KR102611047B1 - Case for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims abstract description 87
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 72
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 68
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 68
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 제조 설비용 케이스에 관한 것으로, 반도체 제조 설비가 설치되는 내부 공간이 형성된 함체 및 상기 함체의 내부 공간을 구획하는 보강 프레임을 포함하고, 상기 보강 프레임은 선단 또는 기단 중 어느 한 곳이 보강 프레임의 길이방향으로 절곡되어 연장된 삽입부가 형성되고, 상기 삽입부에 상응하여 상대편 보강 프레임에 개구를 형성하여 상기 삽입부가 개구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 케이스가 개시된다.The present invention relates to a case for semiconductor manufacturing equipment, comprising an enclosure having an internal space where semiconductor manufacturing equipment is installed, and a reinforcing frame dividing the internal space of the enclosure, wherein the reinforcing frame is located at either the tip or the base. A case for semiconductor manufacturing equipment is disclosed, wherein an insertion part is formed by bending and extending in the longitudinal direction of a reinforcing frame, an opening is formed in a counterpart reinforcement frame corresponding to the insertion part, and the insertion part is inserted into the opening.
Description
본 발명은 반도체 제조 설비용 케이스에 관한 것으로, 케이스의 내부를 구획하거나 반도체 제조 설비가 설치되는 보강 프레임을 제작할 때 작업자가 용이하게 용접을 수행할 수 있어 편리하고 신속하게 케이스를 제작할 수 있는 반도체 제조 설비용 케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a case for semiconductor manufacturing equipment, and allows workers to easily perform welding when dividing the interior of the case or manufacturing a reinforcing frame on which the semiconductor manufacturing equipment is installed, allowing the case to be manufactured conveniently and quickly. It is about equipment cases.
일반적으로 반도체 제조 설비는 내부가 외부와 차단되도록 케이스에 의해 감싸지도록 하고 있다. 이러한 반도체 제조 설비는 반도체의 생산 공정에 적합하도록 다양한 종류가 사용되고 있으며, 하나의 생산 라인에 다수개의 반도체 제조 설비가 배치되어 생산 공정 흐름에 따라 자동으로 제품이 생산되도록 구성되고 있다.In general, semiconductor manufacturing facilities are surrounded by a case to block the inside from the outside. Various types of semiconductor manufacturing facilities are used to suit the semiconductor production process, and multiple semiconductor manufacturing facilities are placed on one production line to automatically produce products according to the production process flow.
이와 같은 반도체 제조 설비는 특히 깨끗한 제조 환경이 요구되므로, 반도체 제조 설비에 외부 이물질이 유입되는 것이 방지되어야 할 뿐만 아니라 반도체 제조 설비 및 제조되는 제품에 대한 손상이 방지될 수 있도록 외부와 차단되는 구조로 설계되고 있다.Such semiconductor manufacturing facilities require a particularly clean manufacturing environment, so not only must external foreign substances be prevented from entering the semiconductor manufacturing facility, but the structure must be blocked from the outside to prevent damage to the semiconductor manufacturing facility and the products being manufactured. It is being designed.
또한, 대부분의 설비가 그렇듯 반도체 제조 설비는 대개가 전기적인 작용에 의해서 구동하게 되므로 구동 부위를 제외한 대부분의 설비는 외부와의 접촉을 피하도록 하고 있다.In addition, like most facilities, semiconductor manufacturing facilities are mostly driven by electrical action, so most of the facilities, except for the driving parts, are made to avoid contact with the outside.
즉, 전기적인 설비는 항상 위험이 따르므로 외부로부터의 충격으로 인한 설비의 고장이나 오작동의 우려가 많고, 인체에 접촉 시 감전 등의 인사사고를 유발할 수 있는 위험을 항상 안고 있어 설비의 외부를 케이스에 의해서 감싸지도록 형성된다.In other words, electrical equipment is always dangerous, so there is a high risk of equipment failure or malfunction due to shock from the outside, and there is always a risk of causing personal accidents such as electric shock when it comes into contact with the human body, so the outside of the equipment is a case. It is formed to be surrounded by.
한편, 반도체 제조 설비는 공정이 진행되는 중에 항상 미세한 열들이 지속적으로 발생되면서 이 열들에 의한 과열을 방지시키고자 설비 가동 중에는 케이스의 일부를 개방시키거나 완전 분리시키도록 하고 있다.Meanwhile, in semiconductor manufacturing facilities, minute heat is continuously generated during the process, and in order to prevent overheating due to this heat, part of the case is opened or completely separated while the facility is in operation.
하지만, 케이스의 일부를 개방시키게 되면 외관적으로도 불량하게 보일 뿐만 아니라 내부로 파티클이 유입되면서 전기적 오작동을 유발시킬 우려가 있고, 안전성에도 악영향을 미치게 되는 문제가 있다.However, if part of the case is opened, not only does it look bad externally, but there is also a risk that particles may flow inside, causing an electrical malfunction and adversely affecting safety.
또한, 종래의 반도체 제조 설비용 케이스는 그 내부에 다수의 제조 설비가 설치되고 각 설비에 전력을 공급하기 위한 배선 및 배관 등이 제조 설비와 연결된다. In addition, a conventional semiconductor manufacturing facility case has multiple manufacturing facilities installed inside it, and wiring and piping to supply power to each facility are connected to the manufacturing facilities.
이에 따라 반도체 제조 설비용 케이스의 상부와 하부가 판넬 또는 보강 프레임에 의해 구획되어 반도체 제조 설비가 보강 프레임에 고정 설치된다.Accordingly, the upper and lower parts of the case for semiconductor manufacturing equipment are divided by a panel or a reinforcing frame, and the semiconductor manufacturing equipment is fixed to the reinforcing frame.
이렇게, 반도체 제조 설비용 케이스의 내부를 구획하며 제조 설비가 설치되는 보강 프레임은 다수의 각관으로 형성되고 보강 프레임의 선단 또는 기단이 상대편 보강 프레임과 용접되어 일체적으로 형성된다.In this way, the reinforcing frame that partitions the inside of the case for semiconductor manufacturing equipment and on which the manufacturing equipment is installed is formed of a plurality of square pipes, and the tip or base of the reinforcing frame is welded with the opposing reinforcing frame to form an integral piece.
이때, 보강 프레임을 상대편 보강 프레임에 용접하기 위해서는 보강 프레임의 선단 또는 기단 중 어느 한 곳을 먼저 가용접을 한 후에 반대편을 용접하게 되는데, 이를 위해 작업자는 용접할 보강 프레임을 상대편 보강 프레임의 높이에 위치시켜 용접하게 된다.At this time, in order to weld the reinforcing frame to the opposing reinforcing frame, either the tip or base end of the reinforcing frame is tack welded first and then the other side is welded. For this, the worker places the reinforcing frame to be welded at the height of the opposing reinforcing frame. and weld it.
이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이 작업자는 용접할 보강 프레임(10)을 상대편 보강 프레임(20)과 동등한 높이를 갖도록 하는 작업 테이블(30)에 안치시킨 후 용접(W)하게 되지만 작업 환경이 열악하여 보강 프레임(10)(20) 간의 높이를 일치시키기 어려운 문제가 있다.Accordingly, as shown in FIG. 1, the worker places the reinforcing frame 10 to be welded on the work table 30 to have the same height as the opposing reinforcing frame 20 and then performs welding (W), but the working environment is There is a problem that it is difficult to match the height between the reinforcement frames 10 and 20 due to poor quality.
이렇게, 보강 프레임(10)(20) 간의 높이가 일치하지 않은 상태로 용접을 수행하게 되면 보강 프레임(10)의 선단이 상대편 보강 프레임(20)과 비스듬하게 용접(W)되어 보강 프레임(10)의 기단이 또 다른 상대편 보강 프레임과 어긋나게 되어 용접을 할 수 없는 문제가 있다.In this way, when welding is performed with the heights between the reinforcement frames 10 and 20 not matching, the tip of the reinforcement frame 10 is welded (W) at an angle to the other reinforcement frame 20, thereby forming the reinforcement frame 10. There is a problem that welding is not possible because the base of the frame is misaligned with the other reinforcement frame.
또한, 용접할 보강 프레임(10)과 상대편 보강 프레임(20) 간의 높이가 어긋나 단차를 형성하게 되면 반도체 제조 설비를 정밀하고 견고하게 보강 프레임에 설치할 수 없고 반도체 제조 설비가 보강 프레임에 설치되어도 반도체 제조 설비가 작동할 때 진동이 발생할 우려가 있어 반도체 제조시 불량율이 상승하는 문제가 있다.In addition, if the height between the reinforcing frame 10 to be welded and the opposing reinforcing frame 20 is misaligned and a step is formed, the semiconductor manufacturing equipment cannot be installed precisely and firmly on the reinforcing frame, and even if the semiconductor manufacturing equipment is installed on the reinforcing frame, semiconductor manufacturing equipment cannot be manufactured. There is a risk of vibration occurring when the equipment operates, which increases the defect rate in semiconductor manufacturing.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 제조 설비의 공정이 진행되는 중에 케이스 내부의 온도를 신속하게 낮추어 반도체 제조 설비의 과열을 방지하고 이로부터 우수한 품질을 갖는 반도체를 제조할 수 있는 반도체 제조 설비용 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is intended to solve the above problems, by rapidly lowering the temperature inside the case during the process of the semiconductor manufacturing facility, preventing overheating of the semiconductor manufacturing facility, and thereby manufacturing a semiconductor with excellent quality. The purpose is to provide cases for semiconductor manufacturing equipment.
또한, 본 발명은 케이스의 내부를 구획하거나 반도체 제조 설비가 설치되는 보강 프레임을 제작할 때 작업자가 용이하게 용접을 수행할 수 있어 편리하고 신속하게 케이스를 제작할 수 있는 반도체 제조 설비용 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention provides a case for semiconductor manufacturing equipment that allows workers to easily perform welding when dividing the inside of the case or manufacturing a reinforcing frame on which semiconductor manufacturing equipment is installed, allowing the case to be manufactured conveniently and quickly. There is a purpose.
또한, 보강 프레임을 용접할 때 용접할 보강 프레임과 상대편 보강 프레임의 상면 높이를 평탄하게 조절하고 용접을 수행하여 제작이 완료된 보강 프레임에 반도체 제조 설비가 설치되어도 보강 프레임과 반도체 제조 설비 간에 이격이 발생하지 않아 반도체 제조 설비가 작동할 때 발생하는 진동을 감소시킬 수 있는 반도체 제조 설비용 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, when welding a reinforcing frame, the height of the upper surface of the reinforcing frame to be welded and the opposing reinforcing frame are adjusted to be flat and welding is performed. Even if semiconductor manufacturing equipment is installed on the completed reinforcing frame, a gap occurs between the reinforcing frame and the semiconductor manufacturing equipment. The purpose is to provide a case for semiconductor manufacturing equipment that can reduce vibration that occurs when the semiconductor manufacturing equipment operates.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 사상으로는, 반도체 제조 설비가 설치되는 내부 공간이 형성된 함체 및 상기 함체의 내부 공간을 구획하는 보강 프레임을 포함하고, 상기 보강 프레임은 선단 또는 기단 중 어느 한 곳이 보강 프레임의 길이방향으로 절곡되어 연장된 삽입부가 형성되고, 상기 삽입부에 상응하여 상대편 보강 프레임에 개구를 형성하여 상기 삽입부가 개구에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 케이스에 의해 달성된다.The technical idea of the present invention for achieving the above object includes an enclosure having an internal space where semiconductor manufacturing equipment is installed and a reinforcing frame dividing the internal space of the enclosure, wherein the reinforcing frame is located at one of the tip or base ends. A case for semiconductor manufacturing equipment, wherein an insertion part is formed by bending the reinforcing frame in the longitudinal direction at one point, and an opening is formed in the opposite reinforcement frame corresponding to the insertion part, and the insertion part is inserted into the opening. is achieved by
여기서, 상기 보강 프레임은 내부로 냉기가 흐르는 유로가 형성된 중공된 각관으로 이루어지고, 상기 함체의 내부를 향해 냉기를 토출하는 토출구가 형성되는 것이 바람직하다.Here, the reinforcing frame is preferably made of a hollow square pipe with a passage through which cold air flows, and an outlet for discharging cold air toward the inside of the enclosure is formed.
또한, 상기 삽입부는 상기 개구가 형성된 상대편 보강 프레임의 내측면과 마주하는 면에 돌기가 형성되고, 상기 돌기에 상응하게 상기 상대편 보강 프레임의 내측면에 돌기홈이 형성되어 결속되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the insertion part has a protrusion formed on a surface facing the inner surface of the counterpart reinforcement frame where the opening is formed, and a protrusion groove is formed on the inner surface of the counterpart reinforcement frame corresponding to the protrusion to be coupled.
또한, 상기 삽입부는 상기 개구가 형성된 상대편 보강 프레임의 내측면과 마주하는 면에 돌기가 형성되고, 상기 상대편 보강 프레임은 상기 개구의 일부가 상대편 보강 프레임의 내부를 향해 절곡된 절곡부가 형성되어 상기 돌기에 걸림되는 것이 바람직하다.In addition, the insertion part has a protrusion formed on a surface facing the inner surface of the counterpart reinforcement frame where the opening is formed, and the counterpart reinforcement frame has a bent portion in which a portion of the opening is bent toward the inside of the counterpart reinforcement frame, forming the protrusion. It is desirable to be caught in .
또한, 상기 절곡부는 상기 탄성력이 발휘되게 경사지게 절곡되는 것이 바람직하다.Additionally, the bent portion is preferably bent obliquely to exert the elastic force.
그리고, 상기 상대편 보강 프레임은 상기 삽입부가 형성된 보강 프레임의 외측면과 상대편 보강 프레임의 외측면이 동일한 평탄도를 갖도록 조절하는 평탄도 조절유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the counter reinforcement frame preferably further includes a flatness adjustment unit that adjusts the outer surface of the reinforcement frame on which the insertion portion is formed so that the outer surface of the counter reinforcement frame has the same flatness.
또한, 평탄도 조절유닛은 상기 상대편 보강 프레임의 외측면과 면접촉하는 가압판과 상기 가압판에서 상기 삽입부가 형성된 보강 프레임으로 연장되어 외측면과 면접촉하는 연장부 및 상기 가압판을 관통하여 상대편 보강 프레임과 나사체결되는 조절부재를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the flatness adjustment unit includes a pressure plate in surface contact with the outer surface of the opposite reinforcement frame, an extension part extending from the pressure plate to the reinforcement frame in which the insertion portion is formed and in surface contact with the outer surface, and an extension part that penetrates the pressure plate and makes surface contact with the opposite reinforcement frame. It is desirable to include an adjustment member that is screwed on.
그리고, 상기 상대편 보강 프레임은 상기 삽입부의 수평부를 상기 개구의 내측면으로 밀착시키는 가압유닛을 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the opposing reinforcement frame preferably further includes a pressing unit that brings the horizontal portion of the insertion portion into close contact with the inner surface of the opening.
또한, 상기 가압유닛은 외주면에 나사산이 형성된 로드와, 상기 로드의 선단에 형성된 중공부에 하단이 매립되는 푸시부 및 상기 중공부의 내부에서 푸시부의 하단을 탄성지지하는 스프링을 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the pressing unit preferably includes a rod having a thread formed on an outer peripheral surface, a push portion whose lower end is embedded in a hollow portion formed at the tip of the rod, and a spring that elastically supports the lower end of the push portion inside the hollow portion.
또한, 상기 가압유닛이 관통하는 상대편 보강 프레임은 상기 로드의 나사산에 치합되는 관통홀이 형성되며 상기 관통홀과 인접하는 상기 수평부에 장공이 형성되되, 상기 장공은 가압유닛의 로드가 조임방향으로 회전하게 될 때 수평부가 상기 개구의 내측면으로 밀착되도록 나사산이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the opposing reinforcement frame through which the pressing unit penetrates is formed with a through hole engaged with the thread of the rod, and a long hole is formed in the horizontal portion adjacent to the through hole, and the long hole is formed in the direction in which the rod of the pressing unit is tightened. It is preferable that the thread is formed so that the horizontal portion comes into close contact with the inner surface of the opening when rotated.
본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스에 의하면, 케이스의 내부를 구획하거나 반도체 제조 설비가 설치되는 보강 프레임을 제작할 때 보강 프레임의 일측단을 상대편 보강 프레임에 조립하여 지지시킨 상태에서 반대쪽을 먼저 용접하여 고정하기 때문에 작업자가 용이하게 용접을 수행할 수 있어 편리하고 신속하게 케이스를 제작할 수 있다.According to the case for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, when dividing the inside of the case or manufacturing a reinforcing frame on which a semiconductor manufacturing facility is installed, one end of the reinforcing frame is supported by assembling it to the opposite reinforcing frame and welded to the opposite side first. Because it is fixed, workers can easily perform welding, allowing the case to be manufactured conveniently and quickly.
또한, 본 발명은 보강 프레임의 내부로 냉기가 흐르는 유로가 형성된 중공된 각관으로 이루어지고, 용접할 보강 프레임과 상대편 보강 프레임이 연통되어 보강 프레임에 형성된 토출구를 통해 함체의 내부로 냉기를 토출할 수 있어 반도체 제조 설비의 공정이 진행되는 중에 케이스 내부의 온도를 신속하게 낮추어 반도체 제조 설비의 과열을 방지하고 이로부터 우수한 품질을 갖는 반도체를 제조할 수 있다.In addition, the present invention consists of a hollow square pipe formed with a flow path through which cold air flows into the interior of the reinforcing frame, and the reinforcing frame to be welded and the opposing reinforcing frame are in communication, so that cold air can be discharged into the interior of the enclosure through an outlet formed in the reinforcing frame. This allows the temperature inside the case to be quickly lowered during the process of the semiconductor manufacturing facility, preventing overheating of the semiconductor manufacturing facility and manufacturing high-quality semiconductors.
도 1은 종래의 반도체 제조 설비용 케이스 중 보강 프레임의 용접을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 A부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스 중 보강 프레임의 결속을 나타낸 측단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스 중 보강 프레임의 다른 실시예를 나타낸 측단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스 중 평탄도 조절유닛을 나타낸 측단면도이다.
도 8은 도 7의 B부를 확대하여 나타낸 측단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스 중 가압유닛을 나타낸 측단면도이다.Figure 1 is a schematic diagram showing welding of a reinforcement frame in a case for a conventional semiconductor manufacturing facility.
Figure 2 is a perspective view showing a case for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.
Figure 3 is an enlarged perspective view of part A of Figure 2.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing the binding of the reinforcement frame in the case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
5 and 6 are side cross-sectional views showing another example of a reinforcement frame in a case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
Figure 7 is a side cross-sectional view showing the flatness adjustment unit in the case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
Figure 8 is an enlarged side cross-sectional view of part B of Figure 7.
9 and 10 are side cross-sectional views showing the pressurizing unit in the case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Terms and words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor may appropriately define the concept of terms to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on principles.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 A부를 확대하여 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a case for a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, and Figure 3 is an enlarged perspective view of part A of Figure 2.
도면을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스는 반도체 제조 설비가 설치되는 내부 공간이 형성된 함체(100) 및 상기 함체(100)의 내부 공간을 구획하는 보강 프레임(200)(300)으로 구성된다.When described with reference to the drawings, the case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention includes an enclosure 100 in which an internal space in which the semiconductor manufacturing equipment is installed is formed, and reinforcement frames 200 and 300 that partition the internal space of the enclosure 100. ) is composed of.
특히, 본 발명은 용접할 보강 프레임(200)의 선단 또는 기단 중 어느 한 곳이 보강 프레임(200)의 길이방향으로 절곡되어 연장된 삽입부(210)가 형성되고, 상기 삽입부(210)에 상응하여 상대편 보강 프레임(300)에 개구(310)를 형성하여 삽입부(210)가 개구(310)에 삽입된다.In particular, in the present invention, either the tip or the base end of the reinforcing frame 200 to be welded is bent in the longitudinal direction of the reinforcing frame 200 to form an extended insertion portion 210, and the insertion portion 210 is Correspondingly, an opening 310 is formed in the opposing reinforcement frame 300, and the insertion portion 210 is inserted into the opening 310.
이와 같이, 용접할 보강 프레임(200)의 선단 또는 기단 중 어느 한 곳에 삽입부(210)가 형성되고, 상대편 보강 프레임(300)에 개구(310)가 형성되면 보강 프레임(200)을 용접할 때 먼저 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)을 개구(310)가 형성된 보강 프레임(300)에 삽입하여 용접할 보강 프레임(200)의 한쪽을 지지한 후에 반대쪽 보강 프레임(200)을 용접하기 때문에 작업 테이블을 사용하지 않고 작업자 혼자 보강 프레임(200)(300)을 용접할 수 있어 작업 효율이 향상된다.In this way, when the insertion portion 210 is formed at either the tip or the base end of the reinforcing frame 200 to be welded, and the opening 310 is formed in the opposite reinforcing frame 300, when welding the reinforcing frame 200 First, insert the reinforcing frame 200 with the insertion portion 210 into the reinforcing frame 300 with the opening 310 to support one side of the reinforcing frame 200 to be welded, and then weld the reinforcing frame 200 on the other side. Therefore, the worker can weld the reinforcement frames 200 and 300 alone without using a work table, thereby improving work efficiency.
부연하자면, 함체(100)는 반도체 제조 설비가 그 내부에 위치할 수 있게 내부 공간이 형성된다. 이러한 함체(100)는 상판(110)과 하판(120) 사이의 외곽으로 메인 프레임(130)이 수직하게 설치되며 메인 프레임(130)의 둘레에 측판(140)이 설치되어 함체(100)의 내부를 외부와 차폐하게 된다.To elaborate, the enclosure 100 has an internal space so that semiconductor manufacturing equipment can be located therein. This enclosure 100 has a main frame 130 installed vertically on the outside between the upper plate 110 and the lower plate 120, and a side plate 140 is installed around the main frame 130 to form the inside of the enclosure 100. is shielded from the outside.
또한, 상기와 같이 메인 프레임(130)과 측판(140)에 의해 함체(100)가 외부와 차폐될 때 측판(140)의 일부에 도어, 윈도우 등이 마련되어 외부에서 함체(100)의 내부를 관찰하거나 점검할 수 있게 된다.In addition, when the enclosure 100 is shielded from the outside by the main frame 130 and the side plate 140 as described above, a door, window, etc. is provided on a portion of the side plate 140 to allow the interior of the enclosure 100 to be observed from the outside. or you can check it.
또한, 상판(110)에는 함체(100) 내부의 공기를 외부로 강제 배출하기 위한 환풍시설이 마련되거나 함체(100) 내부로 냉기를 공급하기 위한 공조시설이 설치된다.In addition, the top plate 110 is provided with a ventilation facility to forcibly discharge the air inside the enclosure 100 to the outside, or an air conditioning facility is installed to supply cold air into the enclosure 100.
한편, 함체(100)의 내부에 반도체 제조 설비가 설치될 수 있게 함체(100)의 내부 공간은 보강 프레임(200)(300)으로 구획되어 보강 프레임(200)(300)에 반도체 제조 설비가 고정되거나 지지된다.Meanwhile, the interior space of the enclosure 100 is divided with reinforcing frames 200 and 300 so that semiconductor manufacturing equipment can be installed inside the enclosure 100, and the semiconductor manufacturing equipment is fixed to the reinforcing frames 200 and 300. is or is supported.
이러한 보강 프레임(200)(300)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 중공된 각관으로 이루어지고 선단 또는 기단 중 어느 한 곳에 삽입부(210)가 형성된다. 삽입부(210)는 보강 프레임(200)의 끝단에서 "L"자의 형태로 절곡되어 삽입부(210)의 끝단이 보강 프레임(200)의 길이방향으로 연장된다.These reinforcing frames 200 and 300 are made of hollow square pipes, as shown in FIGS. 3 and 4, and an insertion portion 210 is formed at either the tip or the base. The insertion portion 210 is bent in an “L” shape at the end of the reinforcement frame 200 so that the end of the insertion portion 210 extends in the longitudinal direction of the reinforcement frame 200.
이러한 삽입부(210)를 형성하기 위해 보강 프레임(200)은 끝단의 모서리가 절개되고 프레스장치를 통해 절개된 부분이 "L"의 형태로 절곡 형성된다. 즉, 삽입부(210)는 보강 프레임(200)의 끝단에서 수직하게 절곡된 수직부(210a)와 상기 수직부(210a)의 끝단에서 수평하게 연장되는 수평부(210b)로 구성된다.To form this insertion portion 210, the edge of the end of the reinforcement frame 200 is cut and the cut portion is bent into an “L” shape using a press device. That is, the insertion part 210 is composed of a vertical part 210a bent vertically at the end of the reinforcement frame 200 and a horizontal part 210b extending horizontally from the end of the vertical part 210a.
그리고, 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)의 상대편 보강 프레임(300)에 삽입부(210)에 상응하는 위치로 개구(310)가 형성되어 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)을 상대편 보강 프레임(300)에 용접하기 위해 삽입부(210)를 개구(310)에 삽입하여 용접할 보강 프레임(200)을 지지하게 된다.In addition, an opening 310 is formed at a position corresponding to the insertion part 210 in the opposite reinforcement frame 300 of the reinforcement frame 200 in which the insertion part 210 is formed, so that the reinforcement frame 200 in which the insertion part 210 is formed is formed. ) to the opposing reinforcement frame 300, the insertion part 210 is inserted into the opening 310 to support the reinforcement frame 200 to be welded.
이때, 삽입부(210)를 개구(310)에 삽입하게 될 때 삽입부(210)의 수평부(210b)가 개구(310)를 통해 상대편 보강 프레임(300)의 내부로 진입하게 되며, 수직부(210a)가 개구(310)의 입구에 걸림되어 삽입부(210)가 개구(310)에 삽입되는 깊이를 수직부(210a)가 단속하게 된다.At this time, when the insertion part 210 is inserted into the opening 310, the horizontal part 210b of the insertion part 210 enters the inside of the opposing reinforcement frame 300 through the opening 310, and the vertical part 210 is inserted into the opening 310. (210a) is caught at the entrance of the opening 310, so that the vertical part 210a controls the depth at which the insertion part 210 is inserted into the opening 310.
이렇게, 삽입부(210)가 개구(310)에 삽입되어 용접할 보강 프레임(200)이 상대편 보강 프레임(300)에 지지된 상태가 되면 작업자는 삽입부(210)의 반대쪽에 위치한 보강 프레임(200)의 끝단을 용접하게 되어 작업 테이블을 사용하지 않고 작업자 혼자서 보강 프레임을 손쉽게 용접할 수 있다.In this way, when the insertion portion 210 is inserted into the opening 310 and the reinforcing frame 200 to be welded is supported by the opposing reinforcing frame 300, the worker uses the reinforcing frame 200 located on the opposite side of the insertion portion 210. ) ends are welded, so the worker can easily weld the reinforcement frame alone without using a work table.
한편, 상기와 같이 선단과 기단 중 어느 한 곳에 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200) 및 개구(310)가 형성된 상대편 보강 프레임(300)은 중공된 각관의 형태로 이루어져 내부로 냉기가 흐를 수 있는 유로가 형성된다.Meanwhile, as described above, the reinforcing frame 200 with the insertion portion 210 formed at one of the tip and the base end, and the opposing reinforcing frame 300 with the opening 310 formed in the form of a hollow square pipe, allow cold air to flow inside. A flow path is formed.
이렇게 냉기가 흐르는 유로가 형성된 보강 프레임(200)(300)은 반도체 제조 설비와 인접한 위치로 냉기를 토출하는 토출구(H)가 형성된다. 즉, 함체(100)의 내부 공간에 마련되는 반도체 제조 설비는 함체(100)의 내부 공간을 구획하는 보강 프레임(200)(300)에 설치된다.The reinforced frames 200 and 300 in which cold air flows in this way are formed with discharge ports H that discharge cold air to a location adjacent to the semiconductor manufacturing facility. That is, the semiconductor manufacturing equipment provided in the inner space of the enclosure 100 is installed on the reinforcement frames 200 and 300 that partition the inner space of the enclosure 100.
따라서, 보강 프레임(200)(300)에 냉기를 토출시키는 토출구(H)가 형성되는 것에 따라 반도체 제조 설비의 작동 중에 발생하는 열에 의해 함체(100) 내부 공간의 온도가 상승하는 것을 방지하게 된다.Accordingly, as the discharge ports H for discharging cold air are formed in the reinforcement frames 200 and 300, the temperature of the inner space of the enclosure 100 is prevented from rising due to heat generated during the operation of the semiconductor manufacturing facility.
한편, 용접할 보강 프레임(200)의 삽입부(210)와 상대편 보강 프레임(300)의 결속을 더욱 견고히 할 수 있도록 삽입부(210)와 개구(310)에 돌기, 절곡부가 형성될 수 있다. 이를 도 5 및 도 6에 의거하여 설명한다.Meanwhile, protrusions and bends may be formed on the insertion part 210 and the opening 310 to further strengthen the bond between the insertion part 210 of the reinforcement frame 200 to be welded and the counterpart reinforcement frame 300. This will be explained based on Figures 5 and 6.
삽입부(210)는 도 5에 도시된 바와 같이, 개구(310)가 형성된 상대편 보강 프레임(300)의 내측면과 마주하는 면에 돌기(211)가 형성되고, 상기 돌기(211)에 상응하게 상기 상대편 보강 프레임(300)의 내측면에 돌기홈(311)이 형성되어 결속된다. As shown in FIG. 5, the insertion portion 210 has a protrusion 211 formed on the surface facing the inner surface of the opposing reinforcement frame 300 where the opening 310 is formed, and a protrusion 211 is formed corresponding to the protrusion 211. A protruding groove 311 is formed on the inner surface of the opposing reinforcement frame 300 and is fastened thereto.
이때, 삽입부(210)에 형성되는 돌기(211)는 반구의 형상으로 이루어져 삽입부(210)가 개구(310)에 삽입될 때 돌기(211)가 상대편 보강 프레임(300)의 내측면과 점접촉하면서 원활하게 미끄러져 돌기홈(311)에 안착되어 작업자가 삽입부(210)와 개구(310)의 안정적인 결속을 인식할 수 있고, 돌기(211)와 돌기홈(311)에 의한 접촉 면적의 증대로 삽입부(210)와 개구(310)의 결속을 더욱 견고히 할 수 있다.At this time, the protrusion 211 formed on the insertion part 210 is made in the shape of a hemisphere, so that when the insertion part 210 is inserted into the opening 310, the protrusion 211 is at the inner surface and point of the opposing reinforcement frame 300. It slides smoothly while in contact and is seated in the protruding groove 311, allowing the operator to recognize the stable binding of the insertion part 210 and the opening 310, and the contact area by the protruding groove 211 and the protruding groove 311. By increasing the bonding between the insertion portion 210 and the opening 310, the connection can be further strengthened.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 삽입부(210)는 개구(310)가 형성된 상대편 보강 프레임(300)의 내측면과 마주하는 면에 돌기(211)가 형성되고, 상대편 보강 프레임(300)은 개구(310)의 일부가 상대편 보강 프레임(300)의 내부를 향해 절곡된 절곡부(320)가 형성되어 삽입부(210)의 돌기(211)에 절곡부(320)가 걸림되는 구조를 갖는다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the insertion portion 210 has a protrusion 211 formed on the inner surface of the opposite reinforcement frame 300 where the opening 310 is formed, and the opposite reinforcement frame 300 It has a structure in which a bent portion 320 is formed in which a portion of the opening 310 is bent toward the inside of the opposing reinforcement frame 300, and the bent portion 320 is caught by the protrusion 211 of the insertion portion 210. .
이때, 상대편 보강 프레임(300)의 개구(310)에 형성된 절곡부(320)는 탄성력이 발휘되게 경사지게 절곡된다. 이에 따라, 삽입부(210)가 개구(310)에 삽입될 때 삽입부(210)의 돌기(211)가 개구(310)의 절곡부(320)를 가압하게 되어 절곡부(320)가 상대편 보강 프레임(300)의 내측면을 향해 근접하는 탄성 변형을 하게 된다.At this time, the bent portion 320 formed in the opening 310 of the opposing reinforcement frame 300 is bent obliquely to exert elastic force. Accordingly, when the insertion part 210 is inserted into the opening 310, the protrusion 211 of the insertion part 210 presses the bent part 320 of the opening 310, so that the bent part 320 reinforces the other side. Elastic deformation occurs toward the inner surface of the frame 300.
그리고, 삽입부(210)가 개구(310)에 완전하게 삽입되면 삽입부(210)의 돌기(211)가 절곡부(320)를 지나게 되면서 탄성 변형되었던 절곡부(320)가 원래의 상태로 복원되면서 절곡부(320)의 끝단이 삽입부(210)의 돌기(211) 일측에 걸림되어 삽입부(210)가 개구(310)에서 무단으로 이탈하는 것을 방지하게 된다.Then, when the insertion part 210 is completely inserted into the opening 310, the protrusion 211 of the insertion part 210 passes through the bent part 320, and the elastically deformed bent part 320 is restored to its original state. As this happens, the end of the bent portion 320 is caught on one side of the protrusion 211 of the insertion portion 210 to prevent the insertion portion 210 from leaving the opening 310 without permission.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스에 의하면, 케이스의 내부를 구획하거나 반도체 제조 설비가 설치되는 보강 프레임(200)(300)을 제작할 때 보강 프레임(200)의 일측단을 상대편 보강 프레임(300)에 가조립하여 지지시킨 상태에서 반대쪽을 먼저 용접하여 고정하기 때문에 작업자가 용이하게 용접을 수행할 수 있어 편리하고 신속하게 케이스를 제작할 수 있다.According to the case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention having the above configuration, when dividing the inside of the case or manufacturing the reinforcing frames 200 and 300 on which the semiconductor manufacturing equipment is installed, one end of the reinforcing frame 200 is Since the opposite side is first welded and fixed while it is temporarily assembled and supported on the opposing reinforcement frame 300, the worker can easily perform welding, allowing the case to be manufactured conveniently and quickly.
또한, 본 발명은 보강 프레임(200)(300)의 내부로 냉기가 흐르는 유로가 형성된 중공된 각관으로 이루어지고, 용접할 보강 프레임(200)과 상대편 보강 프레임(300)이 연통되어 보강 프레임(200)(300)에 형성된 토출구(H)를 통해 함체(100)의 내부로 냉기를 토출할 수 있어 반도체 제조 설비의 공정이 진행되는 중에 케이스 내부의 온도를 신속하게 낮추어 반도체 제조 설비의 과열을 방지하고 이로부터 우수한 품질을 갖는 반도체를 제조할 수 있다.In addition, the present invention is made of a hollow square pipe in which a cold air flow path is formed inside the reinforcing frames 200 and 300, and the reinforcing frame 200 to be welded and the opposing reinforcing frame 300 are communicated to form a reinforcing frame 200. ) Cold air can be discharged into the interior of the enclosure 100 through the discharge port (H) formed in (300), preventing overheating of the semiconductor manufacturing facility by quickly lowering the temperature inside the case while the semiconductor manufacturing facility process is in progress. From this, semiconductors with excellent quality can be manufactured.
한편, 본 발명은 앞서 설명한 실시예로 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 것도 본 발명의 기술적 사상에 속하는 것으로 보아야 한다.Meanwhile, the present invention is not limited to the embodiments described above, but can be implemented with modifications and modifications without departing from the gist of the present invention, and such modifications and modifications should be considered to fall within the technical spirit of the present invention. .
예를 들어, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 용접할 보강 프레임(200)의 상면과 상대편 보강 프레임(300)의 상면이 동일한 높이를 갖도록 한 상태에서 용접을 수행하여 반도체 제조 설비를 보강 프레임에 견고히 설치할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 7 and 8, welding is performed with the upper surface of the reinforcing frame 200 to be welded and the upper surface of the opposing reinforcing frame 300 having the same height to construct the semiconductor manufacturing facility as a reinforcing frame. It can be installed firmly.
이를 위해, 상대편 보강 프레임(300)은 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)의 외측면과 상대편 보강 프레임(300)의 외측면이 동일한 높이를 갖도록 조절하는 평탄도 조절유닛(400)이 마련된다.For this purpose, the opposite reinforcement frame 300 has a flatness adjustment unit 400 that adjusts the outer surface of the reinforcement frame 200 on which the insertion portion 210 is formed so that the outer surface of the opposite reinforcement frame 300 has the same height. It is prepared.
이러한 평탄도 조절유닛(400)은 가압판(410), 연장부(420), 조절부재(430)로 구성되는데, 가압판(410)은 상대편 보강 프레임(300)의 외측면과 면접촉하는 판으로 이루어지며, 연장부(420)는 가압판(410)과 일체로 이루어지고 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)으로 연장되어 연장부(420)가 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)의 외측면과 면접촉하게 된다.This flatness control unit 400 is composed of a pressure plate 410, an extension part 420, and an adjustment member 430. The pressure plate 410 is made of a plate that contacts the outer surface of the opposing reinforcement frame 300. The extension part 420 is integrated with the pressure plate 410 and extends to the reinforcement frame 200 on which the insertion part 210 is formed, so that the extension part 420 is formed on the reinforcement frame 200 on which the insertion part 210 is formed. Comes into interview contact with the outer surface of .
또한, 조절부재(430)는 가압판(410)을 관통하여 상대편 보강 프레임(300)과 나사체결되어 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)과 상대편 보강 프레임(300)의 상면이 동일한 높이에 위치하지 않고 도 8에 도시된 바와 같이 단차(G)를 형성하는 경우 작업자가 조절부재(430)를 회전 조작하게 된다.In addition, the adjusting member 430 penetrates the pressure plate 410 and is screwed to the opposing reinforcing frame 300 so that the reinforcing frame 200 on which the insertion portion 210 is formed and the upper surface of the opposing reinforcing frame 300 are at the same height. If it is not positioned and forms a step G as shown in FIG. 8, the operator rotates the adjustment member 430.
이렇게 작업자가 조절부재(430)를 회전 조작하는 것에 따라 가압판(410)이 상대편 보강 프레임(300)의 외측면을 향해 이동하게 되면서 연장부(420)가 삽입부(210)를 형성한 보강 프레임(200)을 가압하여 밀어올리게 됨으로써 삽입부(210)가 형성된 보강 프레임(200)의 외측면과 상대편 보강 프레임(300)의 외측면이 동일한 높이를 갖도록 조절할 수 있고, 이로부터 보강 프레임(200)(300)과 반도체 제조 설비 간에 이격이 발생하지 않아 반도체 제조 설비가 작동할 때 발생하는 진동을 감소시킬 수 있다.As the operator rotates the adjustment member 430, the pressure plate 410 moves toward the outer surface of the opposing reinforcement frame 300, and the extension portion 420 forms the insertion portion 210. By pressing and pushing up 200, the outer surface of the reinforcement frame 200 on which the insertion portion 210 is formed and the outer surface of the counterpart reinforcement frame 300 can be adjusted to have the same height, and from this, the reinforcement frame 200 ( 300), and there is no separation between the semiconductor manufacturing facility and the vibration that occurs when the semiconductor manufacturing facility operates can be reduced.
한편, 용접할 보강 프레임(200)의 삽입부(210)가 상대편 보강 프레임(300)의 개구(310)에 삽입되었을 때 삽입부(210)의 수평부(210b)가 개구(310)의 내측면에 견고히 밀착될 수 있도록 가압유닛이 마련되어 용접할 보강 프레임(200)과 상대편 보강 프레임(300)을 더욱 견고하게 가조립할 수 있다. 이를 도 9 및 도 10에 의거하여 설명한다.Meanwhile, when the insertion portion 210 of the reinforcement frame 200 to be welded is inserted into the opening 310 of the opposing reinforcement frame 300, the horizontal portion 210b of the insertion portion 210 is on the inner surface of the opening 310. A pressurizing unit is provided so that the welded reinforcement frame 200 and the opposing reinforcement frame 300 can be more firmly assembled. This will be explained based on FIGS. 9 and 10.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비용 케이스 중 가압유닛을 나타낸 측단면도이다. 도면을 참조하여 설명하면, 용접할 보강 프레임(200)의 삽입부(210)가 상대편 보강 프레임(300)의 개구(310)에 삽입되면, 도 9에 도시된 바와 같이 가압유닛(500)이 상대편 보강 프레임(300)의 하부를 관통하여 나사 조립되어 가압유닛(500)이 삽입부(210)의 수평부(210b)를 개구(310)의 내측면에 밀착시키게 된다.9 and 10 are side cross-sectional views showing the pressurizing unit in the case for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention. Explaining with reference to the drawings, when the insertion portion 210 of the reinforcement frame 200 to be welded is inserted into the opening 310 of the opposing reinforcement frame 300, the pressing unit 500 is inserted into the opening 310 of the opposing reinforcement frame 300, as shown in FIG. 9. The pressurizing unit 500 is screwed through the lower part of the reinforcement frame 300 to bring the horizontal portion 210b of the insertion portion 210 into close contact with the inner surface of the opening 310.
이러한, 가압유닛(500)은 외주면에 나사산이 형성된 로드(510)와, 상기 로드(510)의 선단에 형성된 중공부(511)에 하단이 매립되는 푸시부(520) 및 상기 중공부(511)의 내부에서 푸시부(520)의 하단을 탄성 지지하는 스프링(530)으로 이루어진다.This pressing unit 500 includes a rod 510 with a thread formed on the outer peripheral surface, a push portion 520 whose lower end is embedded in the hollow portion 511 formed at the tip of the rod 510, and the hollow portion 511. It consists of a spring 530 that elastically supports the lower end of the push part 520 inside.
또한, 가압유닛(500)이 관통하는 상대편 보강 프레임(300)은 로드(510)의 나사산에 치합되는 관통홀(301)이 형성되며 상기 관통홀(301)과 인접하는 수평부(210b)에 장공(210c)이 형성된다.In addition, the opposing reinforcement frame 300 through which the pressing unit 500 penetrates is formed with a through hole 301 engaged with the thread of the rod 510, and a long hole is formed in the horizontal portion 210b adjacent to the through hole 301. (210c) is formed.
이때, 장공(210c)은 로드(510)의 나사산에 치합되도록 형성되는데, 가압유닛(500)의 로드(510)가 조임방향으로 회전하게 될 때 수평부(210b)가 개구(310)의 내측면으로 밀착되도록 장공(210c)에 나사산이 형성된다.At this time, the long hole 210c is formed to mesh with the thread of the rod 510. When the rod 510 of the pressing unit 500 rotates in the tightening direction, the horizontal portion 210b is formed on the inner surface of the opening 310. A screw thread is formed in the long hole 210c to ensure close contact.
그리고, 상대편 보강 프레임(300)과 수평부(210b)에 각각 형성된 관통홀(301) 및 장공(210c)과 나사 조립된 상태로 관통하여 보강 프레임(300)의 내부로 진입한 로드(510)의 선단은 도 10에 도시된 바와 같이 개구(310)의 상부 내측에 위치한 삽입부(210)의 수평부(210b)를 가압하여 수평부(210b)를 개구(310)의 내측면으로 밀착시키게 된다.And, the rod 510 penetrates into the interior of the reinforcement frame 300 in a screw-assembled state with the through hole 301 and the long hole 210c formed in the opposite reinforcement frame 300 and the horizontal portion 210b, respectively. As shown in FIG. 10 , the tip presses the horizontal portion 210b of the insertion portion 210 located inside the upper portion of the opening 310 to bring the horizontal portion 210b into close contact with the inner surface of the opening 310.
이렇게, 가압유닛(500)의 로드(510) 선단이 개구(310)의 상부 내측에 위치한 삽입부(210)의 수평부(210b)를 가압하게 될 때 로드(510)의 선단에 마련된 푸시부(520)가 수평부(210b)를 가압하게 된다.In this way, when the tip of the rod 510 of the pressing unit 500 presses the horizontal portion 210b of the insertion portion 210 located inside the upper part of the opening 310, the push portion ( ) provided at the tip of the rod 510 520) presses the horizontal portion 210b.
이때, 가압유닛(500)이 과도하게 보강 프레임(300)의 내부로 진입하게 되면 수평부(210b)와 접촉한 푸시부(520)가 로드(510)의 선단에 형성된 중공부(511)의 하부로 이동하게 되면서 스프링(530)이 압축되어 푸시부(520)를 탄성 지지하여 로드(510)의 선단이 수평부(210b)를 과도한 압력으로 가압하여 파손되는 것을 방지하게 된다.At this time, if the pressing unit 500 excessively enters the interior of the reinforcement frame 300, the push part 520 in contact with the horizontal part 210b is lower than the hollow part 511 formed at the tip of the rod 510. As it moves, the spring 530 is compressed and elastically supports the push portion 520 to prevent the tip of the rod 510 from being damaged by pressing the horizontal portion 210b with excessive pressure.
상기와 같은 가압유닛(500)이 상대편 보강 프레임(300)에 마련되면, 삽입부(210)가 상대편 보강 프레임(300)의 개구(310)에 삽입되었을 때 삽입부(210)의 수평부(210b)가 개구(310)의 내측면에 견고히 밀착시켜 용접할 보강 프레임(200)과 상대편 보강 프레임(300)을 더욱 견고하게 가조립할 수 있다.When the pressing unit 500 as described above is provided in the opposing reinforcement frame 300, when the insertion part 210 is inserted into the opening 310 of the opposing reinforcement frame 300, the horizontal portion 210b of the insertion part 210 ) is firmly in close contact with the inner surface of the opening 310, so that the reinforcing frame 200 to be welded and the opposing reinforcing frame 300 can be more firmly pre-assembled.
100 : 함체 110 : 상판
120 : 하판 130 : 메인 프레임
140 : 측판 200,300 : 보강 프레임
210 : 삽입부 210a : 수직부
210b : 수평부 211 : 돌기
310 : 개구 311 : 돌기홈
320 : 절곡부 400 : 평탄도 조절유닛
410 : 가압판 420 : 연장부
430 : 조절부재 500 : 가압유닛
H : 토출구100: enclosure 110: top plate
120: lower plate 130: main frame
140: Side plate 200,300: Reinforcement frame
210: Insertion part 210a: Vertical part
210b: horizontal portion 211: projection
310: opening 311: protruding groove
320: Bend portion 400: Flatness adjustment unit
410: Pressure plate 420: Extension part
430: Control member 500: Pressure unit
H: Discharge port
Claims (4)
상기 함체의 내부 공간을 구획하는 보강 프레임;을 포함하고,
상기 보강 프레임은 선단 또는 기단 중 어느 한 곳이 보강 프레임의 길이방향으로 절곡되어 연장된 삽입부가 형성되고,
상기 삽입부에 상응하여 상대편 보강 프레임에 개구를 형성하여 상기 삽입부가 개구에 삽입되며,
상기 상대편 보강 프레임은
상기 삽입부가 형성된 보강 프레임의 외측면과 상대편 보강 프레임의 외측면이 동일한 평탄도를 갖도록 조절하는 평탄도 조절유닛;을 더 포함하며,
상기 평탄도 조절유닛은
상기 상대편 보강 프레임의 외측면과 면접촉하는 가압판;
상기 가압판에서 상기 삽입부가 형성된 보강 프레임으로 연장되어 외측면과 면접촉하는 연장부; 및
상기 가압판을 관통하여 상대편 보강 프레임과 나사체결되는 조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 케이스.
An enclosure having an internal space where semiconductor manufacturing equipment is installed; and
It includes a reinforcing frame that partitions the inner space of the enclosure,
The reinforcing frame has an extended insertion portion formed by bending one of the tip or the base end in the longitudinal direction of the reinforcing frame,
An opening is formed in the opposing reinforcement frame corresponding to the insertion portion, and the insertion portion is inserted into the opening,
The opposing reinforcement frame is
It further includes a flatness adjustment unit that adjusts the outer surface of the reinforcement frame on which the insertion portion is formed and the outer surface of the opposing reinforcement frame to have the same flatness,
The flatness adjustment unit is
a pressure plate in surface contact with the outer surface of the opposing reinforcement frame;
an extension part that extends from the pressure plate to the reinforcing frame on which the insertion part is formed and makes surface contact with the outer surface; and
A case for semiconductor manufacturing equipment, comprising an adjustment member that penetrates the pressure plate and is screwed to the opposing reinforcement frame.
상기 보강 프레임은
내부로 냉기가 흐르는 유로가 형성된 중공된 각관으로 이루어지고, 상기 함체의 내부를 향해 냉기를 토출하는 토출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 케이스.
In claim 1,
The reinforcement frame is
A case for a semiconductor manufacturing facility, characterized in that it is made of a hollow square pipe with a passage through which cold air flows inside, and an outlet for discharging cold air toward the inside of the enclosure is formed.
상기 삽입부는
상기 개구가 형성된 상대편 보강 프레임의 내측면과 마주하는 면에 돌기가 형성되고, 상기 돌기에 상응하게 상기 상대편 보강 프레임의 내측면에 돌기홈이 형성되어 결속되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 케이스.
In claim 1,
The insertion part
A case for a semiconductor manufacturing facility, wherein a protrusion is formed on a surface facing the inner surface of the counterpart reinforcement frame where the opening is formed, and a protrusion groove is formed on the inner surface of the counterpart reinforcement frame corresponding to the protrusion and is coupled thereto.
상기 삽입부는
상기 개구가 형성된 상대편 보강 프레임의 내측면과 마주하는 면에 돌기가 형성되고,
상기 상대편 보강 프레임은
상기 개구의 일부가 상대편 보강 프레임의 내부를 향해 절곡된 절곡부가 형성되어 상기 돌기에 걸림되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비용 케이스.In claim 1,
The insertion part
A protrusion is formed on the surface facing the inner surface of the opposing reinforcement frame where the opening is formed,
The opposing reinforcement frame is
A case for semiconductor manufacturing equipment, wherein a portion of the opening is formed with a bent portion bent toward the inside of the opposing reinforcement frame and is caught by the protrusion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020230092170A KR102611047B1 (en) | 2023-07-17 | 2023-07-17 | Case for semiconductor manufacturing equipment |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020230092170A KR102611047B1 (en) | 2023-07-17 | 2023-07-17 | Case for semiconductor manufacturing equipment |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102611047B1 true KR102611047B1 (en) | 2023-12-06 |
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ID=89164004
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| KR1020230092170A KR102611047B1 (en) | 2023-07-17 | 2023-07-17 | Case for semiconductor manufacturing equipment |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR102611047B1 (en) |
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2023
- 2023-07-17 KR KR1020230092170A patent/KR102611047B1/en active IP Right Grant
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