KR102620765B1 - Construction method of expandable load-bearing structure for modular building - Google Patents

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KR102620765B1
KR102620765B1 KR1020230080284A KR20230080284A KR102620765B1 KR 102620765 B1 KR102620765 B1 KR 102620765B1 KR 1020230080284 A KR1020230080284 A KR 1020230080284A KR 20230080284 A KR20230080284 A KR 20230080284A KR 102620765 B1 KR102620765 B1 KR 102620765B1
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주식회사 엔알비
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Abstract

본 발명은 공장에서 제작된 육면체의 PC모듈을 적층하여 건축물을 구축하는 방법에 관한 것으로서, a) 지반을 정리하는 단계; b) 기초를 설치하는 단계; c) 기초 상면 일부에 콘크리트를 타설하고 기초의 상면에 PC모듈을 설치하는 단계; d) 기 설치된 PC모듈 상면에 콘크리트를 타설하고, 상층의 PC모듈을 설치하는 단계를 반복하여 최상층까지 PC모듈을 설치하는 단계; e) 최상층의 PC모듈의 상면에 지붕모듈을 설치하는 단계; 가 포함되어 이루어짐으로써, PC모듈 자체에 구비되는 기둥이나 내력벽과 같은 내력체의 규모를 최소화시키고, 구축하고자 하는 건축물의 규모에 맞추어 현장의 구축과정 중에 내력체의 규격을 확장시킬 수 있게 한다.The present invention relates to a method of constructing a building by stacking hexahedral PC modules manufactured in a factory, comprising the steps of a) clearing the ground; b) installing the foundation; c) pouring concrete on a portion of the upper surface of the foundation and installing a PC module on the upper surface of the foundation; d) installing the PC module up to the top floor by repeating the steps of pouring concrete on the upper surface of the already installed PC module and installing the PC module on the upper floor; e) installing a roof module on the top of the PC module on the top floor; By including, it minimizes the size of load-bearing bodies such as columns or load-bearing walls provided in the PC module itself, and makes it possible to expand the specifications of load-bearing bodies during the construction process on site according to the scale of the building to be built.

Description

내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법{CONSTRUCTION METHOD OF EXPANDABLE LOAD-BEARING STRUCTURE FOR MODULAR BUILDING}{CONSTRUCTION METHOD OF EXPANDABLE LOAD-BEARING STRUCTURE FOR MODULAR BUILDING}

본 발명은 공장에서 제작된 육면체의 PC모듈을 적층하여 건축물을 구축하는 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 공장에서 제작되는 PC모듈은 이에 구비되는 기둥이나 내력벽과 같은 내력체의 규모를 최소화시키고, 구축하고자 하는 건축물의 규모에 맞추어 현장의 구축과정 중에 내력체의 규격을 확장시킬 수 있는 모듈식 건축물의 구축방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of constructing a building by stacking hexahedral PC modules manufactured in a factory. More specifically, the PC modules manufactured in a factory minimize the scale of load-bearing bodies such as columns or load-bearing walls, This relates to a method of constructing a modular building that can expand the specifications of the load-bearing body during the on-site construction process to match the scale of the building to be built.

조립식 건축물은 공장에서 미리 제작된 부재들을 현장에서 조립하여 완성시킴으로써 현장 작업의 최소화를 통한 공기단축을 꾀할 수 있도록 한다.Prefabricated buildings are completed by assembling prefabricated members on site at the factory, thereby reducing the construction period by minimizing on-site work.

이러한 조립식 건축물의 가장 일반적인 구축방법은 기둥, 보, 벽체 등 건축물을 구성하는 각 부재들을 미리 공장에서 제작하고 이들을 현장에서 조립하는 방식으로 이루어지는 것이다. 그런데 이러한 일반적인 조립식 건축물의 구축방법은 조립하는 개소가 많기 때문에 시공의 불량률이 조립 개소에 비례하여 증가될 뿐 아니라, 공사기간이 증가되는 문제점이 있다.The most common construction method for these prefabricated buildings is to manufacture each member that makes up the building, such as columns, beams, and walls, in advance at a factory and then assemble them on site. However, this general method of constructing a prefabricated building has a problem in that since there are many assembly locations, the construction defect rate not only increases in proportion to the assembly locations, but also the construction period increases.

또 다른 조립식 건축물의 구축방법으로 컨테이너와 같은 육면체의 모듈을 공장에서 미리 제작한 후 이들을 현장에서 조립하는 것이 있으나, 이는 현장사무소나 일정한 기간 동안만 사용하는 가설건축물에 주로 사용될 뿐이다.Another method of constructing a prefabricated building is to pre-manufacture six-sided modules such as containers in a factory and then assemble them on site, but this is mainly used for field offices or temporary buildings used only for a certain period of time.

이러한 가설건축물의 예로 등록특허공보 등록번호 10-0660210호를 통해 개시된 '수평 대공간형 조립식 건축 모듈 및 그 시공방법'이라는 명칭의 발명이 제안된 바 있다.As an example of such a temporary building, an invention titled 'Horizontal large-space prefabricated building module and its construction method' disclosed through Registered Patent Publication No. 10-0660210 has been proposed.

상기 등록번호 10-0660210호는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기둥(13)과 보부재(14)에 의해 지지되는 건축모듈(10)을 좌우방향으로 연결하고 상하방향으로 적층시키는 방식으로 조립하여 실내의 대공간을 가진 건축물 내지 다수 층을 가진 대형 건축물을 구축하고 있다.As shown in FIG. 1, the registration number 10-0660210 is assembled by connecting the building modules 10 supported by the pillars 13 and the beam members 14 in the left and right directions and stacking them in the vertical direction. Therefore, buildings with large indoor spaces or large buildings with multiple floors are being built.

그런데 상기의 건축모듈은 공장에서 미리 제작되어 현장으로 운반되어 설치되는 것으로서 기둥(13)이나 보부재(14) 등 주요 구조체에 대한 구조설계는 하나의 건축모듈(10)을 기준으로 계산하여 각 부재의 치수가 결정된다.However, the above-mentioned architectural module is manufactured in advance at the factory, transported to the site, and installed, and the structural design of the main structure such as the column 13 or the beam member 14 is calculated based on one architectural module 10 and each member The dimensions are determined.

아울러 이를 이용하여 2층 건축물을 구축하고자 할 경우에는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 상부에 위치한 건축모듈(10)의 보부재(14)와 하부에 위치한 건축모듈(10)의 보부재(14)를 단순히 포개어 놓은 상태에서 상기 2개의 건축모듈(10)을 연결시키기 위한 수단으로 상기 포개어진 상하의 보부재(14)들 볼트로 체결한다.In addition, when it is intended to build a two-story building using this, as shown in (a) of Figure 1, the beam member 14 of the building module 10 located at the top and the beam of the building module 10 located at the bottom are used. As a means of connecting the two building modules 10 in a state in which the members 14 are simply stacked, the stacked upper and lower beam members 14 are fastened with bolts.

이에 따라 상기의 상하 보부재(14)들은 구조적인 일체성을 가지는 것이 아니므로, 보부재(14)들의 규격은 과다 설계될 수밖에 없으며, 이러한 문제점은 건축모듈(10)들을 수평방향으로 연결할 때에도 기둥(13)들에 대하여도 동일하게 나타난다.Accordingly, since the above-mentioned upper and lower beam members 14 do not have structural integrity, the specifications of the beam members 14 are inevitably overdesigned, and this problem is caused by the pillars even when connecting the building modules 10 in the horizontal direction. The same appears for (13).

KRKR 10-066020 10-066020 B1B1

본 발명은 종래기술들의 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 육면체의 PC모듈을 적층하여 건축물을 구축함으로써 접합개소를 최소화시키되, 현장에서의 조립과정 중에 기둥이나 벽체 또는 보구조체 등의 내력체 규격을 확장시킬 수 있도록 함으로써 공장에서 제작되는 PC모듈의 내력체 규격을 최소화시킴과 더불어, 각 PC모듈간의 접합에 의한 구조적 일체성을 향상시켜 고층의 영구 건축물에 적용할 수 있는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the above-described problems of the prior art. By constructing a building by stacking hexahedral PC modules, the joint points are minimized, but the specifications of load-bearing bodies such as pillars, walls, or beam structures are maintained during the on-site assembly process. In addition to minimizing the load-bearing specifications of PC modules manufactured at the factory by enabling expansion, the structural integrity of each PC module is improved by joining, creating a load-bearing expandable modular building that can be applied to high-rise permanent buildings. The purpose is to provide a construction method.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 의하면, a) 지반을 정리하는 단계; b) 기초를 설치하는 단계; c) 기초 상면 일부에 콘크리트를 타설하고 기초의 상면에 PC모듈을 설치하는 단계; d) 기 설치된 PC모듈 상면에 콘크리트를 타설하고, 상층의 PC모듈을 설치하는 단계를 반복하여 최상층까지 PC모듈을 설치하는 단계; e) 최상층의 PC모듈의 상면에 지붕모듈을 설치하는 단계; 가 포함되어 이루어지는 것으로서, 상기 PC모듈은 육면체의 모서리에서 수직방향으로 설치되는 모듈모서리부와, 모듈모서리부의 상부와 하부에서 각각 수평방향으로 설치되는 상모듈면부와 하모듈면부 및, 수평으로 대향하는 상모듈면부들의 사이와 하모듈면부들 사이에 각각 설치되는 상부슬래브와 하부슬래브로 구성되고, 상기 기초는 줄기초의 단면구조를 가지는 것으로서, 상기 c)단계에서 모듈모서리부가 놓여지는 위치의 기초모서리부와, 인접한 기초모서리부 사이에 설치되는 기초면부로 구성된 것임을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법이 제공된다.According to the most preferred embodiment of the present invention for solving the above problems, a) preparing the ground; b) installing the foundation; c) pouring concrete on a portion of the upper surface of the foundation and installing a PC module on the upper surface of the foundation; d) installing the PC module up to the top floor by repeating the steps of pouring concrete on the upper surface of the already installed PC module and installing the PC module on the upper floor; e) installing a roof module on the top of the PC module on the top floor; The PC module includes a module edge portion installed in a vertical direction at the corner of the hexahedron, an upper module surface portion and a lower module surface portion installed horizontally at the top and bottom of the module edge portion, respectively, and horizontally opposing modules. It consists of an upper slab and a lower slab installed between the upper module face parts and the lower module face parts, respectively, and the foundation has the cross-sectional structure of a stem base, and the foundation edge at the position where the module edge part is placed in step c) above. A method of constructing a load-bearing expandable modular building is provided, which is characterized in that it consists of a foundation surface portion installed between a portion and an adjacent foundation edge portion.

이때 상기 기초모서리부와 모듈모서리부의 각각은 기초면부와 상모듈면부 각각의 것보다 상부로 돌출되게 할 수 있으며, 이 경우 그의 각 돌출된 높이는 구축하고자 하는 규격의 보구조체가 형성될 수 있을 정도가 되어야 한다.At this time, each of the foundation edge portion and the module edge portion may be made to protrude higher than each of the base surface portion and the upper module surface portion, and in this case, the height of each protrusion is sufficient to form a secondary structure of the desired standard. It has to be.

기초모서리부와 모듈모서리부에는 상부로 돌출된 가이드핀이 설치될 수 있으며, 상기 가이드핀의 설치는 그 상부에 모듈모서리부가 설치되기 이전에 미리 이루어져야 하며, 이 경우 각 모듈모서리부의 저면에는 상기 가이드핀이 삽입되는 가이드홈이 구비된다. Guide pins protruding upward may be installed on the foundation edge portion and the module edge portion, and the installation of the guide pin must be done in advance before the module edge portion is installed on the upper part. In this case, the guide pin is installed on the bottom of each module edge portion. A guide groove into which the pin is inserted is provided.

상기 가이드핀은 그 상부에 놓여지는 모듈모서리부의 개수에 비례하는 개수의 가이드핀이 상호 이격되어 설치되고, 이러한 가이드핀의 간격은, PC모듈들의 설치 후 각 PC모듈의 모듈모서리부들간 사이간격이 구축하고자 하는 규격의 내력체 형성을 위해 설정된 크기가 되도록 이격된다.The guide pins are installed with a number of guide pins spaced apart from each other in proportion to the number of module corners placed on the top, and the gap between these guide pins is determined by the distance between the module corners of each PC module after installation of the PC modules. They are spaced apart to have a set size to form a load-bearing body of the desired standard.

상기 b)단계에는 기초면부에 상부로 돌출된 전단연결재가 설치되는 과정이 포함될 수 있고, PC모듈의 상,하모듈면부와 인접 PC모듈과 접속하는 방향에 위치한 모듈모서리부의 외면에도 외부로 돌출된 전단연결재가 설치될 수 있으며, 이러한 전단연결재의 설치는 PC모듈의 각 설치단계 이전에 이루어진다. 이때 PC모듈에 설치된 전단연결재 중 적어도 모듈모서리부에 설치된 전단연결재의 단부에 후크를 형성시켜서 상기 c)단계와 d)단계에 모듈모서리부에 설치된 전단연결재의 후크에 수직철근이 삽입 설치되는 과정이 포함되게 할 수 있다.Step b) may include installing a shear connector that protrudes upward on the base surface, and may also protrude to the outside on the outer surface of the module corner portion located in the direction of connecting the upper and lower module surfaces of the PC module and the adjacent PC module. Shear connectors may be installed, and the installation of these shear connectors is performed before each installation step of the PC module. At this time, a hook is formed at least at the end of the shear connector installed at the module edge among the shear connectors installed on the PC module, and a vertical reinforcing bar is inserted and installed into the hook of the shear connector installed at the module edge in steps c) and d). can be included.

또한 상기 기초모서리부와 모듈모서리부의 각 단면 중앙에는 결속공이 각각 구비되게 하고, 상기 d)단계 또는 e)단계에 상기 결속공에 인장체를 삽입시켜 기초와 각 PC모듈을 일체화시키는 과정이 포함되게 할 수 있다.In addition, a binding hole is provided at the center of each cross section of the foundation edge portion and the module edge portion, and step d) or e) includes a process of inserting a tensile body into the binding hole to integrate the foundation and each PC module. can do.

아울러 상기 d)단계에 콘크리트의 타설 전에 상부슬래브 상면에 단열재를 설치하는 과정이 포함될 수 있다.In addition, step d) may include the process of installing insulation on the upper surface of the upper slab before pouring concrete.

본 발명은 공간이 구비된 육면체 PC모듈을 단순 적층하는 방식으로 조립하기 때문에 일반적인 조립식 건물에 비해 접합개소가 현저하게 적어 하자의 발생여지가 최소화되고, 각 PC모듈간의 접합 과정 중에 기둥이나 보구조체와 같은 내력체를 확장시킬 수 있어, PC모듈 제작시 PC모듈 자체에 구성되는 기둥과 보구조체의 규격을 최소화시켜 PC모듈의 경량화 및 그 내부의 가용공간 극대화를 도모할 수 있게 한다.Since the present invention assembles hexahedral PC modules with space by simply stacking them, the number of joining points is significantly smaller than that of a typical prefabricated building, minimizing the possibility of defects, and during the joining process between each PC module, there is no need for columns or beam structures. The same load-bearing body can be expanded, making it possible to minimize the dimensions of the pillars and beam structures comprised in the PC module itself when manufacturing a PC module, thereby reducing the weight of the PC module and maximizing the available space inside it.

도 1은 종래기술에 의한 조립식 건축물 모듈구조의 사시도 및 그의 적층구조에 관한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 확장된 내력체의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 PC모듈에 관한 일 실시예의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 기초가 설치된 상태도이다.
도 5 내지 8은 기초 상면에 PC모듈을 설치하는 과정의 각 사시도이다.
도 9 내지 11은 기 설치된 PC모듈 상면에 상층 PC모듈을 설치하는 각 과정의 사시도이다.
도 12, 13은 최상층 PC모듈의 상부에 지붕모듈을 설치하는 각 과정의 사시도이다.
도 14는 본 발명의 조립된 모듈식 건축물을 추가적으로 보강시킨 예의 설명도이다.
Figure 1 is a perspective view of a prefabricated building module structure according to the prior art and a cross-sectional view of its laminated structure.
Figure 2 is a cross-sectional view of an expanded load-bearing body of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of an embodiment of the PC module of the present invention.
Figure 4 is a state diagram in which the basis of the present invention is installed.
Figures 5 to 8 are perspective views of the process of installing a PC module on the upper surface of the foundation.
Figures 9 to 11 are perspective views of each process of installing an upper PC module on the upper surface of an already installed PC module.
Figures 12 and 13 are perspective views of each process of installing the roof module on top of the top floor PC module.
Figure 14 is an explanatory diagram of an example in which the assembled modular building of the present invention is additionally reinforced.

이하에서는 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 기준으로 하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명을 설명함에 있어 공지의 구성을 구체적으로 설명함으로 인하여 본 발명의 기술적 사상을 흐리게 하거나 불명료하게 하는 경우에는 위 공지의 구성에 관한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings based on the most preferred embodiment. However, when explaining the present invention in detail, if the technical idea of the present invention is obscured or unclear, the description of the known configuration will be omitted.

도 2는 본 발명의 핵심적 기술사상의 하나인 내력체의 확장에 관한 설명을 위해 도시된 것으로서, 기둥구조의 모듈모서리부(210)를 구비한 2개의 PC모듈(200)로 라멘구조의 건축물을 구축하는 것을 예로 한 것이다.Figure 2 is shown to explain the expansion of the load-bearing body, which is one of the core technical ideas of the present invention, and is a ramen-structured building using two PC modules 200 equipped with module edge portions 210 of a column structure. This is an example of building.

본 발명은 모듈모서리부(210) 등의 단면규격을 최소화시켜 PC모듈(200)을 제작한 후, 현장에서 각 PC모듈(200)들 사이의 간격을 조정하고 , 이들 PC모듈(200)들의 사이에 타설되는 콘크리트(C)를 전단연결재(511) 등을 통해 상기 PC모듈(200)들과 함께 일체가 되도록 하여 계획된 기둥(610) 단면이 형성될 수 있도록 한다.In the present invention, after manufacturing the PC module 200 by minimizing the cross-sectional size of the module edge portion 210, etc., the spacing between each PC module 200 is adjusted in the field, and the space between these PC modules 200 is adjusted. The concrete (C) poured into is integrated with the PC modules (200) through shear connectors (511), etc., so that the planned cross-section of the column (610) can be formed.

즉 본 발명은 육면체 PC모듈(200)들의 배치 간격을 통해 기둥(610)이나 내력벽, 보구조체(620) 등의 내력체 규격을 설정할 수 있도록 함으로써, PC모듈(200) 자체에 독립적으로 구비되는 기둥이나 보구조체의 단면이 과다해지는 것을 방지할 뿐더러, 지지내력을 증가시켜 구축하고자 하는 건축물의 규모 내지 층수를 크게 가질 수 있게 한다.That is, the present invention allows setting the specifications of load-bearing bodies such as pillars 610, load-bearing walls, and beam structures 620 through the arrangement spacing of the hexahedral PC modules 200, so that the pillars are provided independently of the PC module 200 itself. It not only prevents the cross-section of the beam structure from becoming excessive, but also increases the bearing capacity, allowing the building to be built to have a large scale or number of floors.

도 3은 이를 위한 본 발명의 PC모듈(200)에 관한 일 실시예를 도시한 것이다.Figure 3 shows an embodiment of the PC module 200 of the present invention for this purpose.

본 발명의 PC모듈(200)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 모듈모서리부(210)와, 상모듈면부(220A)와 하모듈면부(220B)와, 상부슬래브(230A)와 하부슬래브(230B)로 구성되어 육면체 형상을 가지며, 여기에 벽부가 더 형성되어 있을 수 있다.As shown in Figure 3, the PC module 200 of the present invention includes a module edge portion 210, an upper module surface portion 220A and a lower module surface portion 220B, an upper slab 230A, and a lower slab ( 230B) and has a hexahedral shape, where a wall portion may be further formed.

모듈모서리부(210)는 육면체의 모서리에서 수직방향으로 설치되는 부분으로서, 라멘구조에서는 PC모듈(200)내의 기둥이 이에 해당되며, 벽식구조에서는 벽구조체의 측단 모서리부분이 이에 해당된다.The module edge portion 210 is a portion installed in the vertical direction at the corner of the hexahedron. In the ramen structure, this corresponds to a pillar within the PC module 200, and in the wall structure, it corresponds to the side edge portion of the wall structure.

2개의 PC모듈(200)이 연결될 때 이들은 설정된 만큼 이격되어 배치되고, 그 사이에 타설되는 콘크리트(C)에 의해 서로 마주보는 2개의 모듈모서리부(210)들이 일체화됨으로써 하나의 기둥(610) 내력체를 형성하는것인바, 상기와 같이 2개의 PC모듈(200)이 상호 접속하는 방향에 위치한 모듈모서리부(210)의 외면에는 외부로 돌출된 전단연결재(511)가 설치되어야 한다.When two PC modules 200 are connected, they are arranged to be spaced apart by a set amount, and the two module edge parts 210 facing each other are integrated by the concrete (C) poured between them, thereby maintaining the internal strength of one column 610. Since it forms a sieve, a shear connector 511 protruding to the outside must be installed on the outer surface of the module edge portion 210 located in the direction where the two PC modules 200 are connected to each other as described above.

상기의 전단연결재(511)는 PC모듈(200)의 제작시 함께 설치되도록 할 수도 있으나, 향후 건축물의 구축과정중에 설치되도록 함으로써 PC모듈(200)의 제작을 용이성을 도모하는 것이 바람직하다.The shear connector 511 may be installed together when manufacturing the PC module 200, but it is preferable to facilitate the manufacturing of the PC module 200 by installing it during the construction process of a future building.

모듈모서리부(210)에는 상모듈면부(220A)보다 상부로 더 돌출된 돌출거치부(211)를 형성시킬 수 있다. 이러한 모듈모서리부(210)의 상부 돌출구조는 후술하는 바와 같이 확장된 보구조체(620)의 구축을 용이하게 한다. 따라서 모듈모서리부(210)가 상모듈면부(220A)보다 돌출된 돌출거치부(211)의 높이는 상모듈면부(220A) 두께와 그 위에 적층되는 PC모듈(200)의 하모듈면부(220B) 두께를 포함하여 구조설계에 의해 구축하고자 하는 규격의 보구조체(620) 형성을 위해 설정된 크기여야 한다.A protruding holder 211 that protrudes further upward than the upper module surface 220A may be formed on the module edge portion 210. The upper protruding structure of the module edge portion 210 facilitates the construction of the expanded supplementary structure 620, as will be described later. Therefore, the height of the protruding holder 211, where the module corner portion 210 protrudes from the upper module surface portion 220A, is equal to the thickness of the upper module surface portion 220A and the thickness of the lower module surface portion 220B of the PC module 200 stacked thereon. It must be the size set to form the secondary structure 620 of the standard to be built by structural design, including.

모듈모서리부(210)의 상면에는 상부로 돌출된 가이드핀(501)이 설치될 수 있다. 이 경우 모듈모서리부(210)의 저면에도 상기 가이드핀(501)이 삽입되는 가이드홈(502)이 구비되어야 한다. 가이드핀(501)과 가이드홈(502)은 PC모듈(200)의 적층작업이 정확하고 효율적으로 이루어질 수 있도록 한다.A guide pin 501 protruding upward may be installed on the upper surface of the module edge portion 210. In this case, the bottom of the module edge portion 210 must also be provided with a guide groove 502 into which the guide pin 501 is inserted. The guide pin 501 and guide groove 502 enable the stacking operation of the PC module 200 to be performed accurately and efficiently.

아울러 모듈모서리부(210)에는 결속공(503)이 더 구비될 수 있다.In addition, the module edge portion 210 may be further provided with a binding hole 503.

상기 결속공(503)은 모듈모서리부(210) 단면의 중앙에 위치시키는 것이 바람직한 것으로서, 인장체(504)가 삽입되게 함으로써 기초(100)에서 지붕모듈(300)까지 전체 또는 PC모듈(200) 들의 사이를 구조적으로 일체화시킨다. 이러한 결속공(503)은 모듈모서리부(210)의 상면에서 저면까지 관통되는 구조를 가지게 할 수도 있고, 상면과 저면의 일부에만 형성시킬 수도 있다.The binding hole 503 is preferably located at the center of the cross section of the module edge portion 210, and the tensile body 504 is inserted to form the entire structure from the foundation 100 to the roof module 300 or the PC module 200. structurally integrates them. This binding hole 503 may have a structure that penetrates from the top to the bottom of the module edge portion 210, or may be formed only on a portion of the top and bottom surfaces.

상모듈면부(220A)는 모듈모서리부(210)의 상부에서 수평방향으로 설치되는 부분으로서, 라멘구조에서는 PC모듈(200)내 상부의 보구조체가 이에 해당되며, 벽식구조에서는 상부 슬래브구조체의 측단 모서리부분이 이에 해당된다.The upper module surface portion 220A is a portion installed in the horizontal direction at the top of the module edge portion 210. In the ramen structure, it corresponds to the upper beam structure within the PC module 200, and in the wall structure, it corresponds to the side edge of the upper slab structure. This applies to the corners.

하모듈면부(220B)는 모듈모서리부(210)의 하부에서 수평방향으로설치되는부분으로서, 라멘구조에서는 PC모듈(200)내 하부의 보구조체가 이에 해당되며, 벽식구조에서는 하부 슬래브구조체의 측단 모서리부분이 이에 해당된다.The lower module surface portion 220B is a portion installed horizontally at the bottom of the module edge portion 210. In the ramen structure, it corresponds to the lower beam structure within the PC module 200, and in the wall structure, it is the side edge of the lower slab structure. This applies to the corners.

따라서 상모듈면부(220A)와 하모듈면부(220B)는 인접한 두 개의 모듈모서리부(210) 사이의 상부와 하부에 각 위치하여 라멘구조의 형식을 가지게 한다.Accordingly, the upper module surface portion 220A and the lower module surface portion 220B are located at the upper and lower portions between the two adjacent module edge portions 210, thereby forming a ramen structure.

상모듈면부(220A)와 하모듈면부(220B)의 각각에는 전단연결재(511)가 설치될 수 있다. 이에 설치되는 전단연결재(511) 역시 PC모듈(200)의 제작시 함께 설치되도록 할 수도 있으나, 향후 건축물의 구축과정중에 설치되도록 하는 것이 바람직하다.A shear connector 511 may be installed on each of the upper module surface portion 220A and the lower module surface portion 220B. The shear connector 511 installed here may also be installed together when manufacturing the PC module 200, but it is preferable to install it during the construction process of a future building.

상부슬래브(230A)와 하부슬래브(230B)는 상모듈면부(220A)과 하모듈면부(220B)의 각 내측에 위치한다. 즉 상부슬래브(230A)는 수평으로 대향하는 상모듈면부(220A)들의 사이에 설치되고, 하부슬래브(230B) 역시 수평으로 대향하는 하모듈면부(220B)들의 사이에 설치된다. 상부슬래브(230A)의 상면과 하부슬래브(230B)의 하면은 와플구조를 가지게 할 수 있다.The upper slab (230A) and the lower slab (230B) are located inside each of the upper module surface portion (220A) and the lower module surface portion (220B). That is, the upper slab 230A is installed between horizontally opposing upper module surface portions 220A, and the lower slab 230B is also installed between horizontally opposing lower module surface portions 220B. The upper surface of the upper slab (230A) and the lower surface of the lower slab (230B) may have a waffle structure.

다음으로, PC모듈(200)을 적층하여 건축물을 구축하는 과정의 가장 바람직한 예를 통해 상술한 기술사상에 대하여 구체적으로 설명한다. 아울러 설명의 편의상 라멘구조로 구축되는 것을 기준으로 한다.Next, the above-mentioned technical idea will be explained in detail through the most desirable example of the process of building a building by stacking PC modules 200. In addition, for convenience of explanation, it is based on a ramen structure.

본 발명에서 육면체의 PC모듈(200)을 적층하여 건축물을 구축하는 방법은, a) 지반을 정리하는 단계, b) 기초(100)를 설치하는 단계, c) 기초(100) 상면에 PC모듈(200)을 설치하는 단계, d) 설치된 PC모듈(200) 상면에 상층 PC모듈(200) 설치하는 것을 반복하여 최상층까지 PC모듈(200)을 설치하는 단계, e) 지붕모듈(300)을 설치하는 단계가 포함되어 순차 진행되며, 이들 각 단계를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. In the present invention, the method of constructing a building by stacking hexahedral PC modules 200 includes a) preparing the ground, b) installing the foundation 100, c) installing a PC module on the upper surface of the foundation 100 ( Step of installing 200), d) Step of installing the PC module 200 up to the top floor by repeating installing the upper PC module 200 on the upper surface of the installed PC module 200, e) Installing the roof module 300 Steps are included and proceed sequentially, and each of these steps is explained in detail as follows.

a) 지반을 정리하는 단계;a) preparing the ground;

건축물을 구축하고자 하는 대지의 지반을 평탄하게 정리한다.Prepare the ground of the site where you want to build a building evenly.

본 단계에는 터파기 등이 포함될 수 있으며, 지반상태에 따라 지지말뚝 박기 등 지반을 강화시키기 위한 과정 역시 더 포함될 수 있다.This stage may include digging, and depending on the ground conditions, processes to strengthen the ground, such as driving support piles, may also be included.

b) 기초(100)를 설치하는 단계;b) installing the foundation 100;

도 4는 PC모듈(200)이 놓여질 기초(100)가 설치된 상태를 도시한 것이다.Figure 4 shows the state in which the foundation 100 on which the PC module 200 will be placed is installed.

기초(100)는 줄기초의 단면구조를 가지게 함으로써, PC모듈(200)의 모듈모서리부(210)와 하모듈면부(220B) 전체가 기초(100)의 상면에 놓여지게 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the base 100 has the cross-sectional structure of a stem base so that the entire module edge portion 210 and the lower module surface portion 220B of the PC module 200 are placed on the upper surface of the base 100.

상기 기초(100)는 상술한 PC모듈(200)에 대응하여 기초모서리부(110)와 기초면부(120)로 구성된다. 따라서 기초모서리부(110)의 상면에 PC모듈(200)의 모듈모서리부(210)가 놓여지게 되고, 기초면부(120)는 기초모서리부(110)들 사이에 위치하면서 그 상면에 PC모듈(200)의 하모듈면부(220B)가 놓여질 수 있게 한다.The base 100 is composed of a base edge portion 110 and a base surface portion 120 corresponding to the PC module 200 described above. Therefore, the module edge part 210 of the PC module 200 is placed on the upper surface of the basic edge part 110, and the basic surface part 120 is located between the basic edge parts 110 and the PC module ( The lower module surface portion 220B of 200) can be placed.

기초모서리부(110)에는 모듈모서리부(210)에서와 마찬가지로 기초면부(120)보다 상부로 돌출된 돌출거치부(111)가 구비될 수 있다.The base edge portion 110 may be provided with a protruding holder 111 that protrudes upward from the base surface portion 120, as in the module edge portion 210.

기초모서리부(110)에도 상술한 가이드핀(501)과 결속공(503)이 각 구비되며, 상기 결속공(503)이 관통공인 경우에는, 도 14에 도시된 바와 같이 저면에 고정홈(112)이 더 구비된다. 아울러 기초면부(120)에는 전단연결재(511)가 설치된다.The base edge portion 110 is also provided with the above-described guide pin 501 and the binding hole 503, and when the binding hole 503 is a through hole, a fixing groove 112 is formed on the bottom as shown in FIG. 14. ) is further provided. In addition, a shear connector 511 is installed on the base surface portion 120.

본 단계에서의 기초(100)는 미리 PC로 제작되어 현장에 설치될 수도 있고, 현장에서 직접 구축할 수도 있다.The foundation 100 at this stage may be manufactured in advance using a PC and installed on site, or may be built directly on site.

상기 가이드핀(501)과 전단연결재(511)는 다음의 PC모듈(200)의 설치단계 이전에 설치가 되어야 한다. 따라서 기초(100)가 PC로 제작되는 경우 본 단계에는 기초면부(120)에 상부로 돌출되는 전단연결재(511)의 설치과정이 포함된다. The guide pin 501 and the shear connector 511 must be installed before the next installation step of the PC module 200. Therefore, when the foundation 100 is manufactured from PC, this step includes the installation process of the shear connector 511 protruding upward from the foundation surface portion 120.

한편 PC모듈(200)의 모듈모서리부(210)가 위치하는 곳에 기초모서리부(110)가 위치하게 되는 것인 바, 2개의 PC모듈(200)이 수평방향으로 인접하여 놓여지는 기초(100) 내측에도 기초모서리부(110)가 위치하게 된다. 이러한 기초(100) 내측의 기초모서리부(110)에는 다수 개의 모듈모서리부(210)가 함께 설치되는 바, 여기에는 모듈모서리부(210)의 개수에 비례하는 개수의 가이드핀(501)이 상호 이격되도록 설치되어야 한다.Meanwhile, the foundation edge portion 110 is located where the module edge portion 210 of the PC module 200 is located, so the foundation 100 on which two PC modules 200 are placed adjacent to each other in the horizontal direction. A basic edge portion 110 is also located on the inside. A plurality of module edge portions 210 are installed on the foundation edge portion 110 inside the foundation 100, where a number of guide pins 501 proportional to the number of module edge portions 210 are mutually aligned. They must be installed so that they are spaced apart.

예컨대 각 모듈모서리부(210)에 하나의 가이드핀(501)이 삽입되는 구조로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 2개의 모듈모서리부(210)가 위치하게 되는 경우, 기초모서리부(110)에 설치되는 2개의 가이드핀(501)이 PC모듈(200)들의 설정된 이격거리에 대응하도록 상호 이격되어 설치되어야 한다. 즉 상기 가이드핀(501)의 간격은, PC모듈(200)들의 설치 후 구축하고자 하는 규격으로 기둥(610) 내력체가 확장 형성될 수 있는 크기로 설정되어야 한다. 이러한 점은 향후의 단계에서 PC모듈(200) 상면에 또 다른 PC모듈(200)이 적층되는 경우에도 동일하게 적용된다.For example, in a structure in which one guide pin 501 is inserted into each module corner portion 210, as shown in FIG. 3, when two module corner portions 210 are located, the base edge portion 110 The two guide pins 501 installed must be installed spaced apart from each other to correspond to the set separation distance of the PC modules 200. That is, the spacing of the guide pins 501 must be set to a size that allows the load-bearing body of the pillar 610 to be expanded to the desired standard after installation of the PC modules 200. This also applies when another PC module 200 is stacked on the top of the PC module 200 in a future step.

아울러 상기한 기초(100) 내측의 기초모서리부(110)에는 향후 수직철근(521)과의 이음을 위한 철근을 미리 설치해 놓을 수있다.In addition, reinforcing bars for future connection with the vertical reinforcing bars 521 can be installed in advance on the foundation edge portion 110 inside the foundation 100.

c) 기초(100) 상면에 PC모듈(200)을 설치하는 단계;c) installing the PC module 200 on the upper surface of the foundation 100;

도 5 내지 8은 기초(100) 상면에 PC모듈(200)을 설치하는 과정을 각 도시한 것이다.Figures 5 to 8 each illustrate the process of installing the PC module 200 on the upper surface of the foundation 100.

먼저, 기초(100) 상면의 일부(구체적으로 기초면부(120)의 상면)에, 도 5에 도시된 바와 같이 콘크리트(C)를 타설한다. 콘크리트(C)의 타설 높이는 돌출거치부(111)의 상면과 일치하도록 한다.First, concrete (C) is poured on a part of the upper surface of the foundation 100 (specifically, the upper surface of the foundation surface portion 120) as shown in FIG. 5. The pouring height of concrete (C) should be consistent with the upper surface of the protruding holder (111).

다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, PC모듈(200)의 하나를 기초(100) 상면에 설치한다.Next, as shown in FIG. 6, one of the PC modules 200 is installed on the upper surface of the foundation 100.

PC모듈(200)의 설치는 기초모서리부(110)에 미리 돌출되도록 설치한 가이드핀(501)이 PC모듈(200)의 가이드홈(502)에 삽입되도록 하는 방식에 의한다. 이에 의해 PC모듈(200)은 자연스럽게 설정된 정위치에 놓여질 수 있게 된다. The PC module 200 is installed by inserting the guide pin 501, which is previously installed to protrude from the base edge portion 110, into the guide groove 502 of the PC module 200. As a result, the PC module 200 can be naturally placed in the set position.

기초(100) 상면에 PC모듈(200)을 거치시키는 시점은 콘크리트(C)가 굳지 않은 생콘크리트 상태에서 이루어져야 한다. 이에 따라 기초(100)의 기초면부(120)에 설치된 전단연결재(511)와 PC모듈(200)의 하모듈면부(220B)에 설치된 전단연결재(511)가 상기 콘크리트(C) 내부에 매립됨으로써 기초(100)와 PC모듈(200) 사이는 구조적 일체성을 확보할 수 있게 된다.At the time of mounting the PC module 200 on the upper surface of the foundation 100, the concrete (C) must be done in a state of unhardened raw concrete. Accordingly, the shear connector 511 installed on the base surface portion 120 of the foundation 100 and the shear connector 511 installed on the lower module surface portion 220B of the PC module 200 are embedded within the concrete (C), thereby forming the foundation. Structural integrity can be secured between (100) and the PC module (200).

도 7에 도시된 바와 같이, 기초(100)에 대한 하나의 PC모듈(200) 설치가 완료되면, 이에 접속되어야 하는 또 다른 하나의 PC모듈(200)을 상술한 것과 동일한 방법으로 기초(100) 상면에 설치한다. 이에 따라 상호 인접한 PC모듈(200)들 사이 역시 자연스럽게 각 모듈모서리부(210)가 설정된 만큼 이격되어진다.As shown in FIG. 7, when installation of one PC module 200 on the foundation 100 is completed, another PC module 200 to be connected to the foundation 100 is installed in the same manner as described above. Install on the top. Accordingly, adjacent PC modules 200 are also naturally spaced apart by the set amount of each module edge portion 210.

기초(100) 상면에 대한 PC모듈(200)들의 설치가 완료되면, 각 모듈모서리부(210)들 사이간격 내부에 수직철근(521)을 배치시키고, 아울러 각 모듈모서리의 내측 단부쪽을 막아준 후 콘크리트(C)를 타설하여 확장된 내력체의 기둥(610)을 구축한다. 도 8은 각 모듈모서리부(210)들 사이간격 내부에 콘크리트(C)를 타설하여 확장된 기둥(610)을 형성시킨 상태를 나타낸 것이다.When the installation of the PC modules 200 on the upper surface of the foundation 100 is completed, vertical reinforcing bars 521 are placed inside the gap between each module edge part 210, and the inner end of each module edge is blocked. Afterwards, concrete (C) is poured to build an expanded load-bearing column (610). Figure 8 shows a state in which concrete (C) is poured inside the gap between each module corner portion 210 to form an expanded pillar 610.

이때 상기 수직철근(521)은, 상술한 바와 같이 기초모서리부(110)에 미리 이음용 철근을 설치해 놓고 이에 이음되게 할 수도 있다.At this time, the vertical reinforcing bar 521 may be connected to the foundation edge portion 110 by installing a joint reinforcing bar in advance as described above.

아울러 기초(100)에 PC모듈(200)이 설치되기 이전에 기초(100)와 PC모듈(200)에 각 설치되는 전단연결재(511)는 단부에 후크(511a)를 형성시켜 합성력을 증대시킬 수 있으며, 적어도 모듈모서리부(210)에 설치되는 전단연결재(511)의 단부에 후크(511a)를 형성시킴으로써 상기 후크(511a)에 의해 수직철근(521)의 좌굴이 방지되게 하는 것이 바람직하다. 이를 위한 후크(511a)의 방향은 모듈모서리부(210)들 사이간격에 의해 형성되는 공간 내측으로 이루어져야 하며, 본 단계에서 수직철근(521)을 모듈모서리부(210)에 설치된 전단연결재(511)의 후크(511a)에 삽입시키게 되면, 도 2에 도시된 바와 같이, 후크(511a)부분에 의해 수직철근(521)이 감싸져 축력에 의한 좌굴발생이 방지된다.In addition, before the PC module 200 is installed on the foundation 100, the shear connector 511 installed on the foundation 100 and the PC module 200 can increase the composite force by forming a hook 511a at the end. In addition, it is preferable to form a hook 511a at least at the end of the shear connector 511 installed on the module edge portion 210 to prevent buckling of the vertical reinforcing bar 521 by the hook 511a. The direction of the hook 511a for this should be inside the space formed by the gap between the module edge parts 210, and in this step, the vertical reinforcing bar 521 is installed on the module edge part 210 with the shear connector 511. When inserted into the hook 511a, as shown in FIG. 2, the vertical reinforcing bar 521 is surrounded by the hook 511a and buckling due to axial force is prevented.

d) 기 설치된 PC모듈(200) 상면에 상층 PC모듈(200) 설치하는 것을 반복하여 최상층까지 PC모듈(200)을 설치하는 단계;d) installing the PC module 200 up to the top floor by repeating installing the upper layer PC module 200 on the upper surface of the already installed PC module 200;

도 9 내지 11은 기초(100)에 설치된 PC모듈(200) 상면에 상층 PC모듈(200)을 설치하는 각 과정을 도시한 것이다.9 to 11 show each process of installing the upper PC module 200 on the upper surface of the PC module 200 installed on the foundation 100.

본 단계에서는 상하층간에 단열이나 차음 등을 위한 층간부재를 설치하는 과정이 더 포함될 수 있다. 예컨대 도 9에 도시된 바와 같이, 하층의 상부슬래브(230A)와 상층의 하부슬래브(230B) 사이에 판상의 단열재(531)를 설치함으로써 상기한 층간부재로서의 기능과 더불어 후술하는 확장된 보구조체(620)의 구축을 위한 내측 거푸집 기능을 가지게 하여 시공성을 보다 향상시킬 수 있다.This step may further include the process of installing interlayer members for insulation or sound insulation between the upper and lower floors. For example, as shown in FIG. 9, by installing a plate-shaped insulation material 531 between the upper slab 230A of the lower layer and the lower slab 230B of the upper layer, in addition to the function as the above-described interlayer member, an expanded secondary structure (described later) Constructability can be further improved by having an inner formwork function for the construction of 620).

상기한 단열재(531) 설치작업이 완료되면, 앞서 기초면부(120)에 콘크리트(C)를 타설한 것과 마찬가지로 기 설치된 PC모듈(200)의 상모듈면부(220A) 상면에 콘크리트(C)를 타설하여 모듈모서리부(210)의 돌출거치부(111,211) 상면과 동일하게 면을 일치시킨다. 도 10은 확장된 보구조체(620)의 구축을 위해 상모듈면부(220A)의 상면에 콘크리트(C)를 타설한 상태를 나타낸 것이다.When the above-described insulation 531 installation work is completed, concrete (C) is poured on the upper surface of the upper module surface 220A of the already installed PC module 200, similar to the previous pouring of concrete (C) on the base surface 120. Thus, the surface is aligned with the upper surface of the protruding mounting parts (111, 211) of the module corner part (210). Figure 10 shows a state in which concrete (C) is poured on the upper surface of the upper module surface portion (220A) to construct the expanded beam structure 620.

기 설치된 하층 PC모듈(200)의 상모듈면부(220A) 상면에 대한 콘크리트(C)의 타설이 완료되면, 앞선 c)단계에서와 동일한 방법으로 상층 PC모듈(200)을 하층 PC모듈(200)의 상부에 설치한다. 즉 하층 PC모듈(200)의 모듈모서리부(210)에 미리 설치해 놓은 가이드핀(501)이 새로이 설치하는 상층 PC모듈(200)의 모듈모서리부(210) 저면에 구비된 가이드홈(502)에 삽입되도록 하여, 인접하게 되는 또 다른 상층 PC모듈(200)과 설정된 만큼 이격될 수 있어야 한다. 수직철근(521)의 설치방법 역시 c)단계에서 설명한 것과 다르지 않다.When the pouring of concrete (C) on the upper surface of the upper module surface (220A) of the already installed lower PC module (200) is completed, the upper PC module (200) is replaced with the lower PC module (200) in the same manner as in the previous step c). Installed at the top of That is, the guide pin 501 previously installed on the module edge portion 210 of the lower layer PC module 200 is positioned in the guide groove 502 provided on the bottom of the module edge portion 210 of the newly installed upper PC module 200. It must be inserted so that it can be spaced apart from another adjacent upper layer PC module 200 by a set amount. The installation method of the vertical reinforcing bar 521 is also no different from that described in step c).

물론 본 단계에서 설치되는 PC모듈(200)들은 기 설치된 하층의 PC모듈(200) 상면에 타설된 콘크리트(C)가 굳지 않은 생콘크리트일 때 설치가 이루어져야 하며, 이때 전단연결재(511)가 상기 생콘크리트에 매립되도록 PC모듈(200)이 설치되기 이전에 설치되어야 한다는 점은 확장된 기둥(610)을 구축할 때와 같다.Of course, the PC modules 200 installed in this step must be installed when the concrete (C) poured on the upper surface of the already installed lower layer PC module 200 is unhardened raw concrete, and at this time, the shear connector 511 is used as the raw concrete. The point that it must be installed before the PC module 200 is installed to be embedded in concrete is the same as when building the extended pillar 610.

기 설치된 PC모듈(200) 상면에 콘크리트(C)를 타설한 후 상층의 PC모듈(200)을 설치하는 과정을 반복하여 최상층까지 PC모듈(200)을 설치한다. 도 10은 계획된 최상층까지 PC모듈(200)이 설치된 상태를 나타낸 것이다.After pouring concrete (C) on the upper surface of the already installed PC module (200), the process of installing the PC module (200) on the upper floor is repeated to install the PC module (200) up to the top floor. Figure 10 shows the PC module 200 installed up to the planned top floor.

e) 지붕모듈(300)을 설치하는 단계e) Step of installing the roof module 300

도 12, 13은 최상층 PC모듈(200)의 상부에 지붕모듈(300)을 설치하는 과정의 각 단계를 나타낸 것이다.Figures 12 and 13 show each step in the process of installing the roof module 300 on top of the top PC module 200.

도 12에 도시된 바와 같이, 최상층 PC모듈(200)의 상부슬래브(230A)에 단열재(531)를 설치하고, 이에 의해 콘크리트(C) 타설공간이 형성된 상모듈면부(220A)의 상면에 콘크리트(C)를 타설한 후, 상기 콘크리트(C)가 굳어지기 전인 생콘크리트일 때에 지붕모듈(300)을 설치하여 이들을 일체화시킨다.As shown in FIG. 12, an insulating material 531 is installed on the upper slab 230A of the uppermost PC module 200, and concrete (C) is placed on the upper surface of the upper module surface portion 220A where the concrete (C) pouring space is formed. After pouring C), when the concrete (C) is raw concrete before hardening, the roof module 300 is installed to integrate them.

아울러 인접한 지붕모듈(300) 사이의 공간에 콘크리트(C)를 타설하여 확장된 기둥(610)이 지붕모듈(300)과 구조적으로 일체가 되게 한다. 도 13은 상기한 과정을 통해 지붕모듈(300)이 설치된 상태를 나타낸 것이다.In addition, concrete (C) is poured into the space between adjacent roof modules 300 so that the expanded pillar 610 is structurally integrated with the roof module 300. Figure 13 shows the state in which the roof module 300 is installed through the above process.

상기한 과정 중의 가이드홈(502)에 대한 가이드핀(501) 삽입 및 수직철근(521) 설치 등은 PC모듈(200)의 적층 과정에서와 다르지 않다.Inserting the guide pin 501 into the guide groove 502 and installing the vertical reinforcement 521 during the above process are no different from the stacking process of the PC module 200.

상기한 콘크리트(C) 타설만으로 지붕모듈(300)의 설치작업을 완료시킴으로써 모듈식 건축물의 구조적인 부분에 대한 작업을 완료시킬 수도 있으나, 이에 더하여 기초(100)에서부터 지붕모듈(300)까지의 보다 강력한 일체화를 위한 추가적 보강수단이 더 구비될 수 있다.The structural part of the modular building can be completed by completing the installation work of the roof module 300 only by pouring the concrete (C) described above, but in addition, the work on the structural part of the modular building from the foundation 100 to the roof module 300 can be completed. Additional reinforcement means may be provided for strong integration.

상기의 추가적 보강수단을 위해 기초모서리부(110)와 모듈모서리부(210) 및 지붕모듈(300)의 모서리부분에는 상술한 결속공(503)이 구비되어야 한다.For the above additional reinforcement means, the above-described binding hole 503 must be provided at the corners of the foundation edge portion 110, the module edge portion 210, and the roof module 300.

즉 상기의 추가적 보강수단은 결속공(503)을 통해 기초(100)와 PC모듈(200)의 사이, 각 PC모듈(200)간의 사이, PC모듈(200)과 지붕모듈(300)의 사이가 인장결속되도록 함으로써 이들이 일체화될 수 있도록 한다.That is, the above additional reinforcement means are between the foundation 100 and the PC module 200, between each PC module 200, and between the PC module 200 and the roof module 300 through the binding hole 503. By tensile bonding, they can be integrated.

상기한 인장결속은 상술한 바와 같이, 기초(100)에서 지붕모듈(300)까지 전체 또는 PC모듈(200) 들의 사이를 구조적으로 일체화시킨다.As described above, the tensile bond structurally integrates the entire PC module 200 from the foundation 100 to the roof module 300.

예컨대 기초모서리부(110)부터 지봉모듈까지의 결속공(503)을 관통된 구조로 시켜놓고, 강봉 또는 강연선 등 인장체(504)의 일단부를 지붕모듈(300)에 고정시키고 타단부를 기초모서리부(110)에 정착시킬 수도 있고, 건축물이 고층인 경우에는 이들 전체를 분할하여 각 분할된 구간 단위로 상기와 같이 인장체(504)의 양 단부를 각 구간의 양 단부에 고정시킬 수도 있다. 단지, 전자와 같이 하나의 인장체(504)로 건축물 전체를 결속시키고자 할 경우에는 지붕모듈(300)까지의 설치가 완료된 후에 이를 실시해야 하나, 후자와 같이 각 구간별로 결속시키고자 할 경우에는 추가적 보강수단의 작업을 PC모듈(200)의 설치과정 중의 각 구간 단위로 실시해야 한다.For example, the binding hole 503 from the foundation edge portion 110 to the support module is made into a penetrating structure, one end of the tensile body 504, such as a steel bar or strand, is fixed to the roof module 300, and the other end is connected to the foundation edge. It may be fixed to the section 110, or if the building is a high-rise building, the entire section may be divided and both ends of the tensile body 504 may be fixed to both ends of each section as described above. However, in the case where it is desired to bind the entire building with one tensile body 504 as in the former, this must be done after installation of the roof module 300 is completed, but in the case where it is desired to bind each section as in the latter, Work on additional reinforcement means must be performed in each section during the installation process of the PC module (200).

이와는 달리, 결속공(503)을 기초모서리부(110)의 상면, 모듈모서리부(210)의 상면과 저면, 지붕모듈(300) 모서리의 저면에 관통되지 아니한 결속공(503)을 구비시키고, 상기 결속공(503)에 암나사산이 구비된 슬리브를 설치한 후, 양측에 수나사산이 구비된 인장체(504)로 기초(100)와 PC모듈(200) 사이, 각 PC모듈(200) 사이 및, PC모듈(200)과 지붕모듈(300) 사이를 각기 일체화시킬 수도 있다.In contrast, a binding hole 503 that does not penetrate the upper surface of the foundation edge portion 110, the upper and lower surfaces of the module edge portion 210, and the bottom surface of the corner of the roof module 300 is provided, After installing the sleeve with female threads in the binding hole 503, the tensile body 504 with male threads on both sides is used between the base 100 and the PC module 200, between each PC module 200, and , the PC module 200 and the roof module 300 can also be integrated.

도 14는 하나의 인장체(504)로 건축물 전체를 결속시킨 예를 도시한 경우이다. 이때 기초모서리부(110)의 저면에는 기초(100)가 설치된 이후에도 인장체(504)의 단부를 고정시킬 수 있도록 고정홈(112)이 미리 구비되어야 함은 상술한 바와 같다.Figure 14 shows an example in which the entire building is bound together with one tensile body 504. At this time, as described above, the bottom of the foundation edge portion 110 must be provided with a fixing groove 112 in advance so that the end of the tensile body 504 can be fixed even after the foundation 100 is installed.

이상에서 본 발명은 구체적인 실시 예를 참조하여 상세히 설명하였으나, 상기 실시 예는 본 발명을 이해하기 쉽도록 하기 위한 예시에 불과한 것이므로, 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 이를 다양하게 변형하여 실시할 수 있을 것임은 자명한 것이다. 따라서 그러한 변형 예들은 청구범위에 기재된 바에 의해 본 발명의 권리범위에 속한다고 할 것이다.In the above, the present invention has been described in detail with reference to specific embodiments, but the embodiments are merely examples to make the present invention easier to understand, so those skilled in the art will understand the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that this can be implemented with various modifications. Accordingly, such modifications will be said to fall within the scope of the present invention as set forth in the claims.

100; 기초 110; 기초모서리부
111,211; 돌출거치부 112; 고정홈
120; 기초면부 200; PC모듈
210; 모듈모서리부 220A; 상모듈면부
220B; 하모듈면부 300: 지붕모듈
501; 가이드핀 502; 가이드홈
503; 결속공 504; 인장체
511; 전단연결재 511a; 후크
521; 수직철근 531; 단열재
610; 기둥 620; 보구조체
100; Basics 110; Foundation corner part
111,211; Protruding holder 112; Fixed groove
120; Basal area 200; PC module
210; Module corner part 220A; Upper module surface
220B; Lower module surface 300: Roof module
501; Guide pin 502; Guide Home
503; binder 504; tensile body
511; Shear connector 511a; hook
521; vertical rebar 531; insulator
610; Column 620; Complementary structure

Claims (11)

육면체의 PC모듈(200)을 적층하여 건축물을 구축하는 방법에 있어서,
a) 지반을 정리하는 단계;
b) 기초(100)를 설치하는 단계;
c) 기초(100) 상면 일부에 콘크리트(C)를 타설하고 기초(100)의 상면에 PC모듈(200)을 설치하는 단계;
d) 기 설치된 PC모듈(200) 상면에 콘크리트(C)를 타설하고, 상층의 PC모듈(200)을 설치하는 과정을 반복하여 최상층까지 PC모듈(200)을 설치하는 단계;
e) 최상층의 PC모듈(200)의 상면에 지붕모듈(300)을 설치하는 단계; 가 포함되어 이루어지는 것으로서,
상기 PC모듈(200)은,
육면체의 모서리에서 수직방향으로 설치되는 모듈모서리부(210)와, 모듈모서리부(210)의 상부와 하부에서 각각 수평방향으로 설치되는 상모듈면부(220A)와 하모듈면부(220B) 및, 수평으로 대향하는 상모듈면부(220A)들의 사이와 하모듈면부(220B)들 사이에 각각 설치되는 상부슬래브(230A)와 하부슬래브(230B)로 구성되고,
상기 기초(100)는,
줄기초의 단면구조를 가지는 것으로서, 상기 c)단계에서 모듈모서리부(210)가 놓여지는 위치의 기초모서리부(110)와, 인접한 기초모서리부(110) 사이에 설치되는 기초면부(120)로 구성되며,
상기 b)단계에는 기초면부(120)에 상부로 돌출된 전단연결재(511)가 설치되는 과정이 포함되고, 상기 PC모듈(200)의 상,하모듈면부(220B)와 인접 PC모듈(200)과 접속하는 방향에 위치한 모듈모서리부(210)의 외면에는 외부로 돌출된 전단연결재(511)가 설치되되, 상기 전단연결재(511)의 설치는 PC모듈(200)의 각 설치단계 이전에 이루어지고,
상기 PC모듈(200)에 설치된 전단연결재(511) 중 적어도 모듈모서리부(210)에 설치된 전단연결재(511)는 단부에 후크(511a)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
In the method of building a building by stacking hexahedral PC modules 200,
a) preparing the ground;
b) installing the foundation 100;
c) pouring concrete (C) on a portion of the upper surface of the foundation (100) and installing the PC module (200) on the upper surface of the foundation (100);
d) pouring concrete (C) on the upper surface of the already installed PC module (200) and repeating the process of installing the PC module (200) on the upper floor to install the PC module (200) up to the top floor;
e) installing the roof module 300 on the upper surface of the PC module 200 on the top floor; As it includes,
The PC module 200 is,
A module edge portion 210 installed in a vertical direction at the corner of the cube, an upper module surface portion 220A and a lower module surface portion 220B installed horizontally at the top and bottom of the module edge portion 210, respectively, and a horizontal It consists of an upper slab (230A) and a lower slab (230B) installed between the opposing upper module face portions (220A) and the lower module face portions (220B),
The base 100 is,
It has the cross-sectional structure of a stem and a base surface portion 120 installed between the foundation edge portion 110 at the position where the module edge portion 210 is placed in step c) and the adjacent foundation edge portion 110. It is composed,
Step b) includes installing a shear connector 511 protruding upward on the base surface portion 120, and the upper and lower module surface portions 220B of the PC module 200 and the adjacent PC module 200. A shear connector 511 protruding outward is installed on the outer surface of the module edge portion 210 located in the direction of connection with the. The shear connector 511 is installed before each installation step of the PC module 200. ,
Among the shear connectors 511 installed on the PC module 200, at least the shear connector 511 installed on the module edge portion 210 is a load-bearing expandable modular building, characterized in that a hook 511a is formed at the end. Construction method.
제1항에 있어서,
상기 기초모서리부(110)는 기초면부(120)보다 상부로 돌출되고,
상기 모듈모서리부(210)는 상모듈면부(220A)보다 상부로 돌출된 것임 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 1,
The base edge portion 110 protrudes upward from the base surface portion 120,
A method of constructing a load-bearing expandable modular building, characterized in that the module edge portion 210 protrudes upward from the upper module surface portion 220A.
제2항에 있어서,
모듈모서리부(210)가 상모듈면부(220A)보다 돌출된 높이는, 상,하모듈면부(220B)의 두께를 포함하여 구축하고자 하는 규격의 보구조체(620) 형성을 위해 설정된 크기인 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 2,
The height at which the module edge portion 210 protrudes from the upper module surface portion 220A is a size set to form a beam structure 620 of the desired standard, including the thickness of the upper and lower module surface portions 220B. A method of constructing a load-bearing expandable modular building.
제1항에 있어서,
상기 b)단계에는 기초모서리부(110)에 상부로 돌출된 가이드핀(501)이 설치되는 과정이 포함되고,
상기 PC모듈(200)은 모듈모서리부(210)의 저면에 가이드핀(501)이 삽입되는 가이드홈(502)이 구비된 것임을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 1,
Step b) includes the process of installing an upwardly protruding guide pin 501 on the base edge portion 110,
A method of constructing a load-bearing expandable modular building, characterized in that the PC module (200) is provided with a guide groove (502) into which a guide pin (501) is inserted on the bottom of the module edge portion (210).
제4항에 있어서,
상기 기초모서리부(110) 중 다수 개의 모듈모서리부(210)가 함께 설치되도록 구성되는 기초(100) 내측의 기초모서리부(110)에는, 상기 모듈모서리부(210)의 개수에 비례하는 개수의 가이드핀(501)이 상호 이격되어 설치되되,
상기 가이드핀(501)의 간격은, PC모듈(200)들의 설치 후 각 PC모듈(200)의 모듈모서리부(210)들간 사이간격이 구축하고자 하는 규격의 내력체 형성을 위해 설정된 크기가 되도록 이격되는 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 4,
The foundation edge portion 110 inside the foundation 100, which is configured to install a plurality of module edge portions 210 among the foundation edge portions 110, has a number proportional to the number of module edge portions 210. The guide pins 501 are installed spaced apart from each other,
The spacing of the guide pins 501 is such that after installation of the PC modules 200, the spacing between the module edge portions 210 of each PC module 200 is the size set to form a load-bearing body of the desired standard. A method of constructing a load-bearing expandable modular building, characterized in that:
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 c)단계와 d)단계에는 모듈모서리부(210)에 설치된 전단연결재(511)의 후크(511a)에 수직철근(521)이 삽입 설치되는 과정이 포함되는 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 1,
Steps c) and d) include the process of inserting and installing vertical reinforcement 521 into the hook 511a of the shear connector 511 installed on the module edge portion 210. How to construct a building.
제1항에 있어서,
상기 c)단계와 d)단계에서의 PC모듈(200) 설치는 그 하부의 기초(100) 상면 또는 하층의 PC모듈(200) 상면에 타설된 콘크리트(C)가 굳지 않은 생콘크리트일 때 이루어지는 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 1,
The installation of the PC module 200 in steps c) and d) is performed when the concrete (C) placed on the upper surface of the lower foundation 100 or the upper surface of the lower PC module 200 is unhardened raw concrete. A method of constructing a load-bearing expandable modular building.
제1항에 있어서,
상기 기초모서리부(110)와 모듈모서리부(210)의 각 단면 중앙에는 결속공(503)이 각각 구비되고,
상기 d)단계 또는 e)단계에는, 상기 결속공(503)에 인장체(504)를 삽입시켜 기초(100)와 각 PC모듈(200)을 일체화시키는 과정이 포함되는 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 1,
A binding hole 503 is provided at the center of each cross section of the base edge portion 110 and the module edge portion 210, respectively,
Step d) or step e) includes the process of integrating the foundation 100 and each PC module 200 by inserting the tensile body 504 into the binding hole 503. Construction method of modular buildings.
제1항에 있어서,
상기 d)단계에는 콘크리트(C)의 타설 전에 상부슬래브(230A) 상면에 단열재(531)를 설치하는 과정이 포함되는 것을 특징으로 하는 내력체 확장형 모듈식 건축물의 구축방법.
According to paragraph 1,
Step d) is a method of constructing a load-bearing expandable modular building, characterized in that it includes the process of installing insulation 531 on the upper surface of the upper slab (230A) before pouring concrete (C).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH08232274A (en) * 1995-02-27 1996-09-10 Misawa Homes Co Ltd Foundation of unit building
JP2003082770A (en) * 2001-06-27 2003-03-19 Shimizu Corp Unit construction method
KR20220160217A (en) * 2021-05-27 2022-12-06 주식회사 케이씨산업 Precast Concrete Modular

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