KR102622626B1 - Porous particle block for microspeaker enclosure - Google Patents

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Abstract

실시예는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록에 관한 것이다.
실시예는 마이크로스피커 인클로져의 공명 공간 내에 배치되어 가상 볼륨을 형성하며, 다공성 물질이 몰드 내에서 블록화되어 제조되는 다공성 블록에 있어서, 다공성 블록은 몰드에 의해 성형되는 표면의 모서리 부분 중 적어도 어느 한 모서리는 탈형 시 파손을 방지할 수 있도록 직각 모서리를 제거한 파손 방지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다.The embodiment relates to a porous block for a microspeaker enclosure.
In the embodiment, a porous block is disposed in the resonance space of a microspeaker enclosure to form a virtual volume, and is manufactured by forming a porous material into a block in a mold, wherein the porous block is at least one edge of the edge portion of the surface formed by the mold. Provides a porous block for a microspeaker enclosure characterized by a breakage prevention part with right-angled edges removed to prevent breakage during demolding.

Description

마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록{POROUS PARTICLE BLOCK FOR MICROSPEAKER ENCLOSURE}Porous block for microspeaker enclosure {POROUS PARTICLE BLOCK FOR MICROSPEAKER ENCLOSURE}

실시예는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록에 관한 것이다. The embodiment relates to a porous block for a microspeaker enclosure.

마이크로스피커는 휴대용 기기 등에 구비되어 음향을 발생하는 장치로, 최근 모바일 기기들의 발달에 따라 다양한 기기들에 설치되고 있다. 특히 최근에 개발되는 모바일 기기들은 휴대를 용이하게 하기 위해 경량화, 소형화, 슬림화되는 추세인데, 그에 따라 모바일 기기에 설치되는 마이크로스피커도 소형화, 슬림화될 것이 요구된다. A microspeaker is a device that is installed in portable devices and generates sound, and is being installed in various devices with the recent development of mobile devices. In particular, recently developed mobile devices are becoming lighter, smaller, and slimmer for easier portability, and accordingly, microspeakers installed in mobile devices are also required to be smaller and slimmer.

그러나 마이크로스피커의 경우 소형화, 슬림화되는 경우 진동판의 면적이 작아지고, 진동판이 진동하며 발생한 소리가 공명하며 증폭되는 공명 공간의 크기 역시도 작아지기 때문에 음압이 작아진다는 문제가 있었다. 이러한 음압의 감소는 특히 저음역대에서 두드러지며, 저음역대에서 음압을 강화하기 위해 다공성 물질인 공기 흡착제를 공명 공간에 배치함으로써, 다공성 물질이 공기 분자를 흡착하여 가상의 음향 공간을 만들게 되며, 저역대의 SPL을 향상되고, 저역대의 THD를 감소시키는 기술이 개발되어 왔다. However, in the case of microspeakers, when they are miniaturized and slimmed, the area of the diaphragm becomes smaller, and the size of the resonance space where the sound generated when the diaphragm vibrates resonates and is amplified also becomes smaller, so there is a problem that the sound pressure becomes smaller. This reduction in sound pressure is especially noticeable in the low-pitched range, and by placing an air adsorbent, a porous material, in the resonance space to strengthen the sound pressure in the low-pitched range, the porous material adsorbs air molecules to create a virtual acoustic space, Technologies have been developed to improve SPL and reduce THD in low frequencies.

도 1은 종래 기술에 따른 다공성 물질이 충진된 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면이다. 종래 기술에 따르면, 마이크로스피커(1)은 인클로져 케이스(2, 3)에 장착되며, 상, 하 인클로져 케이스(2, 3) 사이에 백볼륨(4)이 형성된다. 백볼륨(4)은 마이크로스피커(1)의 백홀과 연통하며, 백볼륨(4) 내에 다공성 입자(5)가 충진된다. 다공성 입자(5)가 공기 분자를 흡착하면서, 가상의 음향 공간을 형성하여 백볼륨(4)이 확장된 것과 같은 효과를 준다.Figure 1 is a diagram showing a microspeaker enclosure filled with a porous material according to the prior art. According to the prior art, the microspeaker 1 is mounted in the enclosure cases 2 and 3, and a back volume 4 is formed between the upper and lower enclosure cases 2 and 3. The back volume (4) communicates with the backhole of the microspeaker (1), and porous particles (5) are filled in the back volume (4). As the porous particles (5) adsorb air molecules, they form a virtual acoustic space, giving the same effect as expanding the back volume (4).

그러나, 종래 기술에 따른 다공성 물질이 충진된 마이크로스피커 인클로져는, 마이크로스피커(1)가 음향을 발생하거나, 인클로져에 충격이 가해져 다공성 입자(5)가 진동할 경우 소음이 발생한다는 단점이 있었다. However, the microspeaker enclosure filled with a porous material according to the prior art had the disadvantage of generating noise when the microspeaker 1 generates sound or when an impact is applied to the enclosure and the porous particles 5 vibrate.

이러한 단점을 해결하기 위해 다공성 입자를 블록화하여 인클로져 내에 설치하는 기술들이 개시된 바 있다. To solve these shortcomings, technologies have been disclosed to block porous particles and install them in an enclosure.

도 2는 블록화된 다공성 물질이 설치된 마이크로스피커 인클로져를 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing a microspeaker enclosure installed with a blocked porous material.

인클로져 케이스(11, 12)가 형성하는 공간은 마이크로스피커(1) 설치 공간과 공명 공간(16)으로 구획된다. 공명 공간(16) 내에 다공성 물질로 제조되는 블록(21)이 설치된다. 양면 테이프(22)에 의해 인클로져 케이스(11, 12)의 일면에 부착되며, 반대 방향에 포론(23)이 설치되어 블록(21)을 가압하며 고정한다. 그런데, 다공성 물질로 제조되는 블록(21)은 제조 과정에서 다공성 블록(21) 형상을 가지는 몰드 내에 다공성 입자를 바인더와 혼합한 혼합물이 주입되어 성형되는데, 다공성 블록(21)의 성형 후 탈형 과정에서 다공성 블록(21)의 각진 모서리 부분이 몰드의 벽면에 부딪혀 쉽게 파단되거나 파손된다. 따라서 이를 방지하기 위해 몰드로부터의 탈형 과정에서 다공성 블록이 쉽게 파괴되지 않는 형상의 개발이 요구된다. The space formed by the enclosure cases 11 and 12 is divided into a space for installing the microspeaker 1 and a resonance space 16. A block 21 made of a porous material is installed in the resonance space 16. It is attached to one side of the enclosure case (11, 12) by double-sided tape (22), and a poron (23) is installed in the opposite direction to pressurize and secure the block (21). However, the block 21 made of a porous material is formed by injecting a mixture of porous particles with a binder into a mold having the shape of the porous block 21 during the manufacturing process. In the demolding process after forming the porous block 21, The angled edge of the porous block 21 is easily broken or damaged when it hits the wall of the mold. Therefore, in order to prevent this, it is necessary to develop a shape that does not easily destroy the porous block during the demoulding process from the mold.

대한민국 공개특허번호 10-2021-0015556Republic of Korea Public Patent No. 10-2021-0015556

실시예는 다공성 물질로 제조되는 블록을 몰드로부터 탈형 시에 파손되는 것을 방지할 수 있는 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. The purpose of the embodiment is to provide a structure that can prevent a block made of a porous material from being damaged when demolding from a mold.

실시예는 마이크로스피커 인클로져의 공명 공간 내에 배치되어 가상 볼륨을 형성하며, 다공성 물질이 몰드 내에서 블록화되어 제조되는 다공성 블록에 있어서, 다공성 블록은 몰드에 의해 성형되는 표면의 모서리 부분 중 적어도 어느 한 모서리는 탈형 시 파손을 방지할 수 있도록 직각 모서리를 제거한 파손 방지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다.In the embodiment, a porous block is disposed in the resonance space of a microspeaker enclosure to form a virtual volume, and is manufactured by forming a porous material into a block in a mold, wherein the porous block is at least one edge of the edge portion of the surface formed by the mold. Provides a porous block for a microspeaker enclosure characterized by a breakage prevention part with right-angled edges removed to prevent breakage during demolding.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 파손 방지부는 이웃하는 표면을 연결하는 라운드 형상이며, 라운드 형상의 반지름 R은 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, the breakage prevention portion has a round shape connecting neighboring surfaces, and the radius R of the round shape is 0.1T to 2T, assuming the thickness of the porous block is T. Microspeaker enclosure for use. Provides a porous block.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 라운드 형상은 오목한 형태인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, a porous block for a microspeaker enclosure is provided, wherein the round shape is a concave shape.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 파손 방지부는 모따기 형상이며, 모따기 거리값 D는, 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 T 미만인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, a porous block for a microspeaker enclosure is provided, wherein the breakage prevention portion has a chamfer shape, and the chamfer distance value D is 0.1T or more and less than T when the thickness of the porous block is T.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 파손 방지부는 몰드의 내에서 성형되는 블록이 몰드 저면으로 갈수록 단면이 작아지도록 구배를 가짐으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, a porous block for a microspeaker enclosure is provided, wherein the breakage prevention portion is formed by having a gradient so that the cross-section of the block molded within the mold becomes smaller toward the bottom of the mold.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 구배각은 2°~ 30°인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, a porous block for a microspeaker enclosure is provided, wherein the gradient angle is 2° to 30°.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 단면이 넓은 쪽이 인클로져에 부착되는 부착면으로 활용되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, a porous block for a microspeaker enclosure is provided, wherein the wider cross-section is used as an attachment surface to be attached to the enclosure.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 몰드와 접촉하지 않는 개방면에서 성형되는 다공성 블록의 표면이 인클로져에 부착되는 부착면으로 활용되며, 다공성 블록의 부착 표면에는 필름 또는 테이프가 제공되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, the surface of the porous block formed on the open side that is not in contact with the mold is used as an attachment surface to be attached to the enclosure, and the attachment surface of the porous block is provided with a film or tape. Provides porous blocks for speaker enclosures.

또한 실시예의 다른 일 태양으로서, 파손 방지부는, 모서리 라운드 형상, 모서리 모따기 형상, 측면 구배 형상 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 제공한다. In addition, as another aspect of the embodiment, the breakage prevention unit provides a porous block for a microspeaker enclosure, characterized in that it has one or more of a rounded corner shape, a chamfered corner shape, and a side slope shape.

실시예가 제공하는 다공성 블록은 모서리가 둥글거나 오목한 형상 또는 모따기 형상으로 형성되어 몰드로부터 다공성 블록을 탈형 시에 파손이나 파단이 일어나는 것을 방지할 수 있다. The porous block provided by the embodiment is formed with rounded, concave, or chamfered edges, thereby preventing breakage or breakage when the porous block is demolded from the mold.

도 1은 종래 기술에 따른 다공성 물질이 충진된 마이크로스피커 인클로져를 도시한 도면,
도 2는 블록화된 다공성 물질이 설치된 마이크로스피커 인클로져를 도시한 단면도,
도 3은 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 몰드 내에서 성형하는 모습을 도시한 상면도,
도 4는 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 몰드 내에서 성형하는 모습을 도시한 측면도,
도 5는 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 6는 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 7은 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 8은 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 9은 제5 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 10은 제6 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 11은 제7 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 12는 제8 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도,
도 13은 제9 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 몰드 내에서 성형하는 모습을 도시한 측면도,
도 14는 제9 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 측면도,
도 15는 제10 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록.1 is a diagram showing a microspeaker enclosure filled with a porous material according to the prior art;
Figure 2 is a cross-sectional view showing a microspeaker enclosure installed with a blocked porous material;
Figure 3 is a top view showing forming a porous block for a microspeaker enclosure in a mold according to the first embodiment;
Figure 4 is a side view showing forming a porous block for a microspeaker enclosure in a mold according to the first embodiment;
Figure 5 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the first embodiment;
Figure 6 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a second embodiment;
Figure 7 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a third embodiment;
Figure 8 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a fourth embodiment;
Figure 9 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the fifth embodiment;
Figure 10 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the sixth embodiment;
Figure 11 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a seventh embodiment;
Figure 12 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the eighth embodiment;
Figure 13 is a side view showing forming a porous block for a microspeaker enclosure in a mold according to the ninth embodiment;
Figure 14 is a side view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the ninth embodiment;
Figure 15 shows a porous block for a microspeaker enclosure according to the tenth embodiment.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 3은 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 몰드 내에서 성형하는 모습을 도시한 상면도, 도 4는 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 몰드 내에서 성형하는 모습을 도시한 측면도이다. Figure 3 is a top view showing forming a porous block for a microspeaker enclosure in a mold according to the first embodiment, and Figure 4 is a view showing forming a porous block for a microspeaker enclosure in a mold according to the first embodiment. This is a side view showing.

상기한 바와 같이 다공성 블록(100)은, 제올라이트와 같은 다공성 입자 분말을 바인더와 첨가제를 혼합한 용매에 섞어 균질 분산을 시킨 슬러리를 형성하고, 슬러리를 원하는 형태로 성형하여 슬러리에 포함된 기공제, 분산제 또는 바인더를 제거하는 전처리 혹은 후처리 과정을 거쳐 형성한다. 이때 다공성 블록(100)을 원하는 형태로 가공하기 위해 몰드(200)에 슬러리를 주입하고 경화 혹은 건조시켜 가공한다.As described above, the porous block 100 is formed by mixing porous particle powder such as zeolite in a solvent mixed with a binder and additives to form a homogeneously dispersed slurry, molding the slurry into a desired shape, and mixing the porous particle powder such as zeolite with a solvent mixed with a binder and additives to form a slurry, It is formed through a pre- or post-treatment process that removes the dispersant or binder. At this time, in order to process the porous block 100 into a desired shape, slurry is injected into the mold 200 and processed by hardening or drying.

다공성 블록(100)이 원하는 형태로 경화된 이후 몰드(200)로부터 다공성 블록(100)을 분리하는 탈형 과정을 거치는데 몰드(200) 내에서 성형된 부분에 날카로운 모서리나 복잡한 형상 등이 포함되면 탈형 과정에서 몰드(200)에 부딪히거나 몰드(200)와 간섭하며 파단되거나 파손이 일어나는 경우가 잦았다. After the porous block 100 is hardened into the desired shape, a demolding process is performed to separate the porous block 100 from the mold 200. If the molded part within the mold 200 contains sharp edges or complex shapes, the demoulding process is performed. During the process, there were frequent cases of breakage or damage due to collision with or interference with the mold 200.

이를 방지하기 위해 본 발명의 제1 실시예에서는, 다공성 블록(200)이 몰드(200) 내에서 성형되는 표면에 존재하는 모서리 중 적어도 어느 한 모서리에 탈형 시 파손을 방지할 수 있도록 직각 모서리나 날카로운 부분을 제거한 파손 방지부를 구비한다. In order to prevent this, in the first embodiment of the present invention, at least one of the edges present on the surface on which the porous block 200 is molded within the mold 200 has a right-angled edge or a sharp edge to prevent damage during demolding. It is provided with a damage prevention part that has been removed.

이때, 다공성 블록(200)의 대부분의 표면은 몰드(200)와 맞닿아 몰드(200)의 형상을 따라 성형되지만, 몰드(200)의 개방면에서 형성된 표면(102)은 편평한 형상을 가진다. 이때, 표면(102)은 몰드(200)의 최상측에 위치하여 탈형 과정에서 파단이나 파손이 일어날 가능성이 적으므로, 표면(102)과 인접한 표면(즉, 측면)은 직각을 이루어도 무방하다. At this time, most of the surface of the porous block 200 is in contact with the mold 200 and is molded according to the shape of the mold 200, but the surface 102 formed on the open surface of the mold 200 has a flat shape. At this time, since the surface 102 is located at the uppermost side of the mold 200, there is a low possibility of fracture or damage occurring during the demoulding process, so the surface 102 and the adjacent surface (i.e., the side) may form a right angle.

도 5는 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 5 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the first embodiment.

본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100)은, 몰드(200)의 개방면에서 성형된 표면(102)이 하면이 되며, 표면(102)에 마주하는 위치에 상면(110)이 형성되며, 표면(102)과 상면(120)을 잇는 측면(120, 130)이 존재한다. In the porous block 100 for a microspeaker enclosure according to the first embodiment of the present invention, the surface 102 formed on the open surface of the mold 200 becomes the lower surface, and the upper surface ( 110) is formed, and there are sides 120 and 130 connecting the surface 102 and the upper surface 120.

본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100)은 파손 방지부로, 상면(120)과 측면(130)이 만나는 모서리에 라운드 형상(140)을 구비한다. 라운드 형상(140)의 반지름 R은 다공성 블록(100)의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것이 바람직하다. The porous block 100 for a microspeaker enclosure according to the first embodiment of the present invention is a damage prevention part and has a round shape 140 at the corner where the top surface 120 and the side surface 130 meet. The radius R of the round shape 140 is preferably 0.1T or more and 2T or less, assuming that the thickness of the porous block 100 is T.

도 6는 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 6 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a second embodiment.

본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100a)은, 파손 방지부로 측면(120a)과 측면(130a)이 만나는 모서리에 라운드 형상(140a)을 구비한다. 라운드 형상(140)의 반지름 R은 다공성 블록(100)의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것이 바람직하다. The porous block 100a for a microspeaker enclosure according to the second embodiment of the present invention has a round shape 140a at the corner where the side 120a and the side 130a meet as a damage prevention portion. The radius R of the round shape 140 is preferably 0.1T or more and 2T or less, assuming that the thickness of the porous block 100 is T.

도 7은 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 7 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a third embodiment.

본 발명의 제3 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100b)은 파손 방지부로, 상면(110b)과 측면(120b, 130b)이 만나는 모서리에 라운드 형상(142b)을 구비하고, 측면(120b)과 측면(130b)이 만나는 모서리에 라운드 형상(144b)을 구비하며, 라운드 형상(142b)과 라운드 형상(142b)이 만나는 모서리에도 라운드 형상(146b)이 형성된다. The porous block 100b for a microspeaker enclosure according to the third embodiment of the present invention is a damage prevention part and has a round shape 142b at the corner where the top surface 110b and the side surfaces 120b and 130b meet, and the side surface 120b ) and a side (130b) have a round shape (144b) at the corner where they meet, and a round shape (146b) is also formed at the corner where the round shape (142b) meets the round shape (142b).

모든 라운드 형상(142b, 144b, 146b)의 반지름 R은 다공성 블록(100)의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것이 바람직하다. The radius R of all round shapes (142b, 144b, 146b) is preferably 0.1T or more and 2T or less, assuming that the thickness of the porous block 100 is T.

도 8은 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 8 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to a fourth embodiment.

본 발명의 제4 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100c)은 파손 방지부로, 상면(110b)과 측면(130b)이 만나는 모서리에 라운드 형상(140c)이 구비된다. 이때, 제1 실시예와 달리 라운드 형상(140c)은 오목한 형태로 형성되며, 이때에도 라운드 형상(140c)의 반지름 R은 다공성 블록(100)의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것이 바람직하다. The porous block 100c for a microspeaker enclosure according to the fourth embodiment of the present invention is a damage prevention part, and is provided with a round shape 140c at the corner where the top surface 110b and the side surface 130b meet. At this time, unlike the first embodiment, the round shape 140c is formed in a concave shape, and even in this case, the radius R of the round shape 140c is 0.1T or more and 2T or less when the thickness of the porous block 100 is T. desirable.

도 9은 제5 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 9 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the fifth embodiment.

본 발명의 제5 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100d)은, 파손 방지부로 측면(120d)과 측면(130d)이 만나는 모서리에 라운드 형상(140d)을 구비한다. 제2 실시예와 달리, 제5 실시예에서의 라운드 형상(140d)은 오목한 형태로 형성된다. 라운드 형상(140d)의 반지름 R은 다공성 블록(100d)의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것이 바람직하다. The porous block 100d for a microspeaker enclosure according to the fifth embodiment of the present invention has a round shape 140d at the corner where the side 120d and the side 130d meet as a damage prevention portion. Unlike the second embodiment, the round shape 140d in the fifth embodiment is formed in a concave shape. The radius R of the round shape (140d) is preferably 0.1T or more and 2T or less, assuming that the thickness of the porous block (100d) is T.

도 10은 제6 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 10 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the sixth embodiment.

제6 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100e)의 파손 방지부는 모따기 형상(140e)이며, 상면(110e)과 측면(130e)이 만나는 모서리에 모따기 형상(140e)이 형성된다. 이때, 모따기 거리값 D는 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 T 미만인 것이 바람직하다. 여기서 모따기 거리값 D는 상면(110e)과 측면(130e)과의 거리 모두를 말한다. The damage prevention portion of the porous block 100e for a microspeaker enclosure according to the sixth embodiment has a chamfer shape 140e, and the chamfer shape 140e is formed at the corner where the top surface 110e and the side surface 130e meet. At this time, the chamfer distance value D is preferably 0.1T or more and less than T, assuming that the thickness of the porous block is T. Here, the chamfer distance value D refers to both the distance between the top surface (110e) and the side surface (130e).

도 11은 제7 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 11 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the seventh embodiment.

제7 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100f)의 파손 방지부는 모따기 형상(140f)이며, 측면(120f)과 측면(130f)이 만나는 모서리에 모따기 형상(140f)이 형성된다. 이때, 모따기 거리값 D는 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 T 미만인 것이 바람직하다. 여기서 모따기 거리값 D는 상면(110f)과 측면(130f)과의 거리 모두를 말한다. The damage prevention portion of the porous block 100f for a microspeaker enclosure according to the seventh embodiment has a chamfer shape 140f, and the chamfer shape 140f is formed at the corner where the side surfaces 120f and the side surfaces 130f meet. At this time, the chamfer distance value D is preferably 0.1T or more and less than T, assuming that the thickness of the porous block is T. Here, the chamfer distance value D refers to both the distance between the top surface (110f) and the side surface (130f).

도 12는 제8 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 사시도이다. Figure 12 is a perspective view showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the eighth embodiment.

본 발명의 제8 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록(100g)은 파손 방지부로, 상면(110g)과 측면(120g, 130g)이 만나는 모서리에 모따기 형상(142g)을 구비하고, 측면(120g)과 측면(130g)이 만나는 모서리에 모따기 형상(144g)을 구비한다. The porous block (100g) for a microspeaker enclosure according to the eighth embodiment of the present invention is a damage prevention part, and is provided with a chamfer shape (142g) at the corner where the top surface (110g) and the side surfaces (120g, 130g) meet, and the side surface (120g) ) is provided with a chamfer shape (144g) at the corner where the side (130g) meets.

모든 모따기 형상(142g, 144g)의 리값 D는 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 T 미만인 것이 바람직하다. It is preferable that the Lee value D of all chamfer shapes (142g, 144g) is 0.1T or more and less than T, assuming that the thickness of the porous block is T.

도 13은 제9 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 몰드 내에서 성형하는 모습을 도시한 측면도, 도 14는 제9 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 측면도이다. FIG. 13 is a side view showing the porous block for a microspeaker enclosure according to the ninth embodiment being formed in a mold, and FIG. 14 is a side view showing the porous block for a microspeaker enclosure according to the ninth embodiment.

본 발명의 제9 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로저용 다공성 블록(100h)은 파손 방지부로, 몰드(200h) 내에서 성형되는 블록(100h)이 몰드 저면으로 갈수록 단면이 작아지도록 구배를 가짐으로써 형성된다. 즉, 몰드(200h)의 외부로 노출된 표면(102h)이 넓은 면이 되고, 몰드(200h)의 저면(110h)이 좁은 면이 된다. 저면(110h)은 몰드(200h)로부터 탈형 후 인클로져에 부착될 때는 상면이 된다. 이때 구배는 측면에 형성되며, 구배각 θ는 2°~ 30°인 것이 바람직하다. The porous block 100h for a microspeaker enclosure according to the ninth embodiment of the present invention is a breakage prevention portion, and is formed by having a gradient so that the cross section of the block 100h molded within the mold 200h becomes smaller toward the bottom of the mold. . That is, the externally exposed surface 102h of the mold 200h becomes a wide surface, and the bottom surface 110h of the mold 200h becomes a narrow surface. The bottom surface (110h) becomes the top surface when attached to the enclosure after being demolded from the mold (200h). At this time, the gradient is formed on the side, and the gradient angle θ is preferably between 2° and 30°.

즉, 단면이 넓은 몰드(200h)의 외부로 노출된 표면(102h)이 인클로져에 부착되는 부착면으로 활용된다. That is, the externally exposed surface 102h of the mold 200h with a wide cross-section is used as an attachment surface to be attached to the enclosure.

도 15는 제10 실시예에 따른 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록을 도시한 도면이다. Figure 15 is a diagram showing a porous block for a microspeaker enclosure according to the tenth embodiment.

(a)는 모서리에 라운드 형상이 형성된 것, (b)는 모서리에 모따기 형상이 형성된 것, (c)는 다공성 블록의 측면에 구배가 형성된 것이다. (a) is a round shape formed at the corner, (b) is a chamfered shape formed at the corner, and (c) is a gradient formed on the side of the porous block.

본 발명의 제10 실시예에서는 몰드와 접촉하지 않는 개방면에서 성형되는 다공성 블록의 표면이 인클로져에 부착되는 부착면(즉, 하면)으로 활용되며, 다공성 블록의 부착면으로 활용되는 면에는 필름(300) 및 테이프(400) 중 적어도 어느 하나가 제공된다. 본 발명의 제10 실시예에서는 필름(300)과 테이프(400)가 모두 적용되었다. In the tenth embodiment of the present invention, the surface of the porous block formed on the open side that is not in contact with the mold is used as the attachment surface (i.e., bottom) attached to the enclosure, and the surface used as the attachment surface of the porous block is film ( At least one of 300) and tape 400 is provided. In the tenth embodiment of the present invention, both the film 300 and the tape 400 were applied.

필름(300)은 다공성 블록(100)의 강도를 보강해줄 수 있으며, 테이프(400)는 인클로져에 다공성 블록(100)을 부착 시에 활용될 수 있다. The film 300 can reinforce the strength of the porous block 100, and the tape 400 can be used when attaching the porous block 100 to an enclosure.

한편, 도 1 내지 도 15에 도시된 실시예들은 파손 방지부로, 모서리 라운드 형상, 모서리 모따기 형상, 측면 구배 형상 중 어느 하나만이 적용되었으나, 파손 방지부로 라운드 형상과 모따기 형상 측면 구배 형상이 조합되어 적용될 수도 있다. Meanwhile, in the embodiments shown in Figures 1 to 15, only one of a round corner shape, a corner chamfer shape, and a side slope shape is applied as the damage prevention part, but a combination of the round shape, the chamfer shape, and the side slope shape may be applied as the damage prevention part. It may be possible.

Claims (9)

마이크로스피커 인클로져의 공명 공간 내에 배치되어 가상 볼륨을 형성하며, 다공성 물질이 몰드 내에서 블록화되어 제조되는 다공성 블록에 있어서,
다공성 블록은 몰드에 의해 성형되며 탈형 시 파손을 방지할 수 있도록 하는 파손 방지부를 구비하되,
파손 방지부는 다공성 블록의 측면에 형성된 구배인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록.In the porous block disposed in the resonance space of the microspeaker enclosure to form a virtual volume, and manufactured by forming a porous material into a block in a mold,
The porous block is formed by a mold and is equipped with a breakage prevention part to prevent breakage during demolding.
A porous block for a microspeaker enclosure, wherein the breakage prevention portion is a gradient formed on the side of the porous block. 제1항에 있어서,
파손 방지부는 다공성 블록의 이웃하는 표면들이 만나는 모서리에 형성된 라운드 형상이며,
라운드 형상의 반지름 R은 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 2T 이하인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록.According to paragraph 1,
The breakage prevention portion is a round shape formed at the corner where neighboring surfaces of the porous block meet,
A porous block for a microspeaker enclosure, wherein the radius R of the round shape is 0.1T or more and 2T or less, assuming the thickness of the porous block is T. 제2항에 있어서,
파손 방지부는 복수의 라운드 형상들을 지니며, 복수의 라운드 형상들이 만나는 모서리에도 라운드 형성이 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록.According to paragraph 2,
A porous block for a microspeaker enclosure, wherein the breakage prevention portion has a plurality of round shapes, and a round shape is formed at the corners where the plurality of round shapes meet. 제1항에 있어서,
파손 방지부는 다공성 블록의 이웃하는 표면들이 만나는 모서리에 형성된 모따기 형상이며,
모따기 거리값 D는, 다공성 블록의 두께를 T라고 할 때, 0.1T 이상 T 미만인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록. According to paragraph 1,
The breakage prevention portion is a chamfer shape formed at the edge where neighboring surfaces of the porous block meet,
The chamfer distance value D is a porous block for a microspeaker enclosure, characterized in that, when the thickness of the porous block is T, it is 0.1T or more and less than T. 제1항에 있어서,
파손 방지부는,
몰드의 내에서 성형되는 블록이 몰드 저면으로 갈수록 단면이 작아지도록 구배를 가짐으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록. According to paragraph 1,
The damage prevention part,
A porous block for a microspeaker enclosure, characterized in that the block formed within the mold has a gradient so that the cross-section becomes smaller toward the bottom of the mold. 제5항에 있어서,
구배각은 2°~ 30°인 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록. According to clause 5,
A porous block for a microspeaker enclosure, characterized in that the gradient angle is 2° to 30°. 제5항에 있어서,
단면이 넓은 쪽이 인클로져에 부착되는 부착면으로 활용되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록. According to clause 5,
A porous block for a microspeaker enclosure, wherein the side with a wider cross-section is used as an attachment surface to the enclosure. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
몰드와 접촉하지 않는 개방면에서 성형되는 다공성 블록의 표면이 인클로져에 부착되는 부착면으로 활용되며,
다공성 블록의 부착 표면에는 필름 및 테이프 중 적어도 어느 하나가 제공되는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 인클로져용 다공성 블록. According to any one of claims 1 to 7,
The surface of the porous block, which is formed on the open side that is not in contact with the mold, is used as an attachment surface to be attached to the enclosure.
A porous block for a microspeaker enclosure, characterized in that at least one of a film and a tape is provided on the attachment surface of the porous block. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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