KR102640512B1 - Patch with adhesive layer and method of manufacturing the same - Google Patents
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- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 168
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 240
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 56
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 45
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 39
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 claims description 31
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 11
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 8
- 101710158075 Bucky ball Proteins 0.000 claims description 6
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 45
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 43
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 39
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 38
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 36
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 28
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 23
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 18
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 16
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 10
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 10
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 10
- 235000000177 Indigofera tinctoria Nutrition 0.000 description 9
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 229940097275 indigo Drugs 0.000 description 9
- COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N indigo powder Natural products N1C2=CC=CC=C2C(=O)C1=C1C(=O)C2=CC=CC=C2N1 COHYTHOBJLSHDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- PGPMOHVQAHACIX-UHFFFAOYSA-N [3-propanoyloxy-2,2-bis(propanoyloxymethyl)propyl] propanoate Chemical compound CCC(=O)OCC(COC(=O)CC)(COC(=O)CC)COC(=O)CC PGPMOHVQAHACIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZHUWKKIRCLKYNJ-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(2-methylpentan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound CCCC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)CCC)C=C1O ZHUWKKIRCLKYNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GXDHCNNESPLIKD-UHFFFAOYSA-N 2-methylhexane Natural products CCCCC(C)C GXDHCNNESPLIKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 4-Ethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=C(O)C=C1 LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940117958 vinyl acetate Drugs 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005206 1,2-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CN2C(N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(=O)N(CC=3C=C(C(O)=C(C=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C2=O)=O)=C1 VNQNXQYZMPJLQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(2-methylbutan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)CC)C=C1O CZNRFEXEPBITDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 2,5-di-tert-butylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)C)C=C1O JZODKRWQWUWGCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPASWZHHWPVSRG-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylbenzene-1,4-diol Chemical compound CC1=CC(O)=C(C)C=C1O GPASWZHHWPVSRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLUKQUGVTITNSY-UHFFFAOYSA-N 2,6-di-tert-butyl-4-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SLUKQUGVTITNSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical class ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QBJWYMFTMJFGOL-UHFFFAOYSA-N 2-hexadecyloxirane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC1CO1 QBJWYMFTMJFGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical compound CC1=CC(=O)C=CC1=O VTWDKFNVVLAELH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVNPFNZTPMWRAX-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethanethiol Chemical compound CCO[Si](CCS)(OCC)OCC DVNPFNZTPMWRAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJZLSMMERMMQBJ-UHFFFAOYSA-N 3,5-ditert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 PJZLSMMERMMQBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butyl-4-hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 MRBKEAMVRSLQPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 4-((4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-yl)amino)-2,6-di-tert-butylphenol Chemical compound CCCCCCCCSC1=NC(SCCCCCCCC)=NC(NC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=N1 QRLSTWVLSWCGBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKFFKRSEYZHJJ-UHFFFAOYSA-N 6-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yloxy)-6-oxohexanoic acid Chemical compound C1C(OC(=O)CCCCC(=O)O)CCC2OC21 SHKFFKRSEYZHJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 ZVVFVKJZNVSANF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- BZKFMUIJRXWWQK-UHFFFAOYSA-N Cyclopentenone Chemical compound O=C1CCC=C1 BZKFMUIJRXWWQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N Dinitrosopentamethylenetetramine Chemical compound C1N2CN(N=O)CN1CN(N=O)C2 MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N Glycidol Chemical compound OCC1CO1 CTKINSOISVBQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007818 Grignard reagent Substances 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N [(4-methylphenyl)sulfonylamino]urea Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NNC(N)=O)C=C1 VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJOGZSYFGOIRQZ-UHFFFAOYSA-N acetic acid ethene propane-1,2-diol Chemical compound C(C)(=O)O.C(C(C)O)O.C=C FJOGZSYFGOIRQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- QMARBYUFUHIZLL-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;2,5-bis(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)benzene-1,4-diol Chemical class OC1=CC=C(O)C=C1.CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC(O)=C(C(C)(C)CC(C)(C)C)C=C1O QMARBYUFUHIZLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJRITMATACIYAF-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VJRITMATACIYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004054 benzoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N chloro(114C)methane Chemical compound [14CH3]Cl NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N chloroethene;ethenyl acetate Chemical compound ClC=C.CC(=O)OC=C HGAZMNJKRQFZKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000004795 grignard reagents Chemical class 0.000 description 1
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 125000001979 organolithium group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- FBZULTVJWVCJQV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl n-(propan-2-yloxycarbonylamino)carbamate Chemical compound CC(C)OC(=O)NNC(=O)OC(C)C FBZULTVJWVCJQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61H—PHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
- A61H39/00—Devices for locating or stimulating specific reflex points of the body for physical therapy, e.g. acupuncture
- A61H39/04—Devices for pressing such points, e.g. Shiatsu or Acupressure
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
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- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/50—Adhesives in the form of films or foils characterised by a primer layer between the carrier and the adhesive
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A61H2201/00—Characteristics of apparatus not provided for in the preceding codes
- A61H2201/01—Constructive details
- A61H2201/0157—Constructive details portable
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61H—PHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
- A61H2201/00—Characteristics of apparatus not provided for in the preceding codes
- A61H2201/12—Driving means
- A61H2201/1253—Driving means driven by a human being, e.g. hand driven
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61H—PHYSICAL THERAPY APPARATUS, e.g. DEVICES FOR LOCATING OR STIMULATING REFLEX POINTS IN THE BODY; ARTIFICIAL RESPIRATION; MASSAGE; BATHING DEVICES FOR SPECIAL THERAPEUTIC OR HYGIENIC PURPOSES OR SPECIFIC PARTS OF THE BODY
- A61H2201/00—Characteristics of apparatus not provided for in the preceding codes
- A61H2201/16—Physical interface with patient
- A61H2201/1683—Surface of interface
- A61H2201/169—Physical characteristics of the surface, e.g. material, relief, texture or indicia
- A61H2201/1695—Enhanced pressure effect, e.g. substantially sharp projections, needles or pyramids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2429/00—Presence of polyvinyl alcohol
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
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- Pain & Pain Management (AREA)
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Abstract
베이스층, 상기 베이스 층 상에 배치되는 쿠션층, 상기 쿠션층 상에 배치되는 도트 구조물, 및 상기 도트 구조물이 배치된 상기 쿠션층 상에 배치되어 상기 도트 구조물을 커버하는 점착층을 포함한다.It includes a base layer, a cushion layer disposed on the base layer, a dot structure disposed on the cushion layer, and an adhesive layer disposed on the cushion layer on which the dot structure is disposed and covering the dot structure.
Description
본 발명은 점착층을 포함하는 패치 및 점착층을 포함하는 패치의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 피부, 또는 신발 등에 탈/부착할 수 있도록 점착층을 포함하고, 점착 부착면에 지압 효과 등을 제공할 수 있는 패치 및 상기 패치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a patch including an adhesive layer and a method of manufacturing the patch including an adhesive layer. More specifically, the present invention relates to a patch including an adhesive layer so that it can be attached/detached to the skin, shoes, etc., and has an acupressure effect on the adhesive attachment surface. It relates to a patch that can provide the like and a method of manufacturing the patch.
점착 필름은 물체를 붙잡거나, 보호하거나, 밀봉하거나 마스킹하는 목적으로 다양하게 사용된다. 이러한 점착 필름은 패치 형태로 제작되어, 피부나 실생활에 사용되는 소품에 특정 기능을 발현하기 위해 사용될 수 있으며, 얇은 두께, 우수한 접착력, 곡면에도 접착 가능하도록 우수한 연신율을 갖고 충격 흡수 기능 등을 포함하는 패치의 개발 요구가 있어왔다. Adhesive films have a variety of uses for holding, protecting, sealing or masking objects. This adhesive film is manufactured in the form of a patch and can be used to express a specific function on the skin or on props used in daily life. It has a thin thickness, excellent adhesive strength, excellent elongation so that it can be adhered to curved surfaces, and includes a shock absorption function, etc. There has been a request for the development of a patch.
한편, 피부 등에 부착하는 지압 패치는 지압 부재를 이용하여 부착면을 지압하는 동시에, 발열 부재를 통한 온열 기능이나 약액 함침층을 이용한 약액 투입 기능 등 다양한 기능을 부가하는 방향으로 개발되고 있다. 예를 들어, 종래의 온열 패치의 경우, 인체의 피부면에 부착할 수 있도록 점착부재 상에 반구형 돌기가 형성된 지압 부재를 적층하고, 상기 점착 부재가 상기 지압 부재의 면적보다 넓게 형성되어, 상기 점착부재의 날개부를 피부면에 부착하도록 하여, 지압 효과 또는 온열 효과 등을 발휘하고 있다. Meanwhile, acupressure patches attached to the skin, etc. are being developed to apply acupressure to the attachment surface using an acupressure member and at the same time add various functions, such as a heating function through a heating member or a chemical solution injection function using a chemical impregnated layer. For example, in the case of a conventional thermal patch, an acupressure member with a hemispherical protrusion is stacked on an adhesive member so that it can be attached to the skin surface of the human body, and the adhesive member is formed to be wider than the area of the acupressure member, and the adhesive member is formed to be larger than the area of the acupressure member. By attaching the wing portion of the member to the skin surface, it exerts an acupressure effect or a warming effect.
그러나, 이러한 종래의 패치는 점착부재를 이루는 필름 상에 특정 기능을 위한 별도의 부재를 부착한 후, 점착부재를 이루는 필름의 날개부를 피부의 표면에 부착하는 방식을 취하기 때문에 지압 부분의 접착력이 좋지 않고, 날개부를 적용하기 어려운 피부의 굴곡면이나 좁은 영역에는 패치의 부착 자체가 쉽지 않은 문제가 있었다. However, since these conventional patches attach a separate member for a specific function to the film forming the adhesive member and then attach the wings of the film forming the adhesive member to the surface of the skin, the adhesive strength of the acupressure portion is poor. Additionally, there was a problem in that the patch itself was not easy to attach to curved surfaces of the skin or narrow areas where it was difficult to apply the wings.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 얇은 두께, 우수한 접착력, 우수한 연신율을 갖고 충격 흡수 기능을 갖는 점착층을 포함하는 패치를 제공하는 것이다. Accordingly, the technical problem of the present invention was conceived from this point, and the purpose of the present invention is to provide a patch including an adhesive layer with a small thickness, excellent adhesive strength, excellent elongation, and a shock absorbing function.
본 발명의 다른 목적은 상기 패치의 제조 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing the patch.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 패치는 베이스층, 상기 베이스 층 상에 배치되는 쿠션층, 상기 쿠션층 상에 배치되는 도트 구조물, 및 상기 도트 구조물이 배치된 상기 쿠션층 상에 배치되어 상기 도트 구조물을 커버하는 점착층을 포함한다. A patch according to an embodiment for realizing the object of the present invention described above includes a base layer, a cushion layer disposed on the base layer, a dot structure disposed on the cushion layer, and the cushion layer on which the dot structure is disposed. It includes an adhesive layer disposed on the dot structure and covering the dot structure.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도트 구조물은 삼각뿔(cone), 구(sphere), 버키볼(buckyball), 원기둥(cylinder) 및 반구(half circle) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the dot structure may have any one of the shapes of a cone, a sphere, a buckyball, a cylinder, and a half circle.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각각의 도트 구조물의 크기는 최장 반경 기준으로 1 mm 내지 10mm이고, 서로 인접하는 상기 도트 구조물 간의 간격은 0.2cm 내지 2 cm일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the size of each dot structure may be 1 mm to 10 mm based on the longest radius, and the distance between the adjacent dot structures may be 0.2 cm to 2 cm.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도트 구조물은 실리카 겔을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the dot structure may include silica gel.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 쿠션층은 발포제 조성물을 포함하고, 하기 (i) 또는 (ii) 중 하나 이상의 특징을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the cushion layer includes a foaming agent composition and may have one or more of the following characteristics (i) or (ii).
(i) 발포율이 140% 내지 200 %,(i) an expansion rate of 140% to 200%,
(ii) 공극률이 40% 내지 74%,(ii) a porosity of 40% to 74%;
상기 발포율 (RE)는 아래 수학식 1을 만족하고, The expansion rate (RE) satisfies Equation 1 below,
<수학식1> <Equation 1>
(여기서, RE: 발포율, Tf: 발포 후 쿠션층의 두께, T0: 발포 전 쿠션층의 두께) (Where, R E : foaming rate, T f : thickness of cushion layer after foaming, T 0 : thickness of cushion layer before foaming)
상기 공극률(φ)는 아래 수학식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 패치.A patch characterized in that the porosity (ϕ) satisfies Equation 2 below.
<수학식2> <Equation 2>
(여기서, φ: 공극률, V: 쿠션층의 전체 부피, Vv: 공극의 부피, Vs: 공극 외 고체의 부피)(Where, ϕ: porosity, V: total volume of cushion layer, Vv: volume of pores, Vs: volume of solid outside the pores)
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 베이스층은 열가소성 폴리우레탄(TPU)을 포함할 수 있다. 상기 쿠션층은 6 내지 11μm의 입자 크기를 갖는 발포제 및 4 내지 5μm의 입자 크기를 갖는 발포제를 포함할 수 있다. 상기 점착층은 폴리비닐알코올계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first base layer may include thermoplastic polyurethane (TPU). The cushion layer may include a foaming agent having a particle size of 6 to 11 μm and a foaming agent having a particle size of 4 to 5 μm. The adhesive layer may include any one or more of a polyvinyl alcohol-based adhesive, an acrylic-based adhesive, and an epoxy-based adhesive.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 패치는 제1 점착층, 상기 제1 점착층 상에 배치되는 베이스 층, 상기 베이스 층 상에 배치되는 쿠션층, 상기 쿠션층 상에 배치되는 도트 구조물, 상기 도트 구조물이 배치된 상기 쿠션층 상에 배치되어 상기 도트 구조물을 커버하는 제2 점착층, 및 상기 제2 점착층 상에 배치되는 커버층을 포함한다. A patch according to an embodiment for realizing the object of the present invention described above includes a first adhesive layer, a base layer disposed on the first adhesive layer, a cushion layer disposed on the base layer, and a first adhesive layer disposed on the cushion layer. a dot structure, a second adhesive layer disposed on the cushion layer on which the dot structure is disposed and covering the dot structure, and a cover layer disposed on the second adhesive layer.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 패치의 제조 방법은 베이스층 상에 발포제 조성물을 도포하고, 발포시켜 쿠션층을 형성하는 단계, 제1 이형층 상에 점착제 조성물을 도포하여 점착층을 형성하는 단계, 제2 이형층 상에 도트 구조물을 형성하는 단계, 상기 도트층이 형성된 상기 제2 이형층의 면과 상기 점착층을 합지시켜, 상기 제2 이형층, 상기 도트 구조물, 상기 점착층, 상기 제1 이형층이 순차적으로 적층된 구조를 형성하는 제1 합지 단계, 및 상기 제2 이형층을 상기 점착층 및 상기 도트 구조물로부터 제거하고, 상기 점착층 및 상기 도트 구조물에 상기 쿠션층을 합지시켜, 상기 베이스층, 상기 쿠션층, 상기 도트 구조물, 상기 점착층 및 상기 제1 이형층이 순차적으로 적층된 구조를 형성하는 제2 합지 단계를 포함한다. A method of manufacturing a patch according to an embodiment for realizing the object of the present invention described above includes the steps of applying a foaming agent composition on a base layer and foaming it to form a cushion layer, and applying an adhesive composition on the first release layer. forming an adhesive layer, forming a dot structure on the second release layer, laminating the adhesive layer with the surface of the second release layer on which the dot layer is formed, forming the second release layer, the dot structure, A first lamination step of forming a structure in which the adhesive layer and the first release layer are sequentially stacked, and removing the second release layer from the adhesive layer and the dot structure, and applying the adhesive layer and the dot structure to the adhesive layer and the dot structure. It includes a second lamination step of laminating the cushion layers to form a structure in which the base layer, the cushion layer, the dot structure, the adhesive layer, and the first release layer are sequentially stacked.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도트 구조물은 삼각뿔(cone), 구(sphere), 버키볼(buckyball), 원기둥(cylinder) 및 반구(half circle) 중 어느 하나의 형상을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the dot structure may have any one of the shapes of a cone, a sphere, a buckyball, a cylinder, and a half circle.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 각각의 도트 구조물의 크기는 최장 반경 기준으로 1 mm 내지 10mm이고, 서로 인접하는 상기 도트 구조물 간의 간격은 0.2cm 내지 2 cm일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the size of each dot structure may be 1 mm to 10 mm based on the longest radius, and the distance between the adjacent dot structures may be 0.2 cm to 2 cm.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 도트 구조물은 실리카 겔을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the dot structure may include silica gel.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 쿠션층은 하기 (i) 또는 (ii) 중 하나 이상의 특징을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the cushion layer may have one or more of the following characteristics (i) or (ii).
(i) 발포율이 140% 내지 200 %,(i) an expansion rate of 140% to 200%,
(ii) 공극률이 40% 내지 74%,(ii) a porosity of 40% to 74%;
상기 발포율 (RE)는 아래 수학식 1을 만족하고, The expansion rate (RE) satisfies Equation 1 below,
<수학식1> <Equation 1>
(여기서, RE: 발포율, Tf: 발포 후 쿠션층의 두께, T0: 발포 전 쿠션층의 두께) (Where, R E : foaming rate, T f : thickness of cushion layer after foaming, T 0 : thickness of cushion layer before foaming)
상기 공극률(φ)는 아래 수학식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 패치 제조 방법.A patch manufacturing method, characterized in that the porosity (ϕ) satisfies Equation 2 below.
<수학식2><Equation 2>
(여기서, φ: 공극률, V: 쿠션층의 전체 부피, Vv: 공극의 부피, Vs: 공극 외 고체의 부피)(Where, ϕ: porosity, V: total volume of cushion layer, Vv: volume of pores, Vs: volume of solid outside the pores)
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 베이스층은 열가소성 폴리우레탄(TPU)을 포함할 수 있다. 상기 쿠션층은 6 내지 11μm의 입자 크기를 갖는 발포제 및 4 내지 5μm의 입자 크기를 갖는 발포제를 포함할 수 있다. 상기 점착층은 폴리비닐알코올계 접착제; 아크릴계 접착제; 에폭시계 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first base layer may include thermoplastic polyurethane (TPU). The cushion layer may include a foaming agent having a particle size of 6 to 11 μm and a foaming agent having a particle size of 4 to 5 μm. The adhesive layer is a polyvinyl alcohol-based adhesive; Acrylic adhesive; It may include any one or more of epoxy-based adhesives.
본 발명의 실시예들에 따르면, 패치는 베이스층, 상기 베이스 층 상에 배치되는 쿠션층, 상기 쿠션층 상에 배치되는 도트 구조물, 및 상기 도트 구조물이 배치된 상기 쿠션층 상에 배치되어 상기 도트 구조물을 커버하는 점착층을 포함한다. 지압을 필요로 하는 피부에 직접 상기 패치를 부착할 수 있으므로, 지압효과, 충분한 접착력과 동시에 추가적인 쿠션 효과를 기대할 수 있다. According to embodiments of the present invention, the patch includes a base layer, a cushion layer disposed on the base layer, a dot structure disposed on the cushion layer, and a dot structure disposed on the cushion layer disposed on the dot structure. It includes an adhesive layer covering the structure. Since the patch can be attached directly to the skin that needs acupressure, an acupressure effect, sufficient adhesive strength and additional cushioning effect can be expected.
따라서, 본 실시예에 따르면, 점착력이 우수하고, 쿠션층을 포함하여 외부 충격에도 쉽게 분리되지 않고, 부착 착용감이 우수한 패치를 제공할 수 있으며, 특히 지압 영역에 직접 부착이 가능하여 지압 효과가 우수하다. 또한, 상기 패치를 용이하게 제조하는 패치의 제조 방법을 제공할 수 있다. Therefore, according to this embodiment, it is possible to provide a patch that has excellent adhesion, includes a cushion layer, is not easily separated by external impact, and has excellent wearing comfort. In particular, it can be directly attached to the acupressure area, providing excellent acupressure effect. do. In addition, a method for manufacturing the patch can be provided to easily manufacture the patch.
다만, 본 발명의 효과는 상기 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다. However, the effects of the present invention are not limited to the above effects, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패치의 단면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 패치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 도 3의 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 패치의 적용예들을 나타낸 도면이다. 1 is a cross-sectional view of a patch according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of a patch according to another embodiment of the present invention.
Figure 3 is a flowchart showing a method of manufacturing a patch according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the patch of Figure 3.
Figure 5 is a diagram showing application examples of patches according to embodiments of the present invention.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention can be subject to various changes and have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a patch according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 상기 패치는 베이스층(100), 쿠션층(200), 도트 구조물(DT), 점착층(300), 및 이형층(400)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the patch may include a base layer 100, a cushion layer 200, a dot structure (DT), an adhesive layer 300, and a release layer 400.
상기 베이스층(100)은 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름을 사용하여 상기 쿠션층(200)외 추가적인 외부 충격을 흡수할 수 있다. 상기 베이스층(100)은 통상의 기술자가 선택적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스층(100)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리시클로헥실렌 디메틸프탈레이트(PCT) 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리프로필렌(OPP) 필름, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름, 무연신 폴리프로필렌(CPP) 필름, 폴리에테르 설폰 (PES) 필름, 폴리에테르이미드(PEI) 필름, 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 필름, 폴리비닐 클로라이드(PCV) 필름, 및 폴리카보네이트(PC) 필름을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The base layer 100 can absorb additional external shocks other than the cushion layer 200 by using a thermoplastic polyurethane (TPU) film. The base layer 100 can be selectively used by a person skilled in the art. For example, the base layer 100 is made of polyethylene terephthalate (PET) film, polycyclohexylene dimethylphthalate (PCT) film, polyethylene naphthalate (PEN) film, polyimide (PI) film, and polypropylene (OPP). Film, thermoplastic polyurethane (TPU) film, unstretched polypropylene (CPP) film, polyether sulfone (PES) film, polyetherimide (PEI) film, polyphenylene sulfide (PPS) film, polyvinyl chloride (PCV) Film and polycarbonate (PC) film can be used, but are not limited thereto.
상기 쿠션층(200)은 상기 베이스층(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 쿠션층(200)은 발포제 조성물을 포함할 수 있다. 사용하는 발포제는 형성하고자 하는 포움의 형태, 증기압, 사용 용이성, 및/또는 사용되는 중합체에 관한 용해도 등을 고려하여 통상의 기술자가 선택할 수 있다. The cushion layer 200 may be disposed on the base layer 100. The cushion layer 200 may include a foaming agent composition. The foaming agent used can be selected by those skilled in the art taking into account the form of the foam to be formed, vapor pressure, ease of use, and/or solubility with respect to the polymer used.
상기 쿠션층(200)은 물리적 발포제 또는 화학적 발포제를 사용하여 제조할 수 있다. 상기 발포제로서 가스를 사용하는 경우를 물리적 발포제라하고, 화학적으로 분해되는 물질을 사용하는 경우를 화학적 발포제라 한다. 필요에 따라 핵제(nucleating agent)를 용해된 발포제에 첨가하여 공극 크기를 키우고 공극을 균일하게 형성시킬 수 있다. The cushion layer 200 can be manufactured using a physical foaming agent or a chemical foaming agent. When gas is used as the foaming agent, it is called a physical foaming agent, and when a material that decomposes chemically is used, it is called a chemical foaming agent. If necessary, a nucleating agent can be added to the dissolved foaming agent to increase the pore size and form the pores uniformly.
본 발명의 일 실시 예에서, 물리적 발포제는 액상의 용매에 용해된 휘발성 액체를 포함하고, 예를 들어, 부탄, 펜탄, 네오펜탄, 헵탄, 이소헵탄, 벤젠, 톨루엔, 메틸글로라이드, 트리클로에틸렌, 디클로에탄, 메틸렌 클로라이드, 또는 트리클로로플로우로메탄 또는 이들의 조합을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 화학적 발포제는 화학 반응에 의하여 기포가 형성되도록 하는 것으로, 예를 들어, 아조디카본아미드, 또는 활성아조디카본아미드와 같은 아조화합물; 5-페닐테트라졸 또는 나트륨 중탄산염일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. In one embodiment of the present invention, the physical blowing agent includes a volatile liquid dissolved in a liquid solvent, such as butane, pentane, neopentane, heptane, isoheptane, benzene, toluene, methyl chloride, and trichlorethylene. , dichlorethane, methylene chloride, trichlorofluoromethane, or a combination thereof may be used, but is not limited thereto. Chemical foaming agents cause bubbles to be formed through chemical reactions, for example, azo compounds such as azodicarbonamide or activated azodicarbonamide; It may be 5-phenyltetrazole or sodium bicarbonate, but is not limited thereto.
상기 물리적 발포제는, 예를 들어, 캡슐화된 형태로서 열경화성 레진으로 둘러싸인 구형으로 제형화되어 있을 수 있다. 상기 열경화성 레진은, 예를 들어, 폴리올레핀계 레진, 스티렌계 레진, 열경화성 폴리우레탄 레진, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있고, 더욱 구체적으로, 소듐 바이카보네이트 및 시트르산 혼합물, 디니트로소펜타메틸렌테트라민, p-톨루엔설포닐 하이드라자이드, 4-4’-옥시비스(벤젠설포닐 하이드라자이드, 아조디카본아마이드 (1,1’-아조비스포름아마이드), p-톨루엔설포닐 세미카바자이드, 5’-페닐테트라졸, 5’-페닐테트라졸 유사체, 디이소프로필하이드라조디카복실레이트, 5’-페닐-3,6-디하이드로-1,3,4-옥사디아진-2-온, 또는 소듐 보로하이드라이드, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. The physical foaming agent may be formulated, for example, in encapsulated form as a sphere surrounded by thermosetting resin. The thermosetting resin may include, for example, a polyolefin-based resin, a styrene-based resin, a thermosetting polyurethane resin, or a combination thereof, and more specifically, a mixture of sodium bicarbonate and citric acid, dinitrosopentamethylenetetramine. , p-toluenesulfonyl hydrazide, 4-4'-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide, azodicarbonamide (1,1'-azobisformamide), p-toluenesulfonyl semicarbazide, 5'-phenyltetrazole, 5'-phenyltetrazole analogue, diisopropylhydrazodicarboxylate, 5'-phenyl-3,6-dihydro-1,3,4-oxadiazin-2-one, or sodium borohydride, or a combination thereof, but is not limited thereto.
상기 발포제는 입자 또는 비드 형태로 발포제 조성물에 존재한다. 상기 입자 또는 비드의 입자 크기는 1종, 또는 적어도 2종이 혼합되어 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 상기 입자 크기는 약 1 μm 내지 약 15 μm, 약 2 μm 내지 약 14 μm, 약 3 μm 내지 약 13 μm, 약 4 μm 내지 약 12 μm, 또는 약 4 μm 내지 약 11 μm이다. 본 발명의 일 실시 예에서, 상기 입자 크기가 약 4 μm 내지 약 5 μm 및 약 6 μm 내지 약 11 μm인 발포제를 각각 포함하는 조성물을 사용한다. The blowing agent is present in the blowing agent composition in the form of particles or beads. The particle size of the particles or beads may be one type, or a mixture of at least two types may be used. In one embodiment of the invention, the particle size is from about 1 μm to about 15 μm, from about 2 μm to about 14 μm, from about 3 μm to about 13 μm, from about 4 μm to about 12 μm, or from about 4 μm to about 4 μm. It is 11 μm. In one embodiment of the present invention, a composition comprising a blowing agent having a particle size of about 4 μm to about 5 μm and about 6 μm to about 11 μm, respectively, is used.
상기 쿠션층(200)의 골조를 형성하는 물질로서 다양한 열가소성 중합체가 사용될 수 있으며, 예를 들어, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에스테르, 및 플루오로중합체, 더욱 구체적으로, 스티렌-이소프린-스티렌 (SIS), 스티렌-에틸렌/부틸렌/스티렌 블록 공중합체 (SEBS), 및 아크릴계 공중합체와 같은 스티렌계 블록 공중합체일 수 있고, 예를 들어, 폴리스티렌, 또는 이의 공중합체, 및 내충격성 폴리스티렌과 같은 스티렌 레진; 폴리카보네이트; 폴리(메틸 메타크릴레이트) (PMMA)와 같은 폴리(메트)아크릴계 화합물; 엘라스토머; 폴리부타다이엔; 폴리이소프린; 폴리클로로프린; 천연 고무; 스티렌-부타다이엔 고무(SRB)와 같은 스티렌 및 다이엔(diene)의 무작위 및 블록 공중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체, 및 에틸렌-프로필렌-다이엔 단량체 고무와 같은 올레핀계 수지; 비결정질 폴리올레핀; 비닐 아세테이트 수지; 폴리(에틸렌 테트라프탈레이트) (PET), 폴리(에틸렌 나프탈레이트) (PEN), 및 폴리(부틸렌 테레프탈레이트)와 같은 폴리에스테르 수지; 및 비결정질 폴리에스테르; 폴리스티렌-폴리에틸렌 공중합체; 폴리비닐시클로헥산; 폴리아크릴로니트릴; 폴리비닐 클로라이드와 같은 비닐 클로라이드 수지; 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 우레탄 수지; 방향성 에폭시; 폴리아마이드 (나일론), 전방향족 폴리아마이드 (아라마이드) 및 비결정형 폴리아마이드와 같은 폴리아마이드; 폴리에테르이미드; 폴리(에테르 케톤) (PEEK); 아크릴로니트릴-부타다이엔-스티렌 (ABS) 공중합체; 플루오르화된 엘라스토머; 비결정질 플루오로중합체; 폴리디메틸 실록산; 폴리(페닐렌 설파이드); 폴리페닐렌 옥사이드; 폴리페닐렌 옥사이드-폴리스티렌과 같은 폴리페닐렌 옥사이드 혼합물; 하나 이상의 비결정질 성분을 함유하는 공중합체; 또는 이들의 조합이 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에서, 분자량이 10만 내지 15만인 폴리우레탄을 포함하는 우레탄 수지, 또는 분자량이 10만 내지 30만인 폴리에틸렌 공중합체, 또는 이의 조합이 사용된다. As a material forming the framework of the cushion layer 200, various thermoplastic polymers may be used, for example, polystyrene, polypropylene, polyethylene, polyester, and fluoropolymer, more specifically, styrene-isoprine-styrene. (SIS), styrene-ethylene/butylene/styrene block copolymer (SEBS), and acrylic copolymers, such as polystyrene, or copolymers thereof, and impact-resistant polystyrene. Same styrene resin; polycarbonate; poly(meth)acrylic compounds such as poly(methyl methacrylate) (PMMA); elastomer; polybutadiene; polyisoprine; polychloroprine; caoutchouc; random and block copolymers of styrene and diene, such as styrene-butadiene rubber (SRB); olefin resins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, and ethylene-propylene-diene monomer rubber; amorphous polyolefin; vinyl acetate resin; polyester resins such as poly(ethylene tetraphthalate) (PET), poly(ethylene naphthalate) (PEN), and poly(butylene terephthalate); and amorphous polyester; polystyrene-polyethylene copolymer; polyvinylcyclohexane; polyacrylonitrile; vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride; Urethane resins including thermoplastic polyurethane; oriented epoxy; polyamides such as polyamide (nylon), wholly aromatic polyamide (aramid), and amorphous polyamide; polyetherimide; poly(ether ketone) (PEEK); Acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) copolymer; fluorinated elastomers; amorphous fluoropolymer; polydimethyl siloxane; poly(phenylene sulfide); polyphenylene oxide; polyphenylene oxide mixtures such as polyphenylene oxide-polystyrene; copolymers containing one or more amorphous components; Or a combination thereof may be used. In one embodiment of the present invention, a urethane resin containing polyurethane with a molecular weight of 100,000 to 150,000, a polyethylene copolymer with a molecular weight of 100,000 to 300,000, or a combination thereof is used.
상기 쿠션층(200)은 발포체 및 열가소성 중합체 외에도 실란커플링제, 산화 방지제, 경화 지연제, 촉매제, 착색제, 라벨링제, 및/또는 용매를 더 포함할 수 있다. In addition to foam and thermoplastic polymer, the cushion layer 200 may further include a silane coupling agent, antioxidant, curing retardant, catalyst, colorant, labeling agent, and/or solvent.
실란커플링제는, 일반적으로 하기의 화학식과 같은 화합물을 의미한다:Silane coupling agent generally refers to a compound having the formula:
YR-Si-(X)3YR-Si-(X)3
상기 X는 알콕시와 같은 수화가능한 기를 의미하고, Y는 아미노, 메타크릴록시 또는 에폭시와 같은 작용성 유기기이며, R은 (CH2)n과 같은 지방족 탄화수소 링커(n=0 내지 3)이다. Wherein
실란 커플링제는, 예를 들어, 이에 제한되는 것은 아니나, 비닐벤질 양이온성 실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-머캅토프로필트리메톡시실란, 베타-머캅토에틸트리에톡시실란, 감마-클로로프로필트리메톡시실란, n-베타-(아미노에틸) 감마-아미노프로필-트리메톡시실란, 감마-아미노프로필트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐-트리스 (베타-메톡시-에톡시)실란, 감마-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 베타-(3,4 에폭시시클로헥시)에틸트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 및/또는 비닐트리아세톡시실란이 사용될 수 있다. Silane coupling agents include, but are not limited to, vinylbenzyl cationic silane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, gamma-mercaptopropyltrimethoxysilane, and beta-mercaptoethyltriethoxysilane. Silane, gamma-chloropropyltrimethoxysilane, n-beta-(aminoethyl) gamma-aminopropyl-trimethoxysilane, gamma-aminopropyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyl-tris (beta- methoxy-ethoxy)silane, gamma-methacryloxypropyltrimethoxysilane, beta-(3,4 epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, gamma-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and/or Vinyltriacetoxysilane may be used.
산화 방지제는 제조된 필름이 향상된 열 저항성, 빛 저항성과 같이 향상된 성질을 갖도록 하는 성분으로서, 페놀계 산화방지제 또는 아민계 산화방지제가 사용될 수 있다. 페놀계 산화방지제는, 예를 들어, 이에 제한되는 것은 아니나, 바스프(BASF)에서 판매되는 IRGANOX 1330, IRGANOX 259, IRGANOX 3114, IRGANOX 565 및 CHIBASSORB 119FL; 및 아데카(Adeka)에서 판매되는 ADEKASTAB AO-60를 사용할 수 있다. 아민계 산화방지제로서는, 예를 들어, BASF에서 판매되는 CHIMASSORB 2020FDL, CHIMASSORB 944FDL 및 CHIMASSORB 119FL이 사용될 수 있다. Antioxidants are ingredients that allow the manufactured film to have improved properties such as improved heat resistance and light resistance, and phenol-based antioxidants or amine-based antioxidants may be used. Phenolic antioxidants include, but are not limited to, IRGANOX 1330, IRGANOX 259, IRGANOX 3114, IRGANOX 565 and CHIBASSORB 119FL sold by BASF; and ADEKASTAB AO-60 sold by Adeka. As amine-based antioxidants, for example, CHIMASSORB 2020FDL, CHIMASSORB 944FDL and CHIMASSORB 119FL sold by BASF can be used.
경화 지연제는 필름의 경화를 늦추기 위해 사용되며, 예를 들어, 4-메톡시페놀, 4-에톡시페놀, 3-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 2-t-부틸-4-하이드록시아니솔, 및 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시아니솔과 같은 알콕시페놀; 2-메틸하이드로퀴논, 2,5-디메틸하이드로퀴논, 2-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논, 2,5-디-t-아밀하이드로퀴논, 2,5-비스(1,1-디메틸부틸)하이드로퀴논, 및 2,5-비스(1,1-디메틸부틸)하이드로퀴논, 및 2,5-비스(1,1,3,3-테트라메틸부틸)하이드로퀴논과 같은 하이드로퀴논; 카테콜, 4-t-부틸카테콜 및 3,5-디-t-부틸카테콜과 같은 카테콜; 및 벤조퀴논, 나프토퀴논, 및 메틸벤조퀴논과 같은 벤조퀴논을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. Cure retarders are used to slow the curing of films, e.g. 4-methoxyphenol, 4-ethoxyphenol, 3-t-butyl-4-hydroxyanisole, 2-t-butyl-4- alkoxyphenols such as hydroxyanisole, and 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyanisole; 2-methylhydroquinone, 2,5-dimethylhydroquinone, 2-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-butylhydroquinone, 2,5-di-t-amylhydroquinone, 2,5- Bis(1,1-dimethylbutyl)hydroquinone, and 2,5-bis(1,1-dimethylbutyl)hydroquinone, and 2,5-bis(1,1,3,3-tetramethylbutyl)hydroquinone hydroquinones such as paddy rice; Catechols such as catechol, 4-t-butylcatechol and 3,5-di-t-butylcatechol; and benzoquinones such as benzoquinone, naphthoquinone, and methylbenzoquinone, but are not limited to these.
본 발명의 일 실시 예에서, 촉매제는 산 촉매, 염 촉매 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 촉매제는, 예를 들어, KOH, NaOH, LiOH, 유기리튬 시약, 그리나드 시약, 메탄설폰산, 설폰산, p-톨루엔설폰산 또는 이들의 혼합물; 트리에틸아민, 피리딘, 및 트리부틸아민과 같은 아민; 메틸이미다졸 및 페닐이미다졸과 같은 이미다졸; 트리페닐포스핀과 같은 인 기반 촉매; 주석, 티타늄, 알루미늄, 비스무스, 백금, 로듐, 팔라듐과 같은 금속의 유기금속염일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the catalyst may be an acid catalyst, a salt catalyst, or a mixture thereof. Catalysts include, for example, KOH, NaOH, LiOH, organolithium reagent, Grignard reagent, methanesulfonic acid, sulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, or mixtures thereof; Amines such as triethylamine, pyridine, and tributylamine; imidazoles such as methylimidazole and phenylimidazole; Phosphorus-based catalysts such as triphenylphosphine; It may be an organic metal salt of a metal such as tin, titanium, aluminum, bismuth, platinum, rhodium, or palladium.
본 발명의 명세서에서 “발포율”은 발포 전 쿠션층의 두께에 대한 발포 후 상기 쿠션층(200)의 두께의 백분율을 의미한다.In the specification of the present invention, “foaming rate” means the percentage of the thickness of the cushion layer 200 after foaming relative to the thickness of the cushion layer before foaming.
<수학식1> <Equation 1>
(여기서, RE: 발포율, Tf: 발포 후 쿠션층의 두께, T0: 발포 전 쿠션층의 두께) (Where, R E : foaming rate, T f : thickness of cushion layer after foaming, T 0 : thickness of cushion layer before foaming)
발포율은 발포 시의 온도 및 발포 시간에 따라 통상의 기술자가 조절 가능할 것이다. 본 발명의 일 실시 예에서 접착 필름 내 쿠션층의 발포율은 약 120% 내지 약 200%, 본 발명의 다른 실시 예에서 약 140% 내지 약 200%, 본 발명의 또 다른 실시 예에서 약 160% 내지 약 200%, 본 발명의 또 다른 실시 예에서 약 180% 내지 약 200%이다. 발포율이 120% 미만인 경우에는 충격을 흡수하는 성질이 요망하는 수준으로 달성할 수 없고, 발포율이 200%를 초과하는 경우에는 쿠션층의 강도가 낮아져 쿠션층이 부서질 수 있는 문제가 발생한다. The foaming rate can be adjusted by a person skilled in the art depending on the temperature and foaming time at the time of foaming. In one embodiment of the present invention, the expansion rate of the cushion layer in the adhesive film is about 120% to about 200%, in another embodiment of the present invention, about 140% to about 200%, and in another embodiment of the present invention, about 160%. to about 200%, and in another embodiment of the present invention, from about 180% to about 200%. If the expansion rate is less than 120%, the shock absorbing properties cannot be achieved at the desired level, and if the expansion rate exceeds 200%, the strength of the cushion layer decreases, causing a problem that the cushion layer may break. .
상기 쿠션층(200)의 발포율과 함께 공극률 역시 충격 강도를 높일 수 있는 인자이다. 공극률은 발포 시트에 포함되는 기체의 밀도, 또는 시트의 기상 점유율을 나타내는 값으로, 전체 쿠션층의 부피에 대한 공극이 차지하는 부피를 의미한다:Porosity along with the expansion rate of the cushion layer 200 are also factors that can increase impact strength. Porosity is a value representing the density of the gas contained in the foam sheet or the gas occupancy rate of the sheet, and refers to the volume occupied by the pores relative to the volume of the entire cushion layer:
<수학식2> <Equation 2>
φ: 공극률ϕ: porosity
(여기서, φ: 공극률, V: 쿠션층의 전체 부피, Vv: 공극의 부피, Vs: 공극 외 고체의 부피)(Where, ϕ: porosity, V: total volume of cushion layer, Vv: volume of pores, Vs: volume of solid outside the pores)
본 발명의 일 실시 예에서 쿠션층의 공극률은 40% 내지 80%이고, 본 발명의 다른 실시 예에서 공극률은 40% 내지 74%이고, 본 발명의 또 다른 실시 예에서, 공극률은 50% 내지 74%이다. 쿠션층의 공극률이 40% 미만인 경우에는 요망하는 정도의 충격 흡수율을 달성하지 못하고, 쿠션층의 공극률이 80%를 초과하는 경우에는 요망하는 정도의 필름 강도를 갖지 못한다. In one embodiment of the present invention, the porosity of the cushion layer is 40% to 80%, in another embodiment of the present invention, the porosity is 40% to 74%, and in another embodiment of the present invention, the porosity is 50% to 74%. %am. If the porosity of the cushion layer is less than 40%, the desired degree of shock absorption cannot be achieved, and if the porosity of the cushion layer exceeds 80%, the desired degree of film strength is not achieved.
상기 도트 구조물(DT)은 상기 쿠션층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 도트 구조물(DT)은 상기 쿠션층(200) 상에 복수개가 필요에 따라 적절하게 배치될 수 있다. 각가의 상기 도트 구조물(DT)은 삼각뿔(cone), 구(sphere), 버키볼(buckyball), 원기둥(cylinder) 및 반구(half circle) 등의 형태를 가질 수 있다. The dot structure DT may be disposed on the cushion layer 200. A plurality of dot structures DT may be appropriately disposed on the cushion layer 200 as needed. Each of the dot structures DT may have a shape such as a cone, a sphere, a buckyball, a cylinder, or a half circle.
예를 들면, 각각의 도트 구조물의 크기는 최장 반경 기준으로 1mm(밀리미터) 내지 10mm이고, 서로 인접하는 상기 도트 구조물 간의 간격은 0.2cm(센티미터) 내지 2cm일 수 있다. 상기 도트 구조물의 크기와 간격은 필요에 따라 적정하게 선택될 수 있다. 상기 도트 구조물(DT)은 실리카 겔을 포함할 수 있다. For example, the size of each dot structure may be 1 mm (millimeter) to 10 mm based on the longest radius, and the spacing between the adjacent dot structures may be 0.2 cm (cm) to 2 cm. The size and spacing of the dot structures can be appropriately selected according to need. The dot structure (DT) may include silica gel.
상기 점착층(300)은 폴리비닐알코올계 접착제; 아크릴계 접착제; 에폭시계 접착제; 비닐 아세테이트계 접착제; 우레탄계 접착제; 폴리에스테르계 접착제; 폴리올레핀계 접착제; 폴리비닐알킬에테르계 접착제; 고무계 접착제; 염화비닐-비닐아세테이트계 접착제; 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 접착제; 스티렌-부타디엔-스티렌의 수소 첨가물(SEBS)계 접착제; 에틸렌계 접착제; 실리콘계 접착제 및 아크릴산 에스테르계 접착제로 이루어진 군에서 선택된 접착제를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 상기 점착층(300)은 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제 및 실리콘계 접착제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 접착제를 포함할 수 있다. The adhesive layer 300 is a polyvinyl alcohol-based adhesive; Acrylic adhesive; Epoxy-based adhesive; Vinyl acetate adhesive; Urethane-based adhesive; polyester adhesive; polyolefin adhesive; polyvinyl alkyl ether adhesive; rubber-based adhesive; Vinyl chloride-vinylacetate adhesive; Styrene-butadiene-styrene (SBS) adhesive; Styrene-butadiene-styrene hydrogenated (SEBS) adhesive; Ethylene-based adhesive; It may include, but is not limited to, an adhesive selected from the group consisting of silicone-based adhesives and acrylic acid ester-based adhesives. In another embodiment of the present invention, the adhesive layer 300 may include one or more adhesives selected from the group consisting of acrylic adhesives, epoxy adhesives, and silicone adhesives.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 아크릴계 접착제는 적어도 하나의 아크릴 중합체를 포함하고, 상기 아크릴 중합체는, 예를 들어, 알킬 (메타)아크릴레이트와 같은 (메타)아크릴산 에스테르 화합물로부터 유도된 중합 단위를 포함할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 다른 실시 예에서, 아크릴 중합체는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트, 또는 이의 조합일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the acrylic adhesive includes at least one acrylic polymer, and the acrylic polymer has a polymerization unit derived from a (meth)acrylic acid ester compound such as, for example, an alkyl (meth)acrylate. It may include, but is not limited to this. In another embodiment of the invention, the acrylic polymer is methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate. , t-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl ( It may be meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, or a combination thereof.
본 발명의 일 실시 예에서, 에폭시계 접착제는 적어도 하나의 에폭시 화합물을 포함하고, 상기 에폭시 화합물은 하나 이상의 에폭시기를 포함한다. 특히 복수의 에폭시기를 가진 화합물을 폴리에폭사이드라하고, 폴리에폭사이드는 폴리옥시알킬렌 글리콜의 디글리시딜 에테르와 같이 말단에 에폭시기를 포함하는 화합물, 폴리부타디엔 폴리에폭사이드와 같이 골격 내 옥시란 단위를 갖는 중합체, 및 글리시딜 메타크릴레이트 중합체 또는 공중합체와 같이 에폭시 잔기를 갖는 중합체를 포함한다. 본 발명의 일 실시 예에서 에폭시 화합물은 포화 또는 불포화된, 지방족, 환형지방족, 방향족, 또는 헤테로환형의 화합물일 수 있고, 치환되거나 치환되지 않았을 수 있으며, 단량체 또는 중합체일 수 있다. In one embodiment of the present invention, the epoxy-based adhesive includes at least one epoxy compound, and the epoxy compound includes one or more epoxy groups. In particular, compounds with multiple epoxy groups are called polyepoxides, and polyepoxides are compounds containing epoxy groups at the terminals, such as the diglycidyl ether of polyoxyalkylene glycol, and have a skeleton such as polybutadiene polyepoxide. polymers having internal oxirane units, and polymers having epoxy moieties, such as glycidyl methacrylate polymers or copolymers. In one embodiment of the present invention, the epoxy compound may be a saturated or unsaturated, aliphatic, cycloaliphatic, aromatic, or heterocyclic compound, may be substituted or unsubstituted, and may be a monomer or polymer.
에폭시 화합물은 상업적으로 이용 가능하며, 예를 들어, 옥타데실렌 옥사이드, 에피클로로하이드린, 스티렌 옥사이드, 비닐시클로헥센 옥사이드, 글리시돌, 글리시딜 메타크릴레이트, 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르, 시스페놀 F의 디글리시딜 에테르, 비닐시클로헥산 다이옥사이드, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헤겐 카르복실레이트, 2-(3,4-에폭시시클로헥실-5,5-스피로-3,4-에폭시)시클로헥산-메타다이옥산, 비스(3,4-에폭시시클로헥실 아디페이트, 디펜텐 다이옥사이드, 에폭시화된 폴리부타다이엔, 베타-3,4-에폭시시클로헥실에틸트리메톡시 실란 및 감마-글리시독시프로필트리메톡시 실란과 같은 에폭시 실란, 난연성 에폭시 수지, 1,4-부탄다이올 디글리시딜 에테르, 수소화된 비스페놀 A-에피클로로하이드린 기반 에폭시 수지, 및 페놀-포름알데하이드 노보락의 폴리글리시딜 에테르일 수 있다. Epoxy compounds are commercially available, such as octadecylene oxide, epichlorohydrin, styrene oxide, vinylcyclohexene oxide, glycidol, glycidyl methacrylate, diglycidyl ether of bisphenol A. , diglycidyl ether of cisphenol F, vinylcyclohexane dioxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohegen carboxylate, 2-(3,4-epoxycyclohexyl-5,5 -spiro-3,4-epoxy)cyclohexane-metadioxane, bis(3,4-epoxycyclohexyl adipate, dipentene dioxide, epoxidized polybutadiene, beta-3,4-epoxycyclohexylethyltri Epoxy silanes such as methoxy silane and gamma-glycidoxypropyltrimethoxy silane, flame retardant epoxy resins, 1,4-butanediol diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A-epichlorohydrin based epoxy resins, and It may be a polyglycidyl ether of phenol-formaldehyde Novolak.
본 발명의 일 실시 예에서 사용된 접착제는 감압접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)이고, 분자량은 약 700000 내지 약 800000이며, 유리 전이 온도 (Tg)는 약 -25℃ 내지 약 -20℃인 중합체를 사용하였다. The adhesive used in one embodiment of the present invention is a pressure sensitive adhesive (PSA), and is a polymer having a molecular weight of about 700,000 to about 800,000 and a glass transition temperature (Tg) of about -25°C to about -20°C. used.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 점착층(300)에 사용되는 용매는 n-메틸피롤리돈 (NMP), 디메틸 설폭사이드 (DMSO), 에틸 락테이트 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 메틸 에틸 케톤 (MEK), 프로필렌 글리콜 에틸렌 아세테이트 (PGMEA), 톨루엔, 자일렌, 아세톤, 시클로펜테논, 테트라하이드로퓨란 (THF), 디메틸 아세트아마이드, 하이드로카본, 시클로헥사논, 또는 에테르일 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 요망되는 시간 동안 용액 내 성분을 안정하게 균질하거나 분산된 상태로 유지할 수 있는 것이라면 이용할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the solvent used in the adhesive layer 300 is n-methylpyrrolidone (NMP), dimethyl sulfoxide (DMSO), ethyl lactate, ethyl acetate, butyl acetate, and methyl ethyl ketone (MEK). ), propylene glycol ethylene acetate (PGMEA), toluene, xylene, acetone, cyclopentenone, tetrahydrofuran (THF), dimethyl acetamide, hydrocarbon, cyclohexanone, or ether, but is not limited thereto, Any solution that can maintain the components in the solution in a stable homogeneous or dispersed state for the desired time can be used.
상기 이형층(400)은 상기 점착층(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 이형층(400)은 상기 점착층(300) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 상기 이형층(400)은 외부의 물리/화학적 자극으로부터 상기 점착층(300)을 보호하고, 이동이나 작업을 용이하게 해 준다. 상기 이형층(400)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부티렌테레프탈레이트 또는 폴리프로필렌나트탈레이트, 또는 이의 조합을 이용하여 제조된 필름일 수 있다.The release layer 400 may be disposed on the adhesive layer 300. The release layer 400 may be formed by coating on the adhesive layer 300. The release layer 400 protects the adhesive layer 300 from external physical/chemical stimuli and facilitates movement and work. The release layer 400 may be a film manufactured using polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polypropylene naphthalate, or a combination thereof.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패치의 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view of a patch according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 상기 패치는 이형층(400), 제1 점착층(350), 베이스층(100), 쿠션층(200), 도트 구조물(DT), 제2 점착층(300), 및 커버층(310)을 포함할 수 있다. 상기 패치는 각 층들의 적층 순서와 커버층을 제외하고는 도 1의 패치와 실질적으로 동일하다. 따라서 반복되는 설명은 생략하거나 간략히 한다. Referring to Figure 2, the patch includes a release layer 400, a first adhesive layer 350, a base layer 100, a cushion layer 200, a dot structure (DT), a second adhesive layer 300, and It may include a cover layer 310. The patch is substantially the same as the patch in FIG. 1 except for the stacking order of each layer and the cover layer. Therefore, repetitive explanations are omitted or simplified.
상기 이형층(400)은 상기 제1 점착층(350)의 하부에 배치된다. 상기 이형층(400)은 상기 제1 점착층(350) 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 상기 이형층(400)은 외부의 물리/화학적 자극으로부터 상기 제1 점착층(350)을 보호하고, 이동이나 작업을 용이하게 해 준다. The release layer 400 is disposed below the first adhesive layer 350. The release layer 400 may be formed by coating on the first adhesive layer 350. The release layer 400 protects the first adhesive layer 350 from external physical/chemical stimuli and facilitates movement and work.
상기 제1 점착층(350)은 상기 이형층(400) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 점착층(350)은 접착제를 포함할 수 있다. The first adhesive layer 350 may be disposed on the release layer 400. The first adhesive layer 350 may include an adhesive.
상기 베이스층(100)은 상기 제1 점착층(350) 상에 배치될 수 있다. 상기 베이스 층(100)은 상기 쿠션층(200)외 추가적인 외부 충격을 흡수할 수 있다. 상기 베이스층(100)은 통상의 기술자가 선택적으로 사용할 수 있다.The base layer 100 may be disposed on the first adhesive layer 350. The base layer 100 can absorb additional external shocks other than the cushion layer 200. The base layer 100 can be selectively used by a person skilled in the art.
상기 쿠션층(200)은 상기 베이스층(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 쿠션층(200)은 발포제 조성물을 포함할 수 있다. The cushion layer 200 may be disposed on the base layer 100. The cushion layer 200 may include a foaming agent composition.
상기 도트 구조물(DT)은 상기 쿠션층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 도트 구조물(DT)은 상기 쿠션층(200) 상에 복수개가 필요에 따라 적절하게 배치될 수 있다. The dot structure DT may be disposed on the cushion layer 200. A plurality of dot structures DT may be appropriately disposed on the cushion layer 200 as needed.
상기 제2 점착층(300)은 상기 도트 구조물(DT) 및 상기 쿠션층(200) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 점착층(300)은 접착제를 포함할 수 있다. The second adhesive layer 300 may be disposed on the dot structure DT and the cushion layer 200. The second adhesive layer 300 may include an adhesive.
상기 커버층(310)은 상기 제2 점착층(300) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버층(310)은 충분히 얇고 탄성을 갖는 소재로 형성되어, 상기 도트층(DT)에 의한 굴곡이 상기 제2 점착층(300) 및 상기 커버층(310)을 통해 인체의 적용면에 작용할 수 있다. 상기 커버층(310)은 적절한 물질로 선택될 수 있으며, 상기 제2 점착층(300)이 적용면에 접착되지 않도록 상기 제2 점착층(300)을 커버하는 역할을 할 수 있다. The cover layer 310 may be disposed on the second adhesive layer 300. The cover layer 310 is formed of a sufficiently thin and elastic material so that the bending caused by the dot layer DT can act on the application surface of the human body through the second adhesive layer 300 and the cover layer 310. You can. The cover layer 310 may be selected from an appropriate material and may serve to cover the second adhesive layer 300 to prevent the second adhesive layer 300 from adhering to the application surface.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다. 도 4는 도 3의 패치의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.Figure 3 is a flowchart showing a method of manufacturing a patch according to an embodiment of the present invention. Figure 4 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the patch of Figure 3.
도 3 및 4를 참조하면, 상기 패치의 제조 방법은 쿠션층을 형성하는 단계(S110), 점착층을 형성하는 단계(S120), 도트 구조물을 형성하는 단계(S130), 제1 합지 단계(S140) 및 제2 합지 단계(S150)를 포함할 수 있다. Referring to Figures 3 and 4, the method of manufacturing the patch includes forming a cushion layer (S110), forming an adhesive layer (S120), forming a dot structure (S130), and a first lamination step (S140). ) and a second lamination step (S150).
상기 쿠션층을 형성하는 단계(S110)에서는, 베이스층(100) 상에 발포제 조성물을 도포하고, 발포시켜 쿠션층(300)을 형성할 수 있다. (도 4의 (a) 참조)In the step of forming the cushion layer (S110), the foaming agent composition may be applied on the base layer 100 and foamed to form the cushion layer 300. (See Figure 4(a))
상기 베이스층(100)의 일면에는 프라이머 표면처리 또는 코로나 표면처리를 하여 상기 쿠션층(300)과 상기 베이스층(100) 사이의 결합 강도를 강화시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 표면처리된 베이스층(100)의 일면에 발포제를 포함하는 조성물을 코팅하고 숙성하여 쿠션층(200)을 형성시킬 수 있다.One surface of the base layer 100 may be subjected to primer surface treatment or corona surface treatment to strengthen the bonding strength between the cushion layer 300 and the base layer 100. For example, a composition containing a foaming agent may be coated on one side of the surface-treated base layer 100 and aged to form the cushion layer 200.
상기 점착층을 형성하는 단계(S120)에서는, 제1 이형층(400) 상에 점착제 조성물을 도포하여 점착층(200)을 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 이형층(400) 일면에 상기 접착제 조성물을 도포한 후 가열, 및 건조를 통해 경화시킴으로써 제조하거나, 별도의 지지체에 접착제를 도포한 후 가열 및 건조를 통해 경화시킴으로써 얻어진 층을 쿠션층의 표면 상에 위치시킴으로써 제조할 수 있다.In the step of forming the adhesive layer (S120), the adhesive layer 200 may be formed by applying an adhesive composition on the first release layer 400. For example, a layer obtained by applying the adhesive composition to one surface of the first release layer 400 and then curing it through heating and drying, or by applying the adhesive to a separate support and then curing it through heating and drying. It can be manufactured by placing it on the surface of the cushion layer.
상기 도트 구조물을 형성하는 단계(S130)에서는, 제2 이형층(110) 상에 도트 구조물(DT)을 형성할 수 있다. 상기 도트 구조물(DT)은 복수개가 필요에 따라 상기 제2 이형층(110) 상에 적절하게 배치될 수 있으며, 각가의 상기 도트 구조물(DT)은 삼각뿔(cone), 구(sphere), 버키볼(buckyball), 원기둥(cylinder) 및 반구(half circle) 등의 형태를 가질 수 있다. 상기 도트 구조물(DT)은 실리카 겔을 포함할 수 있다. 상기 도트 구조물(DT)은 상기 제2 이형층(110) 상에 잉크젯 방식 등에 의해 프린팅 되어 형성되거나, 미리 제조된 도트 구조물을 상기 제2 이형층(110) 상에 적절하게 배치시켜 형성될 수 있다. In the step of forming the dot structure (S130), the dot structure DT may be formed on the second release layer 110. A plurality of the dot structures DT may be appropriately disposed on the second release layer 110 as needed, and each dot structure DT may be formed into a triangular pyramid, a sphere, or a buckyball ( It can have shapes such as buckyball, cylinder, and half circle. The dot structure (DT) may include silica gel. The dot structure DT may be formed by printing on the second release layer 110 using an inkjet method, or may be formed by appropriately placing a pre-manufactured dot structure on the second release layer 110. .
상기 제1 합지 단계(S140)에서는, 상기 도트 구조물(DT)이 형성된 상기 제2 이형층(110)의 면과 상기 점착층(300)을 합지시켜, 상기 제2 이형층(110), 상기 도트 구조물(DT), 상기 점착층(300), 상기 제1 이형층(400)이 순차적으로 적층된 구조를 형성할 수 있다. In the first lamination step (S140), the surface of the second release layer 110 on which the dot structure DT is formed and the adhesive layer 300 are laminated to form the second release layer 110 and the dots. A structure in which the structure DT, the adhesive layer 300, and the first release layer 400 are sequentially stacked may be formed.
상기 제2 합지 단계(S150)에서는, 상기 제2 이형층(110)을 상기 점착층(300) 및 상기 도트 구조물(DT)로부터 제거하고, 상기 점착층(300) 및 상기 도트 구조물(DT)에 상기 쿠션층(200)을 합지시켜, 상기 베이스층(100), 상기 쿠션층(200), 상기 도트 구조물(DT), 상기 점착층(300) 및 상기 제1 이형층(400)이 순차적으로 적층된 구조를 형성할 수 있다. In the second lamination step (S150), the second release layer 110 is removed from the adhesive layer 300 and the dot structure (DT), and the second release layer 110 is removed from the adhesive layer 300 and the dot structure (DT). By laminating the cushion layer 200, the base layer 100, the cushion layer 200, the dot structure (DT), the adhesive layer 300, and the first release layer 400 are sequentially stacked. structures can be formed.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 패치의 적용예들을 나타낸 도면이다. Figure 5 is a diagram showing application examples of patches according to embodiments of the present invention.
도 5의 (a)를 참조하면, 도 1의 패치(10)를 인체의 발바닥(2) 부분에 직접 적용한 경우를 도시하였다. 지압을 필요로 하는 피부에 직접 상기 패치(10)를 부착하기 위해, 상기 패치(10) 이형층(도 1의 400 참조)을 제거한 후, 점착층(도 1의 300 참조)을 직접 피부(2)에 부착할 수 있다. 이때, 상기 점착층 하부의 도트 구조물(도 1의 DT 참조)이 상기 점착층을 통해 피부를 압력하므로, 지압 효과가 필요한 피부에 효과적으로 압력을 제공하고, 충분한 접착력을 제공할 수 있다. Referring to (a) of FIG. 5, a case where the patch 10 of FIG. 1 is directly applied to the sole 2 of the human body is shown. In order to attach the patch 10 directly to the skin requiring acupressure, the release layer (see 400 in FIG. 1) of the patch 10 is removed, and then the adhesive layer (see 300 in FIG. 1) is directly applied to the skin (2). ) can be attached to. At this time, since the dot structure (see DT in FIG. 1) under the adhesive layer presses the skin through the adhesive layer, it can effectively provide pressure to the skin that needs an acupressure effect and provide sufficient adhesive force.
또한, 상기 패치(2)는 지압 대상면 전체가 접착되는 구조를 가지므로, 작은 면적에도 효과적으로 견고하게 부착이 가능하고, 상기 패치(10)의 쿠션층(도 1의 200 참조)에 의해 추가적으로 충격 흡수 효과를 기대할 수 있다. In addition, since the patch 2 has a structure in which the entire acupressure target surface is adhered, it can be effectively and firmly attached even to a small area, and the cushion layer of the patch 10 (see 200 in FIG. 1) provides additional shock resistance. An absorption effect can be expected.
도 5의 (B)를 참조하면, 도 2의 패치(10)가 신발(6)의 밑창(4) 상에 부착되는 경우를 도시하였다. 지압을 필요로 하는 부분에 인체의 피부 외 구조에 상기 패치(10)를 부착하여 지압 효과를 기대할 수 있다. 상기 패치(10)의 이형지(도 2의 400 참조)를 제거한 후, 제1 점착층(도 2의 350 참조)을 상기 밑창(4)의 지압 부위에 부착할 수 있다. Referring to (B) of FIG. 5, a case where the patch 10 of FIG. 2 is attached to the sole 4 of the shoe 6 is shown. An acupressure effect can be expected by attaching the patch 10 to a structure other than the skin of the human body in an area requiring acupressure. After removing the release paper (see 400 in FIG. 2) of the patch 10, the first adhesive layer (see 350 in FIG. 2) can be attached to the acupressure area of the sole 4.
도 5의 (C)를 참조하면, 도 1의 패치(10)를 인체의 손바닥(8) 또는 손목 부위에 부착하는 경우를 도시하고 있고, 도 5의 (D)를 참조하면, 도 1의 패치(10)를 인체의 허리 부분(9)에 부착하는 경우를 도시하고 있다. Referring to Figure 5 (C), it shows a case where the patch 10 of Figure 1 is attached to the palm 8 or wrist of the human body, and referring to Figure 5 (D), the patch of Figure 1 It shows a case where (10) is attached to the waist portion (9) of the human body.
본 발명의 실시예들에 따르면, 패치는 베이스층, 상기 베이스 층 상에 배치되는 쿠션층, 상기 쿠션층 상에 배치되는 도트 구조물, 및 상기 도트 구조물이 배치된 상기 쿠션층 상에 배치되어 상기 도트 구조물을 커버하는 점착층을 포함한다. 지압을 필요로 하는 피부에 직접 상기 패치를 부착할 수 있으므로, 높은 지압효과, 충분한 접착력과 동시에 추가적인 쿠션 효과를 기대할 수 있다. 또한, 상기 패치는 접착력과 연신율이 뛰어나, 인체의 굴곡진 면에도 직접 견고하게 부착이 가능하다. According to embodiments of the present invention, the patch includes a base layer, a cushion layer disposed on the base layer, a dot structure disposed on the cushion layer, and a dot structure disposed on the cushion layer disposed on the dot structure. It includes an adhesive layer covering the structure. Since the patch can be attached directly to the skin that needs acupressure, high acupressure effect, sufficient adhesive strength and additional cushioning effect can be expected. In addition, the patch has excellent adhesion and elongation, so it can be firmly attached directly to the curved surface of the human body.
이하에서는 이형필름층, 점착층, 쿠션층, 기재층 등을 포함하는 점착 테이프의 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 설명한다. 그러나 하기의 실시예가 본 발명의 권리 범위를 한정하는 것으로 이해되어서는 안 된다. Hereinafter, the present invention will be described through specific examples of an adhesive tape including a release film layer, an adhesive layer, a cushion layer, and a base layer. However, the following examples should not be construed as limiting the scope of the present invention.
실시예Example
제조예 1Manufacturing Example 1
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 0.8 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4m이고, 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 및 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 11.5m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 40%의 60 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 및 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 6m/min의 속도로 이동시키며 건조하여 각각 120 μm 두께 및 127 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 각각 50 μm 및 75 μm 두께의 제1 및 제2 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다.On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane as the main material, about 0.8 parts by weight of a blowing agent with a particle size of 6 to 11 μm, 1.0 parts by weight of indigo ink, and 0.6 parts by weight per 100 parts by weight of the main material. A foaming agent composition containing a leveling agent, 0.6 part by weight of an inorganic coupling agent, 0.1 part by weight of a phenolic antioxidant, and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent is applied, one dry zone is 4 m, and 50, 70, 80, 110, 150 parts by weight are applied. , 150, 155, and 150°C, and transported at a speed of 11.5 m/min in a heat dryer divided into 8 stages to form a foam layer with a thickness of 60 μm and a porosity of 40%. Afterwards, the adhesive composition was coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone was 4 m long, and heat was divided into a total of eight stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. Dry in a dryer at a speed of 6 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 120 μm and 127 μm, respectively, and apply first and second release film layers with a thickness of 50 μm and 75 μm, respectively. An adhesive tape with a thickness of 350 μm was prepared.
제조예 2Production example 2
제조예 1에서 동일한 건조온도에 10m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 80 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 110 μm 및 117 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 1, a foam layer with a thickness of 80 μm was formed by foaming while transporting at a speed of 10 m/min at the same drying temperature, and the first and second adhesive layers were transported at a speed of 7 m/min at the same drying temperature. It was prepared in the same manner as Preparation Example 1, except that it was dried and formed into thicknesses of 110 μm and 117 μm, respectively.
제조예 3Production example 3
제조예 1에서 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 90 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 105 μm 및 112 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 1, a foam layer with a thickness of 90 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 9 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 8 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 1, except that it was dried and formed into thicknesses of 105 μm and 112 μm, respectively.
제조예 4Production example 4
제조예 1에서 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 100 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 100 μm 및 107 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 1, a foam layer with a thickness of 100 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 8 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 9 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 1, except that it was dried and formed into thicknesses of 100 μm and 107 μm, respectively.
제조예 5Production example 5
제조예 1에서 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 120 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 90 μm 및 97 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 1과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 1, a foam layer with a thickness of 120 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 7 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 7 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 1, except that it was dried and formed into thicknesses of 90 μm and 97 μm, respectively.
제조예 6Production example 6
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 1.0 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 및 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 11.5m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 50%의 60 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 및 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 6m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 120 μm 두께 및 127 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다.On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane as the main material, about 1.0 parts by weight of a blowing agent with a particle size of 6 to 11 μm, 1.0 parts by weight of indigo ink, and 0.6 parts by weight per 100 parts by weight of the main material. A foaming agent composition containing a leveling agent, 0.6 part by weight of an inorganic coupling agent, 0.1 part by weight of a phenolic antioxidant, and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent is applied, one dry zone is 4 m, and 50, 70, 80, 110, 150, By transporting and foaming at a speed of 11.5 m/min in a heat dryer divided into a total of 8 stages at 150, 155, and 150°C, a foam layer with a porosity of 50% and a thickness of 60 μm was formed. Afterwards, the adhesive composition was coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone was 4 m long, and heat was divided into a total of eight stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported and dried in a dryer at a speed of 6 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 120 μm and 127 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive layer with a thickness of 350 μm. A tape was prepared.
이 때 쿠션의 두께는 ASTM D-3652에 따라 측정하였다. At this time, the thickness of the cushion was measured according to ASTM D-3652.
제조예 7Production example 7
제조예 6에서 동일한 건조온도에 10m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 80 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 110 μm 및 117 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 6과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 6, a foam layer with a thickness of 80 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 10 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 7 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 6, except that it was dried and formed into thicknesses of 110 μm and 117 μm, respectively.
제조예 8Production example 8
제조예 6에서 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 80 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 110 μm 및 117 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 6과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 6, a foam layer with a thickness of 80 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 9 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 8 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 6, except that it was dried and formed into thicknesses of 110 μm and 117 μm, respectively.
제조예 9Production example 9
제조예 6에서 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 80 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 110 μm 및 117 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 6과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 6, a foam layer with a thickness of 80 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 8 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 9 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 6, except that it was dried and formed into thicknesses of 110 μm and 117 μm, respectively.
제조예 10Production example 10
제조예 6에서 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 80 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9.5m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 110 μm 및 117 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 6과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 6, a foam layer with a thickness of 80 μm was formed by transporting and foaming at the same drying temperature at a speed of 7 m/min, and the first and second adhesive layers were formed at the same drying temperature at a speed of 9.5 m/min. It was manufactured in the same manner as Preparation Example 6, except that it was transported and dried to form thicknesses of 110 μm and 117 μm, respectively.
제조예 11Production example 11
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 1.2 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 11.5m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 60%의 60 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 6m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 120 μm 두께 및 127 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane as the main material, about 1.2 parts by weight of a blowing agent with a particle size of 6 to 11 μm, 1.0 parts by weight of indigo ink, and 0.6 parts by weight per 100 parts by weight of the main material. A foaming agent composition containing a leveling agent, 0.6 parts by weight of an inorganic coupling agent, 0.1 part by weight of a phenolic antioxidant, and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent is applied, one dry zone is 4 m, and 50, 70, 80, 110, 150, By transporting and foaming at a speed of 11.5 m/min in a heat dryer divided into a total of 8 stages at 150, 155, and 150°C, a foam layer with a 60% porosity and a thickness of 60 μm was formed. Afterwards, the adhesive composition is coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported at a speed of 6 m/min and dried to form first and second adhesive layers with a thickness of 120 μm and 127 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive tape with a thickness of 350 μm. was manufactured.
제조예 12Production example 12
제조예 11에서 동일한 건조온도에 10m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 80 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 110 μm 및 117 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 11과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 11, a foam layer with a thickness of 80 μm was formed by foaming while transporting at a speed of 10 m/min at the same drying temperature, and the first and second adhesive layers were transported at a speed of 7 m/min at the same drying temperature. It was prepared in the same manner as Preparation Example 11, except that it was dried and formed into thicknesses of 110 μm and 117 μm, respectively.
제조예 13Production Example 13
제조예 11에서 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 90 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 105 μm 및 112 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 11과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 11, a foam layer with a thickness of 90 μm was formed by foaming while transporting at the same drying temperature at a speed of 9 m/min, and the first and second adhesive layers were transported at the same drying temperature at a speed of 8 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 11, except that it was dried and formed into thicknesses of 105 μm and 112 μm, respectively.
제조예 14Production example 14
제조예 11에서 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 100 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 100 μm 및 107 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 11과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 11, a foam layer with a thickness of 100 μm was formed by foaming while transporting at a speed of 8 m/min at the same drying temperature, and the first and second adhesive layers were transported at a speed of 9 m/min at the same drying temperature. It was prepared in the same manner as Preparation Example 11, except that it was dried and formed into thicknesses of 100 μm and 107 μm, respectively.
제조예 15Production Example 15
제조예 11에서 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 120 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9.5m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 90 μm 및 97 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 11과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 11, a foam layer with a thickness of 120 μm was formed by transporting and foaming at the same drying temperature at a speed of 7 m/min, and the first and second adhesive layers were formed at the same drying temperature at a speed of 9.5 m/min. It was manufactured in the same manner as Preparation Example 11, except that it was transported and dried to form thicknesses of 90 μm and 97 μm, respectively.
제조예 16Production example 16
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 1.4 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 68%의 90 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 8m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 105 μm 두께 및 112 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane as the main material, about 1.4 parts by weight of a blowing agent with a particle size of 6 to 11 μm, 1.0 parts by weight of indigo ink, and 0.6 parts by weight per 100 parts by weight of the main material. A foaming agent composition containing a leveling agent, 0.6 part by weight of an inorganic coupling agent, 0.1 part by weight of a phenolic antioxidant, and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent is applied, one dry zone is 4 m, and 50, 70, 80, 110, 150, By transporting and foaming at a speed of 9 m/min in a heat dryer divided into a total of 8 stages at 150, 155, and 150°C, a foam layer with a porosity of 68% and a thickness of 90 μm was formed. Afterwards, the adhesive composition is coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported and dried at a speed of 8 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 105 μm and 112 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive tape with a thickness of 350 μm. was manufactured.
제조예 17Production Example 17
제조예 16에서 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 100 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 100 μm 및 107 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 16과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 16, a foam layer with a thickness of 100 μm was formed by foaming while transporting at a speed of 8 m/min at the same drying temperature, and the first and second adhesive layers were transported at a speed of 9 m/min at the same drying temperature. It was prepared in the same manner as Preparation Example 16, except that it was dried and formed to a thickness of 100 μm and 107 μm, respectively.
제조예 18Production Example 18
제조예 16에서 동일한 건조온도에 7m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 120 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9. 5m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 90 μm 및 97 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 16과 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 16, a foam layer with a thickness of 120 μm was formed by transporting and foaming at the same drying temperature at a speed of 7 m/min, and the first and second adhesive layers were formed at the same drying temperature at a speed of 9.5 m/min. It was prepared in the same manner as in Preparation Example 16, except that it was transported and dried to form thicknesses of 90 μm and 97 μm, respectively.
제조예 19Production example 19
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 1.4 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.5 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 74%의 90 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 8m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 105 μm 두께 및 112 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane as the main material, about 1.4 parts by weight of a blowing agent with a particle size of 6 to 11 μm, 1.0 parts by weight of indigo ink, and 0.6 parts by weight per 100 parts by weight of the main material. A foaming agent composition comprising a leveling agent, 0.6 parts by weight of an inorganic coupling agent, 0.5 parts by weight of a phenolic antioxidant, and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent is applied, one dry zone is 4 m, and 50, 70, 80, 110, 150, By transporting and foaming at a speed of 9 m/min in a heat dryer divided into a total of 8 stages at 150, 155, and 150°C, a foam layer with a porosity of 74% and a thickness of 90 μm was formed. Afterwards, the adhesive composition is coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported and dried at a speed of 8 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 105 μm and 112 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive tape with a thickness of 350 μm. was manufactured.
제조예 20Production example 20
제조예 19에서 동일한 건조온도에 8m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 100 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시킨 것 및 제1 및 제2 점착층을 동일한 건조온도에 9.5m/min의 속도로 운반하며 건조시켜 각각 100 μm 및 107 μm 두께로 형성시킨 것을 제외하고, 제조예 19와 동일한 방법으로 제조하였다. In Preparation Example 19, a foam layer with a thickness of 100 μm was formed by transporting and foaming at the same drying temperature at a speed of 8 m/min, and the first and second adhesive layers were formed at the same drying temperature at a speed of 9.5 m/min. It was prepared in the same manner as Preparation Example 19, except that it was transported and dried to form thicknesses of 100 μm and 107 μm, respectively.
제조예 21Production example 21
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 1.0 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제와 약 1.0 중량부의 4~5μm 비드, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 및 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제 를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4M이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 50%의 90 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 8m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 105 μm 두께 및 112 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane is used as the main material, about 1.0 parts by weight of a foaming agent with a particle size of 6 to 11 μm and about 1.0 parts by weight of 4 to 5 μm beads are added to 100 parts by weight of the main material. , 1.0 part by weight of indigo ink, 0.6 part by weight of leveling agent, 0.6 part by weight of inorganic coupling agent, and 0.1 part by weight of phenolic antioxidant are applied, one dry zone is 4M, and 50, 70, 80, 110 , 150, 150, 155, and 150°C were transported at a speed of 9 m/min in a thermal dryer divided into 8 stages and foamed to form a 90 μm thick foam layer with a porosity of 50%. Afterwards, the adhesive composition is coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported at a speed of 8 m/min and dried to form first and second adhesive layers with a thickness of 105 μm and 112 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive tape with a thickness of 350 μm. was manufactured.
제조예 22Production example 22
제조예 21에서 페놀계산화방지제 0.1 중량부 대신 에폭시 경화제 0.1 중량부를 첨가한 것을 제외하고, 제조예 21과 동일한 방법으로 제조하였다. It was prepared in the same manner as Preparation Example 21, except that 0.1 part by weight of the epoxy curing agent was added instead of 0.1 part by weight of the phenol-based antioxidant.
제조예 23Production example 23
제조예 21에서 페놀계산화방지제 0.1 중량부를 0.2 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 제조예 21과 동일한 방법으로 제조하였다.It was prepared in the same manner as Preparation Example 21, except that 0.1 part by weight of phenol-based antioxidant was added to 0.2 parts by weight.
제조예 24Manufacturing example 24
제조예 21에서 페놀계산화방지제 0.1 중량부 대신 촉매제 0.2 중량부를 첨가한 것을 제외하고, 제조예 21과 동일한 방법으로 제조하였다. It was prepared in the same manner as Preparation Example 21, except that 0.2 parts by weight of catalyst was added instead of 0.1 part by weight of phenol-based antioxidant.
제조예 25Production example 25
제조예 21에서 에폭시 경화제 0.1 중량부를 더 첨가한 것을 제외하고, 제조예 21과 동일한 방법으로 제조하였다. It was prepared in the same manner as Preparation Example 21, except that 0.1 parts by weight of the epoxy curing agent was added in Preparation Example 21.
제조예 26Production example 26
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여 약 1.0 중량부의 6 내지 11 μm의 입자 크기를 갖는 발포제와 약 1.0 중량부의 4~5μm 비드, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 및 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제를 포함하는 발포제 조성물을 도포하고 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 발포시킴으로써 공극률 50%의 100 μm의 두께를 갖는 발포층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 발포층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 100 μm 두께 및 107 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane is used as the main material, about 1.0 parts by weight of a foaming agent with a particle size of 6 to 11 μm and about 1.0 parts by weight of 4 to 5 μm beads are added to 100 parts by weight of the main material. , a foaming agent composition containing 1.0 parts by weight of indigo ink, 0.6 parts by weight of a leveling agent, 0.6 parts by weight of an inorganic coupling agent, and 0.1 parts by weight of a phenolic antioxidant is applied, one drying zone is 4 m, and 50, 70, 80, 110 , 150, 150, 155, and 150°C were transported at a speed of 9 m/min in a heat dryer divided into 8 stages and foamed to form a 100 μm thick foam layer with a porosity of 50%. Afterwards, the adhesive composition is coated on one side of the base film and one side of the foam layer, and one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported at a speed of 9 m/min and dried to form first and second adhesive layers with a thickness of 100 μm and 107 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive tape with a thickness of 350 μm. was manufactured.
제조예 27Manufacturing Example 27
제조예 26에서 페놀계산화방지제 0.1 중량부 대신 에폭시 경화제 0.1 중량부를 첨가한 것을 제외하고, 제조예 26과 동일한 방법으로 제조하였다. It was prepared in the same manner as Preparation Example 26, except that 0.1 part by weight of the epoxy curing agent was added instead of 0.1 part by weight of the phenol-based antioxidant.
제조예 28Manufacturing example 28
제조예 26에서 페놀계산화방지제 0.1 중량부를 0.2 중량부로 첨가한 것을 제외하고, 제조예 26과 동일한 방법으로 제조하였다.It was prepared in the same manner as Preparation Example 26, except that 0.1 part by weight of phenol-based antioxidant was added in Preparation Example 26 at 0.2 parts by weight.
제조예 29Manufacturing Example 29
제조예 26에서 페놀계산화방지제 0.1 중량부 대신 에폭시 경화제 0.2 중량부를 첨가한 것을 제외하고, 제조예 26과 동일한 방법으로 제조하였다. It was prepared in the same manner as Preparation Example 26, except that 0.2 parts by weight of the epoxy curing agent was added instead of 0.1 parts by weight of the phenol-based antioxidant.
제조예 30Production example 30
제조예 26에서 에폭시 경화제 0.1 중량부를 더 첨가한 것을 제외하고, 제조예 26과 동일한 방법으로 제조하였다 It was prepared in the same manner as Preparation Example 26, except that 0.1 parts by weight of epoxy curing agent was added in Preparation Example 26.
비교예 1Comparative Example 1
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 조성물을 도포한 후, 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 건조하여 90 μm의 두께를 갖는 쿠션층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 쿠션층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 8m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 105 μm 두께 및 112 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane is used as the main material, and for 100 parts by weight of the main material, 1.0 part by weight of indigo ink, 0.6 part by weight of leveling agent, 0.6 part by weight of inorganic coupling agent, and 0.1 part by weight are added. After applying a composition containing a phenolic antioxidant and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent, one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, and 150°C. It was transported and dried in a heat dryer at a speed of 9 m/min to form a cushion layer with a thickness of 90 μm. Afterwards, the adhesive composition is coated on one side of the base film and one side of the cushion layer, and one drying zone is 4 m long and is divided into eight stages of 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C. It was transported and dried at a speed of 8 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 105 μm and 112 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive tape with a thickness of 350 μm. was manufactured.
비교예 2Comparative Example 2
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 폴리우레탄을 주재료로 하고, 주재료 100 중량부에 대하여, 1.0 중량부의 남색 잉크, 0.6 중량부의 레벨링제, 0.6 중량부의 무기 커플링제, 0.1 중량부의 페놀계 산화 방지제, 및 0.1 중량부의 에폭시 경화제를 포함하는 조성물을 도포한 후, 1개의 건조 존이 4m이고 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, 150℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 8m/min의 속도로 운반하며 건조하여 100 μm의 두께를 갖는 쿠션층을 형성시켰다. 이후, 점착제 조성물을 상기 기저필름의 일면 및 쿠션층의 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m 건조기에서 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 9m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 100 μm 두께 및 107 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. On one side of the surface-treated base film with a thickness of 43 μm, polyurethane is used as the main material, and for 100 parts by weight of the main material, 1.0 part by weight of indigo ink, 0.6 part by weight of leveling agent, 0.6 part by weight of inorganic coupling agent, and 0.1 part by weight are added. After applying a composition containing a phenolic antioxidant and 0.1 part by weight of an epoxy curing agent, one drying zone is 4 m long and is divided into a total of 8 stages of 50, 70, 80, 110, 150, 150, 155, and 150°C. It was transported and dried in a heat dryer at a speed of 8 m/min to form a cushion layer with a thickness of 100 μm. Afterwards, the adhesive composition was coated on one side of the base film and one side of the cushion layer, and one drying zone was divided into eight stages of heat at 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, and 140°C in a 4m dryer. It was transported and dried in a dryer at a speed of 9 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 100 μm and 107 μm, respectively, and a release film layer with a thickness of 50 μm and 75 μm was applied to form an adhesive layer with a thickness of 350 μm. A tape was prepared.
비교예 3Comparative Example 3
표면처리된 43 μm의 두께를 갖는 기저필름의 일면에 점착제 조성물을 상기 기저필름의 상단 일면 및 하단 일면에 코팅하고 1개의 건조 존이 4m이고 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, 140℃의 총 8단계로 나누어진 열 건조기에서 3.5m/min의 속도로 운반하며 건조하여 각각 150 μm 두께 및 157 μm 두께의 제1 및 제2 점착층을 형성시키고, 50 μm 및 75 μm 두께의 이형필름층을 도포하여 350 μm 두께의 점착 테이프를 제조하였다. An adhesive composition is coated on one side of a surface-treated base film with a thickness of 43 μm, and one drying zone is 4 m and has 60, 70, 75, 100, 120, 140, 145, It is transported and dried in a heat dryer divided into a total of 8 stages at 140°C at a speed of 3.5 m/min to form first and second adhesive layers with a thickness of 150 μm and 157 μm, respectively, and 50 μm and 75 μm thick. A release film layer was applied to prepare an adhesive tape with a thickness of 350 μm.
제조예 1 내지 30 및 비교예 1 내지 3에 따른 발포제 조성물에 관한 구체적인 사항은 하기 표 1 내지 표 7에, 제조예 1 내지 30 및 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 필름의 구조는 표 8 내지 14에 기재하였다. Specific details regarding the foaming agent compositions according to Preparation Examples 1 to 30 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Tables 1 to 7, and the structures of the films prepared according to Preparation Examples 1 to 30 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Tables 8 to 3. It is described in 14.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(폴리실록산)leveling agent
(polysiloxane)
(에폭시 실란커플링제)Inorganic coupling agent
(Epoxy silane coupling agent)
*함량(중량부)는 발포제 조성물의 주재료 100 중량부에 대한 값임. *Content (parts by weight) is based on 100 parts by weight of the main material of the blowing agent composition.
(㎛)structure
(㎛)
(㎛)structure
(㎛)
(㎛)structure
(㎛)
(㎛)structure
(㎛)
(㎛)structure
(㎛)
(㎛)structure
(㎛)
(㎛)structure
(㎛)
실시예 1Example 1
SUS 피착제에 대하여 ASTM-D3330에 준하여 점착력을 측정하였으며, 그 결과는 하기 표 15에 나타내었다. The adhesion of the SUS adherend was measured according to ASTM-D3330, and the results are shown in Table 15 below.
상기 표 15에 기재된 바와 같이, 동일한 성분의 점착제를 사용하더라도, 발포층이 부재하는 경우에는 상대적으로 낮은 점착력을 가짐을 확인하였다. As shown in Table 15, it was confirmed that even when adhesives of the same composition were used, the adhesive strength was relatively low in the absence of a foam layer.
실시예 2Example 2
ASTM D1794에 준하여 충격 강도를 3회 반복하여 측정하였으며, 그 결과의 평균값을 표 16에 기재하였다. Impact strength was measured three times in accordance with ASTM D1794, and the average values of the results are listed in Table 16.
상기 표 16에 기재된 바와 같이, 발포층이 없는 비교예 1 내지 3의 경우에는 충격 강도가 100 mJ 미만으로 나타났다. 한편, 동일한 두께의 발포층인 경우, 발포율이 높고/거나 공극률이 높을수록 충격 강도가 증가하였고, 동일한 두께의 발포층을 갖는 경우, 68%의 공극률을 갖는 발포층이 74%의 공극률을 갖는 발포층에 비하여 더 높은 충격 강도를 갖는 것으로 나타났다.이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As shown in Table 16 above, in the case of Comparative Examples 1 to 3 without the foam layer, the impact strength was less than 100 mJ. On the other hand, in the case of a foam layer of the same thickness, the higher the foam rate and/or the higher the porosity, the higher the impact strength, and in the case of a foam layer of the same thickness, a foam layer with a porosity of 68% has a porosity of 74%. It was found to have a higher impact strength compared to the foam layer. Although the description has been made with reference to the above examples, those skilled in the art will understand that it is within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following patent claims. It will be understood that various modifications and changes can be made to the present invention.
100: 베이스 층 200: 쿠션층
300: 점착층 400: 이형층
DT: 도트 구조물100: base layer 200: cushion layer
300: Adhesive layer 400: Release layer
DT: dot structure
Claims (13)
제1 이형층 상에 점착제 조성물을 도포하여 점착층을 형성하는 단계;
제2 이형층 상에 도트 구조물을 형성하는 단계;
상기 도트 구조물이 형성된 상기 제2 이형층의 면과 상기 점착층을 합지시켜, 상기 제2 이형층, 상기 도트 구조물, 상기 점착층, 상기 제1 이형층이 순차적으로 적층된 구조를 형성하는 제1 합지 단계; 및
상기 제2 이형층을 상기 점착층 및 상기 도트 구조물로부터 제거하고, 상기 점착층 및 상기 도트 구조물에 상기 쿠션층을 합지시켜, 상기 베이스층, 상기 쿠션층, 상기 도트 구조물, 상기 점착층 및 상기 제1 이형층이 순차적으로 적층된 구조를 형성하는 제2 합지 단계를 포함하는 패치 제조 방법.Applying a foaming agent composition on the base layer and foaming it to form a cushion layer;
Forming an adhesive layer by applying an adhesive composition on the first release layer;
forming a dot structure on the second release layer;
A first surface that laminates the surface of the second release layer on which the dot structure is formed and the adhesive layer to form a structure in which the second release layer, the dot structure, the adhesive layer, and the first release layer are sequentially stacked. lamination step; and
The second release layer is removed from the adhesive layer and the dot structure, and the cushion layer is laminated to the adhesive layer and the dot structure, thereby forming the base layer, the cushion layer, the dot structure, the adhesive layer, and the first layer. 1 A patch manufacturing method including a second lamination step of forming a structure in which release layers are sequentially laminated.
도트 구조물은 삼각뿔(cone), 구(sphere), 버키볼(buckyball), 원기둥(cylinder) 및 반구(half circle) 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 패치 제조 방법.According to clause 8,
A method of manufacturing a patch, wherein the dot structure has one of the shapes of a cone, sphere, buckyball, cylinder, and half circle.
각각의 도트 구조물의 크기는 최장 반경 기준으로 1 mm 내지 10mm이고, 서로 인접하는 상기 도트 구조물 간의 간격은 0.2cm 내지 2 cm인 것을 특징으로 하는 패치 제조 방법. According to clause 9,
The size of each dot structure is 1 mm to 10 mm based on the longest radius, and the spacing between the adjacent dot structures is 0.2 cm to 2 cm.
상기 도트 구조물은 실리카 겔을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 제조 방법.According to clause 10,
A patch manufacturing method, wherein the dot structure includes silica gel.
상기 쿠션층은 하기 (i) 또는 (ii) 중 하나 이상의 특징을 갖고,
(i) 발포율이 140% 내지 200 %,
(ii) 공극률이 40% 내지 74%,
상기 발포율 (RE)는 아래 수학식 1을 만족하고,
<수학식1>
(여기서, RE: 발포율, Tf: 발포 후 쿠션층의 두께, T0: 발포 전 쿠션층의 두께)
상기 공극률(φ)은 아래 수학식 2를 만족하는 것을 특징으로 하는 패치 제조 방법.
<수학식2>
(여기서, φ: 공극률, V: 쿠션층의 전체 부피, Vv: 공극의 부피, Vs: 공극 외 고체의 부피)According to clause 8,
The cushion layer has one or more of the following characteristics (i) or (ii),
(i) an expansion rate of 140% to 200%,
(ii) a porosity of 40% to 74%;
The expansion rate (RE) satisfies Equation 1 below,
<Equation 1>
(Where, R E : foaming rate, T f : thickness of cushion layer after foaming, T 0 : thickness of cushion layer before foaming)
A patch manufacturing method, characterized in that the porosity (ϕ) satisfies Equation 2 below.
<Equation 2>
(Where, ϕ: porosity, V: total volume of cushion layer, Vv: volume of pores, Vs: volume of solid outside the pores)
상기 베이스층은 열가소성 폴리우레탄(TPU)을 포함하고,
상기 쿠션층은 6 내지 11μm의 입자 크기를 갖는 발포제 및 4 내지 5μm의 입자 크기를 갖는 발포제를 포함하고,
상기 점착층은 폴리비닐알코올계 접착제; 아크릴계 접착제; 에폭시계 접착제 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 제조 방법.
According to clause 12,
The base layer includes thermoplastic polyurethane (TPU),
The cushion layer includes a foaming agent having a particle size of 6 to 11 μm and a foaming agent having a particle size of 4 to 5 μm,
The adhesive layer is a polyvinyl alcohol-based adhesive; Acrylic adhesive; A method of manufacturing a patch comprising at least one of epoxy adhesives.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020220017928A KR102640512B1 (en) | 2022-02-11 | 2022-02-11 | Patch with adhesive layer and method of manufacturing the same |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102640512B1 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101858658B1 (en) * | 2015-03-03 | 2018-05-18 | (주)황후연 | Multi-functional TAPE AND, METHOD OF PREPARING THE SAME |
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---|---|
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