KR102626352B1 - Method and device for inspecting defect on substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 필름 터치 센서의 제조에서의 캐리어 기판 상의 결함을 검사하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 구체적으로 (a) 기판, 및 상기 기판의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층을 포함하는 적층체의 대향하는 두 장변에 광을 조사하는 단계; (b) 상기 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계; 및 (c) 상기 표면이미지로부터 결함을 검출하는 단계;를 포함하고, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루는 기판 상의 결함 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method and device for inspecting defects on a carrier substrate in the manufacture of a film touch sensor, and specifically relates to (a) a substrate and a laminate including an organic layer or an inorganic layer provided on one side of the substrate. A step of irradiating light on the two long sides; (b) obtaining a surface image by photographing two opposing long sides of the laminate using a line scan method; and (c) detecting defects from the surface image, wherein the long side of the surface image captured by the line scan method is on the substrate forming an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side direction of the laminate. It relates to defect inspection methods.

Description

기판 상의 결함을 검사하는 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING DEFECT ON SUBSTRATE}Method and apparatus for inspecting defects on a substrate {METHOD AND DEVICE FOR INSPECTING DEFECT ON SUBSTRATE}

본 발명은 기판 상의 결함을 검사하는 방법 및 장치, 예컨대 필름 터치 센서의 제조에서의 캐리어 기판 상의 결함을 검사하는 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for inspecting defects on a substrate, such as a method and apparatus for inspecting defects on a carrier substrate in the manufacture of film touch sensors.

터치입력방식이 차세대 입력방식으로 각광받으면서 좀 더 다양한 전자기기에 터치입력방식을 도입하려는 시도들이 이루어지고 있으며, 따라서 다양한 환경에 적용할 수 있고 정확한 터치인식이 가능한 터치 센서에 대한 연구 개발도 활발히 이루어지고 있다.As the touch input method receives attention as a next-generation input method, attempts are being made to introduce the touch input method to a wider variety of electronic devices. Accordingly, research and development on touch sensors that can be applied to a variety of environments and enable accurate touch recognition is also being actively conducted. I'm losing.

최근 캐리어 기판(1a)상에 캐리어 기판(1a)과 분리된 후 전극 패턴층(4a)을 피복하는 피복층의 기능을 하거나 전극 패턴층을 외부의 접촉으로부터 보호하는 보호층의 기능을 수행할 수 있는 분리층(3a)을 형성하는 분리층(3a) 형성단계; 상기 분리층(3a)의 상부에 센싱 전극과 패드 전극을 포함하는 전극 패턴층(4a)을 형성하는 전극 패턴층(4a) 형성단계; 상기 전극 패턴층(4a) 상부에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계; 상기 절연층상에 기재필름을 부착하는 기재필름 부착단계; 및 상기 캐리어 기판(1a)으로부터 상기 분리층(3a)을 분리하는 캐리어 기판(1a) 제거단계;를 거침으로써 필름 터치 센서를 제조하는 방법이 제안되고 있다.Recently, on the carrier substrate 1a, it can function as a coating layer that covers the electrode pattern layer 4a after being separated from the carrier substrate 1a, or as a protective layer to protect the electrode pattern layer from external contact. A separation layer (3a) forming step of forming a separation layer (3a); An electrode pattern layer (4a) forming step of forming an electrode pattern layer (4a) including a sensing electrode and a pad electrode on the separation layer (3a); An insulating layer forming step of forming an insulating layer on the electrode pattern layer (4a); A base film attachment step of attaching a base film on the insulating layer; and a carrier substrate (1a) removal step of separating the separation layer (3a) from the carrier substrate (1a). A method of manufacturing a film touch sensor has been proposed.

도 1a 내지 도 1d를 참고하면, 분리층(3a)만으로는 외부로부터의 접촉이나 충격에 대해 전극 패턴을 보호하기 힘들 수 있기 때문에, 상기 캐리어 기판(1a) 상에 상기 분리층(3a)을 형성한 이후에 상기 분리층(3a)의 상부에 스트레스 해소능력 차이에 의한 크랙 발생을 억제하는 역할을 수행할 수 있는 보호층(2a)을 형성한 뒤, 상기 패드 전극이 형성될 부분에 해당하는 영역의 상기 보호층(2a)을 일부 제거하여 상기 보호층(2a) 및 노출된 분리층(3a) 상에 전극 패턴층(4a)을 형성하게 되는데, 이때 배선 및 보호층과 같은 기재의 박리가 원활하게 진행되지 않으면 기판 표면에 금속 배선 및 기재의 일부가 잔류하는 문제가 발생할 수 있으며, 박리재로 사용된 유기 물질이 배선 및 기재의 표면에 묻어나오는 문제가 발생할 수 있기 때문에 상기 캐리어 기판(1a) 상부의 분리층(3a) 보호막의 장변 경계면의 검사가 가능한 검사 방법 및 장치가 요구되고 있는 실정이다.Referring to FIGS. 1A to 1D, since it may be difficult to protect the electrode pattern against contact or impact from the outside with only the separation layer 3a, the separation layer 3a was formed on the carrier substrate 1a. Afterwards, a protective layer (2a) is formed on the upper part of the separation layer (3a), which can play a role in suppressing the occurrence of cracks due to differences in stress relieving ability, and then the area corresponding to the portion where the pad electrode is to be formed is formed. By removing part of the protective layer (2a), an electrode pattern layer (4a) is formed on the protective layer (2a) and the exposed separation layer (3a). At this time, the peeling of substrates such as wiring and the protective layer is smooth. If this does not proceed, a problem may occur where part of the metal wiring and the substrate remain on the surface of the substrate, and a problem may occur where the organic material used as a peeling material bleeds onto the surface of the wiring and substrate, so that the upper part of the carrier substrate 1a There is a need for an inspection method and device capable of inspecting the long-side boundary of the protective film of the separation layer 3a.

대한민국 공개특허 제2013-0086801호는 "복층 디스플레이 패널 검사 장치 및 방법"에 관한 것으로서, 구체적으로 다층 구조의 디스플레이 패널을 촬영하여 표면 이미지를 획득하되, 기본 베이스 거리에 근거해 검사 촬영부의 카메라 촛점 거리를 이용하여 디스플레이 패널의 제2 계층 내지 제n 계층을 구분하여 각 계층의 표면 이미지를 획득하고, 각 표면 이미지를 분석하여 결함 내지 이물질(Defect)이 X축과 Y축 및 어느 계층에 위치해 있는지를 판별하는 복층 디스플레이 패널 검사 장치에 관한 내용을 개시하고 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 2013-0086801 relates to “multi-layer display panel inspection device and method”. Specifically, surface images are obtained by photographing a display panel with a multi-layer structure, and the camera focal length of the inspection imaging unit is determined based on the basic base distance. Using , the second to nth layers of the display panel are distinguished, the surface image of each layer is obtained, and each surface image is analyzed to determine whether defects or foreign substances are located on the X and Y axes and in which layer. Discloses information regarding a multi-layer display panel inspection device for discrimination.

그러나, 상기 문헌의 검사 장치 및 방법은 광원으로부터 방사된 광의 산란으로 인하여 장변 보호층 경계면이 검출되지 않는 문제점을 해결하기에는 부족하다.However, the inspection device and method of the above document are insufficient to solve the problem that the long-side protective layer boundary is not detected due to scattering of light emitted from the light source.

대한민국 공개특허 제2013-0086801호 (2013.08.05.)Republic of Korea Patent Publication No. 2013-0086801 (2013.08.05.)

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 적층체의 장변 유기층 또는 무기층 경계면, 구체적으로 필름 터치 센서의 제조에서의 캐리어 기판 상의 결함을 검사하는 방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is intended to solve the above problems, and its purpose is to provide a method and device for inspecting defects on the long-side organic layer or inorganic layer interface of a laminate, specifically, a carrier substrate in the manufacture of a film touch sensor.

본 발명은 (a) 기판, 및 상기 기판의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층을 포함하는 적층체의 대향하는 두 장변에 광을 조사하는 단계; (b) 상기 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계; 및 (c) 상기 표면이미지로부터 결함을 검출하는 단계;를 포함하고, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루는 기판 상의 결함 검사 방법을 제공하고자 한다.The present invention includes the steps of (a) irradiating light to two opposing long sides of a laminate including a substrate and an organic layer or an inorganic layer provided on one side of the substrate; (b) obtaining a surface image by photographing two opposing long sides of the laminate using a line scan method; and (c) detecting defects from the surface image, wherein the long side of the surface image captured by the line scan method is on the substrate forming an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side direction of the laminate. The purpose is to provide a defect inspection method.

또한, 본 발명은 기판, 및 상기 기판의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층을 포함하는 적층체의 두 장변을 라인 스캔 방식으로 각각 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 제1 영상획득부 및 제2 영상획득부를 포함하는 영상획득부; 및 상기 적층체의 대향하는 두 장변에 광을 조사하는 제1 광원 및 제2 광원;을 포함하고, 상기 제1 영상획득부와 상기 제2 영상획득부는 상기 적층체의 대향하는 두 장변에 각각 배치되되, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루도록 배치되는 기판 상의 결함 검사 장치를 제공하고자 한다.In addition, the present invention provides a first image acquisition unit and a second image acquisition unit for obtaining a surface image by photographing the two long sides of a laminate including a substrate and an organic layer or an inorganic layer provided on one side of the substrate using a line scan method. An image acquisition unit including a unit; And a first light source and a second light source for irradiating light to two opposing long sides of the laminate; wherein the first image acquisition unit and the second image acquisition unit are respectively disposed on two opposing long sides of the laminate. However, the object is to provide a defect inspection device on a substrate arranged so that the long side of the surface image captured by the line scan method forms an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side direction of the laminate.

본 발명에 따른 기판 상의 결함 검사 방법은 적층체의 장변, 구체적으로 필름 터치 센서의 제조에서의 캐리어 기판 상의 결함의 장변의 검사가 가능한 이점이 있다.The method for inspecting defects on a substrate according to the present invention has the advantage of being able to inspect the long side of a laminate, specifically, the long side of a defect on a carrier substrate in the manufacture of a film touch sensor.

또한, 본 발명에 따른 기판 상의 결함 검사 장치는 적층체의 장변, 구체적으로 필름 터치 센서의 제조에서의 캐리어 기판 상의 결함의 검사가 가능하기 때문에 불량품의 모니터링 후 공정 불량 정보 전달이 용이하며, 상기 캐리어 기판의 장변을 검사하기 위하여 검사 장치를 정지시키거나, 상기 캐리어 기판을 회전할 필요 없이 연속적으로 검사가 가능하기 때문에 검사 시간을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the defect inspection device on the substrate according to the present invention is capable of inspecting defects on the long side of the laminate, specifically the carrier substrate in the manufacture of the film touch sensor, so it is easy to transmit process defect information after monitoring the defective product, and the carrier There is an advantage in reducing inspection time because continuous inspection is possible without the need to stop the inspection device or rotate the carrier substrate to inspect the long side of the substrate.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 필름 터치 센서 제조 과정의 일 예를 나타낸 도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 상의 결함 검사 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 상의 결함 검사 장치의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 상의 검사 장치의 측면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 영상획득부 및 광원이 적층체의 장변에 대하여 배치되는 경우를 예시한 도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 광원의 발광부를 예시한 도이다.
도 7은 보호층의 일부가 박리된 유리 기판과 보호층의 경계부를 예시한 도이다.
도 8은 표면 이미지를 나타낸 도이다.1A to 1D are diagrams showing an example of a conventional film touch sensor manufacturing process.
Figure 2 is a perspective view of a defect inspection device on a substrate according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view of a defect inspection device on a substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of an inspection device on a substrate according to one embodiment of the present invention.
Figures 5a and 5b are diagrams illustrating a case where the image acquisition unit and the light source according to an embodiment of the present invention are arranged with respect to the long side of the laminate.
Figure 6 is a diagram illustrating a light emitting unit of a light source according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram illustrating the boundary between the protective layer and a glass substrate from which part of the protective layer has been peeled off.
Figure 8 is a diagram showing a surface image.

이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

본 발명에서 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.In the present invention, when a member is said to be located “on” another member, this includes not only the case where a member is in contact with another member, but also the case where another member exists between the two members.

본 발명에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present invention, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

본 발명에서 영상획득부란, 제1 영상획득부(10) 및 제2 영상획득부(20)를 일컬을 수 있으며, 제3 영상획득부(50)를 더 포함하여 일컫는 용어일 수 있다. 또한, 본 발명에서 광원이란 제1 광원(30) 및 제2 광원(40)을 일컬을 수 있으며, 제3 광원(60)을 더 포함하여 일컫는 용어일 수 있다.In the present invention, the image acquisition unit may refer to the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20, and may further include the third image acquisition unit 50. In addition, in the present invention, the light source may refer to the first light source 30 and the second light source 40, and may further include the third light source 60.

본 발명은 (a) 기판(1), 및 상기 기판(1)의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층(2)을 포함하는 적층체의 대향하는 두 장변에 광을 조사하는 단계; (b) 상기 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계; 및 (c) 상기 표면이미지로부터 결함을 검출하는 단계;를 포함하고, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루는 기판(1) 상의 결함 검사 방법에 관한 것이다.The present invention includes the steps of (a) irradiating light to two opposing long sides of a laminate including a substrate (1) and an organic or inorganic layer (2) provided on one side of the substrate (1); (b) obtaining a surface image by photographing two opposing long sides of the laminate using a line scan method; And (c) detecting defects from the surface image, wherein the long side of the surface image captured by the line scan method is a substrate ( 1) It relates to a method of inspecting defects on an image.

본 발명에 따른 적층체는 기판(1) 및 상기 기판(1)의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층(2)을 포함하며, 상기 적층체의 용도에 따라 당업계에서 통상적으로 적용되는 기능성층들을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 적층체가 필름 터치 센서에 포함되는 구성일 경우, 상기 기판(1)은 기재 필름일 수 있으며, 상기 유기층 또는 무기층(2)은 분리층, 전극 패턴층과 같이 상기 필름 터치 센서를 구현하기 위한 어느 한 구성일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The laminate according to the present invention includes a substrate (1) and an organic or inorganic layer (2) provided on one side of the substrate (1), and functional layers commonly applied in the industry depending on the purpose of the laminate are used. More may be included. For example, when the laminate is included in a film touch sensor, the substrate 1 may be a base film, and the organic layer or inorganic layer 2 implements the film touch sensor, such as a separation layer or an electrode pattern layer. It may be any one configuration, but is not limited to this.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 기판(1)은 캐리어 기판일 수 있다. 상기 기판(1)이 캐리어 기판인 경우 상기 유기층 또는 무기층(2)은 보호층일 수 있으며, 상기 기판(1)과 상기 유기층 또는 무기층(2) 사이에 박리를 더 용이하게 하기 위한 분리층이 추가로 포함될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.In one embodiment of the present invention, the substrate 1 may be a carrier substrate. When the substrate 1 is a carrier substrate, the organic layer or inorganic layer 2 may be a protective layer, and a separation layer to facilitate peeling between the substrate 1 and the organic layer or inorganic layer 2 is provided. Additional information may be included, but is not limited thereto.

요컨대, 본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 방법 및 검사 장치는 필름 터치 센서와 같은 디스플레이 패널의 장변을 검사할 수도 있고, 디스플레이 패널을 제조하기 위하여 필요한 보호층과 같은 구성들의 접합 전 불량 검사, 구체적으로 필름 터치 센서의 제조에서의 캐리어 기판 상의 결함을 검사를 수행할 수도 있다.In short, the defect inspection method and inspection device on the substrate 1 according to the present invention can inspect the long side of the display panel, such as a film touch sensor, and inspect defects before bonding components such as the protective layer required to manufacture the display panel. , specifically, defects on the carrier substrate in the manufacture of the film touch sensor may be inspected.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 기판(1) 상의 결함 검사 방법 및 장치에 대하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, the defect inspection method and device on the substrate 1 of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치의 사시도이고, 도 3은 상기 기판(1) 상의 결함 검사 장치의 평면도이다. 도 2 및 도 3에서 기판(1) 상의 결함 검사 장치는 제1 영상획득부(10) 및 제2 영상획득부(20)가 검사하고자 하는 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 각각 촬영하여 표면 이미지를 획득하며, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각, 바람직하게는 40° 내지 50° 범위의 각, 더욱 바람직하게는 45°의 각을 이루도록 배치된다. 요컨대, 상기 제1 영상획득부(10) 및 제2 영상획득부(20)는 상기 적층체의 대향하는 두 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루도록 배치된다. 구체적으로, 상기 적층체는 상기 적층체를 구성하는 유기층 또는 무기층(2)의 장변의 검사가 가능하며, 상기 유기층 또는 무기층(2)은 보호층인 것이 바람직하며, 이때 기판(1)은 캐리어 기판인 것이 바람직하다. 도 2를 참고하면 상기 적층체는 캐리어 기판 상에 적층된 보호층의 형태로 공급될 수 있으며, 이 경우 상기 캐리어 기판은 유리 기판인 것이 바람직하나, 이에 한정되지는 않으며 다른 기재도 캐리어 기판으로 사용이 가능하다. 다만, 전극 형성시의 공정 온도를 견딜 수 있도록 고온에서도 변형이 되지 않는, 즉 평탄성을 유지할 수 있는 내열성을 가진 재료가 바람직하다.FIG. 2 is a perspective view of a defect inspection device on a substrate 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a top view of the device for inspecting defects on the substrate 1. 2 and 3, the defect inspection device on the substrate 1 has the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20 each photographing two opposing long sides of the laminate to be inspected using a line scan method. A surface image is obtained, and the long side of the surface image taken by the line scan method has an angle in the range of 30° to 60°, preferably an angle in the range of 40° to 50°, more preferably, with respect to the long side direction of the laminate. It is arranged to form an angle of 45°. In short, the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20 are arranged to form an angle in the range of 30° to 60° with respect to the two opposing long sides of the laminate. Specifically, the laminate allows inspection of the long side of the organic layer or inorganic layer 2 constituting the laminate, and the organic layer or inorganic layer 2 is preferably a protective layer. In this case, the substrate 1 is It is preferable that it is a carrier substrate. Referring to Figure 2, the laminate may be supplied in the form of a protective layer laminated on a carrier substrate. In this case, the carrier substrate is preferably a glass substrate, but is not limited to this and other substrates can also be used as the carrier substrate. This is possible. However, a material with heat resistance that is not deformed even at high temperatures, that is, can maintain flatness, is desirable so as to withstand the process temperature during electrode formation.

더욱 구체적으로 본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 방법은 상기 적층체의 대향하는 두 장변에 광이 조사되는 단계; 상기 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계; 및 상기 표면 이미지로 결함을 검출하는 단계를 수행함으로써 결함의 검출이 가능하다.More specifically, the defect inspection method on the substrate 1 according to the present invention includes the steps of irradiating light to two opposing long sides of the laminate; Obtaining a surface image by photographing two opposing long sides of the laminate using a line scan method; It is possible to detect defects by performing a step of detecting defects using the surface image.

본 발명에서 상기 표면 이미지는 상기 적층체 전체의 장변; 상기 적층체를 구성하고 있는 보호층과 같은 유기층 또는 무기층(2), 기재 등의 장변; 또는 상기 적층체 상에 적층되되, 상기 적층체의 장변과 평행을 이루고 있는 다른 구성의 장변의 표면 이미지일 수 있다. 예컨대, 도 7을 참고하면, 상기 표면 이미지는 상기 적층체의 유기층 또는 무기층(2), 더욱 구체적으로 캐리어 기판 상에 형성된 보호층의 경계부의 표면 이미지일 수 있다. 상기 보호층의 내부에는 배선이 보함되어 있을 수 있으며, 상기 보호층은 상기 캐리어 기판 상에 접하는 면적의 일부가 박리된 상태일 수 있고, 남아있는 보호층은 추후 공정에서 상기 캐리어 기판과 박리되어 다른 기재에 접합될 수 있다.In the present invention, the surface image includes the long side of the entire laminate; Long sides of the organic layer or inorganic layer (2), the base material, etc., such as the protective layer, which constitute the laminate; Alternatively, it may be a surface image of the long side of another configuration that is laminated on the laminate and is parallel to the long side of the laminate. For example, referring to FIG. 7, the surface image may be a surface image of the boundary portion of the organic layer or inorganic layer 2 of the laminate, and more specifically, the protective layer formed on the carrier substrate. The inside of the protective layer may contain wiring, and the protective layer may have a portion of the area in contact with the carrier substrate peeled off, and the remaining protective layer may be peeled off from the carrier substrate in a later process to form another layer. Can be bonded to a substrate.

상기 경계부는 도 7의 점선 부분을 일컬을 수 있다.The boundary portion may refer to the dotted line portion of FIG. 7 .

본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 방법 및 장치는 디스플레이 패널을 제조하기 위하여 필요한 보호층과 같은 구성들의 장변의 검사가 가능하기 때문에 접합 전 불량품의 모니터링 후 공정 불량 정보 전달이 가능한 이점이 있다.The method and device for inspecting defects on the substrate 1 according to the present invention has the advantage of being able to inspect the long sides of components such as the protective layer necessary for manufacturing a display panel, and thus enabling delivery of process defect information after monitoring defective products before bonding. .

본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 방법은 상기 적층체의 대향하는 두 장변에 광을 조사하는 단계를 포함한다.The defect inspection method on the substrate 1 according to the present invention includes the step of irradiating light to two opposing long sides of the laminate.

도 5a에 본 발명의 몇몇 실시형태에 따른 제1 광원(30) 또는 제2 광원(40)이 상기 적층체에 배치되는 예를 도시하였으며, 도 5b에 제1 영상획득부(10) 또는 제2 영상획득부(20)가 상기 적층체에 대하여 배치되는 예를 도시하였다. 구체적으로, 검사하고자 하는 적층체의 장변과 평행한 임의의 축, 단변과 평행한 임의의 축을 동일 평면 상에 위치시켰을 때, 상기 장변 방향의 임의의 축에 대하여 상기 제1 광원(30) 또는 제2 광원(40), 상기 제1 영상획득부(10) 또는 제2 영상획득부(20)가 30° 내지 60° 범위로 회전되어 배치될 수 있다.Figure 5a shows an example in which the first light source 30 or the second light source 40 according to some embodiments of the present invention is disposed on the laminate, and Figure 5b shows the first image acquisition unit 10 or the second light source 40. An example in which the image acquisition unit 20 is disposed with respect to the laminate is shown. Specifically, when an arbitrary axis parallel to the long side and an arbitrary axis parallel to the short side of the laminate to be inspected are positioned on the same plane, the first light source 30 or the second light source 30 is applied to an arbitrary axis in the long side direction. 2 The light source 40, the first image acquisition unit 10 or the second image acquisition unit 20 may be rotated and arranged in the range of 30° to 60°.

본 발명에 따른 표면 이미지의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 상기 범위 내의 각도를 이루도록 상기 제1 광원(30) 또는 제2 광원(40), 상기 제1 영상획득부(10) 또는 제2 영상획득부(20)가 배치됨으로써, 본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치는 상기 적층체의 장변 근방의 결함, 구체적으로 상기 보호층 경계부의 결함의 검사가 가능하다.The first light source 30 or the second light source 40, the first image acquisition unit 10 or the second light source 30 so that the long side of the surface image according to the present invention forms an angle within the range with respect to the long side direction of the laminate. By arranging the image acquisition unit 20, the defect inspection device on the substrate 1 according to the present invention can inspect defects near the long side of the laminate, specifically defects at the border of the protective layer.

종래에는 영상획득부가 검사하고자 하는 대상의 단변 측에 위치하였기 때문에 검사하고자 하는 대상의 장변을 검사하기 위해서는 검사하고자 하는 대상을 회전시켜야 했으며, 이를 위하여 검사 장치를 멈추거나 검사하고자 하는 대상을 회전시키는 단계를 추가로 포함하였기 때문에 검사 시간이 증가하는 문제가 있었다.Conventionally, since the image acquisition unit was located on the short side of the object to be inspected, the object to be inspected had to be rotated in order to inspect the long side of the object to be inspected. To this end, the step of stopping the inspection device or rotating the object to be inspected was performed. Because it was additionally included, there was a problem of increased inspection time.

그러나, 본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치는 상기 적층체를 회전시키거나 검사 장치를 멈추어야 할 필요가 없기 때문에 검사 시간을 현저하게 저하시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 필름 터치 센서와 같은 디스플레이 패널에 적용하기 전 보호층의 경계부가 튀어나오거나 찢어지는 등의 손상이 발생하는 경우를 쉽게 검사할 수 있기 때문에, 후공정에 불량에 대한 정보의 전달이 가능하며, 이로 인하여 필름의 수율 예측 및 불량 발생 제품을 사전에 미리 예상할 수 있는 이점이 있다.However, the defect inspection device on the substrate 1 according to the present invention has the advantage of significantly reducing inspection time because there is no need to rotate the laminate or stop the inspection device. In addition, before applying to a display panel such as a film touch sensor, it is possible to easily inspect the border of the protective layer for damage such as protruding or tearing, so it is possible to transmit information about defects to the post-process. , this has the advantage of being able to predict film yield and defective products in advance.

본 발명에 따른 광은 제1 광원(30) 및 제2 광원(40)을 통하여 적층체의 대향하는 두 장변에 각각 조사된다. 도 6을 참고하면, 상기 제1 광원(30) 및 제2 광원(40)은 장변의 길이가 30mm 내지 50mm이고, 단변의 길이가 3mm 내지 7mm인 발광부를 포함하며, 상기 발광부를 통하여 띠 형태의 광을 상기 적층체의 하부로부터 상부를 향하여 조사할 수 있다. 이때, 상기 적층체의 하부란 상기 유기층 또는 무기층(2)이 형성되지 않은 기판(1)에 가까운 쪽을 일컬을 수 있다. 도 6의 경우 발광부는 장변의 길이가 40mm, 단변의 길이가 5mm이지만, 상기 범위를 만족하기만 한다면 이에 한정되지 않는다.Light according to the present invention is irradiated to two opposing long sides of the laminate through the first light source 30 and the second light source 40, respectively. Referring to FIG. 6, the first light source 30 and the second light source 40 include a light emitting unit with a long side of 30 mm to 50 mm and a short side of 3 mm to 7 mm, and emits a band-shaped light through the light emitting unit. Light may be irradiated from the bottom of the laminate toward the top. At this time, the lower part of the laminate may refer to the side closer to the substrate 1 on which the organic layer or the inorganic layer 2 is not formed. In the case of Figure 6, the length of the long side of the light emitting part is 40 mm and the length of the short side is 5 mm, but it is not limited to this as long as it satisfies the above range.

종래의 검사 장치로 상기 적층체, 특히 도 7과 같이 유기층 또는 무기층(2)의 일부가 박리된 기판(1)과, 박리되지 않은 유기층 또는 무기층(2)의 경계부를 검사하는 경우 광원의 빛의 산란으로 인하여 검사하고자 하는 기판(1)과 유기층 또는 무기층(2)의 경계부를 영상획득부를 이용하여 촬영할 때, 촬영된 이미지에서 경계부가 빛에 묻히는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.When inspecting the laminate with a conventional inspection device, especially the boundary between the substrate 1 from which part of the organic layer or inorganic layer 2 has been peeled as shown in FIG. 7 and the organic layer or inorganic layer 2 from which a part of the organic layer or inorganic layer 2 has not been peeled, the light source When photographing the boundary between the substrate 1 and the organic layer or inorganic layer 2 to be inspected using an image acquisition unit due to scattering of light, there was a problem in that the boundary was covered by light in the captured image.

그러나, 본 발명에 따른 광은 장변의 길이가 30mm 내지 50mm이며, 단변의 길이가 3mm 내지 7mm인 띠 형태를 띠고 있기 때문에 주변에서 들어오는 빛을 차단하고, 광원의 빛의 산란을 방지하여 표면 이미지를 얻었을 경우, 종래의 문제점, 특히 유기층 또는 무기층(2)의 일부가 박리된 기판(1)과 상기 유기층 또는 무기층(2)의 경계부가 빛에 묻히는 현상을 방지할 수 있다.However, since the light according to the present invention is in the form of a band with a long side of 30 mm to 50 mm and a short side of 3 mm to 7 mm, it blocks light coming from the surroundings and prevents scattering of light from the light source, creating a surface image. When obtained, it is possible to prevent the conventional problem, especially the phenomenon of the boundary between the substrate 1 from which part of the organic layer or inorganic layer 2 has been peeled off and the organic layer or inorganic layer 2 being obscured by light.

상기 광의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각, 바람직하게는 40° 내지 50° 범위의 각, 더욱 바람직하게는 45°의 각을 이룰 수 있으며, 상기 광을 조사하는 제1 광원(30) 및 제2 광원(40)은 각각 상기 적층체를 사이에 두고 상기 제1 영상획득부(10) 및 상기 제2 영상획득부(20)와 대향되도록 위치할 수 있다. 예컨대 상기 광원이 상기 적층체의 상부에 위치하는 경우 상기 영상획득부는 상기 적층체의 하부에 위치할 수 있으며, 상기 광원이 상기 적층체의 하부에 위치하는 경우 상기 영상획득부는 상기 적층체의 상부에 위치할 수 있다.The long side of the light may form an angle in the range of 30° to 60°, preferably an angle in the range of 40° to 50°, and more preferably an angle of 45° with respect to the long side direction of the laminate, and the light is irradiated The first light source 30 and the second light source 40 may be positioned to face the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20, respectively, with the laminate interposed therebetween. For example, when the light source is located at the top of the laminate, the image acquisition unit may be located at the bottom of the laminate, and when the light source is located at the bottom of the laminate, the image acquisition unit may be located at the top of the laminate. can be located

다만, 상기 적층체의 접합 전 검사일 경우, 예컨대 캐리어 기판 상에 형성된, 일부가 박리된 보호층의 경계부의 장변을 검사하기 위한 경우 도 4와 같이 상기 광원이 검사하고자 하는 보호층의 하부에 위치하고, 상기 영상획득부는 검사하고자 하는 보호층의 상부에 위치한다. 도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치의 측면도를 나타낸 것으로서, 상기 광원이 검사하고자 하는 보호층의 하부에 위치하고, 상기 영상획득부가 상기 보호층의 경계면을 관찰할 수 있도록 상기 보호층의 상부에 위치하여야 상기 영상획득부에 의하여 상기 보호층의 경계부의 관찰이 가능하다.However, in the case of inspection before bonding of the laminate, for example, to inspect the long side of the boundary portion of the partially peeled protective layer formed on the carrier substrate, the light source is located below the protective layer to be inspected, as shown in FIG. 4, The image acquisition unit is located on top of the protective layer to be inspected. Figure 4 shows a side view of a defect inspection device on a substrate 1 according to an embodiment of the present invention, wherein the light source is located below the protective layer to be inspected, and the image acquisition unit observes the boundary surface of the protective layer. It must be located on top of the protective layer so that the boundary portion of the protective layer can be observed by the image acquisition unit.

본 발명에 따른 적층체가 캐리어 기판 상에 형성된 보호층을 포함하는 경우, 요컨대 본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치로 검사하고자 하는 대상이 캐리어 기판 상에 형성된 유기층 또는 무기층(2)의 경계부일 경우, 상기 유기층 또는 무기층(2)을 일부 제거하여 기판(1)이 노출되도록 하는 유기층 또는 무기층(2) 일부 제거 단계;를 더 포함할 수 있다.In the case where the laminate according to the present invention includes a protective layer formed on the carrier substrate, in other words, the object to be inspected with the defect inspection device on the substrate 1 according to the present invention is the organic layer or inorganic layer 2 formed on the carrier substrate. In the case of a boundary portion, a step of removing part of the organic layer or inorganic layer 2 to expose the substrate 1 by partially removing the organic layer or inorganic layer 2 may be further included.

구체적으로, 상기 유기층 또는 무기층(2)은 보호층일 수 있으며, 더욱 구체적으로 상기 보호층은 유기절연막 또는 무기절연막 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 보호층은 코팅 및 경화의 방법 또는 증착을 통하여 형성될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. Specifically, the organic layer or the inorganic layer 2 may be a protective layer, and more specifically, the protective layer may include at least one of an organic insulating film and an inorganic insulating film. The protective layer may be formed through coating and curing methods or deposition, but is not limited thereto.

상기 보호층은 패드 전극이 형성될 부분을 패터닝 등의 방법으로 일부 제거하거나, 패드 전극이 형성될 부분을 제외하고 도포하여 형성될 수 있다. 상기 보호층과 상기 캐리어 기판 사이에 분리층이 형성되는 경우, 바람직하게는 상기 분리층이 노출되도록 상기 보호층이 형성될 수 있다. The protective layer may be formed by partially removing the portion where the pad electrode will be formed by a method such as patterning, or by applying the layer excluding the portion where the pad electrode will be formed. When a separation layer is formed between the protective layer and the carrier substrate, the protective layer may preferably be formed so that the separation layer is exposed.

본 발명에 따른 유기층 또는 무기층(2)과 상기 기판(1)이 접하는 면적은 상기 기판(1)의 전체 면적 대비 100% 미만일 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다만, 상기 유기층 또는 무기층(2)이 캐리어 기판 상에 형성된 보호층인 경우 회로 기판 접속시에 회로 기판과 패드 전극이 원활하게 접속할 수 있는 이점이 있다.The area in contact between the organic layer or inorganic layer (2) and the substrate (1) according to the present invention may be less than 100% of the total area of the substrate (1), but is not limited to this, but the organic layer or inorganic layer (2) The protective layer formed on the carrier substrate has the advantage that the circuit board and the pad electrode can be smoothly connected when connecting the circuit board.

상기 광의 장변이란, 발광부의 장변을 일컬을 수 있으며, 요컨대 본 발명의 제1 광원(30) 및 제2 광원(40)은 상기 발광부의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 상기 범위의 각을 이루도록 배치될 수 있다.The long side of the light may refer to the long side of the light emitting part. In short, the first light source 30 and the second light source 40 of the present invention are configured so that the long side of the light emitting part forms an angle in the above range with respect to the long side direction of the laminate. can be placed.

상기 제1 광원(30) 및 상기 제2 광원(40)은 각각 상기 적층체를 기준으로 대향되어 위치되는 상기 제1 영상획득부(10) 및 상기 제2 영상획득부(20)와 동일한 범위의 각을 이루도록 배치되는 것이 표면 이미지를 검출하는 데 있어 가장 바람직하나, 각각 상기 범위를 만족하는 것이라면 이에 한정되지는 않는다.The first light source 30 and the second light source 40 have the same range as the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20, which are positioned oppositely with respect to the laminate. Arrangement to form an angle is most desirable for detecting a surface image, but is not limited thereto as long as it satisfies the above range.

예컨대 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 45°의 각을 이루도록 상기 제1 영상획득부(10)가 배치되는 경우, 상기 제1 영상획득부(10)와 대향되는 상기 제1 광원(30)의 상기 발광부의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 45°의 각을 이루도록 배치되는 것일 수 있다.For example, when the first image acquisition unit 10 is arranged so that the long side of the surface image captured by the line scan method forms an angle of 45° with respect to the long side direction of the laminate, the first image acquisition unit 10 The long side of the light emitting part of the first light source 30 opposite to may be arranged to form an angle of 45° with respect to the long side direction of the laminate.

상기 라인 스캔 방식이란, 띠 형상체, 예컨대 본 발명에 따른 적층체, 디스플레이 패널, 필름, 그 밖의 시트 형상 소재를 한 방향으로 주행시키고, 상기 띠 형상체의 상방부터 한 라인씩 연속적으로 촬영하여 이미지를 얻는 방식을 일컫는다.The line scan method refers to running a strip-shaped body, such as a laminate, display panel, film, or other sheet-shaped material according to the present invention in one direction, and continuously taking images one line at a time from above the strip-shaped body. It refers to the method of obtaining.

본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 방법은 적층체의 단변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 제3 영상획득부(50); 및 상기 적층체의 단변에 광을 조사하는 제3 광원(60);을 더 포함할 수 있다.The defect inspection method on the substrate 1 according to the present invention includes a third image acquisition unit 50 that acquires a surface image by photographing the short side of the laminate using a line scan method; and a third light source 60 that irradiates light to a short side of the laminate.

본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 방법은 상기 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 적층체의 단변에 상기 제3 광원(60)이 상기 제3 영상획득부(50)의 상부 또는 하부에서 광을 조사하고, 상기 적층체의 단변 방향을 상기 제3 영상획득부(50)가 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득함으로써, 상기 적층체의 단변 및 장변의 검사가 모두 가능하다.The defect inspection method on the substrate 1 according to the present invention may include obtaining a surface image by photographing two opposing long sides of the laminate using a line scan method, and the third light source is provided on the short side of the laminate. (60) irradiates light from the top or bottom of the third image acquisition unit 50, and the third image acquisition unit 50 photographs the short side direction of the laminate using a line scan method to obtain a surface image. By doing so, inspection of both the short side and the long side of the laminate is possible.

요컨대, 상기 제1 영상획득부(10) 및 상기 제2 영상획득부(20)를 이용하여 상기 적층체의 장변을 검사하고, 상기 제3 영상획득부(50)를 이용하여 상기 적층체의 단변을 검사함으로써 상기 적층체를 회전시키거나, 검사 장치를 멈출 필요 없이 검사하고자 하는 적층체를 연속적으로 검사 가능하다.In short, the long side of the laminate is inspected using the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20, and the short side of the laminate is inspected using the third image acquisition unit 50. By inspecting, it is possible to continuously inspect the laminate to be inspected without rotating the laminate or stopping the inspection device.

본 발명에 따른 광원, 요컨대 상기 제1 광원(30), 제2 광원(40) 및 상기 제3 광원(60)은 당업계에서 검사하고자 하는 필름 터치 센서와 같은 디스플레이 패널 또는 캐리어 기판 상의 결함을 검사하기 위하여 사용하는 광원이라면 그 종류를 제한하지 않으나, 예컨대 광량 20만 Lux 정도의 백색집광조명이 표면 이미지를 검출하는 데 있어 바람직하다. 단, 상기 제1 광원(30)과 상기 제2 광원(40)은 상기 백색광이 전술한 바와 같이 띠 형태를 띠어야 한다.The light source according to the present invention, that is, the first light source 30, the second light source 40, and the third light source 60, inspects defects on a display panel or carrier substrate such as a film touch sensor to be inspected in the art. There is no limitation on the type of light source used for this purpose, but for example, white condensed lighting with a light quantity of about 200,000 Lux is preferable for detecting surface images. However, the white light of the first light source 30 and the second light source 40 must have a band shape as described above.

상기 영상획득부는 컬러 화상의 표면 이미지를 획득할 수 있는 것이 바람직하며, CCD 카메라, 그 밖의 2차원 카메라일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.The image acquisition unit is preferably capable of acquiring a surface image of a color image, and may be a CCD camera or another two-dimensional camera, but is not limited thereto.

상기 적층체는 상기 영상획득부의 표면 이미지를 검출하는 지점으로 이송되면서 촬영된다. 상기 적층체의 이송에 따라 촬영을 연속적으로 수행하게 됨으로써 상기 적층체의 전체 면적에 대해 검사가 가능하다. 도 3 및 도 4에 상기 적층체가 투입되는 방향을 예시하였다. The laminate is photographed while being transported to a point where the surface image of the image acquisition unit is detected. By continuously performing imaging as the laminate is transported, it is possible to inspect the entire area of the laminate. Figures 3 and 4 illustrate the direction in which the laminate is introduced.

본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치는 상기 적층체의 이동 속도로부터 상기 영상획득부의 촬영 주기 신호를 발생시키는 엔코더; 및 상기 엔코더로부터 촬영 주기 신호를 수신하여 촬영 영상에서 결함을 검출하는 제어부를 더 포함할 수 있다.A defect inspection device on a substrate (1) according to the present invention includes an encoder that generates an imaging period signal of the image acquisition unit from the moving speed of the laminate; And it may further include a control unit that receives a shooting cycle signal from the encoder and detects defects in the captured image.

구체적으로, 상기 엔코더는 상기 적층체의 이송 속도에 따라 상기 영상획득부의 촬영 주기 신호를 발생한다. 상기 엔코더의 촬영 주기 신호에 따라 상기 영상획득부의 촬영 시점이 결정되므로, 원하는 촬영 간격에 따라 상기 엔코더의 신호 발생 시점을 설정할 수 있다. 바람직하게는 상기 적층체에 대해서 중복되는 부분이 없도록 촬영 주기 신호를 발생하게 하여 표면 이미지를 획득할 수 있다.Specifically, the encoder generates a shooting cycle signal of the image acquisition unit according to the transfer speed of the laminate. Since the shooting time of the image acquisition unit is determined according to the shooting cycle signal of the encoder, the signal generation time of the encoder can be set according to the desired shooting interval. Preferably, the surface image can be obtained by generating a photographing period signal so that there are no overlapping parts of the laminate.

더욱 바람직하게는, 상기 엔코더에서 발생하는 촬영 주기 신호를 상기 적층체에 대하여 중복되는 부분이 없고, 누락되는 부분도 없도록 발생시켜, 상기 적층체의 전체적인 면적에 대한 표면 이미지를 얻을 수도 있다.More preferably, the imaging cycle signal generated from the encoder is generated so that there are no overlapping or missing parts with respect to the laminate, so that a surface image of the entire area of the laminate can be obtained.

상기 제어부는 상기 엔코더에서 발생시킨 촬영 주기 신호를 상기 영상획득부에 전달하여 표면 이미지를 촬영할 수 있도록 하며, 상기 영상획득부에서 획득한 표면 이미지를 통하여 상기 적층체의 결함, 예컨대 캐리어 기판 상의 보호층의 경계부의 결함을 검출한다. 특히, 본 발명에 따른 기판(1) 상의 결함 검사 장치는 상기 제1 영상획득부(10) 및 상기 제2 영상획득부(20)에서 획득한 상기 적층체의 장변의 표면 이미지, 예컨대 보호층의 일부가 박리된 유리 기판과 상기 보호층의 경계면의 결함을 검출할 수 있다.The control unit transmits the shooting cycle signal generated by the encoder to the image acquisition unit to capture a surface image, and detects defects in the laminate through the surface image acquired by the image acquisition unit, such as the protective layer on the carrier substrate. Detect defects at the boundaries of . In particular, the defect inspection device on the substrate 1 according to the present invention is a surface image of the long side of the laminate obtained by the first image acquisition unit 10 and the second image acquisition unit 20, for example, the protective layer. Defects at the interface between a partially peeled glass substrate and the protective layer can be detected.

상기 결함의 검출은 컴퓨터 프로그램 등을 사용하는 종래의 검출 방법을 동일하게 적용할 수 있다. 본 발명에 따라 획득한 기판(1) 상의 검사 장치의 표면 이미지는 상기 적층체의 장변, 특히 보호층이 박리된 유리 기판의 경계면이 보다 선명하게 나타나므로 결함의 검출 정확도가 매우 높아질 수 있는 이점이 있다.Detection of the defect can be performed in the same manner as a conventional detection method using a computer program. The surface image of the inspection device on the substrate 1 obtained according to the present invention shows the long side of the laminate, especially the boundary surface of the glass substrate from which the protective layer has been peeled, more clearly, so the detection accuracy of defects can be greatly increased. there is.

이하, 본 명세서를 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세히 설명한다. 그러나, 본 명세서에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 명세서의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지는 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 명세서를 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 이하에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 중량 기준이다.Hereinafter, examples will be given in detail to explain the present specification in detail. However, the embodiments according to the present specification may be modified into various other forms, and the scope of the present specification is not to be construed as being limited to the embodiments described in detail below. The embodiments of this specification are provided to more completely explain the present specification to those with average knowledge in the art. In addition, "%" and "part" indicating content below are based on weight, unless otherwise specified.

시험예Test example

기판 상의 검사 장치의 영상획득부 및 광원을 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변이 검사할 캐리어 기판 상에 형성된 보호층의 장변에 대하여 각각 하기 표 1에 기재된 각을 이루도록 배치하였다. 가장자리 보호층의 일부가 박리된 유리 기판과 보호층의 표면 이미지를 기판 상의 검사 장치를 이용하여 획득하였으며, 그 중 제1 영상획득부를 통하여 획득한 표면 이미지를 하기 표 1에 나타내었다.The image acquisition unit and light source of the inspection device on the substrate were arranged so that the long side of the surface image captured by line scanning formed the angle shown in Table 1 below with respect to the long side of the protective layer formed on the carrier substrate to be inspected. The surface image of the glass substrate and the protective layer from which part of the edge protective layer was peeled off was obtained using an inspection device on the substrate, and the surface image acquired through the first image acquisition unit is shown in Table 1 below.

비교예 1Comparative Example 1 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 영상획득부Video acquisition department 0°0° 30°30° 45°45° 60°60° 광원light source 0°0° 30°30° 45°45° 60°60° 표면 이미지surface image 도 8 a)Figure 8 a) 도 8 b)Figure 8 b) 도 8 c)Figure 8 c) 도 8 d)Figure 8 d)

상기 표 1에서 알 수 있듯이, 영상획득부 및 광원이 캐리어 기판 상에 형성된 보호층의 장변에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각도를 이루는 경우 가장자리 보호층의 일부가 박리된 유리 기판과 보호층의 경계면이 뚜렷하게 검출되는 것을 알 수 있었다.As can be seen in Table 1 above, when the image acquisition unit and the light source form an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side of the protective layer formed on the carrier substrate, the glass substrate and the protective layer from which part of the edge protective layer has been peeled off It was found that the boundary was clearly detected.

1: 기판
2: 유기층 또는 무기층
1a: 캐리어 기판
2a: 보호층
3a: 분리층
4a: 전극 패턴층
10: 제1 영상획득부
20: 제2 영상획득부
30: 제1 광원
40: 제2 광원
50: 제3 영상획득부
60: 제3 광원1: substrate
2: Organic layer or inorganic layer
1a: carrier substrate
2a: protective layer
3a: separation layer
4a: electrode pattern layer
10: First image acquisition unit
20: Second image acquisition unit
30: first light source
40: second light source
50: Third image acquisition unit
60: Third light source

Claims (17)

(a) 기판, 및 상기 기판의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층을 포함하는 보호층을 포함하는 적층체의 대향하는 두 장변에 광원을 통해 광을 조사하는 단계;
(b) 상기 적층체 위에 배치되는 영상 획득부를 통해 상기 적층체의 대향하는 두 장변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계;
(c) 상기 표면이미지로부터 결함을 검출하는 단계; 및
(d) 상기 유기층 또는 무기층을 일부 제거하여 상기 기판이 노출되도록 하는 유기층 또는 무기층 일부 제거 단계;를 포함하고,
상기 광원 및 상기 영상 획득부는 평면 방향에서 상기 적층체의 상기 기판 및 상기 보호층의 경계부를 사이에 두고 마주보도록 배치되며, 상기 영상 획득부는 상기 평면 방향에서 상기 경계부와 중첩되고,
상기 평면 방향은 상기 적층체의 장변 방향 및 단변 방향에 함께 수직한 방향으로 정의되며,
상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루는 기판 상의 결함 검사 방법.(a) irradiating light through a light source to two opposing long sides of a laminate including a substrate and a protective layer including an organic layer or an inorganic layer provided on one side of the substrate;
(b) acquiring a surface image by photographing two opposing long sides of the laminate using a line scan method through an image acquisition unit disposed on the laminate;
(c) detecting defects from the surface image; and
(d) removing a portion of the organic layer or inorganic layer to expose the substrate,
The light source and the image acquisition unit are arranged to face each other in a planar direction with a boundary between the substrate and the protective layer of the laminate, and the image acquisition unit overlaps the boundary in the planar direction,
The planar direction is defined as a direction perpendicular to the long and short sides of the laminate,
A defect inspection method on a substrate, wherein the long side of the surface image captured by the line scan method forms an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side direction of the laminate. 제1항에 있어서,
상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 40°내지 50° 범위의 각을 이루는 것인 기판 상의 결함 검사 방법.According to paragraph 1,
A defect inspection method on a substrate, wherein the long side of the surface image captured by the line scan method forms an angle in the range of 40° to 50° with respect to the long side direction of the laminate. 제1항에 있어서,
상기 광은 장변의 길이가 30mm 내지 50mm이며, 단변의 길이가 3mm 내지 7mm인 띠 형태인 것인 기판 상의 결함 검사 방법.According to paragraph 1,
A method for inspecting defects on a substrate, wherein the light is in the form of a band with a long side of 30 mm to 50 mm and a short side of 3 mm to 7 mm. 제3항에 있어서,
상기 광의 장변은 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루는 것인 기판 상의 결함 검사 방법.According to paragraph 3,
A defect inspection method on a substrate, wherein the long side of the light forms an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side direction of the laminate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 광은 상기 적층체의 하부로부터 상부를 향하여 조사되는 것인 기판 상의 결함 검사 방법.According to paragraph 1,
A defect inspection method on a substrate, wherein the light is irradiated from the bottom of the laminate toward the top. 제1항에 있어서,
상기 적층체의 단변에 광을 조사하는 단계; 및
상기 적층체의 단변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 단계;를 더 포함하는 것인 기판 상의 결함 검사 방법.According to paragraph 1,
Irradiating light to a short side of the laminate; and
A defect inspection method on a substrate further comprising: acquiring a surface image by photographing a short side of the laminate using a line scan method. 제1항에 있어서,
상기 기판은 캐리어 기판인 것인 기판 상의 결함 검사 방법.According to paragraph 1,
A method of inspecting defects on a substrate, wherein the substrate is a carrier substrate. 기판, 및 상기 기판의 일면에 구비되는 유기층 또는 무기층을 포함하는 보호층을 포함하는 적층체의 두 장변을 라인 스캔 방식으로 각각 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 제1 영상획득부 및 제2 영상획득부를 포함하는 영상획득부; 및
상기 적층체의 대향하는 두 장변에 광을 조사하는 제1 광원 및 제2 광원을 포함하는 광원;을 포함하고,
상기 유기층 또는 무기층의 일부가 제거되어 상기 기판이 상기 일면 측에 노출되며,
상기 광원 및 상기 영상 획득부는 평면 방향에서 상기 적층체의 상기 기판 및 상기 보호층의 경계부를 사이에 두고 마주보도록 배치되며, 상기 영상 획득부는 상기 평면 방향에서 상기 경계부와 중첩되고,
상기 평면 방향은 상기 적층체의 장변 방향 및 단변 방향에 함께 수직한 방향으로 정의되며,
상기 제1 영상획득부와 상기 제2 영상획득부는 상기 적층체의 대향하는 두 장변에 각각 배치되되, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루도록 배치되는 기판 상의 결함 검사 장치.A first image acquisition unit and a second image acquisition unit that acquire a surface image by photographing two long sides of a laminate including a substrate and a protective layer including an organic layer or an inorganic layer provided on one side of the substrate using a line scan method. An image acquisition unit including a unit; and
A light source including a first light source and a second light source that irradiates light to two opposing long sides of the laminate,
A portion of the organic layer or inorganic layer is removed to expose the substrate on the one side,
The light source and the image acquisition unit are arranged to face each other in a planar direction with a boundary between the substrate and the protective layer of the laminate, and the image acquisition unit overlaps the boundary in the planar direction,
The planar direction is defined as a direction perpendicular to the long and short sides of the laminate,
The first image acquisition unit and the second image acquisition unit are respectively disposed on two opposing long sides of the laminate, and the long side of the surface image captured by the line scan method is 30° to 60 degrees with respect to the long side direction of the laminate. A defect inspection device on a substrate positioned at an angle in the range of °. 제9항에 있어서,
상기 제1 영상획득부와 상기 제2 영상획득부는 상기 적층체의 대향하는 두 장변에 각각 배치되되, 상기 라인 스캔 방식으로 촬영되는 표면 이미지의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 40° 내지 50° 범위의 각을 이루도록 배치되는 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 9,
The first image acquisition unit and the second image acquisition unit are each disposed on two opposing long sides of the laminate, and the long side of the surface image captured by the line scan method is 40° to 50 degrees with respect to the long side direction of the laminate. A defect inspection device on a substrate arranged to form an angle in the range of °. 제9항에 있어서,
상기 제1 광원 및 상기 제2 광원은 장변의 길이가 30mm 내지 50mm이며, 단변의 길이가 3mm 내지 7mm인 발광부를 포함하는 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 9,
The first light source and the second light source include a light emitting unit having a long side of 30 mm to 50 mm and a short side of 3 mm to 7 mm. 제11항에 있어서,
상기 제1 광원 및 제2 광원은 상기 발광부의 장변이 상기 적층체의 장변 방향에 대하여 30° 내지 60° 범위의 각을 이루도록 배치되는 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 11,
The first light source and the second light source are arranged so that the long side of the light emitting part forms an angle in the range of 30° to 60° with respect to the long side direction of the laminate. 제9항에 있어서,
상기 적층체의 단변을 라인 스캔 방식으로 촬영하여 표면 이미지를 획득하는 제3 영상획득부; 및
상기 적층체의 단변에 광을 조사하는 제3 광원;을 더 포함하는 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 9,
a third image acquisition unit that acquires a surface image by photographing a short side of the laminate using a line scan method; and
A defect inspection device on a substrate further comprising a third light source that irradiates light to a short side of the laminate. 제9항에 있어서,
상기 적층체의 이동 속도로부터 상기 영상획득부의 촬영 주기 신호를 발생시키는 엔코더; 및
상기 엔코더로부터 촬영 주기 신호를 수신하여 상기 영상획득부에 촬영 신호를 전송하고, 상기 영상획득부로부터 수신된 표면 이미지에서 결함을 검출하는 제어부;를 더 포함하는 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 9,
An encoder that generates a shooting cycle signal of the image acquisition unit from the moving speed of the laminate; and
A control unit that receives a shooting cycle signal from the encoder, transmits a shooting signal to the image acquisition unit, and detects defects in the surface image received from the image acquisition unit. 제9항에 있어서,
상기 유기층 또는 무기층과 상기 기판이 접하는 면적은 상기 기판의 전체 면적 대비 100% 미만인 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 9,
A defect inspection device on a substrate, wherein the area in contact between the organic layer or the inorganic layer and the substrate is less than 100% of the total area of the substrate. 제9항에 있어서,
상기 기판은 캐리어 기판인 것인 기판 상의 결함 검사 장치.According to clause 9,
A defect inspection device on a substrate, wherein the substrate is a carrier substrate. 제9항에 있어서,
상기 유기층 또는 무기층은 보호층인 것인 기판 상의 결함 검사 장치. According to clause 9,
A defect inspection device on a substrate, wherein the organic layer or the inorganic layer is a protective layer.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102437014B1 (en) * 2018-10-26 2022-08-29 주식회사 내일해 Substrate inspection apparatus including scanning function
KR102202300B1 (en) * 2018-10-26 2021-01-13 주식회사 내일해 Substrate inspection apparatus including scanning function

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008233021A (en) * 2007-03-23 2008-10-02 Nippon Zeon Co Ltd Method and apparatus for inspecting defect
JP4642858B2 (en) * 2005-03-02 2011-03-02 セミシスコ・カンパニー・リミテッド Glass substrate edge defect and discolor inspection apparatus and method
JP2013113750A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Hitachi Zosen Corp Inspection device and inspection method for laminated substrate

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110008665A (en) * 2009-07-21 2011-01-27 주식회사 넥스트아이 A inspecting apparatus and inspecting method of lcd panel
KR101278249B1 (en) * 2011-06-01 2013-06-24 주식회사 나노텍 Apparatus for Detecting a Defect in Edge of Glass Plate and the Method Thereof
KR20130086801A (en) 2012-01-26 2013-08-05 (주)에이치아이티에스 Method and device for inspecting a multi-layer display pannel

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4642858B2 (en) * 2005-03-02 2011-03-02 セミシスコ・カンパニー・リミテッド Glass substrate edge defect and discolor inspection apparatus and method
JP2008233021A (en) * 2007-03-23 2008-10-02 Nippon Zeon Co Ltd Method and apparatus for inspecting defect
JP2013113750A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Hitachi Zosen Corp Inspection device and inspection method for laminated substrate

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