KR102629580B1 - Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel - Google Patents
Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel Download PDFInfo
- Publication number
- KR102629580B1 KR102629580B1 KR1020160002544A KR20160002544A KR102629580B1 KR 102629580 B1 KR102629580 B1 KR 102629580B1 KR 1020160002544 A KR1020160002544 A KR 1020160002544A KR 20160002544 A KR20160002544 A KR 20160002544A KR 102629580 B1 KR102629580 B1 KR 102629580B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensing
- metal film
- film
- touch screen
- screen panel
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 131
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000002094 self assembled monolayer Substances 0.000 claims description 13
- 239000013545 self-assembled monolayer Substances 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000005599 alkyl carboxylate group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 claims description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 6
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 2
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
- B32B15/017—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of aluminium or an aluminium alloy, another layer being formed of an alloy based on a non ferrous metal other than aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/02—Layer formed of wires, e.g. mesh
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/082—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising vinyl resins; comprising acrylic resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
- B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
- B32B27/308—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising acrylic (co)polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
- B32B27/365—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters comprising polycarbonates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/05—Interconnection of layers the layers not being connected over the whole surface, e.g. discontinuous connection or patterned connection
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/44—Number of layers variable across the laminate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/308—Heat stability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
- B32B2307/412—Transparent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/71—Resistive to light or to UV
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/208—Touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04102—Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
Abstract
플렉서블 터치 스크린 패널은 터치 활성 영역 및 터치 활성 영역을 둘러싸는 터치 비활성 영역을 포함하는 기판, 터치 활성 영역에 배치되며 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 감지 전극들, 터치 활성 영역에 배치되며 제2 방향으로 연장되는 복수의 제2 감지 전극들, 그리고 터치 비활성 영역에 배치되며 제1 감지 전극들 및 제2 감지 전극들에 연결되는 복수의 감지 라인들을 포함할 수 있다. 감지 라인들은 각기 제1 감지 금속막, 제1 감지 금속막 상에 배치되는 제1 감지 도전막 및 제1 감지 도전막 상에 배치되는 제2 감지 금속막을 포함할 수 있고, 제1 감지 전극들은 각기 제3 감지 금속막을 포함할 수 있으며, 제2 감지 전극들은 각기 제4 감지 금속막을 포함할 수 있고, 제1 감지 도전막은 자기조립 단분자막을 포함할 수 있다.The flexible touch screen panel includes a substrate including a touch active area and a touch inactive area surrounding the touch active area, a plurality of first sensing electrodes disposed in the touch active area and extending in a first direction, and a plurality of first sensing electrodes disposed in the touch active area and extending in a first direction. It may include a plurality of second sensing electrodes extending in two directions, and a plurality of sensing lines disposed in the touch inactive area and connected to the first sensing electrodes and the second sensing electrodes. The sensing lines may each include a first sensing metal film, a first sensing conductive film disposed on the first sensing metal film, and a second sensing metal film disposed on the first sensing conductive film, and the first sensing electrodes may each include It may include a third sensing metal film, the second sensing electrodes may each include a fourth sensing metal film, and the first sensing conductive film may include a self-assembled monomolecular film.
Description
본 발명은 터치 스크린 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 터치 스크린 패널 및 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a touch screen panel, and more specifically, to a flexible touch screen panel and a method of manufacturing the flexible touch screen panel.
터치 스크린 패널은 사람의 손 또는 물체를 이용하여 표시 장치에 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 하는 입력 장치이다. 이러한 터치 스크린 패널은 표시 장치의 전면에 배치되어 사람의 손 또는 물체가 접촉한 위치를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이와 같은 터치 스크린 패널은 종래의 키보드 또는 마우스와 같은 입력 장치를 대체할 수 있어 이용 범위가 점차 확장되고 있다.A touch screen panel is an input device that allows a user to input commands to a display device using a person's hand or an object. This touch screen panel is placed on the front of the display device and can convert the location of contact with a person's hand or object into an electrical signal. Such touch screen panels can replace input devices such as conventional keyboards or mice, and their range of use is gradually expanding.
터치 스크린 패널을 구현하는 방식으로는 저항막 방식, 광감지 방식 및 정전용량 방식 등이 있다. 이 중, 정전용량 방식의 터치 스크린 패널은 사람의 손 또는 물체가 표시 장치에 접촉할 때 도전성 감지 전극이 주변의 다른 전극 또는 접지 전극 등과 형성하는 정전용량의 변화를 감지함으로써, 접촉 위치를 전기적 신호로 변환할 수 있다.Methods for implementing a touch screen panel include resistive method, light detection method, and capacitance method. Among these, the capacitive touch screen panel detects the change in capacitance formed by the conductive sensing electrode on other surrounding electrodes or ground electrodes when a person's hand or an object touches the display device, thereby converting the contact location into an electrical signal. It can be converted to .
또한, 최근 들어, 구부러지거나 접힐 수 있는 플렉서블 표시 장치가 개발되고 있는 추세이며, 이와 같은 플렉서블 표시 장치 상에 부착되는 터치 스크린 패널 역시 플렉서블 특성이 요구된다.Additionally, in recent years, flexible display devices that can be bent or folded have been developed, and touch screen panels attached to such flexible display devices are also required to have flexible characteristics.
종래의 터치 스크린 패널은 일반적으로 감지 전극들 및 감지 라인들을 포함하는데, 플렉서블 터치 스크린 패널의 경우, 굴곡 또는 접히는 동작 시에 감지 전극들 및/또는 감지 라인들에 균열(crack)이 발생하여 구동 불량이 유발될 수 있다. 따라서, 플렉서블 특성을 가지면서 다양한 굴곡 또는 접히는 환경에서도 쉽게 손상되지 않는 감지 전극들 및 감지 라인들을 포함하는 플렉서블 터치 스크린 패널이 요구된다.A conventional touch screen panel generally includes sensing electrodes and sensing lines. In the case of a flexible touch screen panel, cracks occur in the sensing electrodes and/or sensing lines when bending or folding, resulting in poor operation. This can be triggered. Therefore, there is a need for a flexible touch screen panel that includes sensing electrodes and sensing lines that have flexible characteristics and are not easily damaged even in various bending or folding environments.
본 발명의 일 목적은 플렉서블 특성을 가지는 도전막을 포함하는 플렉서블 터치 스크린 패널을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a flexible touch screen panel including a conductive film having flexible characteristics.
본 발명의 다른 목적은 식각 방지막의 역할을 하는 도전막을 포함하는 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible touch screen panel including a conductive film that serves as an anti-etching film.
다만, 본 발명의 목적은 상기 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the purpose of the present invention is not limited to the above purposes, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.
전술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널은 터치 활성 영역 및 상기 터치 활성 영역을 둘러싸는 터치 비활성 영역을 포함하는 기판, 상기 터치 활성 영역에 배치되며, 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 감지 전극들, 상기 터치 활성 영역에 배치되며, 제2 방향으로 연장되는 복수의 제2 감지 전극들, 및 상기 터치 비활성 영역에 배치되고, 상기 제1 감지 전극들 및 상기 제2 감지 전극들에 연결되며, 각기 제1 감지 금속막, 상기 제1 감지 금속막 상에 배치되는 제1 감지 도전막 및 상기 제1 감지 도전막 상에 배치되는 제2 감지 금속막을 구비하는 복수의 감지 라인들을 포함할 수 있다. 상기 제1 감지 전극들은 제3 감지 금속막을 포함하며, 상기 제2 감지 전극들은 제4 감지 금속막을 포함하고, 상기 제1 감지 도전막은 자기조립 단분자막(self-assembled monolayer)을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-described object of the present invention, a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments includes a substrate including a touch active area and a touch inactive area surrounding the touch active area, and is disposed on the touch active area; , a plurality of first sensing electrodes extending in a first direction, disposed in the touch active area, a plurality of second sensing electrodes extending in a second direction, and disposed in the touch inactive region, wherein the first sensing electrode connected to the electrodes and the second sensing electrodes, respectively, a first sensing metal film, a first sensing conductive film disposed on the first sensing metal film, and a second sensing metal disposed on the first sensing conductive film. It may include a plurality of sensing lines having a membrane. The first sensing electrodes may include a third sensing metal film, the second sensing electrodes may include a fourth sensing metal film, and the first sensing conductive film may include a self-assembled monolayer.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 금속막, 상기 제3 감지 금속막 및 상기 제4 감지 금속막은 각기 은 나노와이어를 포함할 수 있다.In example embodiments, the first sensing metal film, the third sensing metal film, and the fourth sensing metal film may each include a silver nanowire.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 감지 금속막은 알루미늄을 포함할 수 있다.In example embodiments, the second sensing metal film may include aluminum.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 자기조립 단분자막은 알칸티올, 알킬실란 및 알킬 카복실레이트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the self-assembled monolayer may include at least one of alkanethiol, alkylsilane, and alkyl carboxylate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 전극들은 상기 제3 감지 금속막 상에 배치되는 제2 감지 도전막을 더 포함하고, 상기 제2 감지 전극들은 상기 제4 감지 금속막 상에 배치되는 제3 감지 도전막을 더 포함하며, 상기 제2 감지 도전막 및 상기 제3 감지 도전막은 각기 자기조립 단분자막을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first sensing electrodes further include a second sensing conductive film disposed on the third sensing metal film, and the second sensing electrodes include a second sensing conductive film disposed on the fourth sensing metal film. It may further include three sensing conductive films, and the second sensing conductive film and the third sensing conductive film may each include a self-assembled monomolecular film.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 자기조립 단분자막은 알칸티올, 알킬실란 및 알킬 카복실레이트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the self-assembled monolayer may include at least one of alkanethiol, alkylsilane, and alkyl carboxylate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 전극들, 상기 제2 감지 전극들 및 상기 감지 라인들을 커버하는 산화 방지막을 더 포함할 수 있다.In example embodiments, the sensor may further include an oxidation prevention film covering the first sensing electrodes, the second sensing electrodes, and the sensing lines.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 전극들은 각기 상기 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 제1 감지 셀들을 포함하며, 상기 제2 감지 전극들은 각기 상기 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 감지 셀들을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first sensing electrodes each include a plurality of first sensing cells arranged along the first direction, and the second sensing electrodes each include a plurality of first sensing cells arranged along the second direction. It may include second sensing cells.
예시적인 실시예들에 있어서, 인접하는 상기 제2 감지 셀들을 연결하는 브리지들을 더 포함할 수 있다.In example embodiments, bridges connecting the adjacent second sensing cells may be further included.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 브리지는 인듐 주석 산화물 및 티타늄 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.In example embodiments, the bridge may include at least one of indium tin oxide and titanium.
전술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 기판 상에 제1 금속막을 형성하며, 상기 제1 금속막 상에 자기조립 단분자막을 사용하여 도전막을 형성하고, 상기 도전막 상에 제2 금속막을 형성하며, 상기 제2 금속막을 패터닝하고, 상기 도전막 및 상기 제1 금속막을 패터닝하여 제1 감지 전극들, 제2 감지 전극들 및 감지 라인들을 형성할 수 있다.In order to achieve another object of the present invention described above, in the method of manufacturing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments, a first metal film is formed on a substrate, and a self-assembled monolayer is formed on the first metal film. forming a conductive film, forming a second metal film on the conductive film, patterning the second metal film, and patterning the conductive film and the first metal film to form first sensing electrodes, second sensing electrodes, and Sensing lines can be formed.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 금속막은 은 나노와이어를 사용하여 형성될 수 있다.In example embodiments, the first metal film may be formed using silver nanowires.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 금속막은 알루미늄을 사용하여 형성될 수 있다.In example embodiments, the second metal film may be formed using aluminum.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 자기조립 단분자막은 알칸티올, 알킬실란 및 알킬 카복실레이트 중에서 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다.In exemplary embodiments, the self-assembled monolayer may be formed using at least one of alkanethiol, alkylsilane, and alkyl carboxylate.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 금속막은 상기 제2 금속막 상에 포토 레지스트막을 형성하고, 제1 마스크를 이용하여 상기 제2 금속막 상에 포토 레지스트 패턴을 형성하며, 상기 포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 제2 금속막을 선택적으로 제거하여 패터닝될 수 있다.In example embodiments, the second metal film may include forming a photoresist film on the second metal film, forming a photoresist pattern on the second metal film using a first mask, and forming the photoresist pattern on the second metal film. It can be patterned by selectively removing the second metal film using as an etch mask.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 전극들, 제2 감지 전극들 및 감지 라인들은 상기 제2 금속막의 선택적인 제거에 따라 노출되는 상기 도전막을 선택적으로 제거하고, 제2 마스크를 사용하여 상기 제1 금속막을 선택적으로 제거하여 형성될 수 있다.In example embodiments, the first sensing electrodes, second sensing electrodes, and sensing lines are formed by selectively removing the conductive film exposed by selectively removing the second metal film and using a second mask. It can be formed by selectively removing the first metal film.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 전극들, 제2 감지 전극들 및 감지 라인들은 제3 마스크를 이용하여 상기 도전막 및 상기 제1 금속막을 선택적으로 제거하여 형성될 수 있다.In example embodiments, the first sensing electrodes, second sensing electrodes, and sensing lines may be formed by selectively removing the conductive film and the first metal film using a third mask.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 전극들은 각기 제1 방향을 따라 배열되는 복수의 제1 감지 셀들을 포함하고, 상기 제2 감지 전극들은 각기 제2 방향을 따라 배열되는 복수의 제2 감지 셀들을 포함할 수 있다.In example embodiments, the first sensing electrodes each include a plurality of first sensing cells arranged along a first direction, and the second sensing electrodes each include a plurality of second sensing cells arranged along a second direction. It may include sensing cells.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 감지 셀들, 상기 제2 감지 셀들 및 상기 감지 라인들을 커버하는 절연막을 형성할 수 있다.In example embodiments, an insulating film may be formed to cover the first sensing cells, the second sensing cells, and the sensing lines.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 절연막 상에 인접하는 상기 제2 감지 셀들을 연결하는 브리지를 형성할 수 있다.In example embodiments, a bridge may be formed on the insulating film to connect the adjacent second sensing cells.
본 발명의 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널은 자기조립 단분자막을 포함하는 감지 도전막을 포함함으로써, 플렉서블 특성을 가질 수 있다. 또한, 자기조립 단분자막을 포함하는 감지 도전막은 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 공정에서 식각 방지막의 역할을 하여 감지 전극들 및 감지 라인들의 불량을 감소시킬 수 있다.The flexible touch screen panel according to embodiments of the present invention may have flexible characteristics by including a sensing conductive film including a self-assembled monomolecular film. Additionally, a sensing conductive film including a self-assembled monomolecular film can serve as an anti-etching film in the manufacturing process of a flexible touch screen panel, thereby reducing defects in sensing electrodes and sensing lines.
다만, 본 발명의 효과는 전술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the effects described above, and may be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널을 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널을 나타내는 단면도이다.
도 4 내지 도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.1 is a plan view showing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a flexible touch screen panel according to other exemplary embodiments of the present invention.
4 to 12 are cross-sectional views showing a method of manufacturing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention.
13 to 15 are cross-sectional views showing a method of manufacturing a flexible touch screen panel according to other exemplary embodiments of the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널들 및 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법들을 보다 상세하게 설명한다. 도면 상의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, flexible touch screen panels and methods of manufacturing the flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail. The same or similar reference numerals are used for the same components in the drawings.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널을 나타내는 평면도이다. 도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널을 나타내는 단면도이다. 예를 들어, 도 2는 도 1의 I-I' 라인에 대응되는 단면도일 수 있다.1 is a plan view showing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention. Figure 2 is a cross-sectional view showing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention. For example, FIG. 2 may be a cross-sectional view corresponding to line II' of FIG. 1.
도 1을 참조하면, 플렉서블 터치 스크린 패널은 터치 활성 영역(105) 및 터치 비활성 영역(110)을 포함하는 기판(100), 기판(100)의 터치 활성 영역(105)에 배치될 수 있고 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있는 복수의 제1 감지 전극들(200), 기판(100)의 터치 활성 영역(110)에 배치될 수 있고 제1 방향(DR1)과 실질적으로 직교하는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있는 복수의 제2 감지 전극들(300), 그리고 기판(100)의 터치 비활성 영역(110)에 배치될 수 있고 제1 감지 전극들(200) 및 제2 감지 전극들(300)에 연결될 수 있는 복수의 감지 라인들(400)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the flexible touch screen panel may be disposed on a substrate 100 including a touch active area 105 and a touch inactive area 110, the touch active area 105 of the substrate 100, and a first A plurality of first sensing electrodes 200 that can extend in the direction DR1, and a second direction that can be disposed in the touch active area 110 of the substrate 100 and is substantially orthogonal to the first direction DR1 A plurality of second sensing electrodes 300 that can extend to (DR2), and a plurality of second sensing electrodes 300 that can be disposed in the touch inactive region 110 of the substrate 100 and include first sensing electrodes 200 and second sensing electrodes. It may include a plurality of sensing lines 400 that can be connected to 300 .
기판(100)의 터치 활성 영역(105)에는 터치 입력을 감지하기 위한 제1 감지 전극들(200) 및 제2 감지 전극들(300)이 배치될 수 있으며, 감지 라인들(400)은 터치 활성 영역(105)을 실질적으로 둘러쌀 수 있는 터치 비활성 영역(110)에 위치할 수 있다.First sensing electrodes 200 and second sensing electrodes 300 for detecting touch input may be disposed in the touch active area 105 of the substrate 100, and the sensing lines 400 may be touch active. It may be located in the touch inactive area 110 that may substantially surround the area 105.
기판(100)은 플렉서블하며, 투명하고 상대적으로 높은 내열성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 아크릴(acryl), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에테르술폰(PES) 및/또는 폴리이미드(PI)를 포함하는 필름 기판일 수 있다.The substrate 100 is flexible and may include a material that is transparent and has relatively high heat resistance. For example, the substrate 100 is made of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), acryl, polymethyl methacrylate (PMMA), triacetylcellulose (TAC), polyethersulfone (PES), and /Or it may be a film substrate containing polyimide (PI).
상기 플렉서블 터치 스크린 패널은 터치 활성 영역(105)에 배치되는 제1 감지 전극들(200) 및 제2 감지 전극들(300)에 의해 사용자에 의한 터치 입력을 인식할 수 있다. 사람의 손 또는 물체가 터치 활성 영역(105)에 접촉할 경우, 제1 감지 전극들(200) 및 제2 감지 전극들(300) 사이의 정전용량의 변화가 발생될 수 있으며, 이러한 정전용량의 변화에 따라 패드부(800) 및 감지 라인들(400)을 통해 인가되는 감지 신호가 지연(delay)될 수 있다. 상기 플렉서블 터치 스크린 패널은 상기 감지 신호의 지연 값으로부터 사용자에 의한 터치 좌표를 감지할 수 있다.The flexible touch screen panel can recognize a touch input by a user through the first and second sensing electrodes 200 and 300 disposed in the touch active area 105. When a human hand or an object contacts the touch active area 105, a change in capacitance between the first sensing electrodes 200 and the second sensing electrodes 300 may occur, and this capacitance may occur. Depending on the change, the detection signal applied through the pad unit 800 and the detection lines 400 may be delayed. The flexible touch screen panel can detect the coordinates of a user's touch from the delay value of the detection signal.
또한, 감지 라인들(400) 및 패드부(800)가 배치될 수 있는 터치 비활성 영역(110)은 터치 활성 영역(105)에 인접하는 데드 스페이스(dead space)에 해당될 수 있다. 패드부(800)는 감지 라인들(400)을 통해 제1 감지 전극들(200) 및 제2 감지 전극들(300)에 각기 전기적으로 연결되는 터치 프로세서(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 상기 터치 프로세서는 신호 제공부 및 신호 처리부를 포함할 수 있다. 상기 신호 제공부는 제1 감지 전극들(200) 및 제2 감지 전극들(300)에 순차적으로 상기 감지 신호를 제공할 수 있고, 상기 신호 처리부는 상기 감지 신호의 지연 값을 검출하여 상기 터치 좌표를 감지할 수 있다.Additionally, the touch inactive area 110 where the sensing lines 400 and the pad portion 800 may be disposed may correspond to a dead space adjacent to the touch active area 105. The pad portion 800 may include a touch processor (not shown) electrically connected to the first and second sensing electrodes 200 and 300 through the sensing lines 400, respectively. The touch processor may include a signal provider and a signal processor. The signal provider may sequentially provide the detection signal to the first detection electrodes 200 and the second detection electrodes 300, and the signal processing unit may detect the delay value of the detection signal and determine the touch coordinates. It can be detected.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 감지 전극들(200)은 각기 복수의 제1 감지 셀들(210)을 포함할 수 있다. 제1 감지 셀들(210)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있고, 인접하는 제1 감지 셀들(210)은 상대적으로 작은 폭들을 가지는 연결부를 통해 서로 연결될 수 있다. 또한, 제2 감지 전극들(300)은 각기 복수의 제2 감지 셀들(310)을 포함할 수 있다. 제2 감지 셀들(310)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있으며, 인접하는 제2 감지 셀들(310)은 서로 이격될 수 있다. 여기서, 인접하는 제2 감지 셀들(310)은 브리지(600)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 브리지(600)는 인듐 주석 산화물(ITO) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In example embodiments, the first sensing electrodes 200 may each include a plurality of first sensing cells 210. The first sensing cells 210 may be arranged along the first direction DR1, and adjacent first sensing cells 210 may be connected to each other through connection parts having relatively small widths. Additionally, the second sensing electrodes 300 may each include a plurality of second sensing cells 310. The second sensing cells 310 may be arranged along the second direction DR2, and adjacent second sensing cells 310 may be spaced apart from each other. Here, adjacent second sensing cells 310 may be electrically connected to each other through the bridge 600. For example, the bridge 600 may include at least one of indium tin oxide (ITO) and titanium (Ti).
도 2를 참조하면, 감지 라인들(400)은 각기 제1 감지 금속막(420), 제1 감지 금속막(420) 상에 배치되는 제1 감지 도전막(440) 및 제1 감지 도전막(440) 상에 배치되는 제2 감지 금속막(460)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 감지 셀들(210)은 제3 감지 금속막(220)을 포함할 수 있으며, 제2 감지 셀들(310)은 제4 감지 금속막(320)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the sensing lines 400 include a first sensing metal film 420, a first sensing conductive film 440 disposed on the first sensing metal film 420, and a first sensing conductive film ( It may include a second sensing metal film 460 disposed on 440). In this case, the first sensing cells 210 may include a third sensing metal film 220, and the second sensing cells 310 may include a fourth sensing metal film 320.
예시적인 실시예들에 있어서, 제1 감지 금속막(420), 제3 감지 금속막(220) 및 제4 감지 금속막(320)은 각기 은(Ag) 나노와이어를 포함할 수 있다. 제1, 제3 및 제4 감지 금속막들(220, 320, 420)이 은 나노와이어를 포함할 경우, 제1, 제3 및 제4 감지 금속막들(220, 320, 420)은 플렉서블하면서 높은 투과율을 가질 수 있다. 또한, 제2 감지 금속막(460)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 제2 감지 금속막(460)이 알루미늄을 포함할 경우, 제2 감지 금속막(460)은 플렉서블 특성을 가질 수 있다.In example embodiments, the first sensing metal film 420, the third sensing metal film 220, and the fourth sensing metal film 320 may each include a silver (Ag) nanowire. When the first, third, and fourth sensing metal films 220, 320, and 420 include silver nanowires, the first, third, and fourth sensing metal films 220, 320, and 420 are flexible and Can have high transmittance. Additionally, the second sensing metal film 460 may include aluminum. When the second sensing metal film 460 includes aluminum, the second sensing metal film 460 may have flexible characteristics.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 감지 도전막(440)은 자기조립 단분자막(self-assembled monolayer; SAM)을 포함할 수 있다. 상기 자기조립 단분자막은 기재(예를 들어, 금속막 또는 기판)의 표면에 단분자가 화학 흡착되거나 또는 공유 결합됨으로써 형성되는 단분자막을 의미한다. 상기 자기조립 단분자막은 상기 기재와 단분자막 형성용 물질을 단순히 접촉시키는 것에 의해 수득될 수 있다. 상기 자기조립 단분자막 형성용 물질의 예로는 알칸티올(alkanethiol), 알킬실란(alkylsilane), 알킬 카복실레이트(alkyl carboxylate) 등을 들 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 감지 도전막(440)이 상기 자기조립 단분자막을 포함할 경우, 제1 감지 도전막(440)은 플렉서블하면서 원하는 도전성을 가질 수 있다.According to example embodiments, the first sensing conductive layer 440 may include a self-assembled monolayer (SAM). The self-assembled monomolecular film refers to a monomolecular film formed by chemical adsorption or covalent bonding of single molecules to the surface of a substrate (eg, a metal film or substrate). The self-assembled monomolecular film can be obtained by simply contacting the substrate with a material for forming a monomolecular film. Examples of materials for forming the self-assembled monomolecular film include alkanethiol, alkylsilane, and alkyl carboxylate. As described above, when the first sensing conductive film 440 includes the self-assembled monomolecular film, the first sensing conductive film 440 can be flexible and have desired conductivity.
상기 플렉서블 터치 스크린 패널은 제1 감지 셀들(210), 제2 감지 셀들(310) 및 감지 라인들(400)을 적어도 부분적으로 커버할 수 있고, 제1 감지 셀들(210), 제2 감지 셀들(310) 및 감지 라인들(400)을 서로 절연시키는 절연막(500)을 추가적으로 포함할 수 있다.The flexible touch screen panel may at least partially cover the first sensing cells 210, second sensing cells 310, and sensing lines 400, and may include first sensing cells 210, second sensing cells ( 310 and an insulating film 500 that insulates the sensing lines 400 from each other may be additionally included.
또한, 상기 플렉서블 터치 스크린 패널은 제1 감지 셀들(210), 제2 감지 셀들(310) 및 감지 라인들(400)을 커버할 수 있는 산화 방지막(700)을 추가적으로 포함할 수 있다.Additionally, the flexible touch screen panel may additionally include an anti-oxidation film 700 that can cover the first sensing cells 210, second sensing cells 310, and sensing lines 400.
도 3은 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널을 나타내는 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view showing a flexible touch screen panel according to other exemplary embodiments of the present invention.
도 3에 예시한 플렉서블 터치 스크린 패널에 있어서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대하여는 중복된 설명은 생략한다.In the flexible touch screen panel illustrated in FIG. 3, duplicate descriptions of components that are substantially the same as those described with reference to FIGS. 1 and 2 will be omitted.
도 3을 참조하면, 제1 감지 셀들(210)은 각기 제3 감지 금속막(220) 및 제2 감지 도전막(240)을 포함할 수 있고, 제2 감지 셀들(310)은 각기 제4 감지 금속막(320) 및 제3 감지 도전막(340)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 감지 도전막(240) 및 제3 감지 도전막(340)은 각기 자기조립 단분자막을 포함할 수 있다. 상기 자기조립 단분자막은 전술한 바와 같이 플렉서블하면서도 원하는 도전성을 가질 수 있기 때문에, 제1 감지 셀들(210) 및 제2 감지 셀들(310)이 각기 제2 감지 도전막(240) 및 제3 감지 도전막(340)을 포함하는 경우에도, 상기 플렉서블 터치 스크린 패널은 플렉서블하면서도 사용자에 의한 터치 좌표를 감지할 수 있다.Referring to FIG. 3, the first sensing cells 210 may include a third sensing metal film 220 and a second sensing conductive film 240, respectively, and the second sensing cells 310 may each include a fourth sensing metal film 220. It may include a metal film 320 and a third sensing conductive film 340. In this case, the second sensing conductive film 240 and the third sensing conductive film 340 may each include a self-assembled monomolecular film. Since the self-assembled monolayer can be flexible and have the desired conductivity as described above, the first sensing cells 210 and the second sensing cells 310 have a second sensing conductive film 240 and a third sensing conductive film, respectively. Even when it includes 340, the flexible touch screen panel can detect the coordinates of a user's touch while being flexible.
도 4 내지 도 12는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.4 to 12 are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a flexible touch screen panel according to exemplary embodiments of the present invention.
도 4를 참조하면, 먼저 기판(100)을 제공한다. 기판(100)은 플렉서블하고, 투명하면서도 상대적으로 높은 내열성을 가질 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 아크릴(acryl), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 폴리에테르술폰(PES) 및/또는 폴리이미드(PI)를 포함하는 필름 기판일 수 있다.Referring to FIG. 4, first, a substrate 100 is provided. The substrate 100 may include a material that is flexible, transparent, and has relatively high heat resistance. For example, the substrate 100 is made of polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), acryl, polymethyl methacrylate (PMMA), triacetylcellulose (TAC), polyethersulfone (PES), and /Or it may be a film substrate containing polyimide (PI).
기판(100) 상에는 제1 금속막(120)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속막(120)은 은 나노와이어를 사용하여 형성될 수 있다. 제1 금속막(120)이 은 나노와이어로 이루어질 경우, 제1 금속막(120)은 플렉서블하면서 상대적으로 높은 투과율을 가질 수 있다.A first metal film 120 may be formed on the substrate 100. For example, the first metal film 120 may be formed using silver nanowires. When the first metal film 120 is made of silver nanowires, the first metal film 120 can be flexible and have relatively high transmittance.
제1 금속막(120) 상에 자기조립 단분자막(self-assembled monolayer)을 사용하여 도전막(140)을 형성할 수 있다. 상기 자기조립 단분자막은 기재(예를 들어, 금속막 또는 기판)의 표면에 단분자가 화학 흡착되거나 공유 결합되어 형성되는 단분자막을 의미한다. 상기 자기조립 단분자막은 상기 기재와 단분자막 형성용 물질의 접촉에 의해 형성될 수 있다. 상기 자기조립 단분자막 형성용 물질의 예는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 알칸티올, 알킬실란, 알킬 카복실레이트 등을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 자기조립 단분자막 형성용 물질을 제1 금속막(120)의 상면에 접촉시킴으로써, 상기 제1 금속막(120) 상에 상기 자기조립 단분자막으로 구성되는 도전막(140)이 형성될 수 있다. 이러한 도전막(140)이 상기 자기조립 단분자막을 포함할 경우, 도전막(140)은 플렉서블하며, 원하는 도전성을 가질 수 있다.The conductive film 140 may be formed on the first metal film 120 using a self-assembled monolayer. The self-assembled monomolecular film refers to a monomolecular film formed by chemical adsorption or covalent bonding of single molecules to the surface of a substrate (eg, a metal film or substrate). The self-assembled monomolecular film may be formed by contacting the substrate with a material for forming a monomolecular film. Examples of the material for forming the self-assembled monomolecular film are not limited thereto, but may include alkanethiol, alkylsilane, alkyl carboxylate, etc. In exemplary embodiments, the material for forming the self-assembled monomolecular film is brought into contact with the upper surface of the first metal film 120 to form a conductive film 140 composed of the self-assembled monomolecular film on the first metal film 120. ) can be formed. When the conductive film 140 includes the self-assembled monomolecular film, the conductive film 140 is flexible and can have desired conductivity.
도전막(140) 상에는 플렉서블한 제2 금속막(160)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 금속막(160)은 알루미늄을 사용하여 형성될 수 있다.A flexible second metal film 160 may be formed on the conductive film 140. For example, the second metal film 160 may be formed using aluminum.
도 5를 참조하면, 제2 금속막(160) 상에 제1 포토 레지스트막(170)을 형성한 후, 제1 포토 레지스트막(170) 상에 제1 마스크(180)를 배치할 수 있다. 예를 들면, 제1 포토 레지스트막(170)은 포지티브(positive) 포토 레지스트로 이루어질 수 있다. 제1 마스크(180)는 광을 실질적으로 전부 통과시키는 제1 투광부(181) 및 광을 실질적으로 통과시키지 않는 제1 차광부(182)를 포함할 수 있다. 제1 마스크(180)의 제1 투광부(181) 아래에 위치하는 부분의 제1 포토 레지스트막(170)은 선택적으로 제거될 수 있고, 제1 차광부(182) 아래에 위치하는 제1 포토 레지스트막(170)으로부터 포토 레지스트 패턴(172)(도 6 참조)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 5, after forming the first photoresist layer 170 on the second metal layer 160, the first mask 180 may be placed on the first photoresist layer 170. For example, the first photoresist layer 170 may be made of positive photoresist. The first mask 180 may include a first light transmitting part 181 that allows substantially all light to pass through and a first light blocking part 182 that does not substantially allow light to pass through. The first photo resist film 170 located below the first light transmitting portion 181 of the first mask 180 may be selectively removed, and the first photo resist layer 170 located below the first light blocking portion 182 may be removed. A photoresist pattern 172 (see FIG. 6) may be formed from the resist film 170.
도 6에 도시한 바와 같이, 제1 마스크(180)를 이용하여 제1 포토 레지스트막(170)을 노광 및 현상함으로써, 제2 금속막(160) 상에 제1 포토 레지스트 패턴(172)을 형성할 수 있다.As shown in FIG. 6, a first photoresist pattern 172 is formed on the second metal film 160 by exposing and developing the first photoresist film 170 using the first mask 180. can do.
도 7을 참조하면, 제1 포토 레지스트 패턴(172)을 식각 마스크로 이용하여 제2 금속막(160)을 패터닝함으로써, 도전막(140) 상에 제2 감지 금속막(460)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 감지 금속막(160)은 습식 식각 공정을 이용하여 수득될 수 있다.Referring to FIG. 7, the second sensing metal film 460 can be formed on the conductive film 140 by patterning the second metal film 160 using the first photo resist pattern 172 as an etch mask. there is. For example, the second sensing metal film 160 may be obtained using a wet etching process.
제1 금속막(120) 상에 제2 금속막(160)이 직접 적층될 경우, 식각 용액으로 제2 금속막(160)을 식각할 때, 제1 금속막(120)도 함께 식각되는 문제가 발생할 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 제1 금속막(120) 및 제2 금속막(160) 사이에 도전막(140)이 개재될 수 있으므로, 제2 금속막(160)을 식각하는 동안에 제1 금속막(120)이 함께 식각되는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 도전막(140)이 식각 방지막의 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 상기 플렉서블 터치 스크린 패널의 불량을 감소시킬 수 있다.When the second metal film 160 is directly deposited on the first metal film 120, there is a problem that the first metal film 120 is also etched when the second metal film 160 is etched with an etching solution. It can happen. According to exemplary embodiments of the present invention, the conductive film 140 may be interposed between the first metal film 120 and the second metal film 160, so that while etching the second metal film 160. It is possible to prevent the first metal film 120 from being etched together. In other words, the conductive layer 140 may function as an etch prevention layer. Accordingly, defects in the flexible touch screen panel can be reduced.
도 8을 참조하면, 도전막(140)의 일부를 선택적으로 제거하여 제2 감지 금속막(160) 아래에 제1 감지 도전막(440)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 감지 도전막(440)은 상대적으로 약한 애싱(mild ashing) 공정을 이용하여 수득될 수 있다.Referring to FIG. 8 , a portion of the conductive film 140 may be selectively removed to form a first sensing conductive film 440 under the second sensing metal film 160 . For example, the first sensing conductive layer 440 may be obtained using a relatively mild ashing process.
도 9를 참조하면, 제1 금속막(120) 상에 제2 포토 레지스트막을 형성한 다음, 상기 제2 포토 레지스트막 상에 제2 마스크(190)를 위치시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 포토 레지스트막은 포지티브 포토 레지스트로 이루어질 수 있다. 제2 마스크(190)는 광을 실질적으로 전부 통과시키는 제2 투광부(191) 및 광을 실질적으로 통과시키지 않는 제2 차광부(192)를 포함할 수 있다. 제2 마스크(190)의 제2 투광부(191) 아래의 상기 제2 포토 레지스트막의 일부는 선택적으로 제거될 수 있고, 제2 차광부(192) 아래의 상기 제2 포토 레지스트막의 일부로부터 제2 포토 레지스트 패턴(174)이 형성될 수 있다. 제2 마스크(190)를 이용하여 상기 제2 포토 레지스트막을 노광 및 현상하여 제2 포토 레지스트 패턴(174)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 9, after forming a second photoresist layer on the first metal layer 120, a second mask 190 may be placed on the second photoresist layer. For example, the second photoresist layer may be made of positive photoresist. The second mask 190 may include a second light transmitting part 191 that allows substantially all of the light to pass through and a second light blocking part 192 that does not substantially allow light to pass through. A portion of the second photoresist layer below the second light transmitting portion 191 of the second mask 190 may be selectively removed, and a portion of the second photoresist layer below the second light blocking portion 192 may be removed. A photoresist pattern 174 may be formed. The second photo resist pattern 174 may be formed by exposing and developing the second photo resist layer using the second mask 190.
도 10을 참조하면, 제2 포토레지스트 패턴(174)을 식각 마스크로 이용하여 제1 금속막(120)을 선택적으로 제거함으로써, 제1 감지 금속막(420), 제3 감지 금속막(220) 및 제4 감지 금속막(320)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속막(120)은 습식 식각 공정을 이용하여 선택적으로 제거될 수 있다. 이에 따라, 제3 감지 금속막(220)을 포함하는 제1 감지 셀들(210), 제4 감지 금속막(320)을 포함하는 제2 감지 셀들(310), 그리고 제1 감지 금속막(420), 제1 감지 도전막(440) 및 제2 감지 금속막(460)을 포함하는 감지 라인들(400)이 기판(100) 상에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 감지 셀들(210)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있고 제2 감지 셀들(310)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다.Referring to FIG. 10, the first metal film 120 is selectively removed using the second photoresist pattern 174 as an etch mask, thereby forming the first sensing metal film 420 and the third sensing metal film 220. and a fourth sensing metal film 320 may be formed. For example, the first metal film 120 may be selectively removed using a wet etching process. Accordingly, the first sensing cells 210 including the third sensing metal film 220, the second sensing cells 310 including the fourth sensing metal film 320, and the first sensing metal film 420 , sensing lines 400 including a first sensing conductive film 440 and a second sensing metal film 460 may be formed on the substrate 100 . In example embodiments, as shown in FIG. 1, the first sensing cells 210 may be arranged along the first direction DR1 and the second sensing cells 310 may be arranged along the second direction DR2. It can be arranged according to .
도 11을 참조하면, 제1 감지 셀들(210), 제2 감지 셀들(310) 및 감지 라인들(400)을 커버할 수 있는 절연막(500)을 형성할 수 있다. 절연막(500)의 형성으로 인하여 제1 감지 셀들(210), 제2 감지 셀들(310) 및 감지 라인들(400)이 서로 전기적으로 분리될 수 있다.Referring to FIG. 11 , an insulating film 500 capable of covering the first sensing cells 210, second sensing cells 310, and sensing lines 400 may be formed. Due to the formation of the insulating film 500, the first sensing cells 210, second sensing cells 310, and sensing lines 400 may be electrically separated from each other.
도 12를 참조하면, 절연막(500) 상에 인접하는 제2 감지 셀들(310)을 연결하는 브리지(600)를 형성할 수 있다. 이러한 브리지(600)에 의해 서로 이격되며 인접하는 제2 감지 셀들(320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 브리지(600)는 인듐 주석 산화물(ITO) 및/또는 티타늄(Ti)을 사용하여 형성될 수 있다. 도시하지는 않았지만, 기판(100) 상에는 절연막(500) 및 브리지(600)를 커버할 수 있는 산화 방지막이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 12 , a bridge 600 connecting adjacent second sensing cells 310 may be formed on the insulating film 500 . The second sensing cells 320 that are adjacent and spaced apart from each other may be electrically connected by the bridge 600. For example, bridge 600 may be formed using indium tin oxide (ITO) and/or titanium (Ti). Although not shown, an oxidation prevention film capable of covering the insulating film 500 and the bridge 600 may be formed on the substrate 100.
도 13 내지 도 15는 본 발명의 다른 예시적인 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다. 도 13 내지 도 15에 예시한 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법에 있어서, 도 4 내지 도 12를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 공정들 및/또는 구성 요소들에 대한 상세한 설명은 생략한다.13 to 15 are cross-sectional views showing a method of manufacturing a flexible touch screen panel according to other exemplary embodiments of the present invention. In the method of manufacturing the flexible touch screen panel illustrated in FIGS. 13 to 15 , detailed descriptions of processes and/or components that are substantially the same or similar to those described with reference to FIGS. 4 to 12 will be omitted.
도 13을 참조하면, 도 4 내지 도 7을 참조하여 설명한 공정들과 실질적으로 동일하거나 유사한 공정들을 통해 기판(100) 상에 제1 금속막(120), 도전막(140) 및 제2 감지 금속막(460)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 13, a first metal film 120, a conductive film 140, and a second sensing metal are formed on the substrate 100 through processes that are substantially the same or similar to the processes described with reference to FIGS. 4 to 7. A film 460 can be formed.
도 14를 참조하면, 도전막(140) 상에는 제3 마스크(195)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전막(140)은 포지티브 감광성 물질을 포함할 수 있다. 제3 마스크(195)는 광을 실질적으로 전부 통과시키는 제3 투광부(196) 및 광을 실질적으로 통과시키지 않는 제3 차광부(197)를 포함할 수 있다. 제3 투광부(196) 아래에 위치하는 도전막(140) 및 제1 금속막(120)의 일부들은 선택적으로 식각될 수 있고, 제3 차광부(197) 아래에 위치하는 도전막(140) 및 제1 금속막(120)의 부분들은 식각되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 14, a third mask 195 may be disposed on the conductive film 140. For example, the conductive layer 140 may include a positive photosensitive material. The third mask 195 may include a third light transmitting part 196 that allows substantially all of the light to pass through and a third light blocking part 197 that does not substantially allow light to pass through. Parts of the conductive film 140 and the first metal film 120 located below the third light transmitting part 196 may be selectively etched, and the conductive film 140 located below the third light blocking part 197 and portions of the first metal film 120 may not be etched.
도 15를 참조하면, 제3 마스크(195)를 식각 마스크로 이용하여 도전막(140)을 선택적으로 제거하여, 제1 감지 도전막(440), 제2 감지 도전막(240) 및 제3 감지 도전막(340)을 형성할 수 있다. 또한, 제1 감지 도전막(440), 제2 감지 도전막(240) 및 제3 감지 도전막(340)을 식각 마스크들로 이용하여 제1 금속막(120)을 선택적으로 제거함으로써, 제1 감지 금속막(420), 제3 감지 금속막(220) 및 제4 감지 금속막(320)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제3 감지 금속막(220) 및 제2 감지 도전막(240)을 포함하는 제1 감지 셀들(210), 제4 감지 금속막(320) 및 제3 감지 도전막(340)을 포함하는 제2 감지 셀들(310), 그리고 제1 감지 금속막(420), 제1 감지 도전막(440) 및 제2 감지 금속막(460)을 포함하는 감지 라인들(400)이 형성될 수 있다. 이 경우, 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 감지 셀들(210)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있고, 제2 감지 셀들(310)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다.Referring to FIG. 15, the conductive film 140 is selectively removed using the third mask 195 as an etch mask, thereby forming the first sensing conductive film 440, the second sensing conductive film 240, and the third sensing film. A conductive film 340 may be formed. In addition, by selectively removing the first metal film 120 using the first sensing conductive film 440, the second sensing conductive film 240, and the third sensing conductive film 340 as etch masks, A sensing metal film 420, a third sensing metal film 220, and a fourth sensing metal film 320 may be formed. Accordingly, the first sensing cells 210 including the third sensing metal film 220 and the second sensing conductive film 240, the fourth sensing metal film 320, and the third sensing conductive film 340. Second sensing cells 310 and sensing lines 400 including a first sensing metal film 420, a first sensing conductive film 440, and a second sensing metal film 460 may be formed. . In this case, as described with reference to FIG. 1, the first sensing cells 210 may be arranged along the first direction DR1, and the second sensing cells 310 may be arranged along the second direction DR2. It can be.
이상, 본 발명의 실시예들에 따른 플렉서블 터치 스크린 패널들 및 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법들에 대하여 도면들을 참조하여 설명하였지만, 설시한 실시예들은 예시적인 것으로서 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 수정 및 변경될 수 있을 것이다.Above, the flexible touch screen panels and manufacturing methods of the flexible touch screen panel according to embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but the embodiments described are exemplary and the present invention described in the patent claims below It may be modified and changed by a person with ordinary knowledge in the relevant technical field without departing from the technical idea of.
본 발명은 터치 스크린 패널을 구비한 전자 기기에 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 컴퓨터, 노트북, 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 피엠피(PMP), 피디에이(PDA), MP3 플레이어, 디지털 카메라, 비디오 캠코더 등에 적용될 수 있다.The present invention can be applied in various ways to electronic devices equipped with a touch screen panel. For example, the present invention can be applied to computers, laptops, mobile phones, smartphones, smart pads, PMPs, PDAs, MP3 players, digital cameras, video camcorders, etc.
100: 기판 105: 터치 활성 영역
110: 터치 비활성 영역 120: 제1 금속막
140: 도전막 160: 제2 금속막
170: 제1 포토 레지스트막 172: 제1 포토 레지스트 패턴
180: 제1 마스크 190: 제2 마스크
195: 제3 마스크 200: 제1 감지 전극
210: 제1 감지 셀 220: 제3 감지 금속막
240: 제2 감지 도전막 300: 제2 감지 전극
310: 제2 감지 셀 320: 제4 감지 금속막
340: 제3 감지 도전막 400: 감지 라인
420: 제1 감지 금속막 440: 제1 감지 도전막
460: 제2 감지 금속막 500: 절연막
600: 브리지 700: 산화 방지막100: substrate 105: touch active area
110: touch inactive area 120: first metal film
140: conductive film 160: second metal film
170: first photoresist film 172: first photoresist pattern
180: first mask 190: second mask
195: third mask 200: first sensing electrode
210: first sensing cell 220: third sensing metal film
240: second sensing conductive film 300: second sensing electrode
310: second sensing cell 320: fourth sensing metal film
340: third sensing conductive film 400: sensing line
420: first sensing metal film 440: first sensing conductive film
460: second sensing metal film 500: insulating film
600: Bridge 700: Anti-oxidation film
Claims (20)
상기 터치 활성 영역에 배치되며, 제1 방향으로 연장되는 복수의 제1 감지 전극들;
상기 터치 활성 영역에 배치되며, 제2 방향으로 연장되는 복수의 제2 감지 전극들; 및
상기 터치 비활성 영역에 배치되고, 상기 제1 감지 전극들 및 상기 제2 감지 전극들에 연결되며, 각기 제1 감지 금속막, 상기 제1 감지 금속막 상에 배치되는 제1 감지 도전막 및 상기 제1 감지 도전막 상에 배치되는 제2 감지 금속막을 구비하는 복수의 감지 라인들을 포함하고,
상기 제1 감지 전극들은 각기 제3 감지 금속막을 포함하며, 상기 제2 감지 전극들은 각기 제4 감지 금속막을 포함하고, 상기 제1 감지 도전막은 자기조립 단분자막(self-assembled monolayer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 터치 스크린 패널.A substrate including a touch active area and a touch inactive area surrounding the touch active area;
a plurality of first sensing electrodes disposed in the touch active area and extending in a first direction;
a plurality of second sensing electrodes disposed in the touch active area and extending in a second direction; and
A first sensing metal film, a first sensing conductive film disposed on the first sensing metal film, and the first sensing metal film disposed in the touch inactive area and connected to the first sensing electrodes and the second sensing electrodes, respectively. 1 comprising a plurality of sensing lines having a second sensing metal film disposed on the sensing conductive film,
The first sensing electrodes each include a third sensing metal film, the second sensing electrodes each include a fourth sensing metal film, and the first sensing conductive film includes a self-assembled monolayer. Flexible touch screen panel.
상기 제1 금속막 상에 자기조립 단분자막을 사용하여 도전막을 형성하는 단계;
상기 도전막 상에 제2 금속막을 형성하는 단계;
상기 제2 금속막을 패터닝하는 단계; 및
상기 도전막 및 상기 제1 금속막을 패터닝하여 상기 터치 활성 영역에 배치되고 제1 방향으로 연장되며 각기 제3 감지 금속막을 포함하는 제1 감지 전극들, 상기 터치 활성 영역에 배치되고 제2 방향으로 연장되며 각기 제4 감지 금속막을 포함하는 제2 감지 전극들 및 상기 터치 비활성 영역에 배치되고 상기 제1 감지 전극들 및 상기 제2 감지 전극들에 연결되며 각기 제1 감지 금속막, 상기 제1 감지 금속막 상에 배치되는 제1 감지 도전막 및 상기 제1 감지 도전막 상에 배치되는 제2 감지 금속막을 포함하는 감지 라인들을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법.forming a first metal film on a substrate including a touch active area and a touch inactive area surrounding the touch active area;
forming a conductive film on the first metal film using a self-assembled monomolecular film;
forming a second metal film on the conductive film;
patterning the second metal film; and
By patterning the conductive film and the first metal film, first sensing electrodes are disposed in the touch active area and extend in a first direction, each including a third sensing metal film, and are disposed in the touch active area and extend in a second direction. and second sensing electrodes each including a fourth sensing metal film and disposed in the touch inactive area and connected to the first sensing electrodes and the second sensing electrodes, respectively, including a first sensing metal film and the first sensing metal. A method of manufacturing a flexible touch screen panel comprising forming sensing lines including a first sensing conductive film disposed on a film and a second sensing metal film disposed on the first sensing conductive film.
상기 제2 금속막 상에 포토 레지스트막을 형성하는 단계;
제1 마스크를 이용하여 상기 제2 금속막 상에 포토 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 이용하여 상기 제2 금속막을 선택적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법.The method of claim 11, wherein patterning the second metal film comprises:
forming a photoresist film on the second metal film;
forming a photoresist pattern on the second metal film using a first mask; and
A method of manufacturing a flexible touch screen panel, comprising the step of selectively removing the second metal film using the photoresist pattern as an etch mask.
상기 제2 금속막의 선택적인 제거에 따라 노출되는 상기 도전막을 선택적으로 제거하는 단계; 및
제2 마스크를 사용하여 상기 제1 금속막을 선택적으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법.16. The method of claim 15, wherein forming the first sensing electrodes, second sensing electrodes, and sensing lines comprises:
selectively removing the conductive film exposed by selectively removing the second metal film; and
A method of manufacturing a flexible touch screen panel, comprising the step of selectively removing the first metal film using a second mask.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160002544A KR102629580B1 (en) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel |
US15/376,711 US10444911B2 (en) | 2016-01-08 | 2016-12-13 | Flexible touch sensing unit and method of manufacturing a flexible touch sensing unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160002544A KR102629580B1 (en) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170083670A KR20170083670A (en) | 2017-07-19 |
KR102629580B1 true KR102629580B1 (en) | 2024-01-26 |
Family
ID=59275678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160002544A KR102629580B1 (en) | 2016-01-08 | 2016-01-08 | Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10444911B2 (en) |
KR (1) | KR102629580B1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102423476B1 (en) | 2017-10-24 | 2022-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display apparatus |
KR102536116B1 (en) | 2018-04-12 | 2023-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
CN108627288B (en) * | 2018-05-08 | 2019-07-26 | 清华大学 | Softness haptic perception sensing device, manufacturing method, system and touch detection method |
KR102606941B1 (en) | 2018-05-31 | 2023-11-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | Display device |
CN109508116B (en) * | 2018-12-11 | 2021-01-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Touch panel and manufacturing method thereof |
CN109782951B (en) * | 2019-01-09 | 2021-08-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | Touch display panel and display device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120118851A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-17 | Kai-Ti Yang | Method for forming a touch sensing pattern and signal wires |
US20150130760A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch panel |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5427841A (en) * | 1993-03-09 | 1995-06-27 | U.S. Philips Corporation | Laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer and method of manufacturing such a structure |
JP3456461B2 (en) * | 2000-02-21 | 2003-10-14 | Tdk株式会社 | Patterning method, thin-film device manufacturing method, and thin-film magnetic head manufacturing method |
KR101340052B1 (en) * | 2007-08-24 | 2013-12-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | Liquid crystal display panel and method of manufacturing the same |
JP2010160670A (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Seiko Epson Corp | Method for manufacturing touch panel, touch panel, display and electronic apparatus |
US9024910B2 (en) * | 2012-04-23 | 2015-05-05 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Touchscreen with bridged force-sensitive resistors |
KR101905789B1 (en) * | 2012-05-10 | 2018-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | flexible touch screen panel and flexible display device with the same |
CN102799311B (en) * | 2012-07-13 | 2015-03-04 | 北京京东方光电科技有限公司 | Touch screen, electronic equipment including same and method for manufacturing same |
KR101975536B1 (en) * | 2012-07-30 | 2019-05-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | flexible touch screen panel |
US9287336B2 (en) * | 2013-02-26 | 2016-03-15 | Apple Inc. | Displays with shared flexible substrates |
KR20150026608A (en) * | 2013-09-03 | 2015-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | Method for laminating substrates and method for manufacturing flexible display apparatus using the same |
US10090461B2 (en) * | 2014-06-26 | 2018-10-02 | Intel Corporation | Oxide-based three-terminal resistive switching logic devices |
CN104157701B (en) * | 2014-09-02 | 2017-09-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | The preparation method and structure of oxide semiconductor TFT substrate |
KR101937076B1 (en) * | 2015-05-13 | 2019-01-09 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Liquid crystal display |
KR102421600B1 (en) * | 2015-11-20 | 2022-07-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | Touch sensing unit, display device and fabrication method of the touch screen |
JP6175698B1 (en) * | 2015-12-28 | 2017-08-09 | 凸版印刷株式会社 | Liquid crystal display |
-
2016
- 2016-01-08 KR KR1020160002544A patent/KR102629580B1/en active IP Right Grant
- 2016-12-13 US US15/376,711 patent/US10444911B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120118851A1 (en) * | 2010-11-17 | 2012-05-17 | Kai-Ti Yang | Method for forming a touch sensing pattern and signal wires |
US20150130760A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-14 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170083670A (en) | 2017-07-19 |
US10444911B2 (en) | 2019-10-15 |
US20170199597A1 (en) | 2017-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102629580B1 (en) | Flexible touch screen panel and method of manufacturing a flexible touch screen panel | |
US9740344B2 (en) | Touch screen and manufacturing method thereof, display device | |
KR102116483B1 (en) | Touch screen panel and fabrication method of the same | |
KR102052165B1 (en) | Method for manufacturing a touch screen panel | |
US10126886B2 (en) | Electrode pattern, manufacturing method thereof, and touch sensor including the same | |
TWI623861B (en) | Touch panel | |
WO2018028161A1 (en) | Touch substrate, manufacturing method thereof, display panel and display device | |
KR102560325B1 (en) | Flexible touch screen panel and flexible display device including flexible touch screen panel | |
WO2016029548A1 (en) | Touch screen panel, manufacturing method thereof and touch display device | |
KR20100084254A (en) | Touch screen panel and fabricating method thereof | |
KR102248460B1 (en) | Touch screen panel and fabrication method of the same | |
US9300288B2 (en) | Touch sensor panel and method for manufacturing the same | |
TWI446417B (en) | Touch panel fabricating method | |
KR20160130056A (en) | Touch Sensor and Method of manufacturing the same | |
KR102544560B1 (en) | Touch screen panels and methods of manufacturing the same | |
US20160041659A1 (en) | Touch panels and fabrication methods thereof | |
KR102297878B1 (en) | Touch panel and method of manufacturing the same | |
US10768764B2 (en) | Touch structure and manufacturing method thereof, and touch device | |
WO2015027637A1 (en) | Touchscreen and manufacturing method therefor, and display device | |
WO2014015618A1 (en) | Touch control panel and manufacturing method therefor, and touch control device | |
KR102423635B1 (en) | Touch screen panel and method of manufacturing the same | |
KR102215448B1 (en) | Touch screen panel and manufacturing method thereof | |
KR20140078881A (en) | Touch panel using crystalline ito and amorphous ito | |
KR20140100089A (en) | Touch Screen Panel and Fabricating Method Thereof | |
KR101985437B1 (en) | Flexible Touch Screen Panel and Fabricating Method Thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |