KR102613795B1 - Method and apparatus for scanning object using light with adjusted line width - Google Patents

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KR102613795B1 KR1020200185981A KR20200185981A KR102613795B1 KR 102613795 B1 KR102613795 B1 KR 102613795B1 KR 1020200185981 A KR1020200185981 A KR 1020200185981A KR 20200185981 A KR20200185981 A KR 20200185981A KR 102613795 B1 KR102613795 B1 KR 102613795B1
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Abstract

오브젝트를 스캔하기 위해 이용되는 광의 선폭을 조절하기 위해, 레이저 광원을 통해 원시 광을 회절 격자로 방출하고, 회절 격자를 통해 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서를 갖는 복수의 광들로 회절시키고, 제1 방향을 갖는 미러를 통해 복수의 광들 중 1차 순서를 갖는 타겟 광을 회절 격자로 반사시키고, 회절 격자를 통해 타겟 광을 레이저 광원으로 반사시키고, 타겟 광에 의해 레이저 광원이 방출하는 원시 광의 선폭이 조절된다.In order to adjust the linewidth of light used to scan an object, raw light is emitted through a laser light source into a diffraction grating, and the raw light is reflected through the diffraction grating to diffract into a plurality of lights having different orders, and first A target light having a primary order among a plurality of lights is reflected to a diffraction grating through a directional mirror, the target light is reflected to a laser light source through the diffraction grating, and the line width of the raw light emitted by the laser light source due to the target light is It is regulated.

Description

선폭이 조절된 광을 이용한 오브젝트 스캔 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SCANNING OBJECT USING LIGHT WITH ADJUSTED LINE WIDTH}Object scanning method and device using light with adjusted line width {METHOD AND APPARATUS FOR SCANNING OBJECT USING LIGHT WITH ADJUSTED LINE WIDTH}

아래의 실시예들은 오브젝트를 스캔하는 기술에 관한 것이고, 구체적으로 선폭이 조절된 레이저 광을 이용하여 오브젝트를 스캔하는 기술에 관한 것이다.The following embodiments relate to technology for scanning an object, and specifically, technology for scanning an object using laser light whose line width is adjusted.

한국특허공개번호 제2020-0120056호(2029.10.21 공개)에는 일반 스캐너에 사용하는 광원과 광원을 움직이는 장치 대신에, 반사된 빛을 투과할 수 있을 정도로 투명한 투명 디스플레이와 같은 넓이의 센서를 이용하여 스캐너에 사용함으로써, 투명 디스플레이와 센서가 광원과 광원을 움직이는 장치의 기능을 함께 함으로, 광원을 움직이는 장치가 필요가 없으며 스캔 속도와 스캔의 안정성을 높이고 및 스캐너의 크기를 줄일 수 있는 스캐너가 개시되어 있다.In Korean Patent Publication No. 2020-0120056 (published on October 21, 2029), instead of the light source and the device that moves the light source used in general scanners, a sensor of the same size as a transparent display that is transparent enough to transmit reflected light is used. By using it in a scanner, a transparent display and sensor function together as a light source and a device that moves the light source, eliminating the need for a device that moves the light source, increasing the scanning speed and stability of scanning, and reducing the size of the scanner. there is.

일 실시예는 레이저 광의 선폭을 조절하고, 선폭이 조절된 레이저 광을 이용하여 오브젝트를 스캔하는 방법을 제공할 수 있다.One embodiment may provide a method of adjusting the line width of laser light and scanning an object using the laser light with the adjusted line width.

일 실시예는 레이저 광의 선폭을 조절하고, 선폭이 조절된 레이저 광을 이용하여 오브젝트를 스캔하는 전자 시스템을 제공할 수 있다.One embodiment may provide an electronic system that adjusts the linewidth of laser light and scans an object using the laser light with the adjusted linewidth.

다만, 기술적 과제는 상술한 기술적 과제들로 한정되는 것은 아니며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, technical challenges are not limited to the above-mentioned technical challenges, and other technical challenges may exist.

일 측면에 따른, 광 선폭 조절 장치에 의해 수행되는, 광의 선폭 조절 방법은, 레이저 광원을 통해 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계, 상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계, 제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계, 및 상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계를 포함하고, 상기 타겟 광에 의해 상기 레이저 광원이 방출하는 원시 광의 선폭이 조절된다.According to one aspect, a method of adjusting the linewidth of light, performed by an optical linewidth adjusting device, includes emitting raw light through a laser light source to a diffraction grating, reflecting the raw light through the diffraction grating to each other. Diffracting a plurality of lights having different orders, reflecting a target light having a first order among the plurality of lights through a mirror having a first direction to the diffraction grating, and It includes reflecting the target light to the laser light source through a diffraction grating, and the line width of the raw light emitted by the laser light source is adjusted by the target light.

상기 광의 선폭 조절 방법은, 상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광에 비해 선폭이 조절된 제2 원시 광을 방출하는 단계를 더 포함하고, 상기 제2 원시 광은 오브젝트를 스캔하기 위한 광으로 이용될 수 있다.The method of adjusting the linewidth of light further includes emitting second raw light whose linewidth is adjusted compared to the raw light through the laser light source, and the second raw light can be used as light for scanning an object. there is.

상기 광의 선폭 조절 방법은, 상기 미러의 방향을 상기 제1 방향에서 제2 방향으로 조정하는 단계, 및 상기 제2 방향을 갖는 상기 미러를 통해 이미징 장치로 상기 제2 원시 광을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of adjusting the linewidth of light further includes adjusting a direction of the mirror from the first direction to a second direction, and providing the second raw light to an imaging device through the mirror having the second direction. It can be included.

상기 원시 광의 최대 세기 보다, 상기 제2 원시 광의 최대 세기가 더 강할 수 있다.The maximum intensity of the second source light may be stronger than the maximum intensity of the source light.

다른 일 측면에 따른, 광의 선폭을 조절하는, 광 선폭 조절 장치는, 광의 선폭을 조절하는 프로그램이 기록된 메모리, 및 상기 프로그램을 수행하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로그램은, 레이저 광원을 통해 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계, 상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계, 제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계, 및 상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계를 수행하고, 상기 타겟 광에 의해 상기 레이저 광원이 방출하는 원시 광의 선폭이 조절될 수 있다.According to another aspect, an optical linewidth adjusting device for controlling the linewidth of light includes a memory in which a program for adjusting the linewidth of light is recorded, and a processor that executes the program, wherein the program generates raw light through a laser light source. emitting light to a diffraction grating, diffracting the raw light into a plurality of lights having different orders by reflecting the raw light through the diffraction grating, and diffracting the raw light into a plurality of lights having different orders, Reflecting a target light having a first order among the lights onto the diffraction grating, and reflecting the target light into the laser light source through the diffraction grating, wherein the laser beam is generated by the target light. The line width of the raw light emitted by the light source can be adjusted.

다른 일 측면에 따른, 전자 시스템에 의해 수행되는, 오브젝트 스캔 방법은, 레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절하는 단계 - 제2 원시 광은 상기 제2 선폭을 가짐 -, 제2 광학계를 통해 전달되는 상기 제2 원시 광을 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리하는 단계, 상기 제1 광을 오브젝트에 조사하는 단계, 상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라를 통해 수신하는 단계 - 상기 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -, 제4 광학계를 통해 상기 제2 광을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계, 상기 제1 반사 광 및 상기 제2 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하는 단계, 및 상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect, an object scanning method performed by an electronic system includes adjusting a first linewidth of raw light emitted by a laser light source to a second linewidth through a first optical system, wherein the second raw light is Having a line width of 2 -, separating the second raw light transmitted through a second optical system into first light and second light through a beam splitter, irradiating the first light to an object, Receiving first reflected light, which appears as the first light is reflected by the object, through a camera - the first reflected light is transmitted to the camera through a third optical system - and the second light through a fourth optical system receiving through the camera, photographing an interference pattern that appears on the camera due to interference between the first reflected light and the second light, and obtaining depth information about the object based on the interference pattern. This may include scanning the object.

상기 레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절하는 단계는, 상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계, 상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계, 제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계, 상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계, 상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광에 비해 선폭이 조절된 제2 원시 광을 방출하는 단계, 및 상기 미러의 방향을 상기 제1 방향에서 제2 방향으로 조정하는 단계를 포함할 수 있다.The step of adjusting the first linewidth of the raw light emitted by the laser light source to the second linewidth through the first optical system includes emitting the raw light through the laser light source to a diffraction grating, the diffraction grating diffracting the raw light into a plurality of lights having different orders by reflecting the raw light through a mirror, diffracting the target light having a first order among the plurality of lights through a mirror having a first direction. Reflecting with a diffraction grating, reflecting the target light to the laser light source through the diffraction grating, emitting second raw light whose linewidth is adjusted compared to the raw light through the laser light source, and the mirror It may include adjusting the direction from the first direction to the second direction.

상기 제1 광이 상기 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지 진행한 거리 및 상기 제1 반사 광이 상기 오브젝트로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합은, 상기 제2 광이 상기 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합과 동일할 수 있다.The sum of the distance that the first light travels from the beam splitter to the object and the distance that the first reflected light travels from the object to the camera is the distance that the second light travels from the beam splitter to the camera It may be equal to the sum of .

상기 제4 광학계를 통해 상기 제2 광을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계는, TS(translation stage)를 통해 상기 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지의 상기 제2 광이 진행하는 거리를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.Receiving the second light through the camera through the fourth optical system may include adjusting the distance that the second light travels from the beam splitter to the camera through a translation stage (TS). You can.

상기 원시 광의 최대 세기 보다, 상기 제2 원시 광의 최대 세기가 더 강할 수 있다.The maximum intensity of the second source light may be stronger than the maximum intensity of the source light.

또 다른 일 측면에 따른, 전자 시스템 내의 전자 장치는, 오브젝트를 스캔하는 프로그램이 기록된 메모리, 및 상기 프로그램을 수행하는 프로세서를 포함하고, 상기 프로그램은, 레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭이 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 제2 원시 광은 상기 제2 선폭을 가짐 -, 제2 광학계를 통해 전달되는 상기 제2 원시 광이 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계, 상기 제1 광이 오브젝트에 조사되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계, 상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광이 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 상기 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -, 제4 광학계를 통해 상기 제2 광이 상기 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계, 상기 제1 반사 광 및 상기 제2 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴이 촬영되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계, 및 상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보가 획득됨으로써 상기 오브젝트가 스캔되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계를 수행한다.According to another aspect, an electronic device in an electronic system includes a memory in which a program for scanning an object is recorded, and a processor for executing the program, wherein the program includes a first linewidth of raw light emitted by a laser light source. Controlling the electronic system to adjust a second linewidth through the first optical system, wherein the second raw light has the second linewidth, causes the second raw light transmitted through the second optical system to be transmitted through a beam splitter. Controlling the electronic system to separate into first light and second light through a splitter, controlling the electronic system to irradiate the first light to an object, the first light is reflected by the object Controlling the electronic system so that the appearing first reflected light is received through the camera, wherein the first reflected light is transmitted to the camera through a third optical system, and wherein the second light is transmitted through the camera through a fourth optical system. controlling the electronic system to receive, controlling the electronic system to photograph an interference pattern appearing on the camera due to interference between the first reflected light and the second light, and based on the interference pattern, A step is performed to control the electronic system so that the object is scanned by obtaining depth information about the object.

레이저 광의 선폭을 조절하고, 선폭이 조절된 레이저 광을 이용하여 오브젝트를 스캔하는 방법이 제공될 수 있다.A method of adjusting the linewidth of laser light and scanning an object using the laser light with the adjusted linewidth may be provided.

레이저 광의 선폭을 조절하고, 선폭이 조절된 레이저 광을 이용하여 오브젝트를 스캔하는 전자 시스템이 제공될 수 있다.An electronic system can be provided that adjusts the linewidth of laser light and scans an object using the laser light with the adjusted linewidth.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 시스템의 구성도이다.
도 2는 일 예에 따른 광 선폭 조절 장치의 구성도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 광의 선폭을 조절하는 방법의 흐름도이다.
도 4는 일 예에 따른 복수의 광들 중 1차 순서를 갖는 타겟 광을 회절 격자로 반사시키는 방법을 도시한다.
도 5는 일 예에 따른 이미징 장치로 제2 원시 광을 제공하는 방법의 흐름도이다.
도 6은 일 예에 따른 원시 광의 선폭 및 제2 원시 광의 선폭을 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 이미징 장치를 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 오브젝트를 스캔하는 방법의 흐름도이다.
도 9는 일 예에 따른 오브젝트의 내부 공간을 스캔하는 방법의 흐름도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성도이다.
1 is a configuration diagram of an electronic system according to an embodiment.
Figure 2 is a configuration diagram of an optical line width adjustment device according to an example.
Figure 3 is a flowchart of a method for adjusting the linewidth of light according to one embodiment.
FIG. 4 illustrates a method of reflecting a target light having a primary order among a plurality of lights with a diffraction grating according to an example.
5 is a flow diagram of a method of providing second raw light to an imaging device according to an example.
6 shows a linewidth of raw light and a linewidth of second raw light according to an example.
Figure 7 shows an imaging device according to one embodiment.
Figure 8 is a flowchart of a method for scanning an object according to one embodiment.
Figure 9 is a flowchart of a method for scanning the internal space of an object according to an example.
10 is a configuration diagram of an electronic device according to an embodiment.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 구현될 수 있다. 따라서, 실제 구현되는 형태는 개시된 특정 실시예로만 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 실시예들로 설명한 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.Specific structural or functional descriptions of the embodiments are disclosed for illustrative purposes only and may be changed and implemented in various forms. Accordingly, the actual implementation form is not limited to the specific disclosed embodiments, and the scope of the present specification includes changes, equivalents, or substitutes included in the technical idea described in the embodiments.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first or second may be used to describe various components, but these terms should be interpreted only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being “connected” to another component, it should be understood that it may be directly connected or connected to the other component, but that other components may exist in between.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설명된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함으로 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of the described features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof, and are intended to indicate the presence of one or more other features or numbers, It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the art. Terms as defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having meanings consistent with the meanings they have in the context of the related technology, and unless clearly defined in this specification, should not be interpreted in an idealized or overly formal sense. No.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical components will be assigned the same reference numerals regardless of the reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.

도 1은 일 실시예에 따른 전자 시스템의 구성도이다.1 is a configuration diagram of an electronic system according to an embodiment.

일 측면에 따른, 전자 시스템(100)은 광 선폭 조절 장치(110), 이미징 장치(120) 및 전자 장치(130)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 시스템(100)은 디지털 홀로그래픽 현미경 시스템일 수 있다.According to one aspect, the electronic system 100 may include an optical line width adjustment device 110, an imaging device 120, and an electronic device 130. For example, electronic system 100 may be a digital holographic microscope system.

광 선폭 조절 장치(110)은 이용되는 레이저 광원의 원시 광의 선폭을 조절하고, 선폭이 조절된 제2 원시 광을 이미징 장치(120)로 제공할 수 있다. 광 선폭 조절 장치(110) 및 광 선폭 조절 장치(110)를 이용하여 광의 선폭을 조절하는 방법에 대해 아래에서, 도 2 내지 도 6을 참조하여 상세히 설명된다.The optical linewidth adjusting device 110 may adjust the linewidth of the raw light of the laser light source used and provide the second raw light with the adjusted linewidth to the imaging device 120 . The optical linewidth adjusting device 110 and the method of adjusting the linewidth of light using the optical linewidth adjusting device 110 will be described in detail below with reference to FIGS. 2 to 6 .

이미징 장치(120)는 광 선폭 조절 장치(110)로부터 제공된 제2 원시 광을 이용하여 오브젝트를 스캐닝할 수 있다. 오브젝트를 스캐닝하는 방법에 대해, 아래에서 도 7 내지 도 9를 참조하여 상세히 설명된다.The imaging device 120 may scan an object using the second raw light provided from the optical linewidth adjusting device 110. The method for scanning an object is described in detail below with reference to FIGS. 7 to 9.

전자 장치(130)는 광 선폭 조절 장치(110) 및 이미징 장치(120)의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 전자 시스템(100)은 전자 장치(130)에 의해 제어될 수 있다.The electronic device 130 may control the operations of the optical linewidth adjustment device 110 and the imaging device 120. That is, the electronic system 100 can be controlled by the electronic device 130.

도 2는 일 예에 따른 광 선폭 조절 장치의 구성도이다.Figure 2 is a configuration diagram of an optical line width adjustment device according to an example.

일 측면에 따른, 광 선폭 조절 장치(110)는 레이저 광원(210), 조준 렌즈(collimation lens)(220), 회절 격자(diffraction grating)(230) 및 미러(240)를 포함할 수 있다. 레이저 광원(210), 조준 렌즈(220), 회절 격자(230) 및 미러(240)는 제1 광학계로 명명될 수 있다.According to one aspect, the optical linewidth adjustment device 110 may include a laser light source 210, a collimation lens 220, a diffraction grating 230, and a mirror 240. The laser light source 210, collimating lens 220, diffraction grating 230, and mirror 240 may be referred to as the first optical system.

레이저 광원(210)은 원시 광을 방출할 수 있다. 원시 광원의 광 특성은 레이저 광원(210)의 다이오드에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 광 특성은 광의 파장 및 광의 선폭일 수 있다. 레이저 광원(210) 및 간섭계를 이용하여 오브젝트를 스캔하는 방법에서, 광의 특성은 오브젝트를 스캔하는 해상도에 영향을 미친다.The laser light source 210 may emit raw light. The optical characteristics of the raw light source may vary depending on the diode of the laser light source 210. For example, the optical properties may be the wavelength of light and the linewidth of light. In a method of scanning an object using a laser light source 210 and an interferometer, the characteristics of the light affect the resolution at which the object is scanned.

조준 렌즈(220)는 레이저 광원(210)에 의해 방출된 원시 광을 광선을 평행하게 진행하도록 할 수 있다.The aiming lens 220 can cause the raw light emitted by the laser light source 210 to travel in parallel.

회절 격자(230)는 조준된 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서를 갖는 복수의 광들로 회절시킬 수 있다. 예를 들어, 회절 격자(230)는 레이저 광원(210) 및 조준 렌즈(230)에 대해 특정한 반사 각도로 위치할 수 있다. 회절 격자(230)에 의해 생성되는 서로 다른 순서를 갖는 복수의 광들에 대해 아래에서 도 4를 참조하여 상세히 설명된다.The diffraction grating 230 can reflect the collimated raw light and diffract it into a plurality of lights having different orders. For example, the diffraction grating 230 can be positioned at a specific reflection angle relative to the laser light source 210 and the collimating lens 230. The plurality of lights having different orders generated by the diffraction grating 230 will be described in detail below with reference to FIG. 4 .

미러(240)는 회절 격자(230)에 의해 반사된 복수의 광들 중 적어도 일부를 미리 설정된 방향으로 반사시킬 수 있다. 미러의 설정 방향은 전자 장치(130)에 의해 조절될 수 있다. 예를 들어, 광의 선폭을 조절하는 과정에서는 미러(240)의 방향이 제1 방향으로 설정될 수 있다. 미러(240)의 제1 방향에 대해, 아래에서 도 3을 참조하여 상세히 설명된다.The mirror 240 may reflect at least some of the plurality of lights reflected by the diffraction grating 230 in a preset direction. The setting direction of the mirror can be adjusted by the electronic device 130. For example, in the process of adjusting the line width of light, the direction of the mirror 240 may be set to the first direction. The first direction of the mirror 240 is described in detail below with reference to FIG. 3.

다른 예로, 오브젝트를 스캔하는 과정에서는 미러(240)의 방향이 제2 방향으로 설정될 수 있다. 도 2에서 도시된 일 예는 미러(240)의 방향이 제2 방향으로 설정된 경우이다. 제2 방향으로 설정된 미러(240)에 의해 레이저 광원(210)에 의해 방출된 레이저 광(211)이 이미징 장치(120)로 제공될 수 있다.As another example, in the process of scanning an object, the direction of the mirror 240 may be set to the second direction. An example shown in FIG. 2 is a case where the direction of the mirror 240 is set to the second direction. Laser light 211 emitted by the laser light source 210 may be provided to the imaging device 120 by the mirror 240 set in the second direction.

도 3은 일 실시예에 따른 광의 선폭을 조절하는 방법의 흐름도이다.Figure 3 is a flowchart of a method for adjusting the linewidth of light according to one embodiment.

아래의 단계들(310 내지 340)은 전자 장치(130)가 광 선폭 조절 장치(110)를 제어함으로써 수행될 수 있다.The steps 310 to 340 below may be performed by the electronic device 130 controlling the optical line width adjustment device 110.

단계(310)에서, 전자 장치(130)는 레이저 광원(210)을 통해 원시 광을 회절 격저(230)로 방출할 수 있다. 원시 광은 제1 선폭을 가질 수 있다. 제1 선폭은 조절되지 않은 원시 광의 선폭일 수 있다. 원시 광은 조준 렌즈(220)를 통해 회절 격자(230)로 전달될 수 있다.In step 310, the electronic device 130 may emit raw light to the diffraction grating 230 through the laser light source 210. The raw light may have a first linewidth. The first linewidth may be the linewidth of unadjusted raw light. Raw light may be transmitted to the diffraction grating 230 through the collimating lens 220.

단계(320)에서, 전자 장치(130)는 회절 격자(230)를 통해 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 광들은 0차 순서, 1차 순서, -1차 순서, 2차 순서, -2차 순서, 3차 순서 및 -3차 순서 등을 포함할 수 있다. 복수의 광들의 각각은 서로 다른 각도를 가지고 회절 격자(230)의 표면으로부터 반사될 수 있다. 예를 들어, 0차 순서의 광은 원시 광의 입사각과 대응되는 반사각을 가질 수 있고, 0차 순서의 광을 기준으로 가장 가까운 반사각을 갖는 서로 대응하는 광들이 각각 1차 순서의 광 및 -1차 순서의 광일 수 있다.In step 320, the electronic device 130 may reflect the raw light through the diffraction grating 230 to diffract it into a plurality of lights having different orders. For example, the plurality of lights may include 0th order, 1st order, -1st order, 2nd order, -2nd order, 3rd order, and -3rd order. Each of the plurality of lights may be reflected from the surface of the diffraction grating 230 at different angles. For example, the 0th order light may have a reflection angle corresponding to the incident angle of the raw light, and the corresponding lights having the closest reflection angle based on the 0th order light may be the 1st order light and the -1st order light, respectively. It can be a madness of order.

단계(330)에서, 전자 장치(130)는 제1 방향을 갖는 미러(240)를 통해 서로 다른 순서를 갖는 복수의 광들 중 1차 순서를 갖는 타겟 광을 회절 격자(230)로 반사한다.In step 330, the electronic device 130 reflects the target light having the first order among the plurality of lights having different orders through the mirror 240 having the first direction to the diffraction grating 230.

회절 격자(230)로 반사된 타겟 광은 회절 격자(230)에 의해 다시 레이저 광원(210)으로 향하고, 레이저 광원(210)은 타겟 광에 의해 펌핑될 수 있다. 타겟 광에 의해 펌핑된 레이저 광원(210)이 방출하는 광은 최초의 원시 광의 특성과 달라진 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 광의 파장이 달라질 수 있다. 다른 예로, 광의 선폭이 좁아지도록 달라질 수 있다.The target light reflected by the diffraction grating 230 is directed back to the laser light source 210 by the diffraction grating 230, and the laser light source 210 may be pumped by the target light. Light emitted by the laser light source 210 pumped by the target light may have characteristics different from those of the original raw light. For example, the wavelength of light may vary. As another example, the line width of light may be changed to become narrower.

1차로 펌핑된 광에 기초하여 재차 레이저 광원(210)이 펌핑될 수 있다. 레이저 광원(210)이 펌핑될수록 레이저 광원(210)이 방출하는 원시 광의 선폭이 점차 좁아질 수 있다. 좁아진 원시 광의 선폭이 미리 설정된 선폭 이내가 되는 경우, 해당 원시 광이 오브젝트 스캔을 위해 이용될 수 있다. 광의 선폭이 좁을수록 스캔되는 오브젝트의 해상도가 증가될 수 있다.The laser light source 210 may be pumped again based on the first pumped light. As the laser light source 210 is pumped, the line width of the raw light emitted by the laser light source 210 may gradually narrow. If the linewidth of the narrowed raw light falls within a preset linewidth, the raw light can be used for object scanning. As the line width of light becomes narrower, the resolution of the scanned object can increase.

레이저 광원(210)이 충분히 펌핑된 경우(즉, 레이저 광원(210)에 의해 방출되는 원시 광의 선폭이 미리 설정된 선폭 보다 좁은 경우), 선폭이 조절된 광이 이미징 장치(120)로 제공될 수 있다. 선폭이 조절된 광을 이미징 장치(120)로 제공하는 방법에 대해, 아래에서 도 5 및 도 6을 참조하여 상세히 설명된다.When the laser light source 210 is sufficiently pumped (i.e., when the linewidth of the raw light emitted by the laser light source 210 is narrower than the preset linewidth), light with an adjusted linewidth may be provided to the imaging device 120. . A method of providing light with an adjusted line width to the imaging device 120 will be described in detail below with reference to FIGS. 5 and 6.

도 4는 일 예에 따른 복수의 광들 중 1차 순서를 갖는 타겟 광을 회절 격자로 반사시키는 방법을 도시한다.FIG. 4 illustrates a method of reflecting a target light having a primary order among a plurality of lights with a diffraction grating according to an example.

레이저 광원(210)은 원시 광(410)을 방출한다. 원시 광(410)은 레이저 광원(210)이 충분하게 펌핑되기 전에 방출된 광일 수 있다. 원시 광(41))은 회절 격자(230)를 통해 서로 다른 차수를 갖는 복수의 광들(411, 412, 413, 414, 415)로 회절될 수 있다. 광(411)은 0차 순서를 갖고, 광(412)는 1차 순서를 갖고, 광(413)는 -1차 순서를 갖고, 광(414)는 2차 순서를 갖고, 광(415)는 -2차 순서를 가질 수 있다.The laser light source 210 emits raw light 410. Raw light 410 may be light emitted before the laser light source 210 is sufficiently pumped. The raw light 41 may be diffracted through the diffraction grating 230 into a plurality of lights 411, 412, 413, 414, and 415 having different orders. Light 411 has zero order, light 412 has first order, light 413 has -1 order, light 414 has second order, and light 415 has -Can have secondary order.

복수의 광들(411, 412, 413, 414, 415) 중 0차 순서를 갖는 광(411)은 광학계를 통해 광의 특성이 변경되지 않는다. 0차 순서를 갖는 광(411) 이외의 다른 광들(412, 413, 414, 415)은 광학계를 통해 광의 특성이 변경될 수 있다. 예를 들어, 광의 선폭이 조절될 수 있다. 광들(412, 413, 414, 415) 중 광의 세기가 가장 센 1차 순서의 광(412) 및 -1차 순서의 광이 레이저 광원(210)을 펌핑시키기 위해 이용될 수 있다.Among the plurality of lights 411, 412, 413, 414, and 415, the characteristics of the light 411 having the 0th order are not changed through the optical system. The characteristics of light 412, 413, 414, and 415 other than the light 411 having the 0th order may be changed through an optical system. For example, the linewidth of light can be adjusted. Among the lights 412, 413, 414, and 415, the 1st order light 412 and the -1st order light with the highest light intensity may be used to pump the laser light source 210.

미러(240)는 복수의 광들(411, 412, 413, 414, 415) 중 적어도 일부를 반사시킬 수 있는 위치에 배치될 수 있고, 특히 1차 순서의 광(412)을 회절 격자(230)로 반사시킬수 있는 제1 방향으로 설정될 수 있다. 1차 순서의 광(412)이 타겟 광으로 명명될 수 있다.The mirror 240 may be placed in a position to reflect at least a portion of the plurality of lights 411, 412, 413, 414, and 415, and in particular, may reflect the first order light 412 to the diffraction grating 230. It can be set to a first direction that can be reflected. The first order light 412 may be referred to as target light.

광(412)이 미러(230)에 의해 반사됨으로써 나타나는 반사 광(412)이 회절 격자(230)로 전달되고, 회절 격자(230)에 의해 나타나는 반사 광(421)이 레이저 광원(210)으로 전달된다. 반사 광(421)에 의해 레이저 광원(210)이 펌핑되고, 레이저 광원(210)은 원시 광(410)에 비해 광의 특성이 조절된 제2 원시 광을 방출할 수 있다.The reflected light 412 appearing as the light 412 is reflected by the mirror 230 is transmitted to the diffraction grating 230, and the reflected light 421 appearing by the diffraction grating 230 is transmitted to the laser light source 210. do. The laser light source 210 is pumped by the reflected light 421, and the laser light source 210 may emit second raw light whose light characteristics are adjusted compared to the raw light 410.

도 5는 일 예에 따른 이미징 장치로 제2 원시 광을 제공하는 방법의 흐름도이다.5 is a flow diagram of a method of providing second raw light to an imaging device according to an example.

일 측면에 따르면, 아래의 단계들(510 내지 530)은 도 3을 참조하여 전술된 단계(340)가 수행된 후 수행될 수 있다.According to one aspect, the steps 510 to 530 below may be performed after the step 340 described above with reference to FIG. 3 is performed.

단계(510)에서, 전자 장치(130)는 레이저 광원(210)을 통해 원시 광에 비해 선폭이 조절된 제2 원시 광을 방출한다. 제2 원시 광의 선폭은 미리 설정된 선폭 미만일 수 있다.In step 510, the electronic device 130 emits second raw light whose linewidth is adjusted compared to the raw light through the laser light source 210. The linewidth of the second raw light may be less than a preset linewidth.

*단계(520)에서, 전자 장치(130)는 미러(230)의 방향을 제1 방향에서 제2 방향으로 조정한다. 제2 방향은 미러(230)에 의해 반사된 제2 원시 광이 이미징 장치(120)로 향하는 방향일 수 있다.*In step 520, the electronic device 130 adjusts the direction of the mirror 230 from the first direction to the second direction. The second direction may be a direction in which the second raw light reflected by the mirror 230 is directed to the imaging device 120.

단계(530)에서, 전자 장치(130)는 제2 방향을 갖는 미러(230)를 통해 이미징 장치(120)로 제2 원시 광을 제공한다.In step 530, electronic device 130 provides second raw light to imaging device 120 through mirror 230 having a second direction.

도 6은 일 예에 따른 원시 광의 선폭 및 제2 원시 광의 선폭을 도시한다.6 shows a linewidth of raw light and a linewidth of second raw light according to an example.

펌핑되기 전의 레이저 광원(210)에 의해 방출되는 원시 광은 피크점의 제1 세기(b)에서 a 파장을 가지고, 선폭(610)을 가진다.The raw light emitted by the laser light source 210 before being pumped has a wavelength a at the first intensity b of the peak point and has a linewidth 610.

원시 광의 1차 순서의 광을 이용하여 펌핑된 레이저 광원(210)에 의해 방출되는 제2 원시 광은 피크점의 제2 세기(c)에서 a 파장을 가지고, 선폭(620)을 가진다. 제2 원시 광의 제2 세기(c)는 제1 세기(b) 보다 크고, 선폭(620)이 선폭(610) 보다 좁을 수 있다. 오브젝트를 스캔하기 위해 사용되는 광의 세기가 크고, 선폭이 좁을수록 스캔되는 오브젝트의 해상도가 좋아질 수 있다.The second raw light emitted by the laser light source 210 pumped using light of the first order of the raw light has a wavelength at the second intensity c of the peak point and has a linewidth 620. The second intensity (c) of the second raw light may be greater than the first intensity (b), and the line width 620 may be narrower than the line width 610. The greater the intensity of light used to scan an object and the narrower the line width, the better the resolution of the scanned object.

도 7은 일 실시예에 따른 이미징 장치를 도시한다.Figure 7 shows an imaging device according to one embodiment.

일 측면에 따르면, 이미징 장치(120)는 제2 광학계(710), 빔 스플리터(720), 제3 광학계(730), 카메라(750), 제4 광학계(760)을 포함한다.According to one aspect, the imaging device 120 includes a second optical system 710, a beam splitter 720, a third optical system 730, a camera 750, and a fourth optical system 760.

제2 광학계(710)는 파장판(wave plate)(711), 대물렌즈(712), 핀-홀(713) 및 렌즈(714)를 포함할 수 있다. 제2 광학계(710)는 광 선폭 조절 장치(110)로부터 제공되는 제2 선폭을 가지는 제2 원시 광을 빔 스플리터(720)로 전달한다.The second optical system 710 may include a wave plate 711, an objective lens 712, a pin-hole 713, and a lens 714. The second optical system 710 transmits the second raw light having the second linewidth provided from the optical linewidth adjusting device 110 to the beam splitter 720.

빔 스플리터(720)는 제2 원시 광을 제1 광 및 제2 광으로 분리한다. 분리된 제1 광 및 제2 광은 서로 다른 광 경로들을 통해 진행할 수 있다.Beam splitter 720 splits the second raw light into first light and second light. The separated first light and second light may travel through different optical paths.

제1 광 및 제1 반사 광이 진행하는 제3 광학계(730)는 파장판(731) 및 빔 스플리터들(732, 733)을 포함할 수 있다. 제1 광이 제3 광학계(730)를 통해 오브젝트(740)에 조사될 수 있다.The third optical system 730 through which the first light and the first reflected light travel may include a wave plate 731 and beam splitters 732 and 733. The first light may be irradiated to the object 740 through the third optical system 730.

제1 광이 오브젝트(740)에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광이 제3 광학계(730)를 통해 카메라(750)로 전달될 수 있다. 제1 반사 광이 카메라(750)를 통해 수신될 수 있다. 빔 스플리터(720)로부터 제1 광 및 제1 반사 광이 카메라(750)를 향해 진행한 경로가 제1 경로로 정의될 수 있다.The first reflected light, which appears when the first light is reflected by the object 740, may be transmitted to the camera 750 through the third optical system 730. The first reflected light may be received through the camera 750. The path along which the first light and the first reflected light travel from the beam splitter 720 toward the camera 750 may be defined as the first path.

제4 광학계(760)는 빔 스플리터(761) 및 미러(762)를 포함할 수 있다. 미러(762)는 TS(translation stage)를 포함할 수 있다. TS는 빔 스플리터(720)로부터 카메라(750)까지 제2 광이 진행하는 제2 경로의 거리를 조절할 수 있다.The fourth optical system 760 may include a beam splitter 761 and a mirror 762. The mirror 762 may include a translation stage (TS). TS can adjust the distance of the second path along which the second light travels from the beam splitter 720 to the camera 750.

제1 광이 빔 스플리터(720)로부터 오브젝트(740)까지 진행한 거리 및 제1 반사 광이 오브젝트(740)로부터 카메라(750)까지 진행한 거리(즉, 제1 경로의 거리)의 합은, 제2 광이 빔 스플리터(720)로부터 카메라(750)까지 진행한 거리(즉, 제2 경로의 거리)의 합과 동일할 수 있다. 스캔하고자하는 오브젝트의 깊이에 따라, TS를 통해 미러(762)의 위치가 조정될 수 있다.The sum of the distance that the first light travels from the beam splitter 720 to the object 740 and the distance that the first reflected light travels from the object 740 to the camera 750 (i.e., the distance of the first path) is, It may be equal to the sum of the distance that the second light travels from the beam splitter 720 to the camera 750 (that is, the distance of the second path). Depending on the depth of the object to be scanned, the position of the mirror 762 can be adjusted through TS.

도 8은 일 실시예에 따른 오브젝트를 스캔하는 방법의 흐름도이다.Figure 8 is a flowchart of a method for scanning an object according to one embodiment.

아래의 단계들(810 내지 870)은 전자 장치(130)가 전자 시스템(100)을 제어함으로써 수행될 수 있다.Steps 810 to 870 below may be performed by the electronic device 130 controlling the electronic system 100.

단계(810)에서, 전자 장치(130)는 레이저 광원(210)에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절한다. 제2 원시 광은 제2 선폭을 가질 수 있다. 단계(810)는 도 3을 참조하여 전술된 단계들(310 내지 340) 및 도 5를 참조하여 전술된 단계들(510 내지 530)을 포함할 수 있다.In step 810, the electronic device 130 adjusts the first linewidth of the raw light emitted by the laser light source 210 to the second linewidth through the first optical system. The second raw light may have a second linewidth. Step 810 may include steps 310 to 340 described above with reference to FIG. 3 and steps 510 to 530 described above with reference to FIG. 5 .

단계(820)에서, 전자 장치(130)는 제2 광학계(710)를 통해 전달되는 제2 원시 광을 빔 스플리터(720)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리한다.In step 820, the electronic device 130 separates the second raw light transmitted through the second optical system 710 into first light and second light through the beam splitter 720.

단계(830)에서, 전자 장치(130)는 제3 광학계(730)를 통해 제1 광을 오브젝트(740)에 조사한다.In step 830, the electronic device 130 irradiates the first light to the object 740 through the third optical system 730.

단계(840)에서, 전자 장치(130)는 제1 광이 오브젝트(740)에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라(750)를 통해 수신한다. 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 카메라(750)로 전달될 수 있다.In step 840, the electronic device 130 receives first reflected light, which appears when the first light is reflected by the object 740, through the camera 750. The first reflected light may be transmitted to the camera 750 through a third optical system.

단계(850)에서, 전자 장치(130)는 제4 광학계(760)를 통해 제2 광을 카메라(750)를 통해 수신한다. 예를 들어, TS를 통해 빔 스플리터(720)로부터 카메라(750)까지의 제2 광이 진행하는 거리가 조절됨으로써 카메라(750)에 수신되는 제1 반사 광의 위상과 제2 광 간의 위상 간의 차이가 발생할 수 있다.In step 850, the electronic device 130 receives the second light through the camera 750 through the fourth optical system 760. For example, the distance that the second light travels from the beam splitter 720 to the camera 750 is adjusted through the TS, so that the difference between the phase of the first reflected light received by the camera 750 and the phase of the second light is adjusted. It can happen.

일반적으로, 분할된 레이저 광들이 간섭하여 발생하는 홀로그래픽 간섭 패턴은 레이저 광들 각각의 진행 거리가 동일한 경우, 강하게 발생한다. 이에 따라, 제1 광 및 제1 반사 광이 제1 경로를 통해 진행하는 제1 거리에 대응하도록, 제2 광이 제2 경로를 통해 진행하는 제2 거리의 일부를 조절하게 되면, 비교적 선명한 홀로그래픽 간섭 패턴이 획득될 수 있게 된다.In general, a holographic interference pattern generated by the interference of divided laser lights is strongly generated when the travel distances of each laser light are the same. Accordingly, when part of the second distance that the second light travels through the second path is adjusted to correspond to the first distance that the first light and the first reflected light travel through the first path, a relatively clear A graphical interference pattern can be obtained.

단계(860)에서, 전자 장치(130)는 제1 반사 광 및 제2 광 간의 간섭에 의해 카메라(750) 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영한다.In step 860, the electronic device 130 photographs an interference pattern that appears on the camera 750 due to interference between the first reflected light and the second light.

서로 다른 경로들로 전달된 제1 반사 광 및 제2 광이 카메라(750)의 평면에서 간섭될 수 있고, 간섭에 의해 나타내는 간섭 패턴이 카메라(750)를 통해 촬영 또는 이미징될 수 있다.The first reflected light and the second light transmitted through different paths may interfere in the plane of the camera 750, and an interference pattern indicated by the interference may be photographed or imaged through the camera 750.

단계(870)에서, 전자 장치(130)는 간섭 패턴에 기초하여 오브젝트(750)에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 오브젝트(750)를 스캔한다.In step 870, the electronic device 130 scans the object 750 by obtaining depth information about the object 750 based on the interference pattern.

일 측면에 따르면, 스캔의 결과는 오브젝트(750)의 내부 공간에 대한 3차원 이미지로 나타날 수 있다. 내부 공간이 깊이 범위를 통해 표현될 수 있다. 예를 들어, 스캔의 결과로서 내부 공간의 최대 깊이가 나타날 수 있다.According to one aspect, the scan result may appear as a three-dimensional image of the internal space of the object 750. Internal space can be expressed through depth ranges. For example, the maximum depth of the interior space can be revealed as a result of the scan.

도 9는 일 예에 따른 오브젝트의 내부 공간을 스캔하는 방법의 흐름도이다.Figure 9 is a flowchart of a method for scanning the internal space of an object according to an example.

일 측면에 따르면, 도 8을 참조하여 전술된 단계(870)는 아래의 단계들(910 및 920)을 포함할 수 있다.According to one aspect, step 870 described above with reference to FIG. 8 may include steps 910 and 920 below.

단계(910)에서, 전자 장치(130)는 간섭 패턴에 기초하여 오브젝트(750)의 내부 공간(예를 들어, 오브젝트(750)의 관통 홀(TSV))에 대한 깊이 정보를 획득한다.In step 910, the electronic device 130 obtains depth information about the internal space of the object 750 (eg, a through hole (TSV) of the object 750) based on the interference pattern.

간섭 패턴 내의 신호들은 광의 세기 정보 및 위상 정보를 포함할 수 있고, 그 중에서 위상 정보에 기초하여 오브젝트의 내부 공간에 대한 깊이 정보가 획득될 수 있다.Signals within the interference pattern may include light intensity information and phase information, and among them, depth information about the internal space of the object may be obtained based on the phase information.

단계(920)에서, 전자 장치(130)는 오브젝트(750)의 내부 공간에 대한 깊이 정보에 기초하여 오브젝트의 내부 공간을 스캔한다.In step 920, the electronic device 130 scans the internal space of the object 750 based on depth information about the internal space of the object 750.

도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성도이다.10 is a configuration diagram of an electronic device according to an embodiment.

전자 장치(130)는 통신부(1010), 프로세서(1020), 및 메모리(1030)를 포함할 수 있다.The electronic device 130 may include a communication unit 1010, a processor 1020, and a memory 1030.

통신부(1010)는 프로세서(1020) 및 메모리(1030)와 연결되어 데이터를 송수신한다. 통신부(1010)는 외부의 다른 장치와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다. "A"를 송수신한다라는 표현은 "A를 나타내는 정보(information) 또는 데이터"를 송수신하는 것을 나타낼 수 있다.The communication unit 1010 is connected to the processor 1020 and the memory 1030 to transmit and receive data. The communication unit 1010 can be connected to other external devices to transmit and receive data. The expression to transmit and receive “A” may refer to transmitting and receiving “information or data representing A.”

통신부(1010)는 전자 장치(130) 내의 회로망(circuitry)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 통신부(1010)는 내부 버스(internal bus) 및 외부 버스(external bus)를 포함할 수 있다. 다른 예로, 통신부(1010)는 전자 장치(130)와 외부의 장치를 연결하는 요소일 수 있다. 통신부(1010)는 인터페이스(interface)일 수 있다. 통신부(1010)는 외부의 장치로부터 데이터를 수신하여, 프로세서(1020) 및 메모리(1030)에 데이터를 전송할 수 있다.The communication unit 1010 may be implemented as a circuitry within the electronic device 130. For example, the communication unit 1010 may include an internal bus and an external bus. As another example, the communication unit 1010 may be an element that connects the electronic device 130 and an external device. The communication unit 1010 may be an interface. The communication unit 1010 may receive data from an external device and transmit the data to the processor 1020 and the memory 1030.

프로세서(1020)는 통신부(1010)가 수신한 데이터 및 메모리(1030)에 저장된 데이터를 처리한다.The processor 1020 processes data received by the communication unit 1010 and data stored in the memory 1030.

"프로세서"는 목적하는 동작들(desired operations)을 실행시키기 위한 물리적인 구조를 갖는 회로를 가지는 하드웨어로 구현된 데이터 처리 장치일 수 있다. 예를 들어, 목적하는 동작들은 프로그램에 포함된 코드(code) 또는 인스트럭션들(instructions)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어로 구현된 데이터 처리 장치는 마이크로프로세서(microprocessor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 프로세서 코어(processor core), 멀티-코어 프로세서(multi-core processor), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array)를 포함할 수 있다. A “processor” may be a data processing device implemented in hardware that has a circuit with a physical structure for executing desired operations. For example, the intended operations may include code or instructions included in the program. For example, data processing devices implemented in hardware include microprocessors, central processing units, processor cores, multi-core processors, and multiprocessors. , ASIC (Application-Specific Integrated Circuit), and FPGA (Field Programmable Gate Array).

프로세서(1020)는 메모리(예를 들어, 메모리(1030))에 저장된 컴퓨터로 읽을 수 있는 코드(예를 들어, 소프트웨어) 및 프로세서(1020)에 의해 유발된 인스트럭션들을 실행한다.The processor 1020 executes computer-readable code (e.g., software) stored in memory (e.g., memory 1030) and instructions triggered by the processor 1020.

메모리(1030)는 통신부(1010)가 수신한 데이터, 프로세서(1020)가 처리한 데이터를 저장한다. 예를 들어, 메모리(1030)는 프로그램(또는 애플리케이션, 소프트웨어)을 저장할 수 있다. 저장되는 프로그램은 오브젝트를 스캔하도록 전자 시스템(100)을 제어할 수 있도록 코딩되어 프로세서(1020)에 의해 실행 가능한 신텍스(syntax)들의 집합일 수 있다.The memory 1030 stores data received by the communication unit 1010 and data processed by the processor 1020. For example, the memory 1030 may store programs (or applications, software). The stored program may be a set of syntaxes that are coded and executable by the processor 1020 to control the electronic system 100 to scan an object.

일 측면에 따르면, 메모리(1030)는 하나 이상의 휘발성 메모리, 비휘발성 메모리 및 RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브 및 광학 디스크 드라이브를 포함할 수 있다.According to one aspect, the memory 1030 may include one or more volatile memory, non-volatile memory, random access memory (RAM), flash memory, a hard disk drive, and an optical disk drive.

메모리(1030)는 전자 장치(130)를 동작 시키는 명령어 세트(예를 들어, 소프트웨어)를 저장한다. 전자 장치(130)를 동작 시키는 명령어 세트는 프로세서(1020)에 의해 실행된다. 예를 들어, 메모리(1030)는 미리 설정된 동작들이 수행되도록 제작된 레지스터일 수 있고, 기재된 실시예로 한정되지 않는다.The memory 1030 stores a set of instructions (eg, software) that operates the electronic device 130. A set of instructions for operating the electronic device 130 is executed by the processor 1020. For example, the memory 1030 may be a register designed to perform preset operations, and is not limited to the described embodiment.

이상에서 설명된 실시예들은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에서 설명된 장치, 방법 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 컨트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The embodiments described above may be implemented with hardware components, software components, and/or a combination of hardware components and software components. For example, the devices, methods, and components described in the embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, and a field programmable gate (FPGA). It may be implemented using a general-purpose computer or a special-purpose computer, such as an array, programmable logic unit (PLU), microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. The processing device may execute an operating system (OS) and software applications running on the operating system. Additionally, a processing device may access, store, manipulate, process, and generate data in response to the execution of software. For ease of understanding, a single processing device may be described as being used; however, those skilled in the art will understand that a processing device includes multiple processing elements and/or multiple types of processing elements. It can be seen that it may include. For example, a processing device may include multiple processors or one processor and one controller. Additionally, other processing configurations, such as parallel processors, are possible.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상 장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치, 또는 전송되는 신호 파(signal wave)에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of these, which may configure a processing unit to operate as desired, or may be processed independently or collectively. You can command the device. Software and/or data may be used on any type of machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device to be interpreted by or to provide instructions or data to a processing device. , or may be permanently or temporarily embodied in a transmitted signal wave. Software may be distributed over networked computer systems and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on a computer-readable recording medium.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있으며 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer-readable medium. A computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc., singly or in combination, and the program instructions recorded on the medium may be specially designed and constructed for the embodiment or may be known and available to those skilled in the art of computer software. It may be possible. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -Includes optical media (magneto-optical media) and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, etc. Examples of program instructions include machine language code, such as that produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc.

위에서 설명한 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 또는 복수의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The hardware devices described above may be configured to operate as one or multiple software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, those skilled in the art can apply various technical modifications and variations based on this. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components are used. Alternatively, appropriate results may be achieved even if substituted or substituted by an equivalent.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims also fall within the scope of the claims described below.

100: 전자 시스템
110: 광 선폭 조절 장치
120: 이미징 장치
130: 전자 장치
100: Electronic system
110: Optical line width adjustment device
120: imaging device
130: electronic device

Claims (12)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 전자 시스템에 의해 수행되는, 오브젝트 스캔 방법은,
레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절하는 단계 - 제2 원시 광은 상기 제2 선폭을 가짐 -;
제2 광학계를 통해 전달되는 상기 제2 원시 광을 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리하는 단계;
상기 제1 광을 오브젝트에 조사하는 단계;
상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광을 카메라를 통해 수신하는 단계 - 상기 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -;
제4 광학계를 통해 상기 제2 광을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계;
상기 제1 반사 광 및 상기 제2 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴을 촬영하는 단계; 및
상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보를 획득함으로써 상기 오브젝트를 스캔하는 단계
를 포함하는,
오브젝트 스캔 방법.
An object scanning method, performed by an electronic system, includes:
adjusting a first linewidth of raw light emitted by a laser light source to a second linewidth through a first optical system, wherein the second raw light has the second linewidth;
Separating the second raw light transmitted through a second optical system into first light and second light through a beam splitter;
irradiating the first light to an object;
Receiving first reflected light, which appears as the first light is reflected by the object, through a camera - the first reflected light is transmitted to the camera through a third optical system;
Receiving the second light through the camera through a fourth optical system;
photographing an interference pattern appearing on the camera due to interference between the first reflected light and the second light; and
Scanning the object by obtaining depth information about the object based on the interference pattern.
Including,
How to scan an object.
제7항에 있어서,
상기 레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭을 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절하는 단계는,
상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광을 회절 격자(diffraction grating)로 방출하는 단계;
상기 회절 격자를 통해 상기 원시 광을 반사시킴으로써 서로 다른 순서(order)를 갖는 복수의 광들로 회절시키는 단계;
제1 방향을 갖는 미러를 통해 상기 복수의 광들 중 1차 순서(first order)를 갖는 타겟 광을 상기 회절 격자로 반사시키는 단계;
상기 회절 격자를 통해 상기 타겟 광을 상기 레이저 광원으로 반사시키는 단계;
상기 레이저 광원을 통해 상기 원시 광에 비해 선폭이 조절된 제2 원시 광을 방출하는 단계; 및
상기 미러의 방향을 상기 제1 방향에서 제2 방향으로 조정하는 단계
를 포함하는,
오브젝트 스캔 방법.
In clause 7,
The step of adjusting the first linewidth of the raw light emitted by the laser light source to the second linewidth through the first optical system,
emitting the raw light through the laser light source to a diffraction grating;
diffracting the raw light into a plurality of lights having different orders by reflecting the raw light through the diffraction grating;
reflecting a target light having a first order among the plurality of lights to the diffraction grating through a mirror having a first direction;
reflecting the target light to the laser light source through the diffraction grating;
emitting second raw light whose line width is adjusted compared to the raw light through the laser light source; and
Adjusting the direction of the mirror from the first direction to the second direction
Including,
How to scan an object.
제7항에 있어서,
상기 제1 광이 상기 빔 스플리터로부터 상기 오브젝트까지 진행한 거리 및 상기 제1 반사 광이 상기 오브젝트로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합은, 상기 제2 광이 상기 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지 진행한 거리의 합과 동일한,
오브젝트 스캔 방법.
In clause 7,
The sum of the distance that the first light travels from the beam splitter to the object and the distance that the first reflected light travels from the object to the camera is the distance that the second light travels from the beam splitter to the camera equal to the sum of,
How to scan an object.
제7항에 있어서,
상기 제4 광학계를 통해 상기 제2 광을 상기 카메라를 통해 수신하는 단계는,
TS(translation stage)를 통해 상기 빔 스플리터로부터 상기 카메라까지의 상기 제2 광이 진행하는 거리를 조절하는 단계
를 포함하는,
오브젝트 스캔 방법.
In clause 7,
The step of receiving the second light through the camera through the fourth optical system,
Adjusting the distance that the second light travels from the beam splitter to the camera through a translation stage (TS)
Including,
How to scan an object.
제7항에 있어서,
상기 원시 광의 최대 세기 보다, 상기 제2 원시 광의 최대 세기가 더 강한,
오브젝트 스캔 방법.
In clause 7,
the maximum intensity of the second source light is stronger than the maximum intensity of the source light,
How to scan an object.
전자 시스템 내의 전자 장치는,
오브젝트를 스캔하는 프로그램이 기록된 메모리; 및
상기 프로그램을 수행하는 프로세서
를 포함하고,
상기 프로그램은,
레이저 광원에 의해 방출되는 원시 광의 제1 선폭이 제1 광학계를 통해 제2 선폭으로 조절되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 제2 원시 광은 상기 제2 선폭을 가짐 -;
제2 광학계를 통해 전달되는 상기 제2 원시 광이 빔 스플리터(beam splitter)를 통해 제1 광 및 제2 광으로 분리되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;
상기 제1 광이 오브젝트에 조사되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;
상기 제1 광이 상기 오브젝트에 의해 반사되어 나타나는 제1 반사 광이 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계 - 상기 제1 반사 광은 제3 광학계를 통해 상기 카메라로 전달됨 -;
제4 광학계를 통해 상기 제2 광이 상기 카메라를 통해 수신되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계;
상기 제1 반사 광 및 상기 제2 광 간의 간섭에 의해 상기 카메라 상에 나타나는 간섭 패턴이 촬영되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계; 및
상기 간섭 패턴에 기초하여 상기 오브젝트에 대한 깊이 정보가 획득됨으로써 상기 오브젝트가 스캔되도록 상기 전자 시스템을 제어하는 단계
를 수행하는,
전자 장치.
Electronic devices within an electronic system include:
A memory in which a program for scanning objects is recorded; and
Processor that executes the above program
Including,
The above program is,
controlling the electronic system to adjust a first linewidth of raw light emitted by a laser light source to a second linewidth through a first optical system, wherein the second raw light has the second linewidth;
Controlling the electronic system to separate the second raw light transmitted through a second optical system into first light and second light through a beam splitter;
controlling the electronic system to irradiate the first light to an object;
Controlling the electronic system so that first reflected light, which appears when the first light is reflected by the object, is received through a camera, wherein the first reflected light is transmitted to the camera through a third optical system;
controlling the electronic system to receive the second light through the camera through a fourth optical system;
controlling the electronic system to capture an interference pattern that appears on the camera due to interference between the first reflected light and the second light; and
Controlling the electronic system to scan the object by obtaining depth information about the object based on the interference pattern.
To perform,
Electronic devices.
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