KR102635117B1 - Tire and tire manufacturing method - Google Patents
Tire and tire manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- KR102635117B1 KR102635117B1 KR1020210179460A KR20210179460A KR102635117B1 KR 102635117 B1 KR102635117 B1 KR 102635117B1 KR 1020210179460 A KR1020210179460 A KR 1020210179460A KR 20210179460 A KR20210179460 A KR 20210179460A KR 102635117 B1 KR102635117 B1 KR 102635117B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tire
- foam layer
- electronic device
- elastic foam
- device module
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 41
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 21
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 117
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 13
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 5
- 239000004156 Azodicarbonamide Substances 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N Dinitrosopentamethylenetetramine Chemical compound C1N2CN(N=O)CN1CN(N=O)C2 MWRWFPQBGSZWNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N azodicarbonamide Chemical compound NC(=O)\N=N\C(N)=O XOZUGNYVDXMRKW-AATRIKPKSA-N 0.000 description 4
- 235000019399 azodicarbonamide Nutrition 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 3
- -1 for example Chemical compound 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(hydrazinesulfonyl)phenoxy]benzenesulfonohydrazide Chemical compound C1=CC(S(=O)(=O)NN)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 NBOCQTNZUPTTEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- VJRITMATACIYAF-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonohydrazide Chemical compound NNS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 VJRITMATACIYAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002666 chemical blowing agent Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
- B60C23/00—Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
- B60C23/02—Signalling devices actuated by tyre pressure
- B60C23/04—Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
- B60C13/00—Tyre sidewalls; Protecting, decorating, marking, or the like, thereof
- B60C13/002—Protection against exterior elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
- B60C9/00—Reinforcements or ply arrangement of pneumatic tyres
- B60C9/18—Structure or arrangement of belts or breakers, crown-reinforcing or cushioning layers
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/04—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the shape
- G06K19/041—Constructional details
- G06K19/042—Constructional details the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD
- G06K19/045—Constructional details the record carrier having a form factor of a credit card and including a small sized disc, e.g. a CD or DVD the record carrier being of the non-contact type, e.g. RFID, and being specially adapted for attachment to a disc, e.g. a CD or DVD
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60C—VEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
- B60C19/00—Tyre parts or constructions not otherwise provided for
- B60C2019/004—Tyre sensors other than for detecting tyre pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
- B60Y2410/00—Constructional features of vehicle sub-units
- B60Y2410/111—Aggregate identification or specification, e.g. using RFID
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Tires In General (AREA)
Abstract
본 발명의 일 실시예는 차량에 장착되어 적용되는 타이어에 관한 것으로서, 적어도 차량 주행 시 노면과 접하는 영역을 포함하는 트레드부, 상기 트레드부와 인접하고 노면과 이격되는 영역을 포함하는 사이드월, 상기 트레드부 또는 사이드월에 대응하고 상기 타이어의 내측에 배치되는 전자 소자 모듈 및 상기 전자 소자 모듈 상에 상기 전자 소자 모듈을 덮도록 형성된 탄성 발포층을 포함하는 타이어를 개시한다.One embodiment of the present invention relates to a tire installed and applied to a vehicle, comprising at least a tread portion including an area in contact with the road surface when the vehicle is running, a sidewall including an area adjacent to the tread portion and spaced apart from the road surface, and Disclosed is a tire including an electronic device module corresponding to a tread portion or a sidewall and disposed on the inside of the tire, and an elastic foam layer formed on the electronic device module to cover the electronic device module.
Description
본 발명의 실시예들은 타이어 및 타이어 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to tires and methods of manufacturing tires.
사용자들이 운행하는 차량은 많은 부품들로 이루어져 있고, 그 중 타이어는 실질적으로 차량의 구동에 큰 영향을 주고, 특히 사용자의 안전 확보를 위한 핵심 부품 중 하나라 할 수 있다.The vehicles that users drive are made up of many parts, and among them, tires have a significant impact on the driving of the vehicle and can be said to be one of the key parts for ensuring user safety.
특히, 산업의 발전으로 인하여 물류의 이동 증가, 개인의 업무량 등의 증가로 인한 이동량 증가 및 가족 생활 증가로 인한 자동차 운행량은 갈수록 늘고 있는 추세이다. In particular, due to the development of industry, the amount of automobile driving is increasing due to increased movement of logistics, increased personal workload, etc., and increased family life.
한편, 타이어가 장착된 차량의 발전에 따라 많은 기계 부품 또는 전자 부품이 포함됨에 따라 정전기 발생이 늘어나고 있고, 특히 하이브리드 또는 전기 자동차 증가에 따라 이러한 정전기 발생 빈도 및 발생 정전기의 크기도 커져 주행 안정성, 주행의 정밀한 제어능력 향상에 한계가 있다. 한편, 타이어의 대량 생산, 타이어의 사용 용도 증가, 타이어를 통한 다양한 정보 관리 측면에서 효율성 향상에 한계가 있다.Meanwhile, with the development of vehicles equipped with tires and the inclusion of many mechanical or electronic parts, the generation of static electricity is increasing. In particular, with the increase in hybrid or electric vehicles, the frequency of such static electricity generation and the size of the generated static electricity also increase, which increases the stability of driving. There are limits to improving precise control capabilities. Meanwhile, there are limits to improving efficiency in terms of mass production of tires, increased use of tires, and management of various information through tires.
또한, 타이어를 통한 차량의 주행 시 연속적인 노면과의 마찰 과정을 통하여 규칙적 또는 불규칙적인 소음 발생이 되고, 이는 고속의 환경 또는 노면 상태에 따라 증가될 수 있고, 탑승자의 운전 편의성 향상에 한계가 있다.In addition, when a vehicle is driven through tires, regular or irregular noise is generated through a continuous process of friction with the road surface. This can increase depending on the high-speed environment or road surface conditions, and there is a limit to improving driving convenience for passengers. .
한편 타이어 제조 과정은 다양한 공정을 포함하고, 예를들면 가열 공정 및 가압 공정을 포함한 복수의 공정을 포함한다. 이에 따라 각 공정을 안정적으로 진행하여 내구성 및 안정성을 향상하는 타이어 제조에 한계가 있다.Meanwhile, the tire manufacturing process includes various processes, for example, a plurality of processes including a heating process and a pressurizing process. Accordingly, there are limitations in manufacturing tires that improve durability and stability by performing each process stably.
본 발명의 실시예들은 주행 편의성을 향상하고 타이어 정보 관리를 용이하게 하고, 제조 공정의 편의성을 향상할 수 있는 타이어 및 타이어 제조 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a tire and a tire manufacturing method that can improve driving convenience, facilitate tire information management, and improve the convenience of the manufacturing process.
본 발명의 일 실시예는 차량에 장착되어 적용되는 타이어에 관한 것으로서, 적어도 차량 주행 시 노면과 접하는 영역을 포함하는 트레드부, 상기 트레드부와 인접하고 노면과 이격되는 영역을 포함하는 사이드월, 상기 트레드부 또는 사이드월에 대응하고 상기 타이어의 내측에 배치되는 전자 소자 모듈 및 상기 전자 소자 모듈 상에 상기 전자 소자 모듈을 덮도록 형성된 탄성 발포층을 포함하는 타이어를 개시한다.One embodiment of the present invention relates to a tire installed and applied to a vehicle, comprising at least a tread portion including an area in contact with the road surface when the vehicle is running, a sidewall including an area adjacent to the tread portion and spaced apart from the road surface, and Disclosed is a tire including an electronic device module corresponding to a tread portion or a sidewall and disposed on the inside of the tire, and an elastic foam layer formed on the electronic device module to cover the electronic device module.
본 실시예에 있어서, 상기 탄성 발포층은 상기 트레드부와 중첩된 영역에 배치되는 것을 포함할 수 있다.In this embodiment, the elastic foam layer may be disposed in an area that overlaps the tread portion.
본 실시예에 있어서, 상기 탄성 발포층은 상기 사이드월과 중첩된 영역에 배치되는 것을 포함할 수 있다.In this embodiment, the elastic foam layer may be disposed in an area that overlaps the sidewall.
본 실시예에 있어서, 상기 탄성 발포층은 발포성 수지 계열 재질을 함유할 수 있다.In this embodiment, the elastic foam layer may contain a foamable resin-based material.
본 실시예에 있어서, 상기 타이어는 최내측에 이너 라이너를 포함하고, 상기 탄성 발포층은 상기 이너 라이너 상에 배치된 것을 포함할 수 있다.In this embodiment, the tire may include an inner liner on the innermost side, and the elastic foam layer may include disposed on the inner liner.
본 실시예에 있어서, 상기 전자 소자 모듈은 하나 이상의 전자 소자 및 상기 전자 소자에 연결된 하나 이상의 안테나부를 포함할 수 있다.In this embodiment, the electronic device module may include one or more electronic devices and one or more antenna units connected to the electronic devices.
본 실시예에 있어서, 상기 전자 소자 모듈은 상기 전자 소자의 적어도 일면을 커버하는 커버층을 포함할 수 있다. In this embodiment, the electronic device module may include a cover layer that covers at least one side of the electronic device.
본 발명의 다른 실시예는, 적어도 트레드부 및 사이드월을 포함한 타이어 예비 부재를 준비하는 단계를 포함하는 타이어 예비 부재 준비 단계, 상기 타이어 예비 부재의 내측 공간의 일 영역에 전자 소자 모듈을 배치하는 전자 소자 모듈 배치 단계 및 상기 타이어 예비 부재의 내측 공간에 탄성 발포층을 형성하기 위한 재료를 주입하는 단계를 포함하는 타이어 제조 방법을 개시한다.Another embodiment of the present invention includes preparing a tire spare member including at least a tread portion and a sidewall, and disposing an electronic device module in a region of the inner space of the tire spare member. Disclosed is a tire manufacturing method including the step of disposing an element module and injecting a material for forming an elastic foam layer into an inner space of the tire spare member.
본 실시예에 있어서, 상기 탄성 발포층을 형성하기 위한 재료를 주입한 후에 경화하는 단계를 더 포함할 수 있다.In this embodiment, the step of curing after injecting the material for forming the elastic foam layer may be further included.
본 실시예에 있어서, 상기 타이어 예비 부재를 준비하는 단계에서 준비한 상기 타이어 예비 부재는 가류 공정이 완료된 것을 포함할 수 있다.In this embodiment, the tire spare member prepared in the step of preparing the tire spare member may include one in which a curing process has been completed.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages in addition to those described above will become apparent from the following drawings, claims and detailed description of the invention.
본 실시예에 관한 타이어 및 타이어 제조 방법은 타이어를 장착한 운송 수단의 주행 편의성을 향상하고, 타이어 정보 관리를 용이하게 하고, 제조 공정의 편의성을 향상할 수 있다.The tire and tire manufacturing method according to this embodiment can improve the driving convenience of transportation vehicles equipped with tires, facilitate tire information management, and improve the convenience of the manufacturing process.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 타이어를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 실시예에 사용될 수 있는 예시적인 전자 소자 모듈을 도시한 도면이다.
도 4는 도 2의 실시예에 사용될 수 있는 다른 예시적인 전자 소자 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 도 2의 실시예의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 다른 실시예의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 관한 타이어를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 9는 도 8의 실시예의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 관한 타이어 제조 방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이다.
도 11 내지 도 15는 도 10의 타이어 제조 방법의 일 예시를 설명하기 위한 도면들이다.1 is a diagram schematically showing a tire according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of Figure 1.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example electronic device module that may be used in the embodiment of FIG. 2.
FIG. 4 is a diagram illustrating another example electronic device module that may be used in the embodiment of FIG. 2.
Figure 5 is a diagram illustrating an alternative embodiment of the embodiment of Figure 2.
FIG. 6 is a diagram illustrating an alternative embodiment of the other embodiment of FIG. 2.
Figure 7 is a diagram schematically showing a tire according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 7.
FIG. 9 is a diagram illustrating an alternative embodiment of the embodiment of FIG. 8.
Figure 10 is a flowchart for schematically explaining a tire manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figures 11 to 15 are diagrams for explaining an example of the tire manufacturing method of Figure 10.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. When describing with reference to the drawings, identical or corresponding components will be assigned the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. .
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are used not in a limiting sense but for the purpose of distinguishing one component from another component.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. In the following examples, singular terms include plural terms unless the context clearly dictates otherwise.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that the features or components described in the specification exist, and do not exclude in advance the possibility of adding one or more other features or components.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the sizes of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are shown arbitrarily for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다. In the following embodiments, the x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes in the Cartesian coordinate system, but can be interpreted in a broad sense including these. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may also refer to different directions that are not orthogonal to each other.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In cases where an embodiment can be implemented differently, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially at the same time, or may be performed in an order opposite to that in which they are described.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 타이어를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.Figure 1 is a diagram schematically showing a tire according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a cross-sectional view taken along line II-II of Figure 1.
도 1 및 도 2를 참고하면 본 실시예의 타이어(100)는 트레드부(110), 사이드월(180), 바디 플라이(130), 이너 라이너(160) 및 탄성 발포층(190)를 포함할 수 있다. 1 and 2, the
타이어(100)는 중심축(AX)을 중심으로 원주 방향(RT)으로 연장된 형태를 가질 수 있다. 또한 타이어(100)는 중심축(AX)으로부터 반경 방향(r)을 기준으로 내측에는 휠(미도시)이 결합될 수 있다. The
트레드부(110)는 타이어(100)를 차량에 장착 후 주행 시 노면을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 예를들면 트레드부(110)은 차량의 주행 시 노면과 접하는 영역을 포함할 수 있다.The
트레드부(110)는 하나 이상의 패턴을 가질 수 있고, 이러한 패턴들에 인접하도록 복수의 그루브(115)가 형성될 수 있다. 그루브(115)는 적어도 제1 방향으로 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 또한, 그루브(115)는 상기 제1 방향과 교차하는 방향으로 길게 연장된 형태의 영역도 포함할 수 있다.The
그루브(115)의 개수 및 형태는 타이어(100)의 주행 특성 및 용도에 따라 다양하게 결정될 수 있다. The number and shape of the
사이드월(180)은 트레드부(110)과 연결된다. 선택적 실시예로서 타이어(100)는 휠(미도시)에 효과적으로 장착하기 위하여 비드부(140)를 포함할 수 있고, 사이드월(180)은 트레드부(110)와 비드부(140)의 사이에 배치될 수 있다.The
사이드월(180)은 타이어(100)를 차량에 장착 후 주행 시 노면과 이격되는 영역을 포함할 수 있다. 사이드월(180)을 통하여 타이어(100)는 굴신 운동을 할 수 있다.The
사이드월(180)은 타이어(100)의 트레드부(110)를 중심으로 양측에 형성되는데, 일측의 사이드월(180)과 타측의 사이드월(180)의 재질은 동일할 수 있다.The
선택적 실시예로서 일측의 사이드월(180)과 타측의 사이드월(180)의 재질이 상이할 수 있다.As an optional embodiment, the materials of the
다른 선택적 실시예로서 일측의 사이드월(180)과 타측의 사이드월(180)의 조성물을 다르게 하여 모듈러스가 다를 수 있다.As another optional embodiment, the modulus may be different by changing the composition of the
비드부(140)는 사이드월(180)의 영역 중 트레드부(110)과 연결된 영역의 반대 방향의 영역에 형성될 수 있다.The
비드부(140)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 예를들면 코어 영역 및 완충 영역을 포함하도록 형성될 수 있다.The
비드부(140)의 코어 영역은 와이어, 예를들면 스틸 와이어(Steel Wire)에 고무를 피복한 사각 또는 육각 형태의 와이어 다발 형태의 영역을 가질 수 있다.The core area of the
비드부(140)의 완충 영역은 코어 영역을 감싸도록 형성되고, 코어 영역에 대한 하중을 분산할 수 있고, 외부의 충격을 완화할 수 있다.The buffer area of the
선택적 실시예로서 타이어(100)는 적어도 트레드부(110)와 중첩된 영역에 바디 플라이(130)를 포함할 수 있다.As an optional embodiment, the
바디 플라이(130)는 타이어(100)의 주된 골격을 이루는 것으로서 타이어(100)가 받는 하중을 지지하고 노면의 충격을 흡수할 수 있다. 선택적 실시예로서 바디 플라이(130)는 코드(cord) 형태를 포함할 수 있다.The body ply 130 forms the main frame of the
선택적 실시예로서 이너 라이너(160)가 바디 플라이(130)의 내측에 배치될 수 있다. 이너 라이너(160)는 타이어(100)의 최내측에 배치되어 공기 누설을 감소하거나 방지할 수 있다.As an optional embodiment, the
선택적 실시예로서 캡플라이(120)가 바디 플라이(130)와 트레드부(110)의 사이에 배치될 수 있다. 캡플라이(120)는 다양한 재질로 형성할 수 있고, 복수의 코드(cord)형태를 가질 수 있다.As an optional embodiment, the cap ply 120 may be disposed between the body ply 130 and the
선택적 실시예로서 벨트층(170)이 캡플라이(120)와 바디 플라이(130)의 사이에 더 배치될 수 있다. 벨트층(170)은 타이어(100)를 장착한 차량의 주행 시 노면으로부터 타이어(100)가 받는 충격을 완화하고 트레드부(110)의 접지면을 확장하여 접지 특성과 주행 안정성을 향상할 수 있다.As an optional embodiment, the
벨트층(170)은 다양한 형태로 형성될 수 있고, 예를들면 복수의 층으로 형성될 수도 있다.The
전자 소자 모듈(RD)은 트레드부(110) 또는 사이드월(180)에 대응되고 타이어(100)의 내측, 예를들면 타이어(100)를 장착한 운송 수단의 주행 중 외부로 노출되지 않은 영역의 면에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 전자 소자 모듈(RD)은 트레드부(110)에 중첩된 영역에 배치될 수 있다.The electronic device module (RD) corresponds to the
선택적 실시예로서 전자 소자 모듈(RD)은 이너 라이너(160)의 일 영역에 접하도록 배치될 수 있다.As an optional embodiment, the electronic device module RD may be arranged to contact one area of the
전자 소자 모듈(RD)은 하나 이상의 신호를 전송 또는 수신할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를들면 전자 소자 모듈(RD)은 하나 이상의 정보를 확인할 수 있도록 전자 소자를 포함할 수 있다. The electronic device module (RD) may be configured to transmit or receive one or more signals. For example, an electronic device module (RD) may include electronic devices to identify one or more pieces of information.
또한, 일 예로서 전자 소자 모듈(RD)은 무선 주파수를 이용한 전자 소자로서 RFID(Radio Frequency Identification) 에 이용되는 태그를 포함할 수 있다.Additionally, as an example, an electronic device module (RD) is an electronic device using radio frequencies and may include a tag used for RFID (Radio Frequency Identification).
구체적 예로서 전자 소자 모듈(RD)은 전자 소자로서 IC 칩을 포함할 수 있고, 이러한 칩은 하나 이상의 처리를 하도록 형성될 수 있고, 메모리 기타 회로부를 포함할 수 있다. As a specific example, an electronic device module (RD) may include an IC chip as an electronic device, and such a chip may be formed to perform one or more processes and may include memory and other circuitry.
본 실시예는 이러한 전자 소자 모듈(RD)은 그 외에도 다양한 형태의 구조를 포함할 수 있고, RFID의 태그의 종류도 다양하게 결정될 수 있다. 예를들면 용도에 따라 상기와 달리 IC칩이 없는 태그 형태일 수도 있다. 또한 RFID의 동작을 위한 배터리 내장 구조일 수도 있고, 배터리 없는 수동형 소자 타입일 수도 있다. 또한 RFID 에 구비되는 IC칩에 메모리가 포함될 경우 이러한 메모리의 읽기, 쓰기 기능 등의 다양한 형태가 가능할 수 있다. In this embodiment, the electronic device module (RD) may include various other types of structures, and the types of RFID tags may be determined in various ways. For example, depending on the purpose, it may be in the form of a tag without an IC chip, unlike the above. Additionally, it may have a built-in battery structure for RFID operation, or it may be a passive device type without a battery. Additionally, if the IC chip provided in the RFID includes memory, various types of memory such as read and write functions may be possible.
탄성 발포층(190)은 이너 라이너(160)의 일면에 형성될 수 있다. 예를들면 탄성 발포층(190)은 이너 라이너(160)의 일면에 연결될 수 있고, 구체적 예로서 이너 라이너(160)의 일면과 접할 수 있다.The
탄성 발포층(190)은 적어도 일 영역에서 트레드부(110)와 중첩된 위치에 배치될 수 있다. The
탄성 발포층(190)은 적어도 전자 소자 모듈(RD)상에 전자 소자 모듈(RD)을 덮도록 형성될 수 있다.The
예를들면 탄성 발포층(190)을 통하여 전자 소자 모듈(RD)은 타이어(100)에 고정될 수 있고, 구체적 예로서 이너 라이너(160)에 고정될 수 있다. 선택적 실시예로서 전자 소자 모듈(RD)과 이너 라이너(160)의 사이에 접착층이 개재함이 없이 직접 접촉할 수 있고, 이를 통하여 효율적 전자 소자 모듈(RD)의 신호 민감도를 향상할 수 있다.For example, the electronic device module RD may be fixed to the
탄성 발포층(190)은 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 수지 계열 재질로 형성될 수 있다. 구체적 예로서 발포성 수지를 함유할 수 있다. The
일 예로서 탄성 발포층(190)은 고무 또는 합성 수지 계열 재질을 발포시킨 스펀지 형태를 가질 수 있다.As an example, the
구체적 일 예로서 탄성 발포층(190)은 발포성 재료 및 합성수지를 포함할 수 있다.As a specific example, the
선택적 실시예로서 탄성 발포층(190)은 에테르계 우레탄 폼, 발포성 폴리우레탄 계열 재질 등을 함유할 수 있다.As an optional example, the
선택적 실시예로서 탄성 발포층(190)은 발포성 재료로서 아조디카본아마이드 (azodicarbon amide: ADCA), p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드)(p,p'-oxybis(benzenesulfonyl hydrazide)), 디니트로소 펜타메틸렌테트라민(dinitroso pentamethylenetetra mine: DPT), p-톨루엔술포닐 히드라지드(ptoluenesulfonylhydrazide), 벤젠술포닐 히드라지드(benzenesulfonyl hydrazide) 등의 화학 발포제 중 하나 이상을 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the
탄성 발포층(190)은 발포성 재질을 함유할 수 있고, 이를 통하여 다공성 타입일 수 있어 흡음 기능을 구현할 수 있다. The
타이어(100)가 장착된 차량의 주행 중 탄성 발포층(190)은 주행 중 발생한 소음을 감소할 수 있다. 또한, 탄성을 갖는 재질로서 주행중 주행 방향 또는 이와 교차하는 방향으로의 탄성을 통하여 충격 완화 효과를 향상할 수 있다.The
탄성 발포층(190)은 폭을 가질 수 있고, 예를들면 타이어(100)의 폭 방향을 기준으로 폭을 가질 수 있고, 구체적 예로서 사이드월(180)에 중첩되지 않고, 트레드부(110)의 적어도 일 영역에 중첩되도록 폭을 가질 수 있다.The
선택적 실시예로서 탄성 발포층(190)의 폭 방향을 기준으로 양측면은 곡면을 포함할 수 있고, 이를 통하여 타이어(100)의 내부 공간에, 예를들면 사이드월(180)과 인접한 공간에서의 사이드월(180)의 굴신시 발생하는 노이즈를 저감할 수 있다.As an optional embodiment, both sides of the
선택적 실시예로서 탄성 발포층(190)은 볼록부(190P)를 포함할 수 있다. 볼록부(190P)는 탄성 발포층(190)의 영역 중 인접한 다른 영역보다 두께가 큰 영역으로서, 인접 영역으로부터 타이어(100)의 내측 공간을 향하도록 돌출된 영역을 포함할 수 있다. 이러한 볼록부(190P)는 전자 소자 모듈(RD)과 중첩될 수 있다. 볼록부(190P)가 전자 소자 모듈(RD)에 대응되도록 형성되어 전자 소자 모듈(RD)에 대한 효과적인 지지를 할 수 있고, 타이어(100)를 장착한 운송 수단의 주행 중 불필요한 소음에 영향을 받는 것을 저감할 수 있다.As an optional embodiment, the
선택적 실시예로서 볼록부(190P)는 폭이 상이한 영역을 갖도록 형성될 수 있고, 예를들면 전자 소자 모듈(RD)에 인접한 영역보다 타이어(100)의 전자 소자 모듈(RD)로부터 멀어지는 방향의 영역의 폭이 작을 수 있고, 구체적 예로서 전자 소자 모듈(RD)을 향하는 방향으로 갈수록 점진적으로 폭이 커질 수 있다.As an optional embodiment, the
이를 통하여 탄성 발포층(190)의 볼록부(190P)의 안정적 형성을 용이하게 구현할 수 있다. 또한, 주입 방법을 이용하여 탄성 발포층(190)을 형성 시 볼록부(190P)의 일 영역에 대응한 위치에 탄성 발포층(190)을 주입하는 방법으로 용이하게 공정을 진행할 수 있다.Through this, stable formation of the
탄성 발포층(190)은 길이를 가질 수 있고, 예를들면 타이어(100)의 원주 방향(RT)을 기준으로 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 탄성 발포층(190)은 길이 방향, 예를들면 원주 방향(RT)을 따라 서로 이격된 복수 개의 패턴을 가질 수 있다.The
또한, 다른 예로서 탄성 발포층(190)은 길이 방향을 따라 연결되도록 연장된 형태를 가질 수 있고, 구체적 예를들면 원주 방향(RT)을 따라 길게 연장되도록 형성될 수도 있다.Additionally, as another example, the
도 3은 도 2의 실시예에 사용될 수 있는 예시적인 전자 소자 모듈을 도시한 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating an example electronic device module that may be used in the embodiment of FIG. 2.
도 3을 참조하면 전자 소자 모듈(RD)은 전자 소자 유닛(RCN) 및 하나 이상의 안테나부(RA1, RA2)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device module RD may include an electronic device unit (RCN) and one or more antenna units RA1 and RA2.
전자 소자 유닛부(RCN)는 하나 이상의 전자 소자를 포함할 수 있다. The electronic device unit (RCN) may include one or more electronic devices.
안테나부(RA1, RA2)는 전자 소자 유닛부(RCN)에 연결되어 외부, 예를들면 리더기와 통신할 수 있다. 하나 이상의 안테나부(RA1, RA2)는 제1, 제2 안테나부(RA1, RA2)를 포함하고, 각각은 전자 소자 유닛부(RCN)의 양측에 연결될 수 있다.The antenna units (RA1, RA2) are connected to the electronic device unit (RCN) and can communicate with an external device, for example, a reader. One or more antenna units RA1 and RA2 include first and second antenna units RA1 and RA2, and each may be connected to both sides of the electronic device unit RCN.
도 4는 도 2의 실시예에 사용될 수 있는 다른 예시적인 전자 소자 모듈을 도시한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating another example electronic device module that may be used in the embodiment of FIG. 2.
도 4를 참조하면 전자 소자 모듈(RD)은 전자 소자 유닛부(RCN) 및 커버층(CN)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the electronic device module (RD) may include an electronic device unit portion (RCN) and a cover layer (CN).
커버층(CN)은 제1 층(CN1) 및 제2 층(CN2)을 포함할 수 있다.The cover layer CN may include a first layer CN1 and a second layer CN2.
제1 층(CN1)과 제2 층(CN2)의 사이에 전자 소자 유닛부(RCN)가 배치될 수 있다. 또한, 도시하지 않았으나 선택적 실시예로서 도 3에 도시한 하나 이상의 안테나부(RA1, RA2)가 제1 층(CN1)과 제2 층(CN2)의 사이에 배치될 수 있다.An electronic device unit (RCN) may be disposed between the first layer (CN1) and the second layer (CN2). In addition, although not shown, as an optional embodiment, one or more antenna units RA1 and RA2 shown in FIG. 3 may be disposed between the first layer CN1 and the second layer CN2.
선택적 실시예로서 전자 소자 유닛부(RCN)는 제1 층(CN1) 및 제2 층(CN2)으로 양측으로 덮이도록 배치될 수 있다.As an optional embodiment, the electronic device unit RCN may be arranged to be covered on both sides with the first layer CN1 and the second layer CN2.
커버층(CN)은 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를들면 커버층(CN)은 고무 계열의 베이스 재료를 포함할 수 있다. 구체적 예로서 커버층(CN)은 천연 고무 또는 합성 고무 재료 계열 베이스 재료를 포함할 수 있고, 이를 통하여 타이어에 적용되어 타이어가 운동 시 타이어와 안정적인 결합을 유지할 수 있다.The cover layer CN may be formed of various materials. For example, the cover layer (CN) may include a rubber-based base material. As a specific example, the cover layer CN may include a base material based on natural rubber or synthetic rubber material, and can be applied to the tire through this to maintain a stable bond with the tire during exercise.
또한, 커버층(CN)은 고무 계열 베이스 재료에 더하여, 저항 제어 재료를 함유할 수 있다. 이러한 저항 제어 재료는 커버층(CN)의 도전성을 감소하도록 전기적 저항이 높은 성분을 함유하고, 예를들면 절연성 무기물을 함유할 수 있다. Additionally, the cover layer CN may contain a resistance control material in addition to the rubber-based base material. This resistance control material contains a component with high electrical resistance to reduce the conductivity of the cover layer CN, and may contain, for example, an insulating inorganic material.
이를 통하여 전자 소자 모듈(RD)을 통한 신호 전달 시 커버층(CN)에서 전기적 에너지로 변환되어 신호가 손실되거나, 전기적 신호에 대한 전기적 간섭이 발생하는 것을 감소하여 신호 전달의 효율성을 향상할 수 있고, 결과적으로 신호 인식 거리가 증가할 수 있다. 구체적 예로서 전자 소자 모듈(RD)이 RFID 태그 형태인 경우 리더기의 신호 인식 효율이 향상될 수 있다.Through this, when transmitting a signal through the electronic device module (RD), it is converted into electrical energy in the cover layer (CN), thereby reducing the loss of the signal or the occurrence of electrical interference to the electrical signal, thereby improving the efficiency of signal transmission. , As a result, the signal recognition distance may increase. As a specific example, when the electronic device module (RD) is in the form of an RFID tag, the signal recognition efficiency of the reader can be improved.
저항 제어 재료는 다양한 재료를 함유할 수 있는데, 구체적 예로서 실리콘 산화물을 포함할 수 있고, 예를들면 실리카(silica, silicon dioxide)를 함유할 수 있다. 또한, 다른 예로서 활석(talc) 또는 탄산 칼슘(CaCO3)을 함유할 수도 있다.The resistance control material may contain a variety of materials, and specific examples may include silicon oxide, for example, silica (silica). Additionally, as another example, it may contain talc or calcium carbonate (CaCO3).
추가적으로 커버층(CN)은 보강 재료를 더 포함할 수 있다. 보강 재료는 레진 계열 재료를 함유할 수 있고, 예를들면 페놀 레진 계열 재료를 함유할 수 있다. 구체적 예로서 커버층(CN)의 보강 재료는 알킬 페놀(alkyl phenol) 계열 레진을 함유할 수 있다. 또한, 일 예로서 커버층(CN)의 보강 재료는 알킬 페놀 포름알데히드 레진(alkyl phenol formaldehyde) 레진을 함유할 수 있다. 커버층(CN)은 보강 재료를 함유하여 인장 강도를 확보할 수 있고, 예를들면 전술한 고저항 제어를 위한 저항 제어 재료 함유 시, 구체적 예로서 실리카 등과 같은 절연성 무기물이 포함될 경우 고무 계열 베이스 재료와의 결합력이 약해지는 것을 감소할 수 있다.Additionally, the cover layer CN may further include reinforcing material. The reinforcing material may contain a resin-based material, for example, a phenolic resin-based material. As a specific example, the reinforcing material of the cover layer (CN) may contain an alkyl phenol-based resin. Additionally, as an example, the reinforcing material of the cover layer CN may contain alkyl phenol formaldehyde resin. The cover layer (CN) can secure tensile strength by containing a reinforcing material. For example, when it contains the above-mentioned resistance control material for high resistance control, for example, when it contains an insulating inorganic material such as silica, it is a rubber-based base material. It can reduce the weakening of the binding force with.
한편, 제1 층(CN1) 및 제2 층(CN2)은 서로 동일한 재료로 형성되거나 상이한 재료를 이용하여 형성될 수 있다.Meanwhile, the first layer CN1 and the second layer CN2 may be formed of the same material or may be formed of different materials.
도 5는 도 2의 실시예의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.Figure 5 is a diagram illustrating an alternative embodiment of the embodiment of Figure 2.
도 5를 참조하면 타이어(100')의 탄성 발포층(190')은 폭을 가질 수 있고, 예를들면 타이어(100')의 폭 방향을 기준으로 폭을 가질 수 있고, 구체적 예로서 사이드월(180')에 중첩될 수 있다.Referring to FIG. 5, the elastic foam layer 190' of the tire 100' may have a width, for example, may have a width based on the width direction of the tire 100', and as a specific example, the sidewall Can be overlapped at (180').
예를들면 탄성 발포층(190')은 트레드부(110)에 중첩된 중앙 영역(190M') 및 중앙 영역(190M')을 사이에 두고 배치된 두 개의 주변 영역(190S1', 190S2')을 포함하고, 주변 영역(190S1', 190S2')은 제1 주변 영역(190S1') 및 제2 주변 영역(190S2')을 포함할 수 있다. 또한, 볼록부(190P')는 중앙 영역(190M')에 연결되고, 제1 주변 영역(190S1') 및 제2 주변 영역(190S2')의 사이에 배치될 수 있다.For example, the elastic foam layer 190' has a
탄성 발포층(190')이 전자 소자 모듈(RD)을 덮으면서 배치 시 양측의 두 개의 주변 영역(190S1', 190S2')을 통하여 탄성 발포층(190')과 이너 라이너(160)와의 연결력을 강화하여 탄성 발포층(190') 및 전자 소자 모듈(RD)의 위치 이탈 및 박리 등을 감소하거나 방지할 수 있다.When the elastic foam layer 190' covers the electronic device module RD and is placed, the connection between the elastic foam layer 190' and the
선택적 실시예로서 탄성 발포층(190')의 제1 주변 영역(190S1') 및 제2 주변 영역(190S2')은 경사면(TS)을 포함할 수 있다. 경사면(TS)을 통하여 탄성 발포층(190')의 제1 주변 영역(190S1') 및 제2 주변 영역(190S2')이 사이드월(180)에 중첩된 영역에서 사이드월(180)에서 발생하는 노이즈의 직접적 저감 효과를 향상할 수 있다.As an optional example, the first peripheral area 190S1' and the second peripheral area 190S2' of the elastic foam layer 190' may include an inclined surface TS. Occurs in the
또한, 경사면(TS)을 포함하는 타이어(100')의 내측 공간이 중심으로 갈수록 점진적으로 폭이 커지는 영역을 갖도록 할 수 있고, 이를 통하여 내측 공간에서의 소음의 자연스러운 분산 및 저감 효과를 구현할 수 있다.In addition, the inner space of the tire 100' including the inclined surface TS can be made to have an area whose width gradually increases as it moves toward the center, and through this, a natural dispersion and reduction effect of noise in the inner space can be realized. .
도 6은 도 2의 다른 실시예의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating an alternative embodiment of the other embodiment of FIG. 2.
도 6을 참조하면 타이어(100")의 탄성 발포층(190")은 도 5와 비교 시 도 5의 구조와 다르게 적어도 일 영역에 곡면을 포함할 수 있다. 예를들면 중앙 영역(190M") 및 주변 영역(190S1", 190S2")의 사이에 곡면을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , when compared to FIG. 5 , the
선택적 실시예로서 주변 영역(190S1", 190S2")의 제1 주변 영역(190S1") 또는 제2 주변 영역(190S2")은 곡면을 포함할 수 있고, 구체적 예로서 각각의 경사면(TS)이 곡면을 포함할 수 있다.As an optional embodiment, the first peripheral area 190S1" or the second peripheral area 190S2" of the peripheral areas 190S1" and 190S2" may include a curved surface, and as a specific example, each inclined surface TS may have a curved surface. may include.
탄성 발포층(190")의 영역 중 타이어(100")의 내측 공간을 향하는 영역이 곡면을 포함하여 탄성 발포층(190")과 이너 라이너(160)와의 연결력 강화 효과를 증대할 수 있다. Among the areas of the
또한, 타이어(100")의 숄더부 또는 사이드월(180)에 대응된 영역에 탄성 발포층(190")의 곡면이 형성되어 타이어(100")를 이용한 주행 중 사이드월(180)의 굴신 또는 코너링시에 많은 하중이 가해지는 영역에서의 탄성 발포층(190")의 효과적인 하중 완화를 통하여 탄성 발포층(190") 및 탄성 발포층(190")이 덮고 있는 전자 소자 모듈(RD)의 안정적 배치를 유지할 수 있다.In addition, the curved surface of the
본 실시예의 타이어는 일 영역, 구체적으로 타이어의 내측에 전자 소자 모듈이 배치되고, 전자 소자 모듈을 통하여 하나 이상의 신호를 송신하거나 수신할 수 있고, 예를들면 RFID 태그 형태를 이용하여 다양한 정보를 확보하고 이용할 수 있다. 또한, 타이어 별 다양한 정보를 관리하기 용이하여 타이어의 제조, 판매, 사후 관리 등에 있어 다양한 정보를 용이하고 정밀하게 관리할 수 있다. The tire of this embodiment has an electronic device module disposed in one area, specifically the inside of the tire, and can transmit or receive one or more signals through the electronic device module, for example, securing various information using the form of an RFID tag. and can be used. In addition, it is easy to manage various information for each tire, so various information can be easily and precisely managed in the manufacturing, sales, and after-sales service of tires.
또한, 이러한 전자 소자 모듈을 배치 시 타이어의 내측 공간, 예를들면 이너 라이너의 내측에 배치한 후 이를 덮도록 탄성 발포층을 형성하여 전자 소자 모듈을 용이하게 타이어에 결합할 수 있다. In addition, when placing such an electronic device module, the electronic device module can be easily coupled to the tire by placing it in the inner space of the tire, for example, inside the inner liner, and then forming an elastic foam layer to cover it.
탄성 발포층은 발포 성분 수지를 포함할 수 있고, 예를들면 우레탄 폼과 같은 재질로 형성하여 타이어를 장착한 운송 수단의 주행중 마찰로 인하여 다양한 형태와 크기의 소음이 발생 시, 이러한 소음이 타이어 내측의 탄성 발포층을 통하여 흡수될 수 있어 소음 저감 특성을 향상할 수 있다. 추가로, 이러한 효과를 통하여 전자 소자 모듈이 소음에 영향을 받는 것을 저감할 수 있다. The elastic foam layer may contain a foaming component resin, and is formed of a material such as, for example, urethane foam. When noises of various shapes and sizes are generated due to friction during the driving of a vehicle equipped with tires, these noises are generated inside the tire. It can be absorbed through the elastic foam layer, improving noise reduction characteristics. Additionally, through this effect, it is possible to reduce the influence of electronic device modules by noise.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 관한 타이어를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 8은 도 7의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 절취한 단면도이다.FIG. 7 is a diagram schematically showing a tire according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of FIG. 7.
도 7 및 도 8을 참고하면 본 실시예의 타이어(200)는 트레드부(210), 사이드월(280), 바디 플라이(230), 이너 라이너(260) 및 탄성 발포층(290)를 포함할 수 있다. 7 and 8, the
타이어(200)는 중심축(AX)을 중심으로 원주 방향(RT)으로 연장된 형태를 가질 수 있다. 또한 타이어(200)는 중심축(AX)으로부터 반경 방향(r)을 기준으로 내측에는 휠(미도시)이 결합될 수 있다. The
트레드부(210)는 타이어(200)를 차량에 장착 후 주행 시 노면을 향하는 영역을 포함할 수 있다. 예를들면 트레드부(210)은 차량의 주행 시 노면과 접하는 영역을 포함할 수 있다.The
트레드부(210)는 하나 이상의 패턴을 가질 수 있고, 이러한 패턴들에 인접하도록 복수의 그루브(215)가 형성될 수 있다. 그루브(215)는 적어도 제1 방향으로 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. 또한, 그루브(215)는 상기 제1 방향과 교차하는 방향으로 길게 연장된 형태의 영역도 포함할 수 있다.The
그루브(215)의 개수 및 형태는 타이어(200)의 주행 특성 및 용도에 따라 다양하게 결정될 수 있다. The number and shape of the
사이드월(280)은 트레드부(210)과 연결된다. 선택적 실시예로서 타이어(200)는 휠(미도시)에 효과적으로 장착하기 위하여 비드부(240)를 포함할 수 있고, 사이드월(280)은 트레드부(210)와 비드부(240)의 사이에 배치될 수 있다.The
사이드월(280)은 타이어(200)를 차량에 장착 후 주행 시 노면과 이격되는 영역을 포함할 수 있다. 사이드월(280)을 통하여 타이어(200)는 굴신 운동을 할 수 있다.The
사이드월(280)은 타이어(200)의 트레드부(210)를 중심으로 양측에 형성되는데, 일측의 사이드월(280)과 타측의 사이드월(280)의 재질은 동일할 수 있다.The
선택적 실시예로서 일측의 사이드월(280)과 타측의 사이드월(280)의 재질이 상이할 수 있다.As an optional embodiment, the materials of the
다른 선택적 실시예로서 일측의 사이드월(280)과 타측의 사이드월(280)의 조성물을 다르게 하여 모듈러스가 다를 수 있다.As another optional embodiment, the modulus may be different by varying the composition of the
비드부(240)는 사이드월(280)의 영역 중 트레드부(210)과 연결된 영역의 반대 방향의 영역에 형성될 수 있다.The
비드부(240)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 예를들면 코어 영역 및 완충 영역을 포함하도록 형성될 수 있다.The
비드부(240)의 코어 영역은 와이어, 예를들면 스틸 와이어(Steel Wire)에 고무를 피복한 사각 또는 육각 형태의 와이어 다발 형태의 영역을 가질 수 있다.The core area of the
비드부(240)의 완충 영역은 코어 영역을 감싸도록 형성되고, 코어 영역에 대한 하중을 분산할 수 있고, 외부의 충격을 완화할 수 있다.The buffer area of the
선택적 실시예로서 타이어(200)는 적어도 트레드부(210)와 중첩된 영역에 바디 플라이(230)를 포함할 수 있다.As an optional embodiment, the
바디 플라이(230)는 타이어(200)의 주된 골격을 이루는 것으로서 타이어(200)가 받는 하중을 지지하고 노면의 충격을 흡수할 수 있다. 선택적 실시예로서 바디 플라이(230)는 코드(cord) 형태를 포함할 수 있다.The body ply 230 forms the main frame of the
선택적 실시예로서 이너 라이너(260)가 바디 플라이(230)의 내측에 배치될 수 있다. 이너 라이너(260)는 타이어(200)의 최내측에 배치되어 공기 누설을 감소하거나 방지할 수 있다.As an optional embodiment, the
선택적 실시예로서 캡플라이(220)가 바디 플라이(230)와 트레드부(210)의 사이에 배치될 수 있다. 캡플라이(220)는 다양한 재질로 형성할 수 있고, 복수의 코드(cord)형태를 가질 수 있다.As an optional embodiment, the cap ply 220 may be disposed between the body ply 230 and the
선택적 실시예로서 벨트층(270)이 캡플라이(220)와 바디 플라이(230)의 사이에 더 배치될 수 있다. 벨트층(270)은 타이어(200)를 장착한 차량의 주행 시 노면으로부터 타이어(200)가 받는 충격을 완화하고 트레드부(210)의 접지면을 확장하여 접지 특성과 주행 안정성을 향상할 수 있다.As an optional embodiment, the
벨트층(270)은 다양한 형태로 형성될 수 있고, 예를들면 복수의 층으로 형성될 수도 있다.The
전자 소자 모듈(RD)은 사이드월(280)에 대응되고 타이어(200)의 내측, 예를들면 타이어(200)를 장착한 운송 수단의 주행 중 외부로 노출되지 않은 영역의 면에 배치될 수 있다.The electronic device module RD corresponds to the
선택적 실시예로서 전자 소자 모듈(RD)은 이너 라이너(260)의 일 영역에 접하도록 배치될 수 있다.As an optional embodiment, the electronic device module RD may be placed in contact with one area of the
전자 소자 모듈(RD)은 하나 이상의 신호를 전송 또는 수신할 수 있도록 형성될 수 있다. 예를들면 전자 소자 모듈(RD)은 하나 이상의 정보를 확인할 수 있도록 전자 소자를 포함할 수 있다. The electronic device module (RD) may be configured to transmit or receive one or more signals. For example, an electronic device module (RD) may include electronic devices to identify one or more pieces of information.
또한, 일 예로서 전자 소자 모듈(RD)은 무선 주파수를 이용한 전자 소자로서 RFID(Radio Frequency Identification) 에 이용되는 태그를 포함할 수 있다.Additionally, as an example, an electronic device module (RD) is an electronic device using radio frequencies and may include a tag used for RFID (Radio Frequency Identification).
구체적 예로서 전자 소자 모듈(RD)은 전자 소자로서 IC 칩을 포함할 수 있고, 이러한 칩은 하나 이상의 처리를 하도록 형성될 수 있고, 메모리 기타 회로부를 포함할 수 있다. As a specific example, an electronic device module (RD) may include an IC chip as an electronic device, and such a chip may be formed to perform one or more processes and may include memory and other circuitry.
본 실시예는 이러한 전자 소자 모듈(RD)은 그 외에도 다양한 형태의 구조를 포함할 수 있고, RFID의 태그의 종류도 다양하게 결정될 수 있다. 예를들면 용도에 따라 상기와 달리 IC칩이 없는 태그 형태일 수도 있다. 또한 RFID의 동작을 위한 배터리 내장 구조일 수도 있고, 배터리 없는 수동형 소자 타입일 수도 있다. 또한 RFID 에 구비되는 IC칩에 메모리가 포함될 경우 이러한 메모리의 읽기, 쓰기 기능 등의 다양한 형태가 가능할 수 있다. In this embodiment, the electronic device module (RD) may include various other types of structures, and the types of RFID tags may be determined in various ways. For example, depending on the purpose, it may be in the form of a tag without an IC chip, unlike the above. Additionally, it may have a built-in battery structure for RFID operation, or it may be a passive device type without a battery. Additionally, if the IC chip provided in the RFID includes memory, various types of memory such as read and write functions may be possible.
탄성 발포층(290)은 적어도 전자 소자 모듈(RD)상에 전자 소자 모듈(RD)을 덮도록 형성될 수 있다.The
또한, 탄성 발포층(290)은 타이어(200)의 내측면에, 예를들면 이너 라이너(260)의 일면에 형성될 수 있다. 예를들면 탄성 발포층(290)은 이너 라이너(260)의 일면에 연결될 수 있고, 구체적 예로서 이너 라이너(260)의 일면과 접할 수 있다.Additionally, the
탄성 발포층(290)은 적어도 일 영역에서 사이드월(280)과 중첩된 위치에 배치될 수 있다. 예를들면 탄성 발포층(290)은 양측의 사이드월(280)중 일측에 대응된 영역에 전자 소자 모듈(RD)을 덮도록 배치될 수 있다. 구체적 예로서 탄성 발포층(290)은 사이드월(280)에 중첩된 영역으로부터 타이어(200)의 숄더 영역 또는 트레드부(210)에 중첩된 영역을 연결하도록 경사면을 갖도록 형성될 수 있다. 이를 통하여 전자 소자 모듈(RD)을 덮는 영역의 부피를 효과적으로 증가시켜 전자 소자 모듈(RD)의 고정력을 향상할 수 있다.The
탄성 발포층(290)을 통하여 전자 소자 모듈(RD)은 타이어(200)에 고정될 수 있고, 구체적 예로서 이너 라이너(260)에 고정될 수 있다. 선택적 실시예로서 전자 소자 모듈(RD)과 이너 라이너(260)의 사이에 접착층이 개재함이 없이 직접 접촉할 수 있고, 이를 통하여 효율적 전자 소자 모듈(RD)의 신호 민감도를 향상할 수 있다.The electronic device module RD may be fixed to the
탄성 발포층(290)은 탄성을 갖는 재질로 형성될 수 있고, 예를들면 수지 계열 재질로 형성될 수 있다. 구체적 예로서 발포성 수지를 함유할 수 있다. The
일 예로서 탄성 발포층(290)은 고무 또는 합성 수지 계열 재질을 발포시킨 스펀지 형태를 가질 수 있다.As an example, the
구체적 일 예로서 탄성 발포층(290)은 발포성 재료 및 합성수지를 포함할 수 있다.As a specific example, the
선택적 실시예로서 탄성 발포층(290)은 에테르계 우레탄 폼, 발포성 폴리우레탄 계열 재질 등을 함유할 수 있다.As an optional example, the
선택적 실시예로서 탄성 발포층(290)은 발포성 재료로서 아조디카본아마이드 (azodicarbon amide: ADCA), p,p'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드)(p,p'-oxybis(benzenesulfonyl hydrazide)), 디니트로소 펜타메틸렌테트라민(dinitroso pentamethylenetetra mine: DPT), p-톨루엔술포닐 히드라지드(ptoluenesulfonylhydrazide), 벤젠술포닐 히드라지드(benzenesulfonyl hydrazide) 등의 화학 발포제 중 하나 이상을 함유할 수 있다.As an optional embodiment, the
탄성 발포층(290)은 발포성 재질을 함유할 수 있고, 이를 통하여 다공성 타입일 수 있어 흡음 기능을 구현할 수 있다. The
타이어(200)가 장착된 차량의 주행 중 탄성 발포층(290)은 주행 중 발생한 소음을 감소할 수 있다. 또한, 탄성을 갖는 재질로서 주행중 주행 방향 또는 이와 교차하는 방향으로의 탄성을 통하여 충격 완화 효과를 향상할 수 있다.The
탄성 발포층(290)은 길이를 가질 수 있고, 예를들면 타이어(200)의 원주 방향(RT)을 기준으로 길이를 가질 수 있다. 선택적 실시예로서 탄성 발포층(290)은 길이 방향, 예를들면 원주 방향(RT)을 따라 서로 이격된 복수 개의 패턴을 가질 수 있다.The
또한, 다른 예로서 탄성 발포층(290)은 길이 방향을 따라 연결되도록 연장된 형태를 가질 수 있고, 구체적 예를들면 원주 방향(RT)을 따라 길게 연장되도록 형성될 수도 있다.Additionally, as another example, the
별도로 도시하지 않았으나 도 3 및 도 4의 전자 소자 모듈(RD)은 본 실시예에도 선택적으로 적용될 수 있다.Although not separately shown, the electronic device module RD of FIGS. 3 and 4 may be selectively applied to this embodiment.
도 9는 도 8의 실시예의 선택적 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 9 is a diagram illustrating an alternative embodiment of the embodiment of FIG. 8.
도 9를 참조하면 타이어(200')은 탄성 발포층(290)을 대향하는 대향 탄성 발포층(295)을 더 포함할 수 있다. 대향 탄성 발포층(295)은 전자 소자 모듈(RD)을 덮지 않도록 배치될 수 있고, 탄성 발포층(290)과 이격될 수 있다.Referring to FIG. 9 , the tire 200' may further include an opposing
예를들면 대향 탄성 발포층(295)은 탄성 발포층(290)을 대향하도록 타이어(200)의 내측면에, 예를들면 이너 라이너(260)의 일면에 형성될 수 있다. 예를들면 대향 탄성 발포층(295)은 이너 라이너(260)의 일면에 연결될 수 있고, 구체적 예로서 이너 라이너(260)의 일면과 접할 수 있다.For example, the opposing
대향 탄성 발포층(295)은 적어도 일 영역에서 사이드월(280)과 중첩된 위치에 배치될 수 있다. 예를들면 대향 탄성 발포층(295)은 양측의 사이드월(280)중 탄성 발포층(290)이 형성된 영역의 반대편 영역에 배치될 수 있다. 구체적 예로서 대향 탄성 발포층(295)은 사이드월(280)에 중첩된 영역으로부터 타이어(200)의 숄더 영역 또는 트레드부(210)에 중첩된 영역을 연결하도록 경사면을 갖도록 형성될 수 있다. The opposing
대향 탄성 발포층(295)은 탄성 발포층(290)에 대향될 수 있고, 이를 통하여 타이어(200)의 내측면에서 양측의 사이드월(280)에 중첩된 영역에 탄성 재료로 형성된 두 개의 층이 형성될 수 있어서 타이어(200)를 이용한 주행 중 소음 발생 시 소음 저감 능력을 향상할 수 있다. The opposing
또한, 선택적 실시예로서 대향 탄성 발포층(295)은 탄성 발포층(290)과 동일한 재료로 형성할 수 있고, 일 예로서 대칭된 위치에 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 이를 통하여 타이어(200)를 이용한 주행 중 다양한 코너링 시의 타이어(200)의 굴신시에도 효과적인 소음 및 노이즈 저감 특성을 확보할 수 있다.Additionally, as an optional embodiment, the opposing
도 10은 본 발명의 일 실시예에 관한 타이어 제조 방법을 개략적으로 설명하기 위한 순서도이다.Figure 10 is a flowchart for schematically explaining a tire manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면 본 실시예의 타이어 제조 방법은 타이어 예비 부재 준비 단계(S10), 전자 소자 모듈 배치 단계(S20), 몰드부 배치 단계(S30), 탄성 재료 주입 단계(S40) 및 후처리 단계(S50)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the tire manufacturing method of this embodiment includes a tire spare member preparation step (S10), an electronic device module placement step (S20), a mold portion placement step (S30), an elastic material injection step (S40), and a post-processing step ( S50) may be included.
타이어 예비 부재 준비 단계(S10)에서는 타이어 예비 부재를 준비할 수 있고, 이러한 타이어 예비 부재는 트레드부 및 사이드월을 포함할 수 있다. 또한, 타이어 예비 부재는 열처리 및 성형 단계를 모두 진행한 것일 수 있고, 예를들면 가류 단계를 진행하여 외부 형태가 형성된 것일 수 있다.In the tire spare member preparation step (S10), a tire spare member may be prepared, and this tire spare member may include a tread portion and a sidewall. In addition, the tire spare member may have undergone both heat treatment and molding steps, for example, may have been formed into an external shape by performing a vulcanization step.
전자 소자 모듈 배치 단계(S20)에서는 타이어 예비 부재의 내측 공간의 일 영역에 전자 소자 모듈을 배치하는 단계를 포함할 수 있고, 전자 소자 모듈은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 동일하다.The electronic device module arranging step (S20) may include arranging the electronic device module in one area of the inner space of the tire spare member, and the electronic device module is the same as described in the above-described embodiments.
전자 소자 모듈은 타이어 예비 부재의 내측 공간의 일 영역에 접촉하도록 배치할 수 있고, 예를들면 이너 라이너의 일 영역, 구체적 예로서 주행 중 노면에 대응되는 트레드부와 중첩된 일 영역에 배치할 수 있다. 이 때, 별도의 접착층 없이 전자 소자 모듈을 배치할 수 있다. 선택적 실시예로서 접착층 또는 접착 테잎등을 전자 소자 모듈과 이너 라이너의 사이에 삽입할수도 있다.The electronic element module may be placed in contact with an area of the inner space of the tire spare member, for example, in an area of the inner liner, as a specific example, in an area overlapping with the tread portion corresponding to the road surface during driving. there is. At this time, the electronic device module can be placed without a separate adhesive layer. As an optional embodiment, an adhesive layer or adhesive tape may be inserted between the electronic device module and the inner liner.
몰드부 배치 단계(S30)에서는 타이어 예비 부재의 내측 공간에 몰드부가 배치되는 단계를 포함할수 있고, 몰드부가 적어도 전자 소자 모듈을 덮도록 배치될 수 있다. The mold portion arrangement step (S30) may include disposing the mold portion in the inner space of the tire spare member, and the mold portion may be disposed to cover at least the electronic device module.
탄성 재료 주입 단계(S40)에서는 몰드부를 이용하여 전자 소자 모듈을 덮도록 탄성 재료를 주입하는 단계를 포함할 수 있다. 탄성 재료는 다양한 탄성 재료, 예를들면 전술한 실시예들에서 설명한 탄성 발포층의 재료를 사용할 수 있다.The elastic material injection step (S40) may include injecting elastic material to cover the electronic device module using a mold part. The elastic material may be a variety of elastic materials, for example, the material of the elastic foam layer described in the above-described embodiments.
탄성 재료 주입은 다양한 방법을 이용할 수 있고, 일 예로서 주입 노즐을 이용하여 간편하고 신속하게 주입 과정을 진행할 수 있고, 구체적 예로서 몰드부의 주입 통로를 통하여 주입할 수 있다.Elastic material can be injected using a variety of methods. For example, the injection process can be carried out simply and quickly using an injection nozzle, and as a specific example, it can be injected through an injection passage in the mold part.
후처리 단계(S50)에서는 탄성 재료 주입후 몰드부를 제거하는 단계를 수행할 수 있다. 또한, 탄성 재료 경화를 통하여 탄성 발포층이 형성되는 단계가 진행될 수 있다. 경화 과정은 다양한 방법을 이용하여 진행될 수 있고, 일 예로 간편히 주입후 상온에서 경화될 수 있다. 다른 예로서 경화 가속을 위하여 가열 단계를 추가로 진행할 수도 있다.In the post-processing step (S50), a step of removing the mold portion after injecting the elastic material may be performed. In addition, the step of forming an elastic foam layer may proceed through curing of the elastic material. The curing process can be carried out using a variety of methods, and for example, it can be simply injected and then cured at room temperature. As another example, a heating step may be additionally performed to accelerate curing.
도 11 내지 도 15는 도 10의 타이어 제조 방법의 일 예시를 설명하기 위한 도면들이다.Figures 11 to 15 are diagrams for explaining an example of the tire manufacturing method of Figure 10.
도 11을 참조하면 타이어 예비 부재(100A)가 준비되어 있다. 타이어 예비 부재(100A)는 트레드부(110), 사이드월(180), 바디 플라이(130), 이너 라이너(160)를 포함할 수 있고, 비드부(140), 캡플라이(120), 벨트층(170)을 더 포함할 수 있다.Referring to Figure 11, a tire
타이어 예비 부재(100A)는 가류 단계까지 진행되어 외부 형태가 형성된 것일 수 있다.The tire
도 12를 참조하면 타이어 예비 부재(100A)의 내측 공간의 일 영역에 전자 소자 모듈(RD)이 배치될 수 있다. 전자 소자 모듈(RD)은 타이어 예비 부재(100A)의 내측 공간의 영역 중 트레드부(110)와 중첩된 영역에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 12 , an electronic device module RD may be disposed in one area of the inner space of the tire
또한, 전자 소자 모듈(RD)은 타이어 예비 부재(100A)의 일 영역에 접촉하도록 배치할 수 있고, 예를들면 이너 라이너(160)의 일 영역에 배치할 수 있다. 이 때, 별도의 접착층 없이 전자 소자 모듈(RD)을 이너 라이너(160)상에 배치할 수 있다. 선택적 실시예로서 접착층 또는 접착 테잎등을 전자 소자 모듈(RD)과 이너 라이너(160)의 사이에 삽입할수도 있다.Additionally, the electronic device module RD may be placed in contact with one area of the tire
도 13을 참조하면 타이어 예비 부재(100A)의 내측 공간에 몰드부(CST)가 배치될 수 있다. 예를들면 몰드부(CST)가 전자 소자 모듈(RD)과 중첩되고, 또한 구체적 예로서 전자 소자 모듈(RD)을 덮도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 13, a mold portion (CST) may be disposed in the inner space of the tire
몰드부(CST)는 볼록 대응부(CSTP)를 포함할 수 있고, 볼록 대응부(CSTP)는 인접한 영역보다 타이어 예비 부재(100A)의 내측 공간을 향하도록 돌출된 영역일 수 있다. 몰드부(CST)는 하나 이상의 주입 통로(CSTH)를 포함할 수 있고, 예를들면 볼록 대응부(CSTP)에 형성된 관통부 형태를 포함할 수 있다. 이를 통하여 볼록 대응부(CSTP)의 두꺼운 영역으로부터 탄성 재료가 주입되면서 원하는 두께를 안정적으로 형성할 수 있다.The mold portion (CST) may include a convex counterpart (CSTP), and the convex counterpart (CSTP) may be an area that protrudes toward the inner space of the tire
몰드부(CST)는 주변 대응부(CST1, CST2)를 포함할 수 있고, 주변 대응부(CST1, CST2)는 제1 주변 대응부(CST1) 및 제2 주변 대응부(CST2)를 포함할 수 있다. 제1 주변 대응부(CST1) 및 제2 주변 대응부(CST2)는 트레드부(110)로부터 사이드월(180)을 향하는 방향을 기준으로 경사진 형태로 형성될 수 있다.The mold portion (CST) may include peripheral counterpart portions (CST1, CST2), and the peripheral counterpart portions (CST1, CST2) may include a first peripheral counterpart portion (CST1) and a second peripheral counterpart portion (CST2). there is. The first peripheral corresponding portion (CST1) and the second peripheral corresponding portion (CST2) may be formed in an inclined shape based on the direction from the
또한, 제1 주변 대응부(CST1) 및 제2 주변 대응부(CST2)는 이너 라이너(160)와 접하도록 배치될 수 있고, 예를들면 제1 주변 대응부(CST1) 및 제2 주변 대응부(CST2)는 이너 라이너(160)에 접하면서 지지될 수 있고, 몰드부(CST)가 안정적 배치를 유지할 수 있다. 제1 주변 대응부(CST1) 및 제2 주변 대응부(CST2)의 경사진 형태를 통하여 몰드부(CST) 내측의 공간을 확보하여 탄성 발포층의 충분한 부피를 확보할 수 있고, 탄성 재료 주입시 몰드부(CST)가 안정적 상태를 유지할 수 있다.Additionally, the first peripheral counterpart (CST1) and the second peripheral counterpart (CST2) may be disposed to contact the
도 14를 참조하면 몰드부(CST)를 이용하여 전자 소자 모듈(RD)을 덮도록 탄성 재료(190A')를 주입하는 단계를 포함할 수 있다. 탄성 재료 주입은 다양한 방법을 이용할 수 있고, 일 예로서 주입 노즐(NIU)을 이용하여 간편하고 신속하게 주입 과정을 진행할 수 있고, 구체적 예로서 몰드부(CST)의 주입 통로(CSTH)를 통하여 주입할 수 있다.Referring to FIG. 14 , the step of injecting
이를 통하여 주입 통로(CSTH)가 형성된 볼록 대응부(CSTP)에 탄성 재료(190A')가 용이하게 채워질 수 있고, 전자 소자 모듈(RD)상에서의 보이드(void) 발생을 감소 또는 방지하면서 탄성 재료(190A')를 채울 수 있다.Through this, the elastic material (190A') can be easily filled in the convex counterpart (CSTP) where the injection passage (CSTH) is formed, and the elastic material (190A') can be used to reduce or prevent the occurrence of voids on the electronic device module (RD). 190A') can be filled.
또한, 양측으로 배치되어 이너 라이너(160)와 접촉된 주변 대응부(CST1, CST2)는 제1 주변 대응부(CST1) 및 제2 주변 대응부(CST2)의 내측으로 순차적으로 탄성 재료(190A')가 용이하게 배치될 수 있다.In addition, the peripheral corresponding parts CST1 and CST2 disposed on both sides and in contact with the
도 15를 참조하면 몰드부(CST)가 제거되고 탄성 재료(190A')가 경화되어 탄성 발포층(190')이 형성된 타이어(100')를 도시하고 있다. 예를들면 도 5의 타이어(100')일 수 있다. Referring to FIG. 15 , a tire 100' is shown in which the mold portion CST is removed and the
본 실시예의 제조 방법을 통하여 타이어 제조 시 고열 및 고압 공정을 진행한 후에, 예를들면 가류 공정을 진행한 후에 전자 소자 모듈을 타이어의 내측 공간에 간편하게 배치할 수 있고, 원하는 곳에 자유롭게 배치할 수 있다. Through the manufacturing method of this embodiment, after performing a high-temperature and high-pressure process when manufacturing a tire, for example, a vulcanization process, the electronic device module can be easily placed in the inner space of the tire, and can be freely placed wherever desired. .
그리고 나서 몰드부를 이용하여 탄성 재료를 주입하고, 몰드부를 제거하여 전자 소자 모듈을 고정하도록 탄성 발포층을 용이하게 형성할 수 있다. Then, an elastic material can be injected using the mold part, and the mold part can be removed to easily form an elastic foam layer to fix the electronic device module.
이를 통하여 전자 소자 모듈을 이용한 다양한 정보 이용 가능성을 향상할 수 있고, 타이어를 장착한 운송 수단의 흡음 기능을 향상하여 고품질 타이어 제조 능력을 향상할 수 있다.Through this, the availability of various information using electronic device modules can be improved, and the ability to manufacture high-quality tires can be improved by improving the sound absorption function of transportation vehicles equipped with tires.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. . Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.
실시예에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 실시 예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 또한, "필수적인", "중요하게" 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.Specific implementations described in the embodiments are examples and do not limit the scope of the embodiments in any way. Additionally, if there is no specific mention such as “essential,” “important,” etc., it may not be a necessary component for the application of the present invention.
실시예의 명세서(특히 특허청구범위에서)에서 "상기"의 용어 및 이와 유사한 지시 용어의 사용은 단수 및 복수 모두에 해당하는 것일 수 있다. 또한, 실시 예에서 범위(range)를 기재한 경우 상기 범위에 속하는 개별적인 값을 적용한 발명을 포함하는 것으로서(이에 반하는 기재가 없다면), 상세한 설명에 상기 범위를 구성하는 각 개별적인 값을 기재한 것과 같다. 마지막으로, 실시 예에 따른 방법을 구성하는 단계들에 대하여 명백하게 순서를 기재하거나 반하는 기재가 없다면, 상기 단계들은 적당한 순서로 행해질 수 있다. 반드시 상기 단계들의 기재 순서에 따라 실시 예들이 한정되는 것은 아니다. 실시 예에서 모든 예들 또는 예시적인 용어(예들 들어, 등등)의 사용은 단순히 실시 예를 상세히 설명하기 위한 것으로서 특허청구범위에 의해 한정되지 않는 이상 상기 예들 또는 예시적인 용어로 인해 실시 예의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 통상의 기술자는 다양한 수정, 조합 및 변경이 부가된 특허청구범위 또는 그 균등물의 범주 내에서 설계 조건 및 팩터에 따라 구성될 수 있음을 알 수 있다.In the specification of the embodiment (particularly in the claims), the use of the term “above” and similar referential terms may refer to both the singular and the plural. In addition, when a range is described in an example, the invention includes the application of individual values within the range (unless there is a statement to the contrary), and is the same as describing each individual value constituting the range in the detailed description. . Lastly, unless the order of the steps constituting the method according to the embodiment is clearly stated or there is no description to the contrary, the steps may be performed in an appropriate order. The embodiments are not necessarily limited by the order of description of the steps above. The use of any examples or illustrative terms (e.g., etc.) in the embodiments is merely for describing the embodiments in detail, and unless limited by the claims, the scope of the embodiments is not limited by the examples or illustrative terms. That is not the case. Additionally, those skilled in the art will appreciate that various modifications, combinations and changes may be made according to design conditions and factors within the scope of the appended claims or their equivalents.
100, 200: 타이어
110, 210: 트레드부
130, 230: 바디 플라이
180, 280: 사이드월
190, 290: 탄성 발포층
160, 260: 이너 라이너
RD: 전자 소자 모듈100, 200: Tires
110, 210: Tread part
130, 230: body fly
180, 280: Sidewall
190, 290: Elastic foam layer
160, 260: Inner liner
RD: electronic device module
Claims (10)
적어도 차량 주행 시 노면과 접하는 영역을 포함하는 트레드부;
상기 트레드부와 인접하고 노면과 이격되는 영역을 포함하는 사이드월;
상기 트레드부 또는 사이드월에 대응하고 상기 타이어의 내측에 배치되는 전자 소자 모듈 및
상기 전자 소자 모듈 상에 상기 전자 소자 모듈을 덮도록 형성된 탄성 발포층을 포함하고,
상기 탄성 발포층은 몰드부를 통하여 형성되어 몰드부에 대응하는 외면을 갖고,
상기 탄성 발포층은 상기 외면과 상기 타이어의 내측면 사이의 두께를 갖고,
상기 전자 소자 모듈은 상기 탄성 발포층의 두께의 시작점에 대응되는 상기 타이어의 내측면에 배치되고,
상기 전자 소자 모듈은 상기 탄성 발포층의 영역 중 상기 탄성 발포층을 형성 시 상기 몰드부의 탄성 재료를 주입하는 주입 통로가 형성된 볼록 대응부에 대응하고 인접한 영역보다 탄성 발포층의 두께가 두꺼운 영역에 배치되는, 타이어.Regarding tires installed and applied to vehicles,
A tread portion including at least an area in contact with the road surface when the vehicle is driven;
a sidewall adjacent to the tread portion and including an area spaced apart from the road surface;
An electronic device module corresponding to the tread portion or sidewall and disposed inside the tire, and
Comprising an elastic foam layer formed on the electronic device module to cover the electronic device module,
The elastic foam layer is formed through the mold portion and has an outer surface corresponding to the mold portion,
The elastic foam layer has a thickness between the outer surface and the inner surface of the tire,
The electronic device module is disposed on the inner surface of the tire corresponding to the starting point of the thickness of the elastic foam layer,
The electronic device module is disposed in an area of the elastic foam layer that corresponds to a convex counterpart in which an injection passage for injecting the elastic material of the mold part is formed when forming the elastic foam layer, and where the thickness of the elastic foam layer is thicker than that of the adjacent area. become a tire.
상기 탄성 발포층은 상기 트레드부와 중첩된 영역에 배치되는 것을 포함하는 타이어.According to claim 1,
A tire wherein the elastic foam layer is disposed in an area overlapping the tread portion.
상기 탄성 발포층은 상기 사이드월과 중첩된 영역에 배치되는 것을 포함하는 타이어.According to claim 1,
A tire wherein the elastic foam layer is disposed in an area overlapping the sidewall.
상기 탄성 발포층은 발포성 수지 계열 재질을 함유하는 타이어. According to claim 1,
A tire in which the elastic foam layer contains a foamable resin-based material.
상기 타이어는 최내측에 이너 라이너를 포함하고,
상기 탄성 발포층은 상기 이너 라이너 상에 배치된 것을 포함하는 타이어.According to claim 1,
The tire includes an inner liner on the innermost side,
A tire wherein the elastic foam layer is disposed on the inner liner.
상기 전자 소자 모듈은 하나 이상의 전자 소자 및 상기 전자 소자에 연결된 하나 이상의 안테나부를 포함하는 타이어.According to claim 1,
The electronic device module includes one or more electronic devices and one or more antenna units connected to the electronic devices.
상기 전자 소자 모듈은 상기 전자 소자의 적어도 일면을 커버하는 커버층을 포함하는 타이어.According to clause 6,
The electronic device module is a tire including a cover layer that covers at least one surface of the electronic device.
상기 타이어 예비 부재의 내측 공간의 일 영역에 전자 소자 모듈을 배치하는 전자 소자 모듈 배치 단계; 및
상기 타이어 예비 부재의 내측 공간에 탄성 발포층을 형성하기 위한 재료를 주입하는 단계를 포함하고,
상기 탄성 발포층을 형성하기 위한 재료를 주입하는 단계는,
상기 전자 소자 모듈을 덮도록 상기 타이어 예비 부재의 내측 공간에 몰드부를 배치하는 단계;
상기 몰드부의 영역 중 상기 타이어 예비 부재의 내측 공간을 향하도록 돌출된 영역인 볼록 대응부에 형성된 관통 형태의 주입 통로를 통하여 상기 탄성 발포층을 형성하기 위한 재료를 주입하는 것을 포함하는, 타이어 제조 방법.A tire spare member preparation step including preparing a tire spare member including at least a tread portion and a sidewall;
An electronic device module arrangement step of disposing an electronic device module in an area of an inner space of the tire spare member; and
Injecting a material for forming an elastic foam layer into the inner space of the tire spare member,
The step of injecting a material for forming the elastic foam layer includes,
disposing a mold part in the inner space of the tire spare member to cover the electronic device module;
A tire manufacturing method comprising injecting a material for forming the elastic foam layer through a penetrating injection passage formed in a convex counterpart, which is an area that protrudes toward the inner space of the tire spare member among the areas of the mold part. .
상기 탄성 발포층을 형성하기 위한 재료를 주입한 후에 경화하는 단계를 더 포함하는 타이어 제조 방법.According to clause 8,
A tire manufacturing method further comprising curing the material for forming the elastic foam layer after injecting it.
상기 타이어 예비 부재를 준비하는 단계에서 준비한 상기 타이어 예비 부재는 가류 공정이 완료된 것을 포함하는 타이어 제조 방법.According to clause 8,
A tire manufacturing method comprising: the tire spare member prepared in the step of preparing the tire spare member has undergone a vulcanization process.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210179460A KR102635117B1 (en) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | Tire and tire manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210179460A KR102635117B1 (en) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | Tire and tire manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230090579A KR20230090579A (en) | 2023-06-22 |
KR102635117B1 true KR102635117B1 (en) | 2024-02-13 |
Family
ID=86989264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210179460A KR102635117B1 (en) | 2021-12-15 | 2021-12-15 | Tire and tire manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102635117B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011042363A (en) | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | Method of mounting tire electronic part on tire |
US20170141703A1 (en) | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonam institute of Digital Technology | Generator for automobile using flexible piezoelectric device |
JP6917232B2 (en) * | 2017-07-24 | 2021-08-11 | 株式会社ブリヂストン | Pneumatic tires |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5729944B2 (en) * | 1972-09-12 | 1982-06-25 | ||
KR20080046815A (en) * | 2006-11-23 | 2008-05-28 | 한국타이어 주식회사 | Data transfer driving apparatus by wireless to temperature and pressure of tire inside |
FR2991686B1 (en) * | 2012-06-08 | 2015-05-01 | Michelin & Cie | PNEUMATIC BANDAGE WHOSE INTERNAL WALL HAS A SPECIFIC POLYURETHANE FOAM LAYER |
-
2021
- 2021-12-15 KR KR1020210179460A patent/KR102635117B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011042363A (en) | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | Method of mounting tire electronic part on tire |
JP5729944B2 (en) | 2009-08-24 | 2015-06-03 | ザ・グッドイヤー・タイヤ・アンド・ラバー・カンパニーThe Goodyear Tire & Rubber Company | Attaching tire electronic components to the tire |
US20170141703A1 (en) | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Industry-Academic Cooperation Foundation, Yonam institute of Digital Technology | Generator for automobile using flexible piezoelectric device |
JP6917232B2 (en) * | 2017-07-24 | 2021-08-11 | 株式会社ブリヂストン | Pneumatic tires |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230090579A (en) | 2023-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110978906A (en) | Tire and tire manufacturing method | |
KR20180113823A (en) | Semi pneumatic tire | |
CN111376660B (en) | Tire and tire manufacturing method | |
JP2010000761A (en) | Method of manufacturing non-pneumatic tire | |
KR102635117B1 (en) | Tire and tire manufacturing method | |
CN111907267B (en) | Tire and tire manufacturing method | |
US11827783B2 (en) | Rubber composition for covering electromagnetic tag and electromagnetic tag module | |
KR102606333B1 (en) | Tire | |
CN115038597B (en) | Pneumatic tire | |
CN113785309B (en) | Permanent attachment UHF band RFID tire tag with excellent buffering performance for tire bending and stretching movement | |
KR20230018068A (en) | Tire and tire manufacturing method | |
KR102598497B1 (en) | Tire | |
KR20230050212A (en) | Tire | |
KR102598495B1 (en) | Tire | |
KR102653145B1 (en) | Tire | |
KR102598508B1 (en) | Tire | |
KR102520667B1 (en) | Tire and tire curing apparatus | |
KR102606331B1 (en) | Tire | |
KR102657758B1 (en) | Tire | |
KR102669816B1 (en) | Tire | |
KR102584791B1 (en) | Tire | |
KR20230064524A (en) | Tire | |
KR102598499B1 (en) | Tire | |
KR102605818B1 (en) | Pneumatic tire | |
EP3687835B1 (en) | A tire comprising a vibration absorber |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |