KR102625699B1 - Apparatus and method for duplex system architecture modularization of mobile robot - Google Patents

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Abstract

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치 및 방법은, 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d)를 만족하기 위해 전체 시스템 구성(system architecture)을 이중화함으로써, 전체 시스템 구성을 변경하지 않아도 센서를 제거하거나 새로운 센서를 추가할 수 있다.The apparatus and method for modularizing the redundant system configuration of a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention is an overall system architecture (system architecture) to satisfy the pl-d (performance level d) required for functional safety of the robot. By making it redundant, sensors can be removed or new sensors can be added without changing the overall system configuration.

Description

이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치 및 방법{Apparatus and method for duplex system architecture modularization of mobile robot}Apparatus and method for duplex system architecture modularization of mobile robot}

본 발명은 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d)를 만족하기 위해 모듈을 이중화하는, 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a modular device and method for configuring a redundant system for a mobile robot, and more specifically, to a device for redundant modules to satisfy pl-d (performance level d) required for functional safety of a robot. and methods.

로봇의 안전성을 보장하기 위해 기능 안전(functional safety)과 관련된 성능 레벨(performance level, pl)에서 모듈의 이중화를 요구하고 있다. 그러나, 종래의 방법은 기존의 센서가 제거되거나 새로운 센서가 추가되는 경우, 로봇의 성능 레벨(pl)을 만족시키기 위해 변경 내용에 따라 시스템의 구성을 변경하여야 하는 문제가 있다.To ensure the safety of the robot, redundancy of modules is required at the performance level (pl) related to functional safety. However, the conventional method has a problem in that when an existing sensor is removed or a new sensor is added, the system configuration must be changed according to the change in order to satisfy the performance level (pl) of the robot.

본 발명이 이루고자 하는 목적은, 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d)를 만족하기 위해 전체 시스템 구성(system architecture)을 이중화하는, 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention is to duplicate the entire system architecture to satisfy pl-d (performance level d) required for functional safety of the robot, a modular device for redundant system configuration of a mobile robot. and methods are provided.

본 발명의 명시되지 않은 또 다른 목적들은 하기의 상세한 설명 및 그 효과로부터 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 추가적으로 고려될 수 있다.Other unspecified objects of the present invention can be additionally considered within the scope that can be easily inferred from the following detailed description and its effects.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치는, 복수개의 센서가 장착되는 입력부; 상기 입력부에 장착된 상기 복수개의 센서 각각에 대응되는 복수개의 로직 보드(logic board)가 장착되는 로직부; 상기 로직부에 장착된 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 출력값을 외부로 전달하는 출력부; 및 로직 보드 식별 정보, 로직 보드 유형 정보 및 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 사용자에 의해 입력된 이중화 대상 정보를 기반으로 변경하는 제어부;를 포함한다.In order to achieve the above object, a modular device for configuring a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention includes an input unit equipped with a plurality of sensors; a logic unit equipped with a plurality of logic boards corresponding to each of the plurality of sensors mounted on the input unit; an output unit that transmits output values to the outside using redundancy parameters based on the outputs of the plurality of logic boards mounted on the logic unit; and a control unit that changes the values of the duplication parameters including logic board identification information, logic board type information, and sensor location information based on duplication target information input by the user.

여기서, 상기 제어부는, 이중화 대상의 로직 보드 식별 정보와 상기 이중화 대상의 로직 보드에 대응되는 센서 정보를 포함하는 상기 이중화 대상 정보가 상기 사용자에 의해 입력되면, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 하여 변경할 수 있다.Here, when the duplication target information including the logic board identification information of the duplication target and sensor information corresponding to the logic board of the duplication target is input by the user, the control unit sets the duplication parameters based on the duplication target information. The value of can be changed using the replication target set as a unit.

여기서, 상기 제어부는, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로, 제1 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제1 쌍의 로직 보드 유형 정보, 상기 제1 쌍의 센서 위치 정보, 제2 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제2 쌍의 로직 보드 유형 정보 및 상기 제2 쌍의 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 상기 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여, 상기 이중화 대상을 동적으로 변경할 수 있다.Here, the control unit, based on the duplication target information, generates a first pair of logic board identification information, the first pair of logic board type information, the first pair of sensor location information, and a second pair of logic board identification information. , the duplication target may be dynamically changed by changing the value of the duplication parameter including the second pair of logic board type information and the second pair of sensor location information in units of the duplication target set.

여기서, 상기 출력부는, 2개의 OR 게이트를 포함하며, 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 상기 이중화 파라미터를 이용하여 상기 2개의 OR 게이트 각각에 대한 입력이 설정되고, 상기 2개의 OR 게이트의 출력값을 외부로 전달할 수 있다.Here, the output unit includes two OR gates, and inputs to each of the two OR gates are set using the redundancy parameters based on the outputs of the plurality of logic boards, and the output values of the two OR gates are can be transmitted externally.

여기서, 상기 제어부는, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 출력부를 제어하여, 상기 이중화 대상 세트의 제1 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제1 OR 게이트에 입력되도록 설정하고, 상기 이중화 대상 세트의 제2 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제2 OR 게이트에 입력되도록 설정할 수 있다.Here, the control unit controls the output unit based on the duplication target information, sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate, and sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate. The output of the logic board corresponding to the second pair can be set to be input to the second OR gate.

여기서, 상기 로직부는, 장착된 상기 복수개의 로직 보드가 하나의 통신망에 연결될 수 있다.Here, the plurality of logic boards mounted on the logic unit may be connected to one communication network.

여기서, 상기 입력부에 장착되는 센서는, 라이다(LiDAR) 센서, 인코더(Encoder) 센서 및 클리프(Cliff) 센서 중 하나이며, 상기 로직부에 장착되는 로직 보드는, 라이다(LiDAR) 보드, 인코더(Encoder) 보드 및 기타(ETC) 보드 중 하나일 수 있다.Here, the sensor mounted on the input unit is one of a LiDAR sensor, an encoder sensor, and a Cliff sensor, and the logic board mounted on the logic unit is a LiDAR board or an encoder. It can be one of the (Encoder) board and other (ETC) boards.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법은, 복수개의 센서가 장착되는 입력부, 상기 입력부에 장착된 상기 복수개의 센서 각각에 대응되는 복수개의 로직 보드(logic board)가 장착되는 로직부, 상기 로직부에 장착된 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 출력값을 외부로 전달하는 출력부 및 제어부를 포함하는 이중화 시스템 구성 모듈화 장치에 의해 수행되는 이중화 시스템 구성 모듈화 방법으로서, 사용자에 의해 이중화 대상 정보가 입력되는 단계; 및 로직 보드 식별 정보, 로직 보드 유형 정보 및 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 변경하는 단계;를 포함한다.A method of modularizing a dual system configuration of a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention to achieve the above object includes an input unit on which a plurality of sensors are mounted, and a plurality of logic boards corresponding to each of the plurality of sensors mounted on the input unit. A modular device comprising a logic unit on which a (logic board) is mounted, an output unit that transmits output values to the outside using redundancy parameters based on the outputs of the plurality of logic boards mounted on the logic unit, and a control unit. A redundancy system configuration modularization method performed by the method, comprising: inputting redundancy target information by a user; and changing values of the redundancy parameters including logic board identification information, logic board type information, and sensor location information based on the redundancy target information.

여기서, 상기 변경 단계는, 이중화 대상의 로직 보드 식별 정보와 상기 이중화 대상의 로직 보드에 대응되는 센서 정보를 포함하는 상기 이중화 대상 정보가 상기 사용자에 의해 입력되면, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 하여 변경하는 것으로 이루어질 수 있다.Here, in the change step, when the duplication target information including the logic board identification information of the duplication target and sensor information corresponding to the logic board of the duplication target is input by the user, the duplication is performed based on the duplication target information. This can be done by changing the value of the parameter using the duplication target set as a unit.

여기서, 상기 변경 단계는, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로, 제1 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제1 쌍의 로직 보드 유형 정보, 상기 제1 쌍의 센서 위치 정보, 제2 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제2 쌍의 로직 보드 유형 정보 및 상기 제2 쌍의 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 상기 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여, 상기 이중화 대상을 동적으로 변경하는 것으로 이루어질 수 있다.Here, the changing step includes, based on the duplication target information, a first pair of logic board identification information, the first pair of logic board type information, the first pair of sensor location information, and a second pair of logic board identification. The duplication target may be dynamically changed by changing the value of the duplication parameter including information, logic board type information of the second pair, and sensor location information of the second pair in units of the duplication target set. there is.

여기서, 상기 출력부는, 2개의 OR 게이트를 포함하며, 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 상기 이중화 파라미터를 이용하여 상기 2개의 OR 게이트 각각에 대한 입력이 설정되고, 상기 2개의 OR 게이트의 출력값을 외부로 전달할 수 있다.Here, the output unit includes two OR gates, and inputs to each of the two OR gates are set using the redundancy parameters based on the outputs of the plurality of logic boards, and the output values of the two OR gates are can be transmitted externally.

여기서, 상기 변경 단계는, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 출력부를 제어하여, 상기 이중화 대상 세트의 제1 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제1 OR 게이트에 입력되도록 설정하고, 상기 이중화 대상 세트의 제2 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제2 OR 게이트에 입력되도록 설정하는 것으로 이루어질 수 있다.Here, the change step controls the output unit based on the duplication target information, sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate, and sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate. The output of the logic board corresponding to the second pair of may be set to be input to the second OR gate.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컴퓨터 프로그램은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 저장되어 상기한 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법 중 어느 하나를 컴퓨터에서 실행시킨다.A computer program according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is stored in a computer-readable recording medium and executes any one of the above-described redundant system configuration modularization methods for a mobile robot on a computer.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치 및 방법에 의하면, 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d)를 만족하기 위해 전체 시스템 구성(system architecture)을 이중화함으로써, 전체 시스템 구성을 변경하지 않아도 센서를 제거하거나 새로운 센서를 추가할 수 있다.According to the device and method for modularizing a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention, the entire system is configured (system architecture) to satisfy the pl-d (performance level d) required for functional safety of the robot. ), allowing sensors to be removed or new sensors to be added without changing the overall system configuration.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d) 카테고리 3에 대한 이중화 개념을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 도 2에 도시한 이중화 시스템 구성 모듈화 장치의 세부 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치의 구현 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
Figure 1 is a diagram to explain the redundancy concept for pl-d (performance level d) category 3 required for functional safety of robots.
Figure 2 is a block diagram illustrating a modular device for configuring a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram for explaining the detailed configuration of the redundant system configuration modularization device shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of implementation of a modular device for forming a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 5 is a flowchart illustrating a modularization method for configuring a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely intended to ensure that the disclosure of the present invention is complete, and that the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and is provided by those skilled in the art It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used with meanings that can be commonly understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless clearly specifically defined.

본 명세서에서 "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.In this specification, terms such as “first” and “second” are used to distinguish one component from another component, and the scope of rights should not be limited by these terms. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component.

본 명세서에서 각 단계들에 있어 식별부호(예를 들어, a, b, c 등)는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.In this specification, identification codes (e.g., a, b, c, etc.) for each step are used for convenience of explanation. The identification codes do not describe the order of each step, and each step is clearly understood in the context. Unless a specific order is specified, events may occur differently from the specified order. That is, each step may occur in the same order as specified, may be performed substantially simultaneously, or may be performed in the opposite order.

본 명세서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this specification, expressions such as “have,” “may have,” “includes,” or “may include” indicate the presence of the corresponding feature (e.g., a numerical value, function, operation, or component such as a part). indicates, does not rule out the presence of additional features.

또한, 본 명세서에 기재된 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field-programmable gate array) 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터 구조들 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다.Additionally, the term '~unit' used in this specification refers to software or hardware components such as FPGA (field-programmable gate array) or ASIC, and the '~unit' performs certain roles. However, '~part' is not limited to software or hardware. The '~ part' may be configured to reside in an addressable storage medium and may be configured to reproduce on one or more processors. Therefore, as an example, '~ part' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, processes, functions, properties, and procedures. , subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuits, data structures, and variables. The functions provided within the components and 'parts' may be combined into a smaller number of components and 'parts' or may be further separated into additional components and 'parts'.

이하에서 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치 및 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, a preferred embodiment of a modular device and method for constructing a redundant system for a mobile robot according to the present invention will be described in detail.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치에 대하여 설명한다.First, a modular device for configuring a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d) 카테고리 3에 대한 이중화 개념을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치를 설명하기 위한 블록도이다.Figure 1 is a diagram to explain the redundancy concept for pl-d (performance level d) category 3 required for functional safety of robots, and Figure 2 is a diagram showing redundancy of a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention. This is a block diagram to explain the system configuration modularization device.

도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치(이하 '모듈화 장치'라 한다)(100)는 로봇의 기능 안전(functional safety)에서 요구하는 pl-d(performance level d)를 만족하기 위해 전체 시스템 구성(system architecture)을 이중화할 수 있다.Referring to FIG. 2, the modularization device (hereinafter referred to as 'modularization device') 100, which constitutes a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention, has the pl-d ( To satisfy performance level d), the entire system architecture can be redundant.

여기서, 본 발명은 가정용 청소 로봇, 공공 건물용 청소 로봇, 물류 로봇, 서비스 로봇을 비롯하여, 산업용 로봇 등에도 사용될 수 있다.Here, the present invention can be used for household cleaning robots, public building cleaning robots, logistics robots, service robots, and industrial robots.

즉, 로봇의 기능 안전에서 요구하는 pl-d를 만족하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이 입력(Input, I)단, 로직(Logic, L)단 및 출력(Output, O)단의 3개의 모듈단이 각각 이중화되어야 한다. 입력단은 "라이다(LiDAR) 센서 A(I1)"와 "라이다(LiDAR) 센서 B(I2)"로 이중화되어 있고, 로직단은 "라이다 로직(LiDAR Logic) 보드 A(L1)"와 "라이다 로직(LiDAR Logic) 보드 B(L2)"로 이중화되어 있으며, 출력단은 "O1"과 "O2"로 이중화되어 있고 그 결과가 "0 또는 2"이면 정지(stop)할 수 있다. 본 발명은 이와 같은 이중화를 전체 시스템 구성 관점에서 수행하는 방법에 대한 것이다.In other words, in order to satisfy the pl-d required for the functional safety of the robot, three modules: the input (I) stage, the logic (L) stage, and the output (O) stage, as shown in Figure 1. Each stage must be duplicated. The input terminal is dualized with "LiDAR sensor A (I1)" and "LiDAR sensor B (I2)", and the logic terminal is "LiDAR logic board A (L1)" and It is duplicated with “LiDAR Logic Board B (L2)” and the output terminal is duplicated with “O1” and “O2” and can stop if the result is “0 or 2”. The present invention relates to a method of performing such redundancy from the perspective of overall system configuration.

이를 위해, 모듈화 장치(100)는 입력부(110), 로직부(130), 출력부(150) 및 제어부(170)를 포함할 수 있다.To this end, the modular device 100 may include an input unit 110, a logic unit 130, an output unit 150, and a control unit 170.

입력부(110)는 복수개의 센서(111)가 장착될 수 있다.The input unit 110 may be equipped with a plurality of sensors 111.

여기서, 센서(111)는 라이다(LiDAR) 센서, 인코더(Encoder) 센서 및 클리프(Cliff) 센서 중 하나일 수 있다.Here, the sensor 111 may be one of a LiDAR sensor, an encoder sensor, and a cliff sensor.

로직부(130)는 입력부(110)에 장착된 복수개의 센서(111) 각각에 대응되는 복수개의 로직 보드(logic board)(131)가 장착될 수 있다.The logic unit 130 may be equipped with a plurality of logic boards 131 corresponding to each of the plurality of sensors 111 mounted on the input unit 110.

여기서, 로직 보드(131)는 라이다(LiDAR) 보드, 인코더(Encoder) 보드 및 기타(ETC) 보드 중 하나일 수 있다.Here, the logic board 131 may be one of a LiDAR board, an encoder board, and an ETC board.

출력부(150)는 로직부(130)에 장착된 복수개의 로직 보드(131)의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 출력값을 외부로 전달할 수 있다.The output unit 150 may transmit output values to the outside using redundancy parameters based on the outputs of the plurality of logic boards 131 mounted on the logic unit 130.

제어부(170)는 이중화 파라미터의 값을 사용자에 의해 입력된 이중화 대상 정보를 기반으로 변경할 수 있다.The control unit 170 may change the value of the duplication parameter based on duplication target information input by the user.

여기서, 이중화 파라미터는 로직 보드(131)를 식별할 수 있는 고유 정보인 로직 보드 식별 정보, 로직 보드(131)의 타입(type)을 식별할 수 있는 정보인 로직 보드 유형 정보 및 센서(111)의 위치를 식별할 수 있는 정보인 센서 위치 정보를 포함할 수 있다.Here, the redundancy parameters include logic board identification information, which is unique information that can identify the logic board 131, logic board type information, which is information that can identify the type of the logic board 131, and the sensor 111. It may include sensor location information, which is information that can identify the location.

그러면, 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치에 대하여 보다 자세하게 설명한다.Then, with reference to FIG. 3, the modularization device for configuring a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 3은 도 2에 도시한 이중화 시스템 구성 모듈화 장치의 세부 구성을 설명하기 위한 블록도이다.FIG. 3 is a block diagram for explaining the detailed configuration of the redundant system configuration modularization device shown in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 모듈화 장치(100)의 입력부(110)는 "타입 A"의 센서 A(111-a)가 복수개 장착되고, "타입 B"의 센서 B(111-b)가 복수개 장착되며, "타입 C"의 센서 C(111-c)가 복수개 장착될 수 있다. 여기서, "타입 A"는 라이다(LiDAR) 센서를 나타내고, "타입 B"는 인코더(Encoder) 센서를 나타내고, "타입 C"는 클리프(Cliff) 센서를 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 3, the input unit 110 of the modular device 100 according to the present invention is equipped with a plurality of “type A” sensor A (111-a) and a “type B” sensor B (111-b). A plurality of “Type C” sensors C (111-c) may be installed. Here, “Type A” may represent a LiDAR sensor, “Type B” may represent an Encoder sensor, and “Type C” may represent a Cliff sensor.

그리고, 모듈화 장치(100)의 로직부(130)는 "타입 A"의 로직 보드 A(131-a)가 입력부(110)에 장착된 복수개의 센서 A(111-a) 각각에 대응되어 복수개 장착되고, "타입 B"의 로직 보드 B(131-b)가 입력부(110)에 장착된 복수개의 센서 B(111-b) 각각에 대응되어 복수개 장착되며, "타입 C"의 로직 보드 C(131-c)가 입력부(110)에 장착된 복수개의 센서 C(111-c) 각각에 대응되어 복수개 장착될 수 있다. 여기서, "타입 A"는 라이다(LiDAR) 보드를 나타내고, "타입 B"는 인코더(Encoder) 보드를 나타내며, "타입 C"는 기타(ETC) 보드를 나타낼 수 있다.In addition, the logic unit 130 of the modular device 100 is equipped with a plurality of “type A” logic boards A (131-a) corresponding to each of the plurality of sensors A (111-a) mounted on the input unit 110. A plurality of "type B" logic boards B (131-b) are mounted in correspondence with each of the plurality of sensors B (111-b) mounted on the input unit 110, and a "type C" logic board C (131-b) is mounted on the input unit 110. A plurality of -c) may be mounted to correspond to each of the plurality of sensors C (111-c) mounted on the input unit 110. Here, “Type A” may represent a LiDAR board, “Type B” may represent an Encoder board, and “Type C” may represent an ETC board.

또한, 로직부(130)에 장착된 복수개의 로직 보드(131), 즉 복수개의 로직 보드 A(131-a), 복수개의 로직 보드 B(131-b) 및 복수개의 로직 보드 C(131-c)가 하나의 통신망에 연결될 수 있다.In addition, a plurality of logic boards 131 mounted on the logic unit 130, that is, a plurality of logic boards A (131-a), a plurality of logic boards B (131-b), and a plurality of logic boards C (131-c) ) can be connected to one communication network.

그리고, 모듈화 장치(100)의 제어부(170)는 이중화 대상 정보가 사용자에 의해 입력되면, 이중화 대상 정보를 기반으로 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 하여 변경할 수 있다. 여기서, 이중화 대상 정보는 이중화 대상의 로직 보드 식별 정보와 이중화 대상의 로직 보드에 대응되는 센서 정보를 포함할 수 있다.Additionally, when replication target information is input by the user, the control unit 170 of the modularization device 100 may change the value of the replication parameter based on the replication target information using the replication target set as a unit. Here, the duplication target information may include identification information of the logic board of the duplication target and sensor information corresponding to the logic board of the duplication target.

보다 자세히 설명하면, 제어부(170)는 이중화 대상 정보를 기반으로, 제1 쌍의 로직 보드 식별 정보, 제1 쌍의 로직 보드 유형 정보, 제1 쌍의 센서 위치 정보, 제2 쌍의 로직 보드 식별 정보, 제2 쌍의 로직 보드 유형 정보 및 제2 쌍의 센서 위치 정보를 포함하는 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여, 이중화 대상을 동적으로 변경할 수 있다.In more detail, the control unit 170 generates the first pair of logic board identification information, the first pair of logic board type information, the first pair of sensor location information, and the second pair of logic board identification information, based on the duplication target information. The duplication target may be dynamically changed by changing the value of the duplication parameter including the information, the second pair of logic board type information, and the second pair of sensor location information in units of the duplication target set.

이때, 출력부(150)는 2개의 OR 게이트(151 및 152)를 포함하며, 복수개의 로직 보드(131)의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 2개의 OR 게이트(151 및 152) 각각에 대한 입력이 설정되고, 2개의 OR 게이트(151 및 152)의 출력값을 외부로 전달할 수 있다.At this time, the output unit 150 includes two OR gates 151 and 152, and uses a redundancy parameter based on the outputs of the plurality of logic boards 131 to generate an OR gate for each of the two OR gates 151 and 152. The input is set, and the output values of the two OR gates 151 and 152 can be transmitted to the outside.

즉, 제어부(170)는 이중화 대상 정보를 기반으로 출력부(150)를 제어하여, 이중화 대상 세트의 제1 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제1 OR 게이트에 입력되도록 설정하고, 이중화 대상 세트의 제2 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제2 OR 게이트에 입력되도록 설정할 수 있다.That is, the control unit 170 controls the output unit 150 based on the duplication target information, sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate, and sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate. The output of the logic board corresponding to the second pair of can be set to be input to the second OR gate.

예컨대, 2개의 "라이다(LiDAR) 센서"인 센서 A(111-a), 2개의 "인코더(Encoder) 센서"인 센서 B(111-b) 및 2개의 "클리프(Cliff) 센서"인 센서 C(111-c)가 입력부(110)에 설치되고, 2개의 센서 A(111-a) 각각에 대응되는 2개의 "라이다(LiDAR) 보드"인 로직 보드 A(131-a), 2개의 센서 B(111-b) 각각에 대응되는 2개의 "인코더(Encoder) 보드"인 로직 보드 B(131-b) 및 2개의 센서 C(111-c) 각각에 대응되는 2개의 "기타(ETC) 보드"인 로직 보드 C(131-c)가 설치된 후, 아래와 같은 이중화 대상 정보가 입력될 수 있다.For example, sensor A (111-a) is two “LiDAR sensors”, sensor B (111-b) is two “Encoder sensors”, and sensor is two “Cliff sensors”. C (111-c) is installed in the input unit 110, and logic board A (131-a), which is two “LiDAR boards” corresponding to each of the two sensors A (111-a), two Logic board B (131-b), which is two “encoder boards” corresponding to each of sensor B (111-b), and two “others (ETC)” corresponding to each of two sensors C (111-c) After the logic board C (131-c), which is the "board", is installed, the following duplication target information can be input.

- 이중화 대상 정보- Redundancy target information

-> 이중화 대상 세트 1 : 2개의 로직 보드 A(131-a) 각각의 식별 정보, 2개의 로직 보드 A(131-a) 각각에 연결된 센서(111)의 개수 및 센서(111)의 식별 정보 등-> Redundancy target set 1: Identification information of each of the two logic boards A (131-a), the number of sensors 111 connected to each of the two logic boards A (131-a), and identification information of the sensors 111, etc.

-> 이중화 대상 세트 2 : 2개의 로직 보드 B(131-b) 각각의 식별 정보, 2개의 로직 보드 B(131-b) 각각에 연결된 센서(111)의 개수 및 센서(111)의 식별 정보 등-> Redundancy target set 2: Identification information of each of the two logic boards B (131-b), the number of sensors 111 connected to each of the two logic boards B (131-b), and identification information of the sensors 111, etc.

-> 이중화 대상 세트 3 : 2개의 로직 보드 C(131-c) 각각의 식별 정보, 2개의 로직 보드 C(131-c) 각각에 연결된 센서(111)의 개수 및 센서(110)의 식별 정보 등-> Redundancy target set 3: Identification information for each of the two logic boards C (131-c), the number of sensors 111 connected to each of the two logic boards C (131-c), and identification information for the sensors 110, etc.

그러면, 본 발명에 따른 모듈화 장치(100)의 제어부(170)는 위와 같은 이중화 대상 정보를 기반으로 아래와 같이 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여 이중화 대상을 동적으로 변경할 수 있다.Then, the control unit 170 of the modularization device 100 according to the present invention can dynamically change the replication target by changing the value of the replication parameter in units of the replication target set as follows based on the above replication target information.

- 이중화 파라미터의 값을 변경- Change the value of redundancy parameters

-> 이중화 대상 세트 1 : 2개의 로직 보드 A(131-a) 중 하나의 로직 보드 A(131-a)는 제1 쌍으로 하고, 다른 로직 보드 A(131-a)는 제2 쌍으로 하여, 관련 이중화 파라미터의 값을 변경함으로써, 2개의 로직 보드 A(131-a)를 이중화 대상으로 설정함-> Duplex target set 1: Among the two logic boards A (131-a), one logic board A (131-a) is set as the first pair, and the other logic board A (131-a) is set as the second pair. , By changing the value of the relevant redundancy parameter, two logic boards A (131-a) are set as redundancy targets.

-> 이중화 대상 세트 2 : 2개의 로직 보드 B(131-b) 중 하나의 로직 보드 B(131-b)는 제1 쌍으로 하고, 다른 로직 보드 B(131-b)는 제2 쌍으로 하여, 관련 이중화 파라미터의 값을 변경함으로써, 2개의 로직 보드 B(131-b)를 이중화 대상으로 설정함-> Duplex target set 2: Among the two logic boards B (131-b), one logic board B (131-b) is set as the first pair, and the other logic board B (131-b) is set as the second pair. , By changing the value of the relevant redundancy parameter, two logic boards B (131-b) are set as redundancy targets.

-> 이중화 대상 세트 3 : 2개의 로직 보드 C(131-c) 중 하나의 로직 보드 C(131-c)는 제1 쌍으로 하고, 다른 로직 보드 C(131-c)는 제2 쌍으로 하여, 관련 이중화 파라미터의 값을 변경함으로써, 2개의 로직 보드 C(131-c)를 이중화 대상으로 설정함-> Duplication target set 3: Among the two logic boards C (131-c), one logic board C (131-c) is set as the first pair, and the other logic board C (131-c) is set as the second pair. , By changing the value of the relevant redundancy parameter, two logic boards C (131-c) are set as redundancy targets.

그리고, 제어부(170)는 2개의 로직 보드 A(131-a) 중 제1 쌍으로 설정된 하나의 로직 보드 A(131-a), 2개의 로직 보드 B(131-b) 중 제1 쌍으로 설정된 하나의 로직 보드 B(131-b) 및 2개의 로직 보드 C(131-c) 중 제1 쌍으로 설정된 하나의 로직 보드 C(131-c)의 출력이 제1 OR 게이트(151)에 입력되도록 설정할 수 있다. 또한, 제어부(170)는 2개의 로직 보드 A(131-a) 중 제2 쌍으로 설정된 하나의 로직 보드 A(131-a), 2개의 로직 보드 B(131-b) 중 제2 쌍으로 설정된 하나의 로직 보드 B(131-b) 및 2개의 로직 보드 C(131-c) 중 제2 쌍으로 설정된 하나의 로직 보드 C(131-c)의 출력이 제2 OR 게이트(152)에 입력되도록 설정할 수 있다. 이를 통해, 본 발명은 출력단의 이중화를 구현할 수 있다.And, the control unit 170 has one logic board A (131-a) set as the first pair of the two logic boards A (131-a) and a first pair of the two logic boards B (131-b). So that the output of one logic board C (131-c), which is set as the first pair among one logic board B (131-b) and two logic boards C (131-c), is input to the first OR gate (151). You can set it. In addition, the control unit 170 has one logic board A (131-a) set as the second pair among the two logic boards A (131-a) and a second pair of the two logic boards B (131-b). Among the one logic board B (131-b) and the two logic boards C (131-c), the output of one logic board C (131-c) set as the second pair is input to the second OR gate (152). You can set it. Through this, the present invention can implement duplication of the output stage.

그러면, 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치의 구현 일례에 대하여 설명한다.Then, with reference to FIG. 4, an example of implementation of a modular device for forming a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention will be described.

도 4는 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치의 구현 일례를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating an example of implementation of a modular device for forming a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명은 입력(Input, I)단, 로직(Logic, L)단 및 출력(Output, O)단으로 구분하여 전체 시스템을 구성하였으며, 각각의 로직 보드(LB)(131)는 하나의 통신망으로 이루어져 있어, 이중화 구성 시 필요한 센서(111)의 개수에 맞추어 로직 보드(LB)(131)의 모듈을 제거하거나 추가할 수 있다.Referring to Figure 4, the present invention configures the entire system by dividing it into an input (I) stage, a logic (L) stage, and an output (Output, O) stage, each logic board (LB) 131 ) consists of a single communication network, so the modules of the logic board (LB) 131 can be removed or added according to the number of sensors 111 required when configuring redundancy.

그리고, 출력단에서는 2개의 이중화된 데이터의 개수에 상관없이 플렉서블하게 데이터를 받을 수 있도록 2개의 OR 게이트(151 및 152)로 구성되어 있어, 로직 보드(LB)(131)의 모듈이 제거되거나 새롭게 추가되어도 전체 시스템 구성을 바꾸지 않고 이중화 시스템을 구현할 수 있다.In addition, the output terminal is composed of two OR gates (151 and 152) to flexibly receive data regardless of the number of duplicated data, so the module of the logic board (LB) 131 can be removed or newly added. Even if this happens, a redundant system can be implemented without changing the entire system configuration.

즉, 본 발명은 센서(111)마다 로직 보드(LB)(131)를 구성하여 모듈 단위 이중화 시스템을 구성하고, 전체 로직단에서 나오는 출력 데이터의 개수에 상관없이 이중화된 출력 보드(output board)(2개의 OR 게이트)를 사용하여 출력단을 이중화함으로써 센서(111)의 개수가 변경될 때마다 전체 이중화 시스템 구성의 큰 변화 없이 pl-d 구성이 가능하다.That is, the present invention configures a logic board (LB) 131 for each sensor 111 to form a module-level redundancy system, and provides a dual output board (output board) regardless of the number of output data coming from the entire logic stage. By duplicating the output stage using two OR gates, pl-d configuration is possible without significant change in the overall duplex system configuration whenever the number of sensors 111 is changed.

본 발명에 따른 시스템 구성에서 로직단은 크게 라이다 보드(LiDAR board), 인코더 보드(Encoder board) 및 기타 보드(ETC board)의 3가지로 구분될 수 있다. 이때, 라이다 센서(LiDAR sensor)의 개수는 2개 ~ 4개, 인코더 센서(Encoder sensor)의 개수는 2개 ~ 4개, 클리프 센서(Cliff sensor)의 개수는 4EA ~ 8EA까지 동적으로 변경될 수 있다. 변경 시, 보드 내의 소프트웨어는 별도의 변경없이 센서(111)의 개수를 변경할 수 있으며, 변경 내용은 사용자가 파라미터의 데이터 형태로 해당 보드에 전달할 수 있다. 즉, 사용자는 이중화 대상 정보의 입력을 통해 변경 내용을 해당 보드에 전달할 수 있다.In the system configuration according to the present invention, the logic stage can be broadly divided into three types: LiDAR board, Encoder board, and ETC board. At this time, the number of LiDAR sensors can be dynamically changed from 2 to 4, the number of encoder sensors can be changed from 2 to 4, and the number of cliff sensors can be changed dynamically from 4 EA to 8 EA. You can. When changing, the software within the board can change the number of sensors 111 without any additional changes, and the change can be transmitted to the board in the form of parameter data by the user. In other words, the user can transmit changes to the relevant board by inputting information to be duplicated.

사용자가 이중화하고자 하는 로직 보드(131)의 ID 넘버, 센서(111)의 개수 등과 같은 이중화 대상 정보를 입력하면, 해당 보드는 내부 알고리즘을 통해 이중화 대상 정보를 기반으로 아래와 같은 이중화 파라미터의 값을 자동으로 변경할 수 있다.When the user inputs duplication target information such as the ID number of the logic board 131 and the number of sensors 111 to be duplicated, the board automatically sets the values of the duplication parameters below based on the duplication target information through an internal algorithm. It can be changed to .

- 이중화하고자 하는 제1 쌍의 이중화 파라미터- Duplication parameters of the first pair to be duplicated

로직 보드(131)의 ID : LB_PAIR_RS485_ID_1ID of logic board 131: LB_PAIR_RS485_ID_1

로직 보드(131)의 Type : LB_PAIR_EXTRINSIC_TYPE_1Type of logic board (131): LB_PAIR_EXTRINSIC_TYPE_1

센서(111)의 Location : LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_XYZ_1 / LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_R_XYZ_1Location of sensor 111: LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_XYZ_1 / LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_R_XYZ_1

- 이중화하고자 하는 제2 쌍의 이중화 파라미터- Duplication parameters of the second pair to be duplicated

로직 보드(131)의 ID : LB_PAIR_RS485_ID_2ID of logic board 131: LB_PAIR_RS485_ID_2

로직 보드(131)의 Type : LB_PAIR_EXTRINSIC_TYPE_2Type of logic board (131): LB_PAIR_EXTRINSIC_TYPE_2

센서(111)의 Location : LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_XYZ_2 / LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_R_XYZ_2Location of sensor 111: LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_XYZ_2 / LB_PAIR_LIDAR_LOCATION_R_XYZ_2

위와 같은 이중화 파라미터를 통해 내부 보드에서는 이중화하고자 하는 대상이 동적으로 변경될 수 있다. 즉, 본 발명은 시스템 단위로 변경하고자 하는 센서의 개수들을 변경한 다음, 이중화 파라미터의 값만 그에 맞게 변경하면 자동으로 이중화 대상이 변경될 수 있다.Through the above redundancy parameters, the object to be duplicated on the internal board can be dynamically changed. That is, in the present invention, the redundancy target can be automatically changed by changing the number of sensors to be changed on a system basis and then changing only the value of the redundancy parameter accordingly.

그러면, 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법에 대하여 설명한다.Next, a method for modularizing a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5 .

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.Figure 5 is a flowchart illustrating a modularization method for configuring a redundant system for a mobile robot according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 모듈화 장치(100)는 사용자에 의해 이중화 대상 정보가 입력될 수 있다(S110).Referring to Figure 5, the modularization device 100 according to the present invention allows duplication target information to be input by the user (S110).

여기서, 이중화 대상 정보는 이중화 대상의 로직 보드 식별 정보와 이중화 대상의 로직 보드에 대응되는 센서 정보를 포함할 수 있다.Here, the duplication target information may include identification information of the logic board of the duplication target and sensor information corresponding to the logic board of the duplication target.

그런 다음, 모듈화 장치(100)는 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 정보를 기반으로 변경할 수 있다(S130).Then, the modularization device 100 may change the value of the duplication parameter based on the duplication target information (S130).

여기서, 이중화 파라미터는 로직 보드(131)를 식별할 수 있는 고유 정보인 로직 보드 식별 정보, 로직 보드(131)의 타입(type)을 식별할 수 있는 정보인 로직 보드 유형 정보 및 센서(111)의 위치를 식별할 수 있는 정보인 센서 위치 정보를 포함할 수 있다.Here, the redundancy parameters include logic board identification information, which is unique information that can identify the logic board 131, logic board type information, which is information that can identify the type of the logic board 131, and the sensor 111. It may include sensor location information, which is information that can identify the location.

즉, 모듈화 장치(100)는 이중화 대상 정보가 사용자에 의해 입력되면, 이중화 대상 정보를 기반으로 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 하여 변경할 수 있다.That is, when replication target information is input by the user, the modularization device 100 may change the value of the replication parameter based on the replication target information using the replication target set as a unit.

보다 자세히 설명하면, 모듈화 장치(100)는 이중화 대상 정보를 기반으로, 제1 쌍의 로직 보드 식별 정보, 제1 쌍의 로직 보드 유형 정보, 제1 쌍의 센서 위치 정보, 제2 쌍의 로직 보드 식별 정보, 제2 쌍의 로직 보드 유형 정보 및 제2 쌍의 센서 위치 정보를 포함하는 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여, 이중화 대상을 동적으로 변경할 수 있다.In more detail, the modularization device 100 includes a first pair of logic board identification information, a first pair of logic board type information, a first pair of sensor location information, and a second pair of logic boards, based on the duplication target information. The duplication target may be dynamically changed by changing the value of the duplication parameter including the identification information, the second pair of logic board type information, and the second pair of sensor location information in units of the duplication target set.

이때, 모듈화 장치(100)의 출력부(150)는 2개의 OR 게이트(151 및 152)를 포함하며, 복수개의 로직 보드(131)의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 2개의 OR 게이트(151 및 152) 각각에 대한 입력이 설정되고, 2개의 OR 게이트(151 및 152)의 출력값을 외부로 전달할 수 있다.At this time, the output unit 150 of the modular device 100 includes two OR gates 151 and 152, and uses a redundancy parameter based on the outputs of the plurality of logic boards 131 to generate two OR gates 151. and 152), the inputs for each are set, and the output values of the two OR gates 151 and 152 can be transmitted to the outside.

즉, 모듈화 장치(100)는 이중화 대상 정보를 기반으로 출력부(150)를 제어하여, 이중화 대상 세트의 제1 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제1 OR 게이트에 입력되도록 설정하고, 이중화 대상 세트의 제2 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제2 OR 게이트에 입력되도록 설정할 수 있다.That is, the modularization device 100 controls the output unit 150 based on the duplication target information, sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate, and sets the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate. The output of the logic board corresponding to the second pair of the set can be set to be input to the second OR gate.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 기재되어 있다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 또한, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 USB 메모리, CD 디스크, 플래쉬 메모리 등과 같은 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 기록 매체로서는 자기기록매체, 광 기록매체 등이 포함될 수 있다.Even though all the components constituting the embodiments of the present invention described above are described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, although all of the components may be implemented as a single independent hardware, a program module in which some or all of the components are selectively combined to perform some or all of the combined functions in one or more pieces of hardware. It may also be implemented as a computer program having. In addition, such a computer program can be stored in a computer readable media such as USB memory, CD disk, flash memory, etc. and read and executed by a computer, thereby implementing embodiments of the present invention. Recording media for computer programs may include magnetic recording media and optical recording media.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions can be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the attached drawings are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the attached drawings. . The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

100 : 이중화 시스템 구성 모듈화 장치,
110 : 입력부,
111 : 센서,
130 : 로직부,
131 : 로직 보드,
150 : 출력부,
151 : 제1 OR 게이트,
152 : 제2 OR 게이트,
170 : 제어부
100: redundant system configuration modular device,
110: input unit,
111: sensor,
130: logic unit,
131: logic board,
150: output unit,
151: first OR gate,
152: second OR gate,
170: control unit

Claims (13)

복수개의 센서가 장착되는 입력부;
상기 입력부에 장착된 상기 복수개의 센서 각각에 대응되는 복수개의 로직 보드(logic board)가 장착되는 로직부;
상기 로직부에 장착된 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 출력값을 외부로 전달하는 출력부; 및
로직 보드 식별 정보, 로직 보드 유형 정보 및 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 사용자에 의해 입력된 이중화 대상 정보를 기반으로 변경하는 제어부;
를 포함하는 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
An input unit equipped with a plurality of sensors;
a logic unit equipped with a plurality of logic boards corresponding to each of the plurality of sensors mounted on the input unit;
an output unit that transmits output values to the outside using redundancy parameters based on the outputs of the plurality of logic boards mounted on the logic unit; and
a control unit that changes values of the redundancy parameters including logic board identification information, logic board type information, and sensor location information based on redundancy target information input by the user;
A modular device for configuring a redundant system for a mobile robot that includes a.
제1항에서,
상기 제어부는,
이중화 대상의 로직 보드 식별 정보와 상기 이중화 대상의 로직 보드에 대응되는 센서 정보를 포함하는 상기 이중화 대상 정보가 상기 사용자에 의해 입력되면, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 하여 변경하는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
In paragraph 1:
The control unit,
When the duplication target information including logic board identification information of the duplication target and sensor information corresponding to the logic board of the duplication target is input by the user, the value of the duplication parameter is set based on the duplication target information to the duplication target set. Changing it as a unit,
Modular device for redundant system configuration of mobile robots.
제2항에서,
상기 제어부는,
상기 이중화 대상 정보를 기반으로, 제1 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제1 쌍의 로직 보드 유형 정보, 상기 제1 쌍의 센서 위치 정보, 제2 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제2 쌍의 로직 보드 유형 정보 및 상기 제2 쌍의 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 상기 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여, 상기 이중화 대상을 동적으로 변경하는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
In paragraph 2,
The control unit,
Based on the duplication target information, the first pair of logic board identification information, the first pair of logic board type information, the first pair of sensor location information, the second pair of logic board identification information, and the second pair of logic board identification information. Dynamically changing the duplication target by changing the value of the duplication parameter including logic board type information and the second pair of sensor location information in units of the duplication target set,
Modular device for redundant system configuration of mobile robots.
제3항에서,
상기 출력부는,
2개의 OR 게이트를 포함하며, 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 상기 이중화 파라미터를 이용하여 상기 2개의 OR 게이트 각각에 대한 입력이 설정되고, 상기 2개의 OR 게이트의 출력값을 외부로 전달하는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
In paragraph 3,
The output unit,
It includes two OR gates, and inputs to each of the two OR gates are set using the duplication parameters based on the outputs of the plurality of logic boards, and output values of the two OR gates are transmitted to the outside.
Modular device for redundant system configuration of mobile robots.
제4항에서,
상기 제어부는,
상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 출력부를 제어하여, 상기 이중화 대상 세트의 제1 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제1 OR 게이트에 입력되도록 설정하고, 상기 이중화 대상 세트의 제2 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제2 OR 게이트에 입력되도록 설정하는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
In paragraph 4,
The control unit,
The output unit is controlled based on the duplication target information to set the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate, and the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set is set to be input to the first OR gate. Setting the output of the logic board to be input to the second OR gate,
Modular device for redundant system configuration of mobile robots.
제5항에서,
상기 로직부는,
장착된 상기 복수개의 로직 보드가 하나의 통신망에 연결되는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
In paragraph 5,
The logic unit is,
The plurality of mounted logic boards are connected to one communication network,
Modular device for redundant system configuration of mobile robots.
제1항에서,
상기 입력부에 장착되는 센서는,
라이다(LiDAR) 센서, 인코더(Encoder) 센서 및 클리프(Cliff) 센서 중 하나이며,
상기 로직부에 장착되는 로직 보드는,
라이다(LiDAR) 보드, 인코더(Encoder) 보드 및 기타(ETC) 보드 중 하나인,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 장치.
In paragraph 1:
The sensor mounted on the input unit is,
It is one of the LiDAR sensor, Encoder sensor, and Cliff sensor,
The logic board mounted on the logic unit is,
One of LiDAR board, Encoder board and other (ETC) board,
Modular device for redundant system configuration of mobile robots.
복수개의 센서가 장착되는 입력부, 상기 입력부에 장착된 상기 복수개의 센서 각각에 대응되는 복수개의 로직 보드(logic board)가 장착되는 로직부, 상기 로직부에 장착된 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 이중화 파라미터를 이용하여 출력값을 외부로 전달하는 출력부 및 제어부를 포함하는 이중화 시스템 구성 모듈화 장치에 의해 수행되는 이중화 시스템 구성 모듈화 방법으로서,
사용자에 의해 이중화 대상 정보가 입력되는 단계; 및
로직 보드 식별 정보, 로직 보드 유형 정보 및 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 변경하는 단계;
를 포함하는 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법.
An input unit equipped with a plurality of sensors, a logic unit equipped with a plurality of logic boards corresponding to each of the plurality of sensors mounted on the input unit, and an output of the plurality of logic boards mounted on the logic unit. A redundant system configuration modularization method performed by a redundant system configuration modularization device including an output unit and a control unit that transmits output values to the outside using redundancy parameters,
Inputting information to be duplicated by a user; and
changing values of the redundancy parameters including logic board identification information, logic board type information, and sensor location information based on the redundancy target information;
Modularization method for configuring a redundant system for a mobile robot including.
제8항에서,
상기 변경 단계는,
이중화 대상의 로직 보드 식별 정보와 상기 이중화 대상의 로직 보드에 대응되는 센서 정보를 포함하는 상기 이중화 대상 정보가 상기 사용자에 의해 입력되면, 상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 이중화 파라미터의 값을 이중화 대상 세트를 단위로 하여 변경하는 것으로 이루어지는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법.
In paragraph 8:
The change step is,
When the duplication target information including logic board identification information of the duplication target and sensor information corresponding to the logic board of the duplication target is input by the user, the value of the duplication parameter is set based on the duplication target information to the duplication target set. Consisting of changing as a unit,
Modularization method for redundant system configuration of mobile robots.
제9항에서,
상기 변경 단계는,
상기 이중화 대상 정보를 기반으로, 제1 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제1 쌍의 로직 보드 유형 정보, 상기 제1 쌍의 센서 위치 정보, 제2 쌍의 로직 보드 식별 정보, 상기 제2 쌍의 로직 보드 유형 정보 및 상기 제2 쌍의 센서 위치 정보를 포함하는 상기 이중화 파라미터의 값을 상기 이중화 대상 세트를 단위로 변경하여, 상기 이중화 대상을 동적으로 변경하는 것으로 이루어지는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법.
In paragraph 9:
The change step is,
Based on the duplication target information, the first pair of logic board identification information, the first pair of logic board type information, the first pair of sensor location information, the second pair of logic board identification information, and the second pair of logic board identification information. Consists of dynamically changing the duplication target by changing the value of the duplication parameter including logic board type information and the second pair of sensor location information in units of the duplication target set,
Modularization method for redundant system configuration of mobile robots.
제10항에서,
상기 출력부는,
2개의 OR 게이트를 포함하며, 상기 복수개의 로직 보드의 출력을 기반으로 상기 이중화 파라미터를 이용하여 상기 2개의 OR 게이트 각각에 대한 입력이 설정되고, 상기 2개의 OR 게이트의 출력값을 외부로 전달하는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법.
In paragraph 10:
The output unit,
It includes two OR gates, and inputs to each of the two OR gates are set using the duplication parameters based on the outputs of the plurality of logic boards, and output values of the two OR gates are transmitted to the outside.
Modularization method for redundant system configuration of mobile robots.
제11항에서,
상기 변경 단계는,
상기 이중화 대상 정보를 기반으로 상기 출력부를 제어하여, 상기 이중화 대상 세트의 제1 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제1 OR 게이트에 입력되도록 설정하고, 상기 이중화 대상 세트의 제2 쌍에 대응되는 로직 보드의 출력이 제2 OR 게이트에 입력되도록 설정하는 것으로 이루어지는,
이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법.
In paragraph 11:
The change step is,
The output unit is controlled based on the duplication target information to set the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set to be input to the first OR gate, and the output of the logic board corresponding to the first pair of the duplication target set is set to be input to the first OR gate. Consists of setting the output of the logic board to be input to the second OR gate,
Modularization method for redundant system configuration of mobile robots.
제8항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 이동 로봇의 이중화 시스템 구성 모듈화 방법을 컴퓨터에서 실행시키기 위하여 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
A computer program stored in a computer-readable recording medium for executing on a computer the method of modularizing a redundant system for a mobile robot according to any one of claims 8 to 12.
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