KR102610045B1

KR102610045B1 - 표시장치

Info

Publication number: KR102610045B1
Application number: KR1020190055037A
Authority: KR
Inventors: 이용원; 강병수
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-05-10
Filing date: 2019-05-10
Publication date: 2023-12-06
Also published as: KR20200129918A

Abstract

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 영상이 표시되는 표시패널; 상기 표시패널에 접착된 소스 보드; 및 소스 드라이브 IC가 실장된 필름 기판을 통해 상기 소스 보드에 연결되어 입력 영상의 해상도를 상기 표시패널의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러 보드를 포함한 디스플레이 세트를 포함한다. 상기 소스 보드와 상기 스케일러 보드 중 적어도 하나는 최대 두께의 회로 부품을 포함한다. 상기 최대 두께의 회로 부품이 상기 디스플레이 세트 내에서 상기 표시패널 아래의 디스플레이 세트 하단에 배치된다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 슬림화에 적합한 구조를 갖는 표시장치에 관한 것이다.

평판 표시장치는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 전계 발광 표시장치(Electroluminescence Display) 등이 있다.

전계 발광 표시장치의 일 예로, 액티브 매트릭스 타입의 유기 발광 표시장치(이하, “OLED 표시장치”라 함)가 시판되고 있다. OLED 표시장치는 자발광 소자이기 때문에 LCD에 비하여 백라이트 유닛(Back light unit, BLU)이 필요 없고 응답 속도, 시야각 등에서 장점이 있어 차세대 디스플레이로 주목 받고 있다.

표시장치의 두께를 줄이기 위한 다양한 시도로 표시장치의 두께를 줄일 수 있었다. 그러나 표시장치의 회로를 구성하는 회로 부품의 두께로 인하여 표시장치의 두께를 줄이는데 한계가 있다. 예를 들어, 표시장치의 두께는 표시패널의 두께, 소스 보드(source board)의 두께, 세트 보드의 두께, 커버 두께, 그리고 이러한 구성 요소들 사이의 공간을 합한 두께 이상이다. 소스 보드와 세트 보드 각각은 PCB(printed circuit board) 상에 다수의 회로 부품의 두께를 합한 두께를 갖는다. 회로 부품은 집적 회로 칩(IC chip), 저항, 커패시터, 트랜스포머 등을 포함할 수 있다. 이러한 회로 부품의 두께는 표시장치의 두께를 높이기 때문에 표시장치의 슬림화 설계에 한계가 있다.

따라서, 본 발명은 회로 부품 두께의 영향을 줄여 슬림화할 수 있는 표시장치를 제공한다.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 표시장치는 영상이 표시되는 표시패널; 상기 표시패널에 접착된 소스 보드; 및 소스 드라이브 IC가 실장된 필름 기판을 통해 상기 소스 보드에 연결되어 입력 영상의 해상도를 상기 표시패널의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러 보드를 포함한 디스플레이 세트를 포함한다. 상기 소스 보드와 상기 스케일러 보드 중 적어도 하나는 최대 두께의 회로 부품을 포함한다. 상기 최대 두께의 회로 부품이 상기 디스플레이 세트 내에서 상기 표시패널 아래의 디스플레이 세트 하단에 배치된다.

본 발명은 소스 보드(source board) 또는 스케일러 보드(scalar board) 상에 배치된 두꺼운 회로 부품을 표시패널과 중첩되는 디스플레이 모듈의 배면에 배치하지 않고, 표시패널과의 간섭이 없는 디스플레이 세트 하단에 배치함으로써 표시장치의 두께를 줄일 수 있다.

본 발명의 표시장치는 하나의 USB 포트를 통해 호스트 시스템에 연결되고 그 밖의 외부 인터페이스를 포함하고 있지 않고, 두꺼운 회로 부품을 필요로 하는 파워 서플라이(power supply)가 없어 회로 부품의 두께를 줄일 수 있다. 그 결과, 본 발명은 표시장치의 두께를 최소화할 수 있다.

본 발명의 표시장치에서 디스플레이 세트는 다양한 호스트 시스템에 연결되고, 다양한 형태의 거치대와 결합되어 사용자의 편의를 향상시킬 수 있다.

본 발명의 표시장치는 거치대에 배터리를 내장함으로써 외부 전원이 없더라도 배터리의 충전 전원으로 표시장치를 구동할 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 외관을 보여 주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 배면 쪽에서 바라 볼 때 디스플레이 모듈과 백 커버가 분리된 상태를 보여 주는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 디스플레이 세트의 분해 사시도이다.
도 4a 및 도 4b는 도 1에 도시된 디스플레이 세트 하단 일부을 보여 주는 도면들이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치에서 소스 보드와 표시패널 사이에 연결된 COF를 보여 주는 도면이다.
도 6은 도 3에 도시된 소스 보드를 상세히 보여 주는 평면도이다.
도 7은 도 3에 도시된 스케일러 보드를 상세히 보여 주는 평면도이다.
도 8은 도 4a에서 선 “I-I'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 9는 도 4b에서 선 “II-II'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 10은 도 4에서 선 “II-II'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 11은 거치대에 삽입된 USB 케이블을 보여 주는 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소스 보드를 보여 주는 도면이다.
도 13은 도 12에 도시된 소스 보드를 상세히 보여 주는 평면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 소스 보드가 적용된 디스플레이 세트 하단 일부에서 내부 구성을 보여 주는 도면이다.
도 15는 도 14에서 선 “IV-IV'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.
도 16은 도 12에 도시된 소스 보드를 포함한 표시장치에서 거치대에 삽입되는 USB 케이블을 보여 주는 도면이다.
도 17은 디스플레이 세트가 연결되는 호스트 시스템을 보여 주는 도면이다.
도 18은 다양한 형태의 거치대를 보여 주는 도면이다.
도 19는 거치대의 높이 조절 구조를 보여 주는 도면이다.
도 20a 및 도 20b는 벽걸이형(wall stand) 거치대의 정면도 및 측면도이다.
도 21은 거치대에 내장된 배터리를 보여 주는 도면들이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 ' ~ 만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ' ~ 상에', ' ~ 상부에', ' ~ 하부에', ' ~ 옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

실시예 설명에서, 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되지만, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

본 발명의 표시장치는 액정 표시장치(LCD), 전계 발광 표시장치 등의 평판 표시장치로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서 본 발명의 표시장치가 액정 표시장치를 중심으로 설명되지만 본 발명은 이에 한정되지 않는다는 것에 주의하여야 한다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 표시장치(100)는 디스플레이 세트(SET), 디스플레이 세트(SET)를 지지지시하는 거치대(Cradle, CRA)을 포함한다.

거치대(CRA)는 받침대(2), 받침대(2)로부터 세워진 스탠드(stand, 4), 및 스탠드(4)에 형성되어 디스플레이 세트 하단을 파지(hold)하는 홀더(holder, 6)를 포함한다. 스탠드(4)에 영구 자석이 배치된다.

디스플레이 세트(SET)는 거치대(CRA)의 홀더(6) 위에 안착된다. 디스플레이 세트(SET)는 거치대(CRA)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 디스플레이 세트(SET)는 영구 자석의 자력으로 거치대(CRA)에 접합될 수 있다.

디스플레이 세트(SET)는 USB(Universal Serial Bus) 포트를 통해 전원과 데이터를 입력 받는다. 다시 말하여, 디스플레이 세트(SET)는 USB 포트 이외의 다른 전원 입력 포트 또는 다른 데이터 입력 포트를 포함하지 않는다. USB 포트의 커넥터에 USB 3.0을 지원하는 USB 케이블의 커넥터가 연결된다. USB 케이블을 통해 수신된 데이터는 입력 영상의 픽셀 데이터(디지털 데이터)를 포함할 수 있다.

디스플레이 세트(SET)는 USB 케이블을 통해 USB 전압(DC 전압)을 입력 받는다. 이 때문에 디스플레이 세트(SET)는 고압의 상용 교류 입력 전압을 직류 전압으로 변환하는 큰 파워 서플라이(power supply)가 필요 없다. 파워 서플라이는 고용량의 인덕터, 커패시터 등이 필요하여 큰 회로 부품으로 구성된다. 디스플레이 세트(SET)는 이러한 파워 서플라이를 포함하지 않는다.

디스플레이 세트(SET)는 장축 방향(X)의 길이, 단축 방향(Y)의 길이, 그리고 두께 방향(Z)의 두께를 갖는다. 소스 보드(SPCB)와 스케일러 보드(SB) 중 적어도 하나는 최대 두께의 회로 부품을 포함할 수 있다. 최대 두께의 회로 부품은 디스플레이 세트(SET) 내에서 표시패널 아래의 디스플레이 세트 하단(또는 OSD 영역)에 배치된다.

디스플레이 세트(SET)는 위아래, 좌우 두께가 동일하다. 따라서, 디스플레이 세트(SET)의 상단과 하단의 두께가 동일하다.

디스플레이 세트(SET)에서 최대 두께의 회로 부품은 표시패널(PNL)과 간섭되지 않은 디스플레이 세트(SET)의 하단에 배치될 수 있다. 따라서, 본 발명은 표시패널(PNL)과 간섭되는 두꺼운 회로 부품의 영향을 줄여 디스플레이 세트(SET)의 최대 두께(t)를 줄 일 수 있다.

디스플레이 세트(SET)에서 디스플레이 세트(SET)가 저전압의 USB 전압을 받아 표시패널(PNL)과, 그 구동회로를 구동하기 위한 저전압을 발생한다. 따라서, 디스플레이 세트(SET)의 외부 인터페이스가 얇은 하나의 USB 포트만으로 구성되기 때문에 디스플레이 세트(SET)는 두꺼운 전원 회로 부품과 두꺼운 커넥텍터를 필요로 하지 않는다.

본 발명의 디스플레이 세트(SET)는 두꺼운 회로 부품의 최적화 배치와 하나의 USB 포트를 통해 전원과 데이터를 입력 받는 구조로 구현된다. 이 때문에 디스플레이 세트(SET)의 최대 두께(t)가 액정 표시장치(LCD)의 경우에 대략 7T(= 7 mm) 정도로 감소될 수 있다. 이 디스플레이 세트(SET)의 상단과 하단의 두께(t)는 실질적으로 동일하게 될 수 있다.

백라이트 유닛(BLU)이 필요 없는 OLED 표시장치의 경우, 디스플레이 세트(SET)의 최대 두께(t)가 더 감소될 수 있다.

디스플레이 세트(SET)는 입력 영상이 재현되는 표시패널(PNL)의 화면이 노출된다. 디스플레이 세트(SET)의 전면 가장 자리는 프론트 커버(Front cover, FC)에 의해 덮여지고, 디스플레이 세트(SET)의 배면은 백 커버(Backcover, BC)로 덮여질 수 있다.

디스플레이 세트 하단에 도 1에 도시된 바와 같이 OSD(On-screen display) 영역이 배치된다. OSD 영역은 사용자 입력을 받는 키패드, 터치 패드, 적외선 수신 수신기 등을 포함하여 사용자 입력을 받는다. 사용자는 OSD 영역을 조작하여 디스플레이 세트(SET)의 화면 특성을 직접 조작할 수 있다.

디스플레이 세트(SET)는 표시패널(PNL), 표시패널(PNL)에 빛을 조사하는 백라이트 유닛(Back light unit, BLU) 등을 포함한다. 전계 발광 표시장치와 같은 자발광 표시장치의 경우에 백라이트 유닛은 필요 없다.

표시패널(PNL)의 화면은 데이터 라인들과 게이트 라인들(또는 스캔 라인들)이 교차하고, 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치되는 픽셀 어레이를 포함한다. 표시패널(PNL)의 하판과 상판 사이에 액정층이 형성된다. 전계 발광 표시장치의 경우, 표시패널(PNL)은 유기 발광 화합물층과, 이를 봉지하는 봉지층을 포함할 수 있다.

표시패널(PNL) 상에 터치 스크린이 구현될 수 있다. 터치 스크린 상에서 사용자의 터치 입력이 센싱(sensing)될 수 있다. 터치 스크린의 터치 센서들은 온-셀(On-cell type) 또는 애드 온 타입(Add on type)으로 표시패널의 화면 상에 배치되거나 픽셀 어레이에 내장되는 인-셀(In-cell type) 터치 센서들로 구현될 수 있다.

백라이트 유닛(BLU)은 도광판(LGP)과 광학 시트(14)를 통해 광원으로부터의 광을 표시패널(PNL)의 배면에 조사한다.

백라이트 유닛은 도 3과2와 같은 에지형(edge type) 백라이트 유닛으로 구현되거나 직하형(direct type) 백라이트 유닛으로 구현될 수 있다. 에지형 백라이트 유닛에서 광원들(16)은 도 3과 같이 도광판(LGP)의 측면 입광부에 배치된다. 직하형 백라이트 유닛에서 광원들은 도시하지 않은 확산판 아래에 광원들이 배치된다. 본 발명은 에지형 백라이트 유닛으로 한정되지 않는다. 광원으로, LED(Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다.

백라이트 유닛은 광원(16), 도광판(LGP), 및 다수의 광학시트(14)를 포함하여 광원(16)으로부터의 빛을 도광판(LGP)과 광학시트들(14)을 통해 균일한 면광원으로 변환하여 표시패널(PNL)에 빛을 조사한다. 광학 시트들(14)은 1 매 이상의 프리즘 시트와 1 매 이상의 확산시트를 포함하여 도광판(LGP)의 전면을 통해 입사되는 빛을 확산하고 표시패널(PNL)의 광입사면에 대하여 실질적으로 수직인 각도로 빛의 진행경로를 굴절시킨다.

도광판(LGP)의 배면에 빛을 반사하는 반사 시트가 배치된다. 반사 시트는 도광판(LGP)과 대향하는 커버 보텀(Cover bottom, 18)의 안쪽 면 상에 접착될 수 있다. 커버 보텀(18)은 금속판으로 제작될 수 있다.

표시패널(PNL)의 가장자리에 가이드 패널(guide panel, 13)과 케이스 탑(case top, 11)이 조립될 수 있다. 가이드 패널(13)은 표시패널(PNL)의 배면에서 표시패널(PNL)을 지지하고, 백라이트 유닛(BLU)의 측면을 덮는다. 가이드 패널(13)은 합성수지로 성형된 직사각형 몰드 프레임(mold frame)으로 제작될 수 있다. 케이스 탑(11)은 표시패널(PNL)의 전면 가장 자리와 가이드 패널(13)의 바깥 측면을 덮는 구조의 금속 사각 프레임으로 제작될 수 있다. 케이스 탑(11)은 가이드 패널(13)과 프레임(18) 중 적어도 어느 하나에 후크(hook)나 스크류(screw)로 고정될 수 있다. 케이스 탑(11)와 가이드 패널(12)은 디스플레이 모듈(10)의 전면 가장자리와 측면을 덮는다. 커버 보텀(180)은 백라이트 유닛(BLU)을 지지하고, 케이스 탑(11)과 가이드패널(13) 중 적어도 하나에 체결된다.

케이스 탑(11) 위에 프론트 커버(FC)가 덮여질 수 있다. 커버 보텀(180) 위에 백 커버(BC)가 덮여질 수 있다. 커버 보텀(18)과 백캑 커버(BC) 사이에 소스 PCB(Source PCB, SB)와 스케일러 보드(Scalar board)가 배치될 수 있다.

표시패널(PNL)의 화면은 입력 영상이 표시되는 픽셀 어레이(pixel array)를 포함한다. 픽셀 어레이는 데이터 라인들과 스캔 라인들의 교차 구조에 의해 픽셀들이 매트릭스 형태로 배치된다. 픽셀들은 컬러 구현을 위하여, 적색(Red, R), 녹색(Green, G), 및 청색(Blue, B) 서브 픽셀들(PL)을 포함할 수 있다.

픽셀들 각각은 백색(White, W) 서브 픽셀(P)을 더 포함할 수 있다. 서브 픽셀들 각각은 스캔 펄스에 응답하여 데이터 라인으로부터의 데이터 전압을 화소전극에 공급하는 TFT(Thin Film Transistor)를 포함할 수 있다. 전계 발광 표시장치 예를 들어, OLED 표시장치의 경우 서브 픽셀들 각각은 스위치 TFT, 구동 TFT, OLED 등을 포함할 수 있다.

표시패널 구동회로는 표시패널(PNL)의 데이터 라인들에 입력 영상의 데이터 전압을 공급하는 데이터 구동회로와, 데이터 전압에 동기되는 스캔 신호(또는 게이트 펄스)를 표시패널(PNL)의 스캔 라인들에 순차적으로 공급하는 스캔 구동회로(또는 게이트 구동회로), 데이터 구동회로와 스캔 구동회로의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 콘트롤러(Timing controller, T-con), 표시패널(PNL)의 픽셀들과 구동 회로들의 구동에 필요한 전압을 출력하는 전원부 등을 포함한다.

데이터 구동회로와 스캔 구동회로는 타이밍 콘트롤러의 제어 하에 표시패널(PNL)의 픽셀들에 입력 영상 데이터를 기입하여 표시패널(PNL)의 화면에 입력 영상을 표시한다.

데이터 구동회로는 타이밍 콘트롤러로부터 수신된 입력 영상의 픽셀 데이터(디지털 데이터)를 샘플링한다. 데이터 구동회로는 샘플링한 디지털 데이터를 디지털 아날로그 변환기(Digital to Analog Converter, 이하 “DAC”라 함)를 이용하여 감마 보상 전압으로 변환하여 데이터 전압을 발생한다. 데이터 구동회로는 데이터 전압을 데이터 라인들(DL)로 출력한다.

데이터 구동회로는 소스 드라이브 IC(Integrated Circuit, 21)에 집적될 수 있다. 소스 드라이브 IC(21)는 COF(Chip on film, 20) 상에 실장될 수 있다. TAB(tape automated bonding) 공정은 COF(20)의 출력 패드들을 ACF(Anisotropic conductive film)로 표시패널(PNL)의 데이터 패드(data pad)들에 접착한다. 데이터 패드들은 픽셀 어레이의 데이터 라인들에 연결된다.

COF(20)가 소스 보드(SPCB)와 표시패널(PNL) 사이에서 전기적으로 연결되도록 TAB 공정에서 COF(20)가 소스 보드(SPCB)와 표시패널(PNL)에 접착될 수 있다.

COF(20)의 입력 패드들은 소스 보드(SPCB)의 출력 패드들에 TAB 공정에서 ACF로 접착된다. 도 5에서 도면 부호 “22”로 표시된 점선은 COF(20)와 소스 보드(SPCB)의 접착 위치이다. 도 5에서 도면 부호 “23”으로 표시된 점선은 COF(20)와 표시패널(PNL)의 접착 위치이다. TAB 공정에서 ACF가 접착 위치(22, 23)에 정렬된다.

COF(20)는 유연한 필름 기판이기 때문에 휘어질 수 있다. 모듈 조립 공정에서, 소스 보드(SPCB)는 도 5에서 화살표 방향으로 접철(folding)되어 도 5의 화살표로 나타낸 바와 같이 표시패널(PNL)의 배면 뒤로 넘어갈 수 있다.

스캔 구동회로는 표시패널(PNL)의 하부 기판 상에 GIP(Gate in Panel) 공정으로 직접 형성되어 그 출력 노드들이 표시패널(PNL)의 스캔 라인들에 연결될 수 있다. 또한, 스캔 구동회로가 집적된 IC가 TAB 공정으로 표시패널(PNL)의 하부 기판 상에 접착될 수도 있다. 스캔 구동회로가 집적된 IC는 TAB 공정에서 ACF로 표시패널의 게이트 패드들(gate pad)에 접착될 수 있다. 게이트 패드들은 픽셀 어레이의 스캔 라인들에 연결된다. 스캔 구동회로는 스타트 펄스(Start pulse)와 시프트 클럭(shift clock)을 입력 받아 클럭 타이밍에 동기하여 출력을 순차적으로 하는 시프트 레지스터(shift register)를 이용하여 데이터 전압에 동기되는 스캔 펄스를 스캔 라인들에 순차적으로 공급한다.

타이밍 콘트롤러(33)는 스케일러 보드(SB)로부터 수신된 입력 영상의 픽셀 데이터(디지털 데이터)를 수신 받아 이를 소스 드라이브 IC(21)로 전송한다. 타이밍 콘트롤러(33)는 수직/수평 동기신호, 데이터 인에이블, 메인 클럭 신호 등의 타이밍신호를 입력 받아 소스 드라이브 IC(21)와 스캔 구동회로의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호들을 발생한다.

타이밍 콘트롤러(33)는 프레임 주파수를 입력 프레임 주파수의 N(N은 2 이상의 양의 정수) 배로 체배하고 체배된 프레임 주파수를 기준으로 표시패널 구동회로를 제어할 수 있다. 입력 프레임 주파수는 PAL(Phase Alternate Line) 방식에서 50Hz이고 NTSC(National Television Standards Committee) 방식에서 60Hz이다.

전원부는 직류-직류 변환기(DC-DC Converter)를 포함한다. 전원부는 파워 IC에 집적되어 소스 보드(SPCB) 상에 실장될 수 있다.

직류-직류 변환기는 표시패널(PNL)의 픽셀 어레이, 데이터 구동회로, 스캔 구동회로, 타이밍 콘트롤러의 구동에 필요한 직류 전압을 발생한다. 직류-직류 변환기는 차지 펌프(Charge pump), 레귤레이터(Regulator), 벅 변환기(Buck Converter), 부스트 변환기(Boost Converter) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 전원부는 USB 케이블로부터의 직류 입력 전압(수 V)을 조정하여 감마 기준 전압, 스캔 펄스의 하이 전압(high voltage) 및 로우 전압(low voltage), 로직 직류 전원(Vcc, VDD 등)의 직류 전압을 출력할 수 있다. 감마 기준 전압은 소스 드라이브 IC(21)에 공급된다. 소스 드라이브 IC(21)는 감마 기준 전압을 분압 회로를 통해 분압하여 계조별 감마 보상 전압을 발생하여 DAC에 공급한다.

소스 보드(SPCB) 상에 레벨 시프터(Level shifter)가 실장될 수 있다. 레벨 시프터는 타이밍 콘트롤러로부터 입력되는 게이트 타이밍 제어 신호의 전압 레벨을 시프트하여 게이트 타이밍 제어 신호를 게이트 하이 전압(Gate high voltage, VGH)과 게이트 로우 전압(Gate low voltage, VGL) 사이에서 스윙하는 신호로 변환하여 시프트 레지스터로 전송한다. 게이트 온 전압(Gate on voltage)은 픽셀 어레이에 배치된 픽셀의 TFT의 문턱 전압 이상의 높은 전압으로 설정된다. 게이트 오프 전압(Gate off voltage)은 TFT의 문턱 전압 보다 낮은 전압으로 설정된다. TFT는 스캔 펄스의 게이트 온 전압에 응답하여 턴-온되는 반면에, 게이트 오프 전압에 응답하여 턴-오프된다.

스케일러 보드(SB)는 FFC(Flexible Flat Cable), FPC(Flexible printed ciruit) 등의 연성 회로 기판을 통해 소스 보드(SPCB)에 연결된다. 또한, 스케일러 보드(SB)는 USB 케이블을 통해 수신된 입력 영상의 해상도를 표시패널(PNL)의 해상도에 맞게 변환하여 소스 보드(SPCB)로 전송한다. 소소 보드(SPCB)에 입력된 입력 영상의 픽셀 데이터는 타이밍 콘트롤러에 전송되고, 타이밍 콘트롤러는 그 픽셀 데이터를 소스 드라이브 IC에 공급한다.

디스플레이 세트(SET)는 금속 브라켓(MB)을 더 포함할 수 있다. 금속 브라켓(MB)은 스케일러 보드(SB)와, 백 커버(BC) 사이에 배치될 수 있다.

금속 브라켓(MB)은 디스플레이 세트(SET)가 거치대(CRA)가 안착될 때 거치대(CRA)에 내장된 영구 자석에 붙는다. 금속 브라켓(MB)과 거치대(CRA)의 영구 자석으로 인하여, 디스플레이 세트(SET)가 탈착 가능하게 거치대(CRA)에 접합될 수 있다.

도 5는 소스 보드(SPCB)와 표시패널(PNL) 사이에 연결된 COF(20)를 보여 주는 도면이다. 도 6은 소스 보드(SPCB)를 상세히 보여 주는 평면도이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 소스 보드(SPCB)는 제1 및 제2 회로 영역(30, 32)를 포함한다.

제1 회로 영역(30)에 최대 두께의 회로 부품 또는 비교적 두꺼운 회로 부품이 배치될 수 있다. 이러한 회로 부품의 일 예로서, 커패시터, 인덕터 등 전원부의 회로 부품일 수 있다.

제2 회로 영역(32)은 타이밍 콘트롤러(33)를 포함할 수 있다. 타이밍 콘트롤러(32)는 얇은 주문형 집적회로(application-specific integrated circuit, ASIC)으로 구현될 수 있다.

전원부와 레벨 시프터가 하나의 파워 IC(31)에 집적될 수 있다. 파워 IC(31)는 최대 두께의 회로 부품 또는 비교적 두꺼운 회로 부품과 함께 제1 회로 영역(30)에 배치될 수 있다. 전원부는 스케일러 보드(SB)로부터 공급되는 USB 전압을 입력 받아 표시패널의 픽셀들과 표시패널 구동회로에 필요한 직류 전압을 발생한다.

소스 보드(SPCB)는 연성 회로 기판을 통해 스케일러 보드(SB)에 연결된다. 소스 보드(SPCB)의 일부가 도 6에 도시된 바와 같이 스케일러 보드(SB)에 중첩된다. 소스 보드(SPCB)와 스케일러 보드(SB) 간의 회로 부품 간섭을 줄이고 디스플레이 세트(SET)의 두께를 줄이기 위하여, 소스 보드(SPCB)에서 스케일러 보드(SB)와 중첩되는 부분(25)에는 배선 이외의 다른 회로 부품이 배치되지 않는다. 다시 말하여, 소스 보드(SPCB)와 스케일러 보드(SB)의 중첩 부분(25)에 배선만 형성되어 소스 보드(SPCB)와 스케일러 보드(SB)의 중첩 부분(25)의 두께는 두 장의 PCB 두께 정도이다. 한 장의 PCB 두께는 0.8T(=0.8mm) 정도이다.

소스 보드(SPCB)는 장축 방향(X)의 길이, 단축 방향(Y)의 길이, 그리고 두께 방향(Z)의 두께를 갖는다. 소스 보드(SPCB)의 단축 방향(Y)의 길이는 제1 길이(PA)와 제2 길이(PB)의 합이다. 제1 길이(PA)와 제2 길이(PB)의 경계에 COF(20)와 소스 보드(SPCB)의 접착 위치(22)가 있다. 따라서, 제1 길이(PA)와 제2 길이(PB)는 접착 위치(22)를 사이에 두고 분리된다.

소스 보드(SPCB)는 세로획의 길이가 짧은 T자 형태로 제작될 수 있다. 제1 회로 영역(30)은 소스 보드(SPCB)의 T자 형태에서 제1 길이(PA)의 PCB 돌출부 상에 배치된다. 제2 회로 영역(32)은 소스 보드(SPCB)의 T자 형태에서 가로로 긴 T자의 가로획(또는 머리 부분)에 해당하는 PCB 본체 상에 배치된다.

소스 보드(SPCB)를 표시패널(PNL)의 배면 뒤로 넘기면, 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30)이 디스플레이 세트 하단 내부에 배치된다. 소스 보드(SPCB)를 표시패널(PNL)의 배면 뒤로 넘겨졌을 때, 소스 보드(SPCB)의 제2 회로 영역(32)은 디스플레이 세트(SET)의 두께 방향(Z)에서 표시패널(PNL)과 중첩될 수 있다.

디스플레이 세트 하단 내부는 표시패널(PNL)과 스케일러 보드(SB)가 없는 부분이다. 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30)에 배치된 회로 부품들이 디스플레이 세트(SET)의 두께 방향(Z)에서 표시패널(PNL)과 스케일러 보드(SB)에 중첩되지 않기 때문에 표시패널(PNL)과 스케일러 보드(SB)에 간섭되지 않는다. 디스플레이 세트 하단 내부에 표시패널(PNL)과 스케일러 보드(SB)로부터 간섭을 받지 않는 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30)이 배치되므로 디스플레이 세트 하단 두께가 감소될 수 있다.

도 7은 스케일러 보드(SB)를 상세히 보여 주는 평면도이다.

도 7을 참조하면, 스케일러 보드(SB)는 스케일러 IC 칩(40), LED 구동부(41), OSD 처리부(43) 등을 포함한다.

스케일러 보드(SB)는 커넥터(42)와 연성 회로 기판(44)을 통해 소스 보드(SPCB)에 연결된다. 스케일러 IC 칩(40)은 입력 영상의 해상도를 표시패널(PNL)의 해상도에 맞게 변환하여 연성 회로 기판(44)을 통해 표시패널(PNL)의 해상도에 맞게 변환된 입력 영상의 픽셀 데이터를 소스 보드(SPCB)로 전송한다.

LED 구동부(41)는 도시하지 않은 커넥터와 케이블을 통해 광원의 점등에 필요한 전압을 광원에 공급한다. 백라이트 유닛(BLU)의 광원이 LED로 사용될 때 LED 구동 전압을 낮추면 회로 부품의 두께를 낮출 수 있다. 예를 들어, 네 개의 LED 스트링(string)을 구동하기 위하여 LED 구동부가 50V를 출력하는 경우 LED 구동부의 커패시터는 10~100[Μf], 100[V] 용량의 전해 커패시터로 사용될 수 있다. 이러한 전해 커패시터의 두께는 5 ~ 10 T(= 5 mm ~ 10 mm) 정도이다. LED 스트링을 더 분리하여 LED 스트링을 여덟 개로 구동하면 LED 구동부의 출력 전압을 25V로 낮출 수 있다. 이 경우, LED 구동부(41)의 커패시터는 얇은 두께의 적층 세라믹 커패시터(Multi　Layer　Ceramic Capacitor, MLCC)로 구현될 수 있다. 이러한 적층 세라믹 커패시터는 10[Μf], 50[V] 용량을 가지며 그 두께가 1 T(= 1mm) 정도이다.

LED 구동부(41)는 LED 구동용 트랜지스터(LED TR), 인덕터를 포함할 수 있다. LED TR의 두께는 2.0T(= 2.0 mm)이다. LED 구동부의 인덕터는 얇은 칩 인덕터(chip inductor)로 사용될 수 있다.

스케일러 보드(SB)는 USB 포트 보드(51)와 OSD 보드(52)를 포함한다. 스케일러 보드(SB)는 커넥터(48)와 연성 회로 기판(47)을 통해 OSD 보드(52)에 연결된다. OSD 보드(52)는 사용자 입력을 받는 사용자 입력 회로를 포함한다. 사용자 입력 회로는 키패드, 터치 패드, 적외선 수신기 등을 포함할 수 있다. OSD 보드(52)는 디스플레이 세트(SET)의 두께 방향에서 표시패널(PNL), 소스 보드(SPCB) 및 스케일러 보드(SB)와 간섭되지 않도록 디스플레이 세트 하단에 배치된다.

스케일러 보드(SB)는 커넥터와 연성 회로 기판(46)을 통해 USB 포트 보드(51)에 연결된다. USB 포트 보드(51)는 파워 인덕터, 유저 커넥터 등을 포함할 수 있다. 파워 인덕터는 10μH 인덕터의 두께는 2.5T(= 2.5 mm)이다. 파워 인덕터는 USB 포트 보드(51) 또는 소스 보드(SPCB)에도 실장될 수 있다.

유저 커넥터는 USB 포트 커넥터로 사용될 수 있다. USB 포트 커넥터는 USB 케이블의 끝단에 연결된 USB 케이블 커넥터에 연결된다. USB 포트 커넥터가 USB C-type 커넥터인 경우, USB 포트 커넥터의 두께는 3.0T(= 3.0 mm)이다. USB 포트 보드(51)는 디스플레이 세트(SET)의 두께 방향에서 표시패널(PNL), 소스 보드(SPCB) 및 스케일러 보드(SB)와 간섭되지 않도록 디스플레이 세트 하단에 배치된다.

스케일러 보드(SB)에 USB 포트 보드(51)와 OSD 보드(52) 중 하나 이상이 일체화될 수 있다. 다시 말하여, USB 포트 보드(51)와 OSD 보드(52) 중 하나 이상이 스케일러 보드(SB)의 PCB) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 스케일러 보드(SB)는 USB 포트 보드(51)와 OSD 보드(52) 중 하나 이상을 포함하는 개념으로 해석이해될 수 있다.

따라서, 디스플레이 세트 하단에 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30), USB 포트 보드(51) 및 OSD 보드(52)이 배치될 수 있다. USB 포트 보드(51)와 OSD 보드(52) 중 하나 이상의 스케일러 보드(SB)와 일체화된 경우, 디스플레이 세트 하단에 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30)과, 스케일러 보드(SB)의 일부가 배치될 수 있다.

OSD 처리부(43)는 ODD 보드(52)로부터 입력된 사용자 입력에 따라 휘도, 명암비(contrast ratio), 해상도 등 디스플레이 특성과 관련된 사용자 데이터를 스케일러 칩(40)에 전송한다. 스케일러 칩(40)은 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 휘도, 명암비, 해상도 등의 디스플레이 특성을 조절할 수 있다.

도 8 내지 도 10은 회로 부품과 OSD가 배치되는 디스플레이 세트 하단의 단면을 보여 주는 도면들이다. 도 8 내지 도 10에서, 10T(= 10mm)는 디스플레이 세트 하단의 단축 방향 길이다. 백라이트 유닛(BLU)의 하면으로부터 백 커버(BC)의 외부면까지의 두께 방향(Z) 길이는 2T(=2mm)이다. 디스플레이 세트(SET)의표시패널(PNL)의 최대총 두께(t)는 7T(=7mm)이다.

도 8은 도 4a에서 선 “I-I'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.

도 8을 참조하면, 선 “I-I'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단에서, 소스 보드(SPCB)의 두께는 PCB의 두께(0.6T), PCB 상의 솔더(solder) 두께(0.1T) 및 PCB 상의 회로 두께(최대 1.1T)를 합한 두께이다.

도 9는 도 4b에서 선 “II-II'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.

도 9를 참조하면, 선 “II-II'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면에서 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30)이 존재한다. 제1 회로 영역(30)은 최대 두께의 회로 부품 또는 비교적 두꺼운 회로 부품 예를 들어, 인덕터와 커패시터 등이 배치될 수 있다. 소스 보드(SPCB)의 제1 회로 영역(30)에 파워 인덕터가 배치될 수 있다.

디스플레이 세트 하단에서 소스 보드(SPCB)의 두께는 최대 두께 또는 두꺼운 회로 부품을 포함하여 2T 이상이다. 디스플레이 세트 하단에서 소스 보드(SPCB)의 두께는 PCB 두께(O.6T), 솔더(0.1T), 회로 부품의 최대 두께(2.0T)의 합일 수 있다.

디스플레이 세트 하단 위의 화면 부분에서, 소스 보드(SPCB)는 표시패널(PNL), 백라이트 유닛(BLU) 및 스케일러 보드(SB)와 두께 방향(Z)에서 중첩된다. 디스플레이 세트 하단 위의 화면 부분에서 소스 보드(SPCB) 상에 두꺼운 회로 부품이 없다. 따라서, 화면 부분에서 소스 보드(SPCB)의 두께는 디스플레이 하단 세트 대비 대략 1/2 정도 얇다. 화면 부분에서 소스 보드(SPCB)의 두께는 PCB 두께(O.6T), 솔더(0.1T), 회로 부품의 최대 두께(1.1T)의 합일 수 있다.

도 10은 도 4a 및 도 4b에서 선 “II-II'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.

도 10을 참조하면, 스케일러 보드(SB)는 표시패널(PNL), 백라이트 유닛(BLUE) 및 소스 보드(SPCB)와 두께 방향(Z)에서 중첩된다.

디스플레이 세트 하단 부분에서 스케일러 보드(SB) 또는 USB 포트 보드(51)에 최대 두께 또는 두꺼운 회로 부품을 포함한 회로 영역(102)이 배치된다. 이 회로 영역(102)에 파워 인덕터, USB 포트 커넥터 등이 배치될 수 있다. 디스플레이 세트 하단 부분에서, 스케일러 보드(SB) 또는 USB 포트 보드(51)의 두께는 최대 두께 또는 두꺼운 회로 부품으로 인하여 3~9T 정도로 두껍다. 디스플레이 세트 하단 부분에서 스케일러 보드(SB) 또는 USB 포트 보드(51)의 두께는 PCB 두께(O.6T), 솔더(0.1T), 회로 부품의 최대 두께(3.0T)의 합일 수 있다.

디스플레이 세트 위의 화면 부분에서 스케일러 보드(SB)에 얇은 회로 부품을 포함한 회로 영역(101)이 배치된다. 단, 스케일러 보드(SB)와 소스 보드(SPCB)가 중첩되는 부분(25)에 배선 이외의 다른 회로 부품이 배치되지 않는다. 화면 부분에서 스케일러 보드(SB)의 두께는 디스플레이 세트 하단 부분 대비 대략 1/3 정도 얇다. 화면 부분에서 스케일러 보드(SB)의 두께는 PCB 두께(O.6T), 솔더(0.1T), 회로 부품의 최대 두께(1.0T)의 합일 수 있다.

도 11은 거치대(CRA)에 삽입된 USB 케이블(UC)을 보여 주는 도면이다.

도 11을 참조하면, USB 케이블(UC)은 거치대(CRA) 내의 관통공 내에 삽입된다. USB 케이블 커넥터(UCa)는 거치대(CRA)의 홀더(6) 내에서 노출된다.

사용자가 USB 케이블 커넥터(UCa)를 디스플레이 세트(SET)의 USB 포트 커넥터에 연결한 후 거치대(CRA)의 홀더(6) 상에 디스플레이 세트(SET)를 안착하면, 거치대(CRA)의 자력으로 디스플레이 세트(SET)가 거치대(CRA)에 고정될 수 있다.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 소스 보드를 보여 주는 도면이다. 도 13은 도 12에 도시된 소스 보드를 상세히 보여 주는 평면도이다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 소스 보드(SPCB)는 TAB 공정에서 표시패널(PNL) 상에 접착될 수 있다. 소스 보드(SPCB)는 유연한 COF에 의해 화살표 방향으로 접철(folding)되어 화살표로 나타낸 바와 같이 표시패널(PNL)의 배면 뒤로 넘어갈 수 있다.

소스 보드(SPCB)는 연성 회로 기판을 통해 스케일러 보드(SB)에 연결된다. 표시패널(PNL)의 배면 뒤로 접척된 소스 보드(SPCB)의 일부가 도 13에 도시된 바와 같이 스케일러 보드(SB)에 중첩된다. 소스 보드(SPCB)에서 스케일러 보드(SB)와 중첩되는 부분(25)에는 배선 이외의 다른 회로 부품이 배치되지 않는다.

소스 보드(SPCB)는 장축 방향(X)의 길이, 단축 방향(Y)의 길이, 그리고 두께 방향(Z)의 두께를 갖는다. 디스플레이 세트(SET)의 장축 방향을 따라 소스 보드(SPCB)의 일측 끝단에 COF(20)와 접착되는 접착 위치가 존재한다. COF(20)와 소스 보드(SPCB)의 접착 위치(22) 위로 소스 보드(SPCB)의 돌출부가 없기 때문에 소스 보드(SPCB)의 단축 방향(Y)의 길이(PB)는 도 6에 도시된 소스 보드(SPCB)의 그 것보다 짤짧게 될 수 있다. 소스 보드(SPCB) 상에 타이밍 콘트롤러(33)와 파워 IC(31)가 실장될 수 있다.

도 14는 도 12에 도시된 소스 보드가 적용된 디스플레이 세트 하단의 구성을 보여 주는 도면이다. 도 15는 도 14에서 선 “IV-IV'”를 따라 절취한 디스플레이 세트 하단의 종 단면을 보여 주는 단면도이다.

도 14 및 도 15를 참조하면, 스케일러 보드(SB)는 표시패널(PNL), 백라이트 유닛(BLUE) 및 소스 보드(SPCB)와 두께 방향(Z)에서 중첩된다.

디스플레이 세트 하단 부분에서 스케일러 보드(SB) 또는 USB 포트 보드(51)에 최대 두께 또는 두꺼운 회로 부품을 포함한 회로 영역(1302)이 배치될 수 있다. 이 회로 영역(1302)에 파워 인덕터, USB 포트 커넥터 등이 배치될 수 있다. 디스플레이 세트 하단 부분에서, 스케일러 보드(SB) 또는 USB 포트 보드(51)의 두께는 두꺼운 회로 부품으로 인하여 3~9T 정도로 두껍다. 디스플레이 세트 하단 부분에서 스케일러 보드(SB) 또는 USB 포트 보드(51)의 두께는 PCB 두께(O.6T), 솔더(0.1T), 회로 부품의 최대 두께(3.0T)의 합일 수 있다.

디스플레이 세트 위의 화면 부분에서 스케일러 보드(SB)에 얇은 회로 부품을 포함한 회로 영역(1301)이 배치된다. 단, 스케일러 보드(SB)와 소스 보드(SPCB)가 중첩되는 부분(25)에 배선 이외의 다른 회로 부품이 배치되지 않는다. 화면 부분에서 스케일러 보드(SB)의 두께는 디스플레이 세트 하단 부분 대비 대략 1/3 정도 얇다. 화면 부분에서 스케일러 보드(SB)의 두께는 PCB 두께(O.6T), 솔더(0.1T), 회로 부품의 최대 두께(1.0T)의 합일 수 있다.

도 16은 도 12에 도시된 소스 보드를 포함한 표시장치에서 거치대에 삽입되는 USB 케이블을 보여 주는 도면이다.

도 16을 참조하면, USB 케이블(UC)은 거치대(CRA) 내의 관통공 내에 삽입된다. USB 케이블 커넥터(UCa)는 거치대(CRA)의 홀더(6) 내에서 노출된다.

도 17은 디스플레이 세트가 연결되는 호스트 시스템을 보여 주는 도면이다.

도 17을 참조하면, 디스플레이 세트(SET)는 USB 케이블(UC)을 통해 외부의 호스트 시스템(Host system)과 연결될 수 있다.

USB 케이블(UC)은 거치대(CRA)의 관통공을 가로질러 질로 디스플레이 세트(SET)와 호스트 시스템을 연결한다. USB 케이블(UC)의 일측 커넥터는 디스플레이 세트(SET)의 USB 포트에 일단이 연결되고, USB 케이블(UC)의 타측 커넥터는 호스트 시스템의 USB 포트에 연결된다.

호스트 시스템은 스마트 폰, 노트북 컴퓨터, PC(Personal computer)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 호스트 시스템은 드론(Unmanned Aerial Vehicle, UAV) 장치, 증강 현실(Augmented Reality, AR) 장치, 가상 현실(virtual reality, VR) 장치, 차량의 IVI(In-Vehicle Infotainment) 시스템일 수 있다.

도 18은 다양한 형태의 거치대(CRA)를 보여 주는 도면이다. 도 19는 거치대의 높이 조절 구조를 보여 주는 도면이다. 도 20a 및 도 20b는 벽걸이형(wall stand) 거치대의 정면도 및 측면도이다.

도 18 내지 도 20b를 참조하면, 거치대(CRA)는 스탠드 얼론형(stand Alone), 도킹 박스형 (docking box), 벽걸이형(wall stand) 형태로 제작될 수 있다.

거치대(CRA)는 받침대(2)와, 이 받침대(2)로부터 세워진 스탠드(4)를 포함할 수 있다. 거치대(CRA)의 스탠드(4)는 도 19에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 스탠드들(161, 162)이 상하 슬라이드 가능하게 체결된 구조로 제작되어 그 높이가 조절될 수 있다. 조절이 가능한 구조로 제작될 수 있다.

벽걸이형 거치대(CRA)의 경우, 디스플레이 세트(SET)가 앞으로 넘어지지 않고 벽면(8)에 안정감 있게 밀착될 수 있도록 받침대(2)와 스탠드(4) 사이의 각도(θ)가 도 20b에 도시된 바와 같이 둔각 예를 들어 91~95°정도의 각도로 설정될 수 있다. 도 20b의 예에서, 받침대(2)와 스탠드(4) 사이의 각도(θ)는 91.5°이다.

거치대(CRA)는 배터리(BAT)를 포함할 수 있다. 도 21은 거치대(CRA)에 내장된 배터리(BAT)를 보여 주는 도면들이다.

배터리(BAT)는 USB 케이블을 통해 호스트 시스템(SYS)으로부터의 입력되는 USB 전압으로 충전된다. 배터리(BAT)의 용량은 디스플레이 세트(SET)에서 고해상도 영상이 1 시간 정도 재생할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

거치대(CRA)는 호스트 시스템(SYS)과 배터리(BAT) 사이에 그리고, 배터리(BAT)와 디스플레이 세트(SET) 사이에 연결된 USB 분배기를 더 포함할 수 있다.

도 21을 참조하면, 제1 USB 케이블(UC1)이 호스트 시스템(SYS)과 제1 USB 분배기(211) 사이에 연결된다. 제1 USB 분배기(211)은 제1 USB 케이블(UC1)을 제2 USB 케이블(UC2)과 제3 USB 케이블(UC3)에 연결한다.

배터리(BAT)의 입력 단자는 제2 USB 케이블(UC2)에 연결된다. 배터리(BAT)의 출력 단자는 제4 USB 케이블(UC4)에 연결된다. 배터리(BAT)는 제2 USB 케이블(UC2)을 통해 공급되는 USB 전압을 충전한다.

제2 USB 분배기(212)는 제3 및 제4 USB 케이블(UC3, UC4)을 제5 USB 케이블(UC5)에 연결한다. 따라서, 디스플레이 세트(SET)는 제5 USB 케이블(UC5)을 통해 호스트 시스템(SYS) 또는 배터리로부터의 전압을 공급 받아 구동할 수 있다.

본 발명의 표시장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.

상기 디스플레이 세트는 장축 방향의 길이, 단축 방향의 길이, 그리고 두께 방향의 두께를 가진다. 상기 디스플레이 세트의 두께 방향에서 볼 때 상기 소스 보드와 상기 스케일러 보드는 상기 디스플레이 세트 하단에서 상기 표시패널과 중첩되지 않는다.

상기 소스 보드는 제1 회로 영역이 배치된 돌출부; 및 제2 회로 영역이 배치되고 상기 돌출부와 연결된 본체를 포함한다. 상기 제1 회로 영역과 상기 제2 회로 영역 사이에 상기 필름 기판이 접착되는 접착 위치가 존재한다. 상기 제1 회로 영역은 상기 표시패널의 픽셀의 구동에 필요한 전압을 출력하는 전원부를 포함한다. 상기 제2 회로 영역은 상기 스케일러 보드로부터 수신된 상기 입력 영상의 픽셀 데이터를 상기 소스 드라이브 IC에 입력 영상의 픽셀 데이터를 전송하고 상기 소스 드라이브 IC의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 콘트롤러를 포함한다.

상기 소스 보드의 제1 회로 영역이 상기 디스플레이 세트 내에서 상기 디스플레이 세트 하단에 배치된다.

상기 디스플레이 세트의 외부 인터페이스는 하나의 USB 포트만을 포함한다.

상기 스케일러 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품, 스케일러 칩, 및 USB 포트 케이블을 포함한다. 상기 USB 포트 커넥터에 USB 케이블 커넥터가 연결된다. 상기 스케일러 칩은 OSD(On-screen display)를 통해 입력된 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절한다.

상기 표시장치는 상기 스케일러 보드는 스케일러 칩, USB 포트 보드, 및 OSD 보드를 포함한다. 상기 OSD 보드는 사용자 입력을 받는 사용자 입력 회로를 포함한다. 상기 USB 포트 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품과, USB 케이블 커넥터가 연결되는 USB 포트 커넥터를 포함한다. 상기 스케일러 칩은 상기 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절한다.

상기 소스 보드는 제1 회로 영역과, 제2 회로 영역이 배치된다. 상기 제1 회로 영역은 상기 표시패널의 픽셀의 구동에 필요한 전압을 출력하는 전원부를 포함한다. 상기 제1 회로 영역은 상기 스케일러 보드로부터 수신된 상기 입력 영상의 픽셀 데이터를 상기 소스 드라이브 IC에 입력 영상의 픽셀 데이터를 전송하고 상기 소스 드라이브 IC의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 콘트롤러를 포함한다. 상기 소스 보드는 장축 방향의 길이, 단축 방향의 길이, 그리고 두께 방향의 두께를 가진다. 상기 디스플레이 세트의 장축 방향을 따라 상기 소스 보드의 일측 끝단에 상기 필름 기판과 접착되는 접착 위치가 존재한다.

상기 스케일러 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품, 스케일러 칩, 및 USB 포트 케이블을 포함한다. 상기 USB 포트 커넥터에 USB 케이블 커넥터가 연결된다. 상기 스케일러 칩은 OSD를 통해 입력된 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절한다.

상기 스케일러 보드는 스케일러 칩, USB 포트 보드, 및 OSD 보드를 포함한다. 상기 OSD 보드는 사용자 입력을 받는 사용자 입력 회로를 포함한다. 상기 USB 포트 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품과, USB 케이블 커넥터가 연결되는 USB 포트 커넥터를 포함한다. 상기 스케일러 칩은 상기 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절한다.

상기 디스플레이 세트의 상단과 하단의 두께가 동일하다.

상기 표시장치는 상기 디스플레이 세트를 아래에서 지지하는 거치대를 더 포함한다. 상기 거치대는 받침대; 상기 받침대로부터 세워진 스탠드; 및 상기 스탠드에 형성되어 상기 디스플레이 세트 하단을 파지하는 홀더를 포함한다. 상기 스탠드는 영구 자석과 배터리를 포함한다. 상기 홀더에 USB 케이블 커넥터가 노출되고, 상기 디스플레이 세트의 USB 포트 커넥터가 상기 USB 케이블 커넥터에 연결된다. 상기 디스플레이 세트는 상기 영구 자석과 대향하는 상기 디스플레이 세트의 배면에 배치되는 금속 브라켓을 더 포함한다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

SET : 디스플레이 세트 CRA : 거치대
PNL : 표시패널 SPCB : 소스 보드
SB : 스케일러 보드 MB : 금속 브라켓
BAT : 배터리 UC, UC1~UC5 : USB 케이블

Claims

영상이 표시되는 표시패널;
상기 표시패널에 접착된 소스 보드; 및
소스 드라이브 IC가 실장된 필름 기판을 통해 상기 소스 보드에 연결되어 입력 영상의 해상도를 상기 표시패널의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러 보드를 포함한 디스플레이 세트를 포함하고,
상기 소스 보드와 상기 스케일러 보드 중 적어도 하나는 최대 두께의 회로 부품을 포함하고,
상기 최대 두께의 회로 부품이 상기 디스플레이 세트 내에서 상기 표시패널 아래의 디스플레이 세트 하단에 배치되며,
상기 소스 보드는,
제1 회로 영역이 배치된 돌출부; 및
제2 회로 영역이 배치되고 상기 돌출부와 연결된 본체를 포함하고,
상기 제1 회로 영역과 상기 제2 회로 영역 사이에 상기 필름 기판이 접착되는 접착 위치가 존재하고,
상기 제1 회로 영역은 상기 표시패널의 픽셀의 구동에 필요한 전압을 출력하는 전원부를 포함하고,
상기 제2 회로 영역은 상기 스케일러 보드로부터 수신된 상기 입력 영상의 픽셀 데이터를 상기 소스 드라이브 IC에 입력 영상의 픽셀 데이터를 전송하고 상기 소스 드라이브 IC의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 콘트롤러를 포함하는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 세트는 장축 방향의 길이, 단축 방향의 길이, 그리고 두께 방향의 두께를 가지며,
상기 디스플레이 세트의 두께 방향에서 볼 때 상기 소스 보드와 상기 스케일러 보드는 상기 디스플레이 세트 하단에서 상기 표시패널과 중첩되지 않는 표시장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 소스 보드의 상기 제1 회로 영역이 상기 디스플레이 세트 내에서 상기 디스플레이 세트 하단에 배치되는 표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 세트의 외부 인터페이스는
하나의 USB 포트만을 포함하는 표시장치.
제 5 항에 있어서,
상기 스케일러 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품, 스케일러 칩, 및 USB 포트 케이블을 포함하고,
USB 포트 커넥터에 USB 케이블 커넥터가 연결되고,
상기 스케일러 칩은 OSD(On-screen display)를 통해 입력된 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절하는 표시장치.
제 5 항에 있어서,
상기 스케일러 보드는 스케일러 칩, USB 포트 보드, 및 OSD 보드를 포함하고,
상기 OSD 보드는 사용자 입력을 받는 사용자 입력 회로를 포함하고,
상기 USB 포트 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품과, USB 케이블 커넥터가 연결되는 USB 포트 커넥터를 포함하고,
상기 스케일러 칩은 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절하는 표시장치.
영상이 표시되는 표시패널;
상기 표시패널에 접착된 소스 보드; 및
소스 드라이브 IC가 실장된 필름 기판을 통해 상기 소스 보드에 연결되어 입력 영상의 해상도를 상기 표시패널의 해상도에 맞게 변환하는 스케일러 보드를 포함한 디스플레이 세트를 포함하고,
상기 소스 보드와 상기 스케일러 보드 중 적어도 하나는 최대 두께의 회로 부품을 포함하고,
상기 최대 두께의 회로 부품이 상기 디스플레이 세트 내에서 상기 표시패널 아래의 디스플레이 세트 하단에 배치되며,
상기 소스 보드는,
제1 회로 영역과, 제2 회로 영역이 배치되고,
상기 제1 회로 영역은 상기 표시패널의 픽셀의 구동에 필요한 전압을 출력하는 전원부를 포함하고,
상기 제2 회로 영역은 상기 스케일러 보드로부터 수신된 상기 입력 영상의 픽셀 데이터를 상기 소스 드라이브 IC에 입력 영상의 픽셀 데이터를 전송하고 상기 소스 드라이브 IC의 동작 타이밍을 제어하는 타이밍 콘트롤러를 포함하고,
상기 소스 보드는 장축 방향의 길이, 단축 방향의 길이, 그리고 두께 방향의 두께를 가지며,
상기 디스플레이 세트의 장축 방향을 따라 상기 소스 보드의 일측 끝단에 상기 필름 기판과 접착되는 접착 위치가 존재하는 표시장치.
제 7 항에 있어서,
상기 스케일러 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품, 스케일러 칩, 및 USB 포트 케이블을 포함하고,
상기 USB 포트 커넥터에 USB 케이블 커넥터가 연결되고,
상기 스케일러 칩은 OSD(On-screen display)를 통해 입력된 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절하는 표시장치.
제 7 항에 있어서,
상기 스케일러 보드는 스케일러 칩, USB 포트 보드, 및 OSD 보드를 포함하고,
상기 OSD 보드는 사용자 입력을 받는 사용자 입력 회로를 포함하고,
상기 USB 포트 보드는 상기 최대 두께의 회로 부품과, USB 케이블 커넥터가 연결되는 USB 포트 커넥터를 포함하고,
상기 스케일러 칩은 상기 사용자 데이터에 따라 입력 영상의 디스플레이 특성을 조절하는 표시장치.
제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 세트의 상단과 하단의 두께가 동일한 표시장치.
제 1 항, 제 2 항 및 제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이 세트를 아래에서 지지하는 거치대를 더 포함하고,
상기 거치대는,
받침대;
상기 받침대로부터 세워진 스탠드; 및
상기 스탠드에 형성되어 상기 디스플레이 세트 하단을 파지하는 홀더를 포함하고,
상기 스탠드는 영구 자석과 배터리를 포함하고,
상기 홀더에 USB 케이블 커넥터가 노출되고, 상기 디스플레이 세트의 USB 포트 커넥터가 상기 USB 케이블 커넥터에 연결되며,
상기 디스플레이 세트는 상기 영구 자석과 대향하는 상기 디스플레이 세트의 배면에 배치되는 금속 브라켓을 더 포함하는 표시장치.