KR102642037B1 - 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치 - Google Patents

질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼카세트가 내측으로 저장되기 위한 저장공간이 도어에 의해 개폐되는 본체; 상기 본체에 질소를 공급하도록 연결되고, 질소의 공급을 개폐시키기 위한 공급밸브가 설치되는 공급라인; 상기 본체로부터 질소를 배기하도록 연결되는 배기라인; 상기 본체에 온도 및 습도를 측정하도록 설치되는 온습도센서; 상기 공급라인에 공급되는 질소를 가열하도록 설치되는 가열부; 및 상기 온습도센서의 측정값을 제공받고, 상기 공급밸브 및 상기 가열부의 동작을 제어하는 퍼지콘트롤러;를 포함하도록 한 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 웨이퍼에 대한 효율적인 질소 퍼지가 이루어지도록 할 수 있고, 퍼지 장치의 컴팩트한 구성과 함께 반도체 FAB의 공간적인 제약을 해소하도록 많은 수의 웨이퍼에 대한 질소 퍼지가 효과적으로 이루어지도록 하며, 가열된 질소의 퍼지를 통한 웨이퍼에 대한 습도 조절이 가능하도록 함으로써, 습도로 인한 반도체 소자에 대한 결함 발생을 방지할 수 잇다.

Description

질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치{Wafer cassette Storage apparatus with nitrogen purge function}
본 발명은 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼에 대한 효율적인 질소 퍼지가 이루어지도록 하고, 가열된 질소의 공급에 의해 웨이퍼에 대한 습도 제어가 가능하도록 하는 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼카세트는 웨이퍼가 제조 공정이나 소자 집적을 위한 노광, 증착, 식각 등의 반도체 단위 공정이 진행되는 과정에서 각종 오염물에 의해 표면이 오염되는 것을 방지하고, 공정 속도의 향상 등을 위해서 웨이퍼가 다수로 적층된 상태로 웨이퍼 제조 공정이나 반도체 소자 제조 공정을 수행하는 동안 이동하게 된다.
이러한 웨이퍼카세트에 저장된 웨이퍼는 배선의 산화나 공정가스의 흄(Fume)에 의한 오염을 방지하기 위하여, 질소를 이용한 퍼지가 이루어지도록 할 수 있는데, 이러한 웨이퍼카세트의 저장과 질소 퍼지와 관련되는 종래 기술로서, 한국공개번호 제10-2005-0003763호의 "웨이퍼용 카세트 수용 용기"가 제시된 바 있는데, 이는 복수의 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼용 카세트(casette)를 내부에 수용하고 내부를 밀봉하는 웨이퍼용 카세트 수용 용기에 있어서, 상기 웨이퍼용 카세트 수용 용기에는 상기 카세트 수용 후 밀봉된 내부에 질소의 입출입을 가능하게 하는 관통 홀(hole)이 형성되고, 상기 관통 홀은 홀 폐쇄 부재로 개방 또는 밀봉된다.
한편, 웨이퍼는 공정 진행 후 보관시 습도가 중요한 요인이 된다. 특히 반도체 소자가 첨단화되어 가면서, 습도는 고품질의 제품 생산에 결함 유발과 관련하여 중요한 영향을 미치게 된다. 이러한 이유로 인하여, 반도체 소자에 대한 결함 발생에 영향을 미치는 습도의 제어가 중요한데, 반도체 FAB 전체 습도를 제어하는 것이 쉽지 않으므로, 웨이퍼가 보관중인 내부 공간만이라도 습도를 조절할 필요성을 가지고 있었다.
또한, 웨이퍼에 대한 질소 퍼지의 효율성을 높임으로써, 웨이퍼에 대한 공정가스의 흄(Fume)으로 인한 오염을 철저하게 방지할 필요성을 가지고 있었다.
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼에 대한 효율적인 질소 퍼지가 이루어지도록 하고, 퍼지 장치의 컴팩트한 구성과 함께, 반도체 FAB의 공간적인 제약을 해소하도록 많은 수의 웨이퍼에 대한 질소 퍼지 과정이 이루어지도록 하며, 나아가서, 가열된 질소의 퍼지를 통한 웨이퍼에 대한 습도 조절이 가능하도록 함으로써, 습도로 인한 반도체 소자에 대한 결함 발생을 방지하는데 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 이하의 실시례에 대한 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼카세트가 내측으로 저장되기 위한 저장공간이 도어에 의해 개폐되는 본체; 상기 본체에 질소를 공급하도록 연결되고, 질소의 공급을 개폐시키기 위한 공급밸브가 설치되는 공급라인; 상기 본체로부터 질소를 배기하도록 연결되는 배기라인; 상기 본체에 온도 및 습도를 측정하도록 설치되는 온습도센서; 상기 공급라인에 공급되는 질소를 가열하도록 설치되는 가열부; 및 상기 온습도센서의 측정값을 제공받고, 상기 공급밸브 및 상기 가열부의 동작을 제어하는 퍼지콘트롤러;를 포함하는, 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치가 제공된다.
상기 본체는 상기 웨이퍼카세트를 감지하기 위한 카세트감지센서와 상기 웨이퍼카세트의 식별태그를 리딩하는 리더기가 각각 설치되고, 상부에 수용공간이 마련되며, 상기 공급라인 및 상기 배기라인이 배면 측을 통해 상기 수용공간으로 인입되어 상기 저장공간의 상단에 마련되는 투입구와 배기구를 통해 상기 저장공간에 연결되고, 상기 공급밸브가 상기 수용공간에 수용되며, 상부 정면에 상기 공급라인을 통한 질소의 공급량을 표시하는 공급플로우미터와 상기 배기라인을 통한 질소의 배기량을 표시하는 배기플로우미터, 그리고, 적산 타이머, 온도 및 습도를 외부로 표시하는 표시부가 마련될 수 있다.
상기 본체가 좌우로 다수로 배열되어 상하 다층으로 적층되도록 설치되고, 상기 공급라인에서 상기 본체 각각에 질소를 공급하기 위하여 다수로 분기되기 전에 해당하는 부분에 단일로 설치되는 상기 가열부가 수용되기 위한 히팅박스가 마련됨으로써, 상기 가열부가 상기 본체 각각으로 분배 공급되기 위한 질소를 가열하도록 하고, 상기 퍼지콘트롤러가 상기 본체 각각에 대한 질소 공급 및 가열을 제어하도록 수용되는 제어박스가 마련되는 적층대를 더 포함할 수 있다.
상기 가열부는, 상기 공급라인에 양단이 연결되어 바이패스 경로를 제공하는 가열라인; 상기 가열라인에 설치되어 통과하는 질소를 가열하는 히터; 상기 가열라인의 양단에 각각 설치되고, 질소의 공급을 개폐시키는 제 1 및 제 2 공급밸브; 및 상기 가열라인에서 상기 히터의 전단과 후단에 각각 설치되어, 온도 및 습도의 측정값을 정보로서 상기 퍼지콘트롤러에 제공하는 입구온습도센서 및 출구온습도센서;를 포함할 수 있다.
상기 공급라인 및 상기 배기라인은, 공급플로우스위치와 배기플로우스위치가 각각 설치되고, 상기 배기라인은, 상기 배기플로우스위치의 전단과 후단의 압력 차이를 측정하기 위하여 설치되는 차압센서가 상기 퍼지콘트롤러에 압력 측정값을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치에 의하면, 웨이퍼에 대한 효율적인 질소 퍼지가 이루어지도록 할 수 있고, 퍼지 장치의 컴팩트한 구성과 함께 반도체 FAB의 공간적인 제약을 해소하도록 많은 수의 웨이퍼에 대한 질소 퍼지가 효과적으로 이루어지도록 하며, 가열된 질소의 퍼지를 통한 웨이퍼에 대한 습도 조절이 가능하도록 함으로써, 습도로 인한 반도체 소자에 대한 결함 발생을 방지할 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치의 도어 개방 모습을 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치의 도어 동작을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치를 도시한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치의 제어를 위한 구성도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치를 다단으로 사용하는 예를 도시한 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고, 여러 가지 실시례를 가질 수 있는 바, 특정 실시례들을 도면에 예시하고, 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니고, 본 발명의 기술 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 식으로 이해되어야 하고, 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시례에 한정되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시례를 상세히 설명하며, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대해 중복되는 설명을 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치의 도어 개방 모습을 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치의 도어 동작을 나타낸 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치를 도시한 구성도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치의 제어를 위한 구성도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시례에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치(100)는 본체(110), 공급라인(120), 배기라인(130), 온습도센서(141,142), 가열부(180) 및 퍼지콘트롤러(190)를 포함할 수 있다.
본체(110)는 웨이퍼카세트(10)가 내측으로 저장되기 위한 저장공간(112)이 도어(111)에 의해 개폐된다. 도어(111)는 본체(110)의 정면에 힌지 결합되거나, 슬라이딩 결합되는 구조를 가지고서, 모터나 실린더 등의 액츄에이터의 구동력을 사용하여 저장공간(112)을 개폐시키도록 구성할 수 있다.
본체(110)는 웨이퍼카세트(10)를 감지하기 위한 카세트감지센서(151,152)와 웨이퍼카세트(10)의 식별태그(11)를 리딩하는 리더기(160)가 각각 설치될 수 있고, 상부에 수용공간(113)이 마련될 수 있으며, 공급라인(120) 및 배기라인(130)이 배면 측을 통해 수용공간(113)으로 인입되어 저장공간(112)의 상단에 마련되는 투입구(114)와 배기구(115)를 통해 저장공간(112)에 연결될 수 있고, 공급밸브(121)가 수용공간(113)에 수용될 수 있으며, 상부 정면에 공급라인(120)을 통한 질소의 공급량을 표시하는 공급플로우미터(116)와 배기라인(130)을 통한 질소의 배기량을 표시하는 배기플로우미터(132), 그리고, 적산 타이머, 온도 및 습도를 외부로 표시하는 표시부(118)가 마련될 수 있다.
카세트감지센서(151,152)는 본체(110)에 웨이퍼카세트(10)를 감지하도록 설치되는데, 예컨대, 본체(110) 내에서 양측에 각각 설치되는 제 1 카세트감지센서(151)와 제 2 카세트감지센서(152)로 이루어질 수 있고, 이를 통해 웨이퍼카세트(10)에 대한 퍼지 동작을 수행해야 하는지 여부를 판단할 수 있다. 퍼지콘트롤러(190)는 제 1 및 제 2 카세트감지센서(151,152) 중 어느 하나 또는 모두의 감지신호를 수신시 웨이퍼카세트(10)가 본체(110) 내에 로딩된 것으로 판단하거나, 제 1 및 제 2 카세트감지센서(151,152) 모두의 감지신호를 이용하되, 감지신호가 수신되는 정해진 순서에 따라 웨이퍼카세트(10)가 본체(110)로 로딩된 것으로 판단할 수 있고, 이를 통해 웨이퍼카세트(10)에 대한 퍼지 동작을 수행해야 하는지, 정지해야 하는지 여부를 판단할 수 있다.
리더기(160)는 본체(110)에 웨이퍼카세트(10)의 식별태그(11)를 리딩하도록 설치되는데, 일례로 웨이퍼카세트(10)의 식별태그(11)가 RFID 태그인 경우, 이의 리딩을 위하여, RFID 리더기로 이루어질 수 있다. 따라서, 리더기(160)를 통해서 웨이퍼카세트(10) 및 이에 수용된 웨이퍼에 대한 정보를 획득하도록 할 수 있으며, 이를 통해 웨이퍼의 위치 및 상태를 상위 제어기에서 감시 및 스캔할 수 있도록 한다.
본체(110)는 예컨대, 저장공간(112)에 200mm 웨이퍼가 수용되는 웨이퍼카세트(10)를 저장되도록 할 수 있는데, 이는 하나의 예시일 뿐, 300mm 웨이퍼 수용용 웨이퍼카세트 뿐만 아니라, 다양한 규격의 웨이퍼가 수용된 웨이퍼카세트의 저장되도록 할 수 있다.
공급라인(120)은 본체(110)에 질소를 공급하도록 연결되고, 질소의 공급을 개폐시키기 위한 공급밸브(121)와 질소의 필터링을 위한 필터(122)가 설치된다. 공급밸브(121)는 이하에서 퍼지콘트롤러(190)에 의해 제어되는 밸브와 마찬가지로 제어밸브로 이루어질 수 있고, 일례로 솔레노이드밸브로 이루어질 수 있다. 필터(122)는 통과하는 질소에 포함되는 파티클 등의 이물질을 필터링하여 제거하기 위한 다양한 재질 및 구조의 필터링 부재가 단일 또는 다수로 이루어질 수 있다.
공급라인(120)에는 공급플로우스위치(124)가 설치되는데, 공급플로우스위치(124)에 의해 질소 공급량의 모니터링을 수행할 수 있도록 한다.
배기라인(130)은 본체(110)로부터 질소를 배기하도록 연결된다. 배기라인(130)에는 배기플로우스위치(132)가 설치되는데, 배기플로우스위치(132)에 의해 질소 배기량의 모니터링을 수행할 수 있도록 한다.
공급라인(120)과 배기라인(130)에는 질소의 이동을 차단하기 위한 공급차단밸브(123)와 배기차단밸브(131)가 각각 설치될 수 있는데, 이러한 공급차단밸브(123)와 배기차단밸브(131)는 수동 조작이 가능하도록 메뉴얼 밸브로 이루어질 수 있으나, 이에 반드시 한하는 것은 아니며, 조작신호에 의해 동작하는 밸브로 이루어질 수도 있다.
배기라인(130)은 배기플로우스위치(132)의 전단과 후단의 압력 차이를 측정하기 위하여 차압센서(170)가 설치될 수 있다. 차압센서(170)는 측정값을 퍼지콘트롤러(190)에 제공할 수 있다. 따라서, 퍼지콘트롤러(190)는 차압센서(170)의 측정값으로부터 배기플로우스위치(132)에 흄이 쌓이는 것을 감지하여, 이를 감지시 정해진 단말기에 경보를 제공하거나, 경보음의 발생이나 경보등의 점등과 같은 경보를 발생시킬 수 있고, 이를 통해 배기플로우스위치(132)의 여과도 관리나 교환시기를 파악할 수 있다.
온습도센서(141,142)는 본체(110)에 온도 및 습도를 측정하도록 설치되는데, 본 실시례에서처럼, 본체(110) 내에서 질소가 공급되는 투입구(114) 측과 배기되는 배기구(115) 측 각각에 설치되는 공급온습도센서(141)와 배기온습도센서(142)로 이루어질 수 있고, 퍼지콘트롤러(190)에 의한 온도 및 습도 제어의 기준으로서, 이들이 각각 측정한 온도나 습도의 평균값을 이용하거나, 이들이 각각 측정한 온도나 습도 중에서, 어느 하나를 이용하거나, 최대값이나 최소값을 이용하도록 구성될 수 있다.
가열부(180)는 공급라인(120)에 공급되는 질소를 가열하도록 설치된다. 가열부(180)는 공급라인(120)을 통해 공급되는 질소의 가열을 위하여, 다양한 구성을 가질 수 있는데, 예컨대 본 실시례에서처럼, 공급라인(120)에 양단이 연결되어 바이패스 경로를 제공하는 가열라인(181)과, 가열라인(181)에 설치되어 통과하는 질소를 가열하는 히터(182)와, 가열라인(181)의 양단에 각각 설치되고, 질소의 공급을 개폐시키는 제 1 및 제 2 공급밸브(183,184)와, 가열라인(181)에서 히터(182)의 전단과 후단에 각각 설치되어, 온도 및 습도의 측정값을 정보로서 퍼지콘트롤러(190)에 제공하는 입구온습도센서(185) 및 출구온습도센서(186)를 포함할 수 있다. 히터(182)는 전기에너지를 열에너지로 전환하는 전열선 또는 이에 한하지 않고, 열매체와의 열교환에 의해 질소에 열을 제공하는 열교환기를 비롯하여 다양한 가열장치가 사용될 수 있다. 제 1 및 제 2 공급밸브(183,184) 각각은 질소의 흐름을 공급라인(120) 또는 가열라인(181)으로 전환하거나, 차단하도록 하는 3방향밸브 또는 다수의 양방향밸브로 구성될 수 있다. 입구온습도센서(185) 및 출구온습도센서(186)는 가열대상인 질소가 원하는 온도 및 습도를 가지도록 제어하기 위한 질소의 온도 및 습도를 제공하게 되는데, 이들 각각의 측정값에 대한 어느 하나를 사용하거나, 평균값, 최소값 또는 최대값을 사용할 수 있다. 이러한 가열부(180)는 퍼지콘트롤러(190)의 제어에 의해 웨이퍼카세트(10)에 공급되는 질소의 온도를 조절해서, 질소의 온도 및 습도가 웨이퍼에 요구되는 최적의 온도 및 습도 조건이 되도록 할 수 있다.
퍼지콘트롤러(190)는 온습도센서(141,142)의 측정값을 제공받고, 공급밸브(121) 및 가열부(180)의 동작을 제어하도록 한다. 퍼지콘트롤러(190)는 예컨대, 온습도센서(141,142)를 통한 실시간 온도 및 습도의 측정 및 모니터링을 통해서 본체(110)의 내부 습도를 예컨대 10% RH 이내 관리할 뿐만 아니라, 내부 온도를 정해진 온도 범위 내로 관리해서, 천연 산화물(Natural Oxide) 생성 및 오염(Contamination)을 방지하여, 반도체 제조를 위한 생산성 및 품질 향상에 기여하도록 할 수 있다.
또한, 퍼지콘트롤러(190)는 카세트감지센서(151,152)의 감지신호 및 리더기(160)의 리딩정보를 제공받아, 퍼지 동작의 시작과 정지 판단 뿐만 아니라, 웨이퍼의 식별 및 이동 등의 정보를 획득하도록 할 수 있다.
본 발명에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치(100)에서 질소 퍼지 모듈의 설치 및 유지 보수가 용이하도록 질소 퍼지의 공기압 회로를 메뉴얼 폴더(Manual Folder)로 구성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본체(110)의 다수 배열 및 적층을 위한 적층대(210)를 더 포함할 수 있다. 적층대(210)는 본체(110)가 좌우로 다수로 배열되어 상하 다층으로 적층되도록 설치될 수 있고, 공급라인(120)에서 본체(110) 각각에 질소를 공급하기 위하여 다수로 분기되기 전에 해당하는 부분에 단일로 설치되는 가열부(180)가 수용되기 위한 히팅박스(211)가 마련됨으로써, 가열부(180)가 본체(110) 각각으로 분배 공급되기 위한 질소를 가열할 수 있고, 퍼지콘트롤러(190)가 본체(110) 각각에 대한 질소 공급 및 가열을 제어하도록 수용되는 제어박스(212)가 마련될 수 있다. 적층대(210)는 하단에 이동을 위한 캐스터(213) 내지 휠이 다수로 마련될 수 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치에 따르면, 웨이퍼에 대한 효율적인 질소 퍼지가 이루어지도록 할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 퍼지 장치의 컴팩트한 구성과 함께 반도체 FAB의 공간적인 제약을 해소하도록 많은 수의 웨이퍼에 대한 질소 퍼지가 효과적으로 이루어지도록 할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면, 가열된 질소의 퍼지를 통한 웨이퍼에 대한 습도 조절이 가능하도록 함으로써, 습도로 인한 반도체 소자에 대한 결함 발생을 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시례에 한정되어서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이러한 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
10 : 웨이퍼카세트 11 : 식별태그
110 : 본체 111 : 도어
112 : 저장공간 113 : 수용공간
114 : 투입구 115 : 배기구
116 : 공급플로우미터 117 : 배기플로우미터
118 : 표시부 120 : 공급라인
121 : 공급밸브 122 : 필터
123 : 공급차단배브 124 : 공급플로우스위치
130 : 배기라인 131 : 배기차단밸브
132 : 배기플로우스위치 141 : 공급온습도센서
142 : 배기온습도센서 151 : 제 1 카세트감지센서
152 : 제 2 카세트감지센서 160 : 리더기
170 : 차압센서 180 : 가열부
181 : 가열라인 182 : 히터
183 : 제 1 공급밸브 184 : 제 2 공급밸브
185 : 입구온습도센서 186 : 출구온습도센서
190 : 퍼지콘트롤러 210 : 적층대
211 : 히팅박스 212 : 제어박스
213 : 캐스터

Claims (5)

  1. 웨이퍼카세트가 내측으로 저장되기 위한 저장공간이 도어에 의해 개폐되는 본체;
    상기 본체에 질소를 공급하도록 연결되고, 질소의 공급을 개폐시키기 위한 공급밸브가 설치되는 공급라인;
    상기 본체로부터 질소를 배기하도록 연결되는 배기라인;
    상기 본체에 온도 및 습도를 측정하도록 설치되는 온습도센서;
    상기 공급라인에 공급되는 질소를 가열하도록 설치되는 가열부;
    상기 온습도센서의 측정값을 제공받고, 상기 공급밸브 및 상기 가열부의 동작을 제어하는 퍼지콘트롤러;
    상기 본체가 좌우로 다수로 배열되어 상하 다층으로 적층되도록 설치되고, 상기 공급라인에서 상기 본체 각각에 질소를 공급하기 위하여 다수로 분기되기 전에 해당하는 부분에 단일로 설치되는 상기 가열부가 수용되기 위한 히팅박스가 마련됨으로써, 상기 가열부가 상기 본체 각각으로 분배 공급되기 위한 질소를 가열하도록 하고, 상기 퍼지콘트롤러가 상기 본체 각각에 대한 질소 공급 및 가열을 제어하도록 수용되는 제어박스가 마련되는 적층대
    를 포함하고,
    상기 본체는,
    상기 웨이퍼카세트를 감지하기 위한 카세트감지센서와 상기 웨이퍼카세트의 식별태그를 리딩하는 리더기가 각각 설치되고, 상부에 수용공간이 마련되며, 상기 공급라인 및 상기 배기라인이 배면 측을 통해 상기 수용공간으로 인입되어 상기 저장공간의 상단에 마련되는 투입구와 배기구를 통해 상기 저장공간에 연결되고, 상기 공급밸브가 상기 수용공간에 수용되며, 상부 정면에 상기 공급라인을 통한 질소의 공급량을 표시하는 공급플로우미터와 상기 배기라인을 통한 질소의 배기량을 표시하는 배기플로우미터, 그리고, 적산 타이머, 온도 및 습도를 외부로 표시하는 표시부가 마련되고,
    상기 가열부는,
    상기 공급라인에 양단이 연결되어 바이패스 경로를 제공하는 가열라인;
    상기 가열라인에 설치되어 통과하는 질소를 가열하는 히터;
    상기 가열라인의 양단에 각각 설치되고, 질소의 공급을 개폐시키는 제 1 및 제 2 공급밸브; 및
    상기 가열라인에서 상기 히터의 전단과 후단에 각각 설치되어, 온도 및 습도의 측정값을 정보로서 상기 퍼지콘트롤러에 제공하는 입구온습도센서 및 출구온습도센서;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는, 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 공급라인 및 상기 배기라인은,
    공급플로우스위치와 배기플로우스위치가 각각 설치되고,
    상기 배기라인은,
    상기 배기플로우스위치의 전단과 후단의 압력 차이를 측정하기 위하여 설치되는 차압센서가 상기 퍼지콘트롤러에 압력 측정값을 제공하도록 하는, 질소 퍼지 기능을 가진 웨이퍼카세트 수용장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080009568A (ko) * 2006-07-24 2008-01-29 삼성전자주식회사 진공챔버 내부의 온도 및 습도 모니터링 시스템을 갖는반도체 장치, 및 상기 온도 및 습도 분석 방법.
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
KR20150045083A (ko) * 2013-10-18 2015-04-28 삼성전자주식회사 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비
KR20200063652A (ko) * 2018-11-28 2020-06-05 세메스 주식회사 퍼지 가스 온도 조절 장치
KR20230053081A (ko) * 2021-10-14 2023-04-21 주식회사 저스템 불활성 기체의 공급장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080009568A (ko) * 2006-07-24 2008-01-29 삼성전자주식회사 진공챔버 내부의 온도 및 습도 모니터링 시스템을 갖는반도체 장치, 및 상기 온도 및 습도 분석 방법.
JP2010182747A (ja) * 2009-02-03 2010-08-19 Dan Takuma:Kk 保管システムおよび保管方法
KR20150045083A (ko) * 2013-10-18 2015-04-28 삼성전자주식회사 사이드 스토리지 및 이를 구비하는 반도체 소자 제조 설비
KR20200063652A (ko) * 2018-11-28 2020-06-05 세메스 주식회사 퍼지 가스 온도 조절 장치
KR20230053081A (ko) * 2021-10-14 2023-04-21 주식회사 저스템 불활성 기체의 공급장치

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