value of the lip or the seam based on the position of the lip or the seam and the coordinate value to derive the coordinate value of the rib or the seam.
상기 위치 감지 센서는,
상기 립의 모서리를 감지하면, 상기 수신부에 송신하는 신호를 제1 신호에서 제2 신호로 변경하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 9,
The position detection sensor is,
A die coater inspection device that changes a signal transmitted to the receiver from a first signal to a second signal when the edge of the lip is detected.
상기 제1 엔코더는,
상기 제1 신호가 상기 제2 신호로 변경되면, 상기 센서 모듈의 좌표값을 상기 모서리의 좌표값으로 인식하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 10,
The first encoder is,
A die coater inspection device that recognizes the coordinate value of the sensor module as the coordinate value of the corner when the first signal is changed to the second signal.
상기 저장부는,
상기 제1 엔코더가 인식한 상기 모서리의 좌표값을 저장하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 11,
The storage unit,
A die coater inspection device that stores the coordinate values of the corner recognized by the first encoder.
상기 판단부는,
상기 수신부가 상기 제2 신호를 수신하면, 상기 모서리를 경계로 상기 립 또는 상기 심의 위치를 판단하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 11,
The judgment department,
A die coater inspection device that determines the position of the lip or the seam based on the edge when the receiver receives the second signal.
상기 연산부는,
상기 립 또는 상기 심의 두께에 대한 기준 데이터를 상기 저장부로부터 로딩하고, 상기 립 또는 상기 심의 위치를 반영하여, 상기 모서리의 좌표값과 상기 립 또는 상기 심의 두께에 대한 기준 데이터를 연산함으로써, 상기 립 또는 상기 심의 좌표값을 도출하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 11,
The calculation unit is,
By loading reference data for the thickness of the rib or the seam from the storage unit, reflecting the position of the lip or the seam, and calculating coordinate values of the corner and reference data for the thickness of the rib or the seam, the lip Or a die coater inspection device that derives the coordinate values of the core.
상기 연산부는,
상기 모서리의 좌표값에, 상기 립 또는 상기 심의 두께의 절반을 연산하여, 상기 립 또는 상기 심의 좌표값을 도출하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 14,
The calculation unit is,
A die coater inspection device that calculates half the thickness of the rib or the seam to the coordinate value of the corner to derive the coordinate value of the rib or the seam.
상기 저장부는,
도출된 상기 립 또는 상기 심의 좌표값을 저장하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 14,
The storage unit,
A die coater inspection device that stores the derived coordinate values of the lip or the seam.
상기 센서 모듈은,
도출된 상기 립 또는 상기 심의 좌표값에 해당하는 위치로 이동하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 14,
The sensor module is,
A die coater inspection device that moves to a position corresponding to the derived coordinate value of the lip or seam.
상기 거리 감지 센서는,
상기 립 또는 상기 심의 좌표값에 해당하는 위치에서, 상기 립 또는 상기 심의 높이를 측정하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 17,
The distance detection sensor is,
A die coater inspection device that measures the height of the rib or the seam at a position corresponding to the coordinate value of the rib or the seam.
상기 저장부는,
상기 립 또는 상기 심의 높이의 측정 데이터를 저장하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 18,
The storage unit,
A die coater inspection device that stores measurement data of the height of the lip or the seam.
상기 저장부는,
상기 립 또는 상기 심의 높이에 대한 기준 데이터가 저장되어 있는 다이 코터 검사 장치.According to clause 18,
The storage unit,
A die coater inspection device in which reference data for the height of the lip or seam is stored.
상기 판단부는,
상기 립 또는 상기 심의 높이의 측정 데이터와, 상기 립 또는 상기 심의 높이에 대한 기준 데이터를 비교하여 불량 여부를 판단하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 20,
The judgment department,
A die coater inspection device that determines whether a die is defective by comparing measurement data of the height of the lip or the seam with reference data for the height of the lip or the seam.
상기 제어부는,
상기 이동부가 상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동할 때마다 상기 이동부의 좌표값을 인식하는 제2 엔코더를 더 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to clause 9,
The control unit,
A die coater inspection device further comprising a second encoder that recognizes coordinate values of the moving part whenever the moving part moves in the longitudinal direction of the die coater along the rail.
상기 레일은,
상기 제1 다이의 일면에 결합되어 형성되는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The rail is,
A die coater inspection device formed by being coupled to one surface of the first die.
상기 레일은,
상기 제1 다이의 일면에 일체로 형성되는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The rail is,
A die coater inspection device formed integrally with one surface of the first die.
상기 레일은,
상기 제1 다이의 일면에 매립되어 형성되는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The rail is,
A die coater inspection device formed by being embedded in one surface of the first die.
상기 센서 어셈블리는,
복수로 형성되는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The sensor assembly is,
A plurality of die coater inspection devices are formed.
상기 센서 모듈의 높이는,
상기 립과 코팅 대상이 되는 기재 사이의 간격보다 작은 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The height of the sensor module is,
A die coater inspection device that is smaller than the gap between the lip and the substrate to be coated.
상기 이동부는,
상기 센서 어셈블리를 상기 다이 코터의 폭 방향으로 이동시키는 로드를 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The moving part,
A die coater inspection device including a rod that moves the sensor assembly in the width direction of the die coater.
상기 이동부는,
상기 다이 코터의 길이 방향과 나란한 축을 중심으로 회전하는 회전부를 포함하는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The moving part,
A die coater inspection device including a rotating part that rotates about an axis parallel to the longitudinal direction of the die coater.
상기 이동부는,
상기 레일로부터 탈부착되는 다이 코터 검사 장치.According to paragraph 1,
The moving part,
A die coater inspection device that is detachable from the rail.
상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및
상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되,
상기 센서 어셈블리는,
상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및
상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함하고,
상기 센서 모듈은,
상기 다이 코터를 스캔하여 상기 다이 코터의 폭방향으로 상기 립와 상기 심의 형상을 2차원적으로 검출하는 2D 라인센서;
상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리에서 심의 모서리까지의 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 불량여부를 검사하는 검사부를 포함하며,
상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립과 심의 형상을 이용하여 2개 이상의 다이 배열 상태를 검사하는 다이 코터 검사 장치.In a die coater inspection device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die,
A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and
At least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater,
The sensor assembly is,
A moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; and
A sensor module is connected to the moving part, moves in the thickness direction of the die coater, and inspects the lip or the seam,
The sensor module is,
A 2D line sensor that scans the die coater to two-dimensionally detect the shape of the lip and the seam in the width direction of the die coater;
It includes an inspection unit that checks for defects by comparing the measured height value from the edge of the lip to the edge of the seam detected through the 2D line sensor with the set height value,
The inspection unit is a die coater inspection device that inspects the arrangement status of two or more dies using the shape of the lip and seam detected through the 2D line sensor.
상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및
상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되,
상기 센서 어셈블리는,
상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및
상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함하고,
상기 센서 모듈은,
상기 다이 코터를 스캔하여 상기 다이 코터의 폭방향으로 상기 립와 상기 심의 형상을 2차원적으로 검출하는 2D 라인센서;
상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리에서 심의 모서리까지의 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 불량여부를 검사하는 검사부를 포함하며,
상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리와 상기 심의 모서리를 이용하여 심의 두께를 측정하고, 상기 심의 두께를 통해 토출갭을 검사하는 다이 코터 검사 장치.In a die coater inspection device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die,
A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and
At least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater,
The sensor assembly is,
A moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; and
A sensor module is connected to the moving part, moves in the thickness direction of the die coater, and inspects the lip or the seam,
The sensor module is,
A 2D line sensor that scans the die coater to two-dimensionally detect the shape of the lip and the seam in the width direction of the die coater;
It includes an inspection unit that checks for defects by comparing the measured height value from the edge of the lip to the edge of the seam detected through the 2D line sensor with the set height value,
The inspection unit measures the thickness of the seam using the edge of the lip and the edge of the seam detected through the 2D line sensor, and inspects the discharge gap through the thickness of the seam.
상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및
상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되,
상기 센서 어셈블리는,
상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및
상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함하고,
상기 센서 모듈은,
상기 다이 코터를 스캔하여 상기 다이 코터의 폭방향으로 상기 립와 상기 심의 형상을 2차원적으로 검출하는 2D 라인센서;
상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리에서 심의 모서리까지의 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 불량여부를 검사하는 검사부를 포함하며,
상기 2D 라인센서는, 설정된 시간 마다 상기 다이 코터를 스캔하여 상기 립의 모서리와 상기 심의 모서리 형상을 연속하여 검출하고,
상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 연속으로 측정된 상기 립의 모서리에 대한 위치 변화 또는 상기 심의 모서리에 대한 위치 변화로 상기 다이와 상기 심의 마모도를 검사하는 다이 코터 검사 장치.In a die coater inspection device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die,
A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and
At least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater,
The sensor assembly is,
A moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; and
A sensor module connected to the moving part, moving in the thickness direction of the die coater and inspecting the lip or the seam,
The sensor module is,
A 2D line sensor that scans the die coater to two-dimensionally detect the shape of the lip and the seam in the width direction of the die coater;
It includes an inspection unit that checks for defects by comparing the measured height value from the edge of the lip to the edge of the seam detected through the 2D line sensor with the set height value,
The 2D line sensor scans the die coater at set times to continuously detect the edge shape of the lip and the edge shape of the seam,
The inspection unit is a die coater inspection device that inspects the wear of the die and the seam by changing the position of the edge of the lip or the edge of the seam, which is continuously measured through the 2D line sensor.
상기 제1 다이의 일면에, 상기 다이 코터의 길이 방향으로 길게 고정되어 형성되는 레일; 및
상기 레일을 따라 이동하며, 상기 다이 코터의 립 또는 상기 심을 검사하는 적어도 하나의 센서 어셈블리를 포함하되,
상기 센서 어셈블리는,
상기 레일을 따라 상기 다이 코터의 길이 방향으로 이동하는 이동부; 및
상기 이동부와 연결되고, 상기 다이 코터의 두께 방향으로 이동하며 상기 립 또는 상기 심을 검사하는 센서 모듈을 포함하고,
상기 센서 모듈은,
상기 다이 코터를 스캔하여 상기 다이 코터의 폭방향으로 상기 립와 상기 심의 형상을 2차원적으로 검출하는 2D 라인센서;
상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립의 모서리에서 심의 모서리까지의 측정 높이값과 설정 높이값을 대비하여 불량여부를 검사하는 검사부를 포함하며,
상기 검사부는, 상기 2D 라인센서를 통해 검출된 립과 상기 심의 형상을 확대하여 표면거칠기를 검사하는 다이 코터 검사 장치.In a die coater inspection device for inspecting a die coater including a first die, a second die, and a seam formed between the first die and the second die,
A rail formed on one surface of the first die and fixed to a length in the longitudinal direction of the die coater; and
At least one sensor assembly that moves along the rail and inspects the lip or the shim of the die coater,
The sensor assembly is,
A moving part that moves along the rail in the longitudinal direction of the die coater; and
A sensor module is connected to the moving part, moves in the thickness direction of the die coater, and inspects the lip or the seam,
The sensor module is,
A 2D line sensor that scans the die coater to two-dimensionally detect the shape of the lip and the seam in the width direction of the die coater;
It includes an inspection unit that checks for defects by comparing the measured height value from the edge of the lip to the edge of the seam detected through the 2D line sensor with the set height value,
The inspection unit is a die coater inspection device that inspects surface roughness by magnifying the shape of the lip and the seam detected through the 2D line sensor.
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|---|---|---|---|
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