KR102610027B1 - Display apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 기판; 상기 기판 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향을 따라 연장된 제1 격벽 및 제2 격벽; 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽의 사이에 배치되며, 상기 일 방향을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드; 상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극 및 공통 전극; 및 상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 상기 복수의 화소 전극 및 상기 공통 전극을 덮도록 배치된 도전성 접착층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention includes: a substrate; first and second partition walls arranged to be spaced apart from each other on the substrate and extending along one direction; a plurality of light emitting diodes disposed between the first barrier rib and the second barrier rib and disposed along the one direction; a plurality of pixel electrodes and a common electrode disposed to be spaced apart from each other between the substrate and the plurality of light emitting diodes and electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes; and a conductive adhesive layer disposed between the substrate and the plurality of light emitting diodes to cover the plurality of pixel electrodes and the common electrode.

Description

표시 장치{Display apparatus}Display apparatus {Display apparatus}

본 발명의 실시예들은 표시 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to display devices.

발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 PN 다이오드에 순방향으로 전압을 인가하면 정공과 전자가 주입되고, 그 정공과 전자의 재결합으로 생기는 에너지를 빛 에너지로 변환시키는 반도체 소자이다. A light emitting diode (LED) is a semiconductor device that injects holes and electrons when a forward voltage is applied to the PN diode, and converts the energy generated by recombination of the holes and electrons into light energy.

LED는 무기 LED 또는 유기 LED로 형성되고, LCD TV의 백라이트, 조명, 전광판을 비롯하여 핸드폰과 같은 소형 전자기기로부터 대형 TV에까지 사용되고 있다.LEDs are made of inorganic LEDs or organic LEDs and are used in LCD TV backlights, lighting, and electronic signs, as well as small electronic devices such as cell phones to large TVs.

발광 다이오드를 이용한 표시 장치는 기판에 실장된 발광 다이오드를 포함하며, 발광 다이오드는 기판 상의 전극들과 전기적으로 연결된다. 그러나, 발광 다이오드의 두 전극들이 동일면에 형성된 경우 두 전극들의 간격이 작아 도전성 접착제 또는 이물에 의해 쇼트(short)가 야기될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 발광 다이오드에 포함된 2개의 전극의 쇼트를 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.A display device using a light emitting diode includes a light emitting diode mounted on a substrate, and the light emitting diode is electrically connected to electrodes on the substrate. However, when the two electrodes of the light emitting diode are formed on the same surface, the gap between the two electrodes is small, which may cause a short circuit due to conductive adhesive or foreign substances. Embodiments of the present invention aim to provide a display device that can prevent short circuit between two electrodes included in a light emitting diode.

그러나, 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.However, these tasks are illustrative and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 실시예는, 기판; 상기 기판 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향을 따라 연장된 제1 격벽 및 제2 격벽; 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽의 사이에 배치되며, 상기 일 방향을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드; 상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극 및 공통 전극; 및 상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 상기 복수의 화소 전극 및 상기 공통 전극을 덮도록 배치된 도전성 접착층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention includes: a substrate; first and second partition walls arranged to be spaced apart from each other on the substrate and extending along one direction; a plurality of light emitting diodes disposed between the first barrier rib and the second barrier rib and disposed along the one direction; a plurality of pixel electrodes and a common electrode disposed to be spaced apart from each other between the substrate and the plurality of light emitting diodes and electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes; and a conductive adhesive layer disposed between the substrate and the plurality of light emitting diodes to cover the plurality of pixel electrodes and the common electrode.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드 각각은, 상기 화소 전극 및 상기 공통 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 콘택전극 및 제2 콘택전극; 및 상기 제1 콘택전극과 상기 제2 콘택전극 사이에 배치된 PN 다이오드를 포함할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of light emitting diodes includes a first contact electrode and a second contact electrode electrically connected to the pixel electrode and the common electrode, respectively; And it may include a PN diode disposed between the first contact electrode and the second contact electrode.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드 각각은 약 1 μm 내지 약 100 μm의 크기를 갖을 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of light emitting diodes may have a size of about 1 μm to about 100 μm.

일 실시예에 있어서, 상기 도전성 접착층은 도전성을 갖는 도전볼 및 경화성 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the conductive adhesive layer may include a conductive ball and a curable resin.

일 실시예에 있어서, 상기 도전성 접착층은 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽의 사이에 상기 일 방향을 따라 연속되도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the conductive adhesive layer may be disposed continuously along one direction between the first barrier rib and the second barrier rib.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽은 서로 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.In one embodiment, the first partition wall and the second partition wall may be arranged substantially parallel to each other.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드는 상기 일 방향을 따라 서로 나란히(side by side) 배치된 제1 발광 다이오드 및 제2 발광 다이오드를 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of light emitting diodes may include a first light emitting diode and a second light emitting diode arranged side by side along the one direction.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드는 상기 일 방향을 따라 상기 제1 발광 다이오드 또는 상기 제2 발광 다이오드와 나란히 배치된 제3 발광 다이오드를 더 포함하며, 상기 제1 발광 다이오드, 상기 제2 발광 다이오드 및 상기 제3 발광 다이오드는 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 방출할 수 있다.In one embodiment, the plurality of light emitting diodes further include a third light emitting diode disposed in parallel with the first light emitting diode or the second light emitting diode along the one direction, wherein the first light emitting diode and the second light emitting diode are The light emitting diode and the third light emitting diode may emit red light, green light, and blue light, respectively.

일 실시예에 있어서, 상기 일 방향을 따라 상기 제1 발광 다이오드 내지 제3 발광 다이오드 중 적어도 하나와 나란히 배치된 제4 발광 다이오드를 더 포함하며, 상기 제4 발광 다이오드는 백색광을 방출할 수 있다.In one embodiment, the device further includes a fourth light emitting diode disposed in parallel with at least one of the first to third light emitting diodes along the one direction, and the fourth light emitting diode may emit white light.

일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드를 각각 구동하는 제1 박막트랜지스터 및 제2 박막트랜지스터를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, it may further include a first thin film transistor and a second thin film transistor disposed on the substrate and driving the first light emitting diode and the second light emitting diode, respectively.

일 실시예에 있어서, 상기 화소 전극은, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드와 각각 전기적으로 연결되며 서로 전기적으로 분리되어 있는 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극을 포함하고, 상기 공통 전극은, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드와 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment, the pixel electrode includes a first pixel electrode and a second pixel electrode that are electrically connected to the first light emitting diode and the second light emitting diode, respectively, and are electrically separated from each other, and the common electrode may be electrically connected to the first light emitting diode and the second light emitting diode.

일 실시예에 있어서, 상기 화소 전극 및 상기 공통 전극 중 적어도 하나는 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽 중 적어도 하나에 의해 일부가 덮여있을 수 있다.In one embodiment, at least one of the pixel electrode and the common electrode may be partially covered by at least one of the first barrier rib and the second barrier rib.

일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1 방향을 따라 연장된 제1 배선 및 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 따라 연장된 제2 배선을 더 포함하며, 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽이 연장된 상기 일 방향은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향일 수 있다.In one embodiment, the substrate is disposed on the substrate and further includes a first wire extending along the first direction and a second wire extending along a second direction crossing the first direction, wherein the first wire extends along the first direction. The one direction in which the partition wall and the second partition wall extend may be the first direction or the second direction.

일 실시예에 있어서, 상기 화소 전극은 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선은 상기 공통 전극으로 기능할 수 있다.In one embodiment, the pixel electrode is electrically connected to the first wire, and the second wire may function as the common electrode.

본 발명의 다른 실시예는, 기판; 상기 기판 상에 배치되며, 복수의 개구를 포함하는 격벽부; 상기 복수의 개구 중 적어도 하나에 배치된 복수의 발광 다이오드; 상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극 및 공통 전극; 및 상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 상기 복수의 화소 전극 및 상기 공통 전극을 덮도록 배치된 도전성 접착층;을 포함하는, 표시 장치를 개시한다.Another embodiment of the present invention includes: a substrate; a partition wall portion disposed on the substrate and including a plurality of openings; a plurality of light emitting diodes disposed in at least one of the plurality of openings; a plurality of pixel electrodes and a common electrode disposed to be spaced apart from each other between the substrate and the plurality of light emitting diodes and electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes; and a conductive adhesive layer disposed between the substrate and the plurality of light emitting diodes to cover the plurality of pixel electrodes and the common electrode.

일 실시예에 있어서, 상기 격벽부는 상기 기판 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향을 따라 연장된 제1 격벽, 제2 격벽 및 상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽을 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the barrier rib portions are arranged to be spaced apart from each other on the substrate and may include a first barrier rib extending along one direction, a second barrier rib, and a connection portion connecting the first barrier rib and the second barrier rib. there is.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드 각각은, 상기 화소 전극 및 상기 공통 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 콘택전극 및 제2 콘택전극; 및 상기 제1 콘택전극과 상기 제2 콘택전극 사이에 배치된 PN 다이오드를 포함할 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of light emitting diodes includes a first contact electrode and a second contact electrode electrically connected to the pixel electrode and the common electrode, respectively; And it may include a PN diode disposed between the first contact electrode and the second contact electrode.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드 각각은 약 1 μm 내지 약 100 μm의 크기를 갖을 수 있다.In one embodiment, each of the plurality of light emitting diodes may have a size of about 1 μm to about 100 μm.

일 실시예에 있어서, 상기 도전성 접착층은 도전성을 갖는 도전볼 및 경화성 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the conductive adhesive layer may include a conductive ball and a curable resin.

일 실시예에 있어서, 상기 복수의 발광 다이오드는 제1 발광 다이오드 및 제2 발광 다이오드를 포함하며, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드는 서로 다른 색상의 광을 방출할 수 있다.In one embodiment, the plurality of light emitting diodes include a first light emitting diode and a second light emitting diode, and the first light emitting diode and the second light emitting diode may emit light of different colors.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 특허청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the detailed description, claims and drawings for carrying out the invention below.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 발광 다이오드에 포함된 두 개의 전극이 쇼트되는 문제를 방지한 표시 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, a display device that prevents the problem of short circuiting of two electrodes included in a light emitting diode can be provided.

물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Of course, the scope of the present invention is not limited by this effect.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2a 및 도 2b는 각각 도 1의 표시 장치에 포함된 복수의 픽셀들을 개략적으로 도시한 사시도 및 평면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 도 2b의 Ⅲa-Ⅲa 선 및 Ⅲb-Ⅲb 선을 따라 취한 단면도들이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 취한 단면도이다.
도 6 및 도 7은 각각 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a display device according to an embodiment.
FIGS. 2A and 2B are a perspective view and a plan view, respectively, schematically showing a plurality of pixels included in the display device of FIG. 1 .
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views taken along lines IIIa-IIIa and lines IIIb-IIIb of FIG. 2B, respectively.
Figure 4 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment.
Figure 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in Figure 4.
6 and 7 are plan views schematically showing a display device according to another embodiment, respectively.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. When describing with reference to the drawings, identical or corresponding components will be assigned the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first and second are used not in a limiting sense but for the purpose of distinguishing one component from another component.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, singular terms include plural terms unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following embodiments, terms such as include or have mean that the features or components described in the specification exist, and do not exclude in advance the possibility of adding one or more other features or components.

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when a part of a film, region, component, etc. is said to be on or on another part, it is not only the case where it is directly on top of the other part, but also when another film, region, component, etc. is interposed between them. Also includes cases where there are.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the sizes of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are shown arbitrarily for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings.

도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a display device according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 표시부(10) 및 드라이버(20)를 포함할 수 있다. 표시부(10)는 기판 상에 배치된 복수의 픽셀(P)들을 포함할 수 있다. 상기 드라이버(20)는 복수의 픽셀(P)들 각각에 연결된 스캔선으로 스캔 신호를 인가하는 스캔 드라이버 및 데이터선으로 데이터 신호를 인가하는 데이터 드라이버를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the display device 100 may include a display unit 10 and a driver 20 . The display unit 10 may include a plurality of pixels P disposed on a substrate. The driver 20 may include a scan driver that applies a scan signal to a scan line connected to each of the plurality of pixels (P) and a data driver that applies a data signal to a data line.

상기 드라이버(20)는 픽셀(P)들이 배열된 표시부(10)의 외곽에 위치한 비표시부에 배치될 수 있다. 상기 드라이버(20)는 집적 회로 칩의 형태로 형성되어 표시부(10)가 배치된 기판 상에 직접 장착되거나 연성인쇄회로필름(flexible printed circuit film) 상에 장착되거나 TCP(tape carrier package)의 형태로 기판에 부착되거나, 기판에 직접 형성될 수 있다. The driver 20 may be placed in a non-display portion located outside the display portion 10 where pixels P are arranged. The driver 20 is formed in the form of an integrated circuit chip and is mounted directly on the substrate on which the display unit 10 is arranged, mounted on a flexible printed circuit film, or in the form of a TCP (tape carrier package). It may be attached to the substrate or formed directly on the substrate.

픽셀(P)은 화상을 표시하는 최소 단위를 의미하며, 표시 장치(100)은 표시부(10)에 포함된 복수의 픽셀(P)들을 통해 화상을 표시한다. 일 실시예에 따르면, 상기 표시부(10)에 포함된 복수의 픽셀(P)들 각각에는 발광 다이오드(LED, 도 2a)가 배치될 수 있으며, 복수의 발광 다이오드(LED) 각각은 상기 스캔 신호에 따라 선택적으로 온(on) 또는 오프(off)될 수 있다.A pixel (P) refers to the minimum unit for displaying an image, and the display device 100 displays an image through a plurality of pixels (P) included in the display unit 10. According to one embodiment, a light emitting diode (LED, FIG. 2A) may be disposed in each of the plurality of pixels (P) included in the display unit 10, and each of the plurality of light emitting diodes (LED) may respond to the scan signal. It can be selectively turned on or off.

도 2a 및 도 2b는 각각 도 1의 표시 장치에 포함된 복수의 픽셀들을 개략적으로 도시한 사시도 및 평면도이고, 도 3a 및 도 3b는 각각 도 2b의 Ⅲa-Ⅲa 선 및 Ⅲb-Ⅲb 선을 따라 취한 단면도들이다.FIGS. 2A and 2B are a perspective view and a plan view, respectively, schematically showing a plurality of pixels included in the display device of FIG. 1, and FIGS. 3A and 3B are respectively taken along lines IIIa-IIIa and lines IIIb-IIIb of FIG. 2B. These are cross-sectional views.

도 2a, 도 2b, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(100)는 기판(110), 기판(110) 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향(D1)을 따라 연장된 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122), 상기 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122)의 사이에 배치되며 일 방향(D1)을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드(LED), 기판(110)과 복수의 발광 다이오드(LED) 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 복수의 발광 다이오드(LED) 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극(130) 및 공통 전극(140), 및 기판(110)과 복수의 발광 다이오드(LED) 사이에 복수의 화소 전극(130) 및 공통 전극(140)을 덮도록 배치된 도전성 접착층(150)을 포함한다. Referring to FIGS. 2A, 2B, 3A, and 3B, display devices 100 according to one embodiment are disposed on a substrate 110 to be spaced apart from each other, and are arranged along one direction D1. The extended first and second partition walls 121 and 122, a plurality of light emitting diodes (LEDs) disposed between the first and second partition walls 121 and 122 and arranged along one direction D1. ), a plurality of pixel electrodes 130 and a common electrode 140 arranged to be spaced apart from each other between the substrate 110 and the plurality of light emitting diodes (LEDs) and electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes (LEDs), and the substrate It includes a conductive adhesive layer 150 disposed between 110 and the plurality of light emitting diodes (LED) to cover the plurality of pixel electrodes 130 and the common electrode 140.

상기 기판(110)은 다양한 소재로 구성될 수 있다. 예를 들면, 기판(110)은 실리콘산화물(SiO2)을 주성분으로 하는 투명한 유리 재질, 금속 또는 플라스틱 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기판(110)은 가요성(flexibility)을 가질 수 있다.The substrate 110 may be made of various materials. For example, the substrate 110 may be made of a transparent glass material, metal, or plastic material containing silicon oxide (SiO 2 ) as a main component. According to one embodiment, the substrate 110 may have flexibility.

상기 기판(110) 상에는 일 방향(D1)을 따라 연장되며 서로 이격되도록 배치된 복수의 격벽들(121, 122, 123)을 포함하는 격벽부(120)가 배치될 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 기판(110) 상에 배치된 3개의 격벽들(121, 122, 123)의 일부만이 도시되어 있으며, 이하에서는 설명의 편의상 3개의 격벽들(121, 122, 123)을 각각 제1 격벽(121), 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)으로 명명하도록 한다.A partition wall portion 120 including a plurality of partition walls 121, 122, and 123 extending along one direction D1 and spaced apart from each other may be disposed on the substrate 110. 2A and 2B show only a portion of the three partition walls 121, 122, and 123 disposed on the substrate 110, and hereinafter, for convenience of explanation, the three partition walls 121, 122, and 123 are shown, respectively. They will be called the first partition 121, the second partition 122, and the third partition 123.

상기 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122)의 사이 및 상기 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)의 사이에는 일 방향(D1)을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드(LED)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 발광 다이오드(LED) 각각은 표시 장치(100)에 포함된 복수의 픽셀(P, 도 1) 각각에 대응될 수 있다. 즉, 하나의 발광 다이오드(LED)는 하나의 픽셀(P)에 대응될 수 있다.A plurality of light emitting diodes (LEDs) are disposed along one direction D1 between the first and second partitions 121 and 122 and between the second and third partitions 122 and 123. can be placed. Each of the plurality of light emitting diodes (LEDs) may correspond to a plurality of pixels (P, FIG. 1) included in the display device 100. That is, one light emitting diode (LED) can correspond to one pixel (P).

상기 복수의 발광 다이오드(LED)는 제1 발광 다이오드(LED1), 제2 발광 다이오드(LED2) 및 제3 발광 다이오드(LED3)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3)는 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122) 사이의 공간에 일 방향(D1)을 따라 서로 나란히(side by side) 배치될 수 있다. The plurality of light emitting diodes (LEDs) may include a first light emitting diode (LED1), a second light emitting diode (LED2), and a third light emitting diode (LED3), and the first to third light emitting diodes (LED1, LED2) , LED3) may be arranged side by side along one direction D1 in the space between the first partition 121 and the second partition 122.

상기 제1 발광 다이오드(LED1)와 제2 발광 다이오드(LED2) 사이 및 제2 발광 다이오드(LED2)와 제3 발광 다이오드(LED3)의 사이에는 격벽이 배치되지 않을 수 있다. 즉, 상기 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122)은 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122)의 사이에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED)의 양측에만 배치될 수 있다.A partition may not be disposed between the first light emitting diode (LED1) and the second light emitting diode (LED2) and between the second light emitting diode (LED2) and the third light emitting diode (LED3). That is, the first and second partition walls 121 and 122 may be disposed only on both sides of the plurality of light emitting diodes (LEDs) disposed between the first and second partition walls 121 and 122.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3)는 각각 서로 다른 색상의 광을 방출할 수 있으며 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 발광 다이오드(LED1), 제2 발광 다이오드(LED2) 및 제3 발광 다이오드(LED3)은 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 방출할 수 있다.According to one embodiment, the first to third light emitting diodes (LED1, LED2, and LED3) may each emit light of different colors and may be driven independently. For example, the first light emitting diode (LED1), the second light emitting diode (LED2), and the third light emitting diode (LED3) may emit red light, green light, and blue light, respectively.

일 실시예에 따르면, 복수의 발광 다이오드(LED)는 제1 발광 다이오드 내지 제3 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3) 중 적어도 하나와 나란히 배치된 제4 발광 다이오드(LED4)를 더 포함하며, 제4 발광 다이오드(LED4)를 백색광을 방출할 수 있다. 그러나, 본 발명은 한정되지 않으며, 제4 발광 다이오드(LED4)는 백색광이 아닌 청색광, 녹색광 및 청색광 중 적어도 하나의 광을 방출할 수 있다.According to one embodiment, the plurality of light emitting diodes (LEDs) further include a fourth light emitting diode (LED4) disposed in parallel with at least one of the first to third light emitting diodes (LED1, LED2, and LED3), 4 Light emitting diode (LED4) can emit white light. However, the present invention is not limited, and the fourth light emitting diode LED4 may emit at least one of blue light, green light, and blue light rather than white light.

다른 실시예에 따르면, 상기 제1 내지 제3 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3)는 모두 동일한 색상의 광을 방출할 수 있다. 이 경우, 제2 격벽(122)과 제3 격벽(123) 사이에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED) 중 적어도 하나는 제1 내지 제3 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3)와 다른 색상의 광을 방출할 수 있다.According to another embodiment, the first to third light emitting diodes (LED1, LED2, and LED3) may all emit light of the same color. In this case, at least one of the plurality of light emitting diodes (LEDs) disposed between the second partition 122 and the third partition 123 emits light of a different color from the first to third light emitting diodes (LED1, LED2, and LED3). can emit.

이하에서는, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치(100)를 적층된 순서에 따라 설명한다.Hereinafter, the display device 100 according to an embodiment will be described in stacking order with reference to FIGS. 3A and 3B.

일 실시예에 따른 표시 장치(100)에 포함된 기판(110) 상에는 버퍼층(111)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 버퍼층(111)은 실리콘산화물 및/또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 버퍼층(111) 상에는 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)를 각각 구동하는 제1 박막 트랜지스터(TFT1) 및 제2 박막 트랜지스터(TFT2)가 배치될 수 있다. 상기 제1 박막 트랜지스터(TFT1) 및 제2 박막 트랜지스터(TFT2)는 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)를 각각 구동하는 구동 회로부에 포함된 하나의 소자일 수 있으며, 구동 회로부는 추가적인 박막 트랜지스터 및 커패시터 등을 더 포함할 수 있다. 상기 기판(110) 상에는 구동 회로부 외에 상기 구동 회로부에 신호를 인가하기 위한 복수의 배선들이 더 배치될 수 있다.A buffer layer 111 may be disposed on the substrate 110 included in the display device 100 according to one embodiment. According to one embodiment, the buffer layer 111 may be a single layer or a multilayer layer made of an inorganic material such as silicon oxide and/or silicon nitride. A first thin film transistor (TFT1) and a second thin film transistor (TFT2) that drive the first light emitting diode (LED1) and the second light emitting diode (LED2), respectively, may be disposed on the buffer layer 111. The first thin film transistor (TFT1) and the second thin film transistor (TFT2) may be one element included in the driving circuit unit that drives the first light emitting diode (LED1) and the second light emitting diode (LED2), respectively. may further include additional thin film transistors and capacitors. In addition to the driving circuit part, a plurality of wires for applying signals to the driving circuit part may be further disposed on the substrate 110.

도 3a 및 도 3b에는 도시되어 있지 않지만, 버퍼층(111) 상에는 제3 발광 다이오드(LED3)를 구동하는 제3 박막 트랜지스터(TFT3)가 더 배치될 수 있다. 즉, 버퍼층(111) 상에는 복수의 발광 다이오드(LED)를 각각 구동하는 복수의 박막 트랜지스터가 배치될 수 있으며, 복수의 발광 다이오드(LED) 각각은 독립적으로 구동될 수 있다.Although not shown in FIGS. 3A and 3B, a third thin film transistor (TFT3) that drives the third light emitting diode (LED3) may be further disposed on the buffer layer 111. That is, a plurality of thin film transistors that each drive a plurality of light emitting diodes (LEDs) may be disposed on the buffer layer 111, and each of the plurality of light emitting diodes (LEDs) can be driven independently.

상기 제1 박막 트랜지스터(TFT1) 및 제2 박막 트랜지스터(TFT2)는 각각 활성층(ACT), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)을 포함할 수 있다. 이하에서는 박막 트랜지스터(TFT1, TFT2)의 게이트 전극(GE)이 활성층(ACT)의 상부에 배치된 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 설명한다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 박막 트랜지스터(TFT1, TFT2)로써 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 또는 듀얼 게이트 타입(dual gate type) 등 다양한 형태의 박막 트랜지스터(TFT)가 채용될 수 있다. 또한, 상기 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다. The first thin film transistor (TFT1) and the second thin film transistor (TFT2) may include an active layer (ACT), a gate electrode (GE), a source electrode (SE), and a drain electrode (DE), respectively. Hereinafter, a case where the gate electrode (GE) of the thin film transistors (TFT1 and TFT2) is a top gate type disposed on top of the active layer (ACT) will be described. However, the present invention is not limited to this, and various types of thin film transistors (TFTs), such as bottom gate type or dual gate type, may be employed as thin film transistors (TFT1 and TFT2). Additionally, at least one of the source electrode (SE) and the drain electrode (DE) may be omitted.

활성층(ACT)은 반도체 물질, 예컨대 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘(poly crystalline silicon)을 포함할 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 활성층(ACT)은 다양한 물질을 함유할 수 있다. 선택적 실시예로서 활성층(ACT)은 유기 반도체 물질 또는 산화물 반도체 물질 등을 함유할 수 있다. The active layer (ACT) may include a semiconductor material, such as amorphous silicon or poly crystalline silicon. However, the present invention is not limited to this, and the active layer (ACT) may contain various materials. As an optional example, the active layer (ACT) may contain an organic semiconductor material or an oxide semiconductor material.

제1 절연층(113)은 활성층(ACT) 상에 형성된다. 제1 절연층(113)은 활성층(ACT)과 게이트 전극(GE)을 절연시키는 역할을 한다. 제1 절연층(113)은 실리콘산화물 및/또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. The first insulating layer 113 is formed on the active layer (ACT). The first insulating layer 113 serves to insulate the active layer (ACT) and the gate electrode (GE). The first insulating layer 113 may be a single layer or a multilayer layer made of an inorganic material such as silicon oxide and/or silicon nitride.

게이트 전극(GE)은 제1 절연층(113) 상에 형성된다. 게이트 전극(GE)은 박막 트랜지스터(TFT1, TFT2)에 온/오프 신호를 인가하는 스캔선(미도시)과 연결될 수 있다. 게이트 전극(GE)은 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 구성된 단일막 또는 다층막일 수 있다.The gate electrode GE is formed on the first insulating layer 113. The gate electrode GE may be connected to a scan line (not shown) that applies an on/off signal to the thin film transistors TFT1 and TFT2. The gate electrode (GE) may be made of a low-resistance metal material, such as aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), and nickel (Ni). , neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), titanium (Ti), tungsten (W), and copper (Cu). It may be a single layer or a multilayer layer.

게이트 전극(GE) 상에는 제2 절연층(115)이 형성된다. 제2 절연층(115)은 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)과 게이트 전극(GE)을 절연시키며, 무기 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 예컨대 무기 물질은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 및 아연산화물(ZrO2)을 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있다.A second insulating layer 115 is formed on the gate electrode GE. The second insulating layer 115 insulates the source electrode (SE), drain electrode (DE), and gate electrode (GE), and may be a single layer or a multilayer layer made of an inorganic material. For example, inorganic materials include silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiN x ), silicon oxynitride (SiON), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), titanium oxide (TiO 2 ), tantalum oxide (Ta 2 O 5 ), It may be at least one selected from the group including hafnium oxide (HfO 2 ) and zinc oxide (ZrO 2 ).

제2 절연층(115) 상에는 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)이 배치되며, 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 소스 전극(SE) 및 드레인 전극(DE)은 활성층(ACT)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.A source electrode (SE) and a drain electrode (DE) are disposed on the second insulating layer 115, and the source electrode (SE) and drain electrode (DE) are aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), Silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium (Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), lithium (Li), calcium (Ca), molybdenum (Mo), It may be a single film or a multilayer film made of one or more materials among titanium (Ti), tungsten (W), and copper (Cu). The source electrode SE and the drain electrode DE may be electrically connected to the source region and drain region of the active layer ACT, respectively.

제3 절연층(117)은 제2 절연층(115) 상에 제1 박막 트랜지스터(TFT1) 및 제2 박막 트랜지스터(TFT2)를 덮도록 배치되며, 제1 박막 트랜지스터(TFT1) 및 제2 박막 트랜지스터(TFT2)와 같이 구동 회로부에 포함된 소자들에 의해 단차를 해소하여 상면을 평탄하게 하는 기능을 수행한다.The third insulating layer 117 is disposed on the second insulating layer 115 to cover the first thin film transistor (TFT1) and the second thin film transistor (TFT2), and the first thin film transistor (TFT1) and the second thin film transistor (TFT2) It performs the function of flattening the upper surface by eliminating steps through elements included in the driving circuit part, such as (TFT2).

제3 절연층(117) 상에는 제1 격벽(121), 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)을 포함하는 격벽부(120)가 배치되며, 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122)의 사이 및 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)의 사이에는 복수의 발광 다이오드(LED)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 격벽(121), 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)은 기판(110)의 전면 상에서 서로 분리되도록 배치될 수 있다. 즉, 제1 격벽(121), 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)은 일 방향(D1)을 따라 서로 평행하게 배치될 수 있다.A partition wall portion 120 including a first partition wall 121, a second partition wall 122, and a third partition wall 123 is disposed on the third insulating layer 117, and the first partition wall 121 and the second partition wall 120 are disposed on the third insulation layer 117. A plurality of light emitting diodes (LEDs) may be disposed between 122 and between the second and third partition walls 122 and 123 . According to one embodiment, the first, second, and third partition walls 121, 122, and 123 may be arranged to be separated from each other on the front surface of the substrate 110. That is, the first partition 121, the second partition 122, and the third partition 123 may be arranged parallel to each other along one direction D1.

일 실시예에서, 격벽부(120)는 무기 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 다른 실시예에서, 격벽부(120)는 유기 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 격벽부(120)는 블랙 매트릭스(black matrix) 재료와 같은 불투명 재료를 포함할 수 있다. 상기 격벽부(120)에 포함된 물질은 상기의 물질에 한정되지 않으며, 격벽부(120)는 발광 다이오드(LED)의 구조, 발광 다이오드(LED)와 전극들의 연결 등에 따라 다양한 재질로 형성될 수 있다. In one embodiment, the partition wall portion 120 may be a single layer or a multilayer layer made of an inorganic material. In another embodiment, the partition wall portion 120 may be a single layer or a multilayer layer made of an organic material. In another embodiment, the partition wall portion 120 may include an opaque material such as a black matrix material. The material contained in the partition wall 120 is not limited to the above materials, and the partition wall part 120 can be formed of various materials depending on the structure of the light emitting diode (LED), the connection between the light emitting diode (LED) and the electrodes, etc. there is.

상기 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122) 사이에는 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)가 배치되며, 제3 절연층(117)과 제1 발광 다이오드(LED1)의 사이에는 제1 발광 다이오드(LED1)와 전기적으로 연결되며 서로 이격되어 있는 제1 화소 전극(131) 및 공통 전극(140)의 제1 영역(140a)이 배치될 수 있다.A first light emitting diode (LED1) and a second light emitting diode (LED2) are disposed between the first partition 121 and the second partition 122, and a third insulating layer 117 and the first light emitting diode (LED1) The first area 140a of the first pixel electrode 131 and the common electrode 140, which are electrically connected to the first light emitting diode LED1 and are spaced apart from each other, may be disposed between.

마찬가지로, 제3 절연층(117)과 제2 발광 다이오드(LED2)의 사이에는 제2 발광 다이오드(LED2)와 전기적으로 연결되며 서로 이격되어 있는 제2 화소 전극(132) 및 공통 전극(140)의 제2 영역(140b)이 배치될 수 있다.Likewise, between the third insulating layer 117 and the second light emitting diode (LED2), the second pixel electrode 132 and the common electrode 140 are electrically connected to the second light emitting diode (LED2) and are spaced apart from each other. The second area 140b may be disposed.

즉, 상기 화소 전극(130)은 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)와 각각 전기적으로 연결되며 서로 전기적으로 분리되어 있는 제1 화소 전극(131) 및 제2 화소 전극(132)을 포함할 수 있다. 상기 제1 화소 전극(131) 및 제2 화소 전극(132)은 다른 도전층과 연결되지 않도록 아일랜드 형태(island shape)로 형성될 수 있다.That is, the pixel electrode 130 is electrically connected to the first light emitting diode (LED1) and the second light emitting diode (LED2), respectively, and the first pixel electrode 131 and the second pixel electrode 132 are electrically separated from each other. ) may include. The first pixel electrode 131 and the second pixel electrode 132 may be formed in an island shape so as not to be connected to other conductive layers.

상기 제1 화소 전극(131) 및 제2 화소 전극(132)은 각각 제1 박막 트랜지스터(TFT1) 및 제2 박막 트랜지스터(TFT2)와 제3 절연층(117)에 형성된 콘택홀(CH1, CH2)을 통해 연결될 수 있다. The first pixel electrode 131 and the second pixel electrode 132 are formed in the first thin film transistor (TFT1) and the second thin film transistor (TFT2), respectively, and the contact holes (CH1, CH2) formed in the third insulating layer 117. It can be connected through .

일 실시예에 따르면, 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122) 사이에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED) 각각과 전기적으로 연결된 화소 전극(130)은 오직 하나의 발광 다이오드(LED)와 전기적으로 연결되며 다른 발광 다이오드(LED)와는 전기적으로 분리되도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the pixel electrode 130 electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes (LED) disposed between the first partition 121 and the second partition 122 includes only one light emitting diode (LED) and It is electrically connected and can be arranged to be electrically separated from other light emitting diodes (LEDs).

반면, 공통 전극(140)은 제1 발광 다이오드(LED1)와 도전성 접착층(150)을 통해 연결된 제1 영역(140a) 및 제2 발광 다이오드(LED2)와 도전성 접착층(150)을 통해 연결된 제2 영역(140b)을 포함하며, 제1 영역(140a)과 제2 영역(140b)은 서로 연결될 수 있다. 즉, 공통 전극(140)은 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)에 모두 공통되는 전압을 인가하는 전극일 수 있다. 상기 공통 전극(140)은 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122) 사이에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED) 전체와 전기적으로 연결될 수 있으며, 일 실시예에 따르면, 상기 공통 전극(140)은 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123) 사이에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED)와도 전기적으로 연결될 수 있다.On the other hand, the common electrode 140 includes a first region 140a connected to the first light emitting diode (LED1) through the conductive adhesive layer 150, and a second region connected to the second light emitting diode (LED2) through the conductive adhesive layer 150. It includes 140b, and the first area 140a and the second area 140b may be connected to each other. That is, the common electrode 140 may be an electrode that applies a common voltage to both the first light emitting diode (LED1) and the second light emitting diode (LED2). The common electrode 140 may be electrically connected to all of the plurality of light emitting diodes (LEDs) disposed between the first and second partitions 121 and 122. According to one embodiment, the common electrode 140 ) may also be electrically connected to a plurality of light emitting diodes (LEDs) disposed between the second partition 122 and the third partition 123.

도 3b에서는, 공통 전극(140)이 제1 발광 다이오드(LED1)의 하부로부터 상기 제2 발광 다이오드(LED)의 하부까지 일 방향(D1)을 따라 연장된 경우를 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 상기 공통 전극(140)은 서로 분리되어 형성된 후 연결 전극 등에 의해 연결될 수도 있다.In FIG. 3B, a case where the common electrode 140 extends along one direction D1 from the bottom of the first light emitting diode (LED1) to the bottom of the second light emitting diode (LED) is shown, but the present invention is limited to this. However, the common electrodes 140 may be formed separately from each other and then connected by a connection electrode or the like.

일 실시예에 따르면, 상기 화소 전극(130) 및 공통 전극(140)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Cu, Zn, Si 및 이들의 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 화소 전극(130)과 공통 전극(140)은 동일한 도전 물질로 형성될 수도 있고 상이한 도전 물질로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the pixel electrode 130 and the common electrode 140 are at least one of Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Cu, Zn, Si and compounds thereof. It may include one, and the pixel electrode 130 and the common electrode 140 may be formed of the same conductive material or may be formed of different conductive materials.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 화소 전극(131)의 일부 및 제2 화소 전극(132)의 일부는 각각 제1 격벽(121)에 의해 덮여있으며, 공통 전극(140)의 일부는 제2 격벽(122)에 의해 덮여있을 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 화소 전극(130) 및 공통 전극(140) 중 하나만 제1 격벽(121) 또는 제2 격벽(122)에 의해 덮여있을 수도 있고, 화소 전극(130) 및 공통 전극(140) 모두 제1 격벽(121) 또는 제2 격벽(122)에 의해 덮여있지 않을 수도 있다. 이 경우, 화소 전극(130) 및 공통 전극(140)은 제1 격벽(121) 및 제2 격벽(122)에 의해 전부 노출될 수 있다.According to one embodiment, part of the first pixel electrode 131 and part of the second pixel electrode 132 are each covered by the first partition 121, and part of the common electrode 140 is covered by the second partition wall. It may be covered by (122). However, the present invention is not limited to this, and only one of the pixel electrode 130 and the common electrode 140 may be covered by the first barrier rib 121 or the second barrier rib 122, and the pixel electrode 130 and the common electrode (140) All may not be covered by the first partition wall 121 or the second partition wall 122. In this case, the pixel electrode 130 and the common electrode 140 may be fully exposed by the first and second partition walls 121 and 122.

상기 제3 절연층(117)과 복수의 발광 다이오드(LED) 사이에는 복수의 화소 전극(130) 및 공통 전극(140)을 덮도록 배치된 도전성 접착층(150)이 배치될 수 있다. 상기 도전성 접착층(150)은 도전볼(151) 및 도전볼(151)이 분산되어 있는 수지(152)를 포함할 수 있으며, 상기 도전볼(151)은 Cu, Ni, Zn 및 Si 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 수지(152)는 열경화 수지 또는 자외광 등에 의해 경화되는 광경화 수지일 수 있다.A conductive adhesive layer 150 may be disposed between the third insulating layer 117 and the plurality of light emitting diodes (LEDs) to cover the plurality of pixel electrodes 130 and the common electrode 140. The conductive adhesive layer 150 may include conductive balls 151 and resin 152 in which the conductive balls 151 are dispersed, and the conductive balls 151 include at least one of Cu, Ni, Zn, and Si. It can be included. The resin 152 may be a heat-curing resin or a photo-curing resin that is cured by ultraviolet light.

상기 도전성 접착층(150)은 격벽부(120)에 포함된 서로 분리되어 있는 격벽들 사이의 공간에 배치되며, 상기 격벽부(120)는 도전성 접착층(150)을 한정된 공간에 가두는 역할을 수행할 수 있다. 발광 다이오드(LED)는 도전성 접착층(150) 상에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드(LED)가 도전성 접착층(150)과 접하는 부분에서 도전성 접착층(150)이 발광 다이오드(LED)에 의해 눌리면서 도전성 접착층(150)에 포함된 도전볼(151)에 의해 발광 다이오드(LED)와 화소 전극(130) 및 공통 전극(140)이 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive adhesive layer 150 is disposed in the space between the partition walls included in the partition wall unit 120, and the partition wall unit 120 serves to confine the conductive adhesive layer 150 in a limited space. You can. The light emitting diode (LED) may be disposed on the conductive adhesive layer 150, and the conductive adhesive layer 150 is pressed by the light emitting diode (LED) at the portion where the light emitting diode (LED) is in contact with the conductive adhesive layer 150, forming a conductive adhesive layer ( The light emitting diode (LED), the pixel electrode 130, and the common electrode 140 may be electrically connected by the conductive ball 151 included in 150).

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 제1 발광 다이오드(LED1)는 제1 화소 전극(131)과 전기적으로 연결된 제1 콘택전극(161), 공통 전극(140)과 전기적으로 연결된 제2 콘택전극(162) 및 제1 콘택전극(161)과 제2 콘택전극(162) 사이 배치되며 제1 반도체층(171), 제2 반도체층(172) 및 중간층(173)을 포함하는 pn 다이오드(170)를 포함할 수 있다. 상기 제1 반도체층(171)은 예를 들어 p형 반도체층일 수 있으며, p형 반도체층은 InxAlyGa1 -x- yN (0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택된 물질을 포함하며, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, the first light emitting diode (LED1) includes a first contact electrode 161 electrically connected to the first pixel electrode 131, and a second contact electrode electrically connected to the common electrode 140. 162) and a pn diode 170 disposed between the first contact electrode 161 and the second contact electrode 162 and including a first semiconductor layer 171, a second semiconductor layer 172, and an intermediate layer 173. It can be included. The first semiconductor layer 171 may be, for example, a p-type semiconductor layer, and the p-type semiconductor layer is In x Al y Ga 1 -x- y N (0=x=1, 0=y=1, 0= Semiconductor materials with a composition formula of x+y=1), such as materials selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, etc., and p-type dopants such as Mg, Zn, Ca, Sr, Ba, etc. may be doped.

상기 제2 반도체층(172)은 예를 들어 n형 반도체층일 수 있으며, n형 반도체층은 InxAlyGa1-x-yN (0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN 등에서 선택된 물질을 포함하며, Si, Ge, Sn 등의 n형 도펀트가 도핑될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 제1 반도체층(171)이 n형 반도체층이고, 제2 반도체층(172)이 p형 반도체층일 수도 있다.The second semiconductor layer 172 may be, for example, an n-type semiconductor layer, and the n-type semiconductor layer is In x Al y Ga 1-xy N (0=x=1, 0=y=1, 0=x+ It includes a semiconductor material with a composition formula of y=1), for example, a material selected from GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, etc., and may be doped with an n-type dopant such as Si, Ge, or Sn. However, the present invention is not limited to this, and the first semiconductor layer 171 may be an n-type semiconductor layer and the second semiconductor layer 172 may be a p-type semiconductor layer.

상기 중간층(173)은 전자와 정공이 재결합되는 영역으로, 전자와 정공이 재결합함에 따라 낮은 에너지 준위로 천이하며, 그에 상응하는 파장을 가지는 빛을 생성할 수 있다. 중간층(173)은 예를 들어, InxAlyGa1 -x- yN (0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1)의 조성식을 가지는 반도체 재료를 포함하며, 단일 양자 우물 구조 또는 다중 양자 우물 구조(MQW: Multi Quantum Well)로 형성될 수 있다. 또한, 양자선(Quantum wire)구조 또는 양자점(Quantum dot) 구조를 포함할 수도 있다. The intermediate layer 173 is a region where electrons and holes recombine. As the electrons and holes recombine, the intermediate layer 173 transitions to a lower energy level and can generate light with a corresponding wavelength. The middle layer 173 includes a semiconductor material having a composition formula of, for example, In x Al y Ga 1 -x- y N (0=x=1, 0=y=1, 0=x+y=1) , it can be formed as a single quantum well structure or a multi quantum well structure (MQW: Multi Quantum Well). Additionally, it may include a quantum wire structure or a quantum dot structure.

상기 제1 콘택전극(161) 및 제2 콘택전극(162)은 제1 발광 다이오드(LED1)의 동일한 방향의 면 상에 배치될 수 있다. 이를 위해, 제1 반도체층(171)과 중간층(173)의 일부가 제거되어 제2 반도체층(172)의 일부가 노출되며, 제2 콘택전극(162)은 노출된 제2 반도체층(172) 상에 형성될 수 있다. 즉, 제2 반도체층(172)의 면적은 제1 반도체층(171) 및 중간층(173)의 면적보다 크고, 제2 콘택전극(162)은 제1 반도체층(171)과 중간층(173)의 외부로 돌출된 제2 반도체층(172) 상에 배치될 수 있다. 도시하진 않았지만, 상기 제2 반도체층(172) 상에는 베이스 기판이 더 배치될 수 있으며, 상기 베이스 기판은 사파이어 기판일 수 있다.The first contact electrode 161 and the second contact electrode 162 may be disposed on a side of the first light emitting diode LED1 in the same direction. To this end, a portion of the first semiconductor layer 171 and the intermediate layer 173 are removed to expose a portion of the second semiconductor layer 172, and the second contact electrode 162 is formed through the exposed second semiconductor layer 172. may be formed on the That is, the area of the second semiconductor layer 172 is larger than the area of the first semiconductor layer 171 and the middle layer 173, and the second contact electrode 162 is larger than the area of the first semiconductor layer 171 and the middle layer 173. It may be disposed on the second semiconductor layer 172 that protrudes to the outside. Although not shown, a base substrate may be further disposed on the second semiconductor layer 172, and the base substrate may be a sapphire substrate.

상기 제1 발광 다이오드(LED1)는 크기가 매우 작은 마이크로 발광 다이오드일 수 있으며, 일 실시예에 따르면 상기 제1 발광 다이오드(LED1)의 크기는 약 1 μm 내지 약 100 μm일 수 있다. 제1 발광 다이오드(LED1)의 크기가 매우 작기 때문에 제1 발광 다이오드(LED1)의 동일한 방향에 배치된 제1 콘택전극(161) 및 제2 콘택전극(162) 사이의 거리는 매우 짧을 수 있다.The first light emitting diode (LED1) may be a very small micro light emitting diode, and according to one embodiment, the size of the first light emitting diode (LED1) may be about 1 μm to about 100 μm. Since the size of the first light emitting diode (LED1) is very small, the distance between the first contact electrode 161 and the second contact electrode 162 disposed in the same direction of the first light emitting diode (LED1) may be very short.

즉, 제1 콘택전극(161) 및 제2 콘택전극(162)과 각각 전기적으로 연결된 제1 화소 전극(131) 및 공통 전극(140)의 거리 또한 매우 짧을 수 있으며, 도전성 접착층(150)에 포함된 도전볼(151)이 제1 화소 전극(131)과 공통 전극(140) 사이에서 뭉쳐있는 경우 제1 화소 전극(131)과 공통 전극(140)이 쇼트(short)되는 문제가 발생할 수 있다.That is, the distance between the first pixel electrode 131 and the common electrode 140, which are electrically connected to the first contact electrode 161 and the second contact electrode 162, respectively, may also be very short and are included in the conductive adhesive layer 150. If the conductive balls 151 are clustered between the first pixel electrode 131 and the common electrode 140, a problem may occur in which the first pixel electrode 131 and the common electrode 140 are shorted.

상기 문제는, 경화 전 유동성을 갖는 도전성 접착층(150)이 움직일 수 있는 공간이 좁은 경우에 용이하게 발생할 수 있다. 상기 도전성 접착층(150)이 움직일 수 있는 공간은 격벽부(120)의 형태에 의해 결정될 수 있다.The above problem can easily occur when the space in which the conductive adhesive layer 150, which has fluidity before curing, can move is narrow. The space in which the conductive adhesive layer 150 can move may be determined by the shape of the partition wall 120.

상기 격벽부(120)가 각각의 픽셀(P)에 대응되는 복수의 발광 다이오드(LED) 각각을 완전히 둘러싸도록 배치된 경우, 도전성 접착층(150)이 움직일 수 있는 공간은 매우 좁아질 수 있으며, 이 경우 화소 전극(130)과 공통 전극(140)은 도전성 접착층(150)에 포함된 도전볼(151)의 뭉침에 의해 쇼트(short)될 수 있다.When the partition 120 is arranged to completely surround each of the plurality of light emitting diodes (LEDs) corresponding to each pixel (P), the space in which the conductive adhesive layer 150 can move may become very narrow. In this case, the pixel electrode 130 and the common electrode 140 may be shorted due to agglomeration of the conductive balls 151 included in the conductive adhesive layer 150.

그러나, 일 실시예에 따른 표시 장치(100)에 포함된 격벽부(120)는 서로 이격되어 있는 제1 격벽(121), 제2 격벽(122) 및 제3 격벽(123)을 포함하며, 제1 격벽(121)과 제2 격벽(122)의 사이 및 제2 격벽(122)과 제3 격벽(123)의 사이에는 복수의 발광 다이오드(LED)가 배치될 수 있다. 즉, 제1 격벽(121)과 제2 격벽(122)의 사이의 공간 및 제2 격벽(122)과 제3 격벽(123) 사이의 공간은 각각 복수의 픽셀(P)들에 대응될 수 있으며, 도전성 접착층(150)은 상기 공간 내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 즉, 상기 도전성 접착층(150)은 일 방향(D1)을 따라 격벽부(120)에 의해 분리되지 않으며, 제1 격벽(121)과 제2 격벽(122)의 사이 및 상기 제2 격벽(122)과 제3 격벽(123)의 사이에 연속되도록 배치될 수 있다. 상기 도전성 접착층(150)은 복수의 발광 다이오드(LED)가 실장된 후 열을 가하거나 자외광 등을 조사함으로써 경화될 수 있다.However, the partition wall unit 120 included in the display device 100 according to one embodiment includes a first partition wall 121, a second partition wall 122, and a third partition wall 123 that are spaced apart from each other. A plurality of light emitting diodes (LEDs) may be disposed between the first partition 121 and the second partition 122 and between the second partition 122 and the third partition 123. That is, the space between the first partition 121 and the second partition 122 and the space between the second partition 122 and the third partition 123 may each correspond to a plurality of pixels P, , the conductive adhesive layer 150 can move freely within the space. That is, the conductive adhesive layer 150 is not separated by the partition wall portion 120 along one direction D1, and is between the first partition wall 121 and the second partition wall 122 and the second partition wall 122. and the third partition wall 123. The conductive adhesive layer 150 may be hardened by applying heat or irradiating ultraviolet light after a plurality of light emitting diodes (LEDs) are mounted.

상기 구성에 의해, 도전성 접착층(150)에 포함된 도전볼(151)이 특정 영역에서 뭉치는 현상을 방지할 수 있으며, 결과적으로 화소 전극(130)과 공통 전극(140)이 쇼트(short)되는 문제를 방지할 수 있다.With the above configuration, it is possible to prevent the conductive balls 151 included in the conductive adhesive layer 150 from clumping together in a specific area, resulting in the pixel electrode 130 and the common electrode 140 being shorted. Problems can be prevented.

도 4는 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 취한 단면도이다.FIG. 4 is a plan view schematically showing a display device according to another embodiment, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V of FIG. 4 .

도 4 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(200)는 기판(210), 기판(210) 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향(D1)을 따라 연장된 제1 격벽(221) 및 제2 격벽(222), 상기 제1 격벽(221) 및 제2 격벽(222)의 사이에 배치되며 일 방향(D1)을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3), 기판(210)과 복수의 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3) 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 복수의 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3) 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극(230) 및 공통 전극(240), 및 기판(210)과 복수의 발광 다이오드(LED1, LED2, LED3) 사이에 복수의 화소 전극(230) 및 공통 전극(240)을 덮도록 배치된 도전성 접착층(250)을 포함한다. 이하에서는, 도 3a 등에 도시된 표시 장치(100)와의 차이점을 중심으로 일 실시예에 따른 표시 장치(200)에 관하여 설명한다. Referring to FIGS. 4 and 5 , the display device 200 according to one embodiment includes a substrate 210 and a first partition ( 221) and a second partition wall 222, a plurality of light emitting diodes (LED1, LED2, LED3) disposed between the first partition wall 221 and the second partition wall 222 and arranged along one direction D1, A plurality of pixel electrodes 230 and a common electrode are disposed to be spaced apart from each other between the substrate 210 and the plurality of light emitting diodes (LED1, LED2, and LED3) and are electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes (LED1, LED2, and LED3). (240), and a conductive adhesive layer 250 disposed between the substrate 210 and the plurality of light emitting diodes (LED1, LED2, LED3) to cover the plurality of pixel electrodes 230 and the common electrode 240. Hereinafter, the display device 200 according to an embodiment will be described, focusing on differences from the display device 100 shown in FIG. 3A.

상기 기판(210) 상에는 버퍼층(211)이 배치되며, 버퍼층(211) 상에는 제2 방향(D2)을 따라 연장된 복수의 제1 배선(LN1)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제1 배선(LN1)은 스캔선일 수 있으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서, 상기 제1 배선(LN1)은 데이터선일 수도 있다.A buffer layer 211 may be disposed on the substrate 210, and a plurality of first wires LN1 extending along the second direction D2 may be disposed on the buffer layer 211. In one embodiment, the first wire LN1 may be a scan line, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the first wire LN1 may be a data line.

상기 제1 배선(LN1) 상에는 절연층(213)이 배치될 수 있으며, 절연층(213) 상에는 상기 제2 방향(D2)을 가로지르는 제1 방향(D1)을 따라 연장된 복수의 제2 배선(LN2)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제2 배선(LN2)은 데이터선일 수 있으나 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서, 상기 제2 배선(LN2)은 스캔선일 수도 있다.An insulating layer 213 may be disposed on the first wiring LN1, and a plurality of second wirings extending along the first direction D1 crossing the second direction D2 may be disposed on the insulating layer 213. (LN2) can be placed. In one embodiment, the second wire LN2 may be a data line, but the present invention is not limited thereto. In another embodiment, the second wire LN2 may be a scan line.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 배선(LN1)과 제2 배선(LN2)이 교차하는 부분은 하나의 픽셀(P)에 대응될 수 있으며, 복수의 픽셀(P)들 각각에는 발광 다이오드가 배치될 수 있다. According to one embodiment, a portion where the first and second wirings LN1 and LN2 intersect may correspond to one pixel P, and a light emitting diode is disposed in each of the plurality of pixels P. It can be.

일 실시예에 따른 표시 장치(200)는 상기 제1 배선(LN1)과 제2 배선(LN2)을 통해 픽셀(P)들에 선택적으로 스캔 신호 및 데이터 신호를 인가함으로써 화상을 구현하는 수동형(passive type) 표시 장치일 수 있다. 이러한 형태는 도 3a 등과 같이 복수의 픽셀(P)들 각각을 구동하기 위하여, 픽셀(P)들 각각이 박막 트랜지스터 등을 포함하는 구동 회로부를 포함하는 능동형(active type) 표시 장치와 구동 방식에 있어서 차이가 존재한다.The display device 200 according to one embodiment is a passive type that implements an image by selectively applying scan signals and data signals to pixels P through the first and second lines LN1 and LN2. type) It may be a display device. This type is used in an active type display device and driving method in which each of the pixels (P) includes a driving circuit unit including a thin film transistor in order to drive each of the plurality of pixels (P), as shown in FIG. 3A. There is a difference.

상기 절연층(213) 상에는 격벽부(220)가 배치될 수 있다. 상기 격벽부(220)은 서로 이격되도록 배치되며 제1 방향(D1)을 따라 연장된 제1 격벽(221), 제2 격벽(222), 제3 격벽(223) 및 제4 격벽(224)을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 격벽(224)은 서로 분리되어 있으며, 실질적으로 평행할 수 있다.A partition 220 may be disposed on the insulating layer 213. The partition walls 220 are arranged to be spaced apart from each other and include a first partition wall 221, a second partition wall 222, a third partition wall 223, and a fourth partition wall 224 extending along the first direction D1. It can be included. The first to fourth partition walls 224 are separated from each other and may be substantially parallel.

상기 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)의 사이, 제2 격벽(222)과 제3 격벽(223)의 사이, 및 제3 격벽(223)과 제4 격벽(224)의 사이에는 제1 방향(D1)을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드가 배치될 수 있다.Between the first partition wall 221 and the second partition wall 222, between the second partition wall 222 and the third partition wall 223, and between the third partition wall 223 and the fourth partition wall 224. A plurality of light emitting diodes may be disposed along the first direction D1.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 내지 제4 격벽(221, 222, 223, 224) 제2 배선(LN2)이 연장된 방향인 제1 방향(D1)을 따라 연장된 경우를 예시하고 있지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 상기 제1 내지 제4 격벽(221, 222, 223, 224)은 제1 배선(LN1)이 연장된 방향인 제2 방향(D2)을 따라 연장될 수도 있다.According to one embodiment, the case where the second wiring LN2 of the first to fourth partitions 221, 222, 223, and 224 extends along the first direction D1 is illustrated, but in this case, The invention is not limited to this, and the first to fourth partition walls 221, 222, 223, and 224 may extend along the second direction D2, which is the direction in which the first wiring LN1 extends.

이하에서는, 제1 격벽(221), 제2 격벽(222) 및 이들 사이에 배치된 제1 발광 다이오드(LED1), 제2 발광 다이오드(LED2) 및 제3 발광 다이오드(LED3)를 중심으로 설명한다. 이하의 설명은 표시 장치(200)의 다른 영역에도 동일하게 적용될 수 있다.Hereinafter, the description will focus on the first barrier rib 221, the second barrier rib 222, and the first light emitting diode (LED1), second light emitting diode (LED2), and third light emitting diode (LED3) disposed between them. . The following description may equally apply to other areas of the display device 200.

상기 절연층(213) 상의 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)의 사이에는 화소 전극(230)과 공통 전극(240)이 배치될 수 있으며, 일 실시예에 따르면 제2 배선(LN2)이 공통 전극(240)으로 기능할 수 있다.A pixel electrode 230 and a common electrode 240 may be disposed between the first partition 221 and the second partition 222 on the insulating layer 213, and according to one embodiment, the second wiring LN2 ) may function as the common electrode 240.

상기 화소 전극(230)은 제1 발광 다이오드(LED1)와 전기적으로 연결된 제1 화소 전극(231) 및 제2 발광 다이오드(LED2)와 전기적으로 연결된 제2 화소 전극(232)을 포함할 수 있으며, 제1 화소 전극(231) 및 제2 화소 전극(232)은 서로 분리되어 있는 2개의 제1 배선(LN1) 각각과 절연층(213)에 포함된 콘택홀을 통해 연결될 수 있다. 즉, 제1 화소 전극(231)과 제2 화소 전극(232)은 전기적으로 분리될 수 있다.The pixel electrode 230 may include a first pixel electrode 231 electrically connected to the first light emitting diode (LED1) and a second pixel electrode 232 electrically connected to the second light emitting diode (LED2), The first pixel electrode 231 and the second pixel electrode 232 may be connected to each of the two separated first wires LN1 through a contact hole included in the insulating layer 213. That is, the first pixel electrode 231 and the second pixel electrode 232 can be electrically separated.

일 실시예에 따르면, 상기 화소 전극(230)과 공통 전극(240)은 모두 격벽부(220)에 의해 완전히 노출될 수 있다. 즉, 화소 전극(230)과 공통 전극(240)은 격벽부(220)에 의해 덮여있지 않을 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 화소 전극(230) 및 공통 전극(240) 중 적어도 하나의 일부는 격벽부(220)에 의해 덮여있을 수 있다.According to one embodiment, both the pixel electrode 230 and the common electrode 240 may be completely exposed by the partition wall portion 220. That is, the pixel electrode 230 and the common electrode 240 may not be covered by the partition wall portion 220. However, the present invention is not limited to this, and a portion of at least one of the pixel electrode 230 and the common electrode 240 may be covered by the partition wall portion 220.

상기 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)의 사이의 공간에는 도전성 접착층(250)이 배치되며, 도전성 접착층(250) 상에는 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 발광 다이오드(LED1) 및 제2 발광 다이오드(LED2)는 서로 다른 색상의 광을 방출할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)는 서로 동일한 색상의 광을 방출할 수도 있다.A conductive adhesive layer 250 is disposed in the space between the first and second barrier walls 221 and 222, and a first light emitting diode (LED1) and a second light emitting diode (LED2) are placed on the conductive adhesive layer 250. can be placed. According to one embodiment, the first light emitting diode (LED1) and the second light emitting diode (LED2) may emit light of different colors. However, the present invention is not limited thereto, and the first and second light emitting diodes LED1 and LED2 may emit light of the same color.

상기 도전성 접착층(250)은 도전볼(251) 및 도전볼(251)이 분산되어 있는 수지(252)를 포함할 수 있으며, 상기 도전볼(251)은 Cu, Ni, Zn 및 Si 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 수지(252)는 열경화 수지 또는 자외광 등에 의해 경화되는 광경화 수지일 수 있다.The conductive adhesive layer 250 may include conductive balls 251 and resin 252 in which the conductive balls 251 are dispersed, and the conductive balls 251 include at least one of Cu, Ni, Zn, and Si. It can be included. The resin 252 may be a heat-curing resin or a photo-curing resin that is cured by ultraviolet light.

상기 도전성 접착층(250)은 격벽부(220)에 포함된 서로 분리되어 있는 격벽들 사이의 공간에 배치되며, 상기 격벽부(220)는 도전성 접착층(250)을 한정된 공간에 가두는 역할을 수행할 수 있다. 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)는 도전성 접착층(250) 상에 배치될 수 있으며, 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)가 도전성 접착층(250)과 접하는 부분에서 도전성 접착층(250)이 발광 다이오드(LED1, LED2)에 의해 눌리면서 도전성 접착층(250)에 포함된 도전볼(251)에 의해 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)는 각각 화소 전극(230) 및 공통 전극(240)이 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive adhesive layer 250 is disposed in the space between the partition walls included in the partition wall unit 220, and the partition wall unit 220 serves to confine the conductive adhesive layer 250 in a limited space. You can. The first and second light emitting diodes (LED1, LED2) may be disposed on the conductive adhesive layer 250, and a conductive adhesive layer ( 250) is pressed by the light emitting diodes (LED1, LED2), and the first and second light emitting diodes (LED1, LED2) are respectively connected to the pixel electrode 230 and the common electrode by the conductive ball 251 included in the conductive adhesive layer 250. (240) may be electrically connected.

상기 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)는 화소 전극(230)과 전기적으로 연결된 제1 콘택전극(261), 공통 전극(240)과 전기적으로 연결된 제2 콘택전극(262) 및 제1 콘택전극(261)과 제2 콘택전극(262) 사이에 배치되며 제1 반도체층(271), 제2 반도체층(272) 및 중간층(273)을 포함하는 pn 다이오드(170)을 포함할 수 있다.The first and second light emitting diodes (LED1 and LED2) include a first contact electrode 261 electrically connected to the pixel electrode 230, a second contact electrode 262 electrically connected to the common electrode 240, and a first contact electrode 262 electrically connected to the common electrode 240. It is disposed between the contact electrode 261 and the second contact electrode 262 and may include a pn diode 170 including a first semiconductor layer 271, a second semiconductor layer 272, and an intermediate layer 273. .

상기 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)는 크기가 매우 작은 마이크로 발광 다이오드일 수 있으며, 일 실시예에 따르면 상기 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)의 크기는 약 1 μm 내지 약 100 μm일 수 있다. 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)의 크기가 매우 작기 때문에 제1 및 제2 발광 다이오드(LED1, LED2)의 동일한 방향에 배치된 제1 콘택전극(261) 및 제2 콘택전극(262) 사이의 거리는 매우 짧을 수 있다.The first and second light emitting diodes (LED1, LED2) may be micro light emitting diodes that are very small in size. According to one embodiment, the size of the first and second light emitting diodes (LED1, LED2) is about 1 μm to about 1 μm. It may be about 100 μm. Since the sizes of the first and second light emitting diodes (LED1 and LED2) are very small, the first and second contact electrodes 261 and 262 are disposed in the same direction as the first and second light emitting diodes (LED1 and LED2). ) can be very short.

즉, 제1 콘택전극(261) 및 제2 콘택전극(262)과 각각 전기적으로 연결된 화소 전극(230) 및 공통 전극(240)의 거리 또한 매우 짧을 수 있으며, 도전성 접착층(250)에 포함된 도전볼(251)이 화소 전극(230)과 공통 전극(240) 사이에서 뭉쳐있는 경우 화소 전극(230)과 공통 전극(240)이 쇼트(short)되는 문제가 발생할 수 있다.That is, the distance between the pixel electrode 230 and the common electrode 240, which are electrically connected to the first contact electrode 261 and the second contact electrode 262, respectively, may also be very short, and the conductive conductive layer included in the conductive adhesive layer 250 may be very short. If the balls 251 are clustered between the pixel electrode 230 and the common electrode 240, a short circuit may occur between the pixel electrode 230 and the common electrode 240.

상기 문제는, 경화 전 유동성을 갖는 도전성 접착층(250)이 움직일 수 있는 공간이 좁은 경우에 용이하게 발생할 수 있다. 상기 도전성 접착층(250)이 움직일 수 있는 공간은 격벽부(220)의 형태에 의해 결정될 수 있다.The above problem can easily occur when the space in which the conductive adhesive layer 250, which has fluidity before curing, can move is narrow. The space in which the conductive adhesive layer 250 can move may be determined by the shape of the partition wall 220.

상기 격벽부(220)가 각각의 픽셀(P, 도 1)에 대응되는 복수의 발광 다이오드(LED) 각각을 완전히 둘러싸도록 배치된 경우, 도전성 접착층(250)이 움직일 수 있는 공간은 매우 좁아질 수 있으며, 이 경우 화소 전극(230)과 공통 전극(240)은 도전성 접착층(250)에 포함된 도전볼(251)의 뭉침에 의해 쇼트(short)될 수 있다.When the partition 220 is arranged to completely surround each of the plurality of light emitting diodes (LEDs) corresponding to each pixel (P, Figure 1), the space in which the conductive adhesive layer 250 can move may become very narrow. In this case, the pixel electrode 230 and the common electrode 240 may be shorted due to agglomeration of the conductive balls 251 included in the conductive adhesive layer 250.

그러나, 일 실시예에 따른 표시 장치(200)에 포함된 격벽부(220)는 서로 이격되어 있는 제1 격벽(221) 및 제2 격벽(222)을 포함하며, 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)의 사이에는 복수의 발광 다이오드가 배치될 수 있다. 즉, 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)의 사이의 공간은 각각 복수의 픽셀(P)들에 대응될 수 있으며, 도전성 접착층(250)은 상기 공간 내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 즉, 상기 도전성 접착층(250)은 일 방향(D1)을 따라 격벽부(220)에 의해 분리되지 않으며, 제1 격벽(221)과 제2 격벽(222)의 사이에 연속되도록 배치될 수 있다. 상기 도전성 접착층(250)은 복수의 발광 다이오드가 실장된 후 열을 가하거나 자외광 등을 조사함으로써 경화될 수 있다.However, the partition wall portion 220 included in the display device 200 according to one embodiment includes a first partition wall 221 and a second partition wall 222 that are spaced apart from each other, and the first partition wall 221 and the second partition wall 222 are separated from each other. A plurality of light emitting diodes may be disposed between the two partition walls 222. That is, the space between the first partition 221 and the second partition 222 may correspond to a plurality of pixels P, and the conductive adhesive layer 250 can freely move within the space. That is, the conductive adhesive layer 250 is not separated by the partition wall portion 220 along one direction D1, and may be disposed to be continuous between the first partition wall 221 and the second partition wall 222. The conductive adhesive layer 250 may be hardened by applying heat or irradiating ultraviolet light after the plurality of light emitting diodes are mounted.

상기 구성에 의해, 도전성 접착층(250)에 포함된 도전볼(251)이 특정 영역에서 뭉치는 현상을 방지할 수 있으며, 결과적으로 화소 전극(230)과 공통 전극(240)이 쇼트(short)되는 문제를 방지할 수 있다.With the above configuration, it is possible to prevent the conductive balls 251 included in the conductive adhesive layer 250 from clumping together in a specific area, resulting in the pixel electrode 230 and the common electrode 240 being shorted. Problems can be prevented.

상술한 실시예들에 따른 표시 장치(100, 200)는 제1 콘택전극(161, 261)과 제2 콘택전극(162, 262)가 발광 다이오드의 같은 방향에 배치된 플립형(flip type) 발광 다이오드를 포함하나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 상기 표시 장치(100, 200)는 제1 콘택전극 및 제2 콘택전극이 pn 다이오드를 사이에 두고 각각 상부 및 하부에 배치된 수직형 발광 다이오드 또는 제1 콘택전극, pn 다이오드 및 제2 콘택전극이 수평 방향을 따라 배치된 수평형 발광 다이오드일 수도 있다.The display devices 100 and 200 according to the above-described embodiments are flip-type light emitting diodes in which the first contact electrodes 161 and 261 and the second contact electrodes 162 and 262 are disposed in the same direction of the light emitting diode. However, the present invention is not limited thereto, and the display devices 100 and 200 include vertical light emitting diodes or first contact electrodes in which the first and second contact electrodes are disposed at the top and bottom, respectively, with a pn diode in between. It may be a horizontal light emitting diode in which the contact electrode, pn diode, and second contact electrode are arranged along the horizontal direction.

도 6 및 도 7은 각각 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.6 and 7 are plan views schematically showing a display device according to another embodiment, respectively.

도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(300, 400)는 기판(310, 410), 기판(310, 410) 상에 배치되며 복수의 개구(H)를 포함하는 격벽부(320, 420) 및 복수의 개구(H) 중 적어도 하나에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED)를 포함한다.Referring to FIGS. 6 and 7 , display devices 300 and 400 according to an embodiment include substrates 310 and 410, a partition wall portion disposed on the substrates 310 and 410 and including a plurality of openings (H). (320, 420) and a plurality of light emitting diodes (LED) disposed in at least one of the plurality of openings (H).

상기 도 6 및 도 7의 표시 장치(300, 400)는 단면 구조는 도 3a, 도 3b 또는 도 5와 동일할 수 있다. 즉, 상기 표시 장치(300, 400)는 복수의 발광 다이오드(LED) 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극(130, 230)과 공통 전극(140, 240)을 포함할 수 있으며, 기판(310, 410)과 복수의 발광 다이오드(LED) 사이에 복수의 화소 전극(130, 230) 및 공통 전극(140, 240)을 덮도록 배치된 도전성 접착층(150, 250)을 포함할 수 있다.The display devices 300 and 400 of FIGS. 6 and 7 may have the same cross-sectional structure as that of FIGS. 3A, 3B, or 5. That is, the display devices 300 and 400 may include a plurality of pixel electrodes 130 and 230 and a common electrode 140 and 240, each of which is electrically connected to a plurality of light emitting diodes (LEDs), and a substrate 310, It may include conductive adhesive layers 150 and 250 disposed between the 410 and the plurality of light emitting diodes (LEDs) to cover the plurality of pixel electrodes 130 and 230 and the common electrodes 140 and 240.

상기 격벽부(320, 420)는 각각 일 방향(D1)을 따라 연장된 제1 격벽(320a, 420a) 및 제2 격벽(320b, 420b)을 포함하며, 제1 격벽(320a, 420a)과 제2 격벽(320b, 420b)의 사이에는 일 방향(D1)을 따라 배치된 복수의 발광 다이오드(LED)가 배치될 수 있다.The partition walls 320 and 420 include first partition walls 320a and 420a and second partition walls 320b and 420b, respectively, extending along one direction D1, and the first partition walls 320a and 420a are A plurality of light emitting diodes (LEDs) arranged along one direction D1 may be disposed between the two partition walls 320b and 420b.

도 6 및 도 7은 제1 격벽(320a, 420a) 및 제2 격벽(320b, 420b)이 완전히 분리되지 않고 연결부(320c, 420c)에 의해 서로 연결된 영역을 포함하며, 상기 구성에 의해 격벽부(320, 420)는 복수의 개구(H)를 포함하는 형태가 될 수 있다.6 and 7 include areas where the first partition walls 320a and 420a and the second partition walls 320b and 420b are not completely separated but are connected to each other by connection parts 320c and 420c, and the partition wall portion ( 320, 420) may have a form including a plurality of openings (H).

도 6의 격벽부(320)에 포함된 개구(H) 내에는 2개의 발광 다이오드(LED)가 배치되어 있고, 도 7의 격벽부(420)에 포함된 개구(H) 내에는 3개의 발광 다이오드(LED)가 배치되어 있지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며 격벽부(320, 420)에 포함된 개구(H) 내에는 4개 이상의 발광 다이오드(LED)가 배치될 수 있다.Two light emitting diodes (LEDs) are disposed in the opening H included in the partition wall 320 of FIG. 6, and three light emitting diodes are disposed within the opening H included in the partition wall part 420 of FIG. 7. Although the LED is disposed, the present invention is not limited thereto, and four or more light emitting diodes (LED) may be disposed within the opening H included in the partition walls 320 and 420.

또한, 개구(H) 내에 배치된 발광 다이오드(LED)는 스트라이프(stripe) 형태 외에 매트릭스(matrix) 형태 또는 펜타일(pnetile) 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다. Additionally, the light emitting diode (LED) disposed in the opening H may be disposed in various shapes, such as a matrix shape or a pnetile shape, in addition to a stripe shape.

일 실시예에 따르면, 상기 개구(H) 내에 배치된 복수의 발광 다이오드(LED)는 각각 독립적으로 구동될 수 있으며, 서로 다른 색상의 광을 방출할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 상기 복수의 발광 다이오드(LED)는 서로 동일한 색상의 광을 방출할 수도 있다.According to one embodiment, a plurality of light emitting diodes (LEDs) disposed in the opening H may each be driven independently and emit light of different colors. However, the present invention is not limited to this, and the plurality of light emitting diodes (LEDs) may emit light of the same color.

도 6 및 도 7의 표시 장치(300, 400)는 격벽부(320, 420)에 포함된 개구(H) 내에 복수의 화소 전극(130, 230), 공통 전극(140, 240), 도전성 접착층(150, 250) 및 복수의 발광 다이오드(LED)가 배치되며, 경화 전 유동성을 갖는 도전성 접착층(150, 250)이 이동할 수 있는 공간의 면적을 크게 함으로써 화소 전극(130, 230)과 공통 전극(140, 240)이 도전성 접착층(150, 250)에 포함된 도전볼(151, 251)의 뭉침 등에 의해 쇼트(short)되는 문제를 방지할 수 있다.The display devices 300 and 400 of FIGS. 6 and 7 include a plurality of pixel electrodes 130 and 230, common electrodes 140 and 240, and a conductive adhesive layer ( 150, 250) and a plurality of light emitting diodes (LEDs) are disposed, and by increasing the area of the space in which the conductive adhesive layer 150, 250, which has fluidity before curing, can move, the pixel electrodes 130, 230 and the common electrode 140 , 240 can be prevented from being short-circuited due to agglomeration of the conductive balls 151 and 251 included in the conductive adhesive layers 150 and 250.

상술한 실시예들에 따른 표시 장치(100, 200, 300, 400)는 화소 전극(130, 230)과 공통 전극(140, 240)의 쇼트(short)를 방지함으로써, 결과적으로 발광 다이오드(LED)에 포함된 2개의 전극의 쇼트를 방지할 수 있다.The display devices 100, 200, 300, and 400 according to the above-described embodiments prevent short circuits between the pixel electrodes 130 and 230 and the common electrodes 140 and 240, resulting in a light emitting diode (LED). It is possible to prevent short circuit of the two electrodes included.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.As such, the present invention has been described with reference to an embodiment shown in the drawings, but this is merely an example, and those skilled in the art will understand that various modifications and variations of the embodiment are possible therefrom. Therefore, the true technical scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100, 200, 300, 400: 표시 장치
110, 210, 310, 410: 기판
120, 220, 320, 420: 격벽부
121, 221, 320a, 420a: 제1 격벽
122, 222, 320b, 420b: 제2 격벽
130, 230: 화소 전극
140, 240: 공통 전극
150, 250: 도전성 접착층
151, 251: 도전볼
152, 252: 수지
161, 261: 제1 콘택전극
162, 262: 제2 콘택전극
170, 270: pn 다이오드
LED: 발광 다이오드100, 200, 300, 400: display device
110, 210, 310, 410: substrate
120, 220, 320, 420: Bulkhead part
121, 221, 320a, 420a: first bulkhead
122, 222, 320b, 420b: second bulkhead
130, 230: Pixel electrode
140, 240: common electrode
150, 250: Conductive adhesive layer
151, 251: Challenge Ball
152, 252: Resin
161, 261: first contact electrode
162, 262: second contact electrode
170, 270: pn diode
LED: light emitting diode

Claims (20)

기판;
상기 기판 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향을 따라 연장되고, 절연 물질으로만 이루어지는 제1 격벽 및 제2 격벽;
상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽 사이에 배치되며, 상기 일 방향을 따라 배치된 제1 발광 다이오드 및 제2 발광 다이오드를 포함하는 복수의 발광 다이오드;
상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극 및 공통 전극; 및
상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 상기 복수의 화소 전극 및 상기 공통 전극을 덮도록 배치된 도전성 접착층;을 포함하되,
상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽 사이의 공간은 연통되며,
상기 복수의 발광 다이오드는 상기 연통된 공간에서 상기 일 방향을 따라 서로 나란히 배치되며,
상기 도전성 접착층은 상기 연통된 공간을 덮으며, 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽의 사이에서 상기 일 방향을 따라 연속적으로 배치된, 표시 장치.Board;
first and second partition walls arranged to be spaced apart from each other on the substrate, extending along one direction, and made only of an insulating material;
a plurality of light emitting diodes disposed between the first barrier rib and the second barrier rib and including a first light emitting diode and a second light emitting diode disposed along the one direction;
a plurality of pixel electrodes and a common electrode disposed to be spaced apart from each other between the substrate and the plurality of light emitting diodes and electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes; and
A conductive adhesive layer disposed between the substrate and the plurality of light emitting diodes to cover the plurality of pixel electrodes and the common electrode,
The space between the first partition wall and the second partition wall is in communication,
The plurality of light emitting diodes are arranged side by side in the connected space along the one direction,
The display device wherein the conductive adhesive layer covers the communicating space and is continuously disposed along the one direction between the first barrier rib and the second barrier rib. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 각각은,
상기 화소 전극 및 상기 공통 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 콘택전극 및 제2 콘택전극; 및
상기 제1 콘택전극과 상기 제2 콘택전극 사이에 배치된 PN 다이오드;를 포함하는, 표시 장치.According to claim 1,
Each of the plurality of light emitting diodes,
a first contact electrode and a second contact electrode electrically connected to the pixel electrode and the common electrode, respectively; and
A display device comprising: a PN diode disposed between the first contact electrode and the second contact electrode. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 각각은 1 μm 내지 100 μm의 크기를 갖는, 표시 장치.According to claim 1,
Each of the plurality of light emitting diodes has a size of 1 μm to 100 μm. 제1 항에 있어서,
상기 도전성 접착층은 도전성을 갖는 도전볼 및 경화성 수지를 포함하는, 표시 장치.According to claim 1,
The display device wherein the conductive adhesive layer includes a conductive ball and a curable resin. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽은 서로 실질적으로 평행하게 배치된, 표시 장치.According to claim 1,
The first barrier rib and the second barrier rib are disposed substantially parallel to each other. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드는 상기 일 방향을 따라 상기 제1 발광 다이오드 또는 상기 제2 발광 다이오드와 나란히 배치된 제3 발광 다이오드를 더 포함하며,
상기 제1 발광 다이오드, 상기 제2 발광 다이오드 및 상기 제3 발광 다이오드는 각각 적색광, 녹색광 및 청색광을 방출하는, 표시 장치.According to claim 1,
The plurality of light emitting diodes further include a third light emitting diode arranged side by side with the first light emitting diode or the second light emitting diode along the one direction,
The first light emitting diode, the second light emitting diode, and the third light emitting diode emit red light, green light, and blue light, respectively. 제8 항에 있어서,
상기 일 방향을 따라 상기 제1 발광 다이오드 내지 제3 발광 다이오드 중 적어도 하나와 나란히 배치된 제4 발광 다이오드를 더 포함하며,
상기 제4 발광 다이오드는 백색광을 방출하는, 표시 장치.According to clause 8,
It further includes a fourth light emitting diode disposed in parallel with at least one of the first to third light emitting diodes along the one direction,
The fourth light emitting diode emits white light. 제1 항에 있어서,
상기 기판 상에 배치되며, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드를 각각 구동하는 제1 박막트랜지스터 및 제2 박막트랜지스터를 더 포함하는, 표시 장치.According to claim 1,
The display device further includes a first thin film transistor and a second thin film transistor disposed on the substrate and driving the first light emitting diode and the second light emitting diode, respectively. 제1 항에 있어서,
상기 화소 전극은, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드와 각각 전기적으로 연결되며 서로 전기적으로 분리되어 있는 제1 화소 전극 및 제2 화소 전극을 포함하고,
상기 공통 전극은, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드와 전기적으로 연결된, 표시 장치.According to claim 1,
The pixel electrode includes a first pixel electrode and a second pixel electrode that are electrically connected to the first light emitting diode and the second light emitting diode, respectively, and are electrically separated from each other,
The common electrode is electrically connected to the first light emitting diode and the second light emitting diode. 제1 항에 있어서,
상기 화소 전극 및 상기 공통 전극 중 적어도 하나는 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽 중 적어도 하나에 의해 일부가 덮여있는, 표시 장치.According to claim 1,
At least one of the pixel electrode and the common electrode is partially covered by at least one of the first barrier rib and the second barrier rib. 제1 항에 있어서,
상기 기판 상에 배치되며, 제1 방향을 따라 연장된 제1 배선 및 상기 제1 방향을 가로지르는 제2 방향을 따라 연장된 제2 배선을 더 포함하며, 상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽이 연장된 상기 일 방향은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향인, 표시 장치.According to claim 1,
disposed on the substrate, further comprising a first wiring extending along a first direction and a second wiring extending along a second direction crossing the first direction, wherein the first barrier rib and the second barrier rib The one extended direction is the first direction or the second direction. 제13 항에 있어서,
상기 화소 전극은 상기 제1 배선과 전기적으로 연결되며, 상기 제2 배선은 상기 공통 전극으로 기능하는, 표시 장치.According to claim 13,
The pixel electrode is electrically connected to the first wire, and the second wire functions as the common electrode. 기판;
상기 기판 상에 배치되며, 복수의 개구를 포함하고, 절연 물질으로만 이루어지는 격벽부;
상기 복수의 개구 중 적어도 하나에 배치된 복수의 발광 다이오드;
상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 서로 이격되도록 배치되며, 상기 복수의 발광 다이오드 각각과 전기적으로 연결된 복수의 화소 전극 및 공통 전극; 및
상기 기판과 상기 복수의 발광 다이오드 사이에 상기 복수의 화소 전극 및 상기 공통 전극을 덮도록 배치된 도전성 접착층;을 포함하되,
상기 격벽부는 상기 기판 상에 서로 이격되도록 배치되며, 일 방향을 따라 나란히 연장된 제1 격벽 및 제2 격벽과, 상기 일 방향에 교차하는 방향을 따라 연장되며, 상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽을 연결하는 연결부를 포함하며,
상기 적어도 하나의 개구는 상기 제1 격벽, 상기 제2 격벽, 및 상기 연결부에 둘러싸이며,
상기 복수의 발광 다이오드는 상기 적어도 하나의 개구에서 상기 일 방향을 따라 서로 나란히 배치되며,
상기 도전성 접착층은 상기 개구를 덮는, 표시 장치.Board;
a partition disposed on the substrate, including a plurality of openings, and made only of an insulating material;
a plurality of light emitting diodes disposed in at least one of the plurality of openings;
a plurality of pixel electrodes and a common electrode disposed to be spaced apart from each other between the substrate and the plurality of light emitting diodes and electrically connected to each of the plurality of light emitting diodes; and
A conductive adhesive layer disposed between the substrate and the plurality of light emitting diodes to cover the plurality of pixel electrodes and the common electrode,
The partition wall portion is arranged to be spaced apart from each other on the substrate, and includes a first partition and a second partition extending side by side in one direction, and extending along a direction intersecting the one direction, wherein the first partition and the second partition are arranged to be spaced apart from each other on the substrate. It includes a connection part connecting the
The at least one opening is surrounded by the first partition wall, the second partition wall, and the connection part,
The plurality of light emitting diodes are arranged side by side in the at least one opening along the one direction,
The display device wherein the conductive adhesive layer covers the opening. 삭제delete 제15 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 각각은,
상기 화소 전극 및 상기 공통 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 콘택전극 및 제2 콘택전극; 및
상기 제1 콘택전극과 상기 제2 콘택전극 사이에 배치된 PN 다이오드를 포함하는, 표시 장치.According to claim 15,
Each of the plurality of light emitting diodes,
a first contact electrode and a second contact electrode electrically connected to the pixel electrode and the common electrode, respectively; and
A display device comprising a PN diode disposed between the first contact electrode and the second contact electrode. 제15 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드 각각은 1 μm 내지 100 μm의 크기를 갖는, 표시 장치.According to claim 15,
Each of the plurality of light emitting diodes has a size of 1 μm to 100 μm. 제15 항에 있어서,
상기 도전성 접착층은 도전성을 갖는 도전볼 및 경화성 수지를 포함하는, 표시 장치.According to claim 15,
The display device wherein the conductive adhesive layer includes a conductive ball and a curable resin. 제15 항에 있어서,
상기 복수의 발광 다이오드는 제1 발광 다이오드 및 제2 발광 다이오드를 포함하며, 상기 제1 발광 다이오드 및 상기 제2 발광 다이오드는 서로 다른 색상의 광을 방출하는, 표시 장치.According to claim 15,
The plurality of light emitting diodes include a first light emitting diode and a second light emitting diode, and the first light emitting diode and the second light emitting diode emit light of different colors.
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