KR102629638B1 - Outer material for power storage device, external case for power storage device and power storage device - Google Patents

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Abstract

외측층으로서의 기재층(2)과, 내측층으로서의 열융착성 수지층(3)과, 이들 양층 사이의 금속박층(4)을 포함하고, 상기 열융착성 수지층은, 제1 열융착성 수지층(7)/제2 열융착성 수지층(8)/제3 열융착성 수지층(9)을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지고, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층(7)은, 공중합 성분으로서 프로필렌을 포함하는 프로필렌 공중합체와, 활제와, 평균입자경이 0.5∼4㎛의 비상용 입자를 함유하고, 제1 열융착성 수지층에서의 비상용 입자의 함유율이 1000∼6000ppm이고, 제2 열융착성 수지층(8)은, 공중합 성분으로서 프로필렌을 포함하는 프로필렌 공중합체와, 평균입자경이 0.5∼4㎛의 비상용 입자를 함유하고, 제2 열융착성 수지층에서의 비상용 입자의 함유율이 0ppm을 초과하고 100ppm 이하이고, 제3 열융착성 수지층(9)은, 공중합 성분으로서 프로필렌을 포함하는 프로필렌 공중합체를 함유하는 구성으로로 한다. 이 구성에 의해, 양호한 성형성을 확보할 수 있고, 백탁을 억제할 수 있는 축전 디바이스용 외장재를 제공할 수 있다.It includes a base material layer (2) as an outer layer, a heat-sealable resin layer (3) as an inner layer, and a metal foil layer (4) between these two layers, and the heat-sealable resin layer is a first heat-sealable resin layer. The first heat-sealable water is composed of a three-layer or more laminate including the ground layer (7)/second heat-sealable resin layer (8)/third heat-sealable resin layer (9), and forms the innermost layer of the exterior material. The stratum 7 contains a propylene copolymer containing propylene as a copolymerization component, a lubricant, and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 to 4 μm, and the content of incompatible particles in the first heat-sealable resin layer is 1000. ∼6000 ppm, and the second heat-sealable resin layer 8 contains a propylene copolymer containing propylene as a copolymerization component and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 to 4 μm, and in the second heat-sealable resin layer The content of incompatible particles exceeds 0 ppm and is 100 ppm or less, and the third heat-sealable resin layer 9 is configured to contain a propylene copolymer containing propylene as a copolymerization component. With this configuration, it is possible to provide an exterior material for an electrical storage device that can ensure good moldability and suppress white turbidity.

Description

축전 디바이스용 외장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스{OUTER MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICE, EXTERNAL CASE FOR POWER STORAGE DEVICE AND POWER STORAGE DEVICE}Exterior material for a power storage device, an exterior case for a power storage device, and a power storage device {OUTER MATERIAL FOR POWER STORAGE DEVICE, EXTERNAL CASE FOR POWER STORAGE DEVICE AND POWER STORAGE DEVICE}

본 발명은, 스마트 폰, 태블릿 등의 휴대 기기에 사용되는 전지나 콘덴서, 하이브리드 자동차, 전기 자동차, 풍력 발전, 태양광 발전, 야간 전기의 축전용으로 사용되는 전지나 콘덴서 등의 축전 디바이스용의 외장재 및 그 외장재로 외장된 축전 디바이스에 관한 것이다.The present invention relates to exterior materials for power storage devices, such as batteries and condensers used in portable devices such as smartphones and tablets, and batteries and condensers used for hybrid vehicles, electric vehicles, wind power generation, solar power generation, and night-time electricity storage, and the same. This relates to a power storage device externally equipped with an exterior material.

또한, 본 명세서 및 특허청구의 범위에서, 「산술평균 높이(Sa)」라는 용어는, ISO25178에 준거하여 측정된 산술평균 높이(Sa)를 의미한다.Additionally, in the scope of this specification and patent claims, the term “arithmetic mean height (Sa)” means the arithmetic mean height (Sa) measured in accordance with ISO25178.

근래, 스마트 폰, 태블릿 단말 등의 모바일 전기 기기의 박형화, 경량화에 수반하여, 이들에 탑재되는 리튬 이온 2차 전지, 리튬 폴리머 2차 전지, 리튬 이온 커패시터, 전기 2중층 콘덴서 등의 축전 디바이스의 외장재로서는, 종래의 금속 캔에 대신하여, 내열성 수지층/접착제층/금속박층/접착제층/열가소성 수지층(내측 실런트층)으로 이루어지는 적층체가 사용되어 있다. 또한, 전기 자동차 등의 전원, 축전 용도의 대형 전원, 커패시터 등도 상기 구성의 적층체(외장재)로 외장되는 것도 증가하여 오고 있다. 상기 적층체에 대해 장출(張出) 성형이나 디프드로잉 성형이 행하여짐에 의해, 개략 직방체 형상 등의 입체 형상으로 성형된다. 이와 같은 입체 형상으로 성형함에 의해, 축전 디바이스 본체부를 수용하기 위한 수용 공간을 확보할 수 있다.In recent years, as mobile electric devices such as smartphones and tablet terminals have become thinner and lighter, exterior materials for electrical storage devices such as lithium-ion secondary batteries, lithium polymer secondary batteries, lithium-ion capacitors, and electric double-layer capacitors are mounted on these devices. Instead of the conventional metal can, a laminate consisting of a heat-resistant resin layer/adhesive layer/metal foil layer/adhesive layer/thermoplastic resin layer (inner sealant layer) is used. In addition, power supplies for electric vehicles, large power supplies for storage purposes, capacitors, etc. are increasingly being packaged with laminates (exterior materials) of the above configuration. By performing extrusion molding or deep drawing molding on the above-described laminate, it is molded into a three-dimensional shape such as a roughly rectangular parallelepiped shape. By molding into such a three-dimensional shape, an accommodation space for accommodating the power storage device main body can be secured.

이와 같은 입체 형상에 핀 홀이나 파단 등 없이 양호 상태로 성형하려면 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성(滑り性)을 향상시킬 것이 요구된다. 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성을 향상시켜서 양호한 성형성을 확보하는 것으로서, 내측 실런트층에 안티블로킹제(AB제)를 함유시킨 구성의 것이 공지이다(특허 문헌 1 참조).In order to mold such a three-dimensional shape in good condition without pinholes or fractures, it is required to improve the slipperiness of the surface of the inner sealant layer. In order to improve the slipperiness of the surface of the inner sealant layer and ensure good moldability, it is known that the inner sealant layer contains an anti-blocking agent (AB agent) (see Patent Document 1).

또한, 마찬가지로 미끄럼성을 향상시켜서 양호한 성형성을 확보하는 것으로서, 기재층(基材層)의 일방의 면에 최외층으로서 내산성 부여층이 마련되고, 그 기재층의 타방의 면에, 제1 접착층, 적어도 편면(片面)에 부식 방지 처리층을 마련한 알루미늄박층, 제2 접착층, 실런트층이 순차적으로 적층된 리튬 이온 전지용 외장재로서, 상기 실런트층의 외측의 표면에 슬립제(지방산아미드 등) 및 안티블로킹제(실리카 입자 등)의 적어도 일방이 도포되든지, 또는 상기 실런트층에 슬립제(지방산아미드 등) 및 안티블로킹제(실리카 입자 등)의 적어도 일방이 배합된 구성의 리튬 이온 전지용 외장재가 알려져 있다(특허 문헌 2 참조).Additionally, in order to similarly improve slipperiness and ensure good moldability, an acid resistance imparting layer is provided as an outermost layer on one side of the base layer, and a first adhesive layer is provided on the other side of the base layer. An exterior material for a lithium-ion battery in which an aluminum foil layer provided with a corrosion prevention treatment layer on at least one side, a second adhesive layer, and a sealant layer are sequentially laminated, and a slip agent (fatty acid amide, etc.) and an anti-slip agent are applied to the outer surface of the sealant layer. Exterior materials for lithium ion batteries are known in which at least one of a blocking agent (silica particles, etc.) is applied, or at least one of a slip agent (fatty acid amide, etc.) and an antiblocking agent (silica particles, etc.) are blended in the sealant layer. (See Patent Document 2).

상기 어느 기술에서도, 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성을 향상시킬 수 있고 양호한 성형성을 확보할 수 있다.In any of the above techniques, the slipperiness of the surface of the inner sealant layer can be improved and good moldability can be ensured.

특허 문헌 1 : 특개2001-266811호 공보Patent Document 1: Patent Laid-Open No. 2001-266811 특허 문헌 2 : 특개2015-53289호 공보Patent Document 2: Patent Laid-Open No. 2015-53289

그렇지만, 내측 실런트층의 표면의 미끄럼성을 향상시키기 위해, 내측 실런트층에 과잉으로 안티블로킹제를 첨가하면, 내측 실런트층이 백탁화(白濁化)되기 쉽고, 그 실런트층의 백탁화에 의해, 외장재 중에 층간(層間) 박리(剝離)(디라미네이션)가 발생하고 있어도 품질 검사에서 간과됨(見落とし)이 생기기 쉽다는 문제가 있다.However, if an excessive amount of an anti-blocking agent is added to the inner sealant layer in order to improve the slipperiness of the surface of the inner sealant layer, the inner sealant layer is likely to become cloudy, and the whitening of the sealant layer causes, There is a problem that even if delamination occurs between layers in the exterior material, it is easily overlooked in quality inspection.

물론, 안티블로킹제의 첨가량을 감소시키면, 실런트층의 백탁화의 문제는 해소할 수 있지만, 실런트층의 표면의 미끄럼성이 저하되어 양호한 성형을 행할 수가 없다. 종래에서는, 이와 같이 양호한 성형성 확보와, 백탁화의 억제를 양립시키는 것이 곤란하였다.Of course, if the amount of anti-blocking agent added is reduced, the problem of clouding of the sealant layer can be solved, but the slipperiness of the surface of the sealant layer decreases, making it impossible to perform good molding. Conventionally, it was difficult to ensure both good moldability and suppression of clouding.

또한, 상기 실런트층에 슬립제(지방산아미드 등)를 함유시킨 구성에서는, 외장재(적층재)의 생산 공정에서의 가온(加溫) 유지 시간이나 보관 기간에 의해 표면 활제 석출량의 컨트롤이 어렵고, 성형시의 미끄럼성은 좋은 것이지만, 활제(滑劑)가 표면에 과도하게 석출하기 때문에, 외장재의 성형시에 성형 금형의 성형면에 활제가 부착 퇴적하여 백분(白粉)(활제에 의한 백분)이 발생한다. 이와 같은 백분이 성형 금형의 성형면에 부착 퇴적한 상태가 되면, 양호한 성형을 행하기 어렵게 되기 때문에, 백분이 부착 퇴적할 때마다 청소하여 백분의 제거를 행할 필요가 생기는데, 이와 같은 백분의 청소 제거를 행함으로써 외장재의 생산성이 저하된다는 문제가 있다.In addition, in the configuration in which the sealant layer contains a slip agent (fatty acid amide, etc.), it is difficult to control the amount of surface lubricant deposited depending on the temperature holding time or storage period in the production process of the exterior material (laminated material), Although the slipperiness during molding is good, the lubricant precipitates excessively on the surface, so the lubricant adheres and deposits on the molding surface of the mold during molding of the exterior material, generating white powder (white powder caused by the lubricant). do. If such white powder adheres and accumulates on the molding surface of the mold, it becomes difficult to perform good molding, so it becomes necessary to clean and remove the white powder every time the white powder adheres and accumulates. There is a problem that the productivity of the exterior material decreases by doing this.

본 발명은, 이러한 기술적 배경을 감안하여 이루어진 것으로, 성형시에 양호한 미끄럼성을 확보할 수 있어서 양호한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 외장재에서의 백탁을 억제할 수 있고, 또한 표면에 백분이 표출하기 어려운, 축전 디바이스용 외장재, 축전 디바이스용 외장 케이스 및 축전 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of this technical background, and can secure good slipperiness during molding, thereby ensuring good moldability, suppressing white turbidity in the exterior material, and white powder on the surface. The purpose is to provide an exterior material for a power storage device, an exterior case for a power storage device, and a power storage device that are difficult to display.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 이하의 수단을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides the following means.

[1] 외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재로서,[1] An exterior material for an electrical storage device comprising a base layer as an outer layer, a heat-sealable resin layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between these two layers,

상기 열융착성 수지층은, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층과, 그 제2 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 또는 상기 금속박층측에 배치된 제3 열융착성 수지층을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지고,The heat-sealable resin layer includes a first heat-sealable resin layer forming the innermost layer of the exterior material, a second heat-sealable resin layer laminated on the surface of the first heat-sealable resin layer on the metal foil layer side, and , a laminate of three or more layers including a third heat-sealable resin layer laminated on the surface of the second heat-sealable resin layer on the metal foil layer side or disposed on the metal foil layer side,

상기 제1 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 활제와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용(飛相溶) 입자를 함유하는 제1 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 비상용 입자의 함유율이 1000ppm∼6000ppm의 범위이고,The first heat-sealable resin layer contains a random copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component, a lubricant, and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm. It consists of a first resin composition, the content of the random copolymer in the first resin composition is 50% by mass or more, and the content of the incompatible particles in the first resin composition is in the range of 1000 ppm to 6000 ppm,

상기 제2 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 블록 공중합체와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제2 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 블록 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 비상용 입자의 함유율이 0ppm을 초과하고 100ppm 이하이고,The second heat-sealable resin layer is composed of a block copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component, and a second resin composition containing incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm, , the content of the block copolymer in the second resin composition is 50% by mass or more, and the content of the incompatible particles in the second resin composition exceeds 0 ppm and is 100 ppm or less,

상기 제3 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하는 제3 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제3 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.The third heat-sealable resin layer is made of a third resin composition containing propylene as a copolymerization component and a random copolymer containing other copolymerization components other than propylene, and the random copolymer in the third resin composition An exterior material for an electrical storage device characterized by a content of 50% by mass or more.

[2] 외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재로서,[2] An exterior material for an electrical storage device comprising a base material layer as an outer layer, a heat-sealable resin layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between these two layers,

상기 열융착성 수지층은, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층과, 그 제2 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 또는 상기 금속박층측에 배치된 제3 열융착성 수지층을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지고,The heat-sealable resin layer includes a first heat-sealable resin layer forming the innermost layer of the exterior material, a second heat-sealable resin layer laminated on the surface of the first heat-sealable resin layer on the metal foil layer side, and , a laminate of three or more layers including a third heat-sealable resin layer laminated on the surface of the second heat-sealable resin layer on the metal foil layer side or disposed on the metal foil layer side,

상기 제1 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 활제와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제1 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 비상용 입자의 함유율이 1000ppm∼6000ppm의 범위이고,The first heat-sealable resin layer is a first resin composition containing a random copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component, a lubricant, and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm. It consists of, the content of the random copolymer in the first resin composition is 50% by mass or more, and the content of the incompatible particles in the first resin composition is in the range of 1000 ppm to 6000 ppm,

상기 제2 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 블록 공중합체를 함유하고, 비상용 입자를 함유하지 않는 제2 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 블록 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고,The second heat-sealable resin layer is made of a second resin composition that contains propylene as a copolymerization component and a block copolymer containing other copolymerization components other than propylene and does not contain incompatible particles, and the second resin composition The content of the block copolymer is 50% by mass or more,

상기 제3 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하는 제3 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제3 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.The third heat-sealable resin layer is made of a third resin composition containing propylene as a copolymerization component and a random copolymer containing other copolymerization components other than propylene, and the random copolymer in the third resin composition An exterior material for an electrical storage device characterized by a content of 50% by mass or more.

[3] 상기 제3 수지 조성물은, 비상용 입자를 함유하지 않는 조성인, 또는 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 0ppm을 초과하고 6000ppm 이하 함유하는 조성인 전항 1 또는 2에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[3] The electric storage device according to the preceding paragraph 1 or 2, wherein the third resin composition is a composition containing no incompatible particles, or a composition containing incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm in an amount exceeding 0 ppm and not exceeding 6000 ppm. Exterior material for use.

[4] 상기 제1 열융착성 수지층의 내측의 표면의 산술평균 높이(Sa)가 50㎚∼200㎚인 전항 1∼3의 어느 1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[4] The exterior material for an electrical storage device according to any one of the preceding paragraphs 1 to 3, wherein the arithmetic mean height (Sa) of the inner surface of the first heat-sealable resin layer is 50 nm to 200 nm.

[5] 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 활제의 함유율이 100ppm∼2000ppm이고, 상기 제2 수지 조성물은, 또한 활제를 함유하고, 그 제2 수지 조성물에서의 활제의 함유율이 500ppm∼5000ppm인 전항 1∼4의 어느 1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[5] The content of the lubricant in the first resin composition is 100 ppm to 2000 ppm, the second resin composition further contains a lubricant, and the content of the lubricant in the second resin composition is 500 ppm to 5000 ppm. The exterior material for an electrical storage device according to any one of items to 4.

[6] 상기 열융착성 수지층은, 상기 제1 열융착성 수지층, 상기 제2 열융착성 수지층 및 상기 제3 열융착성 수지층으로 이루어지고, 상기 제1 열융착성 수지층의 두께는, 상기 열융착성 수지층의 전체 두께의 5%∼30%인 전항 1∼5의 어느 1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재.[6] The heat-sealable resin layer consists of the first heat-sealable resin layer, the second heat-sealable resin layer, and the third heat-sealable resin layer, and the first heat-sealable resin layer The exterior material for an electrical storage device according to any one of the preceding paragraphs 1 to 5, wherein the thickness is 5% to 30% of the total thickness of the heat-sealable resin layer.

[7] 전항 1∼6의 어느 1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스.[7] An exterior case for an electrical storage device made of a molded body of the exterior material for an electrical storage device according to any one of the preceding paragraphs 1 to 6.

[8] 축전 디바이스 본체부와, 전항 1∼6의 어느 1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재 및 전항 7에 기재된 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 외장 부재를 구비하고,[8] It is provided with a power storage device main body and one or two types of exterior members selected from the group consisting of the exterior material for the electrical storage device according to any one of the preceding paragraph 1 to 6 and the exterior case for the electrical storage device according to the preceding paragraph 7; ,

상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.A power storage device characterized in that the power storage device main body is externally exteriorized by the exterior member.

[1] 및 [2]의 발명에서는, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층은, 상기 랜덤 공중합체와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하기 때문에, 최내층의 표면(내면)에 적당한 요철을 부여할 수가 있어서 성형시의 접촉면적을 저감할 수 있어서, 첨가하는 활제량을 적게 하여도 양호한 미끄럼성을 확보할 수 있어서 양호한 성형성을 확보할 수 있다. 첨가하는 활제량을 적게 할 수가 있음에 의해, 활제의 블리드량(量)을 저감할 수 있고, 이에 의해 외장재의 표면에 백분이 표출하기 어렵고, 성형틀(成形型) 표면에의 활제의 부착 오염을 억제할 수 있다.In the inventions [1] and [2], since the first heat-sealable resin layer forming the innermost layer of the exterior material contains the random copolymer and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm, the first heat-sealable resin layer forms the innermost layer of the exterior material. Appropriate irregularities can be provided to the surface (inner surface) of the inner layer, so that the contact area during molding can be reduced, and good slipperiness can be secured even with a small amount of lubricant added, thereby ensuring good moldability. By reducing the amount of lubricant to be added, the amount of lubricant bleed can be reduced, which makes it difficult for white powder to appear on the surface of the exterior material and prevents contamination from adhesion of the lubricant to the surface of the mold. can be suppressed.

또한, 제2 열융착성 수지층은, [1]의 발명에서는 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자의 함유율이 0ppm을 초과하고 100ppm 이하이고, [2]의 발명에서는 비상용 입자(어떠한 평균입자경의 것도)를 함유하지 않는 구성이기 때문에, 이 제2 열융착성 수지층에서는 백탁의 발생을 방지할 수 있다(제2 열융착성 수지층의 헤이즈율(率)을 극히 작게 할 수 있어서 투명성이 우수하다). 따라서, 이와 같은 제2 열융착성 수지층을 포함하는 본 발명의 축전 디바이스용 외장재는, 백탁화를 억제할 수 있는 것이 되고, 이에 의해, 외장재 중에 층간 박리(디라미네이션)가 발생하고 있으면 품질 검사 등에서 발견할 수가 있어서, 제품으로서의 품질을 현격하게 향상시킬 수 있다.In addition, in the invention of [1], the second heat-sealable resin layer has a content of incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 ㎛ to 4 ㎛ exceeding 0 ppm and 100 ppm or less, and in the invention of [2], the content of incompatible particles (any average particle size) is greater than 0 ppm and is 100 ppm or less. Since the composition does not contain particle diameter), the occurrence of white turbidity can be prevented in this second heat-sealable resin layer (the haze rate of the second heat-sealable resin layer can be made extremely small, making it transparent) This is excellent). Therefore, the exterior material for an electrical storage device of the present invention containing such a second heat-sealable resin layer can suppress whitening, and as a result, if interlayer peeling (delamination) occurs in the exterior material, quality inspection is performed. Since it can be found in the back, the quality of the product can be significantly improved.

또한, 제2 열융착성 수지층에서, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 블록 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 열융착성 수지층(실런트층)의 내열성, 내구성을 향상할 수 있음과 함께, 열 실 후의 액 누출을 충분히 방지할 수 있다.In addition, in the second heat-sealable resin layer, since the content of propylene as a copolymerization component and a block copolymer containing other copolymerization components other than propylene is 50% by mass or more, the heat resistance of the heat-sealable resin layer (sealant layer), In addition to improving durability, it is also possible to sufficiently prevent liquid leakage after heat sealing.

또한, 금속박측에 배치된 제3 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 금속박층과의 접착성을 향상시킬 수 있다.In addition, the third heat-sealable resin layer disposed on the metal foil side has a content of propylene and a random copolymer containing other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component of 50% by mass or more, so that the third heat-sealable resin layer has adhesion with the metal foil layer. It can be improved.

더하여, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이기 때문에, 실 할 때의 히트 실 온도를 릴 수 있다(보다 낮은 히트 실 온도로의 실에 의해 양호한 실을 실현할 수 있다).In addition, the first heat-sealable resin layer forming the innermost layer of the exterior material contains propylene as a copolymerization component and a random copolymer containing other copolymerization components other than propylene at a content rate of 50% by mass or more, so it does not cause heat when sealing. The yarn temperature can be reeled (a good yarn can be achieved by yarning at a lower heat seal temperature).

[3]의 발명에서는, 제3 수지 조성물은, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 0ppm을 초과하고 6000ppm 이하 함유하는 조성인 구성에서는, 금속박층과의 접착성을 보다 향상시킬 수 있고, 제3 수지 조성물이 비상용 입자를 함유하지 않는 조성인 구성에서는, 금속박층과의 접착성을 보다 한층 향상시킬 수 있다.In the invention of [3], the third resin composition is a composition containing incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm in excess of 0 ppm and not more than 6000 ppm, and the adhesion with the metal foil layer can be further improved. In the configuration where the third resin composition does not contain incompatible particles, the adhesion with the metal foil layer can be further improved.

[4]의 발명에서는, 제1 열융착성 수지층의 내측의 표면의 산술평균 높이(Sa)가 50㎚∼200㎚이기 때문에, 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고 보다 양호한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 제1 열융착성 수지층에서의 백탁화를 보다 저감할 수 있다.In the invention of [4], since the arithmetic mean height (Sa) of the inner surface of the first heat-sealable resin layer is 50 nm to 200 nm, slipperiness can be further improved and better moldability can be secured. In addition, clouding in the first heat-sealable resin layer can be further reduced.

[5]의 발명에서는, 충분한 미끄럼성을 유지하면서, 활제의 블리드량을 보다 한층 억제할 수가 있어서 성형틀 표면에의 활제의 부착 오염을 더욱 저감할 수 있다.In the invention of [5], the bleeding amount of the lubricant can be further suppressed while maintaining sufficient slipperiness, and contamination of the lubricant adhering to the mold surface can be further reduced.

[6]의 발명에서는, 제1 열융착성 수지층의 두께는, 상기 열융착성 수지층의 전체 두께의 5%∼30%이기 때문에, 3층 적층 구성의 열융착성 수지층에서의 금속박측의 표면(제3 열융착성 수지층의 금속박측의 표면)이 비상용 입자의 영향을 받기 어려운 것이 되어, 그 금속박측의 표면을 보다 평활면으로 형성할 수 있고, 적층시(접착시 등)에 기포의 혼입을 충분히 방지할 수 있다.In the invention of [6], since the thickness of the first heat-sealable resin layer is 5% to 30% of the total thickness of the heat-sealable resin layer, the metal foil side in the heat-sealable resin layer of the three-layer laminated structure The surface (the surface on the metal foil side of the third heat-sealable resin layer) becomes less susceptible to the influence of incompatible particles, and the surface on the metal foil side can be formed into a smoother surface, and when laminated (at the time of adhesion, etc.) It is possible to sufficiently prevent the mixing of air bubbles.

[7]의 발명에서는, 외장재의 백탁화를 억제할 수 있기 때문에, 외장 케이스 중에 층간 박리(디라미네이션)가 발생하고 있으면 품질 검사 등에서 발견할 수가 있어서, 제품으로서의 품질을 현격하게 향상시킬 수 있다. 또한, 양호한 성형이 행하여진 외장 케이스를 제공할 수 있다.In the invention of [7], since the whitening of the exterior material can be suppressed, if delamination between layers (delamination) occurs in the exterior case, it can be detected in quality inspection, etc., and the quality as a product can be significantly improved. Additionally, it is possible to provide an exterior case with good molding.

[8]의 발명에서는, 양호한 성형이 행하여진 외장 케이스를 구비하고 있는데다가, 백탁화를 억제할 수 있기 때문에, 외장 케이스 중에 층간 박리(디라미네이션)가 발생하고 있으면 품질 검사 등에서 발견할 수가 있어서, 고품질의 외장이 이루어진 축전 디바이스를 제공할 수 있다.In the invention of [8], a well-molded exterior case is provided, and whitening can be suppressed. Therefore, if delamination between layers occurs in the exterior case, it can be detected through quality inspection, etc. A power storage device with a high-quality exterior can be provided.

도 1은, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 2는, 본 발명에 관한 축전 디바이스의 한 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 3은, 도 2의 축전 디바이스를 구성하는 외장재(평면상의 것), 축전 디바이스 본체부 및 외장 케이스(입체 형상으로 성형된 성형체)를 히트 실 하기 전의 분리한 상태에서 도시하는 사시도.
1 is a cross-sectional view showing one embodiment of an exterior material for an electrical storage device according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing one embodiment of a power storage device according to the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the exterior material (planar), the power storage device main body, and the exterior case (molded body molded into a three-dimensional shape) constituting the power storage device of FIG. 2 in a separated state before heat sealing.

본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재(1)는, 외측층으로서의 기재층(2)과, 내측층으로서의 열융착성 수지층(3)과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층(4)을 포함하고, 상기 열융착성 수지층(3)은, 외장재(1)의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층(7)과, 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)과, 그 제2 열융착성 수지층(8)에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 또는 상기 금속박층측에 배치된 제3 열융착성 수지층(9)을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지는 구성이다(도 1 참조).The exterior material (1) for an electrical storage device according to the present invention includes a base material layer (2) as an outer layer, a heat-sealable resin layer (3) as an inner layer, and a metal foil layer (4) disposed between these two layers. , the heat-sealable resin layer 3 includes a first heat-sealable resin layer 7 forming the innermost layer of the exterior material 1, and the metal foil layer side of the first heat-sealable resin layer 7. A second heat-sealable resin layer (8) laminated on the surface of the second heat-sealable resin layer (8), and a third heat-sealable resin layer (8) laminated on the surface of the second heat-sealable resin layer (8) or disposed on the metal foil layer side. It is a configuration consisting of a laminated body of three or more layers including a resin layer 9 (see FIG. 1).

본 발명에서, 상기 제1 열융착성 수지층(7)은, 공중합(共重合) 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체와, 활제와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제1 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자의 함유율이 1000ppm∼6000ppm의 범위로 설정된다.In the present invention, the first heat-sealable resin layer 7 is a random copolymer containing “propylene” and “other copolymerization components excluding propylene” as copolymerization components, a lubricant, and an average particle diameter of It consists of a first resin composition containing incompatible particles of 0.5 μm to 4 μm, the content of the random copolymer in the first resin composition is 50% by mass or more, and the average particle diameter in the first resin composition is The content rate of incompatible particles of 0.5 μm to 4 μm is set in the range of 1000 ppm to 6000 ppm.

또한, 상기 제2 열융착성 수지층(8)은, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 블록 공중합체와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제2 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 블록 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자의 함유율이 0ppm을 초과하고 100ppm 이하로 설정된다. 또는, 상기 제2 수지 조성물에, 어떠한 평균입자경의 비상용 입자를 함유시키지 않는 구성으로로 하여도 좋다.In addition, the second heat-sealable resin layer 8 is composed of a block copolymer containing “propylene” and “other copolymerization components excluding propylene” as copolymerization components, and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm. It is made of a second resin composition containing, the content of the block copolymer in the second resin composition is 50% by mass or more, and the average particle diameter in the second resin composition is 0.5 μm to 4 μm. The content rate exceeds 0 ppm and is set to 100 ppm or less. Alternatively, the second resin composition may be configured not to contain incompatible particles of any average particle diameter.

또한, 상기 제3 열융착성 수지층(9)은, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하는 제3 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제3 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상으로 설정된다.In addition, the third heat-sealable resin layer 9 is made of a third resin composition containing a random copolymer containing “propylene” and “other copolymerization components excluding propylene” as copolymerization components, and The content of the random copolymer in the resin composition is set to 50% by mass or more.

도 1은, 본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재(1)의 한 실시 형태를 도시한 것이다. 본 실시 형태의 축전 디바이스용 외장재(1)는, 상기 금속박층(4)의 일방의 면에 내측 접착제층(6)을 통하여 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)이 적층 일체화됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 타방의 면에 외측 접착제층(5)을 통하여 상기 기재층(외측층)(2)이 적층 일체화된 구성으로 이루어진다. 그리고, 도 1에 도시하는 본 실시 형태에서는, 상기 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 그 내측층(3)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층(7)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층(8)과, 그 제2 열융착성 수지층(8)에서의 상기 금속박층(4)측의 면에 적층된 제3 열융착성 수지층(9)으로 이루어지는 3층 적층 구성이다. 상기 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)이 축전 디바이스용 외장재(1)의 내측의 표면에 노출하고 있다(도 1 참조). 또한, 상기 제3 열융착성 수지층(9)과 상기 금속박층(4)의 일방의 면이 상기 내측 접착제층(6)으로 접착 일체화되어 있다(도 1 참조).Fig. 1 shows one embodiment of the exterior material 1 for an electrical storage device according to the present invention. The exterior material 1 for an electrical storage device of the present embodiment is laminated and integrated with the heat-sealable resin layer (inner layer) 3 on one side of the metal foil layer 4 through the inner adhesive layer 6. , the base layer (outer layer) 2 is laminated and integrated on the other side of the metal foil layer 4 through the outer adhesive layer 5. In the present embodiment shown in FIG. 1, the heat-sealable resin layer (inner layer) 3 includes a first heat-sealable resin layer constituting the innermost layer 7 of the inner layer 3; , a second heat-sealable resin layer (8) laminated on the surface of the first heat-sealable resin layer (7) on the metal foil layer (4) side, and the second heat-sealable resin layer (8). It is a three-layer laminated structure consisting of a third heat-sealable resin layer (9) laminated on the surface of the metal foil layer (4). The first heat-sealable resin layer (innermost layer) 7 is exposed on the inner surface of the exterior material 1 for an electrical storage device (see Fig. 1). In addition, one surface of the third heat-sealable resin layer 9 and the metal foil layer 4 is bonded and integrated with the inner adhesive layer 6 (see Fig. 1).

도 1에 도시하는 본 실시 형태의 축전 디바이스용 외장재(1)는, 리튬 이온 2차 전지 케이스용으로서 사용되는 것이다. 상기 축전 디바이스용 외장재(1)는, 예를 들면, 디프드로잉 성형, 장출 성형 등의 성형에 제공되어 2차 전지의 케이스 등으로서 사용할 수 있다.The exterior material 1 for an electrical storage device of this embodiment shown in FIG. 1 is used for a lithium ion secondary battery case. The exterior material 1 for an electrical storage device can be used for molding, such as deep drawing molding or expansion molding, for example, as a case for a secondary battery.

본 발명에서, 상기 열융착성 수지층(내측층 ; 실런트층)(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 외장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.In the present invention, the heat-sealable resin layer (inner layer; sealant layer) 3 has excellent chemical resistance even against highly corrosive electrolytes used in lithium-ion secondary batteries, etc., and is heat-sealable to the exterior material. It is responsible for granting .

상기 제1 열융착성 수지층(7) 및 상기 제3 열융착성 수지층(9)은, 모두, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유한다. 상기 랜덤 공중합체에 관해, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다.The first heat-sealable resin layer (7) and the third heat-sealable resin layer (9) both contain a random copolymer containing “propylene” and “other copolymerization components excluding propylene” as copolymerization components. do. Regarding the random copolymer, the “other copolymerization components other than propylene” are not particularly limited, but include, for example, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-pentene, 4methyl-1-pentene, etc. In addition to the olefin component, butadiene and the like can be mentioned.

상기 제2 열융착성 수지층(8)은, 공중합 성분으로서 「프로필렌」 및 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」을 함유하는 블록 공중합체를 함유한다. 상기 블록 공중합체에 관해, 상기 「프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분」으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌, 1-부텐, 1-헥센, 1-펜텐, 4메틸-1-펜텐 등의 올레핀 성분 외에, 부타디엔 등을 들 수 있다.The second heat-sealable resin layer 8 contains a block copolymer containing “propylene” and “other copolymerization components excluding propylene” as copolymerization components. Regarding the block copolymer, the "other copolymerization components other than propylene" are not particularly limited, but include, for example, ethylene, 1-butene, 1-hexene, 1-pentene, 4methyl-1-pentene, etc. In addition to the olefin component, butadiene and the like can be mentioned.

본 발명에서, 상기 비상용(非相溶) 입자로서는, 그것이 첨가되는 제1 열융착성 수지층(7), 제2 열융착성 수지층(8), 제3 열융착성 수지층(9) 등을 구성하는 수지(공중합체)에 대해 비상용성의 입자라면, 특히 한정되지 않는다. 그 중에서도, 상기 비상용 입자로서는, 안티블로킹제(AB제)를 사용하는 것이 바람직하다.In the present invention, the incompatible particles include the first heat-sealable resin layer (7), the second heat-sealable resin layer (8), the third heat-sealable resin layer (9), etc. to which it is added. There is no particular limitation as long as the particles are incompatible with the resin (copolymer) constituting the . Among these, it is preferable to use an anti-blocking agent (AB agent) as the incompatible particles.

상기 안티블로킹제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 무기 입자, 수지 입자 등을 들 수 있다. 상기 무기 입자로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 무기 산화물 입자(실리카 입자, 알루미나 입자, 산화티탄 입자 등), 무기 탄산염 입자(탄산칼슘 입자, 탄산바륨 입자 등), 무기 규산염 입자(규산알루미늄 입자, 탈크 입자, 카올린 입자 등) 등을 들 수 있다. 상기 수지 입자로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 아크릴 수지 입자, 폴리올레핀 수지 입자(폴리에틸렌 수지 입자, 폴리프로필렌 수지 입자), 폴리스티렌 수지 입자 등을 들 수 있다.The anti-blocking agent is not particularly limited, but examples include inorganic particles and resin particles. The inorganic particles are not particularly limited, but examples include inorganic oxide particles (silica particles, alumina particles, titanium oxide particles, etc.), inorganic carbonate particles (calcium carbonate particles, barium carbonate particles, etc.), and inorganic silicate particles (silicic acid). aluminum particles, talc particles, kaolin particles, etc.). The resin particles are not particularly limited, but examples include acrylic resin particles, polyolefin resin particles (polyethylene resin particles, polypropylene resin particles), and polystyrene resin particles.

상기 비상용 입자로서는, 1종만을 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다. 2종 이상을 병용하는 경우에는 평균입자경이 다른 2종 이상의 비상용 입자를 사용하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 최내층(제1 열융착성 수지층)(7)의 표면(내면)(7a)의 전체의 거칠기의 분포를 균일하게 할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 상기 비상용 입자로서는, 비중이 3 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 비상용 입자를 층내(層內)에서 균일하게 분산할 수 있다는 효과를 얻을 수 있다.As the above-mentioned incompatible particles, only one type may be used, or two or more types may be used in combination. When two or more types are used together, it is preferable to use two or more types of incompatible particles with different average particle diameters, and in this case, the surface (inner surface) 7a of the innermost layer (first heat-sealable resin layer) 7 The effect of uniform distribution of overall roughness can be obtained. Additionally, it is preferable to use the incompatible particles having a specific gravity of 3 or less, and in this case, the effect of being able to uniformly disperse the incompatible particles within the layer can be obtained.

상기 비상용 입자로서는, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 사용한다. 평균입자경이 0.5㎛ 미만의 비상용 입자를 사용한다면 외장재의 블로킹 방지에 필요한 표면 요철을 잘 형성할 수가 없고, 평균입자경이 4㎛ 이상의 비상용 입자를 사용하면, 비상용 입자에 의한 형(型)에의 부착이나 비상용 입자의 탈락이라는 문제가 생긴다. 상기 비상용 입자로서는, 평균입자경이 0.7㎛∼2.5㎛의 비상용 입자를 사용하는 것이 바람직하다.As the incompatible particles, incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm are used. If incompatible particles with an average particle diameter of less than 0.5㎛ are used, the surface irregularities necessary to prevent blocking of the exterior material cannot be formed well, and if incompatible particles with an average particle diameter of 4㎛ or more are used, the incompatible particles may cause adhesion to the mold or form. A problem arises in which non-commercial particles fall off. As the incompatible particles, it is preferable to use incompatible particles with an average particle diameter of 0.7 μm to 2.5 μm.

상기 제1 열융착성 수지층(7)에서의 「평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자」의 함유율(농도)은 1000ppm∼6000ppm의 범위로 설정된다. 1000ppm 미만에서는 최내층(제1 열융착성 수지층)(7)의 표면(내면)(7a)의 전체에 걸쳐서 요철을 형성하기가 어려워지고, 6000ppm을 초과하면, 제1 열융착성 수지층(7)의 백탁화의 정도가 커지고, 열 실을 충분히 행할 수가 없거나, 비상용 입자의 탈락이라는 문제가 생긴다. 상기 제1 열융착성 수지층(7)에서의 「평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자」의 함유율(농도)은, 2000ppm∼5000ppm의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.The content rate (concentration) of “incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm” in the first heat-sealable resin layer 7 is set in the range of 1000 ppm to 6000 ppm. If it is less than 1000ppm, it becomes difficult to form irregularities over the entire surface (inner surface) 7a of the innermost layer (first heat-sealable resin layer) 7, and if it exceeds 6000ppm, the first heat-sealable resin layer ( The degree of whitening in 7) increases, and problems such as insufficient heat sealing or falling off of non-commercial particles arise. The content rate (concentration) of “incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm” in the first heat-sealable resin layer 7 is preferably set in the range of 2000 ppm to 5000 ppm.

상기 제2 열융착성 수지층(8)에서의 「평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자」의 함유율(농도)은, 0ppm을 초과하고 100ppm 이하로 설정되는 구성으로로 하는, 또는, 상기 제2 열융착성 수지층(8)에는 비상용 입자(평균입자경을 불문하고)를 함유시키지 않는 구성으로로 한다. 이와 같은 구성으로로 함으로써, 제2 열융착성 수지층(8)의 백탁화를 방지할 수 있다. 즉 100ppm을 초과하여 함유하게 하면, 금속박층(4)과 열융착성 수지층(3)의 사이에서 디라미네이션(박리)이 생기고 있어도, 품질 검사 등에서 발견할 수가 없거나 또는 발견이 곤란해진다.The content rate (concentration) of “incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm” in the second heat-sealable resin layer 8 is set to exceed 0 ppm and be set to 100 ppm or less, or, The second heat-sealable resin layer 8 is configured to not contain incompatible particles (regardless of average particle diameter). By adopting such a configuration, clouding of the second heat-sealable resin layer 8 can be prevented. That is, if the content exceeds 100 ppm, even if delamination (peeling) occurs between the metal foil layer 4 and the heat-sealable resin layer 3, it cannot be detected in quality inspection or the like, or it becomes difficult to detect.

상기 제3 열융착성 수지층(9)은, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 0ppm을 초과하고 6000ppm 이하 함유하는 조성인 것이 바람직하다. 이와 같은 구성을 채용하는 경우에는, 금속박층(4)과의 접착성을 보다 향상시킬 수 있고, 제3 열융착성 수지층(9)의 백탁화를 억제할 수 있고, 금속박층(4)과 열융착성 수지층(3) 사이에서 디라미네이션(박리)이 생겨 있으면, 품질 검사 등에서 발견할 수 있다. 또는, 상기 제3 열융착성 수지층(9)은, 비상용 입자(평균입자경을 불문하고)를 함유하지 않는 조성으로 하는 것이 바람직하고, 이 경우에는 금속박층(4)과의 접착성을 보다 한층 향상할 수 있고, 제3 열융착성 수지층(9)의 백탁화가 생기지 않기 때문에, 금속박층(4)과 열융착성 수지층(3)의 사이에서 디라미네이션(박리)이 생기고 있으면, 품질 검사 등에서 용이하게 발견할 수 있다.The third heat-sealable resin layer 9 preferably has a composition containing incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm in an amount exceeding 0 ppm and not exceeding 6000 ppm. When such a configuration is adopted, the adhesion with the metal foil layer 4 can be further improved, whitening of the third heat-sealable resin layer 9 can be suppressed, and the metal foil layer 4 and If delamination (peeling) occurs between the heat-sealable resin layers 3, it can be detected during quality inspection, etc. Alternatively, the third heat-sealable resin layer 9 is preferably made of a composition that does not contain incompatible particles (regardless of the average particle diameter), and in this case, the adhesion with the metal foil layer 4 is further improved. Since the third heat-sealable resin layer 9 does not become cloudy and delamination occurs between the metal foil layer 4 and the heat-sealable resin layer 3, quality inspection can be performed. It can be easily found in etc.

상기 열융착성 수지층(3)으로서 도 1의 3층 적층 구성을 채용하는 경우에 있어서, 3층의 두께의 비율은, 제1 열융착성 수지층(7)의 두께/제2 열융착성 수지층(8)의 두께/제3 열융착성 수지층(9)의 두께 = 5∼20/90∼60/5∼20의 범위로 설정되는 것이 바람직하다.In the case of employing the three-layer lamination structure of FIG. 1 as the heat-sealable resin layer 3, the ratio of the thickness of the three layers is the thickness of the first heat-sealable resin layer 7/second heat-sealability. Thickness of the resin layer 8/thickness of the third heat-sealable resin layer 9 = preferably set in the range of 5 to 20/90 to 60/5 to 20.

본 발명에서, 상기 활제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 지방산아미드가 알맞게 사용된다. 상기 지방산아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 포화지방산아미드, 불포화지방산아미드, 치환아미드, 메틸올아미드, 포화지방산비스아미드, 불포화지방산비스아미드, 지방산에스테르아미드, 방향족계 비스아미드 등을 들 수 있다.In the present invention, the lubricant is not particularly limited, but fatty acid amide is suitably used. The fatty acid amide is not particularly limited, but includes, for example, saturated fatty acid amide, unsaturated fatty acid amide, substituted amide, methylolamide, saturated fatty acid bisamide, unsaturated fatty acid bisamide, fatty acid ester amide, aromatic bisamide, etc. I can hear it.

상기 포화지방산아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 라우린산아미드, 팔미틴산아미드, 스테아린산아미드, 베헨산아미드, 히드록시스테아린산아미드 등을 들 수 있다. 상기 불포화지방산아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 올레인산아미드, 에루카산아미드 등을 들 수 있다.The saturated fatty acid amide is not particularly limited, but examples include lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, and hydroxystearic acid amide. The unsaturated fatty acid amide is not particularly limited, but examples include oleic acid amide and erucic acid amide.

상기 치환아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, N-올레일팔미틴산아미드, N-스테아릴스테아린산아미드, N-스테아릴올레인산아미드, N-올레일스테아린산아미드, N-스테아릴에루카산아미드 등을 들 수 있다. 또한, 상기 메틸올아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 메틸올스테아린산아미드 등을 들 수 있다.The substituted amides are not particularly limited, but include, for example, N-oleyl palmitate amide, N-stearyl stearic acid amide, N-stearyl oleic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, and N-stearyl erucic acid. Amides, etc. can be mentioned. In addition, the methylolamide is not particularly limited, but examples include methylolstearic acid amide.

상기 포화지방산비스아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 메틸렌비스스테아린산아미드, 에틸렌비스카프린산아미드, 에틸렌비스라우린산아미드, 에틸렌비스스테아린산아미드, 에틸렌비스히드록시스테아린산아미드, 에틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌비스스테아린산아미드, 헥사메틸렌비스베헨산아미드, 헥사메틸렌히드록시스테아린산아미드, N,N'-디스테아릴아디핀산아미드, N,N'-디스테아릴세바신산아미드 등을 들 수 있다.The saturated fatty acid bisamide is not particularly limited, but includes, for example, methylenebisstearic acid amide, ethylenebiscapric acid amide, ethylenebislauric acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebishydroxystearic acid amide, and ethylenebisbe. Hexane amide, hexamethylenebisstearic acid amide, hexamethylenebisbehenic acid amide, hexamethylene hydroxystearic acid amide, N,N'-distearyladipic acid amide, N,N'-distearylsebacic acid amide, etc. there is.

상기 불포화지방산비스아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에틸렌비스올레인산아미드, 에틸렌비스에루카산아미드, 헥사메틸렌비스올레인산아미드, N,N'-디올레일세바신산아미드 등을 들 수 있다.The unsaturated fatty acid bisamide is not particularly limited, but examples include ethylenebisoleic acid amide, ethylenebisoleic acid amide, hexamethylenebisoleic acid amide, and N,N'-dioleylsebacic acid amide. .

상기 지방산에스테르아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 스테아로아미도에틸스테아레이트 등을 들 수 있다. 상기 방향족계 비스아미드로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, m-크실렌비스스테아린산아미드, m-크실렌비스히드록시스테아린산아미드, N,N'-시스테아릴이소프탈산아미드 등을 들 수 있다.The fatty acid esteramide is not particularly limited, but examples include stearamidoethyl stearate. The aromatic bisamide is not particularly limited, but examples include m-xylenebisstearic acid amide, m-xylenebishydroxystearic acid amide, and N,N'-cystearyl isophthalic acid amide.

상기 제1 열융착성 수지층(7)에서의 활제의 함유율은, 100ppm∼2000ppm로 설정되는 것이 바람직하다. 100ppm 이상임으로써 제1 열융착성 수지층(7) 내에 있는 활제가 적당하게 표면(7a)에 석출하여 미끄럼성을 보다 향상시킬 수 있고, 2000ppm 이하임으로써 상기 표면(7a)에 활제가 과잉으로 석출하는 일이 없어서 상기 표면(7a)에 백분이 보다 표출하기 어려운 것으로 된다. 그 중에서도, 상기 제1 열융착성 수지층(7)에서의 활제의 함유율은, 100ppm∼1000ppm로 설정되는 것이 보다 바람직하다.The content of the lubricant in the first heat-sealable resin layer 7 is preferably set to 100 ppm to 2000 ppm. When it is 100 ppm or more, the lubricant in the first heat-sealable resin layer 7 is appropriately precipitated on the surface 7a to further improve slipperiness, and when it is 2000 ppm or less, the lubricant is excessively precipitated on the surface 7a. Since there is nothing to do, it becomes more difficult for white powder to appear on the surface 7a. Among these, the content of the lubricant in the first heat-sealable resin layer 7 is more preferably set to 100 ppm to 1000 ppm.

상기 제2 열융착성 수지층(8)에는 활제를 함유시키는 것이 바람직하다. 상기 제2 열융착성 수지층(8)에서의 활제의 함유율은, 500ppm∼5000ppm로 설정되는 것이 바람직하다. 500ppm 이상임으로써, 제1 열융착성 수지층(7)에 존재하는 활제가 제2 열융착성 수지층(8)에 침투함으로써 생기는 제1 열융착성 수지층(7) 내에서의 활제의 결핍 상태를 방지할 수 있고, 5000ppm 이하임으로써 블리드아웃한 활제에 의한, 외장재 표면의 백분 오염이나 주변 장치의 백분 오염을 방지할 수 있다.It is preferable that the second heat-sealable resin layer 8 contains a lubricant. The lubricant content in the second heat-sealable resin layer 8 is preferably set to 500 ppm to 5000 ppm. When it is 500ppm or more, the lubricant present in the first heat-sealable resin layer 7 penetrates into the second heat-sealable resin layer 8, resulting in a deficiency state of the lubricant in the first heat-sealable resin layer 7. can be prevented, and by being less than 5000ppm, it is possible to prevent white dust contamination of the surface of the exterior material or white dust contamination of peripheral devices due to bleed-out lubricant.

또한, 상기 제3 열융착성 수지층(9)에도 활제를 함유시키는 것이 바람직하지만, 라미네이트 강도가 저하될 우려가 있기 때문에, 상기 제3 열융착성 수지층(9)에는 활제를 0ppm을 초과하고 250ppm 이하 함유시키는 것이 바람직하다. 물론, 상기 제3 열융착성 수지층(9)에 활제를 함유시키지 않는 구성으로로 하여도 좋다.In addition, it is preferable to include a lubricant in the third heat-sealable resin layer 9, but since there is a risk that the laminate strength may decrease, the third heat-sealable resin layer 9 should contain a lubricant exceeding 0 ppm. It is desirable to contain 250 ppm or less. Of course, the third heat-sealable resin layer 9 may be configured not to contain a lubricant.

본 발명에서, 상기 제1 열융착성 수지층(7)의 두께는, 상기 열융착성 수지층(3)의 전체 두께의 5%∼30%로 설정되는 것이 바람직하다. 5% 이상으로 설정됨으로써, 미끄럼성을 향상시키는데 충분한 표면 거칠기를 얻을 수 있음과 함께, 열 실 시(時)에 충분한 실 강도를 확보할 수 있다. 또한, 30%이하로 설정됨으로써, 열 실 후의 열융착성 수지층(3)의 내구성을 보다 향상시킬 수 있음과 함께, 열융착성 수지층(3)에서의 금속박측의 표면이 비상용 입자의 영향을 받기 어려운 것이 되고, 그 금속박측의 표면을 보다 평활면으로 형성할 수가 있어서 적층시(접착시 등)에 기포의 혼입을 충분히 방지할 수 있다. 그 중에서도, 상기 제1 열융착성 수지층(7)의 두께는, 상기 열융착성 수지층(3)의 전체 두께의 10%∼20%로 설정되는 것이 특히 바람직하다.In the present invention, the thickness of the first heat-sealable resin layer (7) is preferably set to 5% to 30% of the total thickness of the heat-sealable resin layer (3). By setting it to 5% or more, sufficient surface roughness can be obtained to improve slipperiness, and sufficient yarn strength can be secured for heat application. In addition, by setting it to 30% or less, the durability of the heat-sealable resin layer 3 after heat sealing can be further improved, and the surface of the metal foil side of the heat-sealable resin layer 3 is free from the influence of incompatible particles. It becomes difficult to receive pressure, and the surface on the metal foil side can be formed into a smoother surface, and the mixing of air bubbles can be sufficiently prevented during lamination (during adhesion, etc.). Among these, it is particularly preferable that the thickness of the first heat-sealable resin layer 7 is set to 10% to 20% of the total thickness of the heat-sealable resin layer 3.

본 발명에서는, 상기 열융착성 수지층(3)의 최내층(제1 열융착성 수지층)(7)의 표면(7a)에, 상기 활제의 일부가 표출하여(블리드하여) 부착하고 있는데, 상기 최내층(제1 열융착성 수지층)(7)의 표면(7a)에서의 활제의 부착량은, 0.1㎍/㎠∼1.0㎍/㎠의 범위인 것이 바람직하다.In the present invention, a part of the lubricant is exposed (bleeded) and adheres to the surface 7a of the innermost layer (first heat-sealable resin layer) 7 of the heat-sealable resin layer 3, The adhesion amount of the lubricant on the surface 7a of the innermost layer (first heat-sealable resin layer) 7 is preferably in the range of 0.1 μg/cm2 to 1.0 μg/cm2.

또한, 도 1에 도시하는 실시 형태에서는, 열융착성 수지층(내측층)(3)은, 외장재(1)의 최내층(7)을 구성하는 제1 열융착성 수지층/제2 열융착성 수지층(8)/제3 열융착성 수지층(9)의 3층 적층 구성이 채용되어 있지만, 특히 이와 같은 구성으로로 한정되는 것이 아니고, 제2 열융착성 수지층(8)과 제3 열융착성 수지층(9)의 사이에 「다른 열융착성 수지층」이 1 내지 복수층 적층 배치된 구성을 채용할 수도 있다. 즉, 상기 [1] 및 [2]의 발명으로 규정하고 있는 「… 제2 열융착성 수지층(8)에서의 …(략)… 상기 금속박층측에 배치된 제3 열융착성 수지층(9)을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지는」에서의 「상기 금속박층측에 배치된」의 용어는, 제2 열융착성 수지층(8)과 제3 열융착성 수지층(9)의 사이에 다른 열융착성 수지층이 1 내지 복수층 적층 배치된 구성을 규정한 것이다. 또한, 상기 「다른 열융착성 수지층」으로서는, 예를 들면, 일래스토머 성분이나 활제량을 바꾼 상기 랜덤 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유한 랜덤 공중합체), 일래스토머 성분이나 활제량을 바꾼 상기 블록 공중합체(공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유한 블록 공중합체), 호모폴리프로필렌 수지 등을 들 수 있다.In addition, in the embodiment shown in FIG. 1, the heat-sealable resin layer (inner layer) 3 is a first heat-sealable resin layer/second heat-sealable layer constituting the innermost layer 7 of the exterior material 1. Although a three-layer lamination structure of the heat-sealable resin layer (8)/third heat-sealable resin layer (9) is adopted, it is not particularly limited to this structure, and the second heat-sealable resin layer (8) and the third heat-sealable resin layer (9) are adopted. 3. A configuration in which “another heat-sealable resin layer” is stacked in one to multiple layers between the heat-sealable resin layers 9 may be adopted. In other words, “…” defined as the invention in [1] and [2] above. In the second heat-sealable resin layer 8... (about)… The term “disposed on the metal foil layer side” in “consisting of a laminate of three or more layers including the third heat-sealable resin layer (9) disposed on the metal foil layer side ” refers to the second heat-sealable resin layer (8) It defines a configuration in which one to multiple layers of other heat-sealable resin layers are stacked between the third heat-sealable resin layer 9. In addition, as the "other heat-sealable resin layer", for example, the random copolymer (random copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component) in which the elastomer component and the amount of lubricant are changed, Examples include the above-described block copolymers (block copolymers containing propylene and other copolymerization components other than propylene as copolymerization components) with different elastomer components or lubricant amounts, and homopolypropylene resin.

본 발명에서, 상기 기재층(외측층)(2)은, 내열성 수지층으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 내열성 수지층(2)을 구성하는 내열성 수지로서는, 외장재(1)를 히트 실 할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 열융착성 수지층(3)의 융점(제1∼3 열융착성 수지층 중 가장 높은 융점을 갖는 층의 융점)보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지층(3)의 융점(제1∼3 열융착성 수지층 중 가장 높은 융점을 갖는 층의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다.In the present invention, the base layer (outer layer) 2 is preferably formed of a heat-resistant resin layer. As the heat-resistant resin constituting the heat-resistant resin layer 2, a heat-resistant resin that does not melt at the heat-sealing temperature used when heat-sealing the exterior material 1 is used. As the heat-resistant resin, it is preferable to use a heat-resistant resin having a melting point of at least 10° C. higher than the melting point of the heat-sealable resin layer 3 (the melting point of the layer with the highest melting point among the first to third heat-sealable resin layers). It is particularly preferable to use a heat-resistant resin having a melting point of the heat-sealable resin layer 3 (20°C or more higher than the melting point of the layer with the highest melting point among the first to third heat-sealable resin layers).

상기 내열성 수지층(외측층)(2)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있고, 이들의 연신 필름이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 상기 내열성 수지층(2)으로서는, 2축연신 나일론 필름 등의 2축연신 폴리아미드 필름, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 2축연신 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 상기 나일론 필름으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 6나일론 필름, 6,6나일론 필름, MXD나일론 필름 등을 들 수 있다. 또한, 상기 내열성 수지층(2)은, 단층으로 형성되어 있어도 좋고, 또는, 예를 들면 폴리에스테르 필름/폴리아미드 필름으로 이루어지는 복층(PET 필름/나일론 필름으로 이루어지는 복층 등)으로 형성되어 있어도 좋다.The heat-resistant resin layer (outer layer) 2 is not particularly limited, but examples include polyamide films such as nylon films, polyester films, etc., and stretched films thereof are preferably used. Among them, the heat-resistant resin layer 2 may be a biaxially stretched polyamide film such as a biaxially stretched nylon film, a biaxially stretched polybutylene terephthalate (PBT) film, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film, or It is particularly preferred to use biaxially oriented polyethylene naphthalate (PEN) film. The nylon film is not particularly limited, but examples include 6 nylon film, 6,6 nylon film, and MXD nylon film. In addition, the heat-resistant resin layer 2 may be formed as a single layer, or may be formed as a multi-layer, for example, made of polyester film/polyamide film (multi-layer made of PET film/nylon film, etc.).

상기 내열성 수지층(외측층)(2)의 두께는, 2㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 필름을 사용하는 경우에는 두께는 2㎛∼50㎛인 것이 바람직하고, 나일론 필름을 사용하는 경우에는 두께는 7㎛∼50㎛인 것이 바람직하다. 상기 알맞은 하한치 이상으로 설정함으로써 포장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 알맞은 상한치 이하로 설정함으로써 장출 성형, 드로잉 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다.The thickness of the heat-resistant resin layer (outer layer) 2 is preferably 2 μm to 50 μm. When using a polyester film, the thickness is preferably 2㎛ to 50㎛, and when using a nylon film, the thickness is preferably 7㎛ to 50㎛. By setting it above the appropriate lower limit, sufficient strength as a packaging material can be secured, and by setting it below the appropriate upper limit, stress during molding such as extrusion molding and drawing can be reduced, and formability can be improved.

상기 금속박층(4)은, 외장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)으로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박(箔), SUS박(스테인리스박), Cu박, Ni박, Ti박 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 알루미늄박, SUS박(스테인리스박)을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 금속박층(4)의 두께는, 5㎛∼120㎛인 것이 바람직하다. 5㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시의 핀 홀 발생을 방지할 수 있음과 함께, 120㎛ 이하임으로써 장출 성형, 드로잉 등의 성형시의 응력을 작게 할 수가 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 그 중에서도, 상기 금속박층(4)의 두께는 10㎛∼80㎛인 것이 보다 바람직하다.The metal foil layer 4 serves to provide a gas barrier property that prevents oxygen or moisture from entering the exterior material 1. The metal foil layer 4 is not particularly limited, but examples include aluminum foil, SUS foil (stainless steel foil), Cu foil, Ni foil, and Ti foil, and among them, aluminum foil. , it is preferable to use SUS foil (stainless steel foil). The thickness of the metal foil layer 4 is preferably 5 μm to 120 μm. By being 5㎛ or more, it is possible to prevent the occurrence of pinholes during rolling when manufacturing metal foil, and by being 120㎛ or less, the stress during molding such as extrusion molding and drawing can be reduced, thereby improving formability. there is. Among these, it is more preferable that the thickness of the metal foil layer 4 is 10 μm to 80 μm.

상기 금속박층(4)은, 적어도 내측의 면(내측층(3)측의 면)에, 화성 처리가 시행되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 화성 처리가 시행되어 있음에 의해 내용물(전지의 전해액 등)에 의한 금속박 표면의 부식을 충분히 방지할 수 있다. 예를 들면 다음과 같은 처리를 함에 의해 금속박에 화성 처리를 시행한다. 즉, 예를 들면, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에,The metal foil layer 4 is preferably subjected to chemical conversion treatment on at least the inner surface (the surface on the inner layer 3 side). By performing such a chemical treatment, it is possible to sufficiently prevent corrosion of the metal foil surface caused by the contents (electrolyte solution of the battery, etc.). For example, chemical conversion treatment is performed on the metal foil by performing the following treatment. That is, for example, on the surface of a metal foil that has been degreased,

1) 인산과,1) Phosphoric acid,

크롬산과,Chromic acid,

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluoride and non-metal salts of fluoride.

2) 인산과,2) phosphoric acid,

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of acrylic resin, chitosan derivative resin, and phenolic resin,

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts

3) 인산과,3) phosphoric acid,

아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지와,At least one resin selected from the group consisting of acrylic resin, chitosan derivative resin, and phenolic resin,

크롬산 및 크롬(Ⅲ)염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물과,At least one compound selected from the group consisting of chromic acid and chromium (III) salts,

불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 화합물을 포함하는 혼합물의 수용액An aqueous solution of a mixture containing at least one compound selected from the group consisting of metal salts of fluoride and non-metal salts of fluoride.

상기 1)∼3) 중의 어느 한 수용액을 도포(塗工)한 후, 건조함에 의해, 화성 처리를 시행한다.After applying any of the aqueous solutions of 1) to 3) above, chemical conversion treatment is performed by drying.

상기 화성 피막은, 크롬 부착량(편면당)으로서 0.1㎎/㎡∼50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2㎎/㎡∼20㎎/㎡가 바람직하다.The amount of chromium adhesion (per side) of the chemical conversion film is preferably 0.1 mg/m2 to 50 mg/m2, and particularly preferably 2 mg/m2 to 20 mg/m2.

상기 외측 접착제(5)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 열경화성 접착제 등을 들 수 있다. 상기 열경화성 접착제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 올레핀계 접착제, 에폭시계 접착제, 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다. 상기 외측 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 포장재(1)의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 외측 접착제층(5)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The outer adhesive 5 is not particularly limited, but examples include thermosetting adhesive. The thermosetting adhesive is not particularly limited, but examples include olefin adhesives, epoxy adhesives, and acrylic adhesives. The thickness of the outer adhesive layer 5 is preferably set to 1 μm to 5 μm. Among these, from the viewpoint of thinning and weight reduction of the packaging material 1, it is particularly preferable that the thickness of the outer adhesive layer 5 is set to 1 μm to 3 μm.

상기 내측 접착제(6)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 상기 열경화성 접착제 등을 들 수 있다. 상기 내측 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼5㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 포장재(1)의 박막화, 경량화의 관점에서, 상기 내측 접착제층(6)의 두께는, 1㎛∼3㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다.The inner adhesive 6 is not particularly limited, but examples include the thermosetting adhesive. The thickness of the inner adhesive layer 6 is preferably set to 1 μm to 5 μm. Among these, from the viewpoint of thinning and weight reduction of the packaging material 1, it is particularly preferable that the thickness of the inner adhesive layer 6 is set to 1 μm to 3 μm.

상기 축전 디바이스용 외장재(1)를 구성하는 기재층(2), 열융착성 수지층(3)(최내층(7)을 포함한다) 중에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 다음과 같은 첨가제를 첨가하여도 좋다. 상기 첨가제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 산화방지제, 가소제, 자외선 흡수제, 방곰팡이제, 착색제(안료, 염료 등), 대전 방지제, 방청제, 흡습제, 산소 흡수제 등을 들 수 있다. 상기 가소제로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 글리세린지방산에스테르모노글리세라이드, 글리세린지방산에스테르아세틸화모노글리세라이드, 글리세린지방산에스테르유기산모노글리세라이드, 글리세린지방산에스테르 쇄(中鎖)지방산트리글리세라이드, 폴리글리세린지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 프로필렌글리콜지방산에스테르, 특수지방산에스테르, 고급알코올지방산에스테르 등을 들 수 있다.Among the base layer (2) and heat-sealable resin layer (3) (including the innermost layer (7)) constituting the exterior material (1) for an electrical storage device, the following are included in the range that does not impair the effect of the present invention: The same additives may be added. The additives are not particularly limited, but include, for example, antioxidants, plasticizers, ultraviolet absorbers, anti-fungal agents, colorants (pigments, dyes, etc.), antistatic agents, rust inhibitors, moisture absorbents, oxygen absorbers, etc. The plasticizer is not particularly limited, but includes, for example, glycerol fatty acid ester monoglyceride, glycerol fatty acid ester acetylated monoglyceride, glycerol fatty acid ester organic acid monoglyceride, glycerol fatty acid ester chain fatty acid triglyceride, Examples include polyglycerin fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, propylene glycol fatty acid ester, special fatty acid ester, and higher alcohol fatty acid ester.

본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)를 성형(디프드로잉 성형, 장출 성형 등)함에 의해, 외장 케이스(전지 케이스 등)(10)을 얻을 수 있다(도 3 참조). 또한, 본 발명의 외장재(1)는, 성형에 제공되지 않고 그대로 사용할 수도 있다(도 3 참조).By molding (deep drawing molding, expansion molding, etc.) the exterior material 1 for an electrical storage device of the present invention, an exterior case (battery case, etc.) 10 can be obtained (see Fig. 3). Additionally, the exterior material 1 of the present invention can be used as is without being subjected to molding (see Fig. 3).

본 발명의 축전 디바이스용 외장재(1)를 사용하여 구성된 축전 디바이스(30)의 한 실시 형태를 도 2에 도시한다. 이 축전 디바이스(30)는, 리튬 이온 2차 전지이다. 본 실시 형태에서는, 도 2, 3에 도시하는 바와 같이, 외장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)와, 평면상의 외장재(1)에 의해 외장 부재(15)가 구성되어 있다. 그러나, 본 발명의 외장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)의 수용 오목부 내에, 개략 직방체 형상의 축전 디바이스 본체부(전기화학 소자 등)(31)가 수용되고, 그 축전 디바이스 본체부(31)의 위에, 본 발명의 외장재(1)가 성형되는 일 없이 그 열융착성 수지층(3)측을 안쪽(하측)으로 하여 배치되고, 그 평면형상 외장재(1)의 열융착성 수지층(3)(제1 열융착성 수지층(7))의 주연부와, 상기 외장 케이스(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)의 열융착성 수지층(3)(제1 열융착성 수지층(7))이 히트 실에 의해 실 접합되어 밀봉됨에 의해, 본 발명의 축전 디바이스(30)가 구성되어 있다(도 2, 3 참조). 또한, 상기 외장 케이스(10)의 수용 오목부의 내측의 표면은, 열융착성 수지층(3)(제1 열융착성 수지층(7))으로 되어 있고, 수용 오목부의 외면이 기재층(외측층)(2)으로 되어 있다(도 3 참조).One embodiment of a power storage device 30 constructed using the exterior material 1 for a power storage device of the present invention is shown in FIG. 2 . This electrical storage device 30 is a lithium ion secondary battery. In this embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the exterior member 15 is comprised of an exterior case 10 obtained by molding the exterior material 1 and the planar exterior material 1. However, a generally rectangular parallelepiped-shaped power storage device body portion (electrochemical element, etc.) 31 is accommodated in the receiving concave portion of the exterior case 10 obtained by molding the exterior material 1 of the present invention, and the power storage device body portion On top of (31), the exterior material 1 of the present invention is disposed with the heat-sealable resin layer 3 side inward (lower side) without being molded, and the heat-sealable water of the planar exterior material 1 is The peripheral portion of the ground layer 3 (first heat-sealable resin layer 7) and the heat-sealable resin layer 3 (first row) of the flange portion (peripheral portion for sealing) 29 of the exterior case 10. The electrical storage device 30 of the present invention is configured by sealing the fusible resin layer 7 by heat sealing (see Figs. 2 and 3). In addition, the inner surface of the receiving recess of the exterior case 10 is made of a heat-sealable resin layer 3 (first heat-sealable resin layer 7), and the outer surface of the receiving recess is a base material layer (outer side). layer) (2) (see Figure 3).

도 2에서, 39는, 상기 외장재(1)의 주연부와, 상기 외장 케이스(10)의 플랜지부(밀봉용 주연부)(29)가 접합(용착)된 히트 실 부이다. 또한, 상기 축전 디바이스(30)에서, 축전 디바이스 본체부(31)에 접속된 탭 리드의 선단부가, 외장 부재(15)의 외부에 도출되어 있지만, 도시는 생략하고 있다.In FIG. 2, 39 is a heat seal portion where the peripheral portion of the exterior material 1 and the flange portion (peripheral portion for sealing) 29 of the exterior case 10 are joined (welded). In addition, in the power storage device 30, the tip of the tab lead connected to the power storage device main body 31 extends outside the exterior member 15, but is not shown in the illustration.

상기 축전 디바이스 본체부(31)로서는, 특히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 전지 본체부, 커패시터 본체부, 콘덴서 본체부 등을 들 수 있다. 상기 히트 실 부(39)의 폭은, 0.5㎜ 이상으로 설정하는 것이 바람직하다. 0.5㎜ 이상으로 함으로써 밀봉을 확실하게 행할 수 있다. 그 중에서도, 상기 히트 실 부(39)의 폭은, 3㎜∼15㎜로 설정하는 것이 바람직하다.The electrical storage device main body 31 is not particularly limited, but examples include a battery main body, a capacitor main body, and a condenser main body. The width of the heat seal portion 39 is preferably set to 0.5 mm or more. By setting it to 0.5 mm or more, sealing can be performed reliably. Among these, the width of the heat seal portion 39 is preferably set to 3 mm to 15 mm.

또한, 상기 실시 형태에서는, 외장 부재(15)가, 외장재(1)를 성형하여 얻어진 외장 케이스(10)와, 평면형상의 외장재(1)로 이루어지는 구성이었지만(도 2, 3 참조), 특히 이와 같은 조합으로 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, 외장 부재(15)가, 한 쌍의 평면형상의 외장재(1)로 이루어지는 구성이라도 좋고, 또는, 한 쌍의 외장 케이스(10)로 이루어지는 구성이라도 좋다.In addition, in the above embodiment, the exterior member 15 was composed of an exterior case 10 obtained by molding the exterior material 1 and a planar exterior material 1 (see FIGS. 2 and 3), especially in this case. It is not limited to combinations, and for example, the exterior member 15 may be composed of a pair of planar exterior materials 1, or may be composed of a pair of exterior cases 10.

[실시례][Example]

다음에, 본 발명의 구체적 실시례에 관해 설명하는데, 본 발명은 이들 실시례의 것으로 특히 한정되는 것이 아니다.Next, specific examples of the present invention will be described, but the present invention is not particularly limited to these examples.

<실시례 1><Example 1>

두께 35㎛의 알루미늄박(4)의 양면에, 인산, 폴리아크릴산(아크릴계 수지), 크롬 (Ⅲ)염화합물, 물(水), 알코올으로 이루어지는 화성 처리액을 도포한 후, 180℃로 건조를 행하여, 화성 피막을 형성하였다. 이 화성 피막의 크롬 부착량은 편면당 10㎎/㎡이다.A chemical treatment solution consisting of phosphoric acid, polyacrylic acid (acrylic resin), chromium (Ⅲ) salt compound, water, and alcohol is applied to both sides of the aluminum foil (4) with a thickness of 35㎛, and then dried at 180°C. This was performed to form a chemical conversion film. The chromium adhesion amount of this chemical conversion film is 10 mg/m2 per side.

다음에, 상기 화성 처리 완료 알루미늄박(4)의 일방의 면에, 2액 경화형의 우레탄계 접착제(5)를 통하여 두께 5㎛의 2축연신 6나일론 필름(2)을 드라이 라미네이트하였다(접합하였다).Next, a biaxially stretched 6-nylon film (2) with a thickness of 5 μm was dry laminated (joined) to one side of the chemically treated aluminum foil (4) using a two-component curing type urethane-based adhesive (5). .

다음에, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(활제), 2000ppm의 실리카 입자(평균입자경 1.0㎛ ; 비상용 입자)를 함유하여 이루어지는 두께 4.5㎛의 제1 열융착성 수지 무연신 필름(7), 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(활제), 50ppm의 실리카 입자(평균입자경 1.0㎛ ; 비상용 입자)를 함유하여 이루어지는 두께 21㎛의 제2 열융착성 수지 무연신 필름(8), 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(활제), 2000ppm의 실리카 입자(평균입자경 1.0㎛ ; 비상용 입자)를 함유하여 이루어지는 두께 4.5㎛의 제3 열융착성 수지 무연신 필름(9)이 이 순서로 3층 적층되도록 T다이를 사용하여 공압출함에 의해, 이들 3층이 적층되어 이루어지는 두께 30㎛의 실런트 필름(제1 열융착성 수지 무연신 필름층(7)/제2 열융착성 수지 무연신 필름층(8)/제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9))(3)을 얻은 후, 그 실런트 필름(3)의 제3 열융착성 수지 무연신 필름층(9)면을, 2액 경화형의 말레산 변성 폴리프로필렌 접착제(6)를 통하여, 상기 드라이 라미네이트 후의 알루미늄박(4)의 타방의 면에 맞포개서, 고무 닙 롤과, 100℃로 가열된 라미네이트 롤과의 사이에 끼워 넣어 압착함에 의해 드라이 라미네이트하고, 롤 축에 권취하고, 그리고 나서, 40℃로 10일간 에이징한(가열한) 후, 롤 축으로부터 인출함에 의해, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Next, a first heat-sealable resin unstretched film with a thickness of 4.5 ㎛ containing an ethylene-propylene random copolymer, 1000 ppm of erucic acid amide (lubricant), and 2000 ppm of silica particles (average particle diameter 1.0 ㎛; incompatible particles). (7), a second non-stretched heat-sealable resin with a thickness of 21 ㎛ containing an ethylene-propylene block copolymer, 1000 ppm of erucic acid amide (lubricant), and 50 ppm of silica particles (average particle diameter 1.0 ㎛; incompatible particles) Film (8), a third heat-sealable resin lead-free with a thickness of 4.5 ㎛, containing an ethylene-propylene random copolymer, 1000 ppm of erucic acid amide (lubricant), and 2000 ppm of silica particles (average particle diameter 1.0 ㎛; incompatible particles). The new film 9 is co-extruded using a T-die so that three layers are stacked in this order, resulting in a 30-μm-thick sealant film formed by stacking these three layers (first heat-sealable resin non-stretched film layer 7). / After obtaining the second heat-sealable resin non-stretched film layer (8) / the third heat-sealable resin non-stretched film layer (9)) (3), the third heat-sealable resin non-lead film layer (3) of the sealant film (3) is obtained. The side of the fresh film layer (9) is overlapped with the other side of the dry laminated aluminum foil (4) through a two-component curing type maleic acid-modified polypropylene adhesive (6) and heated at 100°C with a rubber nip roll. It is dry laminated by sandwiching it between heated laminate rolls and pressing it, winding it around the roll shaft, and then aging (heating) at 40°C for 10 days and then pulling it out from the roll shaft, as shown in Figure 1. An exterior material (1) for an electrical storage device having the following configuration was obtained.

또한, 상기 2액 경화형 말레산 변성 폴리프로필렌 접착제로서, 주제로서의 말레산 변성 폴리프로필렌(융점 80℃, 산가 10㎎KOH/g) 100질량부, 경화제로서의 헥사메틸렌디이소시아나트의 이소시아누레이트체(體)(NCO 함유율 : 20질량%) 8질량부, 또한 용제가 혼합되어 이루어지는 접착제 용액을 사용하여, 그 접착제 용액을 고형분 도포량이 2g/㎡가 되도록, 상기 알루미늄박(4)의 타방의 면에 도포하고, 가열 건조시킨 후, 상기 실런트 필름(3)의 제3 무연신 필름층(9)면에 맞겹쳤다.In addition, the two-component curing type maleic acid-modified polypropylene adhesive includes 100 parts by mass of maleic acid-modified polypropylene (melting point 80°C, acid value 10 mgKOH/g) as the main agent, and the isocyanurate form of hexamethylene diisocyanate as the curing agent. (NCO content: 20% by mass) 8 parts by mass, and using an adhesive solution mixed with a solvent, apply the adhesive solution to the other side of the aluminum foil 4 so that the solid content application amount is 2g/m2. was applied, heated and dried, and then overlapped with the third unstretched film layer 9 of the sealant film 3.

<실시례 2><Example 2>

제1 열융착성 수지층(최내층)(7) 및 제3 열융착성 수지층(9)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 2000ppm을 1000ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.In the same manner as in Example 1, except that the content rate of silica particles (emergency particles) in the first heat-sealable resin layer (innermost layer) 7 and the third heat-sealable resin layer 9 was changed from 2000 ppm to 1000 ppm. , the exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 3><Example 3>

제1 열융착성 수지층(최내층)(7) 및 제3 열융착성 수지층(9)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 2000ppm을 6000ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.In the same manner as in Example 1, except that the content rate of silica particles (emergency particles) in the first heat-sealable resin layer (innermost layer) 7 and the third heat-sealable resin layer 9 was changed from 2000 ppm to 6000 ppm. , the exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 4><Example 4>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 3.0㎛의 실리카 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As incompatible particles, silica particles with an average particle diameter of 3.0 μm were used instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm, and in the same manner as in Example 1, an exterior material for an electrical storage device (1) having the structure shown in FIG. 1 was obtained. .

<실시례 5><Example 5>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 4.0㎛의 실리카 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As incompatible particles, silica particles with an average particle diameter of 4.0 μm were used instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm, and in the same manner as in Example 1, an exterior material for an electrical storage device (1) having the structure shown in FIG. 1 was obtained. .

<실시례 6><Example 6>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 0.5㎛의 실리카 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As incompatible particles, silica particles with an average particle diameter of 0.5 μm were used instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm, and in the same manner as in Example 1, an exterior material for an electrical storage device (1) having the structure shown in FIG. 1 was obtained. .

<실시례 7><Example 7>

제2 열융착성 수지층(8)에서의 에루카산아미드 함유율 1000ppm을 6000ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the erucic acid amide content rate in the second heat-sealable resin layer 8 was changed from 1000 ppm to 6000 ppm, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain an exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 .

<실시례 8><Example 8>

제2 열융착성 수지층(8)에서의 에루카산아미드 함유율 1000ppm을 400ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the erucic acid amide content rate of 1000 ppm in the second heat-sealable resin layer 8 was changed to 400 ppm, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain an exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 .

<실시례 9><Example 9>

제1 열융착성 수지층(7) 및 제3 열융착성 수지층(9)에서의 에루카산아미드 함유율 1000ppm을 3000ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the erucic acid amide content rate of 1000 ppm in the first heat-sealable resin layer 7 and the third heat-sealable resin layer 9 was changed to 3000 ppm, the configuration is similar to Example 1, and is shown in FIG. The exterior material (1) for an electrical storage device was obtained.

<실시례 10><Example 10>

제1 열융착성 수지층(7) 및 제3 열융착성 수지층(9)에서의 에루카산아미드 함유율 1000ppm을 50ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the erucic acid amide content rate of 1000 ppm in the first heat-sealable resin layer 7 and the third heat-sealable resin layer 9 was changed to 50 ppm, the configuration is similar to Example 1, and is shown in FIG. The exterior material (1) for an electrical storage device was obtained.

<실시례 11><Example 11>

제1 열융착성 수지층(7)의 두께 4.5㎛를 1.0㎛로 변경하고, 제3 열융착성 수지층(9)의 두께 4.5㎛를 8.0㎛로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.In the same manner as in Example 1, except that the thickness of the first heat-sealable resin layer 7 was changed to 1.0 μm and the thickness of the third heat-sealable resin layer 9 was changed to 4.5 μm to 8.0 μm. , the exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 12><Example 12>

제1 열융착성 수지층(7)의 두께 4.5㎛를 10㎛로 변경하고, 제2 열융착성 수지층(8)의 두께 21㎛를 16㎛로 변경하고, 제3 열융착성 수지층(9)의 두께 4.5㎛를 4.0㎛로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.The thickness of the first heat-sealable resin layer 7 is changed to 10 μm, the thickness of the second heat-sealable resin layer 8 is changed to 21 μm, and the third heat-sealable resin layer (8) is changed to 16 μm. Except that the thickness of 9) was changed from 4.5 μm to 4.0 μm, the same procedure as in Example 1 was performed to obtain the exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 .

<실시례 13><Example 13>

제2 열융착성 수지층(8)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 50ppm을 75ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.An exterior material (1) for an electrical storage device having the configuration shown in FIG. 1 in the same manner as in Example 1, except that the content of silica particles (non-use particles) in the second heat-sealable resin layer (8) was changed from 50 ppm to 75 ppm. got it

<실시례 14><Example 14>

제2 열융착성 수지층(8)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 50ppm을 25ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.An exterior material 1 for an electrical storage device having the configuration shown in FIG. 1 in the same manner as in Example 1, except that the content of silica particles (non-use particles) in the second heat-sealable resin layer 8 was changed from 50 ppm to 25 ppm. got it

<실시례 15><Example 15>

제2 열융착성 수지층(8)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 50ppm을 0ppm으로 변경한(비상용 입자를 비함유로 하였다) 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the content of silica particles (non-use particles) in the second heat-sealable resin layer 8 was changed from 50 ppm to 0 ppm (no emergency particles were contained), the same procedure as in Example 1 was shown in FIG. 1. The exterior material (1) for an electrical storage device was obtained.

<실시례 16><Example 16>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 2.0㎛의 실리카 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As incompatible particles, silica particles with an average particle diameter of 2.0 μm were used instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm, and in the same manner as in Example 1, an exterior material for an electrical storage device (1) having the structure shown in FIG. 1 was obtained. .

<실시례 17><Example 17>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 1.0㎛의 탄산바륨 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As incompatible particles, barium carbonate particles with an average particle diameter of 1.0 μm were used instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm, and the exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 was prepared in the same manner as in Example 1. got it

<실시례 18><Example 18>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 1.0㎛의 아크릴 수지 비즈(입자)를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As incompatible particles, acrylic resin beads (particles) with an average particle diameter of 1.0 μm were used instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm, in the same manner as in Example 1, and an exterior material for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 ( 1) was obtained.

<실시례 19><Example 19>

활제로서, 에루카산아미드에 대신하여, 베헨산아미드를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.As a lubricant, behenic acid amide was used instead of erucic acid amide in the same manner as in Example 1, and an exterior material 1 for an electrical storage device having the structure shown in FIG. 1 was obtained.

<실시례 20><Example 20>

제3 열융착성 수지층(9)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 2000ppm을 50ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the content of silica particles (non-use particles) in the third heat-sealable resin layer 9 was changed from 2000 ppm to 50 ppm, in the same manner as in Example 1, an exterior material for an electrical storage device (1) having the structure shown in FIG. got it

<실시례 21><Example 21>

제3 열융착성 수지층(9)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 2000ppm을 0ppm으로 변경한(비상용 입자를 비함유로 하였다) 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 도 1에 도시하는 구성의 축전 디바이스용 외장재(1)를 얻었다.Except that the content of silica particles (emergency particles) in the third heat-sealable resin layer 9 was changed from 2000 ppm to 0 ppm (emergency particles were not contained), the same procedure as in Example 1 was shown in FIG. 1. The exterior material (1) for an electrical storage device was obtained.

<비교례 1><Comparative example 1>

제2 열융착성 수지층(8)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 50ppm을 150ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content of 50 ppm of silica particles (non-use particles) in the second heat-sealable resin layer 8 was changed to 150 ppm.

<비교례 2><Comparative example 2>

제1 열융착성 수지층(최내층)(7)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 2000ppm을 800ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content of silica particles (non-use particles) in the first heat-sealable resin layer (innermost layer) 7 was changed from 2000 ppm to 800 ppm.

<비교례 3><Comparative example 3>

제1 열융착성 수지층(최내층)(7)에서의 실리카 입자(비상용 입자)의 함유율 2000ppm을 6500ppm으로 변경한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content of silica particles (non-use particles) in the first heat-sealable resin layer (innermost layer) 7 was changed from 2000 ppm to 6500 ppm.

<비교례 4><Comparative example 4>

실런트 필름(3)으로서, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(활제), 2000ppm의 실리카 입자(평균입자경 1.0㎛ ; 비상용 입자)를 함유하여 이루어지는 두께 30㎛의 열융착성 수지 무연신 필름(단층)을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.The sealant film (3) is a lead-free, heat-sealable resin with a thickness of 30 μm containing an ethylene-propylene random copolymer, 1000 ppm of erucic acid amide (lubricant), and 2000 ppm of silica particles (average particle diameter 1.0 μm; incompatible particles). An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that a new film (single layer) was used.

<비교례 5><Comparative example 5>

실런트 필름(3)으로서, 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체, 1000ppm의 에루카산아미드(활제), 50ppm의 실리카 입자(평균입자경 1.0㎛ ; 비상용 입자)를 함유하여 이루어지는 두께 30㎛의 열융착성 수지 무연신 필름(단층)을 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.The sealant film (3) is a lead-free, heat-sealable resin with a thickness of 30 μm containing an ethylene-propylene block copolymer, 1000 ppm of erucic acid amide (lubricant), and 50 ppm of silica particles (average particle diameter: 1.0 μm; incompatible particles). An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that a new film (single layer) was used.

<비교례 6><Comparative Example 6>

제1 열융착성 수지층(7)의 두께 4.5㎛를 10㎛로 변경하고, 제2 열융착성 수지층(8)의 두께 21㎛를 10㎛로 변경하고, 제3 열융착성 수지층(9)의 두께 4.5㎛를 10㎛로 변경하고, 제2 열융착성 수지층(8)을 구성하는 수지로서, 에틸렌-프로필렌 블록 공중합체에 대신하여, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합체를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.The thickness of the first heat-sealable resin layer 7 is changed to 10 μm, the thickness of the second heat-sealable resin layer 7 is changed to 10 μm, and the thickness of the second heat-sealable resin layer 8 is changed to 10 μm, and the third heat-sealable resin layer ( 9), the thickness of 4.5 μm was changed to 10 μm, and as the resin constituting the second heat-sealable resin layer 8, ethylene-propylene random copolymer was used instead of ethylene-propylene block copolymer. In the same manner as in Example 1, an exterior material for an electrical storage device was obtained.

<비교례 7><Comparative example 7>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 0.2㎛의 실리카 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles with an average particle diameter of 0.2 μm were used as incompatible particles instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm.

<비교례 8><Comparative example 8>

비상용 입자로서, 평균입자경 1.0㎛의 실리카 입자에 대신하여, 평균입자경 5.0㎛의 실리카 입자를 사용한 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여, 축전 디바이스용 외장재를 얻었다.An exterior material for an electrical storage device was obtained in the same manner as in Example 1, except that silica particles with an average particle diameter of 5.0 μm were used as incompatible particles instead of silica particles with an average particle diameter of 1.0 μm.

<산술평균 높이의 측정법><Method of measuring arithmetic mean height>

상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 축전 디바이스용 외장재의 제1 열융착성 수지층(최내층)(7)의 표면(7a)의 산술평균 평균 높이(Sa)를 다음과 같이 하여 구하였다. 즉, 히타찌 하이테크놀로지즈 주식회사제의 주사형 백색 간섭 현미경 VS1330을 이용하여, 대물 렌즈 : 5배, 중간 렌즈 : 1배, 카메라 : 1/3"의 조건으로 5배 단시야(單視野)(938㎜×703㎜)로, 상기 외장재(1)의 최내층(7)의 표면(7a)의 산술평균 높이(Sa)를 구하였다.The arithmetic average height (Sa) of the surface 7a of the first heat-sealable resin layer (innermost layer) 7 of each exterior material for electrical storage devices obtained as described above was determined as follows. That is, using a scanning white interference microscope VS1330 manufactured by Hitachi High Technologies Co., Ltd., a 5x single field of view (938 The arithmetic mean height (Sa) of the surface 7a of the innermost layer 7 of the exterior material 1 was determined as mm × 703 mm).

[표 1][Table 1]

[표 2][Table 2]

[표 3][Table 3]

상기한 바와 같이 하여 얻어진 각 축전 디바이스용 외장재에 관해 하기 평가법에 의거하여 평가를 행하였다. 그 결과를 표 3에 표시한다.Each of the exterior materials for electrical storage devices obtained as described above was evaluated based on the following evaluation method. The results are shown in Table 3.

<성형성 평가법><Moldability evaluation method>

성형 깊이 프리의 스트레이트 금형을 이용하여 외장재에 대해 하기 성형 조건으로 디프드로잉 1단(段) 성형을 행하고, 각 성형 깊이(9.0㎜, 8.5㎜, 8.0㎜, 7.5㎜, 7.0㎜, 6.5㎜, 6.0㎜, 5.5㎜, 5.0㎜, 4.5㎜, 4.0㎜, 3.5㎜, 3.0㎜, 2.5㎜, 2.0㎜)마다 성형성을 평가하고, 코너부에 핀 홀이 전혀 발생하지 않는 양호한 성형을 행할 수 있는 최대 성형 깊이(㎜)를 조사하여, 하기 판정 기준에 의거하여 성형성을 평가하였다. 또한, 핀 홀의 유무는, 핀 홀을 투과하여 오는 투과광의 유무를 육안에 의해 관찰함에 의해 조사하였다.Using a molding depth-free straight mold, deep drawing one-stage molding was performed on the exterior material under the molding conditions below, and each molding depth (9.0 mm, 8.5 mm, 8.0 mm, 7.5 mm, 7.0 mm, 6.5 mm, 6.0 mm) was performed on the exterior material. The formability is evaluated at each size (mm, 5.5 mm, 5.0 mm, 4.5 mm, 4.0 mm, 3.5 mm, 3.0 mm, 2.5 mm, 2.0 mm), and the maximum value that can achieve good molding without any pin holes at the corners is determined. The molding depth (mm) was investigated, and moldability was evaluated based on the following evaluation criteria. Additionally, the presence or absence of a pinhole was investigated by visually observing the presence or absence of transmitted light passing through the pinhole.

(성형 조건)(Molding conditions)

성형틀(成形型)…펀치 : 33.3㎜×53.9㎜, 다이 : 80㎜×120㎜, 코너R : 2㎜, 펀치 R : 1.3㎜, 다이R : 1㎜Molding mold... Punch: 33.3mm×53.9mm, Die: 80mm×120mm, Corner R: 2mm, Punch R: 1.3mm, Die R: 1mm

블랭킹 홀딩 패드(blank holding pad ; しゎ狎さえ) 압(壓)…게이지(壓) : 0.475㎫, 실압(계산 치) : 0.7㎫ 재질…SC(탄소강)재, 펀치R만 크롬 도금.Blanking holding pad (しゎ狎さえ) pressure… Gauge: 0.475 MPa, actual pressure (calculated value): 0.7 MPa, material… SC (carbon steel) material, only the punch R is chrome plated.

(판정 기준)(Criteria)

「◎」…핀 홀 및 균열이 발생하지 않는 최대 성형 깊이가 7.0㎜ 이상이다「◎」… The maximum molding depth without pinholes and cracks is 7.0 mm or more.

「○」…핀 홀 및 균열이 발생하지 않는 최대 성형 깊이가 5.0㎜ 이상 7.0㎜ 미만이다「○」… The maximum molding depth at which pinholes and cracks do not occur is 5.0 mm or more but less than 7.0 mm.

「×」…핀 홀 및 균열이 발생하지 않는 최대 성형 깊이가 5.0㎜ 미만이다.「×」… The maximum molding depth at which pinholes and cracks do not occur is less than 5.0 mm.

<백탁 방지성 평가법><White cloud prevention evaluation method>

알루미늄박(4)에 접착 적층하기 전의 실런트 필름(3) 단체(單體)를 준비하고, JIS K 7136-2000에 준거하여 헤이즈 미터(주식회사 무라카미 색채기술연구소제 「HM-150」)를 사용하여 헤이즈율(헤이즈율)을 측정하고, 하기 판정 기준에 의거하여 평가하였다.Prepare a single piece of the sealant film (3) before adhesive lamination on the aluminum foil (4), and use a haze meter (“HM-150” manufactured by Murakami Color Research Institute, Inc.) in accordance with JIS K 7136-2000. The haze rate (haze rate) was measured and evaluated based on the following criteria.

(판정 기준)(Criteria)

「◎」…헤이즈율이 3% 미만이다(디라미네이션 등의 결함 유무 검사의 시인성에 우수하다)「◎」… Haze rate is less than 3% (excellent visibility for inspection of defects such as delamination)

「○…헤이즈율이 3% 이상 10% 미만이다(디라미네이션 등의 결함 유무 검사의 시인성이 양호하다)「○… Haze rate is 3% or more but less than 10% (good visibility for inspection of defects such as delamination)

「×」…헤이즈율이 10% 이상이다(디라미네이션 등의 결함 유무 검사의 시인성이 나쁘다).「×」… The haze rate is over 10% (visibility for inspection of defects such as delamination is poor).

<백분의 유무(백분 표출 방지성) 평가법><Evaluation method for presence or absence of white powder (prevention of white powder expression)>

각 축전 디바이스용 외장재로부터 세로 600㎜×가로 100㎜의 사각형상의 시험편을 절출한 후, 얻어진 시험편을 내측층(3)(즉 최내층의 표면(7a))면을 상측으로 하여 시험대의 위에 재치하고, 이 시험편의 상면에, 흑색의 웨스가 휘감겨지고 표면이 흑색을 띄고 있는 SUS제 추(錘)(질량 1.3kg, 접지면의 크기가 55㎜×50㎜)를 실은 상태에서, 그 추를 시험편의 윗면과 평행한 수평 방향으로 인장 속도 4cm/초로 인장함에 의해 추를 시험편의 상면에 접촉 상태로 길이 400㎜에 걸쳐서 인장 이동시켰다. 인장 이동 후의 추의 접촉면의 웨스(흑색)를 육안으로 관찰하고, 웨스(흑색)의 표면에 백분이 현저하게 생겨 있는 것을 「×」로 하고, 백분이 약간 생겨 있는 것에 지나지 않는 것을 「○」로 하고, 백분이 거의 없든지 또는 백분이 인정되지 않은 것을 「◎」로 하였다. 또한, 상기 흑색의 웨스로서는, TRUSCO사제 「정전기 제거 시트 S SD2525 3100」을 사용하였다.After cutting out a square-shaped test piece measuring 600 mm in height and 100 mm in width from the exterior material for each electrical storage device, the obtained test piece was placed on the test table with the inner layer 3 (i.e., the surface 7a of the innermost layer) facing upward. , A SUS weight (mass 1.3 kg, contact surface size 55 mm x 50 mm) wrapped with black webbing and having a black surface was placed on the upper surface of this test piece. By pulling in a horizontal direction parallel to the upper surface of the test specimen at a tensile speed of 4 cm/sec, the weight was pulled and moved over a length of 400 mm while in contact with the upper surface of the test specimen. Observe the webbing (black) of the contact surface of the weight after the tension movement with the naked eye, and those with significant white powder on the surface of the webbing (black) are marked as “×”, and those with only a little white powder are marked as “○”. And those where there was almost no white powder or where white powder was not recognized were designated as “◎”. Additionally, as the black material, “Static Elimination Sheet S SD2525 3100” manufactured by TRUSCO was used.

표로부터 분명한 바와 같이, 본 발명의 실시례 1∼21의 축전 디바이스용 외장재는, 최대 성형 깊이가 5.0㎜ 이상이고, 양호한 성형성을 확보할 수 있음과 함께, 외장재에서의 백탁을 억제할 수가 있어서 디라미네이션 등의 결함 유무 검사의 시인성이 양호하고, 외장재의 표면에 백분이 표출하기 어려운 것이었다.As is clear from the table, the exterior materials for electrical storage devices of Examples 1 to 21 of the present invention have a maximum molding depth of 5.0 mm or more, and can ensure good moldability and suppress clouding in the exterior materials. The visibility for inspection of defects such as delamination was good, and it was difficult for white powder to appear on the surface of the exterior material.

이에 대해, 본 발명의 규정범위를 일탈한 비교례 1∼8에서는, 성형성, 백탁 방지성, 백분 표출 방지성의 어느 하나의 평가가 나빴다.On the other hand, in Comparative Examples 1 to 8, which deviated from the specified range of the present invention, the evaluation of moldability, white cloud prevention, and white powder prevention was poor.

본 발명에 관한 축전 디바이스용 외장재는, 구체례로서, 예를 들면,The exterior material for an electrical storage device according to the present invention is, as a specific example,

·리튬 2차 전지(리튬 이온 전지, 리튬 폴리머 전지 등) 등의 축전 디바이스·Electrical storage devices such as lithium secondary batteries (lithium ion batteries, lithium polymer batteries, etc.)

·리튬 이온 커패시터Lithium ion capacitor

·전기2 중층 콘덴서·Electric 2 middle layer condenser

등의 각종 축전 디바이스의 외장재로서 사용된다. 또한, 본 발명에 관한 축전 디바이스는, 상기 예시한 축전 디바이스 외에, 전고체(全固體) 전지도 포함한다.It is used as an exterior material for various electrical storage devices. In addition, the electrical storage device according to the present invention includes an all-solid-state battery in addition to the electrical storage devices illustrated above.

본 출원은, 2017년 9월 28일자로 출원된 일본 특허출원 특원2017-187923호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은, 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.This application claims priority from Japanese Patent Application No. 2017-187923 filed on September 28, 2017, and its disclosure constitutes a part of this application as is.

여기서 사용된 용어 및 설명은, 본 발명에 관한 실시 형태를 설명하기 위해 사용된 것이고, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다. 본 발명은, 청구의 범위 내라면, 그 정신을 일탈하는 것이 아닌 한 어떠한 설계적 변경도 허용하는 것이다.The terms and descriptions used herein are used to describe embodiments related to the present invention, and the present invention is not limited thereto. The present invention, as long as it is within the scope of the claims, allows any design changes as long as it does not deviate from the spirit.

1 : 축전 디바이스용 외장재
2 : 기재층(외측층)
3 : 열융착성 수지층(내측층)
4 : 금속박층
7 : 제1 열융착성 수지층(최내층)
8 : 제2 열융착성 수지층
9 : 제3 열융착성 수지층
10 : 외장 케이스
15 : 외장 부재
30 : 축전 디바이스
31 : 축전 디바이스 본체부
1: Exterior material for power storage device
2: Base layer (outer layer)
3: Heat-sealable resin layer (inner layer)
4: Metal foil layer
7: First heat-sealable resin layer (innermost layer)
8: Second heat-sealable resin layer
9: Third heat-sealable resin layer
10: External case
15: Exterior member
30: power storage device
31: Power storage device main body

Claims (9)

외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재로서,
상기 열융착성 수지층은, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층과, 그 제2 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 또는 상기 금속박층측에 배치된 제3 열융착성 수지층을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지고,
상기 제1 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 활제와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제1 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 비상용 입자의 함유율이 1000ppm∼6000ppm의 범위이고,
상기 제2 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 블록 공중합체와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제2 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 블록 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 비상용 입자의 함유율이 0ppm을 초과하고 100ppm 이하이고,
상기 제3 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하는 제3 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제3 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고,
상기 제3 수지 조성물은, 비상용 입자를 함유하지 않는 조성인, 또는 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 0ppm을 초과하고 6000ppm 이하 함유하는 조성인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
An exterior material for an electrical storage device comprising a base material layer as an outer layer, a heat-sealable resin layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between these two layers,
The heat-sealable resin layer includes a first heat-sealable resin layer forming the innermost layer of the exterior material, a second heat-sealable resin layer laminated on the surface of the first heat-sealable resin layer on the metal foil layer side, and , a laminate of three or more layers including a third heat-sealable resin layer laminated on the surface of the second heat-sealable resin layer on the metal foil layer side or disposed on the metal foil layer side,
The first heat-sealable resin layer is a first resin composition containing a random copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component, a lubricant, and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm. It consists of, the content of the random copolymer in the first resin composition is 50% by mass or more, and the content of the incompatible particles in the first resin composition is in the range of 1000 ppm to 6000 ppm,
The second heat-sealable resin layer is composed of a block copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component, and a second resin composition containing incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm, , the content of the block copolymer in the second resin composition is 50% by mass or more, and the content of the incompatible particles in the second resin composition exceeds 0 ppm and is 100 ppm or less,
The third heat-sealable resin layer is made of a third resin composition containing propylene as a copolymerization component and a random copolymer containing other copolymerization components other than propylene, and the random copolymer in the third resin composition The content is 50% by mass or more,
The third resin composition is a composition containing no incompatible particles, or a composition containing more than 0 ppm and less than 6000 ppm of incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm.
외측층으로서의 기재층과, 내측층으로서의 열융착성 수지층과, 이들 양층 사이에 배치된 금속박층을 포함하는 축전 디바이스용 외장재로서,
상기 열융착성 수지층은, 외장재의 최내층을 형성하는 제1 열융착성 수지층과, 그 제1 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 제2 열융착성 수지층과, 그 제2 열융착성 수지층에서의 상기 금속박층측의 면에 적층된 또는 상기 금속박층측에 배치된 제3 열융착성 수지층을 포함하는 3층 이상의 적층체로 이루어지고,
상기 제1 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체와, 활제와, 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 함유하는 제1 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고, 상기 제1 수지 조성물에서의 상기 비상용 입자의 함유율이 1000ppm∼6000ppm의 범위이고,
상기 제2 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 블록 공중합체를 함유하고, 비상용 입자를 함유하지 않는 제2 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제2 수지 조성물에서의 상기 블록 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고,
상기 제3 열융착성 수지층은, 공중합 성분으로서 프로필렌 및 프로필렌을 제외한 다른 공중합 성분을 함유하는 랜덤 공중합체를 함유하는 제3 수지 조성물로 이루어지고, 상기 제3 수지 조성물에서의 상기 랜덤 공중합체의 함유율이 50질량% 이상이고,
상기 제3 수지 조성물은, 비상용 입자를 함유하지 않는 조성인, 또는 평균입자경이 0.5㎛∼4㎛의 비상용 입자를 0ppm을 초과하고 6000ppm 이하 함유하는 조성인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
An exterior material for an electrical storage device comprising a base material layer as an outer layer, a heat-sealable resin layer as an inner layer, and a metal foil layer disposed between these two layers,
The heat-sealable resin layer includes a first heat-sealable resin layer forming the innermost layer of the exterior material, a second heat-sealable resin layer laminated on the surface of the first heat-sealable resin layer on the metal foil layer side, and , a laminate of three or more layers including a third heat-sealable resin layer laminated on the surface of the second heat-sealable resin layer on the metal foil layer side or disposed on the metal foil layer side,
The first heat-sealable resin layer is a first resin composition containing a random copolymer containing propylene and other copolymerization components other than propylene as a copolymerization component, a lubricant, and incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm. It consists of, the content of the random copolymer in the first resin composition is 50% by mass or more, and the content of the incompatible particles in the first resin composition is in the range of 1000 ppm to 6000 ppm,
The second heat-sealable resin layer is made of a second resin composition that contains propylene as a copolymerization component and a block copolymer containing other copolymerization components other than propylene and does not contain incompatible particles, and the second resin composition The content of the block copolymer is 50% by mass or more,
The third heat-sealable resin layer is made of a third resin composition containing propylene as a copolymerization component and a random copolymer containing other copolymerization components other than propylene, and the random copolymer in the third resin composition The content is 50% by mass or more,
The third resin composition is a composition containing no incompatible particles, or a composition containing incompatible particles with an average particle diameter of 0.5 μm to 4 μm in an amount exceeding 0 ppm and not exceeding 6000 ppm.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 열융착성 수지층의 내측의 표면의 산술평균 높이(Sa)가 50㎚∼200㎚인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
According to claim 1 or 2,
An exterior material for an electrical storage device, wherein the arithmetic mean height (Sa) of the inner surface of the first heat-sealable resin layer is 50 nm to 200 nm.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 수지 조성물에서의 상기 활제의 함유율이 100ppm∼2000ppm이고, 상기 제2 수지 조성물은, 또한 활제를 함유하고, 그 제2 수지 조성물에서의 활제의 함유율이 500ppm∼5000ppm인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
According to claim 1 or 2,
The content of the lubricant in the first resin composition is 100 ppm to 2000 ppm, the second resin composition further contains a lubricant, and the content of the lubricant in the second resin composition is 500 ppm to 5000 ppm. Exterior material for devices.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 열융착성 수지층은, 상기 제1 열융착성 수지층, 상기 제2 열융착성 수지층 및 상기 제3 열융착성 수지층으로 이루어지고,
상기 제1 열융착성 수지층의 두께는, 상기 열융착성 수지층의 전체 두께의 5%∼30%인 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장재.
According to claim 1 or 2,
The heat-sealable resin layer consists of the first heat-sealable resin layer, the second heat-sealable resin layer, and the third heat-sealable resin layer,
An exterior material for an electrical storage device, wherein the thickness of the first heat-sealable resin layer is 5% to 30% of the total thickness of the heat-sealable resin layer.
제1항 또는 제2항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스용 외장 케이스.An exterior case for an electrical storage device, comprising a molded body of the exterior material for an electrical storage device according to claim 1 or 2. 축전 디바이스 본체부와,
제1항 또는 제2항에 기재된 축전 디바이스용 외장재, 및 제1항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 외장 부재를 구비하고, 상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
A power storage device main body,
It is provided with one or two types of exterior members selected from the group consisting of the exterior material for an electrical storage device according to claim 1 or 2, and an exterior case for an electrical storage device made of a molded body of the exterior material for an electrical storage device according to claim 1, , A power storage device characterized in that the power storage device main body is exteriorized with the exterior member.
축전 디바이스 본체부와,
제1항 또는 제2항에 기재된 축전 디바이스용 외장재, 및 제2항에 기재된 축전 디바이스용 외장재의 성형체로 이루어지는 축전 디바이스용 외장 케이스로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종의 외장 부재를 구비하고, 상기 축전 디바이스 본체부가, 상기 외장 부재로 외장되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 디바이스.
A power storage device main body,
It is provided with one or two types of exterior members selected from the group consisting of the exterior material for an electrical storage device according to claim 1 or 2, and an exterior case for an electrical storage device made of a molded body of the exterior material for an electrical storage device according to claim 2; , A power storage device characterized in that the power storage device main body is exteriorized with the exterior member.
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