KR102619673B1 - 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기존 기초 보강을 위하여 기존 기초의 하부를 굴착하고 기존 기초와 지반에 코어 천공부와 천공홀 형성하고 이를 통해 마이크로 파일을 삽입 설치한 후, 마이크로 파일에 분산부재를 구성하여 마이크로 파일의 상부와 분산부재가 신설 기초의 내부에 구성되어 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법에 관한 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시예는 (a) 기존 기초 하부 지반을 일정 깊이로 굴착하는 단계; (b) 기존 기초 하부에서 일정거리 하부로 이격된 굴착면 상부에 버림콘크리트 또는 몰탈을 일정 두께로 타설하여 평탄층을 형성하는 단계; (c) 기존 기초을 관통하여 코어 천공부를 형성하고, 신설 기초판 하부를 코어 천공부에서 수직방향으로 지반을 천공하여 천공홀을 형성하는 단계; (d) 코어 천공부 및 천공홀에 마이크로 파일을 설치하는 단계; (e) 천공홀을 그라우트재로 그라우팅 하는 단계; (f)기존 기초의 하부에 신설 기초 철근을 배근하는 단계; (g) 기존 기초의 코어 천공부와 기존 기초의 하부에 콘크리트를 타설하여 신설 기초를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어진다.

Description

마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법{Concrete Reinforcing Method Using Micropile And Dispersion Plate}

본 발명은 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존 기초 보강을 위하여 기존 기초의 하부를 굴착하고 기존 기초와 지반에 코어 천공부와 천공홀 형성하고 이를 통해 마이크로 파일을 삽입 설치하도록 하여 기존 기초의 하부에 마이크로 파일에 분산부재를 용이하게 구성할 수 있으며, 마이크로 파일의 상부와 분산부재가 신설 기초의 내부에 구성되어 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법에 관한 것이다.

건물의 증축 및 용도 변경으로 인하여 상부하중이 증가하는 경우, 지반에 설치되어 있는 기초콘크리트의 보강을 위해 마이크로 파일이 널리 사용되고 있다.

종래기술인 상기 마이크로 파일 상부정착 공법은 마이크로 파일을 설치하기 위해 넓은 천공홀을 형성함에 따라 기초콘크리트의 단면 손실이 크게 되며, 기초콘크리트에 보강콘크리트가 결합됨에 따라 결합부위에서 파일 펀칭전단(pile punching shear)현상이 발생하기 쉽고, 천공홀 내부에서 철근을 기초콘크리트에 정착하는 작업이 용이하지 않는 문제점이 있다.

특히, 아파트 수직증축 리모델링의 기술적 문제점으로 증축에 따른 기존 기초 및 파일의 내력이 부족한 경우 기초 및 파일을 증설하게 되지만 이때 후시공되는 증설 기초 및 파일은 기존 하중을 분담하여 받을 수 없는 역학적 문제점이 있었다.

본 발명의 배경이 되는 기술로는 특허공개 제2014-0017381호 "마이크로 파일을 이용한 기초 구조물의 보강공법"(특허문헌 1)이 있다. 상기 배경기술에서는 '마이크로 파일이 설치될 수 있도록 기초콘크리트(10) 보강부분의 상면부터 하면까지 소구경의 천공홀(12b)이 형성되는 단계; 상기 기초콘크리트(10)의 하면을 소정의 폭으로 지지하는 콘크리트 구근을 설치할 수 있도록 상기 기초콘크리트(10)의 하부에는 상기 소구경의 천공홀(12b)보다 그 폭이 확대되어 소정의 깊이로 지반(24)에 대구경의 천공홀(12a)이 형성되는 단계; 상기 대구경 천공홀(12a)의 저면에는 상기 마이크로 파일(22)이 설치될 수 있도록 내부가 중공부인 원형 케이싱(23)이 지반에 소정 깊이로 설치되는 단계; 외주면에 숫나사가 형성된 상기 마이크로 파일(22)에는 락너트(21), 베이스 플레이트(20), 락너트(21)가 순차적으로 체결되고, 상기 마이크로 파일(22)이 상기 케이싱(23)에 설치되는 단계; 및 상기 소구경과 대구경의 천공홀에는 보강콘크리트(11)가 충전되는 단계;를 포함하여 이루어지는 마이크로 파일을 이용한 기초 구조물의 보강공법'을 제안한다.

그러나 상기 배경기술은 기초콘크리트(10)의 하부에 대구경 천공홀(12a)을 형성하도록 하기 어려우며 적당한 방법을 제시하지 못할 뿐만 아니라 베이스플레이트(20)를 소구경의 천공홀(12b)를 통하여 삽입하여 체결할 수 없는 문제점이 있었다.

특허공개 제2014-0017381호 "마이크로 파일을 이용한 기초 구조물의 보강공법"

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기존 기초 보강을 위하여 기존 기초의 하부를 굴착하고 기존 기초의 하부에 마이크로 파일에 분산부재를 용이하게 구성하여 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 대응하도록 하는 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 (a) 기존 기초 하부 지반을 일정 깊이로 굴착하는 단계; (b) 기존 기초 하부에서 일정거리 하부로 이격된 굴착면 상부에 버림콘크리트 또는 몰탈을 일정 두께로 타설하여 평탄층을 형성하는 단계; (c) 기존 기초을 관통하여 코어 천공부를 형성하고, 신설 기초판 하부를 코어 천공부에서 수직방향으로 지반을 천공하여 천공홀을 형성하는 단계; (d) 코어 천공부 및 천공홀에 마이크로 파일을 삽입하고 마이크로 파일에 분산부재를 설치하는 단계; (e) 천공홀을 그라우트재로 그라우팅 하는 단계; (f) 기존 기초의 하부에 신설 기초 철근을 배근하는 단계; (g) 기존 기초의 코어 천공부와 기존 기초의 하부에 콘크리트를 타설하여 신설 기초를 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

삭제

또한, (f) 단계에서, 분산부재는 중앙부에 관통공이 형성된 수평 판 형상으로 마이크로 파일의 일정 높이에서 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, (f) 단계에서, 마이크로 파일은 기존 기초과 지반의 사이에서 절단되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, 분산부재는 마이크로 파일에 복수개가 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, (f)단계에서, 기존 기초의 하부의 기존 파일에는 기존 파일을 관통하여 양단부가 일정길이 외부로 돌출되도록 복수의 정착용 앵커가 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, (f)단계에서, 정착용 앵커는 기존 파일의 일정 높이마다 직교하도록 한 쌍이 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, (f)단계에서, 반원형 단면을 갖는 한 쌍의 측면판과, 측면판의 외측에 돌출되는 정착용 앵커로 이루어져, 한 쌍의 측면판이 기존 파일의 외주면에 접하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, (f) 단계에서, 분산부재는 나선형의 코일형태로 이루어져 마이크로 파일(40)의 일정 높이에서 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

또한, (f) 단계에서, 분산부재는 상부의 크기가 크고 하부의 크기가 작은 역원뿔 형태의 나선형태로 이루어져 하단부가 마이크로 파일에 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법은 기존 기초 보강을 위하여 기존 기초의 하부를 굴착하고 기존 기초와 지반에 코어 천공부와 천공홀 형성하고 이를 통해 마이크로 파일을 삽입 설치하도록 하여 기존 기초의 하부에 마이크로 파일에 분산부재를 용이하게 구성할 수 있으며, 마이크로 파일의 상부와 분산부재가 신설 기초의 내부에 구성되어 증설되는 신설 기초와 마이크로 파일이 기존 기초와 기존 파일과 하중을 분담하도록 하고 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 매우 유용한 효과가 있다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 첨부한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명에 의해 시공된 기존 기초 보강 구조의 일 실시예의 평면도이다.
도 2는 상기 도 1의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 3은 상기 도 1의 B-B선을 따른 단면도이다.
도 4a는 상기 도 3의 C-C선을 따른 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 정착용 앵커의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 순서대로 도시한 도이다.
도 6은 본 발명의 분산부재의 다른 실시예의 시공모습을 도시한 단면도 및 분산부재의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 분산부재의 다른 실시예를 도시한 사시도이다.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 제시된 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 예시적인 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

이하 바람직한 실시예에 따라 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 의해 시공된 기존 기초 보강 구조의 일 실시예의 평면도이고, 도 2는 상기 도 1의 A-A선을 따른 단면도이며, 도 3은 상기 도 1의 B-B선을 따른 단면도이다.

도 1 내지 도 3에서와 같이, 본 발명의 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법에 의해 시공된 기존 기초 보강 구조는 기존 기초(10)와, 기존 기초(10)의 상부에 형성되는 벽체(19) 및 기존 기초(10)를 지지하는 기존 파일(20)로 이루어지는 구조에서, 기존 기초(10)의 하부의 지반(50)을 일정 깊이로 굴착하고, 기존 기초(10)를 관통하여 지반에 마이크로 파일(40)을 삽입하도록 하여 기존 기초(10)의 하부에 콘크리트를 타설하여 신설 기초(70)를 형성하도록 한다.

이때, 본 발명에서는 마이크로 파일(40)에 별도의 분산부재(41)를 구성하도록 함으로써, 신설 기초(70) 형성시에 펀칭전단에 효과적으로 대응하도록 하면서도, 신설 기초(70)와 마이크로 파일(40)이 기존 기초(10)와 기존 파일(20)과 하중을 분담하도록 한다.

도 5는 본 발명의 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 순서대로 도시한 도이다.

도면을 참조하여 본 발명의 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 5a에서와 같이, 기존 기초(10) 하부 지반(50)을 일정 깊이로 굴착하도록 한다(a).

기존 기초(10)의 하부를 일정 깊이로 굴착하도록 하여 기존 기초(10)의 하부에 분산부재(41)의 설치 및 신설 기초를 위한 철근(60)의 배근이 용이하도록 하면서 기존 기초(10)의 하부에 신설 기초(70)가 형성되도록 하는 것이다.

이후, 도 5b에서와 같이, 기존 기초(10) 하부에서 일정거리 하부로 이격된 굴착면(51) 상부에 버림콘크리트 또는 몰탈을 일정 두께로 타설하여 평탄층(30)을 형성하도록 한다(b).

(a) 단계에서 기존 기초(10)의 하부를 굴착하였기 때문에, 굴착된 지반(50)의 상부는 고르지 못하게 된다. 따라서, 굴착된 지반(50)의 상부에 버림콘크리트 또는 몰탈을 일정 두께로 타설하여 굴착된 지반(50)의 상부면을 평탄하게 만들어 배근 작업 등을 용이하게 하도록 한다.

이후, 도 5b에서와 같이, 기존 기초(10)를 관통하여 코어 천공부(11)를 형성하고, 신설 기초판(10) 하부를 코어 천공부(11)에서 수직방향으로 지반(50)을 천공하여 천공홀(52)을 형성하도록 한다(c).

코어 천공부(11)는 기존 기초(10)를 천공하여 형성하여, 천공홀(52)은 코어 천공부(11)의 하부에 수직방향으로 천공을 하도록 하여 마이크로 파일(40)이 코어 천공부(11)를 통해 천공홀(52)로 삽입될 수 있도록 한다.

이후, 도 5c에서와 같이, 코어 천공부(11) 및 천공홀(52)에 마이크로 파일(40)을 설치하고(d), 천공홀(52)을 그라우트재(53)로 그라우팅 하도록 한다(e).

마이크로 파일(40)이 코어 천공부(11)를 통해 천공홀(52)로 삽입하고, 천공홀(52)을 그라우트재(53)로 그라우팅하도록 하는데, 마이크로 파일(40)의 상단부는 기존 기초(10)의 내부에 위치하거나 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이에 형성되도록 할 수 있다.

분산부재(41)는 도 5d에서와 같이, 기존 기초(10)의 하부에서 노출된 마이크로 파일(40)에 추후에 설치하도록 할 수도 있으며, 미리 마이크로 파일(40)에 설치한 후 (d) 단계에서 마이크로 파일(40)을 설치시에 기존 기초(10)의 하부에 분산부재(41)가 위치할 수 있도록 한다.

이를 위하여, 마이크로 파일(40)을 시공한 후에 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 마이크로 파일(40)에는 분산부재(41)를 설치하도록 하거나, 미리 마이크로 파일(40)에 분산부재(41)를 설치한 후에 마이크로 파일(40)을 시공하도록 할 수 있다.

분산부재(41)는 마이크로 파일(40)의 단면적을 넓혀주는 다양한 형상의 플레이트로 이루어지며, 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 위치에서 마이크로 파일(40)에 구성되어 펀칭전단에 대응하도록 하며, 도시된 바와 같이, 마이크로 파일(40)에 1개의 분산부재(41)가 형성되도록 하거나 도시되지는 않았지만, 마이크로 파일(40)에 2개 또는 복수개가 등간격 또는 부등간격으로 배치되어 고정되도록 할 수도 있다.

기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 마이크로 파일(40)에는 분산부재(41)를 구성하고 후술하는 단계에서 신설 기초(70)에 매립되도록 하여 분산부재(41)가 접지면적을 넓혀, 기존 기초(10)와 마이크로 파일(40)사이에 발생하는 펀칭전단을 효과적으로 저항하도록 할 수 있도록 한다.

이와 같은 분산부재(41)는 마이크로 파일(40)에 설치하기 위해서는 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 공간을 통하여 여기에 노출된 마이크로 파일(40)에 설치하도록 하며, 분산부재(41)를 노출된 마이크로 파일(40)에 끼워 용접 등 공지의 다양한 방법으로 마이크로 파일(40)에 결합되도록 한다.

마이크로 파일(40)의 경우에는 도 2에서와 같이, 마이크로 파일(40)의 상단부를 기존 기초(10)의 상부에서 절단하도록 할 수도 있으며, 도 5d에서와 같이, 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이에서 절단하도록 하여, 분산부재(41)를 용이하게 마이크로 파일(40)에 설치할 수 있도록 할 수도 있다.

이와 같은 분산부재(41)는 다양한 형상으로 이루어질 수 있으나, 도시된 바와 같이, 분산부재(41)는 중앙부에 관통공(411)이 형성된 수평 판 형상으로 마이크로 파일(40)에 끼워져 일정 높이에서 용접 등의 방법으로 접합되어 고정되도록 할 수 있으며, 필요에 따라서는 일측에 절개부를 두어 마이크로 파일(40)에 용이하게 설치할 수 있도록 한다.

분산부재(41)는 기존 기초(10)의 코어 천공부(11)를 통해 설치하기 어려우나 본 발명에서는 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 공간에서 설치할 수 있도록 하는 것이다.

특히, 분산부재(41)는 도 7에서와 같이, 분산부재(41)는 나선형의 코일형태로 이루어져 마이크로 파일(40)의 일정 높이에서 접합되어 고정되도록 할 수 있다.

이와 같은 코일 형태의 분산부재(41)는 철선, 강선. 철근 등을 나선형으로 구성하여 사용하며, 도 7(b)에서와 같이, 상부와 하부의 단면이 동일한 원통형이나 도 7(a)에서와 같이, 상부의 단면이 넓고 하부의 단면 크기가 좁은 역원뿔형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 일측 단부가 마이크로 파일(40)에 용접 등의 방법으로 고정되도록 할 수 있다.

특히, 분산부재(41)는 접지면적을 넓혀, 기존 기초(10)와 마이크로 파일(40)사이에 발생하는 펀칭전단을 효과적으로 저항하도록 할 수 있도록 상부의 크기가 크고 하부의 크기가 작은 역원뿔 형태의 나선형태로 이루어지도록 할 수 있다.

이때, 기존 기초(10)를 관통하여 코어 천공부(11)가 형성되는데, 도 6에서와 같이, 분산부재(41)의 접지면적을 최대한 넓히기 위하여 분산부재(41)는 코어 천공부(11)의 단면 크기보다 크게 형성되도록 할 수 있다.

이와 같이 코어 천공부(11)의 단면 크기보다 분산부재(41)의 단면 크기가 큰 경우에는 코어 천공부(11)를 관통하여 분산부재(41)의 삽입이 어렵기 때문에, 기존 기초(10)의 하부에서 마이크로 파일(40)이 노출된 부분에 추가로 분산부재(41)를 설치하여야 하는데 이와 같이 추가 작업을 하거나 시공이 어려울 수 있어, 미리 마이크로 파일(40)에 역원뿔형의 분산부재(41)를 설치하고 이를 코어 천공부(11)를 통해 압입할 수 있도록 한다.

이를 위하여, 분산부재(41)는 하부의 단면이 코어 천공부(11)의 단면의 크기보다 작고 상부 단면이 코어 천공부(11)의 단면 보다 큰 역원뿔 형태의 코일 형상으로 이루어지도록 하여, 코일 형태의 분산부재(41)가 압축되어 면적이 좁아진 상태로 코어 천공부(11)를 관통하고 기존 기초(10)의 하부에서 다시 압축되었던 분산부재(41)의 상부 단면이 팽창되면서 확대된 단면을 갖게 되는 것이다.

이후, 도 5e에서와 같이, 기존 기초(10)의 하부에 신설 기초 철근(60)을 배근하도록 한다(g).

신설 기초(70) 형성을 위하여, 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 공간에 신설 기초 철근(60)을 배근하도록 한다.

마지막으로, 도 5f에서와 같이, 기존 기초(10)의 코어 천공부(11)와 기존 기초(10)의 하부에 콘크리트를 타설하여 신설 기초(70)를 형성하도록 한다(g).

이와 같이, 신설 기초(70)를 시공하도록 하면, 신설 기초(70)의 내부에서 마이크로 파일(40) 및 분산부재(41)가 정착되기 때문에 펀칭전단에 효과적으로 대응할 수 있다.

특히, 본 발명에서는 도 3 및 도 4에서와 같이, 기존 기초(10)와 신설 기초(70)간의 일체성을 확보하기 위하여 상기 (f)단계에서, 기존 기초(10)의 하부면과 버림 콘크리트(30)의 사이의 공간에서 기존 파일(20)에 별도의 정착용 앵커(21)를 설치하도록 하고, (g) 단계에서 신설 기초(70)의 내부에 매립되도록 함으로써 기존 기초(10)와 신설 기초(70)를 일체화 시키도록 하여, 보다 효과적으로 신설 기초(70) 및 마이크로 파일(40)이 기존 기초(10) 및 기존 파일(20)과 하중을 분담하도록 하고 기존 기초의 지지력을 증대시키도록 한다.

정착용 앵커(21)는 다양한 형상으로 이루어질 수 있으며, 도시된 바와 같이, 기존 기초(10)의 하부의 기존 파일(20)에는 기존 파일(20)을 관통하여 양단부가 일정길이 외부로 돌출되도록 복수의 정착용 앵커(21)가 구성되도록 할 수 있으며, 정착용 앵커(21)는 기존 파일(20)의 일정 높이마다 직교하도록 한 쌍이 구성되도록 할 수도 있다.

특히, 정착용 앵커(21)는 도 4b에서와 같이, 기존 파일(20)을 관통하여 설치하기 어려울 수 있기 때문에, 반원형 단면을 갖는 한 쌍의 측면판(211)과, 측면판(211)의 외측에 돌출되는 정착용 앵커(21)로 이루어지도록 하고, 한 쌍의 측면판(211)이 기존 파일(20)의 외주면에 용접 등의 방법으로 접합하여 구성되도록 할 수도 있다.

상기와 같은 본 발명의 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법은 기존 기초 보강을 위하여 기존 기초의 하부를 굴착하고 기존 기초와 지반에 코어 천공부와 천공홀 형성하고 이를 통해 마이크로 파일을 삽입 설치하도록 하여 기존 기초의 하부에 마이크로 파일에 분산부재를 용이하게 구성할 수 있으며, 마이크로 파일의 상부와 분산부재가 신설 기초의 내부에 구성되어 증설되는 신설 기초와 마이크로 파일이 기존 기초와 기존 파일과 하중을 분담하도록 하고 기존 기초의 지지력을 증대시키면서 펀칭전단에 효과적으로 저항하도록 하는 매우 유용한 효과가 있다.

지금까지 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.

10 : 기존 기초
11 : 코어 천공부
20 : 기존 파일
21 : 정착용 앵커
30 : 평탄층
40 : 마이크로 파일
41 : 분산부재
60 : 신설 기초 철근
70 : 신설 기초

Claims (10)

1. (a) 기존 기초(10) 하부 지반(50)을 일정 깊이로 굴착하는 단계;
   (b) 기존 기초(10) 하부에서 일정거리 하부로 이격된 굴착면(51) 상부에 버림콘크리트 또는 몰탈을 일정 두께로 타설하여 평탄층(30)을 형성하는 단계;
   (c) 기존 기초(10)를 관통하여 코어 천공부(11)를 형성하고, 신설 기초판(10) 하부를 코어 천공부(11)에서 수직방향으로 지반(50)을 천공하여 천공홀(52)을 형성하는 단계;
   (d) 코어 천공부(11) 및 천공홀(52)에 마이크로 파일(40)을 삽입하고 마이크로 파일(40)에 분산부재(41)를 설치하는 단계;
   (e) 천공홀(52)을 그라우트재(53)로 그라우팅 하는 단계;
   (f) 기존 기초(10)의 하부에 신설 기초 철근(60)을 배근하는 단계;
   (g) 기존 기초(10)의 코어 천공부(11)와 기존 기초(10)의 하부에 콘크리트를 타설하여 신설 기초(70)를 형성하는 단계;포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   분산부재(41)는 중앙부에 관통공(411)이 형성된 수평 판 형상으로 마이크로 파일(40)의 일정 높이에서 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
4. 청구항 1에 있어서,
   분산부재(41)는 마이크로 파일(40)에 복수개가 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
5. 청구항 1에 있어서,
   (f) 단계에서,
   마이크로 파일(40)은 기존 기초(10)과 지반(50)의 사이에서 절단되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
6. 청구항 1에 있어서,
   (f)단계에서,
   기존 기초(10)의 하부의 기존 파일(20)에는 기존 파일(20)을 관통하여 양단부가 일정길이 외부로 돌출되도록 복수의 정착용 앵커(21)가 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
7. 청구항 6에 있어서,
   (f)단계에서,
   정착용 앵커(21)는 기존 파일(20)의 일정 높이마다 직교하도록 한 쌍이 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
8. 청구항 6에 있어서,
   (f)단계에서,
   반원형 단면을 갖는 한 쌍의 측면판(211)과, 측면판(211)의 외측에 돌출되는 정착용 앵커(21)로 이루어져,
   한 쌍의 측면판(211)이 기존 파일(20)의 외주면에 접하여 설치되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
9. 청구항 1에 있어서,
   (f) 단계에서,
   분산부재(41)는 나선형의 코일형태로 이루어져 마이크로 파일(40)의 일정 높이에서 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.
10. 청구항 9에 있어서,
    (f) 단계에서,
    분산부재(41)는 상부의 크기가 크고 하부의 크기가 작은 역원뿔 형태의 나선형태로 이루어져 하단부가 마이크로 파일(40)에 접합되어 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로 파일과 분산부재를 이용한 기존 기초 보강을 위한 신설 기초 시공방법.

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