KR102620334B1 - Adhesive sheet and display - Google Patents

Adhesive sheet and display Download PDF

Info

Publication number
KR102620334B1
KR102620334B1 KR1020160128239A KR20160128239A KR102620334B1 KR 102620334 B1 KR102620334 B1 KR 102620334B1 KR 1020160128239 A KR1020160128239 A KR 1020160128239A KR 20160128239 A KR20160128239 A KR 20160128239A KR 102620334 B1 KR102620334 B1 KR 102620334B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
adhesive layer
layer
meth
active energy
Prior art date
Application number
KR1020160128239A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20170045117A (en
Inventor
아키히라 와타나베
다카유키 아라이
사토루 쇼시
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20170045117A publication Critical patent/KR20170045117A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102620334B1 publication Critical patent/KR102620334B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/14Methyl esters, e.g. methyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/35Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being liquid crystals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/205Compounds containing groups, e.g. carbamates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/54Silicon-containing compounds
    • C08K5/541Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5435Silicon-containing compounds containing oxygen containing oxygen in a ring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer

Abstract

(과제) 점착제층이, 단차 추종성 및 내블리스터성의 양방이 우수함과 동시에, 가공성이 양호한 점착 시트 및 표시체를 제공한다.
(해결 수단) 점착제층 (2) 을 구비한 점착 시트 (1) 로서, 점착제층 (2) 이, 일방의 면측의 외층으로서의 제 1 점착제층 (21) 과, 타방의 면측의 외층으로서의 제 2 점착제층 (22) 과, 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 사이에 중간층으로서 위치하는 제 3 점착제층 (23) 을 구비하고 있고, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이 각각 0.1㎫ 이상이고, 제 3 점착제층 (23) 이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되고, 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 낮은, 점착 시트 (1).
(Problem) To provide an adhesive sheet and display body in which the adhesive layer is excellent in both step followability and blister resistance and has good processability.
(Solution) An adhesive sheet (1) provided with an adhesive layer (2), wherein the adhesive layer (2) includes a first adhesive layer (21) as an outer layer on one face side, and a second adhesive layer as an outer layer on the other face side. It has a third adhesive layer (23) positioned as an intermediate layer between the layer (22) and the first adhesive layer (21) and the second adhesive layer (22), and constitutes the first adhesive layer (21). The adhesive and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 each have a storage modulus (G') at 23°C of 0.1 MPa or more, and the third adhesive layer 23 is composed of an active energy ray-curable adhesive, and the adhesive has an active energy ray-curable adhesive. The storage elastic modulus (G') at 23°C before curing of the energy ray-curable adhesive is the storage elastic modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the first adhesive layer (21) and the second adhesive layer (22). ) A pressure-sensitive adhesive sheet (1) that is lower than the storage modulus (G') at 23°C of the pressure-sensitive adhesive that constitutes the pressure-sensitive adhesive.

Description

점착 시트 및 표시체{ADHESIVE SHEET AND DISPLAY}Adhesive sheet and display material {ADHESIVE SHEET AND DISPLAY}

본 발명은, 표시체 구성 부재를 첩합하는 데에 바람직한 점착 시트, 및 당해 점착 시트의 점착제층을 사용하여 얻어지는 표시체에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet suitable for bonding display body components, and a display body obtained by using the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet.

최근의 스마트 폰, 타블렛 단말 등의 각종 모바일 전자 기기는, 액정 소자, 발광 다이오드 (LED 소자), 유기 일렉트로루미네선스 (유기 EL) 소자 등을 갖는 표시체 모듈을 사용한 디스플레이를 구비하고 있고, 이러한 디스플레이가 터치 패널이 되는 일도 많아지고 있다.Various mobile electronic devices such as recent smartphones and tablet terminals are equipped with displays using display modules having liquid crystal elements, light-emitting diodes (LED elements), organic electroluminescence (organic EL) elements, etc. Increasingly, displays are becoming touch panels.

상기와 같은 디스플레이에 있어서는, 통상 표시체 모듈의 표면측에 보호 패널이 형성되어 있다. 전자 기기의 박형화·경량화에 수반하여, 상기 보호 패널은, 종래의 유리판에서 아크릴판이나 폴리카보네이트판 등의 플라스틱판으로 변경되고 있다.In the above display, a protection panel is usually formed on the surface side of the display module. As electronic devices become thinner and lighter, the protective panels are changing from conventional glass plates to plastic plates such as acrylic plates and polycarbonate plates.

여기서, 보호 패널과 표시체 모듈 사이에는, 외력에 의해 보호 패널이 변형되었을 때에도, 변형된 보호 패널이 표시체 모듈에 부딪치지 않도록 공극이 형성되어 있다.Here, a gap is formed between the protection panel and the display module so that the deformed protection panel does not collide with the display module even when the protection panel is deformed by an external force.

그러나 상기와 같은 공극, 즉 공기층이 존재하면, 보호 패널과 공기층의 굴절률차, 및 공기층과 표시체 모듈의 굴절률차에서 기인하는 광의 반사 손실이 커, 디스플레이의 화질이 저하된다는 문제가 있다. However, if the above-mentioned air gap, or air layer, exists, there is a problem that the reflection loss of light resulting from the refractive index difference between the protective panel and the air layer and the refractive index difference between the air layer and the display module is large, deteriorating the image quality of the display.

그래서, 보호 패널과 표시체 모듈 사이의 공극을 점착제층으로 메움으로써, 디스플레이의 화질을 향상시키는 것이 제안되어 있다. 단, 보호 패널의 표시체 모듈측에는, 프레임형상의 인쇄층이 단차(段差)로서 존재하는 경우가 있다. 점착제층이 그 단차에 추종하지 않으면, 단차 근방에서 점착제층이 들떠 버리고, 그것에 의해 광의 반사 손실이 발생한다. 그 때문에, 상기 점착제층에는 단차 추종성이 요구된다.Therefore, it has been proposed to improve the image quality of the display by filling the gap between the protection panel and the display module with an adhesive layer. However, on the display module side of the protection panel, a frame-shaped printed layer may exist as a step. If the pressure-sensitive adhesive layer does not follow the level difference, the pressure-sensitive adhesive layer floats in the vicinity of the level difference, resulting in reflection loss of light. Therefore, the adhesive layer is required to have step followability.

상기 과제를 해결하기 위해서, 특허문헌 1 은, 보호 패널과 표시체 모듈 사이의 공극을 메우는 점착제층으로서, 25℃, 1㎐ 에서의 전단 저장 탄성률 (G') 이 1.0×105㎩ 이하이고, 또한 겔 분율이 40% 이상인 점착제층을 개시하고 있다.In order to solve the above problem, Patent Document 1 is an adhesive layer that fills the gap between the protection panel and the display module, and has a shear storage modulus (G') at 25°C and 1 Hz of 1.0×10 5 Pa or less, Additionally, an adhesive layer having a gel fraction of 40% or more is disclosed.

특허문헌 1 에 개시된 발명에서는, 점착제층에 있어서의 상온시의 저장 탄성률 (G') 을 낮게 함으로써, 단차 추종성을 향상시키려 하고 있다. 그러나, 상온시의 저장 탄성률 (G') 을 상기와 같이 낮게 하면, 고온시의 저장 탄성률 (G') 이 필요 이상으로 저하되어, 내구 조건하에서 문제가 발생한다. 예를 들어, 고온 고습 조건을 실시했을 때, 단차 근방에 기포가 발생하거나, 보호 패널인 플라스틱판으로부터 아웃 가스가 발생하여 기포, 들뜸, 박리 등의 블리스터가 발생하거나 한다. 한편, 내블리스터성을 향상시키기 위해서 점착제층을 굳게 하면, 단차 추종성이 저하된다.In the invention disclosed in Patent Document 1, an attempt is made to improve step followability by lowering the storage modulus (G') of the pressure-sensitive adhesive layer at room temperature. However, if the storage elastic modulus (G') at room temperature is lowered as described above, the storage elastic modulus (G') at high temperature decreases more than necessary, causing problems under durability conditions. For example, when high temperature and high humidity conditions are applied, bubbles may be generated near the step, or outgassed from the plastic plate that is the protective panel, causing blisters such as bubbles, floatation, and peeling. On the other hand, if the adhesive layer is hardened to improve blister resistance, step followability deteriorates.

또, 점착제층의 저장 탄성률 (G') 을 상기와 같이 낮게 하면, 점착제층의 피막 강도가 저하되고, 가공성이 악화된다. 예를 들어, 점착 시트를 타발 가공하거나 할 때에, 절단면에서 점착제가 삐져 나와, 날(刃)에 점착제가 부착되어 버리는 등의 문제가 발생한다.Additionally, if the storage modulus (G') of the adhesive layer is lowered as described above, the film strength of the adhesive layer decreases and processability deteriorates. For example, when punching an adhesive sheet, problems such as the adhesive sticking out from the cut surface and sticking to the blade occur.

한편, 특허문헌 2 는, 상기와 같은 단차 추종성 및 가공성의 과제를 해결하기 위해서 점착제층을 2층 이상의 층으로 구성하고, 중간층의 저장 전단 탄성률을 표면층의 저장 전단 탄성률보다 높게 하며, 또한 시트 전체의 압입 경도를 소정 범위로 설정한 점착 시트를 개시하고 있다.On the other hand, in Patent Document 2, in order to solve the problems of step followability and processability as described above, the adhesive layer is composed of two or more layers, the storage shear modulus of the middle layer is made higher than that of the surface layer, and the storage shear modulus of the entire sheet is made higher. An adhesive sheet with press-fit hardness set to a predetermined range is disclosed.

특허문헌 1 ; 일본 공개특허공보 2010-97070호Patent Document 1; Japanese Patent Publication No. 2010-97070 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 2012-184390호Patent Document 2: Japanese Patent Publication No. 2012-184390

그러나 특허문헌 2 의 점착 시트에서는, 표면층의 저장 전단 탄성률이 낮기 때문에, 플라스틱판으로 이루어지는 보호 패널에 첩부되어 고온 고습 조건에 놓였을 때에는, 블리스터가 발생한다는 문제가 있다.However, since the adhesive sheet of Patent Document 2 has a low storage shear elastic modulus of the surface layer, there is a problem that blisters are generated when it is attached to a protective panel made of a plastic plate and placed under high temperature and high humidity conditions.

본 발명은 이와 같은 실상을 감안하여 이루어진 것으로, 점착제층이 단차 추종성 및 내블리스터성의 양방이 우수함과 동시에, 가공성이 양호한 점착 시트 및 표시체를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of such actual conditions, and its purpose is to provide an adhesive sheet and display body in which the adhesive layer has excellent both step followability and blister resistance and has good processability.

상기 목적을 달성하기 위해서, 첫째 본 발명은, 점착제층을 구비한 점착 시트로서, 상기 점착제층이, 일방의 면측의 외층으로서의 제 1 점착제층과, 타방의 면측의 외층으로서의 제 2 점착제층과, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층의 사이에 중간층으로서 위치하는 제 3 점착제층을 구비하고 있고, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이 각각 0.1㎫ 이상이고, 상기 제 3 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되고, 상기 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 낮은 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다 (발명 1).In order to achieve the above object, firstly, the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer includes a first pressure-sensitive adhesive layer as an outer layer on one side of the face, a second pressure-sensitive adhesive layer as an outer layer on the other side, A third adhesive layer is provided as an intermediate layer between the first adhesive layer and the second adhesive layer, and the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer are heated at 23°C. each has a storage elastic modulus (G') of 0.1 MPa or more, the third adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive, and the storage elastic modulus (G') at 23° C. before curing of the active energy ray-curable adhesive is , an adhesive characterized in that the storage elastic modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the first adhesive layer is lower than the storage elastic modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the second adhesive layer. A sheet is provided (invention 1).

둘째 본 발명은, 점착제층을 구비한 점착 시트로서, 상기 점착제층이, 일방의 면측의 외층으로서의 제 1 점착제층과, 타방의 면측의 외층으로서의 제 2 점착제층과, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층의 사이에 중간층으로서 위치하는 제 3 점착제층을 구비하고 있고, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스가 각각 60㎪ 이상이고, 상기 제 3 점착제층이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되고, 상기 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 100% 모듈러스가, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스보다 낮은 것을 특징으로 하는 점착 시트를 제공한다 (발명 2).Second, the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the pressure-sensitive adhesive layer includes a first pressure-sensitive adhesive layer as an outer layer on one side, a second pressure-sensitive adhesive layer as an outer layer on the other side, the first pressure-sensitive adhesive layer, and the A third adhesive layer is provided as an intermediate layer between the second adhesive layers, and the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer each have a 100% modulus of 60 kPa or more, and The third adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive, and the 100% modulus of the active energy ray-curable adhesive before curing is the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer. An adhesive sheet is provided, characterized in that the modulus is lower than 100% (invention 2).

상기 발명 (발명 1, 2) 에 의하면, 점착제층이, 경화 전의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 낮은 제 3 점착제층을 중간층으로서 구비함으로써, 당해 점착제층은 초기의 단차 추종성이 우수하고, 또, 외층인 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 높으며, 또한 제 3 점착제층이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화됨으로써, 고온 고습 조건하에서도 단차 추종성이 우수하다. 또, 당해 점착제층은, 외층인 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 높고, 또한 제 3 점착제층이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화됨으로써, 내블리스터성이 우수한 것이 된다. 나아가 당해 점착제층은, 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 높은 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층을 외층으로 하고, 경화 전의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 낮은 제 3 점착제층을 중간층으로 하여, 따라서 경화 전의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 낮은 점착제층의 단면적을 작게 함으로써 가공성이 양호한 것이 된다.According to the above-described inventions (inventions 1 and 2), the adhesive layer has a third adhesive layer having a low storage modulus (G') or 100% modulus before curing as an intermediate layer, so that the adhesive layer has excellent initial step followability, In addition, the storage modulus (G') or 100% modulus of the first and second adhesive layers, which are the outer layers, is high, and the third adhesive layer is cured by irradiation of active energy rays, so that it can follow steps even under high temperature and high humidity conditions. This is excellent. In addition, the adhesive layer has a high storage modulus (G') or 100% modulus of the first adhesive layer and the second adhesive layer, which are the outer layers, and the third adhesive layer is cured by irradiation of active energy rays, thereby providing blister resistance. This becomes excellent. Furthermore, the adhesive layer has a first adhesive layer and a second adhesive layer having a high storage modulus (G') or 100% modulus as outer layers, and a third adhesive layer having a low storage modulus (G') or 100% modulus before curing. As an intermediate layer, the cross-sectional area of the pressure-sensitive adhesive layer, which has a low storage modulus (G') or 100% modulus before curing, is reduced to improve processability.

상기 발명 (발명 1, 2) 에 있어서, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제는, 활성 에너지선 비경화성의 점착제인 것이 바람직하다 (발명 3).In the above inventions (inventions 1 and 2), it is preferable that the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer are adhesives that are not curable by active energy rays (invention 3).

상기 발명 (발명 1∼3) 에 있어서, 상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층의 합계 두께에 대한 상기 제 3 점착제층의 두께의 비는 0.3 이상, 5 이하인 것이 바람직하다 (발명 4).In the above inventions (inventions 1 to 3), the ratio of the thickness of the third adhesive layer to the total thickness of the first adhesive layer and the second adhesive layer is preferably 0.3 or more and 5 or less (invention 4).

상기 발명 (발명 1∼4) 에 있어서, 상기 점착제층의 총 두께는 50㎛ 이상, 300㎛ 이하인 것이 바람직하다 (발명 5).In the above inventions (inventions 1 to 4), the total thickness of the adhesive layer is preferably 50 μm or more and 300 μm or less (invention 5).

상기 발명 (발명 1∼5) 에 있어서, 적어도 첩합되는 측의 면에 단차를 갖는 하나의 표시체 구성 부재와 다른 표시체 구성 부재를 첩합하는 데에 사용되는 것이 바람직하다 (발명 6).In the above inventions (inventions 1 to 5), it is preferably used to bond one display body member and another display body member having a step at least on the surface on the side to be joined (invention 6).

상기 발명 (발명 1∼6) 에 있어서, 상기 점착 시트는 2장의 박리 시트를 구비하고 있고, 상기 점착제층은 상기 2장의 박리 시트의 박리면과 접하도록 상기 박리 시트에 협지되어 있는 것이 바람직하다 (발명 7).In the above inventions (inventions 1 to 6), the adhesive sheet is provided with two release sheets, and the adhesive layer is preferably sandwiched between the release sheets so as to be in contact with the release surfaces of the two release sheets ( Invention 7).

셋째 본 발명은, 적어도 첩합되는 측의 면에 단차를 갖는 하나의 표시체 구성 부재와, 다른 표시체 구성 부재와, 상기 하나의 표시체 구성 부재와 상기 다른 표시체 구성 부재를 서로 첩합하는 점착제층을 구비한 표시체로서, 상기 점착제층이, 상기 점착 시트 (발명 1∼7) 의 점착제층을 경화시켜 이루어지는 점착제층인 것을 특징으로 하는 표시체를 제공한다 (발명 8).Thirdly, the present invention relates to one display body member having a step at least on the surface of the side to be joined, another display body member, and an adhesive layer for bonding the one display body member and the other display body member to each other. Provided is a display body provided with a display body, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer formed by curing the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet (Inventions 1 to 7) (Invention 8).

본 발명에 관련된 점착 시트 및 표시체의 점착제층은 단차 추종성 및 내블리스터성의 양방이 우수함과 동시에, 가공성이 양호하다.The adhesive layer of the adhesive sheet and display body according to the present invention is excellent in both step followability and blister resistance, and has good processability.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of an adhesive sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view of a laminate according to one embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

〔점착 시트〕[Adhesive sheet]

본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면도를 도 1 에 나타낸다.A cross-sectional view of an adhesive sheet according to one embodiment of the present invention is shown in Figure 1.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 은, 2장의 박리 시트 (31, 32) 와, 이들 2장의 박리 시트 (31, 32) 의 박리면과 접하도록 당해 2장의 박리 시트 (31, 32) 에 협지된 점착제층 (2) 으로 구성된다. 또한, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하고, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면을 모두 포함하는 것이다.As shown in FIG. 1, the adhesive sheet 1 according to the present embodiment includes two release sheets 31 and 32, and the two release sheets 31 and 32 are in contact with the release surfaces of the two release sheets 31 and 32. It consists of an adhesive layer (2) sandwiched between sheets (31, 32). In addition, the release surface of the release sheet in this specification refers to the surface of the release sheet that has peelability, and includes both a surface that has been subjected to a peeling treatment and a surface that exhibits peelability even without performing a peeling treatment.

본 실시형태에 있어서의 점착제층 (2) 은, 일방의 면측 (박리 시트 (31) 측) 의 외층으로서의 제 1 점착제층과, 타방의 면측 (박리 시트 (32) 측) 의 외층으로서의 제 2 점착제층과, 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 사이에 중간층으로서 위치하는 제 3 점착제층 (23) 을 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 은 각각 점착제층 (2) 의 최외층이고, 제 1 점착제층 (21) 은 박리 시트 (31) 의 박리면과 접하고 있으며, 제 2 점착제층 (22) 은 박리 시트 (32) 의 박리면과 접하고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.The adhesive layer 2 in the present embodiment includes a first adhesive layer as an outer layer on one face side (release sheet 31 side) and a second adhesive layer as an outer layer on the other face side (release sheet 32 side). It is provided with a third adhesive layer (23) positioned as an intermediate layer between the first adhesive layer (21) and the second adhesive layer (22). In this embodiment, the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22 are each the outermost layer of the adhesive layer 2, and the first adhesive layer 21 is in contact with the release surface of the release sheet 31. and the second adhesive layer 22 is in contact with the release surface of the release sheet 32, but it is not limited to this.

본 실시형태에 있어서의 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은, 각각 0.1㎫ 이상이다. 또, 제 3 점착제층 (23) 은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성된다. 그리고, 그 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 전) 의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 낮게 설정되어 있다 (이상, 제 1 택일적 조건).The storage modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 in this embodiment is each 0.1 MPa or more. In addition, the third adhesive layer 23 is composed of an active energy ray-curable adhesive. And, the storage elastic modulus (G') at 23°C before curing of the active energy ray-curable adhesive (before curing by active energy ray irradiation) is 23°C of the adhesive constituting the first adhesive layer 21. is set lower than the storage elastic modulus (G') at 23° C. and the storage elastic modulus (G') of the adhesive constituting the second adhesive layer 22 (above, first alternative condition).

또는, 본 실시형태에 있어서의 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스는 각각 60㎪ 이상이다. 또, 제 3 점착제층 (23) 은, 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성된다. 그리고, 그 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 전) 의 100% 모듈러스는, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스보다 낮게 설정되어 있다 (이상, 제 2 택일적 조건).Alternatively, the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 in this embodiment is each 60 kPa or more. In addition, the third adhesive layer 23 is composed of an active energy ray-curable adhesive. And, the 100% modulus before curing of the active energy ray-curable adhesive (before curing by active energy ray irradiation) is the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22. is set lower than the 100% modulus of the adhesive that constitutes (above, second alternative condition).

본 실시형태에 있어서의 점착제층 (2) 은 상기한 3층 구조로 이루어지고, 각 점착제층 (21, 22, 23) 이 상기 요건을 만족함으로써, 단차 추종성 및 내블리스터성의 양방이 우수함과 동시에, 가공성이 양호해진다. 즉, 본 실시형태에 있어서의 점착제층 (2) 은, 경화 전의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 낮은 제 3 점착제층 (23) 을 중간층으로서 구비함으로써, 점착제층 (2) 은 초기의 단차 추종성이 우수하다. 나아가 외층인 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 높으며, 또한 제 3 점착제층 (23) 이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화됨으로써, 고온 고습 조건하에서도 단차 추종성이 우수하다. 예를 들어, 본 실시형태에 관련된 점착 시트를 단차를 갖는 표시체 구성 부재에 첩부했을 때에, 단차 근방에 간극, 들뜸 등이 발생하는 것이 억제된다. 그리고, 그 상태로 고온 고습 조건하, 예를 들어, 85℃, 85%RH 조건하에 72시간 놓인 경우에서도, 단차 근방에 기포, 들뜸, 박리 등이 발생하는 것이 억제된다. 또, 본 실시형태에 있어서의 점착제층 (2) 은, 외층인 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 높고, 또한 제 3 점착제층 (23) 이 활성 에너지선의 조사에 의해 경화됨으로써, 내블리스터성이 우수한 것이 된다. 예를 들어, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 를 사용하여 얻은 표시체 (디스플레이) 가 고온 고습 조건하, 예를 들어, 85℃, 85%RH 조건하에 72시간 놓여, 플라스틱판 등으로 이루어지는 표시체 구성 부재로부터 아웃 가스가 발생한 경우라도, 점착제층과 표시체 구성 부재의 계면에 있어서 기포, 들뜸, 박리 등의 블리스터가 발생하는 것이 억제된다. 나아가, 본 실시형태에 있어서의 점착제층 (2) 은, 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 높은 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 을 외층으로 하고, 경화 전의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 낮은 제 3 점착제층 (23) 을 중간층으로 한다. 이로써, 점착제층 (2) 전체에 있어서의, 경화 전의 저장 탄성률 (G') 또는 100% 모듈러스가 낮은 점착제층 부분의 단면적을 작게 함으로써, 가공성이 양호한 것이 된다. 따라서, 예를 들어, 점착 시트 (1) 를 타발 가공하거나 할 때, 절단면에서 점착제가 삐져 나와 날에 점착제가 부착되는 등의 문제가 발생하는 것이 억제된다.The adhesive layer 2 in the present embodiment has the above-described three-layer structure, and each adhesive layer 21, 22, and 23 satisfies the above requirements, so that both step followability and blister resistance are excellent. , processability improves. That is, the adhesive layer 2 in the present embodiment is provided as an intermediate layer with a third adhesive layer 23 having a low storage modulus (G') or 100% modulus before curing, so that the adhesive layer 2 has the initial Excellent step followability. Furthermore, the storage elastic modulus (G') or 100% modulus of the outer layer, first adhesive layer 21 and second adhesive layer 22, is high, and the third adhesive layer 23 is cured by irradiation of active energy rays, Even under high temperature and high humidity conditions, step followability is excellent. For example, when the adhesive sheet according to the present embodiment is attached to a display member having a step, the occurrence of gaps, lifting, etc. in the vicinity of the step is suppressed. And, even when left in that state under high temperature and high humidity conditions, for example, 85°C and 85%RH for 72 hours, the occurrence of bubbles, floatation, peeling, etc. near the steps is suppressed. In addition, the adhesive layer 2 in the present embodiment has a high storage modulus (G') or 100% modulus of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22, which are the outer layers, and the third adhesive layer 21 has a high storage modulus (G') or 100% modulus. When the layer 23 is hardened by irradiation of active energy rays, it becomes excellent in blister resistance. For example, a display body (display) obtained using the adhesive sheet 1 according to the present embodiment is placed under high temperature and high humidity conditions, for example, 85°C and 85%RH for 72 hours, and is made of a plastic plate or the like. Even when outgassing is generated from the display body member, the generation of blisters such as bubbles, floatation, and peeling at the interface between the adhesive layer and the display body member is suppressed. Furthermore, the adhesive layer 2 in the present embodiment has a first adhesive layer 21 and a second adhesive layer 22 having a high storage modulus (G') or 100% modulus as outer layers, and is stored before curing. The third adhesive layer 23, which has a low elastic modulus (G') or 100% modulus, is used as an intermediate layer. As a result, the cross-sectional area of the adhesive layer portion of the entire adhesive layer 2 with a low storage modulus (G') or 100% modulus before curing is reduced, thereby improving processability. Therefore, for example, when punching the adhesive sheet 1, problems such as the adhesive sticking out from the cut surface and sticking to the blade are suppressed.

전술한 바와 같이, 제 1 택일적 조건으로서 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은 각각 0.1㎫ 이상이고, 바람직하게는 0.12㎫ 이상이고, 특히 바람직하게는 0.14㎫ 이상이다. 또, 당해 저장 탄성률 (G') 은 0.5㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.25㎫ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.18㎫ 이하인 것이 바람직하다. 당해 저장 탄성률 (G') 이 0.5㎫ 이하임으로써, 점착제층 (2) 의 단차 추종성을 높게 유지할 수 있다. 또한, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은 동일해도 되고, 상이해도 된다.As described above, as a first alternative condition, the storage modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 is each 0.1 MPa. or more, preferably 0.12 MPa or more, and particularly preferably 0.14 MPa or more. Moreover, the storage elastic modulus (G') is preferably 0.5 MPa or less, particularly preferably 0.25 MPa or less, and more preferably 0.18 MPa or less. When the storage elastic modulus (G') is 0.5 MPa or less, the step followability of the adhesive layer 2 can be kept high. In addition, the storage elastic modulus (G') of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 at 23°C and the storage elastic modulus (G') of the adhesive constituting the second adhesive layer 22 at 23°C are It may be the same or different.

또, 제 1 택일적 조건으로서 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 낮게 설정되어 있다. 구체적인 수치로는, 당해 저장 탄성률 (G') 은 0.10㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.09㎫ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.08㎫ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 단차 추종성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 또, 당해 저장 탄성률 (G') 은, 0.01㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.03㎫ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.06㎫ 이상인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 가공성을 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 상기 저장 탄성률 (G') 의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타낸 바와 같다.In addition, as a first alternative condition, the storage modulus (G') at 23°C before curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is that of the adhesive constituting the first adhesive layer 21. is set lower than the storage elastic modulus (G') at 23°C and the storage elastic modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the second adhesive layer 22. As a specific value, the storage modulus (G') is preferably 0.10 MPa or less, particularly preferably 0.09 MPa or less, and more preferably 0.08 MPa or less. Thereby, the level difference followability of the adhesive layer 2 can be made more excellent. Moreover, the storage elastic modulus (G') is preferably 0.01 MPa or more, particularly preferably 0.03 MPa or more, and more preferably 0.06 MPa or more. Thereby, the processability of the adhesive layer 2 can be improved. In addition, the method of measuring the storage modulus (G') is as shown in the test example described later.

여기서, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은 0.1㎫ 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.11㎫ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.12㎫ 이상인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 일방, 당해 저장 탄성률 (G') 은 0.5㎫ 이하인 것이 바람직하고, 특히 0.3㎫ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.18㎫ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 제 3 점착제층 (23) 의 점착력, 특히 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 에 대한 점착력을 높게 유지하는 것이 가능해진다.Here, the storage modulus (G') at 23°C after curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 (after curing by irradiation with active energy rays) is preferably 0.1 MPa or more, In particular, it is preferable to be 0.11 MPa or more, and more preferably 0.12 MPa or more. As a result, the blister resistance of the adhesive layer 2 and the level difference followability under high temperature and high humidity conditions can be improved. On the one hand, the storage modulus (G') is preferably 0.5 MPa or less, especially 0.3 MPa or less, and more preferably 0.18 MPa or less. This makes it possible to keep the adhesive force of the third adhesive layer 23 high, especially the adhesive force to the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22.

또한, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 작아도 되고, 커도 되며, 양자는 동일해도 된다. 이들 중에서도, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 은, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 23℃ 에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 큰 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.In addition, the storage modulus (G') at 23°C after curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is that of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 at 23°C. The storage elastic modulus (G') may be smaller or larger than the storage elastic modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the second adhesive layer 22, and both may be the same. Among these, the storage modulus (G') at 23°C after curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is that of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 at 23°C. It is preferable that the storage elastic modulus (G') of the adhesive forming the second adhesive layer 22 is larger than the storage elastic modulus (G') at 23°C. As a result, the adhesive layer 2 becomes more excellent in blister resistance and level difference followability under high temperature and high humidity conditions.

전술한 바와 같이, 제 2 택일적 조건으로서 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스는 각각 60㎪ 이상이고, 바람직하게는 70㎪ 이상이고, 특히 바람직하게는 80㎪ 이상이다. 또, 당해 100% 모듈러스는 150㎪ 이하인 것이 바람직하고, 특히 140㎪ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 130㎪ 이하인 것이 바람직하다. 당해 100% 모듈러스가 150㎪ 이하임으로써, 점착제층 (2) 의 단차 추종성을 높게 유지할 수 있다. 또한, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스는 동일해도 되고, 상이해도 된다.As described above, as a second alternative condition, the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 is each 60 kPa or more, preferably 70 kPa. or more, and particularly preferably 80 kPa or more. Moreover, the 100% modulus is preferably 150 kPa or less, particularly preferably 140 kPa or less, and more preferably 130 kPa or less. When the 100% modulus is 150 kPa or less, the step followability of the adhesive layer 2 can be kept high. In addition, the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the 100% modulus of the adhesive constituting the second adhesive layer 22 may be the same or different.

또, 제 2 택일적 조건으로서 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 100% 모듈러스는, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스보다 낮게 설정되어 있다. 구체적인 수치로는, 당해 저장 탄성률 (G') 은 60㎪ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50㎪ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 40㎪ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 단차 추종성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 또, 당해 100% 모듈러스는 5㎪ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10㎪ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 15㎪ 이상인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 가공성을 보다 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 상기 100% 모듈러스의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타낸 바와 같다.In addition, as a second alternative condition, the 100% modulus of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 before curing is the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the second adhesive. It is set lower than the 100% modulus of the adhesive constituting the layer 22. As a specific value, the storage modulus (G') is preferably 60 kPa or less, particularly preferably 50 kPa or less, and more preferably 40 kPa or less. Thereby, the level difference followability of the adhesive layer 2 can be made more excellent. Moreover, the 100% modulus is preferably 5 kPa or more, particularly preferably 10 kPa or more, and more preferably 15 kPa or more. Thereby, the processability of the adhesive layer 2 can be improved. In addition, the method for measuring the 100% modulus is as shown in the test example described later.

여기서, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 100% 모듈러스는 30㎪ 이상인 것이 바람직하고, 특히 40㎪ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 50㎪ 이상인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 한편, 당해 100% 모듈러스는 300㎪ 이하인 것이 바람직하고, 특히 200㎪ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 180㎪ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 제 3 점착제층 (23) 의 점착력, 특히 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 에 대한 점착력을 높게 유지하는 것이 가능해진다.Here, the 100% modulus after curing (after curing by irradiation of active energy rays) of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is preferably 30 kPa or more, and especially preferably 40 kPa or more, Furthermore, it is preferable that it is 50 kPa or more. As a result, the blister resistance of the adhesive layer 2 and the level difference followability under high temperature and high humidity conditions can be improved. On the other hand, the 100% modulus is preferably 300 kPa or less, especially 200 kPa or less, and more preferably 180 kPa or less. This makes it possible to keep the adhesive force of the third adhesive layer 23 high, especially the adhesive force to the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22.

또한, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 100% 모듈러스는, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스보다 작아도 되고, 커도 되며, 양자는 동일해도 된다. 이들 중에서도, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후의 100% 모듈러스는, 제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스보다 큰 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 의 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.In addition, the 100% modulus of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 after curing (after curing by active energy ray irradiation) is 100% of that of the adhesive constituting the first adhesive layer 21. The modulus may be smaller or larger than the 100% modulus of the adhesive constituting the second adhesive layer 22, and both may be the same. Among these, the 100% modulus after curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22. It is preferable that the modulus is greater than 100% of the constituting adhesive. As a result, the adhesive layer 2 becomes more excellent in blister resistance and level difference followability under high temperature and high humidity conditions.

제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 합계 두께에 대한 제 3 점착제층 (23) 의 두께의 비는 0.3 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.4 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.5 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 비는 5 이하인 것이 바람직하고, 특히 3 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 2 이하인 것이 바람직하고, 0.8 이하인 것이 가장 바람직하다. 당해 비가 상기 범위에 들어가 있음으로써, 전술한 단차 추종성, 내블리스터성 및 가공성의 효과가 보다 양호하게 발휘되게 된다. 또한, 각 층의 두께는, JIS K 7130 에 준하여 측정한 값으로 한다.The ratio of the thickness of the third adhesive layer 23 to the total thickness of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22 is preferably 0.3 or more, especially 0.4 or more, and even 0.5 or more. desirable. Additionally, the ratio is preferably 5 or less, especially 3 or less, further preferably 2 or less, and most preferably 0.8 or less. When the ratio falls within the above range, the effects of step followability, blister resistance, and processability described above are exhibited more favorably. In addition, the thickness of each layer is a value measured according to JIS K 7130.

점착제층 (2) 의 총 두께는 50㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 75㎛ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 100㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 총 두께는 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 250㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층 (2) 의 총 두께가 상기 범위에 들어가 있음으로써, 전술한 단차 추종성, 내블리스터성 및 가공성의 효과가 보다 양호하게 발휘되게 된다.The total thickness of the adhesive layer 2 is preferably 50 μm or more, particularly preferably 75 μm or more, and more preferably 100 μm or more. Moreover, the total thickness is preferably 300 μm or less, especially 250 μm or less, and more preferably 200 μm or less. When the total thickness of the adhesive layer 2 is within the above range, the effects of step followability, blister resistance, and processability described above are exhibited more favorably.

제 1 점착제층 (21) 의 두께 및 제 2 점착제층 (22) 의 두께는 각각 25㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 30㎛ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 50㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 80㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 75㎛ 이하인 것이 바람직하다. 당해 두께가 상기 범위에 들어가 있음으로써, 전술한 단차 추종성, 내블리스터성 및 가공성의 효과가 보다 양호하게 발휘되게 된다. 또한, 제 1 점착제층 (21) 의 두께 및 제 2 점착제층 (22) 의 두께는 동일해도 되고, 상이해도 된다.The thickness of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22 are preferably 25 μm or more, particularly 30 μm or more, and more preferably 50 μm or more. Moreover, the thickness is preferably 100 μm or less, especially 80 μm or less, and more preferably 75 μm or less. When the thickness falls within the above range, the effects of step followability, blister resistance, and processability described above are exhibited more effectively. In addition, the thickness of the first adhesive layer 21 and the thickness of the second adhesive layer 22 may be the same or different.

제 3 점착제층 (23) 의 두께는 25㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 30㎛ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 50㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 두께는, 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 125㎛ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 75㎛ 이하인 것이 가장 바람직하다. 당해 두께가 상기 범위에 들어가 있음으로써, 전술한 단차 추종성, 내블리스터성 및 가공성의 효과가 보다 양호하게 발휘되게 된다.The thickness of the third adhesive layer 23 is preferably 25 μm or more, particularly preferably 30 μm or more, and more preferably 50 μm or more. Moreover, the thickness is preferably 150 μm or less, particularly preferably 125 μm or less, further preferably 100 μm or less, and most preferably 75 μm or less. When the thickness falls within the above range, the effects of step followability, blister resistance, and processability described above are exhibited more effectively.

1. 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층1. First adhesive layer and second adhesive layer

제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제는 전술한 물성을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 활성 에너지선 경화성의 점착제여도 되고, 활성 에너지선 비경화성의 점착제여도 되지만, 활성 에너지선 비경화성의 점착제인 것이 바람직하다. 이로써, 점착제층 (2) 에 활성 에너지선을 조사한 후의 피착체 (특히 표시체 구성 부재) 에 대한 밀착성 (점착력) 을 보다 높게 유지할 수 있다. 또한, 제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층을 구성하는 점착제는, 서로 동일한 점착제여도 되고, 다른 점착제여도 된다.The adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer are not particularly limited as long as they satisfy the above-mentioned physical properties, and may be an active energy ray-curable adhesive or an active energy ray non-curable adhesive. It is preferable that the adhesive is non-curable by energy radiation. Thereby, the adhesion (adhesion) to the adherend (particularly the display body member) after irradiating the adhesive layer 2 with active energy rays can be maintained at a higher level. In addition, the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer may be the same adhesive or different adhesives.

이하, 활성 에너지선 비경화성의 점착제를 주로 설명한다. 또한, 활성 에너지선 경화성의 점착제인 경우에는, 후술하는 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제와 동일한 점착제를 사용할 수 있다.Hereinafter, the active energy ray non-curable adhesive will mainly be described. In addition, in the case of an active energy ray-curable adhesive, the same adhesive as the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 described later can be used.

제 1 점착제층 및 제 2 점착제층을 구성하는 활성 에너지선 비경화성의 점착제로는, 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등 중 어느 것이어도 된다. 또, 점착제는 에멀션 형태, 용제형 또는 무용제형 중 어느 것이어도 되고, 가교 타입 또는 비가교 타입 중 어느 것이어도 된다.The active energy ray non-curable adhesives constituting the first adhesive layer and the second adhesive layer include, for example, acrylic adhesives, rubber adhesives, silicone adhesives, urethane adhesives, polyester adhesives, polyvinyl ether adhesives, etc. It can be any. Additionally, the adhesive may be of an emulsion type, solvent type, or non-solvent type, and may be of a crosslinked type or non-crosslinked type.

상기 중에서도 아크릴계 점착제가 바람직하다. 그 경우, 본 실시형태에 있어서의 점착제는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 함유하는 점착성 조성물 (이하 「점착성 조성물 (P)」라고 하는 경우가 있다.) 로부터 얻어지는 것이 바람직하다. 점착성 조성물 (P) 은, 또한 가교제 (B) 를 함유하는 것이 바람직하고, 그 경우, 본 실시형태에 있어서의 점착제는 점착성 조성물 (P) 을 가교하여 얻어진다. 또한, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴산에스테르란, 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다. 또, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.Among the above, acrylic adhesives are preferable. In that case, the adhesive in the present embodiment is preferably obtained from an adhesive composition (hereinafter sometimes referred to as “adhesive composition (P)”) containing the (meth)acrylic acid ester polymer (A). The adhesive composition (P) preferably further contains a crosslinking agent (B), and in that case, the adhesive in this embodiment is obtained by crosslinking the adhesive composition (P). In addition, in this specification, (meth)acrylic acid ester means both acrylic acid ester and methacrylic acid ester. Other similar terms are also the same. In addition, “polymer” shall also include the concept of “copolymer.”

(1) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) (1) (meth)acrylic acid ester polymer (A)

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 알킬기의 탄소수가 1∼20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유함으로써, 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. 이러한 관점에서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 알킬기의 탄소수가 1∼20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 하한치로서 50질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 60질량% 이상 함유하는 것이 바람직하며, 나아가서는 70질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르를 50질량% 이상 함유하면, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는 바람직한 점착성을 발휘할 수 있다. 또, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르를 상한치로서 97질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 90질량% 이하 함유하는 것이 바람직하며, 나아가서는 85질량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르를 97질량% 이하 함유함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에 다른 모노머 성분을 바람직한 양으로 도입할 수 있다.The (meth)acrylic acid ester polymer (A) can exhibit desirable adhesiveness by containing an alkyl (meth)acrylic acid ester whose alkyl group has 1 to 20 carbon atoms as a monomer unit constituting the polymer. From this point of view, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) preferably contains, as a lower limit, 50% by mass or more of (meth)acrylic acid alkyl ester whose alkyl group has 1 to 20 carbon atoms as the monomer unit constituting the polymer, In particular, it is preferable to contain 60% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more. When the (meth)acrylic acid alkyl ester is contained in an amount of 50% by mass or more, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) can exhibit desirable adhesiveness. Moreover, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) preferably contains 97% by mass or less of the above-mentioned (meth)acrylic acid alkyl ester as the monomer unit constituting the polymer as an upper limit, and especially preferably contains 90% by mass or less. Furthermore, it is preferable to contain 85% by mass or less. By containing 97% by mass or less of the above-mentioned (meth)acrylic acid alkyl ester, other monomer components can be introduced in a desirable amount into the (meth)acrylic acid ester polymer (A).

알킬기의 탄소수가 1∼20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산n-펜틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산n-데실, (메트)아크릴산n-도데실, (메트)아크릴산미리스틸, (메트)아크릴산팔미틸, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산아다만틸 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 점착성을 보다 향상시키는 관점에서 알킬기의 탄소수가 4∼8 인 (메트)아크릴산에스테르가 포함되는 것이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 알킬기의 탄소수가 1∼20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르에 있어서의 알킬기란, 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상의 알킬기를 말한다.Examples of (meth)acrylic acid alkyl esters in which the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. n-pentyl acrylate, n-hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, n-decyl (meth)acrylate, n-dodecyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid Myristyl, palmityl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, and among them, adhesive properties include From the viewpoint of further improvement, it is preferable that (meth)acrylic acid ester whose alkyl group has 4 to 8 carbon atoms is included. These may be used individually, or two or more types may be used in combination. In addition, the alkyl group in the (meth)acrylic acid alkyl ester in which the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms refers to a straight-chain, branched-chain, or cyclic alkyl group.

또, 알킬기의 탄소수가 1∼20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃ 를 초과하는 (바람직하게는 70℃ 이상인) 하드 모노머와, 호모폴리머로서의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0℃ 이하인 소프트 모노머를 조합하여 사용하는 것도 바람직하다. 소프트 모노머에 의해 점착성 및 유연성을 확보하면서, 하드 모노머로 응집력을 향상시킴으로써, 단차 추종성을 보다 우수한 것으로 할 수 있기 때문이다. 이 경우, 하드 모노머와 소프트 모노머의 질량비는 5:95∼40:60 인 것이 바람직하고, 특히 20:80∼30:70 인 것이 바람직하다.In addition, as an alkyl (meth)acrylic acid ester whose alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, a hard monomer whose glass transition temperature (Tg) as a homopolymer exceeds 0°C (preferably 70°C or higher), and a glass transition temperature (Tg) as a homopolymer It is also preferable to use a combination of soft monomers having a temperature (Tg) of 0°C or lower. This is because adhesion and flexibility can be secured with a soft monomer and cohesion can be improved with a hard monomer, thereby improving step followability. In this case, the mass ratio of the hard monomer and the soft monomer is preferably 5:95 to 40:60, and particularly preferably 20:80 to 30:70.

상기 하드 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산메틸 (Tg 10℃), 메타크릴산메틸 (Tg 105℃), 아크릴산이소보르닐 (Tg 94℃), 메타크릴산이소보르닐 (Tg 180℃), 아크릴산아다만틸 (Tg 115℃), 메타크릴산아다만틸 (Tg 141℃) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the hard monomer include methyl acrylate (Tg 10°C), methyl methacrylate (Tg 105°C), isobornyl acrylate (Tg 94°C), isobornyl methacrylate (Tg 180°C), Examples include adamantyl acrylate (Tg 115°C) and adamantyl methacrylate (Tg 141°C). These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

상기 하드 모노머 중에서도, 점착성이나 투명성 등의 다른 특성에 대한 악영향을 방지하면서 하드 모노머의 성능을 보다 발휘시키는 관점에서, 아크릴산메틸, 메타크릴산메틸 및 아크릴산이소보르닐이 바람직하다. 점착성도 고려하면, 아크릴산메틸 및 메타크릴산메틸이 보다 바람직하고, 메타크릴산메틸이 특히 바람직하다.Among the above hard monomers, methyl acrylate, methyl methacrylate, and isobornyl acrylate are preferred from the viewpoint of enhancing the performance of the hard monomer while preventing adverse effects on other properties such as adhesiveness and transparency. Considering adhesiveness, methyl acrylate and methyl methacrylate are more preferable, and methyl methacrylate is particularly preferable.

상기 소프트 모노머로는, 탄소수가 2∼12 인 직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르를 바람직하게 들 수 있다. 예를 들어, 아크릴산2-에틸헥실 (Tg -70℃), 아크릴산n-부틸 (Tg -54℃) 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As the soft monomer, an acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 2 to 12 carbon atoms is preferably used. For example, 2-ethylhexyl acrylate (Tg -70°C), n-butyl acrylate (Tg -54°C), etc. are preferably used. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 반응성 관능기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 이 반응성 관능기 함유 모노머 유래의 반응성 관능기는, 후술하는 가교제 (B) 와 반응하고, 이것에 의해 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 가 형성되어 원하는 응집력을 갖는 점착제가 얻어진다.The (meth)acrylic acid ester polymer (A) preferably contains a reactive functional group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer. The reactive functional group derived from this reactive functional group-containing monomer reacts with a crosslinking agent (B) described later, thereby forming a crosslinking structure (three-dimensional network structure), and obtaining an adhesive having the desired cohesive force.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 함유하는 반응성 관능기 함유 모노머로는, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머 (수산기 함유 모노머), 분자 내에 카르복실기를 갖는 모노머 (카르복실기 함유 모노머), 분자 내에 아미노기를 갖는 모노머 (아미노기 함유 모노머) 등을 바람직하게 들 수 있다. 이들 중에서도, 가교제 (B) 와의 반응성이 우수하고, 피착체에 대한 악영향이 적은 수산기 함유 모노머가 특히 바람직하다.The reactive functional group-containing monomer contained in the (meth)acrylic acid ester polymer (A) as a monomer unit constituting the polymer includes a monomer having a hydroxyl group in the molecule (hydroxyl group-containing monomer), a monomer having a carboxyl group in the molecule (carboxyl group-containing monomer) ), a monomer having an amino group in the molecule (amino group-containing monomer), etc. are preferably mentioned. Among these, hydroxyl group-containing monomers that have excellent reactivity with the crosslinking agent (B) and have little adverse effect on the adherend are particularly preferable.

수산기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산3-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, (메트)아크릴산3-히드록시부틸, (메트)아크릴산4-히드록시부틸 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 에 있어서의 수산기의 가교제 (B) 와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점에서 (메트)아크릴산2-히드록시에틸 또는 (메트)아크릴산4-히드록시부틸이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of hydroxyl group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 3-hydroxybutyl (meth)acrylate and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate. Among them, 2-hydroxyethyl (meth)acrylic acid or 4- (meth)acrylic acid is used in terms of the reactivity of the hydroxyl group in the obtained (meth)acrylic acid ester polymer (A) with the crosslinking agent (B) and copolymerizability with other monomers. Hydroxybutyl is preferred. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 에 있어서의 카르복실기의 가교제 (B) 와의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 점에서 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the carboxyl group-containing monomer include ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, and citraconic acid. Among them, acrylic acid is preferable in terms of the reactivity of the carboxyl group in the resulting (meth)acrylic acid ester polymer (A) with the crosslinking agent (B) and copolymerizability with other monomers. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

아미노기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산n-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of amino group-containing monomers include aminoethyl (meth)acrylate, n-butylaminoethyl (meth)acrylate, and the like. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 함유량은, 하한치로서 3질량% 이상인 것이 바람직하고, 특히 10질량% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 15질량% 이상인 것이 바람직하다. 또, 그 함유량은, 상한치로서 35질량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 30질량% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 25질량% 이하인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 모노머 단위로서 상기한 양으로 수산기 함유 모노머를 함유하면, 얻어지는 점착제 중에 소정량의 수산기가 잔존하게 된다. 수산기는 친수성기이며, 그러한 친수성기가 소정량 점착제 중에 존재하면, 점착제가 고온 고습 조건하에 놓인 경우라도, 그 고온 고습 조건하에서 점착제에 침입한 수분과의 상용성이 좋고, 그 결과, 상온 상습으로 되돌렸을 때의 점착제의 백화가 억제되게 된다 (내습열 백화성이 우수하다).When the (meth)acrylic acid ester polymer (A) contains a hydroxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer, the content is preferably 3% by mass or more as a lower limit, and especially preferably 10% by mass or more, and further. It is preferable that it is 15 mass % or more. Moreover, the content is preferably 35% by mass or less as an upper limit, especially preferably 30% by mass or less, and more preferably 25% by mass or less. When the (meth)acrylic acid ester polymer (A) contains a hydroxyl group-containing monomer in the above amount as a monomer unit, a predetermined amount of hydroxyl group will remain in the resulting pressure-sensitive adhesive. The hydroxyl group is a hydrophilic group, and when such a hydrophilic group is present in a predetermined amount in the adhesive, even when the adhesive is placed under high temperature and high humidity conditions, it has good compatibility with moisture that has entered the adhesive under the high temperature and high humidity conditions, and as a result, it can be returned to normal temperature and humidity. Whitening of the adhesive is suppressed (excellent moisture-heat whitening resistance).

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 카르복시기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 함유량은, 하한치로서 0.5질량% 이상인 것이 바람직하고, 1질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 6질량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또, 그 함유량은, 상한치로서 20질량% 이하인 것이 바람직하고, 15질량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 10질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.When the (meth)acrylic acid ester polymer (A) contains a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer, the content is preferably 0.5% by mass or more as a lower limit, more preferably 1% by mass or more, and 6 It is especially preferable that it is mass % or more. Moreover, the content is preferably 20% by mass or less as an upper limit, more preferably 15% by mass or less, and especially preferably 10% by mass or less.

또한, 피착체가 산에 의해 악영향을 받기 쉬운 재료, 예를 들어, 투명 도전막이나 금속 배선 등인 경우에는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 이로써, 예를 들어, 투명 도전막이나 금속 배선을 부식시키거나, 투명 도전막의 저항값을 변화시키는 것을 억제할 수 있다.In addition, when the adherend is a material that is likely to be adversely affected by acid, such as a transparent conductive film or metal wiring, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) contains a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer. It is desirable not to contain it. Thereby, for example, corrosion of the transparent conductive film or metal wiring or change in the resistance value of the transparent conductive film can be suppressed.

여기서, 「카르복실기 함유 모노머를 함유하지 않은」이란, 카르복실기를 갖는 모노머를 실질적으로 함유하지 않은 것을 의미하고, 카르복실기 함유 모노머를 전혀 함유하지 않은 것 외에, 카르복실기에 의한 투명 도전막이나 금속 배선 등의 부식이 생기지 않을 정도로 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것을 허용하는 것이다. 구체적으로는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 중에, 모노머 단위로서 카르복실기 함유 모노머를 0.01질량% 이하, 바람직하게는 0.001질량% 이하의 양으로 함유하는 것을 허용하는 것이다.Here, “not containing a carboxyl group-containing monomer” means substantially not containing a carboxyl group-containing monomer, and in addition to not containing any carboxyl group-containing monomer, corrosion of transparent conductive films, metal wiring, etc. due to carboxyl groups. It is allowed to contain a carboxyl group-containing monomer to the extent that it does not occur. Specifically, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is permitted to contain a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit in an amount of 0.01% by mass or less, preferably 0.001% by mass or less.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 원하는 바에 따라서, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로는, 반응성 관능기 함유 모노머의 작용을 방해하지 않기 위해서라도, 반응성을 갖는 관능기를 함유하지 않은 모노머가 바람직하다. 이러한 다른 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노프로필, (메트)아크릴로일모르폴린 등의 비가교성의 3급 아미노기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르, (메트)아크릴아미드, 디메틸아크릴아미드, 아세트산비닐, 스티렌 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The (meth)acrylic acid ester polymer (A) may contain other monomers as monomer units constituting the polymer, as desired. As the other monomer, a monomer that does not contain a reactive functional group is preferred in order not to interfere with the action of the monomer containing a reactive functional group. Other such monomers include, for example, (meth)acrylic acid alkoxyalkyl esters such as methoxyethyl (meth)acrylate and ethoxyethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, and (meth)acrylic acid. (meth)acrylic acid esters having a non-crosslinkable tertiary amino group such as N,N-dimethylaminopropyl acrylate, (meth)acryloylmorpholine, (meth)acrylamide, dimethylacrylamide, vinyl acetate, styrene, etc. You can. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합 양태는 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다.The polymerization mode of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) may be a random copolymer or a block copolymer.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 하한치는 20만 이상인 것이 바람직하고, 특히 30만 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 40만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 하한치가 상기 이상이면, 점착제가 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.The lower limit of the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is preferably 200,000 or more, particularly preferably 300,000 or more, and more preferably 400,000 or more. In addition, the weight average molecular weight in this specification is a standard polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC) method. If the lower limit of the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is more than the above, the adhesive will have better blister resistance and step followability under high temperature and high humidity conditions.

또, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 상한치는 100만 이하인 것이 바람직하고, 특히 90만 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 70만 이하인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 상한치가 상기 이하이면, 점착제가 첩부시의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.Moreover, the upper limit of the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is preferably 1 million or less, particularly preferably 900,000 or less, and more preferably 700,000 or less. If the upper limit of the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is equal to or less than the above, the pressure-sensitive adhesive will have better step followability when affixed.

또한, 점착성 조성물 (P) 에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, in the adhesive composition (P), the (meth)acrylic acid ester polymer (A) may be used individually or in combination of two or more types.

(2) 가교제 (B) (2) Cross-linking agent (B)

점착성 조성물 (P) 은 가교제 (B) 를 함유하는 것이 바람직하다. 점착성 조성물 (P) 은 가교제 (B) 를 함유함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 가교시켜 삼차원 망목 구조를 형성하여, 얻어지는 점착제의 응집력을 향상시키고, 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성을 보다 향상시킬 수 있다.The adhesive composition (P) preferably contains a crosslinking agent (B). The adhesive composition (P) contains a crosslinking agent (B), which crosslinks the (meth)acrylic acid ester polymer (A) to form a three-dimensional network structure, improves the cohesive strength of the resulting adhesive, improves blister resistance and level difference under high temperature and high humidity conditions. Followability can be further improved.

가교제 (B) 로는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 갖는 반응성기와 반응하는 것이면 되고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 히드라진계 가교제, 알데히드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속알콕시드계 가교제, 금속킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 경우, 그 카르복실기와의 반응성이 우수한 에폭시계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 가교제 (B) 는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The crosslinking agent (B) may be any that reacts with the reactive group of the (meth)acrylic acid ester polymer (A), for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, an amine-based crosslinking agent, a melamine-based crosslinking agent, an aziridine-based crosslinking agent, or a hydrazine-based crosslinking agent. Cross-linking agents, aldehyde-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, metal alkoxide-based cross-linking agents, metal chelate-based cross-linking agents, metal salt-based cross-linking agents, ammonium salt-based cross-linking agents, and the like. When the (meth)acrylic acid ester polymer (A) contains a hydroxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer, it is preferable to use an isocyanate-based crosslinking agent having excellent reactivity with the hydroxyl group. Moreover, when the (meth)acrylic acid ester polymer (A) contains a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer, it is preferable to use an epoxy-based crosslinking agent having excellent reactivity with the carboxyl group. In addition, the crosslinking agent (B) can be used individually or in combination of two or more types.

이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 함유하는 것이다. 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등, 및 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가서는 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다. 그 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트, 특히 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트가 바람직하다.The isocyanate-based crosslinking agent contains at least a polyisocyanate compound. Examples of polyisocyanate compounds include aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate, aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane. Alicyclic polyisocyanates such as diisocyanate, and their biuret and isocyanurate forms, as well as reactants with low molecular weight active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylolpropane, and castor oil. An adduct body, etc. are mentioned. Among these, from the viewpoint of reactivity with hydroxyl groups, trimethylolpropane-modified aromatic polyisocyanate, especially trimethylolpropane-modified tolylene diisocyanate, is preferable.

에폭시계 가교제로는, 예를 들어, 1,3-비스(N,N'-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜아민 등을 들 수 있다. 그 중에서도 카르복실기와의 반응성의 관점에서, 1,3-비스(N,N'-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산이 바람직하다.Epoxy-based crosslinking agents include, for example, 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylene. Diamine, ethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, diglycidyl aniline, diglycidyl amine, etc. are mentioned. Among them, 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane is preferable from the viewpoint of reactivity with the carboxyl group.

점착성 조성물 (P) 중에 있어서의 가교제 (B) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100질량부에 대해 하한치로서 0.001질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.01질량부 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.02질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 상한치로서 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 5질량부 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 1질량부 이하인 것이 바람직하다.The content of the crosslinking agent (B) in the adhesive composition (P) is preferably 0.001 parts by mass or more as a lower limit with respect to 100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (A), and especially preferably 0.01 parts by mass or more, and further. is preferably 0.02 parts by mass or more. Moreover, the upper limit is preferably 10 parts by mass or less, especially preferably 5 parts by mass or less, and more preferably 1 part by mass or less.

가교제 (B) 의 함유량이 상기한 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 바람직한 것이 되어, 점착제의 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 향상된다.When the content of the crosslinking agent (B) is within the above-mentioned range, the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive becomes desirable, and the blister resistance and step followability under high-temperature, high-humidity conditions of the pressure-sensitive adhesive are improved.

(3) 각종 첨가제(3) Various additives

점착성 조성물 (P) 에는, 원하는 바에 따라서 아크릴계 점착제에 통상적으로 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들어 실란 커플링제, 대전 방지제, 점착 부여제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연화제, 충전제, 굴절률 조정제 등을 첨가할 수 있다.The adhesive composition (P) may contain various additives commonly used in acrylic adhesives as desired, such as silane coupling agents, antistatic agents, tackifiers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, softeners, fillers, refractive index regulators, etc. can be added.

또한, 점착성 조성물 (P) 은, 점착제층 중에 그대로, 혹은 반응한 상태로 잔존하는 각종 성분의 혼합물을 나타내는 것으로서, 건조 공정 등에서 제거되는 성분, 예를 들어 후술하는 중합 용매나 희석 용매는 점착성 조성물 (P) 에 포함되지 않는다.In addition, the adhesive composition (P) represents a mixture of various components remaining in the adhesive layer as is or in a reacted state, and components removed in the drying process, such as the polymerization solvent or dilution solvent described later, are the adhesive composition ( P) is not included.

여기서, 점착성 조성물 (P) 이 실란 커플링제를 함유하면, 얻어지는 점착제는, 유리 부재나 플라스틱판과의 밀착성이 향상된다. 이로써, 얻어지는 점착제는, 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.Here, when the adhesive composition (P) contains a silane coupling agent, the resulting adhesive has improved adhesion to the glass member or plastic plate. As a result, the obtained adhesive has better blister resistance and step followability under high temperature and high humidity conditions.

실란 커플링제로는, 분자 내에 알콕시 실릴기를 적어도 1개 갖는 유기 규소 화합물로서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와의 상용성이 양호하고, 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다.The silane coupling agent is preferably an organosilicon compound having at least one alkoxy silyl group in the molecule, has good compatibility with the (meth)acrylic acid ester polymer (A), and has light transparency.

이러한 실란 커플링제로는, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등의 메르캅토기 함유 규소 화합물, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 혹은 이들의 적어도 1개와, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬기 함유 규소 화합물의 축합물 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Such silane coupling agents include, for example, silicon compounds containing polymerizable unsaturated groups such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, and 3-glycidoxypropyltrimethoxy. Silane, silicon compounds having an epoxy structure such as 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mer Mercapto group-containing silicon compounds such as captopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, and N-(2-aminoethyl) -Silicon compounds containing an amino group such as 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, or at least one of these, methyltriethoxysilane, and ethyltriethoxysilane. and condensates of alkyl group-containing silicon compounds such as toxysilane, methyltrimethoxysilane, and ethyltrimethoxysilane. These may be used individually or in combination of two or more types.

점착성 조성물 (P) 이 실란 커플링제를 함유하는 경우, 그 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100질량부에 대해 하한치로서 0.01질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 0.05질량부 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.1질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 함유량은, 상한치로서 5질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 1질량부 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 0.5질량부 이하인 것이 바람직하다.When the adhesive composition (P) contains a silane coupling agent, the content is preferably 0.01 parts by mass or more as a lower limit for 100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (A), and especially preferably 0.05 parts by mass or more. , and furthermore, it is preferably 0.1 mass part or more. Moreover, the content is preferably 5 parts by mass or less as an upper limit, especially preferably 1 part by mass or less, and more preferably 0.5 parts by mass or less.

(4) 점착성 조성물의 제조(4) Preparation of adhesive composition

점착성 조성물 (P) 은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 제조하고, 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 에, 원하는 바에 따라서 가교제 (B) 및 첨가제를 추가함으로써 제조할 수 있다.The adhesive composition (P) can be produced by producing a (meth)acrylic acid ester polymer (A) and adding a crosslinking agent (B) and additives to the obtained (meth)acrylic acid ester polymer (A) as desired.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 중합체를 구성하는 모노머의 혼합물을 통상적인 라디칼 중합법으로 중합함으로써 제조할 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합은, 원하는 바에 따라서 중합 개시제를 사용하여, 용액 중합법에 의해 실시하는 것이 바람직하다. 중합 용매로는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2종류 이상을 병용해도 된다.The (meth)acrylic acid ester polymer (A) can be produced by polymerizing a mixture of monomers constituting the polymer by a conventional radical polymerization method. The polymerization of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is preferably carried out by a solution polymerization method using a polymerization initiator as desired. Examples of polymerization solvents include ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, toluene, acetone, hexane, methyl ethyl ketone, etc., and two or more types may be used in combination.

중합 개시제로는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있으며, 2종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-하이드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다. Polymerization initiators include azo compounds and organic peroxides, and two or more types may be used in combination. Azo compounds include, for example, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis(2-methylbutyronitrile), and 1,1'-azobis(cyclohexane 1- carbonitrile), 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis(2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl 2,2' -Azobis(2-methylpropionate), 4,4'-Azobis(4-cyanovaleric acid), 2,2'-Azobis(2-hydroxymethylpropionitrile), 2,2' -Azobis[2-(2-imidazoline-2-yl)propane], etc. can be mentioned.

유기 과산화물로는, 예를 들어, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.Organic peroxides include, for example, benzoyl peroxide, t-butylperbenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropylperoxydicarbonate, di-n-propylperoxydicarbonate, and di(2-ethoxyethyl)peroxydicarbonate. Carbonate, t-butyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxypivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dipropionyl peroxide, diacetyl peroxide, etc.

또한, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄 이동제를 배합함으로써, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.Additionally, in the polymerization step, the weight average molecular weight of the obtained polymer can be adjusted by mixing a chain transfer agent such as 2-mercaptoethanol.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 얻어지면, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 용액에, 원하는 바에 따라서 가교제 (B), 첨가제 및 희석 용제를 첨가하고, 충분히 혼합함으로써, 용제로 희석된 점착성 조성물 (P) (도포 용액) 을 얻는다. 또한, 상기 각 성분 중 어느 것에 있어서 고체상인 것을 사용하는 경우, 혹은 희석되어 있지 않은 상태로 다른 성분과 혼합했을 때에 석출을 일으키는 경우에는, 그 성분을 단독으로 미리 희석 용매에 용해 혹은 희석시키고 나서, 그 밖의 성분과 혼합해도 된다.Once the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is obtained, the crosslinking agent (B), additives, and diluting solvent are added as desired to the solution of the (meth)acrylic acid ester polymer (A), and mixed sufficiently to obtain a solution diluted with the solvent. An adhesive composition (P) (application solution) is obtained. In addition, when any of the above components is used in a solid state, or when precipitation occurs when mixed with other components in an undiluted state, the component is dissolved or diluted individually in a diluting solvent in advance, and then You may mix it with other ingredients.

상기 희석 용제로는, 예를 들어, 헥산, 헵탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 염화메틸렌, 염화에틸렌 등의 할로겐화탄화수소, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 1-메톡시-2-프로판올 등의 알코올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜탄온, 이소포론, 시클로헥사논 등의 케톤, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르, 에틸셀로솔브 등의 셀로솔브계 용제 등이 사용된다.Examples of the diluting solvent include aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and cyclohexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, halogenated hydrocarbons such as methylene chloride and ethylene chloride, methanol, ethanol, propanol, butanol, 1- Alcohols such as methoxy-2-propanol, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, isophorone, and cyclohexanone, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, and cellosolve-based solvents such as ethyl cellosolve. etc. are used.

이와 같이 하여 조제된 도포 용액의 농도·점도로는 코팅 가능한 범위이면 되며, 특별히 제한되지 않고, 상황에 따라서 적절히 선정할 수 있다. 예를 들어, 점착성 조성물 (P) 의 농도가 10∼60질량% 가 되도록 희석한다. 또한, 도포 용액을 얻을 때에 있어서 희석 용제 등의 첨가는 필요 조건은 아니며, 점착성 조성물 (P) 이 코팅 가능한 점도 등이면, 희석 용제를 첨가하지 않아도 되다. 이 경우, 점착성 조성물 (P) 은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중합 용매를 그대로 희석 용제로 하는 도포 용액이 된다.The concentration and viscosity of the coating solution prepared in this way may be within a range that can be coated, and is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the situation. For example, the adhesive composition (P) is diluted so that the concentration is 10 to 60 mass%. Additionally, when obtaining an application solution, the addition of a diluting solvent, etc. is not a necessary condition, and if the adhesive composition (P) has a coatable viscosity, etc., there is no need to add a diluting solvent. In this case, the adhesive composition (P) becomes a coating solution using the polymerization solvent of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) as a dilution solvent.

(5) 점착제의 제조(5) Manufacturing of adhesive

제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제는, 점착성 조성물 (P) 을 가교함으로써 바람직하게 얻을 수 있다. 점착성 조성물 (P) 의 가교는, 통상은 가열 처리에 의해 실시할 수 있다. 또한, 이 가열 처리는, 원하는 대상물에 도포한 점착성 조성물 (P) 의 도막으로부터 희석 용제 등을 휘발시킬 때의 건조 처리에 의해 겸할 수도 있다.The adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 can be preferably obtained by crosslinking the adhesive composition (P). Crosslinking of the adhesive composition (P) can usually be performed by heat treatment. In addition, this heat treatment can also serve as a drying treatment for volatilizing a diluting solvent or the like from the coating film of the adhesive composition (P) applied to the desired object.

가열 처리의 가열 온도는 50∼150℃ 인 것이 바람직하고, 특히 70∼120℃ 인 것이 바람직하다. 또, 가열 시간은 10초∼10분인 것이 바람직하고, 특히 50초∼2분인 것이 바람직하다.The heating temperature for the heat treatment is preferably 50 to 150°C, and particularly preferably 70 to 120°C. Moreover, the heating time is preferably 10 seconds to 10 minutes, and particularly preferably 50 seconds to 2 minutes.

가열 처리 후, 필요에 따라서, 상온 (예를 들어, 23℃, 50%RH) 에서 1∼2주일 정도의 양생 기간을 두어도 된다. 이 양생 기간이 필요한 경우에는, 양생 기간 경과 후, 양생 기간이 불필요한 경우에는, 가열 처리 종료 후, 점착제가 형성된다.After heat treatment, a curing period of about 1 to 2 weeks may be provided at room temperature (for example, 23°C, 50%RH) as needed. If this curing period is necessary, the adhesive is formed after the curing period has elapsed. If the curing period is not necessary, the adhesive is formed after the heat treatment is completed.

상기한 가열 처리 (및 양생) 에 의해, (가교제 (B) 가 포함되는 경우에는, 당해 가교제 (B) 를 통해서) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 충분히 가교된다.By the heat treatment (and curing) described above, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) is sufficiently crosslinked (if a crosslinking agent (B) is included, via the crosslinking agent (B)).

(6) 겔 분율(6) Gel fraction

제 1 점착제층 (21) 을 구성하는 점착제 및 제 2 점착제층 (22) 을 구성하는 점착제의 겔 분율은 하한치로서 50% 이상인 것이 바람직하고, 특히 60% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 65% 이상인 것이 바람직하다. 점착제의 겔 분율이 50% 이상이면, 점착제의 응집력이 높아져, 점착제층 (2) 의 내블리스터성 및 고온 고습하에서의 단차 추종성이 보다 양호한 것이 된다. 또, 당해 점착제의 겔 분율은 상한치로서 85% 이하인 것이 바람직하고, 특히 80% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 75% 이하인 것이 바람직하다. 점착제의 겔 분율이 85% 이하이면, 점착제가 지나치게 굳어지지 않아, 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다. 여기서, 점착제의 겔 분율의 측정 방법은 후술하는 시험예에 나타낸 바와 같다.The gel fraction of the adhesive constituting the first adhesive layer 21 and the adhesive constituting the second adhesive layer 22 is preferably 50% or more as a lower limit, especially preferably 60% or more, and further preferably 65% or more. desirable. When the gel fraction of the adhesive is 50% or more, the cohesion of the adhesive increases, and the adhesive layer 2 has better blister resistance and step followability under high temperature and high humidity. Moreover, the gel fraction of the adhesive is preferably 85% or less as an upper limit, especially preferably 80% or less, and more preferably 75% or less. If the gel fraction of the adhesive is 85% or less, the adhesive does not harden excessively and has better step followability. Here, the method for measuring the gel fraction of the adhesive is as shown in the test example described later.

(7) 점착력(7) Adhesion

제 1 점착제층 (21) (의 기재와의 적층체) 및 제 2 점착제층 (22) (의 기재와의 적층체) 의 소다라임 유리에 대한 점착력은 하한치로서 5N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10N/25㎜ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 15N/25㎜ 이상인 것이 바람직하다. 당해 점착력이 상기 이상이면, 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 상기 점착력은 상한치로서 50N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40N/25㎜ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 35N/25㎜ 이하인 것이 바람직하다. 당해 점착력이 상기 이하이면, 양호한 리워크성이 얻어져, 첩합 미스가 발생한 경우, 고가의 표시체 구성 부재의 재이용이 가능해진다.The adhesion of the first adhesive layer 21 (laminated body with the base material) and the second adhesive layer 22 (laminated body with the base material) to soda lime glass is preferably 5 N/25 mm or more as a lower limit, In particular, it is preferable to be 10 N/25 mm or more, and more preferably 15 N/25 mm or more. If the adhesive strength is more than the above, the blister resistance and level difference followability under high temperature and high humidity conditions are excellent. Moreover, the upper limit of the adhesive force is preferably 50 N/25 mm or less, especially 40 N/25 mm or less, and more preferably 35 N/25 mm or less. If the adhesive strength is below the above, good reworkability is obtained, and when a bonding error occurs, it becomes possible to reuse the expensive display body constituent members.

여기서, 본 명세서에 있어서의 점착력은, 기본적으로는 JIS Z 0237:2009 에 준한 180도 박리법에 의해 측정한 점착력을 말하는데, 측정 샘플은 폭 25㎜, 길이 100㎜ 로 하고, 당해 측정 샘플을 피착체에 첩부하여, 0.5㎫, 50℃ 에서 20분 가압한 후, 상압, 23℃, 50%RH 의 조건하에서 24시간 방치하고 나서, 박리 속도 300㎜/min 으로 측정하는 것으로 한다. 또한, 상기 기재로는, 두께 100㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 사용하는 것으로 한다.Here, the adhesive force in this specification basically refers to the adhesive force measured by the 180-degree peeling method according to JIS Z 0237:2009. The measurement sample is 25 mm in width and 100 mm in length, and the measurement sample is It is attached to the complex, pressurized at 0.5 MPa and 50°C for 20 minutes, left for 24 hours under conditions of normal pressure, 23°C and 50%RH, and then measured at a peeling speed of 300 mm/min. Additionally, as the substrate, a polyethylene terephthalate film with a thickness of 100 μm is used.

(8) 단차 추종률(8) Step tracking rate

제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의, 하기 식으로 나타나는 단차 추종률 (%) 은 하한치로서 10% 이상인 것이 바람직하고, 특히 15% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 20% 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 단차 추종률 (%) 은 상한치로서 50% 이하인 것이 바람직하고, 특히 45% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 40% 이하인 것이 바람직하다.The step tracking ratio (%) of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22, expressed by the following formula, is preferably 10% or more as a lower limit, especially preferably 15% or more, and furthermore 20% or more. It is desirable. Moreover, the step tracking ratio (%) is preferably 50% or less as an upper limit, especially preferably 45% or less, and more preferably 40% or less.

단차 추종률(%)={(소정 내구 시험 후, 기포, 들뜸, 박리 등이 없이 메워진 상태가 유지된 단차의 높이(㎛))/(점착제층의 두께)}×100Step tracking rate (%) = {(After the prescribed durability test, the height of the step that remains filled without bubbles, lifting, peeling, etc. (μm))/(Thickness of adhesive layer)} × 100

또한, 단차 추종률의 시험 방법은, 후술하는 시험예에 나타낸 바와 같다.In addition, the test method for the step tracking ratio is as shown in the test example described later.

외층으로서의 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 단차 추종률이 상기한 범위에 있음으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) 으로서 단차 추종성이 보다 우수한 것이 되기 쉽다.Since the step followability ratio of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22 as the outer layer is in the above-described range, the step followability as the adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 according to the present embodiment is higher. It's easy to become excellent.

2. 제 3 점착제층2. Third adhesive layer

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제는, 전술한 물성을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 활성 에너지선 경화성 점착제는, 적어도 활성 에너지선 경화성의 모노머, 올리고머 및 폴리머 중 어느 하나, 또는 그들의 혼합물을 함유하는 것이 바람직하고, 그 이외에 활성 에너지선 비경화성의 모노머, 올리고머 및 폴리머 중 어느 하나, 또는 그들의 혼합물을 함유해도 된다.The active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is not particularly limited as long as it satisfies the physical properties described above. The active energy ray-curable adhesive preferably contains at least one of active energy ray-curable monomers, oligomers, and polymers, or a mixture thereof, and in addition, any of active energy ray-non-curable monomers, oligomers, and polymers, or It may contain mixtures of them.

본 실시형태에 있어서, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제는, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 와 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 을 함유하는 점착성 조성물 (Q) 로부터 얻어지는 것이 바람직하다. 점착성 조성물 (Q) 은 또한 가교제 (B) 를 함유하는 것이 바람직하고, 그 경우, 상기 활성 에너지선 경화성 점착제는, 점착성 조성물 (Q) 을 가교하여 얻어진다.In this embodiment, the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is obtained from the adhesive composition (Q) containing a (meth)acrylic acid ester polymer (C) and an active energy ray-curable compound (D). It is desirable to obtain The adhesive composition (Q) preferably further contains a crosslinking agent (B), and in that case, the active energy ray-curable adhesive is obtained by crosslinking the adhesive composition (Q).

(1) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) (1) (meth)acrylic acid ester polymer (C)

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 는, 제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제가 전술한 물성을 만족하는 한, 기본적으로는 전술한 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 와 동일하다. 단, 제 3 점착제층 (23) 은 중간층으로, 피착체에 직접 접촉할 일이 없기 때문에, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 는 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 카르복실기 함유 모노머를 함유하는 것도 바람직하다.The (meth)acrylic acid ester polymer (C) is basically the above-described (meth)acrylic acid ester polymer (A) as long as the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 satisfies the above-mentioned physical properties. same. However, since the third adhesive layer 23 is an intermediate layer and does not come into direct contact with the adherend, it is also preferable that the (meth)acrylic acid ester polymer (C) contains a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer. do.

또, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 질소 원자 함유 모노머를 함유하는 것도 바람직하다. 질소 원자 함유 모노머를 구성 단위로서 중합체 중에 존재시킴으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 의 반응성 관능기와 가교제 (B) 의 가교 반응을 촉진시킬 수 있다. 상기 질소 원자 함유 모노머로는, 아미노기를 갖는 모노머, 아미드기를 갖는 모노머, 질소 함유 복소환을 갖는 모노머 등을 들 수 있고, 그 중에서도, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 에 적당한 강성을 부여하는 관점에서 질소 함유 복소환을 갖는 모노머가 바람직하다.Moreover, the (meth)acrylic acid ester polymer (C) also preferably contains a nitrogen atom-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer. By allowing a nitrogen atom-containing monomer to exist as a structural unit in the polymer, the crosslinking reaction between the reactive functional group of the (meth)acrylic acid ester polymer (C) and the crosslinking agent (B) can be promoted. Examples of the nitrogen atom-containing monomer include monomers having an amino group, monomers having an amide group, monomers having a nitrogen-containing heterocycle, and the like. Among these, from the viewpoint of providing appropriate rigidity to the (meth)acrylic acid ester polymer (C) Monomers having nitrogen-containing heterocycles are preferred.

질소 함유 복소환을 갖는 모노머로는, 예를 들어, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-(메트)아크릴로일아지리딘, 아지리디닐에틸(메트)아크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-비닐피라진, 1-비닐이미다졸, N-비닐카르바졸, N-비닐프탈이미드 등을 들 수 있고, 그 중에서도, 보다 우수한 점착력을 발휘하는 N-(메트)아크릴로일모르폴린이 바람직하고, 특히 N-아크릴로일모르폴린이 바람직하다.Monomers having a nitrogen-containing heterocycle include, for example, N-(meth)acryloylmorpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-(meth)acryloylpyrrolidone, and N-(meth) ) Acryloylpiperidine, N-(meth)acryloylpyrrolidine, N-(meth)acryloylaziridine, aziridinylethyl (meth)acrylate, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, 2 - Examples include vinylpyrazine, 1-vinylimidazole, N-vinylcarbazole, and N-vinylphthalimide. Among them, N-(meth)acryloylmorpholine, which exhibits better adhesiveness, is preferable. And N-acryloylmorpholine is particularly preferred.

또한, 질소 원자 함유 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-tert-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-페닐(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-비닐카프로락탐, (메트)아크릴산모노메틸아미노에틸, (메트)아크릴산모노에틸아미노에틸, (메트)아크릴산모노메틸아미노프로필, (메트)아크릴산모노에틸아미노프로필, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸 등을 사용할 수도 있다.In addition, as nitrogen atom-containing monomers, for example, (meth)acrylamide, N-methyl (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, N-tert-butyl (meth)acrylamide, N, N-dimethyl(meth)acrylamide, N,N-ethyl(meth)acrylamide, N,N-dimethylaminopropyl(meth)acrylamide, N-isopropyl(meth)acrylamide, N-phenyl(meth)acrylamide Amide, dimethylaminopropyl (meth)acrylamide, N-vinylcaprolactam, monomethylaminoethyl (meth)acrylate, monoethylaminoethyl (meth)acrylate, monomethylaminopropyl (meth)acrylate, monoethyl (meth)acrylate Aminopropyl, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, etc. can also be used.

이상의 질소 원자 함유 모노머는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The above nitrogen atom-containing monomers may be used individually or in combination of two or more types.

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 질소 원자 함유 모노머를 함유하는 경우, 당해 질소 원자 함유 모노머를 1질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 특히 2질량% 이상 함유하는 것이 바람직하며, 나아가서는 3질량% 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서 당해 질소 원자 함유 모노머를 20질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 15질량% 이하 함유하는 것이 바람직하며, 나아가서는 10질량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 질소 원자 함유 모노머의 함유량이 상기한 범위 내에 있으면, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 와 가교제 (B) 의 가교 반응의 촉진 효과를 양호하게 얻을 수 있다.When the (meth)acrylic acid ester polymer (C) contains a nitrogen atom-containing monomer as a monomer unit constituting the polymer, it preferably contains 1% by mass or more of the nitrogen atom-containing monomer, and especially contains 2% by mass or more. It is preferable to do so, and it is further preferable to contain 3% by mass or more. In addition, the (meth)acrylic acid ester polymer (A) preferably contains 20% by mass or less of the nitrogen atom-containing monomer as the monomer unit constituting the polymer, and especially preferably contains 15% by mass or less, and further preferably contains 15% by mass or less of the nitrogen atom-containing monomer. It is preferable to contain 10% by mass or less. If the content of the nitrogen atom-containing monomer is within the above range, the effect of promoting the crosslinking reaction between the (meth)acrylic acid ester polymer (C) and the crosslinking agent (B) can be favorably obtained.

(2) 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) (2) Active energy ray curable compound (D)

점착성 조성물 (Q) 가 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 을 함유하면, 당해 점착성 조성물 (Q) 을 열 가교하여 이루어지는 활성 에너지선 경화성 점착제를 활성 에너지선의 조사에 의해 경화시켰을 때에, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 이 서로 중합하고, 그 중합한 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 에 감겨 붙는 것으로 추정된다. 이러한 고차 구조를 갖는 점착제는, 응집력이 높고, 비교적 높은 탄성률을 나타내기 때문에, 제 3 점착제층 (23) 을 중간층에 갖는 점착제층 (2) 은 내블리스터성이 보다 우수한 것이 된다.When the adhesive composition (Q) contains an active energy ray-curable compound (D), when the active energy ray-curable adhesive obtained by heat crosslinking the adhesive composition (Q) is cured by irradiation of an active energy ray, the active energy ray-curable compound (D) polymerizes with each other, and the polymerized active energy ray-curable compound (D) is presumed to be wrapped around the crosslinked structure (three-dimensional network structure) of the (meth)acrylic acid ester polymer (A). Since the adhesive having such a higher-order structure has high cohesive force and exhibits a relatively high elastic modulus, the adhesive layer 2 having the third adhesive layer 23 as an intermediate layer has better blister resistance.

활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 은, 활성 에너지선의 조사에 의해 경화되며, 상기한 효과가 얻어지는 화합물이면 특별히 제한되지 않고, 모노머, 올리고머 또는 폴리머 중 어느 것이어도 되고, 그들의 혼합물이어도 된다. 그 중에서도, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 등과의 상용성이 우수한 분자량 1000미만의 다관능 아크릴레이트계 모노머를 바람직하게 들 수 있다.The active energy ray-curable compound (D) is cured by irradiation of an active energy ray, and is not particularly limited as long as it is a compound that obtains the above effect. It may be a monomer, an oligomer, or a polymer, or a mixture thereof. Among them, polyfunctional acrylate-based monomers with a molecular weight of less than 1000 that have excellent compatibility with (meth)acrylic acid ester polymer (C) and the like are preferable.

분자량 1000 미만의 다관능 아크릴레이트계 모노머로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메트)아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 디(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 알릴화 시클로헥실디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀 A 디아크릴레이트, 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌 등의 2관능형; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 3관능형; 디글리세린테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 4관능형; 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등의 5관능형; 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 6관능형 등을 들 수 있다. 상기 중에서도, 얻어지는 점착제의 내블리스터성의 관점에서 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트 및 ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트가 바람직하다. 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of polyfunctional acrylate-based monomers with a molecular weight of less than 1000 include 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and neopentyl glycol di(meth)acrylate. Latex, polyethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol adipate di(meth)acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, caprolactone modified Dicyclopentenyl di(meth)acrylate, ethylene oxide modified phosphoric acid di(meth)acrylate, di(acryloxyethyl)isocyanurate, allylated cyclohexyl di(meth)acrylate, ethoxylated bisphenol A diacrylate. , 9,9-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl]fluorene, etc.; Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane trifunctional types such as tri(meth)acrylate, tris(acryloxyethyl)isocyanurate, and ε-caprolactone-modified tris-(2-(meth)acryloxyethyl)isocyanurate; Tetrafunctional types such as diglycerin tetra(meth)acrylate and pentaerythritol tetra(meth)acrylate; Pentafunctional types such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate; and hexafunctional types such as dipentaerythritol hexa(meth)acrylate and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate. Among the above, pentaerythritol tri(meth)acrylate and ε-caprolactone modified tris-(2-(meth)acryloxyethyl)isocyanurate are preferred from the viewpoint of blistering resistance of the obtained adhesive. These may be used individually or in combination of two or more types.

활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 로는, 활성 에너지선 경화형의 아크릴레이트계 올리고머를 사용할 수도 있다. 이 아크릴레이트계 올리고머는 중량 평균 분자량 50,000 이하인 것이 바람직하다. 이와 같은 아크릴레이트계 올리고머의 예로는, 폴리에스테르아크릴레이트계, 에폭시아크릴레이트계, 우레탄아크릴레이트계, 폴리에테르아크릴레이트계, 폴리부타디엔아크릴레이트계, 실리콘아크릴레이트계 등을 들 수 있다.As the active energy ray-curable compound (D), an active energy ray-curable acrylate-based oligomer can also be used. This acrylate-based oligomer preferably has a weight average molecular weight of 50,000 or less. Examples of such acrylate-based oligomers include polyester acrylate-based, epoxy acrylate-based, urethane acrylate-based, polyether acrylate-based, polybutadiene acrylate-based, and silicone acrylate-based.

상기 아크릴레이트계 올리고머의 중량 평균 분자량은, 상한치로서 50,000 이하인 것이 바람직하고, 특히 40,000 이하인 것이 바람직하다. 또, 당해 중량 평균 분자량은, 하한치로서 500 이상인 것이 바람직하고, 특히 3,000 이상인 것이 바람직하다. 이들 아크릴레이트계 올리고머는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The weight average molecular weight of the acrylate-based oligomer is preferably 50,000 or less as an upper limit, and particularly preferably 40,000 or less. Moreover, the weight average molecular weight is preferably 500 or more as a lower limit, and particularly preferably 3,000 or more. These acrylate-based oligomers may be used individually or in combination of two or more types.

또, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 로는, (메트)아크릴로일기를 갖는 기가 측쇄에 도입된 어덕트 아크릴레이트계 폴리머를 사용할 수도 있다. 이와 같은 어덕트 아크릴레이트계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르와, 분자 내에 가교성 관능기를 갖는 단량체의 공중합체를 이용하여, 당해 공중합체의 가교성 관능기의 일부에 (메트)아크릴로일기 및 가교성 관능기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.Additionally, as the active energy ray-curable compound (D), an adduct acrylate-based polymer in which a group having a (meth)acryloyl group is introduced into the side chain can also be used. Such an adduct acrylate-based polymer uses a copolymer of (meth)acrylic acid ester and a monomer having a crosslinkable functional group in the molecule, and a (meth)acryloyl group and crosslinks a part of the crosslinkable functional group of the copolymer. It can be obtained by reacting a compound having a group that reacts with a sexual functional group.

상기 어덕트 아크릴레이트계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 하한치로서 5만 이상인 것이 바람직하고, 10만 이상인 것이 특히 바람직하다. 또, 당해 중량 평균 분자량은, 상한치로서 90만 이하인 것이 바람직하고, 50만 이하인 것이 특히 바람직하다.The weight average molecular weight of the adduct acrylate-based polymer is preferably 50,000 or more as a lower limit, and particularly preferably 100,000 or more. Moreover, as for the weight average molecular weight, it is preferable that it is 900,000 or less as an upper limit, and it is especially preferable that it is 500,000 or less.

활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 은, 전술한 다관능 아크릴레이트계 모노머, 아크릴레이트계 올리고머 및 어덕트 아크릴레이트계 폴리머 중에서 1종을 선택하여 사용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있으며, 그것들 이외의 활성 에너지선 경화성 성분과 조합하여 사용할 수도 있다.The active energy ray-curable compound (D) may be selected from the above-mentioned polyfunctional acrylate-based monomers, acrylate-based oligomers, and adduct acrylate-based polymers, and may be used in combination of two or more types. It can also be used in combination with other active energy ray-curable components.

점착성 조성물 (Q) 중에 있어서의 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 의 함유량은, 얻어지는 점착제의 응집력을 향상시키고 내블리스터성을 우수한 것으로 하는 관점에서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 100질량부에 대해 하한치로서 0.5질량부 이상인 것이 바람직하고, 1.0질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 3.0질량부 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 상기 함유량은, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 와 상 분리되는 것을 방지하는 관점에서 상한치로서 50질량부 이하인 것이 바람직하고, 20질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 또한 내블리스터성을 보다 양호하게 하는 관점을 가미하면, 12질량부 이하인 것이 특히 바람직하다.The content of the active energy ray-curable compound (D) in the adhesive composition (Q) is 100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (C) from the viewpoint of improving the cohesion of the resulting adhesive and ensuring excellent blister resistance. The lower limit is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.0 parts by mass or more, and especially preferably 3.0 parts by mass or more. On the other hand, the upper limit of the content is preferably 50 parts by mass or less, and more preferably 20 parts by mass or less, from the viewpoint of preventing phase separation of the active energy ray-curable compound (D) from the (meth)acrylic acid ester polymer (C). Also, from the viewpoint of improving blister resistance, it is particularly preferable that it is 12 parts by mass or less.

(3) 가교제 (B) (3) Cross-linking agent (B)

점착성 조성물 (Q) 은, 가교제 (B) 를 함유하는 것이 바람직하다. 점착성 조성물 (Q) 은, 가교제 (B) 를 함유함으로써, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 를 가교시켜 삼차원 망목 구조를 형성하여, 얻어지는 점착제의 응집력을 보다 향상시켜서, 내블리스터성 및 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성을 보다 향상시킬 수 있다. 가교제 (B) 로는, 점착성 조성물 (P) 에서 설명한 것과 동일한 것을 사용할 수 있고, 사용량도 동일하다.The adhesive composition (Q) preferably contains a crosslinking agent (B). The adhesive composition (Q) contains a crosslinking agent (B), which crosslinks the (meth)acrylic acid ester polymer (C) to form a three-dimensional network structure, further improving the cohesion of the resulting adhesive, and improving blister resistance and high temperature and high humidity conditions. The step followability under the bottom can be further improved. As the crosslinking agent (B), the same agent as described for the adhesive composition (P) can be used, and the amount used is also the same.

(4) 광중합 개시제 (E) (4) Photopolymerization initiator (E)

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제를 경화시킬 때, 조사하는 활성 에너지선으로서 자외선을 사용하는 경우에는, 점착성 조성물 (Q) 은 추가로 광중합 개시제 (E) 를 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같이 광중합 개시제 (E) 를 함유함으로써, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 을 효율적으로 중합시킬 수 있고, 또 중합 경화 시간 및 활성 에너지선의 조사량을 줄일 수 있다.When curing the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 and using ultraviolet rays as the irradiated active energy ray, the adhesive composition (Q) further contains a photopolymerization initiator (E). desirable. By containing the photopolymerization initiator (E) in this way, the active energy ray-curable compound (D) can be polymerized efficiently, and the polymerization curing time and the irradiation amount of the active energy ray can be reduced.

이와 같은 광중합 개시제 (E) 로는, 예를 들어, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인-n-부틸에테르, 벤조인이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-터셔리-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논디메틸케탈, p-디메틸아미노벤조산에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논], 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of such photopolymerization initiators (E) include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin-n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, and dimethyl. Aminoacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- Hydroxycyclohexylphenylketone, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-( Hydroxy-2-propyl) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-diethylaminobenzophenone, dichlorobenzophenone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiary- Butylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-methylthioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, Benzyl dimethyl ketal, acetophenone dimethyl ketal, p-dimethylaminobenzoic acid ester, oligo[2-hydroxy-2-methyl-1[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone], 2,4,6-trimethyl Benzoyl-diphenyl-phosphine oxide, etc. can be mentioned. These may be used individually, or two or more types may be used in combination.

점착성 조성물 (Q) 중에 있어서의 광중합 개시제 (E) 의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 100질량부에 대해 하한치로서 0.1질량부 이상인 것이 바람직하고, 특히 1질량부 이상인 것이 바람직하다. 또, 상한치로서 30질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 10질량부 이하인 것이 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator (E) in the adhesive composition (Q) is preferably 0.1 part by mass or more as a lower limit with respect to 100 parts by mass of the active energy ray-curable compound (D), and especially preferably 1 part by mass or more. Moreover, the upper limit is preferably 30 parts by mass or less, and particularly preferably 10 parts by mass or less.

(5) 각종 첨가제(5) Various additives

점착성 조성물 (Q) 에는, 원하는 바에 따라서 아크릴계 점착제에 통상적으로 사용되고 있는 각종 첨가제, 예를 들어 실란 커플링제, 대전 방지제, 점착 부여제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정제, 연화제, 충전제, 굴절률 조정제 등을 첨가할 수 있다.The adhesive composition (Q) may contain various additives commonly used in acrylic adhesives as desired, such as silane coupling agents, antistatic agents, tackifiers, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, softeners, fillers, refractive index regulators, etc. can be added.

또한, 점착성 조성물 (Q) 은, 점착제층 중에 그대로, 혹은 반응한 상태로 잔존하는 각종 성분의 혼합물을 나타내는 것으로서, 건조 공정 등에서 제거되는 성분, 예를 들어 후술하는 중합 용매나 희석 용매는 점착성 조성물 (Q) 에 포함되지 않는다.In addition, the adhesive composition (Q) represents a mixture of various components remaining in the adhesive layer as is or in a reacted state, and components removed in the drying process, such as the polymerization solvent or dilution solvent described later, are the adhesive composition ( Q) Not included.

(6) 점착성 조성물의 제조(6) Preparation of adhesive composition

점착성 조성물 (Q) 은, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 를 제조하고, 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 와 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 을 혼합함과 동시에, 원하는 바에 따라서 가교제 (B), 광중합 개시제 (E) 및 첨가제를 추가함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 점착성 조성물 (P) 와 동일한 방법에 의해 제조할 수 있다.The adhesive composition (Q) is prepared by preparing a (meth)acrylic acid ester polymer (C), mixing the obtained (meth)acrylic acid ester polymer (C) with an active energy ray-curable compound (D), and adding a crosslinking agent (D) as desired. B), it can be prepared by adding a photopolymerization initiator (E) and additives. Specifically, it can be manufactured by the same method as the adhesive composition (P).

(7) 점착제의 제조(7) Manufacturing of adhesive

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제는, 점착성 조성물 (Q) 을 가교 (열 가교) 함으로써 바람직하게 얻을 수 있다. 점착성 조성물 (Q) 의 가교는, 점착성 조성물 (P) 과 동일한 방법에 의해 실시할 수 있다.The active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 can be preferably obtained by crosslinking (thermal crosslinking) the adhesive composition (Q). Crosslinking of the adhesive composition (Q) can be performed by the same method as the adhesive composition (P).

(6) 겔 분율(6) Gel fraction

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 겔 분율은 하한치로서 40% 이상인 것이 바람직하고, 특히 45% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 50% 이상인 것이 바람직하다. 경화 전의 겔 분율이 40% 이상이면, 활성 에너지선 경화성 점착제의 응집력이 높아져, 점착제층 (2) 의 가공성이 보다 양호한 것이 된다. 또, 당해 경화 전의 겔 분율은 상한치로서 75% 이하인 것이 바람직하고, 특히 70% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 65% 이하인 것이 바람직하다. 경화 전의 겔 분율이 75% 이하이면, 활성 에너지선 경화성 점착제가 지나치게 굳어지지 않아, 점착제층 (2) 의 초기의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.The gel fraction before curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 is preferably 40% or more as a lower limit, particularly preferably 45% or more, and further preferably 50% or more. If the gel fraction before curing is 40% or more, the cohesion of the active energy ray-curable adhesive increases, and the processability of the adhesive layer 2 becomes better. Additionally, the gel fraction before curing is preferably 75% or less as an upper limit, particularly preferably 70% or less, and more preferably 65% or less. If the gel fraction before curing is 75% or less, the active energy ray-curable adhesive does not harden excessively, and the initial step followability of the adhesive layer 2 becomes more excellent.

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 겔 분율은 하한치로서 70% 이상인 것이 바람직하고, 특히 75% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 79% 이상인 것이 바람직하다. 경화 후의 겔 분율이 70% 이상이면, 응집력이 높아져, 내블리스터성 및 고온 고습하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 당해 경화 후의 겔 분율은 상한치로서 95% 이하인 것이 바람직하고, 특히 92% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 90% 이하인 것이 바람직하다. 경화 후의 겔 분율이 95% 이하이면, 인접하는 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 밀착성이 우수해지고, 내블리스터성 및 고온 고습하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다. 여기서, 활성 에너지선 경화성 점착제의 겔 분율의 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타낸 바와 같다.The gel fraction after curing of the active energy ray-curable adhesive constituting the third adhesive layer 23 (after curing by irradiation with active energy rays) is preferably 70% or more as a lower limit, and especially preferably 75% or more, and further. is preferably 79% or more. If the gel fraction after curing is 70% or more, the cohesive force increases, and the blister resistance and level difference followability under high temperature and high humidity become more excellent. Additionally, the gel fraction after curing is preferably 95% or less as an upper limit, particularly preferably 92% or less, and more preferably 90% or less. If the gel fraction after curing is 95% or less, the adhesion between the adjacent first and second adhesive layers 21 and 22 becomes excellent, and the blister resistance and step followability under high temperature and high humidity become more excellent. Here, the method for measuring the gel fraction of the active energy ray-curable adhesive is as shown in the test example described later.

(9) 점착력(9) Adhesion

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제 (의 기재와의 적층체) 의 경화 전의 소다라임 유리에 대한 점착력은 하한치로서 20N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25N/25㎜ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 30N/25㎜ 이상인 것이 바람직하다. 당해 경화 전의 점착력이 상기 이상이면, 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 밀착성이 높아져, 점착제층 (2) 에 있어서의 층간 박리를 억제할 수 있다. 또한, 상기 점착력의 상한치는 특별히 한정되는 것은 아니다가, 통상 50N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 45N/25㎜ 이하인 것이 바람직하다.The lower limit of the adhesive force of the active energy ray-curable adhesive (laminated body with the base material) constituting the third adhesive layer 23 to soda-lime glass is preferably 20 N/25 mm or more, and especially 25 N/25 mm or more. It is preferable that it is more than 30N/25mm. If the adhesive strength before curing is above or higher, the adhesiveness of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22 increases, and interlayer peeling in the adhesive layer 2 can be suppressed. Additionally, the upper limit of the adhesive force is not particularly limited, but is generally preferably 50 N/25 mm or less, and particularly preferably 45 N/25 mm or less.

제 3 점착제층 (23) 을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제 (의 기재와의 적층체) 의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 소다라임 유리에 대한 점착력은 하한치로서 20N/25㎜ 이상인 것이 바람직하고, 특히 25N/25㎜ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 30N/25㎜ 이상인 것이 바람직하다. 당해 경화 후의 점착력이 상기 이상이면, 제 1 점착제층 (21) 및 제 2 점착제층 (22) 의 밀착성이 높아져, 얻어지는 제품 (표시체) 으로서의 내구성이 높은 것이 된다. 또한, 상기 점착력의 상한치는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상적으로 55N/25㎜ 이하인 것이 바람직하고, 특히 50N/25㎜ 이하인 것이 바람직하다.The adhesive strength of the active energy ray-curable adhesive (laminated body with the base material) constituting the third adhesive layer 23 to soda-lime glass after curing (after curing by irradiation with active energy rays) is 20 N/25 mm as a lower limit. It is preferable that it is more than 25N/25mm, and it is especially preferable that it is more than 30N/25mm. If the adhesive strength after curing is above or higher, the adhesiveness of the first adhesive layer 21 and the second adhesive layer 22 increases, and the resulting product (display body) has high durability. Additionally, the upper limit of the adhesive force is not particularly limited, but is generally preferably 55 N/25 mm or less, and particularly preferably 50 N/25 mm or less.

(10) 단차 추종률(10) Step tracking rate

제 3 점착제층 (23) 의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 단차 추종률 (%) 은 하한치로서 30% 이상인 것이 바람직하고, 특히 35% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 40% 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 단차 추종률 (%) 은 상한치로서 65% 이하인 것이 바람직하고, 특히 60% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 55% 이하인 것이 바람직하다. The step tracking ratio (%) after curing of the third adhesive layer 23 (after curing by irradiation with active energy rays) is preferably 30% or more as a lower limit, especially preferably 35% or more, and furthermore, 40% or more. It is desirable. Moreover, the step tracking ratio (%) is preferably 65% or less as an upper limit, especially preferably 60% or less, and more preferably 55% or less.

중간층으로서의 제 3 점착제층 (23) 의 단차 추종률이 상기한 범위에 있음으로써, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) 으로서 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.When the level difference tracking ratio of the third adhesive layer 23 as an intermediate layer is within the above-mentioned range, the level difference tracking property becomes more excellent as the adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 according to the present embodiment.

3. 박리 시트3. Release sheet

박리 시트 (31, 32) 는 점착 시트 (1) 의 사용시까지 점착제층 (2) 을 보호하는 것으로서, 점착 시트 (1) (점착제층 (2)) 를 사용할 때에 박리된다. 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에 있어서, 박리 시트 (31, 32) 의 일방 또는 양방은 반드시 필요한 것은 아니다. The release sheets 31 and 32 protect the adhesive layer 2 until the adhesive sheet 1 is used, and are peeled off when the adhesive sheet 1 (adhesive layer 2) is used. In the adhesive sheet 1 according to the present embodiment, one or both of the release sheets 31 and 32 are not necessarily required.

박리 시트 (31, 32) 로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 가교 필름도 사용된다. 그리고, 이들의 적층 필름이어도 된다.The release sheets 31 and 32 include, for example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, and polyethylene. Naphthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate film, ionomer resin film, ethylene/(meth)acrylic acid copolymer film, ethylene/(meth)acrylic acid ester copolymer film, polystyrene film, poly Carbonate film, polyimide film, fluororesin film, etc. are used. Additionally, these crosslinked films are also used. Additionally, these laminated films may be used.

상기 박리 시트 (31, 32) 의 박리면 (특히 점착제층 (2) 과 접하는 면) 에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다. 또한, 박리 시트 (31, 32) 중 일방의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형 박리 시트로 하고, 타방의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the peeling surface of the peeling sheets 31 and 32 (particularly the surface in contact with the adhesive layer 2) is subjected to a peeling treatment. Examples of the release agents used in the release treatment include alkyd-based, silicone-based, fluorine-based, unsaturated polyester-based, polyolefin-based, and wax-based release agents. Furthermore, it is preferable that one of the release sheets 31 and 32 is a heavy release type release sheet with a large release force, and the other release sheet is a light release type release sheet with a small release force.

박리 시트 (31, 32) 의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20∼150㎛ 정도이다.There is no particular limitation on the thickness of the release sheets 31 and 32, but it is usually about 20 to 150 μm.

4. 점착 시트의 물성4. Physical properties of adhesive sheet

(1) 단차 추종률(1) Step following rate

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) 의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 단차 추종률 (%) 은 하한치로서 25% 이상인 것이 바람직하고, 특히 30% 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 40% 이상인 것이 바람직하다. 또, 당해 단차 추종률 (%) 은 상한치로서 60% 이하인 것이 바람직하고, 특히 55% 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 50% 이하인 것이 바람직하다.The step tracking ratio (%) after curing of the adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 according to the present embodiment (after curing by irradiation with active energy rays) is preferably 25% or more as a lower limit, and especially 30% or more. It is preferable, and it is further preferable that it is 40% or more. Moreover, the step tracking rate (%) is preferably 60% or less as an upper limit, especially preferably 55% or less, and more preferably 50% or less.

본 실시형태에 있어서의 점착제층 (2) 은, 전술한 바와 같이 단차 추종성이 우수하기 때문에, 상기와 같은 높은 단차 추종률을 달성할 수 있다. 이로써, 당해 점착제층 (2) 은 표시체 구성 부재의 단차에 양호하게 추종되고, 내구 시험을 거쳐도 단차 근방에서 기포, 들뜸, 박리 등이 발생하는 것이 억제되어, 그에 따라 광의 반사 손실이 발생하는 것이 억제된다.Since the pressure-sensitive adhesive layer 2 in this embodiment has excellent level difference followability as described above, it can achieve the high level difference followability as described above. As a result, the adhesive layer 2 follows well the level difference of the display body member, and even after an endurance test, the occurrence of bubbles, floatation, peeling, etc. near the level difference is suppressed, thereby preventing reflection loss of light. is suppressed.

(2) 100% 모듈러스(2) 100% modulus

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) 의 경화 전 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 전) 의 100% 모듈러스는 하한치로서 40㎪ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50㎪ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 60㎪ 이상인 것이 바람직하다. 상기 100% 모듈러스의 하한치가 상기 이상임으로써, 점착제층 (2) 은 가공성이 보다 양호한 것이 된다. 또, 점착제층 (2) 의 경화 전의 100% 모듈러스는 상한치로서 200㎪ 이하인 것이 바람직하고, 특히 150㎪ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 90㎪ 이하인 것이 바람직하다. 상기 100% 모듈러스의 상한치가 상기 이하임으로써, 점착제층 (2) 은 초기의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.The 100% modulus of the adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 according to the present embodiment before curing (before curing by irradiation with active energy rays) is preferably 40 kPa or more as a lower limit, and especially preferably 50 kPa or more. , and further preferably 60 kPa or more. When the lower limit of the 100% modulus is above or higher, the adhesive layer 2 has better processability. Moreover, the 100% modulus before curing of the adhesive layer 2 is preferably 200 kPa or less as an upper limit, especially preferably 150 kPa or less, and more preferably 90 kPa or less. When the upper limit of the 100% modulus is below the above value, the pressure-sensitive adhesive layer 2 has better initial level difference followability.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) 의 경화 후 (활성 에너지선 조사에 의한 경화 후) 의 100% 모듈러스는 하한치로서 70㎪ 이상인 것이 바람직하고, 특히 80㎪ 이상인 것이 바람직하며, 나아가서는 125㎪ 이상인 것이 바람직하다. 상기 100% 모듈러스의 하한치가 상기 이상임으로써, 점착제층 (2) 은, 내블리스터성 및 고온 고습하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 점착제층 (2) 의 경화 전의 100% 모듈러스는 상한치로서 200㎪ 이하인 것이 바람직하고, 특히 170㎪ 이하인 것이 바람직하며, 나아가서는 150㎪ 이하인 것이 바람직하다. 상기 100% 모듈러스의 상한치가 상기 이하임으로써, 점착제층 (2) 의 피착체 (표시체 부재) 에 대한 밀착성 (점착력) 을 높게 유지하기 쉬워진다.The lower limit of the 100% modulus of the adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 according to the present embodiment (after curing by irradiation with active energy rays) is preferably 70 kPa or more, and particularly preferably 80 kPa or more. , furthermore, it is preferably 125 kPa or more. When the lower limit of the 100% modulus is above or higher, the adhesive layer 2 has better blister resistance and step followability under high temperature and high humidity. Moreover, the 100% modulus before curing of the adhesive layer 2 is preferably 200 kPa or less as an upper limit, especially preferably 170 kPa or less, and more preferably 150 kPa or less. When the upper limit of the 100% modulus is below the above, it becomes easy to maintain high adhesion (adhesion) of the adhesive layer 2 to the adherend (display member).

5. 점착 시트의 제조5. Preparation of adhesive sheet

점착 시트 (1) 의 일 제조예로는, 일방의 박리 시트 (31) 의 박리면에 상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물 (P) 을 열 가교시켜, 도포층을 형성하여, 점착성 조성물 (P) 의 도포층이 형성된 박리 시트 (31) 를 얻는다. 또, 타방의 박리 시트 (32) 의 박리면에 상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물 (P) 을 열 가교시켜, 도포층을 형성하여, 점착성 조성물 (P) 의 도포층이 형성된 박리 시트 (32) 를 얻는다. 또한, 다른 박리 시트의 박리면에, 상기 점착성 조성물 (Q) 의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물 (Q) 을 열 가교시켜, 도포층을 형성하여, 점착성 조성물 (Q) 의 도포층이 형성된 박리 시트를 얻는다.In one manufacturing example of the adhesive sheet (1), the coating liquid of the adhesive composition (P) is applied to the release surface of one of the release sheets (31), heat treatment is performed, and the adhesive composition (P) is heat-crosslinked. , an application layer is formed to obtain a release sheet 31 with an application layer of the adhesive composition (P) formed thereon. Additionally, the coating liquid of the adhesive composition (P) is applied to the peeling surface of the other release sheet 32, heat treatment is performed to thermally crosslink the adhesive composition (P), and an application layer is formed, forming the adhesive composition ( A release sheet 32 on which the application layer of P) is formed is obtained. Additionally, the coating liquid of the adhesive composition (Q) is applied to the release surface of another release sheet, and subjected to heat treatment to thermally crosslink the adhesive composition (Q) to form an application layer, thereby forming a coating layer of the adhesive composition (Q). A release sheet with an applied layer formed thereon is obtained.

다음으로, 점착성 조성물 (P) 의 도포층이 형성된 박리 시트 (31) 와 점착성 조성물 (Q) 의 도포층이 형성된 박리 시트를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합하고, 점착성 조성물 (Q) 의 도포층으로부터 박리 시트를 박리한다. 이어서, 그 점착성 조성물 (Q) 의 도포층과 점착성 조성물 (P) 의 도포층이 형성된 박리 시트 (32) 를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합한다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생 기간을 둠으로써, 양생 기간이 불필요한 경우에는 그대로, 상기 적층된 일방의 점착성 조성물 (P) 의 도포층이 제 1 점착제층 (21), 점착성 조성물 (Q) 의 도포층이 제 3 점착제층 (23), 타방의 점착성 조성물 (P) 의 도포층이 제 2 점착제층 (22) 이 된다. 이로써, 제 1 점착제층 (21), 제 3 점착제층 (23) 및 제 2 점착제층 (22) 으로 이루어지는 점착제층 (2) 이 박리 시트 (31, 32) 에 협지되어 이루어지는 점착 시트 (1) 가 얻어진다. 또한, 점착성 조성물의 도포층의 양생은, 상기와 같이 점착성 조성물의 도포층을 첩합하여 3층으로 한 다음에 실시해도 되고, 첩합하기 전에 실시해도 된다.Next, the release sheet 31 with the application layer of the adhesive composition (P) and the release sheet with the application layer of the adhesive composition (Q) are bonded together so that both application layers are in contact with each other, and the adhesive composition (Q) is applied. The release sheet is peeled from the layer. Next, the release sheet 32 on which the applied layer of the adhesive composition (Q) and the applied layer of the adhesive composition (P) are formed are bonded so that both the applied layers are in contact with each other. When a curing period is necessary, a curing period is provided, and when a curing period is unnecessary, the applied layer of the adhesive composition (P) of one of the above-described layers is the first adhesive layer 21 and the applied layer of the adhesive composition (Q). This third adhesive layer 23 and the other application layer of the adhesive composition (P) become the second adhesive layer 22. Thereby, the adhesive sheet (1) in which the adhesive layer (2) consisting of the first adhesive layer (21), the third adhesive layer (23), and the second adhesive layer (22) is sandwiched between the release sheets (31, 32). obtained. In addition, the curing of the coating layer of the adhesive composition may be performed after the coating layer of the adhesive composition is bonded to form three layers as described above, or may be performed before bonding.

상기 점착성 조성물 (P) 의 도포액을 도포하는 방법으로는, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등을 이용할 수 있다.As a method for applying the coating liquid of the adhesive composition (P), for example, a bar coat method, a knife coat method, a roll coat method, a blade coat method, a die coat method, a gravure coat method, etc. can be used.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는 가공성이 양호하기 때문에, 점착 시트 (1) 를 타발 가공하거나 할 때에, 절단면에서 점착제가 삐져 나와, 날에 점착제가 부착되는 등의 문제가 발생하는 것이 억제된다.Since the adhesive sheet 1 according to the present embodiment has good processability, problems such as the adhesive sticking out from the cut surface and sticking to the blade are suppressed when the adhesive sheet 1 is punched or processed. do.

〔표시체〕〔Display type〕

도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 표시체 (4) 는, 적어도 첩합되는 측의 면에 단차를 갖는 제 1 표시체 구성 부재 (51) (하나의 표시체 구성 부재) 와, 제 2 표시체 구성 부재 (52) (다른 표시체 구성 부재) 와, 그들 사이에 위치하고, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 및 제 2 표시체 구성 부재 (52) 를 서로 첩합하는 점착제층 (2) 을 구비하여 구성된다. 본 실시형태에 관련된 표시체 (4) 에서는, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 는 점착제층 (2) 측의 면에 단차를 가지고 있고, 구체적으로는 인쇄층 (6) 에 의한 단차를 가지고 있다.As shown in FIG. 2, the display body 4 according to the present embodiment includes a first display body member 51 (one display body member) having a step at least on the surface on the side to be joined, and a second display body member 51. a display structural member 52 (another display structural member) and an adhesive layer 2 positioned between them and bonding the first display structural member 51 and the second display structural member 52 to each other. It is comprised of: In the display body 4 according to the present embodiment, the first display body member 51 has a step on the surface on the adhesive layer 2 side, and specifically has a step due to the printing layer 6. .

상기 표시체 (4) 에 있어서의 점착제층 (2) 은, 전술한 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) (특히 제 3 점착제층 (23)) 을 활성 에너지선 조사에 의해 경화시킨 것이다 (편의상, 동일 명칭 및 부호를 사용한다). 여기서, 활성 에너지선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 말하고, 구체적으로는 자외선이나 전자선 등을 들 수 있다. 활성 에너지선 중에서도, 취급이 용이한 자외선이 특히 바람직하다.The adhesive layer 2 in the display body 4 is obtained by curing the adhesive layer 2 (especially the third adhesive layer 23) of the adhesive sheet 1 described above by irradiation with active energy rays ( For convenience, the same names and symbols are used). Here, an active energy ray refers to an electromagnetic wave or a charged particle ray having energy quantum, and specifically includes ultraviolet rays or electron rays. Among active energy rays, ultraviolet rays, which are easy to handle, are particularly preferable.

자외선의 조사는, 고압 수은 램프, 퓨전 H 램프, 크세논 램프 등에 의해 실시할 수 있고, 자외선의 조사량은, 조도가 50∼1000㎽/㎠ 정도인 것이 바람직하다. 또, 광량은, 50∼10000mJ/㎠ 인 것이 바람직하고, 80∼5000mJ/㎠ 인 것이 보다 바람직하며, 200∼2000mJ/㎠ 인 것이 특히 바람직하다. 한편, 전자선의 조사는 전자선 가속기 등에 의해 실시할 수 있고, 전자선의 조사량은 10∼1000krad 정도가 바람직하다.Irradiation of ultraviolet rays can be performed by a high-pressure mercury lamp, fusion H lamp, xenon lamp, etc., and the amount of irradiation of ultraviolet rays is preferably around 50 to 1000 mW/cm2. Moreover, the amount of light is preferably 50 to 10,000 mJ/cm2, more preferably 80 to 5,000 mJ/cm2, and especially preferably 200 to 2,000 mJ/cm2. Meanwhile, irradiation of electron beams can be performed using an electron beam accelerator or the like, and the amount of electron beam irradiation is preferably about 10 to 1000 krad.

점착제층 (2) 에 대한 활성 에너지선의 조사는, 당해 점착제층 (2) 에 의해 제 1 표시체 구성 부재 (51) 및 제 2 표시체 구성 부재 (52) 를 서로 첩합한 후, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 및 제 2 표시체 구성 부재 (52) 중, 활성 에너지선을 투과하는 부재 너머로 실시하는 것이 바람직하다.Irradiation of active energy rays to the pressure-sensitive adhesive layer 2 is performed after bonding the first display member 51 and the second display member 52 to each other by the pressure-sensitive adhesive layer 2. Among the structural members 51 and the second display body structural members 52, it is preferable to carry out the treatment over the member that transmits the active energy ray.

점착제층 (2) 에 대해 활성 에너지선을 조사하면, 특히 제 3 점착제층 (23) 중의 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 이 중합하여 경화된다. 활성 에너지선의 조사에 의해 경화 (특히 제 3 점착제층 (23) 이 경화) 되어 이루어지는 점착제층 (2) 은, 내블리스터성 및 고온 고습하에서의 단차 추종성이 매우 우수한 것이 된다.When the adhesive layer 2 is irradiated with active energy rays, the active energy ray-curable compound (D) in the third adhesive layer 23 in particular polymerizes and hardens. The adhesive layer 2, which is cured by irradiation of active energy rays (in particular, the third adhesive layer 23 is cured), has very excellent blister resistance and step followability under high temperature and high humidity.

표시체 (4) 로는, 예를 들어, 액정 (LCD) 디스플레이, 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 일렉트로루미네선스 (유기 EL) 디스플레이, 전자 페이퍼 등을 들 수 있고, 터치 패널이어도 된다. 또, 표시체 (4) 로는, 그들의 일부를 구성하는 부재여도 된다.Examples of the display body 4 include liquid crystal (LCD) displays, light-emitting diode (LED) displays, organic electroluminescence (organic EL) displays, and electronic paper, and may be a touch panel. Additionally, the display body 4 may be a member constituting a part of them.

제 1 표시체 구성 부재 (51) 는, 유리판, 플라스틱판 등 외에, 그것들을 포함하는 적층체 등으로 이루어지는 보호 패널인 것이 바람직하다. 이 경우, 인쇄층 (6) 은, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 에 있어서의 점착제층 (2) 측에 프레임형상으로 형성되는 것이 일반적이다.The first display structural member 51 is preferably a protective panel made of a glass plate, a plastic plate, etc., as well as a laminate containing them. In this case, the printing layer 6 is generally formed in a frame shape on the adhesive layer 2 side of the first display body member 51.

상기 유리판으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 화학 강화 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 소다라임 유리, 바륨·스트론튬 함유 유리, 알루미노규산 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 바륨붕규산 유리 등을 들 수 있다. 유리판의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 0.1∼5㎜ 이고, 바람직하게는 0.2∼2㎜ 이다.The glass plate is not particularly limited and includes, for example, chemically strengthened glass, alkali-free glass, quartz glass, soda lime glass, glass containing barium/strontium, aluminosilicate glass, lead glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, etc. I can hear it. The thickness of the glass plate is not particularly limited, but is usually 0.1 to 5 mm, and preferably 0.2 to 2 mm.

상기 플라스틱판으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴판, 폴리카보네이트판 등을 들 수 있다. 플라스틱판의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상은 0.2∼5㎜ 이고, 바람직하게는 0.4∼3㎜ 이다.The plastic plate is not particularly limited, and examples include acrylic plates and polycarbonate plates. The thickness of the plastic plate is not particularly limited, but is usually 0.2 to 5 mm, and preferably 0.4 to 3 mm.

또한, 상기 유리판이나 플라스틱판의 편면 또는 양면에는 각종 기능층 (투명 도전막, 금속층, 실리카층, 하드 코트층, 방현층 등) 이 형성되어 있어도 되고, 광학 부재가 적층되어 있어도 된다. 또, 투명 도전막 및 금속층이 패터닝되어 있어도 된다.Additionally, various functional layers (transparent conductive film, metal layer, silica layer, hard coat layer, anti-glare layer, etc.) may be formed on one or both sides of the glass or plastic plate, and optical members may be laminated. Additionally, the transparent conductive film and metal layer may be patterned.

제 2 표시체 구성 부재 (52) 는, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 에 첩부될 광학 부재, 표시체 모듈 (예를 들어, 액정 (LCD) 모듈, 발광 다이오드 (LED) 모듈, 유기 일렉트로루미네선스 (유기 EL) 모듈 등), 표시체 모듈의 일부로서의 광학 부재, 또는 표시체 모듈을 포함하는 적층체인 것이 바람직하다.The second display structural member 52 is an optical member to be attached to the first display structural member 51, a display module (e.g., a liquid crystal (LCD) module, a light emitting diode (LED) module, an organic electroluminescent Nesence (organic EL) module, etc.), an optical member as part of a display module, or a laminate containing a display module is preferable.

상기 광학 부재로는, 예를 들어, 비산 방지 필름, 편광판 (편광 필름), 편광자, 위상차판 (위상차 필름), 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름, 콘트라스트 향상 필름, 액정 폴리머 필름, 확산 필름, 반투과 반사 필름, 투명 도전성 필름 등을 들 수 있다. 비산 방지 필름으로는, 기재 필름의 편면에 하드 코트층이 형성되어 이루어지는 하드 코트 필름 등이 예시된다.The optical members include, for example, an anti-shatter film, a polarizer (polarizing film), a polarizer, a retardation plate (retardation film), a viewing angle compensation film, a brightness enhancement film, a contrast enhancement film, a liquid crystal polymer film, a diffusion film, and a transflective film. Reflective films, transparent conductive films, etc. can be mentioned. Examples of the anti-scattering film include a hard coat film in which a hard coat layer is formed on one side of a base film.

인쇄층 (6) 을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않고, 인쇄용의 공지된 재료가 사용된다. 인쇄층 (6) 의 두께, 즉 단차의 높이의 하한치는 3㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 7㎛ 이상인 것이 특히 바람직하며, 10㎛ 이상인 것이 가장 바람직하다. 하한치가 상기 이상임으로써, 전기 배선을 시인자측에서부터 안보이게 하는 등의 은폐성을 충분히 확보할 수 있다. 또, 상한치는 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 25㎛ 이하인 것이 특히 바람직하며, 20㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 상한치가 상기 이하임으로써, 당해 인쇄층 (6) 에 대한 점착제층 (2) 의 단차 추종성의 악화를 방지할 수 있다.The material constituting the printing layer 6 is not particularly limited, and known materials for printing are used. The lower limit of the thickness of the printed layer 6, that is, the height of the step, is preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more, particularly preferably 7 μm or more, and most preferably 10 μm or more. When the lower limit is greater than the above, it is possible to sufficiently ensure concealment, such as making the electric wiring invisible from the viewer's side. Moreover, the upper limit is preferably 50 μm or less, more preferably 35 μm or less, particularly preferably 25 μm or less, and even more preferably 20 μm or less. When the upper limit is below the above, it is possible to prevent deterioration of the level difference followability of the adhesive layer 2 with respect to the printing layer 6.

상기 표시체 (4) 를 제조하기 위해서는, 일례로서 점착 시트 (1) 의 일방의 박리 시트 (31) 를 박리하여, 점착 시트 (1) 의 노출된 점착제층 (2) 을 제 1 표시체 구성 부재 (51) 의 인쇄층 (6) 이 존재하는 측의 면에 첩합한다. 이 때, 점착제층 (2) 은 단차 추종성이 우수하기 때문에, 인쇄층 (6) 에 의한 단차 근방에 간극이나 들뜸이 발생하는 것이 억제된다.In order to manufacture the display body 4, as an example, one release sheet 31 of the adhesive sheet 1 is peeled off, and the exposed adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 is applied to the first display body structural member. It is bonded to the surface of (51) on the side where the printed layer (6) exists. At this time, since the pressure-sensitive adhesive layer 2 has excellent level difference followability, the occurrence of gaps or floaters near the level difference caused by the printing layer 6 is suppressed.

그 후, 점착 시트 (1) 의 점착제층 (2) 으로부터 타방의 박리 시트 (32) 를 박리하여, 점착 시트 (1) 의 노출된 점착제층 (2) 과 제 2 표시체 구성 부재 (52) 를 첩합한다. 또, 다른 예로서 제 1 표시체 구성 부재 (51) 및 제 2 표시체 구성 부재 (52) 의 첩합 순서를 교체해도 된다.Thereafter, the other release sheet 32 is peeled from the adhesive layer 2 of the adhesive sheet 1 to expose the exposed adhesive layer 2 and the second display body member 52 of the adhesive sheet 1. Join together. Moreover, as another example, the order of joining the first display body structural member 51 and the second display body structural member 52 may be replaced.

이상의 표시체 (4) 에 있어서는, 점착제층 (2) 이 내블리스터성이 우수하기 때문에, 표시체 (4) 가 고온 고습 조건하 (예를 들어, 85℃, 85%RH, 72시간) 에 놓여지고, 플라스틱판 등으로 이루어지는 표시체 구성 부재로부터 아웃 가스가 발생한 경우라도, 점착제층 (2) 과 표시체 구성 부재 (51, 52) 의 계면에 있어서 기포, 들뜸, 박리 등의 블리스터가 발생하는 것이 억제된다.In the above display body (4), since the adhesive layer (2) has excellent blister resistance, the display body (4) is placed under high temperature and high humidity conditions (e.g., 85°C, 85%RH, 72 hours). Even if outgassing is generated from the display member made of a plastic plate or the like, blisters such as bubbles, floatation, and peeling are generated at the interface between the adhesive layer 2 and the display member 51 and 52. is suppressed.

또, 상기 표시체 (4) 에 있어서는, 점착제층 (2) 이 고온 고습 조건하에서도 단차 추종성이 우수하기 때문에, 표시체 (4) 가 고온 고습 조건하 (예를 들어, 85℃, 85%RH, 72시간) 에 놓여진 경우라도, 단차 근방에 기포, 들뜸, 박리 등이 발생하는 것이 억제된다.In addition, in the display body 4, since the adhesive layer 2 has excellent step followability even under high temperature and high humidity conditions, the display body 4 can be used under high temperature and high humidity conditions (e.g., 85°C, 85%RH). , 72 hours), the occurrence of bubbles, lifting, peeling, etc. near the step is suppressed.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해서 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.The embodiments described above are described to facilitate understanding of the present invention, and are not described to limit the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents that fall within the technical scope of the present invention.

예를 들어, 점착 시트 (1) 에 있어서의 박리 시트 (31, 32) 중 어느 일방 또는 양방은 생략되어도 되고, 또, 박리 시트 (31 및/또는 32) 대신에 소망하는 광학 부재가 적층되어도 된다. 그리고, 점착제층 (2) 에 있어서의 제 1 점착제층 (21) 및/또는 제 2 점착제층 (22) 과 제 3 점착제층 (23) 의 사이에는 다른 층이 존재해도 되고, 점착제층 (2) 에 있어서의 제 1 점착제층 (21) 및/또는 제 2 점착제층 (22) 의 외측 (박리 시트 (31, 32) 측) 에는, 추가로 다른 층이 존재해도 된다.For example, one or both of the release sheets 31 and 32 in the adhesive sheet 1 may be omitted, and a desired optical member may be laminated instead of the release sheets 31 and/or 32. . In addition, other layers may exist between the first adhesive layer 21 and/or the second adhesive layer 22 and the third adhesive layer 23 in the adhesive layer 2, and the adhesive layer 2 On the outside of the first adhesive layer 21 and/or the second adhesive layer 22 (on the release sheet 31, 32 side), another layer may further exist.

또, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 는, 인쇄층 (6) 이외의 단차를 갖는 것이어도 된다. 나아가서는, 제 1 표시체 구성 부재 (51) 뿐만 아니라, 제 2 표시체 구성 부재 (52) 도 점착제층 (2) 측에 단차를 갖는 것이어도 된다.In addition, the first display body structural member 51 may have a level difference other than that of the printing layer 6. Furthermore, not only the first display body member 51 but also the second display body member 52 may have a step on the adhesive layer 2 side.

실시예Example

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples, etc., but the scope of the present invention is not limited to these examples.

〔제조예 1〕[Production Example 1]

-제 1 점착제층 또는 제 2 점착제층을 갖는 적층체의 제작--Production of a laminate having a first adhesive layer or a second adhesive layer-

(1) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 조제(1) Preparation of (meth)acrylic acid ester polymer (A)

아크릴산2-에틸헥실 60질량부, 메타크릴산메틸 20질량부 및 아크릴산2-히드록시에틸 20질량부를 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 조제하였다. 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 결과, 중량 평균 분자량 (Mw) 60만이었다.60 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts by mass of methyl methacrylate, and 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate were copolymerized to prepare (meth)acrylic acid ester polymer (A). The molecular weight of this (meth)acrylic acid ester polymer (A) was measured by the method described later, and the weight average molecular weight (Mw) was 600,000.

(2) 점착성 조성물 (P) 의 조제(2) Preparation of adhesive composition (P)

상기 공정 (1) 에서 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 100질량부 (고형분 환산치 ; 이하 동일) 와, 가교제 (B) 로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 (닛폰 폴리우레탄사제, 제품명「콜로네이트 L」) 0.25질량부와, 실란 커플링제로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업사제, 제품명「KBM-403」) 0.30질량부를 혼합하여, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석시킴으로써, 고형분 농도 35질량% 의 점착성 조성물 (P) 의 도포 용액을 얻었다.100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) obtained in the above step (1) (solid content conversion value; the same below), and trimethylolpropane-modified tolylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., product name “Colo”) as a crosslinking agent (B) 0.25 parts by mass of "Nate L") and 0.30 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name "KBM-403") as a silane coupling agent were mixed, stirred sufficiently, and dissolved in methyl ethyl ketone. By diluting, a coating solution of the adhesive composition (P) with a solid content concentration of 35% by mass was obtained.

여기서, (메트)아크릴산에스테르 중합체를 100질량부 (고형분 환산치) 로 한 경우의 점착성 조성물의 각 배합 (고형분 환산치) 을 표 1 에 나타낸다.Here, Table 1 shows the respective formulations (converted to solid content) of the adhesive composition when the (meth)acrylic acid ester polymer is 100 parts by mass (converted to solid content).

또한, 표 1 에 기재된 약호 등의 상세는 다음과 같다.In addition, details such as abbreviations listed in Table 1 are as follows.

[(메트)아크릴산에스테르 중합체] [(meth)acrylic acid ester polymer]

2EHA : 아크릴산2-에틸헥실 2EHA: 2-ethylhexyl acrylate

MMA : 메타크릴산메틸 MMA: Methyl methacrylate

HEA : 아크릴산2-히드록시에틸 HEA: 2-hydroxyethyl acrylate

BA : 아크릴산n-부틸 BA: n-butyl acrylate

IBXMA : 메타크릴산이소보르닐IBXMA: Isobornyl methacrylate

IBXA : 아크릴산이소보르닐IBXA: Isobornyl acrylate

ACMO : 4-아크릴로일모르폴린 ACMO: 4-acryloylmorpholine

AA : 아크릴산AA: Acrylic acid

[가교제] [Cross-linking agent]

TDI 계 : 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 (닛폰 폴리우레탄사제, 제품명「콜로네이트 L」) TDI type: Trimethylolpropane-modified tolylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., product name “Colonate L”)

에폭시계 : 1,3-비스(N,N'-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산 (미츠비시 가스 화학사제, 제품명「TETRAD C-5」)Epoxy type: 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, product name “TETRAD C-5”)

(3) 적층체의 제작(3) Production of laminate

상기 공정 (2) 에서 얻어진 점착성 조성물 (P) 의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트 (린텍사제, 제품명「SP-PET752150」) 의 박리 처리면에 나이프 코터로 도포한 후, 90℃ 에서 1분간 가열 처리하여 도포층 (두께 : 25㎛) 을 형성하였다. 마찬가지로, 상기 공정 2 에서 얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트 (린텍사제, 제품명「SP-PET382120」) 의 박리 처리면에 나이프 코터로 도포한 후, 90℃ 에서 1분간 가열 처리하여 도포층 (두께 : 25㎛) 을 형성하였다.The coating solution of the adhesive composition (P) obtained in the above step (2) was applied to the peeled surface of a medium-release type release sheet (manufactured by Lintec, product name "SP-PET752150"), where one side of a polyethylene terephthalate film was peeled with a silicone-based release agent. After applying with a knife coater, heat treatment was performed at 90°C for 1 minute to form an application layer (thickness: 25㎛). Similarly, the coating solution of the adhesive composition obtained in Step 2 above was applied to the peeled surface of a light-release type release sheet (manufactured by Lintec, product name "SP-PET382120"), where one side of the polyethylene terephthalate film was peeled with a silicone-based release agent, using a knife coater. After application, heat treatment was performed at 90°C for 1 minute to form an application layer (thickness: 25 μm).

이어서, 상기에서 얻어진 도포층이 형성된 중박리형 박리 시트와, 상기에서 얻어진 도포층이 형성된 경박리형 박리 시트를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합하고, 23℃, 50%RH 의 조건하에서 7일간 양생함으로써, 중박리형 박리 시트/점착제층 (두께 : 50㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 적층체를 제작하였다. 또한, 이 점착제층은 활성 에너지선 비경화성의 점착제로 구성되고, 제 1 점착제층 및 제 2 점착제층에 해당한다.Next, the heavy release type release sheet with the application layer obtained above and the light release type release sheet with the application layer obtained above are bonded so that both application layers are in contact with each other, and cured for 7 days under conditions of 23°C and 50%RH. By doing this, a laminate consisting of a heavy release type release sheet/adhesive layer (thickness: 50 μm)/light release type release sheet was produced. Additionally, this adhesive layer is composed of an active energy ray non-curable adhesive and corresponds to the first adhesive layer and the second adhesive layer.

상기 점착제층의 두께는 JIS K 7130 에 준거하여, 정압 두께 측정기 (테크록사제, 제품명「PG-02」) 를 사용하여 측정한 값이다.The thickness of the adhesive layer is a value measured using a static pressure thickness meter (manufactured by Techroc, product name “PG-02”) in accordance with JIS K 7130.

〔제조예 2∼3〕[Production Examples 2 to 3]

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, 그리고 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 외에, 제조예 1 과 동일하게 하여 적층체를 제조하였다.Same as Preparation Example 1 except that the type and ratio of each monomer constituting the (meth)acrylic acid ester polymer (A) and the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer (A) are changed as shown in Table 1. A laminate was manufactured in this way.

〔제조예 4〕[Production Example 4]

-제 3 점착제층을 갖는 적층체의 제작--Production of a laminate having a third adhesive layer-

(1) (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 의 조제(1) Preparation of (meth)acrylic acid ester polymer (C)

아크릴산2-에틸헥실 60질량부, 아크릴산이소보르닐 10질량부, 4-아크릴로일 모르폴린 10질량부 및 아크릴산2-히드록시에틸 20질량부를 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 를 조제하였다. 이 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 의 분자량을 후술하는 방법으로 측정한 결과, 중량 평균 분자량 (Mw) 50만이었다.60 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by mass of isobornyl acrylate, 10 parts by mass of 4-acryloyl morpholine, and 20 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate are copolymerized to produce (meth)acrylic acid ester polymer (C). It was prepared. The molecular weight of this (meth)acrylic acid ester polymer (C) was measured by the method described later, and the weight average molecular weight (Mw) was 500,000.

(2) 점착성 조성물 (Q) 의 조제(2) Preparation of adhesive composition (Q)

상기 공정 (1) 에서 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 중합체 (C) 100질량부와, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 로서의 ε-카프로락톤 변성 트리스(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 (신나카무라 화학사제, 제품명「NK 에스테르 A-9300-1CL」) 5.0질량부와, 광중합 개시제 (E) 로서 벤조페논 및 1-히드록시시클로헥실페닐케톤을 1:1 의 질량비로 혼합한 것 (BASF 사제, 제품명「이르가큐어 500」) 0.50질량부와, 가교제 (B) 로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 (닛폰 폴리우레탄사제, 제품명「콜로네이트 L」) 0.25질량부와, 실란 커플링제로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업사제, 제품명「KBM-403」) 0.30질량부를 혼합하여, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석시킴으로써, 고형분 농도 48질량% 의 점착성 조성물 (Q) 의 도포 용액을 얻었다.100 parts by mass of the (meth)acrylic acid ester polymer (C) obtained in the above step (1), and ε-caprolactone-modified tris(2-acryloxyethyl)isocyanurate as the active energy ray-curable compound (D) (Shin Nakamura) A mixture of 5.0 parts by mass of (manufactured by Chemicals, product name "NK Ester A-9300-1CL") and benzophenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone as a photopolymerization initiator (E) at a mass ratio of 1:1 (manufactured by BASF) 0.50 parts by mass of product name “Irgacure 500”), 0.25 parts by mass of trimethylolpropane-modified tolylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., product name “Colonate L”) as a crosslinking agent (B), and 3-gly as a silane coupling agent. Applying the adhesive composition (Q) with a solid content concentration of 48% by mass by mixing 0.30 parts by mass of sidoxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product name "KBM-403"), stirring sufficiently, and diluting with methyl ethyl ketone. A solution was obtained.

(3) 적층체의 제작(3) Production of laminate

상기 공정 (2) 에서 얻어진 점착성 조성물 (Q) 의 도포 용액을 사용하고, 전술한 점착성 조성물 (P) 와 동일하게 하여, 중박리형 박리 시트/점착제층 (두께 : 50㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 적층체를 제작하였다. 또한, 이 점착제층은 활성 에너지선 경화성의 점착제로 구성되고, 제 3 점착제층에 해당한다.Using the coating solution of the adhesive composition (Q) obtained in the above step (2), in the same manner as the adhesive composition (P) described above, a medium release type release sheet/adhesive layer (thickness: 50 μm)/light release type release sheet was prepared. A laminate consisting of the composition was manufactured. Additionally, this adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive and corresponds to the third adhesive layer.

〔제조예 5〕[Production Example 5]

(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 를 구성하는 각 모노머의 종류 및 비율, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량, 활성 에너지선 경화성 화합물 (D) 의 비율, 광중합 개시제 (E) 의 비율, 그리고 가교제 (B) 의 종류 및 비율을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 외에, 제조예 4 와 동일하게 하여 적층체를 제조하였다.The type and ratio of each monomer constituting the (meth)acrylic acid ester polymer (A), the weight average molecular weight of the (meth)acrylic acid ester polymer (A), the ratio of the active energy ray curable compound (D), and the photopolymerization initiator (E) A laminate was manufactured in the same manner as in Production Example 4, except that the ratio and the type and ratio of the crosslinking agent (B) were changed as shown in Table 1.

여기서, 전술한 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 이하의 조건으로 측정 (GPC 측정) 한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.Here, the above-mentioned weight average molecular weight (Mw) is the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured (GPC measurement) under the following conditions using gel permeation chromatography (GPC).

<측정 조건><Measurement conditions>

·GPC 측정 장치 : 토소사제, HLC-8020·GPC measurement device: Tosoh Corporation, HLC-8020

·GPC 칼럼 (이하의 순으로 통과) : 토소사제·GPC column (passed in the following order): Tosoh Corporation

TSK guard column HXL-H TSK guard column HXL-H

TSK gel GMHXL (×2) TSK gel GMHXL (×2)

TSK gel G2000HXL TSK gel G2000HXL

·측정 용매 : 테트라히드로푸란·Measurement solvent: tetrahydrofuran

·측정 온도 : 40℃ ·Measurement temperature: 40℃

〔실시예 1〕[Example 1]

제조예 1 에서 얻어진 적층체로부터 경박리형 박리 시트를 박리함과 함께, 제조예 4 에서 얻어진 적층체로부터 경박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 제 1 점착제층과 제 3 점착제층이 서로 접촉하도록 첩합하고, 제 3 점착제층으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하였다. 이어서, 제조예 1 에서 얻어진 적층체로부터 경박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 제 2 점착제층과 상기 제 3 점착제층이 서로 접촉하도록 첩합하여, 제 1 점착제층, 제 3 점착제층 및 제 2 점착제층으로 이루어지는 점착제층이, 2장의 중박리형 박리 시트에 협지되어 이루어지는 점착 시트를 얻었다.The light release type release sheet is peeled from the laminate obtained in Production Example 1, and the light release type release sheet is peeled from the laminate obtained in Production Example 4, and the exposed first adhesive layer and the third adhesive layer are placed in contact with each other. Combined, the heavy release type release sheet was peeled from the third adhesive layer. Next, the light release type release sheet is peeled from the laminate obtained in Production Example 1, and the exposed second adhesive layer and the third adhesive layer are bonded so that they are in contact with each other, and the first adhesive layer, the third adhesive layer, and the second adhesive layer are formed. An adhesive sheet was obtained in which an adhesive layer consisting of layers was sandwiched between two heavy release type release sheets.

〔실시예 2∼6, 비교예 1∼7〕[Examples 2 to 6, Comparative Examples 1 to 7]

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체의 점착제층을, 표 2 에 나타내는 적층 순서가 되도록 적층하고, 실시예 1 과 동일하게 하여 점착 시트를 제조하였다. 이 때, 각 점착제층의 두께는, 각각 표 2 에 나타내는 두께가 되도록 변경하였다.The adhesive layers of the laminates produced in Production Examples 1 to 5 were laminated in the stacking order shown in Table 2, and an adhesive sheet was manufactured in the same manner as in Example 1. At this time, the thickness of each adhesive layer was changed so that it became the thickness shown in Table 2.

〔시험예 1〕 (겔 분율의 측정) [Test Example 1] (Measurement of gel fraction)

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체를 80㎜×80㎜ 의 사이즈로 재단하고, 그 점착제층을 폴리에스테르제 메시 (메시 사이즈 200) 에 싸서, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌으로써 점착제만의 질량을 산출하였다. 이 때의 질량을 M1 로 한다.The laminate produced in Production Examples 1 to 5 was cut to a size of 80 mm x 80 mm, the adhesive layer was wrapped in a polyester mesh (mesh size 200), the mass was weighed with a precision balance, and the mesh alone The mass of the adhesive alone was calculated by subtracting the mass of . The mass at this time is set to M1.

다음으로, 상기 폴리에스테르제 메시에 싸인 점착제를, 실온하 (23℃) 에서 아세트산에틸에 24시간 침지시켰다. 그 후 점착제를 꺼내어, 온도 23℃, 상대습도 50% 의 환경하에, 24시간 풍건시키고, 다시 80℃ 의 오븐 중에서 12시간 건조시켰다. 건조 후, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌으로써 점착제만의 질량을 산출하였다. 이 때의 질량을 M2 로 한다. 겔 분율 (%) 은, (M2/M1)×100 으로 표시된다. 결과를 표 3 에 나타낸다.Next, the adhesive wrapped in the polyester mesh was immersed in ethyl acetate at room temperature (23°C) for 24 hours. After that, the adhesive was taken out, air-dried for 24 hours in an environment with a temperature of 23°C and a relative humidity of 50%, and further dried in an oven at 80°C for 12 hours. After drying, the mass was weighed using a precision balance, and the mass of the adhesive alone was calculated by subtracting the mass of the mesh alone. The mass at this time is set to M2. Gel fraction (%) is expressed as (M2/M1) x 100. The results are shown in Table 3.

또한, 제조예 4 및 5 의 적층체의 점착제층에 대해서는, 점착제층에 대해 자외선을 조사 (중박리형 박리 시트측으로부터 조사) 하기 전후의 겔 분율을 측정하였다. 표 중, 자외선 조사 전의 결과를 「UV 전」, 자외선 조사 후의 결과를 「UV 후」로 기재한다 (이하, 동일). 자외선의 조사 조건은 다음과 같다.In addition, for the adhesive layers of the laminates of Production Examples 4 and 5, the gel fraction was measured before and after irradiation of ultraviolet rays to the adhesive layer (irradiation from the heavy release type release sheet side). In the table, the results before ultraviolet irradiation are described as “Before UV”, and the results after ultraviolet irradiation are described as “After UV” (hereinafter, the same applies). The ultraviolet irradiation conditions are as follows.

<자외선 조사 조건><Ultraviolet irradiation conditions>

· 퓨전사제의 무전극 램프 H 밸브 사용· Use of Fusion’s electrodeless lamp H valve

· 조도 500mW/㎠, 광량 200mJ/㎠ · Illuminance 500mW/㎠, light quantity 200mJ/㎠

· UV조도·광량계는 아이그래픽스사제의 「UVPF-36」을 사용· UV illuminance/photometer uses “UVPF-36” manufactured by iGraphics.

〔시험예 2〕 (점착력의 측정) [Test Example 2] (Measurement of adhesive force)

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체로부터 경박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층을, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토요보사제, 제품명「PET A4300」, 두께 : 100㎛) 의 접착 용이층에 첩합하여, 박리 시트/점착제층/PET 필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 폭 25㎜, 길이 100㎜ 로 재단하고, 이것을 샘플로 하였다.The light release type release sheet was peeled from the laminate produced in Production Examples 1 to 5, and the exposed adhesive layer was replaced with a polyethylene terephthalate (PET) film having an easy-adhesion layer (manufactured by Toyobo, product name "PET A4300", thickness: 100 ㎛) layer to obtain a laminate of release sheet/adhesive layer/PET film. The obtained laminate was cut to 25 mm in width and 100 mm in length, and this was used as a sample.

23℃, 50%RH 의 환경하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층을 소다라임 유리 (닛폰 이타가라스사제) 에 첩부한 후, 쿠리하라 제작소사제의 오토클레이브로 0.5㎫, 50℃ 에서, 20분 가압하였다. 그 후, 23℃, 50%RH 의 조건하에서 24시간 방치한 다음, 인장 시험기 (오리엔테크사제, 텐실론) 를 이용하여, 박리 속도 300㎜/min, 박리 각도 180도의 조건으로 점착력 (N/25㎜) 을 측정하였다. 여기에 기재한 것 이외의 조건은 JIS Z 0237:2009 에 준거하여, 측정을 실시하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.In an environment of 23°C and 50%RH, the medium-release type release sheet was peeled from the sample, and the exposed adhesive layer was attached to soda-lime glass (manufactured by Nippon Itagarasu Co., Ltd.), followed by 0.5 °C in an autoclave manufactured by Kurihara Seisakusho Co., Ltd. Pressurized at MPa and 50°C for 20 minutes. After that, it was left to stand for 24 hours under the conditions of 23°C and 50%RH, and then, using a tensile tester (Tensilon, manufactured by Orientec), the adhesive strength (N/25) was measured under the conditions of a peeling speed of 300 mm/min and a peeling angle of 180 degrees. mm) was measured. Conditions other than those described here were measured based on JIS Z 0237:2009. The results are shown in Table 3.

또한, 제조예 4 및 5 의 적층체에 대해서는, 상기와 동일하게 소다라임 유리에 첩부하고 오토클레이브에 의한 가압을 실시한 후, 소다라임 유리 너머로 점착제층에 대해 자외선을 조사하고, 그 후, 상기와 동일하게 24시간 방치한 후의 점착력도 측정하였다. 자외선의 조사 조건은, 시험예 1 과 동일하다.In addition, for the laminates of Production Examples 4 and 5, after sticking them to soda lime glass and pressurizing them in an autoclave in the same manner as above, the adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays through the soda lime glass, and then, as described above. In the same way, the adhesive strength after being left for 24 hours was also measured. The ultraviolet irradiation conditions were the same as Test Example 1.

〔시험예 3〕 (저장 탄성률 (G') 의 측정) [Test Example 3] (Measurement of storage modulus (G'))

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체의 점착제층을 복수층 적층하여, 두께 3㎜ 의 적층체로 하였다. 얻어진 점착제층의 적층체로부터, 직경 8㎜ 의 원기둥체 (높이 3㎜) 를 타발하고, 이것을 샘플로 하였다.The adhesive layers of the laminates produced in Production Examples 1 to 5 were laminated in multiple layers to obtain a laminate with a thickness of 3 mm. From the obtained laminate of the adhesive layer, a cylindrical body (3 mm in height) with a diameter of 8 mm was punched out, and this was used as a sample.

상기 샘플에 대해, JIS K 7244-6 에 준거하여, 점탄성 측정기 (REOMETRIC 사제, DYNAMIC ANALAYZER) 를 사용하여 비틀림 전단법에 의해, 이하의 조건으로 저장 탄성률 (G') (㎫) 을 측정하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.For the sample, the storage modulus (G') (MPa) was measured by the torsional shear method using a viscoelasticity meter (DYNAMIC ANALAYZER, manufactured by REOMETRIC) in accordance with JIS K 7244-6 under the following conditions. The results are shown in Table 3.

측정 주파수 : 1HzMeasurement frequency: 1Hz

측정 온도 : 23℃Measurement temperature: 23℃

또한, 제조예 4 및 5 의 적층체의 점착제층에 대해서는, 점착제층의 적층체에 대해 자외선을 조사하기 전후의 저장 탄성률 (G') 을 측정하였다. 자외선의 조사 조건은, 시험예 1 과 동일하다.In addition, for the adhesive layers of the laminates of Production Examples 4 and 5, the storage modulus (G') was measured before and after irradiating the laminates with ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation conditions were the same as Test Example 1.

〔시험예 4〕 (100% 모듈러스의 측정) [Test Example 4] (Measurement of 100% modulus)

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체의 점착제층을 복수층 적층하여, 합계 두께 800㎛ 로 한 후, 폭 10㎜×길이 75㎜ 의 샘플을 잘라내었다. 샘플 측정 부위가 폭 10㎜×길이 25㎜ (신장 방향) 가 되도록 상기 샘플을 인장 시험기 (오리엔테크사제, 제품명「텐실론」) 에 세팅하고, 23℃, 50%RH 의 환경하에서 당해 인장 시험기를 사용하여 인장 속도 200㎜/분으로 신장시켜, 응력-변형 곡선 (SS 커브) 으로, 신장률이 100% 가 되는 응력치를 100% 모듈러스 (㎪) 로서 산출 (측정) 하였다. 결과를 표 3 에 나타낸다.The adhesive layers of the laminates produced in Production Examples 1 to 5 were laminated in multiple layers to a total thickness of 800 μm, and then a sample of 10 mm in width x 75 mm in length was cut out. Set the sample in a tensile tester (manufactured by Orientec, product name “Tensilon”) so that the sample measurement area is 10 mm wide x 25 mm long (in the direction of elongation), and run the tensile tester in an environment of 23°C and 50%RH. It was stretched at a tensile speed of 200 mm/min, and the stress value at which the elongation rate was 100% was calculated (measured) as 100% modulus (kPa) using a stress-strain curve (SS curve). The results are shown in Table 3.

또한, 제조예 4 및 5 의 적층체의 점착제층에 대해서는, 점착제층의 적층체에 대해 자외선을 조사하기 전후의 100% 모듈러스 (㎪) 를 측정하였다. 자외선의 조사 조건은, 시험예 1 과 동일하다.In addition, for the adhesive layers of the laminates of Production Examples 4 and 5, the 100% modulus (kPa) was measured before and after irradiating the laminates with ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation conditions were the same as Test Example 1.

또, 실시예 1∼6 및 비교예 6∼7 에서 얻어진 점착 시트의 점착제층에 대해서도, 상기와 동일한 방법에 의해 100% 모듈러스 (㎪) 를 측정하였다 (비교예 1∼5 에 대해서는, 제조예 1∼5 와 동일한 결과가 되기 때문에, 시험은 생략). 단, 실시예 2 이외의 실시예·비교예에 대해서는, 점착제층 (3층 구조) 을 복수층 적층하여, 합계 두께 750㎛ 로 하였다. 결과를 표 4 에 나타낸다. 또한, 실시예 1∼6 및 비교예 6 에서 얻어진 점착 시트의 점착제층에 대해서는, 점착제층에 대해 자외선을 조사하기 전후의 100% 모듈러스 (㎪) 를 측정하였다. 자외선의 조사 조건은, 시험예 1 과 동일하다.In addition, the 100% modulus (kPa) was measured for the adhesive layer of the adhesive sheet obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 6 to 7 by the same method as above (For Comparative Examples 1 to 5, Production Example 1 Since the result is the same as ∼5, the test is omitted). However, for examples and comparative examples other than Example 2, multiple layers of adhesive layers (three-layer structure) were laminated to have a total thickness of 750 μm. The results are shown in Table 4. Additionally, for the adhesive layers of the adhesive sheets obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Example 6, the 100% modulus (kPa) was measured before and after irradiating the adhesive layer with ultraviolet rays. The ultraviolet irradiation conditions were the same as Test Example 1.

〔시험예 5〕 (내블리스터성의 평가) [Test Example 5] (Evaluation of blister resistance)

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체의 점착제층 그리고 실시예 1∼6 및 비교예 1∼7 에서 얻어진 점착 시트의 점착제층을, 편면에 주석 도프 산화인듐 (ITO) 으로 이루어지는 투명 도전막이 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (오이케 공업사제, ITO 필름, 두께 : 125㎛) 의 투명 도전막과, 폴리카보네이트 (PC) 판 (미츠비시 가스 화학사제, 유피론·시트 MR58, 두께 : 1㎜) 또는 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA) 로 이루어지는 아크릴판 (미츠비시 가스 화학사제, 유피론·시트 MR200, 두께 : 1㎜) 사이에 끼워, 적층체를 얻었다.The adhesive layer of the laminate produced in Production Examples 1 to 5 and the adhesive layer of the adhesive sheet obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 7 were formed on one side of polyethylene with a transparent conductive film made of tin-doped indium oxide (ITO). A transparent conductive film of terephthalate film (manufactured by Oike Industries, Ltd., ITO film, thickness: 125 ㎛), and a polycarbonate (PC) plate (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Eupiron Sheet MR58, thickness: 1 mm) or polymethylmethane. It was sandwiched between acrylic plates made of acrylate (PMMA) (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., Eupiron Sheet MR200, thickness: 1 mm) to obtain a laminate.

얻어진 적층체를, 50℃, 0.5㎫ 의 조건하에서 30분간 오토클레이브 처리하였다. 그리고, PC 판 또는 아크릴판 너머로, 점착제층에 대해 시험예 1 과 동일한 자외선 조사 조건으로 자외선을 조사하여, 당해 점착제층을 경화시켰다 (제조예 1∼3 의 점착제층, 비교예 1∼3 및 7 의 점착제층은 제외한다).The obtained laminate was autoclaved for 30 minutes under conditions of 50°C and 0.5 MPa. Then, the adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays over the PC plate or the acrylic plate under the same ultraviolet irradiation conditions as in Test Example 1, and the adhesive layer was cured (the adhesive layers of Production Examples 1 to 3, Comparative Examples 1 to 3 and 7). (excluding the adhesive layer).

상기와 같이 하여 얻어진 샘플을, 상압, 23℃, 50%RH 에서 15시간 방치하였다. 이어서, 85℃, 85%RH 의 내구 조건하에서 72시간 보관하였다. 그 후, 점착제층에 기포, 들뜸 또는 박리가 없는지 아닌지 육안으로 확인하고, 이하의 기준에 의해 내블리스터성을 평가하였다. 결과를 표 3 및 4 에 나타낸다.The sample obtained as described above was left at normal pressure, 23°C, and 50%RH for 15 hours. Next, it was stored for 72 hours under durable conditions of 85°C and 85%RH. After that, it was visually confirmed whether there were any bubbles, floaters, or peeling in the adhesive layer, and the blister resistance was evaluated based on the following criteria. The results are shown in Tables 3 and 4.

◎ … 기포, 들뜸 및 박리가 전혀 없었다.◎ … There were no bubbles, lifting, or peeling.

○ … 직경 0.1㎜ 이하의 기포만이 발생하였다.○ … Only bubbles with a diameter of 0.1 mm or less were generated.

× … 직경 0.1㎜ 초과하는 기포, 들뜸 또는 박리가 발생하였다.× … Bubbles exceeding 0.1 mm in diameter, lifting, or peeling occurred.

〔시험예 6〕 (단차 추종률의 측정) [Test Example 6] (Measurement of step tracking rate)

유리판 (NSG 프리시전사제, 제품명「코닝 글래스 이글XG」, 세로 90㎜×가로 50㎜×두께 0.5㎜)의 표면에, 자외선 경화형 잉크 (테이코쿠 잉크사 제조, 제품명「POS-911 흑(黑)」)를 도포 두께가 5㎛, 10㎛, 15㎛, 20㎛, 25㎛, 30㎛, 35㎛, 40㎛, 45㎛, 50㎛, 55㎛, 60㎛ 중 어느 하나가 되도록 프레임형상 (외형: 세로 90㎜×가로 50㎜, 폭 5㎜) 으로 스크린 인쇄하였다. 이어서, 자외선을 조사 (80W/㎠, 메탈할라이드 램프 2등(燈), 램프 높이 15㎝, 벨트 스피드 10∼15m/분) 하여 인쇄한 상기 자외선 경화형 잉크를 경화시켜서, 인쇄에 의한 단차 (단차의 높이 : 5㎛, 10㎛, 15㎛, 20㎛, 25㎛, 30㎛, 35㎛, 40㎛, 45㎛, 50㎛, 55㎛, 60㎛ 중 어느 하나) 를 갖는 단차 형성 유리판을 제작하였다.On the surface of a glass plate (manufactured by NSG Precision, product name “Corning Glass Eagle ) in a frame shape (external appearance: It was screen printed (90 mm long x 50 mm wide, 5 mm wide). Next, the printed ultraviolet curable ink is cured by irradiation with ultraviolet rays (80 W/cm2, metal halide lamp 2 lights, lamp height 15 cm, belt speed 10 to 15 m/min), and the level difference due to printing (of the level difference) is cured. A stepped glass plate having a height of: 5㎛, 10㎛, 15㎛, 20㎛, 25㎛, 30㎛, 35㎛, 40㎛, 45㎛, 50㎛, 55㎛, 60㎛) was produced.

제조예 1∼5 에서 제작한 적층체 그리고 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트로부터 일방의 박리 시트를 벗기고, 노출된 점착제층을, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (토요보사제, 제품명「PET A4300」, 두께 : 100㎛) 의 접착 용이층에 첩합하였다. 이어서, 타방의 박리 시트를 박리하여, 점착제층을 표출시켰다. 그리고, 라미네이터 (후지플라사제, 제품명「LPD3214」) 를 사용하여, 점착제층이 프레임형상의 인쇄 전체면을 덮도록 상기 적층체를 각 단차 형성 유리판에 라미네이트하였다. 그 후, 50℃, 0.5㎫ 의 조건하에서 30분간 오토클레이브 처리하였다.One release sheet was peeled off from the laminates produced in Production Examples 1 to 5 and the adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples, and the exposed adhesive layer was replaced with a polyethylene terephthalate film (manufactured by Toyobo Corporation, product name "PET") having an easy-adhesion layer. It was bonded to an easy-adhesion layer of “A4300”, thickness: 100 μm). Next, the other release sheet was peeled off to expose the adhesive layer. Then, using a laminator (manufactured by Fujipla, product name "LPD3214"), the above-mentioned laminate was laminated to each step glass plate so that the adhesive layer covered the entire frame-shaped printing surface. Afterwards, it was autoclaved for 30 minutes under conditions of 50°C and 0.5 MPa.

상기 점착제층에 대해, PET 필름 너머로 시험예 1 과 동일한 자외선 조사 조건으로 자외선을 조사하여, 당해 점착제층을 경화시켰다 (제조예 1∼3 의 점착제층, 비교예 1∼3 및 7 의 점착제층은 제외).The adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays through the PET film under the same ultraviolet irradiation conditions as in Test Example 1, and the adhesive layer was cured (the adhesive layers of Preparation Examples 1 to 3 and the adhesive layers of Comparative Examples 1 to 3 and 7 were except).

상기와 같이 하여 얻어진 평가용 샘플을, 85℃, 85%RH 의 고온 고습 조건하에서 72시간 보관하고 (내구 시험), 그 후, 단차 추종성을 평가하였다. 단차 추종성은, 점착제층에 의해 인쇄 단차가 완전히 메워져 있는지 여부로 판단하며, 인쇄 단차와 점착제층의 계면에서 기포, 들뜸, 박리 등이 관찰된 경우에는, 인쇄 단차에 추종할 수 없었던 것으로 판단된다. 여기서는, 단차 추종성은, 하기 식으로 나타나는 단차 추종률 (%) 로서 평가하였다. 결과를 표 3 및 4 에 나타낸다.The evaluation sample obtained as described above was stored under high temperature and high humidity conditions of 85°C and 85%RH for 72 hours (durability test), and then the step followability was evaluated. Step followability is judged by whether or not the printing step is completely filled by the adhesive layer. If bubbles, lifting, peeling, etc. are observed at the interface between the printing step and the adhesive layer, it is judged that the printing step cannot be followed. Here, the step followability was evaluated as the step followability rate (%) expressed by the following formula. The results are shown in Tables 3 and 4.

단차 추종률 (%)={(내구 시험 후, 기포, 들뜸, 박리 등이 없이 메워진 상태가 유지된 단차의 높이(㎛))/(점착제층의 두께)}×100Step tracking rate (%) = {(After the durability test, the height of the step that remained filled without bubbles, floatation, peeling, etc. (μm)) / (thickness of adhesive layer)} × 100

〔시험예 7〕 (가공성의 평가) [Test Example 7] (Evaluation of processability)

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트를, 자동 절단기 (오기노 제작소사제, 제품명「슈퍼 커터 OSS-PN1 형 N-L」) 에 의해 절단하였다. 절단 후에 있어서의 점착 시트의 절단면 (길이 : 100㎜) 을 육안으로 확인하여, 이하의 기준에 의해 가공성을 평가하였다. 결과를 표 4 에 나타낸다.The adhesive sheets obtained in the examples and comparative examples were cut with an automatic cutter (manufactured by Ogino Seisakusho, product name "Super Cutter OSS-PN1 Model N-L"). The cut surface (length: 100 mm) of the adhesive sheet after cutting was visually confirmed, and processability was evaluated according to the following standards. The results are shown in Table 4.

○ : 점착제층의 삐져 나옴 없음○: No protruding adhesive layer.

× : 점착제층의 삐져 나옴 있음×: The adhesive layer protrudes.

표 4 로부터 알 수 있듯이, 실시예에서 얻어진 점착 시트는 단차 추종성 및 내블리스터성의 양방이 우수함과 동시에, 가공성이 양호하였다.As can be seen from Table 4, the adhesive sheets obtained in the examples were excellent in both step followability and blister resistance, and had good processability.

본 발명의 점착 시트는, 예를 들어, 단차를 갖는 보호 패널과 소망하는 표시체 구성 부재와의 첩합에 바람직하게 사용할 수 있다.The adhesive sheet of the present invention can be suitably used, for example, for bonding a protective panel having a step to a desired display body member.

1 … 점착 시트
2 … 점착제층
21 … 제 1 점착제층
22 … 제 2 점착제층
23 … 제 3 점착제층
31, 32 … 박리 시트
4 … 표시체
51 … 제 1 표시체 구성 부재
52 … 제 2 표시체 구성 부재
6 … 인쇄층
One … adhesive sheet
2 … adhesive layer
21 … First adhesive layer
22 … Second adhesive layer
23 … Third adhesive layer
31, 32... peel sheet
4 … indicator
51 … First display member
52 … Second display body member
6 … printing layer

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 점착제층을 구비한 점착 시트로서,
상기 점착제층이,
일방의 면측의 외층으로서의 제 1 점착제층과,
타방의 면측의 외층으로서의 제 2 점착제층과,
상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층의 사이에 중간층으로서 위치하는 제 3 점착제층
을 구비하고 있고,
상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 상기 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 23℃에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이 각각 0.1㎫ 이상이고,
상기 제 3 점착제층이 경화 전의 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되고,
상기 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 23℃에 있어서의 저장 탄성률 (G') 이, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제의 23℃에 있어서의 저장 탄성률 (G') 및 상기 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 23℃에 있어서의 저장 탄성률 (G') 보다 낮은, 상기 점착 시트를 준비하고,
상기 점착제층에 의해 하나의 표시체 구성 부재 및 다른 표시체 구성 부재를 서로 첩합한 후,
상기 하나의 표시체 구성 부재 및 상기 다른 표시체 구성 부재 중, 활성 에너지선을 투과하는 부재 너머로 활성 에너지선을 조사하고, 상기 점착제층을 경화시키는 것을 특징으로 하는 표시체의 제조 방법.
An adhesive sheet provided with an adhesive layer,
The adhesive layer,
A first adhesive layer as an outer layer on one side,
A second adhesive layer as an outer layer on the other side,
A third adhesive layer positioned as an intermediate layer between the first adhesive layer and the second adhesive layer.
It is equipped with
The storage modulus (G') of the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer is each 0.1 MPa or more at 23°C,
The third adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive before curing,
The storage elastic modulus (G') at 23°C before curing of the active energy ray-curable adhesive is the storage elastic modulus (G') at 23°C of the adhesive constituting the first adhesive layer and the second adhesive layer. Prepare the pressure-sensitive adhesive sheet having a storage modulus (G') lower than that of the constituting pressure-sensitive adhesive at 23°C,
After bonding one display body member and another display body member to each other by the adhesive layer,
A method of manufacturing a display body, comprising irradiating an active energy ray beyond a member that transmits the active energy ray among the one display body member and the other display body member and curing the adhesive layer.
점착제층을 구비한 점착 시트로서,
상기 점착제층이,
일방의 면측의 외층으로서의 제 1 점착제층과,
타방의 면측의 외층으로서의 제 2 점착제층과,
상기 제 1 점착제층 및 상기 제 2 점착제층의 사이에 중간층으로서 위치하는 제 3 점착제층
을 구비하고 있고,
상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제 및 상기 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스가 각각 60㎪ 이상이고,
상기 제 3 점착제층이 경화 전의 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되고,
상기 활성 에너지선 경화성 점착제의 경화 전의 100% 모듈러스가, 상기 제 1 점착제층을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스 및 상기 제 2 점착제층을 구성하는 점착제의 100% 모듈러스보다 낮은, 상기 점착 시트를 준비하고,
상기 점착제층에 의해 하나의 표시체 구성 부재 및 다른 표시체 구성 부재를 서로 첩합한 후,
상기 하나의 표시체 구성 부재 및 상기 다른 표시체 구성 부재 중, 활성 에너지선을 투과하는 부재 너머로 활성 에너지선을 조사하고, 상기 점착제층을 경화시키는 것을 특징으로 하는 표시체의 제조 방법.
An adhesive sheet provided with an adhesive layer,
The adhesive layer,
A first adhesive layer as an outer layer on one side,
A second adhesive layer as an outer layer on the other side,
A third adhesive layer positioned as an intermediate layer between the first adhesive layer and the second adhesive layer.
It is equipped with
The 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer and the adhesive constituting the second adhesive layer is each 60 kPa or more,
The third adhesive layer is composed of an active energy ray-curable adhesive before curing,
Prepare the adhesive sheet in which the 100% modulus of the active energy ray-curable adhesive before curing is lower than the 100% modulus of the adhesive constituting the first adhesive layer and the 100% modulus of the adhesive constituting the second adhesive layer, ,
After bonding one display body member and another display body member to each other by the adhesive layer,
A method of manufacturing a display body, comprising irradiating an active energy ray beyond a member that transmits the active energy ray among the one display body member and the other display body member and curing the adhesive layer.
KR1020160128239A 2015-10-16 2016-10-05 Adhesive sheet and display KR102620334B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015204793A JP6727786B2 (en) 2015-10-16 2015-10-16 Adhesive sheet and display
JPJP-P-2015-204793 2015-10-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170045117A KR20170045117A (en) 2017-04-26
KR102620334B1 true KR102620334B1 (en) 2024-01-02

Family

ID=58550006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160128239A KR102620334B1 (en) 2015-10-16 2016-10-05 Adhesive sheet and display

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6727786B2 (en)
KR (1) KR102620334B1 (en)
CN (1) CN106916540B (en)
TW (1) TWI755367B (en)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018211586A1 (en) * 2017-05-16 2018-11-22 岩谷産業株式会社 Adhesive film
KR102171958B1 (en) * 2017-05-22 2020-10-30 주식회사 엘지화학 Multilayer adhesive tape
KR102017014B1 (en) * 2017-05-22 2019-09-03 주식회사 엘지화학 Multilayer adhesive tape
KR102179024B1 (en) * 2017-05-22 2020-11-16 주식회사 엘지화학 Multilayer adhesive tape
JPWO2018221109A1 (en) * 2017-05-30 2020-04-02 三菱ケミカル株式会社 Active energy ray-curable adhesive sheet for optical members
CN107216819B (en) * 2017-06-01 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 Adhesive film, preparation method thereof and flexible display module
WO2019026577A1 (en) * 2017-08-02 2019-02-07 バンドー化学株式会社 Transparent adhesive optical sheet, laminate and bonded structure
TWI822414B (en) * 2017-08-08 2023-11-11 日商三菱化學股份有限公司 Photocurable adhesive sheet laminated body, manufacturing method of photocurable adhesive sheet laminated body, and image display panel laminated body manufacturing method
JP6744850B2 (en) * 2017-08-30 2020-08-19 リンテック株式会社 STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD, DISPLAY, AND OPTICAL ADHESIVE SHEET
US11945984B2 (en) * 2017-09-28 2024-04-02 Nitto Denko Corporation Reinforcing film
JP6979322B2 (en) * 2017-10-16 2021-12-08 アイカ工業株式会社 3-layer adhesive sheet
KR102171973B1 (en) * 2017-11-03 2020-10-30 주식회사 엘지화학 Multilayer adhesive tape
TWI786202B (en) * 2017-12-19 2022-12-11 日商琳得科股份有限公司 Repetitive bending device, manufacturing method thereof, and method of suppressing bending marks
JP6986483B2 (en) * 2018-04-10 2021-12-22 バンドー化学株式会社 Optical transparent adhesive sheet, laminated sheet, and laminated body
JP7198009B2 (en) * 2018-07-11 2022-12-28 リンテック株式会社 Display body manufacturing method
KR102305576B1 (en) * 2018-10-16 2021-09-27 주식회사 엘지화학 Multilayer adhesive film
JP6810123B2 (en) * 2018-12-18 2021-01-06 リンテック株式会社 Adhesive sheet, display body and manufacturing method of display body
JP6770569B2 (en) * 2018-12-27 2020-10-14 リンテック株式会社 Adhesive sheet for attaching backlight and backlight unit
JP2020124898A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 バンドー化学株式会社 Bonded structure
JP2020125431A (en) * 2019-02-06 2020-08-20 バンドー化学株式会社 Optical transparent adhesive sheet, laminate sheet, and bonded structure
JP7227797B2 (en) * 2019-03-12 2023-02-22 リンテック株式会社 Machinability-enhancing film, laminate, and method of using machinability-enhancing film
JP6906560B2 (en) * 2019-04-03 2021-07-21 リンテック株式会社 Adhesive sheet and display
JP2021031539A (en) * 2019-08-20 2021-03-01 リンテック株式会社 Adhesive sheet wound body
JP7340998B2 (en) * 2019-09-05 2023-09-08 リンテック株式会社 Backlight unit and display device
JP7340997B2 (en) * 2019-09-05 2023-09-08 リンテック株式会社 Adhesive sheets and optical laminates
CN111415589A (en) * 2020-04-02 2020-07-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Flexible module
JP2021178926A (en) * 2020-05-14 2021-11-18 共同技研化学株式会社 Double-sided adhesive film
KR20210148457A (en) 2020-05-28 2021-12-08 삼성디스플레이 주식회사 Display device
CN115071242A (en) * 2022-07-20 2022-09-20 京东方科技集团股份有限公司 Display cover plate and display device comprising same
JP7321342B1 (en) * 2022-09-13 2023-08-04 日東電工株式会社 Double-sided adhesive sheet with release liner

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0305161B1 (en) * 1987-08-28 1992-07-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Unified pressure-sensitive adhesive tape
JP3878386B2 (en) * 2000-02-23 2007-02-07 三菱樹脂株式会社 Intermediate film adhesive sheet and laminated glass laminate
JP5415658B2 (en) * 2001-05-28 2014-02-12 三菱樹脂株式会社 Intermediate film adhesive sheet and transparent laminate
KR100844383B1 (en) * 2007-03-13 2008-07-07 도레이새한 주식회사 Adhesive film for stacking semiconductor chip
CN102186939B (en) * 2008-10-15 2016-01-06 三菱树脂株式会社 Transparent pressure-sensitive adhesive sheet and image display device
JP2010097070A (en) 2008-10-17 2010-04-30 Nitto Denko Corp Transparent pressure-sensitive adhesive sheet for flat panel display, and flat panel display
KR101181335B1 (en) * 2009-04-09 2012-09-11 디아이씨 가부시끼가이샤 Double sided pressure sensitive adhesive tape
JP5174204B2 (en) 2010-04-13 2013-04-03 三菱樹脂株式会社 Transparent double-sided adhesive sheet
KR101828235B1 (en) * 2010-04-13 2018-02-13 미쯔비시 케미컬 주식회사 Transparent two-sided adhesive sheet
JP4939647B2 (en) * 2010-08-05 2012-05-30 新タック化成株式会社 Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with release sheet, method for producing the same, and transparent laminate
CN103756600B (en) * 2010-09-06 2017-06-23 三菱树脂株式会社 The manufacture method and image display device of image display device composition laminated body
JP2012069586A (en) * 2010-09-21 2012-04-05 Nitto Denko Corp Dicing die-bonding film, manufacturing method of dicing die-bonding film, and manufacturing method of semiconductor device
TWI488930B (en) * 2012-03-12 2015-06-21 Lg Chemical Ltd Pressure- sensitive adhesive composition
JP5882107B2 (en) * 2012-03-30 2016-03-09 リンテック株式会社 Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet
KR101566056B1 (en) * 2012-12-11 2015-11-04 제일모직주식회사 Acrylic Adhesive Composition, Polarizer and Liquid Crystal Display Comprising the Same
JP6423581B2 (en) * 2013-03-29 2018-11-14 リンテック株式会社 Manufacturing method of laminate
JP5967007B2 (en) * 2013-04-24 2016-08-10 王子ホールディングス株式会社 Adhesive sheet, method of using the same, and laminate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170045117A (en) 2017-04-26
TW201718801A (en) 2017-06-01
TWI755367B (en) 2022-02-21
JP2017075281A (en) 2017-04-20
CN106916540A (en) 2017-07-04
JP6727786B2 (en) 2020-07-22
CN106916540B (en) 2021-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102620334B1 (en) Adhesive sheet and display
JP6389198B2 (en) Adhesive sheet, display body, and production method thereof
KR102243211B1 (en) adhesion sheet and laminate
KR102609663B1 (en) Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet, and display
JP6820705B2 (en) Adhesive sheets, display bodies and their manufacturing methods
JP6423581B2 (en) Manufacturing method of laminate
KR20150002456A (en) adhesion sheet and laminate
JP6356786B2 (en) Adhesive sheet and laminate
JP6251293B2 (en) Adhesive sheet and display body manufacturing method
KR102360295B1 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, display, and method of manufacturing display
KR102447233B1 (en) Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet and display
KR102470720B1 (en) Adhesive sheet and display
JPWO2016063405A6 (en) Adhesive sheet and display body manufacturing method
JP7170387B2 (en) Adhesive sheet and display
JP6270941B2 (en) Adhesive, adhesive sheet, and display body manufacturing method
JP6145568B2 (en) Adhesive and adhesive sheet
KR102318106B1 (en) Adhesive sheet, display body and manufacturing method thereof
TW201634631A (en) Pressure-sensitive adhesive sheet
JP6676720B2 (en) Display body manufacturing method
JP6420519B1 (en) Manufacturing method of display body
JP7148369B2 (en) Construct manufacturing method
JP2020073704A (en) Adhesive sheet and laminate
JP2018127625A (en) Active energy ray-curable adhesive sheet and laminate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant