KR102644174B1

KR102644174B1 - Electronic device including display

Info

Publication number: KR102644174B1
Application number: KR1020190072803A
Authority: KR
Inventors: 신성영; 신현창; 양병덕; 정송희; 허용구; 김광태; 염동현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-06-19
Filing date: 2019-06-19
Publication date: 2024-03-07
Also published as: KR20200144760A; WO2020256501A1

Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 제1 화면이 표시되는 제1 표시 영역이 형성된 디스플레이, 및 서로 반대되는 방향의 제1 면 및 제2 면이 형성되고, 상기 제1 면에 상기 디스플레이가 위치하며, 상기 디스플레이 및 상기 제1 면 사이에 센서 모듈이 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 영역에는, 적어도 하나의 투명 구역 및 적어도 하나의 불투명 구역이 상기 센서 모듈의 위치에 대응되도록 배치될 수 있는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.According to various embodiments, a display is formed with a first display area on which a first screen is displayed, and a first side and a second side are formed in opposite directions, and the display is located on the first side, and the display is provided. and a printed circuit board on which a sensor module is disposed between the first surfaces, wherein at least one transparent area and at least one opaque area may be arranged in the first display area to correspond to the position of the sensor module. An electronic device is disclosed. In addition to this, various embodiments identified through the specification are possible.

Description

Electronic device including a display {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING DISPLAY}

본 문서의 다양한 실시 예는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of this document relate to electronic devices including a display.

전자 장치(예: 스마트폰)는 배치 요소(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)가 적어도 일부 영역에 배치된 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 배치 요소가 배치되지 않은 비표시 영역에 센서(예: 카메라)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 비표시 영역에 배치된 카메라를 통해 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.An electronic device (eg, a smartphone) may include a display in which arrangement elements (eg, subpixels, data lines, gate lines, wires, electronic elements, and electrodes) are arranged in at least some areas. According to one embodiment, an electronic device may have a sensor (eg, a camera) placed in a non-display area where no placement elements are placed. For example, an electronic device may acquire an image of a subject through a camera placed in a non-display area.

전자 장치는 전면의 전체가 화면의 표시 영역으로 사용되는 디스플레이가 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전면의 전체가 표시 영역으로 사용될 경우, 표시 영역에 대응되는 디스플레이의 후면에 센서가 배치될 수 있다.An electronic device may have a display that uses the entire front surface as a screen display area. For example, when the entire front of an electronic device is used as a display area, a sensor may be placed on the back of the display corresponding to the display area.

그러나 전자 장치는 센서가 표시 영역의 위치에 대응될 경우, 그 표시 영역의 배치 요소(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)들 사이에서 발생되는 회절에 의해 센서의 성능(예: 해상도)이 저하될 수 있다.However, in electronic devices, when a sensor corresponds to the position of a display area, the sensor's Performance (e.g. resolution) may be reduced.

더욱이 전자 장치는 표시 영역의 위치에 대응되도록 센서가 배치될 경우, 센서로 도달되는 빛(또는 신호)이 배치 요소들에 의해 감쇠될 수 있다.Furthermore, in an electronic device, when a sensor is arranged to correspond to the position of the display area, light (or signals) reaching the sensor may be attenuated by placement elements.

본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예는 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.Various embodiments disclosed in this document are intended to provide an electronic device including a display.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 화면이 표시되는 제1 표시 영역이 형성된 디스플레이, 및 서로 반대되는 방향의 제1 면 및 제2 면이 형성되고, 상기 제1 면에 상기 디스플레이가 위치하며, 상기 디스플레이 및 상기 제1 면 사이에 센서 모듈이 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 영역에는, 적어도 하나의 투명 구역 및 적어도 하나의 불투명 구역이 상기 센서 모듈의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a display having a first display area on which a first screen is displayed, and a first surface and a second surface in opposite directions, and the first surface is The display is positioned and includes a printed circuit board with a sensor module disposed between the display and the first side, wherein the first display area has at least one transparent region and at least one opaque region of the sensor module. It can be arranged to correspond to the location.

또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 화면이 표시되는 제1 표시 영역이 형성된 디스플레이, 및 서로 반대되는 방향의 제1 면 및 제2 면이 형성되고, 상기 제1 면에 상기 디스플레이가 위치하며, 상기 디스플레이 및 상기 제1 면 사이에 센서 모듈이 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 제1 표시 영역에는, 적어도 하나의 투명 구역 및 적어도 하나의 불투명 구역이 상기 센서 모듈의 위치에 대응되도록 배치되며, 상기 투명 구역 및 상기 불투명 구역은, 규칙적으로 코드화될 수 있다.In addition, an electronic device according to an embodiment disclosed in this document includes a display having a first display area on which a first screen is displayed, and a first surface and a second surface in opposite directions, and the first a printed circuit board having a sensor module disposed between the display and the first surface, wherein the first display area has at least one transparent area and at least one opaque area corresponding to the sensor module; It is arranged to correspond to the position of the module, and the transparent area and the opaque area can be regularly coded.

본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 센서의 적어도 일부가 표시 영역에 대응되도록 배치되되, 표시 영역의 배치 요소(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)들 사이의 회절에 의한 빛(또는 신호)의 간섭을 최소화할 수 있다.According to various embodiments disclosed in this document, at least a portion of the sensor is arranged to correspond to the display area, but between arrangement elements of the display area (e.g., subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic elements, and electrodes) Interference of light (or signals) due to diffraction can be minimized.

또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 센서의 적어도 일부가 표시 영역에 대응되도록 배치되되, 센서로 도달되는 빛(또는 신호)의 양을 일정한 수준 이상으로 유지할 수 있다.Additionally, according to various embodiments disclosed in this document, at least a portion of the sensor is arranged to correspond to the display area, and the amount of light (or signal) reaching the sensor can be maintained above a certain level.

이 외에도 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과가 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 전개한 도면이다.
도 4는 도 3의 일 실시 예에 따라 “A” 부분을 확대한 도면이다.
도 5는 도 4의 일 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 다른 일 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다.
도 7은 도 4의 또 다른 일 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다.
도 8은 도 4의 다양한 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.FIG. 1 is a diagram illustrating the front of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating the rear of an electronic device according to an embodiment.
Figure 3 is an exploded view of an electronic device according to an embodiment.
FIG. 4 is an enlarged view of portion “A” according to an embodiment of FIG. 3.
FIG. 5 is a diagram illustrating a cross section along line BB′ according to an embodiment of FIG. 4 .
FIG. 6 is a diagram illustrating a section along line BB′ according to another embodiment of FIG. 4 .
FIG. 7 is a diagram illustrating a section along line BB′ according to another embodiment of FIG. 4 .
FIG. 8 is a diagram illustrating a cross section along line BB′ according to various embodiments of FIG. 4 .
9 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention are described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of the present invention.

도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating the front of an electronic device according to an embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating the rear of an electronic device according to an embodiment.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the electronic device 100 according to one embodiment includes a first side (or front) 110A, a second side (or back) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. According to another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms part of the first side 110A, the second side 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 . According to one embodiment, the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111. The back plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be. The side 110C combines with the front plate 102 and the back plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 comprising metal and/or polymer. In some embodiments, back plate 111 and side bezel structure 118 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 has two first regions 110D that are curved from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 102 It can be included at both ends of the long edge of (102). In the illustrated embodiment (see FIG. 2), the rear plate 111 is curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and has two second regions 110E extending seamlessly with long edges. It can be included at both ends. According to some embodiments, the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first areas 110D (or the second areas 110E). According to another embodiment, some of the first areas 110D or the second areas 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100, the side bezel structure 118 has a It may have a thickness (or width) of 1, and may have a second thickness thinner than the first thickness on the side including the first areas 110D or the second areas 110E.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. It may include at least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109. According to some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include another component.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.Display 101 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 102 . According to some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. . According to some embodiments, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. According to another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(101)는, 화면 표시 영역의 배면에 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는, 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 101 includes at least an audio module 114, a sensor module 104, a camera module 105, a fingerprint sensor 116, and a light emitting element 106 on the back of the screen display area. It may contain more than one. According to another embodiment (not shown), the display 101 includes an audio module 114 that forms a recess or an opening in a portion of the screen display area and is aligned with the recess or the opening. , may include at least one of a sensor module 104, a camera module 105, and a light emitting device 106. According to another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. It can be placed like this. According to some embodiments, at least a portion of the sensor modules 104 and 119, and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second areas 110E. ) can be placed in .

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.The audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114. A microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for calls. According to some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker (eg, piezo speaker) may be included without the speaker holes 107 and 114.

센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state. The sensor modules 104, 116, 119 may include, for example, a first sensor module 104 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 110A of the housing 110. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (e.g., HRM sensor) and/or fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included. The fingerprint sensor may be disposed on the first side 110A (e.g., the display 101) as well as the second side 110B of the housing 110. The electronic device 100 includes a sensor module, not shown, e.g. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 104. It can be included.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second side 110B. ), and/or a flash 113. The camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. According to some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110. According to another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 not included may be displayed as a soft key input device 117 on the display 101. It can be implemented in other forms such as keys. According to some embodiments, the key input device 117 may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.For example, the light emitting device 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110. For example, the light emitting device 106 may provide status information of the electronic device 100 in the form of light. According to another embodiment, the light emitting device 106 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 105, for example. The light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예: 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (e.g., earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 전개한 도면이다.Figure 3 is an exploded view of an electronic device according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (e.g., bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , it may include a battery 350, a second support member 360 (eg, rear case), an antenna 370, and a rear plate 380. According to some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. there is. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2, and overlapping descriptions will be omitted below.

제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310, or may be formed integrally with the side bezel structure 310. The first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one side and a printed circuit board 340 coupled to the other side. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. For example, the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.

디스플레이(330)는, 인쇄 회로 기판(340)의 제1 면(예: 전면)에 대응되도록 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 표시 영역(A) 및 제2 표시 영역(예: 도 1의 화면 표시 영역)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(A)은 제2 표시 영역으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(A)에는, 제2 화면(예: 일부의 화면)이 표시되는 제2 표시 영역으로부터 연장된 제1 화면(나머지 일부의 화면)이 표시될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 화면에는, 상기 제2 화면의 이미지 데이터에 대응되는 이미지 데이터, 또는 상기 제2 화면의 이미지 데이터와는 서로 다른 이미지 데이터가 표시될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는, 도 1에 도시된 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 발광 소자(106) 중 적어도 하나와 대응되는 위치에 제1 표시 영역(A)이 형성될 수 있다.The display 330 may be coupled to correspond to the first side (eg, front) of the printed circuit board 340. According to one embodiment, the display 330 may include a first display area A and a second display area (eg, the screen display area of FIG. 1). The first display area A may extend from the second display area. For example, in the first display area A, a first screen (eg, a portion of the screen) extending from the second display area where a second screen (eg, a portion of the screen) is displayed may be displayed. For example, image data corresponding to image data of the second screen, or image data different from image data of the second screen may be displayed on the first screen. According to various embodiments, the display 330 is located at a position corresponding to at least one of the sensor modules 104, 116, and 119, the camera modules 105, 112, and 113, and the light emitting element 106 shown in FIG. 1. A first display area A may be formed.

인쇄 회로 기판(340)은, 제1 면(예: 전면)에 디스플레이(330)가 대응되도록 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 센서 모듈(341)(예: 이미지 센서, 근접 센서, 조도 센서 및 생체 인식 센서)이 제1 면(예: 전면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(341)은, 제1 표시 영역(A)의 위치에 대응되도록 인쇄 회로 기판(340)에 배치될 수 있다.The printed circuit board 340 may be positioned so that the display 330 corresponds to the first side (eg, front). According to one embodiment, the printed circuit board 340 may have a sensor module 341 (e.g., an image sensor, a proximity sensor, an illumination sensor, and a biometric sensor) disposed on the first side (e.g., the front). For example, the sensor module 341 may be disposed on the printed circuit board 340 to correspond to the position of the first display area (A).

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300, or may be placed to be detachable from the electronic device 300.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.

도 4는 도 3의 일 실시 예에 따라 “A” 부분을 확대한 도면이다.FIG. 4 is an enlarged view of portion “A” according to an embodiment of FIG. 3.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 표시 영역(A)은 적어도 하나의 불투명 구역(501) 및 적어도 하나의 투명 구역(502)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the first display area A according to one embodiment may include at least one opaque area 501 and at least one transparent area 502.

일 실시 예에 따르면, 제1 표시 영역(A)은 적어도 하나의 불투명 구역(501) 및 적어도 하나의 투명 구역(502)이 규칙적으로 코드화될 수 있다.According to one embodiment, the first display area A may have at least one opaque area 501 and at least one transparent area 502 regularly coded.

일 실시 예에 따르면, 제1 표시 영역(A)은 적어도 하나의 불투명 구역(501) 및 적어도 하나의 투명 구역(502)이 불규칙적으로 코드화될 수 있다.According to one embodiment, the first display area A may have at least one opaque area 501 and at least one transparent area 502 irregularly coded.

어떤 실시 예에 따르면, 제1 표시 영역(A)에는 센서 모듈(예: 이미지 센서, 근접 센서, 조도 센서 및 생체 인식 센서)의 적어도 일부가 대응되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 불투명 구역(501)에는 센서 모듈 중 일부가 배치될 수 있다. 또한, 투명 구역(502)에는 센서 모듈의 나머지 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 불투명 구역(501)에 대응되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))에는 디스플레이의 화면이 표시되도록 하는 적어도 하나의 픽셀이 배치될 수 있다.According to some embodiments, at least a portion of sensor modules (eg, an image sensor, a proximity sensor, an illumination sensor, and a biometric sensor) may be disposed to correspond to the first display area A. For example, some of the sensor modules may be placed in the opaque area 501. Additionally, the remaining part of the sensor module may be placed in the transparent area 502. For example, at least one pixel that displays the screen of the display may be disposed on the display (eg, display 330 of FIG. 3) corresponding to the opaque area 501.

도 5는 도 4의 일 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating a section B-B' according to an embodiment of FIG. 4.

도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)(예: 도 3의 디스플레이(330))는 불투명 구역(501) 및 투명 구역(502)에 따라 서로 구별된 유기물층(510a, 510b) 및 기판층(521, 523)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the display 500 (e.g., the display 330 of FIG. 3) according to an embodiment includes organic material layers 510a and 510b distinguished from each other according to an opaque area 501 and a transparent area 502, and It may include substrate layers 521 and 523.

일 실시 예에 따르면, 불투명 구역(501)에 대응되는 디스플레이(500)는 불투명 유기물층(510a) 및 불투명 기판층(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 불투명 유기물층(510a)은 적어도 2개의 배치 요소(515a, 515b)(예:서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)가 배치될 수 있다. 2개의 배치 요소(515a, 515b)는 예컨대, 제1 길이(S1)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 불투명 기판층(521)은 불투명 유기물층(510a)의 후면에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the opaque area 501 may include an opaque organic material layer 510a and an opaque substrate layer 521. For example, the opaque organic material layer 510a may have at least two arrangement elements 515a and 515b (eg, subpixel, data line, gate line, wiring, electronic device, and electrode) disposed thereon. The two arrangement elements 515a, 515b may be spaced apart, for example by a first length S1. For example, the opaque substrate layer 521 may be disposed on the rear side of the opaque organic material layer 510a.

어떤 실시 예에 따르면, 불투명 기판층(521)은 제1 불투명 기판층(521a), 제2 불투명 기판층(521b) 및 커버층(525a)을 포함할 수 있다. 제1 불투명 기판층(521a)은 불투명 기판층(521)의 전면에 배치될 수 있다. 또한, 제2 불투명 기판층(521b)은 불투명 기판층(521)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 불투명 기판층(521a) 및 제2 불투명 기판층(521b)의 사이에는, 커버층(525a)이 배치될 수 있다. 커버층(525a)은 예컨대, 배치 요소들(515a, 515b)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)과 대응되도록 배치될 수 있다. 또한, 커버층(525a)은 제1 길이(S1)가 형성된 공간을 통과하는 빛(또는 신호)가 디스플레이(500)의 후면에 배치된 센서 모듈(예: 이미지 센서, 근접 센서, 조도 센서 및 생체 인식 센서)에 도달되지 않도록 그 센서 모듈을 가릴 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 커버층(525a)은 패터닝이 가능한 감광성의 재질로 형성될 수 있다.According to some embodiments, the opaque substrate layer 521 may include a first opaque substrate layer 521a, a second opaque substrate layer 521b, and a cover layer 525a. The first opaque substrate layer 521a may be disposed on the front surface of the opaque substrate layer 521. Additionally, the second opaque substrate layer 521b may be disposed on the rear side of the opaque substrate layer 521. For example, a cover layer 525a may be disposed between the first opaque substrate layer 521a and the second opaque substrate layer 521b. For example, the cover layer 525a may be arranged to correspond to the arrangement elements 515a and 515b (eg, subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes). In addition, the cover layer 525a allows light (or signals) passing through the space where the first length S1 is formed to pass through sensor modules (e.g., image sensors, proximity sensors, illuminance sensors, and biometric sensors) disposed on the rear of the display 500. You can cover the sensor module so that it does not reach the recognition sensor. According to various embodiments, the cover layer 525a may be formed of a photosensitive material capable of being patterned.

일 실시 예에 따르면, 투명 구역(502)에 대응되는 디스플레이(500)는 투명 유기물층(510b) 및 투명 기판층(523)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 유기물층(510b)은 배치 요소들(515a, 515b)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)의 유무에 따라 불투명 유기물층(510a)과 구별될 수 있다. 예컨대, 투명 유기물층(510b)에는 배치 요소들(515a, 515b)이 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 투명 기판층(523)은 투명 유기물층(510b)의 후면에 배치될 수 있다. 또한, 투명 기판층(523)은 커버층(525a)의 유무에 따라 불투명 기판층(521)과 구별될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)는 반도체 공정에 따라 불투명 유기물층(510a) 및 투명 유기물층(510b)이 서로 같은 성질의 재질로 형성될 수 있다. 또한, 디스플레이(500)는 반도체 공정에 따라 불투명 기판층(521) 및 투명 기판층(523)이 서로 같은 성질의 재질로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the transparent area 502 may include a transparent organic material layer 510b and a transparent substrate layer 523. For example, the transparent organic layer 510b can be distinguished from the opaque organic layer 510a depending on the presence or absence of arrangement elements 515a and 515b (e.g., subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes). there is. For example, the arrangement elements 515a and 515b may not be disposed on the transparent organic layer 510b. For example, the transparent substrate layer 523 may be disposed on the rear side of the transparent organic material layer 510b. Additionally, the transparent substrate layer 523 can be distinguished from the opaque substrate layer 521 depending on the presence or absence of the cover layer 525a. According to various embodiments, the display 500 may have an opaque organic material layer 510a and a transparent organic material layer 510b formed of materials with the same properties according to a semiconductor process. Additionally, in the display 500, the opaque substrate layer 521 and the transparent substrate layer 523 may be formed of materials with the same properties according to a semiconductor process.

다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(500)는 OLED(organic light emitting diodes)뿐만 아니라 LCD(liquid crystal display)의 구조를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 500 may include a structure of not only organic light emitting diodes (OLED) but also a liquid crystal display (LCD).

도 6은 도 4의 다른 일 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다. 도 6에 도시된 디스플레이(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3 및/또는 도 5에 도시된 디스플레이(330 또는 500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.FIG. 6 is a diagram showing a section B-B' according to another embodiment of FIG. 4. At least one of the components of the display 500 shown in FIG. 6 may be the same as or similar to at least one of the components of the display 330 or 500 shown in FIG. 3 and/or 5, and may be an overlap. The necessary explanation is omitted below.

도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)(예: 도 3의 디스플레이(330))는 불투명 구역(501) 및 투명 구역(502)에 따라 서로 구별된 유기물층(510a, 510b) 및 기판층(521, 523)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the display 500 (e.g., the display 330 of FIG. 3) according to an embodiment includes organic material layers 510a and 510b distinguished from each other according to an opaque area 501 and a transparent area 502, and It may include substrate layers 521 and 523.

일 실시 예에 따르면, 불투명 구역(501)에 대응되는 디스플레이(500)는 불투명 유기물층(510a) 및 불투명 기판층(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 불투명 유기물층(510a)은 적어도 2개의 배치 요소(515a, 515b)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)가 배치될 수 있다. 2개의 배치 요소(515a, 515b)는 예컨대, 제1 길이(S1)만큼 이격될 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the opaque area 501 may include an opaque organic material layer 510a and an opaque substrate layer 521. For example, the opaque organic layer 510a may have at least two arrangement elements 515a and 515b (eg, subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes) disposed thereon. The two arrangement elements 515a, 515b may be spaced apart, for example by a first length S1.

어떤 실시 예에 따르면, 불투명 기판층(521)은 제1 불투명 기판층(521a), 제2 불투명 기판층(521b), 무기물층(527a) 및 커버층(525b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 불투명 기판층(521a) 및 제2 불투명 기판층(521b)의 사이에는, 무기물층(527a)이 배치될 수 있다. 또한, 커버층(525b)은 무기물층(527a)의 전면 또는 후면에 배치될 수 있다.According to some embodiments, the opaque substrate layer 521 may include a first opaque substrate layer 521a, a second opaque substrate layer 521b, an inorganic material layer 527a, and a cover layer 525b. For example, an inorganic material layer 527a may be disposed between the first opaque substrate layer 521a and the second opaque substrate layer 521b. Additionally, the cover layer 525b may be disposed on the front or back side of the inorganic layer 527a.

일 실시 예에 따르면, 투명 구역(502)에 대응되는 디스플레이(500)는 투명 유기물층(510b) 및 투명 기판층(523)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 유기물층(510b)은 배치 요소들(515a, 515b)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)의 유무에 따라 불투명 유기물층(510a)과 구별될 수 있다. 예를 들어, 투명 기판층(523)은 투명 유기물층(510b)의 후면에 배치될 수 있다. 또한, 투명 기판층(523)은 커버층(525b) 또는 무기물층(527a)의 유무에 따라 불투명 기판층(521)과 구별될 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the transparent area 502 may include a transparent organic material layer 510b and a transparent substrate layer 523. For example, the transparent organic layer 510b can be distinguished from the opaque organic layer 510a depending on the presence or absence of arrangement elements 515a and 515b (e.g., subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes). there is. For example, the transparent substrate layer 523 may be disposed on the rear side of the transparent organic material layer 510b. Additionally, the transparent substrate layer 523 can be distinguished from the opaque substrate layer 521 depending on the presence or absence of the cover layer 525b or the inorganic material layer 527a.

도 7은 도 4의 또 다른 일 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 디스플레이(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3 및/또는 도 5에 도시된 디스플레이(330 또는 500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.FIG. 7 is a diagram illustrating a section B-B' according to another embodiment of FIG. 4. At least one of the components of the display 500 shown in FIG. 7 may be the same as or similar to at least one of the components of the display 330 or 500 shown in FIG. 3 and/or 5, and may be an overlap. The necessary explanation is omitted below.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)(예: 도 3의 디스플레이(330))는 불투명 구역(501) 및 투명 구역(502)에 따라 서로 구별된 유기물층(510a, 510b) 및 기판층(521, 523)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the display 500 (e.g., the display 330 of FIG. 3) according to an embodiment includes organic material layers 510a and 510b distinguished from each other according to an opaque area 501 and a transparent area 502, and It may include substrate layers 521 and 523.

어떤 실시 예에 따르면, 불투명 기판층(521)은 제3 불투명 기판층(521c)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 불투명 기판층(521c)의 전면 또는 후면에는 커버층(525c)이 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제3 불투명 기판층(521c)은 유기물층(510a)에서 기판층(521)을 향하는 방향으로 바라볼 때, 도트(dot) 형태로써, 2개의 배치 요소(515a, 515b)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극) 사이에 배치될 수 있다.According to some embodiments, the opaque substrate layer 521 may include a third opaque substrate layer 521c. For example, a cover layer 525c may be disposed on the front or back side of the third opaque substrate layer 521c. According to some embodiments, the third opaque substrate layer 521c has a dot shape when viewed from the organic material layer 510a toward the substrate layer 521, and has two arrangement elements 515a and 515b ( Examples: subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes).

일 실시 예에 따르면, 투명 구역(502)에 대응되는 디스플레이(500)는 투명 유기물층(510b) 및 투명 기판층(523)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 유기물층(510b)은 배치 요소들(515a, 515b)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)의 유무에 따라 불투명 유기물층(510a)과 구별될 수 있다. 예를 들어, 투명 기판층(523)은 투명 유기물층(510b)의 후면에 배치될 수 있다. 또한, 투명 기판층(523)은 커버층(525c)의 유무에 따라 불투명 기판층(521)과 구별될 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the transparent area 502 may include a transparent organic material layer 510b and a transparent substrate layer 523. For example, the transparent organic layer 510b can be distinguished from the opaque organic layer 510a depending on the presence or absence of arrangement elements 515a and 515b (e.g., subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes). there is. For example, the transparent substrate layer 523 may be disposed on the rear side of the transparent organic material layer 510b. Additionally, the transparent substrate layer 523 can be distinguished from the opaque substrate layer 521 depending on the presence or absence of the cover layer 525c.

도 8은 도 4의 다양한 실시 예에 따라 B-B' 절단면을 도시한 도면이다. 도 8에 도시된 디스플레이(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3 및/또는 도 5에 도시된 디스플레이(330 또는 500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.FIG. 8 is a diagram illustrating a section B-B' according to various embodiments of FIG. 4. At least one of the components of the display 500 shown in FIG. 8 may be the same as or similar to at least one of the components of the display 330 or 500 shown in FIG. 3 and/or 5, and may be an overlap. The necessary explanation is omitted below.

도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)(예: 도 3의 디스플레이(330))는 편광층(530), 제1 베이스층(540), 제2 베이스층(550)을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따른 디스플레이(500)는 제1 베이스층(540) 및 제2 베이스층(550)의 사이에 서로 구별된 유기물층(510a, 510b) 및 기판층(521, 523)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 8, a display 500 (e.g., display 330 of FIG. 3) according to an embodiment includes a polarization layer 530, a first base layer 540, and a second base layer 550. can do. In addition, the display 500 according to one embodiment has distinct organic material layers 510a and 510b and substrate layers 521 and 523 disposed between the first base layer 540 and the second base layer 550. You can.

일 실시 예에 따르면, 편광층(530)은 선편광층(미도시) 및 원편광층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 선편광층은 선편광층을 통과하는 빛(또는 신호)의 진동 방향을 설정된 편광 방향(예: 공간 좌표계의 X축(또는 Y축)과 평행한 방향)으로 편광할 수 있다. 또한, 원편광층은 선편광층의 전면 또는 후면에 배치될 수 있다. 예컨대, 원편광층은 원편광층을 통과하는 빛(또는 신호)의 진동 방향에 대응되는 진동면과 설정된 각도(예: 45도)만큼 차이가 나는 위상차 발생 방향을 가질 수 있다.According to one embodiment, the polarization layer 530 may include a linearly polarized layer (not shown) and a circularly polarized layer (not shown). For example, the linear polarization layer may polarize the vibration direction of light (or signal) passing through the linear polarization layer in a set polarization direction (eg, a direction parallel to the X-axis (or Y-axis) of the spatial coordinate system). Additionally, the circularly polarized layer may be disposed on the front or back side of the linearly polarized layer. For example, the circularly polarized layer may have a phase difference generation direction that differs from the vibration plane corresponding to the vibration direction of the light (or signal) passing through the circularly polarized layer by a set angle (e.g., 45 degrees).

일 실시 예에 따르면, 제1 베이스층(540)은 편광층(530)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 베이스층(540)은 일정한 강성을 유지하여 유기물층(510a, 510b) 및 기판층(521, 523)의 휘어짐을 방지할 수 있다. 예컨대 제1 베이스층(540)은 글래스, 무기물 및 유기물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first base layer 540 may be disposed on the rear side of the polarization layer 530. For example, the first base layer 540 can maintain a certain rigidity to prevent the organic material layers 510a and 510b and the substrate layers 521 and 523 from bending. For example, the first base layer 540 may include at least one of glass, inorganic material, and organic material.

일 실시 예에 따르면, 불투명 구역(501)에 대응되는 디스플레이(500)는 불투명 유기물층(510a) 및 불투명 기판층(521)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 불투명 유기물층(510a)은 배치 요소들(W1, W2, R, G, B)(예: 서브픽셀, Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)이 배치될 수 있다. 제1 배치 요소(R) 및 제2 배치 요소(G)는, 예컨대 제2 길이(S2)만큼 이격될 수 있다. 또한, 제2 배치 요소(G) 및 제3 배치 요소(B)는, 제2 길이(S2)만큼 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 배치 요소(R), 제2 배치 요소(G) 및 제3 배치 요소(B)는, 하나의 픽셀에 포함될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 배치 요소(R), 제2 배치 요소(G) 및 제3 배치 요소(B) 중 적어도 2개의 사이에는, 제4 배치 요소(W1)(예: Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극) 및/또는 제5 배치 요소(W2)(예: Data Line, Gate Line, 배선, 전자 소자 및 전극)이 배치될 수 있다. 배치 요소들(W1, W2, R, G, B)은 회절이 발생되도록 하는 회절 요소로 작용할 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the opaque area 501 may include an opaque organic material layer 510a and an opaque substrate layer 521. For example, the opaque organic layer 510a may have arrangement elements W1, W2, R, G, and B (eg, subpixels, data lines, gate lines, wiring, electronic devices, and electrodes) arranged thereon. The first arrangement element R and the second arrangement element G may be spaced apart by, for example, a second length S2. Additionally, the second arrangement element (G) and the third arrangement element (B) may be spaced apart by the second length (S2). According to various embodiments, the first arrangement element (R), the second arrangement element (G), and the third arrangement element (B) may be included in one pixel. According to one embodiment, between at least two of the first arrangement element (R), the second arrangement element (G), and the third arrangement element (B), a fourth arrangement element (W1) (e.g., Data Line, Gate Line, wiring, electronic devices, and electrodes) and/or the fifth arrangement element W2 (eg, Data Line, Gate Line, wiring, electronic devices, and electrodes) may be disposed. The arrangement elements W1, W2, R, G, and B may act as diffractive elements that cause diffraction to occur.

어떤 실시 예에 따르면, 불투명 기판층(521)은 제1 불투명 기판층(521a), 제2 불투명 기판층(521b) 및 커버층(525d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(525d)은, 도 5 내지 도 7의 실시 예에 따라 불투명 기판층(521)의 다양한 위치에 형성될 수 있다.According to some embodiments, the opaque substrate layer 521 may include a first opaque substrate layer 521a, a second opaque substrate layer 521b, and a cover layer 525d. For example, the cover layer 525d may be formed at various positions of the opaque substrate layer 521 according to the embodiments of FIGS. 5 to 7 .

일 실시 예에 따르면, 투명 구역(502)에 대응되는 디스플레이(500)는 투명 유기물층(510b) 및 투명 기판층(523)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the display 500 corresponding to the transparent area 502 may include a transparent organic material layer 510b and a transparent substrate layer 523.

일 실시 예에 따르면, 제2 베이스층(550)은 기판층(521, 523)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스층(550)은 일정한 강성을 유지하여 유기물층(510a, 510b) 및 기판층(521, 523)의 휘어짐을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 베이스층(550)은 글래스, 무기물 및 유기물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 베이스층(550)은 디스플레이(500)가 유연하게 휘어질 수 있도록 반도체 공정 상에서 제거될 수 있다.According to one embodiment, the second base layer 550 may be disposed on the rear surface of the substrate layers 521 and 523. For example, the second base layer 550 can maintain a certain rigidity and prevent the organic material layers 510a and 510b and the substrate layers 521 and 523 from bending. For example, the second base layer 550 may include at least one of glass, an inorganic material, and an organic material. According to various embodiments, the second base layer 550 may be removed during a semiconductor process so that the display 500 can be flexibly bent.

전술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 제1 화면이 표시되는 제1 표시 영역(예: 도 3의 제1 표시 영역(A))이 형성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 및 서로 반대되는 방향의 제1 면 및 제2 면이 형성되고, 상기 제1 면에 상기 디스플레이가 위치하며, 상기 디스플레이 및 상기 제1 면 사이에 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(341))이 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 포함하고, 상기 제1 표시 영역에는, 적어도 하나의 투명 구역(예: 도 4의 투명 구역(502)) 및 적어도 하나의 불투명 구역(예: 도 4의 불투명 구역(501))이 상기 센서 모듈의 위치에 대응되도록 배치될 수 있다.The electronic device (e.g., the electronic device 300 of FIG. 3) according to the various embodiments described above includes a display (e.g., the first display area (A) of FIG. 3) on which a first screen is displayed. Example: the display 330 in FIG. 3), and a first and second side in opposite directions are formed, the display is located on the first side, and a sensor module is placed between the display and the first side. It includes a printed circuit board (e.g., printed circuit board 340 in FIG. 3) on which (e.g., sensor module 341 of FIG. 3) is disposed, and in the first display area, at least one transparent area (e.g., A transparent area 502 in FIG. 4) and at least one opaque area (eg, an opaque area 501 in FIG. 4) may be arranged to correspond to the position of the sensor module.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명 구역(예: 도 5의 불투명 구역(501)은, 적어도 2개의 배치 요소(예: 도 5의 배치 요소(515a, 515b))가 배치되는 불투명 유기물층(예: 도 5의 불투명 유기물층(510a)), 및 상기 제2 면이 향하는 방향으로 상기 불투명 유기물층의 후면에 배치된 불투명 기판층(예: 도 5의 불투명 기판층(521))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the opaque region (e.g., opaque region 501 in FIG. 5) is an opaque organic layer (e.g., FIG. It may include an opaque organic material layer 510a of 5), and an opaque substrate layer (eg, the opaque substrate layer 521 of FIG. 5) disposed on the rear side of the opaque organic material layer in the direction in which the second surface faces.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 2개의 배치 요소(예: 도 5의 배치 요소(515a, 515b)는, 제1 길이(예: 도 5의 제1 길이(S1))만큼 서로 이격될 수 있다.According to various embodiments, the at least two arrangement elements (e.g., arrangement elements 515a and 515b of FIG. 5 ) may be spaced apart from each other by a first length (e.g., the first length S1 of FIG. 5 ).

다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명 기판층(예: 도 5의 불투명 기판층(521))은, 상기 제1 면이 향하는 방향으로 상기 불투명 기판층의 전면에 형성된 제1 불투명 기판층(예: 도 5의 제1 불투명 기판층(521a)), 및 상기 제2 면이 향하는 방향으로 상기 불투명 기판층의 후면에 형성된 제2 불투명 기판층(예: 도 5의 제2 불투명 기판층(521b))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the opaque substrate layer (e.g., the opaque substrate layer 521 in FIG. 5) is a first opaque substrate layer (e.g., FIG. a first opaque substrate layer 521a in Fig. 5), and a second opaque substrate layer formed on the rear side of the opaque substrate layer in the direction toward which the second surface faces (e.g., the second opaque substrate layer 521b in Fig. 5). It can be included.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명 기판층(예: 도 5의 불투명 기판층(521))은, 상기 제1 불투명 기판층(예: 도 5의 제1 불투명 기판층(521a)) 및 상기 제2 불투명 기판층(예: 도 5의 제2 불투명 기판층(521b)) 사이에 배치된 커버층(예: 도 5의 커버층(525a))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the opaque substrate layer (e.g., the opaque substrate layer 521 in FIG. 5) includes the first opaque substrate layer (e.g., the first opaque substrate layer 521a in FIG. 5) and the second opaque substrate layer (e.g., the first opaque substrate layer 521a in FIG. 5). It may include a cover layer (e.g., the cover layer 525a of FIG. 5) disposed between the opaque substrate layers (e.g., the second opaque substrate layer 521b of FIG. 5).

다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버층(예: 도 5의 커버층(525a))은, 감광성의 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the cover layer (eg, cover layer 525a in FIG. 5) may be formed of a photosensitive material.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명 기판층(예: 도 6의 불투명 기판층(521))은, 상기 제1 불투명 기판층(예: 도 6의 제1 불투명 기판층(521a)) 및 상기 제2 불투명 기판층(예: 도 6의 제2 불투명 기판층(521b)) 사이에 배치된 무기물층(예: 도 6의 무기물층(527a), 및 상기 제1 면이 향하는 방향으로 상기 무기물층의 전면에 배치되거나, 상기 제2 면이 향하는 방향으로 상기 무기물층의 후면에 배치된 커버층(예: 도 6의 커버층(525b))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the opaque substrate layer (e.g., the opaque substrate layer 521 in FIG. 6) includes the first opaque substrate layer (e.g., the first opaque substrate layer 521a in FIG. 6) and the second opaque substrate layer (e.g., the first opaque substrate layer 521a in FIG. 6). An inorganic layer (e.g., the inorganic material layer 527a of FIG. 6) disposed between an opaque substrate layer (e.g., the second opaque substrate layer 521b of FIG. 6), and the front surface of the inorganic material layer in the direction toward which the first side faces. or may include a cover layer (eg, cover layer 525b in FIG. 6) disposed on the rear side of the inorganic material layer in the direction toward which the second surface faces.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명 기판층(예: 도 7의 불투명 기판층(521))은, 상기 제1 면이 향하는 방향으로 상기 불투명 기판층의 전면에 형성되거나, 상기 제2 면이 향하는 방향으로 상기 불투명 기판층의 후면에 형성된 커버층(예: 도 7의 커버층(525c))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the opaque substrate layer (e.g., the opaque substrate layer 521 in FIG. 7) is formed on the front surface of the opaque substrate layer in the direction in which the first side faces, or in the direction in which the second side faces. It may include a cover layer (eg, cover layer 525c in FIG. 7) formed on the back of the opaque substrate layer.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 화면이 표시되도록 하는 적어도 하나의 픽셀(예: 도 5의 배치 요소(515a, 515b)이 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one pixel (eg, arrangement elements 515a and 515b of FIG. 5 ) that causes the first screen to be displayed may be disposed.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))는, 상기 제1 표시 영역(예: 도 3의 제1 표시 영역(A))으로부터 연장되어, 제2 화면이 표시되는 제2 표시 영역(예: 도 1의 화면 표시 영역)이 형성되고, 상기 제1 표시 영역에는, 상기 제2 화면에 대응되는 이미지 데이터가 표시될 수 있다.According to various embodiments, the display (e.g., display 330 in FIG. 3) extends from the first display area (e.g., first display area (A) in FIG. 3) to display a second screen. A second display area (e.g., the screen display area of FIG. 1) is formed, and image data corresponding to the second screen may be displayed in the first display area.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))는, 상기 제1 표시 영역(예: 도 3의 제1 표시 영역(A))으로부터 연장되어, 제2 화면이 표시되는 제2 표시 영역(예: 도 1의 화면 표시 영역)이 형성되고, 상기 제1 표시 영역에는, 상기 제2 화면과는 서로 다른 이미지 데이터가 표시될 수 있다.According to various embodiments, the display (e.g., display 330 in FIG. 3) extends from the first display area (e.g., first display area (A) in FIG. 3) to display a second screen. A second display area (e.g., the screen display area of FIG. 1) is formed, and image data different from that of the second screen may be displayed in the first display area.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시 영역(예: 도 4의 제1 표시 영역(A))에는, 상기 투명 구역(예: 도 4의 투명 구역(502)) 및 상기 불투명 구역(예: 도 4의 불투명 구역(501))이 규칙적으로 코드화될 수 있다.According to various embodiments, the first display area (e.g., first display area A in FIG. 4) includes the transparent area (e.g., transparent area 502 in FIG. 4) and the opaque area (e.g., FIG. The opaque area 501 of 4) can be coded regularly.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 표시 영역(예: 도 4의 제1 표시 영역(A))에는, 상기 투명 구역(예: 도 4의 투명 구역(502)) 및 상기 불투명 구역(예: 도 4의 불투명 구역(501))이 불규칙적으로 코드화될 수 있다.According to various embodiments, the first display area (e.g., first display area A in FIG. 4) includes the transparent area (e.g., transparent area 502 in FIG. 4) and the opaque area (e.g., FIG. The opaque area 501 of 4) may be coded irregularly.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 투명 구역(예: 도 5의 투명 구역(502))은, 투명 유기물층(예: 도 5의 투명 유기물층(510b)), 및 상기 제2 면이 향하는 방향으로 상기 투명 유기물층의 후면에 배치된 투명 기판층(예: 도 5의 투명 기판층(523))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the transparent area (e.g., transparent area 502 in FIG. 5) includes a transparent organic material layer (e.g., transparent organic material layer 510b in FIG. 5), and the transparent organic material layer in the direction toward which the second side faces. It may include a transparent substrate layer (eg, transparent substrate layer 523 in FIG. 5) disposed on the rear side.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(341))은, 이미지 센서, 근접 센서, 조도 센서 및 생체 인식 센서 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the sensor module (eg, sensor module 341 in FIG. 3) may be at least one of an image sensor, a proximity sensor, an illumination sensor, and a biometric sensor.

전술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 화면이 표시되는 제1 표시 영역(예: 도 3의 제1 표시 영역(A))이 형성된 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)), 및 서로 반대되는 방향의 제1 면 및 제2 면이 형성되고, 상기 제1 면에 상기 디스플레이가 위치하며, 상기 디스플레이 및 상기 제1 면 사이에 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(341))이 배치된 인쇄 회로 기판 예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))을 포함하고, 상기 제1 표시 영역에는, 적어도 하나의 투명 구역(예: 도 4의 투명 구역(502)) 및 적어도 하나의 불투명 구역(예: 도 4의 불투명 구역(501))이 상기 센서 모듈의 위치에 대응되도록 배치되며, 상기 투명 구역 및 상기 불투명 구역은, 규칙적으로 코드화될 수 있다.An electronic device (e.g., the electronic device 300 of FIG. 3) according to the various embodiments described above includes a display having a first display area (e.g., the first display area (A) of FIG. 3) on which a first screen is displayed. (e.g. display 330 in FIG. 3), and a first and second surfaces in opposite directions are formed, the display is located on the first surface, and a sensor is placed between the display and the first surface. a printed circuit board (e.g. printed circuit board 340 of FIG. 3) on which a module (e.g. sensor module 341 of FIG. 3) is arranged, and in the first display area, at least one transparent zone (e.g. A transparent area 502 in FIG. 4) and at least one opaque area (e.g., an opaque area 501 in FIG. 4) are arranged to correspond to the position of the sensor module, and the transparent area and the opaque area are regularly It can be coded.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 불투명 구역(예: 도 4의 불투명 구역(501))은, 적어도 2개의 배치 요소(예: 도 5의 배치 요소(515a, 515b))가 배치되는 불투명 유기물층(예: 도 5의 불투명 유기물층(510a)), 및 상기 제2 면이 향하는 방향으로 상기 불투명 유기물층의 후면에 배치된 불투명 기판층(예: 도 5의 불투명 기판층(521))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the opaque region (e.g., opaque region 501 in FIG. 4) is an opaque organic layer (e.g., opaque organic material layer) on which at least two arrangement elements (e.g., arrangement elements 515a and 515b in FIG. 5) are disposed. It may include an opaque organic material layer 510a in FIG. 5), and an opaque substrate layer (eg, opaque substrate layer 521 in FIG. 5) disposed on the rear side of the opaque organic material layer in the direction toward which the second surface faces.

도 9는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments.

도 9를 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 장치(950), 음향 출력 장치(955), 표시 장치(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(960) 또는 카메라 모듈(980))이 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(976)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(960)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 9, in the network environment 900, the electronic device 901 (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1) communicates with the electronic device 902 through the first network 998 (e.g., a short-range wireless communication network). ), or with the electronic device 904 or the server 908 through a second network 999 (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908. According to one embodiment, the electronic device 901 includes a processor 920, a memory 930, an input device 950, an audio output device 955, a display device 960, an audio module 970, and a sensor module ( 976), interface 977, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996, or antenna module 997. ) may include. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 960 or the camera module 980) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 901. In some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit. For example, the sensor module 976 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor) may be implemented while being embedded in the display device 960 (e.g., a display).

프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 로드하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(923)은 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.Processor 920 may, for example, execute software (e.g., program 940) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 901 connected to processor 920. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 920 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 976 or communication module 990) in volatile memory 932. The commands or data stored in the volatile memory 932 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 934. According to one embodiment, the processor 920 includes a main processor 921 (e.g., a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 923 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 921. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 923 may be set to use less power than the main processor 921 or to specialize in a designated function. The auxiliary processor 923 may be implemented separately from the main processor 921 or as part of it.

보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 923 may, for example, act on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 921 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (e.g., the display device 960, the sensor module 976, or the communication module 990) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, coprocessor 923 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 980 or communication module 990). there is.

메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다. The memory 930 may store various data used by at least one component (eg, the processor 920 or the sensor module 976) of the electronic device 901. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 940) and instructions related thereto. Memory 930 may include volatile memory 932 or non-volatile memory 934.

프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다. The program 940 may be stored as software in the memory 930 and may include, for example, an operating system 942, middleware 944, or application 946.

입력 장치(950)는, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 950 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 901 (e.g., the processor 920) from outside the electronic device 901 (e.g., a user). The input device 950 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 장치(955)는 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(955)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 955 may output sound signals to the outside of the electronic device 901. The sound output device 955 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(960)는 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(960)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(960)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 960 can visually provide information to the outside of the electronic device 901 (eg, a user). The display device 960 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display device 960 may include touch circuitry configured to detect a touch, or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (e.g., a pressure sensor). there is.

오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 장치(950)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 970 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 970 acquires sound through the input device 950, the sound output device 955, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 901). Sound may be output through an electronic device 902 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 976 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 901 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 976 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(977)는 전자 장치(901)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 977 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 901 directly or wirelessly with an external electronic device (e.g., the electronic device 902). According to one embodiment, the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902). According to one embodiment, the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 979 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 980 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 988 can manage power supplied to the electronic device 901. According to one embodiment, the power management module 988 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901. According to one embodiment, the battery 989 may include a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 990 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (e.g., the electronic device 902, the electronic device 904, or the server 908). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 990 operates independently of processor 920 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 990 is a wireless communication module 992 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (e.g. : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 998 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 999 (e.g., a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (e.g., a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 992 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999. The electronic device 901 can be confirmed and authenticated.

안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(797)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 997 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module may include one antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 997 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 998 or the second network 999, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 990. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) in addition to the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 797.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(902, 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(902, 904, or 908) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999. Each of the electronic devices 902 and 904 may be the same or different type of device as the electronic device 901. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 901 may be executed in one or more of the external electronic devices 902, 904, or 908. For example, when the electronic device 901 must perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 901 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a portion of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 901. The electronic device 901 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technologies may be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. In this document, “A or B,” “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “A. Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.The term “module” used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(936) 또는 외장 메모리(938))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(940))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100))의 프로세서(예: 프로세서(920))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 936 or external memory 938) that can be read by a machine (e.g., electronic device 100). It may be implemented as software (e.g., program 940) including these. For example, a processor (e.g., processor 920) of a device (e.g., electronic device 100) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer pro메모리 product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치(예: 스마트폰)들 간에 직접 또는 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product (computer pro memory product). Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store ^TM ) or on two user devices (e.g. : It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly or online between smartphones. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store server, or a relay server.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Claims

In electronic devices,
A display having a first display area on which a first screen is displayed; and
A sensor module located below the first display area of the display,
The first display area is,
comprising at least one transparent region and at least one opaque region,
The transparent area and the opaque area are coded,
The opaque area is,
an opaque organic layer on which at least two placement elements are disposed; and
An electronic device comprising: an opaque substrate layer disposed below the opaque organic material layer.

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In claim 1,
The at least two placement elements are:
Electronic devices spaced apart from each other by a first length.

In claim 1,
The opaque substrate layer is,
a first layer formed on the front surface of the opaque substrate layer; and
An electronic device comprising: a second layer formed on the rear surface of the opaque substrate layer.

In claim 4,
The opaque substrate layer is,
It includes a cover layer disposed between the first layer and the second layer,
The cover layer is,
An electronic device made of photosensitive material.

In claim 4,
The opaque substrate layer is,
an inorganic material layer disposed between the first layer and the second layer; and
An electronic device comprising a cover layer disposed on the front side of the inorganic material layer or on the back side of the inorganic material layer.

In claim 1,
The opaque substrate layer is,
An electronic device comprising a cover layer formed on the front side of the opaque substrate layer or on the back side of the opaque substrate layer.

In claim 1,
The display is,
A second display area extending from the first display area to display a second screen is formed,
In the first display area,
An electronic device that displays image data corresponding to the second screen or displays image data different from the second screen.

In claim 1,
In the first display area,
An electronic device wherein the transparent region and the opaque region are regularly or irregularly coded.

In claim 1,
The transparent area is,
Transparent organic layer; and
An electronic device comprising: a transparent substrate layer disposed on a rear surface of the transparent organic material layer.

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